接着剤組成物
【課題】 十分な接着性を備えるとともに所望の電気特性および長期耐久性を満足でき、かつ、従来の熱硬化型樹脂におけるような問題を有しない接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 光重合性組成物と、紫外線重合開始剤とを含み、紫外線の照射により硬化するペースト状の接着剤組成物であって、電子部品の実装用に用いられる接着剤組成物である。導電性フィラーを含有することが好ましく、光増感剤を含有することも好ましい。フリップチップ実装におけるアンダーフィルや電極−電極間を接続する接着剤として好適に用いられる。
【解決手段】 光重合性組成物と、紫外線重合開始剤とを含み、紫外線の照射により硬化するペースト状の接着剤組成物であって、電子部品の実装用に用いられる接着剤組成物である。導電性フィラーを含有することが好ましく、光増感剤を含有することも好ましい。フリップチップ実装におけるアンダーフィルや電極−電極間を接続する接着剤として好適に用いられる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は接着剤組成物（以下、単に「組成物」とも称する）に関し、詳しくは、ＩＣパッケージ等の各種電子部品の実装用として好適に用いられる接着剤組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の小型化に伴って、基板に直接ＩＣチップを実装するベアチップ実装、中でもフリップチップ方式による実装技術が注目されるようになってきている。フリップチップ実装方式は、基板上にバンプを介してＩＣチップを接続し、ＩＣチップ−基板間をアンダーフィルで封止するものであり、はんだバンプを用いる方式と、金、ニッケル等の金属バンプを用いる方式とがある。
【０００３】
アンダーフィルには、ＩＣチップ−基板間に十分に浸透し硬化すること、熱や外的負荷等の応力に対して接続信頼性を担保できること、所望の電気特性を満足することなどが必要とされ、従来、エポキシ樹脂を初めとする熱硬化性樹脂が最も一般的に使用されている。また、フリップチップ以外の種々のパッケージ形態や基板間接続などにも対応した実装方法として、樹脂中に導電性フィラーを均一分散させた異方性導電材料を用いる技術も公知である（例えば、特許文献１，２等に記載）。
【特許文献１】特開２００４−２９２８２７号公報（特許請求の範囲等）
【特許文献２】特開２００４−２５６６５０号公報（特許請求の範囲等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の熱硬化型の樹脂材料では、その実装工程もしくは熱処理工程において、１００℃以上の高い温度で数十秒以上の時間を掛けて、熱圧着処理を行なう必要があり、その結果、電子部品本体に損傷を生ずるおそれがあるという問題があった。また、熱膨張係数が異なるチップや基板の接続では、高い温度での熱圧着処理のために、チップや基板が実用温度に戻された際、その接続部分に高い内部応力を含有するため、接着力が不十分になり、電気特性や長期耐久性に問題があった。従って、電子部品の実装に適用するに際し、高い温度を掛ける必要が無い、低温短時間接続工程が可能となる材料の実現が求められていた。
【０００５】
そこで本発明の目的は、電子部品の実装用として、十分な接着性を備えるとともに所望の電気特性および長期耐久性を満足でき、かつ、従来の熱硬化型樹脂におけるような問題を有しない接着剤組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は鋭意検討した結果、下記構成とすることにより、電子部品の実装に好適な接着剤組成物が得られることを見出して、本発明を完成するに至った。
【０００７】
即ち、本発明の接着剤組成物は、光重合性組成物と、紫外線重合開始剤とを含み、紫外線の照射により硬化するペースト状の接着剤組成物であって、電子部品の実装用に用いられることを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の接着剤組成物は、導電性フィラーを含有することが好ましく、光増感剤を含有することも好ましい。
【０００９】
また、本発明の接着剤組成物は、フリップチップ実装におけるアンダーフィルや、電極−電極間を接続する接着剤として好適に用いることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、十分な接着性を備えるとともに所望の電気特性および長期耐久性を満足する接着剤組成物を実現することができる。また、紫外線の照射により硬化させることができるため、熱による悪影響を排除することができるメリットも有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。
本発明の接着剤組成物は、光重合性組成物（ベース樹脂）と、紫外線重合開始剤とを含み、紫外線の照射により硬化するペースト状の組成物であり、電子部品の実装用に用いられる。
【００１２】
本発明において使用できる光重合性組成物は、（ａ）重クロム酸塩系感光性樹脂、（ｂ）光分解型感光性樹脂、（ｃ）光二量化型感光性樹脂、（ｄ）光重合型感光性樹脂に分類される。
【００１３】
（ａ）重クロム酸塩系感光性樹脂としては、ゼラチン、グルー、卵白、アラビアゴム、セラミックなどの天然高分子、あるいは、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ポリアクリルアミドのような合成高分子に、重クロム酸アンモニウムあるいは重クロム酸カリウムを加えたものを挙げることができる。また、（ｂ）光分解型感光性樹脂としては、芳香族ジアゾニウム塩系樹脂、ｏ−キノンジアジド類樹脂、アジド化合物含有樹脂があり、（ｃ）光二量化型感光性樹脂としては、桂皮酸エステル系樹脂が挙げられる。
【００１４】
さらに、（ｄ）光重合型感光性樹脂としては、不飽和二重結合のラジカル重合反応を利用した光ラジカル重合系組成物、二重結合へのチオール基の付加反応を利用した光付加反応系組成物、および、エポキシ基の開環付加反応（カチオン重合）を利用した光カチオン重合系組成物等が挙げられる。光重合型感光性樹脂は、一般に、光重合性官能基を有する反応性ポリマー、光重合性官能基（好ましくは（メタ）アクリロイル基）を有する化合物（モノマーおよびオリゴマー）、光重合開始剤、および、所望により他の添加剤から構成される。
【００１５】
光重合性官能基を有する反応性ポリマーとしては、例えば、アルキルアクリレート（メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート等）および／またはアルキルメタクリレート（メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート等）から得られる単独重合体または共重合体（即ち、アクリル樹脂）であって、かつ、主鎖または側鎖に光重合性官能基を有するものを挙げることができる。このような重合体は、例えば、１種以上の（メタ）アクリレートと、ヒドロキシル基等の官能基を有する（メタ）アクリレート（２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等）とを共重合させ、得られた重合体とイソシアナトアルキル（メタ）アクリレートなどの、重合体の官能基と反応しかつ光重合性基を有する化合物と反応させることにより得ることができる。従って、光重合性官能基をウレタン結合を介して有するアクリル樹脂が好ましい。
【００１６】
かかる反応性ポリマーは、光重合性官能基を通常１〜５０モル％、特には５〜３０モル％含むことが好ましい。この光重合性官能基としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基が好ましく、特にアクリロイル基、メタクリロイル基が好ましい。また、この反応性ポリマーのガラス転移温度は、一般に２０℃以下であり、数平均分子量は通常５０００〜１００００００、好ましくは１００００〜３０００００であり、また、重量平均分子量は通常５０００〜１００００００、好ましくは１００００〜３０００００である。
【００１７】
光重合性官能基を有する化合物の具体例としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルポリエトキシ（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、フェニルオキシエチル（メタ）アクリレート、トリシクロデカンモノ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、アクリロイルモルホリン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジプロポキシジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリス〔（メタ）アクリロキシエチル〕イソシアヌレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレートモノマー類、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，９−ノナンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、トリメチロールプロパン、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、１，４−ジメチロールシクロヘキサン、ビスフェノールＡポリエトキシジオール、ポリテトラメチレングリコール等のポリオール類、前記ポリオール類とコハク酸、マレイン酸、イタコン酸、アジピン酸、水添ダイマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の多塩基酸またはこれらの酸無水物類との反応物であるポリエステルポリオール類、前記ポリオール類とε−カプロラクトンとの反応物であるポリカプロラクトンポリオール類、前記ポリオール類と前記多塩基酸またはこれらの酸無水物類のε−カプロラクトンとの反応物、ポリカーボネートポリオール、ポリマーポリオール等）と有機ポリイソシアネート（例えば、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロペンタニルジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４’−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，２’−４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等）と水酸基含有（メタ）アクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキサン−１，４−ジメチロールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート等）の反応物であるポリウレタン（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応物であるビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレートオリゴマー類等を挙げることができる。これら光重合可能な官能基を有する化合物は１種又は２種以上、混合して使用することができる。
【００１８】
本発明に使用可能な光重合性組成物としては、溶剤に可溶なポリエステル不飽和化合物も好適であり、ここで、溶剤とは例えば、アセトン、ＭＥＫ、酢酸エチル、酢酸セロソルブ、ジオキサン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ベンゼン、シクロヘキサノン、ソルベッソ１００等の有機溶剤を指す。ポリエステル不飽和化合物は、多塩基酸と多価アルコールとを反応させることによって得られる不飽和ポリエステルと、溶剤に可溶な飽和共重合ポリエステルに（メタ）アクリロキシ基を導入した化合物などのラジカル反応硬化性のポリエステル不飽和化合物である。即ち、本発明に係るポリエステル不飽和化合物とは、（Ｉ）不飽和ポリエステル化合物、（ＩＩ） 飽和ポリエステルに（メタ）アクリロキシ基および／またはメタクリロキシ基を導入した化合物の２種類である。
【００１９】
溶剤に可溶な飽和共重合ポリエステルとしては、テレフタル酸とエチレングリコールおよび／または１，４−ブタンジオールを主たる構成成分とし、全酸成分の５〜５０モル％のフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン酸等の酸成分および／または全アルコール成分の５〜５０モル％の量で１，３−プロパンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール等のアルコール成分を１種または２種以上で共重合したものである。
【００２０】
このような飽和共重合ポリエステルへの（メタ）アクリロキシ基の導入方法としては、（１） イソシアネートアルキル（メタ）アクリレートを前記飽和共重合ポリエステルの水酸基と反応させる方法、（２） アルキル（メタ）アクリレートと前記飽和共重合ポリエステルの水酸基とのエステル交換反応による方法、（３） ジイソシアネート化合物とヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとの反応によるイソシアナートアルキル（メタ）アクリレートを前記飽和共重合ポリエステルの水酸基と反応させる方法、を採用することができる。
【００２１】
紫外線重合開始剤としては、公知の光重合開始剤を使用することができ、配合後の貯蔵安定性の良いものが好適である。このような光重合開始剤としては、例えば、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系、ベンジルジメチルケタールなどのベンゾイン系、ベンゾフェノン、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系、イソプロピルチオキサントン、２−４−ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン系、アシルホスフィンオキサイド系、その他特殊なものとしては、メチルフェニルグリオキシレートなどが使用できる。特に好ましくは、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロパン−１、ベンゾフェノン等が挙げられる。これら光重合開始剤は、必要に応じて、４−ジメチルアミノ安息香酸などの安息香酸系または、第３級アミン系などの公知慣用の光重合促進剤の１種または２種以上を任意の割合で混合して使用することができる。また、光重合開始剤のみを１種または２種以上混合して使用することができる。紫外線重合開始剤は、本発明の接着剤組成物中に、通常０．１〜２０質量％、特には１〜１０質量％含有させることが好ましい。
【００２２】
光重合開始剤のうち、アセトフェノン系重合開始剤としては、上記の他、例えば、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン等が挙げられ、ベンゾフェノン系重合開始剤としては、上記の他、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン等が挙げられる。また、アシルホスフィンオキサイド系としては、例えば、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイド等の化合物が挙げられる。
【００２３】
上記アセトフェノン系重合開始剤の中でも、特に、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロパン−１が好ましい。また、上記ベンゾフェノン系重合開始剤の中でも、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチルが好ましい。
【００２４】
さらに、第３級アミン系の光重合促進剤としては、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４，４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、２−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−ブトキシ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシルなどが使用できる。特に好ましくは、光重合促進剤としては、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−ブトキシ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシルなどが挙げられる。以上のように、光重合開始剤は、通常、上記３成分を組み合わせることにより使用する。
【００２５】
接着剤組成物における上記反応性ポリマー：光重合可能な官能基を有する化合物：光重合開始剤の質量比は、通常４０〜１００：０〜６０：０．１〜１０、特には６０〜１００：０〜４０：１〜１０である。
【００２６】
また、カチオン重合系の化合物として、オキセタン環を１個有する重合性モノマーの具体例としては、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−（メタ）アリルオキシメチル−３−エチルオキセタン、（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチルベンゼン、４−フルオロ−〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、４−メトキシ−〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）エチル〕フェニルエーテル、イソブトキシメチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニルオキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−エチルヘキシル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、エチルジエチレングリコール（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンタジエン（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルオキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラヒドロフルフリル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−テトラブロモフェノキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−トリブロモフェノキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−ヒドロキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−ヒドロキシプロピル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ブトキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタクロロフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ボルニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられる。オキセタン環を２個有する重合性モノマーの具体例としては、１，４−ビス｛〔（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ〕メチル｝ベンゼン、ビス｛〔（１−エチル）３−オキセタニル〕メチル｝エーテル、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ〕ベンゼン、１，３−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ〕ベンゼン、３，７−ビス（３−オキセタニル）−５−オキサ−ノナン、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、１，２−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕エタン、１，２−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕プロパン、エチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリシクロデカンジイルジメチレンビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ブタン、１，６−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ヘキサン、ポリエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＥＯ変性ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＰＯ変性ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＥＯ変性水添ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＰＯ変性水添ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＥＯ変性ビスフェノールＦビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられる。オキセタン環を３乃至５個有する重合性モノマーの具体例としては、トリメチロールプロパントリス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールトリス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジペンタエリスリトールペンタキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられる。
【００２７】
また、グリシジルエーテル型エポキシ化合物としては、例えば、芳香族核を有する多価フェノール類またはそのアルキレンオキサイド付加体のジまたはポリグリシジルエーテル、脂肪族多価アルコールまたはそのアルキレンオキサイド付加体のジまたはポリグリシジルエーテル等が挙げられる。具体的には、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、水添ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＦ、水添ビスフェノールＳ、ビスフェノールフルオレンまたはこれらフェノール類のアルキレンオキサイド付加体のジまたはポリグリシジルエーテル；エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオールまたはそのアルキレンオキサイド付加体等のアルキレングリコールのジグリシジルエーテル；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコールのジグリシジルエーテル；ネオペンチルグリコール、ジブロモネオペンチルグリコールまたはこれらグリコールのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル；トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリンまたはこれら３価アルコールのアルキレンオキサイド付加体のジまたはトリグリシジルエーテル；ペンタエリスリトールのジ、トリまたはテトラグリシジルエーテル等の多価アルトールまたはそのアルキレンオキサイド付加体のポリグリシジルエーテル；ノボラック型エポキシ樹脂；クレゾールノボラック樹脂；並びにこれら化合物の芳香族核がハロゲン置換された化合物；などが挙げられる。
【００２８】
さらに、脂環式エポキシ化合物としては、例えば、シクロへキセンまたはシクロペンテン環等のシクロアルカン環を有する化合物を、過酸化水素や過酸等の適当な酸化剤でエポキシ化することによって得られる、シクロヘキセンオキサイドまたはシクロペンテンオキサイド含有化合物等が挙げられる。具体的には、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル−５，５−スピロ−３，４−エポキシ）シクロヘキサン−メタ−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビニルシクロヘキセンオキサイド、４−ビニルエポキシシクロヘキサン、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル−３’，４’−エポキシ−６’−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、メチレンビス（３，４−エポキシシクロヘキサン）、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレングリコールのジ（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、エチレンビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）、エポキシ化テトラベンジルアルコール、ラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ラクトン変性エポキシ化テトラヒドロベンジルアルコール、シクロヘキセンオキサイド等が挙げられる。また、カチオン重合系の化合物としては、スピロオルトカーボネート化合物も使用可能である。
【００２９】
カチオン重合系の光重合開始剤の市販品としては、例えば、ユニオンカーバイド社製のＵＶＩ−６９５０、ＵＶＩ−６９７０（ビス［４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル）スルホニオ）−フェニルスルフィド］、ＵＶＩ−６９７４（ビス［４−ジフェニルスルホニオ］−フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネートとジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートとの混合物）、ＵＶＩ−６９９０（ＵＶＩ６９７４のヘキサフルオロホスフェイトの塩）、旭電化工業（株）製のアデカオプトマーＳＰ−１５１、ＳＰ−１７０（ビス［４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル）スルホニオ）−フェニルスルフィド］、ＳＰ−１５０（ＳＰ−１７０のヘキサフルオロホスフェイト）、チバガイギー社製のＩｒｇａｃｕｒｅ ２６１（η5−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）［（１，２，３，４，５，６−η）−（１−メチルエチル）ベンゼン］−鉄（１＋）−ヘキサフルオロフォスフェート（１−））、日本曹達（株）製のＣＩ−２４８１、ＣＩ−５１０２、ＣＩ−２８５５、ＣＩ−２０６４ＣＤ−１０１０、サートマー社製のＫＩ８５、ＣＤ−１０１１、ＣＤ−１０１２（４−（２−ヒドロキシテトラデカニルオキシ）ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート）、みどり化学（株）製のＤＴＳ−１０２、ＤＴＳ−１０３、ＮＡＴ−１０３、ＮＤＳ−１０３（（４−ヒドロキシナフチル）−ジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート）、ＴＰＳ−１０２（トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェイト）、ＴＰＳ−１０３（トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート）、ＭＤＳ−１０３（４−メトキシフェニル−ジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート）、ＭＰＩ−１０３（４−メトキシフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート）、ＢＢＩ−１０１（ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート）、ＢＢＩ−１０２（ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート）、ＢＢＩ−１０３（ビス（４−ｔｅｒｔ−フェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート）、デグサ社製のＤｅｇａｃｕｒｅ Ｋ１２６（ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）−フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロホスフェイト）、ローディア社製のロードシルフォトイニシエータ２０７４等の商品名で入手できるものが挙げられる。これらは、１種単独あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３０】
本発明の組成物中には、さらに、所望に応じ熱可塑性樹脂を添加してもよく、本発明の効果を阻害しない範囲内で、他の添加剤として、例えば、紫外線吸収剤、溶剤、酸化防止剤、老化防止剤、チクソトロピック剤、可塑剤、着色剤（染料）、加工助剤等を含有していてもよい。
【００３１】
また、本発明の組成物中には、導電性フィラーを配合することが好ましい。導電性フィラーを含有する組成物を電極−電極間に介在させることで、組成物を介して導通を図ることが可能となる。さらに、導電性フィラー表面を樹脂により被覆してもよく、この場合には、常態では絶縁体となるとともに、電極−電極間では圧縮され、潰されることで導通を図ることができる。
【００３２】
かかる導電性フィラーとしては、電気的に良好な導体であればよく、種々のものを使用することができる。例えば、銅、銀、ニッケル、金等の金属ないし合金粉末や、樹脂材またはセラミック粉体の周囲をこれら金属または合金で被覆したものなどを使用することができる。また、その形状についても特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状等の任意の形状をとることができる。
【００３３】
なお、導電性フィラーとしては、弾性率が１．０×１０7〜１．０×１０10Ｐａであるものが好ましい。即ち、接着剤組成物を適用する被接着体の材質によっては、導電性フィラーとして弾性率の高いものを用いると、被接着体にクラックが生じるなどの破壊や圧着後の粒子の弾性変形回復によるスプリングバックなどが発生し、安定した導通性能を得ることができないおそれがあるため、上記弾性率範囲の導電性フィラーを用いることが推奨される。これにより、被接着体の破壊を防止して、圧着後の粒子の弾性変形回復によるスプリングバックの発生を抑制し、導電性フィラーの接触面積を広くすることが可能になって、より安定した信頼性の高い導通性能を得ることができる。なお、弾性率が１.０×１０7Ｐａより小さいと、粒子自身の損傷が生じて導通特性が低下する場合があり、１．０×１０10Ｐａより大きいと、スプリングバックの発生が生じる恐れがある。このような導電性フィラーとしては、上記のような弾性率を有するプラスチック粒子の表面を前述の金属または合金で被覆したものが好適に用いられる。
【００３４】
組成物中における導電性フィラーの配合量としては、ベース樹脂に対して０．１〜１５容量％であることが好ましく、また、この導電性フィラーの平均粒径は０．１〜１００μｍであることが好ましい。このように配合量および粒径を規定することにより、隣接した回路間で導電性フィラーが凝縮し、短絡し難くなり、良好な導電性を得ることが可能となる。
【００３５】
本発明の接着剤組成物は、室温付近での粘度が１〜１０００Ｐａ・ｓ、特には、１０〜５００Ｐａ・ｓであることが好ましい。従って、このような粘度が得られるように、光重合性組成物および各種添加剤の配合量を適宜調整することが望ましい。
【００３６】
本発明の接着剤組成物は、光重合性組成物、紫外線重合開始剤および前述の各種添加剤を所定の配合で溶媒に溶解ないし分散させることでペースト状に調製することができ、ディスペンサーに充填して塗布または注入することができる。具体的には例えば、図１（ａ）に示すような、基板１１上の電極１とＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）実装チップ１２とをはんだバンプ２を介してリフローにより実装したフリップチップ実装においては、実装後に基板１１−チップ１２間の隙間にアンダーフィルとしてペースト状組成物１０を注入、硬化させることで封止を行うことができ、同図（ｂ）に示すような、基板１１上の電極１とＡｕスタッドバンプ３を形成したチップ１２とを熱圧着により実装したフリップチップ実装においては、基板上にあらかじめペースト状組成物１０を塗布した状態で圧着を行えばよい。また、例えば、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｌｅｘ（Ｆｉｌｍ）），ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ），ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ），ＦＯＦ（Ｆｌｅｘ Ｏｎ Ｆｌｅｘ），ＦＯＢ（Ｆｌｅｘ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ），ＦＯＧ（Ｆｌｅｘ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）等の各種パッケージ形態（図１）や基板間接続（図２）に示すような基板２１上の電極１と基板２２上の電極１との間を接続する場合についても、一方の基板上にあらかじめペースト状組成物１０を塗布して接着を行えばよく、いずれの場合にも、良好な導通および接着性を得ることができる。
【００３７】
本発明の組成物の硬化条件としては、光源として、例えば、超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等を用いることができ、照射時間は、光源の種類および強さによるため一概には決められないが、数秒〜数十分程度とする。なお、本発明の組成物を用いて接着を行う際には、１〜４ＭＰａ程度の圧力を付与しながら硬化を行うことが好ましく、また、硬化に先立って、室温〜５０℃程度の温度で０．１ＭＰａ〜１．５ＭＰａ程度の圧力を付与することにより、仮圧着を行うことも好ましい。
【００３８】
また、塗布する場合のペースト状組成物の厚みとしては、特に制限されないが、例えば、５〜１００μｍ程度とすることができ、対向する電極の厚みに合わせて、適宜厚みを制御することができる。
【実施例】
【００３９】
以下、本発明を、実施例を用いてより詳細に説明する。
（実施例１）
下記の表１に示すポリエステル樹脂をメチルエチルケトンの溶媒に溶解し、６５重量％溶液を調製して、このポリエステル樹脂溶液１００重量部に対して、表１中の残りの成分を表中に示す量で３本ロールにて混合し、異方性導電ペーストを得た。
【００４０】
得られたペーストを、ディスペンサー（ショットマスター：武蔵エンジニアリング（株）製）を用いて、銀ペーストを電極とするポリテレフタル酸エチレン（ＰＥＴ）製プリント基板上に描画し、無接着剤タイプ２層ポリイミド製フレキシブルプリント基板との接着用として、モニターで位置決めをし、５０℃で１秒間、０．５ＭＰａにおいて仮圧着を行なった。
【００４１】
引き続き、５０℃６０秒間、２ＭＰａの条件で圧着を行ないながら、圧着テーブルとなる石英ガラスを通して、ＰＥＴ製基板側からＵＶ照射（Ｐｅｒｆｅｃｔ ＵＶ光源、ＬＡＸ−１０２、ＵＶＢミラーモジュール使用、透過波長域２４０〜３００ｎｍ：朝日分光株式会社製）を同時間行なった。
【００４２】
得られたサンプルについて、引張試験機による９０°剥離試験（５０ｍｍ／ｍｉｎ）により接着力を測定した。また、対向する配線パターン間の接続抵抗を、デジタルマルチメーターにて測定した。さらに、隣り合う配線パターン間（３００μｍピッチ）の絶縁抵抗を超高抵抗計にて測定した。これらの結果を、下記の表１中に併せて示す。
【００４３】
（実施例２）
導電性粒子を配合しないこと以外は実施例１と同一製法にて、非導電性ペーストを調製した。得られたペーストを用いて、実施例１と同様の基板につき、実施例１と同条件にて仮圧着を行なった。
【００４４】
引き続き、５０℃６０秒間、３ＭＰａの条件で圧着を行ないながら、圧着テーブルとなる石英ガラスを通して、ＰＥＴ製基板側からＵＶ照射（Ｐｅｒｆｅｃｔ ＵＶ光源、ＬＡＸ−１０２、ＵＶＢミラーモジュール使用、透過波長域２４０〜３００ｎｍ：朝日分光株式会社製）を同時間行なった。
【００４５】
得られたサンプルについて、実施例１と同様にして評価を行った結果を、下記の表１中に併せて示す。
【００４６】
【表１】
＊１：ユニチカ株式会社製 飽和共重合ポリエステル，エリーテルＵＥ３２００の解重合物のメタクリロキシ基導入化合物
＊２：２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン
＊３：トリエタノールアミン
＊４：ペンタエリエストールテトラアクリレート
＊５：ネオペンチルグリコールジメタクリレート
＊６：γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン
＊７：楠本化成株式会社製 ディスパロン ６８２０−１０Ｍ
＊８：積水化学株式会社製 Ａｕ２０５，平均粒子径５μｍ（但し、導電性粒子の配合量のみ、ベース樹脂（ポリエステル不飽和化合物）に対する体積％である。）
【００４７】
上記表１の結果より、本発明の接着剤組成物としての実施例の異方性導電ペーストおよび非導電性ペーストは、いずれも著しく接着性、導通性および絶縁性に優れることが確かめられた。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】（ａ），（ｂ）は、フリップチップ実装の一形態を示す概略断面図である。
【図２】電極−電極間接続の概略断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１ 電極
２ はんだバンプ
３ Ａｕスタッドバンプ
１０ ペースト状接着剤組成物
１１ 基板
１２ ＢＧＡ実装チップ
２１，２２ 基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は接着剤組成物（以下、単に「組成物」とも称する）に関し、詳しくは、ＩＣパッケージ等の各種電子部品の実装用として好適に用いられる接着剤組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の小型化に伴って、基板に直接ＩＣチップを実装するベアチップ実装、中でもフリップチップ方式による実装技術が注目されるようになってきている。フリップチップ実装方式は、基板上にバンプを介してＩＣチップを接続し、ＩＣチップ−基板間をアンダーフィルで封止するものであり、はんだバンプを用いる方式と、金、ニッケル等の金属バンプを用いる方式とがある。
【０００３】
アンダーフィルには、ＩＣチップ−基板間に十分に浸透し硬化すること、熱や外的負荷等の応力に対して接続信頼性を担保できること、所望の電気特性を満足することなどが必要とされ、従来、エポキシ樹脂を初めとする熱硬化性樹脂が最も一般的に使用されている。また、フリップチップ以外の種々のパッケージ形態や基板間接続などにも対応した実装方法として、樹脂中に導電性フィラーを均一分散させた異方性導電材料を用いる技術も公知である（例えば、特許文献１，２等に記載）。
【特許文献１】特開２００４−２９２８２７号公報（特許請求の範囲等）
【特許文献２】特開２００４−２５６６５０号公報（特許請求の範囲等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の熱硬化型の樹脂材料では、その実装工程もしくは熱処理工程において、１００℃以上の高い温度で数十秒以上の時間を掛けて、熱圧着処理を行なう必要があり、その結果、電子部品本体に損傷を生ずるおそれがあるという問題があった。また、熱膨張係数が異なるチップや基板の接続では、高い温度での熱圧着処理のために、チップや基板が実用温度に戻された際、その接続部分に高い内部応力を含有するため、接着力が不十分になり、電気特性や長期耐久性に問題があった。従って、電子部品の実装に適用するに際し、高い温度を掛ける必要が無い、低温短時間接続工程が可能となる材料の実現が求められていた。
【０００５】
そこで本発明の目的は、電子部品の実装用として、十分な接着性を備えるとともに所望の電気特性および長期耐久性を満足でき、かつ、従来の熱硬化型樹脂におけるような問題を有しない接着剤組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は鋭意検討した結果、下記構成とすることにより、電子部品の実装に好適な接着剤組成物が得られることを見出して、本発明を完成するに至った。
【０００７】
即ち、本発明の接着剤組成物は、光重合性組成物と、紫外線重合開始剤とを含み、紫外線の照射により硬化するペースト状の接着剤組成物であって、電子部品の実装用に用いられることを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の接着剤組成物は、導電性フィラーを含有することが好ましく、光増感剤を含有することも好ましい。
【０００９】
また、本発明の接着剤組成物は、フリップチップ実装におけるアンダーフィルや、電極−電極間を接続する接着剤として好適に用いることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、十分な接着性を備えるとともに所望の電気特性および長期耐久性を満足する接着剤組成物を実現することができる。また、紫外線の照射により硬化させることができるため、熱による悪影響を排除することができるメリットも有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。
本発明の接着剤組成物は、光重合性組成物（ベース樹脂）と、紫外線重合開始剤とを含み、紫外線の照射により硬化するペースト状の組成物であり、電子部品の実装用に用いられる。
【００１２】
本発明において使用できる光重合性組成物は、（ａ）重クロム酸塩系感光性樹脂、（ｂ）光分解型感光性樹脂、（ｃ）光二量化型感光性樹脂、（ｄ）光重合型感光性樹脂に分類される。
【００１３】
（ａ）重クロム酸塩系感光性樹脂としては、ゼラチン、グルー、卵白、アラビアゴム、セラミックなどの天然高分子、あるいは、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ポリアクリルアミドのような合成高分子に、重クロム酸アンモニウムあるいは重クロム酸カリウムを加えたものを挙げることができる。また、（ｂ）光分解型感光性樹脂としては、芳香族ジアゾニウム塩系樹脂、ｏ−キノンジアジド類樹脂、アジド化合物含有樹脂があり、（ｃ）光二量化型感光性樹脂としては、桂皮酸エステル系樹脂が挙げられる。
【００１４】
さらに、（ｄ）光重合型感光性樹脂としては、不飽和二重結合のラジカル重合反応を利用した光ラジカル重合系組成物、二重結合へのチオール基の付加反応を利用した光付加反応系組成物、および、エポキシ基の開環付加反応（カチオン重合）を利用した光カチオン重合系組成物等が挙げられる。光重合型感光性樹脂は、一般に、光重合性官能基を有する反応性ポリマー、光重合性官能基（好ましくは（メタ）アクリロイル基）を有する化合物（モノマーおよびオリゴマー）、光重合開始剤、および、所望により他の添加剤から構成される。
【００１５】
光重合性官能基を有する反応性ポリマーとしては、例えば、アルキルアクリレート（メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート等）および／またはアルキルメタクリレート（メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート等）から得られる単独重合体または共重合体（即ち、アクリル樹脂）であって、かつ、主鎖または側鎖に光重合性官能基を有するものを挙げることができる。このような重合体は、例えば、１種以上の（メタ）アクリレートと、ヒドロキシル基等の官能基を有する（メタ）アクリレート（２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等）とを共重合させ、得られた重合体とイソシアナトアルキル（メタ）アクリレートなどの、重合体の官能基と反応しかつ光重合性基を有する化合物と反応させることにより得ることができる。従って、光重合性官能基をウレタン結合を介して有するアクリル樹脂が好ましい。
【００１６】
かかる反応性ポリマーは、光重合性官能基を通常１〜５０モル％、特には５〜３０モル％含むことが好ましい。この光重合性官能基としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基が好ましく、特にアクリロイル基、メタクリロイル基が好ましい。また、この反応性ポリマーのガラス転移温度は、一般に２０℃以下であり、数平均分子量は通常５０００〜１００００００、好ましくは１００００〜３０００００であり、また、重量平均分子量は通常５０００〜１００００００、好ましくは１００００〜３０００００である。
【００１７】
光重合性官能基を有する化合物の具体例としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルポリエトキシ（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、フェニルオキシエチル（メタ）アクリレート、トリシクロデカンモノ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、アクリロイルモルホリン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジプロポキシジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリス〔（メタ）アクリロキシエチル〕イソシアヌレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレートモノマー類、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，９−ノナンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、トリメチロールプロパン、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、１，４−ジメチロールシクロヘキサン、ビスフェノールＡポリエトキシジオール、ポリテトラメチレングリコール等のポリオール類、前記ポリオール類とコハク酸、マレイン酸、イタコン酸、アジピン酸、水添ダイマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の多塩基酸またはこれらの酸無水物類との反応物であるポリエステルポリオール類、前記ポリオール類とε−カプロラクトンとの反応物であるポリカプロラクトンポリオール類、前記ポリオール類と前記多塩基酸またはこれらの酸無水物類のε−カプロラクトンとの反応物、ポリカーボネートポリオール、ポリマーポリオール等）と有機ポリイソシアネート（例えば、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロペンタニルジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４’−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，２’−４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等）と水酸基含有（メタ）アクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキサン−１，４−ジメチロールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート等）の反応物であるポリウレタン（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応物であるビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレートオリゴマー類等を挙げることができる。これら光重合可能な官能基を有する化合物は１種又は２種以上、混合して使用することができる。
【００１８】
本発明に使用可能な光重合性組成物としては、溶剤に可溶なポリエステル不飽和化合物も好適であり、ここで、溶剤とは例えば、アセトン、ＭＥＫ、酢酸エチル、酢酸セロソルブ、ジオキサン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ベンゼン、シクロヘキサノン、ソルベッソ１００等の有機溶剤を指す。ポリエステル不飽和化合物は、多塩基酸と多価アルコールとを反応させることによって得られる不飽和ポリエステルと、溶剤に可溶な飽和共重合ポリエステルに（メタ）アクリロキシ基を導入した化合物などのラジカル反応硬化性のポリエステル不飽和化合物である。即ち、本発明に係るポリエステル不飽和化合物とは、（Ｉ）不飽和ポリエステル化合物、（ＩＩ） 飽和ポリエステルに（メタ）アクリロキシ基および／またはメタクリロキシ基を導入した化合物の２種類である。
【００１９】
溶剤に可溶な飽和共重合ポリエステルとしては、テレフタル酸とエチレングリコールおよび／または１，４−ブタンジオールを主たる構成成分とし、全酸成分の５〜５０モル％のフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン酸等の酸成分および／または全アルコール成分の５〜５０モル％の量で１，３−プロパンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール等のアルコール成分を１種または２種以上で共重合したものである。
【００２０】
このような飽和共重合ポリエステルへの（メタ）アクリロキシ基の導入方法としては、（１） イソシアネートアルキル（メタ）アクリレートを前記飽和共重合ポリエステルの水酸基と反応させる方法、（２） アルキル（メタ）アクリレートと前記飽和共重合ポリエステルの水酸基とのエステル交換反応による方法、（３） ジイソシアネート化合物とヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとの反応によるイソシアナートアルキル（メタ）アクリレートを前記飽和共重合ポリエステルの水酸基と反応させる方法、を採用することができる。
【００２１】
紫外線重合開始剤としては、公知の光重合開始剤を使用することができ、配合後の貯蔵安定性の良いものが好適である。このような光重合開始剤としては、例えば、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系、ベンジルジメチルケタールなどのベンゾイン系、ベンゾフェノン、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系、イソプロピルチオキサントン、２−４−ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン系、アシルホスフィンオキサイド系、その他特殊なものとしては、メチルフェニルグリオキシレートなどが使用できる。特に好ましくは、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロパン−１、ベンゾフェノン等が挙げられる。これら光重合開始剤は、必要に応じて、４−ジメチルアミノ安息香酸などの安息香酸系または、第３級アミン系などの公知慣用の光重合促進剤の１種または２種以上を任意の割合で混合して使用することができる。また、光重合開始剤のみを１種または２種以上混合して使用することができる。紫外線重合開始剤は、本発明の接着剤組成物中に、通常０．１〜２０質量％、特には１〜１０質量％含有させることが好ましい。
【００２２】
光重合開始剤のうち、アセトフェノン系重合開始剤としては、上記の他、例えば、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン等が挙げられ、ベンゾフェノン系重合開始剤としては、上記の他、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン等が挙げられる。また、アシルホスフィンオキサイド系としては、例えば、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイド等の化合物が挙げられる。
【００２３】
上記アセトフェノン系重合開始剤の中でも、特に、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロパン−１が好ましい。また、上記ベンゾフェノン系重合開始剤の中でも、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチルが好ましい。
【００２４】
さらに、第３級アミン系の光重合促進剤としては、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４，４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、２−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−ブトキシ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシルなどが使用できる。特に好ましくは、光重合促進剤としては、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−ブトキシ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシルなどが挙げられる。以上のように、光重合開始剤は、通常、上記３成分を組み合わせることにより使用する。
【００２５】
接着剤組成物における上記反応性ポリマー：光重合可能な官能基を有する化合物：光重合開始剤の質量比は、通常４０〜１００：０〜６０：０．１〜１０、特には６０〜１００：０〜４０：１〜１０である。
【００２６】
また、カチオン重合系の化合物として、オキセタン環を１個有する重合性モノマーの具体例としては、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−（メタ）アリルオキシメチル−３−エチルオキセタン、（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチルベンゼン、４−フルオロ−〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、４−メトキシ−〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）エチル〕フェニルエーテル、イソブトキシメチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニルオキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−エチルヘキシル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、エチルジエチレングリコール（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンタジエン（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルオキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラヒドロフルフリル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−テトラブロモフェノキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−トリブロモフェノキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−ヒドロキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−ヒドロキシプロピル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ブトキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタクロロフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ボルニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられる。オキセタン環を２個有する重合性モノマーの具体例としては、１，４−ビス｛〔（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ〕メチル｝ベンゼン、ビス｛〔（１−エチル）３−オキセタニル〕メチル｝エーテル、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ〕ベンゼン、１，３−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ〕ベンゼン、３，７−ビス（３−オキセタニル）−５−オキサ−ノナン、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、１，２−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕エタン、１，２−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕プロパン、エチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリシクロデカンジイルジメチレンビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ブタン、１，６−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ヘキサン、ポリエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＥＯ変性ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＰＯ変性ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＥＯ変性水添ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＰＯ変性水添ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＥＯ変性ビスフェノールＦビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられる。オキセタン環を３乃至５個有する重合性モノマーの具体例としては、トリメチロールプロパントリス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールトリス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジペンタエリスリトールペンタキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられる。
【００２７】
また、グリシジルエーテル型エポキシ化合物としては、例えば、芳香族核を有する多価フェノール類またはそのアルキレンオキサイド付加体のジまたはポリグリシジルエーテル、脂肪族多価アルコールまたはそのアルキレンオキサイド付加体のジまたはポリグリシジルエーテル等が挙げられる。具体的には、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、水添ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＦ、水添ビスフェノールＳ、ビスフェノールフルオレンまたはこれらフェノール類のアルキレンオキサイド付加体のジまたはポリグリシジルエーテル；エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオールまたはそのアルキレンオキサイド付加体等のアルキレングリコールのジグリシジルエーテル；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコールのジグリシジルエーテル；ネオペンチルグリコール、ジブロモネオペンチルグリコールまたはこれらグリコールのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル；トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリンまたはこれら３価アルコールのアルキレンオキサイド付加体のジまたはトリグリシジルエーテル；ペンタエリスリトールのジ、トリまたはテトラグリシジルエーテル等の多価アルトールまたはそのアルキレンオキサイド付加体のポリグリシジルエーテル；ノボラック型エポキシ樹脂；クレゾールノボラック樹脂；並びにこれら化合物の芳香族核がハロゲン置換された化合物；などが挙げられる。
【００２８】
さらに、脂環式エポキシ化合物としては、例えば、シクロへキセンまたはシクロペンテン環等のシクロアルカン環を有する化合物を、過酸化水素や過酸等の適当な酸化剤でエポキシ化することによって得られる、シクロヘキセンオキサイドまたはシクロペンテンオキサイド含有化合物等が挙げられる。具体的には、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル−５，５−スピロ−３，４−エポキシ）シクロヘキサン−メタ−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビニルシクロヘキセンオキサイド、４−ビニルエポキシシクロヘキサン、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル−３’，４’−エポキシ−６’−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、メチレンビス（３，４−エポキシシクロヘキサン）、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレングリコールのジ（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、エチレンビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）、エポキシ化テトラベンジルアルコール、ラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ラクトン変性エポキシ化テトラヒドロベンジルアルコール、シクロヘキセンオキサイド等が挙げられる。また、カチオン重合系の化合物としては、スピロオルトカーボネート化合物も使用可能である。
【００２９】
カチオン重合系の光重合開始剤の市販品としては、例えば、ユニオンカーバイド社製のＵＶＩ−６９５０、ＵＶＩ−６９７０（ビス［４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル）スルホニオ）−フェニルスルフィド］、ＵＶＩ−６９７４（ビス［４−ジフェニルスルホニオ］−フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネートとジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートとの混合物）、ＵＶＩ−６９９０（ＵＶＩ６９７４のヘキサフルオロホスフェイトの塩）、旭電化工業（株）製のアデカオプトマーＳＰ−１５１、ＳＰ−１７０（ビス［４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル）スルホニオ）−フェニルスルフィド］、ＳＰ−１５０（ＳＰ−１７０のヘキサフルオロホスフェイト）、チバガイギー社製のＩｒｇａｃｕｒｅ ２６１（η5−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）［（１，２，３，４，５，６−η）−（１−メチルエチル）ベンゼン］−鉄（１＋）−ヘキサフルオロフォスフェート（１−））、日本曹達（株）製のＣＩ−２４８１、ＣＩ−５１０２、ＣＩ−２８５５、ＣＩ−２０６４ＣＤ−１０１０、サートマー社製のＫＩ８５、ＣＤ−１０１１、ＣＤ−１０１２（４−（２−ヒドロキシテトラデカニルオキシ）ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート）、みどり化学（株）製のＤＴＳ−１０２、ＤＴＳ−１０３、ＮＡＴ−１０３、ＮＤＳ−１０３（（４−ヒドロキシナフチル）−ジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート）、ＴＰＳ−１０２（トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェイト）、ＴＰＳ−１０３（トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート）、ＭＤＳ−１０３（４−メトキシフェニル−ジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート）、ＭＰＩ−１０３（４−メトキシフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート）、ＢＢＩ−１０１（ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート）、ＢＢＩ−１０２（ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート）、ＢＢＩ−１０３（ビス（４−ｔｅｒｔ−フェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート）、デグサ社製のＤｅｇａｃｕｒｅ Ｋ１２６（ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）−フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロホスフェイト）、ローディア社製のロードシルフォトイニシエータ２０７４等の商品名で入手できるものが挙げられる。これらは、１種単独あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３０】
本発明の組成物中には、さらに、所望に応じ熱可塑性樹脂を添加してもよく、本発明の効果を阻害しない範囲内で、他の添加剤として、例えば、紫外線吸収剤、溶剤、酸化防止剤、老化防止剤、チクソトロピック剤、可塑剤、着色剤（染料）、加工助剤等を含有していてもよい。
【００３１】
また、本発明の組成物中には、導電性フィラーを配合することが好ましい。導電性フィラーを含有する組成物を電極−電極間に介在させることで、組成物を介して導通を図ることが可能となる。さらに、導電性フィラー表面を樹脂により被覆してもよく、この場合には、常態では絶縁体となるとともに、電極−電極間では圧縮され、潰されることで導通を図ることができる。
【００３２】
かかる導電性フィラーとしては、電気的に良好な導体であればよく、種々のものを使用することができる。例えば、銅、銀、ニッケル、金等の金属ないし合金粉末や、樹脂材またはセラミック粉体の周囲をこれら金属または合金で被覆したものなどを使用することができる。また、その形状についても特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状等の任意の形状をとることができる。
【００３３】
なお、導電性フィラーとしては、弾性率が１．０×１０7〜１．０×１０10Ｐａであるものが好ましい。即ち、接着剤組成物を適用する被接着体の材質によっては、導電性フィラーとして弾性率の高いものを用いると、被接着体にクラックが生じるなどの破壊や圧着後の粒子の弾性変形回復によるスプリングバックなどが発生し、安定した導通性能を得ることができないおそれがあるため、上記弾性率範囲の導電性フィラーを用いることが推奨される。これにより、被接着体の破壊を防止して、圧着後の粒子の弾性変形回復によるスプリングバックの発生を抑制し、導電性フィラーの接触面積を広くすることが可能になって、より安定した信頼性の高い導通性能を得ることができる。なお、弾性率が１.０×１０7Ｐａより小さいと、粒子自身の損傷が生じて導通特性が低下する場合があり、１．０×１０10Ｐａより大きいと、スプリングバックの発生が生じる恐れがある。このような導電性フィラーとしては、上記のような弾性率を有するプラスチック粒子の表面を前述の金属または合金で被覆したものが好適に用いられる。
【００３４】
組成物中における導電性フィラーの配合量としては、ベース樹脂に対して０．１〜１５容量％であることが好ましく、また、この導電性フィラーの平均粒径は０．１〜１００μｍであることが好ましい。このように配合量および粒径を規定することにより、隣接した回路間で導電性フィラーが凝縮し、短絡し難くなり、良好な導電性を得ることが可能となる。
【００３５】
本発明の接着剤組成物は、室温付近での粘度が１〜１０００Ｐａ・ｓ、特には、１０〜５００Ｐａ・ｓであることが好ましい。従って、このような粘度が得られるように、光重合性組成物および各種添加剤の配合量を適宜調整することが望ましい。
【００３６】
本発明の接着剤組成物は、光重合性組成物、紫外線重合開始剤および前述の各種添加剤を所定の配合で溶媒に溶解ないし分散させることでペースト状に調製することができ、ディスペンサーに充填して塗布または注入することができる。具体的には例えば、図１（ａ）に示すような、基板１１上の電極１とＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）実装チップ１２とをはんだバンプ２を介してリフローにより実装したフリップチップ実装においては、実装後に基板１１−チップ１２間の隙間にアンダーフィルとしてペースト状組成物１０を注入、硬化させることで封止を行うことができ、同図（ｂ）に示すような、基板１１上の電極１とＡｕスタッドバンプ３を形成したチップ１２とを熱圧着により実装したフリップチップ実装においては、基板上にあらかじめペースト状組成物１０を塗布した状態で圧着を行えばよい。また、例えば、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｌｅｘ（Ｆｉｌｍ）），ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ），ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ），ＦＯＦ（Ｆｌｅｘ Ｏｎ Ｆｌｅｘ），ＦＯＢ（Ｆｌｅｘ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ），ＦＯＧ（Ｆｌｅｘ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）等の各種パッケージ形態（図１）や基板間接続（図２）に示すような基板２１上の電極１と基板２２上の電極１との間を接続する場合についても、一方の基板上にあらかじめペースト状組成物１０を塗布して接着を行えばよく、いずれの場合にも、良好な導通および接着性を得ることができる。
【００３７】
本発明の組成物の硬化条件としては、光源として、例えば、超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等を用いることができ、照射時間は、光源の種類および強さによるため一概には決められないが、数秒〜数十分程度とする。なお、本発明の組成物を用いて接着を行う際には、１〜４ＭＰａ程度の圧力を付与しながら硬化を行うことが好ましく、また、硬化に先立って、室温〜５０℃程度の温度で０．１ＭＰａ〜１．５ＭＰａ程度の圧力を付与することにより、仮圧着を行うことも好ましい。
【００３８】
また、塗布する場合のペースト状組成物の厚みとしては、特に制限されないが、例えば、５〜１００μｍ程度とすることができ、対向する電極の厚みに合わせて、適宜厚みを制御することができる。
【実施例】
【００３９】
以下、本発明を、実施例を用いてより詳細に説明する。
（実施例１）
下記の表１に示すポリエステル樹脂をメチルエチルケトンの溶媒に溶解し、６５重量％溶液を調製して、このポリエステル樹脂溶液１００重量部に対して、表１中の残りの成分を表中に示す量で３本ロールにて混合し、異方性導電ペーストを得た。
【００４０】
得られたペーストを、ディスペンサー（ショットマスター：武蔵エンジニアリング（株）製）を用いて、銀ペーストを電極とするポリテレフタル酸エチレン（ＰＥＴ）製プリント基板上に描画し、無接着剤タイプ２層ポリイミド製フレキシブルプリント基板との接着用として、モニターで位置決めをし、５０℃で１秒間、０．５ＭＰａにおいて仮圧着を行なった。
【００４１】
引き続き、５０℃６０秒間、２ＭＰａの条件で圧着を行ないながら、圧着テーブルとなる石英ガラスを通して、ＰＥＴ製基板側からＵＶ照射（Ｐｅｒｆｅｃｔ ＵＶ光源、ＬＡＸ−１０２、ＵＶＢミラーモジュール使用、透過波長域２４０〜３００ｎｍ：朝日分光株式会社製）を同時間行なった。
【００４２】
得られたサンプルについて、引張試験機による９０°剥離試験（５０ｍｍ／ｍｉｎ）により接着力を測定した。また、対向する配線パターン間の接続抵抗を、デジタルマルチメーターにて測定した。さらに、隣り合う配線パターン間（３００μｍピッチ）の絶縁抵抗を超高抵抗計にて測定した。これらの結果を、下記の表１中に併せて示す。
【００４３】
（実施例２）
導電性粒子を配合しないこと以外は実施例１と同一製法にて、非導電性ペーストを調製した。得られたペーストを用いて、実施例１と同様の基板につき、実施例１と同条件にて仮圧着を行なった。
【００４４】
引き続き、５０℃６０秒間、３ＭＰａの条件で圧着を行ないながら、圧着テーブルとなる石英ガラスを通して、ＰＥＴ製基板側からＵＶ照射（Ｐｅｒｆｅｃｔ ＵＶ光源、ＬＡＸ−１０２、ＵＶＢミラーモジュール使用、透過波長域２４０〜３００ｎｍ：朝日分光株式会社製）を同時間行なった。
【００４５】
得られたサンプルについて、実施例１と同様にして評価を行った結果を、下記の表１中に併せて示す。
【００４６】
【表１】
＊１：ユニチカ株式会社製 飽和共重合ポリエステル，エリーテルＵＥ３２００の解重合物のメタクリロキシ基導入化合物
＊２：２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン
＊３：トリエタノールアミン
＊４：ペンタエリエストールテトラアクリレート
＊５：ネオペンチルグリコールジメタクリレート
＊６：γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン
＊７：楠本化成株式会社製 ディスパロン ６８２０−１０Ｍ
＊８：積水化学株式会社製 Ａｕ２０５，平均粒子径５μｍ（但し、導電性粒子の配合量のみ、ベース樹脂（ポリエステル不飽和化合物）に対する体積％である。）
【００４７】
上記表１の結果より、本発明の接着剤組成物としての実施例の異方性導電ペーストおよび非導電性ペーストは、いずれも著しく接着性、導通性および絶縁性に優れることが確かめられた。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】（ａ），（ｂ）は、フリップチップ実装の一形態を示す概略断面図である。
【図２】電極−電極間接続の概略断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１ 電極
２ はんだバンプ
３ Ａｕスタッドバンプ
１０ ペースト状接着剤組成物
１１ 基板
１２ ＢＧＡ実装チップ
２１，２２ 基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光重合性組成物と、紫外線重合開始剤とを含み、紫外線の照射により硬化するペースト状の接着剤組成物であって、電子部品の実装用に用いられることを特徴とする接着剤組成物。
【請求項２】
導電性フィラーを含有する請求項１記載の接着剤組成物。
【請求項３】
光増感剤を含有する請求項１または２記載の接着剤組成物。
【請求項４】
フリップチップ実装におけるアンダーフィルとして用いられる請求項１〜３のうちいずれか一項記載の接着剤組成物。
【請求項５】
電極−電極間を接続する接着剤として用いられる請求項１〜３のうちいずれか一項記載の接着剤組成物。
【請求項１】
光重合性組成物と、紫外線重合開始剤とを含み、紫外線の照射により硬化するペースト状の接着剤組成物であって、電子部品の実装用に用いられることを特徴とする接着剤組成物。
【請求項２】
導電性フィラーを含有する請求項１記載の接着剤組成物。
【請求項３】
光増感剤を含有する請求項１または２記載の接着剤組成物。
【請求項４】
フリップチップ実装におけるアンダーフィルとして用いられる請求項１〜３のうちいずれか一項記載の接着剤組成物。
【請求項５】
電極−電極間を接続する接着剤として用いられる請求項１〜３のうちいずれか一項記載の接着剤組成物。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２００７−５６１１０（Ｐ２００７−５６１１０Ａ）
【公開日】平成１９年３月８日（２００７．３．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２４１７１３（Ｐ２００５−２４１７１３）
【出願日】平成１７年８月２３日（２００５．８．２３）
【出願人】（０００００５２７８）株式会社ブリヂストン (11,469)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年３月８日（２００７．３．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年８月２３日（２００５．８．２３）
【出願人】（０００００５２７８）株式会社ブリヂストン (11,469)
【Ｆターム（参考）】
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