外部接続端子の配設方法
【課題】本発明は、接着剤により配線基板に接着された光導波路と配線基板との間の密着性を向上させることのできる外部接続端子の配設方法を提供することを課題とする。
【解決手段】配線基板１１に設けられた複数の外部接続用パッド１９に導電性ペースト２３を形成し、フレーム３５と、外部接続用パッド１９の配設ピッチと略等しい間隔でフレーム３５に配列された外部接続端子２５と、フレーム３５と外部接続用パッド１９との境界部分に形成されたくびれ部３６とを有した外部接続端子付きフレーム４５を複数形成し、次いで、外部接続用パッド１９の配設ピッチの値と略等しい厚さとされた複数のスペーサ７１から外部接続端子２５が突出するように、複数のスペーサ７１の間に外部接続端子付きフレーム４５を挟み込み、その後、加熱により溶融させた導電性ペースト２３と外部接続端子２５とを接触させて、導電性ペースト２３と外部接続端子２５とを接続する。
【解決手段】配線基板１１に設けられた複数の外部接続用パッド１９に導電性ペースト２３を形成し、フレーム３５と、外部接続用パッド１９の配設ピッチと略等しい間隔でフレーム３５に配列された外部接続端子２５と、フレーム３５と外部接続用パッド１９との境界部分に形成されたくびれ部３６とを有した外部接続端子付きフレーム４５を複数形成し、次いで、外部接続用パッド１９の配設ピッチの値と略等しい厚さとされた複数のスペーサ７１から外部接続端子２５が突出するように、複数のスペーサ７１の間に外部接続端子付きフレーム４５を挟み込み、その後、加熱により溶融させた導電性ペースト２３と外部接続端子２５とを接触させて、導電性ペースト２３と外部接続端子２５とを接続する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部接続端子の配設方法に係り、特に配線基板に設けられた複数の外部接続用パッドに外部接続端子を配設する外部接続端子の配設方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品が実装された配線基板の外部接続用パッドにばね性を有した外部接続端子を配設し、この外部接続端子を介して、配線基板と実装基板とを電気的に接続する構成とされた電子装置がある（図１参照）。
【０００３】
図１は、従来の電子装置の断面図である。
【０００４】
図１を参照するに、従来の電子装置２００は、配線基板２０１と、電子部品２０２と、実装基板２０３と、外部接続端子２１０とを有する。配線基板２０１は、配線基板本体２０５と、パッド２０７と、外部接続用パッド２０８と、はんだ２０９とを有する。
【０００５】
配線基板本体２０５は、積層された複数の絶縁層（図示せず）と、積層された複数の絶縁層に形成された図示していない配線パターン（ビア及び配線を含む）とを有する。
【０００６】
パッド２０７は、配線基板本体２０５の上面２０５Ａに設けられている。パッド２０７は、電子部品２０２を実装するためのパッドである。外部接続用パッド２０８は、配線基板本体２０５の下面２０５Ｂに設けられている。外部接続用パッド２０８は、配線基板本体２０５に形成された配線パターン（図示せず）を介して、パッド２０７と電気的に接続されている。外部接続用パッド２０８の下面２０８Ａには、はんだ２０９が設けられている。外部接続用パッド２０８は、はんだ２０９を介して、外部接続端子２１０と電気的に接続されている。
【０００７】
電子部品２０２は、配線基板２０１に設けられたパッド２０７に実装されている。これにより、電子部品２０２は、配線基板２０１と電気的に接続されている。
【０００８】
実装基板２０３は、実装基板本体２１４と、実装基板本体２１４の上面２１４Ａに形成されたパッド２１５とを有する。パッド２１５は、外部接続端子２１０の端部２１０Ｂと接触している。
【０００９】
外部接続端子２１０は、ばね性を有した形状とされている。外部接続端子２１０の一方の端部２１０Ａは、はんだ２０９を介して、外部接続用パッド２０８と接続されている。外部接続端子２１０の他方の端部２１０Ｂは、実装基板２０３に設けられたパッド２１５に対して略一定の圧力で押圧されている。これにより、配線基板２０１は、外部接続端子２１０により実装基板２０３と電気的に接続されている。
【００１０】
図２〜図５は、従来の外部接続端子の配設工程を示す図である。図２〜図５において、先に説明した配線基板２０１及び外部接続端子２１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００１１】
図２〜図５を参照して、従来の外部接続端子２１０の配設方法について説明する。始めに、図２に示す工程では、振動装置２２４により、外部接続端子２１０が収容される開口部２２２を複数有した端子整列用部材２２１を振動させた状態で、複数の開口部２２２の上方から外部接続端子２１０を落下させて、複数の開口部２２２に所望の向き（図２に示す開口部２２２に収容された外部接続端子２１０を参照）となるように外部接続端子２１０を整列させ、外部接続端子２１０が整列した後に振動装置２２４を停止させる。
【００１２】
次いで、図３に示す工程では、周知の手法により、配線基板本体２０５に、パッド２０７、複数の外部接続用パッド２０８、及びはんだ２０９を備えた配線基板２０１を形成する。次いで、図４では、図３に示す配線基板２０１に設けられたはんだ２０９を溶融させた状態で、はんだ２０９と端子整列用部材２２１に整列された外部接続端子２１０の一方の端部２１０Ａとを接触させる。
【００１３】
次いで、図５に示す工程では、はんだ２０９を硬化させた後、配線基板本体２０５を端子整列用部材２２１の上方に引き上げる。これにより、外部接続端子２１０が、はんだ２０９を介して、配線基板２０１に設けられた複数の外部接続用パッド２０８に配設される（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００７−１７１１４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
図６は、従来の外部接続端子の配設方法の問題点を説明するための図である。図６において、図４に示す構造体と同一構成部分には同一符号を付す。
【００１５】
しかしながら、従来の外部接続端子２１０の配設方法では、複数の開口部２２２を有した端子整列用部材２２１を振動させた状態で、複数の開口部２２２の上方から外部接続端子２１０を落下させて、複数の開口部２２２に外部接続端子２１０を整列させていた。
【００１６】
そのため、開口部２２２に収容された外部接続端子２１０の向きが所望の向き（図２に示す開口部２２２に収容された外部接続端子２１０の向き）とは異なってしまう場合があった。この場合、図６に示すように、所望の向きと異なる向きで開口部２２２に収容された外部接続端子２１０と外部接続用パッド２０８に形成されたはんだ２０９とを接続することができないという問題（言い換えれば、はんだ２０９が形成された全ての外部接続用パッド２０８に対して、確実に外部接続端子２１０を配設することができないという問題）があった。
【００１７】
そこで本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、導電性ペーストが形成された全ての外部接続用パッドに対して、確実に外部接続端子を配設することのできる外部接続端子の配設方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の一観点によれば、配線基板に設けられた複数の外部接続用パッドに外部接続端子を配設する外部接続端子の配設方法であって、前記複数の外部接続用パッドに導電性ペーストを形成する導電性ペースト形成工程と、フレームと、前記フレームと一体的に構成されると共に、前記外部接続用パッドの配設ピッチと略等しい間隔で前記フレームに配置された複数の前記外部接続端子と、前記フレームと前記外部接続端子との境界部分に形成されたくびれ部と、を備えた外部接続端子付きフレームを複数形成する外部接続端子付きフレーム形成工程と、前記外部接続用パッドの配設ピッチの値と略等しい厚さとされた複数のスペーサを準備し、前記複数のスペーサから複数の前記外部接続端子が突出するように前記スペーサと前記外部接続端子付きフレームとを交互に配置して、前記複数のスペーサの間に前記外部接続端子付きフレームを挟み込むことにより、複数の前記外部接続端子付きフレームの位置を規制する外部接続端子付きフレーム位置規制工程と、前記外部接続端子付きフレーム位置規制工程後に、前記複数の外部接続用パッドに設けられた前記導電性ペーストを溶融させ、溶融させた前記導電性ペーストと前記外部接続端子とを接触させて、前記導電性ペーストと前記外部接続端子とを接続させる外部接続端子接続工程と、前記外部接続端子接続工程後に、前記複数のスペーサから複数の前記外部接続端子付きフレームを取外し、複数の前記外部接続端子付きフレームを前記くびれ部で折り曲げることにより、前記外部接続端子と前記フレームとを分離させる分離工程と、を設けたことを特徴とする外部接続端子の配設方法が提供される。
【００１９】
本発明によれば、複数の外部接続用パッドに導電性ペーストを形成し、フレームと、フレームと一体的に構成されると共に、外部接続用パッドの配設ピッチと略等しい間隔でフレームに配置された複数の外部接続端子と、フレームと外部接続端子との境界部分に形成されたくびれ部と、を備えた外部接続端子付きフレームを複数形成し、次いで、外部接続用パッドの配設ピッチの値と略等しい厚さとされた複数のスペーサを準備し、複数のスペーサから外部接続端子が突出するようにスペーサと外部接続端子付きフレームとを交互に配置し、複数のスペーサの間に外部接続端子付きフレームを挟み込む（外部接続端子付きフレーム位置規制工程）ことにより、複数の外部接続用パッドに形成された導電性ペーストと対向する位置に複数の外部接続端子を配置することが可能になると共に、外部接続用パッドに対する外部接続端子の向きを所望の向きに揃えることが可能となる。
【００２０】
これにより、外部接続端子付きフレーム位置規制工程後に、複数の外部接続用パッドに設けられた導電性ペーストを溶融させ、溶融させた導電性ペーストと外部接続端子とを接触させて、導電性ペーストと外部接続端子とを接続することにより、導電性ペーストが形成された全ての外部接続用パッドに対して、確実に外部接続端子を配設することができる。
【００２１】
また、フレームと外部接続用パッドとの境界部分にくびれ部を形成することにより、外部接続端子接続工程後に、複数のスペーサから複数の外部接続端子付きフレームを取外し、複数の外部接続端子付きフレームをくびれ部で折り曲げることにより、外部接続端子とフレームとを容易に分離させることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、導電性ペーストが形成された全ての外部接続用パッドに対して、確実に外部接続端子を配設することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
【００２４】
（実施の形態）
図７は、本発明の実施の形態に係る外部接続端子の配設方法により配設された外部接続端子を備えた電子装置の断面図である。
【００２５】
ここで、本実施の形態の外部接続端子１２の配設方法を説明する前に、図７を参照して、本実施の形態の外部接続端子１２の配設方法により配設された外部接続端子１２を備えた電子装置１０について説明する。
【００２６】
電子装置１０は、配線基板１１と、外部接続端子１２と、電子部品１３と、実装基板１４とを有する。
【００２７】
配線基板１１は、配線基板本体１６と、複数の電子部品実装用パッド１７と、ソルダーレジスト層１８，２２と、複数の外部接続用パッド１９と、導電性ペースト２３とを有する。
【００２８】
配線基板本体１６は、電子部品実装用パッド１７と外部接続用パッド１９とを電気的に接続する配線パターン（図示せず）を有する。配線基板本体１６としては、例えば、複数の積層された絶縁層と、複数の積層された絶縁層に形成された配線パターン（ビア、配線、パッド等を含む）とを有した多層配線構造体を用いることができる。
【００２９】
電子部品実装用パッド１７は、配線基板本体１６の上面１６Ａに設けられている。電子部品実装用パッド１７は、電子部品１３が実装されるパッドである。電子部品実装用パッド１７の上面１７Ａには、電子部品１３をフリップチップ実装するためのはんだ１５が形成されている。
【００３０】
ソルダーレジスト層１８は、配線基板本体１６の上面１６Ａに設けられている。ソルダーレジスト層１８は、電子部品実装用パッド１７の上面１７Ａを露出する開口部１８Ａを有する。
【００３１】
外部接続用パッド１９は、配線基板本体１６の下面１６Ｂに設けられている。外部接続用パッド１９は、導電性ペースト２３を介して、外部接続端子１２と電気的に接続されている。また、外部接続用パッド１９は、配線基板本体１６に形成された配線パターン（図示せず）により、電子部品実装用パッド１７と電気的に接続されている。
【００３２】
ソルダーレジスト層２２は、配線基板本体１６の下面１６Ｂに設けられている。ソルダーレジスト層２２は、外部接続用パッド１９の下面１９Ａを露出する開口部２２Ａを有する。
【００３３】
導電性ペースト２３は、開口部２２Ａから露出された部分の外部接続用パッド１９の下面１９Ａに設けられている。導電性ペースト２３は、外部接続端子１２と接続されることにより、外部接続用パッド１９と外部接続端子１２とを電気的に接続している。導電性ペースト２３としては、例えば、はんだや金属粉を含有したエポキシ樹脂等を用いることができる。
【００３４】
外部接続端子１２は、Ｓ字形状とされており、ばね性を有する。外部接続端子１２の一方の端部１２Ａは、導電性ペースト２３と接続されている。これにより、外部接続端子１２は、導電性ペースト２３を介して、外部接続用パッド１９と電気的に接続されている。外部接続端子１２の他方の端部１２Ｂは、実装基板１４に設けられたパッド２９に対して押圧される（実際には、実装基板１４に設けられた治具によって押圧される）ことで、パッド２９と接触している。これにより、外部接続端子１２は、配線基板１１と実装基板１４とを電気的に接続している。
【００３５】
外部接続端子１２の厚さは、例えば、６０μｍとすることができる。外部接続端子１２の母材としては、例えば、Ｃｕ板（例えば、厚さ６０〜８０μｍ）に、Ｎｉめっき膜（例えば、厚さ３．０〜５．０μｍ）と、Ａｕめっき膜（例えば、厚さ０．０３〜０．０５μｍ）とを順次形成した板材を用いることができる。
【００３６】
電子部品１３は、電子部品実装用パッド１７に対して、フリップチップ実装されている。電子部品１３としては、例えば、半導体チップを用いることができる。この場合、電子部品１３としては、例えば、ＣＰＵ用半導体チップを用いることができる。
【００３７】
実装基板１４は、外部接続端子１２と接触するパッド２９を有する。実装基板１４としては、例えば、マザーボードを用いることができる。
【００３８】
図８〜図１５は、本発明の実施の形態に係る外部接続端子の配設工程を示す図である。図８〜図１５において、図７に示す電子装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００３９】
図８〜図１５を参照して、図７に示す配線基板１１に外部接続端子１２を配設する場合を例に挙げて、本実施の形態の外部接続端子１２の配設方法について説明する。
【００４０】
始めに、図８に示す工程では、周知の手法により、配線基板本体１６に複数の電子部品実装用パッド１７、ソルダーレジスト層１８，２２、及び複数の外部接続用パッド１９を形成した後、開口部２２Ａに露出された部分の外部接続用パッド１９の下面１９Ａに導電性ペースト２３を形成する（導電性ペースト形成工程）。これにより、配線基板１１が形成される。
【００４１】
次いで、図９に示す工程では、導電性を有した板材をプレス加工することにより、フレーム３５と、一方の端部１２Ａ（導電性ペースト２３と接続される部分）がフレーム３５と略同一平面上に配置された外部接続端子１２と、くびれ部３６とを有した構造体４０を複数形成する（プレス工程）。なお、図９では、１つの構造体４０のみを図示する。
【００４２】
上記導電性を有した板材としては、例えば、Ｃｕ板（例えば、厚さ６０〜８０μｍ）に、Ｎｉめっき膜（例えば、厚さ３．０〜５．０μｍ）と、Ａｕめっき膜（例えば、厚さ０．０３〜０．０５μｍ）とを順次形成したものを用いることができる。この場合、板材の厚さは、例えば、６０μｍとすることができる。
【００４３】
図１６は、図９に示す構造体のＡ−Ａ線方向の断面図である。
【００４４】
ここで、図９及び図１６を参照して、構造体４０の構成について説明する。フレーム３５は、フレーム本体３８と、複数の突出部３９とを有する。フレーム本体３８は、矩形とされている。複数の突出部３９は、フレーム本体３８の側壁３８Ａに設けられると共に、配線基板１１に設けられた外部接続用パッド１９（図７参照）の配設ピッチと略等しい間隔で配置されている。複数の突出部３９は、フレーム本体３８と一体的に構成されている。複数の突出部３９及びフレーム本体３８は、略同一平面上に配置されている。
【００４５】
図１７は、図９に示す構造体のＢ−Ｂ線方向の断面図である。
【００４６】
図９、図１６、及び図１７を参照するに、外部接続端子１２は、Ｓ字形状となるようにプレス加工されており、外部接続用パッド１９に設けられた導電性ペースト２３（図７参照）と接続される端部１２Ａと、実装基板１４に設けられたパッド２９と電気的に接続される端部１２Ｂとを有する。
【００４７】
このように、外部接続端子１２の形状がＳ字形状となるように、導電性を有した板材をプレス加工することで、外部接続端子１２にばね性を持たせることが可能となる。これにより、外部接続端子１２の端部１２Ｂと実装基板１４のパッド２９とを図示していない導電性ペーストで固定することなく、外部接続端子１２とパッド２９とを電気的に接続することができる。
【００４８】
図９及び図１６を参照するに、くびれ部３６は、フレーム３５を構成する突出部３９と外部接続端子１２の端部１２Ａとの境界部分に形成されている。くびれ部３６は、くびれ部３６において後述する外部接続端子付きフレーム４５を折り曲げることにより、外部接続端子１２とフレーム３５とを分離させるための部分である。くびれ部３６は、外部接続端子１２及びフレーム３５よりも厚さを薄くするための溝４２を有する。溝４２の形状は、例えば、Ｖ字形状にするとよい。外部接続端子１２及びフレーム３５の厚さが６０μｍの場合、Ｖ字形状とされた溝４２の深さＤは、例えば、３０μｍとすることができる。この場合、溝４２の幅Ｅは、例えば、６０μｍとすることができる。
【００４９】
このように、くびれ部３６にＶ字形状とされた溝４２を形成することにより、くびれ部３６においてフレーム３５を折り曲げた際、外部接続端子１２とフレーム３５とを容易に分離させることができる。
【００５０】
図１８は、図１０に示す外部接続端子付きフレームの断面図である。
【００５１】
次いで、図１０に示す工程では、図１０及び図１８に示すように、フレーム３５を構成する突出部３９の面３９Ａ（溝４２が形成された側の突出部３９の面）と外部接続端子１２の端部１２Ａ（導電性ペースト２３が接続される部分）の面１２Ａ−１とが成す角度θ１が所定の角度θＡとなるように、図９に示す構造体４０に設けられた複数の外部接続端子１２を折り曲げる（折曲工程）。これにより、フレーム３５と、折り曲げられた複数の外部接続端子１２と、複数のくびれ部３６とを備えた外部接続端子付きフレーム４５が複数形成される（図９及び図１０に示す工程が「外部接続端子付きフレーム形成工程」に相当する工程である）。所定の角度θＡは、例えば、９０度とすることができる。なお、図１０では、１つの外部接続端子付きフレーム４５のみ図示する。
【００５２】
このように、フレーム３５を構成する突出部３９の面３９Ａと外部接続端子１２の端部１２Ａの面１２Ａ−１とが成す角度θ１が９０度なるように、図９に示す構造体４０に設けられた複数の外部接続端子１２を折り曲げることにより、後述する図１３に示す外部接続端子接続工程において、複数の外部接続端子付きフレーム４５を外部接続端子１９の配設ピッチと略等しい間隔で配置させた状態で、配線基板１１に形成された導電性ペースト２３と外部接続端子付きフレーム４５に設けられた外部接続端子１２の端部１２Ａとを接続させることが可能となる。
【００５３】
図１９は、図１０に示す外部接続端子付きフレームをＦ視した図である。
【００５４】
図１９に示すように、折曲工程では、後述するスペーサ７１と接触する部分のフレーム本体３８の面３８Ｂと、折曲工程において折り曲げられた後の外部接続端子１２の中心線を通過する面とが成す角度θ２を鋭角にしてもよい。角度θ２は、例えば、４５度にすることができる。
【００５５】
このように、フレーム本体３８の面３８Ｂと、折曲工程において折り曲げられた後の外部接続端子１２の中心線を通過する面とが成す角度θ２を鋭角にすることにより、後述する図１２に示す外部接続端子付きフレーム位置規制工程において、外部接続端子付きフレーム４５に設けられた外部接続端子１２が、外部接続端子付きフレーム４５と隣り合う位置に配置された他の外部接続端子付きフレーム４５に設けられた外部接続端子１２と接触することを防止できると共に、配線基板１１に狭ピッチで複数の外部接続用パッド１９が配置された場合でも、外部接続端子付きフレーム４５に設けられた外部接続端子１２と複数の外部接続用パッド１９に形成された導電性ペースト２３とを対向配置させることができる（言い換えれば、外部接続用パッド１９の狭ピッチ化に対応することができる。）。
【００５６】
次いで、図１１に示す工程では、複数の外部接続端子付きフレーム４５を所定の間隔で配置すると共に、複数の外部接続端子付きフレーム４５の位置を規制する整列治具５０を準備する。
【００５７】
図２０は、図１１に示す整列治具をＨ視した図であり、図２１は、図１１に示す整列治具のＩ−Ｉ線方向の断面図である。
【００５８】
ここで、図１１、図２０、及び図２１を参照して、整列治具５０について説明する。整列治具５０は、台座５１と、第１の支持部材５３と、第２の支持部材５４と、ボルト５６，５８と、ナット６２，６８と、位置規制用ボルト６５と、複数のスペーサ７１とを有する。
【００５９】
台座５１は、板状とされており、ボルト５６を固定するためのねじ穴（図示せず）を有する。台座の５１の材料としては、例えば、ＳＵＳ材を用いることができる。
【００６０】
第１の支持部材５３は、板状とされており、ボルト５６を貫通させる貫通穴（図示せず）と、ボルト５８を貫通させるための２つの貫通穴７５と、位置規制用ボルト６５を貫通させるための２つの貫通穴７６（図２１参照）とを有する。貫通穴７５は、第１の支持部材５３の両端部に設けられている。貫通穴７６は、貫通穴７５の形成位置よりも内側に配置されている。上記構成とされた第１の支持部材５３は、ボルト５６により台座５１に固定されている。
【００６１】
第２の支持部材５４は、板状とされており、ボルト５８を貫通させるための貫通穴７８と、位置規制用ボルト６５を貫通させるための貫通穴７９（図２１参照）とを有する。貫通穴７８は、第１の支持部材５３に形成された貫通穴７５と対向する位置に形成されている。貫通穴７９は、第１の支持部材５３に形成された貫通穴７６と対向する位置に形成されている。
【００６２】
第１及び第２の支持部材５３，５４は、第１の支持部材５３と第２の支持部材５４との間に配置された複数のスペーサ７１を挟み込むことで、複数のスペーサ７１を支持する。第１及び第２の支持部材５３，５４の材料としては、例えば、ＳＵＳ材を用いることができる。
【００６３】
ボルト５６は、第１の支持部材５３に形成された貫通穴（図示せず）に挿入された状態で、台座５１に形成されたねじ穴（図示せず）と螺合されている。
【００６４】
ボルト５８は、頭部８１と、頭部８１と一体的に構成された軸部８２とを有する。頭部８１と接続されていない側の軸部８２には、雄ねじ部８２Ａが形成されている。ボルト５８は、頭部８１が第１の支持部材５３と接触すると共に、雄ねじ部８２Ａが第２の支持部材５４から突出した状態で、貫通穴７５，７８に軸部８２が挿入されている。ボルト５８の雄ねじ部８２Ａは、第１及び第２の支持部材５３，５４により複数のスペーサ７１及び外部接続端子付きフレーム４５を挟み込む際、ナット６２と螺合される。
【００６５】
位置規制用ボルト６５は、棒状とされており、その両端に雄ねじ部８４が形成されている。位置規制用ボルト６５は、第１及び第２の支持部材５３，５４から雄ねじ部８４が突出するように、第１の支持部材５３に形成された貫通穴７６、第２の支持部材５４に形成された貫通穴７９、及び複数のスペーサ７１に形成された後述する貫通穴８６に挿入されている。第１の支持部材５３又は第２の支持部材５４から突出した部分の雄ねじ部８４は、それぞれナット６８と螺合されている。
【００６６】
このように、第１の支持部材５３に形成された貫通穴７６、第２の支持部材５４に形成された貫通穴７９、及び複数のスペーサ７１に形成された後述する貫通穴８６に挿入されると共に、両端部にナット６８と螺合される雄ねじ部８４を有した位置規制用ボルト６５を設けることにより、位置規制用ボルト６５の軸方向（延在方向）と直交する面方向における複数のスペーサ７１の位置を規制することができる。
【００６７】
ナット６８は、貫通穴７６，７９，８６に挿入された位置規制用ボルト６５の雄ねじ部８４と螺合されている。ナット６８は、貫通穴７６，７９，８６に挿入された位置規制用ボルト６５が貫通穴７６，７９，８６から抜け出ることを防止するためのものである。
【００６８】
図２２は、図１１に示すスペーサの斜視図である。
【００６９】
図２１及び図２２を参照するに、スペーサ７１は、板状とされており、２つの貫通穴８６を有する。貫通穴８６は、位置規制用ボルト６５を貫通させるための穴である。スペーサ７１の厚さＪは、例えば、外部接続用パッド１９（図７参照）の配設ピッチの値と略等しくなるように設定することができる。外部接続用パッド１９の配設ピッチの値が１．２６ｍｍの場合、スペーサ７１の厚さＪは、例えば、１．２６ｍｍとすることができる。
【００７０】
上記構成とされたスペーサ７１は、位置規制用ボルト６５が貫通穴８６に挿入された状態で、第１の支持部材５３と第２の支持部材５４との間に複数配置されている。スペーサ７１の材料としては、例えば、ＳＵＳ材を用いることができる。
【００７１】
次いで、図１２に示す工程では、整列治具５０に設けられた複数のスペーサ７１から外部接続端子付きフレーム４５に設けられた複数の外部接続端子１２が突出するようにスペーサ７１と外部接続端子付きフレーム４５とを交互に配置し、複数のスペーサ７１の間に外部接続端子付きフレーム４５（具体的には、フレーム３５）を挟み込むことにより、複数の外部接続端子付きフレーム４５の位置を規制する（図１１及び図１２に示す工程が、「外部接続端子付きフレーム形成工程」に相当する工程である。）。
【００７２】
図２３は、図１２に示す構造体を平面視した図である。
【００７３】
図１２に示す工程では、図２３示すように、複数の外部接続端子付きフレーム４５に設けられた複数の外部接続端子１２が、図８に示す配線基板１１に設けられた外部接続用パッド１９の形成位置に対応するように、複数のスペーサ７１の間に外部接続端子付きフレーム４５を挟み込む。
【００７４】
このように、複数の外部接続用パッド１９に導電性ペースト２３を形成し、フレーム３５と、フレーム３５と一体的に構成され、外部接続用パッド１９の配設ピッチと略等しい間隔でフレーム３５に配置された複数の外部接続端子１２と、フレーム３５と外部接続用パッド１９との境界部分に形成されたくびれ部３６とを備えた外部接続端子付きフレーム４５を複数形成し、次いで、外部接続用パッド１９の配設ピッチの値と略等しい厚さとされた複数のスペーサ７１を準備し、複数のスペーサ７１から外部接続端子１２が突出するようにスペーサ７１と外部接続端子付きフレーム４５とを交互に配置し、複数のスペーサ７１の間に複数の外部接続端子付きフレーム４５を挟み込むことにより、複数の外部接続用パッド１９に形成された導電性ペースト２３と対向する位置に複数の外部接続端子１２を配置することが可能になると共に、外部接続用パッド１９に対する外部接続端子１２の向きを所望の向きに揃えることが可能となる。
【００７５】
次いで、図１３に示す工程では、図８に示す配線基板１１に設けられた複数の外部接続用パッド１９に形成された導電性ペースト２３を加熱して溶融させ、その後、溶融させた導電性ペースト２３と外部接続端子１２の端部１２Ａとを接触させることで、導電性ペースト２３と外部接続端子１２とを接続させる（外部接続端子接続工程）。これにより、導電性ペースト２３を介して、外部接続端子１２が外部接続用パッド１９に配設される。但し、この段階では、外部接続端子１２とフレーム３５は、分離されていない。
【００７６】
このように、複数の外部接続用パッド１９に設けられた導電性ペースト２３を溶融させ、溶融させた導電性ペースト２３と外部接続端子１２とを接触させて、導電性ペースト２３と外部接続端子１２とを接続することにより、導電性ペースト２３が形成された全ての外部接続用パッド１９に対して、確実に外部接続端子１２を配設することができる。
【００７７】
次いで、図１４に示す工程では、ナット６８を緩めてスペーサ７１間の隙間を広げることで、複数のスペーサ７１間に挟まれた外部接続端子付きフレーム４５を整列治具５０から取り外す。
【００７８】
次いで、図１５に示す工程では、図１４に示す複数の外部接続端子付きフレーム４５をくびれ部３６で折り曲げる（図１５に示すＬ方向に折り曲げる）ことで、外部接続端子１２とフレーム３５とを分離させる（分離工程）。
【００７９】
このように、フレーム３５と外部接続端子１２との境界部分にくびれ部３６を設け、外部接続端子接続工程後に、整列治具５０から複数の外部接続端子付きフレーム４５を取外し、複数の外部接続端子付きフレーム４５をくびれ部３６で折り曲げることで、外部接続端子１２とフレーム３５とを容易に分離させることができる。
【００８０】
本実施の形態の外部接続端子の配設方法によれば、複数の外部接続用パッド１９に導電性ペースト２３を形成し、フレーム３５と、フレーム３５と一体的に構成され、外部接続用パッド１９の配設ピッチと略等しい間隔でフレーム３５に配置された複数の外部接続端子１２と、フレーム３５と外部接続用パッド１９との境界部分に形成されたくびれ部３６とを備えた外部接続端子付きフレーム４５を複数形成し、次いで、外部接続用パッド１９の配設ピッチの値と略等しい厚さとされた複数のスペーサ７１を準備し、複数のスペーサ７１から外部接続端子１２が突出するようにスペーサ７１と外部接続端子付きフレーム４５とを交互に配置し、複数のスペーサ７１の間に複数の外部接続端子付きフレーム４５を挟み込むことにより、複数の外部接続用パッド１９に形成された導電性ペースト２３と対向する位置に複数の外部接続端子１２を配置することが可能になると共に、外部接続用パッド１９に対する外部接続端子１２の向きを所望の向きに揃えることが可能となる。
【００８１】
これにより、複数の外部接続用パッド１９に設けられた導電性ペースト２３を溶融させ、溶融させた導電性ペースト２３と外部接続端子１２とを接触させて、導電性ペースト２３と外部接続端子１２とを接続することにより、導電性ペースト２３が形成された全ての外部接続用パッド１９に対して、確実に外部接続端子１２を配設することができる。
【００８２】
また、フレーム３５と外部接続端子１２との境界部分にくびれ部３６を設け、外部接続端子形成工程後に、整列治具５０から複数の外部接続端子付きフレーム４５を取外し、複数の外部接続端子付きフレーム４５をくびれ部３６で折り曲げることで、外部接続端子１２とフレーム３５とを容易に分離させることができる。
【００８３】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００８４】
本実施の形態の外部接続端子の配設方法は、例えば、プローブカードのプローブ（外部接続端子１２に相当する部材）の配設にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】従来の電子装置の断面図である。
【図２】従来の外部接続端子の配設工程を示す図（その１）である。
【図３】従来の外部接続端子の配設工程を示す図（その２）である。
【図４】従来の外部接続端子の配設工程を示す図（その３）である。
【図５】従来の外部接続端子の配設工程を示す図（その４）である。
【図６】従来の外部接続端子の配設方法の問題点を説明するための図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る外部接続端子の配設方法により配設された外部接続端子を備えた電子装置の断面図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る外部接続端子の配設工程を示す図（その１）である。
【図９】本発明の実施の形態に係る外部接続端子の配設工程を示す図（その２）である。
【図１０】本発明の実施の形態に係る外部接続端子の配設工程を示す図（その３）である。
【図１１】本発明の実施の形態に係る外部接続端子の配設工程を示す図（その４）である。
【図１２】本発明の実施の形態に係る外部接続端子の配設工程を示す図（その５）である。
【図１３】本発明の実施の形態に係る外部接続端子の配設工程を示す図（その６）である。
【図１４】本発明の実施の形態に係る外部接続端子の配設工程を示す図（その７）である。
【図１５】本発明の実施の形態に係る外部接続端子の配設工程を示す図（その８）である。
【図１６】図９に示す構造体のＡ−Ａ線方向の断面図である。
【図１７】図９に示す構造体のＢ−Ｂ線方向の断面図である。
【図１８】図１０に示す外部接続端子付きフレームの断面図である。
【図１９】図１０に示す外部接続端子付きフレームをＦ視した図である。
【図２０】図１１に示す整列治具をＨ視した図である。
【図２１】図１１に示す整列治具のＩ−Ｉ線方向の断面図である。
【図２２】図１１に示すスペーサの斜視図である。
【図２３】図１２に示す構造体を平面視した図である。
【符号の説明】
【００８６】
１０ 電子装置
１１ 配線基板
１２ 外部接続端子
１２Ａ，１２Ｂ 端部
１２Ａ−１，３８Ｂ，３９Ａ，Ｇ 面
１３ 電子部品
１４ 実装基板
１４ はんだ
１６ 配線基板本体
１６Ａ，１７Ａ，２８Ａ 上面
１６Ｂ，１９Ａ 下面
１７ 電子部品実装用パッド
１８，２２ ソルダーレジスト層
１８Ａ，２２Ａ 開口部
１９ 外部接続用パッド
２３ 導電性ペースト
２９ パッド
３５ フレーム
３６ くびれ部
３８ フレーム本体
３８Ａ 側壁
３９ 突出部
４０ 構造体
４２ 溝
４５ 外部接続端子付きフレーム
５０ 整列治具
５１ 台座
５３ 第１の支持部材
５４ 第２の支持部材
５６，５８ ボルト
６２，６８ ナット
６５ 位置規制用ボルト
７１ スペーサ
７５，７６，７８，７９，８６ 貫通穴
８１ 頭部
８２ 軸部
８２Ａ，８４ 雄ねじ部
θ１，θ２ 角度
Ｊ 厚さ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部接続端子の配設方法に係り、特に配線基板に設けられた複数の外部接続用パッドに外部接続端子を配設する外部接続端子の配設方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品が実装された配線基板の外部接続用パッドにばね性を有した外部接続端子を配設し、この外部接続端子を介して、配線基板と実装基板とを電気的に接続する構成とされた電子装置がある（図１参照）。
【０００３】
図１は、従来の電子装置の断面図である。
【０００４】
図１を参照するに、従来の電子装置２００は、配線基板２０１と、電子部品２０２と、実装基板２０３と、外部接続端子２１０とを有する。配線基板２０１は、配線基板本体２０５と、パッド２０７と、外部接続用パッド２０８と、はんだ２０９とを有する。
【０００５】
配線基板本体２０５は、積層された複数の絶縁層（図示せず）と、積層された複数の絶縁層に形成された図示していない配線パターン（ビア及び配線を含む）とを有する。
【０００６】
パッド２０７は、配線基板本体２０５の上面２０５Ａに設けられている。パッド２０７は、電子部品２０２を実装するためのパッドである。外部接続用パッド２０８は、配線基板本体２０５の下面２０５Ｂに設けられている。外部接続用パッド２０８は、配線基板本体２０５に形成された配線パターン（図示せず）を介して、パッド２０７と電気的に接続されている。外部接続用パッド２０８の下面２０８Ａには、はんだ２０９が設けられている。外部接続用パッド２０８は、はんだ２０９を介して、外部接続端子２１０と電気的に接続されている。
【０００７】
電子部品２０２は、配線基板２０１に設けられたパッド２０７に実装されている。これにより、電子部品２０２は、配線基板２０１と電気的に接続されている。
【０００８】
実装基板２０３は、実装基板本体２１４と、実装基板本体２１４の上面２１４Ａに形成されたパッド２１５とを有する。パッド２１５は、外部接続端子２１０の端部２１０Ｂと接触している。
【０００９】
外部接続端子２１０は、ばね性を有した形状とされている。外部接続端子２１０の一方の端部２１０Ａは、はんだ２０９を介して、外部接続用パッド２０８と接続されている。外部接続端子２１０の他方の端部２１０Ｂは、実装基板２０３に設けられたパッド２１５に対して略一定の圧力で押圧されている。これにより、配線基板２０１は、外部接続端子２１０により実装基板２０３と電気的に接続されている。
【００１０】
図２〜図５は、従来の外部接続端子の配設工程を示す図である。図２〜図５において、先に説明した配線基板２０１及び外部接続端子２１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００１１】
図２〜図５を参照して、従来の外部接続端子２１０の配設方法について説明する。始めに、図２に示す工程では、振動装置２２４により、外部接続端子２１０が収容される開口部２２２を複数有した端子整列用部材２２１を振動させた状態で、複数の開口部２２２の上方から外部接続端子２１０を落下させて、複数の開口部２２２に所望の向き（図２に示す開口部２２２に収容された外部接続端子２１０を参照）となるように外部接続端子２１０を整列させ、外部接続端子２１０が整列した後に振動装置２２４を停止させる。
【００１２】
次いで、図３に示す工程では、周知の手法により、配線基板本体２０５に、パッド２０７、複数の外部接続用パッド２０８、及びはんだ２０９を備えた配線基板２０１を形成する。次いで、図４では、図３に示す配線基板２０１に設けられたはんだ２０９を溶融させた状態で、はんだ２０９と端子整列用部材２２１に整列された外部接続端子２１０の一方の端部２１０Ａとを接触させる。
【００１３】
次いで、図５に示す工程では、はんだ２０９を硬化させた後、配線基板本体２０５を端子整列用部材２２１の上方に引き上げる。これにより、外部接続端子２１０が、はんだ２０９を介して、配線基板２０１に設けられた複数の外部接続用パッド２０８に配設される（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００７−１７１１４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
図６は、従来の外部接続端子の配設方法の問題点を説明するための図である。図６において、図４に示す構造体と同一構成部分には同一符号を付す。
【００１５】
しかしながら、従来の外部接続端子２１０の配設方法では、複数の開口部２２２を有した端子整列用部材２２１を振動させた状態で、複数の開口部２２２の上方から外部接続端子２１０を落下させて、複数の開口部２２２に外部接続端子２１０を整列させていた。
【００１６】
そのため、開口部２２２に収容された外部接続端子２１０の向きが所望の向き（図２に示す開口部２２２に収容された外部接続端子２１０の向き）とは異なってしまう場合があった。この場合、図６に示すように、所望の向きと異なる向きで開口部２２２に収容された外部接続端子２１０と外部接続用パッド２０８に形成されたはんだ２０９とを接続することができないという問題（言い換えれば、はんだ２０９が形成された全ての外部接続用パッド２０８に対して、確実に外部接続端子２１０を配設することができないという問題）があった。
【００１７】
そこで本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、導電性ペーストが形成された全ての外部接続用パッドに対して、確実に外部接続端子を配設することのできる外部接続端子の配設方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の一観点によれば、配線基板に設けられた複数の外部接続用パッドに外部接続端子を配設する外部接続端子の配設方法であって、前記複数の外部接続用パッドに導電性ペーストを形成する導電性ペースト形成工程と、フレームと、前記フレームと一体的に構成されると共に、前記外部接続用パッドの配設ピッチと略等しい間隔で前記フレームに配置された複数の前記外部接続端子と、前記フレームと前記外部接続端子との境界部分に形成されたくびれ部と、を備えた外部接続端子付きフレームを複数形成する外部接続端子付きフレーム形成工程と、前記外部接続用パッドの配設ピッチの値と略等しい厚さとされた複数のスペーサを準備し、前記複数のスペーサから複数の前記外部接続端子が突出するように前記スペーサと前記外部接続端子付きフレームとを交互に配置して、前記複数のスペーサの間に前記外部接続端子付きフレームを挟み込むことにより、複数の前記外部接続端子付きフレームの位置を規制する外部接続端子付きフレーム位置規制工程と、前記外部接続端子付きフレーム位置規制工程後に、前記複数の外部接続用パッドに設けられた前記導電性ペーストを溶融させ、溶融させた前記導電性ペーストと前記外部接続端子とを接触させて、前記導電性ペーストと前記外部接続端子とを接続させる外部接続端子接続工程と、前記外部接続端子接続工程後に、前記複数のスペーサから複数の前記外部接続端子付きフレームを取外し、複数の前記外部接続端子付きフレームを前記くびれ部で折り曲げることにより、前記外部接続端子と前記フレームとを分離させる分離工程と、を設けたことを特徴とする外部接続端子の配設方法が提供される。
【００１９】
本発明によれば、複数の外部接続用パッドに導電性ペーストを形成し、フレームと、フレームと一体的に構成されると共に、外部接続用パッドの配設ピッチと略等しい間隔でフレームに配置された複数の外部接続端子と、フレームと外部接続端子との境界部分に形成されたくびれ部と、を備えた外部接続端子付きフレームを複数形成し、次いで、外部接続用パッドの配設ピッチの値と略等しい厚さとされた複数のスペーサを準備し、複数のスペーサから外部接続端子が突出するようにスペーサと外部接続端子付きフレームとを交互に配置し、複数のスペーサの間に外部接続端子付きフレームを挟み込む（外部接続端子付きフレーム位置規制工程）ことにより、複数の外部接続用パッドに形成された導電性ペーストと対向する位置に複数の外部接続端子を配置することが可能になると共に、外部接続用パッドに対する外部接続端子の向きを所望の向きに揃えることが可能となる。
【００２０】
これにより、外部接続端子付きフレーム位置規制工程後に、複数の外部接続用パッドに設けられた導電性ペーストを溶融させ、溶融させた導電性ペーストと外部接続端子とを接触させて、導電性ペーストと外部接続端子とを接続することにより、導電性ペーストが形成された全ての外部接続用パッドに対して、確実に外部接続端子を配設することができる。
【００２１】
また、フレームと外部接続用パッドとの境界部分にくびれ部を形成することにより、外部接続端子接続工程後に、複数のスペーサから複数の外部接続端子付きフレームを取外し、複数の外部接続端子付きフレームをくびれ部で折り曲げることにより、外部接続端子とフレームとを容易に分離させることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、導電性ペーストが形成された全ての外部接続用パッドに対して、確実に外部接続端子を配設することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
【００２４】
（実施の形態）
図７は、本発明の実施の形態に係る外部接続端子の配設方法により配設された外部接続端子を備えた電子装置の断面図である。
【００２５】
ここで、本実施の形態の外部接続端子１２の配設方法を説明する前に、図７を参照して、本実施の形態の外部接続端子１２の配設方法により配設された外部接続端子１２を備えた電子装置１０について説明する。
【００２６】
電子装置１０は、配線基板１１と、外部接続端子１２と、電子部品１３と、実装基板１４とを有する。
【００２７】
配線基板１１は、配線基板本体１６と、複数の電子部品実装用パッド１７と、ソルダーレジスト層１８，２２と、複数の外部接続用パッド１９と、導電性ペースト２３とを有する。
【００２８】
配線基板本体１６は、電子部品実装用パッド１７と外部接続用パッド１９とを電気的に接続する配線パターン（図示せず）を有する。配線基板本体１６としては、例えば、複数の積層された絶縁層と、複数の積層された絶縁層に形成された配線パターン（ビア、配線、パッド等を含む）とを有した多層配線構造体を用いることができる。
【００２９】
電子部品実装用パッド１７は、配線基板本体１６の上面１６Ａに設けられている。電子部品実装用パッド１７は、電子部品１３が実装されるパッドである。電子部品実装用パッド１７の上面１７Ａには、電子部品１３をフリップチップ実装するためのはんだ１５が形成されている。
【００３０】
ソルダーレジスト層１８は、配線基板本体１６の上面１６Ａに設けられている。ソルダーレジスト層１８は、電子部品実装用パッド１７の上面１７Ａを露出する開口部１８Ａを有する。
【００３１】
外部接続用パッド１９は、配線基板本体１６の下面１６Ｂに設けられている。外部接続用パッド１９は、導電性ペースト２３を介して、外部接続端子１２と電気的に接続されている。また、外部接続用パッド１９は、配線基板本体１６に形成された配線パターン（図示せず）により、電子部品実装用パッド１７と電気的に接続されている。
【００３２】
ソルダーレジスト層２２は、配線基板本体１６の下面１６Ｂに設けられている。ソルダーレジスト層２２は、外部接続用パッド１９の下面１９Ａを露出する開口部２２Ａを有する。
【００３３】
導電性ペースト２３は、開口部２２Ａから露出された部分の外部接続用パッド１９の下面１９Ａに設けられている。導電性ペースト２３は、外部接続端子１２と接続されることにより、外部接続用パッド１９と外部接続端子１２とを電気的に接続している。導電性ペースト２３としては、例えば、はんだや金属粉を含有したエポキシ樹脂等を用いることができる。
【００３４】
外部接続端子１２は、Ｓ字形状とされており、ばね性を有する。外部接続端子１２の一方の端部１２Ａは、導電性ペースト２３と接続されている。これにより、外部接続端子１２は、導電性ペースト２３を介して、外部接続用パッド１９と電気的に接続されている。外部接続端子１２の他方の端部１２Ｂは、実装基板１４に設けられたパッド２９に対して押圧される（実際には、実装基板１４に設けられた治具によって押圧される）ことで、パッド２９と接触している。これにより、外部接続端子１２は、配線基板１１と実装基板１４とを電気的に接続している。
【００３５】
外部接続端子１２の厚さは、例えば、６０μｍとすることができる。外部接続端子１２の母材としては、例えば、Ｃｕ板（例えば、厚さ６０〜８０μｍ）に、Ｎｉめっき膜（例えば、厚さ３．０〜５．０μｍ）と、Ａｕめっき膜（例えば、厚さ０．０３〜０．０５μｍ）とを順次形成した板材を用いることができる。
【００３６】
電子部品１３は、電子部品実装用パッド１７に対して、フリップチップ実装されている。電子部品１３としては、例えば、半導体チップを用いることができる。この場合、電子部品１３としては、例えば、ＣＰＵ用半導体チップを用いることができる。
【００３７】
実装基板１４は、外部接続端子１２と接触するパッド２９を有する。実装基板１４としては、例えば、マザーボードを用いることができる。
【００３８】
図８〜図１５は、本発明の実施の形態に係る外部接続端子の配設工程を示す図である。図８〜図１５において、図７に示す電子装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００３９】
図８〜図１５を参照して、図７に示す配線基板１１に外部接続端子１２を配設する場合を例に挙げて、本実施の形態の外部接続端子１２の配設方法について説明する。
【００４０】
始めに、図８に示す工程では、周知の手法により、配線基板本体１６に複数の電子部品実装用パッド１７、ソルダーレジスト層１８，２２、及び複数の外部接続用パッド１９を形成した後、開口部２２Ａに露出された部分の外部接続用パッド１９の下面１９Ａに導電性ペースト２３を形成する（導電性ペースト形成工程）。これにより、配線基板１１が形成される。
【００４１】
次いで、図９に示す工程では、導電性を有した板材をプレス加工することにより、フレーム３５と、一方の端部１２Ａ（導電性ペースト２３と接続される部分）がフレーム３５と略同一平面上に配置された外部接続端子１２と、くびれ部３６とを有した構造体４０を複数形成する（プレス工程）。なお、図９では、１つの構造体４０のみを図示する。
【００４２】
上記導電性を有した板材としては、例えば、Ｃｕ板（例えば、厚さ６０〜８０μｍ）に、Ｎｉめっき膜（例えば、厚さ３．０〜５．０μｍ）と、Ａｕめっき膜（例えば、厚さ０．０３〜０．０５μｍ）とを順次形成したものを用いることができる。この場合、板材の厚さは、例えば、６０μｍとすることができる。
【００４３】
図１６は、図９に示す構造体のＡ−Ａ線方向の断面図である。
【００４４】
ここで、図９及び図１６を参照して、構造体４０の構成について説明する。フレーム３５は、フレーム本体３８と、複数の突出部３９とを有する。フレーム本体３８は、矩形とされている。複数の突出部３９は、フレーム本体３８の側壁３８Ａに設けられると共に、配線基板１１に設けられた外部接続用パッド１９（図７参照）の配設ピッチと略等しい間隔で配置されている。複数の突出部３９は、フレーム本体３８と一体的に構成されている。複数の突出部３９及びフレーム本体３８は、略同一平面上に配置されている。
【００４５】
図１７は、図９に示す構造体のＢ−Ｂ線方向の断面図である。
【００４６】
図９、図１６、及び図１７を参照するに、外部接続端子１２は、Ｓ字形状となるようにプレス加工されており、外部接続用パッド１９に設けられた導電性ペースト２３（図７参照）と接続される端部１２Ａと、実装基板１４に設けられたパッド２９と電気的に接続される端部１２Ｂとを有する。
【００４７】
このように、外部接続端子１２の形状がＳ字形状となるように、導電性を有した板材をプレス加工することで、外部接続端子１２にばね性を持たせることが可能となる。これにより、外部接続端子１２の端部１２Ｂと実装基板１４のパッド２９とを図示していない導電性ペーストで固定することなく、外部接続端子１２とパッド２９とを電気的に接続することができる。
【００４８】
図９及び図１６を参照するに、くびれ部３６は、フレーム３５を構成する突出部３９と外部接続端子１２の端部１２Ａとの境界部分に形成されている。くびれ部３６は、くびれ部３６において後述する外部接続端子付きフレーム４５を折り曲げることにより、外部接続端子１２とフレーム３５とを分離させるための部分である。くびれ部３６は、外部接続端子１２及びフレーム３５よりも厚さを薄くするための溝４２を有する。溝４２の形状は、例えば、Ｖ字形状にするとよい。外部接続端子１２及びフレーム３５の厚さが６０μｍの場合、Ｖ字形状とされた溝４２の深さＤは、例えば、３０μｍとすることができる。この場合、溝４２の幅Ｅは、例えば、６０μｍとすることができる。
【００４９】
このように、くびれ部３６にＶ字形状とされた溝４２を形成することにより、くびれ部３６においてフレーム３５を折り曲げた際、外部接続端子１２とフレーム３５とを容易に分離させることができる。
【００５０】
図１８は、図１０に示す外部接続端子付きフレームの断面図である。
【００５１】
次いで、図１０に示す工程では、図１０及び図１８に示すように、フレーム３５を構成する突出部３９の面３９Ａ（溝４２が形成された側の突出部３９の面）と外部接続端子１２の端部１２Ａ（導電性ペースト２３が接続される部分）の面１２Ａ−１とが成す角度θ１が所定の角度θＡとなるように、図９に示す構造体４０に設けられた複数の外部接続端子１２を折り曲げる（折曲工程）。これにより、フレーム３５と、折り曲げられた複数の外部接続端子１２と、複数のくびれ部３６とを備えた外部接続端子付きフレーム４５が複数形成される（図９及び図１０に示す工程が「外部接続端子付きフレーム形成工程」に相当する工程である）。所定の角度θＡは、例えば、９０度とすることができる。なお、図１０では、１つの外部接続端子付きフレーム４５のみ図示する。
【００５２】
このように、フレーム３５を構成する突出部３９の面３９Ａと外部接続端子１２の端部１２Ａの面１２Ａ−１とが成す角度θ１が９０度なるように、図９に示す構造体４０に設けられた複数の外部接続端子１２を折り曲げることにより、後述する図１３に示す外部接続端子接続工程において、複数の外部接続端子付きフレーム４５を外部接続端子１９の配設ピッチと略等しい間隔で配置させた状態で、配線基板１１に形成された導電性ペースト２３と外部接続端子付きフレーム４５に設けられた外部接続端子１２の端部１２Ａとを接続させることが可能となる。
【００５３】
図１９は、図１０に示す外部接続端子付きフレームをＦ視した図である。
【００５４】
図１９に示すように、折曲工程では、後述するスペーサ７１と接触する部分のフレーム本体３８の面３８Ｂと、折曲工程において折り曲げられた後の外部接続端子１２の中心線を通過する面とが成す角度θ２を鋭角にしてもよい。角度θ２は、例えば、４５度にすることができる。
【００５５】
このように、フレーム本体３８の面３８Ｂと、折曲工程において折り曲げられた後の外部接続端子１２の中心線を通過する面とが成す角度θ２を鋭角にすることにより、後述する図１２に示す外部接続端子付きフレーム位置規制工程において、外部接続端子付きフレーム４５に設けられた外部接続端子１２が、外部接続端子付きフレーム４５と隣り合う位置に配置された他の外部接続端子付きフレーム４５に設けられた外部接続端子１２と接触することを防止できると共に、配線基板１１に狭ピッチで複数の外部接続用パッド１９が配置された場合でも、外部接続端子付きフレーム４５に設けられた外部接続端子１２と複数の外部接続用パッド１９に形成された導電性ペースト２３とを対向配置させることができる（言い換えれば、外部接続用パッド１９の狭ピッチ化に対応することができる。）。
【００５６】
次いで、図１１に示す工程では、複数の外部接続端子付きフレーム４５を所定の間隔で配置すると共に、複数の外部接続端子付きフレーム４５の位置を規制する整列治具５０を準備する。
【００５７】
図２０は、図１１に示す整列治具をＨ視した図であり、図２１は、図１１に示す整列治具のＩ−Ｉ線方向の断面図である。
【００５８】
ここで、図１１、図２０、及び図２１を参照して、整列治具５０について説明する。整列治具５０は、台座５１と、第１の支持部材５３と、第２の支持部材５４と、ボルト５６，５８と、ナット６２，６８と、位置規制用ボルト６５と、複数のスペーサ７１とを有する。
【００５９】
台座５１は、板状とされており、ボルト５６を固定するためのねじ穴（図示せず）を有する。台座の５１の材料としては、例えば、ＳＵＳ材を用いることができる。
【００６０】
第１の支持部材５３は、板状とされており、ボルト５６を貫通させる貫通穴（図示せず）と、ボルト５８を貫通させるための２つの貫通穴７５と、位置規制用ボルト６５を貫通させるための２つの貫通穴７６（図２１参照）とを有する。貫通穴７５は、第１の支持部材５３の両端部に設けられている。貫通穴７６は、貫通穴７５の形成位置よりも内側に配置されている。上記構成とされた第１の支持部材５３は、ボルト５６により台座５１に固定されている。
【００６１】
第２の支持部材５４は、板状とされており、ボルト５８を貫通させるための貫通穴７８と、位置規制用ボルト６５を貫通させるための貫通穴７９（図２１参照）とを有する。貫通穴７８は、第１の支持部材５３に形成された貫通穴７５と対向する位置に形成されている。貫通穴７９は、第１の支持部材５３に形成された貫通穴７６と対向する位置に形成されている。
【００６２】
第１及び第２の支持部材５３，５４は、第１の支持部材５３と第２の支持部材５４との間に配置された複数のスペーサ７１を挟み込むことで、複数のスペーサ７１を支持する。第１及び第２の支持部材５３，５４の材料としては、例えば、ＳＵＳ材を用いることができる。
【００６３】
ボルト５６は、第１の支持部材５３に形成された貫通穴（図示せず）に挿入された状態で、台座５１に形成されたねじ穴（図示せず）と螺合されている。
【００６４】
ボルト５８は、頭部８１と、頭部８１と一体的に構成された軸部８２とを有する。頭部８１と接続されていない側の軸部８２には、雄ねじ部８２Ａが形成されている。ボルト５８は、頭部８１が第１の支持部材５３と接触すると共に、雄ねじ部８２Ａが第２の支持部材５４から突出した状態で、貫通穴７５，７８に軸部８２が挿入されている。ボルト５８の雄ねじ部８２Ａは、第１及び第２の支持部材５３，５４により複数のスペーサ７１及び外部接続端子付きフレーム４５を挟み込む際、ナット６２と螺合される。
【００６５】
位置規制用ボルト６５は、棒状とされており、その両端に雄ねじ部８４が形成されている。位置規制用ボルト６５は、第１及び第２の支持部材５３，５４から雄ねじ部８４が突出するように、第１の支持部材５３に形成された貫通穴７６、第２の支持部材５４に形成された貫通穴７９、及び複数のスペーサ７１に形成された後述する貫通穴８６に挿入されている。第１の支持部材５３又は第２の支持部材５４から突出した部分の雄ねじ部８４は、それぞれナット６８と螺合されている。
【００６６】
このように、第１の支持部材５３に形成された貫通穴７６、第２の支持部材５４に形成された貫通穴７９、及び複数のスペーサ７１に形成された後述する貫通穴８６に挿入されると共に、両端部にナット６８と螺合される雄ねじ部８４を有した位置規制用ボルト６５を設けることにより、位置規制用ボルト６５の軸方向（延在方向）と直交する面方向における複数のスペーサ７１の位置を規制することができる。
【００６７】
ナット６８は、貫通穴７６，７９，８６に挿入された位置規制用ボルト６５の雄ねじ部８４と螺合されている。ナット６８は、貫通穴７６，７９，８６に挿入された位置規制用ボルト６５が貫通穴７６，７９，８６から抜け出ることを防止するためのものである。
【００６８】
図２２は、図１１に示すスペーサの斜視図である。
【００６９】
図２１及び図２２を参照するに、スペーサ７１は、板状とされており、２つの貫通穴８６を有する。貫通穴８６は、位置規制用ボルト６５を貫通させるための穴である。スペーサ７１の厚さＪは、例えば、外部接続用パッド１９（図７参照）の配設ピッチの値と略等しくなるように設定することができる。外部接続用パッド１９の配設ピッチの値が１．２６ｍｍの場合、スペーサ７１の厚さＪは、例えば、１．２６ｍｍとすることができる。
【００７０】
上記構成とされたスペーサ７１は、位置規制用ボルト６５が貫通穴８６に挿入された状態で、第１の支持部材５３と第２の支持部材５４との間に複数配置されている。スペーサ７１の材料としては、例えば、ＳＵＳ材を用いることができる。
【００７１】
次いで、図１２に示す工程では、整列治具５０に設けられた複数のスペーサ７１から外部接続端子付きフレーム４５に設けられた複数の外部接続端子１２が突出するようにスペーサ７１と外部接続端子付きフレーム４５とを交互に配置し、複数のスペーサ７１の間に外部接続端子付きフレーム４５（具体的には、フレーム３５）を挟み込むことにより、複数の外部接続端子付きフレーム４５の位置を規制する（図１１及び図１２に示す工程が、「外部接続端子付きフレーム形成工程」に相当する工程である。）。
【００７２】
図２３は、図１２に示す構造体を平面視した図である。
【００７３】
図１２に示す工程では、図２３示すように、複数の外部接続端子付きフレーム４５に設けられた複数の外部接続端子１２が、図８に示す配線基板１１に設けられた外部接続用パッド１９の形成位置に対応するように、複数のスペーサ７１の間に外部接続端子付きフレーム４５を挟み込む。
【００７４】
このように、複数の外部接続用パッド１９に導電性ペースト２３を形成し、フレーム３５と、フレーム３５と一体的に構成され、外部接続用パッド１９の配設ピッチと略等しい間隔でフレーム３５に配置された複数の外部接続端子１２と、フレーム３５と外部接続用パッド１９との境界部分に形成されたくびれ部３６とを備えた外部接続端子付きフレーム４５を複数形成し、次いで、外部接続用パッド１９の配設ピッチの値と略等しい厚さとされた複数のスペーサ７１を準備し、複数のスペーサ７１から外部接続端子１２が突出するようにスペーサ７１と外部接続端子付きフレーム４５とを交互に配置し、複数のスペーサ７１の間に複数の外部接続端子付きフレーム４５を挟み込むことにより、複数の外部接続用パッド１９に形成された導電性ペースト２３と対向する位置に複数の外部接続端子１２を配置することが可能になると共に、外部接続用パッド１９に対する外部接続端子１２の向きを所望の向きに揃えることが可能となる。
【００７５】
次いで、図１３に示す工程では、図８に示す配線基板１１に設けられた複数の外部接続用パッド１９に形成された導電性ペースト２３を加熱して溶融させ、その後、溶融させた導電性ペースト２３と外部接続端子１２の端部１２Ａとを接触させることで、導電性ペースト２３と外部接続端子１２とを接続させる（外部接続端子接続工程）。これにより、導電性ペースト２３を介して、外部接続端子１２が外部接続用パッド１９に配設される。但し、この段階では、外部接続端子１２とフレーム３５は、分離されていない。
【００７６】
このように、複数の外部接続用パッド１９に設けられた導電性ペースト２３を溶融させ、溶融させた導電性ペースト２３と外部接続端子１２とを接触させて、導電性ペースト２３と外部接続端子１２とを接続することにより、導電性ペースト２３が形成された全ての外部接続用パッド１９に対して、確実に外部接続端子１２を配設することができる。
【００７７】
次いで、図１４に示す工程では、ナット６８を緩めてスペーサ７１間の隙間を広げることで、複数のスペーサ７１間に挟まれた外部接続端子付きフレーム４５を整列治具５０から取り外す。
【００７８】
次いで、図１５に示す工程では、図１４に示す複数の外部接続端子付きフレーム４５をくびれ部３６で折り曲げる（図１５に示すＬ方向に折り曲げる）ことで、外部接続端子１２とフレーム３５とを分離させる（分離工程）。
【００７９】
このように、フレーム３５と外部接続端子１２との境界部分にくびれ部３６を設け、外部接続端子接続工程後に、整列治具５０から複数の外部接続端子付きフレーム４５を取外し、複数の外部接続端子付きフレーム４５をくびれ部３６で折り曲げることで、外部接続端子１２とフレーム３５とを容易に分離させることができる。
【００８０】
本実施の形態の外部接続端子の配設方法によれば、複数の外部接続用パッド１９に導電性ペースト２３を形成し、フレーム３５と、フレーム３５と一体的に構成され、外部接続用パッド１９の配設ピッチと略等しい間隔でフレーム３５に配置された複数の外部接続端子１２と、フレーム３５と外部接続用パッド１９との境界部分に形成されたくびれ部３６とを備えた外部接続端子付きフレーム４５を複数形成し、次いで、外部接続用パッド１９の配設ピッチの値と略等しい厚さとされた複数のスペーサ７１を準備し、複数のスペーサ７１から外部接続端子１２が突出するようにスペーサ７１と外部接続端子付きフレーム４５とを交互に配置し、複数のスペーサ７１の間に複数の外部接続端子付きフレーム４５を挟み込むことにより、複数の外部接続用パッド１９に形成された導電性ペースト２３と対向する位置に複数の外部接続端子１２を配置することが可能になると共に、外部接続用パッド１９に対する外部接続端子１２の向きを所望の向きに揃えることが可能となる。
【００８１】
これにより、複数の外部接続用パッド１９に設けられた導電性ペースト２３を溶融させ、溶融させた導電性ペースト２３と外部接続端子１２とを接触させて、導電性ペースト２３と外部接続端子１２とを接続することにより、導電性ペースト２３が形成された全ての外部接続用パッド１９に対して、確実に外部接続端子１２を配設することができる。
【００８２】
また、フレーム３５と外部接続端子１２との境界部分にくびれ部３６を設け、外部接続端子形成工程後に、整列治具５０から複数の外部接続端子付きフレーム４５を取外し、複数の外部接続端子付きフレーム４５をくびれ部３６で折り曲げることで、外部接続端子１２とフレーム３５とを容易に分離させることができる。
【００８３】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００８４】
本実施の形態の外部接続端子の配設方法は、例えば、プローブカードのプローブ（外部接続端子１２に相当する部材）の配設にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】従来の電子装置の断面図である。
【図２】従来の外部接続端子の配設工程を示す図（その１）である。
【図３】従来の外部接続端子の配設工程を示す図（その２）である。
【図４】従来の外部接続端子の配設工程を示す図（その３）である。
【図５】従来の外部接続端子の配設工程を示す図（その４）である。
【図６】従来の外部接続端子の配設方法の問題点を説明するための図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る外部接続端子の配設方法により配設された外部接続端子を備えた電子装置の断面図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る外部接続端子の配設工程を示す図（その１）である。
【図９】本発明の実施の形態に係る外部接続端子の配設工程を示す図（その２）である。
【図１０】本発明の実施の形態に係る外部接続端子の配設工程を示す図（その３）である。
【図１１】本発明の実施の形態に係る外部接続端子の配設工程を示す図（その４）である。
【図１２】本発明の実施の形態に係る外部接続端子の配設工程を示す図（その５）である。
【図１３】本発明の実施の形態に係る外部接続端子の配設工程を示す図（その６）である。
【図１４】本発明の実施の形態に係る外部接続端子の配設工程を示す図（その７）である。
【図１５】本発明の実施の形態に係る外部接続端子の配設工程を示す図（その８）である。
【図１６】図９に示す構造体のＡ−Ａ線方向の断面図である。
【図１７】図９に示す構造体のＢ−Ｂ線方向の断面図である。
【図１８】図１０に示す外部接続端子付きフレームの断面図である。
【図１９】図１０に示す外部接続端子付きフレームをＦ視した図である。
【図２０】図１１に示す整列治具をＨ視した図である。
【図２１】図１１に示す整列治具のＩ−Ｉ線方向の断面図である。
【図２２】図１１に示すスペーサの斜視図である。
【図２３】図１２に示す構造体を平面視した図である。
【符号の説明】
【００８６】
１０ 電子装置
１１ 配線基板
１２ 外部接続端子
１２Ａ，１２Ｂ 端部
１２Ａ−１，３８Ｂ，３９Ａ，Ｇ 面
１３ 電子部品
１４ 実装基板
１４ はんだ
１６ 配線基板本体
１６Ａ，１７Ａ，２８Ａ 上面
１６Ｂ，１９Ａ 下面
１７ 電子部品実装用パッド
１８，２２ ソルダーレジスト層
１８Ａ，２２Ａ 開口部
１９ 外部接続用パッド
２３ 導電性ペースト
２９ パッド
３５ フレーム
３６ くびれ部
３８ フレーム本体
３８Ａ 側壁
３９ 突出部
４０ 構造体
４２ 溝
４５ 外部接続端子付きフレーム
５０ 整列治具
５１ 台座
５３ 第１の支持部材
５４ 第２の支持部材
５６，５８ ボルト
６２，６８ ナット
６５ 位置規制用ボルト
７１ スペーサ
７５，７６，７８，７９，８６ 貫通穴
８１ 頭部
８２ 軸部
８２Ａ，８４ 雄ねじ部
θ１，θ２ 角度
Ｊ 厚さ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板に設けられた複数の外部接続用パッドに外部接続端子を配設する外部接続端子の配設方法であって、
前記複数の外部接続用パッドに導電性ペーストを形成する導電性ペースト形成工程と、
フレームと、前記フレームと一体的に構成されると共に、前記外部接続用パッドの配設ピッチと略等しい間隔で前記フレームに配置された複数の前記外部接続端子と、前記フレームと前記外部接続端子との境界部分に形成されたくびれ部と、を備えた外部接続端子付きフレームを複数形成する外部接続端子付きフレーム形成工程と、
前記外部接続用パッドの配設ピッチの値と略等しい厚さとされた複数のスペーサを準備し、前記複数のスペーサから複数の前記外部接続端子が突出するように前記スペーサと前記外部接続端子付きフレームとを交互に配置して、前記複数のスペーサの間に前記外部接続端子付きフレームを挟み込むことにより、複数の前記外部接続端子付きフレームの位置を規制する外部接続端子付きフレーム位置規制工程と、
前記外部接続端子付きフレーム位置規制工程後に、前記複数の外部接続用パッドに設けられた前記導電性ペーストを溶融させ、溶融させた前記導電性ペーストと前記外部接続端子とを接触させて、前記導電性ペーストと前記外部接続端子とを接続させる外部接続端子接続工程と、
前記外部接続端子接続工程後に、前記複数のスペーサから複数の前記外部接続端子付きフレームを取外し、複数の前記外部接続端子付きフレームを前記くびれ部で折り曲げることにより、前記外部接続端子と前記フレームとを分離させる分離工程と、を設けたことを特徴とする外部接続端子の配設方法。
【請求項２】
前記外部接続端子付きフレーム形成工程は、導電性を有した板材をプレス加工することにより、前記フレームと、前記導電性ペーストと接続される部分が前記フレームと略同一平面上に配置された前記外部接続端子と、前記くびれ部とを形成するプレス工程と、
前記プレス加工後に、前記フレームと前記導電性ペーストが接続される部分の前記外部接続端子とが成す角度が所定の角度となるように、前記外部接続端子を折り曲げる折曲工程と、を有することを特徴とする請求項１記載の外部接続端子の配設方法。
【請求項３】
前記プレス工程では、前記外部接続端子の形状がＳ字形状となるように加工することを特徴とする請求項２記載の外部接続端子の配設方法。
【請求項４】
前記スペーサは、板状とされており、
前記折曲工程では、前記スペーサと接触する部分の前記フレームの面と、前記折曲工程において折り曲げられた前記外部接続端子の中心線を通過する面とが成す角度を鋭角にすることを特徴とする請求項２または３記載の外部接続端子の配設方法。
【請求項１】
配線基板に設けられた複数の外部接続用パッドに外部接続端子を配設する外部接続端子の配設方法であって、
前記複数の外部接続用パッドに導電性ペーストを形成する導電性ペースト形成工程と、
フレームと、前記フレームと一体的に構成されると共に、前記外部接続用パッドの配設ピッチと略等しい間隔で前記フレームに配置された複数の前記外部接続端子と、前記フレームと前記外部接続端子との境界部分に形成されたくびれ部と、を備えた外部接続端子付きフレームを複数形成する外部接続端子付きフレーム形成工程と、
前記外部接続用パッドの配設ピッチの値と略等しい厚さとされた複数のスペーサを準備し、前記複数のスペーサから複数の前記外部接続端子が突出するように前記スペーサと前記外部接続端子付きフレームとを交互に配置して、前記複数のスペーサの間に前記外部接続端子付きフレームを挟み込むことにより、複数の前記外部接続端子付きフレームの位置を規制する外部接続端子付きフレーム位置規制工程と、
前記外部接続端子付きフレーム位置規制工程後に、前記複数の外部接続用パッドに設けられた前記導電性ペーストを溶融させ、溶融させた前記導電性ペーストと前記外部接続端子とを接触させて、前記導電性ペーストと前記外部接続端子とを接続させる外部接続端子接続工程と、
前記外部接続端子接続工程後に、前記複数のスペーサから複数の前記外部接続端子付きフレームを取外し、複数の前記外部接続端子付きフレームを前記くびれ部で折り曲げることにより、前記外部接続端子と前記フレームとを分離させる分離工程と、を設けたことを特徴とする外部接続端子の配設方法。
【請求項２】
前記外部接続端子付きフレーム形成工程は、導電性を有した板材をプレス加工することにより、前記フレームと、前記導電性ペーストと接続される部分が前記フレームと略同一平面上に配置された前記外部接続端子と、前記くびれ部とを形成するプレス工程と、
前記プレス加工後に、前記フレームと前記導電性ペーストが接続される部分の前記外部接続端子とが成す角度が所定の角度となるように、前記外部接続端子を折り曲げる折曲工程と、を有することを特徴とする請求項１記載の外部接続端子の配設方法。
【請求項３】
前記プレス工程では、前記外部接続端子の形状がＳ字形状となるように加工することを特徴とする請求項２記載の外部接続端子の配設方法。
【請求項４】
前記スペーサは、板状とされており、
前記折曲工程では、前記スペーサと接触する部分の前記フレームの面と、前記折曲工程において折り曲げられた前記外部接続端子の中心線を通過する面とが成す角度を鋭角にすることを特徴とする請求項２または３記載の外部接続端子の配設方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【公開番号】特開２０１０−７３３２４（Ｐ２０１０−７３３２４Ａ）
【公開日】平成２２年４月２日（２０１０．４．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２３６１９８（Ｐ２００８−２３６１９８）
【出願日】平成２０年９月１６日（２００８．９．１６）
【出願人】（０００１９０６８８）新光電気工業株式会社 (1,516)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年４月２日（２０１０．４．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年９月１６日（２００８．９．１６）
【出願人】（０００１９０６８８）新光電気工業株式会社 (1,516)
【Ｆターム（参考）】
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