放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプ
【課題】ＬＥＤを外部と遮断して水分と接触することを防止し、内部に空気を循環させて放熱することによって過熱を防止できる放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプは、外側面にＬＥＤ基板が装着される循環通路が形成され、前記循環通路が形成された内側面に内側方向に放熱フィンが突出形成されたヒートシンクと、前記ヒートシンクの上部に装着され側面に前記循環通路と連通される排気孔が形成されたスペーサーと、前記ヒートシンクとスペーサーの間に装着されるゴムプレートと、前記スペーサーとゴムプレートの間に装着される加圧プレートと、上端が前記スペーサーの下部に装着され下端が前記ヒートシンクの下部に装着されて前記ヒートシンクの外周面を覆って密閉空間を形成する投光カバーと、前記スペーサーの上部に装着されるスケット部とからなる。
【解決手段】放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプは、外側面にＬＥＤ基板が装着される循環通路が形成され、前記循環通路が形成された内側面に内側方向に放熱フィンが突出形成されたヒートシンクと、前記ヒートシンクの上部に装着され側面に前記循環通路と連通される排気孔が形成されたスペーサーと、前記ヒートシンクとスペーサーの間に装着されるゴムプレートと、前記スペーサーとゴムプレートの間に装着される加圧プレートと、上端が前記スペーサーの下部に装着され下端が前記ヒートシンクの下部に装着されて前記ヒートシンクの外周面を覆って密閉空間を形成する投光カバーと、前記スペーサーの上部に装着されるスケット部とからなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプであって、ＬＥＤを利用して発光する放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に使用される照明用ランプは、白熱電球、蛍光灯、ＰＬ灯などがある。しかし、このような従来のランプ類は、電力の消費が多く使用寿命が短く且つ耐衝撃性が劣るという短所がある。また、ランプの内部に蛍光物資や水銀のような重金属が内蔵されて環境汚染を発生させるという問題点がある。
【０００３】
これにより、近年は、省エネルギーで且つ衝撃に耐えられ、使用寿命を長くできる地球に優しいＬＥＤランプが使用されている。また、ＬＥＤは光度が高く車両のヘッドランプ、室内灯、室外灯など様々な照明灯の光源で使用できるので、その適用範囲が広い。
【０００４】
反面、高光度のＬＥＤは点灯時に非常に高い熱が発生する問題点があり、室外で使用される時はＬＥＤが装着されたランプの内部に水分が流入されてＬＥＤに損傷を与えるため、ランプが過熱されることを防止しＬＥＤが水分と接触しないようにランプを防水処理する必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上述した問題点を解決するためのものであって、ＬＥＤを外部と遮断して水分と接触することを防止し、内部に空気を循環させて放熱することによって過熱を防止できる放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプを提供するところに目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記のような問題点を解決するために本発明の放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプは、外側面にＬＥＤ基板が装着され内部に空気が移動する循環通路が形成され、前記循環通路が形成された内側面に内側方向に放熱フィンが突出形成されたヒートシンク（ｈｅａｔ ｓｉｎｋ）と、前記ヒートシンクの上部に装着され側面に前記循環通と連通される排気孔が形成されたスペーサー（ｓｐａｃｅｒ）と、前記ヒートシンクとスペーサーの間に装着されるゴムプレートと、前記スペーサーとゴムプレートの間に装着されて前記ゴムプレートを前記ヒートシンク方向に加圧する加圧プレートと、上端が前記スペーサーの下部に装着され下端が前記ヒートシンクの下部に装着されて前記ヒートシンクの外周面を覆って密閉空間を形成する投光カバーと、前記スペーサーの上部に装着されて前記ＬＥＤ基板と外部電源を連結するスケット部とから成る。
【０００７】
前記ゴムプレートの下面には前記ヒートシンクの上端または前記投光カバーの上端のうちいずれか一つ以上に加圧されて接する閉曲線状の下部密閉突起が突出形成され、前記ヒートシンクの下端にはＯリングが挿入される密封溝が形成されて前記投光カバーの下端が結合される。
【０００８】
前記ヒートシンクは、外側面にＬＥＤ基板が装着され内部に前記循環通路が形成されたメインフレームと、前記メインフレームの下部に結合され、下面にＬＥＤ基板が装着され、前記循環通路と連通される開放口が形成されたフレームカバーから成り、前記密封溝は前記フレームカバーの下面に形成される。
【０００９】
前記循環通路が形成された前記メインフレームの内側面には前記ゴムプレート及び加圧プレートを貫通して締結されるネジが結合される締結部が内側方向に突出形成され、前記ゴムプレートには前記ネジが貫通する多数の結合孔が形成され、前記加圧プレートと接する前記ゴムプレートの上面にはそれぞれの前記結合孔の外周面に形成されて一体に連結される閉曲線状の上部密閉突起が突出形成される。
【００１０】
前記ゴムプレートには前記密閉空間と連通される多数の連結孔が形成され、前記スペーサーには前記加圧プレートを貫通し前記連結孔に挿入されて前記ＬＥＤ基板に電力を供給する電線が挿入される連結部が突出形成される。
【００１１】
また、ヒートシンクと投光カバーの上端を前記ゴムプレートで密閉させ、ヒートシンクと投光カバーの下端をＯリングで密閉させることによって、ＬＥＤ基板が装着されたヒートシンクの外周面に水分が流入されることを遮断することができる。
【００１２】
また、加圧プレートと接するゴムプレートに上部密閉突起が突出形成されることによって、ゴムプレートと加圧プレートの間を密閉して防水効果を高めることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプは次のような効果がある。
【００１４】
ＬＥＤ基板が装着されたヒートシンクの外周面に水分が流入されることを遮断してＬＥＤ基板が破損することを防止し、循環通路及び排気孔を通して空気を循環させてＬＥＤランプから発生する熱を放出してランプの過熱を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプの斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプの一方向分解斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係る放熱及び防水機能を有するランプの他方向分解斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係るスペーサーの平面図である。
【図５】図１のＡ−Ａ線を切取った断面図である。
【図６】図１のＢ−Ｂ線を切取った断面図である。
【図７】図１のＣ−Ｃ線を切取った断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係るプレームカバーの平面図である。
【図９】本発明の実施形態に係るゴムプレートの平面図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る加圧プレートの平面図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る空気の循環構造を概略的に示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は、本発明の実施形態に係る放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプの斜視図であり、図２は本発明の実施形態に係る放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプの一方向分解斜視図で、図３は本発明の実施形態に係る放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプの他方向分解斜視図である。図４(ａ)は本発明の実施形態に係るスペーサーの平面図であり、図４(ｂ)は本発明の実施形態に係るスペーサーの底面図で、図５は図１のＡ−Ａ線を切取った断面図であり、図６は図１のＢ−Ｂ線を切取った断面図で、図７は図１のＣ−Ｃ線を切取った断面図である。図８(ａ)は本発明の実施形態に係るプレームカバーの平面図で、図８(ｂ)は本発明の実施形態に係るフレームカバーの底面図である。また、図９(ａ)は本発明の実施形態に係るゴムプレートの平面図で、図９(ｂ)は本発明の実施形態に係るゴムプレートの底面図であり、図１０は本発明の実施形態に係る加圧プレートの平面図で、図１１は本発明の実施形態に係る空気の循環構造を概略的に示した図である。
【００１７】
本発明の放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプは、図１ないし図１０に示されたように、スペーサー１００、ヒートシンク２００、３００、ゴムプレート４００、加圧プレート５００、投光カバー６００及びソケット部７００から成る。
【００１８】
前記スペーサー１００は図２及び図３に示されたように円形に形成され、下部に上方向に凹状の排気溝１０１が形成される。また、前記排気溝１０１を形成する前記スペーサー１００の側面には前記排気溝１０１と連通される多数の排気孔１０２が形成される。
【００１９】
このような前記スペーサー１００は上部に前記スケット部７００が結合され、下部に前記ヒートシンク２００、３００及び投光カバー６００が結合される。
【００２０】
具体的に図４(ａ)及び図５に示されたように、前記スペーサー１００の上面には前記ソケット部７００とネジ結合される上部結合突起１１０が突出形成される。前記上部結合突起１１０は３つから成り、相互同一な間隔で配置される。
【００２１】
また、図４(ｂ)及び図５に示されたように、前記排気溝１０１が形成された前記スペーサー１００の下面には前記ヒートシンク２００、３００とネジ結合される下部結合突起１２０が突出形成される。前記下部結合突起１２０は３つから成り、相互同一な間隔で配置される。
【００２２】
前述した上部結合突起１１０及び下部結合突起１２０は前記スペーサー１００に同一な中心を持つ円形に相互離隔配置される。
【００２３】
また、図４(ｂ)及び図６に示されたように、前記スペーサー１００の下面には連結孔１３１が形成された多数の連結部１３０が突出形成される。前記連結部１３０は６つから成り、円形に相互離隔配置される。なお、前記連結部１３０は前記下部結合突起１２０よりも外側に配置される。
【００２４】
前記連結部１３０は前記ゴムプレート４００及び加圧プレート５００を貫通して前記連結孔１３１と後述する密閉空間（Ｃ）とが連通される。前記連結孔１３１には電線が挿入されて前記ヒートシンク２００、３００の各面に装着されるＬＥＤ基板（図示せず）に電力を供給する。前記ヒートシンク２００、３００は六角柱状に形成され、前記スペーサー１００の下部に結合される。前記ヒートシンク２００、３００の外側面にはＬＥＤ基板（図示せず）が装着され、内部に空気か移動する循環通路２１０が形成される。
【００２５】
具体的に前記ヒートシンク２００、３００はメインフレーム２００とフレームカバーとからなる。前記メインフレーム２００は図２または図３に示されたように六角柱状に形成され、各外側面に前記ＬＥＤ基板（図示せず）が装着される。
【００２６】
前述したように、前記ＬＥＤ基板には前記連結孔１３１に挿入された電線が連結されてＬＥＤが発光する。
【００２７】
図５または図６に示されたように、前記メインフレーム２００の中心部には前記循環通路２１０が上下に長く形成される。前記循環通路２１０は上部が前記排気溝１０１及び排気孔１０２と連通され下部が外部に開放される。
【００２８】
また図７に示されたように、前記循環通路が形成された前記メインフレーム２００の内側面には内側方向に多数の放熱フィン２２０が突出形成される。前記放熱フィン２２０は図５または図６に示されたように、前記メインフレーム２００の内側面に沿って上下方向に長く形成される。
【００２９】
また、図７に示されたように、前記メインフレーム２００の各内側面に形成されたそれぞれの前記放熱フィン２２０は前記メインフレーム２００の内側一面の中心部に行くほど内側方向に一層長く形成される。これにより、前記メインフレーム２００の内側面に形成される放熱フィン２２０の本数を増やしつつ前記放熱フィン２２０と空気が接触する接触面積を最大化して放熱効果を高めることができる。
【００３０】
また、図７に示されたように、前記メインフレーム２００の各内側面と遭う角には内側方向に締結部２２１が突出形成される。前記締結部２２１は前記放熱フィン２２０のように熱を発散する役割を果たしつつ前記ゴムプレート４００及び加圧プレート５００を貫通したネジが結合されて前記メインフレーム２００とゴムプレート４００及び加圧プレート５００を結合させる。また、前記締結部２２１にはネジによって前記下部結合突起１２０が結合されて前記スペーサー１００とメインフレーム２００を結合させる。
【００３１】
前記フレームカバー３００は、図８に示されたように前記メインフレーム２００の端面形状と同一な六角形状に形成されて前記メインフレーム２００の下部に結合される。
【００３２】
具体的に前記フレームカバー３００はネジによって前記締結部２２１の下部に結合される。また、前記フレームカバー３００の中心部には前記循環通路２１０と連通される開放口３０１が形成される。
【００３３】
また、図２及び図８(ａ)に示されたように、前記フレームカバー３００の上面には上方向にフレーム突起３１０が突出形成される。前記フレーム突起３１０は前記メインフレーム２００方向に突出されて図７に示されたように前記放熱フィン２２０の間に挿入される。
【００３４】
前記フレーム突起３１０が前記放熱フィン２２０の間に挿入されることによって、前記メインフレーム２００とフレームカバー３００の結合位置を固定することができる。また、前記フレームカバー３００の下面にはＬＥＤ基板（図示せず）が装着される。
【００３５】
このように、前記フレームカバー３００の下面に前記ＬＥＤ基板が装着されることによって、ＬＥＤを発光してランプの下方向に光を照射することができる。
【００３６】
また、図８(ｂ)に示されたように、前記フレームカバー３００の下面には前記開放口３０１の外側に密封溝３２０が形成される。前記密封溝３２０は環状に形成されてＯリング３３０が挿入される。このような前記密封溝３２０には後述する前記投光カバー６００の下端が挿入配置される。
【００３７】
前記ゴムプレート４００は前記スペーサー１００とヒートシンク２００、３００の間に装着される。即ち、前記ゴムプレート４００は前記スペーサー１００とメインフレーム２００との間に配置され、前記加圧プレート５００によってメインフレーム２００方向に加圧されて前記メインフレームの上端に密着されるように接し、前記密閉空間Ｃを密閉させる。
【００３８】
このような前記ゴムプレート４００は図９に示されたように円板状に形成され、中心部に前記排気溝１０１及び循環通路２１０と連通されるように第１中心孔４１０が形成される。前記第１中心孔４０１が形成された前記ゴムプレート４００の内周面には固定突起４１０が上方向に突出形成される。前記固定突起４１０は図９(ａ)に示されたように２つから成り、互いに相対する位置に配置される。即ち、前記固定突起４１０の相互距離は前記第１中心孔４０１の径と同一である。前記固定突起４１０は後述する前記加圧プレート５００に形成された固定溝５１０に挿入されて前記ゴムプレート４００と加圧プレート５００の結合位置を固定する。
【００３９】
また、図９に示されたように、前記ゴムプレート４００には上下貫通される結合孔４２０が形成される。前記結合孔４２９は同一な間隔で相互離隔配置され、前記締結部２２１にそれぞれ対応する。また、前記ゴムプレート４００には前記結合孔４２０の外側に上下貫通される挿入孔４３０が形成される。前記挿入孔４３０は６つから成り、同一な間隔で配置される。
【００４０】
また、前記挿入孔４３０は前記ＬＥＤ基板が装着される前記メインフレーム２００の外側面にそれぞれ対応するように配置される。
【００４１】
前記挿入孔４３０には前記連結部１３０がそれぞれ挿入され、前述したように前記連結孔１３１に挿入された電線が前記ＬＥＤ基板にそれぞれ連結される。また、前記ゴムプレート４００の上面には上部密閉突起４４０が突出形成される。前記上部密閉突起４４０は図９(ａ)に示されたようにそれぞれの前記結合孔４２０の外周面に形成され一体に連結された六角形状の閉曲線で形成される。また前記上部密閉突起４４０は前記挿入孔４３０の内側に形成される。
【００４２】
このような前記上部密閉突起４４０は図５に示されたように前記加圧プレート５００を貫通した前記下部結合突起１２０の下端に密着されるように接する。前記上部密閉突起４４０はネジによる前記下部結合突起１２０と締結部２２１の結合力によって加圧されて前記下部結合突起１２０の下端に密着される。
【００４３】
また、図６に示されたように、前記ゴムプレート４００と加圧プレート５００はネジによって結合され、前記上部密閉突起４４０はネジによる前記ゴムプレート４００と加圧プレート５００の結合力により加圧されて前記加圧プレート５００の下面に密着されるように接する。
【００４４】
前記上部密閉突起４４０は前記加圧プレート５００の下面に密着されるように接して前記ゴムプレート４００と加圧プレート５００の間を密閉させる。前記上部密閉突起４４０が前記ゴムプレート４００と加圧プレート５００間を密閉させることにより、前記循環通路２１０と密閉空間（Ｃ）が前記ゴムプレート４００と加圧プレート５００間に連通されて前記密閉空間（Ｃ）に水分が流入されることを防止することができる。
【００４５】
また、前記ゴムプレート４００の下面には下部密閉突起４５０、４６０が突出形成される。前記下部密閉突起４５０、４６０は内部密閉突起４５０と外部密閉突起４６０とから成る。
【００４６】
前記内部密閉突起４５０は図９(ｂ)に示されたように、前記メインフレーム２００の端面形状と同一な六角形状の閉曲線で形成されて前記ヒートシンク２００、３００、即ち、前記メインフレーム２００の上端に接する。また、前記ゴムプレート４００の下面に形成された前記内部密閉突起４５０は前記結合孔４２０と挿入孔４３０の間に形成される。
【００４７】
前記内部密閉突起４５０は図５または図６に示されたように、後述する前記加圧プレート５００が前記ゴムプレート４００に結合されて前記ゴムプレート４００を前記メインフレーム２００方向に加圧することによって、前記メインフレーム２００の上端に密着して前記メインフレーム２００の上端と前記ゴムプレート４００の下面を密閉させる。
【００４８】
前記外部密閉突起４６０は図９(ｂ)に示されたように、円形の閉曲線で形成され、前記ゴムプレート４００の外周面に配置されて前記投光カバー６００の上端に接する。また前記外部密閉突起４６０は前記挿入孔４３０の外側に形成される。
【００４９】
前記外部密閉突起４６０は図５に示されたように、前記スペーサー１００に前記投光カバーが結合される時、前記スペーサー１００と投光カバー６００の結合力により加圧されて前記投光カバー６００の上端に密着して前記ゴムプレート４００の下面と前記投光カバー６００の上端を密閉させる。
【００５０】
前述したように、前記内部密閉突起４５０が前記メインフレーム２００の上端と前記ゴムプレート４００の下面を密閉させ、前記外部密閉突起４６０が前記ゴムプレート４００の下面と前記投光カバー６００の上端を密閉させることによって、後述する密閉空間（Ｃ）を密閉させて前記密閉空間（Ｃ）の内部に水分が浸透することを防止することができる。
【００５１】
また、前記結合孔４２０が形成された前記ゴムプレート４００の下面には上面と同様に前記結合孔４２０の外周面に前記メインフレーム２００の上端と前記ゴムプレート４００の下面を密閉させる突起が突出形成されて前記密閉空間（Ｃ）の密閉効果を高めることができる。
【００５２】
前記ゴムプレート４００は前述した前記上部密閉突起４４０及び下部密閉突起４５０、４６０を形成することなく前記密閉空間（Ｃ）を密閉させることもできるが、前記ゴムプレート４００の上面と下面に前記上部密閉突起４４０及び下部密閉突起４５０、４６０を形成することによって、前記上部密閉突起４４０及び下部密閉突起４５０、４６０に加圧力を集中させて前記上部密閉突起４４０と下部密閉突起４５０、４６０が前記メインフレーム２００及び加圧プレート５００にさらに密着されるように接して前記密閉空間（Ｃ）の密閉効果をさらに高めることができる。
【００５３】
前記加圧プレート５００は、前記スペーサー１００とゴムプレート４００との間に装着されて前記ゴムプレート４００を前記ヒートシンク２００、３００方向に加圧する。
【００５４】
前記加圧プレート５００は図１０に示されたように、円板状に形成され、中心部に前記排気溝１０１、循環通路２１０及び第１中心孔４０１と連通されるように第２中心孔５０１が形成される。前記第２中心孔５０１が形成された前記ゴムプレート４００の内周面には固定溝５１０が形成される。前記固定溝５１０は図１０に示されたように２つから成り、前記固定突起４１０に対応するよう配置される。
【００５５】
前述したように、前記固定溝５１０に前記固定突起４１０が挿入されて前記ゴムプレート４００と加圧プレート５００の結合位置を固定する。また、前記加圧プレート５００には上下貫通される第１貫通孔５２０が形成される。前記第１貫通孔５２０は前記結合孔４２０に対応するよう形成され、ネジが前記第１貫通孔５２０を貫通して前記ゴムプレート４００と加圧プレート５００を結合させる。
【００５６】
このように前記加圧プレート５００は前記ゴムプレート４００とネジ結合され、前記上部密閉突起４４０を加圧して前記上部密閉突起４４０と密着されるよう接する。
【００５７】
これにより、前述したように前記ゴムプレート４００と加圧プレートとの間を密閉して前記循環通路２１０と密閉空間（Ｃ）が連通されることを防止する。また、前記第１貫通孔５２０には前記下部結合突起１２０が挿入されて前記スペーサー１００とゴムプレート４００とがネジ結合される。即ち、３つの下部結合突起１２０がそれぞれ前記第１貫通孔５２０に挿入され、前記下部結合突起１２０間の前記下部結合突起１２０が挿入されていない残りの第１貫通孔５２０にネジが挿入されて前記ゴムプレート４００と加圧プレート５００を結合させる。
【００５８】
また前記加圧プレート５００には前記第１貫通孔５２０の外側に第２貫通孔５３０が形成される。前記第２貫通孔５３０は前記挿入孔４３０にそれぞれ対応するように形成されて前記連結部１３０が挿入される。これにより連結部１３０は前記挿入孔４３０及び第２貫通孔５３０に挿入されて前記連結孔１３１と密閉空間（Ｃ）が連通される。
【００５９】
前記投光カバー６００は、図２または図３に示されたように円筒状に形成され、上端が前記スペーサー１００の下部に装着され、下端が前記ヒートシンク２００、３００の下部に装着されて前記ヒートシンク２００、３００の外周面を覆う。
【００６０】
具体的に図５に示されたように、前記投光カバー６００が結合される前記スペーサー１００の下端内周面にはフック溝１４０が形成され、前記投光カバー６００の上端外周面には前記フック溝１４０に結合されるフック突起６１０が形成されて前記投光カバー６００が前記スペーサー１００にフック結合される。
【００６１】
前記投光カバー６００は前記ヒートシンク２００、３００を覆って前記ヒートシンク２００、３００の外周面に装着される前記ＬＥＤ基板及びＬＥＤを保護し、ＬＥＤから発生された光が透過してランプの外部を明るくする。
【００６２】
図５ないし図７に示されたように、前記スペーサー１００に結合された前記投光カバー６００とヒートシンク２００、３００の間には前記密閉空間（Ｃ）が形成される。前記密閉空間（Ｃ）には前記ＬＥＤ基板が配置されて外部と遮断される。
【００６３】
また、前述したように前記投光カバー６００の上端は前記外部密閉突起４６０に接する。前記投光カバー６００は前記スペーサー１００と結合する結合力により前記外部密閉突起４６０を加圧して前記外部密閉突起４６０と密着されるように接する。また、前記投光カバー６００の下端は内側上方向に折り曲げられて前記密封溝３２０に結合される。
【００６４】
前記密封溝３２０には前述したようにＯリング３３０が挿入配置され、前記スペーサー１００と投光カバー６００の結合力により前記投光カバー６００の下端が前記Ｏリング３３０を上方向に加圧して前記Ｏリング３３０が前記投光カバー６００の下端に密着されるように接する。
【００６５】
また前記投光カバー６００の下端には前記循環通路２１０及び開放口３０１と連通される吸入口６２０が形成される。前記吸入口６２０は円形に形成され、外部空気が前記吸入口６２０を通して前記循環通路２１０に流入される。
【００６６】
このように前記投光カバー６００の上端が前記外部密閉突起４６０に密着されるように接し、前記投光カバー６００の下端が前記密封溝３２０が挿入されて前記Ｏリング３３０に密着されるように接することで、前記密閉空間（Ｃ）を外部と遮断して前記密閉空間（Ｃ）に水分が流入されることを防止することができる。
【００６７】
また、前述したように前記内部密閉突起４５０及び上部密閉突起４４０により前記密閉空間（Ｃ）と循環通路２１０を遮断する。
【００６８】
前述したように、前記ＬＥＤ基板が配置された前記密閉空間（Ｃ）を密閉させることによって、前記密閉空間（Ｃ）に水分が流入されることを遮断して前記ＬＥＤ基板が破損することを防止することができる。
【００６９】
前記ソケット部７００は図３または図４に示されたように、前記スペーサー１００の上部に装着されて前記ＬＥＤ基板と外部電源を連結する。
【００７０】
具体的に前記ソケット部７００は前記上部結合突起１１０により前記スペーサー１００にネジ結合される。また前記ソケット部７００の内部にはＳＭＰＳ（Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ Ｍｏｄｅ Ｐｏｗｅｒ Ｓｕｐｐｌｙ）が挿入配置される。前記ＳＭＰＳ（図示せず）は外部で連結された交流電流を直流電流に変換させ、前記連結孔１３１に挿入されて前記ＳＭＰＳとＬＥＤ基板にそれぞれ連結された電線を通して直流電流が前記ＬＥＤ基板に供給される。
【００７１】
このように、前記ＬＥＤ基板に電力が供給されて発光するＬＥＤは高い熱を発生させる。
【００７２】
図１１に示されたように、ＬＥＤから発生した熱は前記ヒートシンク２００、３００、即ち、前記メインフレーム２００及びフレームカバー３００に伝達され、前記放熱フィン２２０を通して前記循環通路２１０に流入された空気に熱伝達が発生する。
【００７３】
前記放熱フィン２２０から伝達された熱は空気を暖め、暖まった空気は上昇する。また、前記吸入口６２０を通して前記循環通路２１０に外部の冷たい空気が流入され、続けて前記放熱フィン２２０から冷たい空気に熱伝達が発生される。
【００７４】
前記のように暖まった空気は前記循環通を２１０に沿って上昇して前記スペーサー１００に形成された前記排気溝１０１に移動し、前記排気孔１０２を通して外部に排出される。
【００７５】
前述したように空気が前記吸入口６２０、循環通路、排気溝１０１及び排気孔１０２を通して循環しランプを冷却させる。
【００７６】
このようにランプの内部に空気を循環させてＬＥＤランプから発生される熱を放出することでランプの過熱を防止することができる。
【００７７】
本発明の放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプは前述した実施形態に限定されておらず、本発明の技術思想が許容される範囲内で様々に変形して実施することができる。
【００７８】
このように、本発明の課題としては、ＬＥＤを外部と遮断して水分と接触することを防止し、内部に空気を循環させて放熱することによって過熱を防止できる放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプを提供することである。
【００７９】
本発明の一実施形態において、放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプは、外側面にＬＥＤ基板が装着され内部に空気が移動する循環通路が形成され、前記循環通路が形成された内側面に内側方向に放熱フィンが突出形成されたヒートシンクと、前記ヒートシンクの上部に装着され側面に前記循環通路と連通される排気孔が形成されたスペーサーと、前記ヒートシンクとスペーサーの間に装着されるゴムプレートと、前記スペーサーとゴムプレートの間に装着されて前記ゴムプレートを前記ヒートシンク方向に加圧する加圧プレートと、上端が前記スペーサーの下部に装着され下端が前記ヒートシンクの下部に装着されて前記ヒートシンクの外周面を覆って密閉空間を形成する投光カバーと、前記スペーサーの上部に装着されて前記ＬＥＤ基板と外部電源を連結するスケット部とからなる。
【符号の説明】
【００８０】
１００ スペーサー
１０１ 排気溝
１０２ 排気孔
１１０ 上部結合突起
１２０ 下部結合突起
１３０ 連結部
１３１ 連結孔
１４０ フック溝
２００ メインフレーム
２１０ 循環通路
２２０ 放熱フィン
２２１ 締結部
３００ フレームカバー
３０１ 開放口
３１０ フレーム突起
３２０ 密封溝
３３０ Ｏリング
４００ ゴムプレート
４０１ 第１中心孔
４１０ 固定突起
４２０ 結合孔
４３０ 挿入孔
４４０ 上部密閉突起
４５０ 内部密閉突起
４６０ 外部密閉突起
５００ 加圧プレート
５０１ 第２中心孔
５１０ 固定溝
５２０ 第１貫通孔
５３０ 第２貫通孔
６００ 投光カバー
６１０ フック突起
６２０ 吸入口
７００ ソケット部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプであって、ＬＥＤを利用して発光する放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に使用される照明用ランプは、白熱電球、蛍光灯、ＰＬ灯などがある。しかし、このような従来のランプ類は、電力の消費が多く使用寿命が短く且つ耐衝撃性が劣るという短所がある。また、ランプの内部に蛍光物資や水銀のような重金属が内蔵されて環境汚染を発生させるという問題点がある。
【０００３】
これにより、近年は、省エネルギーで且つ衝撃に耐えられ、使用寿命を長くできる地球に優しいＬＥＤランプが使用されている。また、ＬＥＤは光度が高く車両のヘッドランプ、室内灯、室外灯など様々な照明灯の光源で使用できるので、その適用範囲が広い。
【０００４】
反面、高光度のＬＥＤは点灯時に非常に高い熱が発生する問題点があり、室外で使用される時はＬＥＤが装着されたランプの内部に水分が流入されてＬＥＤに損傷を与えるため、ランプが過熱されることを防止しＬＥＤが水分と接触しないようにランプを防水処理する必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上述した問題点を解決するためのものであって、ＬＥＤを外部と遮断して水分と接触することを防止し、内部に空気を循環させて放熱することによって過熱を防止できる放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプを提供するところに目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記のような問題点を解決するために本発明の放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプは、外側面にＬＥＤ基板が装着され内部に空気が移動する循環通路が形成され、前記循環通路が形成された内側面に内側方向に放熱フィンが突出形成されたヒートシンク（ｈｅａｔ ｓｉｎｋ）と、前記ヒートシンクの上部に装着され側面に前記循環通と連通される排気孔が形成されたスペーサー（ｓｐａｃｅｒ）と、前記ヒートシンクとスペーサーの間に装着されるゴムプレートと、前記スペーサーとゴムプレートの間に装着されて前記ゴムプレートを前記ヒートシンク方向に加圧する加圧プレートと、上端が前記スペーサーの下部に装着され下端が前記ヒートシンクの下部に装着されて前記ヒートシンクの外周面を覆って密閉空間を形成する投光カバーと、前記スペーサーの上部に装着されて前記ＬＥＤ基板と外部電源を連結するスケット部とから成る。
【０００７】
前記ゴムプレートの下面には前記ヒートシンクの上端または前記投光カバーの上端のうちいずれか一つ以上に加圧されて接する閉曲線状の下部密閉突起が突出形成され、前記ヒートシンクの下端にはＯリングが挿入される密封溝が形成されて前記投光カバーの下端が結合される。
【０００８】
前記ヒートシンクは、外側面にＬＥＤ基板が装着され内部に前記循環通路が形成されたメインフレームと、前記メインフレームの下部に結合され、下面にＬＥＤ基板が装着され、前記循環通路と連通される開放口が形成されたフレームカバーから成り、前記密封溝は前記フレームカバーの下面に形成される。
【０００９】
前記循環通路が形成された前記メインフレームの内側面には前記ゴムプレート及び加圧プレートを貫通して締結されるネジが結合される締結部が内側方向に突出形成され、前記ゴムプレートには前記ネジが貫通する多数の結合孔が形成され、前記加圧プレートと接する前記ゴムプレートの上面にはそれぞれの前記結合孔の外周面に形成されて一体に連結される閉曲線状の上部密閉突起が突出形成される。
【００１０】
前記ゴムプレートには前記密閉空間と連通される多数の連結孔が形成され、前記スペーサーには前記加圧プレートを貫通し前記連結孔に挿入されて前記ＬＥＤ基板に電力を供給する電線が挿入される連結部が突出形成される。
【００１１】
また、ヒートシンクと投光カバーの上端を前記ゴムプレートで密閉させ、ヒートシンクと投光カバーの下端をＯリングで密閉させることによって、ＬＥＤ基板が装着されたヒートシンクの外周面に水分が流入されることを遮断することができる。
【００１２】
また、加圧プレートと接するゴムプレートに上部密閉突起が突出形成されることによって、ゴムプレートと加圧プレートの間を密閉して防水効果を高めることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプは次のような効果がある。
【００１４】
ＬＥＤ基板が装着されたヒートシンクの外周面に水分が流入されることを遮断してＬＥＤ基板が破損することを防止し、循環通路及び排気孔を通して空気を循環させてＬＥＤランプから発生する熱を放出してランプの過熱を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプの斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプの一方向分解斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係る放熱及び防水機能を有するランプの他方向分解斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係るスペーサーの平面図である。
【図５】図１のＡ−Ａ線を切取った断面図である。
【図６】図１のＢ−Ｂ線を切取った断面図である。
【図７】図１のＣ−Ｃ線を切取った断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係るプレームカバーの平面図である。
【図９】本発明の実施形態に係るゴムプレートの平面図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る加圧プレートの平面図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る空気の循環構造を概略的に示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は、本発明の実施形態に係る放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプの斜視図であり、図２は本発明の実施形態に係る放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプの一方向分解斜視図で、図３は本発明の実施形態に係る放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプの他方向分解斜視図である。図４(ａ)は本発明の実施形態に係るスペーサーの平面図であり、図４(ｂ)は本発明の実施形態に係るスペーサーの底面図で、図５は図１のＡ−Ａ線を切取った断面図であり、図６は図１のＢ−Ｂ線を切取った断面図で、図７は図１のＣ−Ｃ線を切取った断面図である。図８(ａ)は本発明の実施形態に係るプレームカバーの平面図で、図８(ｂ)は本発明の実施形態に係るフレームカバーの底面図である。また、図９(ａ)は本発明の実施形態に係るゴムプレートの平面図で、図９(ｂ)は本発明の実施形態に係るゴムプレートの底面図であり、図１０は本発明の実施形態に係る加圧プレートの平面図で、図１１は本発明の実施形態に係る空気の循環構造を概略的に示した図である。
【００１７】
本発明の放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプは、図１ないし図１０に示されたように、スペーサー１００、ヒートシンク２００、３００、ゴムプレート４００、加圧プレート５００、投光カバー６００及びソケット部７００から成る。
【００１８】
前記スペーサー１００は図２及び図３に示されたように円形に形成され、下部に上方向に凹状の排気溝１０１が形成される。また、前記排気溝１０１を形成する前記スペーサー１００の側面には前記排気溝１０１と連通される多数の排気孔１０２が形成される。
【００１９】
このような前記スペーサー１００は上部に前記スケット部７００が結合され、下部に前記ヒートシンク２００、３００及び投光カバー６００が結合される。
【００２０】
具体的に図４(ａ)及び図５に示されたように、前記スペーサー１００の上面には前記ソケット部７００とネジ結合される上部結合突起１１０が突出形成される。前記上部結合突起１１０は３つから成り、相互同一な間隔で配置される。
【００２１】
また、図４(ｂ)及び図５に示されたように、前記排気溝１０１が形成された前記スペーサー１００の下面には前記ヒートシンク２００、３００とネジ結合される下部結合突起１２０が突出形成される。前記下部結合突起１２０は３つから成り、相互同一な間隔で配置される。
【００２２】
前述した上部結合突起１１０及び下部結合突起１２０は前記スペーサー１００に同一な中心を持つ円形に相互離隔配置される。
【００２３】
また、図４(ｂ)及び図６に示されたように、前記スペーサー１００の下面には連結孔１３１が形成された多数の連結部１３０が突出形成される。前記連結部１３０は６つから成り、円形に相互離隔配置される。なお、前記連結部１３０は前記下部結合突起１２０よりも外側に配置される。
【００２４】
前記連結部１３０は前記ゴムプレート４００及び加圧プレート５００を貫通して前記連結孔１３１と後述する密閉空間（Ｃ）とが連通される。前記連結孔１３１には電線が挿入されて前記ヒートシンク２００、３００の各面に装着されるＬＥＤ基板（図示せず）に電力を供給する。前記ヒートシンク２００、３００は六角柱状に形成され、前記スペーサー１００の下部に結合される。前記ヒートシンク２００、３００の外側面にはＬＥＤ基板（図示せず）が装着され、内部に空気か移動する循環通路２１０が形成される。
【００２５】
具体的に前記ヒートシンク２００、３００はメインフレーム２００とフレームカバーとからなる。前記メインフレーム２００は図２または図３に示されたように六角柱状に形成され、各外側面に前記ＬＥＤ基板（図示せず）が装着される。
【００２６】
前述したように、前記ＬＥＤ基板には前記連結孔１３１に挿入された電線が連結されてＬＥＤが発光する。
【００２７】
図５または図６に示されたように、前記メインフレーム２００の中心部には前記循環通路２１０が上下に長く形成される。前記循環通路２１０は上部が前記排気溝１０１及び排気孔１０２と連通され下部が外部に開放される。
【００２８】
また図７に示されたように、前記循環通路が形成された前記メインフレーム２００の内側面には内側方向に多数の放熱フィン２２０が突出形成される。前記放熱フィン２２０は図５または図６に示されたように、前記メインフレーム２００の内側面に沿って上下方向に長く形成される。
【００２９】
また、図７に示されたように、前記メインフレーム２００の各内側面に形成されたそれぞれの前記放熱フィン２２０は前記メインフレーム２００の内側一面の中心部に行くほど内側方向に一層長く形成される。これにより、前記メインフレーム２００の内側面に形成される放熱フィン２２０の本数を増やしつつ前記放熱フィン２２０と空気が接触する接触面積を最大化して放熱効果を高めることができる。
【００３０】
また、図７に示されたように、前記メインフレーム２００の各内側面と遭う角には内側方向に締結部２２１が突出形成される。前記締結部２２１は前記放熱フィン２２０のように熱を発散する役割を果たしつつ前記ゴムプレート４００及び加圧プレート５００を貫通したネジが結合されて前記メインフレーム２００とゴムプレート４００及び加圧プレート５００を結合させる。また、前記締結部２２１にはネジによって前記下部結合突起１２０が結合されて前記スペーサー１００とメインフレーム２００を結合させる。
【００３１】
前記フレームカバー３００は、図８に示されたように前記メインフレーム２００の端面形状と同一な六角形状に形成されて前記メインフレーム２００の下部に結合される。
【００３２】
具体的に前記フレームカバー３００はネジによって前記締結部２２１の下部に結合される。また、前記フレームカバー３００の中心部には前記循環通路２１０と連通される開放口３０１が形成される。
【００３３】
また、図２及び図８(ａ)に示されたように、前記フレームカバー３００の上面には上方向にフレーム突起３１０が突出形成される。前記フレーム突起３１０は前記メインフレーム２００方向に突出されて図７に示されたように前記放熱フィン２２０の間に挿入される。
【００３４】
前記フレーム突起３１０が前記放熱フィン２２０の間に挿入されることによって、前記メインフレーム２００とフレームカバー３００の結合位置を固定することができる。また、前記フレームカバー３００の下面にはＬＥＤ基板（図示せず）が装着される。
【００３５】
このように、前記フレームカバー３００の下面に前記ＬＥＤ基板が装着されることによって、ＬＥＤを発光してランプの下方向に光を照射することができる。
【００３６】
また、図８(ｂ)に示されたように、前記フレームカバー３００の下面には前記開放口３０１の外側に密封溝３２０が形成される。前記密封溝３２０は環状に形成されてＯリング３３０が挿入される。このような前記密封溝３２０には後述する前記投光カバー６００の下端が挿入配置される。
【００３７】
前記ゴムプレート４００は前記スペーサー１００とヒートシンク２００、３００の間に装着される。即ち、前記ゴムプレート４００は前記スペーサー１００とメインフレーム２００との間に配置され、前記加圧プレート５００によってメインフレーム２００方向に加圧されて前記メインフレームの上端に密着されるように接し、前記密閉空間Ｃを密閉させる。
【００３８】
このような前記ゴムプレート４００は図９に示されたように円板状に形成され、中心部に前記排気溝１０１及び循環通路２１０と連通されるように第１中心孔４１０が形成される。前記第１中心孔４０１が形成された前記ゴムプレート４００の内周面には固定突起４１０が上方向に突出形成される。前記固定突起４１０は図９(ａ)に示されたように２つから成り、互いに相対する位置に配置される。即ち、前記固定突起４１０の相互距離は前記第１中心孔４０１の径と同一である。前記固定突起４１０は後述する前記加圧プレート５００に形成された固定溝５１０に挿入されて前記ゴムプレート４００と加圧プレート５００の結合位置を固定する。
【００３９】
また、図９に示されたように、前記ゴムプレート４００には上下貫通される結合孔４２０が形成される。前記結合孔４２９は同一な間隔で相互離隔配置され、前記締結部２２１にそれぞれ対応する。また、前記ゴムプレート４００には前記結合孔４２０の外側に上下貫通される挿入孔４３０が形成される。前記挿入孔４３０は６つから成り、同一な間隔で配置される。
【００４０】
また、前記挿入孔４３０は前記ＬＥＤ基板が装着される前記メインフレーム２００の外側面にそれぞれ対応するように配置される。
【００４１】
前記挿入孔４３０には前記連結部１３０がそれぞれ挿入され、前述したように前記連結孔１３１に挿入された電線が前記ＬＥＤ基板にそれぞれ連結される。また、前記ゴムプレート４００の上面には上部密閉突起４４０が突出形成される。前記上部密閉突起４４０は図９(ａ)に示されたようにそれぞれの前記結合孔４２０の外周面に形成され一体に連結された六角形状の閉曲線で形成される。また前記上部密閉突起４４０は前記挿入孔４３０の内側に形成される。
【００４２】
このような前記上部密閉突起４４０は図５に示されたように前記加圧プレート５００を貫通した前記下部結合突起１２０の下端に密着されるように接する。前記上部密閉突起４４０はネジによる前記下部結合突起１２０と締結部２２１の結合力によって加圧されて前記下部結合突起１２０の下端に密着される。
【００４３】
また、図６に示されたように、前記ゴムプレート４００と加圧プレート５００はネジによって結合され、前記上部密閉突起４４０はネジによる前記ゴムプレート４００と加圧プレート５００の結合力により加圧されて前記加圧プレート５００の下面に密着されるように接する。
【００４４】
前記上部密閉突起４４０は前記加圧プレート５００の下面に密着されるように接して前記ゴムプレート４００と加圧プレート５００の間を密閉させる。前記上部密閉突起４４０が前記ゴムプレート４００と加圧プレート５００間を密閉させることにより、前記循環通路２１０と密閉空間（Ｃ）が前記ゴムプレート４００と加圧プレート５００間に連通されて前記密閉空間（Ｃ）に水分が流入されることを防止することができる。
【００４５】
また、前記ゴムプレート４００の下面には下部密閉突起４５０、４６０が突出形成される。前記下部密閉突起４５０、４６０は内部密閉突起４５０と外部密閉突起４６０とから成る。
【００４６】
前記内部密閉突起４５０は図９(ｂ)に示されたように、前記メインフレーム２００の端面形状と同一な六角形状の閉曲線で形成されて前記ヒートシンク２００、３００、即ち、前記メインフレーム２００の上端に接する。また、前記ゴムプレート４００の下面に形成された前記内部密閉突起４５０は前記結合孔４２０と挿入孔４３０の間に形成される。
【００４７】
前記内部密閉突起４５０は図５または図６に示されたように、後述する前記加圧プレート５００が前記ゴムプレート４００に結合されて前記ゴムプレート４００を前記メインフレーム２００方向に加圧することによって、前記メインフレーム２００の上端に密着して前記メインフレーム２００の上端と前記ゴムプレート４００の下面を密閉させる。
【００４８】
前記外部密閉突起４６０は図９(ｂ)に示されたように、円形の閉曲線で形成され、前記ゴムプレート４００の外周面に配置されて前記投光カバー６００の上端に接する。また前記外部密閉突起４６０は前記挿入孔４３０の外側に形成される。
【００４９】
前記外部密閉突起４６０は図５に示されたように、前記スペーサー１００に前記投光カバーが結合される時、前記スペーサー１００と投光カバー６００の結合力により加圧されて前記投光カバー６００の上端に密着して前記ゴムプレート４００の下面と前記投光カバー６００の上端を密閉させる。
【００５０】
前述したように、前記内部密閉突起４５０が前記メインフレーム２００の上端と前記ゴムプレート４００の下面を密閉させ、前記外部密閉突起４６０が前記ゴムプレート４００の下面と前記投光カバー６００の上端を密閉させることによって、後述する密閉空間（Ｃ）を密閉させて前記密閉空間（Ｃ）の内部に水分が浸透することを防止することができる。
【００５１】
また、前記結合孔４２０が形成された前記ゴムプレート４００の下面には上面と同様に前記結合孔４２０の外周面に前記メインフレーム２００の上端と前記ゴムプレート４００の下面を密閉させる突起が突出形成されて前記密閉空間（Ｃ）の密閉効果を高めることができる。
【００５２】
前記ゴムプレート４００は前述した前記上部密閉突起４４０及び下部密閉突起４５０、４６０を形成することなく前記密閉空間（Ｃ）を密閉させることもできるが、前記ゴムプレート４００の上面と下面に前記上部密閉突起４４０及び下部密閉突起４５０、４６０を形成することによって、前記上部密閉突起４４０及び下部密閉突起４５０、４６０に加圧力を集中させて前記上部密閉突起４４０と下部密閉突起４５０、４６０が前記メインフレーム２００及び加圧プレート５００にさらに密着されるように接して前記密閉空間（Ｃ）の密閉効果をさらに高めることができる。
【００５３】
前記加圧プレート５００は、前記スペーサー１００とゴムプレート４００との間に装着されて前記ゴムプレート４００を前記ヒートシンク２００、３００方向に加圧する。
【００５４】
前記加圧プレート５００は図１０に示されたように、円板状に形成され、中心部に前記排気溝１０１、循環通路２１０及び第１中心孔４０１と連通されるように第２中心孔５０１が形成される。前記第２中心孔５０１が形成された前記ゴムプレート４００の内周面には固定溝５１０が形成される。前記固定溝５１０は図１０に示されたように２つから成り、前記固定突起４１０に対応するよう配置される。
【００５５】
前述したように、前記固定溝５１０に前記固定突起４１０が挿入されて前記ゴムプレート４００と加圧プレート５００の結合位置を固定する。また、前記加圧プレート５００には上下貫通される第１貫通孔５２０が形成される。前記第１貫通孔５２０は前記結合孔４２０に対応するよう形成され、ネジが前記第１貫通孔５２０を貫通して前記ゴムプレート４００と加圧プレート５００を結合させる。
【００５６】
このように前記加圧プレート５００は前記ゴムプレート４００とネジ結合され、前記上部密閉突起４４０を加圧して前記上部密閉突起４４０と密着されるよう接する。
【００５７】
これにより、前述したように前記ゴムプレート４００と加圧プレートとの間を密閉して前記循環通路２１０と密閉空間（Ｃ）が連通されることを防止する。また、前記第１貫通孔５２０には前記下部結合突起１２０が挿入されて前記スペーサー１００とゴムプレート４００とがネジ結合される。即ち、３つの下部結合突起１２０がそれぞれ前記第１貫通孔５２０に挿入され、前記下部結合突起１２０間の前記下部結合突起１２０が挿入されていない残りの第１貫通孔５２０にネジが挿入されて前記ゴムプレート４００と加圧プレート５００を結合させる。
【００５８】
また前記加圧プレート５００には前記第１貫通孔５２０の外側に第２貫通孔５３０が形成される。前記第２貫通孔５３０は前記挿入孔４３０にそれぞれ対応するように形成されて前記連結部１３０が挿入される。これにより連結部１３０は前記挿入孔４３０及び第２貫通孔５３０に挿入されて前記連結孔１３１と密閉空間（Ｃ）が連通される。
【００５９】
前記投光カバー６００は、図２または図３に示されたように円筒状に形成され、上端が前記スペーサー１００の下部に装着され、下端が前記ヒートシンク２００、３００の下部に装着されて前記ヒートシンク２００、３００の外周面を覆う。
【００６０】
具体的に図５に示されたように、前記投光カバー６００が結合される前記スペーサー１００の下端内周面にはフック溝１４０が形成され、前記投光カバー６００の上端外周面には前記フック溝１４０に結合されるフック突起６１０が形成されて前記投光カバー６００が前記スペーサー１００にフック結合される。
【００６１】
前記投光カバー６００は前記ヒートシンク２００、３００を覆って前記ヒートシンク２００、３００の外周面に装着される前記ＬＥＤ基板及びＬＥＤを保護し、ＬＥＤから発生された光が透過してランプの外部を明るくする。
【００６２】
図５ないし図７に示されたように、前記スペーサー１００に結合された前記投光カバー６００とヒートシンク２００、３００の間には前記密閉空間（Ｃ）が形成される。前記密閉空間（Ｃ）には前記ＬＥＤ基板が配置されて外部と遮断される。
【００６３】
また、前述したように前記投光カバー６００の上端は前記外部密閉突起４６０に接する。前記投光カバー６００は前記スペーサー１００と結合する結合力により前記外部密閉突起４６０を加圧して前記外部密閉突起４６０と密着されるように接する。また、前記投光カバー６００の下端は内側上方向に折り曲げられて前記密封溝３２０に結合される。
【００６４】
前記密封溝３２０には前述したようにＯリング３３０が挿入配置され、前記スペーサー１００と投光カバー６００の結合力により前記投光カバー６００の下端が前記Ｏリング３３０を上方向に加圧して前記Ｏリング３３０が前記投光カバー６００の下端に密着されるように接する。
【００６５】
また前記投光カバー６００の下端には前記循環通路２１０及び開放口３０１と連通される吸入口６２０が形成される。前記吸入口６２０は円形に形成され、外部空気が前記吸入口６２０を通して前記循環通路２１０に流入される。
【００６６】
このように前記投光カバー６００の上端が前記外部密閉突起４６０に密着されるように接し、前記投光カバー６００の下端が前記密封溝３２０が挿入されて前記Ｏリング３３０に密着されるように接することで、前記密閉空間（Ｃ）を外部と遮断して前記密閉空間（Ｃ）に水分が流入されることを防止することができる。
【００６７】
また、前述したように前記内部密閉突起４５０及び上部密閉突起４４０により前記密閉空間（Ｃ）と循環通路２１０を遮断する。
【００６８】
前述したように、前記ＬＥＤ基板が配置された前記密閉空間（Ｃ）を密閉させることによって、前記密閉空間（Ｃ）に水分が流入されることを遮断して前記ＬＥＤ基板が破損することを防止することができる。
【００６９】
前記ソケット部７００は図３または図４に示されたように、前記スペーサー１００の上部に装着されて前記ＬＥＤ基板と外部電源を連結する。
【００７０】
具体的に前記ソケット部７００は前記上部結合突起１１０により前記スペーサー１００にネジ結合される。また前記ソケット部７００の内部にはＳＭＰＳ（Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ Ｍｏｄｅ Ｐｏｗｅｒ Ｓｕｐｐｌｙ）が挿入配置される。前記ＳＭＰＳ（図示せず）は外部で連結された交流電流を直流電流に変換させ、前記連結孔１３１に挿入されて前記ＳＭＰＳとＬＥＤ基板にそれぞれ連結された電線を通して直流電流が前記ＬＥＤ基板に供給される。
【００７１】
このように、前記ＬＥＤ基板に電力が供給されて発光するＬＥＤは高い熱を発生させる。
【００７２】
図１１に示されたように、ＬＥＤから発生した熱は前記ヒートシンク２００、３００、即ち、前記メインフレーム２００及びフレームカバー３００に伝達され、前記放熱フィン２２０を通して前記循環通路２１０に流入された空気に熱伝達が発生する。
【００７３】
前記放熱フィン２２０から伝達された熱は空気を暖め、暖まった空気は上昇する。また、前記吸入口６２０を通して前記循環通路２１０に外部の冷たい空気が流入され、続けて前記放熱フィン２２０から冷たい空気に熱伝達が発生される。
【００７４】
前記のように暖まった空気は前記循環通を２１０に沿って上昇して前記スペーサー１００に形成された前記排気溝１０１に移動し、前記排気孔１０２を通して外部に排出される。
【００７５】
前述したように空気が前記吸入口６２０、循環通路、排気溝１０１及び排気孔１０２を通して循環しランプを冷却させる。
【００７６】
このようにランプの内部に空気を循環させてＬＥＤランプから発生される熱を放出することでランプの過熱を防止することができる。
【００７７】
本発明の放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプは前述した実施形態に限定されておらず、本発明の技術思想が許容される範囲内で様々に変形して実施することができる。
【００７８】
このように、本発明の課題としては、ＬＥＤを外部と遮断して水分と接触することを防止し、内部に空気を循環させて放熱することによって過熱を防止できる放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプを提供することである。
【００７９】
本発明の一実施形態において、放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプは、外側面にＬＥＤ基板が装着され内部に空気が移動する循環通路が形成され、前記循環通路が形成された内側面に内側方向に放熱フィンが突出形成されたヒートシンクと、前記ヒートシンクの上部に装着され側面に前記循環通路と連通される排気孔が形成されたスペーサーと、前記ヒートシンクとスペーサーの間に装着されるゴムプレートと、前記スペーサーとゴムプレートの間に装着されて前記ゴムプレートを前記ヒートシンク方向に加圧する加圧プレートと、上端が前記スペーサーの下部に装着され下端が前記ヒートシンクの下部に装着されて前記ヒートシンクの外周面を覆って密閉空間を形成する投光カバーと、前記スペーサーの上部に装着されて前記ＬＥＤ基板と外部電源を連結するスケット部とからなる。
【符号の説明】
【００８０】
１００ スペーサー
１０１ 排気溝
１０２ 排気孔
１１０ 上部結合突起
１２０ 下部結合突起
１３０ 連結部
１３１ 連結孔
１４０ フック溝
２００ メインフレーム
２１０ 循環通路
２２０ 放熱フィン
２２１ 締結部
３００ フレームカバー
３０１ 開放口
３１０ フレーム突起
３２０ 密封溝
３３０ Ｏリング
４００ ゴムプレート
４０１ 第１中心孔
４１０ 固定突起
４２０ 結合孔
４３０ 挿入孔
４４０ 上部密閉突起
４５０ 内部密閉突起
４６０ 外部密閉突起
５００ 加圧プレート
５０１ 第２中心孔
５１０ 固定溝
５２０ 第１貫通孔
５３０ 第２貫通孔
６００ 投光カバー
６１０ フック突起
６２０ 吸入口
７００ ソケット部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外側面にＬＥＤ基板が装着され内部に空気が移動する循環通路が形成され、前記循環通路が形成された内側面に内側方向に放熱フィンが突出形成されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクの上部に装着され側面に前記循環通路と連通される排気孔が形成されたスペーサーと、
前記ヒートシンクとスペーサーの間に装着されるゴムプレートと、
前記スペーサーとゴムプレートの間に装着されて前記ゴムプレートを前記ヒートシンク方向に加圧する加圧プレートと、
上端が前記スペーサーの下部に装着され下端が前記ヒートシンクの下部に装着されて前記ヒートシンクの外周面を覆って密閉空間を形成する投光カバーと、
前記スペーサーの上部に装着されて前記ＬＥＤ基板と外部電源を連結するソケット部と、から成ることを特徴とする放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプ。
【請求項２】
前記ゴムプレートの下面には前記ヒートシンクの上端または前記投光カバーの上端のうちいずれか一つ以上に加圧されて接する閉曲線状の下部密閉突起が突出形成され、
前記ヒートシンクの下端にはＯリングが挿入される密封溝が形成されて前記投光カバーの下端が結合されることを特徴とする請求項１に記載の放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプ。
【請求項３】
前記ヒートシンクは、外側面にＬＥＤ基板が装着され内部に前記循環通路が形成されたメインフレームと、
前記メインフレームの下部に結合され、下面にＬＥＤ基板が装着され、前記循環通路と連通される開放口が形成されたフレームカバーから成り、
前記密封溝は前記フレームカバーの下面に形成されることを特徴とする請求項２に記載の放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプ。
【請求項４】
前記循環通路が形成された前記メインフレームの内側面には前記ゴムプレート及び加圧プレートを貫通して締結されるネジが結合される締結部が内側方向に突出形成され、
前記ゴムプレートには前記ネジが貫通する多数の結合孔が形成され、
前記加圧プレートと接する前記ゴムプレートの上面にはそれぞれの前記結合孔の外周面に形成されて一体に連結される閉曲線状の上部密閉突起が突出形成されることを特徴とする請求項３に記載の放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプ。
【請求項５】
前記ゴムプレートには前記密閉空間と連通される多数の連結孔が形成され、
前記スペーサーには前記加圧プレートを貫通し前記連結孔に挿入されて前記ＬＥＤ基板に電力を供給する電線が挿入される連結部が突出形成されたことを特徴とする請求項１ないし４のうちいずれか一つに記載の放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプ。
【請求項１】
外側面にＬＥＤ基板が装着され内部に空気が移動する循環通路が形成され、前記循環通路が形成された内側面に内側方向に放熱フィンが突出形成されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクの上部に装着され側面に前記循環通路と連通される排気孔が形成されたスペーサーと、
前記ヒートシンクとスペーサーの間に装着されるゴムプレートと、
前記スペーサーとゴムプレートの間に装着されて前記ゴムプレートを前記ヒートシンク方向に加圧する加圧プレートと、
上端が前記スペーサーの下部に装着され下端が前記ヒートシンクの下部に装着されて前記ヒートシンクの外周面を覆って密閉空間を形成する投光カバーと、
前記スペーサーの上部に装着されて前記ＬＥＤ基板と外部電源を連結するソケット部と、から成ることを特徴とする放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプ。
【請求項２】
前記ゴムプレートの下面には前記ヒートシンクの上端または前記投光カバーの上端のうちいずれか一つ以上に加圧されて接する閉曲線状の下部密閉突起が突出形成され、
前記ヒートシンクの下端にはＯリングが挿入される密封溝が形成されて前記投光カバーの下端が結合されることを特徴とする請求項１に記載の放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプ。
【請求項３】
前記ヒートシンクは、外側面にＬＥＤ基板が装着され内部に前記循環通路が形成されたメインフレームと、
前記メインフレームの下部に結合され、下面にＬＥＤ基板が装着され、前記循環通路と連通される開放口が形成されたフレームカバーから成り、
前記密封溝は前記フレームカバーの下面に形成されることを特徴とする請求項２に記載の放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプ。
【請求項４】
前記循環通路が形成された前記メインフレームの内側面には前記ゴムプレート及び加圧プレートを貫通して締結されるネジが結合される締結部が内側方向に突出形成され、
前記ゴムプレートには前記ネジが貫通する多数の結合孔が形成され、
前記加圧プレートと接する前記ゴムプレートの上面にはそれぞれの前記結合孔の外周面に形成されて一体に連結される閉曲線状の上部密閉突起が突出形成されることを特徴とする請求項３に記載の放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプ。
【請求項５】
前記ゴムプレートには前記密閉空間と連通される多数の連結孔が形成され、
前記スペーサーには前記加圧プレートを貫通し前記連結孔に挿入されて前記ＬＥＤ基板に電力を供給する電線が挿入される連結部が突出形成されたことを特徴とする請求項１ないし４のうちいずれか一つに記載の放熱及び防水機能を有するＬＥＤランプ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１２−１６４６５９（Ｐ２０１２−１６４６５９Ａ）
【公開日】平成２４年８月３０日（２０１２．８．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−２４３０６（Ｐ２０１２−２４３０６）
【出願日】平成２４年２月７日（２０１２．２．７）
【出願人】（５１１１５４８３６）ナノ エルイーディー カンパニー リミテッド (1)
【氏名又は名称原語表記】ＮＡＮＯ ＬＥＤ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】４７５ Ｍｏｎｇｎａｅ−ｄｏｎｇ， Ｄａｎｗｏｎ−ｇｕ， Ａｎｓａｎ−ｓｉ， Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−ｄｏ， Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月３０日（２０１２．８．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年２月７日（２０１２．２．７）
【出願人】（５１１１５４８３６）ナノ エルイーディー カンパニー リミテッド (1)
【氏名又は名称原語表記】ＮＡＮＯ ＬＥＤ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】４７５ Ｍｏｎｇｎａｅ−ｄｏｎｇ， Ｄａｎｗｏｎ−ｇｕ， Ａｎｓａｎ−ｓｉ， Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−ｄｏ， Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
【Ｆターム（参考）】
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