反転オフセット印刷用除去版及びその製造方法、並びに印刷物の製造方法
【課題】機械的強度が大きく、かつ印刷時のパターン乱れが小さい反転オフセット印刷用除去版及びその製造方法、並びに印刷物の製造方法を提供する。
【解決手段】除去版６は、印刷物７の画像部７ａに対応する撥インク処理された凸部領域（画像凸部６ａ）と、印刷物７の非画像部７ｂに対応する凸部領域（非画像凸部６ｂ）と、印刷物７の画像部７ａに対応する凹部領域（画像凹部６ｃ）で構成され、凹部形成のためのエッチング等の加工と撥インク処理により作製される。言い換えると、除去版６の表面は、画像部７ａの一部に対応して形成された凸状の画像凸部６ａと、画像部７ａの残りの部分に対応して形成された凹状の画像凹部６ｃと、非画像部７ｂに対応して形成された凸状の非画像凸部６ｂとを備え、画像凸部６ａの頂面が撥インク処理をされている。
【解決手段】除去版６は、印刷物７の画像部７ａに対応する撥インク処理された凸部領域（画像凸部６ａ）と、印刷物７の非画像部７ｂに対応する凸部領域（非画像凸部６ｂ）と、印刷物７の画像部７ａに対応する凹部領域（画像凹部６ｃ）で構成され、凹部形成のためのエッチング等の加工と撥インク処理により作製される。言い換えると、除去版６の表面は、画像部７ａの一部に対応して形成された凸状の画像凸部６ａと、画像部７ａの残りの部分に対応して形成された凹状の画像凹部６ｃと、非画像部７ｂに対応して形成された凸状の非画像凸部６ｂとを備え、画像凸部６ａの頂面が撥インク処理をされている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、反転オフセット印刷に用いられる除去版及びその製造方法、並びに印刷物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の低コスト化に対応するため、絶縁体や導電体などを印刷法により形成する試みが盛んになっている。
【０００３】
印刷法は既存のフォトリソ技術と比較すると概して解像性が悪いため、微細な電子部品への対応が課題である。
【０００４】
これに対し、微細パターンに対応する印刷方法として反転オフセット印刷法がある。（特許文献１参照）
【０００５】
反転オフセット印刷法について図２を用いて説明する。
【０００６】
（インク膜形成工程）
まず、剥離性表面を有するブランケット１ａに、転写物を含むインク２を塗布した後、溶剤の少なくとも一部を乾燥させ、ブランケット１ａ表面に転写物３ａを形成することでブランケット１ｂとする（図２（ａ）〜（ｃ））。
【０００７】
（除去工程）
次に、ブランケット１ｂを除去版４に密着させ、転写物３ａの不要な部分３ｂを除去版４に付着させることで除去し、ブランケット１ｂに転写物３ｃを形成することで転写物３ｃが形成されたブランケット１ｃを得る（図２（ｄ）〜（ｆ））。
【０００８】
（転写工程）
次に、ブランケット１ｃを被転写物５に密着させ離すことで、転写物３ｃを被転写物５に転写しパターンを形成する（図２（ｇ）〜（ｉ））。
【０００９】
反転オフセット印刷は、問題点として”底当りパターン抜け”がある。
”底当りパターン抜け”とは、前記除去工程において、ブランケット１ｂが変形することにより除去版４の凹部の底面に接触し、かつ接触部分において転写物３ａが凹部底面に付着した場合、パターンの必要部まで除去されることになるため、結果的に被転写物５に形成したパターンに欠陥が生じる現象である。
【００１０】
”底当りパターン抜け”の対策としては、大きく２種類考えられる。
【００１１】
一つは、版の深さを大きくすることにより、ブランケット１ｂの除去版４の版底への接触を避ける方法である。必要な版の深さはパターン形状に依存する。
解像度が低いパターンは、除去版の開口部が大きくなるため、版深方向へのブランケットの変形量が大きく、深度を大きくする必要がある。
【００１２】
しかし、高解像度と低解像度パターンが混在したパターンは、深度を大きくすることが簡単ではない。
除去版４の作製方法としては、ウェットエッチングが一般的であるが、エッチングは等方的であるため、版深度を大きくするとサイドエッチにより、除去版の高解像度パターンに対応する部分を形成できないことがある。
プロセス上の工夫により、サイドエッチの影響を抑えた例も報告されているが、複雑な工程が必要とされる。（非許文献１参照）
【００１３】
また、深度を大きくすると、除去版４の機械的強度の問題が大きくなり、印刷時や版洗浄時に欠け等の破損が生じやすくなる。
欠けた部分はインクが除去されないため、不要なパターンが被印刷体に転写されることになる。
【００１４】
”底当りパターン抜け”のもう一つの対策は、除去版４の凹部底面に撥インク処理を施すことにより、ブランケットが版底に接触した場合でも、インクを付着させないようにする方法である。
【００１５】
しかし、印刷時にブランケット１ｂを除去版４の版底に接触させると、ブランケットの変形により接触箇所において圧力が複雑に作用し、その結果、パターンの乱れが発生しやすい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２０００−２８９３２０号公報
【非特許文献】
【００１７】
【非特許文献１】Ｙｏｕｎ−Ｇｙｏｕｎｇ Ｃｈａｎｇ，Ｓｅｏｎｇ−Ｈｅｅ Ｎａｍ，Ｎａｍ−Ｋｏｏｋ Ｋｉｍ，Ｊｉｎｏｏｋ Ｋｉｍ，Ｓｏｏｎ−Ｓｅｏｎｇ Ｙｏｏ，Ｃｈａｎｇ−Ｄｏｎｇ Ｋｉｍ，Ｉｎｂｙｅｏｎｇ Ｋａｎｇ ａｎｄ Ｉｎ−Ｊａｅ Ｃｈｕｎｇ，ＳＩＤ'０８ Ｄｉｇｅｓｔ， ｐ．６３７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明の課題は、機械的強度が大きく、かつ印刷時のパターン乱れが小さい反転オフセット印刷用除去版及びその製造方法、並びに印刷物の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
請求項１に記載の発明は、反転オフセット印刷に用いられ、インク膜形成基材上に形成されたインク膜に接触させることにより印刷物の画像部を除く非画像部に対応する部分のインクを除去することにより前記インク膜形成基材上に前記画像部に対応するインクを残存させる除去版であって、前記除去版の表面は、前記画像部の一部に対応して形成された凸状の画像凸部と、前記画像部の残りの部分に対応して形成された凹状の画像凹部と、前記非画像部に対応して形成された凸状の非画像凸部とを備え、前記画像凸部の頂面が撥インク処理をされていることを特徴とする反転オフセット印刷用除去版である。
【００２０】
請求項２に記載の発明は、前記画像凸部と前記非画像凸部の境界に、前記画像凹部が前記画像凸部を縁取るように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の反転オフセット印刷用除去版である。
【００２１】
請求項３に記載の発明は、前記画像凹部の底面が撥インク処理をされていることを特徴とする請求項１または２に記載の反転オフセット印刷用除去版である。
【００２２】
請求項４に記載の発明は、前記撥インク処理は撥インク性のシランカップリング剤による処理であることを特徴とする請求項１乃至３に何れか１項記載の反転オフセット印刷用除去版である。
【００２３】
請求項５に記載の発明は、前記撥インク性のシランカップリング剤はフルオロアルキルシラン、フルオロアルキル基を含むオリゴマー、もしくは加水分解性基を含むシロキサンであることを特徴とする請求項４に記載の反転オフセット印刷用除去版である。
【００２４】
請求項６に記載の発明は、基板表面にマスクを形成する工程と、前記マスクのうち前記画像凹部に対応する部分を除去する工程と、前記基板表面をエッチングして前記画像凹部を形成する工程と、前記マスクのうち前記画像凸部に対応する部分を除去する工程と、前記基板表面のうち前記マスクが除去された部分に撥インク処理をする工程と、前記基板表面から前記マスクを剥離する工程とを含むことを特徴とする請求項１乃至５に何れか１項記載の反転オフセット印刷用除去版の製造方法である。
【００２５】
請求項７に記載の発明は、請求項１乃至５に何れか１項記載の反転オフセット印刷用除去版を用いたパターン形成方法であり、インクをインク膜形成基材上に塗布してインクの膜を形成するインク膜形成工程と、該インク膜に前記反転オフセット印刷用除去版を接触させて、前記非画像凸部に対応するインクをインク膜形成基材から除去する除去工程と、該インク膜形成基材上に残った前記画像凸部および前記画像凹部に対応する該インク膜を被印刷基板に転写する転写工程とを含むことを特徴とする印刷物の製造方法である。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、反転オフセット印刷用の除去版を、画像部に対応する凸部領域（画像凸部）と、非画像部に対応する凸部領域（非画像凸部）と、画像部に対応する凹部領域（画像凹部）とからなる構成とし、前記画像凸部の表面を撥インク処理し、前記画像凸部と前記非画像凸部の境界に、前記画像凹部の少なくとも一部が前記画像凸部を縁取るように設けることで、版の深さを大きくすることなくインク膜形成基材としてのブランケットの版底への接触を避けることができるため、除去版の機械的を強度が大きくすることができ、さらにブランケットが版底に接触することによるブランケットの変形が起こらないため、印刷時のパターン乱れの小さい反転オフセット印刷用除去版が得られる。
【００２７】
また、本発明の反転オフセット印刷用除去版を用いることで、印刷パターンの小さい印刷物を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の反転オフセット印刷用除去版を説明するための図であり、図１ａは除去版、図１ｂはこれに対応する印刷物である。
【図２】反転オフセット印刷の工程を説明するための断面図である。
【図３】本発明の反転オフセット印刷用除去版の製造工程を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
図１に本発明の反転オフセット印刷用除去版の一例として、除去版６（図１（ａ））および、除去版６に対応する印刷物７（図１（ｂ））を示す。
除去版６の材料は、とくに限定されるものではないが、ガラス、ステンレスなどの金属、各種材料あるいはそれらを組み合わせたものなどを用いることができるが、堅牢で加工が容易であるガラスが好ましい。
【００３０】
除去版６は、反転オフセット印刷に用いられ、インク膜形成基材上に形成されたインク膜に接触させることにより印刷物７の画像部を除く非画像部に対応する部分のインクを除去することによりインク膜形成基材上に画像部に対応するインクを残存させるものである。
除去版６は、印刷物７の画像部７ａに対応する撥インク処理された凸部領域（画像凸部６ａ）と、印刷物７の非画像部７ｂに対応する凸部領域（非画像凸部６ｂ）と、印刷物７の画像部７ａに対応する凹部領域（画像凹部６ｃ）で構成され、凹部形成のためのエッチング等の加工と撥インク処理により作製される。
言い換えると、除去版６の表面は、画像部７ａの一部に対応して形成された凸状の画像凸部６ａと、画像部７ａの残りの部分に対応して形成された凹状の画像凹部６ｃと、非画像部７ｂに対応して形成された凸状の非画像凸部６ｂとを備え、画像凸部６ａの頂面が撥インク処理をされている。
画像凹部６ｃと非画像凸部６ｂとの高低差、および、画像凹部６ｃと撥インク処理前の画像凸部６aとの高低差が版深である。
【００３１】
非画像凸部６ｂは、前記除去工程において、それに対応する部分の転写物をインク膜形成基材としてのブランケットから除去するために設けられている。
【００３２】
画像凸部６ａは、表面（頂面）が撥インク処理されているが、撥インク処理は凹部形成のための加工を受けていない表面に施されている。
このため、撥インク処理の機能が安定的に発現し、パターニングにおける”底当りパターン抜け”の問題の回避が容易となる。
例えばエッチング加工を行った表面は、表面粗さが増加しているが、この表面に撥インク処理をすると撥インク性が安定的に得られない。表面粗さが撥インク処理の効果に関係していると考えられる。
【００３３】
画像凸部６ａは、インクの除去工程においてブランケットが除去版６の画像凹部６ｃ底面に接触する（おそれがある）場合に設けられる。
その様な場合の画像凹部６ｃの大きさは、版の深さ・ブランケットの種類・ブランケットと除去版との接触圧、等の条件の組合せによって変わるため、印刷条件によって適切に選択することが望ましい。
また、インクの除去工程においてブランケットが除去版６の画像凹部６ｃ底面に接触しなくとも、安定して印刷パターンを形成するために画像凸部６ａを適宜形成することができる。
【００３４】
画像凹部６ｃは、版深が小さくてもブランケットの版底の接触の恐れが低い開口部の小さな画像部、つまり高解像度パターンに対応する部分に用いられる。
【００３５】
画像凹部６ｃはまた、前記高解像度パターンに対応する部分のほか、画像凸部６ａの輪郭を縁取るように設けることが好ましい。
言い換えると、画像凸部６ａと非画像凸部６ｂの境界に、画像凹部６ｃが画像凸部６ａを縁取るように設けることが好ましい。
画像凸部６ａと非画像凸版部６ｂを隣接させると、除去工程において画像部７ａの輪郭に乱れが生じ印刷に欠陥が発生しやすい。
これに対し、画像凸部６ａと非画像凸版部６ｂの境界に画像凹部６ｃを介在させることで、パターン乱れを防ぐことができる。
この輪郭を縁取る画像凹部６ｃは、形状は特に限定されるものではないが、例えば２μｍ程度の狭い幅でも機能する。
【００３６】
画像凸部６ａと非画像凸版部６ｂの境界に設ける画像凹部６ｃの版深は、０．０５μｍ以上２μｍ以下であることが好ましい。
０．０５μｍ以下の場合、パターン乱れを防ぐ効果が十分に得られない。また、２μｍ以上の場合は、機械的強度への影響が無視できなくなり、また、版洗浄後に画像凹部６ｃに異物が残存しやすくなる。
【００３７】
画像凹部６ｃの底面は、ブランケットが版底に接触する可能性が無ければ撥インク処理は不要であるが、接触の原因となるブランケットの変形は、除去版との接圧やブランケット材料の硬度などで異なるため、撥インク処理を施しておくことが好ましい。
【００３８】
画像凸部６ａの表面（頂面）に対する撥インク処理および画像凹部６ｃの底面に対する撥インク処理としてはシリコーンやシランカップリング剤を用いた化学的処理、フッ素プラズマなどの物理的処理などが挙げられるが、長期安定性などを考慮するとガラスや金属表面に対するシランカップリング剤による処理が好ましい。
【００３９】
シランカップリング剤は用いるインクによって異なるが、撥水性や撥油性の高いフッ素やシロキサン基が含むものが好ましく、例えば、長鎖フルオロアルキルシラン、加水分解性基含有シロキサン、フルオロアルキル基含有オリゴマーなどが挙げられる。
【００４０】
撥インク処理の方法としては、シランカップリング剤による公知の表面処理方法を用いることができる。例えば、シランカップリング剤の溶液を、スピンコート、ディップコート、アプリケータなどの公知の方法で塗工した後、熱処理を行うことでシランカップリング剤を化学的結合により固定することができる。
【００４１】
本発明の反転オフセット印刷用除去版６は各種公知の方法で作製が可能である。前記図１に示した除去版の製造工程の一例について、図３に示し説明する。
図３は図１（ａ）に記したＡＢ線の断面に対応する工程図である。
【００４２】
まず、除去版６の母材となるガラス板６０にエッチングレジスト６１をフォトリソパターン形成する（図３（ａ））。
すなわち、ガラス板６０（基板表面）にマスクを形成する工程と、マスクのうち画像凹部６ａに対応する部分を除去する工程とを行う。
次に、ガラス板６０を所定の深さになるようウェットエッチングし画像凹部６ｃを形成する（図３（ｂ））。
すなわち、ガラス板６０（基板表面）をエッチングして画像凹部６ｃを形成する工程を行う。
次に、パターン形成されたレジスト６１の、画像凸部６ａに対応する部分をフォトリソエッチングにより除去する（図３（ｃ））。
すなわち、マスクのうち画像凸部６ａに対応する部分を除去する工程を行う。
続いて、撥インク処理を行い、画像凹部６ｃおよび画像凸部６ａの表面に撥インク性を付与する（図３（ｄ））。ここで、符号６２は、撥インク性が付与された表面の部分（撥インク性表面）を示す。
すなわち、ガラス板６０（基板表面）のうちマスクが除去された部分に撥インク処理をする工程を行う。
撥インク処理においてレジストを残した部分が非画像凸部６ｂに対応する。
最後に、レジスト６１を全て除去することで除去版６が得られる（図３ｅ）。
すなわち、ガラス板６０（基板表面）からマスクを剥離する工程を行う。
【００４３】
本発明の反転オフセット印刷用除去版６は、図２に示した通常の反転オフセット印刷に用いることができる。
すなわち、本発明の印刷物の製造方法は、反転オフセット印刷用除去版６を用いたパターン形成方法であり、インク２をブランケット１ａ（インク膜形成基材）上に塗布して転写物３ａとしてのインク２の膜を形成するインク膜形成工程と、該インク膜に反転オフセット印刷用除去版６を接触させて、非画像凸部６ｂに対応するインクをブランケット１ａから除去する除去工程と、ブランケット１ａ上に残った画像凸部６ａおよび画像凹部６ｃに対応する該インク膜を被印刷物５（被印刷基板）に転写する転写工程とを含むものである。
【００４４】
インク膜形成基材としてのブランケット１ａの材料としては、転写物３ａの形成が可能で、除去版６による転写物３ｂの除去および被印刷物５への転写物３ｃの転写が可能なものが用いられる。
また、変形の少ない硬い材料が好ましいが、ある程度の柔軟性が必要である。このような材料として、シリコーン系エラストマー、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム等を用いることができる。また、ブランケット１ａ表面の濡れ性を調整するため、ブランケット１ａ表面に、フッ素樹脂およびシリコーンの塗工、プラズマ処理、ＵＶオゾン洗浄処理などの表面処理を施してもよい。
【００４５】
ブランケット１ａは通常可撓性を有する板として供給されるので、これを円筒形の版胴に巻きつけて用いたり、強度のある平板に固定して用いたりすることができる。
【００４６】
反転オフセット印刷法に用いられるインクは、製造する印刷物の種類に応じて調整すればよく、金、銀、銅、ニッケル、白金、パラジウム、ロジウムなどの金属微粒子分散液に必要に応じて各種添加剤を加えた導電性インクや、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）材料を有機溶媒に溶解または分散させたインク、カラーフィルタ用顔料分散液などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
ブランケット材料の膨潤などを考慮すると、水またはアルコール系溶媒を用いて調整することが好ましい。
【００４７】
ブランケット１ａへのインクの塗布方法は、均一なインク膜が形成できればよく、バーコート、ダイコート、キャップコート、スピンコート、スリットコート法等を用いることができるが、これらに限定されるものではない。
【００４８】
被印刷物５は、目的とする印刷物に応じて適宜選択することができる。
電子部品を製造する場合は通常、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネートなどのフレキシブルなプラスチック材料、石英などのガラス基板やシリコンウェハーなどを挙げることができる。
印刷物が使用される環境に合わせてフィルム等のフレキシブルな基材を選択することも可能であり、この場合は生産効率の向上のために長尺の基材を用い、連続して印刷を行うことが好ましい。
【００４９】
本発明の反転オフセット印刷用除去版を用いた製造方法により製造される印刷物としては、例えば、薄膜トランジスタ基板、カラーフィルタ、プリント配線板、有機エレクトロルミネッセンス素子等を挙げることができる。
薄膜トランジスタ基板は、液晶などのディスプレイを駆動するためのアクティブマトリクス基板として使用することができる。
【００５０】
本発明の反転オフセット印刷用除去版を用いて印刷される画像パターンとしては、例えば、薄膜トランジスタ基板の電極、キャパシタ電極、配線等、また、カラーフィルタの着色層、有機エレクトロルミネッセンス素子の電極や有機エレクトロルミネッセンス層、プリント配線板の配線や、素子内蔵型のプリント配線板である場合はキャパシタ電極や誘電体層、抵抗素子電極や抵抗体、インダクタ、トランジスタ構成部材等の受動素子・能動素子を挙げることができる。
【実施例１】
【００５１】
除去版のパターンは、図１に模式的に示した構成単位を１００×１００個で合計１００００個配列させた図柄とした。
構成単位は５００μｍ×５００μｍの領域に、４００μｍ×２００μｍの矩形、および５μｍ×５０μｍの矩形を１０μｍ間隔で複数個配列させたものである。
【００５２】
除去版の作製は、前記図３に示した方法で実施した。
工程１）ソーダガラス板（１００ｍｍ×１００ｍｍ、０．７ｍｍ厚）の片面にクロムを蒸着した（厚さ５００ｍ）。
工程２）ポジレジストを用いたフォトリソによりクロム皮膜をパターニングし、画像凹部に対応するクロム皮膜を除去した。
工程３）フッ酸を用いたガラスエッチングにより、版深が０．５μｍになるように画像凹部（４μｍ幅）を形成した。
工程４）ガラス板に残したクロム皮膜パターンから、画像凸部に対応する部分のクロム皮膜を、ポジレジストを用いたフォトリソにより除去した。
工程５）シランカップリング剤としてフルオロアルキルシラン（ＧＥ東芝シリコーン社製：商品名ＴＳＬ８２３３）をイソプロピルアルコールに０．５重量％となるよう溶解させた溶液に１０分間浸漬後、１２０℃で１０分乾燥させることで、画像凹部および画像凸版の表面に撥インク処理を施した。
工程６）クロム皮膜をエッチングにより除去することで、反転オフセット印刷用除去版とした。
【００５３】
パターン形成例として導電インクのパターニングを示す。
インクは、銀粒子水分散液（平均粒径２０ｎｍ、住友電工製）にポリエチレンオキサイド（平均分子量１０，０００、アルドリッチ製）を、（ポリエチレンオキサイド／銀粒子／水）＝（１／１０／３１）の重量比となるように溶解させ調製した。
ブランケットは、東芝ＧＥ社製の２液型シリコーンゴムを、厚さ２ｍｍ、大きさ１００ｍｍ×１００ｍｍに成形して作製した。
【００５４】
パターン形成は前記図２に示した方法で実施した。
工程１）ブランケットにインクをバーコータ（＃６）を用い塗布した後、室温で３分間乾燥させ、ブランケット上に転写物を形成した。
工程２）転写物が形成されたブランケットを除去版に密着させ、非画像凸部に対応する領域の転写物をブランケットから除去し、転写物がパターン形成されたブランケットを得た。
工程３）ブランケット上の転写物を、ソーダガラス板（１００ｍｍ×１００ｍｍ、０．７ｍｍ厚）に密着させることで転写し、パターンを形成した。
【００５５】
得られたパターンを光学顕微鏡で観察したところ、除去版の画像凹部および画像凸部に対応するパターンが欠陥なく形成されていた。
【実施例２】
【００５６】
実施例に１おいて、工程３）を省いたこと以外は実施例１と同様に除去版を作製した。得られた除去版は画像凸部と非画像凸部からなり、画像凹部は形成されていない。
【００５７】
この除去版を用い、実施例１と同様の方法で導電パターンを形成した。
【００５８】
得られたパターンを光学顕微鏡で観察したところ、”底当りパターン抜け”の異常は無いが、パターンの輪郭に顕著な乱れが生じていた。
【００５９】
本発明の反転オフセット印刷用除去版は、機械的強度が大きく、かつ印刷時のパターン乱れが小さいため、各種材料のパターンニングに広く利用することが可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１ａ・・・ブランケット、１ｂ・・・転写物３ａが形成された印刷用ブランケット、１ｃ・・・転写物３ｃが形成された印刷用ブランケット、２・・・・インク、３ａ・・・（ブランケットの全面に形成された）転写物、３ｂ・・・（除去版によりパターン除去された）転写物、３ｃ・・・（ブランケットにパターン形成された）転写物、４・・・・除去版、５・・・・被転写物、６・・・・本発明の除去版、６ａ・・・画像凸部、６ｂ・・・非画像凸部、６ｃ・・・画像凹部、７・・・・除去版６に対応する印刷物、７ａ・・・印刷物における画像部、７ｂ・・・印刷物における非画像部、６０・・・除去版の母材、６１・・・レジスト、６２・・・撥インク性表面。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、反転オフセット印刷に用いられる除去版及びその製造方法、並びに印刷物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の低コスト化に対応するため、絶縁体や導電体などを印刷法により形成する試みが盛んになっている。
【０００３】
印刷法は既存のフォトリソ技術と比較すると概して解像性が悪いため、微細な電子部品への対応が課題である。
【０００４】
これに対し、微細パターンに対応する印刷方法として反転オフセット印刷法がある。（特許文献１参照）
【０００５】
反転オフセット印刷法について図２を用いて説明する。
【０００６】
（インク膜形成工程）
まず、剥離性表面を有するブランケット１ａに、転写物を含むインク２を塗布した後、溶剤の少なくとも一部を乾燥させ、ブランケット１ａ表面に転写物３ａを形成することでブランケット１ｂとする（図２（ａ）〜（ｃ））。
【０００７】
（除去工程）
次に、ブランケット１ｂを除去版４に密着させ、転写物３ａの不要な部分３ｂを除去版４に付着させることで除去し、ブランケット１ｂに転写物３ｃを形成することで転写物３ｃが形成されたブランケット１ｃを得る（図２（ｄ）〜（ｆ））。
【０００８】
（転写工程）
次に、ブランケット１ｃを被転写物５に密着させ離すことで、転写物３ｃを被転写物５に転写しパターンを形成する（図２（ｇ）〜（ｉ））。
【０００９】
反転オフセット印刷は、問題点として”底当りパターン抜け”がある。
”底当りパターン抜け”とは、前記除去工程において、ブランケット１ｂが変形することにより除去版４の凹部の底面に接触し、かつ接触部分において転写物３ａが凹部底面に付着した場合、パターンの必要部まで除去されることになるため、結果的に被転写物５に形成したパターンに欠陥が生じる現象である。
【００１０】
”底当りパターン抜け”の対策としては、大きく２種類考えられる。
【００１１】
一つは、版の深さを大きくすることにより、ブランケット１ｂの除去版４の版底への接触を避ける方法である。必要な版の深さはパターン形状に依存する。
解像度が低いパターンは、除去版の開口部が大きくなるため、版深方向へのブランケットの変形量が大きく、深度を大きくする必要がある。
【００１２】
しかし、高解像度と低解像度パターンが混在したパターンは、深度を大きくすることが簡単ではない。
除去版４の作製方法としては、ウェットエッチングが一般的であるが、エッチングは等方的であるため、版深度を大きくするとサイドエッチにより、除去版の高解像度パターンに対応する部分を形成できないことがある。
プロセス上の工夫により、サイドエッチの影響を抑えた例も報告されているが、複雑な工程が必要とされる。（非許文献１参照）
【００１３】
また、深度を大きくすると、除去版４の機械的強度の問題が大きくなり、印刷時や版洗浄時に欠け等の破損が生じやすくなる。
欠けた部分はインクが除去されないため、不要なパターンが被印刷体に転写されることになる。
【００１４】
”底当りパターン抜け”のもう一つの対策は、除去版４の凹部底面に撥インク処理を施すことにより、ブランケットが版底に接触した場合でも、インクを付着させないようにする方法である。
【００１５】
しかし、印刷時にブランケット１ｂを除去版４の版底に接触させると、ブランケットの変形により接触箇所において圧力が複雑に作用し、その結果、パターンの乱れが発生しやすい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２０００−２８９３２０号公報
【非特許文献】
【００１７】
【非特許文献１】Ｙｏｕｎ−Ｇｙｏｕｎｇ Ｃｈａｎｇ，Ｓｅｏｎｇ−Ｈｅｅ Ｎａｍ，Ｎａｍ−Ｋｏｏｋ Ｋｉｍ，Ｊｉｎｏｏｋ Ｋｉｍ，Ｓｏｏｎ−Ｓｅｏｎｇ Ｙｏｏ，Ｃｈａｎｇ−Ｄｏｎｇ Ｋｉｍ，Ｉｎｂｙｅｏｎｇ Ｋａｎｇ ａｎｄ Ｉｎ−Ｊａｅ Ｃｈｕｎｇ，ＳＩＤ'０８ Ｄｉｇｅｓｔ， ｐ．６３７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明の課題は、機械的強度が大きく、かつ印刷時のパターン乱れが小さい反転オフセット印刷用除去版及びその製造方法、並びに印刷物の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
請求項１に記載の発明は、反転オフセット印刷に用いられ、インク膜形成基材上に形成されたインク膜に接触させることにより印刷物の画像部を除く非画像部に対応する部分のインクを除去することにより前記インク膜形成基材上に前記画像部に対応するインクを残存させる除去版であって、前記除去版の表面は、前記画像部の一部に対応して形成された凸状の画像凸部と、前記画像部の残りの部分に対応して形成された凹状の画像凹部と、前記非画像部に対応して形成された凸状の非画像凸部とを備え、前記画像凸部の頂面が撥インク処理をされていることを特徴とする反転オフセット印刷用除去版である。
【００２０】
請求項２に記載の発明は、前記画像凸部と前記非画像凸部の境界に、前記画像凹部が前記画像凸部を縁取るように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の反転オフセット印刷用除去版である。
【００２１】
請求項３に記載の発明は、前記画像凹部の底面が撥インク処理をされていることを特徴とする請求項１または２に記載の反転オフセット印刷用除去版である。
【００２２】
請求項４に記載の発明は、前記撥インク処理は撥インク性のシランカップリング剤による処理であることを特徴とする請求項１乃至３に何れか１項記載の反転オフセット印刷用除去版である。
【００２３】
請求項５に記載の発明は、前記撥インク性のシランカップリング剤はフルオロアルキルシラン、フルオロアルキル基を含むオリゴマー、もしくは加水分解性基を含むシロキサンであることを特徴とする請求項４に記載の反転オフセット印刷用除去版である。
【００２４】
請求項６に記載の発明は、基板表面にマスクを形成する工程と、前記マスクのうち前記画像凹部に対応する部分を除去する工程と、前記基板表面をエッチングして前記画像凹部を形成する工程と、前記マスクのうち前記画像凸部に対応する部分を除去する工程と、前記基板表面のうち前記マスクが除去された部分に撥インク処理をする工程と、前記基板表面から前記マスクを剥離する工程とを含むことを特徴とする請求項１乃至５に何れか１項記載の反転オフセット印刷用除去版の製造方法である。
【００２５】
請求項７に記載の発明は、請求項１乃至５に何れか１項記載の反転オフセット印刷用除去版を用いたパターン形成方法であり、インクをインク膜形成基材上に塗布してインクの膜を形成するインク膜形成工程と、該インク膜に前記反転オフセット印刷用除去版を接触させて、前記非画像凸部に対応するインクをインク膜形成基材から除去する除去工程と、該インク膜形成基材上に残った前記画像凸部および前記画像凹部に対応する該インク膜を被印刷基板に転写する転写工程とを含むことを特徴とする印刷物の製造方法である。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、反転オフセット印刷用の除去版を、画像部に対応する凸部領域（画像凸部）と、非画像部に対応する凸部領域（非画像凸部）と、画像部に対応する凹部領域（画像凹部）とからなる構成とし、前記画像凸部の表面を撥インク処理し、前記画像凸部と前記非画像凸部の境界に、前記画像凹部の少なくとも一部が前記画像凸部を縁取るように設けることで、版の深さを大きくすることなくインク膜形成基材としてのブランケットの版底への接触を避けることができるため、除去版の機械的を強度が大きくすることができ、さらにブランケットが版底に接触することによるブランケットの変形が起こらないため、印刷時のパターン乱れの小さい反転オフセット印刷用除去版が得られる。
【００２７】
また、本発明の反転オフセット印刷用除去版を用いることで、印刷パターンの小さい印刷物を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の反転オフセット印刷用除去版を説明するための図であり、図１ａは除去版、図１ｂはこれに対応する印刷物である。
【図２】反転オフセット印刷の工程を説明するための断面図である。
【図３】本発明の反転オフセット印刷用除去版の製造工程を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
図１に本発明の反転オフセット印刷用除去版の一例として、除去版６（図１（ａ））および、除去版６に対応する印刷物７（図１（ｂ））を示す。
除去版６の材料は、とくに限定されるものではないが、ガラス、ステンレスなどの金属、各種材料あるいはそれらを組み合わせたものなどを用いることができるが、堅牢で加工が容易であるガラスが好ましい。
【００３０】
除去版６は、反転オフセット印刷に用いられ、インク膜形成基材上に形成されたインク膜に接触させることにより印刷物７の画像部を除く非画像部に対応する部分のインクを除去することによりインク膜形成基材上に画像部に対応するインクを残存させるものである。
除去版６は、印刷物７の画像部７ａに対応する撥インク処理された凸部領域（画像凸部６ａ）と、印刷物７の非画像部７ｂに対応する凸部領域（非画像凸部６ｂ）と、印刷物７の画像部７ａに対応する凹部領域（画像凹部６ｃ）で構成され、凹部形成のためのエッチング等の加工と撥インク処理により作製される。
言い換えると、除去版６の表面は、画像部７ａの一部に対応して形成された凸状の画像凸部６ａと、画像部７ａの残りの部分に対応して形成された凹状の画像凹部６ｃと、非画像部７ｂに対応して形成された凸状の非画像凸部６ｂとを備え、画像凸部６ａの頂面が撥インク処理をされている。
画像凹部６ｃと非画像凸部６ｂとの高低差、および、画像凹部６ｃと撥インク処理前の画像凸部６aとの高低差が版深である。
【００３１】
非画像凸部６ｂは、前記除去工程において、それに対応する部分の転写物をインク膜形成基材としてのブランケットから除去するために設けられている。
【００３２】
画像凸部６ａは、表面（頂面）が撥インク処理されているが、撥インク処理は凹部形成のための加工を受けていない表面に施されている。
このため、撥インク処理の機能が安定的に発現し、パターニングにおける”底当りパターン抜け”の問題の回避が容易となる。
例えばエッチング加工を行った表面は、表面粗さが増加しているが、この表面に撥インク処理をすると撥インク性が安定的に得られない。表面粗さが撥インク処理の効果に関係していると考えられる。
【００３３】
画像凸部６ａは、インクの除去工程においてブランケットが除去版６の画像凹部６ｃ底面に接触する（おそれがある）場合に設けられる。
その様な場合の画像凹部６ｃの大きさは、版の深さ・ブランケットの種類・ブランケットと除去版との接触圧、等の条件の組合せによって変わるため、印刷条件によって適切に選択することが望ましい。
また、インクの除去工程においてブランケットが除去版６の画像凹部６ｃ底面に接触しなくとも、安定して印刷パターンを形成するために画像凸部６ａを適宜形成することができる。
【００３４】
画像凹部６ｃは、版深が小さくてもブランケットの版底の接触の恐れが低い開口部の小さな画像部、つまり高解像度パターンに対応する部分に用いられる。
【００３５】
画像凹部６ｃはまた、前記高解像度パターンに対応する部分のほか、画像凸部６ａの輪郭を縁取るように設けることが好ましい。
言い換えると、画像凸部６ａと非画像凸部６ｂの境界に、画像凹部６ｃが画像凸部６ａを縁取るように設けることが好ましい。
画像凸部６ａと非画像凸版部６ｂを隣接させると、除去工程において画像部７ａの輪郭に乱れが生じ印刷に欠陥が発生しやすい。
これに対し、画像凸部６ａと非画像凸版部６ｂの境界に画像凹部６ｃを介在させることで、パターン乱れを防ぐことができる。
この輪郭を縁取る画像凹部６ｃは、形状は特に限定されるものではないが、例えば２μｍ程度の狭い幅でも機能する。
【００３６】
画像凸部６ａと非画像凸版部６ｂの境界に設ける画像凹部６ｃの版深は、０．０５μｍ以上２μｍ以下であることが好ましい。
０．０５μｍ以下の場合、パターン乱れを防ぐ効果が十分に得られない。また、２μｍ以上の場合は、機械的強度への影響が無視できなくなり、また、版洗浄後に画像凹部６ｃに異物が残存しやすくなる。
【００３７】
画像凹部６ｃの底面は、ブランケットが版底に接触する可能性が無ければ撥インク処理は不要であるが、接触の原因となるブランケットの変形は、除去版との接圧やブランケット材料の硬度などで異なるため、撥インク処理を施しておくことが好ましい。
【００３８】
画像凸部６ａの表面（頂面）に対する撥インク処理および画像凹部６ｃの底面に対する撥インク処理としてはシリコーンやシランカップリング剤を用いた化学的処理、フッ素プラズマなどの物理的処理などが挙げられるが、長期安定性などを考慮するとガラスや金属表面に対するシランカップリング剤による処理が好ましい。
【００３９】
シランカップリング剤は用いるインクによって異なるが、撥水性や撥油性の高いフッ素やシロキサン基が含むものが好ましく、例えば、長鎖フルオロアルキルシラン、加水分解性基含有シロキサン、フルオロアルキル基含有オリゴマーなどが挙げられる。
【００４０】
撥インク処理の方法としては、シランカップリング剤による公知の表面処理方法を用いることができる。例えば、シランカップリング剤の溶液を、スピンコート、ディップコート、アプリケータなどの公知の方法で塗工した後、熱処理を行うことでシランカップリング剤を化学的結合により固定することができる。
【００４１】
本発明の反転オフセット印刷用除去版６は各種公知の方法で作製が可能である。前記図１に示した除去版の製造工程の一例について、図３に示し説明する。
図３は図１（ａ）に記したＡＢ線の断面に対応する工程図である。
【００４２】
まず、除去版６の母材となるガラス板６０にエッチングレジスト６１をフォトリソパターン形成する（図３（ａ））。
すなわち、ガラス板６０（基板表面）にマスクを形成する工程と、マスクのうち画像凹部６ａに対応する部分を除去する工程とを行う。
次に、ガラス板６０を所定の深さになるようウェットエッチングし画像凹部６ｃを形成する（図３（ｂ））。
すなわち、ガラス板６０（基板表面）をエッチングして画像凹部６ｃを形成する工程を行う。
次に、パターン形成されたレジスト６１の、画像凸部６ａに対応する部分をフォトリソエッチングにより除去する（図３（ｃ））。
すなわち、マスクのうち画像凸部６ａに対応する部分を除去する工程を行う。
続いて、撥インク処理を行い、画像凹部６ｃおよび画像凸部６ａの表面に撥インク性を付与する（図３（ｄ））。ここで、符号６２は、撥インク性が付与された表面の部分（撥インク性表面）を示す。
すなわち、ガラス板６０（基板表面）のうちマスクが除去された部分に撥インク処理をする工程を行う。
撥インク処理においてレジストを残した部分が非画像凸部６ｂに対応する。
最後に、レジスト６１を全て除去することで除去版６が得られる（図３ｅ）。
すなわち、ガラス板６０（基板表面）からマスクを剥離する工程を行う。
【００４３】
本発明の反転オフセット印刷用除去版６は、図２に示した通常の反転オフセット印刷に用いることができる。
すなわち、本発明の印刷物の製造方法は、反転オフセット印刷用除去版６を用いたパターン形成方法であり、インク２をブランケット１ａ（インク膜形成基材）上に塗布して転写物３ａとしてのインク２の膜を形成するインク膜形成工程と、該インク膜に反転オフセット印刷用除去版６を接触させて、非画像凸部６ｂに対応するインクをブランケット１ａから除去する除去工程と、ブランケット１ａ上に残った画像凸部６ａおよび画像凹部６ｃに対応する該インク膜を被印刷物５（被印刷基板）に転写する転写工程とを含むものである。
【００４４】
インク膜形成基材としてのブランケット１ａの材料としては、転写物３ａの形成が可能で、除去版６による転写物３ｂの除去および被印刷物５への転写物３ｃの転写が可能なものが用いられる。
また、変形の少ない硬い材料が好ましいが、ある程度の柔軟性が必要である。このような材料として、シリコーン系エラストマー、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム等を用いることができる。また、ブランケット１ａ表面の濡れ性を調整するため、ブランケット１ａ表面に、フッ素樹脂およびシリコーンの塗工、プラズマ処理、ＵＶオゾン洗浄処理などの表面処理を施してもよい。
【００４５】
ブランケット１ａは通常可撓性を有する板として供給されるので、これを円筒形の版胴に巻きつけて用いたり、強度のある平板に固定して用いたりすることができる。
【００４６】
反転オフセット印刷法に用いられるインクは、製造する印刷物の種類に応じて調整すればよく、金、銀、銅、ニッケル、白金、パラジウム、ロジウムなどの金属微粒子分散液に必要に応じて各種添加剤を加えた導電性インクや、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）材料を有機溶媒に溶解または分散させたインク、カラーフィルタ用顔料分散液などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
ブランケット材料の膨潤などを考慮すると、水またはアルコール系溶媒を用いて調整することが好ましい。
【００４７】
ブランケット１ａへのインクの塗布方法は、均一なインク膜が形成できればよく、バーコート、ダイコート、キャップコート、スピンコート、スリットコート法等を用いることができるが、これらに限定されるものではない。
【００４８】
被印刷物５は、目的とする印刷物に応じて適宜選択することができる。
電子部品を製造する場合は通常、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネートなどのフレキシブルなプラスチック材料、石英などのガラス基板やシリコンウェハーなどを挙げることができる。
印刷物が使用される環境に合わせてフィルム等のフレキシブルな基材を選択することも可能であり、この場合は生産効率の向上のために長尺の基材を用い、連続して印刷を行うことが好ましい。
【００４９】
本発明の反転オフセット印刷用除去版を用いた製造方法により製造される印刷物としては、例えば、薄膜トランジスタ基板、カラーフィルタ、プリント配線板、有機エレクトロルミネッセンス素子等を挙げることができる。
薄膜トランジスタ基板は、液晶などのディスプレイを駆動するためのアクティブマトリクス基板として使用することができる。
【００５０】
本発明の反転オフセット印刷用除去版を用いて印刷される画像パターンとしては、例えば、薄膜トランジスタ基板の電極、キャパシタ電極、配線等、また、カラーフィルタの着色層、有機エレクトロルミネッセンス素子の電極や有機エレクトロルミネッセンス層、プリント配線板の配線や、素子内蔵型のプリント配線板である場合はキャパシタ電極や誘電体層、抵抗素子電極や抵抗体、インダクタ、トランジスタ構成部材等の受動素子・能動素子を挙げることができる。
【実施例１】
【００５１】
除去版のパターンは、図１に模式的に示した構成単位を１００×１００個で合計１００００個配列させた図柄とした。
構成単位は５００μｍ×５００μｍの領域に、４００μｍ×２００μｍの矩形、および５μｍ×５０μｍの矩形を１０μｍ間隔で複数個配列させたものである。
【００５２】
除去版の作製は、前記図３に示した方法で実施した。
工程１）ソーダガラス板（１００ｍｍ×１００ｍｍ、０．７ｍｍ厚）の片面にクロムを蒸着した（厚さ５００ｍ）。
工程２）ポジレジストを用いたフォトリソによりクロム皮膜をパターニングし、画像凹部に対応するクロム皮膜を除去した。
工程３）フッ酸を用いたガラスエッチングにより、版深が０．５μｍになるように画像凹部（４μｍ幅）を形成した。
工程４）ガラス板に残したクロム皮膜パターンから、画像凸部に対応する部分のクロム皮膜を、ポジレジストを用いたフォトリソにより除去した。
工程５）シランカップリング剤としてフルオロアルキルシラン（ＧＥ東芝シリコーン社製：商品名ＴＳＬ８２３３）をイソプロピルアルコールに０．５重量％となるよう溶解させた溶液に１０分間浸漬後、１２０℃で１０分乾燥させることで、画像凹部および画像凸版の表面に撥インク処理を施した。
工程６）クロム皮膜をエッチングにより除去することで、反転オフセット印刷用除去版とした。
【００５３】
パターン形成例として導電インクのパターニングを示す。
インクは、銀粒子水分散液（平均粒径２０ｎｍ、住友電工製）にポリエチレンオキサイド（平均分子量１０，０００、アルドリッチ製）を、（ポリエチレンオキサイド／銀粒子／水）＝（１／１０／３１）の重量比となるように溶解させ調製した。
ブランケットは、東芝ＧＥ社製の２液型シリコーンゴムを、厚さ２ｍｍ、大きさ１００ｍｍ×１００ｍｍに成形して作製した。
【００５４】
パターン形成は前記図２に示した方法で実施した。
工程１）ブランケットにインクをバーコータ（＃６）を用い塗布した後、室温で３分間乾燥させ、ブランケット上に転写物を形成した。
工程２）転写物が形成されたブランケットを除去版に密着させ、非画像凸部に対応する領域の転写物をブランケットから除去し、転写物がパターン形成されたブランケットを得た。
工程３）ブランケット上の転写物を、ソーダガラス板（１００ｍｍ×１００ｍｍ、０．７ｍｍ厚）に密着させることで転写し、パターンを形成した。
【００５５】
得られたパターンを光学顕微鏡で観察したところ、除去版の画像凹部および画像凸部に対応するパターンが欠陥なく形成されていた。
【実施例２】
【００５６】
実施例に１おいて、工程３）を省いたこと以外は実施例１と同様に除去版を作製した。得られた除去版は画像凸部と非画像凸部からなり、画像凹部は形成されていない。
【００５７】
この除去版を用い、実施例１と同様の方法で導電パターンを形成した。
【００５８】
得られたパターンを光学顕微鏡で観察したところ、”底当りパターン抜け”の異常は無いが、パターンの輪郭に顕著な乱れが生じていた。
【００５９】
本発明の反転オフセット印刷用除去版は、機械的強度が大きく、かつ印刷時のパターン乱れが小さいため、各種材料のパターンニングに広く利用することが可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１ａ・・・ブランケット、１ｂ・・・転写物３ａが形成された印刷用ブランケット、１ｃ・・・転写物３ｃが形成された印刷用ブランケット、２・・・・インク、３ａ・・・（ブランケットの全面に形成された）転写物、３ｂ・・・（除去版によりパターン除去された）転写物、３ｃ・・・（ブランケットにパターン形成された）転写物、４・・・・除去版、５・・・・被転写物、６・・・・本発明の除去版、６ａ・・・画像凸部、６ｂ・・・非画像凸部、６ｃ・・・画像凹部、７・・・・除去版６に対応する印刷物、７ａ・・・印刷物における画像部、７ｂ・・・印刷物における非画像部、６０・・・除去版の母材、６１・・・レジスト、６２・・・撥インク性表面。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
反転オフセット印刷に用いられ、インク膜形成基材上に形成されたインク膜に接触させることにより印刷物の画像部を除く非画像部に対応する部分のインクを除去することにより前記インク膜形成基材上に前記画像部に対応するインクを残存させる除去版であって、
前記除去版の表面は、前記画像部の一部に対応して形成された凸状の画像凸部と、前記画像部の残りの部分に対応して形成された凹状の画像凹部と、前記非画像部に対応して形成された凸状の非画像凸部とを備え、
前記画像凸部の頂面が撥インク処理をされている、
ことを特徴とする反転オフセット印刷用除去版。
【請求項２】
前記画像凸部と前記非画像凸部の境界に、前記画像凹部が前記画像凸部を縁取るように設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の反転オフセット印刷用除去版。
【請求項３】
前記画像凹部の底面が撥インク処理をされている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の反転オフセット印刷用除去版。
【請求項４】
前記撥インク処理は撥インク性のシランカップリング剤による処理である、
ことを特徴とする請求項１乃至３に何れか１項記載の反転オフセット印刷用除去版。
【請求項５】
前記撥インク性のシランカップリング剤はフルオロアルキルシラン、フルオロアルキル基を含むオリゴマー、もしくは加水分解性基を含むシロキサンである、
ことを特徴とする請求項４に記載の反転オフセット印刷用除去版。
【請求項６】
基板表面にマスクを形成する工程と、
前記マスクのうち前記画像凹部に対応する部分を除去する工程と、
前記基板表面をエッチングして前記画像凹部を形成する工程と、
前記マスクのうち前記画像凸部に対応する部分を除去する工程と、
前記基板表面のうち前記マスクが除去された部分に撥インク処理をする工程と、
前記基板表面から前記マスクを剥離する工程と、
を含むことを特徴とする請求項１乃至５に何れか１項記載の反転オフセット印刷用除去版の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至５に何れか１項記載の反転オフセット印刷用除去版を用いたパターン形成方法であり、
インクをインク膜形成基材上に塗布してインクの膜を形成するインク膜形成工程と、
該インク膜に前記反転オフセット印刷用除去版を接触させて、前記非画像凸部に対応するインクをインク膜形成基材から除去する除去工程と、
該インク膜形成基材上に残った前記画像凸部および前記画像凹部に対応する該インク膜を被印刷基板に転写する転写工程と、
を含むことを特徴とする印刷物の製造方法。
【請求項１】
反転オフセット印刷に用いられ、インク膜形成基材上に形成されたインク膜に接触させることにより印刷物の画像部を除く非画像部に対応する部分のインクを除去することにより前記インク膜形成基材上に前記画像部に対応するインクを残存させる除去版であって、
前記除去版の表面は、前記画像部の一部に対応して形成された凸状の画像凸部と、前記画像部の残りの部分に対応して形成された凹状の画像凹部と、前記非画像部に対応して形成された凸状の非画像凸部とを備え、
前記画像凸部の頂面が撥インク処理をされている、
ことを特徴とする反転オフセット印刷用除去版。
【請求項２】
前記画像凸部と前記非画像凸部の境界に、前記画像凹部が前記画像凸部を縁取るように設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の反転オフセット印刷用除去版。
【請求項３】
前記画像凹部の底面が撥インク処理をされている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の反転オフセット印刷用除去版。
【請求項４】
前記撥インク処理は撥インク性のシランカップリング剤による処理である、
ことを特徴とする請求項１乃至３に何れか１項記載の反転オフセット印刷用除去版。
【請求項５】
前記撥インク性のシランカップリング剤はフルオロアルキルシラン、フルオロアルキル基を含むオリゴマー、もしくは加水分解性基を含むシロキサンである、
ことを特徴とする請求項４に記載の反転オフセット印刷用除去版。
【請求項６】
基板表面にマスクを形成する工程と、
前記マスクのうち前記画像凹部に対応する部分を除去する工程と、
前記基板表面をエッチングして前記画像凹部を形成する工程と、
前記マスクのうち前記画像凸部に対応する部分を除去する工程と、
前記基板表面のうち前記マスクが除去された部分に撥インク処理をする工程と、
前記基板表面から前記マスクを剥離する工程と、
を含むことを特徴とする請求項１乃至５に何れか１項記載の反転オフセット印刷用除去版の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至５に何れか１項記載の反転オフセット印刷用除去版を用いたパターン形成方法であり、
インクをインク膜形成基材上に塗布してインクの膜を形成するインク膜形成工程と、
該インク膜に前記反転オフセット印刷用除去版を接触させて、前記非画像凸部に対応するインクをインク膜形成基材から除去する除去工程と、
該インク膜形成基材上に残った前記画像凸部および前記画像凹部に対応する該インク膜を被印刷基板に転写する転写工程と、
を含むことを特徴とする印刷物の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１１−７３２６４（Ｐ２０１１−７３２６４Ａ）
【公開日】平成２３年４月１４日（２０１１．４．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２２６７４８（Ｐ２００９−２２６７４８）
【出願日】平成２１年９月３０日（２００９．９．３０）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年４月１４日（２０１１．４．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年９月３０日（２００９．９．３０）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
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