基材一体型仮留めシール材およびシール部位を有する製品
【課題】シール材の断面形状の設計の自由度を大幅に向上させた基材一体型仮留めシール材と、該シール材を用いたシール部位を有する製品を提供する。
【解決手段】本発明にかかる基材一体型仮留めシール材は、組み付け前のシール材が仮留め用の板状支持基材の少なくとも端面に剥離容易に接合されていることを特徴とする。シール材は支持基材の端面のみに剥離容易に接合していてもよいし、シール材は支持基材の端面と該端面に連続する表裏いずれか一方の表面とに剥離容易に接合していてもよいし、シール材は支持基材の端面と該端面に連続する表裏両方の表面とに剥離容易に接合していてもよい。
【解決手段】本発明にかかる基材一体型仮留めシール材は、組み付け前のシール材が仮留め用の板状支持基材の少なくとも端面に剥離容易に接合されていることを特徴とする。シール材は支持基材の端面のみに剥離容易に接合していてもよいし、シール材は支持基材の端面と該端面に連続する表裏いずれか一方の表面とに剥離容易に接合していてもよいし、シール材は支持基材の端面と該端面に連続する表裏両方の表面とに剥離容易に接合していてもよい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防塵、防湿を要するシール部位を有する製品のシール部位にシール材を効率的に且つ精度良く取り付けることが可能な基材一体型仮留めシール材と、該基材一体型仮留めシール材を用いてシール材が取り付けられてなるシール部位を有する製品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電化製品や自動車伝送製品を始め、様々な産業分野において、防塵、防湿を目的としたシール部位を有する製品は数多く使用されている。このシール部位を有する製品としては、ハードディスク装置などの電子機器の筐体、自動車用制御回路を内蔵する回路ボックスなどの自動車伝送製品の筐体などがある。このようなシール部位を有する製品のシール部位には、ガスケットなどのシール材が取り付けられて、防塵性、防湿性が確保されている。例えば、ハードディスク装置では、その筐体の外縁部の内周面に沿ってリング状のシール材が取り付けられており、筐体外部からの湿気や塵、埃などのハードディスクドライブの故障の原因となる種々の危害要因から、内部を保護する重要な役割を果たしている。また、かかるシール材は、筐体内部で、稼働時に生じる様々な振動や底から伝播派生する音を、伝播途中で制振して防ぎ、筐体外部へ漏らさないようにする防音効果も同時に発揮している。
【０００３】
前記シール材による防護、制振、防音の特性は、シール材の材質や組み付け位置によっても大きく左右される。具体的な例を挙げると、取り付けられるシール材の位置精度ひとつをとっても、組み付け時の筐体本体に対する筐体カバーの支持状態が変化する。例えば、シール材が硬すぎる場合、組み付け圧締時に筐体カバーに変形が起こり、それによりシール性に不均一が生じて、局部的にシール性が損なわれ、外部からの異物の侵入を防護できず、また固体間伝播が大きくなり、振動および騒音を助長、増加を来たすことになる。
【０００４】
昨今の市場ニーズでは、ハードディスク装置の筐体（筐体本体と筐体カバーからなる）などのシール部位を有する製品は、小型のものが強く求められており、その数量も増加している。また、これらのシール部位を有する製品の小型化は、全体のサイズの縮小のみならず、デバイスを収納する筐体、特に筐体カバーの厚みが薄くなり、強度も低下してきている。
【０００５】
上述のようにダウンサイジングされたシール部位を有する製品では、その組付けにおいて、筐体（特に筐体カバー）の剛性が従来以上に小さい。そのため、シール材が硬いものであると、組み付け後の圧縮圧締時にシール材の剛性反発による筐体（特に筐体カバー）の変形の可能性があり、また、シール材の組み付け位置のずれが生じてしまうと、さらに筐体の変形可能性が大きくなる。筐体（特に筐体カバー）に変形が生じると、外部からの危害物の侵入防護が不十分となり、内部デバイスの故障を誘発するだけでなく、駆動時の騒音、振動の助長、増加を来たしてしまうことになる。
【０００６】
上述のようにシール材の硬度が高いために生じる問題点を解消するためには、シール材の硬度を低くして柔軟なものとすれば、良いことになる。しかし、柔軟なシール材は、当然、剛性に乏しくなり、例えば、リング状などの一定の静止形状に維持することが難しくなり、所定のシール部位に取り付ける際の操作性が極度に悪くなる。これに対して、シール材の硬度を柔軟とし、その断面形状にも幾分かの自由度をもたらすために、従来、筐体カバーに直接シール材を射出成形するインサート成形方法を用いたシール材取り付け方法（特許文献１）が提案されている。この方法では、筐体カバーを金型内にインサートし、その上に樹脂を直接射出成形してシール材を取り付けるため、成形金型が非常に高精度でなくてはならず、また、金型には金属（筐体カバー）との接触が頻繁に生じるため、金型の磨耗による成形精度など品質の管理においても問題点が多い。さらに、小型化された筐体カバーではシール材取り付け位置と筐体カバーの外縁部との隙間が極めて小さくなっており、それに伴って金型の精度、品質の維持といった点で大きな問題を抱えている。
【０００７】
これに対し、柔軟なために所定の静止形状に維持することが困難なシール材を剛性のある支持フィルム（支持基材）上に固着し、その後、シール材に直接固着している部分以外の支持フィルムを切断除去することにより、同一形状のシール材と支持フィルムとが積層されてなる基材一体型シール材を得る方法が提案されている（特許文献２）。この基材一体型シール材は、同一形状の支持基材によりシール材の静止形状が維持されるので、操作性は良好である。しかし、この基材一体型シール材は、剛性を確保するために一体化されている支持基材の分だけ柔軟なシール材の体積が少なくなることと、支持基材の硬度が高いこととにより、シール材全体の柔軟性が低減されるという改良すべき点がある。
【０００８】
前記特許文献１における問題点を解決するために、上記基材一体型シール材（特許文献２）とは別の解決策として、柔軟なために所定の静止形状に維持することが困難なシール材を剛性のあるフィルム（支持基材）上に仮留めすることにより形状を維持しておき、製品のシール部位にシール材を固定した後、形状維持に用いたフィルムを剥がし取る方法が提案されている（特許文献３）。この基材一体型仮留めシール材は、支持基材があるためにシール材自体の形状維持および操作性は良好である。
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−０４９９４９号公報
【特許文献２】特開２００６−１７７５５１号公報
【特許文献３】特開２００６−０２２９００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前記特許文献３に開示のガスケット材（基材一体型仮留めシール材）は、製品のシール部位にシール材を固定するまでは、剛性のある支持基材により所定の形状に維持されているので、組み付け作業が大変行いやすい。さらに、支持基材によりシール材の形状を維持できるため、シール材の硬度を任意に設定することができるので、組み付け先の筐体カバーに組み付け後の締め付けによる応力を低減することができ、筐体カバーの変形を誘発することがない。
【００１１】
本発明者らは、かかる優れた効果を有する基材一体型仮留めシール材の性能を更に向上させることを念頭に種々検討を重ねたところ、次のような改良すべき点があることを知るに到った。
シール材は、支持基材の一方の表面の端部上に仮留めされる。そして、シール材の露出面、すなわち、支持基材の仮留め部分の反対側の表面が、接着剤あるいは熱融着により、製品のシール部位に固着され、その後、支持基材が剥がされて、製品への組み付けが完了する。従って、シール材の支持基材側の側面も、その反対側の表面（製品固着面）も平坦面である必要がある。そのため、シール材の断面形状は、正方形、長方形、台形などの矩形形状に限定される。シール材の硬度は、その材質と断面形状とにより制御することができるが、断面形状は矩形に限定されてしまうため、シール材の硬度制御は、材質調整に依存せざるを得ず、好適な硬度への制御自由度の向上が望めない。例えば、従来のｏ−リングなどでは、断面が円形となっている。これは、シール材自体の強度を高めることができる上に、同じ硬度の場合でも、断面矩形形状のシール材に比べて、形状的にシール部位への接触面積を少なくでき、よりシール性を向上できるからである。このような断面円形状を始めとした、シール部位への接触面積を制御可能な断面形状を、基材一体型仮留めシール材のシール材に実現することができれば、更にシール性に優れ、組み付け対象である筐体への応力負荷の少ない基材一体型仮留めシール材を提供することが可能となる。
【００１２】
本発明は、上記従来の事情に鑑みてなされたもので、その課題は、シール材の断面形状の設計の自由度を大幅に向上させた基材一体型仮留めシール材と、該シール材を用いたシール部位を有する製品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記課題を解決するために、本発明にかかる基材一体型仮留めシール材は、組み付け前のシール材が仮留め用の板状支持基材の少なくとも端面に剥離容易に接合されていることを特徴とする。
【００１４】
前記構成の基材一体型仮留めシール材において、前記シール材が前記支持基材の端面のみに剥離容易に接合していてもよいし、前記シール材が前記支持基材の端面と該端面に連続する表裏いずれか一方の表面とに剥離容易に接合していてもよいし、前記シール材が前記支持基材の端面と該端面に連続する表裏両方の表面とに剥離容易に接合していてもよい。なお、ここでいう支持基材の端面とは、支持基材の外周の端面である場合と、支持基材の内側が切り取られることにより形成された内周の端面である場合がある。
【００１５】
前記構成の基材一体型仮留めシール材において、前記シール材の断面形状が前記支持部材の平面と直交する方向に段差を有する異形形状であってもよい。また、前記シール材の表面の少なくとも一部に長手方向に連続した曲面が形成されていてもよい。
【００１６】
前記シール材がリング状の高分子成形品であり、その内周面または外周面が前記支持基材の少なくとも端面に剥離容易に接合されていてもよい。
【００１７】
前記シール材がその成形時に前記支持基材の少なくとも端面に仮留めされたものであってもよい。
【００１８】
前記シール材の前記支持基材への仮留めは、シール材の長手方向に連続的に行われても良いし、間欠的に行われても良い。
【００１９】
前記構成の基材一体型仮留めシール材は、前記シール材の材料として熱可塑性エラストマー組成物を用い、射出成形によりシール材の成形と同時に支持基材に仮留めしたものであっても良い。
【００２０】
前記支持基材としては、厚さ５〜１５００μｍでかつ曲げ剛性が１００ＭＰａ以上の板状部材であることが、好ましい。また、前記支持基材としては、金属、セラミック、有機高分子のいずれか又はそれらの複合材から構成することができる。
【００２１】
本発明にかかるシール部位を有する製品は、前記いずれかの基材一体型仮留めシール材のシール材がその支持基材が剥離された状態でシール部位に取り付けられていることを特徴とする。
【００２２】
本発明にかかるシール部位を有する製品としては、内部にハードディスクドライブを収納するハードディスク装置の筐体や、内部に自動車部品の制御用回路基板を収納する自動車用伝送製品の筐体が、好ましい適用例である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明にかかる基材一体型仮留めシール材は、柔軟で有るために一定の静止形状に維持することが難しいシール材を支持基材に仮留めすることより容易に形状を維持することができ、製品のシール部位への組み付け作業が極めて容易である。また、製品のシール部位への固着が完了した後の支持基材の剥離も容易である。しかも、シール材の断面構造を自由に変更可能であり、形状によるシール材の柔軟性の付与や、部分的な柔軟性の変更も可能である。したがって、組み付け対象である製品に適したシール性を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
前述のように、本発明にかかる基材一体型仮留めシール材は、組み付け前のシール材が仮留め用の板状支持基材の少なくとも端面に剥離容易に接合されていることを特徴とする。以下、本発明の構成を詳しく説明する。
【００２５】
（シール材の支持基材への仮留め形状）
本発明の基材一体型仮留めシール材の特徴は、シール材が仮留め用の板状支持基材の少なくとも端面に剥離容易に接合されている点にある。シール材の支持基材の少なくとも端面への仮留めの形状として、まず、図１に示すように、シール材１が支持基材２の端面２ａのみに剥離容易に接合する形状がある。また、他の仮留め形状として、図２に示すように、シール材１が支持基材２の端面２ａと該端面２ａに連続する一方の外周面２ｂとに剥離容易に接合する形状も可能である。さらに、他の仮留め形状として、図３に示すように、シール材１が支持基材２の端面２ａと該端面２ａに連続する両方の外周面２ｂ、２ｃとに剥離容易に接合する形状も可能である。
【００２６】
図１〜図３に示すように少なくとも支持基材２の端面２ａにシール材１を仮留めする形状を採用することにより、製品のシール部位（不図示）へ固定するシール材１の固着面１ａとその反対側の表面１ｂとをともに自由面とすることができる。その結果、一方の固着面１ａは製品のシール部位への接着あるいは融着を好適にするためにシール部位の面形状に合致する面形状（通常、平坦面）にせざるを得なくとも、反対側の表面１ｂは任意の表面形状に加工することが可能となる。任意の表面形状の選択基準としては、筐体カバーを取り付けて圧締した場合に筐体カバーに変形を起こさずに必要なシール性を得るだけの柔軟性を確保できる形状であることである。図示の例では、反対側の表面は、断面ほぼ半円状の曲面に形成されている。これによって、形状選択によるシール材１の硬度制御が可能となる。
【００２７】
図１〜図３に示すように少なくとも支持基材２の端面２ａに仮留めする際の仮留め接合強度は、シール材１から支持基材２を剥離する時の剥離強度が１ｋｇ／ｃｍ２以下となるように調整することが好ましい。この接合強度の調整は、成形温度や、支持基材２の表面処理の程度を調節することにより行うことの他、シール材１と支持基材２との接合面積を調節することによっても可能である。
【００２８】
（基材一体型仮留めシール材の射出成形）
図２に示すように、予め得られた所定形状の支持基材（例えば、熱可塑性樹脂フィルム）２を、固定側金型３と可動側金型４とからなる金型内に挿入する。次いで、この支持基材２の端面に位置する異形キャビティ５内に、ガスケット原料である熱可塑性エラストマーを射出成形機１００により注入して、異形形状のシール材１を成形すると同時に、少なくとも支持基材２の端面２ａに剥離容易に接合（仮留め）する。成形後、金型３，４から基材一体型仮留めシール材を脱型する。
【００２９】
支持基材２が例えば熱可塑性樹脂フィルムである場合は、フィルムが溶融樹脂で溶融しないようにフィルムの接する金型は比較的低温に設定しておくことで、シート材とフィルム（支持基材）は弱く接着し、しかも剥離容易となる。支持基材２としてポリプロピレン・フィルムを用いる場合は、型温は１０℃〜６０℃程度で、熱可塑性エラストマーはシリンダー温度で１８０℃〜２３０℃が好ましい。
【００３０】
金型内に載置した支持基材２に対し、シール材１は２個ないし４個の複数取りが可能である。
【００３１】
シール材１を発泡体構造とすることも可能であり、発泡体構造のシール材を射出成形で成形するには、製品の肉厚により発泡に適した組成と発泡剤を選択する必要がある。一般的に、肉厚が薄くなる場合は、窒素系の発泡剤を使うのが良く、比較的厚くなる場合では、炭酸ガス系の発泡剤が適用できる。また、射出成形時に射出速度を遅くすることや、金型温度を低くすることにより、スキンが厚い発泡体を作ることができる。スキン層が厚い方がガスケット自体のシール性能は高くなる。金型内に樹脂を射出した後、型締め圧を低下する方法、あるいは射出後あるいは射出中に金型キャビティーのクリアランスを広げることは、発泡を促進する方法として好ましい。
【００３２】
（支持基材）
本発明で使用する支持基材としては、厚さ５〜１５００μｍでかつ曲げ剛性が１００ＭＰａ以上の板状部材であることが、好ましい。かかる支持基材としては、金属、セラミック、有機高分子のいずれか又はそれらの複合材から構成することができる。射出成形時の取り扱い性からは熱可塑性樹脂フィルムが好ましい。
【００３３】
本発明で使用する支持基材は、製品のシール部位に組み付け後のシール材の内周形状と同形状でほぼ同寸法に成形されて使用に供される。製品のシール部位が筐体などの製品の内周にではなく、外周部分に形成されている場合もある。その場合には、支持基材は、製品の外周にほぼ合致する内周を有するように成形される。そして、その場合では、支持基材の内周の端面にシール材が仮留めされることになる。
【００３４】
（支持基材用の樹脂フィルムの種類）
支持基材として使用に適した樹脂フィルムは熱可塑性樹脂からなるもので、用いるシール材の原料との相性で選択する。フィルムの融点は１５０℃以上が射出成形時に変形や融着を防止出来る点で好ましい。
【００３５】
シール材を支持する樹脂フィルムとシール材との間の接着力（見方を変えると、剥離容易性）は、製品のシール部位とシール材との間の接着力と比べて低い必要がある。この付着力は、金型からのシール材を脱型する時や、シール材を製品のシール部位へ位置決めする作業中に、シール材が支持フィルムから剥離してしまわない程度は必要である。この接着力（剥離容易性）の制御は、フィルムの種類と熱可塑性エラストマーの相性、射出条件を適切に選ぶことにより調整できる。
【００３６】
例えば、シール材の原料がオレフィン系エラストマーまたはオレフィン成分を含有するスチレン系エラストマーの場合は、支持フィルムとしてオレフィン系フィルムを選定するのが良い。シール材の原料に、特に融点が１５０℃以上の樹脂としてポリプロピレン系やポリメチルペンテン系樹脂を選定すると、射出成形での条件も広い範囲で設定でき、それによって適切な仮留め付着力をコントロールすることができる。
【００３７】
支持フィルムの剥離性を制御するため、フィルムは２層以上のものを用いてもよく、フィルム表面にコーティングなど剥離力調整の処理をしても良いが、これらは必須ではない。また、シール材に対する樹脂フィルムの剥離性を剥離しにくい方向に制御したい場合には、樹脂フィルムの表面をコロナ放電処理や紫外線照射処理等によって表面処理しても良い。
【００３８】
（シール材）
シール材は、熱可塑性エラストマーから構成することが好ましい。熱可塑性エラストマーとして、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー（オレフィン成分を含有）、ウレタン系エラストマー、エステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、フッ素ゴム系エラストマーが挙げられる。これらの中で水分の低透過性、耐酸性、耐アルカリ性、液体の透過性の低いことなどの特性を有していることからオレフィン系エラストマーとスチレン系エラストマーが好ましい。
【００３９】
前記オレフィン系熱可塑性エラストマーは、分子中の大部分がオレフィン系炭化水素から成る樹脂で、オレフィン系共重合ゴムと結晶性オレフィン系プラスチックの混練反応によって得られるものや、オレフィン系モノマーの合成反応で得られるものが例示できる。
【００４０】
前記オレフィン系共重合ゴムとしては、エチレンとα-オレフィン（例えば、プロピレン）との共重合体や、それに非共役ジエン成分を共重合したものが好適に使用される。
【００４１】
前記結晶性オレフィンプラスチックとしては、プロピレンなどのα-オレフィンの重合体または/および共重合体が用いられる。この場合の混練反応は架橋剤や架橋助剤の存在下で行うことも出来る。
【００４２】
前記オレフィン系熱可塑性エラストマーは、低い透湿性と復元性、射出成形での成形性がよくガスケット材料として好適である。
【００４３】
前記スチレン系熱可塑性エラストマーは、水素添加したスチレン-ブタジエン共重合体やスチレン−イソプレン共重合体とオレフィン系樹脂などとを混練反応させて得られた樹脂である。前記スチレン-ブタジエンまたはスチレン−イソプレン共重合体としては、いわゆるＳＢＳまたはＳＩＳブロック共重合体として市販されているものが例示できる。また、前記オレフィン系熱可塑性エラストマーは、高温時の復元性がよく、スチレン系熱可塑性エラストマーは室温近辺の復元性が良いので、これらを組合せて用いても良い。
【００４４】
用いるエラストマー材料が発ガス分の多い材料の場合には、ベーキングといって高温にて熱処理する工程を設けて発ガス分を飛散しておく処置をとり得る。このベーキング工程は、原料の段階かガスケットを成形した後の段階で行うことが出来る。この場合、真空状態を併用してもよい。
【００４５】
発泡熱分解してガスを発生する熱分解型発泡剤を、熱可塑性エラストマーに配合することで、発泡体を製造できる。このような発泡剤としては、具体的には、アゾジカーボンアミド（ＡＤＣＡ）、ジエチルアゾカルボキレート、アゾジカルボン酸バリウム、４，４−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、３，３−ジスルホンヒドラシドフェニルスルホン酸、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメテトラミン、ｐ−トルエンスルホニルヒドラジド、トリヒドラジノトリアジンなどの有機発泡剤、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸アンモニウムなどの無機発泡剤等が挙げられる。特に有機発泡剤としては、アゾジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメテトラミン、トリヒドラジノトリアジンが好ましく、無機発泡剤としては、炭酸水素ナトリウムが好ましい。また、炭酸水素ナトリウムとクエン酸モノナトリウムおよびグリセリン脂肪酸エステルを混合させて用いてもよい。これらの発泡剤は、単独または複数の組合せ、またいわゆる分解助剤を併用して用いることができる。
【００４６】
本発明においては、熱分解型発泡剤による発泡に代えて、揮発性溶剤としてブタン類、ペンタン類や水等によって樹脂を発泡させることもできる。また、ガスそのものを発泡樹脂基材に分散あるいは含浸させることもでき、この場合、二酸化炭素ガスや窒素ガスが発泡剤として挙げられる。
【００４７】
炭酸水素ナトリウムと酸の反応で発生する炭酸ガスや、イソシアナート化合物と水により発生する炭酸ガスを利用することも出来る。硫酸カルシウム、水酸化アルミニウムなどの含水塩の高温での水分を発泡剤として利用する方法もある。
【００４８】
炭酸ガスを用いること、あるいは反応や分解して炭酸ガスを放出するような発泡剤は、厚めのスキンを形成しやすい傾向があり、窒素系発泡剤は、スキンが形成しにくい傾向がある。これらの発泡剤は、製品肉厚や求める発泡倍率、組成に応じて使い分けることが出来る。
【００４９】
（シール材の製品シール部位への取り付け）
得られた基材一体型仮留めシール材のシール材を製品のシール部位に取り付けるには、図１〜図３を参照して説明すると、シール材１の固着面（通常、平坦面）１ａに接着剤を塗布して製品のシール部位に貼り付け、その後、支持基材２を剥離する。なお、接着剤は、固着面１ａの露出面全面に塗布する必要はなく、シール材１が製品のシール面に確実に固定できる範囲で、可能な限り少量で済ますことが、好ましい。接着剤の種類はホットメルト系や反応型ホットメルト系が溶剤を含んでいないため好ましい。
【００５０】
接着剤の代わりに、シール材の素材が熱可塑性エラストマーであることを利用し、製品のシール部位に熱による融着法を適用してもよい。融着法では、製品のシール部位を加熱しておくか、シール材の表面を加熱しても良い。この方法によれば、接着剤を用いないで済むので簡便であり、発ガスの心配のないクリーンなシール材を提供できる。
【実施例】
【００５１】
以下に、本発明の実施例を説明する。なお、以下に示す実施例は本発明を好適に説明する例示に過ぎず、なんら本発明を限定するものではない。
【００５２】
（実施例１）
図１に示す仮留め形状の基材一体型仮留めシール材を作成した。サンプル作製に用いたシール材の材料としては、以下に示す組成からなるスチレン系エラストマーを用いた。また、支持基材としては、１００μｍ厚みの汎用の２軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いた。図１に示す異形形状のシール材の固着面の寸法は１．５ｍｍ、高さ（厚み）寸法は１．５ｍｍとした。
【００５３】
（スチレン系エラストマー）
スチレン−イソブチレン−スチレン共重合体「ＳＩＢＳ」１００重量部、ブロックポリプロピレン「ＰＰｂｌｏｃｋ」５．５重量部と、エステルポリオール系のポリウレタン系熱可塑性エラストマーは「エステル系ＴＰＵ」５．５重量部とから、スチレン系エラストマーを調製した。なお、これら各成分の具体的試料は、以下の通りである。
（ＳＩＢＳ）・・・（株）カネカ製「シブスター０７２Ｔ（商品名）」（ＪＩＳ Ｋ７２１０ ＭＦＲ ６ｇ／１０ｍｉｎ以下 ２３０℃ ２．１６ｋｇ）
（ＰＰblock）・・・（株）プライムポリマー製「Ｊ７０４ＵＧ（商品名）」（ＪＩＳ Ｋ７２１０ ＭＦＲ ５ｇ／１０ｍｉｎ以下 ２３０℃ ２．１６ｋｇ）
（エステルＴＰＵ）・・・（株）クラレ製「クラミロンＳ−８１６５（商品名）」（ＪＩＳ Ｋ７３１１ Ａ硬度 ６５）
【００５４】
上記寸法のシール材を成形するためのキャビティを有する金型の可動金型と固定金型の間に所定形状および寸法に裁断したポリプロピレンフィルムを挿入し、金型を閉じた後、型締め力３５トン、可塑化能力１７ｋｇ／ｈ、スクリュー径２０ｍｍ、最大射出圧２１６ＭＰａ、射出率７６ｃｍ３／ｓの射出成形機を用いて、シリンダ設定温度２２０℃、射出スピード２５０ｍｍ／秒、金型温度５０℃の条件で、上記スチレン系エラストマーを金型内のキャビティに注入し、シール材の成形と同時に、ポリプロピレンフィルムの端面にシール材を仮留めした。成形後、基材一体型仮留めシール材を脱型して、取り出した。
【００５５】
実施例１の成形後のシール材１の形状は、図１に示すような異形形状である。そして、図５に示すように、ハードディスク装置の筐体カバー１０上に接着剤層１１を介して、その固着面（１ａ）を固着し、その後、支持基材２を剥離することにより筐体カバー１０への組み付けを完了した。
【００５６】
（比較例１）
この比較例１は、特許文献３に記載のフィルム一体型仮留めガスケット材（基材一体型仮留めシール材）に相当する作成例である。すなわち、支持フィルムの一方の表面上にシール材を仮留めした形状の基材一体型仮留めシール材である。支持フィルムおよびシール材の各材料は、実施例と同様であり、射出成形の条件も同様とした。
【００５７】
図６に示すように、支持フィルム２２上に仮留めされたシール材２１の形状は、底辺（１．５ｍｍ）、上辺（０．９ｍｍ）、高さ（１．５ｍｍ）の台形であった。図７に示すように、このシール材２１の上面露出面２１ａを接着剤層１１を介してハードディスク装置の筐体カバー１０上に固着し、その後、支持基材２２を剥離することにより筐体カバー１０への組み付けを完了した。
ハードディスクの筐体カバーのシール部位１０上に固着した後のシール材２１の断面形状は、仮留め支持基材２２から直接筐体カバーのシール部位１０に転写したために、筐体カバーのシール部位１０上のシール材２１は逆台形となっている。
【００５８】
（比較例２）
この比較例２では、比較例１と同様にして、図６に示す基材一体型仮留めシール材を得た後、支持フィルム２２上のシール材２１を、一旦、転写用治具（不図示）に転写し、この治具から接着剤層１１を介して筐体カバーのシール部位１０上にシール材２１を転写した。
【００５９】
この比較例２では、シール材２１を仮留め支持基材２２から転写用治具に一旦転写した後、シール材２１を治具から筐体カバーのシール部位１０に固着したため、シール部位１０上のシール材２１は順台形となっている。
【００６０】
（比較例３）
この比較例３は、特許文献２に記載のフィルム一体型ガスケット材に相当する作成例である。すなわち、支持フィルムの一方の表面上にシール材を固着した後、シール材の形状に沿って支持フィルムを切断除去することにより得た、同一形状の支持フィルムとシール材との積層体とからなるシール材の例である。シール材の材料は、実施例と同様であるが、支持フィルムには、シール材の接合強度を上げるために、汎用の２軸延伸ポリプロピレン・フィルムを用いた。
【００６１】
図９に示すように、成形後のシール材３１はシール材３１の底面と同一形状に裁断された支持フィルム３２と一体となっており、シール材３１と支持フィルム３２とからなる基材一体型シール材の全体形状は比較例１及び２のシール材２１と同形同寸法の台形である。したがって、シール材３１そのものの容積は、支持フィルム３２に相当する分だけ、比較例１及び２のシール材２１より少なくなっている。この比較例３の支持基材一体型のシール材３１は、図１０に示すように底面の支持基材３２側が接着剤層１１を介して筐体カバーのシール部位１０に固着される。筐体カバーのシール部位１０上の複合シール材は図に示すように順台形となっている。
【００６２】
（実施例及び比較例の評価）
得られた実施例１、比較例１〜３のサンプル（各１０サンプル）について、筐体カバーのシール部位への接着性、支持フィルムの剥離性、シール材の圧縮特性を評価した。
【００６３】
（断面形状自由度）
実施例１では、圧締面を自由な形状にすることが可能である。接着面は支持基材の形状に合わせることができる。比較例１では圧締面が支持基材との接合面となり、これは平面でなくてはならなく、また接着面は支持基材の形状に合わせられる。比較例２および３では圧締面は自由な形状とすることができるものの、接着面は支持基材のために平面以外は難しい。そのため、接着面および圧締面を自由な若しくは目的通りの形状に成形可能な場合を○、片面のみ可能な場合を△、両面制約を受ける場合を×として、評価した。
【００６４】
（成形性）
成形性は、射出成形による単純な２枚型で成形可能なものを○、アンダーカット（逆テーパー）などが一部あり成形がやや困難な場合を△、複雑なスライド金型などを用いなければならない場合を×として、評価した。
【００６５】
（接着性及び剥離性）
比較例１では、組付けの際、接着に用いる面積が小さいことから、接着の歩留まりが良好ではなかった。また接着後の支持体の除去において、一部サンプルにおいてフィルムの一部がシール材に残るという状況が見られた。
比較例２では、シール材を治具に一旦転写する際、一部サンプルにおいて、転写位置のずれが確認され、そのために、筐体カバーのシール部位へのシール材の組付け位置精度が悪化した。また、比較例１と同様、一部サンプルにおいてフィルムの一部がシール材に残るという状況が見られた。
【００６６】
（圧縮特性）
実施例１、比較例１および３で得られた各シール材について、５０％圧縮応力測定を行った。測定には、インストロン社製の圧縮応力測定装置（商品名「５５Ｒ４２０４」）を用い、クロスヘッドスピード１ｍｍ／秒で行った。その結果をプロットしたグラフを図１１として示した。
図１１のグラフに見るように、比較例１のシール材は、形状的な問題から応力が大きくなっている。また、比較例３のシール材では、硬い支持フィルムが一体化しているので、比較例１よりさらに応力は大きくなっている。これら比較例のシール材と比較して、実施例１のシール材では、３０％圧縮で３１％、５０％圧縮で２１％も応力が小さくなっており、形状による柔軟性が十分に発揮されていることが確認できる。
【００６７】
前記評価結果を下記（表１）に示す。各評価は、それぞれサンプル数１０に対して行い、次の３段階評価にて判断した。すなわち、合格数が９０％以上となった場合を○、同様に合格数が７０％以上９０％未満となった場合を△、合格数が７０％未満となった場合を×として示した。
【００６８】
【表１】
【００６９】
（実施例２，３）
実施例１と同様にして、図２（実施例２）及び図３（実施例３）の仮留め形状となるように、基材一体型仮留めシール材を作成した。得られた各サンプルについて、上記評価項目と同じ評価を行った。その結果いずれの特性も実施例１のサンプルと同様の結果となり、十分な特性を得られ、また圧縮応力においても実施例1と同等またはそれ以上の柔軟性を発揮していることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
以上詳述したとおり、本発明にかかる基材一体型仮留めシール材は、（１）生産性のよい射出成形法で生産でき、（２）シール材の材料ロスを極めて小さくすることができ、（３）支持基材の端面に仮留めすることで、シール材の断面形状を自由に調整可能であり、高い柔軟性を付与することが可能であり、（４）支持基材にシール材が仮留めされているため、静止形状を良好な状態で維持でき、組み付け時の操作性が極めてよく、（５）組み付け時の位置決めも容易で且つ高精度に行うことができ、（６）シール材の生産、搬送および組み付けの一連の作業を高速に自動化できるという顕著な効果を有する。したがって、本発明にかかる基材一体型仮留めシール材を用いることにより、シール部位を有する製品のシール性の信頼性を高め、且つ製品の製造コストの低減化も可能とすることができ、シール材に関連する産業において非常に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の基材一体型仮留めシール材における支持基材に対するシール材の仮留め構造の一例を示す断面構成図である。
【図２】本発明の基材一体型仮留めシール材における支持基材に対するシール材の仮留め構造の他の一例を示す断面構成図である。
【図３】本発明の基材一体型仮留めシール材における支持基材に対するシール材の仮留め構造のさらに他の一例を示す断面構成図である。
【図４】本発明の基材一体型仮留めシール材の製造方法の説明図である。
【図５】実施例１を説明するための図であって、シール材が組み付け対象の製品のシール部位に固定された状態を示す断面構成図である。
【図６】比較例１及び２において得られた基材一体型仮留めシール材の要部の断面構成図である。
【図７】比較例１を説明するための図であって、シール材が組み付け対象の製品のシール部位に固定された状態を示す断面構成図である。
【図８】比較例２を説明するための図であって、シール材が組み付け対象の製品のシール部位に固定された状態を示す断面構成図である。
【図９】比較例３おいて得られた基材一体型シール材の断面構成図である。
【図１０】比較例３を説明するための図であって、シール材が組み付け対象の製品のシール部位に固定された状態を示す断面構成図である。
【図１１】実施例１、比較例１及び３において得られた各シール材の圧縮応力測定の結果をプロットしたグラフを示す図である。
【符号の説明】
【００７２】
１ シール材
１ａ 固着面
１ｂ シール材の固着面の反対側の表面
２ 仮留め用支持基材
２ａ 仮留め用支持基材の端面
２ｂ 仮留め用支持基材の端面に連続する一方の外周面
３ 固定側金型
４ 可動側金型
５ キャビティ
１０ 筐体カバーのシール部位（製品のシール部位）
１１ 接着剤層
２１ シール材
２２ 仮留め用支持基材
３１ シール材
３２ 固着用支持基材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防塵、防湿を要するシール部位を有する製品のシール部位にシール材を効率的に且つ精度良く取り付けることが可能な基材一体型仮留めシール材と、該基材一体型仮留めシール材を用いてシール材が取り付けられてなるシール部位を有する製品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電化製品や自動車伝送製品を始め、様々な産業分野において、防塵、防湿を目的としたシール部位を有する製品は数多く使用されている。このシール部位を有する製品としては、ハードディスク装置などの電子機器の筐体、自動車用制御回路を内蔵する回路ボックスなどの自動車伝送製品の筐体などがある。このようなシール部位を有する製品のシール部位には、ガスケットなどのシール材が取り付けられて、防塵性、防湿性が確保されている。例えば、ハードディスク装置では、その筐体の外縁部の内周面に沿ってリング状のシール材が取り付けられており、筐体外部からの湿気や塵、埃などのハードディスクドライブの故障の原因となる種々の危害要因から、内部を保護する重要な役割を果たしている。また、かかるシール材は、筐体内部で、稼働時に生じる様々な振動や底から伝播派生する音を、伝播途中で制振して防ぎ、筐体外部へ漏らさないようにする防音効果も同時に発揮している。
【０００３】
前記シール材による防護、制振、防音の特性は、シール材の材質や組み付け位置によっても大きく左右される。具体的な例を挙げると、取り付けられるシール材の位置精度ひとつをとっても、組み付け時の筐体本体に対する筐体カバーの支持状態が変化する。例えば、シール材が硬すぎる場合、組み付け圧締時に筐体カバーに変形が起こり、それによりシール性に不均一が生じて、局部的にシール性が損なわれ、外部からの異物の侵入を防護できず、また固体間伝播が大きくなり、振動および騒音を助長、増加を来たすことになる。
【０００４】
昨今の市場ニーズでは、ハードディスク装置の筐体（筐体本体と筐体カバーからなる）などのシール部位を有する製品は、小型のものが強く求められており、その数量も増加している。また、これらのシール部位を有する製品の小型化は、全体のサイズの縮小のみならず、デバイスを収納する筐体、特に筐体カバーの厚みが薄くなり、強度も低下してきている。
【０００５】
上述のようにダウンサイジングされたシール部位を有する製品では、その組付けにおいて、筐体（特に筐体カバー）の剛性が従来以上に小さい。そのため、シール材が硬いものであると、組み付け後の圧縮圧締時にシール材の剛性反発による筐体（特に筐体カバー）の変形の可能性があり、また、シール材の組み付け位置のずれが生じてしまうと、さらに筐体の変形可能性が大きくなる。筐体（特に筐体カバー）に変形が生じると、外部からの危害物の侵入防護が不十分となり、内部デバイスの故障を誘発するだけでなく、駆動時の騒音、振動の助長、増加を来たしてしまうことになる。
【０００６】
上述のようにシール材の硬度が高いために生じる問題点を解消するためには、シール材の硬度を低くして柔軟なものとすれば、良いことになる。しかし、柔軟なシール材は、当然、剛性に乏しくなり、例えば、リング状などの一定の静止形状に維持することが難しくなり、所定のシール部位に取り付ける際の操作性が極度に悪くなる。これに対して、シール材の硬度を柔軟とし、その断面形状にも幾分かの自由度をもたらすために、従来、筐体カバーに直接シール材を射出成形するインサート成形方法を用いたシール材取り付け方法（特許文献１）が提案されている。この方法では、筐体カバーを金型内にインサートし、その上に樹脂を直接射出成形してシール材を取り付けるため、成形金型が非常に高精度でなくてはならず、また、金型には金属（筐体カバー）との接触が頻繁に生じるため、金型の磨耗による成形精度など品質の管理においても問題点が多い。さらに、小型化された筐体カバーではシール材取り付け位置と筐体カバーの外縁部との隙間が極めて小さくなっており、それに伴って金型の精度、品質の維持といった点で大きな問題を抱えている。
【０００７】
これに対し、柔軟なために所定の静止形状に維持することが困難なシール材を剛性のある支持フィルム（支持基材）上に固着し、その後、シール材に直接固着している部分以外の支持フィルムを切断除去することにより、同一形状のシール材と支持フィルムとが積層されてなる基材一体型シール材を得る方法が提案されている（特許文献２）。この基材一体型シール材は、同一形状の支持基材によりシール材の静止形状が維持されるので、操作性は良好である。しかし、この基材一体型シール材は、剛性を確保するために一体化されている支持基材の分だけ柔軟なシール材の体積が少なくなることと、支持基材の硬度が高いこととにより、シール材全体の柔軟性が低減されるという改良すべき点がある。
【０００８】
前記特許文献１における問題点を解決するために、上記基材一体型シール材（特許文献２）とは別の解決策として、柔軟なために所定の静止形状に維持することが困難なシール材を剛性のあるフィルム（支持基材）上に仮留めすることにより形状を維持しておき、製品のシール部位にシール材を固定した後、形状維持に用いたフィルムを剥がし取る方法が提案されている（特許文献３）。この基材一体型仮留めシール材は、支持基材があるためにシール材自体の形状維持および操作性は良好である。
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−０４９９４９号公報
【特許文献２】特開２００６−１７７５５１号公報
【特許文献３】特開２００６−０２２９００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前記特許文献３に開示のガスケット材（基材一体型仮留めシール材）は、製品のシール部位にシール材を固定するまでは、剛性のある支持基材により所定の形状に維持されているので、組み付け作業が大変行いやすい。さらに、支持基材によりシール材の形状を維持できるため、シール材の硬度を任意に設定することができるので、組み付け先の筐体カバーに組み付け後の締め付けによる応力を低減することができ、筐体カバーの変形を誘発することがない。
【００１１】
本発明者らは、かかる優れた効果を有する基材一体型仮留めシール材の性能を更に向上させることを念頭に種々検討を重ねたところ、次のような改良すべき点があることを知るに到った。
シール材は、支持基材の一方の表面の端部上に仮留めされる。そして、シール材の露出面、すなわち、支持基材の仮留め部分の反対側の表面が、接着剤あるいは熱融着により、製品のシール部位に固着され、その後、支持基材が剥がされて、製品への組み付けが完了する。従って、シール材の支持基材側の側面も、その反対側の表面（製品固着面）も平坦面である必要がある。そのため、シール材の断面形状は、正方形、長方形、台形などの矩形形状に限定される。シール材の硬度は、その材質と断面形状とにより制御することができるが、断面形状は矩形に限定されてしまうため、シール材の硬度制御は、材質調整に依存せざるを得ず、好適な硬度への制御自由度の向上が望めない。例えば、従来のｏ−リングなどでは、断面が円形となっている。これは、シール材自体の強度を高めることができる上に、同じ硬度の場合でも、断面矩形形状のシール材に比べて、形状的にシール部位への接触面積を少なくでき、よりシール性を向上できるからである。このような断面円形状を始めとした、シール部位への接触面積を制御可能な断面形状を、基材一体型仮留めシール材のシール材に実現することができれば、更にシール性に優れ、組み付け対象である筐体への応力負荷の少ない基材一体型仮留めシール材を提供することが可能となる。
【００１２】
本発明は、上記従来の事情に鑑みてなされたもので、その課題は、シール材の断面形状の設計の自由度を大幅に向上させた基材一体型仮留めシール材と、該シール材を用いたシール部位を有する製品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記課題を解決するために、本発明にかかる基材一体型仮留めシール材は、組み付け前のシール材が仮留め用の板状支持基材の少なくとも端面に剥離容易に接合されていることを特徴とする。
【００１４】
前記構成の基材一体型仮留めシール材において、前記シール材が前記支持基材の端面のみに剥離容易に接合していてもよいし、前記シール材が前記支持基材の端面と該端面に連続する表裏いずれか一方の表面とに剥離容易に接合していてもよいし、前記シール材が前記支持基材の端面と該端面に連続する表裏両方の表面とに剥離容易に接合していてもよい。なお、ここでいう支持基材の端面とは、支持基材の外周の端面である場合と、支持基材の内側が切り取られることにより形成された内周の端面である場合がある。
【００１５】
前記構成の基材一体型仮留めシール材において、前記シール材の断面形状が前記支持部材の平面と直交する方向に段差を有する異形形状であってもよい。また、前記シール材の表面の少なくとも一部に長手方向に連続した曲面が形成されていてもよい。
【００１６】
前記シール材がリング状の高分子成形品であり、その内周面または外周面が前記支持基材の少なくとも端面に剥離容易に接合されていてもよい。
【００１７】
前記シール材がその成形時に前記支持基材の少なくとも端面に仮留めされたものであってもよい。
【００１８】
前記シール材の前記支持基材への仮留めは、シール材の長手方向に連続的に行われても良いし、間欠的に行われても良い。
【００１９】
前記構成の基材一体型仮留めシール材は、前記シール材の材料として熱可塑性エラストマー組成物を用い、射出成形によりシール材の成形と同時に支持基材に仮留めしたものであっても良い。
【００２０】
前記支持基材としては、厚さ５〜１５００μｍでかつ曲げ剛性が１００ＭＰａ以上の板状部材であることが、好ましい。また、前記支持基材としては、金属、セラミック、有機高分子のいずれか又はそれらの複合材から構成することができる。
【００２１】
本発明にかかるシール部位を有する製品は、前記いずれかの基材一体型仮留めシール材のシール材がその支持基材が剥離された状態でシール部位に取り付けられていることを特徴とする。
【００２２】
本発明にかかるシール部位を有する製品としては、内部にハードディスクドライブを収納するハードディスク装置の筐体や、内部に自動車部品の制御用回路基板を収納する自動車用伝送製品の筐体が、好ましい適用例である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明にかかる基材一体型仮留めシール材は、柔軟で有るために一定の静止形状に維持することが難しいシール材を支持基材に仮留めすることより容易に形状を維持することができ、製品のシール部位への組み付け作業が極めて容易である。また、製品のシール部位への固着が完了した後の支持基材の剥離も容易である。しかも、シール材の断面構造を自由に変更可能であり、形状によるシール材の柔軟性の付与や、部分的な柔軟性の変更も可能である。したがって、組み付け対象である製品に適したシール性を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
前述のように、本発明にかかる基材一体型仮留めシール材は、組み付け前のシール材が仮留め用の板状支持基材の少なくとも端面に剥離容易に接合されていることを特徴とする。以下、本発明の構成を詳しく説明する。
【００２５】
（シール材の支持基材への仮留め形状）
本発明の基材一体型仮留めシール材の特徴は、シール材が仮留め用の板状支持基材の少なくとも端面に剥離容易に接合されている点にある。シール材の支持基材の少なくとも端面への仮留めの形状として、まず、図１に示すように、シール材１が支持基材２の端面２ａのみに剥離容易に接合する形状がある。また、他の仮留め形状として、図２に示すように、シール材１が支持基材２の端面２ａと該端面２ａに連続する一方の外周面２ｂとに剥離容易に接合する形状も可能である。さらに、他の仮留め形状として、図３に示すように、シール材１が支持基材２の端面２ａと該端面２ａに連続する両方の外周面２ｂ、２ｃとに剥離容易に接合する形状も可能である。
【００２６】
図１〜図３に示すように少なくとも支持基材２の端面２ａにシール材１を仮留めする形状を採用することにより、製品のシール部位（不図示）へ固定するシール材１の固着面１ａとその反対側の表面１ｂとをともに自由面とすることができる。その結果、一方の固着面１ａは製品のシール部位への接着あるいは融着を好適にするためにシール部位の面形状に合致する面形状（通常、平坦面）にせざるを得なくとも、反対側の表面１ｂは任意の表面形状に加工することが可能となる。任意の表面形状の選択基準としては、筐体カバーを取り付けて圧締した場合に筐体カバーに変形を起こさずに必要なシール性を得るだけの柔軟性を確保できる形状であることである。図示の例では、反対側の表面は、断面ほぼ半円状の曲面に形成されている。これによって、形状選択によるシール材１の硬度制御が可能となる。
【００２７】
図１〜図３に示すように少なくとも支持基材２の端面２ａに仮留めする際の仮留め接合強度は、シール材１から支持基材２を剥離する時の剥離強度が１ｋｇ／ｃｍ２以下となるように調整することが好ましい。この接合強度の調整は、成形温度や、支持基材２の表面処理の程度を調節することにより行うことの他、シール材１と支持基材２との接合面積を調節することによっても可能である。
【００２８】
（基材一体型仮留めシール材の射出成形）
図２に示すように、予め得られた所定形状の支持基材（例えば、熱可塑性樹脂フィルム）２を、固定側金型３と可動側金型４とからなる金型内に挿入する。次いで、この支持基材２の端面に位置する異形キャビティ５内に、ガスケット原料である熱可塑性エラストマーを射出成形機１００により注入して、異形形状のシール材１を成形すると同時に、少なくとも支持基材２の端面２ａに剥離容易に接合（仮留め）する。成形後、金型３，４から基材一体型仮留めシール材を脱型する。
【００２９】
支持基材２が例えば熱可塑性樹脂フィルムである場合は、フィルムが溶融樹脂で溶融しないようにフィルムの接する金型は比較的低温に設定しておくことで、シート材とフィルム（支持基材）は弱く接着し、しかも剥離容易となる。支持基材２としてポリプロピレン・フィルムを用いる場合は、型温は１０℃〜６０℃程度で、熱可塑性エラストマーはシリンダー温度で１８０℃〜２３０℃が好ましい。
【００３０】
金型内に載置した支持基材２に対し、シール材１は２個ないし４個の複数取りが可能である。
【００３１】
シール材１を発泡体構造とすることも可能であり、発泡体構造のシール材を射出成形で成形するには、製品の肉厚により発泡に適した組成と発泡剤を選択する必要がある。一般的に、肉厚が薄くなる場合は、窒素系の発泡剤を使うのが良く、比較的厚くなる場合では、炭酸ガス系の発泡剤が適用できる。また、射出成形時に射出速度を遅くすることや、金型温度を低くすることにより、スキンが厚い発泡体を作ることができる。スキン層が厚い方がガスケット自体のシール性能は高くなる。金型内に樹脂を射出した後、型締め圧を低下する方法、あるいは射出後あるいは射出中に金型キャビティーのクリアランスを広げることは、発泡を促進する方法として好ましい。
【００３２】
（支持基材）
本発明で使用する支持基材としては、厚さ５〜１５００μｍでかつ曲げ剛性が１００ＭＰａ以上の板状部材であることが、好ましい。かかる支持基材としては、金属、セラミック、有機高分子のいずれか又はそれらの複合材から構成することができる。射出成形時の取り扱い性からは熱可塑性樹脂フィルムが好ましい。
【００３３】
本発明で使用する支持基材は、製品のシール部位に組み付け後のシール材の内周形状と同形状でほぼ同寸法に成形されて使用に供される。製品のシール部位が筐体などの製品の内周にではなく、外周部分に形成されている場合もある。その場合には、支持基材は、製品の外周にほぼ合致する内周を有するように成形される。そして、その場合では、支持基材の内周の端面にシール材が仮留めされることになる。
【００３４】
（支持基材用の樹脂フィルムの種類）
支持基材として使用に適した樹脂フィルムは熱可塑性樹脂からなるもので、用いるシール材の原料との相性で選択する。フィルムの融点は１５０℃以上が射出成形時に変形や融着を防止出来る点で好ましい。
【００３５】
シール材を支持する樹脂フィルムとシール材との間の接着力（見方を変えると、剥離容易性）は、製品のシール部位とシール材との間の接着力と比べて低い必要がある。この付着力は、金型からのシール材を脱型する時や、シール材を製品のシール部位へ位置決めする作業中に、シール材が支持フィルムから剥離してしまわない程度は必要である。この接着力（剥離容易性）の制御は、フィルムの種類と熱可塑性エラストマーの相性、射出条件を適切に選ぶことにより調整できる。
【００３６】
例えば、シール材の原料がオレフィン系エラストマーまたはオレフィン成分を含有するスチレン系エラストマーの場合は、支持フィルムとしてオレフィン系フィルムを選定するのが良い。シール材の原料に、特に融点が１５０℃以上の樹脂としてポリプロピレン系やポリメチルペンテン系樹脂を選定すると、射出成形での条件も広い範囲で設定でき、それによって適切な仮留め付着力をコントロールすることができる。
【００３７】
支持フィルムの剥離性を制御するため、フィルムは２層以上のものを用いてもよく、フィルム表面にコーティングなど剥離力調整の処理をしても良いが、これらは必須ではない。また、シール材に対する樹脂フィルムの剥離性を剥離しにくい方向に制御したい場合には、樹脂フィルムの表面をコロナ放電処理や紫外線照射処理等によって表面処理しても良い。
【００３８】
（シール材）
シール材は、熱可塑性エラストマーから構成することが好ましい。熱可塑性エラストマーとして、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー（オレフィン成分を含有）、ウレタン系エラストマー、エステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、フッ素ゴム系エラストマーが挙げられる。これらの中で水分の低透過性、耐酸性、耐アルカリ性、液体の透過性の低いことなどの特性を有していることからオレフィン系エラストマーとスチレン系エラストマーが好ましい。
【００３９】
前記オレフィン系熱可塑性エラストマーは、分子中の大部分がオレフィン系炭化水素から成る樹脂で、オレフィン系共重合ゴムと結晶性オレフィン系プラスチックの混練反応によって得られるものや、オレフィン系モノマーの合成反応で得られるものが例示できる。
【００４０】
前記オレフィン系共重合ゴムとしては、エチレンとα-オレフィン（例えば、プロピレン）との共重合体や、それに非共役ジエン成分を共重合したものが好適に使用される。
【００４１】
前記結晶性オレフィンプラスチックとしては、プロピレンなどのα-オレフィンの重合体または/および共重合体が用いられる。この場合の混練反応は架橋剤や架橋助剤の存在下で行うことも出来る。
【００４２】
前記オレフィン系熱可塑性エラストマーは、低い透湿性と復元性、射出成形での成形性がよくガスケット材料として好適である。
【００４３】
前記スチレン系熱可塑性エラストマーは、水素添加したスチレン-ブタジエン共重合体やスチレン−イソプレン共重合体とオレフィン系樹脂などとを混練反応させて得られた樹脂である。前記スチレン-ブタジエンまたはスチレン−イソプレン共重合体としては、いわゆるＳＢＳまたはＳＩＳブロック共重合体として市販されているものが例示できる。また、前記オレフィン系熱可塑性エラストマーは、高温時の復元性がよく、スチレン系熱可塑性エラストマーは室温近辺の復元性が良いので、これらを組合せて用いても良い。
【００４４】
用いるエラストマー材料が発ガス分の多い材料の場合には、ベーキングといって高温にて熱処理する工程を設けて発ガス分を飛散しておく処置をとり得る。このベーキング工程は、原料の段階かガスケットを成形した後の段階で行うことが出来る。この場合、真空状態を併用してもよい。
【００４５】
発泡熱分解してガスを発生する熱分解型発泡剤を、熱可塑性エラストマーに配合することで、発泡体を製造できる。このような発泡剤としては、具体的には、アゾジカーボンアミド（ＡＤＣＡ）、ジエチルアゾカルボキレート、アゾジカルボン酸バリウム、４，４−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、３，３−ジスルホンヒドラシドフェニルスルホン酸、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメテトラミン、ｐ−トルエンスルホニルヒドラジド、トリヒドラジノトリアジンなどの有機発泡剤、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸アンモニウムなどの無機発泡剤等が挙げられる。特に有機発泡剤としては、アゾジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメテトラミン、トリヒドラジノトリアジンが好ましく、無機発泡剤としては、炭酸水素ナトリウムが好ましい。また、炭酸水素ナトリウムとクエン酸モノナトリウムおよびグリセリン脂肪酸エステルを混合させて用いてもよい。これらの発泡剤は、単独または複数の組合せ、またいわゆる分解助剤を併用して用いることができる。
【００４６】
本発明においては、熱分解型発泡剤による発泡に代えて、揮発性溶剤としてブタン類、ペンタン類や水等によって樹脂を発泡させることもできる。また、ガスそのものを発泡樹脂基材に分散あるいは含浸させることもでき、この場合、二酸化炭素ガスや窒素ガスが発泡剤として挙げられる。
【００４７】
炭酸水素ナトリウムと酸の反応で発生する炭酸ガスや、イソシアナート化合物と水により発生する炭酸ガスを利用することも出来る。硫酸カルシウム、水酸化アルミニウムなどの含水塩の高温での水分を発泡剤として利用する方法もある。
【００４８】
炭酸ガスを用いること、あるいは反応や分解して炭酸ガスを放出するような発泡剤は、厚めのスキンを形成しやすい傾向があり、窒素系発泡剤は、スキンが形成しにくい傾向がある。これらの発泡剤は、製品肉厚や求める発泡倍率、組成に応じて使い分けることが出来る。
【００４９】
（シール材の製品シール部位への取り付け）
得られた基材一体型仮留めシール材のシール材を製品のシール部位に取り付けるには、図１〜図３を参照して説明すると、シール材１の固着面（通常、平坦面）１ａに接着剤を塗布して製品のシール部位に貼り付け、その後、支持基材２を剥離する。なお、接着剤は、固着面１ａの露出面全面に塗布する必要はなく、シール材１が製品のシール面に確実に固定できる範囲で、可能な限り少量で済ますことが、好ましい。接着剤の種類はホットメルト系や反応型ホットメルト系が溶剤を含んでいないため好ましい。
【００５０】
接着剤の代わりに、シール材の素材が熱可塑性エラストマーであることを利用し、製品のシール部位に熱による融着法を適用してもよい。融着法では、製品のシール部位を加熱しておくか、シール材の表面を加熱しても良い。この方法によれば、接着剤を用いないで済むので簡便であり、発ガスの心配のないクリーンなシール材を提供できる。
【実施例】
【００５１】
以下に、本発明の実施例を説明する。なお、以下に示す実施例は本発明を好適に説明する例示に過ぎず、なんら本発明を限定するものではない。
【００５２】
（実施例１）
図１に示す仮留め形状の基材一体型仮留めシール材を作成した。サンプル作製に用いたシール材の材料としては、以下に示す組成からなるスチレン系エラストマーを用いた。また、支持基材としては、１００μｍ厚みの汎用の２軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いた。図１に示す異形形状のシール材の固着面の寸法は１．５ｍｍ、高さ（厚み）寸法は１．５ｍｍとした。
【００５３】
（スチレン系エラストマー）
スチレン−イソブチレン−スチレン共重合体「ＳＩＢＳ」１００重量部、ブロックポリプロピレン「ＰＰｂｌｏｃｋ」５．５重量部と、エステルポリオール系のポリウレタン系熱可塑性エラストマーは「エステル系ＴＰＵ」５．５重量部とから、スチレン系エラストマーを調製した。なお、これら各成分の具体的試料は、以下の通りである。
（ＳＩＢＳ）・・・（株）カネカ製「シブスター０７２Ｔ（商品名）」（ＪＩＳ Ｋ７２１０ ＭＦＲ ６ｇ／１０ｍｉｎ以下 ２３０℃ ２．１６ｋｇ）
（ＰＰblock）・・・（株）プライムポリマー製「Ｊ７０４ＵＧ（商品名）」（ＪＩＳ Ｋ７２１０ ＭＦＲ ５ｇ／１０ｍｉｎ以下 ２３０℃ ２．１６ｋｇ）
（エステルＴＰＵ）・・・（株）クラレ製「クラミロンＳ−８１６５（商品名）」（ＪＩＳ Ｋ７３１１ Ａ硬度 ６５）
【００５４】
上記寸法のシール材を成形するためのキャビティを有する金型の可動金型と固定金型の間に所定形状および寸法に裁断したポリプロピレンフィルムを挿入し、金型を閉じた後、型締め力３５トン、可塑化能力１７ｋｇ／ｈ、スクリュー径２０ｍｍ、最大射出圧２１６ＭＰａ、射出率７６ｃｍ３／ｓの射出成形機を用いて、シリンダ設定温度２２０℃、射出スピード２５０ｍｍ／秒、金型温度５０℃の条件で、上記スチレン系エラストマーを金型内のキャビティに注入し、シール材の成形と同時に、ポリプロピレンフィルムの端面にシール材を仮留めした。成形後、基材一体型仮留めシール材を脱型して、取り出した。
【００５５】
実施例１の成形後のシール材１の形状は、図１に示すような異形形状である。そして、図５に示すように、ハードディスク装置の筐体カバー１０上に接着剤層１１を介して、その固着面（１ａ）を固着し、その後、支持基材２を剥離することにより筐体カバー１０への組み付けを完了した。
【００５６】
（比較例１）
この比較例１は、特許文献３に記載のフィルム一体型仮留めガスケット材（基材一体型仮留めシール材）に相当する作成例である。すなわち、支持フィルムの一方の表面上にシール材を仮留めした形状の基材一体型仮留めシール材である。支持フィルムおよびシール材の各材料は、実施例と同様であり、射出成形の条件も同様とした。
【００５７】
図６に示すように、支持フィルム２２上に仮留めされたシール材２１の形状は、底辺（１．５ｍｍ）、上辺（０．９ｍｍ）、高さ（１．５ｍｍ）の台形であった。図７に示すように、このシール材２１の上面露出面２１ａを接着剤層１１を介してハードディスク装置の筐体カバー１０上に固着し、その後、支持基材２２を剥離することにより筐体カバー１０への組み付けを完了した。
ハードディスクの筐体カバーのシール部位１０上に固着した後のシール材２１の断面形状は、仮留め支持基材２２から直接筐体カバーのシール部位１０に転写したために、筐体カバーのシール部位１０上のシール材２１は逆台形となっている。
【００５８】
（比較例２）
この比較例２では、比較例１と同様にして、図６に示す基材一体型仮留めシール材を得た後、支持フィルム２２上のシール材２１を、一旦、転写用治具（不図示）に転写し、この治具から接着剤層１１を介して筐体カバーのシール部位１０上にシール材２１を転写した。
【００５９】
この比較例２では、シール材２１を仮留め支持基材２２から転写用治具に一旦転写した後、シール材２１を治具から筐体カバーのシール部位１０に固着したため、シール部位１０上のシール材２１は順台形となっている。
【００６０】
（比較例３）
この比較例３は、特許文献２に記載のフィルム一体型ガスケット材に相当する作成例である。すなわち、支持フィルムの一方の表面上にシール材を固着した後、シール材の形状に沿って支持フィルムを切断除去することにより得た、同一形状の支持フィルムとシール材との積層体とからなるシール材の例である。シール材の材料は、実施例と同様であるが、支持フィルムには、シール材の接合強度を上げるために、汎用の２軸延伸ポリプロピレン・フィルムを用いた。
【００６１】
図９に示すように、成形後のシール材３１はシール材３１の底面と同一形状に裁断された支持フィルム３２と一体となっており、シール材３１と支持フィルム３２とからなる基材一体型シール材の全体形状は比較例１及び２のシール材２１と同形同寸法の台形である。したがって、シール材３１そのものの容積は、支持フィルム３２に相当する分だけ、比較例１及び２のシール材２１より少なくなっている。この比較例３の支持基材一体型のシール材３１は、図１０に示すように底面の支持基材３２側が接着剤層１１を介して筐体カバーのシール部位１０に固着される。筐体カバーのシール部位１０上の複合シール材は図に示すように順台形となっている。
【００６２】
（実施例及び比較例の評価）
得られた実施例１、比較例１〜３のサンプル（各１０サンプル）について、筐体カバーのシール部位への接着性、支持フィルムの剥離性、シール材の圧縮特性を評価した。
【００６３】
（断面形状自由度）
実施例１では、圧締面を自由な形状にすることが可能である。接着面は支持基材の形状に合わせることができる。比較例１では圧締面が支持基材との接合面となり、これは平面でなくてはならなく、また接着面は支持基材の形状に合わせられる。比較例２および３では圧締面は自由な形状とすることができるものの、接着面は支持基材のために平面以外は難しい。そのため、接着面および圧締面を自由な若しくは目的通りの形状に成形可能な場合を○、片面のみ可能な場合を△、両面制約を受ける場合を×として、評価した。
【００６４】
（成形性）
成形性は、射出成形による単純な２枚型で成形可能なものを○、アンダーカット（逆テーパー）などが一部あり成形がやや困難な場合を△、複雑なスライド金型などを用いなければならない場合を×として、評価した。
【００６５】
（接着性及び剥離性）
比較例１では、組付けの際、接着に用いる面積が小さいことから、接着の歩留まりが良好ではなかった。また接着後の支持体の除去において、一部サンプルにおいてフィルムの一部がシール材に残るという状況が見られた。
比較例２では、シール材を治具に一旦転写する際、一部サンプルにおいて、転写位置のずれが確認され、そのために、筐体カバーのシール部位へのシール材の組付け位置精度が悪化した。また、比較例１と同様、一部サンプルにおいてフィルムの一部がシール材に残るという状況が見られた。
【００６６】
（圧縮特性）
実施例１、比較例１および３で得られた各シール材について、５０％圧縮応力測定を行った。測定には、インストロン社製の圧縮応力測定装置（商品名「５５Ｒ４２０４」）を用い、クロスヘッドスピード１ｍｍ／秒で行った。その結果をプロットしたグラフを図１１として示した。
図１１のグラフに見るように、比較例１のシール材は、形状的な問題から応力が大きくなっている。また、比較例３のシール材では、硬い支持フィルムが一体化しているので、比較例１よりさらに応力は大きくなっている。これら比較例のシール材と比較して、実施例１のシール材では、３０％圧縮で３１％、５０％圧縮で２１％も応力が小さくなっており、形状による柔軟性が十分に発揮されていることが確認できる。
【００６７】
前記評価結果を下記（表１）に示す。各評価は、それぞれサンプル数１０に対して行い、次の３段階評価にて判断した。すなわち、合格数が９０％以上となった場合を○、同様に合格数が７０％以上９０％未満となった場合を△、合格数が７０％未満となった場合を×として示した。
【００６８】
【表１】
【００６９】
（実施例２，３）
実施例１と同様にして、図２（実施例２）及び図３（実施例３）の仮留め形状となるように、基材一体型仮留めシール材を作成した。得られた各サンプルについて、上記評価項目と同じ評価を行った。その結果いずれの特性も実施例１のサンプルと同様の結果となり、十分な特性を得られ、また圧縮応力においても実施例1と同等またはそれ以上の柔軟性を発揮していることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
以上詳述したとおり、本発明にかかる基材一体型仮留めシール材は、（１）生産性のよい射出成形法で生産でき、（２）シール材の材料ロスを極めて小さくすることができ、（３）支持基材の端面に仮留めすることで、シール材の断面形状を自由に調整可能であり、高い柔軟性を付与することが可能であり、（４）支持基材にシール材が仮留めされているため、静止形状を良好な状態で維持でき、組み付け時の操作性が極めてよく、（５）組み付け時の位置決めも容易で且つ高精度に行うことができ、（６）シール材の生産、搬送および組み付けの一連の作業を高速に自動化できるという顕著な効果を有する。したがって、本発明にかかる基材一体型仮留めシール材を用いることにより、シール部位を有する製品のシール性の信頼性を高め、且つ製品の製造コストの低減化も可能とすることができ、シール材に関連する産業において非常に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の基材一体型仮留めシール材における支持基材に対するシール材の仮留め構造の一例を示す断面構成図である。
【図２】本発明の基材一体型仮留めシール材における支持基材に対するシール材の仮留め構造の他の一例を示す断面構成図である。
【図３】本発明の基材一体型仮留めシール材における支持基材に対するシール材の仮留め構造のさらに他の一例を示す断面構成図である。
【図４】本発明の基材一体型仮留めシール材の製造方法の説明図である。
【図５】実施例１を説明するための図であって、シール材が組み付け対象の製品のシール部位に固定された状態を示す断面構成図である。
【図６】比較例１及び２において得られた基材一体型仮留めシール材の要部の断面構成図である。
【図７】比較例１を説明するための図であって、シール材が組み付け対象の製品のシール部位に固定された状態を示す断面構成図である。
【図８】比較例２を説明するための図であって、シール材が組み付け対象の製品のシール部位に固定された状態を示す断面構成図である。
【図９】比較例３おいて得られた基材一体型シール材の断面構成図である。
【図１０】比較例３を説明するための図であって、シール材が組み付け対象の製品のシール部位に固定された状態を示す断面構成図である。
【図１１】実施例１、比較例１及び３において得られた各シール材の圧縮応力測定の結果をプロットしたグラフを示す図である。
【符号の説明】
【００７２】
１ シール材
１ａ 固着面
１ｂ シール材の固着面の反対側の表面
２ 仮留め用支持基材
２ａ 仮留め用支持基材の端面
２ｂ 仮留め用支持基材の端面に連続する一方の外周面
３ 固定側金型
４ 可動側金型
５ キャビティ
１０ 筐体カバーのシール部位（製品のシール部位）
１１ 接着剤層
２１ シール材
２２ 仮留め用支持基材
３１ シール材
３２ 固着用支持基材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
組み付け前のシール材が仮留め用の板状支持基材の少なくとも端面に剥離容易に接合されていることを特徴とする基材一体型仮留めシール材。
【請求項２】
前記シール材が前記支持基材の端面と該端面に連続する表裏いずれか一方の表面とに剥離容易に接合していることを特徴とする請求項１に記載の基材一体型仮留めシール材。
【請求項３】
前記シール材が前記支持基材の端面と該端面に連続する表裏両方の表面とに剥離容易に接合していることを特徴とする請求項１に記載の基材一体型仮留めシール材。
【請求項４】
前記シール材の断面形状が前記支持部材の平面と直交する方向に段差を有する異形形状であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の基材一体型仮留めシール材。
【請求項５】
前記シール材の表面の少なくとも一部に長手方向に連続した曲面が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の基材一体型仮留めシール材。
【請求項６】
前記シール材がリング状の高分子成形品であり、その内周面または外周面が前記支持基材の少なくとも端面に剥離容易に接合されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の基材一体型仮留めシール材。
【請求項７】
前記シール材がその成形時に前記支持基材の少なくとも端面に仮留めされたものであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の基材一体型仮留めシール材。
【請求項８】
前記シール材の前記支持基材への仮留めは、シール材の長手方向に連続的または間欠的に行われていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の基材一体型仮留めシール材。
【請求項９】
前記シール材の材料が熱可塑性エラストマー組成物であり、前記成形が射出成形であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の基材一体型仮留めシール材。
【請求項１０】
前記支持基材が厚さ５〜１５００μｍでかつ曲げ剛性が１００ＭＰａ以上の板状部材であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の基材一体型仮留めシール材。
【請求項１１】
前記支持基材の材質が、金属、セラミック、有機高分子のいずれか又はそれらの複合材からなることを特徴とする請求項１０に記載の基材一体型仮留めシール材。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の基材一体型仮留めシール材のシール材がその支持基材が剥離された状態でシール部位に取り付けられていることを特徴とするシール部位を有する製品。
【請求項１３】
内部にハードディスクドライブを収納するハードディスク装置の筐体であることを特徴とする請求項１２に記載のシール部位を有する製品。
【請求項１４】
内部に自動車部品の制御用回路基板を収納する自動車用伝送製品の筐体であることを特徴とする請求項１２に記載のシール部位を有する製品。
【請求項１】
組み付け前のシール材が仮留め用の板状支持基材の少なくとも端面に剥離容易に接合されていることを特徴とする基材一体型仮留めシール材。
【請求項２】
前記シール材が前記支持基材の端面と該端面に連続する表裏いずれか一方の表面とに剥離容易に接合していることを特徴とする請求項１に記載の基材一体型仮留めシール材。
【請求項３】
前記シール材が前記支持基材の端面と該端面に連続する表裏両方の表面とに剥離容易に接合していることを特徴とする請求項１に記載の基材一体型仮留めシール材。
【請求項４】
前記シール材の断面形状が前記支持部材の平面と直交する方向に段差を有する異形形状であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の基材一体型仮留めシール材。
【請求項５】
前記シール材の表面の少なくとも一部に長手方向に連続した曲面が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の基材一体型仮留めシール材。
【請求項６】
前記シール材がリング状の高分子成形品であり、その内周面または外周面が前記支持基材の少なくとも端面に剥離容易に接合されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の基材一体型仮留めシール材。
【請求項７】
前記シール材がその成形時に前記支持基材の少なくとも端面に仮留めされたものであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の基材一体型仮留めシール材。
【請求項８】
前記シール材の前記支持基材への仮留めは、シール材の長手方向に連続的または間欠的に行われていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の基材一体型仮留めシール材。
【請求項９】
前記シール材の材料が熱可塑性エラストマー組成物であり、前記成形が射出成形であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の基材一体型仮留めシール材。
【請求項１０】
前記支持基材が厚さ５〜１５００μｍでかつ曲げ剛性が１００ＭＰａ以上の板状部材であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の基材一体型仮留めシール材。
【請求項１１】
前記支持基材の材質が、金属、セラミック、有機高分子のいずれか又はそれらの複合材からなることを特徴とする請求項１０に記載の基材一体型仮留めシール材。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の基材一体型仮留めシール材のシール材がその支持基材が剥離された状態でシール部位に取り付けられていることを特徴とするシール部位を有する製品。
【請求項１３】
内部にハードディスクドライブを収納するハードディスク装置の筐体であることを特徴とする請求項１２に記載のシール部位を有する製品。
【請求項１４】
内部に自動車部品の制御用回路基板を収納する自動車用伝送製品の筐体であることを特徴とする請求項１２に記載のシール部位を有する製品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００９−１２７７９８（Ｐ２００９−１２７７９８Ａ）
【公開日】平成２１年６月１１日（２００９．６．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３０５６２０（Ｐ２００７−３０５６２０）
【出願日】平成１９年１１月２７日（２００７．１１．２７）
【出願人】（０００００４６４０）日本発條株式会社 (1,048)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年６月１１日（２００９．６．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１１月２７日（２００７．１１．２７）
【出願人】（０００００４６４０）日本発條株式会社 (1,048)
【Ｆターム（参考）】
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