有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法および有機エレクトロルミネッセンス装置
【課題】多大なコストをかけずに隔壁上方の所定位置に補助配線層を効率よく形成することのできる有機ＥＬ装置の製造方法、および有機ＥＬ装置を提供すること。
【解決手段】有機ＥＬ装置の補助配線層を形成する工程では、転写材１において導電層１１が形成されている側を、基板１２０において隔壁１１６が形成されている面側に圧接させた後、基板１２０から基材１０を引き離す。その結果、基板１２０側において隔壁１１６に起因する凸部上に導電層１１が自己整合的に転写され、補助配線層１２が形成される。
【解決手段】有機ＥＬ装置の補助配線層を形成する工程では、転写材１において導電層１１が形成されている側を、基板１２０において隔壁１１６が形成されている面側に圧接させた後、基板１２０から基材１０を引き離す。その結果、基板１２０側において隔壁１１６に起因する凸部上に導電層１１が自己整合的に転写され、補助配線層１２が形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（Electroluminescence／以下、ＥＬという）装置の製造方法、および有機ＥＬ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ装置は、基板上に複数の回路素子、画素電極、正孔注入層や有機ＥＬ層（発光層）を含む有機機能層、対向電極（共通電極）層などを積層した構成となっている。また、有機ＥＬ装置では、絶縁材料によって形成された隔壁（バンク）により、画素間が区画された構造になっている。かかる有機ＥＬ装置としては、有機機能層で発光した光を回路素子が形成された基板側から取り出すボトムエミッション型と、有機機能層で発光した光を回路素子が形成された基板側とは反対側から取り出すトップエミッション型とが知られている。
【０００３】
かかる有機ＥＬ装置のうち、特にトップエミッション型では、対向電極層が透光性電極である必要上、低抵抗な金属を用いることができない。そこで、対向電極層の抵抗を下げる目的で、隔壁上にアルミニウム等からなる補助配線層を形成することがある。
【０００４】
かかる補助電極を形成する場合、従来、マスク蒸着法やフレキソ印刷法等が用いられている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−９５５１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の方法のように、マスク蒸着法やフレキソ印刷法等によって補助配線層を形成するには、蒸着マスクや版が必要であるため、コストが嵩むという問題点がある。特に、有機ＥＬ装置の仕様によって、補助配線層の形成位置などが相違する場合、全ての種類に対応する場合には、蒸着マスクや版を多種類、準備しておく必要であるため、多大なコストがかかる。また、マスク蒸着法やフレキソ印刷法等によって補助配線層を形成する場合、基板と蒸着マスクや版とのアライメントに多大な手間がかかるとともに、アライメントずれを完全に防止することは困難である。
【０００７】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、多大なコストをかけずに隔壁上方の所定位置に補助配線層を効率よく形成することのできる有機ＥＬ装置の製造方法、およびかかる方法で製造した有機ＥＬ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係る有機ＥＬ装置の製造方法では、基板の一方面側に複数の画素電極を形成する画素電極形成工程と、少なくとも前記画素電極の周囲を囲むように隔壁を形成する隔壁形成工程と、前記画素電極上に有機機能層を形成する有機機能層形成工程と、前記有機機能層および前記隔壁に上層側で重なる対向電極層を形成する対向電極層形成工程と、前記対向電極層形成工程の前あるいは後、前記隔壁に上層側に重なる領域において前記対向電極層の上面あるいは下面に接する補助配線層を形成する補助電極層形成工程と、を有し、前記補助配線層形成工程では、転写材において基材に積層された導電層を前記基板に対して前記隔壁が形成されている面側に圧接した後、当該基板から前記基材を引き離して前記基板側において前記隔壁に起因する凸部上に前記導電層を転写して前記補助配線層を形成することを特徴とする。
【０００９】
本発明では、補助配線層形成工程において、転写材において導電層が形成されている側を、基板において隔壁が形成されている面側に圧接させた後、基板から基材を引き離す。その結果、基板側において隔壁に起因する凸部上に導電層が自己整合的に転写され、補助配線層が形成される。このため、マスク蒸着法やフレキソ印刷法等によって補助配線層を形成する場合と違って、蒸着マスクや版が不要であるため、コストを低減することができる。特に、有機ＥＬ装置の仕様によって、補助配線層の形成位置などが相違する場合でも、蒸着マスクや版を準備しておく必要でないため、コストを大幅に低減することができる。また、補助配線層は、隔壁に起因する凸部上に自己整合的に形成されるため、マスク蒸着法やフレキソ印刷法等と違って、補助配線層を形成する際にアライメントを必要とせず、それ故、アライメント誤差も発生しない。さらに、補助配線層は、補助配線層の下層側に位置する凸部の上端面に対して平面視で重なる全域に当該凸部と同一の幅寸法をもって設けられるため、補助配線層の幅寸法が広い。それ故、対向電極層の抵抗を大幅に低減することができる。
【００１０】
本発明に係る製造方法で得られた有機ＥＬ装置は、基板の一方面側に設けられた複数の画素電極と、少なくとも前記画素電極の周囲を囲む隔壁と、前記画素電極上に積層された有機機能層と、前記有機機能層および前記隔壁に上層側で重なる対向電極層と、前記隔壁に上層側に重なる領域において前記対向電極層の上面あるいは下面に接する補助配線層と、を有し、前記補助配線層は、当該補助配線層の下層側に位置する前記隔壁に起因する凸部の上端面に対して平面視で重なる全域に当該凸部の上端面と同一の幅寸法をもって設けられていることを特徴とする。かかる構成によれば、補助配線層は、補助配線層の下層側に位置する隔壁の上端面に対して平面視で重なる全域に当該上端面と同一の幅寸法をもって設けられるため、補助配線層の幅寸法が広い。それ故、対向電極層の抵抗を大幅に低減することができる。
【００１１】
本発明において、前記転写材は、前記基材としてのシート状基材に前記導電層が積層されてなることが好ましい。かかる構成によれば、隔壁に起因する凸部上のみで転写材の導電層と基板側とを圧接することができる。
【００１２】
本発明において、前記補助配線層形成工程では、互いにロール面が隙間を介して対向するように配置されたロール間に前記転写材と前記基板とを重ねた状態で通過させることにより、前記導電層を前記基板に圧接させることが好ましい。かかる構成によれば、ロール間に転写材と基板とを重ねた状態で通過させるだけで、隔壁に起因する凸部上のみで転写材の導電層と基板側とを圧接することができるので、補助配線層を隔壁に起因する凸部上に自己整合的に形成することができる。また、ロール間に転写材と基板とを重ねた状態で通過させるだけでよいので、連続処理に適しており、高い生産性を実現することができる。
【００１３】
本発明において、前記隔壁は、全体が略同一の高さ寸法を有し、前記補助電極層形成工程では、前記導電層を前記隔壁の形成領域全体に転写する構成を採用することができる。かかる方法を採用した有機ＥＬ装置では、前記隔壁は、全体が略同一の高さ寸法を有し、前記補助配線層は、前記隔壁の形成領域全体に設けられている構成となる。
【００１４】
本発明において、前記隔壁は、高さ寸法の異なる複数の隔壁部分を備え、前記補助電極層形成工程では、前記複数の隔壁部分のうち、高さ寸法が最大の隔壁部分の形成領域に転写する構成を採用してもよい。かかる方法を採用した有機ＥＬ装置では、前記隔壁は、高さ寸法の異なる複数の隔壁部分を備え、前記補助配線層は、前記複数の隔壁部分のうち、高さ寸法が最大の隔壁部分の形成領域に設けられている構成となる。すなわち、隔壁の一部を高くしておくだけで、かかる隔壁部分のみに補助配線層を選択的に形成することができる。それ故、転写方式であっても、基板上の必要な箇所のみに補助配線層を設けることができる。
【００１５】
本発明に係る有機ＥＬ装置は、携帯電話機、テレビ、車載パネル、パーソナルコンピューターやＰＤＡなどの電子機器においてフルカラー表示装置として用いることができる。また、本発明に係る有機ＥＬ装置はプリンターや複写機などの画像形成装置の露光ヘッドとして用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明が適用される有機ＥＬ装置の電気的構成を示すブロック図である。有機ＥＬ装置のブロック図である。
【図２】本発明を適用した有機ＥＬ装置の画素構成を示す説明図である。
【図３】本発明を適用した有機ＥＬ装置を製造する方法を示す工程断面図である。
【図４】本発明を適用した有機ＥＬ装置を製造する方法を示す工程断面図である。
【図５】本発明を適用した有機ＥＬ装置の製造工程のうち、補助配線層形成工程の様子を示す説明図である。
【図６】本発明を適用した別の有機ＥＬ装置の画素構成を示す説明図である。
【図７】本発明を適用したさらに別の有機ＥＬ装置の画素構成を示す説明図である。
【図８】本発明に係る有機ＥＬ装置を用いた電子機器の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明に用いた各図では、各層や各部材を図面上で認識可能とするため、各層や各部材毎に縮尺を相違させてある。また、薄膜トランジシスターや配線など、本発明と直接、関係しない構成要素については、その形成位置をずらすことにより、その構成を図面上で認識しやすくしてある。
【００１８】
（有機ＥＬ装置の全体構成）
図１は、本発明が適用される有機ＥＬ装置の電気的構成を示すブロック図である。なお、図１において各画素が赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）のいずれの色に対応するかは、（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）を付すことにより表わしてある。
【００１９】
図１に示す有機ＥＬ装置１００は、駆動電流が流れることによって発光する有機ＥＬ素子を薄膜トランジスターで駆動制御する装置であり、このタイプの有機ＥＬ装置１００では、有機ＥＬ素子が自己発光するため、バックライトを必要とせず、また、視野角依存性が少ないなどの利点がある。
【００２０】
本形態の有機ＥＬ装置１００では、複数の走査線１６３と、この走査線１６３の延設方向に対して交差する方向に延設された複数のデータ線１６４と、これらのデータ線１６４に並列する複数の共通給電線１６５と、データ線１６４と走査線１６３との交差点に対応する画素１１５とが構成され、画素１１５は、画像表示領域にマトリクス状に配置されている。データ線１６４に対しては、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン、アナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１５１が構成されている。走査線１６３に対しては、シフトレジスタおよびレベルシフタを備える走査線駆動回路１５４が構成されている。また、複数の画素１１５の各々には、走査線１６３を介して走査信号がゲート電極に供給される画素スイッチング用の薄膜トランジスター１０６と、この薄膜トランジスター１０６を介してデータ線１６４から供給される画像信号を保持する保持容量１３３と、この保持容量１３３によって保持された画像信号がゲート電極に供給される電流制御用の薄膜トランジスター１０７とが形成されている。また、複数の画素１１５の各々には、薄膜トランジスター１０７を介して共通給電線１６５に電気的に接続したときに共通給電線１６５から駆動電流が流れ込む有機ＥＬ素子１１０とが形成されている。
【００２１】
（画素構成）
図２は、本発明を適用した有機ＥＬ装置の画素構成を示す説明図であり、図２（ａ）、（ｂ）は各々、本発明を適用した有機ＥＬ装置の複数の画素の平面図および断面図である。なお、図２（ａ）の右側には、図２（ｂ）のＡ−Ａ′線で切断した様子を示し、図２（ａ）の左側には、図２（ｂ）のＢ−Ｂ′線で切断した様子を示してある。また、図２（ｂ）には、後述する隔壁１１６の形成領域については右上がりの斜線を付した領域として示し、後述する補助配線層１２の形成領域について右下がりの斜線を付した領域として示してある。
【００２２】
図１および図２（ａ）、（ｂ）に示すように、本形態の有機ＥＬ装置１００は、カラー表示装置であるため、各画素１１５は各々、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に対応し、本形態では、複数の画素１１５が、対応する色（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）毎に直線的に配列されたストライプ配列が採用されている。
【００２３】
本形態の有機ＥＬ装置１００を構成するにあたっては、素子基板を構成するガラス基板などからなる基板１２０（有機ＥＬ装置用基板）上にシリコン酸化膜、シリコン窒化膜、感光性樹脂などからなる複数の絶縁膜１２１、１２２、１２３が形成されており、かかる絶縁膜１２１、１２２、１２３の層間などを利用して、図１を参照して説明した薄膜トランジスター１０６、１０７、保持容量１３３、走査線１６３、データ線１６４、共通給電線１６５が形成されている。
【００２４】
また、絶縁膜１２３上には、ＩＴＯ（酸化インジウム−スズ／Indium Tin Oxide）などからなる光透過性の画素電極１１１が形成され、この画素電極１１１は、絶縁膜１２３のコンタクトホールを介して薄膜トランジスター１０７に電気的に接続されている。従って、画素電極１１１は、薄膜トランジスター１０７を介して共通給電線１６５に電気的に接続したとき、共通給電線１６５から駆動電流が流れ込む。
【００２５】
各画素１１５には、陽極層としての画素電極１１１と、有機機能層１１３と、陰極層としての対向電極層１１２がこの順に積層された有機ＥＬ素子１１０が形成されている。有機機能層１１３は、画素電極１１１上に積層された正孔注入層１１３ａと、この正孔注入層１１３ａの上層側に形成された発光層１１３ｂとを備えている。発光層１１３ｂは、正孔注入層１１３ａの側から注入される正孔と、対向電極層１１２の側から注入される電子とが結合して発光する領域としての機能を担っており、各画素１１５が赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のいずれの色に対応するかは、発光層１１３ｂを構成する有機材料の種類によって規定されている。本形態では、正孔注入層１１３ａが、正孔を発光層１１３ｂに輸送する正孔輸送層としての機能も担っている。
【００２６】
なお、各画素１１５は赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に対応しているが、各色の画素１１５において、有機ＥＬ素子１１０を構成する発光層１１３ｂの組成のみが相違し、その他の構成は共通である。
【００２７】
本形態の有機ＥＬ装置１００は、基板１２０とは反対側に向けて光を出射するトップエミッション型である。このため、対向電極層１１２は、例えば、薄いカルシウム層とＩＴＯ層などからなる光透過性電極層として構成されている。かかるトップエミッション型の有機ＥＬ装置１００の場合、画素電極１１１に対して下層側は、画素電極１１１の略全体と重なるようにアルミニウム膜などからなる光反射層（図示せず）が形成される。有機ＥＬ装置１００は、基板１２０側に向けて光を出射するボトムエミッション型として構成される場合もある。なお、基板１２０の素子形成面側には、水や酸素の侵入を防ぐことによって、陰極層あるいは機能層の酸化を防止する封止樹脂（図示せず）が形成され、さらに封止基板（図示せず）が貼られることがある。
【００２８】
（隔壁の構成）
本形態では、隣り合う画素１１５の境界領域には、画素電極１１１の周縁部を取り囲むように、感光性樹脂からなる隔壁１１６が形成されており、かかる隔壁１１６は、図１に示すデータ線１６４の延在方向に延在する第１隔壁部分１１６ａと、図１に示す走査線１６３の延在方向に延在する第２隔壁部分１１６ｂとからなる。第１隔壁部分１１６ａおよび第２隔壁部分１１６ｂは、いずれも同一材料により形成され、感光性のアクリル樹脂から形成されている。
【００２９】
隔壁１１６において、第１隔壁部分１１６ａおよび第２隔壁部分１１６ｂはいずれも同一の高さ寸法をもって形成され、画素電極１１１からみて上方に大きく突出している。また、隔壁１１６（第１隔壁部分１１６ａおよび第２隔壁部分１１６ｂ）の高さ寸法は、画素電極１１１、正孔注入層１１３ａおよび発光層１１３ｂの厚さ寸法の和、さらには、画素電極１１１、正孔注入層１１３ａ、発光層１１３ｂおよび対向電極層１１２の厚さ寸法の和よりも大である。
【００３０】
このように構成した隔壁１１６は、有機機能層１１３（正孔注入層１１３ａおよび発光層１１３ｂ）を形成するのにインクジェット法（液体吐出法）を用いるとき、塗布される液状組成物の塗布領域を規定するものであり、有機機能層１１３は、隔壁１１６により形成された凹部内に形成されている。隔壁１１６の表面は、有機機能層１１３を形成する際に用いる液状組成物に対する撥液性が付与されており、液状組成物の表面張力によって、有機機能層１１３が凹部から外側にはみ出すことを防止し、かつ、有機機能層１１３の膜厚ばらつきを防止している。なお、インクジェット式の液滴吐出装置としては、後述するように、圧電振動子の体積変化により液状組成物を吐出させるピエゾジェットの液滴吐出装置や、エネルギー発生素子として電気熱変換体を用いた液滴吐出装置などが採用される。ここで、液状組成物は、水性であると油性であるとを問わない。また、液状組成物については、流動性を備えていれば十分で、固体物質が混入していても全体として流動体であればよい。また、液体材料に含まれる固体物質は融点以上に加熱されて溶解されたものでも、溶媒中に微粒子として分散させたものでもよく、溶媒の他に染料や顔料その他の機能性材料を添加したものであってもよい。
【００３１】
（補助配線層の構成）
本形態の有機ＥＬ装置１００は、基板１２０とは反対側に向けて光を出射するトップエミッション型である。このため、対向電極層１１２については厚い金属膜等、遮光性の導電膜を用いることができず、対向電極層１１２単体では抵抗が高い。そこで、本形態では、隔壁１１６に対して上層側に重なる領域には、対向電極層１１２の上面あるいは下面に接する補助配線層１２が形成されている。本形態において、補助配線層１２は、隔壁１１６の上端面１１６ｅ（第１隔壁部分１１６ａの上端面１１６ｆ、および第２隔壁部分１１６ｂの上端面１１６ｇ）と対向電極層１１２との間に形成されており、対向電極層１１２の下面に接している。
【００３２】
また、補助配線層１２は、隔壁１１６に起因する凸部の上端面（隔壁１１６の上端面１１６ｅ（第１隔壁部分１１６ａの上端面１１６ｆ、および第２隔壁部分１１６ｂの上端面１１６ｇ））に対して平面視で重なる全域に、隔壁１１６に起因する凸部の上端面（隔壁１１６の上端面１１６ｅ（第１隔壁部分１１６ａの上端面１１６ｆ、および第２隔壁部分１１６ｂの上端面１１６ｇ））と同一の幅寸法をもって形成されている。
【００３３】
（有機ＥＬ装置の製造方法）
図３および図４は、本発明を適用した有機ＥＬ装置１００を製造する方法を示す工程断面図である。図５は、本発明を適用した有機ＥＬ装置１００の製造工程のうち、補助配線層形成工程の様子を示す説明図である。
【００３４】
本形態の有機ＥＬ装置１００を製造するには、まず、図３（ａ）に示すように、基板１２０に対して、周知の半導体プロセスを利用して、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、感光性樹脂などからなる複数の絶縁膜１２１、１２２、１２３の層間に薄膜トランジスター１０６、１０７、保持容量１３３、走査線１６３、データ線１６４、共通給電線１６５などを形成する。次に、画素電極形成工程において、絶縁膜１２３上にＩＴＯ膜を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてＩＴＯ膜をパターニングし、画素電極１１１を形成する。次に、大気雰囲気中で酸素を処理ガスとするプラズマ処理（Ｏ2プラズマ処理）を行い、画素電極１１１、および絶縁膜１２３のうち、画素電極１１１から露出している部分に親液性を付与する。
【００３５】
次に、隔壁形成工程において、感光性のアクリル樹脂を塗布した後、露光、現像し、有機機能層１１３の形成場所を囲むように、感光性のアクリル樹脂により、高さが例えば１〜２μｍの隔壁１１６を形成する。その際、第１隔壁部分１１６ａおよび第２隔壁部分１１６ｂは同時に形成される。隔壁１１６については、アクリル樹脂の他、ポリイミド樹脂などの絶縁性有機材料で形成してもよく、ポリシラザンなどの絶縁性無機材料で形成してもよい。隔壁１１６の表面に対して撥液化処理を行い、隔壁１１６の表面に対して、有機機能層１１３を形成するための液状組成物に対する撥液性を付与する。このような撥液性を付与するためには、例えば、隔壁１１６の表面をフッ素系化合物などで表面処理するといった方法が採用される。フッ素系化合物としては、例えばＣＦ4、ＳＦ5、ＣＨＦ3などがあり、表面処理としては、例えばプラズマ処理、ＵＶ照射処理などが挙げられる。
【００３６】
次に、有機機能層形成工程を行う。それには、まず、正孔注入層形成工程において、図３（ｂ）に示す吐出工程では、基板１２０の上面を上に向けた状態で、液滴吐出ヘッドから正孔注入層形成液（液状組成物）の液滴Ｍａを、隔壁１１６で囲まれた凹部内に吐出する。正孔注入層形成液としては、例えば、ポリオレフィン誘導体である３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン（導電性高分子材料）と、ポリスチレンスルホン酸（ドーパント）とを溶媒に分散させた溶液を用いる。このような正孔注入層形成液としては、溶媒として水単独を用い、３，４−ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸を水に分散させたものを用いる。但し、正孔注入層形成液の液滴Ｍａをノズル開口から安定した状態に吐出するために、正孔注入層形成液の粘度などを調整する必要がある場合には、ポリスチレンスルホン酸および３，４−ポリエチレンジオキシチオフェンを分散させる溶媒として、水に有機溶剤を配合した混合溶媒を用い、有機溶剤により正孔注入層形成液の性質を最適化する。このような混合溶媒に使用可能な有機溶剤としては、アルコール類、エーテル類、グリコールモノエーテル類、ラクトン類、オキサゾリジノン類、カーボネート類、ニトリル類、アミド類、スルホン類などが挙げられる。
【００３７】
次に、乾燥工程において、大気圧以下、例えば１０-4〜１０-6パスカル（Ｐａ）程度の減圧雰囲気中で減圧乾燥を行い、正孔注入層形成材料中の溶媒を蒸発させる。その結果、図６（ｃ）に示すように、画素電極１１１上に、正孔注入層１１３ａが約１０〜１００ｎｍの膜厚で形成される。
【００３８】
次に、発光層形成工程では、図３（ｄ）に示す吐出工程において、基板１２０の上面を上に向けた状態で、液滴吐出ヘッドから発光層形成液（液状組成物）の液滴Ｍｂを、隔壁１１６で囲まれた凹部内に吐出する。発光材料としては、例えば分子量が１０００以上の高分子材料が用いられる。具体的には、ポリフルオレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体、またはこれらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、例えばルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドンなどをドープしたものが用いられる。このような高分子材料としては、二重結合のπ電子がポリマー鎖上で非極在化しているπ共役系高分子材料が、導電性高分子でもあることから発光性能に優れるため、好適に用いられる。特に、その分子内にフルオレン骨格を有する化合物、すなわちポリフルオレン系化合物がより好適に用いられる。また、このような材料以外にも、例えば特開平１１−４０３５８号公報に示される有機ＥＬ素子用組成物、すなわち共役系高分子有機化合物の前駆体と、発光特性を変化させるための少なくとも１種の蛍光色素とを含んでなる有機ＥＬ素子用組成物も、発光層形成材料として使用可能である。このような発光材料を溶解あるいは分散する有機溶媒としては、非極性溶媒が好適とされ、特に発光層１１３ｂが正孔注入層１１３ａの上に形成されることから、この正孔注入層１１３ａに対して不溶なものが用いられることが好ましい。具体的には、キシレン、シクロへキシルベンゼン、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼンなどが好適に用いられる。なお、発光層形成液の吐出による発光層１１３ｂの形成は、赤色の発色光を発光する発光層１１３ｂ（Ｒ）の形成材料、緑色の発色光を発光する発光層１１３ｂ（Ｇ）の形成材料、青色の発色光を発光する発光層１１３ｂ（Ｂ）の形成材料を、それぞれ対応する画素１１５に吐出し塗布することによって行う。
【００３９】
次に、乾燥工程では、大気圧以下、例えば１０-4〜１０-6パスカル（Ｐａ）程度の減圧雰囲気中で減圧乾燥を行い、発光層形成材料中の溶媒を蒸発させる。その結果、図４（ａ）に示すように、正孔注入層１１３ａ上に固形の発光層１１３ｂが形成される。これにより、正孔注入層１１３ａおよび発光層１１３ｂからなる有機機能層１１３が形成される。
【００４０】
次に、図４（ｂ）に示す補助配線層形成工程を行なう。補助配線層形成工程では、基材１０にアルミニウム箔など金属箔からなる導電層１１が積層された転写材１を用い、かかる転写材１において導電層１１が形成されている面側を、基板１２０において隔壁１１６が形成されている面側に圧接させる。かかる圧接は、例えば、図４（ｂ）に矢印Ｐ１で示すように、基材１０を基板１２０に向けて押圧する力や、図４（ｂ）に矢印Ｐ２で示すように、基板１２０を基材１０に向けて押圧する力によって実現できる。その結果、転写材１では、隔壁１１６に起因する凸部（隔壁１１６の上端面１１６ｅ）に密着するとともに、導電層１１において、隔壁１１６の上端面１１６ｅの縁部分では導電層１１が脆弱化する。従って、基板１２０から基材１０を引き離すと、導電層１１において隔壁１１６の上端面１１６ｅと密着している部分は、基材１０の側から切り取られ、図４（ｃ）に示すように、基板１２０側において隔壁１１６に起因する凸部上に導電層１１が補助配線層１２として転写される。このため、補助配線層１２は、隔壁１１６に起因する凸部の上端面（隔壁１１６の上端面１１６ｅ）に対して平面視で重なる全域に、隔壁１１６に起因する凸部（隔壁１１６の上端面１１６ｅ）と同一の幅寸法をもって形成されることになる。
【００４１】
図５を参照して、補助配線層形成工程の様子をより具体的に説明する。図５（ａ）に示すように、補助配線層形成工程では、基材１０としてのシート状基材に導電層１１が積層された転写材１を用いる。シート状の基材１０としては、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテルサルフォン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックシートを用いることができる。また、基材１０と導電層１１との間には剥離樹脂層１３が形成されていることが好ましく、かかる剥離樹脂層１３としては、エポキシ系樹脂、ウレタン樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン樹脂などからなる光硬化型接着性樹脂、熱硬化型接着性樹脂、２液硬化型接着性樹脂や、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの酸変性物からなる熱可塑性接着性樹脂などを用いることができる。また、基材１０と剥離樹脂層１３との接着強度が、剥離樹脂層１３と導電層１１（金属箔）界面の接着強度よりも高くなるよう、転写材の基材１０表面にプラズマ処理、コロナ放電処理、ＵＶオゾン処理などの表面処理を施しておくことが好ましく、さらには、酸化珪素、窒化珪素、窒酸化珪素、酸窒化珪素などの無機絶縁膜や、チタンなどの金属薄膜などの薄膜を介在させもよい。また、必要に応じて、イソシアネート系、有機チタン系、ポリエチレンイミン系などの下塗り材を用いて接着強度を高めてもよい。また、導電層１１と剥離樹脂層１３が剥離しやすくなるよう、必要に応じて、ポリエステルアクリレート、ポリエステルアリルアクリルアミドなどの長鎖アルキル基含有ポリマーや、フェニルメチルシロキサンとジメチルシロキサンのコポリマーなどのシリコーン系ポリマーや、ポリ（１，１−シヒドロパ−フロロヘキシルメタクリレート）、ポリ（Ｎ−エチル、Ｎ−パーフロロオクタンスルホアミドエチルメタクリレート）などのパーフロロ系ポリマーなどを導電層１２と剥離樹脂層１３との間に介在させてもよい。
【００４２】
また、本形態では、補助配線層形成工程において、互いにロール面３１ａ、３２ａが隙間を介して対向するように配置されたロール３１、３２を設けておき、かかるロール３１、３２の間に転写材１と基板１２０とを重ねた状態で通過させる。その際、ロール３１、３２は、転写材１および基板１２０の送りに従動して回転する構成、あるいはロール３１、３２の少なくとも一方が転写材１および基板１２０の送り方向に回転駆動されている構成のいずれであってもよい。いずれの場合でも、ロール３１、３２では、少なくともロール３２についてはロール面３２ａがゴムなどの弾性をもった構成や、バネなどによってロール３１、３２に対して互いに近接する方向の付勢力が作用していることが好ましい。
【００４３】
このような送り動作を行なうと、ロール３１、３２の間において、転写材１の導電層１１は、隔壁１１６に起因する凸部の上端面（隔壁１１６の上端面１１６ｅ）に密着するとともに、導電層１１において、隔壁１１６の上端面１１６ｅの縁部分では導電層１１が脆弱化する。従って、基板１２０がロール３１、３２の間を通過し、基材１０と基板１２０が離れると、導電層１１において隔壁１１６の上端面１１６ｅと密着している部分は、基材１０の側から切り取られ、図５（ｂ）に示すように、基板１２０側において隔壁１１６に起因する凸部上に導電層１１が補助配線層１２として転写される。
【００４４】
しかる後には、図２（ａ）に示すように、基板１２０の表面全体に、あるいはストライプ状に、ＬｉＦ／Ａｌ（ＬｉＦとＡｌとの積層膜）やＭｇＡｇ、あるいはＬｉＦ／Ｃａ／Ａｌ（ＬｉＦとＣａとＡｌとの積層膜）をマスク蒸着法などによって成膜し、対向電極層１１２を形成する。その後、封止を行なえば、有機ＥＬ素子１１０を各画素１１５に備えた有機ＥＬ装置１００が完成する。
【００４５】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、補助配線層形成工程において、転写材１において導電層１１が形成されている側を、基板１２０において隔壁１１６が形成されている面側に圧接させた後、基板１２０から基材１０を引き離す。その結果、基板１０側において隔壁１１６に起因する凸部上に導電層１１が自己整合的に転写され、補助配線層１２が形成される。このため、マスク蒸着法やフレキソ印刷法等によって補助配線層１２を形成する場合と違って、蒸着マスクや版が不要であるため、コストを低減することができる。特に、有機ＥＬ装置１００の仕様によって、補助配線層１２の形成位置などが相違する場合でも、蒸着マスクや版を準備しておく必要でないため、コストを大幅に低減することができる。
【００４６】
また、補助配線層１２は、隔壁１１６に起因する凸部上に自己整合的に形成されるため、マスク蒸着法やフレキソ印刷法等と違って、補助配線層１２を形成する際にアライメントを必要とせず、それ故、アライメント誤差も発生しない。
【００４７】
さらに、補助配線層１２は、隔壁１１６の上端面１１６ｅに対して平面視で重なる全域に上端面１１６ｅと同一の幅寸法をもって設けられるため、補助配線層１２の幅寸法が広い。それ故、対向電極層１１２の抵抗を大幅に低減することができる。
【００４８】
（別の実施の形態）
図６は、本発明を適用した別の有機ＥＬ装置の画素構成を示す説明図であり、図６（ａ）、（ｂ）は各々、当該有機ＥＬ装置の複数の画素の平面図および断面図である。なお、図６（ａ）の右側には、図６（ｂ）のＡ１−Ａ１′線で切断した様子を示し、図６（ａ）の左側には、図６（ｂ）のＢ１−Ｂ１′線で切断した様子を示してある。また、図６（ｂ）には、後述する隔壁１１６の形成領域については右上がりの斜線を付した領域として示し、後述する補助配線層１２の形成領域について右下がりの斜線を付した領域として示してある。
【００４９】
図２に示す実施の形態では、隔壁１１６において、図１に示すデータ線１６４の延在方向に延在する第１隔壁部分１１６ａと、図１に示す走査線１６３の延在方向に延在する第２隔壁部分１１６ｂとは、同一の高さ寸法をもって形成されていた。これに対して、本形態では、図６に示すように、隔壁１１６は、高さ寸法の異なる複数の隔壁部分を備え、かかる複数の隔壁部分のうち、高さ寸法が最大の隔壁部分の上層に補助配線層１２が形成されている。より具体的には、図６に示すように、隔壁１１６は、図１に示すデータ線１６４の延在方向に延在する第１隔壁部分１１６ａと、第１隔壁部分１１６ａで挟まれた領域において、図１に示す走査線１６３の延在方向に延在する第２隔壁部分１１６ｂとを備えており、第１隔壁部分１１６ａは、第２隔壁部分１１６ｂよりも高さ寸法が大である。かかる構成の隔壁１１６は、ハーフ露光を用いた方向や、２回の隔壁形成工程を行なうことにより形成することができる。
【００５０】
このように構成した有機ＥＬ装置１００でも、補助配線層１２を形成するには、図４（ｂ）および図５を参照して説明した方法を行なう。このため、補助配線層形成工程において、ロール３１、３２の間に転写材１と基板１２０とを重ねた状態で通過させた際、転写材１の導電層１１は、高い方の第１隔壁部分１１６ａに起因する凸部の上端面（第１隔壁部分１１６ａの上端面１１６ｆ）に密着するが、低い方の第２隔壁部分１１６ｂの上端面１１６ｇに密着しない。このため、基板１２０側において第１隔壁部分１１６ａに起因する凸部上に導電層１１が補助配線層１２として転写される。それ故、本形態によれば、隔壁１１６の高さ分布を変えるだけで任意の領域に補助配線層１２を形成することができる。
【００５１】
（さらに別の実施の形態）
図７は、本発明を適用したさらに別の有機ＥＬ装置の画素構成を示す説明図であり、図７（ａ）、（ｂ）は各々、当該有機ＥＬ装置の複数の画素の平面図および断面図である。なお、図７（ａ）の右側には、図７（ｂ）のＡ２−Ａ２′線で切断した様子を示し、図７（ａ）の左側には、図７（ｂ）のＢ２−Ｂ２′線で切断した様子を示してある。また、図７（ｂ）には、後述する隔壁１１６の形成領域については右上がりの斜線を付した領域として示し、後述する補助配線層１２の形成領域について右下がりの斜線を付した領域として示してある。
【００５２】
図２および図６に示す実施の形態では、隔壁１１６の上端面に補助配線層１２が形成されており、補助配線層１２は、対向電極層１１２の下面に接していた。これに対して、本形態では、隔壁１１６の上層に対向電極層１１２が形成され、かかる対向電極層１１２の上層に補助電極層１２が形成されている。このため、補助配線層１２は、対向電極層１１２の上面に接している。
【００５３】
かかる構成の有機ＥＬ装置１００でも、補助配線層１２を形成するには、図４（ｂ）および図５を参照して説明した方法を行なう。その際、対向電極層１１２の上面には、隔壁１１６に起因する凸部が形成されている。このため、補助配線層形成工程において、ロール３１、３２の間に転写材１と基板１２０とを重ねた状態で通過させると、転写材１の導電層１１は、対向電極層１１２の上面のうち、隔壁１１６に起因する凸部が形成されている領域に密着する。従って、対向電極層１１２の上面には、隔壁１１６と重なる領域に補助配線層１２が形成される。かかる補助配線層１２は、隔壁１１６の上端面１１６ｅと略同一の幅寸法を有している。より厳密にいえば、対向電極層１１２の上面において、隔壁１１６に起因する凸部の上端面と同一の幅寸法を有していることになる。
【００５４】
［その他の実施の形態］
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能であり、実施形態で挙げた具体的な材料や構成などは一例に過ぎず、適宜変更が可能である。例えば、有機機能層１１３をマスク蒸着法で形成した有機ＥＬ装置１００に本発明を適用してもよい。また、上記形態では、対応する色が相違する画素間で異なる組成の発光層１１３ｂを形成する構成であったが、いずれの画素に対しても、白色光を出射する発光層１１３ｂを形成し、この白色光にカラーフィルターによって着色し、カラー表示を行う有機ＥＬ装置に本発明を適用してもよい。また、いずれの画素に対しても、同一の色光を出射する発光層１１３ｂを形成し、この光を通して各色の光を出射することにより、カラー表示を行う有機ＥＬ装置に本発明を適用してもよい。また、有機ＥＬ装置を備えた照明装置に本発明を適用しても良い。この場合、画素は上記の実施例と同様に複数形成しても良いし、大きな一つの画素を隔壁１１６で囲むように形成しても良い。
【００５５】
［電子機器への搭載例］
次に、上述した実施形態に係る有機ＥＬ装置１００を搭載した電子機器について説明する。図８（ａ）に、有機ＥＬ装置１００を備えたモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す。パーソナルコンピューター２０００は、表示ユニットとしての有機ＥＬ装置１００と本体部２０１０を備える。本体部２０１０には、電源スイッチ２００１及びキーボード２００２が設けられている。図８（ｂ）に、有機ＥＬ装置１００を備えた携帯電話機の構成を示す。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１及びスクロールボタン３００２、並びに表示ユニットとしての有機ＥＬ装置１００を備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、有機ＥＬ装置１００に表示される画面がスクロールされる。図８（ｃ）に、有機ＥＬ装置１００を適用した情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）の構成を示す。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００１及び電源スイッチ４００２、並びに表示ユニットとしての有機ＥＬ装置１００を備える。電源スイッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が有機ＥＬ装置１００に表示される。
【００５６】
なお、有機ＥＬ装置１００が適用される電子機器としては、図８に示すものの他、デジタルスチールカメラ、液晶テレビ、ビューファインダー型、モニター直視型のビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等が挙げられる。また、本発明に係る有機ＥＬ装置１００はプリンターや複写機などの画像形成装置の露光ヘッドとして用いることもできる。
【符号の説明】
【００５７】
１・・転写材、１０・・転写材の基材、１１・・導電層、１２・・補助配線層、１００・・有機ＥＬ装置、１１６・・隔壁、１１６ａ・・第１隔壁部分、１１６ｂ・・第２隔壁部分、１１０・・有機ＥＬ素子、１１１・・画素電極、１１２・・対向電極層、１１３・・有機機能層、１１３ａ・・正孔注入層、１１３ｂ・・発光層、１１５・・画素、１２０・・基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（Electroluminescence／以下、ＥＬという）装置の製造方法、および有機ＥＬ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ装置は、基板上に複数の回路素子、画素電極、正孔注入層や有機ＥＬ層（発光層）を含む有機機能層、対向電極（共通電極）層などを積層した構成となっている。また、有機ＥＬ装置では、絶縁材料によって形成された隔壁（バンク）により、画素間が区画された構造になっている。かかる有機ＥＬ装置としては、有機機能層で発光した光を回路素子が形成された基板側から取り出すボトムエミッション型と、有機機能層で発光した光を回路素子が形成された基板側とは反対側から取り出すトップエミッション型とが知られている。
【０００３】
かかる有機ＥＬ装置のうち、特にトップエミッション型では、対向電極層が透光性電極である必要上、低抵抗な金属を用いることができない。そこで、対向電極層の抵抗を下げる目的で、隔壁上にアルミニウム等からなる補助配線層を形成することがある。
【０００４】
かかる補助電極を形成する場合、従来、マスク蒸着法やフレキソ印刷法等が用いられている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−９５５１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の方法のように、マスク蒸着法やフレキソ印刷法等によって補助配線層を形成するには、蒸着マスクや版が必要であるため、コストが嵩むという問題点がある。特に、有機ＥＬ装置の仕様によって、補助配線層の形成位置などが相違する場合、全ての種類に対応する場合には、蒸着マスクや版を多種類、準備しておく必要であるため、多大なコストがかかる。また、マスク蒸着法やフレキソ印刷法等によって補助配線層を形成する場合、基板と蒸着マスクや版とのアライメントに多大な手間がかかるとともに、アライメントずれを完全に防止することは困難である。
【０００７】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、多大なコストをかけずに隔壁上方の所定位置に補助配線層を効率よく形成することのできる有機ＥＬ装置の製造方法、およびかかる方法で製造した有機ＥＬ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係る有機ＥＬ装置の製造方法では、基板の一方面側に複数の画素電極を形成する画素電極形成工程と、少なくとも前記画素電極の周囲を囲むように隔壁を形成する隔壁形成工程と、前記画素電極上に有機機能層を形成する有機機能層形成工程と、前記有機機能層および前記隔壁に上層側で重なる対向電極層を形成する対向電極層形成工程と、前記対向電極層形成工程の前あるいは後、前記隔壁に上層側に重なる領域において前記対向電極層の上面あるいは下面に接する補助配線層を形成する補助電極層形成工程と、を有し、前記補助配線層形成工程では、転写材において基材に積層された導電層を前記基板に対して前記隔壁が形成されている面側に圧接した後、当該基板から前記基材を引き離して前記基板側において前記隔壁に起因する凸部上に前記導電層を転写して前記補助配線層を形成することを特徴とする。
【０００９】
本発明では、補助配線層形成工程において、転写材において導電層が形成されている側を、基板において隔壁が形成されている面側に圧接させた後、基板から基材を引き離す。その結果、基板側において隔壁に起因する凸部上に導電層が自己整合的に転写され、補助配線層が形成される。このため、マスク蒸着法やフレキソ印刷法等によって補助配線層を形成する場合と違って、蒸着マスクや版が不要であるため、コストを低減することができる。特に、有機ＥＬ装置の仕様によって、補助配線層の形成位置などが相違する場合でも、蒸着マスクや版を準備しておく必要でないため、コストを大幅に低減することができる。また、補助配線層は、隔壁に起因する凸部上に自己整合的に形成されるため、マスク蒸着法やフレキソ印刷法等と違って、補助配線層を形成する際にアライメントを必要とせず、それ故、アライメント誤差も発生しない。さらに、補助配線層は、補助配線層の下層側に位置する凸部の上端面に対して平面視で重なる全域に当該凸部と同一の幅寸法をもって設けられるため、補助配線層の幅寸法が広い。それ故、対向電極層の抵抗を大幅に低減することができる。
【００１０】
本発明に係る製造方法で得られた有機ＥＬ装置は、基板の一方面側に設けられた複数の画素電極と、少なくとも前記画素電極の周囲を囲む隔壁と、前記画素電極上に積層された有機機能層と、前記有機機能層および前記隔壁に上層側で重なる対向電極層と、前記隔壁に上層側に重なる領域において前記対向電極層の上面あるいは下面に接する補助配線層と、を有し、前記補助配線層は、当該補助配線層の下層側に位置する前記隔壁に起因する凸部の上端面に対して平面視で重なる全域に当該凸部の上端面と同一の幅寸法をもって設けられていることを特徴とする。かかる構成によれば、補助配線層は、補助配線層の下層側に位置する隔壁の上端面に対して平面視で重なる全域に当該上端面と同一の幅寸法をもって設けられるため、補助配線層の幅寸法が広い。それ故、対向電極層の抵抗を大幅に低減することができる。
【００１１】
本発明において、前記転写材は、前記基材としてのシート状基材に前記導電層が積層されてなることが好ましい。かかる構成によれば、隔壁に起因する凸部上のみで転写材の導電層と基板側とを圧接することができる。
【００１２】
本発明において、前記補助配線層形成工程では、互いにロール面が隙間を介して対向するように配置されたロール間に前記転写材と前記基板とを重ねた状態で通過させることにより、前記導電層を前記基板に圧接させることが好ましい。かかる構成によれば、ロール間に転写材と基板とを重ねた状態で通過させるだけで、隔壁に起因する凸部上のみで転写材の導電層と基板側とを圧接することができるので、補助配線層を隔壁に起因する凸部上に自己整合的に形成することができる。また、ロール間に転写材と基板とを重ねた状態で通過させるだけでよいので、連続処理に適しており、高い生産性を実現することができる。
【００１３】
本発明において、前記隔壁は、全体が略同一の高さ寸法を有し、前記補助電極層形成工程では、前記導電層を前記隔壁の形成領域全体に転写する構成を採用することができる。かかる方法を採用した有機ＥＬ装置では、前記隔壁は、全体が略同一の高さ寸法を有し、前記補助配線層は、前記隔壁の形成領域全体に設けられている構成となる。
【００１４】
本発明において、前記隔壁は、高さ寸法の異なる複数の隔壁部分を備え、前記補助電極層形成工程では、前記複数の隔壁部分のうち、高さ寸法が最大の隔壁部分の形成領域に転写する構成を採用してもよい。かかる方法を採用した有機ＥＬ装置では、前記隔壁は、高さ寸法の異なる複数の隔壁部分を備え、前記補助配線層は、前記複数の隔壁部分のうち、高さ寸法が最大の隔壁部分の形成領域に設けられている構成となる。すなわち、隔壁の一部を高くしておくだけで、かかる隔壁部分のみに補助配線層を選択的に形成することができる。それ故、転写方式であっても、基板上の必要な箇所のみに補助配線層を設けることができる。
【００１５】
本発明に係る有機ＥＬ装置は、携帯電話機、テレビ、車載パネル、パーソナルコンピューターやＰＤＡなどの電子機器においてフルカラー表示装置として用いることができる。また、本発明に係る有機ＥＬ装置はプリンターや複写機などの画像形成装置の露光ヘッドとして用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明が適用される有機ＥＬ装置の電気的構成を示すブロック図である。有機ＥＬ装置のブロック図である。
【図２】本発明を適用した有機ＥＬ装置の画素構成を示す説明図である。
【図３】本発明を適用した有機ＥＬ装置を製造する方法を示す工程断面図である。
【図４】本発明を適用した有機ＥＬ装置を製造する方法を示す工程断面図である。
【図５】本発明を適用した有機ＥＬ装置の製造工程のうち、補助配線層形成工程の様子を示す説明図である。
【図６】本発明を適用した別の有機ＥＬ装置の画素構成を示す説明図である。
【図７】本発明を適用したさらに別の有機ＥＬ装置の画素構成を示す説明図である。
【図８】本発明に係る有機ＥＬ装置を用いた電子機器の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明に用いた各図では、各層や各部材を図面上で認識可能とするため、各層や各部材毎に縮尺を相違させてある。また、薄膜トランジシスターや配線など、本発明と直接、関係しない構成要素については、その形成位置をずらすことにより、その構成を図面上で認識しやすくしてある。
【００１８】
（有機ＥＬ装置の全体構成）
図１は、本発明が適用される有機ＥＬ装置の電気的構成を示すブロック図である。なお、図１において各画素が赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）のいずれの色に対応するかは、（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）を付すことにより表わしてある。
【００１９】
図１に示す有機ＥＬ装置１００は、駆動電流が流れることによって発光する有機ＥＬ素子を薄膜トランジスターで駆動制御する装置であり、このタイプの有機ＥＬ装置１００では、有機ＥＬ素子が自己発光するため、バックライトを必要とせず、また、視野角依存性が少ないなどの利点がある。
【００２０】
本形態の有機ＥＬ装置１００では、複数の走査線１６３と、この走査線１６３の延設方向に対して交差する方向に延設された複数のデータ線１６４と、これらのデータ線１６４に並列する複数の共通給電線１６５と、データ線１６４と走査線１６３との交差点に対応する画素１１５とが構成され、画素１１５は、画像表示領域にマトリクス状に配置されている。データ線１６４に対しては、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン、アナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１５１が構成されている。走査線１６３に対しては、シフトレジスタおよびレベルシフタを備える走査線駆動回路１５４が構成されている。また、複数の画素１１５の各々には、走査線１６３を介して走査信号がゲート電極に供給される画素スイッチング用の薄膜トランジスター１０６と、この薄膜トランジスター１０６を介してデータ線１６４から供給される画像信号を保持する保持容量１３３と、この保持容量１３３によって保持された画像信号がゲート電極に供給される電流制御用の薄膜トランジスター１０７とが形成されている。また、複数の画素１１５の各々には、薄膜トランジスター１０７を介して共通給電線１６５に電気的に接続したときに共通給電線１６５から駆動電流が流れ込む有機ＥＬ素子１１０とが形成されている。
【００２１】
（画素構成）
図２は、本発明を適用した有機ＥＬ装置の画素構成を示す説明図であり、図２（ａ）、（ｂ）は各々、本発明を適用した有機ＥＬ装置の複数の画素の平面図および断面図である。なお、図２（ａ）の右側には、図２（ｂ）のＡ−Ａ′線で切断した様子を示し、図２（ａ）の左側には、図２（ｂ）のＢ−Ｂ′線で切断した様子を示してある。また、図２（ｂ）には、後述する隔壁１１６の形成領域については右上がりの斜線を付した領域として示し、後述する補助配線層１２の形成領域について右下がりの斜線を付した領域として示してある。
【００２２】
図１および図２（ａ）、（ｂ）に示すように、本形態の有機ＥＬ装置１００は、カラー表示装置であるため、各画素１１５は各々、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に対応し、本形態では、複数の画素１１５が、対応する色（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）毎に直線的に配列されたストライプ配列が採用されている。
【００２３】
本形態の有機ＥＬ装置１００を構成するにあたっては、素子基板を構成するガラス基板などからなる基板１２０（有機ＥＬ装置用基板）上にシリコン酸化膜、シリコン窒化膜、感光性樹脂などからなる複数の絶縁膜１２１、１２２、１２３が形成されており、かかる絶縁膜１２１、１２２、１２３の層間などを利用して、図１を参照して説明した薄膜トランジスター１０６、１０７、保持容量１３３、走査線１６３、データ線１６４、共通給電線１６５が形成されている。
【００２４】
また、絶縁膜１２３上には、ＩＴＯ（酸化インジウム−スズ／Indium Tin Oxide）などからなる光透過性の画素電極１１１が形成され、この画素電極１１１は、絶縁膜１２３のコンタクトホールを介して薄膜トランジスター１０７に電気的に接続されている。従って、画素電極１１１は、薄膜トランジスター１０７を介して共通給電線１６５に電気的に接続したとき、共通給電線１６５から駆動電流が流れ込む。
【００２５】
各画素１１５には、陽極層としての画素電極１１１と、有機機能層１１３と、陰極層としての対向電極層１１２がこの順に積層された有機ＥＬ素子１１０が形成されている。有機機能層１１３は、画素電極１１１上に積層された正孔注入層１１３ａと、この正孔注入層１１３ａの上層側に形成された発光層１１３ｂとを備えている。発光層１１３ｂは、正孔注入層１１３ａの側から注入される正孔と、対向電極層１１２の側から注入される電子とが結合して発光する領域としての機能を担っており、各画素１１５が赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のいずれの色に対応するかは、発光層１１３ｂを構成する有機材料の種類によって規定されている。本形態では、正孔注入層１１３ａが、正孔を発光層１１３ｂに輸送する正孔輸送層としての機能も担っている。
【００２６】
なお、各画素１１５は赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に対応しているが、各色の画素１１５において、有機ＥＬ素子１１０を構成する発光層１１３ｂの組成のみが相違し、その他の構成は共通である。
【００２７】
本形態の有機ＥＬ装置１００は、基板１２０とは反対側に向けて光を出射するトップエミッション型である。このため、対向電極層１１２は、例えば、薄いカルシウム層とＩＴＯ層などからなる光透過性電極層として構成されている。かかるトップエミッション型の有機ＥＬ装置１００の場合、画素電極１１１に対して下層側は、画素電極１１１の略全体と重なるようにアルミニウム膜などからなる光反射層（図示せず）が形成される。有機ＥＬ装置１００は、基板１２０側に向けて光を出射するボトムエミッション型として構成される場合もある。なお、基板１２０の素子形成面側には、水や酸素の侵入を防ぐことによって、陰極層あるいは機能層の酸化を防止する封止樹脂（図示せず）が形成され、さらに封止基板（図示せず）が貼られることがある。
【００２８】
（隔壁の構成）
本形態では、隣り合う画素１１５の境界領域には、画素電極１１１の周縁部を取り囲むように、感光性樹脂からなる隔壁１１６が形成されており、かかる隔壁１１６は、図１に示すデータ線１６４の延在方向に延在する第１隔壁部分１１６ａと、図１に示す走査線１６３の延在方向に延在する第２隔壁部分１１６ｂとからなる。第１隔壁部分１１６ａおよび第２隔壁部分１１６ｂは、いずれも同一材料により形成され、感光性のアクリル樹脂から形成されている。
【００２９】
隔壁１１６において、第１隔壁部分１１６ａおよび第２隔壁部分１１６ｂはいずれも同一の高さ寸法をもって形成され、画素電極１１１からみて上方に大きく突出している。また、隔壁１１６（第１隔壁部分１１６ａおよび第２隔壁部分１１６ｂ）の高さ寸法は、画素電極１１１、正孔注入層１１３ａおよび発光層１１３ｂの厚さ寸法の和、さらには、画素電極１１１、正孔注入層１１３ａ、発光層１１３ｂおよび対向電極層１１２の厚さ寸法の和よりも大である。
【００３０】
このように構成した隔壁１１６は、有機機能層１１３（正孔注入層１１３ａおよび発光層１１３ｂ）を形成するのにインクジェット法（液体吐出法）を用いるとき、塗布される液状組成物の塗布領域を規定するものであり、有機機能層１１３は、隔壁１１６により形成された凹部内に形成されている。隔壁１１６の表面は、有機機能層１１３を形成する際に用いる液状組成物に対する撥液性が付与されており、液状組成物の表面張力によって、有機機能層１１３が凹部から外側にはみ出すことを防止し、かつ、有機機能層１１３の膜厚ばらつきを防止している。なお、インクジェット式の液滴吐出装置としては、後述するように、圧電振動子の体積変化により液状組成物を吐出させるピエゾジェットの液滴吐出装置や、エネルギー発生素子として電気熱変換体を用いた液滴吐出装置などが採用される。ここで、液状組成物は、水性であると油性であるとを問わない。また、液状組成物については、流動性を備えていれば十分で、固体物質が混入していても全体として流動体であればよい。また、液体材料に含まれる固体物質は融点以上に加熱されて溶解されたものでも、溶媒中に微粒子として分散させたものでもよく、溶媒の他に染料や顔料その他の機能性材料を添加したものであってもよい。
【００３１】
（補助配線層の構成）
本形態の有機ＥＬ装置１００は、基板１２０とは反対側に向けて光を出射するトップエミッション型である。このため、対向電極層１１２については厚い金属膜等、遮光性の導電膜を用いることができず、対向電極層１１２単体では抵抗が高い。そこで、本形態では、隔壁１１６に対して上層側に重なる領域には、対向電極層１１２の上面あるいは下面に接する補助配線層１２が形成されている。本形態において、補助配線層１２は、隔壁１１６の上端面１１６ｅ（第１隔壁部分１１６ａの上端面１１６ｆ、および第２隔壁部分１１６ｂの上端面１１６ｇ）と対向電極層１１２との間に形成されており、対向電極層１１２の下面に接している。
【００３２】
また、補助配線層１２は、隔壁１１６に起因する凸部の上端面（隔壁１１６の上端面１１６ｅ（第１隔壁部分１１６ａの上端面１１６ｆ、および第２隔壁部分１１６ｂの上端面１１６ｇ））に対して平面視で重なる全域に、隔壁１１６に起因する凸部の上端面（隔壁１１６の上端面１１６ｅ（第１隔壁部分１１６ａの上端面１１６ｆ、および第２隔壁部分１１６ｂの上端面１１６ｇ））と同一の幅寸法をもって形成されている。
【００３３】
（有機ＥＬ装置の製造方法）
図３および図４は、本発明を適用した有機ＥＬ装置１００を製造する方法を示す工程断面図である。図５は、本発明を適用した有機ＥＬ装置１００の製造工程のうち、補助配線層形成工程の様子を示す説明図である。
【００３４】
本形態の有機ＥＬ装置１００を製造するには、まず、図３（ａ）に示すように、基板１２０に対して、周知の半導体プロセスを利用して、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、感光性樹脂などからなる複数の絶縁膜１２１、１２２、１２３の層間に薄膜トランジスター１０６、１０７、保持容量１３３、走査線１６３、データ線１６４、共通給電線１６５などを形成する。次に、画素電極形成工程において、絶縁膜１２３上にＩＴＯ膜を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてＩＴＯ膜をパターニングし、画素電極１１１を形成する。次に、大気雰囲気中で酸素を処理ガスとするプラズマ処理（Ｏ2プラズマ処理）を行い、画素電極１１１、および絶縁膜１２３のうち、画素電極１１１から露出している部分に親液性を付与する。
【００３５】
次に、隔壁形成工程において、感光性のアクリル樹脂を塗布した後、露光、現像し、有機機能層１１３の形成場所を囲むように、感光性のアクリル樹脂により、高さが例えば１〜２μｍの隔壁１１６を形成する。その際、第１隔壁部分１１６ａおよび第２隔壁部分１１６ｂは同時に形成される。隔壁１１６については、アクリル樹脂の他、ポリイミド樹脂などの絶縁性有機材料で形成してもよく、ポリシラザンなどの絶縁性無機材料で形成してもよい。隔壁１１６の表面に対して撥液化処理を行い、隔壁１１６の表面に対して、有機機能層１１３を形成するための液状組成物に対する撥液性を付与する。このような撥液性を付与するためには、例えば、隔壁１１６の表面をフッ素系化合物などで表面処理するといった方法が採用される。フッ素系化合物としては、例えばＣＦ4、ＳＦ5、ＣＨＦ3などがあり、表面処理としては、例えばプラズマ処理、ＵＶ照射処理などが挙げられる。
【００３６】
次に、有機機能層形成工程を行う。それには、まず、正孔注入層形成工程において、図３（ｂ）に示す吐出工程では、基板１２０の上面を上に向けた状態で、液滴吐出ヘッドから正孔注入層形成液（液状組成物）の液滴Ｍａを、隔壁１１６で囲まれた凹部内に吐出する。正孔注入層形成液としては、例えば、ポリオレフィン誘導体である３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン（導電性高分子材料）と、ポリスチレンスルホン酸（ドーパント）とを溶媒に分散させた溶液を用いる。このような正孔注入層形成液としては、溶媒として水単独を用い、３，４−ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸を水に分散させたものを用いる。但し、正孔注入層形成液の液滴Ｍａをノズル開口から安定した状態に吐出するために、正孔注入層形成液の粘度などを調整する必要がある場合には、ポリスチレンスルホン酸および３，４−ポリエチレンジオキシチオフェンを分散させる溶媒として、水に有機溶剤を配合した混合溶媒を用い、有機溶剤により正孔注入層形成液の性質を最適化する。このような混合溶媒に使用可能な有機溶剤としては、アルコール類、エーテル類、グリコールモノエーテル類、ラクトン類、オキサゾリジノン類、カーボネート類、ニトリル類、アミド類、スルホン類などが挙げられる。
【００３７】
次に、乾燥工程において、大気圧以下、例えば１０-4〜１０-6パスカル（Ｐａ）程度の減圧雰囲気中で減圧乾燥を行い、正孔注入層形成材料中の溶媒を蒸発させる。その結果、図６（ｃ）に示すように、画素電極１１１上に、正孔注入層１１３ａが約１０〜１００ｎｍの膜厚で形成される。
【００３８】
次に、発光層形成工程では、図３（ｄ）に示す吐出工程において、基板１２０の上面を上に向けた状態で、液滴吐出ヘッドから発光層形成液（液状組成物）の液滴Ｍｂを、隔壁１１６で囲まれた凹部内に吐出する。発光材料としては、例えば分子量が１０００以上の高分子材料が用いられる。具体的には、ポリフルオレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体、またはこれらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、例えばルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドンなどをドープしたものが用いられる。このような高分子材料としては、二重結合のπ電子がポリマー鎖上で非極在化しているπ共役系高分子材料が、導電性高分子でもあることから発光性能に優れるため、好適に用いられる。特に、その分子内にフルオレン骨格を有する化合物、すなわちポリフルオレン系化合物がより好適に用いられる。また、このような材料以外にも、例えば特開平１１−４０３５８号公報に示される有機ＥＬ素子用組成物、すなわち共役系高分子有機化合物の前駆体と、発光特性を変化させるための少なくとも１種の蛍光色素とを含んでなる有機ＥＬ素子用組成物も、発光層形成材料として使用可能である。このような発光材料を溶解あるいは分散する有機溶媒としては、非極性溶媒が好適とされ、特に発光層１１３ｂが正孔注入層１１３ａの上に形成されることから、この正孔注入層１１３ａに対して不溶なものが用いられることが好ましい。具体的には、キシレン、シクロへキシルベンゼン、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼンなどが好適に用いられる。なお、発光層形成液の吐出による発光層１１３ｂの形成は、赤色の発色光を発光する発光層１１３ｂ（Ｒ）の形成材料、緑色の発色光を発光する発光層１１３ｂ（Ｇ）の形成材料、青色の発色光を発光する発光層１１３ｂ（Ｂ）の形成材料を、それぞれ対応する画素１１５に吐出し塗布することによって行う。
【００３９】
次に、乾燥工程では、大気圧以下、例えば１０-4〜１０-6パスカル（Ｐａ）程度の減圧雰囲気中で減圧乾燥を行い、発光層形成材料中の溶媒を蒸発させる。その結果、図４（ａ）に示すように、正孔注入層１１３ａ上に固形の発光層１１３ｂが形成される。これにより、正孔注入層１１３ａおよび発光層１１３ｂからなる有機機能層１１３が形成される。
【００４０】
次に、図４（ｂ）に示す補助配線層形成工程を行なう。補助配線層形成工程では、基材１０にアルミニウム箔など金属箔からなる導電層１１が積層された転写材１を用い、かかる転写材１において導電層１１が形成されている面側を、基板１２０において隔壁１１６が形成されている面側に圧接させる。かかる圧接は、例えば、図４（ｂ）に矢印Ｐ１で示すように、基材１０を基板１２０に向けて押圧する力や、図４（ｂ）に矢印Ｐ２で示すように、基板１２０を基材１０に向けて押圧する力によって実現できる。その結果、転写材１では、隔壁１１６に起因する凸部（隔壁１１６の上端面１１６ｅ）に密着するとともに、導電層１１において、隔壁１１６の上端面１１６ｅの縁部分では導電層１１が脆弱化する。従って、基板１２０から基材１０を引き離すと、導電層１１において隔壁１１６の上端面１１６ｅと密着している部分は、基材１０の側から切り取られ、図４（ｃ）に示すように、基板１２０側において隔壁１１６に起因する凸部上に導電層１１が補助配線層１２として転写される。このため、補助配線層１２は、隔壁１１６に起因する凸部の上端面（隔壁１１６の上端面１１６ｅ）に対して平面視で重なる全域に、隔壁１１６に起因する凸部（隔壁１１６の上端面１１６ｅ）と同一の幅寸法をもって形成されることになる。
【００４１】
図５を参照して、補助配線層形成工程の様子をより具体的に説明する。図５（ａ）に示すように、補助配線層形成工程では、基材１０としてのシート状基材に導電層１１が積層された転写材１を用いる。シート状の基材１０としては、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテルサルフォン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックシートを用いることができる。また、基材１０と導電層１１との間には剥離樹脂層１３が形成されていることが好ましく、かかる剥離樹脂層１３としては、エポキシ系樹脂、ウレタン樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン樹脂などからなる光硬化型接着性樹脂、熱硬化型接着性樹脂、２液硬化型接着性樹脂や、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの酸変性物からなる熱可塑性接着性樹脂などを用いることができる。また、基材１０と剥離樹脂層１３との接着強度が、剥離樹脂層１３と導電層１１（金属箔）界面の接着強度よりも高くなるよう、転写材の基材１０表面にプラズマ処理、コロナ放電処理、ＵＶオゾン処理などの表面処理を施しておくことが好ましく、さらには、酸化珪素、窒化珪素、窒酸化珪素、酸窒化珪素などの無機絶縁膜や、チタンなどの金属薄膜などの薄膜を介在させもよい。また、必要に応じて、イソシアネート系、有機チタン系、ポリエチレンイミン系などの下塗り材を用いて接着強度を高めてもよい。また、導電層１１と剥離樹脂層１３が剥離しやすくなるよう、必要に応じて、ポリエステルアクリレート、ポリエステルアリルアクリルアミドなどの長鎖アルキル基含有ポリマーや、フェニルメチルシロキサンとジメチルシロキサンのコポリマーなどのシリコーン系ポリマーや、ポリ（１，１−シヒドロパ−フロロヘキシルメタクリレート）、ポリ（Ｎ−エチル、Ｎ−パーフロロオクタンスルホアミドエチルメタクリレート）などのパーフロロ系ポリマーなどを導電層１２と剥離樹脂層１３との間に介在させてもよい。
【００４２】
また、本形態では、補助配線層形成工程において、互いにロール面３１ａ、３２ａが隙間を介して対向するように配置されたロール３１、３２を設けておき、かかるロール３１、３２の間に転写材１と基板１２０とを重ねた状態で通過させる。その際、ロール３１、３２は、転写材１および基板１２０の送りに従動して回転する構成、あるいはロール３１、３２の少なくとも一方が転写材１および基板１２０の送り方向に回転駆動されている構成のいずれであってもよい。いずれの場合でも、ロール３１、３２では、少なくともロール３２についてはロール面３２ａがゴムなどの弾性をもった構成や、バネなどによってロール３１、３２に対して互いに近接する方向の付勢力が作用していることが好ましい。
【００４３】
このような送り動作を行なうと、ロール３１、３２の間において、転写材１の導電層１１は、隔壁１１６に起因する凸部の上端面（隔壁１１６の上端面１１６ｅ）に密着するとともに、導電層１１において、隔壁１１６の上端面１１６ｅの縁部分では導電層１１が脆弱化する。従って、基板１２０がロール３１、３２の間を通過し、基材１０と基板１２０が離れると、導電層１１において隔壁１１６の上端面１１６ｅと密着している部分は、基材１０の側から切り取られ、図５（ｂ）に示すように、基板１２０側において隔壁１１６に起因する凸部上に導電層１１が補助配線層１２として転写される。
【００４４】
しかる後には、図２（ａ）に示すように、基板１２０の表面全体に、あるいはストライプ状に、ＬｉＦ／Ａｌ（ＬｉＦとＡｌとの積層膜）やＭｇＡｇ、あるいはＬｉＦ／Ｃａ／Ａｌ（ＬｉＦとＣａとＡｌとの積層膜）をマスク蒸着法などによって成膜し、対向電極層１１２を形成する。その後、封止を行なえば、有機ＥＬ素子１１０を各画素１１５に備えた有機ＥＬ装置１００が完成する。
【００４５】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、補助配線層形成工程において、転写材１において導電層１１が形成されている側を、基板１２０において隔壁１１６が形成されている面側に圧接させた後、基板１２０から基材１０を引き離す。その結果、基板１０側において隔壁１１６に起因する凸部上に導電層１１が自己整合的に転写され、補助配線層１２が形成される。このため、マスク蒸着法やフレキソ印刷法等によって補助配線層１２を形成する場合と違って、蒸着マスクや版が不要であるため、コストを低減することができる。特に、有機ＥＬ装置１００の仕様によって、補助配線層１２の形成位置などが相違する場合でも、蒸着マスクや版を準備しておく必要でないため、コストを大幅に低減することができる。
【００４６】
また、補助配線層１２は、隔壁１１６に起因する凸部上に自己整合的に形成されるため、マスク蒸着法やフレキソ印刷法等と違って、補助配線層１２を形成する際にアライメントを必要とせず、それ故、アライメント誤差も発生しない。
【００４７】
さらに、補助配線層１２は、隔壁１１６の上端面１１６ｅに対して平面視で重なる全域に上端面１１６ｅと同一の幅寸法をもって設けられるため、補助配線層１２の幅寸法が広い。それ故、対向電極層１１２の抵抗を大幅に低減することができる。
【００４８】
（別の実施の形態）
図６は、本発明を適用した別の有機ＥＬ装置の画素構成を示す説明図であり、図６（ａ）、（ｂ）は各々、当該有機ＥＬ装置の複数の画素の平面図および断面図である。なお、図６（ａ）の右側には、図６（ｂ）のＡ１−Ａ１′線で切断した様子を示し、図６（ａ）の左側には、図６（ｂ）のＢ１−Ｂ１′線で切断した様子を示してある。また、図６（ｂ）には、後述する隔壁１１６の形成領域については右上がりの斜線を付した領域として示し、後述する補助配線層１２の形成領域について右下がりの斜線を付した領域として示してある。
【００４９】
図２に示す実施の形態では、隔壁１１６において、図１に示すデータ線１６４の延在方向に延在する第１隔壁部分１１６ａと、図１に示す走査線１６３の延在方向に延在する第２隔壁部分１１６ｂとは、同一の高さ寸法をもって形成されていた。これに対して、本形態では、図６に示すように、隔壁１１６は、高さ寸法の異なる複数の隔壁部分を備え、かかる複数の隔壁部分のうち、高さ寸法が最大の隔壁部分の上層に補助配線層１２が形成されている。より具体的には、図６に示すように、隔壁１１６は、図１に示すデータ線１６４の延在方向に延在する第１隔壁部分１１６ａと、第１隔壁部分１１６ａで挟まれた領域において、図１に示す走査線１６３の延在方向に延在する第２隔壁部分１１６ｂとを備えており、第１隔壁部分１１６ａは、第２隔壁部分１１６ｂよりも高さ寸法が大である。かかる構成の隔壁１１６は、ハーフ露光を用いた方向や、２回の隔壁形成工程を行なうことにより形成することができる。
【００５０】
このように構成した有機ＥＬ装置１００でも、補助配線層１２を形成するには、図４（ｂ）および図５を参照して説明した方法を行なう。このため、補助配線層形成工程において、ロール３１、３２の間に転写材１と基板１２０とを重ねた状態で通過させた際、転写材１の導電層１１は、高い方の第１隔壁部分１１６ａに起因する凸部の上端面（第１隔壁部分１１６ａの上端面１１６ｆ）に密着するが、低い方の第２隔壁部分１１６ｂの上端面１１６ｇに密着しない。このため、基板１２０側において第１隔壁部分１１６ａに起因する凸部上に導電層１１が補助配線層１２として転写される。それ故、本形態によれば、隔壁１１６の高さ分布を変えるだけで任意の領域に補助配線層１２を形成することができる。
【００５１】
（さらに別の実施の形態）
図７は、本発明を適用したさらに別の有機ＥＬ装置の画素構成を示す説明図であり、図７（ａ）、（ｂ）は各々、当該有機ＥＬ装置の複数の画素の平面図および断面図である。なお、図７（ａ）の右側には、図７（ｂ）のＡ２−Ａ２′線で切断した様子を示し、図７（ａ）の左側には、図７（ｂ）のＢ２−Ｂ２′線で切断した様子を示してある。また、図７（ｂ）には、後述する隔壁１１６の形成領域については右上がりの斜線を付した領域として示し、後述する補助配線層１２の形成領域について右下がりの斜線を付した領域として示してある。
【００５２】
図２および図６に示す実施の形態では、隔壁１１６の上端面に補助配線層１２が形成されており、補助配線層１２は、対向電極層１１２の下面に接していた。これに対して、本形態では、隔壁１１６の上層に対向電極層１１２が形成され、かかる対向電極層１１２の上層に補助電極層１２が形成されている。このため、補助配線層１２は、対向電極層１１２の上面に接している。
【００５３】
かかる構成の有機ＥＬ装置１００でも、補助配線層１２を形成するには、図４（ｂ）および図５を参照して説明した方法を行なう。その際、対向電極層１１２の上面には、隔壁１１６に起因する凸部が形成されている。このため、補助配線層形成工程において、ロール３１、３２の間に転写材１と基板１２０とを重ねた状態で通過させると、転写材１の導電層１１は、対向電極層１１２の上面のうち、隔壁１１６に起因する凸部が形成されている領域に密着する。従って、対向電極層１１２の上面には、隔壁１１６と重なる領域に補助配線層１２が形成される。かかる補助配線層１２は、隔壁１１６の上端面１１６ｅと略同一の幅寸法を有している。より厳密にいえば、対向電極層１１２の上面において、隔壁１１６に起因する凸部の上端面と同一の幅寸法を有していることになる。
【００５４】
［その他の実施の形態］
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能であり、実施形態で挙げた具体的な材料や構成などは一例に過ぎず、適宜変更が可能である。例えば、有機機能層１１３をマスク蒸着法で形成した有機ＥＬ装置１００に本発明を適用してもよい。また、上記形態では、対応する色が相違する画素間で異なる組成の発光層１１３ｂを形成する構成であったが、いずれの画素に対しても、白色光を出射する発光層１１３ｂを形成し、この白色光にカラーフィルターによって着色し、カラー表示を行う有機ＥＬ装置に本発明を適用してもよい。また、いずれの画素に対しても、同一の色光を出射する発光層１１３ｂを形成し、この光を通して各色の光を出射することにより、カラー表示を行う有機ＥＬ装置に本発明を適用してもよい。また、有機ＥＬ装置を備えた照明装置に本発明を適用しても良い。この場合、画素は上記の実施例と同様に複数形成しても良いし、大きな一つの画素を隔壁１１６で囲むように形成しても良い。
【００５５】
［電子機器への搭載例］
次に、上述した実施形態に係る有機ＥＬ装置１００を搭載した電子機器について説明する。図８（ａ）に、有機ＥＬ装置１００を備えたモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す。パーソナルコンピューター２０００は、表示ユニットとしての有機ＥＬ装置１００と本体部２０１０を備える。本体部２０１０には、電源スイッチ２００１及びキーボード２００２が設けられている。図８（ｂ）に、有機ＥＬ装置１００を備えた携帯電話機の構成を示す。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１及びスクロールボタン３００２、並びに表示ユニットとしての有機ＥＬ装置１００を備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、有機ＥＬ装置１００に表示される画面がスクロールされる。図８（ｃ）に、有機ＥＬ装置１００を適用した情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）の構成を示す。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００１及び電源スイッチ４００２、並びに表示ユニットとしての有機ＥＬ装置１００を備える。電源スイッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が有機ＥＬ装置１００に表示される。
【００５６】
なお、有機ＥＬ装置１００が適用される電子機器としては、図８に示すものの他、デジタルスチールカメラ、液晶テレビ、ビューファインダー型、モニター直視型のビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等が挙げられる。また、本発明に係る有機ＥＬ装置１００はプリンターや複写機などの画像形成装置の露光ヘッドとして用いることもできる。
【符号の説明】
【００５７】
１・・転写材、１０・・転写材の基材、１１・・導電層、１２・・補助配線層、１００・・有機ＥＬ装置、１１６・・隔壁、１１６ａ・・第１隔壁部分、１１６ｂ・・第２隔壁部分、１１０・・有機ＥＬ素子、１１１・・画素電極、１１２・・対向電極層、１１３・・有機機能層、１１３ａ・・正孔注入層、１１３ｂ・・発光層、１１５・・画素、１２０・・基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方面側に画素電極を形成する画素電極形成工程と、
少なくとも前記画素電極の周囲を囲むように隔壁を形成する隔壁形成工程と、
前記画素電極上に有機機能層を形成する有機機能層形成工程と、
前記有機機能層および前記隔壁に上層側で重なる対向電極層を形成する対向電極層形成工程と、
前記対向電極層形成工程の前あるいは後、前記隔壁に上層側に重なる領域において前記対向電極層の上面あるいは下面に接する補助配線層を形成する補助電極層形成工程と、
を有し、
前記補助配線層形成工程では、転写材において基材に積層された導電層を前記基板に対して前記隔壁が形成されている面側に圧接した後、当該基板から前記基材を引き離して前記基板側において前記隔壁に起因する凸部上に前記導電層を転写して前記補助配線層を形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項２】
前記転写材は、前記基材としてのシート状基材に前記導電層が積層されてなることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項３】
前記補助配線層形成工程では、互いのロール面が隙間を介して対向するように配置されたロール間に前記転写材と前記基板とを重ねた状態で通過させることにより、前記導電層を前記基板に圧接させることを特徴とする請求項１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項４】
前記隔壁は、全体が略同一の高さ寸法を有し、
前記補助電極層形成工程では、前記導電層を前記隔壁の形成領域全体に転写することを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項５】
前記隔壁は、高さ寸法の異なる複数の隔壁部分を備え、
前記補助電極層形成工程では、前記複数の隔壁部分のうち、高さ寸法が最大の隔壁部分の形成領域に転写することを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項６】
基板の一方面側に設けられた画素電極と、
少なくとも前記画素電極の周囲を囲む隔壁と、
前記画素電極上に積層された有機機能層と、
前記有機機能層および前記隔壁に上層側で重なる対向電極層と、
前記隔壁に上層側に重なる領域において前記対向電極層の上面あるいは下面に接する補助配線層と、
を有し、
前記補助配線層は、当該補助配線層の下層側に位置する前記隔壁に起因する凸部の上端面に対して平面視で重なる全域に当該凸部の上端面と同一の幅寸法をもって設けられていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項７】
前記隔壁は、全体が略同一の高さ寸法を有し、
前記補助配線層は、前記隔壁の形成領域全体に設けられていることを特徴とする請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項８】
前記隔壁は、高さ寸法の異なる複数の隔壁部分を備え、
前記補助配線層は、前記複数の隔壁部分のうち、高さ寸法が最大の隔壁部分の形成領域に設けられていることを特徴とする請求項７に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項１】
基板の一方面側に画素電極を形成する画素電極形成工程と、
少なくとも前記画素電極の周囲を囲むように隔壁を形成する隔壁形成工程と、
前記画素電極上に有機機能層を形成する有機機能層形成工程と、
前記有機機能層および前記隔壁に上層側で重なる対向電極層を形成する対向電極層形成工程と、
前記対向電極層形成工程の前あるいは後、前記隔壁に上層側に重なる領域において前記対向電極層の上面あるいは下面に接する補助配線層を形成する補助電極層形成工程と、
を有し、
前記補助配線層形成工程では、転写材において基材に積層された導電層を前記基板に対して前記隔壁が形成されている面側に圧接した後、当該基板から前記基材を引き離して前記基板側において前記隔壁に起因する凸部上に前記導電層を転写して前記補助配線層を形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項２】
前記転写材は、前記基材としてのシート状基材に前記導電層が積層されてなることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項３】
前記補助配線層形成工程では、互いのロール面が隙間を介して対向するように配置されたロール間に前記転写材と前記基板とを重ねた状態で通過させることにより、前記導電層を前記基板に圧接させることを特徴とする請求項１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項４】
前記隔壁は、全体が略同一の高さ寸法を有し、
前記補助電極層形成工程では、前記導電層を前記隔壁の形成領域全体に転写することを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項５】
前記隔壁は、高さ寸法の異なる複数の隔壁部分を備え、
前記補助電極層形成工程では、前記複数の隔壁部分のうち、高さ寸法が最大の隔壁部分の形成領域に転写することを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項６】
基板の一方面側に設けられた画素電極と、
少なくとも前記画素電極の周囲を囲む隔壁と、
前記画素電極上に積層された有機機能層と、
前記有機機能層および前記隔壁に上層側で重なる対向電極層と、
前記隔壁に上層側に重なる領域において前記対向電極層の上面あるいは下面に接する補助配線層と、
を有し、
前記補助配線層は、当該補助配線層の下層側に位置する前記隔壁に起因する凸部の上端面に対して平面視で重なる全域に当該凸部の上端面と同一の幅寸法をもって設けられていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項７】
前記隔壁は、全体が略同一の高さ寸法を有し、
前記補助配線層は、前記隔壁の形成領域全体に設けられていることを特徴とする請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項８】
前記隔壁は、高さ寸法の異なる複数の隔壁部分を備え、
前記補助配線層は、前記複数の隔壁部分のうち、高さ寸法が最大の隔壁部分の形成領域に設けられていることを特徴とする請求項７に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１０−２４４６９５（Ｐ２０１０−２４４６９５Ａ）
【公開日】平成２２年１０月２８日（２０１０．１０．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−８８６７６（Ｐ２００９−８８６７６）
【出願日】平成２１年４月１日（２００９．４．１）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１０月２８日（２０１０．１０．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年４月１日（２００９．４．１）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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