【課題】コンタクトを用途（または必要）とする微細回路に対して接触物との正確な接触や滑り防止を誘導する。
【解決手段】ＰＣＢの外層表面のパターン２０１またはパッド２０３と、パッド２０３またはパターン２０１間の陷沒部位をモールドして、絶縁層の高さをパッドまたはパターンの高さと同一であるように研磨して、微細回路に対して接触物との滑り防止や正確な接触を誘導するように構成されたクリアランス・フィリング部２０２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】エッジコネクタの端子導体間にコネクタの接触子が落ち込まない構造の回路基板エッジコネクタを提供する。
【解決手段】多数の接触子が収容されたコネクタに挿抜されて電気的に接続される多数の端子導体１３が配列された回路基板エッジコネクタ１１であって、端子導体１３の側面にコネクタの接触子１７が落ち込んで接触しないように、ソルダレジスト１４が形成されている。ソルダレジスト１４は、端子導体１３の厚さ以上に形成され、また、端子導体のエッジ側先端より先まで形成され、さらに、先端側が傾斜面で形成されている。 （もっと読む）

【課題】高価な純水製造装置や廃水処理設備が不要となり、水質汚濁防止法や下水道法などの法律に基づいた、廃水を公共下水道に流すための許認可が不要な黒化処理方法および装置を提供する。
【解決手段】ＣＯ_２レーザ加工用基板を水酸化ナトリウムにより脱脂処理する脱脂処理槽と、脱脂処理後の水洗を行う第１水洗槽と、過硫酸ナトリウムによりマイクロエッチング処理を行うためのマイクロエッチング処理槽と、マイクロエッチング処理後の水洗を行う第２水洗槽と、酸洗処理を行うための酸洗槽と、酸洗処理後の水洗を行う第３水洗槽と、黒化処理を行うための黒化処理槽と、黒化処理工程後に水洗を行うための第４水洗槽と、第３および第４の２つの水洗槽に、ｐＨを監視するためのｐＨ測定手段と、電気伝導率を監視するための電気伝導率測定手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】端子接触部における導通不良及び接触抵抗の増加を抑制すること。
【解決手段】絶縁性の基材３の表面に形成される導体１７の露出面にめっきが施されており、めっきが施された導体１７は、相手側端子が接触する端子接触部９と、この端子接触部９と連続して形成されるめっきリード部１１とを有してなり、めっきリード部１１の端部の少なくとも上面の設定範囲が保護材１３で被覆されてなること。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、ビア接続安定性に優れた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＰＥＴシートが溶融状態になり表面張力により縮退して、断面が通常部より厚くなり盛り上がり部が形成され、プリプレグにＰＥＴシートの盛り上がり部が食い込みアンカー効果を発揮することで衝撃に強くなりレーザーの衝撃では剥がれにくくなることにより導電性ペーストの貫通穴への充填を安定させることができ層間の接続信頼性が高い回路基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップなどの電子部品が実装される配線基板の製造方法において、基板に貫通電極を信頼性よく形成すること。
【解決手段】厚み方向に貫通するスルーホールＴＨを備えた基板１０を用意する工程と、基板１０の下面に保護フィルム２０を配置する工程と、スルーホールＴＨ内に樹脂部３０を充填する工程と、保護フィルム２０を除去する工程と、基板１０の下面にシード層４０を形成する工程と、スルーホールＴＨ内から樹脂部３０を除去する工程と、シード層４０をめっき給電経路に利用する電解めっきによりスルーホールＴＨ内に金属めっき層を充填して貫通電極５０を得る工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル多層回路基板を安定して製造することができるフレキシブル多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル多層回路基板の製造方法は、ベースフィルム１５、２５上に第１、第２回路層が形成された第１、第２転写用回路基板１６、２６、及び、貫通孔３１ａ、３１ｂが形成された絶縁フィルム３０を準備する準備工程と、貫通孔３１ａ、３１ｂと第１接続部１１ａ、１１ｂと第２接続部２１ａ、２１ｂとが重なるようにして、絶縁フィルム３０の両面に第１、第２転写用回路基板１６、２６を貼り合わせる貼り合せ工程と、ベースフィルム１５、２５を第１、第２回路層から剥離する剥離工程と、貫通孔３１ａ、３１ｂにおいて絶縁フィルム３０の両面の第１、第２回路層同士を溶接により接続する接続工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの断線等の不都合がより生じにくいフレキシブルプリント配線板および当該フレキシブルプリント配線板を備えた電子機器を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板は、表面に導体パターンが設けられたベース層と、ベース層の端部で表面および導体パターンが露出された状態にベース層の表面および導体パターンを覆う第一の層と、ベース層の端部の裏面を覆う第二の層と、を有し、第一の層の端部側の第一の端縁、および当該第一の端縁の裏側に配置された第二の層の第二の端縁が、ベース層の表面または裏面に沿って突出または没入した凹凸形状を有した。 （もっと読む）

【課題】側面電極を形成するための導電性ペーストが加工中に剥離しにくい積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一層の未焼結のセラミック層について、（ｉ）個基板になる部分に、個基板になる部分の境界線２９との間に間隔を設けて並ぶ複数の第１の貫通孔２２を形成し、（ii）第１の貫通孔２２に導電性ペースト２４を充填し、（iii）第１の貫通孔２２に部分的に重なり、かつ境界線２９に達する第２の貫通孔２８を形成し、（iｖ）第２の貫通孔２８に焼失材料２７を充填する。未焼結のセラミック層を積層し、焼成した後に、導電性ペースト２４が焼結したビアホール導体は、焼失材料２７が焼失して形成された空間内に露出する。露出したビアホール導体にめっき処理を施して側面電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】端子部と配線を電気的に接続する導電層の腐食や配線自体の腐食が抑制される配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０の第１の主面１０ａに形成された配線２０と、平面視において配線２０と重複するように、絶縁性基板１０の第２の主面１０ｂに形成された端子部３０と、配線２０と絶縁性基板１０とを貫通し、端子部３０の裏面３０ｂを底とする非貫通のバイアホール４０と、バイアホール４０の内面に形成され、配線２０と端子部３０とを電気的に接続する導電層５０と、バイアホール４０を塞ぐように、導電層５０上に形成された絶縁層６０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルケーブルの端部に備えられてコネクタと電気的に接続する接続部の裏側のフレキシブルケーブル上に周辺の機器にかからず、取りやすい取っ手が取り付けられたフレキシブルケーブルの構造及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】端部にコネクタと電気的に接続する接続部が備えられたフレキシブルケーブルであり、前記接続部の裏側に位置されたＴ字状の取っ手を備え、前記Ｔ字状の取っ手の上部は前記接続部の裏側のフレキシブルケーブル上に取り付けられ、前記上部を除いた残りの取っ手の幅は前記フレキシブルケーブルの幅より小さい。本発明は、フレキシブルケーブルの端部に備えられてコネクタと電気的に接続する接続部の裏側のフレキシブルケーブル上に周辺の機器にかからず、取りやすい取っ手がＴ字状に取り付けられるようにするので、使用者はフレキシブルケーブルが扱いやすくなる効果がある。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０に積層され、銅からなる配線２０と、配線２０を覆うカバーレイフィルム５０と、を備え、配線２０は、カバーレイフィルム５０から露出した端子部２１を有するプリント配線板であって、銀ペーストを硬化してなり、端子部２１を覆う第１の被覆層３０と、カーボンペーストを硬化してなり、第１の被覆層３０の全ての表面を覆う第２の被覆層４０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コネクタ端子パターン１３１を保護するカーボン層１４が、意図しない部分に形成されないようにする製造方法を提供する。
【解決手段】主面にコネクタ端子パターン１３１を含む配線パターン１３が形成された絶縁性基材１１を準備し、コネクタ端子パターン１３１を覆うようにカーボンペーストＰをスクリーン印刷し、配線パターン１３のうち、少なくともカーボンペーストＰが印刷されていない部分である回路パターン１３２を覆うように絶縁保護層１５形成する。 （もっと読む）

【課題】ホールエッジにおける感光性樹脂層やこの感光性樹脂層から形成されるレジスト層の脱落を抑制することができ、スルーホールと導体配線との間の充分な導通を維持する。
【解決手段】プリント配線板製造用パネル１に対して、ネガ型感光性樹脂組成物を塗布してスルーホール４の内面と導体層３の表面に第一感光性樹脂層５ａを形成する第一感光性樹脂層形成工程と、前記第一感光性樹脂層５ａが形成されたプリント配線板製造用パネル１の表面に更にネガ型感光性樹脂組成物を塗布して第二感光性樹脂層５ｂを形成する第二感光性樹脂層形成工程とを経ることで、第一感光性樹脂層５ａと第二感光性樹脂層５ｂからなる感光性樹脂層５を形成すると共にプリント配線板製造用パネル１の表面を第一感光性樹脂層５ａと第二感光性樹脂層５ｂとで、スルーホール４の内面を第一感光性樹脂層５ａのみで、それぞれ被覆する。 （もっと読む）

【課題】コネクタ挿入に関する利便性を向上させた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、コネクタ２４と、導体３１が設けられる第１の面２６Ａと、第１の面２６Ａとは反対側の第２の面２６Ｂと、コネクタ２４に取り付けられる先端部２６Ｃと、を有する基板本体２６と、基板本体２６を補強するように先端部２６Ｃの第２の面２６Ｂに取付けられる補強板２７と、を有するフレキシブルプリント配線板２３と、コネクタ２４に設けられるとともに、フレキシブルプリント配線板２３に接触する突出部と、を具備する。補強板２７は、突出部が嵌め入れられる窪み部３５を基板本体２６に対向する面とは反対側の面に有する。窪み部３５は、先端部２６Ｃに対応する補強板２７の端面３６に向けて拡開した窪み部本体４１と、窪み部本体４１と連通するように端面３６に設けられた開口部４２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁体を介して配線層を積層する際に、各配線層間の絶縁を確保することができる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０上に形成された第１配線層２２と、少なくとも第１配線層２２を被覆する絶縁体３１と、第１配線層２２上に絶縁体３１を介して形成され、第１配線層２２を跨ぐように配置されたジャンパー配線３２とを備えた配線板１０において、絶縁体３１は、複数の絶縁層３４，３５が積層されてなることを特徴とする （もっと読む）

【課題】金属膜を薄くしてフレキシブルプリント配線板の製造時の歩留まりを向上できるとともに、金属膜のクラックを回避できる電子機器を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板1Aは、導電パターン21と、導電パターン21を覆って導電パターン21の一部と対向した開口部が設けられたカバー層30と、カバー層30を覆った金属膜42と、金属膜42と導電パターン21との間を電気的に接続した導通部41と、を含んでいる。導通部41は、金属膜42とは異なる材料で構成されて、カバー層30の開口部内に位置されているとともに、金属膜42よりも大きい厚みを有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッドの上面に設けられた絶縁層に形成されるビアホールの形成方法に関し、小径化されたビアホールを形成できると共に、ビアホールの製造コストを低減することのできるビアホールの形成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁層１６の上面１６Ａに、印刷法により、ビアホール１８の形成位置に対応する部分の絶縁層１６の上面１６Ａを露出する開口部３２を有した金属マスク３１を形成し、次いで、金属マスク３１の上面３１Ａにおいて、開口部３２の直径Ｒ_４よりも大きい直径Ｒ_５とされたビーム径を有するレーザビーム３５を、開口部３２から露出された部分の絶縁層１６、及び開口部３２を構成する部分の金属マスク３１の上面３１Ａに照射することにより、ビアホール１８を形成する。 （もっと読む）

【課題】腐食性流体に晒される環境下でも使用できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板（１）は、アルミナを含む基板（２）と、基板（２）の内部に設けられるとともに、端部が基板（２）の表面に露出した、モリブデンあるいはタングステンを含むビア導体（３）と、基板（２）の表面上に、端部を覆うように設けられた活性金属を含む薄膜（４）と、薄膜（４）上に設けられた白金を含む導体層（５）とを有する。 （もっと読む）

【課題】レーザー光により、ソルダーレジスト層の表面にダメージを与えることなくビアホールを形成することができ、かつ、ビア底に付着したスミアを除去する工程においても、ソルダーレジスト層表面のダメージを与えない回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板３上に形成されたソルダーレジスト層１に、該ソルダーレジスト層表面に接着したプラスチックフィルム２の上から、レーザー光Ｌ１を照射してビアホール４を形成する。さらに、ビアホール４を形成後、プラスチックフィルム２がソルダーレジスト層１に接着した状態で、デスミア処理を行う。 （もっと読む）