封緘装置
【課題】本発明は、粘着剤の転写機構とフラップの折り返し機構とを必要としない安価な封緘装置を提供することを課題とする。
【解決手段】熱活性粘着剤が塗布された封筒２をフラップが折り返された状態で保持する封筒保持部３と、封筒保持部３からフラップ側を先頭にして送り出された封筒２を挟持搬送しながら熱活性粘着剤を活性化させる熱活性部７と、熱活性部７の下流側に配置され、封筒２の逆方向への搬送時に、フラップを起こして熱活性粘着剤を表出させるフラップ起こし手段と、折り返されたフラップを封筒本体に圧着させる圧着部８とを設け、送り出された封筒２をフラップが完全にフラップ起こし手段を通過するまで搬送させた後、逆方向に搬送させることでフラップ２１を起こし、表出された熱活性粘着剤を活性化させ、活性化された熱活性粘着剤を用いて封筒本体にフラップを圧着させる。
【解決手段】熱活性粘着剤が塗布された封筒２をフラップが折り返された状態で保持する封筒保持部３と、封筒保持部３からフラップ側を先頭にして送り出された封筒２を挟持搬送しながら熱活性粘着剤を活性化させる熱活性部７と、熱活性部７の下流側に配置され、封筒２の逆方向への搬送時に、フラップを起こして熱活性粘着剤を表出させるフラップ起こし手段と、折り返されたフラップを封筒本体に圧着させる圧着部８とを設け、送り出された封筒２をフラップが完全にフラップ起こし手段を通過するまで搬送させた後、逆方向に搬送させることでフラップ２１を起こし、表出された熱活性粘着剤を活性化させ、活性化された熱活性粘着剤を用いて封筒本体にフラップを圧着させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封筒を封緘する封緘装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
大量の封筒の封緘作業を行うために、封筒のフラップや折り返したフラップに対向する領域に粘着剤を転写する転写機構と、フラップを折り返す折り返し機構とを備え、転写した粘着剤を用いて折り返したフラップを貼着させる封緘装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、従来技術では、複雑な転写機構と折り返し機構が必要となり、特に折り返し機構においては、フラップを折り返すための可動部材が必要であるため、装置が複雑でコスト高になってしまうという問題点があった。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１５１５１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は斯かる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、粘着剤の転写機構とフラップの折り返し機構とを必要としない安価な封緘装置を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。
請求項１記載の発明の要旨は、封筒を封緘する封緘装置であって、フラップを貼着するために熱活性粘着剤が塗布された前記封筒を前記フラップが折り返された状態で保持する封筒保持手段と、該封筒保持手段から前記フラップ側を先頭にして前記封筒を送り出す送り出し手段と、該送り出し手段によって前記フラップ側を先頭にして送り出された前記封筒を挟持搬送しながら前記熱活性粘着剤を活性化させる熱活性手段と、該熱活性手段の下流側に配置され、前記封筒の逆方向への搬送時に、折り返された前記フラップと封筒本体との間に入り込むことで、前記フラップを起こして前記熱活性粘着剤を表出させるフラップ起こし手段と、前記熱活性手段の下流側に配置され、折り返された前記フラップを前記封筒本体に圧着させる圧着手段とを具備し、前記送り出し手段によって前記フラップ側を先頭にして送り出された前記封筒を前記フラップが完全に前記フラップ起こし手段を通過するまで搬送させた後、逆方向に搬送させることで前記フラップ起こし手段によって前記フラップを起こして前記熱活性粘着剤を表出させ、表出された前記熱活性粘着剤を前記熱活性手段によって活性化させ、前記圧着手段によって前記フラップを前記封筒本体に活性化された前記熱活性粘着剤を用いて圧着させることを特徴とする封緘装置に存する。
また請求項２記載の発明の要旨は、前記圧着手段は、前記封筒を挟持搬送する一対のローラからなり、前記熱活性粘着剤が塗布されている面側に当接する前記ローラが、前記封筒の逆方向への搬送時に、折り返された前記フラップと前記熱活性粘着剤との間に入り込む前記フラップ起こし手段として機能することを特徴とする請求項１記載の封緘装置に存する。
また請求項３記載の発明の要旨は、前記熱活性手段は、前記封筒を挟持搬送する熱活性プラテンローラと熱活性ヘッドとからなり、前記熱活性ヘッドが、前記封筒の逆方向への搬送時に、折り返された前記フラップと前記熱活性粘着剤との間に入り込む前記フラップ起こし手段として機能することを特徴とする請求項１記載の封緘装置に存する。
また請求項４記載の発明の要旨は、前記封筒を挟持搬送しながら印字を施す印字手段を具備することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の封緘装置に存する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の封緘装置は、フラップを貼着するために熱活性粘着剤が塗布された封筒をフラップが折り返された状態で保持する封筒保持手段と、封筒保持手段からフラップ側を先頭にして封筒を送り出す送り出し手段と、送り出し手段によってフラップ側を先頭にして送り出された封筒を挟持搬送しながら熱活性粘着剤を活性化させる熱活性手段と、熱活性手段の下流側に配置され、封筒の逆方向への搬送時に、折り返されたフラップと封筒本体との間に入り込むことで、フラップを起こして熱活性粘着剤を表出させるフラップ起こし手段と、熱活性手段の下流側に配置され、折り返されたフラップを封筒本体に圧着させる圧着手段とを設け、送り出し手段によってフラップ側を先頭にして送り出された封筒をフラップが完全にフラップ起こし手段を通過するまで搬送させた後、逆方向に搬送させることでフラップ起こし手段によってフラップを起こして熱活性粘着剤を表出させ、表出された熱活性粘着剤を熱活性手段によって活性化させ、前記フラップを前記封筒本体に活性化された前記熱活性粘着剤を用いて圧着させるように構成することにより、フラップを貼着するために熱活性粘着剤が塗布された封筒を用いるため、粘着剤の転写機構を必要としないと共に、封筒をフラップが折り返された状態で保持し、逆方向への搬送時に、フラップを起こして熱活性粘着剤を活性化させるため、フラップの折り返し機構とを必要とせず、安価な装置を提供することができるという効果を奏する。
【０００８】
さらに、本発明の封緘装置は、圧着手段として封筒を挟持搬送する一対のローラを設け、熱活性粘着剤が塗布されている面側に当接するローラを、封筒の逆方向への搬送時に、折り返されたフラップと熱活性粘着剤との間に入り込むフラップ起こし手段として機能させることにより、圧着手段とフラップ起こし手段とを兼用することができるため、より安価な装置を提供することができるという効果を奏する。
【０００９】
さらに、本発明の封緘装置は、熱活性手段として封筒を挟持搬送する熱活性プラテンローラと熱活性ヘッドとを設け、熱活性ヘッドを、封筒の逆方向への搬送時に、折り返されたフラップと熱活性粘着剤との間に入り込むフラップ起こし手段として機能させることにより、熱活性手段とフラップ起こし手段とを兼用することができるため、より安価な装置を提供することができるという効果を奏する。
【００１０】
さらに、本発明の封緘装置は、封筒を挟持搬送しながら印字を施す印字手段を設けることにより、封緘と共に宛名の印字を行うことができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１２】
図１は、本発明に係る封緘装置の実施の形態によって封緘する封筒の構成を示す図であり、（ａ）および（ｂ）は、平面図であり、（ｃ）は、側面図である。図２は、本発明に係る封緘装置の実施の形態の構成を示す概略側面図であり、図３は、図２に示す封緘装置の制御部の構成を示すブロック図である。
【００１３】
本実施の形態の封緘装置１は、図１に示すような、フラップ２１を封緘するための熱活性粘着剤２２が封筒本体２３に塗布された封筒２を用いて、封筒２に宛名等を印字すると共に、封筒２を封緘する装置であり、図２を参照すると、積層された状態で封筒２を保持する封筒保持部３と、封筒２に宛名を印字する印字部４と、封筒保持部３から封筒２を送り出す送り出しローラ５と、送り出しローラ５によって送り出された封筒２を印字部４に向けて搬送する搬送部６と、封筒２に塗布された熱活性粘着剤２２の粘着力を発現させる熱活性部７と、フラップ２１を熱活性粘着剤２２に圧着させる圧着部８とを備えている。
【００１４】
封筒保持部３には、図１（ｂ）および（ｃ）に示すように、封筒２に内容物を投入後、フラップ２１を折り返した状態で、且つ熱活性粘着剤２２が塗布された面が下側になり、さらに、内容物の投入口、すなわちフラップ２１の根元が搬送方向の先端Ｘになるように積層される。以下、熱活性粘着剤２２が塗布された封筒本体２３の一方面を裏面と称し、当該裏面と反対側の封筒本体２３の他方面を表面と称す。
【００１５】
熱活性粘着剤２２は、粘着力を付与する熱可塑性樹脂と、加熱により溶融して樹脂を膨潤又は軟化させて粘着性を発現させる固体可塑剤のような熱溶融性物質を主成分とし、必要に応じて粘着性を向上させる粘着付与剤を含有してなり、常温では非粘着性であるが加熱により粘着性が発現する。なお、熱活性粘着剤中の熱溶融性物質は、溶融後にゆっくりと結晶化するため、発現した粘着性は、長時間持続される。熱活性粘着剤の主成分の１つである熱可塑性樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、天然ゴムラテックス、ポリ酸ビニル、合成ゴム等の高分子樹脂を用いることができ、熱可塑性樹脂の選定および感熱性粘着剤中の含有率は、所望の粘着力に応じて適宜設定される。また、熱活性粘着剤の主成分の１つである熱溶融性物質としては、特に限定されるものではないが、例えば、フタル酸ジヘキシル等のフタル酸エステル類を用いることができ、熱溶融性物質の選定および感熱性粘着剤中の含有率は、所望の熱感度特性に応じて適宜設定される。さらに、熱活性粘着剤に必要に応じて添加される粘着付与剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、石油樹脂系、フェノール樹脂系、ロジン誘導体等を用いることができ、粘着付与剤の選定および感熱性粘着剤中の含有率は、所望の粘着力に応じて適宜設定される。
【００１６】
送り出しローラ５は、周面の一部がカットされた断面がＤ型のローラである。図示しない駆動モータによって送り出しローラ５を一回転させることで、送り出しローラ５の周面が封筒本体２３の表面に当接し、一通の封筒２が折り返されたフラップ２１側、すなわち先端Ｘを先頭にして搬送部６に送り出される。
【００１７】
搬送部６は、一対のローラにベルトが掛け渡されているベルトコンベアであり、封筒保持部３から送り出しローラ５によって送り出された封筒２をベルト上に載置して印字部４に向けて搬送する。
【００１８】
印字部４は、封筒本体２３の裏面に当接して封筒２を搬送するプラテンローラ４１と、発熱体がプラテンローラ４１に対向する面に形成されているサーマルヘッド４２とを有し、封筒本体２３の表面側にインクリボン９を重ねてプラテンローラ４１とサーマルヘッド４２との間に挟持搬送し、サーマルヘッド４２の発熱体を選択的に発熱させることにより、封筒本体２３の表面にインクリボン９からインクを転写させて所望の文字、バーコード等の印字を施すように構成されている。
【００１９】
インクリボン９は、リボン供給部４３とリボン巻き取り部４４との間に架け渡され、リボン供給部４３にロール状に巻き回された状態で支持されたインクリボン９は、プラテンローラ４１とサーマルヘッド４２との間に供給され、転写後のインクリボン９は、リボン巻き取り部４４によって巻き取られる。
【００２０】
熱活性部７は、封筒本体２３の表面に当接して封筒２を搬送する熱活性プラテンローラ７１と、発熱体が熱活性プラテンローラ７１に対向する面に形成されている熱活性ヘッド７２とを有し、印字部４の下流側に配置されている。熱活性部７は、封筒２を熱活性プラテンローラ７１と熱活性ヘッド７２との間に挟持搬送し、封筒本体２３の裏面側から熱活性ヘッド７２の発熱体を発熱させることにより、封筒２に塗布された熱活性粘着剤２２の粘着力を発現させる。
【００２１】
圧着部８は、封筒本体２３の表面側に当接する大径ローラ８１と、封筒本体２３の裏面側に当接する小径ローラ８２と、大径ローラ８１と小径ローラ８２との間に封筒２を案内する、封筒本体２３の裏面側に配置されたガイド板８３とからなり、熱活性部７の下流側に配置されている。圧着部８は、大径ローラ８１と小径ローラ８２とで、小径ローラ８２が封筒本体２３の裏面に当接するように挟持搬送して折り返されたフラップ２１を封筒本体２３の裏面に圧着させる。
【００２２】
プラテンローラ４１は、回転量および回転方向、すなわち封筒２の搬送距離や搬送方向を制御することができるステッピングモータ等の搬送モータ１０によって回転駆動されるように構成されている。また、搬送部６のローラ、熱活性プラテンローラ７１および大径ローラ８１は、プラテンローラ４１にタイミングベルト等を介して接続され、搬送部６、印字部４、熱活性部７および圧着部８において、封筒２を同一の速度で搬送するようになっている。
【００２３】
封緘装置１による印字動作および封緘動作は、制御部３０によって制御される。制御部３０には、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置であるホスト１００が外部インタフェース（外部Ｉ／Ｆ）１１を介して接続され、外部Ｉ／Ｆ１１を介して、ホスト１００との間で各種データやコマンドの送受信を行うことができるようになっており、制御部３０は、ホスト１００から印字データが受信されると、受信した印字データに基づく印字動作および封緘動作を実行する。また、制御部３０には、各種データやコマンドを入力するための入力部１２がインタフェース（Ｉ／Ｆ）１３を介して接続され、入力部１２から入力された入力データは、Ｉ／Ｆ１３を介して制御部３０に供給される。
【００２４】
搬送部６によって搬送される封筒本体２３の裏面側には、封筒２の先端Ｘを検出し、先端検出信号を出力する先端検出センサ１４が設けられている。先端検出信号は、先端検出センサ１４から制御部３０に入力され、制御部３０は、先端検出信号に基づく印字タイミングで、サーマルヘッド４２と、プラテンローラ４１を回転駆動する搬送モータ１０とを制御して印字を行う。
【００２５】
制御部３０は、図３を参照すると、所定の制御プログラムとフォントデータとが記憶されているＲＯＭ（ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ）２１と、ＲＯＭ３１に記憶されている制御プログラムに従って動作し、各部を制御するＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）２２と、ＣＰＵ３２が動作する上で必要となる各種データを記憶するＲＡＭ（ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ）２３と、搬送モータ１０にパルス信号等のモータ駆動信号を供給し、搬送モータ１０を回転させる搬送制御部３４と、ＣＰＵ３２からの指示に基づいてサーマルヘッド４２に印字動作を行わせる印字制御部３５と、ＣＰＵ３２からの指示に基づいて熱活性ヘッド７２を発熱させて封筒２に塗布された熱活性粘着剤２２の粘着力を発現させる熱活性制御部３６と、ＣＰＵ３２の制御下、先端検出センサ１４から用紙検出信号を受け取り、デジタルのデータに変換することでピッチ信号としてＣＰＵ３２に供給する封筒位置検出部３７とを備えている。
【００２６】
次に、本実施の形態の動作について図４乃至図６を参照して詳細に説明する。
図４は、本発明に係る封緘装置の実施の形態の動作を説明するためのフローチャートであり、図５および図６は、本発明に係る封緘装置の実施の形態の動作を説明するための概略側面図である。
【００２７】
図４を参照すると、まず、入力部１２から封筒２のフラップ２１のフラップ長Ａと、先端Ｘから熱活性粘着剤２２が塗布されている領域までの距離Ｂとを入力し、制御部３０のＣＰＵ３２は、入力部１２から入力されたフラップ長Ａと距離Ｂとを封筒情報として設定しておく（ステップＡ１）。なお、封筒情報は、印字する封筒２に変更がない場合には、予め設定しておいても良く、また、仕様の異なる封筒２にそれぞれ対応する複数の封筒情報の中から選択できるようにしても良い、さらに、ホスト１００から印字データと共に封筒情報を送信して設定するようにしても良い。
【００２８】
次に、ＣＰＵ３２は、外部Ｉ／Ｆ１１を介してホスト１００から印字データを受信すると（ステップＡ２）、図示しない駆動モータを制御することで送り出しローラ５を１回転させて封筒保持部３から一通の封筒２を送り出させると共に、搬送制御部３４に封筒２の正方向への搬送開始を指示し、さらに、受信した印字データに含まれる文字コードに対応するフォントデータをＲＯＭ３１から読み出し、印字データに対応するビットマップイメージデータをＲＡＭ３３の描画領域に展開する。
【００２９】
次に、ＣＰＵ３２は、封筒位置検出部３７から入力される先端検出信号に基づく印字タイミングでの印字を搬送制御部３４および印字制御部３５に指示する。印字制御部３５は、ＣＰＵ３２からの指示に基づいて、ＲＡＭ３３の描画領域に展開されているビットマップイメージデータに対応して、サーマルヘッド４２に対して制御信号を供給すると共に、搬送制御部３４は、ＣＰＵ３２からの指示に基づいて、モータ駆動信号を搬送モータ１０に供給することで、プラテンローラ４１とサーマルヘッド４２とで挟持搬送しながら封筒本体２３の表面に印字データを印字する印字処理が実行される（ステップＡ３）。
【００３０】
ステップＡ３の印字処理が終了すると、ＣＰＵ３２は、搬送制御部３４に更なる封筒２の正方向への搬送を指示し、搬送制御部３４は、ＣＰＵ３２からの指示に基づいて、モータ駆動信号を搬送モータ１０に供給することで、図５（ａ）に示すように、先端Ｘが圧着部８を通過して封筒情報として設定されているフラップ長Ａより圧着部８から突出する位置まで、すなわち封筒２の折り返されているフラップ２１が圧着部８を完全に通過する位置まで封筒２を搬送させる（ステップＡ４）。
【００３１】
次に、ＣＰＵ３２は、搬送制御部３４に封筒２の逆方向への搬送を指示し、搬送制御部３４は、ＣＰＵ３２からの指示に基づいて、モータ駆動信号を搬送モータ１０に供給することで、図５（ｂ）に示すように、先端Ｘが熱活性部７に対して封筒情報として設定されている距離Ｂよりも近づく位置、すなわち、封筒本体２３の裏面に塗布された熱活性粘着剤２２が熱活性部７の上流側に位置するまで、封筒２を逆方向に搬送させる（ステップＡ５）。
【００３２】
逆搬送時においては、図６（ａ）に示すように、封筒本体２３の裏面側に配置されている圧着部８の小径ローラ８２によって、折り返されているフラップ２１が起こされ、封筒本体２３の裏面に塗布されている熱活性粘着剤２２が表出した状態で、逆方向に搬送されることになる。すなわち、フラップ２１を折り返したのみで接着していない場合には、フラップ２１の先端が封筒本体２３の裏面から離れた状態になる。従って、封筒２が圧着部８を通過するに際し、ステップＡ４における通常の封筒２の搬送では、封筒２は、フラップ２１が折り返された状態で、ガイド板８３に案内されて圧着部８の大径ローラ８１と小径ローラ８２との間に導かれるが、ステップＡ５における逆方向の封筒２の搬送では、折り返されているフラップ２１の先端と封筒本体２３の裏面との間に小径ローラ８２が入り込んでフラップ２１が起こされることになる。なお、小径ローラ８２の径は、対象とする封筒２の材質や形状に応じて適宜設定することができるが、一般的にフラップ長Ａの１／４程度が望ましい。
【００３３】
次に、ＣＰＵ３２は、搬送制御部３４に封筒２の正方向への搬送を指示すると共に、熱活性制御部３６に熱活性ヘッド７２の発熱を指示する。搬送制御部３４は、ＣＰＵ３２からの指示に基づいて、モータ駆動信号を搬送モータ１０に供給することで封筒２を排出するまで正方向に配送させる（ステップＡ６）。また、熱活性制御部３６は、封筒２に塗布された熱活性粘着剤２２が通過するタイミングに合わせて、封筒本体２３の裏面側から熱活性ヘッド７２の発熱体を発熱させることにより、封筒２に塗布された熱活性粘着剤２２の粘着力を発現させる（ステップＡ７）。
【００３４】
熱活性粘着剤２２の粘着力が発現された状態で封筒２が正方向に搬送されると、図６（ｂ）に示すように、フラップ２１には折り目がついているため、ガイド板８３によってフラップ２１が簡単に折り返され、封筒２は、先端Ｘから圧着部８の大径ローラ８１と小径ローラ８２との間に導かれて、圧着部８の大径ローラ８１と小径ローラ８２とで挟持搬送され、粘着力が発現した熱活性粘着剤２２によってフラップ２１が封筒本体２３の裏面に圧着され、封筒２が封緘されて排出される。
【００３５】
図７は、本発明に係る封緘装置における逆方向への搬送時に折り返されているフラップを起こすフラップ起こし手段の他の実施の形態の構成を示す概略側面図である。
なお、本実施の形態では、圧着部８の小径ローラ８２を逆方向への搬送時に折り返されているフラップ２１を起こすフラップ起こし手段として用いるように構成したが、図７（ａ）に示すように、搬送される封筒本体２３の裏面側に配置され、ステップＡ５における逆方向の封筒２の搬送時に、折り返されているフラップ２１の先端と封筒本体２３の裏面との間に入り込む新たな部材８４や、図７（ｂ）に示すように、折り返されているフラップ２１の先端と封筒本体２３の裏面との間に入り込むような形状を採用した熱活性ヘッド７２ａをフラップ起こし手段として用いるようにしても良い。また、部材８４や熱活性ヘッド７２ａをフラップ起こし手段として用いる場合には、圧着部８をフラップ起こし手段として用いる必要がないため、圧着部８を一対の大径ローラ８１で構成することができる。
【００３６】
以上説明したように、本実施の形態によれば、フラップ２１を貼着するために熱活性粘着剤２２が塗布された封筒２をフラップ２１が折り返された状態で保持する封筒保持部３と、封筒保持部３からフラップ２１側を先頭にして封筒を送り出す送り出しローラ５と、送り出しローラ５によってフラップ２１側を先頭にして送り出された封筒２を挟持搬送しながら熱活性粘着剤２２を活性化させる熱活性部７と、熱活性部７の下流側に配置され、封筒２の逆方向への搬送時に、折り返されたフラップ２１と封筒本体２３との間に入り込むことで、フラップ２１を起こして熱活性粘着剤２２を表出させるフラップ起こし手段と、熱活性部７の下流側に配置され、折り返されたフラップ２１を封筒本体２３に圧着させる圧着部８とを設け、送り出しローラ５によってフラップ２１側を先頭にして送り出された封筒２をフラップ２１が完全にフラップ起こし手段を通過するまで搬送させた後、逆方向に搬送させることでフラップ起こし手段によってフラップ２１を起こして熱活性粘着剤２２を表出させ、表出された熱活性粘着剤２２を熱活性部７によって活性化させ、圧着部８によってフラップ２１を封筒本体２３に活性化された熱活性粘着剤２２を用いて圧着させるように構成することにより、フラップ２１を貼着するために熱活性粘着剤２２が塗布された封筒２を用いるため、粘着剤の転写機構を必要としないと共に、封筒２をフラップ２１が折り返された状態で保持し、逆方向への搬送時に、フラップ２１を起こして熱活性粘着剤２２を活性化させるため、フラップ２１の折り返し機構とを必要とせず、安価な装置を提供することができるという効果を奏する。
【００３７】
さらに、本実施の形態によれば、圧着部８として封筒２を挟持搬送する大径ローラ８１と小径ローラ８２と設け、熱活性粘着剤２２が塗布されている面側に当接する小径ローラ８２を、封筒２の逆方向への搬送時に、折り返されたフラップ２１と熱活性粘着剤２２との間に入り込むフラップ起こし手段として機能させることにより、圧着部８とフラップ起こし手段とを兼用することができるため、より安価な装置を提供することができるという効果を奏する。
【００３８】
さらに、本実施の形態によれば、熱活性部７として封筒を挟持搬送する熱活性プラテンローラ７１と熱活性ヘッド７２ａとを設け、熱活性ヘッド７２ａを、封筒２の逆方向への搬送時に、折り返されたフラップ２１と熱活性粘着剤２２との間に入り込むフラップ起こし手段として機能させることにより、熱活性部７とフラップ起こし手段とを兼用することができるため、より安価な装置を提供することができるという効果を奏する。
【００３９】
さらに、本実施の形態によれば、封筒２を挟持搬送しながら印字を施す印字部４を設けることにより、封緘と共に宛名の印字を行うことができるという効果を奏する。また、フラップ２１を折り返した状態で封筒２の保管や印字搬送することができ、内容物の紛失を防止することができる。
【００４０】
なお、本発明が上記各実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形態は適宜変更され得ることは明らかである。また、上記構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることができる。なお、各図において、同一構成要素には同一符号を付している。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明に係る封緘装置の実施の形態によって封緘する封筒の構成を示す図であり、（ａ）および（ｂ）は、平面図であり、（ｃ）は、側面図である。
【図２】本発明に係る封緘装置の実施の形態の構成を示す概略側面図である。
【図３】図２に示す封緘装置の制御部の構成を示すブロック図である。
【図４】本発明に係る封緘装置の実施の形態の動作を説明するためのフローチャートである。
【図５】本発明に係る封緘装置の実施の形態の動作を説明するための概略側面図である。
【図６】本発明に係る封緘装置の実施の形態の動作を説明するための概略側面図である。
【図７】本発明に係る封緘装置における逆方向への搬送時に折り返されているフラップを起こすフラップ起こし手段の他の実施の形態の構成を示す概略側面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１ 封緘装置
２ 封筒
３ 封筒保持部
４ 印字部
５ 送り出しローラ
６ 搬送部
７ 熱活性部
８ 圧着部
９ インクリボン
１０ 搬送モータ
１１ 外部インタフェース
１２ 入力部
１３ インタフェース
１４ 先端検出センサ
２１ フラップ
２２ 熱活性粘着剤
２３ 封筒本体
３０ 制御部
３１ ＲＯＭ
３２ ＣＰＵ
３３ ＲＡＭ
３４ 搬送制御部
３５ 印字制御部
３６ 熱活性制御部
３７ 封筒位置検出部
４１ プラテンローラ
４２ サーマルヘッド
４３ リボン供給部
４４ リボン巻き取り部
７１ 熱活性プラテンローラ
７２ 熱活性ヘッド
７２ａ 熱活性ヘッド
８１ 大径ローラ
８２ 小径ローラ
８３ ガイド板
８４ 部材
１００ ホスト
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封筒を封緘する封緘装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
大量の封筒の封緘作業を行うために、封筒のフラップや折り返したフラップに対向する領域に粘着剤を転写する転写機構と、フラップを折り返す折り返し機構とを備え、転写した粘着剤を用いて折り返したフラップを貼着させる封緘装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、従来技術では、複雑な転写機構と折り返し機構が必要となり、特に折り返し機構においては、フラップを折り返すための可動部材が必要であるため、装置が複雑でコスト高になってしまうという問題点があった。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１５１５１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は斯かる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、粘着剤の転写機構とフラップの折り返し機構とを必要としない安価な封緘装置を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。
請求項１記載の発明の要旨は、封筒を封緘する封緘装置であって、フラップを貼着するために熱活性粘着剤が塗布された前記封筒を前記フラップが折り返された状態で保持する封筒保持手段と、該封筒保持手段から前記フラップ側を先頭にして前記封筒を送り出す送り出し手段と、該送り出し手段によって前記フラップ側を先頭にして送り出された前記封筒を挟持搬送しながら前記熱活性粘着剤を活性化させる熱活性手段と、該熱活性手段の下流側に配置され、前記封筒の逆方向への搬送時に、折り返された前記フラップと封筒本体との間に入り込むことで、前記フラップを起こして前記熱活性粘着剤を表出させるフラップ起こし手段と、前記熱活性手段の下流側に配置され、折り返された前記フラップを前記封筒本体に圧着させる圧着手段とを具備し、前記送り出し手段によって前記フラップ側を先頭にして送り出された前記封筒を前記フラップが完全に前記フラップ起こし手段を通過するまで搬送させた後、逆方向に搬送させることで前記フラップ起こし手段によって前記フラップを起こして前記熱活性粘着剤を表出させ、表出された前記熱活性粘着剤を前記熱活性手段によって活性化させ、前記圧着手段によって前記フラップを前記封筒本体に活性化された前記熱活性粘着剤を用いて圧着させることを特徴とする封緘装置に存する。
また請求項２記載の発明の要旨は、前記圧着手段は、前記封筒を挟持搬送する一対のローラからなり、前記熱活性粘着剤が塗布されている面側に当接する前記ローラが、前記封筒の逆方向への搬送時に、折り返された前記フラップと前記熱活性粘着剤との間に入り込む前記フラップ起こし手段として機能することを特徴とする請求項１記載の封緘装置に存する。
また請求項３記載の発明の要旨は、前記熱活性手段は、前記封筒を挟持搬送する熱活性プラテンローラと熱活性ヘッドとからなり、前記熱活性ヘッドが、前記封筒の逆方向への搬送時に、折り返された前記フラップと前記熱活性粘着剤との間に入り込む前記フラップ起こし手段として機能することを特徴とする請求項１記載の封緘装置に存する。
また請求項４記載の発明の要旨は、前記封筒を挟持搬送しながら印字を施す印字手段を具備することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の封緘装置に存する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の封緘装置は、フラップを貼着するために熱活性粘着剤が塗布された封筒をフラップが折り返された状態で保持する封筒保持手段と、封筒保持手段からフラップ側を先頭にして封筒を送り出す送り出し手段と、送り出し手段によってフラップ側を先頭にして送り出された封筒を挟持搬送しながら熱活性粘着剤を活性化させる熱活性手段と、熱活性手段の下流側に配置され、封筒の逆方向への搬送時に、折り返されたフラップと封筒本体との間に入り込むことで、フラップを起こして熱活性粘着剤を表出させるフラップ起こし手段と、熱活性手段の下流側に配置され、折り返されたフラップを封筒本体に圧着させる圧着手段とを設け、送り出し手段によってフラップ側を先頭にして送り出された封筒をフラップが完全にフラップ起こし手段を通過するまで搬送させた後、逆方向に搬送させることでフラップ起こし手段によってフラップを起こして熱活性粘着剤を表出させ、表出された熱活性粘着剤を熱活性手段によって活性化させ、前記フラップを前記封筒本体に活性化された前記熱活性粘着剤を用いて圧着させるように構成することにより、フラップを貼着するために熱活性粘着剤が塗布された封筒を用いるため、粘着剤の転写機構を必要としないと共に、封筒をフラップが折り返された状態で保持し、逆方向への搬送時に、フラップを起こして熱活性粘着剤を活性化させるため、フラップの折り返し機構とを必要とせず、安価な装置を提供することができるという効果を奏する。
【０００８】
さらに、本発明の封緘装置は、圧着手段として封筒を挟持搬送する一対のローラを設け、熱活性粘着剤が塗布されている面側に当接するローラを、封筒の逆方向への搬送時に、折り返されたフラップと熱活性粘着剤との間に入り込むフラップ起こし手段として機能させることにより、圧着手段とフラップ起こし手段とを兼用することができるため、より安価な装置を提供することができるという効果を奏する。
【０００９】
さらに、本発明の封緘装置は、熱活性手段として封筒を挟持搬送する熱活性プラテンローラと熱活性ヘッドとを設け、熱活性ヘッドを、封筒の逆方向への搬送時に、折り返されたフラップと熱活性粘着剤との間に入り込むフラップ起こし手段として機能させることにより、熱活性手段とフラップ起こし手段とを兼用することができるため、より安価な装置を提供することができるという効果を奏する。
【００１０】
さらに、本発明の封緘装置は、封筒を挟持搬送しながら印字を施す印字手段を設けることにより、封緘と共に宛名の印字を行うことができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１２】
図１は、本発明に係る封緘装置の実施の形態によって封緘する封筒の構成を示す図であり、（ａ）および（ｂ）は、平面図であり、（ｃ）は、側面図である。図２は、本発明に係る封緘装置の実施の形態の構成を示す概略側面図であり、図３は、図２に示す封緘装置の制御部の構成を示すブロック図である。
【００１３】
本実施の形態の封緘装置１は、図１に示すような、フラップ２１を封緘するための熱活性粘着剤２２が封筒本体２３に塗布された封筒２を用いて、封筒２に宛名等を印字すると共に、封筒２を封緘する装置であり、図２を参照すると、積層された状態で封筒２を保持する封筒保持部３と、封筒２に宛名を印字する印字部４と、封筒保持部３から封筒２を送り出す送り出しローラ５と、送り出しローラ５によって送り出された封筒２を印字部４に向けて搬送する搬送部６と、封筒２に塗布された熱活性粘着剤２２の粘着力を発現させる熱活性部７と、フラップ２１を熱活性粘着剤２２に圧着させる圧着部８とを備えている。
【００１４】
封筒保持部３には、図１（ｂ）および（ｃ）に示すように、封筒２に内容物を投入後、フラップ２１を折り返した状態で、且つ熱活性粘着剤２２が塗布された面が下側になり、さらに、内容物の投入口、すなわちフラップ２１の根元が搬送方向の先端Ｘになるように積層される。以下、熱活性粘着剤２２が塗布された封筒本体２３の一方面を裏面と称し、当該裏面と反対側の封筒本体２３の他方面を表面と称す。
【００１５】
熱活性粘着剤２２は、粘着力を付与する熱可塑性樹脂と、加熱により溶融して樹脂を膨潤又は軟化させて粘着性を発現させる固体可塑剤のような熱溶融性物質を主成分とし、必要に応じて粘着性を向上させる粘着付与剤を含有してなり、常温では非粘着性であるが加熱により粘着性が発現する。なお、熱活性粘着剤中の熱溶融性物質は、溶融後にゆっくりと結晶化するため、発現した粘着性は、長時間持続される。熱活性粘着剤の主成分の１つである熱可塑性樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、天然ゴムラテックス、ポリ酸ビニル、合成ゴム等の高分子樹脂を用いることができ、熱可塑性樹脂の選定および感熱性粘着剤中の含有率は、所望の粘着力に応じて適宜設定される。また、熱活性粘着剤の主成分の１つである熱溶融性物質としては、特に限定されるものではないが、例えば、フタル酸ジヘキシル等のフタル酸エステル類を用いることができ、熱溶融性物質の選定および感熱性粘着剤中の含有率は、所望の熱感度特性に応じて適宜設定される。さらに、熱活性粘着剤に必要に応じて添加される粘着付与剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、石油樹脂系、フェノール樹脂系、ロジン誘導体等を用いることができ、粘着付与剤の選定および感熱性粘着剤中の含有率は、所望の粘着力に応じて適宜設定される。
【００１６】
送り出しローラ５は、周面の一部がカットされた断面がＤ型のローラである。図示しない駆動モータによって送り出しローラ５を一回転させることで、送り出しローラ５の周面が封筒本体２３の表面に当接し、一通の封筒２が折り返されたフラップ２１側、すなわち先端Ｘを先頭にして搬送部６に送り出される。
【００１７】
搬送部６は、一対のローラにベルトが掛け渡されているベルトコンベアであり、封筒保持部３から送り出しローラ５によって送り出された封筒２をベルト上に載置して印字部４に向けて搬送する。
【００１８】
印字部４は、封筒本体２３の裏面に当接して封筒２を搬送するプラテンローラ４１と、発熱体がプラテンローラ４１に対向する面に形成されているサーマルヘッド４２とを有し、封筒本体２３の表面側にインクリボン９を重ねてプラテンローラ４１とサーマルヘッド４２との間に挟持搬送し、サーマルヘッド４２の発熱体を選択的に発熱させることにより、封筒本体２３の表面にインクリボン９からインクを転写させて所望の文字、バーコード等の印字を施すように構成されている。
【００１９】
インクリボン９は、リボン供給部４３とリボン巻き取り部４４との間に架け渡され、リボン供給部４３にロール状に巻き回された状態で支持されたインクリボン９は、プラテンローラ４１とサーマルヘッド４２との間に供給され、転写後のインクリボン９は、リボン巻き取り部４４によって巻き取られる。
【００２０】
熱活性部７は、封筒本体２３の表面に当接して封筒２を搬送する熱活性プラテンローラ７１と、発熱体が熱活性プラテンローラ７１に対向する面に形成されている熱活性ヘッド７２とを有し、印字部４の下流側に配置されている。熱活性部７は、封筒２を熱活性プラテンローラ７１と熱活性ヘッド７２との間に挟持搬送し、封筒本体２３の裏面側から熱活性ヘッド７２の発熱体を発熱させることにより、封筒２に塗布された熱活性粘着剤２２の粘着力を発現させる。
【００２１】
圧着部８は、封筒本体２３の表面側に当接する大径ローラ８１と、封筒本体２３の裏面側に当接する小径ローラ８２と、大径ローラ８１と小径ローラ８２との間に封筒２を案内する、封筒本体２３の裏面側に配置されたガイド板８３とからなり、熱活性部７の下流側に配置されている。圧着部８は、大径ローラ８１と小径ローラ８２とで、小径ローラ８２が封筒本体２３の裏面に当接するように挟持搬送して折り返されたフラップ２１を封筒本体２３の裏面に圧着させる。
【００２２】
プラテンローラ４１は、回転量および回転方向、すなわち封筒２の搬送距離や搬送方向を制御することができるステッピングモータ等の搬送モータ１０によって回転駆動されるように構成されている。また、搬送部６のローラ、熱活性プラテンローラ７１および大径ローラ８１は、プラテンローラ４１にタイミングベルト等を介して接続され、搬送部６、印字部４、熱活性部７および圧着部８において、封筒２を同一の速度で搬送するようになっている。
【００２３】
封緘装置１による印字動作および封緘動作は、制御部３０によって制御される。制御部３０には、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置であるホスト１００が外部インタフェース（外部Ｉ／Ｆ）１１を介して接続され、外部Ｉ／Ｆ１１を介して、ホスト１００との間で各種データやコマンドの送受信を行うことができるようになっており、制御部３０は、ホスト１００から印字データが受信されると、受信した印字データに基づく印字動作および封緘動作を実行する。また、制御部３０には、各種データやコマンドを入力するための入力部１２がインタフェース（Ｉ／Ｆ）１３を介して接続され、入力部１２から入力された入力データは、Ｉ／Ｆ１３を介して制御部３０に供給される。
【００２４】
搬送部６によって搬送される封筒本体２３の裏面側には、封筒２の先端Ｘを検出し、先端検出信号を出力する先端検出センサ１４が設けられている。先端検出信号は、先端検出センサ１４から制御部３０に入力され、制御部３０は、先端検出信号に基づく印字タイミングで、サーマルヘッド４２と、プラテンローラ４１を回転駆動する搬送モータ１０とを制御して印字を行う。
【００２５】
制御部３０は、図３を参照すると、所定の制御プログラムとフォントデータとが記憶されているＲＯＭ（ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ）２１と、ＲＯＭ３１に記憶されている制御プログラムに従って動作し、各部を制御するＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）２２と、ＣＰＵ３２が動作する上で必要となる各種データを記憶するＲＡＭ（ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ）２３と、搬送モータ１０にパルス信号等のモータ駆動信号を供給し、搬送モータ１０を回転させる搬送制御部３４と、ＣＰＵ３２からの指示に基づいてサーマルヘッド４２に印字動作を行わせる印字制御部３５と、ＣＰＵ３２からの指示に基づいて熱活性ヘッド７２を発熱させて封筒２に塗布された熱活性粘着剤２２の粘着力を発現させる熱活性制御部３６と、ＣＰＵ３２の制御下、先端検出センサ１４から用紙検出信号を受け取り、デジタルのデータに変換することでピッチ信号としてＣＰＵ３２に供給する封筒位置検出部３７とを備えている。
【００２６】
次に、本実施の形態の動作について図４乃至図６を参照して詳細に説明する。
図４は、本発明に係る封緘装置の実施の形態の動作を説明するためのフローチャートであり、図５および図６は、本発明に係る封緘装置の実施の形態の動作を説明するための概略側面図である。
【００２７】
図４を参照すると、まず、入力部１２から封筒２のフラップ２１のフラップ長Ａと、先端Ｘから熱活性粘着剤２２が塗布されている領域までの距離Ｂとを入力し、制御部３０のＣＰＵ３２は、入力部１２から入力されたフラップ長Ａと距離Ｂとを封筒情報として設定しておく（ステップＡ１）。なお、封筒情報は、印字する封筒２に変更がない場合には、予め設定しておいても良く、また、仕様の異なる封筒２にそれぞれ対応する複数の封筒情報の中から選択できるようにしても良い、さらに、ホスト１００から印字データと共に封筒情報を送信して設定するようにしても良い。
【００２８】
次に、ＣＰＵ３２は、外部Ｉ／Ｆ１１を介してホスト１００から印字データを受信すると（ステップＡ２）、図示しない駆動モータを制御することで送り出しローラ５を１回転させて封筒保持部３から一通の封筒２を送り出させると共に、搬送制御部３４に封筒２の正方向への搬送開始を指示し、さらに、受信した印字データに含まれる文字コードに対応するフォントデータをＲＯＭ３１から読み出し、印字データに対応するビットマップイメージデータをＲＡＭ３３の描画領域に展開する。
【００２９】
次に、ＣＰＵ３２は、封筒位置検出部３７から入力される先端検出信号に基づく印字タイミングでの印字を搬送制御部３４および印字制御部３５に指示する。印字制御部３５は、ＣＰＵ３２からの指示に基づいて、ＲＡＭ３３の描画領域に展開されているビットマップイメージデータに対応して、サーマルヘッド４２に対して制御信号を供給すると共に、搬送制御部３４は、ＣＰＵ３２からの指示に基づいて、モータ駆動信号を搬送モータ１０に供給することで、プラテンローラ４１とサーマルヘッド４２とで挟持搬送しながら封筒本体２３の表面に印字データを印字する印字処理が実行される（ステップＡ３）。
【００３０】
ステップＡ３の印字処理が終了すると、ＣＰＵ３２は、搬送制御部３４に更なる封筒２の正方向への搬送を指示し、搬送制御部３４は、ＣＰＵ３２からの指示に基づいて、モータ駆動信号を搬送モータ１０に供給することで、図５（ａ）に示すように、先端Ｘが圧着部８を通過して封筒情報として設定されているフラップ長Ａより圧着部８から突出する位置まで、すなわち封筒２の折り返されているフラップ２１が圧着部８を完全に通過する位置まで封筒２を搬送させる（ステップＡ４）。
【００３１】
次に、ＣＰＵ３２は、搬送制御部３４に封筒２の逆方向への搬送を指示し、搬送制御部３４は、ＣＰＵ３２からの指示に基づいて、モータ駆動信号を搬送モータ１０に供給することで、図５（ｂ）に示すように、先端Ｘが熱活性部７に対して封筒情報として設定されている距離Ｂよりも近づく位置、すなわち、封筒本体２３の裏面に塗布された熱活性粘着剤２２が熱活性部７の上流側に位置するまで、封筒２を逆方向に搬送させる（ステップＡ５）。
【００３２】
逆搬送時においては、図６（ａ）に示すように、封筒本体２３の裏面側に配置されている圧着部８の小径ローラ８２によって、折り返されているフラップ２１が起こされ、封筒本体２３の裏面に塗布されている熱活性粘着剤２２が表出した状態で、逆方向に搬送されることになる。すなわち、フラップ２１を折り返したのみで接着していない場合には、フラップ２１の先端が封筒本体２３の裏面から離れた状態になる。従って、封筒２が圧着部８を通過するに際し、ステップＡ４における通常の封筒２の搬送では、封筒２は、フラップ２１が折り返された状態で、ガイド板８３に案内されて圧着部８の大径ローラ８１と小径ローラ８２との間に導かれるが、ステップＡ５における逆方向の封筒２の搬送では、折り返されているフラップ２１の先端と封筒本体２３の裏面との間に小径ローラ８２が入り込んでフラップ２１が起こされることになる。なお、小径ローラ８２の径は、対象とする封筒２の材質や形状に応じて適宜設定することができるが、一般的にフラップ長Ａの１／４程度が望ましい。
【００３３】
次に、ＣＰＵ３２は、搬送制御部３４に封筒２の正方向への搬送を指示すると共に、熱活性制御部３６に熱活性ヘッド７２の発熱を指示する。搬送制御部３４は、ＣＰＵ３２からの指示に基づいて、モータ駆動信号を搬送モータ１０に供給することで封筒２を排出するまで正方向に配送させる（ステップＡ６）。また、熱活性制御部３６は、封筒２に塗布された熱活性粘着剤２２が通過するタイミングに合わせて、封筒本体２３の裏面側から熱活性ヘッド７２の発熱体を発熱させることにより、封筒２に塗布された熱活性粘着剤２２の粘着力を発現させる（ステップＡ７）。
【００３４】
熱活性粘着剤２２の粘着力が発現された状態で封筒２が正方向に搬送されると、図６（ｂ）に示すように、フラップ２１には折り目がついているため、ガイド板８３によってフラップ２１が簡単に折り返され、封筒２は、先端Ｘから圧着部８の大径ローラ８１と小径ローラ８２との間に導かれて、圧着部８の大径ローラ８１と小径ローラ８２とで挟持搬送され、粘着力が発現した熱活性粘着剤２２によってフラップ２１が封筒本体２３の裏面に圧着され、封筒２が封緘されて排出される。
【００３５】
図７は、本発明に係る封緘装置における逆方向への搬送時に折り返されているフラップを起こすフラップ起こし手段の他の実施の形態の構成を示す概略側面図である。
なお、本実施の形態では、圧着部８の小径ローラ８２を逆方向への搬送時に折り返されているフラップ２１を起こすフラップ起こし手段として用いるように構成したが、図７（ａ）に示すように、搬送される封筒本体２３の裏面側に配置され、ステップＡ５における逆方向の封筒２の搬送時に、折り返されているフラップ２１の先端と封筒本体２３の裏面との間に入り込む新たな部材８４や、図７（ｂ）に示すように、折り返されているフラップ２１の先端と封筒本体２３の裏面との間に入り込むような形状を採用した熱活性ヘッド７２ａをフラップ起こし手段として用いるようにしても良い。また、部材８４や熱活性ヘッド７２ａをフラップ起こし手段として用いる場合には、圧着部８をフラップ起こし手段として用いる必要がないため、圧着部８を一対の大径ローラ８１で構成することができる。
【００３６】
以上説明したように、本実施の形態によれば、フラップ２１を貼着するために熱活性粘着剤２２が塗布された封筒２をフラップ２１が折り返された状態で保持する封筒保持部３と、封筒保持部３からフラップ２１側を先頭にして封筒を送り出す送り出しローラ５と、送り出しローラ５によってフラップ２１側を先頭にして送り出された封筒２を挟持搬送しながら熱活性粘着剤２２を活性化させる熱活性部７と、熱活性部７の下流側に配置され、封筒２の逆方向への搬送時に、折り返されたフラップ２１と封筒本体２３との間に入り込むことで、フラップ２１を起こして熱活性粘着剤２２を表出させるフラップ起こし手段と、熱活性部７の下流側に配置され、折り返されたフラップ２１を封筒本体２３に圧着させる圧着部８とを設け、送り出しローラ５によってフラップ２１側を先頭にして送り出された封筒２をフラップ２１が完全にフラップ起こし手段を通過するまで搬送させた後、逆方向に搬送させることでフラップ起こし手段によってフラップ２１を起こして熱活性粘着剤２２を表出させ、表出された熱活性粘着剤２２を熱活性部７によって活性化させ、圧着部８によってフラップ２１を封筒本体２３に活性化された熱活性粘着剤２２を用いて圧着させるように構成することにより、フラップ２１を貼着するために熱活性粘着剤２２が塗布された封筒２を用いるため、粘着剤の転写機構を必要としないと共に、封筒２をフラップ２１が折り返された状態で保持し、逆方向への搬送時に、フラップ２１を起こして熱活性粘着剤２２を活性化させるため、フラップ２１の折り返し機構とを必要とせず、安価な装置を提供することができるという効果を奏する。
【００３７】
さらに、本実施の形態によれば、圧着部８として封筒２を挟持搬送する大径ローラ８１と小径ローラ８２と設け、熱活性粘着剤２２が塗布されている面側に当接する小径ローラ８２を、封筒２の逆方向への搬送時に、折り返されたフラップ２１と熱活性粘着剤２２との間に入り込むフラップ起こし手段として機能させることにより、圧着部８とフラップ起こし手段とを兼用することができるため、より安価な装置を提供することができるという効果を奏する。
【００３８】
さらに、本実施の形態によれば、熱活性部７として封筒を挟持搬送する熱活性プラテンローラ７１と熱活性ヘッド７２ａとを設け、熱活性ヘッド７２ａを、封筒２の逆方向への搬送時に、折り返されたフラップ２１と熱活性粘着剤２２との間に入り込むフラップ起こし手段として機能させることにより、熱活性部７とフラップ起こし手段とを兼用することができるため、より安価な装置を提供することができるという効果を奏する。
【００３９】
さらに、本実施の形態によれば、封筒２を挟持搬送しながら印字を施す印字部４を設けることにより、封緘と共に宛名の印字を行うことができるという効果を奏する。また、フラップ２１を折り返した状態で封筒２の保管や印字搬送することができ、内容物の紛失を防止することができる。
【００４０】
なお、本発明が上記各実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形態は適宜変更され得ることは明らかである。また、上記構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることができる。なお、各図において、同一構成要素には同一符号を付している。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明に係る封緘装置の実施の形態によって封緘する封筒の構成を示す図であり、（ａ）および（ｂ）は、平面図であり、（ｃ）は、側面図である。
【図２】本発明に係る封緘装置の実施の形態の構成を示す概略側面図である。
【図３】図２に示す封緘装置の制御部の構成を示すブロック図である。
【図４】本発明に係る封緘装置の実施の形態の動作を説明するためのフローチャートである。
【図５】本発明に係る封緘装置の実施の形態の動作を説明するための概略側面図である。
【図６】本発明に係る封緘装置の実施の形態の動作を説明するための概略側面図である。
【図７】本発明に係る封緘装置における逆方向への搬送時に折り返されているフラップを起こすフラップ起こし手段の他の実施の形態の構成を示す概略側面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１ 封緘装置
２ 封筒
３ 封筒保持部
４ 印字部
５ 送り出しローラ
６ 搬送部
７ 熱活性部
８ 圧着部
９ インクリボン
１０ 搬送モータ
１１ 外部インタフェース
１２ 入力部
１３ インタフェース
１４ 先端検出センサ
２１ フラップ
２２ 熱活性粘着剤
２３ 封筒本体
３０ 制御部
３１ ＲＯＭ
３２ ＣＰＵ
３３ ＲＡＭ
３４ 搬送制御部
３５ 印字制御部
３６ 熱活性制御部
３７ 封筒位置検出部
４１ プラテンローラ
４２ サーマルヘッド
４３ リボン供給部
４４ リボン巻き取り部
７１ 熱活性プラテンローラ
７２ 熱活性ヘッド
７２ａ 熱活性ヘッド
８１ 大径ローラ
８２ 小径ローラ
８３ ガイド板
８４ 部材
１００ ホスト
【特許請求の範囲】
【請求項１】
封筒を封緘する封緘装置であって、
フラップを貼着するために熱活性粘着剤が塗布された前記封筒を前記フラップが折り返された状態で保持する封筒保持手段と、
該封筒保持手段から前記フラップ側を先頭にして前記封筒を送り出す送り出し手段と、
該送り出し手段によって前記フラップ側を先頭にして送り出された前記封筒を挟持搬送しながら前記熱活性粘着剤を活性化させる熱活性手段と、
該熱活性手段の下流側に配置され、前記封筒の逆方向への搬送時に、折り返された前記フラップと封筒本体との間に入り込むことで、前記フラップを起こして前記熱活性粘着剤を表出させるフラップ起こし手段と、
前記熱活性手段の下流側に配置され、折り返された前記フラップを前記封筒本体に圧着させる圧着手段とを具備し、
前記送り出し手段によって前記フラップ側を先頭にして送り出された前記封筒を前記フラップが完全に前記フラップ起こし手段を通過するまで搬送させた後、逆方向に搬送させることで前記フラップ起こし手段によって前記フラップを起こして前記熱活性粘着剤を表出させ、表出された前記熱活性粘着剤を前記熱活性手段によって活性化させ、前記圧着手段によって前記フラップを前記封筒本体に活性化された前記熱活性粘着剤を用いて圧着させることを特徴とする封緘装置。
【請求項２】
前記圧着手段は、前記封筒を挟持搬送する一対のローラからなり、前記熱活性粘着剤が塗布されている面側に当接する前記ローラが、前記封筒の逆方向への搬送時に、折り返された前記フラップと前記熱活性粘着剤との間に入り込む前記フラップ起こし手段として機能することを特徴とする請求項１記載の封緘装置。
【請求項３】
前記熱活性手段は、前記封筒を挟持搬送する熱活性プラテンローラと熱活性ヘッドとからなり、前記熱活性ヘッドが、前記封筒の逆方向への搬送時に、折り返された前記フラップと前記熱活性粘着剤との間に入り込む前記フラップ起こし手段として機能することを特徴とする請求項１記載の封緘装置。
【請求項４】
前記封筒を挟持搬送しながら印字を施す印字手段を具備することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の封緘装置。
【請求項１】
封筒を封緘する封緘装置であって、
フラップを貼着するために熱活性粘着剤が塗布された前記封筒を前記フラップが折り返された状態で保持する封筒保持手段と、
該封筒保持手段から前記フラップ側を先頭にして前記封筒を送り出す送り出し手段と、
該送り出し手段によって前記フラップ側を先頭にして送り出された前記封筒を挟持搬送しながら前記熱活性粘着剤を活性化させる熱活性手段と、
該熱活性手段の下流側に配置され、前記封筒の逆方向への搬送時に、折り返された前記フラップと封筒本体との間に入り込むことで、前記フラップを起こして前記熱活性粘着剤を表出させるフラップ起こし手段と、
前記熱活性手段の下流側に配置され、折り返された前記フラップを前記封筒本体に圧着させる圧着手段とを具備し、
前記送り出し手段によって前記フラップ側を先頭にして送り出された前記封筒を前記フラップが完全に前記フラップ起こし手段を通過するまで搬送させた後、逆方向に搬送させることで前記フラップ起こし手段によって前記フラップを起こして前記熱活性粘着剤を表出させ、表出された前記熱活性粘着剤を前記熱活性手段によって活性化させ、前記圧着手段によって前記フラップを前記封筒本体に活性化された前記熱活性粘着剤を用いて圧着させることを特徴とする封緘装置。
【請求項２】
前記圧着手段は、前記封筒を挟持搬送する一対のローラからなり、前記熱活性粘着剤が塗布されている面側に当接する前記ローラが、前記封筒の逆方向への搬送時に、折り返された前記フラップと前記熱活性粘着剤との間に入り込む前記フラップ起こし手段として機能することを特徴とする請求項１記載の封緘装置。
【請求項３】
前記熱活性手段は、前記封筒を挟持搬送する熱活性プラテンローラと熱活性ヘッドとからなり、前記熱活性ヘッドが、前記封筒の逆方向への搬送時に、折り返された前記フラップと前記熱活性粘着剤との間に入り込む前記フラップ起こし手段として機能することを特徴とする請求項１記載の封緘装置。
【請求項４】
前記封筒を挟持搬送しながら印字を施す印字手段を具備することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の封緘装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１０−１２６１９２（Ｐ２０１０−１２６１９２Ａ）
【公開日】平成２２年６月１０日（２０１０．６．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３０２５１０（Ｐ２００８−３０２５１０）
【出願日】平成２０年１１月２７日（２００８．１１．２７）
【出願人】（３０７０１０９９３）株式会社サトー知識財産研究所 (588)
【出願人】（０００１３０５８１）株式会社サトー (1,153)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年６月１０日（２０１０．６．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１１月２７日（２００８．１１．２７）
【出願人】（３０７０１０９９３）株式会社サトー知識財産研究所 (588)
【出願人】（０００１３０５８１）株式会社サトー (1,153)
【Ｆターム（参考）】
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