基板、スライダ、近接場光ヘッド、基板検査方法及び基板製造方法
【課題】効率的に製造することができる基板、スライダ、近接場光ヘッド、基板製造方法、及び基板検査方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板は、近接場光を発生する近接場光発生素子と、入射した光を出射する導光機能部とを備え、導光機能部の光出射側の面積は、近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、導光機能部は、近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものであることを特徴とする。
【解決手段】本発明に係る基板は、近接場光を発生する近接場光発生素子と、入射した光を出射する導光機能部とを備え、導光機能部の光出射側の面積は、近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、導光機能部は、近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものであることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光を集光したスポット光を利用して記録媒体に各種の情報を記録再生する基板、スライダ、近接場光ヘッド、基板検査方法及び基板製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータ機器におけるハードディスク等の記録媒体（以下、ディスクという）は、より大容量且つ高密度情報の記録再生を行いたい等のニーズを受けて、更なる高密度化が求められている。そのため、隣り合う磁区同士の影響や、熱揺らぎを最小限に抑えるために、保持力の強いものがディスクとして採用され始めている。そのため、ディスクに情報を記録することが困難になっていた。
【０００３】
そこで、上述した不具合を解消するために、近接場光を利用して磁区を局所的に加熱して一時的に保持力を低下させ、その間にディスクへの書き込みを行うハイブリッド磁気記録方式の情報記録再生装置が提案されている。特に、近接場光を利用する場合には、従来の光学系において限界とされていた光の波長以下となる領域を加熱することが可能となる。よって、従来の磁気記録再生装置を超える記録ビットの高密度化を図ることができる。
【０００４】
上述したハイブリッド磁気記録方式による情報記録再生装置としては、各種のものが提案されているが、その１つとして、特許文献１に示すような構造がある。レーザからの光をスライダ外に設置された導波路を介してスライダに設けられた近接場光ヘッドに供給し、その先端の板状部分と金属薄膜の界面付近の狭窄部から十分エネルギーの大きな近接場光を生成する。この近接場光を利用して、超高分解能の情報記録を行うことができる情報記録再生装置が知られている。
【０００５】
この情報記録再生装置は、近接場光ヘッドを備えたスライダをディスク上でスキャンさせ、スライダをディスク上の所望する位置に配置する。その後、近接場光ヘッドから放射された近接場光とスライダから発生する記録磁界とを協働させることで、ディスクに情報を記録することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１４６６５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献１に示すようなハイブリッド磁気記録再生装置の記録ヘッドは、基板の浮上面研磨工程において、ＥＬＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌａｐｐｉｎｇ Ｇｕｉｄｅ）の手法が用いられる。しかし、この手法を用いるためには、スライダにＥＬＧ用パターニングをした後に、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）技術による工程とは別の工程において、ＥＬＧ用パターンの１つ１つの電極のボンディングを行う必要があり、非常に製造効率が悪いことが問題となっていた。
【０００８】
そこで、本発明はこのような事情に考慮して成されたもので、その目的は、効率的に製造することができる基板、スライダ、近接場光ヘッド、基板製造方法、及び基板検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成するために、以下の手段を提供する。
本発明に係る基板は、近接場光を発生する近接場光発生素子と、入射した光を出射する導光機能部とを備え、導光機能部の光出射側の面積は、近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、導光機能部は、近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものであることを特徴とする。
係る基板は、近接場光発生素子の先端面積よりも大きい先端面積を有する導光機能部を備えることにより、導光機能部からの出射光を利用することで近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさであるか否かを判断することができる。ゆえに、導光機能部からの出射光を確認しながら研磨を行うことで、電気的な接続をすることなく、近接場光発生素子を所望の大きさに仕上げることができる。よって、製造効率のよい基板を提供することができる。
【００１０】
本発明に係る基板は、記録媒体の上を浮上するスライダを備えるスライダ基板と、導光機能部を備える導光機能部基板とを備えることを特徴とする。
係る基板は、スライダとは異なるところに導光機能部を備えることにより、個々のスライダに導光機能部を備える必要がなく、製造効率の良い基板を提供する効果に加えてスライダの設計自由度を向上することができる。
【００１１】
本発明に係るスライダは、記録媒体の上を浮上するスライダであって、請求項１に記載の基板を備えることを特徴とする。
係るスライダは、個々のスライダに導光機能部を備えることにより、個々のスライダ単位で研磨制御を行うことができる。
【００１２】
本発明に係る近接場光ヘッドは、請求項３に記載のスライダを備える近接場光ヘッドであって、スライダに光を供給する光学素子を備え、近接場光発生素子は、光学素子から供給された光を用いて、近接場光を発生するものであることを特徴とする。
係る近接場光ヘッドは、請求項１に示す基板を備えることにより、製造効率のよい近接場光ヘッドを提供できると共に、研磨時に電気的な接続を行う必要がないので近接場光ヘッドの設計自由度を向上することができる。
【００１３】
本発明に係る近接場光ヘッドは、請求項４に記載の近接場光ヘッドであって、スライダに備えられており、光学素子から供給された光を、近接場光発生素子まで導波する光導波路を備え、近接場光発生素子は、光導波路から供給された光を用いて近接場光を発生するものであることを特徴とする。
係る近接場光ヘッドは、光学素子からの光を、光導波路を介して近接場光発生素子へ伝搬させることにより、より光効率のよい近接場光ヘッドを提供することができる。
【００１４】
本発明に係る基板は、請求項１に記載の基板であって、導光機能部は、光導波路と相似形であることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部と光導波路を相似形に形成することにより、導光機能部と近接場光発生素子からの出射光をより近い条件にすることができるため、近接場光発生素子の先端面の大きさの判別をより厳密に行うことができる。
【００１５】
本発明に係る基板においては、請求項１に記載の基板であって、導光機能部は、光軸に対して直交する第一面積と、光軸に対して直交するとともに第一面積の大きさとは異なる第二面積とを備えることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部が面積の異なる部分を備えていることにより、面積の変化に対応して近接場光発生素子の先端面積を対応付けることができるため、近接場光発生素子の先端面積の大きさをより容易に確認することができる。
【００１６】
本発明に係る基板においては、近接場光発生素子は、記録媒体と対向する対向面から所定距離の位置に備えられており、導光機能部は、第一面積から第二面積に変化する境界部分を備え、所定距離の位置は、境界部分に備えられていることを特徴とする。
係る基板は、近接場光発生素子の備えられている位置周辺に、導光機能部の断面積変化をつけることで、導光機能部の記録媒体と対向する面とは反対側の端面面積と、導光機能部の記録媒体と対向する面の端面面積との比を大きくしなくても、近接場光発生素子の備えられている位置周辺の断面積変化を大きくすることができる。ゆえに、近接場光発生素子の記録媒体に対向する面から離れる位置に従って近接場光発生素子の断面積が変化する変化率よりも、導光機能部の同断面積の変化率を大きくつけることができるので、近接場光発生素子の先端面積の大きさをより容易に確認することができる。
【００１７】
本発明に係る基板においては、導光機能部は、第一面積から第二面積に向かうに従って断面積が小さくなるように構成されたテーパー部を備えることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部がテーパー部を備えることにより、導光機能部の断面積が連続的に変化する。ゆえに、近接場光発生素子がその記録媒体から対向する面から位置が離れるに従って、近接場光発生素子の断面積が連続的に変化する場合であっても、導光機能部の断面積に同様の連続的な変化を与えることができるため、近接場光発生素子の先端面積の大きさをより正確に確認することができる。
【００１８】
本発明に係る基板においては、テーパー部の記録媒体に近い部分の第一テーパー角は、第一テーパー角と異なる位置に備えられた第二テーパー角と異なることを特徴とする。
係る基板は、第二テーパー角による導光機能部の断面積の変化率が小さい場合であっても、記録媒体に近い第一テーパー角によって導光機能部の断面積の変化率を大きくすることができるため、近接場光発生素子の先端面積の大きさをより正確に、かつ容易に確認することができる。
【００１９】
本発明に係る基板においては、請求項１に記載の基板であって、導光機能部は、コアとクラッドから構成されていることを特徴とする。
係る基板は、コアとクラッドから構成されることにより、ＭＥＭＳ技術のマスクを利用した成膜方法により、テーパー角を容易に制御して形成することができるため、導光機能部をより容易に形成することができると共に、近接場光発生素子の先端面積の大きさをより正確に確認することができる。
【００２０】
本発明に係る基板においては、請求項１に記載の基板であって、導光機能部の一部はレンズによる集光構造を備えていることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部の一部にレンズを利用することにより、導光機能部がコアとクラッドによる集光構造を有していなくても、導光機能部内を伝搬する光を集光し、導光機能部の記録媒体と対向する面からの位置の変化に対応して、導光機能部からの出射光のスポットサイズを変化させることができる。
【００２１】
本発明に係る基板においては、請求項１に記載の基板あって、導光機能部は、光導波路と同一の材料により構成されていることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部が光導波路と同一材料により構成されていることにより、導光機能部と光導波路を同一工程で形成することが可能になるため、導光機能部を容易に形成することができる。また同時に、導光機能部と光導波路からの出射光の条件を近づけることができるため、近接場光発生素子の先端面積の大きさをより正確に確認することができる。
【００２２】
本発明に係る基板においては、請求項１に記載の基板であって、導光機能部の一部は、不透過性材料で構成されていることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部の一部が不透過性材料で構成されていることにより、導光機能部からの出射光の中に影が形成される。ゆえに、導光機能部に集光機能が備わっていない場合であっても、不透過性材料に導光機能部の記録媒体に対向する面から位置が離れるに従って不透過性材料の断面積が小さくなることにより、導光機能部からの出射光に投影される不透過性材料の影のサイズが小さくなるように変化する。よって、影のサイズを測定することにより、近接場光発生素子の先端面積の大きさを確認することができる。
【００２３】
本発明に係る基板においては、請求項１に記載の基板であって、導光機能部は、２つ備えられており、記録媒体と対向する対向面に対して直交する直交方向に対してそれぞれ傾いて形成されていることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部に集光機能を備えなくても、２つの導光機能部に光を入射させ、出射した光の相対距離から近接場光発生素子の先端面積の大きさを確認することができる。
【００２４】
本発明に係る基板においては、導光機能部は、前記直交方向に対してそれぞれ等角度傾いて形成されていることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部に集光機能が備わっていない場合であっても、導光機能部の記録媒体に対向する面からの位置が離れるに従って、２つの導光機能部間の距離が変化するため、その距離を測定することにより、近接場光発生素子の先端面積の大きさを確認することができる。
【００２５】
本発明に係る基板は、請求項１に記載の基板であって、導光機能部は、２つ備えられており、記録媒体と対向する面方向において、光導波路は、導光機能部のそれぞれと等しくなる位置に備えられていることを特徴とする。
係る基板は、光導波路が２つの導光機能部の中点に備えられることになるため、製造効率のよい基板を提供する効果に加えて、光導波路に光を入射する際に光導波路よりも大きく作られた導光機能部が目印に利用できる効果がある。
【００２６】
本発明に係る基板製造方法は、近接場光を発生する近接場光発生素子を備える基板を製造する基板製造方法であって、基板は、入射した光を出射する導光機能部を備え、導光機能部の光出射側の面積は、近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、導光機能部は、近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものであり、導光機能部の光出射側の面を研磨する研磨工程を有し、研磨工程は、導光機能部の光出射側とは逆側の面から光を入射させ、導光機能部の光出射側の面から出射した導光機能部出射光の状態が基準値を満たしているとき研磨を完了することを特徴とする。
係る基板製造方法は、浮上面研磨工程においてＥＬＧ手法による研磨を行わなくても、近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさとなるように研磨することができる。ゆえに、ＥＬＧ手法に必須である電極ボンディングの工程を省くことができるため、基板を効率的に製造することができる。
【００２７】
本発明に係る基板製造方法においては、基板は、スライダを備え、導光機能部及びスライダを含む領域を基板から分割する分割工程を備えることを特徴とする。
係る基板製造方法は、スライダバーもしくは個々のスライダに分割してから研磨を行うことにより、ウエハ状態で研磨することによる研磨斑を軽減することができ、製造歩留まりを向上させることができる。
【００２８】
本発明に係る基板製造方法においては、分割工程は、研磨工程の後に導光機能部とスライダとを分割することを特徴とする。
係る基板製造方法は、スライダバー状態で研磨することにより、個々のスライダに分割してから、個々のスライダの研磨量を調整しながら研磨するよりも研磨効率を向上させることができるため、基板を効率的に製造することができる。
【００２９】
本発明に係る基板製造方法においては、研磨工程後に、近接場光発生素子が良品であるか否かを判別する良否検査工程を備え、研磨工程は、近接場光発生素子が良品でないと判別された場合に再び実行されることを特徴とする。
係る基板製造方法は、研磨工程に近接場光発生素子の良否判定を組み込むことにより、研磨工程後に近接場光発生素子の良否判定を行う必要がなく、基板の製造工程を簡略化することができるため、基板を効率的に製造することができる。
【００３０】
本発明に係る基板製造方法においては、近接場光発生素子を形成する近接場発生素子製造工程と、導光機能部を形成する導光機能部製造工程とを有し、導光機能部製造工程と近接場光発生素子製造工程においては、導光機能部と近接場光発生素子を同一マスクで成膜する工程を有することを特徴とする。
係る基板製造方法は、導光機能部と近接場光発生素子を同一マスクで成膜し、形成することにより、導光機能部と近接場光発生素子の相互のサイズ関係を精度よく形成することができるため、近接場光発生素子の先端面積をより精度よく制御しながら研磨することができる。
【００３１】
本発明に係る基板製造方法においては、入射した光を近接場光発生素子まで導波する光導波路を備え、近接場光発生素子は、光導波路からの光を用いて近接場光を発生するものであり、導光機能部を形成する導光機能部製造工程と、光導波路を形成する光導波路製造工程とを有し、導光機能部製造工程と光導波路製造工程においては、導光機能部と光導波路を同一マスクで同時に成膜する工程を有することを特徴とする。
係る基板製造方法は、導光機能部と光導波路を同一工程で製造することで、効率よく製造することができると共に、導光機能部と光導波路の先端に備えられた近接場光発生素子からの出射光の条件を近づけることができるため、近接場光発生素子の先端面積をより精度よく制御しながら研磨することができる。
【００３２】
本発明に係る基板製造方法においては、研磨工程は、導光機能部出射光のスポット径が基準値を満たしているとき研磨を完了することを特徴とする。
係る基板製造方法においては、導光機能部の先端面積の情報を反映しやすい出射光のスポット径を、浮上面研磨を行う際の確認手段とすることで、近接場光発生素子の先端面積をより精度よく制御しながら研磨することができる。
【００３３】
本発明に係る基板製造方法においては、導光機能部は、２つ備えられており、記録媒体と対向する対向面に対して直交する直交方向に対してそれぞれ等角度傾いて形成されており、研磨工程は、導光機能部のそれぞれの導光機能部出射光の距離が基準値を満たしているとき研磨を完了することを特徴とする。
係る基板製造方法は、導光機能部の記録媒体に対向する面からの位置の変化に対して、導光機能部の出射光のスポット径が一定であっても、２つの導光機能部からの出射光の距離を確認しながら研磨を行うことにより、近接場光発生素子の先端面積をより精度よく制御しながら研磨することができる。
【００３４】
本発明に係る基板の検査方法においては、近接場光を発生する基板を検査する基板検査方法であって、基板は、近接場光を発生する近接場光発生素子と、入射した光を出射する導光機能部とを備え、導光機能部の光出射側の面積は、近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、導光機能部は、近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものであり、近接場光発生素子が良品であるか否かを判別する良否検査工程を備えることを特徴とする。
係る基板検査方法は、基板の最も重要な素子のひとつである近接場光発生素子の良否検査工程を行うことにより、基板の歩留りを向上させることができる。
【００３５】
本発明に係る基板検査方法においては、良否検査工程は、導光機能部の光出射側とは反対側から光を入射し、導光機能部の光出射側から出射された出射光の状態を観察し、出射光が基準値を満たしているとき、近接場光発生素子が良品であると判断することを特徴とする。
係る基板検査方法は、基板を組み立てヘッドジンバルアセンブリとした後に、記録媒体へ記録再生を行う良否検査を実施しなくても、基板の状態で導光機能部を利用して間接的に近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさに形成されているか否かの良否検査を行うことができるため、ヘッドジンバルアセンブリを組み立ててから発生する不良品の個数を低減させることができるため、製造コスト、特に無駄なコストを低減させることができる。
【００３６】
本発明に係る基板検査方法においては、良否検査工程は、出射光のスポット径が基準値を満たしているとき、近接場光発生素子が良品であると判断することを特徴とする。
係る基板検査方法においては、導光機能部の先端面積の情報を反映しやすい出射光のスポット径を確認手段とすることで、近接場光発生素子の先端面積をより精度よく確認することができる。
【００３７】
本発明に係る基板検査方法においては、導光機能部は、２つ備えられており、記録媒体と対向する対向面に対して直交する直交方向に対してそれぞれ等角度傾いて形成されており、良否検査工程は、導光機能部のそれぞれの導光機能部出射光の距離が基準値を満たしているとき、近接場光発生素子が良品であると判断することを特徴とする。
係る基板検査方法は、導光機能部の記録媒体に対向する面からの位置の変化に対して、導光機能部の出射光のスポット径が一定であっても、２つの導光機能部からの出射光の距離を確認することにより、近接場光発生素子の先端面積をより精度よく確認することができる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明による基板によれば、近接場光発生素子の先端面積よりも大きい先端面積を有する導光機能部を備えることにより、導光機能部からの出射光を利用することで近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさであるか否かを判断することができる。ゆえに、導光機能部からの出射光を確認しながら研磨を行うことで、電気的な接続をすることなく、近接場光発生素子を所望の大きさに仕上ることができる。よって、製造効率のよい基板を提供することができる。
【００３９】
また、本発明による基板製造方法によれば、浮上面研磨工程においてＥＬＧ手法による研磨を行わなくても、近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさとなるように研磨することができる。ゆえに、ＥＬＧ手法に必須である電極ボンディングの工程を省くことができるため、基板を効率的に製造することができる。
【００４０】
また、本発明による基板検査方法によれば、基板を組み立てヘッドジンバルアセンブリとした後に、記録媒体へ記録再生を行う良否検査を実施しなくても、基板の状態で導光機能部を利用して間接的に近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさに形成されているか否かの良否検査を行うことができるため、ヘッドジンバルアセンブリを組み立ててから発生する不良品の個数を低減させることができるため、製造コスト、特に無駄なコストを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】情報記録再生装置の一実施形態を示す構成図である。
【図２】スライダが上側に備えられる方向から、ヘッドジンバルアセンブリを拡大して示した斜視図である。
【図３】ヘッドジンバルアセンブリの先端部分を拡大して示した断面図である。
【図４】スライダを示した斜視図である。
【図５】スライダの形成方法を示すフローチャートである。
【図６】スライダ基板に光導波路層を形成する工程を段階的に示した工程図である。
【図７】スライダ浮上面の研磨方法を示したフローチャートである。
【図８】スライダ浮上面の研磨を実施する装置構成図である。
【図９】第２実施形態におけるスライダの形成工程を示すフローチャートである。
【図１０】第２実施形態における近接場光発生素子３２の良否検査を実施する装置構成図である。
【図１１】第３実施形態における光導波路層を積層面に平行に切断した断面図である。
【図１２】第３実施形態における光導波路層を積層面に平行に切断した断面図である。
【図１３】第３実施形態における光導波路層を積層面に平行に切断した断面図である。
【図１４】第４実施形態における光導波路層を積層面に平行に切断した断面図である。
【図１５】第５実施形態における光導波路層を積層面に平行に切断した断面図である。
【図１６】第６実施形態における光導波路層を積層面に平行に切断した断面図である。
【図１７】第７実施形態におけるスライダを示した斜視図である。
【図１８】第７実施形態におけるスライダバーを示した斜視図である。
【図１９】第７実施形態におけるスライダの形成方法を示すフローチャートである。
【図２０】第７実施形態における研磨方法を示したフローチャートである。
【図２１】第８実施形態におけるスライダの形成工程を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
（第１実施形態）
以下、本発明に係る第１実施形態の構造と製造方法を、図１から図９を参照して説明する。
図１は、本発明に係る情報記録再生装置１の一実施形態を示す構成図である。なお、本実施形態の情報記録再生装置１は、垂直記録層を有するディスク（記録媒体）Ｄに対して、垂直記録方式で書き込みを行う装置である。情報記録再生装置１は、キャリッジ１１と、キャリッジ１１の基端側から光束を供給するレーザ光源２０と、キャリッジ１１の先端側に支持され、サスペンション３とサスペンション３の先端に形成されたスライダ２から構成されるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１２と、ヘッドジンバルアセンブリ１２をディスクＤの表面に平行なＸＹ方向に向けてスキャン移動させるアクチュエータ６と、ディスクＤを所定の方向に向けて回転させるスピンドルモータ７と、配線４を介してレーザ光源２０に接続されており、情報に応じて変調した電流をスライダ２に対して供給する制御部５と、これら各構成品を内部に収容するハウジング（不図示）とを備えている。
【００４３】
ハウジングは、アルミニウム等の金属材料からなる上部開口部を有する箱型形状のものであり、上面視四角形状の底部９と、底部９の周縁において底部９に対して鉛直方向に立設する周壁とで構成されている。そして、周壁に囲まれた内側には、上述した各構成品等を収容する凹部が形成される。なお、図１においては、説明を分かりやすくするため、ハウジングの周囲を取り囲む周壁を省略する。また、このハウジングには、ハウジングの開口を塞ぐように図示しない蓋が着脱可能に固定されるようになっている。底部９の略中心には、上述したスピンドルモータ７が取り付けられており、該スピンドルモータ７に中心孔を嵌め込むことでディスクＤが着脱自在に固定される。
【００４４】
ディスクＤの外側、つまり底部９の隅角部には、上述したアクチュエータ６が取り付けられている。このアクチュエータ６には、ピボット軸１０を中心にＸＹ方向に対して回動可能なキャリッジ１１が取り付けられている。このキャリッジ１１は、基端部から先端部に向けてディスクＤの表面に沿って延設されたアーム部１４と、基端部を介してアーム部１４を片持ち状に支持する基部１５とが、削り出し加工等により一体形成されたものである。基部１５は、ピボット軸１０まわりを回動可能に支持されている。つまり、基部１５はピボット軸１０を介してアクチュエータ６に連結されており、このピボット軸１０がキャリッジ１１の回転中心となっている。
【００４５】
アーム部１４は、基端部から先端部に向かうにつれ先細るテーパ形状に形成されており、各アーム部１４間に、ディスクＤが挟み込まれるように配置されている。つまり、アーム部１４とディスクＤとが、互い違いになるように配されており、アクチュエータ６の駆動によってアーム部１４がディスクＤの表面に平行な方向（ＸＹ方向）に移動可能とされている。なお、キャリッジ１１及びヘッドジンバルアセンブリ１２は、ディスクＤの回転停止時にアクチュエータ６の駆動によって、ディスクＤ上から退避するようになっている。
【００４６】
図２は、スライダ２が上側に備えられる方向から、ヘッドジンバルアセンブリ１２を拡大して示した斜視図である。ヘッドジンバルアセンブリ１２は、上述したレーザ光源２０からスライダ２まで光束を導くための導光部３２と、スライダ２に備えられる後述する記録素子４２や再生素子４１などを動作させるための電流を供給する電気配線３１が、スライダ２に隣接して接続されている。さらにこれらの導光部３２、電気配線３１及びスライダ２を固定させるサスペンション３が備えられている。
【００４７】
サスペンション３は、上面視略四角状に形成されたベースプレート２２と、ベースプレート２２の先端側にヒンジ板２３を介して連結された平面視略三角状のロードビーム２４とフレクシャ２５で構成されている。
【００４８】
ベースプレート２２は、ステンレス等の厚みの薄い金属材料によって構成されており、基端側には厚さ方向に貫通する開口２２ａが形成されている。そして、この開口２２ａを介してベースプレート２２がアーム部１４（図１参照）の先端に固定されるようになっている。ベースプレート２２の上面には、ステンレス等の金属材料により構成されたシート状のヒンジ板２３が配置されている。
【００４９】
このヒンジ板２３は、ベースプレート２２の上面の全面に亘って形成された平板状のものである。ヒンジ板２３の先端部分にロードビーム２４が連結されている。ロードビーム２４は、ベースプレート２２と同様にステンレス等の厚みの薄い金属材料によって構成されており、その基端がベースプレート２２の先端との間に間隙を有した状態でヒンジ板２３に連結されている。これにより、サスペンション３はベースプレート２２とロードビーム２４との間を中心に屈曲して、ディスクＤの表面に垂直なＺ方向に向けて撓み易くなっている。
【００５０】
フレクシャ２５は、ステンレス等の金属材料により支持体１８とジンバル１７が一体形成されたシート状のものであり、シート状に形成されることで厚さ方向に撓み変形可能に構成されている。また、フレクシャ２５は、ロードビーム２４の先端側に固定されており、サスペンション３が変形した際にサスペンション３の変形に追従するように構成されている。
【００５１】
また、ロードビーム２４の先端には、フレクシャ２５及びスライダ２の略中心に向かって突出する、突起部１９（図３参照）が形成されている。この突起部１９の先端は、丸みを帯びた状態となっている。そして突起部１９は、スライダ２がディスクＤから受ける風圧によりロードビーム２４側に浮上したときに、フレクシャ２５の先端表面（上面）に点接触するようになっている。つまり、突起部１９は、フレクシャ２５と導光部３２を介して、スライダ２を支持するとともに、ディスクＤの表面に向けて（Ｚ方向に向けて）スライダ２に荷重を付与するようになっている。
【００５２】
図３は、ヘッドジンバルアセンブリ１２の先端部分を拡大して示した断面図である。スライダ２は下側に備えられる方向に示してある。スライダ２は、導光部３２を挟んで、ジンバル１７に支持されている。ロードビーム２４は、突起部１９を接点としてジンバル１７の上側に備えられている。
【００５３】
スライダ２は、アルチックなどでできた基板６１と基板６１よりもヘッドジンバルアセンブリ１２の先端側に順に備えられる再生素子４１、記録素子４２、光導波路層３３から構成されている。スライダ２の底面は、ディスクＤの表面に対向する浮上面２ａとなっている。この浮上面２ａは、回転するディスクＤによって生じた空気流の粘性から、浮上するための圧力を発生させる面であり、ＡＢＳ（Ａｉｒ Ｂｅａｒｉｎｇ Ｓｕｒｆａｃｅ）と呼ばれている。
【００５４】
導光部３２は、先端が４５°に形成され、ミラー機能を有している。導光部３２を伝播してきた光は、このミラー機能を有した先端部３２ａで回折され、光導波路層３３へ入射される。光導波路層３３に入射した光は、スライダ２の下側に向かって伝播し、光導波路層３３の先端に設けられた近接場光発生素子３４により、近接場光として出射される。
【００５５】
図４は、スライダ２の斜視図である。再生素子４１や記録素子４２は省略しており、図示していない。スライダ２の先端に設けられている光導波路層３３には、光を伝播する機能を有する素子が少なくとも２つ以上備えられている。一つは、集光機能を有する光導波路４０が備えられており、光導波路４０の先端には近接場光発生素子３４が備えられている。光導波路４０は、ＳｉＯ2でできており、このＳｉＯ2内に屈折率差の異なる領域を設けることにより、光を伝播する機能が備えられている。残りの素子は、光導波路４０よりも開口の大きいスライダ導光機能部４３が備えられている。スライダ導光機能部４３の開口は入射端および出射端共に、光導波路４０の開口よりも大きく、光導波路４０と相似形に形成されている。また、スライダ導光機能部４３の出射端側の先端部分は、近接場光発生素子３４と同様の構造が、近接場光発生素子３４よりも大きく、相似形に形成されている。つまり、スライダ導光機能部４３は、光導波路４０と近接場光発生素子３４と相似形でサイズの大きいもので構成されている。このように、スライダ導光機能部４３を形成することで、光導波路４０を伝搬し近接場光発生素子３４の先端から発生する微小な近接場光を直接観察しなくても、相似形のより大きく形成されたスライダ導光機能部４３から出射される光を観察することで、近接場光発生素子３４の出射口や出射光のサイズを推測することができる。
【００５６】
次に、図１から図４に示したように組み立てられたヘッドジンバルアセンブリ１２により、ディスクＤに各種の情報を記録再生する手順について以下に説明する。
まず、図１に示すように、スピンドルモータ７を駆動させてディスクＤを所定方向に回転させる。次いで、アクチュエータ６を作動させて、ピボット軸１０を回転中心としてキャリッジ１１を回動させ、キャリッジ１１を介してヘッドジンバルアセンブリ１２をＸＹ方向にスキャンさせる。これにより、ディスクＤ上の所望する位置にスライダ２を配置させることができる。この際、スライダ２は、サスペンション３によって支持されていると共に所定の力でディスクＤ側に押さえ付けられている。また、これと同時にスライダ２は、浮上面２ａ（図３参照）がディスクＤに対向しているので、回転するディスクＤによって生じる風圧の影響を受けて浮上する力を受けている。この両者の力のバランスによって、スライダ２はディスクＤ上から離間した位置に浮上している状態となっている。また、ディスクＤの凹凸やうねり等により、スライダ２にＸＹ方向に向かう風圧が加わったときに、フレクシャ２５に備えられたスライダ２は、突起部１９を中心としてＸ軸及びＹ軸の２軸回りに捩じれるようになっている。これにより、ディスクＤのうねりによるＺ方向の変位（ディスクＤの表面に略直交する方向への変位）を吸収することができ、スライダ２の姿勢が安定するようになっている。
【００５７】
ここで、情報の記録を行う場合、制御部５はレーザ光源２０を作動させるとともに、情報に応じて変調した電流をスライダ２に供給し、記録素子４２を作動させる。
レーザ光源２０から出射された光束は、導光部３２内を先端（流出端）側に向かって進み、導光部３２の先端でディスクＤに向かって垂直方向に曲げられる。曲げられた光束は、スライダ２の導光部３２が備えられる側から近接場光発生素子３４に入射され、近接場光発生素子３４を介することにより、近接場光として発生される。すると、ディスクＤは、この近接場光によって局所的に加熱されて一時的に保磁力が低下する。一方、制御部５（図１参照）によってスライダ２に電流が供給されると、スライダ２内部の記録素子４２により、ディスクＤに対して垂直方向の記録磁界を発生させることができる。その結果、近接場光と記録素子４２で発生した記録磁界とを協働させたハイブリッド磁気記録方式により情報の記録を行うことができる。さらに、垂直記録方式で記録を行うので、熱揺らぎ現象等の影響を受け難く、安定した記録を行うことができる。よって、書き込みの信頼性を高めることができる。
【００５８】
次に、ディスクＤに記録された情報を再生する場合には、再生素子４１が、ディスクＤから漏れ出ている磁界を受けて、その大きさに応じて電気抵抗が変化する。よって、再生素子４１の電圧が変化する。これにより制御部５（図１参照）は、ディスクＤから漏れ出た磁界の変化を電圧の変化として検出することができる。そして制御部５は、この電圧の変化から信号の再生を行うことで、情報の再生を行うことができる。
このように、スライダ２を利用してディスクＤに対して各種の情報を記録再生することができる。
【００５９】
次に、本実施形態のスライダ２の製造方法を説明する。
図５は、本発明のスライダ２の形成工程を示すフローチャートである。最初に、アルチックなどでできた基板６１上に再生素子４１と記録素子４２が形成されたスライダ基板６０を用意し(Ｓ−０)、そのスライダ基板６０上に近接場光発生素子３４と光導波路４０とスライダ導光機能部４３を含む光導波路層３３を形成する(Ｓ−１)。次に、光導波路層３３の形成されたスライダ基板６２を切り出す(Ｓ−２)。切り出す際はバー状に切り出し、次のポリッシング工程（Ｓ−３）を終えてからチップ化してもよいし、一度にチップ化してから次のポリッシング工程（Ｓ−３）に移行してもよい。前者のポリッシング工程（Ｓ−３）を終えてからチップ化する場合は、ポリッシング工程（Ｓ−３）の後に、再度、切り出し工程（Ｓ−２'）が入る。切り出した基板の光導波路層３３を積層した面とは垂直面の光導波路４０の光入射端面および光出射端面（浮上面２ａ）をポリッシングする(Ｓ−３)。その後に、スライダ２の浮上面２ａ側の端面に保護膜を形成する(Ｓ−４)。最後に、同面に浮上制御の役割を担うレールを形成する(Ｓ−５)。
ここで、特にスライダ基板６０に光導波路層３３を形成する工程（Ｓ−１）と、ポリッシング工程（Ｓ−３）の光出射面（浮上面２ａ）の研磨について詳しく説明する。
【００６０】
まず、スライダ基板６０に光導波路層３３を形成する工程について説明する。
図６は、スライダ基板６０に光導波路層３３を形成する工程を段階的に示した工程図である。左図の（ａ−１）から（ｄ−１）は、光導波路層３３の光出射端側（浮上面２ａ側）から見た図であり、右図の（ａ−２）から（ｄ−２）は、左図（ａ−１）に示した線分Ａ−Ａ'で切断した断面図を示したものである。最初に、アルチック（ＡＬ2Ｏ3−ＴｉＣ）などでできた基板６１上に、再生素子４１と記録素子４２が順に積層されたスライダ基板６０を用意する（ａ）。次に、その上にクラッド層３６を形成する（ｂ）。クラッド層３６は、厚さが２μｍ程度のＳｉＯ2膜やＴａ2Ｏ5などで形成される。次に、光導波路コア４０ａとスライダ導光機能部コア４３ａを同時に形成する。この工程では、同一フォトマスクを用いて、光導波路コア４０ａとスライダ導光機能部コア４３ａを、同時にレジストパターンを形成、エッチングなどの工程を行うことにより、光導波路４０とスライダ導光機能部４３は精度のよい相似形および相似比に形成することができる。またこのとき光導波路４０とスライダ導光機能部４３と同様に、光導波路コア４０ａとスライダ導光機能部コアａのそれぞれの光出射端側に、近接場発生素子３４と、近接場光発生素子３４と同様の機能をもつスライダ導光機能部先端部４３ｂも形成する（ｃ）。コアは、ＳｉＯ2にＧｅなどのガスをドープしたもので形成される。光導波路コア４０ａとスライダ導光機能部コア４３ａは同条件でガスがドープされる。また、スライダ導光機能部コア４３ａとスライダ導光機能部先端部４３ｂは、光導波路コア４０ａと近接場光発生素子３４が形成されると同時、または直前直後に形成する。最後に、光導波路コア４０ａとスライダ導光機能部コア４３ａが形成された上に、さらにクラッド層３７を積層し、スライダ基板６０に光導波路層３３を形成する工程を完了する（ｄ）。最後に積層するクラッド層３７は、光導波路コア４０ａもしくはスライダ導光機能部コア４３ａのいずれかの基板６０から高い位置にある積層面から積層方向に２μｍ程度覆うことができるように積層する。
【００６１】
次に、光出射面（浮上面２ａ）の研磨について説明する。
図７は、光出射面（浮上面２ａ）の研磨方法を示したフローチャートである。最初に浮上面２ａを所定量研磨する（Ｓ−１）。所定量は、素子の設計やダイシングの際の研磨しろの量とそのそれぞれの精度、さらにＭＥＭＳ加工精度などにも依るが、例えば研磨しろの設計値が５μｍ程度であり、諸々含めた最大誤差が±５００ｎｍ程度であるとしたら、４．５μｍ程度研磨した後、スライダ導光機能部４３へ光を入射しその出射光のスポットサイズを測定する（Ｓ−２）。測定したスポットサイズが規定値内であれば研磨を完了する（Ｓ−４）。測定したスポットサイズが規定値外であればさらに微少量研磨し（Ｓ−３）、再度スポットサイズを測定し、規定値（Ｒ）内となるまで繰り返す。規定値Ｒは、近接場光発生素子３４とスライダ導光機能部４３の構成比と得たい近接場光のサイズとその精度に依る。例えば、近接場光発生素子３４の出射端面積とスライダ導光機能部４３の出射端面積を１：１０程度のサイズ比で作製しているとし、得たい近接場光が５０ｎｍ±１０ｎｍ程度であるとすれば、スポットサイズの規定値Ｒは、４００≦Ｒ[ｎｍ]≦６００となる。近接場光発生素子３４とスライダ導光機能部４３サイズ比は、諸々含めた誤差や加工・測定限界などを考慮して素子設計時に適切な値を定めればよい。
【００６２】
また図８は、光出射面（浮上面２ａ）の研磨を実施する装置構成を示したものである。（ａ）は研磨状態を示した図である。所定量研磨した後、研磨制御装置５２の信号により固定治具５５はスライダ２と共に光検出器５０上へ移動し、光スポット測定を行う。（ｂ）は、光スポット測定の状態を示した図である。レーザ５３からの光は導光部５４を介してスライダ導光機能部４３へ入射し、出射した光のスポットサイズを光検出器５０と光プロファイラ５１で測定し、研磨制御装置５２でスポットサイズが規定値内か否かを判断し、規定外であれば再度研磨を行う。
【００６３】
（第２実施形態）
次に、図９と図１０に基づいて本実施形態について説明する。本実施形態は、スライダ２の形成工程について第１実施形態と相異しており、それ以外の構成、動作手順は第１実施形態とほぼ同様である。なお、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成については同様の符号を付し、説明は省略する。
【００６４】
図９は、本実施形態におけるスライダ２の形成工程を示すフローチャートである。（Ｓ−０）から（Ｓ−２）までは第１実施形態とほぼ同様で、再生素子４１と記録素子４２が形成されたスライダ基板６０の上に(Ｓ−０)、近接場光発生素子３４と光導波路４０とスライダ導光機能部４３を含む光導波路層３３を形成し(Ｓ−１)、それらの素子が形成されたスライダ基板６２を切り出す（Ｓ−２）。その後に、ポリッシングを行う（Ｓ−３）。ポリッシングを行う際は、第１実施形態で示したような方法で行ってもよいし、別の研磨手法を用いて行ってもよい。次に、近接場光発生素子３２の良否検査を行う（Ｓ−４）。この検査で良品と判断されたもののみを次のＡＢＳレール形成工程（Ｓ−５），（Ｓ−６）へ進める。不良品と判断されたものは、この時点で次の加工ステップへは進めないことで、無駄なコストを低減させることができる。
【００６５】
ここで、近接場光発生素子３２の良否検査工程（Ｓ−４）について詳しく説明する。
図１０は、近接場光発生素子３２の良否検査を実施する装置構成を示したものである。スライダ２は固定治具７５に固定されており、スライダ導光機能部４３には光ファイバー７４を介してレーザ７３から光が入射されている。スライダ導光機能部４３から出射した光は、光検出器７０と光プロファイラ７１によりスポットサイズが計測される。計測されたスポットサイズＲ１が規定値内であれば良品とし、規定値外であれば不良品として使用しない。このようにして、近接場光発生素子３２と同じＭＥＭＳ加工工程において相似形で、かつ近接場光発生素子３２よりも大きく形成されたスライダ導光機能部４３を用いて間接的に近接場光発生素子３２を検査することにより、ハイブリッド磁気記録を行う際の要となる近接場光発生素子３２の良否検査を実施することが可能となる。
【００６６】
（第３実施形態）
次に、図１１から図１３に基づいて本実施形態について説明する。本実施形態は、光導波路層３３内の素子構造について、第１実施形態と相異しており、それ以外は第１実施形態とほぼ同様である。なお、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成ついては同様の符号を付し、説明は省略する。
【００６７】
図１１から図１３は、本実施形態における光導波路層３３を積層面に平行に切断した断面図である。本実施形態におけるスライダ導光機能部４４、４５、４６のそれぞれのコア４４ａ、４５ａ、および４６ａは、出射端側の先端のテーパー角が大きくなっており、それ以外の部分は柱状またはテーパー角が小さく形成されている。
図１１のスライダ導光機能部４４は入射端開口に対して出射端開口を小さくした集光タイプの例である。
【００６８】
図１２のスライダ導光機能部４５は逆に出射端開口を大きくした末広がりタイプの例である。
図１３のスライダ導光機能部４６は、図１１のスライダ導光機能部４４と同様の入射端開口に対して出射端開口を小さくした集光タイプであるが、スライダ導光機能部４４では柱状であった部分が、先端部分よりもテーパー角の小さなテーパーがついている。
【００６９】
本実施形態によると、スライダ導光機能部４４、４５、４６の入射端開口面積と出射端開口面積の比率を十分大きくしなくても、テーパー角を大きくできるので、浮上面２ａに平行にスライダ２の浮上面２ａ付近を切断したとき、切断位置が僅かに変化しただけで、コア４４ａ、４５ａ、４６ａの浮上面２ａに平行な面の断面積が大きく変化する。ゆえに、スライダ導光機能部４４、４５、４６からの出射光のスポットサイズＲ１、Ｒ２、Ｒ３もまた、浮上面２ａに平行な面の切断面により大きく変化する。そのため、スライダ導光機能部４４、４５、４６を用いた、近接場光発生素子３４の開口や開口からの光のスポットサイズの確認をより精度よく容易に行うことができる。
【００７０】
（第４実施形態）
次に、図１４に基づいて本実施形態について説明する。本実施形態は、光導波路層３３内の素子構造について、第１実施形態と相異しており、それ以外は第１実施形態とほぼ同様である。なお、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成ついては同様の符号を付し、説明は省略する。
【００７１】
図１４は、本実施形態における光導波路層３３を積層面に平行に切断した断面図である。本実施形態におけるスライダ導光機能部４７は、柱状に形成されたコア４７ａの内部にレンズ４７ｂが形成されている。これにより、コア４７ａを柱状に形成したとしても、スライダ導光機能部４７を伝搬してきた出射光のスポットサイズＲ４は、浮上面２ａに平行な面の切断面の位置により変化するため、スライダ導光機能部４７を利用して近接場光発生素子３４の開口や開口からの光のスポットサイズを確認することができる。
【００７２】
（第５実施形態）
次に、図１５に基づいて本実施形態について説明する。本実施形態は、光導波路層３３内の素子構造について、第１実施形態と相異しており、それ以外は第１実施形態とほぼ同様である。なお、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成ついては同様の符号を付し、説明は省略する。
【００７３】
図１５は、本実施形態における光導波路層３３を積層面に平行に切断した断面図である。本実施形態におけるスライダ導光機能部４８は、柱状に形成されたコア４８ａの内部に出射端に向かって末広がりの不透過性材料の遮光部４８ｂが形成されている。これにより、コア４８ａを柱状に形成したとしても、スライダ導光機能部４８を伝搬してきた光は遮光部４８ｂにより影を作り、影のサイズは浮上面２ａに平行な面の切断面の位置により変化するため、スライダ導光機能部４８を利用して近接場光発生素子３４の開口や開口からの光のスポットサイズを確認することができる。
【００７４】
（第６実施形態）
次に、図１６に基づいて本実施形態について説明する。本実施形態は、光導波路層３３内の素子構造について、第１実施形態と相異しており、それ以外は第１実施形態とほぼ同様である。なお、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成ついては同様の符号を付し、説明は省略する。
【００７５】
図１６は、本実施形態における光導波路層３３を積層面に平行に切断した断面図である。本実施形態におけるスライダ導光機能部４９は、２つのコア４９ａと４９ｂから成り、それぞれは光導波路４０の光軸を中心軸に線対称に、光導波路４０の光軸から傾いて柱状に形成されている。これにより、スライダ導光機能部４９のコア４９ａと４９ｂの各々にテーパーがつけられていなくても、コア４９ａとコア４９ｂから出射される光スポットの距離ｄは、浮上面２ａに平行な面の切断面の位置により変化するため、スライダ導光機能部４９を利用して近接場光発生素子３４の開口サイズを確認することができる。
【００７６】
（第７実施形態）
次に、図１７〜２０に基づいて本実施形態について説明する。本実施形態は、スライダ２とスライダ２の形成工程について第１実施形態と相異しており、それ以外の構成、動作手順、装置構成は第１実施形態とほぼ同様である。なお、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成については同様の符号を付し、説明は省略する。
【００７７】
図１７は、本実施形態におけるスライダ２の斜視図である。再生素子４１や記録素子４２は省略しており、図示していない。本実施形態におけるスライダ２の光導波路層８０においては、光を伝播する機能を有する素子は光導波路４０のみであり、スライダ２にはそれ以外の導光機能を有する素子が備えられていない。
【００７８】
図１８は、スライダバー８１の斜視図である。スライダバー８１は、スライダ領域８２とスライダ外領域８３から構成されており、スライダ領域８２は切り出してチップ化することによりスライダ２となるものである。スライダ外領域８３には、導光機能を有するスライダバー導光機能部８４が少なくとも１つ備えられている。スライダバー導光機能部８４の開口は、入射端および出射端共に、個々のスライダ２に備えられる光導波路４０の開口よりも大きく、相似形に形成されている。このように、スライダバー導光機能部８４を形成することで、個々のスライダ２にスライダ導光機能部４３を形成しなくても、第１実施例と同様の効果が得られる。
【００７９】
次にスライダ２の形成工程について以下に説明する。
図１９は、本実施形態の形成工程を示すフローチャートである。最初にスライダ基板６０を用意し（Ｓ−０）、そのスライダ基板６０上に近接場光発生素子３４、光導波路４０とスライダバー導光機能部８４を含む光導波路層８０を形成する（Ｓ−１）。次に、光導波路層８０の形成されたスライダ基板８５をバー状のスライダバー８１として切り出す（Ｓ−２）。切り出したスライダバー８１の光導波路層８０を積層した面とは垂直面の光導波路４０の光入射端面および光出射端面（浮上面２ａ）をポリッシングする（Ｓ−３）。このように、バー状のまま複数のスライダ２を同時に研磨することで、研磨工程を短縮することができる。その後、スライダバー８１をチップ状に切り出し、スライダ２とする。スライダ２の浮上面２ａ側の端面に保護膜を形成し（Ｓ−４）、最後に同面に浮上制御用のレールを形成する（Ｓ−５）。
ここで、スライダバー８１の光導波路４０の光入射端面および光出射面（浮上面２ａ）のポリッシングについて説明する。
【００８０】
図２０は、本実施形態のポリッシング工程を示したフローチャートである。最初に光導波路４０の光入射端および光出射端（浮上面２ａ）を所定量研磨する（Ｓ−１）。次に、研磨工程における近接場光発生素子３４の良否検査を行う（Ｓ−２）。この際、近接場光発生素子３４が良品と判断されれば、研磨を終了する。一方、近接場光発生素子３４が不良品と判断された場合、再度（Ｓ−１）に戻る。このとき不良品とは、近接場光発生素子３４が実質的にねらい値よりも小さいと判断されたものであることが望ましい。
【００８１】
（第８実施形態）
次に、図２１に基づいて本実施形態について説明する。本実施形態は、スライダ２の形成工程について第７実施形態と相異しており、それ以外の構成、動作手順、装置構成は第７実施形態とほぼ同様である。また、本実施形態の良否検査工程で使用する装置構成は、第２実施形態のそれとほぼ同様である。なお、以下の説明では、上述した実施形態と同様の構成については同様の符号を付し、説明は省略する。
【００８２】
図２１は、本実施形態におけるスライダ２の形成工程を示すフローチャートである。（Ｓ−０）から（Ｓ−２）までは第７実施形態とほぼ同様で、磁気記録再生素子の形成されたスライダ基板６０の上に（Ｓ−０）、近接場光発生素子３４と光導波路４０とスライダバー導光機能部８６を含む光導波路層８７を形成し（Ｓ−１）、それらの素子が形成されたスライダ基板８８をバー状のスライダバー８９として切り出す（Ｓ−２）。その後に、ポリッシングを行う（Ｓ−３）。ポリッシングを行う際は、第７実施形態で示したような方法で行ってもよいし、別の研磨手法を行ってもよい。次に、近接場光発生素子３４の良否検査を行う（Ｓ−４）。良否検査は、スライダバー導光機能部８６を用いる。スライダバー導光機能部８６に光を入射させ、出射した光のスポットサイズの計測値が規定値内であれば良品とし、規定値外であれば不良品とする。この検査で良品と判断されたもののみを、次のチップ化に切り出す工程（Ｓ−４）、さらにＡＢＳレール形成工程（Ｓ−５），（Ｓ−６）へ進める。不良品と判断されたものは、この時点で次の加工ステップへ進めないことで、無駄なコストを低減させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
本発明による基板によれば、近接場光発生素子の先端面積よりも大きい先端面積を有する導光機能部を備えることにより、導光機能部からの出射光を利用することで近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさであるか否かを判断することができる。ゆえに、導光機能部からの出射光を確認しながら研磨を行うことで、電気的な接続をすることなく、近接場光発生素子を所望の大きさに仕上ることができる。よって、製造効率のよい基板を提供することができる。
【００８４】
また、本発明による基板製造方法によれば、浮上面研磨工程においてＥＬＧ手法による研磨を行わなくても、近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさとなるように研磨することができる。ゆえに、ＥＬＧ手法に必須である電極ボンディングの工程を省くことができるため、基板を効率的に製造することができる。
【００８５】
また、本発明による基板検査方法によれば、基板を組み立てヘッドジンバルアセンブリとした後に、記録媒体へ記録再生を行う良否検査を実施しなくても、基板の状態で導光機能部を利用して間接的に近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさに形成されているか否かの良否検査を行うことができるため、ヘッドジンバルアセンブリを組み立ててから発生する不良品の個数を低減させることができるため、製造コスト、特に無駄なコストを低減させることができる。
【符号の説明】
【００８６】
Ｄ：ディスク（記録媒体）
１：情報記録再生装置
２：スライダ
２ａ：浮上面
３：サスペンション
４：配線
５：制御部
６：アクチュエータ
７：スピンドルモータ
９：ハウジング底部
１０：ピボット軸
１１：キャリッジ
１２：ヘッドジンバルアセンブリ
１４：アーム部
１５：基部
１７：ジンバル
１８：支持体
１９：突起部
２０：レーザ光源
２２：ベースプレート
２２ａ：開口
２３：ヒンジ板
２４：ロードビーム
２５：フレクシャ
３１：電気配線
３２：導光部
３３，８０，８７：光導波路層
３４：近接場光発生素子
３６，３７：クラッド層
４０：光導波路
４０ａ：光導波路コア
４１：再生素子
４２：記録素子
４３，４４，４５，４６，４７，４８，４９：スライダ導光機能部
４３ａ，４４ａ，４５ａ，４６ａ，４７ａ，４８ａ，４９ａ，４９ｂ：スライダ導光機能部コア
４３ｂ：スライダ導光機能部先端部
４７ｂ：レンズ
４８ｂ：遮光部
５０，７０：光検出器
５１，７１：光プロファイラ
５２：研磨制御装置
５３，７３：レーザ
５４，７４：光ファイバー
５５，７５：固定治具
５６：研磨装置
６０，６２，８５，８８：スライダ基板
６１：基板
８１，８９：スライダバー
８２：スライダ領域
８３：スライダ外領域
８４，８６：スライダバー導光機能部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光を集光したスポット光を利用して記録媒体に各種の情報を記録再生する基板、スライダ、近接場光ヘッド、基板検査方法及び基板製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータ機器におけるハードディスク等の記録媒体（以下、ディスクという）は、より大容量且つ高密度情報の記録再生を行いたい等のニーズを受けて、更なる高密度化が求められている。そのため、隣り合う磁区同士の影響や、熱揺らぎを最小限に抑えるために、保持力の強いものがディスクとして採用され始めている。そのため、ディスクに情報を記録することが困難になっていた。
【０００３】
そこで、上述した不具合を解消するために、近接場光を利用して磁区を局所的に加熱して一時的に保持力を低下させ、その間にディスクへの書き込みを行うハイブリッド磁気記録方式の情報記録再生装置が提案されている。特に、近接場光を利用する場合には、従来の光学系において限界とされていた光の波長以下となる領域を加熱することが可能となる。よって、従来の磁気記録再生装置を超える記録ビットの高密度化を図ることができる。
【０００４】
上述したハイブリッド磁気記録方式による情報記録再生装置としては、各種のものが提案されているが、その１つとして、特許文献１に示すような構造がある。レーザからの光をスライダ外に設置された導波路を介してスライダに設けられた近接場光ヘッドに供給し、その先端の板状部分と金属薄膜の界面付近の狭窄部から十分エネルギーの大きな近接場光を生成する。この近接場光を利用して、超高分解能の情報記録を行うことができる情報記録再生装置が知られている。
【０００５】
この情報記録再生装置は、近接場光ヘッドを備えたスライダをディスク上でスキャンさせ、スライダをディスク上の所望する位置に配置する。その後、近接場光ヘッドから放射された近接場光とスライダから発生する記録磁界とを協働させることで、ディスクに情報を記録することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１４６６５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献１に示すようなハイブリッド磁気記録再生装置の記録ヘッドは、基板の浮上面研磨工程において、ＥＬＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌａｐｐｉｎｇ Ｇｕｉｄｅ）の手法が用いられる。しかし、この手法を用いるためには、スライダにＥＬＧ用パターニングをした後に、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）技術による工程とは別の工程において、ＥＬＧ用パターンの１つ１つの電極のボンディングを行う必要があり、非常に製造効率が悪いことが問題となっていた。
【０００８】
そこで、本発明はこのような事情に考慮して成されたもので、その目的は、効率的に製造することができる基板、スライダ、近接場光ヘッド、基板製造方法、及び基板検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成するために、以下の手段を提供する。
本発明に係る基板は、近接場光を発生する近接場光発生素子と、入射した光を出射する導光機能部とを備え、導光機能部の光出射側の面積は、近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、導光機能部は、近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものであることを特徴とする。
係る基板は、近接場光発生素子の先端面積よりも大きい先端面積を有する導光機能部を備えることにより、導光機能部からの出射光を利用することで近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさであるか否かを判断することができる。ゆえに、導光機能部からの出射光を確認しながら研磨を行うことで、電気的な接続をすることなく、近接場光発生素子を所望の大きさに仕上げることができる。よって、製造効率のよい基板を提供することができる。
【００１０】
本発明に係る基板は、記録媒体の上を浮上するスライダを備えるスライダ基板と、導光機能部を備える導光機能部基板とを備えることを特徴とする。
係る基板は、スライダとは異なるところに導光機能部を備えることにより、個々のスライダに導光機能部を備える必要がなく、製造効率の良い基板を提供する効果に加えてスライダの設計自由度を向上することができる。
【００１１】
本発明に係るスライダは、記録媒体の上を浮上するスライダであって、請求項１に記載の基板を備えることを特徴とする。
係るスライダは、個々のスライダに導光機能部を備えることにより、個々のスライダ単位で研磨制御を行うことができる。
【００１２】
本発明に係る近接場光ヘッドは、請求項３に記載のスライダを備える近接場光ヘッドであって、スライダに光を供給する光学素子を備え、近接場光発生素子は、光学素子から供給された光を用いて、近接場光を発生するものであることを特徴とする。
係る近接場光ヘッドは、請求項１に示す基板を備えることにより、製造効率のよい近接場光ヘッドを提供できると共に、研磨時に電気的な接続を行う必要がないので近接場光ヘッドの設計自由度を向上することができる。
【００１３】
本発明に係る近接場光ヘッドは、請求項４に記載の近接場光ヘッドであって、スライダに備えられており、光学素子から供給された光を、近接場光発生素子まで導波する光導波路を備え、近接場光発生素子は、光導波路から供給された光を用いて近接場光を発生するものであることを特徴とする。
係る近接場光ヘッドは、光学素子からの光を、光導波路を介して近接場光発生素子へ伝搬させることにより、より光効率のよい近接場光ヘッドを提供することができる。
【００１４】
本発明に係る基板は、請求項１に記載の基板であって、導光機能部は、光導波路と相似形であることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部と光導波路を相似形に形成することにより、導光機能部と近接場光発生素子からの出射光をより近い条件にすることができるため、近接場光発生素子の先端面の大きさの判別をより厳密に行うことができる。
【００１５】
本発明に係る基板においては、請求項１に記載の基板であって、導光機能部は、光軸に対して直交する第一面積と、光軸に対して直交するとともに第一面積の大きさとは異なる第二面積とを備えることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部が面積の異なる部分を備えていることにより、面積の変化に対応して近接場光発生素子の先端面積を対応付けることができるため、近接場光発生素子の先端面積の大きさをより容易に確認することができる。
【００１６】
本発明に係る基板においては、近接場光発生素子は、記録媒体と対向する対向面から所定距離の位置に備えられており、導光機能部は、第一面積から第二面積に変化する境界部分を備え、所定距離の位置は、境界部分に備えられていることを特徴とする。
係る基板は、近接場光発生素子の備えられている位置周辺に、導光機能部の断面積変化をつけることで、導光機能部の記録媒体と対向する面とは反対側の端面面積と、導光機能部の記録媒体と対向する面の端面面積との比を大きくしなくても、近接場光発生素子の備えられている位置周辺の断面積変化を大きくすることができる。ゆえに、近接場光発生素子の記録媒体に対向する面から離れる位置に従って近接場光発生素子の断面積が変化する変化率よりも、導光機能部の同断面積の変化率を大きくつけることができるので、近接場光発生素子の先端面積の大きさをより容易に確認することができる。
【００１７】
本発明に係る基板においては、導光機能部は、第一面積から第二面積に向かうに従って断面積が小さくなるように構成されたテーパー部を備えることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部がテーパー部を備えることにより、導光機能部の断面積が連続的に変化する。ゆえに、近接場光発生素子がその記録媒体から対向する面から位置が離れるに従って、近接場光発生素子の断面積が連続的に変化する場合であっても、導光機能部の断面積に同様の連続的な変化を与えることができるため、近接場光発生素子の先端面積の大きさをより正確に確認することができる。
【００１８】
本発明に係る基板においては、テーパー部の記録媒体に近い部分の第一テーパー角は、第一テーパー角と異なる位置に備えられた第二テーパー角と異なることを特徴とする。
係る基板は、第二テーパー角による導光機能部の断面積の変化率が小さい場合であっても、記録媒体に近い第一テーパー角によって導光機能部の断面積の変化率を大きくすることができるため、近接場光発生素子の先端面積の大きさをより正確に、かつ容易に確認することができる。
【００１９】
本発明に係る基板においては、請求項１に記載の基板であって、導光機能部は、コアとクラッドから構成されていることを特徴とする。
係る基板は、コアとクラッドから構成されることにより、ＭＥＭＳ技術のマスクを利用した成膜方法により、テーパー角を容易に制御して形成することができるため、導光機能部をより容易に形成することができると共に、近接場光発生素子の先端面積の大きさをより正確に確認することができる。
【００２０】
本発明に係る基板においては、請求項１に記載の基板であって、導光機能部の一部はレンズによる集光構造を備えていることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部の一部にレンズを利用することにより、導光機能部がコアとクラッドによる集光構造を有していなくても、導光機能部内を伝搬する光を集光し、導光機能部の記録媒体と対向する面からの位置の変化に対応して、導光機能部からの出射光のスポットサイズを変化させることができる。
【００２１】
本発明に係る基板においては、請求項１に記載の基板あって、導光機能部は、光導波路と同一の材料により構成されていることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部が光導波路と同一材料により構成されていることにより、導光機能部と光導波路を同一工程で形成することが可能になるため、導光機能部を容易に形成することができる。また同時に、導光機能部と光導波路からの出射光の条件を近づけることができるため、近接場光発生素子の先端面積の大きさをより正確に確認することができる。
【００２２】
本発明に係る基板においては、請求項１に記載の基板であって、導光機能部の一部は、不透過性材料で構成されていることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部の一部が不透過性材料で構成されていることにより、導光機能部からの出射光の中に影が形成される。ゆえに、導光機能部に集光機能が備わっていない場合であっても、不透過性材料に導光機能部の記録媒体に対向する面から位置が離れるに従って不透過性材料の断面積が小さくなることにより、導光機能部からの出射光に投影される不透過性材料の影のサイズが小さくなるように変化する。よって、影のサイズを測定することにより、近接場光発生素子の先端面積の大きさを確認することができる。
【００２３】
本発明に係る基板においては、請求項１に記載の基板であって、導光機能部は、２つ備えられており、記録媒体と対向する対向面に対して直交する直交方向に対してそれぞれ傾いて形成されていることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部に集光機能を備えなくても、２つの導光機能部に光を入射させ、出射した光の相対距離から近接場光発生素子の先端面積の大きさを確認することができる。
【００２４】
本発明に係る基板においては、導光機能部は、前記直交方向に対してそれぞれ等角度傾いて形成されていることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部に集光機能が備わっていない場合であっても、導光機能部の記録媒体に対向する面からの位置が離れるに従って、２つの導光機能部間の距離が変化するため、その距離を測定することにより、近接場光発生素子の先端面積の大きさを確認することができる。
【００２５】
本発明に係る基板は、請求項１に記載の基板であって、導光機能部は、２つ備えられており、記録媒体と対向する面方向において、光導波路は、導光機能部のそれぞれと等しくなる位置に備えられていることを特徴とする。
係る基板は、光導波路が２つの導光機能部の中点に備えられることになるため、製造効率のよい基板を提供する効果に加えて、光導波路に光を入射する際に光導波路よりも大きく作られた導光機能部が目印に利用できる効果がある。
【００２６】
本発明に係る基板製造方法は、近接場光を発生する近接場光発生素子を備える基板を製造する基板製造方法であって、基板は、入射した光を出射する導光機能部を備え、導光機能部の光出射側の面積は、近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、導光機能部は、近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものであり、導光機能部の光出射側の面を研磨する研磨工程を有し、研磨工程は、導光機能部の光出射側とは逆側の面から光を入射させ、導光機能部の光出射側の面から出射した導光機能部出射光の状態が基準値を満たしているとき研磨を完了することを特徴とする。
係る基板製造方法は、浮上面研磨工程においてＥＬＧ手法による研磨を行わなくても、近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさとなるように研磨することができる。ゆえに、ＥＬＧ手法に必須である電極ボンディングの工程を省くことができるため、基板を効率的に製造することができる。
【００２７】
本発明に係る基板製造方法においては、基板は、スライダを備え、導光機能部及びスライダを含む領域を基板から分割する分割工程を備えることを特徴とする。
係る基板製造方法は、スライダバーもしくは個々のスライダに分割してから研磨を行うことにより、ウエハ状態で研磨することによる研磨斑を軽減することができ、製造歩留まりを向上させることができる。
【００２８】
本発明に係る基板製造方法においては、分割工程は、研磨工程の後に導光機能部とスライダとを分割することを特徴とする。
係る基板製造方法は、スライダバー状態で研磨することにより、個々のスライダに分割してから、個々のスライダの研磨量を調整しながら研磨するよりも研磨効率を向上させることができるため、基板を効率的に製造することができる。
【００２９】
本発明に係る基板製造方法においては、研磨工程後に、近接場光発生素子が良品であるか否かを判別する良否検査工程を備え、研磨工程は、近接場光発生素子が良品でないと判別された場合に再び実行されることを特徴とする。
係る基板製造方法は、研磨工程に近接場光発生素子の良否判定を組み込むことにより、研磨工程後に近接場光発生素子の良否判定を行う必要がなく、基板の製造工程を簡略化することができるため、基板を効率的に製造することができる。
【００３０】
本発明に係る基板製造方法においては、近接場光発生素子を形成する近接場発生素子製造工程と、導光機能部を形成する導光機能部製造工程とを有し、導光機能部製造工程と近接場光発生素子製造工程においては、導光機能部と近接場光発生素子を同一マスクで成膜する工程を有することを特徴とする。
係る基板製造方法は、導光機能部と近接場光発生素子を同一マスクで成膜し、形成することにより、導光機能部と近接場光発生素子の相互のサイズ関係を精度よく形成することができるため、近接場光発生素子の先端面積をより精度よく制御しながら研磨することができる。
【００３１】
本発明に係る基板製造方法においては、入射した光を近接場光発生素子まで導波する光導波路を備え、近接場光発生素子は、光導波路からの光を用いて近接場光を発生するものであり、導光機能部を形成する導光機能部製造工程と、光導波路を形成する光導波路製造工程とを有し、導光機能部製造工程と光導波路製造工程においては、導光機能部と光導波路を同一マスクで同時に成膜する工程を有することを特徴とする。
係る基板製造方法は、導光機能部と光導波路を同一工程で製造することで、効率よく製造することができると共に、導光機能部と光導波路の先端に備えられた近接場光発生素子からの出射光の条件を近づけることができるため、近接場光発生素子の先端面積をより精度よく制御しながら研磨することができる。
【００３２】
本発明に係る基板製造方法においては、研磨工程は、導光機能部出射光のスポット径が基準値を満たしているとき研磨を完了することを特徴とする。
係る基板製造方法においては、導光機能部の先端面積の情報を反映しやすい出射光のスポット径を、浮上面研磨を行う際の確認手段とすることで、近接場光発生素子の先端面積をより精度よく制御しながら研磨することができる。
【００３３】
本発明に係る基板製造方法においては、導光機能部は、２つ備えられており、記録媒体と対向する対向面に対して直交する直交方向に対してそれぞれ等角度傾いて形成されており、研磨工程は、導光機能部のそれぞれの導光機能部出射光の距離が基準値を満たしているとき研磨を完了することを特徴とする。
係る基板製造方法は、導光機能部の記録媒体に対向する面からの位置の変化に対して、導光機能部の出射光のスポット径が一定であっても、２つの導光機能部からの出射光の距離を確認しながら研磨を行うことにより、近接場光発生素子の先端面積をより精度よく制御しながら研磨することができる。
【００３４】
本発明に係る基板の検査方法においては、近接場光を発生する基板を検査する基板検査方法であって、基板は、近接場光を発生する近接場光発生素子と、入射した光を出射する導光機能部とを備え、導光機能部の光出射側の面積は、近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、導光機能部は、近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものであり、近接場光発生素子が良品であるか否かを判別する良否検査工程を備えることを特徴とする。
係る基板検査方法は、基板の最も重要な素子のひとつである近接場光発生素子の良否検査工程を行うことにより、基板の歩留りを向上させることができる。
【００３５】
本発明に係る基板検査方法においては、良否検査工程は、導光機能部の光出射側とは反対側から光を入射し、導光機能部の光出射側から出射された出射光の状態を観察し、出射光が基準値を満たしているとき、近接場光発生素子が良品であると判断することを特徴とする。
係る基板検査方法は、基板を組み立てヘッドジンバルアセンブリとした後に、記録媒体へ記録再生を行う良否検査を実施しなくても、基板の状態で導光機能部を利用して間接的に近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさに形成されているか否かの良否検査を行うことができるため、ヘッドジンバルアセンブリを組み立ててから発生する不良品の個数を低減させることができるため、製造コスト、特に無駄なコストを低減させることができる。
【００３６】
本発明に係る基板検査方法においては、良否検査工程は、出射光のスポット径が基準値を満たしているとき、近接場光発生素子が良品であると判断することを特徴とする。
係る基板検査方法においては、導光機能部の先端面積の情報を反映しやすい出射光のスポット径を確認手段とすることで、近接場光発生素子の先端面積をより精度よく確認することができる。
【００３７】
本発明に係る基板検査方法においては、導光機能部は、２つ備えられており、記録媒体と対向する対向面に対して直交する直交方向に対してそれぞれ等角度傾いて形成されており、良否検査工程は、導光機能部のそれぞれの導光機能部出射光の距離が基準値を満たしているとき、近接場光発生素子が良品であると判断することを特徴とする。
係る基板検査方法は、導光機能部の記録媒体に対向する面からの位置の変化に対して、導光機能部の出射光のスポット径が一定であっても、２つの導光機能部からの出射光の距離を確認することにより、近接場光発生素子の先端面積をより精度よく確認することができる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明による基板によれば、近接場光発生素子の先端面積よりも大きい先端面積を有する導光機能部を備えることにより、導光機能部からの出射光を利用することで近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさであるか否かを判断することができる。ゆえに、導光機能部からの出射光を確認しながら研磨を行うことで、電気的な接続をすることなく、近接場光発生素子を所望の大きさに仕上ることができる。よって、製造効率のよい基板を提供することができる。
【００３９】
また、本発明による基板製造方法によれば、浮上面研磨工程においてＥＬＧ手法による研磨を行わなくても、近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさとなるように研磨することができる。ゆえに、ＥＬＧ手法に必須である電極ボンディングの工程を省くことができるため、基板を効率的に製造することができる。
【００４０】
また、本発明による基板検査方法によれば、基板を組み立てヘッドジンバルアセンブリとした後に、記録媒体へ記録再生を行う良否検査を実施しなくても、基板の状態で導光機能部を利用して間接的に近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさに形成されているか否かの良否検査を行うことができるため、ヘッドジンバルアセンブリを組み立ててから発生する不良品の個数を低減させることができるため、製造コスト、特に無駄なコストを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】情報記録再生装置の一実施形態を示す構成図である。
【図２】スライダが上側に備えられる方向から、ヘッドジンバルアセンブリを拡大して示した斜視図である。
【図３】ヘッドジンバルアセンブリの先端部分を拡大して示した断面図である。
【図４】スライダを示した斜視図である。
【図５】スライダの形成方法を示すフローチャートである。
【図６】スライダ基板に光導波路層を形成する工程を段階的に示した工程図である。
【図７】スライダ浮上面の研磨方法を示したフローチャートである。
【図８】スライダ浮上面の研磨を実施する装置構成図である。
【図９】第２実施形態におけるスライダの形成工程を示すフローチャートである。
【図１０】第２実施形態における近接場光発生素子３２の良否検査を実施する装置構成図である。
【図１１】第３実施形態における光導波路層を積層面に平行に切断した断面図である。
【図１２】第３実施形態における光導波路層を積層面に平行に切断した断面図である。
【図１３】第３実施形態における光導波路層を積層面に平行に切断した断面図である。
【図１４】第４実施形態における光導波路層を積層面に平行に切断した断面図である。
【図１５】第５実施形態における光導波路層を積層面に平行に切断した断面図である。
【図１６】第６実施形態における光導波路層を積層面に平行に切断した断面図である。
【図１７】第７実施形態におけるスライダを示した斜視図である。
【図１８】第７実施形態におけるスライダバーを示した斜視図である。
【図１９】第７実施形態におけるスライダの形成方法を示すフローチャートである。
【図２０】第７実施形態における研磨方法を示したフローチャートである。
【図２１】第８実施形態におけるスライダの形成工程を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
（第１実施形態）
以下、本発明に係る第１実施形態の構造と製造方法を、図１から図９を参照して説明する。
図１は、本発明に係る情報記録再生装置１の一実施形態を示す構成図である。なお、本実施形態の情報記録再生装置１は、垂直記録層を有するディスク（記録媒体）Ｄに対して、垂直記録方式で書き込みを行う装置である。情報記録再生装置１は、キャリッジ１１と、キャリッジ１１の基端側から光束を供給するレーザ光源２０と、キャリッジ１１の先端側に支持され、サスペンション３とサスペンション３の先端に形成されたスライダ２から構成されるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１２と、ヘッドジンバルアセンブリ１２をディスクＤの表面に平行なＸＹ方向に向けてスキャン移動させるアクチュエータ６と、ディスクＤを所定の方向に向けて回転させるスピンドルモータ７と、配線４を介してレーザ光源２０に接続されており、情報に応じて変調した電流をスライダ２に対して供給する制御部５と、これら各構成品を内部に収容するハウジング（不図示）とを備えている。
【００４３】
ハウジングは、アルミニウム等の金属材料からなる上部開口部を有する箱型形状のものであり、上面視四角形状の底部９と、底部９の周縁において底部９に対して鉛直方向に立設する周壁とで構成されている。そして、周壁に囲まれた内側には、上述した各構成品等を収容する凹部が形成される。なお、図１においては、説明を分かりやすくするため、ハウジングの周囲を取り囲む周壁を省略する。また、このハウジングには、ハウジングの開口を塞ぐように図示しない蓋が着脱可能に固定されるようになっている。底部９の略中心には、上述したスピンドルモータ７が取り付けられており、該スピンドルモータ７に中心孔を嵌め込むことでディスクＤが着脱自在に固定される。
【００４４】
ディスクＤの外側、つまり底部９の隅角部には、上述したアクチュエータ６が取り付けられている。このアクチュエータ６には、ピボット軸１０を中心にＸＹ方向に対して回動可能なキャリッジ１１が取り付けられている。このキャリッジ１１は、基端部から先端部に向けてディスクＤの表面に沿って延設されたアーム部１４と、基端部を介してアーム部１４を片持ち状に支持する基部１５とが、削り出し加工等により一体形成されたものである。基部１５は、ピボット軸１０まわりを回動可能に支持されている。つまり、基部１５はピボット軸１０を介してアクチュエータ６に連結されており、このピボット軸１０がキャリッジ１１の回転中心となっている。
【００４５】
アーム部１４は、基端部から先端部に向かうにつれ先細るテーパ形状に形成されており、各アーム部１４間に、ディスクＤが挟み込まれるように配置されている。つまり、アーム部１４とディスクＤとが、互い違いになるように配されており、アクチュエータ６の駆動によってアーム部１４がディスクＤの表面に平行な方向（ＸＹ方向）に移動可能とされている。なお、キャリッジ１１及びヘッドジンバルアセンブリ１２は、ディスクＤの回転停止時にアクチュエータ６の駆動によって、ディスクＤ上から退避するようになっている。
【００４６】
図２は、スライダ２が上側に備えられる方向から、ヘッドジンバルアセンブリ１２を拡大して示した斜視図である。ヘッドジンバルアセンブリ１２は、上述したレーザ光源２０からスライダ２まで光束を導くための導光部３２と、スライダ２に備えられる後述する記録素子４２や再生素子４１などを動作させるための電流を供給する電気配線３１が、スライダ２に隣接して接続されている。さらにこれらの導光部３２、電気配線３１及びスライダ２を固定させるサスペンション３が備えられている。
【００４７】
サスペンション３は、上面視略四角状に形成されたベースプレート２２と、ベースプレート２２の先端側にヒンジ板２３を介して連結された平面視略三角状のロードビーム２４とフレクシャ２５で構成されている。
【００４８】
ベースプレート２２は、ステンレス等の厚みの薄い金属材料によって構成されており、基端側には厚さ方向に貫通する開口２２ａが形成されている。そして、この開口２２ａを介してベースプレート２２がアーム部１４（図１参照）の先端に固定されるようになっている。ベースプレート２２の上面には、ステンレス等の金属材料により構成されたシート状のヒンジ板２３が配置されている。
【００４９】
このヒンジ板２３は、ベースプレート２２の上面の全面に亘って形成された平板状のものである。ヒンジ板２３の先端部分にロードビーム２４が連結されている。ロードビーム２４は、ベースプレート２２と同様にステンレス等の厚みの薄い金属材料によって構成されており、その基端がベースプレート２２の先端との間に間隙を有した状態でヒンジ板２３に連結されている。これにより、サスペンション３はベースプレート２２とロードビーム２４との間を中心に屈曲して、ディスクＤの表面に垂直なＺ方向に向けて撓み易くなっている。
【００５０】
フレクシャ２５は、ステンレス等の金属材料により支持体１８とジンバル１７が一体形成されたシート状のものであり、シート状に形成されることで厚さ方向に撓み変形可能に構成されている。また、フレクシャ２５は、ロードビーム２４の先端側に固定されており、サスペンション３が変形した際にサスペンション３の変形に追従するように構成されている。
【００５１】
また、ロードビーム２４の先端には、フレクシャ２５及びスライダ２の略中心に向かって突出する、突起部１９（図３参照）が形成されている。この突起部１９の先端は、丸みを帯びた状態となっている。そして突起部１９は、スライダ２がディスクＤから受ける風圧によりロードビーム２４側に浮上したときに、フレクシャ２５の先端表面（上面）に点接触するようになっている。つまり、突起部１９は、フレクシャ２５と導光部３２を介して、スライダ２を支持するとともに、ディスクＤの表面に向けて（Ｚ方向に向けて）スライダ２に荷重を付与するようになっている。
【００５２】
図３は、ヘッドジンバルアセンブリ１２の先端部分を拡大して示した断面図である。スライダ２は下側に備えられる方向に示してある。スライダ２は、導光部３２を挟んで、ジンバル１７に支持されている。ロードビーム２４は、突起部１９を接点としてジンバル１７の上側に備えられている。
【００５３】
スライダ２は、アルチックなどでできた基板６１と基板６１よりもヘッドジンバルアセンブリ１２の先端側に順に備えられる再生素子４１、記録素子４２、光導波路層３３から構成されている。スライダ２の底面は、ディスクＤの表面に対向する浮上面２ａとなっている。この浮上面２ａは、回転するディスクＤによって生じた空気流の粘性から、浮上するための圧力を発生させる面であり、ＡＢＳ（Ａｉｒ Ｂｅａｒｉｎｇ Ｓｕｒｆａｃｅ）と呼ばれている。
【００５４】
導光部３２は、先端が４５°に形成され、ミラー機能を有している。導光部３２を伝播してきた光は、このミラー機能を有した先端部３２ａで回折され、光導波路層３３へ入射される。光導波路層３３に入射した光は、スライダ２の下側に向かって伝播し、光導波路層３３の先端に設けられた近接場光発生素子３４により、近接場光として出射される。
【００５５】
図４は、スライダ２の斜視図である。再生素子４１や記録素子４２は省略しており、図示していない。スライダ２の先端に設けられている光導波路層３３には、光を伝播する機能を有する素子が少なくとも２つ以上備えられている。一つは、集光機能を有する光導波路４０が備えられており、光導波路４０の先端には近接場光発生素子３４が備えられている。光導波路４０は、ＳｉＯ2でできており、このＳｉＯ2内に屈折率差の異なる領域を設けることにより、光を伝播する機能が備えられている。残りの素子は、光導波路４０よりも開口の大きいスライダ導光機能部４３が備えられている。スライダ導光機能部４３の開口は入射端および出射端共に、光導波路４０の開口よりも大きく、光導波路４０と相似形に形成されている。また、スライダ導光機能部４３の出射端側の先端部分は、近接場光発生素子３４と同様の構造が、近接場光発生素子３４よりも大きく、相似形に形成されている。つまり、スライダ導光機能部４３は、光導波路４０と近接場光発生素子３４と相似形でサイズの大きいもので構成されている。このように、スライダ導光機能部４３を形成することで、光導波路４０を伝搬し近接場光発生素子３４の先端から発生する微小な近接場光を直接観察しなくても、相似形のより大きく形成されたスライダ導光機能部４３から出射される光を観察することで、近接場光発生素子３４の出射口や出射光のサイズを推測することができる。
【００５６】
次に、図１から図４に示したように組み立てられたヘッドジンバルアセンブリ１２により、ディスクＤに各種の情報を記録再生する手順について以下に説明する。
まず、図１に示すように、スピンドルモータ７を駆動させてディスクＤを所定方向に回転させる。次いで、アクチュエータ６を作動させて、ピボット軸１０を回転中心としてキャリッジ１１を回動させ、キャリッジ１１を介してヘッドジンバルアセンブリ１２をＸＹ方向にスキャンさせる。これにより、ディスクＤ上の所望する位置にスライダ２を配置させることができる。この際、スライダ２は、サスペンション３によって支持されていると共に所定の力でディスクＤ側に押さえ付けられている。また、これと同時にスライダ２は、浮上面２ａ（図３参照）がディスクＤに対向しているので、回転するディスクＤによって生じる風圧の影響を受けて浮上する力を受けている。この両者の力のバランスによって、スライダ２はディスクＤ上から離間した位置に浮上している状態となっている。また、ディスクＤの凹凸やうねり等により、スライダ２にＸＹ方向に向かう風圧が加わったときに、フレクシャ２５に備えられたスライダ２は、突起部１９を中心としてＸ軸及びＹ軸の２軸回りに捩じれるようになっている。これにより、ディスクＤのうねりによるＺ方向の変位（ディスクＤの表面に略直交する方向への変位）を吸収することができ、スライダ２の姿勢が安定するようになっている。
【００５７】
ここで、情報の記録を行う場合、制御部５はレーザ光源２０を作動させるとともに、情報に応じて変調した電流をスライダ２に供給し、記録素子４２を作動させる。
レーザ光源２０から出射された光束は、導光部３２内を先端（流出端）側に向かって進み、導光部３２の先端でディスクＤに向かって垂直方向に曲げられる。曲げられた光束は、スライダ２の導光部３２が備えられる側から近接場光発生素子３４に入射され、近接場光発生素子３４を介することにより、近接場光として発生される。すると、ディスクＤは、この近接場光によって局所的に加熱されて一時的に保磁力が低下する。一方、制御部５（図１参照）によってスライダ２に電流が供給されると、スライダ２内部の記録素子４２により、ディスクＤに対して垂直方向の記録磁界を発生させることができる。その結果、近接場光と記録素子４２で発生した記録磁界とを協働させたハイブリッド磁気記録方式により情報の記録を行うことができる。さらに、垂直記録方式で記録を行うので、熱揺らぎ現象等の影響を受け難く、安定した記録を行うことができる。よって、書き込みの信頼性を高めることができる。
【００５８】
次に、ディスクＤに記録された情報を再生する場合には、再生素子４１が、ディスクＤから漏れ出ている磁界を受けて、その大きさに応じて電気抵抗が変化する。よって、再生素子４１の電圧が変化する。これにより制御部５（図１参照）は、ディスクＤから漏れ出た磁界の変化を電圧の変化として検出することができる。そして制御部５は、この電圧の変化から信号の再生を行うことで、情報の再生を行うことができる。
このように、スライダ２を利用してディスクＤに対して各種の情報を記録再生することができる。
【００５９】
次に、本実施形態のスライダ２の製造方法を説明する。
図５は、本発明のスライダ２の形成工程を示すフローチャートである。最初に、アルチックなどでできた基板６１上に再生素子４１と記録素子４２が形成されたスライダ基板６０を用意し(Ｓ−０)、そのスライダ基板６０上に近接場光発生素子３４と光導波路４０とスライダ導光機能部４３を含む光導波路層３３を形成する(Ｓ−１)。次に、光導波路層３３の形成されたスライダ基板６２を切り出す(Ｓ−２)。切り出す際はバー状に切り出し、次のポリッシング工程（Ｓ−３）を終えてからチップ化してもよいし、一度にチップ化してから次のポリッシング工程（Ｓ−３）に移行してもよい。前者のポリッシング工程（Ｓ−３）を終えてからチップ化する場合は、ポリッシング工程（Ｓ−３）の後に、再度、切り出し工程（Ｓ−２'）が入る。切り出した基板の光導波路層３３を積層した面とは垂直面の光導波路４０の光入射端面および光出射端面（浮上面２ａ）をポリッシングする(Ｓ−３)。その後に、スライダ２の浮上面２ａ側の端面に保護膜を形成する(Ｓ−４)。最後に、同面に浮上制御の役割を担うレールを形成する(Ｓ−５)。
ここで、特にスライダ基板６０に光導波路層３３を形成する工程（Ｓ−１）と、ポリッシング工程（Ｓ−３）の光出射面（浮上面２ａ）の研磨について詳しく説明する。
【００６０】
まず、スライダ基板６０に光導波路層３３を形成する工程について説明する。
図６は、スライダ基板６０に光導波路層３３を形成する工程を段階的に示した工程図である。左図の（ａ−１）から（ｄ−１）は、光導波路層３３の光出射端側（浮上面２ａ側）から見た図であり、右図の（ａ−２）から（ｄ−２）は、左図（ａ−１）に示した線分Ａ−Ａ'で切断した断面図を示したものである。最初に、アルチック（ＡＬ2Ｏ3−ＴｉＣ）などでできた基板６１上に、再生素子４１と記録素子４２が順に積層されたスライダ基板６０を用意する（ａ）。次に、その上にクラッド層３６を形成する（ｂ）。クラッド層３６は、厚さが２μｍ程度のＳｉＯ2膜やＴａ2Ｏ5などで形成される。次に、光導波路コア４０ａとスライダ導光機能部コア４３ａを同時に形成する。この工程では、同一フォトマスクを用いて、光導波路コア４０ａとスライダ導光機能部コア４３ａを、同時にレジストパターンを形成、エッチングなどの工程を行うことにより、光導波路４０とスライダ導光機能部４３は精度のよい相似形および相似比に形成することができる。またこのとき光導波路４０とスライダ導光機能部４３と同様に、光導波路コア４０ａとスライダ導光機能部コアａのそれぞれの光出射端側に、近接場発生素子３４と、近接場光発生素子３４と同様の機能をもつスライダ導光機能部先端部４３ｂも形成する（ｃ）。コアは、ＳｉＯ2にＧｅなどのガスをドープしたもので形成される。光導波路コア４０ａとスライダ導光機能部コア４３ａは同条件でガスがドープされる。また、スライダ導光機能部コア４３ａとスライダ導光機能部先端部４３ｂは、光導波路コア４０ａと近接場光発生素子３４が形成されると同時、または直前直後に形成する。最後に、光導波路コア４０ａとスライダ導光機能部コア４３ａが形成された上に、さらにクラッド層３７を積層し、スライダ基板６０に光導波路層３３を形成する工程を完了する（ｄ）。最後に積層するクラッド層３７は、光導波路コア４０ａもしくはスライダ導光機能部コア４３ａのいずれかの基板６０から高い位置にある積層面から積層方向に２μｍ程度覆うことができるように積層する。
【００６１】
次に、光出射面（浮上面２ａ）の研磨について説明する。
図７は、光出射面（浮上面２ａ）の研磨方法を示したフローチャートである。最初に浮上面２ａを所定量研磨する（Ｓ−１）。所定量は、素子の設計やダイシングの際の研磨しろの量とそのそれぞれの精度、さらにＭＥＭＳ加工精度などにも依るが、例えば研磨しろの設計値が５μｍ程度であり、諸々含めた最大誤差が±５００ｎｍ程度であるとしたら、４．５μｍ程度研磨した後、スライダ導光機能部４３へ光を入射しその出射光のスポットサイズを測定する（Ｓ−２）。測定したスポットサイズが規定値内であれば研磨を完了する（Ｓ−４）。測定したスポットサイズが規定値外であればさらに微少量研磨し（Ｓ−３）、再度スポットサイズを測定し、規定値（Ｒ）内となるまで繰り返す。規定値Ｒは、近接場光発生素子３４とスライダ導光機能部４３の構成比と得たい近接場光のサイズとその精度に依る。例えば、近接場光発生素子３４の出射端面積とスライダ導光機能部４３の出射端面積を１：１０程度のサイズ比で作製しているとし、得たい近接場光が５０ｎｍ±１０ｎｍ程度であるとすれば、スポットサイズの規定値Ｒは、４００≦Ｒ[ｎｍ]≦６００となる。近接場光発生素子３４とスライダ導光機能部４３サイズ比は、諸々含めた誤差や加工・測定限界などを考慮して素子設計時に適切な値を定めればよい。
【００６２】
また図８は、光出射面（浮上面２ａ）の研磨を実施する装置構成を示したものである。（ａ）は研磨状態を示した図である。所定量研磨した後、研磨制御装置５２の信号により固定治具５５はスライダ２と共に光検出器５０上へ移動し、光スポット測定を行う。（ｂ）は、光スポット測定の状態を示した図である。レーザ５３からの光は導光部５４を介してスライダ導光機能部４３へ入射し、出射した光のスポットサイズを光検出器５０と光プロファイラ５１で測定し、研磨制御装置５２でスポットサイズが規定値内か否かを判断し、規定外であれば再度研磨を行う。
【００６３】
（第２実施形態）
次に、図９と図１０に基づいて本実施形態について説明する。本実施形態は、スライダ２の形成工程について第１実施形態と相異しており、それ以外の構成、動作手順は第１実施形態とほぼ同様である。なお、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成については同様の符号を付し、説明は省略する。
【００６４】
図９は、本実施形態におけるスライダ２の形成工程を示すフローチャートである。（Ｓ−０）から（Ｓ−２）までは第１実施形態とほぼ同様で、再生素子４１と記録素子４２が形成されたスライダ基板６０の上に(Ｓ−０)、近接場光発生素子３４と光導波路４０とスライダ導光機能部４３を含む光導波路層３３を形成し(Ｓ−１)、それらの素子が形成されたスライダ基板６２を切り出す（Ｓ−２）。その後に、ポリッシングを行う（Ｓ−３）。ポリッシングを行う際は、第１実施形態で示したような方法で行ってもよいし、別の研磨手法を用いて行ってもよい。次に、近接場光発生素子３２の良否検査を行う（Ｓ−４）。この検査で良品と判断されたもののみを次のＡＢＳレール形成工程（Ｓ−５），（Ｓ−６）へ進める。不良品と判断されたものは、この時点で次の加工ステップへは進めないことで、無駄なコストを低減させることができる。
【００６５】
ここで、近接場光発生素子３２の良否検査工程（Ｓ−４）について詳しく説明する。
図１０は、近接場光発生素子３２の良否検査を実施する装置構成を示したものである。スライダ２は固定治具７５に固定されており、スライダ導光機能部４３には光ファイバー７４を介してレーザ７３から光が入射されている。スライダ導光機能部４３から出射した光は、光検出器７０と光プロファイラ７１によりスポットサイズが計測される。計測されたスポットサイズＲ１が規定値内であれば良品とし、規定値外であれば不良品として使用しない。このようにして、近接場光発生素子３２と同じＭＥＭＳ加工工程において相似形で、かつ近接場光発生素子３２よりも大きく形成されたスライダ導光機能部４３を用いて間接的に近接場光発生素子３２を検査することにより、ハイブリッド磁気記録を行う際の要となる近接場光発生素子３２の良否検査を実施することが可能となる。
【００６６】
（第３実施形態）
次に、図１１から図１３に基づいて本実施形態について説明する。本実施形態は、光導波路層３３内の素子構造について、第１実施形態と相異しており、それ以外は第１実施形態とほぼ同様である。なお、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成ついては同様の符号を付し、説明は省略する。
【００６７】
図１１から図１３は、本実施形態における光導波路層３３を積層面に平行に切断した断面図である。本実施形態におけるスライダ導光機能部４４、４５、４６のそれぞれのコア４４ａ、４５ａ、および４６ａは、出射端側の先端のテーパー角が大きくなっており、それ以外の部分は柱状またはテーパー角が小さく形成されている。
図１１のスライダ導光機能部４４は入射端開口に対して出射端開口を小さくした集光タイプの例である。
【００６８】
図１２のスライダ導光機能部４５は逆に出射端開口を大きくした末広がりタイプの例である。
図１３のスライダ導光機能部４６は、図１１のスライダ導光機能部４４と同様の入射端開口に対して出射端開口を小さくした集光タイプであるが、スライダ導光機能部４４では柱状であった部分が、先端部分よりもテーパー角の小さなテーパーがついている。
【００６９】
本実施形態によると、スライダ導光機能部４４、４５、４６の入射端開口面積と出射端開口面積の比率を十分大きくしなくても、テーパー角を大きくできるので、浮上面２ａに平行にスライダ２の浮上面２ａ付近を切断したとき、切断位置が僅かに変化しただけで、コア４４ａ、４５ａ、４６ａの浮上面２ａに平行な面の断面積が大きく変化する。ゆえに、スライダ導光機能部４４、４５、４６からの出射光のスポットサイズＲ１、Ｒ２、Ｒ３もまた、浮上面２ａに平行な面の切断面により大きく変化する。そのため、スライダ導光機能部４４、４５、４６を用いた、近接場光発生素子３４の開口や開口からの光のスポットサイズの確認をより精度よく容易に行うことができる。
【００７０】
（第４実施形態）
次に、図１４に基づいて本実施形態について説明する。本実施形態は、光導波路層３３内の素子構造について、第１実施形態と相異しており、それ以外は第１実施形態とほぼ同様である。なお、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成ついては同様の符号を付し、説明は省略する。
【００７１】
図１４は、本実施形態における光導波路層３３を積層面に平行に切断した断面図である。本実施形態におけるスライダ導光機能部４７は、柱状に形成されたコア４７ａの内部にレンズ４７ｂが形成されている。これにより、コア４７ａを柱状に形成したとしても、スライダ導光機能部４７を伝搬してきた出射光のスポットサイズＲ４は、浮上面２ａに平行な面の切断面の位置により変化するため、スライダ導光機能部４７を利用して近接場光発生素子３４の開口や開口からの光のスポットサイズを確認することができる。
【００７２】
（第５実施形態）
次に、図１５に基づいて本実施形態について説明する。本実施形態は、光導波路層３３内の素子構造について、第１実施形態と相異しており、それ以外は第１実施形態とほぼ同様である。なお、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成ついては同様の符号を付し、説明は省略する。
【００７３】
図１５は、本実施形態における光導波路層３３を積層面に平行に切断した断面図である。本実施形態におけるスライダ導光機能部４８は、柱状に形成されたコア４８ａの内部に出射端に向かって末広がりの不透過性材料の遮光部４８ｂが形成されている。これにより、コア４８ａを柱状に形成したとしても、スライダ導光機能部４８を伝搬してきた光は遮光部４８ｂにより影を作り、影のサイズは浮上面２ａに平行な面の切断面の位置により変化するため、スライダ導光機能部４８を利用して近接場光発生素子３４の開口や開口からの光のスポットサイズを確認することができる。
【００７４】
（第６実施形態）
次に、図１６に基づいて本実施形態について説明する。本実施形態は、光導波路層３３内の素子構造について、第１実施形態と相異しており、それ以外は第１実施形態とほぼ同様である。なお、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成ついては同様の符号を付し、説明は省略する。
【００７５】
図１６は、本実施形態における光導波路層３３を積層面に平行に切断した断面図である。本実施形態におけるスライダ導光機能部４９は、２つのコア４９ａと４９ｂから成り、それぞれは光導波路４０の光軸を中心軸に線対称に、光導波路４０の光軸から傾いて柱状に形成されている。これにより、スライダ導光機能部４９のコア４９ａと４９ｂの各々にテーパーがつけられていなくても、コア４９ａとコア４９ｂから出射される光スポットの距離ｄは、浮上面２ａに平行な面の切断面の位置により変化するため、スライダ導光機能部４９を利用して近接場光発生素子３４の開口サイズを確認することができる。
【００７６】
（第７実施形態）
次に、図１７〜２０に基づいて本実施形態について説明する。本実施形態は、スライダ２とスライダ２の形成工程について第１実施形態と相異しており、それ以外の構成、動作手順、装置構成は第１実施形態とほぼ同様である。なお、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成については同様の符号を付し、説明は省略する。
【００７７】
図１７は、本実施形態におけるスライダ２の斜視図である。再生素子４１や記録素子４２は省略しており、図示していない。本実施形態におけるスライダ２の光導波路層８０においては、光を伝播する機能を有する素子は光導波路４０のみであり、スライダ２にはそれ以外の導光機能を有する素子が備えられていない。
【００７８】
図１８は、スライダバー８１の斜視図である。スライダバー８１は、スライダ領域８２とスライダ外領域８３から構成されており、スライダ領域８２は切り出してチップ化することによりスライダ２となるものである。スライダ外領域８３には、導光機能を有するスライダバー導光機能部８４が少なくとも１つ備えられている。スライダバー導光機能部８４の開口は、入射端および出射端共に、個々のスライダ２に備えられる光導波路４０の開口よりも大きく、相似形に形成されている。このように、スライダバー導光機能部８４を形成することで、個々のスライダ２にスライダ導光機能部４３を形成しなくても、第１実施例と同様の効果が得られる。
【００７９】
次にスライダ２の形成工程について以下に説明する。
図１９は、本実施形態の形成工程を示すフローチャートである。最初にスライダ基板６０を用意し（Ｓ−０）、そのスライダ基板６０上に近接場光発生素子３４、光導波路４０とスライダバー導光機能部８４を含む光導波路層８０を形成する（Ｓ−１）。次に、光導波路層８０の形成されたスライダ基板８５をバー状のスライダバー８１として切り出す（Ｓ−２）。切り出したスライダバー８１の光導波路層８０を積層した面とは垂直面の光導波路４０の光入射端面および光出射端面（浮上面２ａ）をポリッシングする（Ｓ−３）。このように、バー状のまま複数のスライダ２を同時に研磨することで、研磨工程を短縮することができる。その後、スライダバー８１をチップ状に切り出し、スライダ２とする。スライダ２の浮上面２ａ側の端面に保護膜を形成し（Ｓ−４）、最後に同面に浮上制御用のレールを形成する（Ｓ−５）。
ここで、スライダバー８１の光導波路４０の光入射端面および光出射面（浮上面２ａ）のポリッシングについて説明する。
【００８０】
図２０は、本実施形態のポリッシング工程を示したフローチャートである。最初に光導波路４０の光入射端および光出射端（浮上面２ａ）を所定量研磨する（Ｓ−１）。次に、研磨工程における近接場光発生素子３４の良否検査を行う（Ｓ−２）。この際、近接場光発生素子３４が良品と判断されれば、研磨を終了する。一方、近接場光発生素子３４が不良品と判断された場合、再度（Ｓ−１）に戻る。このとき不良品とは、近接場光発生素子３４が実質的にねらい値よりも小さいと判断されたものであることが望ましい。
【００８１】
（第８実施形態）
次に、図２１に基づいて本実施形態について説明する。本実施形態は、スライダ２の形成工程について第７実施形態と相異しており、それ以外の構成、動作手順、装置構成は第７実施形態とほぼ同様である。また、本実施形態の良否検査工程で使用する装置構成は、第２実施形態のそれとほぼ同様である。なお、以下の説明では、上述した実施形態と同様の構成については同様の符号を付し、説明は省略する。
【００８２】
図２１は、本実施形態におけるスライダ２の形成工程を示すフローチャートである。（Ｓ−０）から（Ｓ−２）までは第７実施形態とほぼ同様で、磁気記録再生素子の形成されたスライダ基板６０の上に（Ｓ−０）、近接場光発生素子３４と光導波路４０とスライダバー導光機能部８６を含む光導波路層８７を形成し（Ｓ−１）、それらの素子が形成されたスライダ基板８８をバー状のスライダバー８９として切り出す（Ｓ−２）。その後に、ポリッシングを行う（Ｓ−３）。ポリッシングを行う際は、第７実施形態で示したような方法で行ってもよいし、別の研磨手法を行ってもよい。次に、近接場光発生素子３４の良否検査を行う（Ｓ−４）。良否検査は、スライダバー導光機能部８６を用いる。スライダバー導光機能部８６に光を入射させ、出射した光のスポットサイズの計測値が規定値内であれば良品とし、規定値外であれば不良品とする。この検査で良品と判断されたもののみを、次のチップ化に切り出す工程（Ｓ−４）、さらにＡＢＳレール形成工程（Ｓ−５），（Ｓ−６）へ進める。不良品と判断されたものは、この時点で次の加工ステップへ進めないことで、無駄なコストを低減させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
本発明による基板によれば、近接場光発生素子の先端面積よりも大きい先端面積を有する導光機能部を備えることにより、導光機能部からの出射光を利用することで近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさであるか否かを判断することができる。ゆえに、導光機能部からの出射光を確認しながら研磨を行うことで、電気的な接続をすることなく、近接場光発生素子を所望の大きさに仕上ることができる。よって、製造効率のよい基板を提供することができる。
【００８４】
また、本発明による基板製造方法によれば、浮上面研磨工程においてＥＬＧ手法による研磨を行わなくても、近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさとなるように研磨することができる。ゆえに、ＥＬＧ手法に必須である電極ボンディングの工程を省くことができるため、基板を効率的に製造することができる。
【００８５】
また、本発明による基板検査方法によれば、基板を組み立てヘッドジンバルアセンブリとした後に、記録媒体へ記録再生を行う良否検査を実施しなくても、基板の状態で導光機能部を利用して間接的に近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさに形成されているか否かの良否検査を行うことができるため、ヘッドジンバルアセンブリを組み立ててから発生する不良品の個数を低減させることができるため、製造コスト、特に無駄なコストを低減させることができる。
【符号の説明】
【００８６】
Ｄ：ディスク（記録媒体）
１：情報記録再生装置
２：スライダ
２ａ：浮上面
３：サスペンション
４：配線
５：制御部
６：アクチュエータ
７：スピンドルモータ
９：ハウジング底部
１０：ピボット軸
１１：キャリッジ
１２：ヘッドジンバルアセンブリ
１４：アーム部
１５：基部
１７：ジンバル
１８：支持体
１９：突起部
２０：レーザ光源
２２：ベースプレート
２２ａ：開口
２３：ヒンジ板
２４：ロードビーム
２５：フレクシャ
３１：電気配線
３２：導光部
３３，８０，８７：光導波路層
３４：近接場光発生素子
３６，３７：クラッド層
４０：光導波路
４０ａ：光導波路コア
４１：再生素子
４２：記録素子
４３，４４，４５，４６，４７，４８，４９：スライダ導光機能部
４３ａ，４４ａ，４５ａ，４６ａ，４７ａ，４８ａ，４９ａ，４９ｂ：スライダ導光機能部コア
４３ｂ：スライダ導光機能部先端部
４７ｂ：レンズ
４８ｂ：遮光部
５０，７０：光検出器
５１，７１：光プロファイラ
５２：研磨制御装置
５３，７３：レーザ
５４，７４：光ファイバー
５５，７５：固定治具
５６：研磨装置
６０，６２，８５，８８：スライダ基板
６１：基板
８１，８９：スライダバー
８２：スライダ領域
８３：スライダ外領域
８４，８６：スライダバー導光機能部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
近接場光を発生する近接場光発生素子と、
入射した光を出射する導光機能部と
を備え、
前記導光機能部の光出射側の面積は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、
前記導光機能部は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものである
ことを特徴とする基板。
【請求項２】
記録媒体の上を浮上するスライダを備えるスライダ基板と、
前記導光機能部を備える導光機能部基板と
を備えることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項３】
記録媒体の上を浮上するスライダであって、
請求項１に記載の基板を備えることを特徴とするスライダ。
【請求項４】
請求項３に記載のスライダを備える近接場光ヘッドであって、
前記スライダに前記光を供給する光学素子を備え、
前記近接場光発生素子は、前記光学素子から供給された前記光を用いて、前記近接場光を発生するものであることを特徴とする近接場光ヘッド。
【請求項５】
請求項４に記載の近接場光ヘッドであって、
前記スライダに備えられており、前記光学素子から供給された前記光を、前記近接場光発生素子まで導波する光導波路を備え、
前記近接場光発生素子は、前記光導波路から供給された前記光を用いて前記近接場光を発生するものであることを特徴とする近接場光ヘッド。
【請求項６】
請求項１に記載の基板であって、
前記導光機能部は、前記光導波路と相似形であることを特徴とする基板。
【請求項７】
請求項１に記載の基板であって、
前記導光機能部は、光軸に対して直交する第一面積と、前記光軸に対して直交するとともに前記第一面積の大きさとは異なる第二面積とを備えることを特徴とする基板。
【請求項８】
前記近接場光発生素子は、記録媒体と対向する対向面から所定距離の位置に備えられており、
前記導光機能部は、前記第一面積から前記第二面積に変化する境界部分を備え、
前記所定距離の位置は、前記境界部分に備えられていることを特徴とする請求項７に記載の基板。
【請求項９】
前記導光機能部は、前記第一面積から前記第二面積に向かうに従って断面積が小さくなるように構成されたテーパー部を備えることを特徴とする請求項７に記載の基板。
【請求項１０】
前記テーパー部の記録媒体に近い部分の第一テーパー角は、前記第一テーパー角と異なる位置に備えられた第二テーパー角と異なることを特徴とする請求項９に記載の基板。
【請求項１１】
請求項１に記載の基板であって、
前記導光機能部は、コアとクラッドから構成されていることを特徴とする基板。
【請求項１２】
請求項１に記載の基板であって、
前記導光機能部の一部はレンズによる集光構造を備えていることを特徴とする基板。
【請求項１３】
請求項１に記載の基板あって、
前記導光機能部は、前記光導波路と同一の材料により構成されていることを特徴とする基板。
【請求項１４】
請求項１に記載の基板であって、
前記導光機能部の一部は、不透過性材料で構成されていることを特徴とする基板。
【請求項１５】
請求項１に記載の基板であって、
前記導光機能部は、２つ備えられており、記録媒体と対向する対向面に対して直交する直交方向に対してそれぞれ傾いて形成されていることを特徴とする基板。
【請求項１６】
前記導光機能部は、前記直交方向に対してそれぞれ等角度傾いて形成されていることを特徴とする請求項１５に記載の基板。
【請求項１７】
請求項１に記載の基板であって、
前記導光機能部は、２つ備えられており、
記録媒体と対向する面方向において、前記光導波路は、前記導光機能部のそれぞれと等しくなる位置に備えられていることを特徴とする基板。
【請求項１８】
近接場光を発生する近接場光発生素子を備える基板を製造する基板製造方法であって、
前記基板は、入射した光を出射する導光機能部を備え、
前記導光機能部の光出射側の面積は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、
前記導光機能部は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものであり、
前記導光機能部の光出射側の面を研磨する研磨工程を有し、
前記研磨工程は、前記導光機能部の光出射側とは逆側の面から光を入射させ、前記導光機能部の光出射側の面から出射した導光機能部出射光の状態が基準値を満たしているとき研磨を完了することを特徴とする基板製造方法。
【請求項１９】
前記基板は、スライダを備え、
前記導光機能部及び前記スライダを含む領域を前記基板から分割する分割工程を備えることを特徴とする請求項１８に記載の基板製造方法。
【請求項２０】
前記分割工程は、前記研磨工程の後に前記導光機能部と前記スライダとを分割することを特徴とする請求項１９に記載の基板製造方法。
【請求項２１】
前記研磨工程後に、前記近接場光発生素子が良品であるか否かを判別する良否検査工程を備え、
前記研磨工程は、前記近接場光発生素子が良品でないと判別された場合に再び実行されることを特徴とする請求項１８に記載の基板製造方法。
【請求項２２】
前記近接場光発生素子を形成する近接場発生素子製造工程と、
前記導光機能部を形成する導光機能部製造工程と
を有し、
前記導光機能部製造工程と前記近接場光発生素子製造工程においては、
前記導光機能部と前記近接場光発生素子を同一マスクで成膜する工程を有することを特徴とする請求項１８に記載の基板製造方法。
【請求項２３】
入射した光を前記近接場光発生素子まで導波する光導波路を備え、
前記近接場光発生素子は、前記光導波路からの前記光を用いて前記近接場光を発生するものであり、
前記導光機能部を形成する導光機能部製造工程と、
前記光導波路を形成する光導波路製造工程と
を有し、
前記導光機能部製造工程と前記光導波路製造工程においては、
前記導光機能部と前記光導波路を同一マスクで同時に成膜する工程を有することを特徴とする請求項１８に記載の基板製造方法。
【請求項２４】
前記研磨工程は、前記導光機能部出射光のスポット径が基準値を満たしているとき研磨を完了することを特徴とする請求項１８に記載の基板製造方法。
【請求項２５】
前記導光機能部は、２つ備えられており、記録媒体と対向する対向面に対して直交する直交方向に対してそれぞれ等角度傾いて形成されており、
前記研磨工程は、前記導光機能部のそれぞれの導光機能部出射光の距離が基準値を満たしているとき研磨を完了することを特徴とする請求項１８に記載の基板製造方法。
【請求項２６】
近接場光を発生する基板を検査する基板検査方法であって、
前記基板は、
前記近接場光を発生する近接場光発生素子と、
入射した光を出射する導光機能部と
を備え、
前記導光機能部の光出射側の面積は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、
前記導光機能部は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものであり、
前記近接場光発生素子が良品であるか否かを判別する良否検査工程を備えることを特徴とする基板検査方法。
【請求項２７】
前記良否検査工程は、
前記導光機能部の光出射側とは反対側から光を入射し、
前記導光機能部の光出射側から出射された出射光の状態を観察し、前記出射光が基準値を満たしているとき、前記近接場光発生素子が良品であると判断する
ことを特徴とする請求項２６に記載の基板検査方法。
【請求項２８】
前記良否検査工程は、前記出射光のスポット径が基準値を満たしているとき、前記近接場光発生素子が良品であると判断することを特徴とする請求項２６に記載の基板検査方法。
【請求項２９】
前記導光機能部は、２つ備えられており、記録媒体と対向する対向面に対して直交する直交方向に対してそれぞれ等角度傾いて形成されており、
前記良否検査工程は、前記導光機能部のそれぞれの導光機能部出射光の距離が基準値を満たしているとき、前記近接場光発生素子が良品であると判断することを特徴とする請求項２６に記載の基板検査方法。
【請求項１】
近接場光を発生する近接場光発生素子と、
入射した光を出射する導光機能部と
を備え、
前記導光機能部の光出射側の面積は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、
前記導光機能部は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものである
ことを特徴とする基板。
【請求項２】
記録媒体の上を浮上するスライダを備えるスライダ基板と、
前記導光機能部を備える導光機能部基板と
を備えることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項３】
記録媒体の上を浮上するスライダであって、
請求項１に記載の基板を備えることを特徴とするスライダ。
【請求項４】
請求項３に記載のスライダを備える近接場光ヘッドであって、
前記スライダに前記光を供給する光学素子を備え、
前記近接場光発生素子は、前記光学素子から供給された前記光を用いて、前記近接場光を発生するものであることを特徴とする近接場光ヘッド。
【請求項５】
請求項４に記載の近接場光ヘッドであって、
前記スライダに備えられており、前記光学素子から供給された前記光を、前記近接場光発生素子まで導波する光導波路を備え、
前記近接場光発生素子は、前記光導波路から供給された前記光を用いて前記近接場光を発生するものであることを特徴とする近接場光ヘッド。
【請求項６】
請求項１に記載の基板であって、
前記導光機能部は、前記光導波路と相似形であることを特徴とする基板。
【請求項７】
請求項１に記載の基板であって、
前記導光機能部は、光軸に対して直交する第一面積と、前記光軸に対して直交するとともに前記第一面積の大きさとは異なる第二面積とを備えることを特徴とする基板。
【請求項８】
前記近接場光発生素子は、記録媒体と対向する対向面から所定距離の位置に備えられており、
前記導光機能部は、前記第一面積から前記第二面積に変化する境界部分を備え、
前記所定距離の位置は、前記境界部分に備えられていることを特徴とする請求項７に記載の基板。
【請求項９】
前記導光機能部は、前記第一面積から前記第二面積に向かうに従って断面積が小さくなるように構成されたテーパー部を備えることを特徴とする請求項７に記載の基板。
【請求項１０】
前記テーパー部の記録媒体に近い部分の第一テーパー角は、前記第一テーパー角と異なる位置に備えられた第二テーパー角と異なることを特徴とする請求項９に記載の基板。
【請求項１１】
請求項１に記載の基板であって、
前記導光機能部は、コアとクラッドから構成されていることを特徴とする基板。
【請求項１２】
請求項１に記載の基板であって、
前記導光機能部の一部はレンズによる集光構造を備えていることを特徴とする基板。
【請求項１３】
請求項１に記載の基板あって、
前記導光機能部は、前記光導波路と同一の材料により構成されていることを特徴とする基板。
【請求項１４】
請求項１に記載の基板であって、
前記導光機能部の一部は、不透過性材料で構成されていることを特徴とする基板。
【請求項１５】
請求項１に記載の基板であって、
前記導光機能部は、２つ備えられており、記録媒体と対向する対向面に対して直交する直交方向に対してそれぞれ傾いて形成されていることを特徴とする基板。
【請求項１６】
前記導光機能部は、前記直交方向に対してそれぞれ等角度傾いて形成されていることを特徴とする請求項１５に記載の基板。
【請求項１７】
請求項１に記載の基板であって、
前記導光機能部は、２つ備えられており、
記録媒体と対向する面方向において、前記光導波路は、前記導光機能部のそれぞれと等しくなる位置に備えられていることを特徴とする基板。
【請求項１８】
近接場光を発生する近接場光発生素子を備える基板を製造する基板製造方法であって、
前記基板は、入射した光を出射する導光機能部を備え、
前記導光機能部の光出射側の面積は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、
前記導光機能部は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものであり、
前記導光機能部の光出射側の面を研磨する研磨工程を有し、
前記研磨工程は、前記導光機能部の光出射側とは逆側の面から光を入射させ、前記導光機能部の光出射側の面から出射した導光機能部出射光の状態が基準値を満たしているとき研磨を完了することを特徴とする基板製造方法。
【請求項１９】
前記基板は、スライダを備え、
前記導光機能部及び前記スライダを含む領域を前記基板から分割する分割工程を備えることを特徴とする請求項１８に記載の基板製造方法。
【請求項２０】
前記分割工程は、前記研磨工程の後に前記導光機能部と前記スライダとを分割することを特徴とする請求項１９に記載の基板製造方法。
【請求項２１】
前記研磨工程後に、前記近接場光発生素子が良品であるか否かを判別する良否検査工程を備え、
前記研磨工程は、前記近接場光発生素子が良品でないと判別された場合に再び実行されることを特徴とする請求項１８に記載の基板製造方法。
【請求項２２】
前記近接場光発生素子を形成する近接場発生素子製造工程と、
前記導光機能部を形成する導光機能部製造工程と
を有し、
前記導光機能部製造工程と前記近接場光発生素子製造工程においては、
前記導光機能部と前記近接場光発生素子を同一マスクで成膜する工程を有することを特徴とする請求項１８に記載の基板製造方法。
【請求項２３】
入射した光を前記近接場光発生素子まで導波する光導波路を備え、
前記近接場光発生素子は、前記光導波路からの前記光を用いて前記近接場光を発生するものであり、
前記導光機能部を形成する導光機能部製造工程と、
前記光導波路を形成する光導波路製造工程と
を有し、
前記導光機能部製造工程と前記光導波路製造工程においては、
前記導光機能部と前記光導波路を同一マスクで同時に成膜する工程を有することを特徴とする請求項１８に記載の基板製造方法。
【請求項２４】
前記研磨工程は、前記導光機能部出射光のスポット径が基準値を満たしているとき研磨を完了することを特徴とする請求項１８に記載の基板製造方法。
【請求項２５】
前記導光機能部は、２つ備えられており、記録媒体と対向する対向面に対して直交する直交方向に対してそれぞれ等角度傾いて形成されており、
前記研磨工程は、前記導光機能部のそれぞれの導光機能部出射光の距離が基準値を満たしているとき研磨を完了することを特徴とする請求項１８に記載の基板製造方法。
【請求項２６】
近接場光を発生する基板を検査する基板検査方法であって、
前記基板は、
前記近接場光を発生する近接場光発生素子と、
入射した光を出射する導光機能部と
を備え、
前記導光機能部の光出射側の面積は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、
前記導光機能部は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものであり、
前記近接場光発生素子が良品であるか否かを判別する良否検査工程を備えることを特徴とする基板検査方法。
【請求項２７】
前記良否検査工程は、
前記導光機能部の光出射側とは反対側から光を入射し、
前記導光機能部の光出射側から出射された出射光の状態を観察し、前記出射光が基準値を満たしているとき、前記近接場光発生素子が良品であると判断する
ことを特徴とする請求項２６に記載の基板検査方法。
【請求項２８】
前記良否検査工程は、前記出射光のスポット径が基準値を満たしているとき、前記近接場光発生素子が良品であると判断することを特徴とする請求項２６に記載の基板検査方法。
【請求項２９】
前記導光機能部は、２つ備えられており、記録媒体と対向する対向面に対して直交する直交方向に対してそれぞれ等角度傾いて形成されており、
前記良否検査工程は、前記導光機能部のそれぞれの導光機能部出射光の距離が基準値を満たしているとき、前記近接場光発生素子が良品であると判断することを特徴とする請求項２６に記載の基板検査方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【公開番号】特開２０１２−１９０５３１（Ｐ２０１２−１９０５３１Ａ）
【公開日】平成２４年１０月４日（２０１２．１０．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−２２０３８（Ｐ２０１２−２２０３８）
【出願日】平成２４年２月３日（２０１２．２．３）
【出願人】（０００００２３２５）セイコーインスツル株式会社 (3,629)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月４日（２０１２．１０．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年２月３日（２０１２．２．３）
【出願人】（０００００２３２５）セイコーインスツル株式会社 (3,629)
【Ｆターム（参考）】
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