半導体用の放熱器
【課題】 放熱器の部品点数の増大を抑えつつ、放熱器の取り付けによってかかる基板へのストレスを緩和する。
【解決手段】 放熱器１が、基板上に取り付けられた半導体の発する熱を外部に放出する本体２と、本体に固定された弾性を有する金属製の板部材３とを備え、板部材３は、本体２の上面の一部を覆う四角形の天板部３１と、天板部３１の縁から天板部３１と一体に形成され、かつ基板に固定される４つの脚部（３２ａ〜ｄ）とを有する。
【解決手段】 放熱器１が、基板上に取り付けられた半導体の発する熱を外部に放出する本体２と、本体に固定された弾性を有する金属製の板部材３とを備え、板部材３は、本体２の上面の一部を覆う四角形の天板部３１と、天板部３１の縁から天板部３１と一体に形成され、かつ基板に固定される４つの脚部（３２ａ〜ｄ）とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体用の放熱器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータ、デジタル家電、ナビゲーション装置等に代表される電子機器は、付加価値の向上や高性能化のため、従来に増して処理の高速化に対する要求が高まっている。そのため、電子機器に搭載されるＩＣチップ等の半導体は、その発熱量が増大の一途を辿っている。特に、車両に搭載される電子機器は、高温環境下での安定した動作を要求される。そのため、半導体の放熱技術は年々その重要性を増してきている。
【０００３】
このような技術の中で、特に発熱量の大きい半導体の放熱のために広く用いられる手法として、ファンや放熱フィンを有する放熱器を用いる手法がある。放熱器を用いる手法では、効率のよい放熱を行うために、半導体が実装される基板と放熱器とをしっかりと固定する必要がある。
【０００４】
しかしながら、放熱器を基板にネジ等で固定したときに、基板上に設けられたその取り付け位置の配置と放熱器に設けられたその取り付け位置の配置との間の位置ずれのため、基板に大きなストレスがかかり、そのストレスによって基板が撓み、半導体を基板に取り付けるために用いられた半田がクラックしてしまう場合があった。
【０００５】
このような、放熱器の取り付けによってかかる基板へのストレスを、緩和するための技術として、放熱器と基板との接合部にバネを用い、このバネの変形によって上記ストレスを軽減することが行われている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、このような技術を実現するには、バネという独立した部品が必要になり、放熱器の部品点数が増大してしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は上記点に鑑み、放熱器の部品点数の増大を抑えつつ、放熱器の取り付けによってかかる基板へのストレスを緩和することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するための本発明の特徴は、基板（１０）上に取り付けられた半導体（１１）の発する熱を外部に放出する本体（２）と、その本体に固定された弾性を有する板部材（３）とを備えた放熱器において、その板部材は、当該本体の上面の一部を覆う天板部（３１）を有し、さらに、当該天板部の縁において前記天板部と一体に形成されると共に当該基板に固定される脚部（３２ａ〜ｄ）を有することである。
【０００９】
このように、放熱器の本体の上面を覆う天板部、および天板部の縁から出て基板に固定される脚部が弾性を有しているので、放熱器の取り付けによってかかる基板へのストレスを緩和することができる。また、これら天板部と脚部とが一体になっていることで、放熱器の部品点数の増大を抑えることができる。
【００１０】
なお、ここでいう弾性とは、脚部の基板への取り付け時、脚部の配置と基板上の取り付け位置とがずれていた場合に、基板が大きく変形することなく板部材が撓む程度の弾性をいう。
【００１１】
また、天板部は、前記板部材の縁における、脚部の天板部への付け根部分（５１、５２）に切れ込み（６１、６２）を有していてもよい。このような切れ込みがあることで、板部材はより柔軟に撓むことができるようになる。
【００１２】
また、脚部は、天板部との境目（５３）において天板部に対して折れ曲がっていてもよい。このようになっていることで、この放熱器の製造工程において、天板部に本体を組み付けるときに、天板部に対して折れ曲がっている脚部がガイドの役割を果たすことにより、本体の天板部に対する位置決めが容易となる。
【００１３】
また、この折れ曲がり角は、直角であってもよい。このようになっていることで、板部材が覆う基板の面積が少なくなり、基板面への他の装置の実装の自由度が高まる。
【００１４】
また、脚部は、天板部の板面に水平な方向に細長い第１板部（５４）を有していてもよい、このようになっていることで、板部材は基板面に対して直角を成す軸のまわりのねじれストレスまたは上下方向のストレスの少なくとも一方に対してより柔軟に撓むことができるようになっている。
【００１５】
また、この第１板部は、その板面が前記天板部の板面に対して直角を成していてもよい。このようになっていることで、板部材は基板面に対して直角を成す軸のまわりのねじれストレスに対してより柔軟に撓むことができるようになる。また、第１板部が覆う基板の面積が少なくなり、基板面への他の装置の実装の自由度が高まる。
【００１６】
また、この第１板部は、その板面が前記天板部の板面に対して水平であってもよい。このようになっていることで、板部材は基板上下方向のストレスに対してより柔軟に撓むことができるようになる。
【００１７】
また、この第１板部は、前記本体の側面に近接して対面していてもよい。このようになっていることで放熱器１全体の形状がよりコンパクトになる。
【００１８】
また、脚部は４つあり、それら脚部が基板に固定される４つの部位（５７）は正方形を成すと共に本体の中心から等距離にあるようになっていてもよい。このようになっていることで、放熱器の基板に対する取り付けの向きの自由度が４となる。
【００１９】
また、弾性を有する板部材としては、リン青銅、ベリリウム銅、およびＳＵＳ材のいずれか１つを主成分とするものが考えられる。
【００２０】
また、本発明の特徴は、寄り具体的には、基板（１０）上に取り付けられた半導体（１１）の発する熱を外部に放出する本体（２）と、前記本体に固定された弾性を有する金属製の板部材（３）とを備えた放熱器であって、前記板部材は、前記本体の上面の一部を覆う四角形の天板部（３１）と、前記天板部の縁において前記天板部と一体に形成されると共に前記基板に固定される４つの脚部（３２ａ〜ｄ）と、を有し、前記天板部は、前記板部材の縁における、前記脚部の前記天板部への両方の付け根部分（５１、５２）に、当該天板部の縁に対して直角を成す切れ込み（６１、６２）を有し、前記脚部のそれぞれは、前記天板部との境目において前記天板部に対して直角に折れ曲がっており、前記天板部との境目に繋がる第１板部（５４）、前記第１板部の端部に繋がる第２板部（５５）、および前記第２板部の端部に繋がる第３板部（５６）を有し、前記第１板部は、前記天板部の板面に対して水平な方向に細長く、前記天板部の板面に対して直角を成し、かつ前記本体の側面に近接して対面し、その上下幅が前記本体の厚みと同じであり、前記第２板部は、その板面の向きを前記第１の板部の板面の向きと同一に保ちながら鉛直な方向に続き、前記第３板部は、前記第２板部に対して直角にかつ前記基板に対して水平になるように折り曲げられていると共に前記基板に固定される部位（５７）を有し、前記４つの脚部は、前記基板に固定される４つの部位（５７）が正方形を成すと共に前記本体の中心から等距離にあることを特徴とする放熱器としても捉えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について説明する。図１に、本実施形態に係る放熱器１の斜視図を示す。この放熱器１は、車載用の電子機器に組み込まれたＩＣチップ等の半導体の上部に覆い被さるように取り付けられ、その半導体の発する熱を効率的に放出するための装置である。図１に示す通り、放熱器１は、上から見て数センチ四方のほぼ正方形となる直方体状の本体２と、本体２の上面および側面を囲むように本体２に取り付けられている板部材３とから成る。
【００２２】
また、本体２は、図示しないモータの駆動力によって回転するファン２１、および、ファン２１の側面を取り囲み、ファン２１を下から支持するケーシング２２を有している。また、ケーシング２２の外周側面の一辺には、ファン２１が回転することによってファン２１上方から流入する空気を横に逃がすための吹出口２２ａが設けられている。
【００２３】
板部材３は、天板部３１と４つの脚部３２ａ〜ｄとから成る。天板部３１は、板部材３のうち、ケーシング２２の上面を覆う部分である。この天板部３１の内縁はファン２１の外周と一致する円形状を有し、その外縁はケーシング２２の外周と一致する正方形形状を有している。そしてこの天板部３１は、穴形成部３３ａ〜ｄにおいて、ケーシング２２とかしめ結合されることで、本体２に固定されている。
【００２４】
この天板部３１と一体成型となっている脚部３２ａ〜ｄは、それぞれ天板部３１の異なる縁に繋がっている。天板部３１と脚部３２ａ〜ｄとが繋がる４つの位置は、天板部３１の外縁の正方形のうち、対向する２辺にそれぞれ２個ずつ分布している。そしてこれら２辺は、吹出口２２ａのある側の辺とは異なる辺となっている。
【００２５】
図２に、基板１０に半田づけで実装されたＩＣチップ１１上にこの放熱器１が取り付けられた状態における、図１の矢印方向から見た側面図を示す。なお、この図においては、吹出口２２ａ内の形状の記載は省略している。脚部３２ａ〜ｄの先端部のそれぞれが、基板に開けられたネジ穴の位置に、ネジ１４でネジ止め固定されることにより、放熱器１のケーシング２２の底面が、放熱グリス（または放熱シート）１３を介してＩＣチップ１１と接する。このねじ止め固定の際、脚部３２ａ〜ｄのネジ止め部分の配置と、基板１０上のネジ穴の配置にずれがあると、板部材３または基板１０のどちらかが変形してしまう。もし基板１０の変形が大きければ、ＩＣチップ１１を基板１０に固定する半田１２ａ〜ｆがクラックしてしまう恐れが高くなる。そこで、本実施形態の板部材３は、一般的な基板よりも剛性の低い弾性部材、具体的には、リン青銅、ベリリウム銅、およびＳＵＳ材のいずれかを主成分とする金属板となっている。
【００２６】
ここで、天板部３１の縁から続く脚部３２ａ〜ｄについて詳細に説明する。図３に、天板部３１および脚部３２ｂの拡大図を示す。脚部３２ｂは、（Ａ）天板部３１との境目５３において天板部３１に対して直角下方向に折れ曲がると共にその折れ曲がり部分から水平に続く第１板部５４、（Ｂ）第１板部５４の天板部３１の角付近側の端部に繋がると共に天板部３１の板面に対して直角に続く第２板部５５、および（３）第２板部５５の下端において第２板部５５と繋がる第３板部５６と有している。
【００２７】
第１板部５４は、境界部５３から始まり、天板部３１の最も近い角の方向に向かって続いている。この第１板部５４は、天板部３１の板面に対して水平な方向に細長くなっており、その上下幅はケーシング２２の厚みとほぼ同じとなっている。また第１板部５４の板面は、天板部３１の板面に対して直角を成し、かつケーシング２２の側面に接触またはごく近接して対面している。
【００２８】
また、第１板部５４が天板部３１の角を過ぎた位置において、この第１板部５４の端部に繋がる第２板部５５は、その板面の向きを第１板部５４第１の板部の板面の向きと同一に保ちながら、鉛直な方向に曲がり、基板１０に接する位置まで続いている。
【００２９】
また、第２板部５５の下端において第２板部５５と繋がる第３板部５６は、第２板部５５に対して天板部３１から離れる方向に直角に折れ曲がっている。このようになっていることで、第３板部５６は、基板１０に対して水平になる。また第３板部５６は、その中央部にバーリング５７を有している。このバーリング５７と基板１０のネジ穴を一致させ、それらにネジを通すことで、放熱器１の基板１０への組み付けが実現する。
【００３０】
なお、天板部３１は、天板部３１と脚部３２ｂとの境目の折れ曲がり部分の両端、すなわち脚部３２ｂの付け根部に相当する２点５１、５２から切れ込むスリット６１、６２を有している。そしてこのスリットの切れ込み方向は、天板部３１の脚部３２ａおよび脚部３２ｂが繋がる辺に対して直角な方向となっている。
【００３１】
以上、脚部３２ｂの構造について説明したが、脚部３２ａ、ｃ、ｄも同様の構造を有している。より詳細には、脚部３２ｄは、脚部３２ｂと同一の構造を有し、脚部３２ａ、ｃは、脚部３２ｂに対して鏡像対称となる構造を有している。また、各脚部３２ａ〜ｄの付け根部、すなわち天板部３１と脚部脚部３２ａ〜ｄとの境目の折れ曲がり部分の両端には、それぞれ天板部３１の当該脚部脚部が繋がる辺に対して直角な方向へ切れ込むスリットが設けられている。
【００３２】
なお、４つの脚部３２ａ〜ｄの４つのバーリング５７は、本体２のファン２１の中心から等距離にあり、かつ正方形を成すようになっている。このようになっていることで、放熱器１の基板１０に対する取り付けの向きを、天板部３１に直角な軸の回りに９０度、１８０度、および２７０度回転させても、バーリング５７と基板１０のネジ穴が一致するようになる。すなわち、放熱器１の基板１０に対する取り付けの向きの自由度が４となる。
【００３３】
このように、弾性のある部材からなる天板部３１から一体形成された脚部３２ａ〜ｄと基板１０とを固定することにより、４つのバーリング５７の配置と基板１０上の４つのネジ穴の配置との間にずれがあったとしても、天板部３１および脚部３２ａ〜ｄが撓むことによってそのずれを吸収するので、基板１０の変形が従来よりも低減する。
【００３４】
また、上述のようなスリット６１、スリット６２の存在により、板部材３はより柔軟に撓むことができるようになる。例えば、脚部３２ａのバーリング５７と脚部３２ｂのバーリング５７との間隔よりも、それらに対応するネジ穴の間隔の方が小さいとき、スリット６１とスリット６２に挟まれた部分が捻れることにより、その間隔のずれが吸収される。
また例えば、基板１０のネジ穴の位置の高さがすべて同じで、脚部３２ｂのバーリング５７の位置の高さが、脚部３２ａ、ｃ、ｄのバーリング５７の位置の高さよりも低い場合、脚部３２ｂの付け根にあるスリット６１およびスリット６２に挟まれた部分が上方に反ることで、その高さのずれが吸収される。
【００３５】
また、脚部３２ａ〜ｄの第１板部５４が、天板部３１の板面に水平な方向に細長くなっており、かつその板面が天板部３１の板面に対して直角を成しているので、板部材３は基板面に対して直角を成す軸のまわりのねじれストレスに対してより柔軟に撓むことができるようになる。例えば、例えば、脚部３２ｂのバーリング５７と脚部３２ｃのバーリング５７との間隔よりも、それらに対応するネジ穴の間隔の方が大きいとき、脚部３２ｂおよび脚部３２ｃの第１板部５４が、放熱器１の外側に開くように反ることで、このずれを吸収する。
【００３６】
また、脚部３２ａ〜ｄが、天板部との境目（５３）において天板部に対して直角に折れ曲がり、第１板部５４および第２板部５５の板面が天板部３１の板面に対して直角を成し、第１板部５４が本体２の側面に近接して対面しているので、脚部３２が覆う基板１０の面積が少なくなると共に放熱器１全体の形状がコンパクトとなるので、基板面への他の装置の実装の自由度が高まる。
【００３７】
また、脚部３２ａ〜ｄが、天板部との境目５３において天板部に対して直角に折れ曲がっていることで、この放熱器１の製造工程において、天板部３１に本体２を組み付けるときに、天板部３１に対して折れ曲がっている脚部３２ａ〜ｄがガイドの役割を果たすことにより、本体２の天板部３１に対する位置決めが容易となる。
【００３８】
また、板部材３の製造段階において、脚部３２ａ〜ｄのそれぞれは、天板部３１と第１板部５４との間の折り曲げ、および第２板部５５と第３板部５６との間の折り曲げの２回のみ折り曲げればよいだけなので、板部材３の製造工程が簡素化される。
【００３９】
図４は、このように多方向への可撓性を有する放熱器１を基板１０に取り付けたときの、ＩＣチップ１１下部の半田１２ａ〜ｆのひずみの様子を、従来のアルミダイキャスト製の放熱器を基板１０に取り付けた場合と対比するグラフである。横軸は放熱グリス１３の圧縮量、すなわち、放熱器１をＩＣチップ１１に押しつける強さを示し、縦軸は、ＩＣチップ１１の角の部分における半田の歪み割合（すなわち半田の基板１０からの乖離割合）を示す。点１００、１０１、１０２が従来の放熱器を用いた場合の値を示し、点１００、１０３が本実施形態の放熱器１を用いた場合の値である。このように、本実施形態の放熱器１の半田ひずみ割合（０．４％）は、従来の放熱器を用いた場合に比べて遙かに小さい。
【００４０】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図５に、本実施形態に係る放熱器１’の斜視図を示す。以下、この放熱器１’が第１実施形態の放熱器１と異なる点について説明する。本実施形態の放熱器１’は、第１実施形態と同様の本体２の上面および側面を囲むように本体２に取り付けられている、第１実施形態と同一の材質の板部材４とから成る。また板部材４は、本体２の上面を覆い、内縁が円形で外縁が正方形の天板部４１を有し、さらに、この天板部４１の外縁に繋がった、天板部４１と一体成型の脚部４２ａ〜ｄを有する。以下、本実施形態の板部材４が第１実施形態の板部材３と異なる点について説明する。
【００４１】
まず、脚部４２ａ〜ｄは、それぞれ天板部４１の外縁の四角形の各辺の端部に繋がっている。この脚部４２ａ〜ｄは、天板部４１との境目７３から、天板部４１と面の向きを同一に保ちながら水平に続いている。図６に、脚部４２ａの拡大図を示す。脚部４２ａは、境界部７３において天板部３１と繋がる第１板部７４、第１板部７４と繋がって上下に続く第２板部７５、および第２板部７５の下端において第２板部５５と繋がる第３板部７６とを有している。
【００４２】
第１板部７４は、天板部３１の板面に対して水平な方向に細長くなっており、その細い方の幅は本体２のケーシング２２の厚みとほぼ同じとなっている。また第１板部７４の板面は、天板部３１の板面に対して水平となっており、ケーシング２２の側面に接触またはごく近接している。また、この第１板部７４は、天板部４１の四角形の一辺の、天板部４１と繋がっている側の反対側の端部まで続いている。
【００４３】
この端部において、第２板部７５が第１板部７４に繋がり、この第１板部７４と第２板部７５との境界部分において、第２板部７５は第１板部７４に対して直角に折れ曲がり、そのまま基板と当たる位置まで鉛直に下がっている。
【００４４】
また、第２板部７５の下端において第２板部７５と繋がる第３板部７６は、第２板部７５に対して天板部４１から離れる方向に直角に折れ曲がっている。このようになっていることで、第３板部７６は、基板１０に対して水平になる。また第３板部７６は、その中央部にバーリング７７を有している。
【００４５】
以上、脚部４２ａの構造について説明したが、脚部４２ｂ、ｃ、ｄも同じ構造を有している。
【００４６】
このように、弾性のある部材からなる天板部４１から一体形成された脚部４２ａ〜ｄと基板１０とを固定することにより、４つのバーリング７７の配置と基板１０上の４つのネジ穴の配置との間にずれがあったとしても、天板部４１および脚部４２ａ〜ｄが撓むことによってそのずれを吸収するので、基板の変形が従来よりも低減する。
【００４７】
また、脚部４２ａ〜ｄの第１板部７４が、天板部４１の板面に水平な方向に細長くなっているので、板部材４は基板面に対して直角を成す軸のまわりのねじれストレスに対してより柔軟に撓むことができるようになる。例えば、脚部４２ａのバーリング７７と脚部４２ｂのバーリング７７との間隔よりも、それらに対応するネジ穴の間隔の方が大きいとき、脚部４２ａの第１板部７４が本体２の外側に開くことで、このずれを吸収する。
【００４８】
また、脚部４２ａ〜ｄの第１板部７４が、天板部３１の板面に水平な方向に細長くなっており、かつその板面の向きが天板部４１と同一になっているので、板部材４は上下により柔軟に撓むことができるようになっている。例えば、基板１０のネジ穴の位置の高さがすべて同じで、脚部４２ａのバーリング７７の位置の高さが、脚部４２ｂ、ｃ、ｄのバーリング７７の位置の高さよりも低い場合、脚部４２ａの第１板部７４が上方に反ることで、その高さのずれが吸収される。
【００４９】
（他の実施形態）
なお、上記の実施形態においては、ファン２１によって本体２は上方から空気を吸入して横に吹き出すことで、ケーシング２２の底面に放熱グリス１３を介して接しているＩＣチップ１１の熱を放出するようになっている。しかし、必ずしもこのようになっておらずともよく、図７に側面図で示す本体８のように、ケーシング８２に囲まれたファン８１によって本体２の上方から空気を吸入し、その吸入した空気を直接ＩＣチップ１１に当てることで、ＩＣチップ１１を冷却するようになっていてもよい。また図８に側面図で示す本体９のように、ケーシング９２に囲まれた放熱フィン９１が、放熱グリス１３を介して接しているＩＣチップ１１の熱を上方に逃がすようになっていてもよい。
【００５０】
また、本体２の材質としては、上記の実施形態のような材質に限らず、他の金属、樹脂（例えばアクリル板）等、通常の基板よりも剛性の低いような材質であれば、どのようなものでもよい。
【００５１】
また、この放熱器１、放熱器１’が用いられる対象の半導体は、車載用のものに限らず、例えば家庭内の電化製品、情報機器、または携帯機器の半導体に用いられてもよい。
【００５２】
また、脚部は、第１、第２実施形態のような形状を必ずしも有しておらずともよい。脚部が天板に一体成型で繋がっており、この脚部と天板とが弾性のある材質でありさえすれば、基板の変形ストレスを低減するという効果は発揮される。
【００５３】
例えば、第１実施形態において、脚部４２ａ〜ｄは、天板部３１と繋がっている部分から、天板部３１の辺に沿って、天板部３１の角のうち最も近い角の方に続いているが、天板部３１の辺に沿って反対方向に続くようになっていてもよい。
【００５４】
また例えば、第１実施形態における天板部３１と第１板部５４との間の折れ曲がりおよび第２板部５５と第３板部５６との間の折れ曲がりは、必ずしも直角である必要はない。また、第１板部５４は必ずしも水平方向に細長くなっている必要はなく、水平に対して傾く方向に細長くなっていてもよい。また、第２板部５５は、必ずしも鉛直に続いている必要はなく、鉛直方向に対して斜めに続いていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る放熱器１の斜視図である。
【図２】放熱器１の側面図である。
【図３】脚部３２ｂの拡大図である。
【図４】放熱器１を基板１０に取り付けた場合の半田ひずみと、従来の放熱器を基板に取り付けた場合の半田ひずみとを比較するグラフである。
【図５】本発明の第２実施形態に係る放熱器１’の形状を示す図である。
【図６】放熱器１’の脚部４２ａの拡大図である。
【図７】他の例の放熱器を示す図である。
【図８】他の例の放熱器を示す図である。
【符号の説明】
【００５６】
１、１’…放熱器、２、８、９…本体、３…板部材、４…板部材、１０…基板、
１１…ＩＣチップ、１２ａ〜ｆ…半田、１３…放熱グリス、１４…ネジ、
２１…ファン、２２…ケーシング、２２ａ…吹出口２２ａ、３１…天板部、
３２ａ〜ｄ…脚部、３３ａ〜ｄ…穴形成部、４１…天板部、４２ａ〜ｄ…脚部、
５１、５２…付け根部、５３…境界部、５４…第１板部、５５…第２板部、
５６…第３板部、５７…バーリング、６１、６２…スリット、７１、７２…付け根部、
７３…境界部、７４…第１板部、７５…第２板部、７６…第３板部、
７７…バーリング、８１…ファン、８２、９３…ケーシング、９１…放熱フィン。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体用の放熱器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータ、デジタル家電、ナビゲーション装置等に代表される電子機器は、付加価値の向上や高性能化のため、従来に増して処理の高速化に対する要求が高まっている。そのため、電子機器に搭載されるＩＣチップ等の半導体は、その発熱量が増大の一途を辿っている。特に、車両に搭載される電子機器は、高温環境下での安定した動作を要求される。そのため、半導体の放熱技術は年々その重要性を増してきている。
【０００３】
このような技術の中で、特に発熱量の大きい半導体の放熱のために広く用いられる手法として、ファンや放熱フィンを有する放熱器を用いる手法がある。放熱器を用いる手法では、効率のよい放熱を行うために、半導体が実装される基板と放熱器とをしっかりと固定する必要がある。
【０００４】
しかしながら、放熱器を基板にネジ等で固定したときに、基板上に設けられたその取り付け位置の配置と放熱器に設けられたその取り付け位置の配置との間の位置ずれのため、基板に大きなストレスがかかり、そのストレスによって基板が撓み、半導体を基板に取り付けるために用いられた半田がクラックしてしまう場合があった。
【０００５】
このような、放熱器の取り付けによってかかる基板へのストレスを、緩和するための技術として、放熱器と基板との接合部にバネを用い、このバネの変形によって上記ストレスを軽減することが行われている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、このような技術を実現するには、バネという独立した部品が必要になり、放熱器の部品点数が増大してしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は上記点に鑑み、放熱器の部品点数の増大を抑えつつ、放熱器の取り付けによってかかる基板へのストレスを緩和することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するための本発明の特徴は、基板（１０）上に取り付けられた半導体（１１）の発する熱を外部に放出する本体（２）と、その本体に固定された弾性を有する板部材（３）とを備えた放熱器において、その板部材は、当該本体の上面の一部を覆う天板部（３１）を有し、さらに、当該天板部の縁において前記天板部と一体に形成されると共に当該基板に固定される脚部（３２ａ〜ｄ）を有することである。
【０００９】
このように、放熱器の本体の上面を覆う天板部、および天板部の縁から出て基板に固定される脚部が弾性を有しているので、放熱器の取り付けによってかかる基板へのストレスを緩和することができる。また、これら天板部と脚部とが一体になっていることで、放熱器の部品点数の増大を抑えることができる。
【００１０】
なお、ここでいう弾性とは、脚部の基板への取り付け時、脚部の配置と基板上の取り付け位置とがずれていた場合に、基板が大きく変形することなく板部材が撓む程度の弾性をいう。
【００１１】
また、天板部は、前記板部材の縁における、脚部の天板部への付け根部分（５１、５２）に切れ込み（６１、６２）を有していてもよい。このような切れ込みがあることで、板部材はより柔軟に撓むことができるようになる。
【００１２】
また、脚部は、天板部との境目（５３）において天板部に対して折れ曲がっていてもよい。このようになっていることで、この放熱器の製造工程において、天板部に本体を組み付けるときに、天板部に対して折れ曲がっている脚部がガイドの役割を果たすことにより、本体の天板部に対する位置決めが容易となる。
【００１３】
また、この折れ曲がり角は、直角であってもよい。このようになっていることで、板部材が覆う基板の面積が少なくなり、基板面への他の装置の実装の自由度が高まる。
【００１４】
また、脚部は、天板部の板面に水平な方向に細長い第１板部（５４）を有していてもよい、このようになっていることで、板部材は基板面に対して直角を成す軸のまわりのねじれストレスまたは上下方向のストレスの少なくとも一方に対してより柔軟に撓むことができるようになっている。
【００１５】
また、この第１板部は、その板面が前記天板部の板面に対して直角を成していてもよい。このようになっていることで、板部材は基板面に対して直角を成す軸のまわりのねじれストレスに対してより柔軟に撓むことができるようになる。また、第１板部が覆う基板の面積が少なくなり、基板面への他の装置の実装の自由度が高まる。
【００１６】
また、この第１板部は、その板面が前記天板部の板面に対して水平であってもよい。このようになっていることで、板部材は基板上下方向のストレスに対してより柔軟に撓むことができるようになる。
【００１７】
また、この第１板部は、前記本体の側面に近接して対面していてもよい。このようになっていることで放熱器１全体の形状がよりコンパクトになる。
【００１８】
また、脚部は４つあり、それら脚部が基板に固定される４つの部位（５７）は正方形を成すと共に本体の中心から等距離にあるようになっていてもよい。このようになっていることで、放熱器の基板に対する取り付けの向きの自由度が４となる。
【００１９】
また、弾性を有する板部材としては、リン青銅、ベリリウム銅、およびＳＵＳ材のいずれか１つを主成分とするものが考えられる。
【００２０】
また、本発明の特徴は、寄り具体的には、基板（１０）上に取り付けられた半導体（１１）の発する熱を外部に放出する本体（２）と、前記本体に固定された弾性を有する金属製の板部材（３）とを備えた放熱器であって、前記板部材は、前記本体の上面の一部を覆う四角形の天板部（３１）と、前記天板部の縁において前記天板部と一体に形成されると共に前記基板に固定される４つの脚部（３２ａ〜ｄ）と、を有し、前記天板部は、前記板部材の縁における、前記脚部の前記天板部への両方の付け根部分（５１、５２）に、当該天板部の縁に対して直角を成す切れ込み（６１、６２）を有し、前記脚部のそれぞれは、前記天板部との境目において前記天板部に対して直角に折れ曲がっており、前記天板部との境目に繋がる第１板部（５４）、前記第１板部の端部に繋がる第２板部（５５）、および前記第２板部の端部に繋がる第３板部（５６）を有し、前記第１板部は、前記天板部の板面に対して水平な方向に細長く、前記天板部の板面に対して直角を成し、かつ前記本体の側面に近接して対面し、その上下幅が前記本体の厚みと同じであり、前記第２板部は、その板面の向きを前記第１の板部の板面の向きと同一に保ちながら鉛直な方向に続き、前記第３板部は、前記第２板部に対して直角にかつ前記基板に対して水平になるように折り曲げられていると共に前記基板に固定される部位（５７）を有し、前記４つの脚部は、前記基板に固定される４つの部位（５７）が正方形を成すと共に前記本体の中心から等距離にあることを特徴とする放熱器としても捉えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について説明する。図１に、本実施形態に係る放熱器１の斜視図を示す。この放熱器１は、車載用の電子機器に組み込まれたＩＣチップ等の半導体の上部に覆い被さるように取り付けられ、その半導体の発する熱を効率的に放出するための装置である。図１に示す通り、放熱器１は、上から見て数センチ四方のほぼ正方形となる直方体状の本体２と、本体２の上面および側面を囲むように本体２に取り付けられている板部材３とから成る。
【００２２】
また、本体２は、図示しないモータの駆動力によって回転するファン２１、および、ファン２１の側面を取り囲み、ファン２１を下から支持するケーシング２２を有している。また、ケーシング２２の外周側面の一辺には、ファン２１が回転することによってファン２１上方から流入する空気を横に逃がすための吹出口２２ａが設けられている。
【００２３】
板部材３は、天板部３１と４つの脚部３２ａ〜ｄとから成る。天板部３１は、板部材３のうち、ケーシング２２の上面を覆う部分である。この天板部３１の内縁はファン２１の外周と一致する円形状を有し、その外縁はケーシング２２の外周と一致する正方形形状を有している。そしてこの天板部３１は、穴形成部３３ａ〜ｄにおいて、ケーシング２２とかしめ結合されることで、本体２に固定されている。
【００２４】
この天板部３１と一体成型となっている脚部３２ａ〜ｄは、それぞれ天板部３１の異なる縁に繋がっている。天板部３１と脚部３２ａ〜ｄとが繋がる４つの位置は、天板部３１の外縁の正方形のうち、対向する２辺にそれぞれ２個ずつ分布している。そしてこれら２辺は、吹出口２２ａのある側の辺とは異なる辺となっている。
【００２５】
図２に、基板１０に半田づけで実装されたＩＣチップ１１上にこの放熱器１が取り付けられた状態における、図１の矢印方向から見た側面図を示す。なお、この図においては、吹出口２２ａ内の形状の記載は省略している。脚部３２ａ〜ｄの先端部のそれぞれが、基板に開けられたネジ穴の位置に、ネジ１４でネジ止め固定されることにより、放熱器１のケーシング２２の底面が、放熱グリス（または放熱シート）１３を介してＩＣチップ１１と接する。このねじ止め固定の際、脚部３２ａ〜ｄのネジ止め部分の配置と、基板１０上のネジ穴の配置にずれがあると、板部材３または基板１０のどちらかが変形してしまう。もし基板１０の変形が大きければ、ＩＣチップ１１を基板１０に固定する半田１２ａ〜ｆがクラックしてしまう恐れが高くなる。そこで、本実施形態の板部材３は、一般的な基板よりも剛性の低い弾性部材、具体的には、リン青銅、ベリリウム銅、およびＳＵＳ材のいずれかを主成分とする金属板となっている。
【００２６】
ここで、天板部３１の縁から続く脚部３２ａ〜ｄについて詳細に説明する。図３に、天板部３１および脚部３２ｂの拡大図を示す。脚部３２ｂは、（Ａ）天板部３１との境目５３において天板部３１に対して直角下方向に折れ曲がると共にその折れ曲がり部分から水平に続く第１板部５４、（Ｂ）第１板部５４の天板部３１の角付近側の端部に繋がると共に天板部３１の板面に対して直角に続く第２板部５５、および（３）第２板部５５の下端において第２板部５５と繋がる第３板部５６と有している。
【００２７】
第１板部５４は、境界部５３から始まり、天板部３１の最も近い角の方向に向かって続いている。この第１板部５４は、天板部３１の板面に対して水平な方向に細長くなっており、その上下幅はケーシング２２の厚みとほぼ同じとなっている。また第１板部５４の板面は、天板部３１の板面に対して直角を成し、かつケーシング２２の側面に接触またはごく近接して対面している。
【００２８】
また、第１板部５４が天板部３１の角を過ぎた位置において、この第１板部５４の端部に繋がる第２板部５５は、その板面の向きを第１板部５４第１の板部の板面の向きと同一に保ちながら、鉛直な方向に曲がり、基板１０に接する位置まで続いている。
【００２９】
また、第２板部５５の下端において第２板部５５と繋がる第３板部５６は、第２板部５５に対して天板部３１から離れる方向に直角に折れ曲がっている。このようになっていることで、第３板部５６は、基板１０に対して水平になる。また第３板部５６は、その中央部にバーリング５７を有している。このバーリング５７と基板１０のネジ穴を一致させ、それらにネジを通すことで、放熱器１の基板１０への組み付けが実現する。
【００３０】
なお、天板部３１は、天板部３１と脚部３２ｂとの境目の折れ曲がり部分の両端、すなわち脚部３２ｂの付け根部に相当する２点５１、５２から切れ込むスリット６１、６２を有している。そしてこのスリットの切れ込み方向は、天板部３１の脚部３２ａおよび脚部３２ｂが繋がる辺に対して直角な方向となっている。
【００３１】
以上、脚部３２ｂの構造について説明したが、脚部３２ａ、ｃ、ｄも同様の構造を有している。より詳細には、脚部３２ｄは、脚部３２ｂと同一の構造を有し、脚部３２ａ、ｃは、脚部３２ｂに対して鏡像対称となる構造を有している。また、各脚部３２ａ〜ｄの付け根部、すなわち天板部３１と脚部脚部３２ａ〜ｄとの境目の折れ曲がり部分の両端には、それぞれ天板部３１の当該脚部脚部が繋がる辺に対して直角な方向へ切れ込むスリットが設けられている。
【００３２】
なお、４つの脚部３２ａ〜ｄの４つのバーリング５７は、本体２のファン２１の中心から等距離にあり、かつ正方形を成すようになっている。このようになっていることで、放熱器１の基板１０に対する取り付けの向きを、天板部３１に直角な軸の回りに９０度、１８０度、および２７０度回転させても、バーリング５７と基板１０のネジ穴が一致するようになる。すなわち、放熱器１の基板１０に対する取り付けの向きの自由度が４となる。
【００３３】
このように、弾性のある部材からなる天板部３１から一体形成された脚部３２ａ〜ｄと基板１０とを固定することにより、４つのバーリング５７の配置と基板１０上の４つのネジ穴の配置との間にずれがあったとしても、天板部３１および脚部３２ａ〜ｄが撓むことによってそのずれを吸収するので、基板１０の変形が従来よりも低減する。
【００３４】
また、上述のようなスリット６１、スリット６２の存在により、板部材３はより柔軟に撓むことができるようになる。例えば、脚部３２ａのバーリング５７と脚部３２ｂのバーリング５７との間隔よりも、それらに対応するネジ穴の間隔の方が小さいとき、スリット６１とスリット６２に挟まれた部分が捻れることにより、その間隔のずれが吸収される。
また例えば、基板１０のネジ穴の位置の高さがすべて同じで、脚部３２ｂのバーリング５７の位置の高さが、脚部３２ａ、ｃ、ｄのバーリング５７の位置の高さよりも低い場合、脚部３２ｂの付け根にあるスリット６１およびスリット６２に挟まれた部分が上方に反ることで、その高さのずれが吸収される。
【００３５】
また、脚部３２ａ〜ｄの第１板部５４が、天板部３１の板面に水平な方向に細長くなっており、かつその板面が天板部３１の板面に対して直角を成しているので、板部材３は基板面に対して直角を成す軸のまわりのねじれストレスに対してより柔軟に撓むことができるようになる。例えば、例えば、脚部３２ｂのバーリング５７と脚部３２ｃのバーリング５７との間隔よりも、それらに対応するネジ穴の間隔の方が大きいとき、脚部３２ｂおよび脚部３２ｃの第１板部５４が、放熱器１の外側に開くように反ることで、このずれを吸収する。
【００３６】
また、脚部３２ａ〜ｄが、天板部との境目（５３）において天板部に対して直角に折れ曲がり、第１板部５４および第２板部５５の板面が天板部３１の板面に対して直角を成し、第１板部５４が本体２の側面に近接して対面しているので、脚部３２が覆う基板１０の面積が少なくなると共に放熱器１全体の形状がコンパクトとなるので、基板面への他の装置の実装の自由度が高まる。
【００３７】
また、脚部３２ａ〜ｄが、天板部との境目５３において天板部に対して直角に折れ曲がっていることで、この放熱器１の製造工程において、天板部３１に本体２を組み付けるときに、天板部３１に対して折れ曲がっている脚部３２ａ〜ｄがガイドの役割を果たすことにより、本体２の天板部３１に対する位置決めが容易となる。
【００３８】
また、板部材３の製造段階において、脚部３２ａ〜ｄのそれぞれは、天板部３１と第１板部５４との間の折り曲げ、および第２板部５５と第３板部５６との間の折り曲げの２回のみ折り曲げればよいだけなので、板部材３の製造工程が簡素化される。
【００３９】
図４は、このように多方向への可撓性を有する放熱器１を基板１０に取り付けたときの、ＩＣチップ１１下部の半田１２ａ〜ｆのひずみの様子を、従来のアルミダイキャスト製の放熱器を基板１０に取り付けた場合と対比するグラフである。横軸は放熱グリス１３の圧縮量、すなわち、放熱器１をＩＣチップ１１に押しつける強さを示し、縦軸は、ＩＣチップ１１の角の部分における半田の歪み割合（すなわち半田の基板１０からの乖離割合）を示す。点１００、１０１、１０２が従来の放熱器を用いた場合の値を示し、点１００、１０３が本実施形態の放熱器１を用いた場合の値である。このように、本実施形態の放熱器１の半田ひずみ割合（０．４％）は、従来の放熱器を用いた場合に比べて遙かに小さい。
【００４０】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図５に、本実施形態に係る放熱器１’の斜視図を示す。以下、この放熱器１’が第１実施形態の放熱器１と異なる点について説明する。本実施形態の放熱器１’は、第１実施形態と同様の本体２の上面および側面を囲むように本体２に取り付けられている、第１実施形態と同一の材質の板部材４とから成る。また板部材４は、本体２の上面を覆い、内縁が円形で外縁が正方形の天板部４１を有し、さらに、この天板部４１の外縁に繋がった、天板部４１と一体成型の脚部４２ａ〜ｄを有する。以下、本実施形態の板部材４が第１実施形態の板部材３と異なる点について説明する。
【００４１】
まず、脚部４２ａ〜ｄは、それぞれ天板部４１の外縁の四角形の各辺の端部に繋がっている。この脚部４２ａ〜ｄは、天板部４１との境目７３から、天板部４１と面の向きを同一に保ちながら水平に続いている。図６に、脚部４２ａの拡大図を示す。脚部４２ａは、境界部７３において天板部３１と繋がる第１板部７４、第１板部７４と繋がって上下に続く第２板部７５、および第２板部７５の下端において第２板部５５と繋がる第３板部７６とを有している。
【００４２】
第１板部７４は、天板部３１の板面に対して水平な方向に細長くなっており、その細い方の幅は本体２のケーシング２２の厚みとほぼ同じとなっている。また第１板部７４の板面は、天板部３１の板面に対して水平となっており、ケーシング２２の側面に接触またはごく近接している。また、この第１板部７４は、天板部４１の四角形の一辺の、天板部４１と繋がっている側の反対側の端部まで続いている。
【００４３】
この端部において、第２板部７５が第１板部７４に繋がり、この第１板部７４と第２板部７５との境界部分において、第２板部７５は第１板部７４に対して直角に折れ曲がり、そのまま基板と当たる位置まで鉛直に下がっている。
【００４４】
また、第２板部７５の下端において第２板部７５と繋がる第３板部７６は、第２板部７５に対して天板部４１から離れる方向に直角に折れ曲がっている。このようになっていることで、第３板部７６は、基板１０に対して水平になる。また第３板部７６は、その中央部にバーリング７７を有している。
【００４５】
以上、脚部４２ａの構造について説明したが、脚部４２ｂ、ｃ、ｄも同じ構造を有している。
【００４６】
このように、弾性のある部材からなる天板部４１から一体形成された脚部４２ａ〜ｄと基板１０とを固定することにより、４つのバーリング７７の配置と基板１０上の４つのネジ穴の配置との間にずれがあったとしても、天板部４１および脚部４２ａ〜ｄが撓むことによってそのずれを吸収するので、基板の変形が従来よりも低減する。
【００４７】
また、脚部４２ａ〜ｄの第１板部７４が、天板部４１の板面に水平な方向に細長くなっているので、板部材４は基板面に対して直角を成す軸のまわりのねじれストレスに対してより柔軟に撓むことができるようになる。例えば、脚部４２ａのバーリング７７と脚部４２ｂのバーリング７７との間隔よりも、それらに対応するネジ穴の間隔の方が大きいとき、脚部４２ａの第１板部７４が本体２の外側に開くことで、このずれを吸収する。
【００４８】
また、脚部４２ａ〜ｄの第１板部７４が、天板部３１の板面に水平な方向に細長くなっており、かつその板面の向きが天板部４１と同一になっているので、板部材４は上下により柔軟に撓むことができるようになっている。例えば、基板１０のネジ穴の位置の高さがすべて同じで、脚部４２ａのバーリング７７の位置の高さが、脚部４２ｂ、ｃ、ｄのバーリング７７の位置の高さよりも低い場合、脚部４２ａの第１板部７４が上方に反ることで、その高さのずれが吸収される。
【００４９】
（他の実施形態）
なお、上記の実施形態においては、ファン２１によって本体２は上方から空気を吸入して横に吹き出すことで、ケーシング２２の底面に放熱グリス１３を介して接しているＩＣチップ１１の熱を放出するようになっている。しかし、必ずしもこのようになっておらずともよく、図７に側面図で示す本体８のように、ケーシング８２に囲まれたファン８１によって本体２の上方から空気を吸入し、その吸入した空気を直接ＩＣチップ１１に当てることで、ＩＣチップ１１を冷却するようになっていてもよい。また図８に側面図で示す本体９のように、ケーシング９２に囲まれた放熱フィン９１が、放熱グリス１３を介して接しているＩＣチップ１１の熱を上方に逃がすようになっていてもよい。
【００５０】
また、本体２の材質としては、上記の実施形態のような材質に限らず、他の金属、樹脂（例えばアクリル板）等、通常の基板よりも剛性の低いような材質であれば、どのようなものでもよい。
【００５１】
また、この放熱器１、放熱器１’が用いられる対象の半導体は、車載用のものに限らず、例えば家庭内の電化製品、情報機器、または携帯機器の半導体に用いられてもよい。
【００５２】
また、脚部は、第１、第２実施形態のような形状を必ずしも有しておらずともよい。脚部が天板に一体成型で繋がっており、この脚部と天板とが弾性のある材質でありさえすれば、基板の変形ストレスを低減するという効果は発揮される。
【００５３】
例えば、第１実施形態において、脚部４２ａ〜ｄは、天板部３１と繋がっている部分から、天板部３１の辺に沿って、天板部３１の角のうち最も近い角の方に続いているが、天板部３１の辺に沿って反対方向に続くようになっていてもよい。
【００５４】
また例えば、第１実施形態における天板部３１と第１板部５４との間の折れ曲がりおよび第２板部５５と第３板部５６との間の折れ曲がりは、必ずしも直角である必要はない。また、第１板部５４は必ずしも水平方向に細長くなっている必要はなく、水平に対して傾く方向に細長くなっていてもよい。また、第２板部５５は、必ずしも鉛直に続いている必要はなく、鉛直方向に対して斜めに続いていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る放熱器１の斜視図である。
【図２】放熱器１の側面図である。
【図３】脚部３２ｂの拡大図である。
【図４】放熱器１を基板１０に取り付けた場合の半田ひずみと、従来の放熱器を基板に取り付けた場合の半田ひずみとを比較するグラフである。
【図５】本発明の第２実施形態に係る放熱器１’の形状を示す図である。
【図６】放熱器１’の脚部４２ａの拡大図である。
【図７】他の例の放熱器を示す図である。
【図８】他の例の放熱器を示す図である。
【符号の説明】
【００５６】
１、１’…放熱器、２、８、９…本体、３…板部材、４…板部材、１０…基板、
１１…ＩＣチップ、１２ａ〜ｆ…半田、１３…放熱グリス、１４…ネジ、
２１…ファン、２２…ケーシング、２２ａ…吹出口２２ａ、３１…天板部、
３２ａ〜ｄ…脚部、３３ａ〜ｄ…穴形成部、４１…天板部、４２ａ〜ｄ…脚部、
５１、５２…付け根部、５３…境界部、５４…第１板部、５５…第２板部、
５６…第３板部、５７…バーリング、６１、６２…スリット、７１、７２…付け根部、
７３…境界部、７４…第１板部、７５…第２板部、７６…第３板部、
７７…バーリング、８１…ファン、８２、９３…ケーシング、９１…放熱フィン。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）上に取り付けられた半導体（１１）の発する熱を外部に放出する本体（２）と、前記本体に固定された弾性を有する板部材（３）とを備えた放熱器であって、
前記板部材は、前記本体の上面の一部を覆う天板部（３１）と、
前記天板部の縁において前記天板部と一体に形成されると共に前記基板に固定される脚部（３２ａ〜ｄ）と、を有することを特徴とする放熱器。
【請求項２】
前記天板部は、前記板部材の縁における、前記脚部の前記天板部への付け根部分（５１、５２）に切れ込み（６１、６２）を有していることを特徴とする請求項１に記載の放熱器。
【請求項３】
前記脚部は、前記天板部との境目（５３）において前記天板部に対して折れ曲がっていることを特徴とする請求項１または２に記載の放熱器。
【請求項４】
前記脚部は、前記天板部との境目（５３）において前記天板部に対して直角に折れ曲がっていることを特徴とする請求項３に記載の放熱器
【請求項５】
前記脚部は、天板部の板面に水平な方向に細長い第１板部（５４）を有していることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の放熱器。
【請求項６】
前記第１板部は、その板面が前記天板部の板面に対して直角を成すことを特徴とする請求項５に記載の放熱器。
【請求項７】
前記第１板部は、その板面が前記天板部の板面に対して水平であることを特徴とする請求項５に記載の放熱器。
【請求項８】
前記第１板部は、前記本体の側面に近接して対面していること特徴とする請求項５または６のいずれか１つに記載の放熱器。
【請求項９】
前記脚部は４つあり、それら脚部が前記基板に固定される４つの部位（５７）は正方形を成すと共に前記本体の中心から等距離にあることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１つに記載の放熱器。
【請求項１０】
前記板部材は、リン青銅、ベリリウム銅、およびＳＵＳ材のいずれか１つを主成分とすることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１つに記載の放熱器。
【請求項１１】
基板（１０）上に取り付けられた半導体（１１）の発する熱を外部に放出する本体（２）と、前記本体に固定された弾性を有する金属製の板部材（３）とを備えた放熱器であって、
前記板部材は、前記本体の上面の一部を覆う四角形の天板部（３１）と、前記天板部の縁において前記天板部と一体に形成されると共に前記基板に固定される４つの脚部（３２ａ〜ｄ）と、を有し、
前記天板部は、前記板部材の縁における、前記脚部の前記天板部への両方の付け根部分（５１、５２）に、当該天板部の縁に対して直角を成す切れ込み（６１、６２）を有し、
前記脚部のそれぞれは、前記天板部との境目において前記天板部に対して直角に折れ曲がっており、前記天板部との境目に繋がる第１板部（５４）、前記第１板部の端部に繋がる第２板部（５５）、および前記第２板部の端部に繋がる第３板部（５６）を有し、
前記第１板部は、前記天板部の板面に対して水平な方向に細長く、前記天板部の板面に対して直角を成し、かつ前記本体の側面に近接して対面し、その上下幅が前記本体の厚みと同じであり、
前記第２板部は、その板面の向きを前記第１の板部の板面の向きと同一に保ちながら鉛直な方向に続き、
前記第３板部は、前記第２板部に対して直角にかつ前記基板に対して水平になるように折り曲げられていると共に前記基板に固定される部位（５７）を有し、
前記４つの脚部は、前記基板に固定される４つの部位（５７）が正方形を成すと共に前記本体の中心から等距離にあることを特徴とする放熱器。
【請求項１】
基板（１０）上に取り付けられた半導体（１１）の発する熱を外部に放出する本体（２）と、前記本体に固定された弾性を有する板部材（３）とを備えた放熱器であって、
前記板部材は、前記本体の上面の一部を覆う天板部（３１）と、
前記天板部の縁において前記天板部と一体に形成されると共に前記基板に固定される脚部（３２ａ〜ｄ）と、を有することを特徴とする放熱器。
【請求項２】
前記天板部は、前記板部材の縁における、前記脚部の前記天板部への付け根部分（５１、５２）に切れ込み（６１、６２）を有していることを特徴とする請求項１に記載の放熱器。
【請求項３】
前記脚部は、前記天板部との境目（５３）において前記天板部に対して折れ曲がっていることを特徴とする請求項１または２に記載の放熱器。
【請求項４】
前記脚部は、前記天板部との境目（５３）において前記天板部に対して直角に折れ曲がっていることを特徴とする請求項３に記載の放熱器
【請求項５】
前記脚部は、天板部の板面に水平な方向に細長い第１板部（５４）を有していることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の放熱器。
【請求項６】
前記第１板部は、その板面が前記天板部の板面に対して直角を成すことを特徴とする請求項５に記載の放熱器。
【請求項７】
前記第１板部は、その板面が前記天板部の板面に対して水平であることを特徴とする請求項５に記載の放熱器。
【請求項８】
前記第１板部は、前記本体の側面に近接して対面していること特徴とする請求項５または６のいずれか１つに記載の放熱器。
【請求項９】
前記脚部は４つあり、それら脚部が前記基板に固定される４つの部位（５７）は正方形を成すと共に前記本体の中心から等距離にあることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１つに記載の放熱器。
【請求項１０】
前記板部材は、リン青銅、ベリリウム銅、およびＳＵＳ材のいずれか１つを主成分とすることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１つに記載の放熱器。
【請求項１１】
基板（１０）上に取り付けられた半導体（１１）の発する熱を外部に放出する本体（２）と、前記本体に固定された弾性を有する金属製の板部材（３）とを備えた放熱器であって、
前記板部材は、前記本体の上面の一部を覆う四角形の天板部（３１）と、前記天板部の縁において前記天板部と一体に形成されると共に前記基板に固定される４つの脚部（３２ａ〜ｄ）と、を有し、
前記天板部は、前記板部材の縁における、前記脚部の前記天板部への両方の付け根部分（５１、５２）に、当該天板部の縁に対して直角を成す切れ込み（６１、６２）を有し、
前記脚部のそれぞれは、前記天板部との境目において前記天板部に対して直角に折れ曲がっており、前記天板部との境目に繋がる第１板部（５４）、前記第１板部の端部に繋がる第２板部（５５）、および前記第２板部の端部に繋がる第３板部（５６）を有し、
前記第１板部は、前記天板部の板面に対して水平な方向に細長く、前記天板部の板面に対して直角を成し、かつ前記本体の側面に近接して対面し、その上下幅が前記本体の厚みと同じであり、
前記第２板部は、その板面の向きを前記第１の板部の板面の向きと同一に保ちながら鉛直な方向に続き、
前記第３板部は、前記第２板部に対して直角にかつ前記基板に対して水平になるように折り曲げられていると共に前記基板に固定される部位（５７）を有し、
前記４つの脚部は、前記基板に固定される４つの部位（５７）が正方形を成すと共に前記本体の中心から等距離にあることを特徴とする放熱器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００６−２１６６７８（Ｐ２００６−２１６６７８Ａ）
【公開日】平成１８年８月１７日（２００６．８．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２６４４２（Ｐ２００５−２６４４２）
【出願日】平成１７年２月２日（２００５．２．２）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年８月１７日（２００６．８．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年２月２日（２００５．２．２）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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