回路基板の製造方法
【課題】信頼性が高く、ビア接続安定性に優れた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＰＥＴシートが溶融状態になり表面張力により縮退して、断面が通常部より厚くなり盛り上がり部が形成され、プリプレグにＰＥＴシートの盛り上がり部が食い込みアンカー効果を発揮することで衝撃に強くなりレーザーの衝撃では剥がれにくくなることにより導電性ペーストの貫通穴への充填を安定させることができ層間の接続信頼性が高い回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＰＥＴシートが溶融状態になり表面張力により縮退して、断面が通常部より厚くなり盛り上がり部が形成され、プリプレグにＰＥＴシートの盛り上がり部が食い込みアンカー効果を発揮することで衝撃に強くなりレーザーの衝撃では剥がれにくくなることにより導電性ペーストの貫通穴への充填を安定させることができ層間の接続信頼性が高い回路基板の製造方法を提供する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数層の回路パターンを接続してなる回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても回路基板の高機能化が進み、より複数層の微細な回路パターンや内層接続手段を用いて接続されており、その接続信頼性は重要となっている。
【０００３】
以下に従来の両面および多層の回路基板の製造方法について説明する。
【０００４】
まず、多層の回路基板のベースとなる両面の回路基板の製造方法を説明する。
【０００５】
図７は従来の両面回路基板の製造方法の工程断面図である。
【０００６】
まず、図７（ａ）に示す５１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料であるプリプレグであり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍである。
【０００７】
また、５２は導電性ペースト充填時のマスクフィルムとなる厚さ約１９μｍのプラスチックフィルムであり、片面に熱硬化性樹脂層を有し、その反対面にシリコンなどを塗布した離型層を有した構造のもので、その材質は例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。
【０００８】
図７（ｂ）に示す５３は、ＰＥＴシート５２でプリプレグ５１を挟持し、ラミネートなどの方法で加熱加圧することで得られるラミネート済みプリプレグである。ＰＥＴシート５２の離型層とプリプレグ５１が接触するように張り付けることで、後の剥離する工程で容易にＰＥＴシート５２を剥がすことが出来る。
【０００９】
そして、次に図７（ｃ）は、炭酸ガスレーザーのハイパワーのビームを瞬時に照射することで、両面にＰＥＴシート５２が接着されたプリプレグ５１の所定の箇所に短時間に貫通穴５４を形成した図である。
【００１０】
次に図７（ｄ）に示すように、印刷機（図示せず）を用いてスキージ５５でＰＥＴシート５２の表側から貫通穴５４に導電性ペースト５６を充填することにより、導通穴５７を形成する。このとき、表面のＰＥＴシート５２は印刷マスクの役割を果たしている。
【００１１】
次に図７（ｅ）に示すように、プリプレグ５１の両面からＰＥＴシート５２を剥離することで導電性ペースト充填済みのプリプレグ５８が形成される。
【００１２】
この剥離する工程により、ＰＥＴシート５２に形成された穴に充填されていた導電性ペーストがＰＥＴシート５２の厚みに相当する分だけ凸状の鋲の形態で残り、これにより後述する加熱加圧する工程において、圧縮効果をもたらし、導通穴の電気的接続の安定に寄与することになる。
【００１３】
次に図７（ｆ）に示すように、導電性ペースト充填済みのプリプレグ５８の両面に、銅はく等の金属箔５９を重ね、熱プレスで加熱加圧することにより、金属箔５９がプリプレグ５８と接着し、図７（ｇ）に示す両面の銅張積層板６０が形成される。
【００１４】
両面の金属箔５９は、所定位置に設けた導通穴５７内の導電性ペーストにより電気的に接続されている。
【００１５】
そして図７（ｈ）に示すように、両面の金属箔５９を選択的にエッチングして、回路パターン６１が形成されて両面回路基板６２が得られる。
【００１６】
次に、図８を用いて従来の多層回路基板の製造方法を説明する。
【００１７】
図８は、従来の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示したものである。
【００１８】
まず図８（ａ）に示すように、前述の図７（ａ）〜（ｈ）によって製造された両面の回路基板６２と、図７（ａ）〜（ｅ）で製造された貫通穴５４に導電性ペースト５６を充填し、導通穴５７を形成した上積層用の導電性ペースト充填済みのプリプレグ５８ａと、下積層用の導電性ペースト充填済みのプリプレグ５８ｂが準備される。
【００１９】
次に、図８（ｂ）に示す工程は、積層ステージ（図示せず）上に金属箔５９を乗せ、その上にプリプレグ５８ｂを画像認識などで基準穴位置を認識し、位置決めした後に積層し、さらにその上に両面回路基板６２を同様に認識し、位置決めした後に積層し、さらにその上にプリプレグ５８ａを同様に認識位置決めした後に積層し、さらにその上に金属箔５９を積層するアライメント積層工程である。
【００２０】
次に図８（ｃ）に示すように、金属箔５９で挟持されたプリプレグ５８ａ、５８ｂ、両面回路基板６２を熱プレスで加熱加圧することで４層の銅張積層板６３を得る。
【００２１】
上記の工程により、最外層の金属箔５９は導通穴内の導電性ペーストを介して内層用の両面回路基板６２の接続用の円形の回路パターン６１によって電気的に接続される。
【００２２】
次に図８（ｄ）に示すように、両面の金属箔５９を選択的にエッチングして回路パターン６１を形成することで４層の回路基板６４が得られる。
【００２３】
ここでは４層の多層基板について説明したが、４層以上の多層基板、例えば６層基板については、製造方法で得られた４層回路基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層基板の製造方法｛図８（ａ）〜（ｄ）｝を繰り返せばよい。
【００２４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献資料としては、例えば、特許文献１、２、３が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２５】
【特許文献１】特開平９−２４６７１８号公報
【特許文献２】特開平１１−６８２７５号公報
【特許文献３】特開２００１−２５７４６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２６】
上記の多層基板の製造方法の場合において、プリプレグ５１とＰＥＴシート５２の接着は、後の工程でＰＥＴシート５２をプリプレグ５１より軽微に剥がせるよう強固には接着されていない。
【００２７】
そのため図６に示すように、レーザ照射の衝撃でＰＥＴシートが剥がれたりする場合がある。特に、レーザー照射の衝撃で剥離した箇所３３から、ビア穴の周囲ＰＥＴシートが浮き上がり、ＰＥＴシート５２とプリプレグ５１の界面に隙間を生じる場合がある。このような状態で、導電性ペーストを充填すると、導電性ペーストがＰＥＴシートとプリプレグの隙間に漏れることが懸念される。
【００２８】
また、図９はプリプレグ５１のガラスクロスの断面を示した図であるが、ガラス繊維を撚り糸状にした縦糸１０１と横糸１０２を繊維状に織ったもので、縦糸と横糸が重なった部分は厚くなり、縦糸もしくは横糸単独部の厚みは薄くなり、ガラスクロスはウェーブ状になる。エポキシ樹脂は、そのウェーブに倣うように塗られるので、樹脂量によってはプリプレグの表面は凹凸状になる。
【００２９】
表面に凹凸があるプリプレグ５１にＰＥＴシート５２を張り付けた場合、凸状になっている部分には接着されるが、凹んだ部分にはＰＥＴシート５２は接触しないため、わずかではあるが図１０に示す様に隙間３４を生じる。
【００３０】
もし、ビア穴が隙間と干渉した状態で形成された場合、導電性ペーストを充填すると、ＰＥＴシート５２とプリプレグ５１の界面に生じた隙間に導電性ペーストが滲み出し、最悪の場合、隣接するパターンと接触し、ショートや絶縁不良が発生し、信頼性に大きな影響を与えるなどの問題を有していた。
【００３１】
これらの現象は、ＰＥＴシートとプリプレグの間に隙間が生じることに起因しているが、ＰＥＴシートの接着強度を上げて剥がれにくくすると、離型性が低下し、ＰＥＴシートにエポキシ樹脂が取られる現象が発生し、樹脂が不足することが懸念される。
【００３２】
また、プリプレグの凹凸をなくすためには、樹脂量を増やさなければならず、ビア穴接続抵抗に影響するなどの問題が生じるため、一概に前記の対応を採用することも難しい。
【００３３】
本発明は、上記従来の問題点を解決するものであって、ビア穴加工時に発生するプリプレグとＰＥＴシートの浮きを無くし、かつ、凹部に加工したビア穴の周囲の隙間を軽減させることで、導電性ペースト充填時にビア穴周囲に導電性ペーストが漏れ出ることを防止し、導通穴を介する層間の接続の信頼性を高めることのできる回路基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００３４】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【００３５】
すなわち、プリプレグの表裏に離型性を有するプラスチックシートを張り付ける工程と、前記プリプレグと前記プラスチックシートに、レーザー光を用いて貫通穴を設けるレーザー加工工程と、前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、前記プラスチックシートを前記プリプレグより剥離する工程とを備え、前記プラスチックシートの貫通穴の周囲は、プラスチックシートが前記レーザー光の加工熱により溶融し、縮退して盛り上がり部が形成され、前記盛り上がり部の厚みは前記プラスチックシートの厚み以上であることを特徴とする回路基板の製造方法というものである。
【００３６】
これにより、レーザーの加工熱によってプラスチックシートが溶融し、プラスチックが表面張力によってひけることを利用してプラスチックシートに開いた穴の周囲が、元の厚み以上にしたものであり、ペースト充填量増加およびペースト漏れだし防止の作用効果を有するものである。
【００３７】
このことから、プリプレグに形成された貫通穴への導電性ペーストの充填を安定化させることができ、表層に回路を有する両面または多層の回路基板を前記プリプレグを介して接続することができ、接続信頼性の高い多層の回路基板の製造方法を提供することができる。
【００３８】
特に、前記貫通穴はプラスチックシートに開いた穴の周囲の熱影響を受けてひけた部分である盛り上がり部の厚みが、プラスチックシート表面より５〜２０μｍ突出させることでペースト充填量を安定させることができる。
【００３９】
また、前記盛り上がり部の下部は、プリプレグの凹部に食い込まれて形成されることでペースト漏れだし防止の作用効果を有する。
【発明の効果】
【００４０】
本発明は、上記構成を有する回路基板の製造方法により、レーザー加工の熱を制御することで、プラスチックシートに形成された穴周囲の断面形状を球状にすることで、プリプレグ表面にプラスチックシートの形状が転写成型され、食い込みアンカー効果を発揮することで、プリプレグからプラスチックシートが剥がれるのを防止し、さらに前記成型された部分がダムとなることで、導電性ペーストを充填した際にもプラスチックシートとプリプレグの界面に導電性ペーストがにじみ出ることを防ぐため、隣接したビアやパターンにショートする現象を抑止することができる。
【００４１】
今回使用したレーザーは、９．４μｓの比較的短波長のものを使用したが、１０．６μｓのレーザーを使用するとより効果を上げることができる。
【００４２】
また、プラスチックシートは上側にも盛り上がった状態になるため、ペーストの充填量も盛り上がり量によって増加するため、接続抵抗安定化に寄与するという作用効果を有する。
【００４３】
これらの作用により、導電性ペーストの貫通穴への充填を安定させることができ、層間の接続信頼性が高い回路基板を提供することができるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施の形態１における回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図２】同実施の形態における多層基板の製造方法を示す断面図
【図３】同実施の形態における回路基板の製造方法の一過程の要部を示す断面図
【図４】同実施の形態における回路基板の製造方法を説明するための図
【図５】同実施の形態における回路基板の製造方法を説明するための図
【図６】同実施の形態における回路基板の製造用材料を示す断面図
【図７】従来の回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図８】従来の多層基板の製造方法を示す工程断面図
【図９】同実施の形態における回路基板の製造方法の一過程の要部を示す断面図
【図１０】同実施の形態における回路基板の製造方法の一過程の要部を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００４５】
（実施の形態１）
以下に本発明の回路基板の製造方法および回路基板の製造用材料について説明する。
【００４６】
本実施の形態においては、両面および多層の回路基板について説明する。
【００４７】
図１は本発明の実施の形態１における回路基板の製造方法を示す工程断面図である。
【００４８】
まず、図１（ａ）におけるプリプレグ１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料であり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍである。
【００４９】
また、プラスチックシート（以下ＰＥＴシートと称す）２は、マスクフィルムとなる厚さ約１９μｍのプラスチックフィルムである。
【００５０】
前記ＰＥＴシート２は、プラスチックフィルムの表層に融点を有しない熱硬化性樹脂からなる厚さ約１．２μｍの穴径制御層（図示せず）、その反対面であるプリプレグ１と接する面に、例えばシリコンなどを塗布した離型層を有した構造のものである。
【００５１】
なお、ＰＥＴシート２の基材としては、例えばポリエチレンテレフタレートが用いられるが、ＰＥＮやＰＰＳなどを用いても問題ない。
【００５２】
次に図１（ｂ）に示すように、ＰＥＴシート２でプリプレグ１を挟持し、ラミネートなどの方法で加熱加圧することにより、ＰＥＴシート２をプリプレグ１の両面に張り付けることでラミネート済みプリプレグ３を形成する。
【００５３】
次に図１（ｃ）に示すように、レーザー光によりラミネート済みプリプレグ３の所定の箇所に貫通穴４を形成するが、図３、図４、図５を用いて詳細な説明を行う。
【００５４】
図３に示すのは、本発明の貫通穴の貫通穴断面簡略図である。
【００５５】
レーザービームを照射されると、レーザービームの中心部は超高温なためＰＥＴシート２は瞬時に蒸発するが、ビームの外周では温度も下がり、融点を有するＰＥＴシート２は溶融状態になり表面張力により縮退（ひけとも言う）して、断面が球状になる作用が働くので、通常部より厚くなりＰＥＴ盛り上がり部４１が形成される。
【００５６】
ＰＥＴ盛り上がり部４１が形成されることで、プリプレグから突出したＰＥＴシート厚み分が増えるため、圧縮率が向上し、ビア接続抵抗値が安定する。
【００５７】
さらに、ＰＥＴ盛り上がり部４１が球状となった下半分は、プリプレグに食い込み、アンカー効果を発揮することで、衝撃に強くなり、レーザーの衝撃では剥がれにくくなる。
【００５８】
また、４２はプリプレグの凹部とＰＥＴシートの隙間であるが、ＰＥＴシートが溶融状態になり、表面張力により縮退することによって狭くなった隙間４３に示すように、盛り上がり部４１がプリプレグに食い込み段差を補うダム効果を発揮することでペースト漏れを抑制している。
【００５９】
従来のレーザー加工方法では、この盛り上がり量が３〜７μｍ程度しかなかったが、レーザー加工方法を工夫することでビーム外周部の温度を下げることが出来、盛り上がり量を常に５μｍ〜１５μｍにすることが可能となり、盛り上がり量とプリプレグへの食い込み量を大きくすることができた。
【００６０】
図４は、本発明の貫通穴を実現するための、レーザー加工のレーザーパワーとレーザー照射時間を模式的に表した図であるが、図４（ａ）は、例えば従来では１５０μｍの穴径を開けるのに、レーザーパワーを１０００ｗにした場合、６０μｓレーザー照射した後に２００μｓ時間をおいてから、再度１４０μｓレーザ照射し、２００μｓと間隔をあけるように、レーザーパワーを大きくして短時間で加工していたが、瞬時に大きなパワーがかかるため、レーザー加工断面は鋭利にカットされたようになり、その衝撃でＰＥＴシートがプリプレグからわずかではあるが、図６に示す様に剥がれてしまう危険性があった。
【００６１】
このような場合、１ワークあたり１００００穴程度加工されていると、検査も難しく、完成後の電気検査でショートとして検出され、不良解析されるまで分からない場合がある。
【００６２】
しかしながら、図４（ｂ）に示すように、例えばレーザーパワーを半分の５００ｗに下げて、レーザー照射時間を長くすることで、加工に使用する熱量を同等にして、穴加工を行うことで、衝撃を軽減できるものである。
【００６３】
さらにビームが周囲に及ぼす熱影響を抑制することで、ＰＥＴシートが溶融した際の溶融粘度を高くして、縮退して出来る盛り上がり量の大きさを確保できるものである。
【００６４】
さらに、本発明の貫通穴を実現するため、従来は図５（ａ）の様に、レーザー加工時のレンズ焦点距離を、通常はプリプレグの下穴にあわせ加工するところを、図５（ｂ）の様に焦点を、上もしくは下に０．０５ｍｍ〜０．２０ｍｍずらすことで衝撃の緩和を行うことができ、さらに加工点のエネルギーを拡散させビーム周囲の温度上昇を抑制することで、ＰＥＴシートの溶融粘度を高くし、縮退してできる盛り上がり部４１の形状を大きくでき、ＰＥＴシート浮きや、ペースト漏れのリスクを低減させることができるものである。
【００６５】
次に図１（ｄ）に示すように、印刷機（図示せず）を用いてスキージ５でＰＥＴシート２の上から貫通穴４に導電性ペースト６を充填し、導通穴７を形成する。２１は敷き紙、２０はステージである。
【００６６】
この工程において、表側のＰＥＴシート２は印刷マスクの役割を果たしており、ＰＥＴシートに穿設された貫通穴４の穴径が回路基板の層間の接続信頼性や多層積層工程における合致性に寄与する。
【００６７】
次に図１（ｅ）に示すように、プリプレグ１の両面からＰＥＴシート２を剥離すると導電性ペースト充填済みプリプレグ８が形成される。
【００６８】
次に図１（ｆ）に示すように、プリプレグ８の両面に、銅はく等の金属箔９を重ね、熱プレスで加熱加圧することにより、図１（ｇ）に示す両面の銅張積層板１０が形成される。両面の金属箔９は、所定位置に設けた導通穴７の導電性ペーストを介して電気的に接続されている。
【００６９】
そして図１（ｈ）に示すように、両面の金属箔９を選択的にエッチングして回路パターン１１を形成して両面回路基板１２を得る。
【００７０】
次に、図２を用いて本発明の多層の回路基板の製造方法を説明する。
【００７１】
図２は、本発明の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図あり、４層基板を例として示したものである。
【００７２】
まず図２（ａ）に示すように、前述の図１（ａ）〜（ｇ）によって製造された両面回路基板１２と、図１（ａ）〜（ｆ）で製造された貫通穴４に導電性ペースト６を充填し、導通穴７を形成した上積層用の導電性ペースト充填済みプリプレグ８ａと、下積層用のペースト充填済みプリプレグ８ｂが準備される。
【００７３】
次に図２（ｂ）に示す工程は、積層ステージ（図示せず）上に金属箔９を乗せ、その上にプリプレグ８ｂを画像認識などで基準穴位置を認識位置決めした後に積層し、さらにその上に両面回路基板１２を同様に認識位置決めした後に積層し、さらにその上にプリプレグ８ａを同様に認識位置決めした後に積層し、さらにその上に金属箔９を積層するアライメント積層工程である。
【００７４】
次に図２（ｃ）に示すように、金属箔９で挟持されたプリプレグ８ａ、８ｂ、両面回路基板１２を熱プレスで加熱加圧することで４層の銅張積層板１３を得る。
【００７５】
上記の工程により、最外層の金属箔９は導通穴内の導電性ペーストを介して内層用の両面回路基板１２の接続用の円形の回路パターン１１によって電気的に接続される。
【００７６】
次に図２（ｄ）に示すように、両面の金属箔９を選択的にエッチングして回路パターン１１を形成することで４層の回路基板１４が得られる。
【００７７】
なお、本実施の形態においては４層の多層基板について説明したが、４層以上の多層基板、例えば６層基板については製造方法で得られた４層回路基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層基板の製造方法｛図２（ａ）〜（ｄ）｝を繰り返せばよい。
【００７８】
なお、上記の説明において１枚の両面回路基板１２と２枚のプリプレグ８ａ、８ｂとを交互に積層するとの表現を用いたが、この場合の交互とは回路基板とプリプレグとが互いに接する状態を示すものである。その状態であれば複数の両面回路基板１２とそれ以上の複数のプリプレグとを互いに交互に積層し、最外層の金属箔にプリプレグが接するように積層することも可能であり、本発明の回路基板の製造用材料を用いれば容易に高多層の回路基板を実現することができる。
【００７９】
本発明の貫通穴および回路基板の製造方法を用いて両面または多層の回路基板を製造することにおける利点は、実施の形態１における層間の接続信頼性が高い回路基板を提供することに加えて、回路基板の製造過程における生産性の向上を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
以上述べたように、本発明の貫通穴および回路基板の製造方法を用いると、レーザー加工時にＰＥＴが溶融して形成するＰＥＴの盛り上がりによって、導電性ペーストの充填量を増加させることが出来、プリプレグが持っている不良起因であるプリプレグ自体の凹凸差を低減させ、導電性ペーストが漏れ出るのを防止できるので、ペースト充填量が安定し、ビア接続信頼性が高く、経済的な回路基板の製造方法を提供することができ、本発明の産業上の利用可能性は大であるといえる。
【符号の説明】
【００８１】
１、５１ プリプレグ
２、５２ ＰＥＴシート
３、５３ ラミネート済みプリプレグ
４、５４ 貫通穴
５、５５ スキージ
６、５６ 導電性ペースト
７、５７ 導通穴
８、８ａ、８ｂ、５８ａ、５８ｂ 導電性ペースト充填済みプリプレグ
９、５９ 金属箔
１０、６０ 両面の銅張積層板
１１、６１ 回路パターン
１２、６２ 両面回路基板
１３、６３ ４層の銅張積層板
１４、６４ ４層の回路基板
３１ 集光レンズ
３２ レーザー光
３３ レーザー衝撃で生じた剥離
３４ ＰＥＴシートとプリプレグ間の隙間
４１ レーザー加工熱で生じる縮退（ひけ）による盛り上がり部
４２ ＰＥＴシートとプリプレグ間の隙間
４３ 縮退によって狭くなったＰＥＴシートとプリプレグの隙間
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数層の回路パターンを接続してなる回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても回路基板の高機能化が進み、より複数層の微細な回路パターンや内層接続手段を用いて接続されており、その接続信頼性は重要となっている。
【０００３】
以下に従来の両面および多層の回路基板の製造方法について説明する。
【０００４】
まず、多層の回路基板のベースとなる両面の回路基板の製造方法を説明する。
【０００５】
図７は従来の両面回路基板の製造方法の工程断面図である。
【０００６】
まず、図７（ａ）に示す５１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料であるプリプレグであり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍである。
【０００７】
また、５２は導電性ペースト充填時のマスクフィルムとなる厚さ約１９μｍのプラスチックフィルムであり、片面に熱硬化性樹脂層を有し、その反対面にシリコンなどを塗布した離型層を有した構造のもので、その材質は例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。
【０００８】
図７（ｂ）に示す５３は、ＰＥＴシート５２でプリプレグ５１を挟持し、ラミネートなどの方法で加熱加圧することで得られるラミネート済みプリプレグである。ＰＥＴシート５２の離型層とプリプレグ５１が接触するように張り付けることで、後の剥離する工程で容易にＰＥＴシート５２を剥がすことが出来る。
【０００９】
そして、次に図７（ｃ）は、炭酸ガスレーザーのハイパワーのビームを瞬時に照射することで、両面にＰＥＴシート５２が接着されたプリプレグ５１の所定の箇所に短時間に貫通穴５４を形成した図である。
【００１０】
次に図７（ｄ）に示すように、印刷機（図示せず）を用いてスキージ５５でＰＥＴシート５２の表側から貫通穴５４に導電性ペースト５６を充填することにより、導通穴５７を形成する。このとき、表面のＰＥＴシート５２は印刷マスクの役割を果たしている。
【００１１】
次に図７（ｅ）に示すように、プリプレグ５１の両面からＰＥＴシート５２を剥離することで導電性ペースト充填済みのプリプレグ５８が形成される。
【００１２】
この剥離する工程により、ＰＥＴシート５２に形成された穴に充填されていた導電性ペーストがＰＥＴシート５２の厚みに相当する分だけ凸状の鋲の形態で残り、これにより後述する加熱加圧する工程において、圧縮効果をもたらし、導通穴の電気的接続の安定に寄与することになる。
【００１３】
次に図７（ｆ）に示すように、導電性ペースト充填済みのプリプレグ５８の両面に、銅はく等の金属箔５９を重ね、熱プレスで加熱加圧することにより、金属箔５９がプリプレグ５８と接着し、図７（ｇ）に示す両面の銅張積層板６０が形成される。
【００１４】
両面の金属箔５９は、所定位置に設けた導通穴５７内の導電性ペーストにより電気的に接続されている。
【００１５】
そして図７（ｈ）に示すように、両面の金属箔５９を選択的にエッチングして、回路パターン６１が形成されて両面回路基板６２が得られる。
【００１６】
次に、図８を用いて従来の多層回路基板の製造方法を説明する。
【００１７】
図８は、従来の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示したものである。
【００１８】
まず図８（ａ）に示すように、前述の図７（ａ）〜（ｈ）によって製造された両面の回路基板６２と、図７（ａ）〜（ｅ）で製造された貫通穴５４に導電性ペースト５６を充填し、導通穴５７を形成した上積層用の導電性ペースト充填済みのプリプレグ５８ａと、下積層用の導電性ペースト充填済みのプリプレグ５８ｂが準備される。
【００１９】
次に、図８（ｂ）に示す工程は、積層ステージ（図示せず）上に金属箔５９を乗せ、その上にプリプレグ５８ｂを画像認識などで基準穴位置を認識し、位置決めした後に積層し、さらにその上に両面回路基板６２を同様に認識し、位置決めした後に積層し、さらにその上にプリプレグ５８ａを同様に認識位置決めした後に積層し、さらにその上に金属箔５９を積層するアライメント積層工程である。
【００２０】
次に図８（ｃ）に示すように、金属箔５９で挟持されたプリプレグ５８ａ、５８ｂ、両面回路基板６２を熱プレスで加熱加圧することで４層の銅張積層板６３を得る。
【００２１】
上記の工程により、最外層の金属箔５９は導通穴内の導電性ペーストを介して内層用の両面回路基板６２の接続用の円形の回路パターン６１によって電気的に接続される。
【００２２】
次に図８（ｄ）に示すように、両面の金属箔５９を選択的にエッチングして回路パターン６１を形成することで４層の回路基板６４が得られる。
【００２３】
ここでは４層の多層基板について説明したが、４層以上の多層基板、例えば６層基板については、製造方法で得られた４層回路基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層基板の製造方法｛図８（ａ）〜（ｄ）｝を繰り返せばよい。
【００２４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献資料としては、例えば、特許文献１、２、３が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２５】
【特許文献１】特開平９−２４６７１８号公報
【特許文献２】特開平１１−６８２７５号公報
【特許文献３】特開２００１−２５７４６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２６】
上記の多層基板の製造方法の場合において、プリプレグ５１とＰＥＴシート５２の接着は、後の工程でＰＥＴシート５２をプリプレグ５１より軽微に剥がせるよう強固には接着されていない。
【００２７】
そのため図６に示すように、レーザ照射の衝撃でＰＥＴシートが剥がれたりする場合がある。特に、レーザー照射の衝撃で剥離した箇所３３から、ビア穴の周囲ＰＥＴシートが浮き上がり、ＰＥＴシート５２とプリプレグ５１の界面に隙間を生じる場合がある。このような状態で、導電性ペーストを充填すると、導電性ペーストがＰＥＴシートとプリプレグの隙間に漏れることが懸念される。
【００２８】
また、図９はプリプレグ５１のガラスクロスの断面を示した図であるが、ガラス繊維を撚り糸状にした縦糸１０１と横糸１０２を繊維状に織ったもので、縦糸と横糸が重なった部分は厚くなり、縦糸もしくは横糸単独部の厚みは薄くなり、ガラスクロスはウェーブ状になる。エポキシ樹脂は、そのウェーブに倣うように塗られるので、樹脂量によってはプリプレグの表面は凹凸状になる。
【００２９】
表面に凹凸があるプリプレグ５１にＰＥＴシート５２を張り付けた場合、凸状になっている部分には接着されるが、凹んだ部分にはＰＥＴシート５２は接触しないため、わずかではあるが図１０に示す様に隙間３４を生じる。
【００３０】
もし、ビア穴が隙間と干渉した状態で形成された場合、導電性ペーストを充填すると、ＰＥＴシート５２とプリプレグ５１の界面に生じた隙間に導電性ペーストが滲み出し、最悪の場合、隣接するパターンと接触し、ショートや絶縁不良が発生し、信頼性に大きな影響を与えるなどの問題を有していた。
【００３１】
これらの現象は、ＰＥＴシートとプリプレグの間に隙間が生じることに起因しているが、ＰＥＴシートの接着強度を上げて剥がれにくくすると、離型性が低下し、ＰＥＴシートにエポキシ樹脂が取られる現象が発生し、樹脂が不足することが懸念される。
【００３２】
また、プリプレグの凹凸をなくすためには、樹脂量を増やさなければならず、ビア穴接続抵抗に影響するなどの問題が生じるため、一概に前記の対応を採用することも難しい。
【００３３】
本発明は、上記従来の問題点を解決するものであって、ビア穴加工時に発生するプリプレグとＰＥＴシートの浮きを無くし、かつ、凹部に加工したビア穴の周囲の隙間を軽減させることで、導電性ペースト充填時にビア穴周囲に導電性ペーストが漏れ出ることを防止し、導通穴を介する層間の接続の信頼性を高めることのできる回路基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００３４】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【００３５】
すなわち、プリプレグの表裏に離型性を有するプラスチックシートを張り付ける工程と、前記プリプレグと前記プラスチックシートに、レーザー光を用いて貫通穴を設けるレーザー加工工程と、前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、前記プラスチックシートを前記プリプレグより剥離する工程とを備え、前記プラスチックシートの貫通穴の周囲は、プラスチックシートが前記レーザー光の加工熱により溶融し、縮退して盛り上がり部が形成され、前記盛り上がり部の厚みは前記プラスチックシートの厚み以上であることを特徴とする回路基板の製造方法というものである。
【００３６】
これにより、レーザーの加工熱によってプラスチックシートが溶融し、プラスチックが表面張力によってひけることを利用してプラスチックシートに開いた穴の周囲が、元の厚み以上にしたものであり、ペースト充填量増加およびペースト漏れだし防止の作用効果を有するものである。
【００３７】
このことから、プリプレグに形成された貫通穴への導電性ペーストの充填を安定化させることができ、表層に回路を有する両面または多層の回路基板を前記プリプレグを介して接続することができ、接続信頼性の高い多層の回路基板の製造方法を提供することができる。
【００３８】
特に、前記貫通穴はプラスチックシートに開いた穴の周囲の熱影響を受けてひけた部分である盛り上がり部の厚みが、プラスチックシート表面より５〜２０μｍ突出させることでペースト充填量を安定させることができる。
【００３９】
また、前記盛り上がり部の下部は、プリプレグの凹部に食い込まれて形成されることでペースト漏れだし防止の作用効果を有する。
【発明の効果】
【００４０】
本発明は、上記構成を有する回路基板の製造方法により、レーザー加工の熱を制御することで、プラスチックシートに形成された穴周囲の断面形状を球状にすることで、プリプレグ表面にプラスチックシートの形状が転写成型され、食い込みアンカー効果を発揮することで、プリプレグからプラスチックシートが剥がれるのを防止し、さらに前記成型された部分がダムとなることで、導電性ペーストを充填した際にもプラスチックシートとプリプレグの界面に導電性ペーストがにじみ出ることを防ぐため、隣接したビアやパターンにショートする現象を抑止することができる。
【００４１】
今回使用したレーザーは、９．４μｓの比較的短波長のものを使用したが、１０．６μｓのレーザーを使用するとより効果を上げることができる。
【００４２】
また、プラスチックシートは上側にも盛り上がった状態になるため、ペーストの充填量も盛り上がり量によって増加するため、接続抵抗安定化に寄与するという作用効果を有する。
【００４３】
これらの作用により、導電性ペーストの貫通穴への充填を安定させることができ、層間の接続信頼性が高い回路基板を提供することができるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施の形態１における回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図２】同実施の形態における多層基板の製造方法を示す断面図
【図３】同実施の形態における回路基板の製造方法の一過程の要部を示す断面図
【図４】同実施の形態における回路基板の製造方法を説明するための図
【図５】同実施の形態における回路基板の製造方法を説明するための図
【図６】同実施の形態における回路基板の製造用材料を示す断面図
【図７】従来の回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図８】従来の多層基板の製造方法を示す工程断面図
【図９】同実施の形態における回路基板の製造方法の一過程の要部を示す断面図
【図１０】同実施の形態における回路基板の製造方法の一過程の要部を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００４５】
（実施の形態１）
以下に本発明の回路基板の製造方法および回路基板の製造用材料について説明する。
【００４６】
本実施の形態においては、両面および多層の回路基板について説明する。
【００４７】
図１は本発明の実施の形態１における回路基板の製造方法を示す工程断面図である。
【００４８】
まず、図１（ａ）におけるプリプレグ１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料であり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍである。
【００４９】
また、プラスチックシート（以下ＰＥＴシートと称す）２は、マスクフィルムとなる厚さ約１９μｍのプラスチックフィルムである。
【００５０】
前記ＰＥＴシート２は、プラスチックフィルムの表層に融点を有しない熱硬化性樹脂からなる厚さ約１．２μｍの穴径制御層（図示せず）、その反対面であるプリプレグ１と接する面に、例えばシリコンなどを塗布した離型層を有した構造のものである。
【００５１】
なお、ＰＥＴシート２の基材としては、例えばポリエチレンテレフタレートが用いられるが、ＰＥＮやＰＰＳなどを用いても問題ない。
【００５２】
次に図１（ｂ）に示すように、ＰＥＴシート２でプリプレグ１を挟持し、ラミネートなどの方法で加熱加圧することにより、ＰＥＴシート２をプリプレグ１の両面に張り付けることでラミネート済みプリプレグ３を形成する。
【００５３】
次に図１（ｃ）に示すように、レーザー光によりラミネート済みプリプレグ３の所定の箇所に貫通穴４を形成するが、図３、図４、図５を用いて詳細な説明を行う。
【００５４】
図３に示すのは、本発明の貫通穴の貫通穴断面簡略図である。
【００５５】
レーザービームを照射されると、レーザービームの中心部は超高温なためＰＥＴシート２は瞬時に蒸発するが、ビームの外周では温度も下がり、融点を有するＰＥＴシート２は溶融状態になり表面張力により縮退（ひけとも言う）して、断面が球状になる作用が働くので、通常部より厚くなりＰＥＴ盛り上がり部４１が形成される。
【００５６】
ＰＥＴ盛り上がり部４１が形成されることで、プリプレグから突出したＰＥＴシート厚み分が増えるため、圧縮率が向上し、ビア接続抵抗値が安定する。
【００５７】
さらに、ＰＥＴ盛り上がり部４１が球状となった下半分は、プリプレグに食い込み、アンカー効果を発揮することで、衝撃に強くなり、レーザーの衝撃では剥がれにくくなる。
【００５８】
また、４２はプリプレグの凹部とＰＥＴシートの隙間であるが、ＰＥＴシートが溶融状態になり、表面張力により縮退することによって狭くなった隙間４３に示すように、盛り上がり部４１がプリプレグに食い込み段差を補うダム効果を発揮することでペースト漏れを抑制している。
【００５９】
従来のレーザー加工方法では、この盛り上がり量が３〜７μｍ程度しかなかったが、レーザー加工方法を工夫することでビーム外周部の温度を下げることが出来、盛り上がり量を常に５μｍ〜１５μｍにすることが可能となり、盛り上がり量とプリプレグへの食い込み量を大きくすることができた。
【００６０】
図４は、本発明の貫通穴を実現するための、レーザー加工のレーザーパワーとレーザー照射時間を模式的に表した図であるが、図４（ａ）は、例えば従来では１５０μｍの穴径を開けるのに、レーザーパワーを１０００ｗにした場合、６０μｓレーザー照射した後に２００μｓ時間をおいてから、再度１４０μｓレーザ照射し、２００μｓと間隔をあけるように、レーザーパワーを大きくして短時間で加工していたが、瞬時に大きなパワーがかかるため、レーザー加工断面は鋭利にカットされたようになり、その衝撃でＰＥＴシートがプリプレグからわずかではあるが、図６に示す様に剥がれてしまう危険性があった。
【００６１】
このような場合、１ワークあたり１００００穴程度加工されていると、検査も難しく、完成後の電気検査でショートとして検出され、不良解析されるまで分からない場合がある。
【００６２】
しかしながら、図４（ｂ）に示すように、例えばレーザーパワーを半分の５００ｗに下げて、レーザー照射時間を長くすることで、加工に使用する熱量を同等にして、穴加工を行うことで、衝撃を軽減できるものである。
【００６３】
さらにビームが周囲に及ぼす熱影響を抑制することで、ＰＥＴシートが溶融した際の溶融粘度を高くして、縮退して出来る盛り上がり量の大きさを確保できるものである。
【００６４】
さらに、本発明の貫通穴を実現するため、従来は図５（ａ）の様に、レーザー加工時のレンズ焦点距離を、通常はプリプレグの下穴にあわせ加工するところを、図５（ｂ）の様に焦点を、上もしくは下に０．０５ｍｍ〜０．２０ｍｍずらすことで衝撃の緩和を行うことができ、さらに加工点のエネルギーを拡散させビーム周囲の温度上昇を抑制することで、ＰＥＴシートの溶融粘度を高くし、縮退してできる盛り上がり部４１の形状を大きくでき、ＰＥＴシート浮きや、ペースト漏れのリスクを低減させることができるものである。
【００６５】
次に図１（ｄ）に示すように、印刷機（図示せず）を用いてスキージ５でＰＥＴシート２の上から貫通穴４に導電性ペースト６を充填し、導通穴７を形成する。２１は敷き紙、２０はステージである。
【００６６】
この工程において、表側のＰＥＴシート２は印刷マスクの役割を果たしており、ＰＥＴシートに穿設された貫通穴４の穴径が回路基板の層間の接続信頼性や多層積層工程における合致性に寄与する。
【００６７】
次に図１（ｅ）に示すように、プリプレグ１の両面からＰＥＴシート２を剥離すると導電性ペースト充填済みプリプレグ８が形成される。
【００６８】
次に図１（ｆ）に示すように、プリプレグ８の両面に、銅はく等の金属箔９を重ね、熱プレスで加熱加圧することにより、図１（ｇ）に示す両面の銅張積層板１０が形成される。両面の金属箔９は、所定位置に設けた導通穴７の導電性ペーストを介して電気的に接続されている。
【００６９】
そして図１（ｈ）に示すように、両面の金属箔９を選択的にエッチングして回路パターン１１を形成して両面回路基板１２を得る。
【００７０】
次に、図２を用いて本発明の多層の回路基板の製造方法を説明する。
【００７１】
図２は、本発明の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図あり、４層基板を例として示したものである。
【００７２】
まず図２（ａ）に示すように、前述の図１（ａ）〜（ｇ）によって製造された両面回路基板１２と、図１（ａ）〜（ｆ）で製造された貫通穴４に導電性ペースト６を充填し、導通穴７を形成した上積層用の導電性ペースト充填済みプリプレグ８ａと、下積層用のペースト充填済みプリプレグ８ｂが準備される。
【００７３】
次に図２（ｂ）に示す工程は、積層ステージ（図示せず）上に金属箔９を乗せ、その上にプリプレグ８ｂを画像認識などで基準穴位置を認識位置決めした後に積層し、さらにその上に両面回路基板１２を同様に認識位置決めした後に積層し、さらにその上にプリプレグ８ａを同様に認識位置決めした後に積層し、さらにその上に金属箔９を積層するアライメント積層工程である。
【００７４】
次に図２（ｃ）に示すように、金属箔９で挟持されたプリプレグ８ａ、８ｂ、両面回路基板１２を熱プレスで加熱加圧することで４層の銅張積層板１３を得る。
【００７５】
上記の工程により、最外層の金属箔９は導通穴内の導電性ペーストを介して内層用の両面回路基板１２の接続用の円形の回路パターン１１によって電気的に接続される。
【００７６】
次に図２（ｄ）に示すように、両面の金属箔９を選択的にエッチングして回路パターン１１を形成することで４層の回路基板１４が得られる。
【００７７】
なお、本実施の形態においては４層の多層基板について説明したが、４層以上の多層基板、例えば６層基板については製造方法で得られた４層回路基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層基板の製造方法｛図２（ａ）〜（ｄ）｝を繰り返せばよい。
【００７８】
なお、上記の説明において１枚の両面回路基板１２と２枚のプリプレグ８ａ、８ｂとを交互に積層するとの表現を用いたが、この場合の交互とは回路基板とプリプレグとが互いに接する状態を示すものである。その状態であれば複数の両面回路基板１２とそれ以上の複数のプリプレグとを互いに交互に積層し、最外層の金属箔にプリプレグが接するように積層することも可能であり、本発明の回路基板の製造用材料を用いれば容易に高多層の回路基板を実現することができる。
【００７９】
本発明の貫通穴および回路基板の製造方法を用いて両面または多層の回路基板を製造することにおける利点は、実施の形態１における層間の接続信頼性が高い回路基板を提供することに加えて、回路基板の製造過程における生産性の向上を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
以上述べたように、本発明の貫通穴および回路基板の製造方法を用いると、レーザー加工時にＰＥＴが溶融して形成するＰＥＴの盛り上がりによって、導電性ペーストの充填量を増加させることが出来、プリプレグが持っている不良起因であるプリプレグ自体の凹凸差を低減させ、導電性ペーストが漏れ出るのを防止できるので、ペースト充填量が安定し、ビア接続信頼性が高く、経済的な回路基板の製造方法を提供することができ、本発明の産業上の利用可能性は大であるといえる。
【符号の説明】
【００８１】
１、５１ プリプレグ
２、５２ ＰＥＴシート
３、５３ ラミネート済みプリプレグ
４、５４ 貫通穴
５、５５ スキージ
６、５６ 導電性ペースト
７、５７ 導通穴
８、８ａ、８ｂ、５８ａ、５８ｂ 導電性ペースト充填済みプリプレグ
９、５９ 金属箔
１０、６０ 両面の銅張積層板
１１、６１ 回路パターン
１２、６２ 両面回路基板
１３、６３ ４層の銅張積層板
１４、６４ ４層の回路基板
３１ 集光レンズ
３２ レーザー光
３３ レーザー衝撃で生じた剥離
３４ ＰＥＴシートとプリプレグ間の隙間
４１ レーザー加工熱で生じる縮退（ひけ）による盛り上がり部
４２ ＰＥＴシートとプリプレグ間の隙間
４３ 縮退によって狭くなったＰＥＴシートとプリプレグの隙間
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリプレグの表裏に離型性を有するプラスチックシートを張り付ける工程と、
前記プリプレグと前記プラスチックシートにレーザー光を用いて貫通穴を設けるレーザー加工工程と、
前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、
前記プラスチックシートを前記プリプレグより剥離する工程とを備え、
前記プラスチックシートの貫通穴の周囲は、
プラスチックシートが、前記レーザー光の加工熱により溶融し、縮退して盛り上がり部が形成され、
前記盛り上がり部の厚みは、前記プラスチックシートの厚み以上であることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記盛り上がり部は、プラスチックシート表面より５〜２０μｍ突出している事を特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記盛り上がり部の下部は、プリプレグの凹部に食い込まれて形成されることを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記プラスチックシートを前記プリプレグより剥離する工程の後、
導電性ペースト充填済みの前記プリプレグを金属箔で挟持し、熱プレスにて加熱加圧する工程と、
金属箔をエッチングしてパターン形成する工程を備えることを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
プリプレグは、ガラス繊維を撚り糸状にした縦糸と横糸を布状に織ったガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化させたもので、表面に凹凸を有するものであることを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
レーザー加工のレンズ焦点距離は、プリプレグの貫通穴の下穴となる位置の上、もしくは下に０．０５ｍｍ〜０．２０ｍｍに設定することを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
レーザー加工の条件は、レーザーパワーを５００ｗ、照射時間を１９０μｓ、レーザー照射後に２００μｓ時間の後、再度、２２０μｓの照射時間でレーザー照射を行うことを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項１】
プリプレグの表裏に離型性を有するプラスチックシートを張り付ける工程と、
前記プリプレグと前記プラスチックシートにレーザー光を用いて貫通穴を設けるレーザー加工工程と、
前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、
前記プラスチックシートを前記プリプレグより剥離する工程とを備え、
前記プラスチックシートの貫通穴の周囲は、
プラスチックシートが、前記レーザー光の加工熱により溶融し、縮退して盛り上がり部が形成され、
前記盛り上がり部の厚みは、前記プラスチックシートの厚み以上であることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記盛り上がり部は、プラスチックシート表面より５〜２０μｍ突出している事を特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記盛り上がり部の下部は、プリプレグの凹部に食い込まれて形成されることを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記プラスチックシートを前記プリプレグより剥離する工程の後、
導電性ペースト充填済みの前記プリプレグを金属箔で挟持し、熱プレスにて加熱加圧する工程と、
金属箔をエッチングしてパターン形成する工程を備えることを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
プリプレグは、ガラス繊維を撚り糸状にした縦糸と横糸を布状に織ったガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化させたもので、表面に凹凸を有するものであることを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
レーザー加工のレンズ焦点距離は、プリプレグの貫通穴の下穴となる位置の上、もしくは下に０．０５ｍｍ〜０．２０ｍｍに設定することを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
レーザー加工の条件は、レーザーパワーを５００ｗ、照射時間を１９０μｓ、レーザー照射後に２００μｓ時間の後、再度、２２０μｓの照射時間でレーザー照射を行うことを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−１７８４０９（Ｐ２０１２−１７８４０９Ａ）
【公開日】平成２４年９月１３日（２０１２．９．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−３９７８４（Ｐ２０１１−３９７８４）
【出願日】平成２３年２月２５日（２０１１．２．２５）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月１３日（２０１２．９．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月２５日（２０１１．２．２５）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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