【課題】スプリング端子付き基板において、スプリング端子のはんだ接続部を補強すること。
【解決手段】接続パッドＰを備える基板１０と、接続部３２がはんだ層２２によって接続パッドＰに接続されたスプリング端子３０と、はんだ層２２の側面を覆って形成された補強樹脂部２４とを含む。はんだ層２２及び補強樹脂部２４は、樹脂含有はんだペーストから形成される。 （もっと読む）

【課題】各接続ハンダのハンダ量を確保し、ハンダの溶け残り及びハンダボールの生成を防止する。
【解決手段】複数の第２導電部材３２０のハンダ付け部３２１の幅方向と直交する厚さ方向の一方側に幅方向に延びる一つの棒状ハンダ１００を配置し、棒状ハンダの厚さ方向の一方側に複数の第１導電部材２２２、２３０のハンダ付け部２２２ａ、２３０ａを複数の第２導電部材のハンダ付け部に対応させてそれぞれ配置する第１工程と、複数の第１導電部材のハンダ付け部の厚さ方向の一方側に幅方向に延びる一つのヒータチップ４２０を配置し、ヒータチップを発熱させると共にヒータチップを複数の第１導電部材のハンダ付け部に接触させて厚さ方向の他方側に向かって押圧する第２工程とを備えた導電部材のハンダ付け方法である。 （もっと読む）

【課題】コイル切断時にターミナルに曲がりが発生せず、コイルの巻線解けを防止でき、接合時の信頼性の高いターミナル接続構造及び接続方法を得る。
【解決手段】インシュレータ１に一体成型されたターミナル２に対してコイル５を巻回した後に電気的に接続されるターミナル接続構造において、ターミナル２の根元側３から先端側４にコイル５を巻き付けた後、ターミナル先端側４から根元側３にコイル５を重ねて巻き付け、根元側３で切断するようにしたターミナル接続構造及び接続方法。 （もっと読む）

【課題】電線端部と端子との半田付け部内部にボイドがない良好な電気半田接続状態とする。
【解決手段】電線１端部に端子２が装着され半田付けされている電線の端子接続構造であって、撚り線１１内に、熱伝導率が高い金属からなる熱伝達部材３が線状に挿入されており、上記熱伝達部材３が挿入された電線１の端部の外周に端子２が装着され、上記端子主部２ａ内側に半田が導入されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタをプリント基板に実装するときに、ハンダペーストが充填されたスルーホールを通過したときの端子先端のハンダペーストの付着量を減らすと共に、ハンダの使用量を増やさなくてもスルーホールとハンダを介して確実に接続できるコネクタ用端子、この端子を備えたコネクタ、及びこのコネクタを実装したプリント基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係るコネクタ用端子１２は、コネクタ１０がプリント基板Ｔに実装されたときにスルーホールＴＨ内に位置してその中心軸方向に沿って延び、当該スルーホールＴＨの内周面と所定間隔をおいた外周面３３ａを有する挿入部３２と、挿入部３２から延び、プリント基板Ｔの実装面Ｔ１と反対側の面Ｔ２から突出する突出部３５と、を備え、突出部３５は、挿入部３２における横断面よりも小さな横断面を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コネクタに端子間を離間させるリブを設けることなく、ペースト半田の付着量を精度よく容易に制御することができ、接続不良を生じることなく半田付接続することが可能な多芯フラットケーブルの半田接続方法を提供する。
【解決手段】複数本の細径電線２０を一列に並べた多芯のフラットケーブルを電気コネクタの端子部２９にペースト半田３０により接続する方法である。細径電線の中心導体２１を所定の長さ露出させ、その先端部を一列に揃えて、平板上に一定の厚さで塗布されたペースト半田層に突き当て、ペースト半田層を削り取るように露出された中心導体を平行に移動させて、露出された中心導体の側面に所定量のペースト半田３０ａを付着させる。次いで、ペースト半田が付着されている中心導体部分をコネクタの端子部に押し当てて加熱することにより、中心導体２１を電気コネクタの端子部２９に半田接続する。 （もっと読む）

【課題】接続端子と電線とを容易に接続できるとともに、接続箇所に充分な機械的強度が得られる電線に対する端子の接続構造を提供する。
【解決手段】前端側に相手側端子が接続される端子接続部１１と、端子接続部１１の後端側に設けられ、電線３と接続される電線接続部１２とを備えた接続端子１に、電線３を接続する電線に対する端子の接続構造に、電線接続部１２を箱形状に形成し、箱形状部分１２ａの後端面に箱形状部分１２ａ内部に連通する電線挿入孔１３を設け、箱形状部分１２ａの内部に半田２を封入し、半田２を加熱して溶融しつつ、電線挿入孔１３に電線３を挿入し、電線３と電線接続部１２とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接着剤により配線基板に接着された光導波路と配線基板との間の密着性を向上させることのできる外部接続端子の配設方法を提供することを課題とする。
【解決手段】配線基板１１に設けられた複数の外部接続用パッド１９に導電性ペースト２３を形成し、フレーム３５と、外部接続用パッド１９の配設ピッチと略等しい間隔でフレーム３５に配列された外部接続端子２５と、フレーム３５と外部接続用パッド１９との境界部分に形成されたくびれ部３６とを有した外部接続端子付きフレーム４５を複数形成し、次いで、外部接続用パッド１９の配設ピッチの値と略等しい厚さとされた複数のスペーサ７１から外部接続端子２５が突出するように、複数のスペーサ７１の間に外部接続端子付きフレーム４５を挟み込み、その後、加熱により溶融させた導電性ペースト２３と外部接続端子２５とを接触させて、導電性ペースト２３と外部接続端子２５とを接続する。 （もっと読む）

【課題】電線と異なる材質の端子を電線に接合する場合に、電線の折れを防止しながら端子と電線の接合が可能な端子と電線の接合方法およびこれに用いられる電極を提供する。
【解決手段】電線接続部３に保持された電線５をヒュージング溶接電極７、８への通電により無応力下で加熱した状態で、この電線５にフラックスおよびハンダを投入して半田付けするので、従来と異なり電線５が圧着されることなく端子１に接合されるから、電線５の折れを防止しながら端子１と電線５の接合が可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接合性を害することなく厚肉化された接合部材を被接合材に形成可能な低融点金属の供給装置に組込まれるコテ先部材及びそれが組み込まれた低融点金属の供給装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明は、接合部材を構成する低融点金属の供給装置に組込まれるコテ先部材であって、被接合材と接合部材との接合予定面に臨む第１の面と、コテ先部材の移動方向において第１の面の後端縁から後方に延び上方へ傾斜した第２の面とを有し、超音波は第１の面から溶融した低融点金属と被接合材の接触界面に照射されるとともに、低融点金属を溶融して接合予定面に供給するときには、第１の面は、接合予定面と所定の間隔で対向する状態に配置され、第２の面は、コテ先部材の移動方向における第２の面の後端縁と接合予定面との間隔が接合部材の厚みを越える大きさとなる状態に配置されるコテ先部材である。 （もっと読む）

【課題】 超電導特性が劣化することなく、低い接続抵抗を有する超電導ケーブルの接続構造体及び超電導ケーブルの接続方法を提供すること。
【解決手段】 フォーマと、その周囲に配設された超電導線材とを具備する超電導ケーブルの接続構造体であって、前記フォーマは、溶接により接続され、その接続部は、それ以外のフォーマの部分と同径であり、前記超電導線材の接続部は、前記超電導線材の接続端部同士を突合せて配置し、その突合せ部上に半田により接続用超電導線材を接着してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コネクタをケーブルに接続するためのケーブル組立装置を提供する。
【解決手段】同組立装置は、コネクタを受けるように寸法取りされたインタフェース受けを支持する基盤と、インダクタコイルであって、該インダクタコイルを装荷位置と、インタフェース受け近傍の実働位置との間で移動するように作動可能なインダクタコイルアクチュエータに接続されたインダクタコイルと、クランプアクチュエータにより、インタフェース受け上方の開位置と閉位置の間を動くように作動可能なグリップクランプと、インタフェース受け近傍の温度を読み取るように構成された温度センサとを有する。本装置の使用方法では、所定方向に整合して予め組み立てられたコネクタおよびケーブルを、制御された加熱を誘導加熱器により行うために保持し、半田プリフォームを加熱することによってコネクタがケーブルの外部導体に鑞接される。 （もっと読む）

【課題】ケーブルに負荷をかけることがなく、また効率良く端末処理を行うことができるハーネス端末用金属板を提供する。
【解決手段】本発明に係わるハーネス端末用金属板１０は、金属プレート１１の長手方向に沿って断面四角形の溝部１２が同軸ケーブル１と同じ配置間隔で複数形成され、その溝部１２の溝幅ＷがＤ＋α（Ｄ：外部導体の外径、α：外部導体の外径公差）で、且つ溝深さｄが０．５Ｄ〜１．５Ｄであり、溝部１２に各同軸ケーブル１の一部露出された外部導体６が収納される構造とした。 （もっと読む）

【課題】 接続作業を確実簡単に行なうこと。
【解決手段】 プリント配線基板２に所定間隔をおいて並設した複数の回路パターン１３
にフレキシブルフラットケーブル５Ａの複数の端子５ａを半田付け１６するようにしたフ
レキシブルフラットケーブル接続装置であって、前記各回路パターン１３に接近してプリ
ント配線基板２に位置決め孔１７が貫設され、該位置決め孔１７に係脱可能な係合片１８
がフレキシブルフラットケーブル５Ａの端部近傍に固着されており、該係合片１８を位置
決め孔１７に係合させることよりフレキシブルフラットケーブル５Ａの各端子５ａをプリ
ント配線基板２の各回路パターン１３に接近状態で対向させ、該各端子５ａを各回路パタ
ーン１３に半田付け１６する。 （もっと読む）

【課題】配線板のコネクタを不要とすることにより配線スペースを小さくし、また、配線コストを低減する。
【解決手段】導体からなる芯線５の外周に、絶縁層６、シールド層７、被覆層８を順次設けた複数本の極細同軸線２と、その極細同軸線２から露出させた各芯線５の露出部５ａを整列状態で保持する芯線収容溝１０を表面９に形成した芯線整列板３とを有し、その芯線整列板３の各芯線収容溝１０内に形成した芯線整列板の厚さ方向の貫通孔１１に導電性ペースト１２を充填し、その導電性ペースト１２を芯線５の露出部５ａに接続した構成を極細同軸線ハーネスに採用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は機械的性能（十分な接合強度）、電気的性能（導電性・低接触抵抗にも優れ）、耐環境性能（酸化する部分を制限する）、物理的性能（濡れ拡がらない）に優れた電気接点２０の半田上がり防止方法と該防止方法を用いた電気接点２０を提供する。
【解決手段】本目的は銅箔４０上に突出する電気接点２０であって、電気接点２０の相手物と接触する部分４７には貴金属めっき４６を施すとともに銅箔４０との接続部分には半田付け接続を行う電気接点２０の半田上がり防止方法において、少なくとも電気接点２０の相手物と接触する部分４７に接する冷却手段と、電気接点２０と銅箔４０との接続部分を暖める加熱手段とを備えることにより達成できる。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ高精度に配線可能な小型デバイスの配線構造及びその配線方法を得る。
【解決手段】小型デバイス１０の配線電極ｔ１〜ｔ４と多芯ケーブル２０を電気的に接続する配線構造であって、多芯ケーブル２０の先端には、該多芯ケーブルの複数の芯線２２がそれぞれ単独で挿通される複数のガイド穴３１と；該複数のガイド穴３１に充填された導電性接合剤３２と；該導電性接合剤３２及び芯線２２により形成された複数の電極パッド３３と；を有する絶縁性マウント部材３０が備えられ、この絶縁性マウント部材３０の電極パッド３３を介して、小型デバイス１０の配線電極ｔ１〜ｔ４と多芯ケーブル２０が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】ヒータヘッドを用いるためのスペースを不要として電気コネクタの大幅な小型化を実現可能とするとともに、コンタクトとケーブル導体との半田接続作業を容易化し、しかも良好な電気的接続状態を得ることを可能とする。
【解決手段】並列状に配置された複数のコンタクト２２，２３のそれぞれに当該コンタクト２２，２３の一部として設けた挟持片２２ａ，２３ａにより、ケーブル導体１０ｂ，１０ｃおよび半田材Ｈ１の双方を収納可能とする保持溝を形成し、ケーブル導体１０ｂ，１０ｃおよび半田材Ｈ１の双方を安定的に保持することによって、ヒータヘッドを用いないリフロー方式やホットエアー方式などの半田接続手段を使用することを可能とした構成を有するもの。 （もっと読む）

【課題】リード部品と表面実装部品を実装する場合でも、同一工程で同時に実装できる基板実装構造、その実装方法およびそれに使用される整列板の構造を提供することにある。
【解決手段】 プリント基板４上に電極導体７に固定される搭載素子８と、スルーホール部２０に固定される複数のコネクタピン３を有するコネクタ部品１とを実装する場合に、コネクタピン３を半田形成部１３の穴およびスルーホール部２０に挿入し、コネクタピン３とタインプレート本体１５の間に存在する半田形成部１３を溶融させて、スルーホール部２０内に半田を流入させることにより、コネクタピン３とスルーホール部２０とを接続した。 （もっと読む）

【課題】 特にマザー基板上に接合される弾性接点を確実に固定保持できるとともに、前記弾性接点とマザー基板間の導通状態を安定化出来る接点基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 スパイラル接触子１２，１３の固定部１２ａ，１３ａの一部とマザー基板１０の電極部１１とを半田接合し、前記固定部１２ａ、１３ａと前記電極部１１間及び、シート部材１４とマザー基板１０を半田接合することで、高温環境下等においても、前記電極部と固定部との導通状態を安定化することが出来るとともに、シート部材及びスパイラル接触子を前記マザー基板１０に強固に固定保持できる。 （もっと読む）