印刷用マスクの製造方法
【課題】メッキ時において、基板とメッシュとの密着度を良好にして、精度の良い印刷パターンを有する印刷用マスクの製造方法を提供する。
【解決手段】まず、印刷パターンに対応するレジストパターン２２をメッシュ５に形成する。次いで、レジストパターン２２が形成されたメッシュ５と基板２０を引き寄せ合わせる。次いで、めっきにより、レジストパターン２２から露呈するメッシュ５にめっき層２３を形成する。最後に、基板２０を除去する。
【解決手段】まず、印刷パターンに対応するレジストパターン２２をメッシュ５に形成する。次いで、レジストパターン２２が形成されたメッシュ５と基板２０を引き寄せ合わせる。次いで、めっきにより、レジストパターン２２から露呈するメッシュ５にめっき層２３を形成する。最後に、基板２０を除去する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、スクリーン印刷をするのに好適な印刷用マスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の印刷用マスクとしては、例えば特許文献１に、シート上にスクリーンを接着し、その上にレジストを塗布して所望のパターンを形成後、レジストのパターンから裸出しているスクリーン上に電着金属を形成することで、所望のパターンを有する印刷用マスクが得られることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭５１−７８４０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このように、レジストパターンニングから電着を一の基板上で一括して行っているが、レジストパターンニング工程と電着工程とに分けて製造する、つまり、レジストパターンニングを施したメッシュを用意し、それを基板に載置して電着することで製造すれば、レジストパターンニング工程と電着工程とを別々で行えるので、量産性に優れる。
【０００５】
しかしながら、レジストパターンニング工程と電着工程とを別々で行った場合、メッシュに形成されたレジストを基板上へうまく密着載置することが難しい。基板とレジストとがしっかりと密着していなければ、基板とレジストとの間に電着金属の回り込みが生じてしまい、精度の良い印刷パターンが得られないという問題がある。
【０００６】
本発明の目的は、基板とメッシュとの重ね合わせ時における基板とレジストとの密着性を良くして、上記のような問題を解消できる印刷用マスクの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、印刷パターンに対応するレジストパターン２２をメッシュ５に形成する工程と、レジストパターン２２が形成されたメッシュ５と基板２０を引き寄せ合わせる工程と、めっきにより、レジストパターン２２から露呈するメッシュ５にめっき層２３を形成する工程と、基板２０を除去する工程とを有することを特徴とする。また、レジストパターン２２が形成されたメッシュ５と基板２０を引き寄せ合わせる工程は、磁力を発生する磁力発生手段６により行うことを特徴とする。さらに、レジストパターン２２の厚さをメッシュ５の厚さより大きく形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、レジストパターン２２と基板２０との密着性を良くしているので、良好な状態でメッキを行うことができ、よって、精度の高い印刷パターンを備える印刷用マスク１を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】印刷用マスクの斜視図である。
【図２】第１実施例に係る印刷用マスクの製造方法の工程説明図である。
【図３】図２（ｂ）に関する補足説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の印刷用マスクについて説明する。本発明の印刷用マスク１は、導電性を有するメッシュ５に電鋳や蒸着といったメッキを施すことにより、所望の印刷パターンにパターンニング形成された多数の開口２を有するものであり、このメッシュ５を枠体４に対して緊張状態で張設することで、図１に示すような印刷版が得られる。メッシュ５としては導電性を有するものであり、例えば、ステンレスやアルミニウムといった金属細線を編み込んだタイプ、ポリ四フッ化エチレンやポリエチレン、ポリイミドといった樹脂繊維を編み込んだ表面にメッキを施して導電性を付与したタイプ、あるいはニッケルや銅等の金属材をメッキにより直接メッシュを形成したタイプなどであって、これに鉄やニッケルといった磁性体が付与されたものを用いる。次に、本実施例に係る印刷用マスク１の製造方法について説明する。
【００１１】
まず、上記タイプのメッシュ５表面に、例えば、ネガタイプの液状フォトレジストを均一に１〜５０μｍ厚に塗布して乾燥する、あるいは１〜５０μｍ厚のフィルム状のフォトレジストをラミネートする。このフォトレジストは、メッシュ５の厚さ以上に形成するのが好ましい。次いで、そのフォトレジスト上に印刷パターンに対応するネガタイプの印刷パターンフィルムを密着させ、焼き付け、現像、乾燥の各処理を行って、図２（ａ）に示すごとく、所望のレジストパターン２２を形成する。もちろん、上記フォトレジストおよび印刷パターンフィルムとしては、ネガタイプのものに代えて、ポジタイプのものであってもよい。
【００１２】
次いで、レジストパターン２２と基板２０とを密着させ、メッシュ５と基板２０とを引き寄せ合わせる。レジストパターン２２と基板２０とを密着させる手段としては、押し付けて密着する圧着手段、貼り合わせて密着する接着手段、吸引して密着する吸着手段などと種々の手段があるが、ここでは、磁力発生手段６を用いて磁力により密着する手段について説明する。具体的には、図２（ｂ）に示すように、レジストパターン２２を有するメッシュ５を、好ましくはテンションをかけた状態で、ステンレス製の基板２０上に配置するとともに、基板２０のメッシュ５を載置した側とは反対側に磁力発生手段６としてマグネット６を配する。基板２０としては、導電性基板あるいは絶縁性基板に導電性を付与したものを用いる。また、マグネット６は、メッシュ５の外形状と同程度もしくはそれより大きいものをメッシュ５と対向するように配置することが好ましく、本実施例では、シート状のマグネット６を採用した。これに加えて、図３に示すように、マグネット６上にス
ポンジなどの弾性マット２６を介して平板治具２５を載置することで、メッシュ５を平板治具２５方向に押し付け、テンションをかけた状態にセットすることも可能である。ここで、磁力は少なくともメッシュ５を基板２０上に配置してメッキする段階で発生していればよいが、終始磁力発生状況下においてマスクの製造を行っても良い。なお、磁力発生手段６としては、マグネットや電磁石に限らない。また、磁力発生手段６を別で設けず、例えば、基板２０自体が磁性を有するものや磁力発生手段６を備えたものであっても良い。
【００１３】
次いで、銅、ニッケル、ニッケル−コバルトなどの金属をめっきして、図２（ｃ）に示すごとく、基板２０上であって、メッシュ５のレジストパターン２２で覆われていない部分にめっき層２３を上記レジストパターン２２と同程度かそれ以下の高さの１〜５０μｍ厚に形成する。ここで、めっき層２３を形成する前に、メッシュ５へのメッキの着きまわりを良くするため、少なくともレジストパターン２２から露出するメッシュ５表面に活性化処理を施すことが好ましく、例えば、図２（ｂ）に示すように、メッシュ５表面にニッケルや銅などの表面めっき層２４を形成すると良い。もちろん、メッシュ５表面全てに活性化処理を施しても良く、その場合は、メッシュ５にレジストパターン２２を形成する前に施しておくと良い。また、上記メッキに際しては、めっき層２３の外周と枠体４との間のメッシュ５の外周部分５ａをマスキングしてメッキを行うことにより、その外周部分５ａにはメッキが施されることがなく、メッシュ５の枠張りテンション圧を一定に保つことができて良い。
【００１４】
最後に、マグネット６を取り外し、基板２０およびレジストパターン２２を除去することにより、図２（ｄ）に示すような印刷用マスク１が得られる。
【００１５】
本実施例においては、レジストパターン２２の厚みをメッシュ５の厚みと同程度に形成したものを用いても良いが、メッシュ５とレジストパターン２２との厚みを異ならせる、つまり、図２（ａ）に示すように、レジストパターン２２がメッシュ５から突出するように、レジストパターン２２の厚みをメッシュ５の厚みより大きく形成したものを用いても良い。これにより、基板２０にレジストパターン２２を確実に密着させることができるとともに、基板２０に対して、前者はメッシュ５による面接触であるのに対し、後者はレジストパターン２２による局部接触となり、レジストパターン２２を基板２０上にしっかりと密着させることができる。加えて、局部接触となるレジストパターン２２は、金属より軟らかい樹脂より構成されるため、基板２０上に追随性良く載置することができる。しかも、マグネット（磁力発生手段）６を配するので、磁力によりメッシュ５を基板２０側に引き付けることができる。以上のように、レジストパターン２２による局部接触と追随性
効果及びマグネット（磁力発生手段）６による引き付け効果によって、レジストパターン２２と基板２０とをしっかりと密着することができるので、メッキ時に開口２となるレジストパターン２２と基板２０との間へのメッキの潜り込みや回り込みを防ぐことができ、よって、精度の良い印刷パターンを有する印刷用マスク１を得ることができる。
【００１６】
また、本実施例においては、メッシュ５は磁性を有するものとしているが、非磁性のものでも良く、例えば、基板２０上に非磁性のメッシュ５を配置し、これら基板２０及びメッシュ５をマグネット（磁力発生手段）６・６間に挟み込むことで、基板２０とメッシュ５とを密着させることができる。この場合、非磁性のメッシュ５側のマグネット６は、メッシュ５全面を覆ってしまうと、後のメッキ時に邪魔となってめっき層２３の形成がうまくいかないが、レジストパターン２２上のみにマグネット６を配置するようにすれば、これを防ぐことができる。また、非磁性のメッシュ５表面の一部に磁性を付与したものでも良く、非磁性メッシュ５のレジストパターン２２から露出する表面に磁性を付与したものは、図２（ａ）の状態から磁性体を付与するだけで容易に形成することができ、非磁性メッシュ５のレジストパターン２２で覆われた表面に磁性を付与したものであれば、レジストパターン２２と基板２０との密着をより強固なものとすることができる。これは、レジストパターン２２内に磁性体を埋め込んだものであっても良い。
【符号の説明】
【００１７】
１ 印刷用マスク
２ 開口
４ 枠体
５ メッシュ
６ 磁力発生手段（マグネット）
２０ 基板
２２ レジストパターン
２３ めっき層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、スクリーン印刷をするのに好適な印刷用マスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の印刷用マスクとしては、例えば特許文献１に、シート上にスクリーンを接着し、その上にレジストを塗布して所望のパターンを形成後、レジストのパターンから裸出しているスクリーン上に電着金属を形成することで、所望のパターンを有する印刷用マスクが得られることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭５１−７８４０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このように、レジストパターンニングから電着を一の基板上で一括して行っているが、レジストパターンニング工程と電着工程とに分けて製造する、つまり、レジストパターンニングを施したメッシュを用意し、それを基板に載置して電着することで製造すれば、レジストパターンニング工程と電着工程とを別々で行えるので、量産性に優れる。
【０００５】
しかしながら、レジストパターンニング工程と電着工程とを別々で行った場合、メッシュに形成されたレジストを基板上へうまく密着載置することが難しい。基板とレジストとがしっかりと密着していなければ、基板とレジストとの間に電着金属の回り込みが生じてしまい、精度の良い印刷パターンが得られないという問題がある。
【０００６】
本発明の目的は、基板とメッシュとの重ね合わせ時における基板とレジストとの密着性を良くして、上記のような問題を解消できる印刷用マスクの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、印刷パターンに対応するレジストパターン２２をメッシュ５に形成する工程と、レジストパターン２２が形成されたメッシュ５と基板２０を引き寄せ合わせる工程と、めっきにより、レジストパターン２２から露呈するメッシュ５にめっき層２３を形成する工程と、基板２０を除去する工程とを有することを特徴とする。また、レジストパターン２２が形成されたメッシュ５と基板２０を引き寄せ合わせる工程は、磁力を発生する磁力発生手段６により行うことを特徴とする。さらに、レジストパターン２２の厚さをメッシュ５の厚さより大きく形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、レジストパターン２２と基板２０との密着性を良くしているので、良好な状態でメッキを行うことができ、よって、精度の高い印刷パターンを備える印刷用マスク１を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】印刷用マスクの斜視図である。
【図２】第１実施例に係る印刷用マスクの製造方法の工程説明図である。
【図３】図２（ｂ）に関する補足説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の印刷用マスクについて説明する。本発明の印刷用マスク１は、導電性を有するメッシュ５に電鋳や蒸着といったメッキを施すことにより、所望の印刷パターンにパターンニング形成された多数の開口２を有するものであり、このメッシュ５を枠体４に対して緊張状態で張設することで、図１に示すような印刷版が得られる。メッシュ５としては導電性を有するものであり、例えば、ステンレスやアルミニウムといった金属細線を編み込んだタイプ、ポリ四フッ化エチレンやポリエチレン、ポリイミドといった樹脂繊維を編み込んだ表面にメッキを施して導電性を付与したタイプ、あるいはニッケルや銅等の金属材をメッキにより直接メッシュを形成したタイプなどであって、これに鉄やニッケルといった磁性体が付与されたものを用いる。次に、本実施例に係る印刷用マスク１の製造方法について説明する。
【００１１】
まず、上記タイプのメッシュ５表面に、例えば、ネガタイプの液状フォトレジストを均一に１〜５０μｍ厚に塗布して乾燥する、あるいは１〜５０μｍ厚のフィルム状のフォトレジストをラミネートする。このフォトレジストは、メッシュ５の厚さ以上に形成するのが好ましい。次いで、そのフォトレジスト上に印刷パターンに対応するネガタイプの印刷パターンフィルムを密着させ、焼き付け、現像、乾燥の各処理を行って、図２（ａ）に示すごとく、所望のレジストパターン２２を形成する。もちろん、上記フォトレジストおよび印刷パターンフィルムとしては、ネガタイプのものに代えて、ポジタイプのものであってもよい。
【００１２】
次いで、レジストパターン２２と基板２０とを密着させ、メッシュ５と基板２０とを引き寄せ合わせる。レジストパターン２２と基板２０とを密着させる手段としては、押し付けて密着する圧着手段、貼り合わせて密着する接着手段、吸引して密着する吸着手段などと種々の手段があるが、ここでは、磁力発生手段６を用いて磁力により密着する手段について説明する。具体的には、図２（ｂ）に示すように、レジストパターン２２を有するメッシュ５を、好ましくはテンションをかけた状態で、ステンレス製の基板２０上に配置するとともに、基板２０のメッシュ５を載置した側とは反対側に磁力発生手段６としてマグネット６を配する。基板２０としては、導電性基板あるいは絶縁性基板に導電性を付与したものを用いる。また、マグネット６は、メッシュ５の外形状と同程度もしくはそれより大きいものをメッシュ５と対向するように配置することが好ましく、本実施例では、シート状のマグネット６を採用した。これに加えて、図３に示すように、マグネット６上にス
ポンジなどの弾性マット２６を介して平板治具２５を載置することで、メッシュ５を平板治具２５方向に押し付け、テンションをかけた状態にセットすることも可能である。ここで、磁力は少なくともメッシュ５を基板２０上に配置してメッキする段階で発生していればよいが、終始磁力発生状況下においてマスクの製造を行っても良い。なお、磁力発生手段６としては、マグネットや電磁石に限らない。また、磁力発生手段６を別で設けず、例えば、基板２０自体が磁性を有するものや磁力発生手段６を備えたものであっても良い。
【００１３】
次いで、銅、ニッケル、ニッケル−コバルトなどの金属をめっきして、図２（ｃ）に示すごとく、基板２０上であって、メッシュ５のレジストパターン２２で覆われていない部分にめっき層２３を上記レジストパターン２２と同程度かそれ以下の高さの１〜５０μｍ厚に形成する。ここで、めっき層２３を形成する前に、メッシュ５へのメッキの着きまわりを良くするため、少なくともレジストパターン２２から露出するメッシュ５表面に活性化処理を施すことが好ましく、例えば、図２（ｂ）に示すように、メッシュ５表面にニッケルや銅などの表面めっき層２４を形成すると良い。もちろん、メッシュ５表面全てに活性化処理を施しても良く、その場合は、メッシュ５にレジストパターン２２を形成する前に施しておくと良い。また、上記メッキに際しては、めっき層２３の外周と枠体４との間のメッシュ５の外周部分５ａをマスキングしてメッキを行うことにより、その外周部分５ａにはメッキが施されることがなく、メッシュ５の枠張りテンション圧を一定に保つことができて良い。
【００１４】
最後に、マグネット６を取り外し、基板２０およびレジストパターン２２を除去することにより、図２（ｄ）に示すような印刷用マスク１が得られる。
【００１５】
本実施例においては、レジストパターン２２の厚みをメッシュ５の厚みと同程度に形成したものを用いても良いが、メッシュ５とレジストパターン２２との厚みを異ならせる、つまり、図２（ａ）に示すように、レジストパターン２２がメッシュ５から突出するように、レジストパターン２２の厚みをメッシュ５の厚みより大きく形成したものを用いても良い。これにより、基板２０にレジストパターン２２を確実に密着させることができるとともに、基板２０に対して、前者はメッシュ５による面接触であるのに対し、後者はレジストパターン２２による局部接触となり、レジストパターン２２を基板２０上にしっかりと密着させることができる。加えて、局部接触となるレジストパターン２２は、金属より軟らかい樹脂より構成されるため、基板２０上に追随性良く載置することができる。しかも、マグネット（磁力発生手段）６を配するので、磁力によりメッシュ５を基板２０側に引き付けることができる。以上のように、レジストパターン２２による局部接触と追随性
効果及びマグネット（磁力発生手段）６による引き付け効果によって、レジストパターン２２と基板２０とをしっかりと密着することができるので、メッキ時に開口２となるレジストパターン２２と基板２０との間へのメッキの潜り込みや回り込みを防ぐことができ、よって、精度の良い印刷パターンを有する印刷用マスク１を得ることができる。
【００１６】
また、本実施例においては、メッシュ５は磁性を有するものとしているが、非磁性のものでも良く、例えば、基板２０上に非磁性のメッシュ５を配置し、これら基板２０及びメッシュ５をマグネット（磁力発生手段）６・６間に挟み込むことで、基板２０とメッシュ５とを密着させることができる。この場合、非磁性のメッシュ５側のマグネット６は、メッシュ５全面を覆ってしまうと、後のメッキ時に邪魔となってめっき層２３の形成がうまくいかないが、レジストパターン２２上のみにマグネット６を配置するようにすれば、これを防ぐことができる。また、非磁性のメッシュ５表面の一部に磁性を付与したものでも良く、非磁性メッシュ５のレジストパターン２２から露出する表面に磁性を付与したものは、図２（ａ）の状態から磁性体を付与するだけで容易に形成することができ、非磁性メッシュ５のレジストパターン２２で覆われた表面に磁性を付与したものであれば、レジストパターン２２と基板２０との密着をより強固なものとすることができる。これは、レジストパターン２２内に磁性体を埋め込んだものであっても良い。
【符号の説明】
【００１７】
１ 印刷用マスク
２ 開口
４ 枠体
５ メッシュ
６ 磁力発生手段（マグネット）
２０ 基板
２２ レジストパターン
２３ めっき層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷パターンに対応するレジストパターン（２２）をメッシュ（５）に形成する工程と、
レジストパターン（２２）が形成されたメッシュ（５）と基板（２０）とを引き寄せ合わせる工程と、
レジストパターン（２２）から露呈するメッシュ（５）にめっき層（２３）を形成する工程と、
基板（２０）を除去する工程
とを有することを特徴とする印刷用マスクの製造方法。
【請求項２】
レジストパターン（２２）が形成されたメッシュ（５）と基板（２０）を引き寄せ合わせる工程は、磁力を発生する磁力発生手段（６）により行うことを特徴とする請求項１に記載の印刷用マスクの製造方法。
【請求項３】
レジストパターン（２２）の厚さをメッシュ（５）の厚さより大きく形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の印刷用マスクの製造方法。
【請求項１】
印刷パターンに対応するレジストパターン（２２）をメッシュ（５）に形成する工程と、
レジストパターン（２２）が形成されたメッシュ（５）と基板（２０）とを引き寄せ合わせる工程と、
レジストパターン（２２）から露呈するメッシュ（５）にめっき層（２３）を形成する工程と、
基板（２０）を除去する工程
とを有することを特徴とする印刷用マスクの製造方法。
【請求項２】
レジストパターン（２２）が形成されたメッシュ（５）と基板（２０）を引き寄せ合わせる工程は、磁力を発生する磁力発生手段（６）により行うことを特徴とする請求項１に記載の印刷用マスクの製造方法。
【請求項３】
レジストパターン（２２）の厚さをメッシュ（５）の厚さより大きく形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の印刷用マスクの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１１−１９４７６２（Ｐ２０１１−１９４７６２Ａ）
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−６５５３４（Ｐ２０１０−６５５３４）
【出願日】平成２２年３月２３日（２０１０．３．２３）
【出願人】（０００１６４４６１）九州日立マクセル株式会社 (338)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月２３日（２０１０．３．２３）
【出願人】（０００１６４４６１）九州日立マクセル株式会社 (338)
【Ｆターム（参考）】
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