収容トレイ及びパッケージ基板のハンドリング方法
【課題】 表面にドーム状突起物が形成されたパッケージを収容し易い収容トレイを提供することである。
【解決手段】 格子状に形成された複数の分割予定ラインと該分割予定ラインで区画された各領域に形成されたドーム状突起物とを表面に有するパッケージ基板を、該分割予定ラインに沿って分割して形成された矩形状の台座と該台座の中央部にドーム状突起物が積層されてなる複数のドーム状突起物付きパッケージを収容するための収容トレイであって、平板状プレートから形成され、該ドームの直径より大きく該矩形状台座の一辺の長さより小さい直径を有する複数の収容穴を備えたことを特徴とする。
【解決手段】 格子状に形成された複数の分割予定ラインと該分割予定ラインで区画された各領域に形成されたドーム状突起物とを表面に有するパッケージ基板を、該分割予定ラインに沿って分割して形成された矩形状の台座と該台座の中央部にドーム状突起物が積層されてなる複数のドーム状突起物付きパッケージを収容するための収容トレイであって、平板状プレートから形成され、該ドームの直径より大きく該矩形状台座の一辺の長さより小さい直径を有する複数の収容穴を備えたことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、矩形状の台座の中央部にドーム状突起物が積層されてなる複数のドーム状突起物付きパッケージを収容する収容トレイ及び該収容トレイを用いたパッケージ基板のハンドリング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージの製造プロセスでは、サファイアやＳｉＣ等の結晶成長用基板の上面に例えば窒化ガリウムのエピタキシャル層を成長させることで複数のＬＥＤを有する発光デバイス層を形成する。
【０００３】
発光デバイス層が形成された結晶成長用基板を、格子状に形成された分割予定ラインに沿って分割して個片化することで個々のＬＥＤチップが製造される。このようにして製造された複数のＬＥＤチップは、フレーム基板にマウントされて透明樹脂で封止されパッケージ基板が形成される。その後、パッケージ基板に形成された分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を切削して分割することで、個々のＬＥＤパッケージが製造される。
【０００４】
このようにして製造されたＬＥＤパッケージは、近年種々の照明機器に利用され始めている。照明機器に利用されるＬＥＤパッケージは、配光（空間の各方向への光度分布）の指向性を広く、発光面の輝度を方向によらず一定にするために、ドーム状の透明樹脂のほぼ中央にＬＥＤを配置した、謂わば矩形状の台座の中央部にドーム状突起が積層された形態が主流になりつつある。
【０００５】
一方、ＬＥＤチップやＬＥＤパッケージを含む様々な半導体デバイスチップやパッケージは、分割されて個片化された後、例えば特開昭６０−１０９２１７号公報に開示されるような収容トレイ内に収容されて次工程へと搬送される。
【０００６】
収容トレイは例えば樹脂製の板状本体にチップやパッケージを収容するのに十分なサイズの開口を有する僅かな窪みが形成されており、この窪み内にそれぞれチップやパッケージが収容される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭６０−１０９２１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、収容トレイの各窪みに一つずつチップやパッケージを収容するのは非常に手間がかかる上、窪み内に収容されたチップは容易に外に飛び出し易いという問題がある。特に表面にドーム状突起物が形成されたパッケージでは、表面側から保持することが難しいため収容トレイへの収容が難しい。
【０００９】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、表面にドーム状突起物が形成されたパッケージを収容し易い収容トレイを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１記載の発明によると、格子状に形成された複数の分割予定ラインと該分割予定ラインで区画された各領域に形成されたドーム状突起物とを表面に有するパッケージ基板を、該分割予定ラインに沿って分割して形成された矩形状の台座と該台座の中央部にドーム状突起物が積層されてなる複数のドーム状突起物付きパッケージを収容するための収容トレイであって、平板状プレートから形成され、該ドームの直径より大きく該矩形状台座の一辺の長さより小さい直径を有する複数の収容穴を備えたことを特徴とする収容トレイが提供される。
【００１１】
請求項２記載の発明によると、格子状に形成された複数の分割予定ラインと該分割予定ラインで区画された各領域に形成されたドーム状突起物とを表面に有するパッケージ基板のハンドリング方法であって、該該分割予定ラインに沿って該パッケージ基板を分割して矩形状の台座と該台座の中央部にドーム状突起物が積層されてなる複数のドーム状突起物付きパッケージを形成する分割ステップと、平板状プレートから形成され、該ドームの直径より大きく該矩形状台座の一辺の長さより小さい直径を有する複数の収容穴を備えた収容トレイの該収容穴内に、該ドーム状突起物付きパッケージの該ドーム状突起物を収容すると共に該矩形状台座を該収容トレイで支持する収容ステップと、該ドーム状突起物付きパッケージが収容された該収容トレイを搬送する搬送ステップと、を具備したことを特徴とするパッケージ基板のハンドリング方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の収容トレイは、ドーム状突起物が収容される複数の収容穴を備えているため、表面にドーム状突起物が形成されたパッケージでも容易に収容することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】複数のドーム状突起物を有するパッケージ基板の斜視図である。
【図２】ＬＥＤパッケージの斜視図である。
【図３】収容トレイの斜視図である。
【図４】収容トレイに複数のドーム状突起物付きパッケージを収容した状態の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、複数のＬＥＤ（発光ダイオード）をそれぞれドーム状突起物６で封止したパッケージ基板２の斜視図が示されている。
【００１５】
パッケージ基板２は、複数のＬＥＤをリードフレーム等のフレーム基板４にマウントしてボンディングし、各ＬＥＤをエポキシ等の透明樹脂から形成されたドーム状突起物６で封止して形成されている。パッケージ基板２の表面には格子状に複数の分割予定ライン８が形成されており、分割予定ライン８によって区画された各領域にドーム状突起物６が形成されている。
【００１６】
このようなパッケージ基板２は、切削装置によって分割予定ライン８が切削されて図２に示すような個々のＬＥＤパッケージ１０に分割される。パッケージ基板２の分割に際し、パッケージ基板２は各ＬＥＤパッケージ１０に対応した位置に吸引穴を有する固定治具上に搭載され、固定治具は切削装置の吸引テーブル上に搭載されてパッケージ基板２の分割予定ライン８に沿った切削が実施され、パッケージ基板２が個々のＬＥＤパッケージ１０に分割される。
【００１７】
図２に示すように、ＬＥＤパッケージ１０は矩形状の台座１２と、台座１２の中央部に積層されたドーム状突起物６とから形成される。ドーム状突起物６はエポキシ等の透明樹脂から形成され、矩形状の台座１２に実装されたＬＥＤを樹脂封止している。
【００１８】
図３を参照すると、本発明実施形態に係る収容トレイ１４の斜視図が示されている。収容トレイ１４は例えば樹脂製の平板状のプレート１６から形成され、複数の収容穴１８がマトリックス状に配置されている。各収容穴１８は、ＬＥＤパッケージ１０のドーム状突起物６のドームの直径より大きく矩形状の台座１２の各辺１２ａの長さより小さい直径を有している。
【００１９】
図４を参照すると、複数のＬＥＤパッケージ１０を収容トレイ１４に収容した状態の斜視図が示されている。収容トレイ１４の各収容穴１８がドーム状突起物６のドームの直径より大きく矩形状台座１２の各辺１２の長さより小さい収容穴１８を有しているため、ＬＥＤパッケージ１０はドーム状突起物６が収容穴１８中に収容（挿入）されて、矩形状の台座１２が収容トレイ１４により支持される。
【００２０】
ドーム状突起物６を収容穴１８中に挿入するようにしてＬＥＤパッケージ１０を収容トレイ１４に収容するので、ＬＥＤパッケージ１０を収容トレイ１４に収容する際に厳密な位置合わせは不要であり、複数のＬＥＤパッケージ１０を容易に収容トレイ１４に収容することができる。
【００２１】
このように複数のＬＥＤパッケージ１０を収容トレイ１４に収容した状態で、複数のＬＥＤパッケージ１０を次工程へと搬送する。この搬送時に、ドーム状突起物６が収容穴１８中に挿入されているので、ＬＥＤパッケージ１０が収容トレイ１４から飛び出ることがなく、複数のＬＥＤパッケージ１０を容易に且つ確実に搬送することができる。
【符号の説明】
【００２２】
２ パッケージ基板
４ フレーム基板
６ ドーム状突起物
８ 分割予定ライン
１０ ＬＥＤパッケージ
１２ 矩形状台座
１４ 収容トレイ
１６ 平板状プレート
１８ 収容穴
【技術分野】
【０００１】
本発明は、矩形状の台座の中央部にドーム状突起物が積層されてなる複数のドーム状突起物付きパッケージを収容する収容トレイ及び該収容トレイを用いたパッケージ基板のハンドリング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージの製造プロセスでは、サファイアやＳｉＣ等の結晶成長用基板の上面に例えば窒化ガリウムのエピタキシャル層を成長させることで複数のＬＥＤを有する発光デバイス層を形成する。
【０００３】
発光デバイス層が形成された結晶成長用基板を、格子状に形成された分割予定ラインに沿って分割して個片化することで個々のＬＥＤチップが製造される。このようにして製造された複数のＬＥＤチップは、フレーム基板にマウントされて透明樹脂で封止されパッケージ基板が形成される。その後、パッケージ基板に形成された分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を切削して分割することで、個々のＬＥＤパッケージが製造される。
【０００４】
このようにして製造されたＬＥＤパッケージは、近年種々の照明機器に利用され始めている。照明機器に利用されるＬＥＤパッケージは、配光（空間の各方向への光度分布）の指向性を広く、発光面の輝度を方向によらず一定にするために、ドーム状の透明樹脂のほぼ中央にＬＥＤを配置した、謂わば矩形状の台座の中央部にドーム状突起が積層された形態が主流になりつつある。
【０００５】
一方、ＬＥＤチップやＬＥＤパッケージを含む様々な半導体デバイスチップやパッケージは、分割されて個片化された後、例えば特開昭６０−１０９２１７号公報に開示されるような収容トレイ内に収容されて次工程へと搬送される。
【０００６】
収容トレイは例えば樹脂製の板状本体にチップやパッケージを収容するのに十分なサイズの開口を有する僅かな窪みが形成されており、この窪み内にそれぞれチップやパッケージが収容される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭６０−１０９２１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、収容トレイの各窪みに一つずつチップやパッケージを収容するのは非常に手間がかかる上、窪み内に収容されたチップは容易に外に飛び出し易いという問題がある。特に表面にドーム状突起物が形成されたパッケージでは、表面側から保持することが難しいため収容トレイへの収容が難しい。
【０００９】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、表面にドーム状突起物が形成されたパッケージを収容し易い収容トレイを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１記載の発明によると、格子状に形成された複数の分割予定ラインと該分割予定ラインで区画された各領域に形成されたドーム状突起物とを表面に有するパッケージ基板を、該分割予定ラインに沿って分割して形成された矩形状の台座と該台座の中央部にドーム状突起物が積層されてなる複数のドーム状突起物付きパッケージを収容するための収容トレイであって、平板状プレートから形成され、該ドームの直径より大きく該矩形状台座の一辺の長さより小さい直径を有する複数の収容穴を備えたことを特徴とする収容トレイが提供される。
【００１１】
請求項２記載の発明によると、格子状に形成された複数の分割予定ラインと該分割予定ラインで区画された各領域に形成されたドーム状突起物とを表面に有するパッケージ基板のハンドリング方法であって、該該分割予定ラインに沿って該パッケージ基板を分割して矩形状の台座と該台座の中央部にドーム状突起物が積層されてなる複数のドーム状突起物付きパッケージを形成する分割ステップと、平板状プレートから形成され、該ドームの直径より大きく該矩形状台座の一辺の長さより小さい直径を有する複数の収容穴を備えた収容トレイの該収容穴内に、該ドーム状突起物付きパッケージの該ドーム状突起物を収容すると共に該矩形状台座を該収容トレイで支持する収容ステップと、該ドーム状突起物付きパッケージが収容された該収容トレイを搬送する搬送ステップと、を具備したことを特徴とするパッケージ基板のハンドリング方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の収容トレイは、ドーム状突起物が収容される複数の収容穴を備えているため、表面にドーム状突起物が形成されたパッケージでも容易に収容することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】複数のドーム状突起物を有するパッケージ基板の斜視図である。
【図２】ＬＥＤパッケージの斜視図である。
【図３】収容トレイの斜視図である。
【図４】収容トレイに複数のドーム状突起物付きパッケージを収容した状態の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、複数のＬＥＤ（発光ダイオード）をそれぞれドーム状突起物６で封止したパッケージ基板２の斜視図が示されている。
【００１５】
パッケージ基板２は、複数のＬＥＤをリードフレーム等のフレーム基板４にマウントしてボンディングし、各ＬＥＤをエポキシ等の透明樹脂から形成されたドーム状突起物６で封止して形成されている。パッケージ基板２の表面には格子状に複数の分割予定ライン８が形成されており、分割予定ライン８によって区画された各領域にドーム状突起物６が形成されている。
【００１６】
このようなパッケージ基板２は、切削装置によって分割予定ライン８が切削されて図２に示すような個々のＬＥＤパッケージ１０に分割される。パッケージ基板２の分割に際し、パッケージ基板２は各ＬＥＤパッケージ１０に対応した位置に吸引穴を有する固定治具上に搭載され、固定治具は切削装置の吸引テーブル上に搭載されてパッケージ基板２の分割予定ライン８に沿った切削が実施され、パッケージ基板２が個々のＬＥＤパッケージ１０に分割される。
【００１７】
図２に示すように、ＬＥＤパッケージ１０は矩形状の台座１２と、台座１２の中央部に積層されたドーム状突起物６とから形成される。ドーム状突起物６はエポキシ等の透明樹脂から形成され、矩形状の台座１２に実装されたＬＥＤを樹脂封止している。
【００１８】
図３を参照すると、本発明実施形態に係る収容トレイ１４の斜視図が示されている。収容トレイ１４は例えば樹脂製の平板状のプレート１６から形成され、複数の収容穴１８がマトリックス状に配置されている。各収容穴１８は、ＬＥＤパッケージ１０のドーム状突起物６のドームの直径より大きく矩形状の台座１２の各辺１２ａの長さより小さい直径を有している。
【００１９】
図４を参照すると、複数のＬＥＤパッケージ１０を収容トレイ１４に収容した状態の斜視図が示されている。収容トレイ１４の各収容穴１８がドーム状突起物６のドームの直径より大きく矩形状台座１２の各辺１２の長さより小さい収容穴１８を有しているため、ＬＥＤパッケージ１０はドーム状突起物６が収容穴１８中に収容（挿入）されて、矩形状の台座１２が収容トレイ１４により支持される。
【００２０】
ドーム状突起物６を収容穴１８中に挿入するようにしてＬＥＤパッケージ１０を収容トレイ１４に収容するので、ＬＥＤパッケージ１０を収容トレイ１４に収容する際に厳密な位置合わせは不要であり、複数のＬＥＤパッケージ１０を容易に収容トレイ１４に収容することができる。
【００２１】
このように複数のＬＥＤパッケージ１０を収容トレイ１４に収容した状態で、複数のＬＥＤパッケージ１０を次工程へと搬送する。この搬送時に、ドーム状突起物６が収容穴１８中に挿入されているので、ＬＥＤパッケージ１０が収容トレイ１４から飛び出ることがなく、複数のＬＥＤパッケージ１０を容易に且つ確実に搬送することができる。
【符号の説明】
【００２２】
２ パッケージ基板
４ フレーム基板
６ ドーム状突起物
８ 分割予定ライン
１０ ＬＥＤパッケージ
１２ 矩形状台座
１４ 収容トレイ
１６ 平板状プレート
１８ 収容穴
【特許請求の範囲】
【請求項１】
格子状に形成された複数の分割予定ラインと該分割予定ラインで区画された各領域に形成されたドーム状突起物とを表面に有するパッケージ基板を、該分割予定ラインに沿って分割して形成された矩形状の台座と該台座の中央部にドーム状突起物が積層されてなる複数のドーム状突起物付きパッケージを収容するための収容トレイであって、
平板状プレートから形成され、該ドームの直径より大きく該矩形状台座の一辺の長さより小さい直径を有する複数の収容穴を備えたことを特徴とする収容トレイ。
【請求項２】
格子状に形成された複数の分割予定ラインと該分割予定ラインで区画された各領域に形成されたドーム状突起物とを表面に有するパッケージ基板のハンドリング方法であって、
該該分割予定ラインに沿って該パッケージ基板を分割して矩形状の台座と該台座の中央部にドーム状突起物が積層されてなる複数のドーム状突起物付きパッケージを形成する分割ステップと、
平板状プレートから形成され、該ドームの直径より大きく該矩形状台座の一辺の長さより小さい直径を有する複数の収容穴を備えた収容トレイの該収容穴内に、該ドーム状突起物付きパッケージの該ドーム状突起物を収容すると共に該矩形状台座を該収容トレイで支持する収容ステップと、
該ドーム状突起物付きパッケージが収容された該収容トレイを搬送する搬送ステップと、
を具備したことを特徴とするパッケージ基板のハンドリング方法。
【請求項１】
格子状に形成された複数の分割予定ラインと該分割予定ラインで区画された各領域に形成されたドーム状突起物とを表面に有するパッケージ基板を、該分割予定ラインに沿って分割して形成された矩形状の台座と該台座の中央部にドーム状突起物が積層されてなる複数のドーム状突起物付きパッケージを収容するための収容トレイであって、
平板状プレートから形成され、該ドームの直径より大きく該矩形状台座の一辺の長さより小さい直径を有する複数の収容穴を備えたことを特徴とする収容トレイ。
【請求項２】
格子状に形成された複数の分割予定ラインと該分割予定ラインで区画された各領域に形成されたドーム状突起物とを表面に有するパッケージ基板のハンドリング方法であって、
該該分割予定ラインに沿って該パッケージ基板を分割して矩形状の台座と該台座の中央部にドーム状突起物が積層されてなる複数のドーム状突起物付きパッケージを形成する分割ステップと、
平板状プレートから形成され、該ドームの直径より大きく該矩形状台座の一辺の長さより小さい直径を有する複数の収容穴を備えた収容トレイの該収容穴内に、該ドーム状突起物付きパッケージの該ドーム状突起物を収容すると共に該矩形状台座を該収容トレイで支持する収容ステップと、
該ドーム状突起物付きパッケージが収容された該収容トレイを搬送する搬送ステップと、
を具備したことを特徴とするパッケージ基板のハンドリング方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−４１０５６（Ｐ２０１２−４１０５６Ａ）
【公開日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１８２０５４（Ｐ２０１０−１８２０５４）
【出願日】平成２２年８月１７日（２０１０．８．１７）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月１７日（２０１０．８．１７）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
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