半導体メモリカード

【課題】高速モード用ピンが通常モード専用のコネクタの端子と誤接触することを防止した半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】実施の形態のＳＤメモリカード１４０は、半導体メモリへのデータの読み書きをコントローラに通常モードで行わせる際に用いられ、コネクタへの挿抜方向の一方の端部に配置された通常モード用ピン４と、半導体メモリへのデータの読み書きをコントローラに高速モードで行わせる際に用いられ、コネクタへの挿抜方向の他方の端部に配置された高速モード用ピン５と、を有する。ＳＤメモリカード１４０は、高速モード対応コネクタのカード挿入穴へ挿抜方向の一方の端部から挿入した場合にはカード挿入穴の奥端まで到達して通常モード用ピン４と通常モード用端子との組、及び高速モード用ピン５と高速モード用端子との組のいずれか一方の組が当接し、他方から挿入した場合にはカード挿入穴の途中で挿入が規制されて他方の組が当接する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体メモリカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えばＮＡＮＤフラッシュメモリなどの半導体メモリを用いたメモリカードは、連続撮影した静止画像や高解像度の動画像の記録といった用途にも用いられており、これらの用途においては短時間に多くの情報を読み出したり書き込んだりすること、即ちデータ転送速度の高速化が求められている。一例としては、３００ＭＢｙｔｅ／ｓｅｃのデータ転送速度を実現することが求められている。
【０００３】
旧来のＳＤ^ＴＭメモリカード（以下、ＳＤメモリカードと表記する。）は、データ転送速度が高々２０ＭＢｙｔｅ／ｓｅｃ程度であるため、通常の動作モード（通常モード）とは別に、これよりも高速に情報を読み書き可能な動作モード（高速モード）でも使用可能とすることが提案されている。
【０００４】
半導体メモリカードを高速モードでも使用可能とする場合、高速モード用のピンを通常モード用のピンとは別個に設けることとなる。例えば、ＭＭＣ（Multi Media Card）規格に採用されているような２列配置と同様に、高速モードで用いる信号に対応してピンを新設する必要がある（特許文献１参照）。
【０００５】
ところで、従来の半導体メモリカード（通常モード専用の半導体メモリカード）にデータを読み書きするために用いる従来のコネクタの中には、半導体メモリカードの規格で定められたピンに対応する端子以外の端子が設けられているものもある。例えば、２種類以上の半導体メモリカードにデータを読み書き可能なコネクタの場合、ある半導体メモリカードの規格に関して、ピンに対応した規格で定められた端子以外に、規格外の端子を備えていることとなる。このような規格外の端子を備えたコネクタに対して、高速モード用のピンを備えた半導体メモリカードを挿入すると、高速モード用のピンがコネクタ側の規格外のピンと接触する可能性があり、記録したデータが破壊されてしまうなどの不具合が発生する原因となりうるという問題が考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−８４９３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
実施の形態は、高速モード用ピンが通常モード専用のコネクタの端子と誤接触することを防止した半導体メモリカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施の形態の半導体メモリカードは、半導体メモリ及び該半導体メモリを制御するコントローラが実装された基板と、基板を収容する筐体とを有し、第１のモードと、該第１のモードよりも高速にデータを転送する第２のモードとで半導体メモリへのデータの読み書きが可能であり、第１の端子群をカード挿入穴の奥端に、第２の端子群を第１の端子群よりもカード挿入穴の開口側にそれぞれ備えた第２のモードに対応したコネクタのカード挿入穴へ挿入される半導体メモリカードである。実施の形態の半導体メモリカードは、半導体メモリへのデータの読み書きをコントローラに第１のモードで行わせる際に用いられ、コネクタへの挿抜方向の一方の端部に配置された第１のピン群と、半導体メモリへのデータの読み書きをコントローラに第２のモードで行わせる際に用いられ、コネクタへの挿抜方向の他方の端部に配置された第２のピン群と、を有する。実施の形態の半導体メモリカードは、第２のモードに対応したコネクタのカード挿入穴へ挿抜方向の一方の端部から挿入した場合にはカード挿入穴の奥端まで到達して第１のピン群と第１の端子群との組、及び第２のピン群と第１の端子群との組のいずれか一方の組が当接し、他方から挿入した場合にはカード挿入穴の途中で挿入が規制されて他方の組が当接する外形形状を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第１の実施の形態に係る半導体メモリカードとしてＳＤメモリカードの構成を示す図。
【図２】図２は、第１の実施の形態に係るＳＤメモリカードの前面図。
【図３】図３は、信号ピンを電源ピンやグラウンドピンと比較して小さくしたＳＤメモリカードの一例を示す図。
【図４】図４は、第１の実施の形態に係るＳＤメモリカードにデータを読み書きする際に用いる高速モード対応コネクタのカード挿入穴の形状を示す図。
【図５】図５は、第１の実施の形態に係るＳＤメモリカードを後端側から高速モード対応コネクタのカード挿入穴に挿入した状態を示す図。
【図６】図６は、第１の実施の形態に係るＳＤメモリカードを先端側から高速モード対応コネクタのカード挿入穴に挿入した状態を示す図。
【図７】図７は、第２の実施の形態に係る半導体メモリカードとしてＳＤメモリカードの構成を示す図。
【図８】図８は、信号ピンを電源ピンやグラウンドピンと比較して小さくしたＳＤメモリカードの一例を示す図。
【図９】図９は、第２の実施の形態に係るＳＤメモリカードにデータを読み書きする際に用いる高速モード対応コネクタのカード挿入穴の形状を示す図。
【図１０】図１０は、第２の実施の形態に係るＳＤメモリカードを先端側から高速モード対応コネクタのカード挿入穴に挿入した状態を示す図。
【図１１】図１１は、第２の実施の形態に係るＳＤメモリカードを後端側から高速モード対応コネクタのカード挿入穴に挿入した状態を示す図。
【図１２】図１２は、従来のＳＤメモリカードの上面図。
【図１３】図１３は、従来のＳＤメモリカードの下面図。
【図１４】図１４は、従来のＳＤメモリカードの前面図。
【図１５】図１５は、従来のＳＤメモリカードにデータを読み書きする際に用いるコネクタの形状を示す図。
【図１６】図１６は、従来のＳＤメモリカードを正しい向きで従来のコネクタのカード挿入穴に挿入した状態を示す図。
【図１７】図１７は、従来のＳＤメモリカードを前後逆向きで従来のコネクタのカード挿入穴に挿入した状態を示す図。
【図１８】図１８は、従来のＳＤメモリカードを上下逆向きでは従来のコネクタのカード挿入穴に挿入できないことを示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に添付図面を参照して、実施の形態に係る半導体メモリカードを詳細に説明する。なお、これらの実施の形態により本発明が限定されるものではない。
【００１１】
（第１の実施の形態）
図１は、第１の実施の形態に係る半導体メモリカードとしてＳＤメモリカードの構成を示す図である。ここで、図１の紙面における上方向はＳＤメモリカード１４０を通常モードで動作させる場合のコネクタへの挿入方向であり、上側を「前」と定義する。同様に図１の紙面下方向はＳＤメモリカード１４０を通常モードで動作させる場合のコネクタからの抜き取り方向であり、下側を「後」と定義する。さらに、図１の紙面奥方向を「上」、紙面手前方向を「下」と定義する。なお、ＳＤメモリカード１４０を高速モードで動作させる場合は、ＳＤメモリカード１４０のコネクタへの挿抜は逆となり、後側からコネクタへ挿入され、前側に向かってコネクタから抜き取られる。ＳＤメモリカード１００は、例えばＮＡＮＤ型フラッシュメモリなどの不揮発性半導体メモリで形成されたメモリパッケージ（不図示）及びそれを制御するメモリコントローラ（不図示）が実装された回路基板（不図示）を、上ケース１（図１では不図示）と下ケース２とからなる筐体内に収容した構成である。
【００１２】
図２に、ＳＤメモリカード１４０の前面図を示す。図２に示すように、ＳＤメモリカード１４０は、両側面にリブ３が形成されており、下側の幅が若干狭くなって前面視が略凸状を呈している。これは、後述するように従来のＳＤメモリカードと同様である。
【００１３】
ＳＤメモリカード１４０の下面の先端近傍には、ＳＤメモリカード１４０を通常モードで動作させる（メモリパッケージへのデータの読み書きをメモリコントローラに通常モードで行わせる）際に用いる通常モード用ピン４（第１のピン群に相当）が挿入方向と交差する方向に配列して複数個配置されている。また、ＳＤメモリカード１４０の下面の後端近傍には、ＳＤメモリカード１４０を高速モードで動作させる（メモリパッケージへのデータの読み書きをメモリコントローラに高速モードで行わせる）際に用いる高速モード用ピン５（第２のピン群に相当）が挿入方向と交差する方向に配列して複数個配置されている。通常モード用ピン４及び高速モード用ピン５は、上述の不図示の回路基板に形成された電極パターンを、下ケース２に設けられた開口を介してＳＤメモリカード１４０の下面側に露出させたものである。なお、高速モード用ピン５は、差動信号を送受するためのピンであり、通常モード用ピン４よりも多数個配置されている。ここでは、高速モード用ピン５の数が通常モード用ピン４の数よりも多い構成を例としているが、必ずしも高速モード用ピン５の数が通常モード用ピン４の数よりも多くなければならない訳ではなく、高速モード用ピン５の数を通常モード用ピン４の数と同数以下とすることも可能である。
【００１４】
高速モード用ピン５は、例えば、差動クロック信号ＲＣＬＫ＋及びＲＣＬＫ−と差動データ信号Ｄ０＋及びＤ０−と、差動データ信号Ｄ１＋及びＤ１−と、電源ＶＤＤ２とＧＮＤが割り当てられる。信号ピン（差動クロック信号ＲＣＬＫ±、差動データ信号Ｄ０±、Ｄ１±）を、電源ＶＤＤ２やＧＮＤと比較して面積を小さくすることで、ＧＮＤ及び電源を確実に供給できるとともに、差動データピンの寄生容量を小さくしてデータ転送速度の高速化を実現しやすくなる。図３は、信号ピンを電源ピンやグラウンドピンと比較して小さくしたＳＤメモリカードの一例を示す図である。また、通常モードの電源ピン（ＶＤＤ）と高速モードの電源ピン（ＶＤＤ２）とをＳＤメモリカードの幅方向の位置が同じとなるように配置することにより、高速モードに対応したコネクタの電源端子が、異なるモード用の信号ピンやＧＮＤピンに接触することがなくなる。これにより、コネクタの電源端子が信号ピンやＧＮＤピンに接触して逆バイアスが生じ、異常動作（過大電流やラッチアップ）が発生することを防止できる。
【００１５】
比較のために、従来のＳＤメモリカードの構成を図１２〜図１８に示す。図１２は、従来のＳＤメモリカードの上面図、図１３は、従来のＳＤメモリカードの下面図、図１４は、従来のＳＤメモリカードの前面図である。従来のＳＤメモリカード５００は、本実施の形態に係るＳＤメモリカード１４０と同様に、例えばＮＡＮＤ型フラッシュメモリなどの不揮発性半導体メモリで形成されたメモリパッケージ及びそれを制御するメモリコントローラが実装された回路基板を上ケース５０１及び下ケース５０２からなる筐体内に収容した構成であり、下面の先端近傍にピン５０３が挿入方向に交差する方向に複数個配置されている。また、従来のＳＤメモリカード５００は、先端側の一方の側面が斜めになってクビレ５０４が設けられており、先細になっている。
【００１６】
図１５に、従来のＳＤメモリカード５００にデータを読み書きする際に用いるコネクタの形状を示す。従来のコネクタ６００のカード挿入穴６０１は、従来のＳＤメモリカード５００の前面視と略同一形状の凸状に開口している。すなわち、カード挿入穴６０１の幅は、従来のＳＤメモリカード５００の幅が広い部分よりもやや広く、従来のＳＤメモリカード５００が従来のコネクタ６００に挿入された状態で固定される程度の大きさを有している。したがって、従来のＳＤメモリカード５００は、前後及び表裏が正しい向きであれば、図１６に示すように、カード挿入穴６０１の奥端まで挿入可能である。しかし、従来のコネクタ６００のカード挿入穴６０１は従来のＳＤメモリカード５００に合わせて先細りになっている。そのため、前後が逆向きであると、図１７に示すように、従来のＳＤメモリカード５００は、カード挿入穴６０１に途中までしか挿入できない。また、表裏が逆向きであると、図１８に示すようにカード挿入穴６０１の開口の形状に適合しないため、全く挿入できない。
【００１７】
ＳＤメモリカード１４０を読み書きするための高速モード対応のコネクタ（高速モード対応コネクタ）２４０は、図４に示すように、カード挿入穴２４１の高さがカード挿入穴２４１の開口から見て奥側の奥端側で高さが低くなっており、その高さはＳＤメモリカード１４０の後端側の薄肉部に対応している。したがって、図５に示すように、ＳＤメモリカード１４０を後端側からカード挿入穴２４１に挿入した場合には、ＳＤメモリカード１４０の後端がカード挿入穴２４１の奥端に到達するまで挿入可能である。ＳＤメモリカード１４０の後端をカード挿入穴２４１の奥端に到達するまで挿入することにより、カード挿入穴２４１の奥端近傍に配置された高速モード用端子２４２に対応する位置に高速モード用ピン５が配置される。
【００１８】
図６に、ＳＤメモリカード１４０を先端側からカード挿入穴２４１に挿入した状態を示す。ＳＤメモリカード１４０の先端側は薄くなってはいないため、先端側からカード挿入穴２４１に挿入した場合には、カード挿入穴２４１の高さが変化するところまでしか挿入できない。したがって、ＳＤメモリカード１４０の先端近傍に形成された通常モード用ピン４は、高速モード対応コネクタ２４０のカード挿入穴２４１の高さが変化する部分よりも開口側に配置された通常モード用端子２４３と対応する位置に配置される。
【００１９】
なお、ＳＤメモリカード１４０は、後端側からカード挿入穴２４１へ挿入した場合に通常モード用端子２４３が配置された領域と対応する領域にはピンが設けられていないため、高速モード対応コネクタ２４０の通常モード用端子２４３と誤接触する恐れはない。逆に、先端側からカード挿入穴２４１へ挿入した場合には、高速モード用端子２４２が配置された領域まで進入しないため、高速モード用端子２４２と誤接触する恐れはない。また、高速モード用端子２４２はＳＤメモリカード１４０の本体に接触しない。その結果、高速モード用端子２４２とＳＤメモリカード１４０の本体の接触により、ＳＤメモリカード１４０の外形にダメージが入る可能性を減らすことができる。また、高速モード用端子２４２の耐久性を向上させることもできる。また、ＳＤメモリカード１４０を先端側からカード挿入穴２４１に挿入した場合、高速モード用端子２４２の摩擦を受けずにすむ。その結果、ＳＤメモリカード１４０を先端側からカード挿入穴２４１に挿入した場合、ＳＤメモリカード１４０を容易に差し込むことが可能となる。
【００２０】
また、ＳＤメモリカード１４０の後端は、クビレが形成されていないため、従来のコネクタ６００のカード挿入穴６０１には途中までしか挿入できない。したがって、高速モード用ピン５が通常モード専用の従来のコネクタ６００のピンと接触して記録したデータが破壊されてしまうなどの不具合が発生することがない。また、高速モード対応コネクタ２４０は、ＳＤメモリカード１４０だけでなく、従来のＳＤメモリカード５００を差し込むことができ、ＳＤメモリカード５００のピン５０３と通常モード用ピン４をそれぞれ接触させることができる。
【００２１】
（第２の実施の形態）
図７は、第２の実施の形態に係る半導体メモリカードとしてＳＤメモリカードの構成を示す図である。第１の実施の形態と同様に、ＳＤメモリカード１５０の下面の先端近傍には、ＳＤメモリカード１５０を通常モードで動作させる際に用いる通常モード用ピン４が挿入方向に交差する方向に複数個配置され、ＳＤメモリカード１５０の下面の後端近傍には、ＳＤメモリカード１５０を高速モードで動作させる際に用いる高速モード用ピン５が挿入方向に交差する方向に複数個配置された構成である。また、ＳＤメモリカード１５０は、後端側の幅が先端側よりも広くなっている。また、ＳＤメモリカード１５０の先端部は従来のＳＤメモリカード５００と同じである。具体的には、ＳＤメモリカード１５０と従来のＳＤメモリカード５００を、通常モード用ピン４が配置された側の先端部を重ねるように上下においた部分が同じであることを意味する。これ以外は、第１の実施の形態と同様である。
【００２２】
第１の実施の形態と同様に、高速モード用ピン５は、例えば、差動クロック信号ＲＣＬＫ＋及びＲＣＬＫ−と差動データ信号Ｄ０＋及びＤ０−と、差動データ信号Ｄ１＋及びＤ１−と、電源ＶＤＤ２とＧＮＤが割り当てられる。信号ピン（差動クロック信号ＲＣＬＫ±、差動データ信号Ｄ０±、Ｄ１±）を、電源ＶＤＤ２やＧＮＤと比較して面積を小さくすることで、ＧＮＤ及び電源を確実に供給できるとともに、差動データピンの寄生容量を小さくしてデータ転送速度の高速化を実現しやすくなる。図８は、信号ピンを電源ピンやグラウンドピンと比較して小さくしたＳＤメモリカードの一例を示す図である。また、通常モードの電源ピン（ＶＤＤ）と高速モードの電源ピン（ＶＤＤ２）とをＳＤメモリカードの幅方向の位置が同じとなるように配置することにより、高速モードに対応したコネクタの電源端子が、異なるモード用の信号ピンやＧＮＤピンに接触することがなくなる。これにより、コネクタの電源端子が信号ピンやＧＮＤピンに接触して逆バイアスが生じ、異常動作（過大電流やラッチアップ）が発生することを防止できる。
【００２３】
ＳＤメモリカード１５０を読み書きするための高速モード対応コネクタ２５０は、図９に示すように、カード挿入穴２５１の幅がカード挿入穴２５１の開口から見て奥側の奥端側で狭くなっており、開口部側の幅はＳＤメモリカード１５０の後端側の幅と同じである。また、カード挿入穴２５１の狭くなっている部分の幅はＳＤメモリカード１５０の先端側の幅と同じである。
【００２４】
図１０に、ＳＤメモリカード１５０を先端側から高速モード対応コネクタ２５０のカード挿入穴２５１に挿入した状態を示す。第１の実施の形態とは逆に、ＳＤメモリカード１５０を先端側からカード挿入穴２５１に挿入した場合には、ＳＤメモリカード１５０の先端がカード挿入穴２５１の奥端に到達するまで挿入可能である。ＳＤメモリカード１５０の先端をカード挿入穴２５１の奥端に到達するまで挿入することにより、カード挿入穴２５１の奥端近傍に配置された通常モード用端子２５２に対応する位置に通常モード用ピン４が配置される。
【００２５】
また、図１１に、ＳＤメモリカード１５０を後端側からカード挿入穴２５１に挿入した状態を示す。後端側からカード挿入穴２５１に挿入した場合には、カード挿入穴２５１の幅が変化するところまでしか挿入できないため、ＳＤメモリカード１５０の後端近傍に形成された高速モード用ピン５を、カード挿入穴２５１の幅が変化する部分よりも開口側に配置された高速モード用端子２５３と対応する位置に配置することが可能である。
【００２６】
なお、ＳＤメモリカード１５０は、先端側からカード挿入穴２５１へ挿入した場合に高速モード用端子２５３が配置された領域と対応する領域にはピンが設けられていないため、高速モード対応コネクタ２５０の高速モード用端子２５３と誤接触する恐れはない。逆に、後端側からカード挿入穴２５１へ挿入した場合には、通常モード用端子２５２が配置された領域まで進入しないため、通常モード用端子２５２と誤接触する恐れはない。
【００２７】
また、ＳＤメモリカード１５０の幅は、従来のＳＤメモリカード５００よりも広いため、従来のコネクタ６００には挿入できない。したがって、高速モード用ピン５が通常モード専用の従来のコネクタ６００の端子と接触して記録したデータが破壊されてしまうなどの不具合が発生することがない。また、高速モード対応コネクタ２５０は、ＳＤメモリカード１５０だけでなく、従来のＳＤメモリカード５００を差し込むことができ、ＳＤメモリカード５００のピン５０３と通常モード用ピン４をそれぞれ接触させることができる。
【００２８】
上記各実施の形態に係るＳＤメモリカードは、先端側から高速モード対応コネクタへ挿入した場合と後端側から高速モード対応コネクタへ挿入した場合とで、挿入深さが異なる。すなわち、先端又は後端から高速モード対応コネクタへ挿入した場合には、カード挿入穴の途中までで挿入が規制され、その位置でカード側のピンとコネクタ側の対応する種類の端子とが接触する。先端側からコネクタへ挿入した場合と奥端側からコネクタへ挿入した場合とで挿入深さが異なるため、対応しないピンとコネクタとが誤接触することを防止できる。これにより、ＳＤメモリカード内のデータが破壊されてしまうことを防止できる。
【００２９】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明と均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００３０】
３リブ、４通常モード用ピン、５高速モード用ピン、１４０、１５０ＳＤメモリカード、２４０、２５０高速モード対応コネクタ、２４１、２５１カード挿入穴、５００従来のＳＤメモリカード。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体メモリ及び該半導体メモリを制御するコントローラが実装された基板と、前記基板を収容する筐体とを有し、第１のモードと、該第１のモードよりも高速にデータを転送する第２のモードとで前記半導体メモリへのデータの読み書きが可能であり、第１の端子群をカード挿入穴の奥端に、第２の端子群を前記第１の端子群よりも前記カード挿入穴の開口側にそれぞれ備えた前記第２のモードに対応したコネクタの前記カード挿入穴へ挿入される半導体メモリカードであって、
前記半導体メモリへのデータの読み書きを前記コントローラに前記第１のモードで行わせる際に用いられ、コネクタへの挿抜方向の一方の端部に配置された前記第１のピン群と、
前記半導体メモリへのデータの読み書きを前記コントローラに前記第２のモードで行わせる際に用いられ、コネクタへの挿抜方向の他方の端部に配置された前記第２のピン群と、を有し、
前記第２のモードに対応したコネクタのカード挿入穴へ前記挿抜方向の一方の端部から挿入した場合には前記カード挿入穴の奥端まで到達して前記第１のピン群と前記第１の端子群との組、及び前記第２のピン群と第１の端子群との組のいずれか一方の組が当接し、他方から挿入した場合には前記カード挿入穴の途中で挿入が規制されて他方の組が当接する外形形状を備えることを特徴とする半導体メモリカード。
【請求項２】
前記他方の端部側の厚さ寸法が、前記一方の端部側の厚さ寸法よりも小さく、
前記第２のモードに対応したコネクタのカード挿入穴へ前記挿抜方向の一方の端部から挿入した場合には前記カード挿入穴の奥端まで到達して前記第１のピン群と前記第１の端子群との組が当接し、逆の側から挿入した場合には前記カード挿入穴の途中で挿入が規制されて他方の組が当接することを特徴とする請求項１記載の半導体メモリカード。
【請求項３】
前記他方の端部側の幅寸法が、前記一方の端部側の幅寸法よりも大きく、
前記第２のモードに対応したコネクタのカード挿入穴へ前記挿抜方向の一方の端部から挿入した場合には前記カード挿入穴の途中で挿入が規制されて前記第１のピン群と前記第２の端子群との組が当接し、逆の側から挿入した場合には前記カード挿入穴の奥端まで到達して他方の組が当接することを特徴とする請求項１記載の半導体メモリカード。
【請求項４】
前記第２のピン群に、少なくともグラウンドと一対の差動データ信号とが割り当てられたことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の半導体メモリカード。
【請求項５】
前記第２のピン群の中の差動データ信号及び差動クロック信号が割り当てられたピンは、前記第２のピン群の中の電源又はグラウンドが割り当てられたピンよりも面積が小さいことを特徴とする請求項４記載の半導体メモリカード。

【図１】