有機エレクトロルミネッセンス部品
【課題】有機ＥＬ素子の電極の端子と回路基板の回路の電極とを十分に接触させ、これらの電極同士を接続した後、その接続部に、接続が外れる方向に力が働いて接続不良が生じることを防止した、印刷技術を使用して作製されてなる有機ＥＬ部品を提供する。
【解決手段】本発明の有機ＥＬ部品１０は、陽極２２が透明樹脂基材２１の一方の面２１ａに設けられ、陰極２３が有機ＥＬ層２４および透明樹脂基材２１の一方の面２１ａを覆う導電性の印刷層からなり、有機ＥＬ層２４が陽極２２を覆う印刷層からなり、回路基板３１の一方の面３１ａと封止基材２６の有機ＥＬ素子２０の一方の面２６ａが同一面をなすように、回路基板３１と封止基材２６が一体をなしており、回路基板３１の一方の面３１ａに設けられた第一電極３２ａ、３３ａに、陽極２２の端子２２ａおよび陰極２３の端子２３ａがそれぞれ接続されていることを特徴とする。
【解決手段】本発明の有機ＥＬ部品１０は、陽極２２が透明樹脂基材２１の一方の面２１ａに設けられ、陰極２３が有機ＥＬ層２４および透明樹脂基材２１の一方の面２１ａを覆う導電性の印刷層からなり、有機ＥＬ層２４が陽極２２を覆う印刷層からなり、回路基板３１の一方の面３１ａと封止基材２６の有機ＥＬ素子２０の一方の面２６ａが同一面をなすように、回路基板３１と封止基材２６が一体をなしており、回路基板３１の一方の面３１ａに設けられた第一電極３２ａ、３３ａに、陽極２２の端子２２ａおよび陰極２３の端子２３ａがそれぞれ接続されていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子を備えた有機エレクトロルミネッセンス部品に関し、さらに詳しくは、印刷技術を使用して作製された有機エレクトロルミネッセンス素子と、回路基板とを電気的に接続してなる有機エレクトロルミネッセンス部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、印刷技術を転用して電子回路を作製するプリンテッドエレクトロニクス（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）と呼ばれる技術分野においては、電子回路や配線、電極を銀ペーストなどのポリマー型導電インクを用いて印刷により形成する方法が採用されている。
このプリンテッドエレクトロニクスを適用して作製された電子部品としては、例えば、シート状の有機エレクトロルミネッセンス（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ、以下、「有機ＥＬ」と略すこともある。）素子が挙げられる。
【０００３】
図９は、プリンテッドエレクトロニクスを適用して作製されたシート状の有機ＥＬ素子の一例を示す概略断面図である。
この有機ＥＬ素子１００は、透明基材１０１上において、対向する一対の陽極１０２と陰極１０３の間に、少なくとも発光層を含む有機ＥＬ層１０４が挟持されるとともに、陰極１０３および有機ＥＬ層１０４を覆う接着層１０５を介して、陰極１０３に封止基材１０６が接着されてなるものである（例えば、特許文献１参照）。
陽極１０２は、透明基材１０１の一方の面１０１ａに設けられた透明電極からなる。また、陰極１０３は、有機ＥＬ層１０４のほぼ全域と、透明基材１０１の一方の面１０１ａの一部とを覆うように設けられた導電性の印刷層からなる。
また、有機ＥＬ層１０４、これを挟持する陽極１０２および陰極１０３、接着層１０５、並びに、封止基材１０６からなる積層部が、有機ＥＬ素子１００の発光部１０７をなしている。
【０００４】
この有機ＥＬ素子１００では、透明基材１０１の他方の面１０１ｂが発光面となる。そして、透明基材１０１の一方の面１０１ａにおいて、発光部１０７が配された領域以外の領域では、陽極１０２の一部および陰極１０３の一部、詳細には、陽極１０２の端子およびその近傍、並びに、陰極１０３の端子およびその近傍が露出している。
【０００５】
有機ＥＬ素子１００の製造では、透明電極からなる陽極１０２が設けられた透明基材１０１上に、有機ＥＬ層１０４をなす有機化合物や陰極１０３をなすポリマー型導電インクなどの機能性材料を積層印刷して、最後に封止基材１０６を貼着するという製造工程を経るため、有機ＥＬ素子１００の発光面（透明基材１０１の他方の面１０１ｂ）の裏面（透明基材１０１の一方の面１０１ａ）に、陽極１０２および陰極１０３が露出するのは避けられない構造となっている。
また、陽極１０２および陰極１０３を露出させるために、接着層１０５を介して陰極１０３に接着した封止基材１０６の一部を削り取らなければならない。そのため、最終的に得られた有機ＥＬ素子１００の断面形状は、図９に示すように、透明基材１０１の一方の面１０１ａにおいて、発光部１０７のみが突出した形状をなしている。
【特許文献１】特開２００７−３５５１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のような有機ＥＬ素子１００を回路基板に実装するには、回路基板の電極に、有機ＥＬ素子１００の陽極１０２および陰極１０３を接続させなければならない。
図１０に示すように、回路基板１２０に有機ＥＬ素子１００を実装する場合、回路基板１２０の電極１２１、１２２と、有機ＥＬ素子１００の陽極１０２および陰極１０３とが、導電性接着剤１３０を介して接続される。
しかしながら、上述したように、有機ＥＬ素子１００では、透明基材１０１の一方の面１０１ａに発光部１０７が突設されているため、発光部１０７の厚み自体が障害となり、電極１２１、１２２と、陽極１０２および陰極１０３とを十分に接触させることができないため、これらの電極間において接続不良を生じるという問題があった。
また、透明基材１０１を撓ませて、電極１２１、１２２と、陽極１０２および陰極１０３とを強引に接触させたとしても、これらの電極の接続部には、常に接続が外れる方向に力が働くため、いずれ接続不良を生じる。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、有機エレクトロルミネッセンス素子の電極の端子と、これを実装する回路基板の回路の電極とを十分に接触させることができ、これらの電極同士を接続した後、その接続部に、接続が外れる方向に力が働いて接続不良が生じることを防止した、印刷技術を使用して作製されてなる有機エレクトロルミネッセンス部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品は、対向する一対の陽極と陰極の間に、少なくとも発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層が挟持され、前記陰極および前記有機エレクトロルミネッセンス層を覆う接着層を介して、前記陰極に封止基材が接着されてなる有機エレクトロルミネッセンス素子と、該有機エレクトロルミネッセンス素子と電気的に接続された回路基板とを備えた有機エレクトロルミネッセンス部品であって、前記陽極は、透明樹脂基材の一方の面に設けられた透明電極からなり、前記陰極は、前記有機エレクトロルミネッセンス層および前記透明樹脂基材の一方の面を覆うように設けられた導電性の第一印刷層からなり、前記有機エレクトロルミネッセンス層は、前記陽極を覆うように設けられた第二印刷層からなり、前記回路基板の一方の面と前記封止基材の前記有機エレクトロルミネッセンス素子との接着面が同一面をなすように、前記回路基板と前記封止基材が一体をなし、前記回路基板の一方の面に設けられた異なる２つの電極に、前記陽極および前記陰極がそれぞれ接続されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品によれば、対向する一対の陽極と陰極の間に、少なくとも発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層が挟持され、前記陰極および前記有機エレクトロルミネッセンス層を覆う接着層を介して、前記陰極に封止基材が接着されてなる有機エレクトロルミネッセンス素子と、該有機エレクトロルミネッセンス素子と電気的に接続された回路基板とを備えた有機エレクトロルミネッセンス部品であって、前記陽極は、透明樹脂基材の一方の面に設けられた透明電極からなり、前記陰極は、前記有機エレクトロルミネッセンス層および前記透明樹脂基材の一方の面を覆うように設けられた導電性の第一印刷層からなり、前記有機エレクトロルミネッセンス層は、前記陽極を覆うように設けられた第二印刷層からなり、前記回路基板の一方の面と前記封止基材の前記有機エレクトロルミネッセンス素子との接着面が同一面をなすように、前記回路基板と前記封止基材が一体をなし、前記回路基板の一方の面に設けられた異なる２つの電極に、前記陽極および前記陰極がそれぞれ接続されたので、有機ＥＬ素子の陽極の端子および陰極の端子と、回路基板の２つの電極とを十分に接触させることができ、これらの電極同士を接続した後、その接続部に、接続が外れる方向に力が働くのを防止することができる。したがって、有機ＥＬ素子と回路基板との間で、接続不良が生じるのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１１】
図１は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図２は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の一実施形態を示す概略底面図である。
この有機ＥＬ部品１０は、互いに電気的に接続された、有機ＥＬ素子２０と、回路基板３１とから概略構成されている。
有機ＥＬ素子２０は、平面視した場合の形状が長方形の透明樹脂基材２１上において、対向する一対の陽極２２と陰極２３の間に、少なくとも発光層を含む有機ＥＬ層２４が挟持されるとともに、陰極２３の主要部および有機ＥＬ層２４の全域を覆う接着層２５を介して、陰極２３に封止基材２６が接着されてなるものである。
【００１２】
陽極２２は、透明樹脂基材２１の一方の面２１ａに設けられ、その主要部、すなわち、有機ＥＬ層２４に電流を流すための部分は、平面視した場合の形状が円形の透明電極からなる。
陰極２３は、有機ＥＬ層２４のほぼ全域と、透明樹脂基材２１の一方の面２１ａの一部とを覆うように設けられ、その主要部、すなわち、有機ＥＬ層２４に電流を流すための部分は、平面視した場合の形状が円形の導電性の第一印刷層からなる。
【００１３】
有機ＥＬ層２４は、陽極２２のほぼ全域を覆うように設けられ、平面視した場合の形状が円形の第二印刷層からなる。
有機ＥＬ層２４は、発光層のみからなる単層であってもよいが、少なくとも発光層を含み、必要に応じて正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層および／または電子注入層を設けた構造をなす。
そして、有機ＥＬ層２４、これを挟持する陽極２２および陰極２３、接着層２５、並びに、封止基材２６からなる積層部が、有機ＥＬ素子２０の発光部２７をなしている。
【００１４】
有機ＥＬ素子２０では、透明樹脂基材２１の他方の面２１ｂが発光面となる。
また、透明樹脂基材２１の一方の面２１ａにおいて、発光部２７が配された領域以外の領域に、陽極２２の一部および陰極２３の一部、詳細には、陽極２２の端子２２ａおよびその近傍、並びに、陰極２３の端子２３ａおよびその近傍が配されている。
【００１５】
また、回路基板３１の中央部に封止基材２６が配置され、回路基板３１の一方の面３１ａと封止基材２６の有機ＥＬ素子２０との接着面（以下、「封止基材２６の一方の面」と言う。）２６ａが同一面をなすように、回路基板３１と封止基材２６が一体をなしている。
なお、回路基板３１の一方の面３１ａと封止基材２６の一方の面２６ａが同一面をなしていれば、回路基板３１の厚みと封止基材２６の厚みが異なっていてもよいが、有機ＥＬ部品１０に外力が加えられた場合に、封止基材２６が破損するのを防止するためには、回路基板３１の厚みと封止基材２６の厚みが等しく、回路基板３１の一方の面３１ａとは反対側の面（導電部３２、３３が設けられている面とは反対側の面、回路基板３１の最表面）３１ｂと、封止基材２６の一方の面２６ａとは反対側の面（封止基材２６の最表面）２６ｂが同一面をなしていることが好ましい。
【００１６】
また、回路基板３１の一方の面３１ａには、第一電極３２ａおよび第二電極３２ｂを有する導電部（回路）３２と、第一電極３３ａおよび第二電極３３ｂを有する導電部（回路）３３とが設けられている。
【００１７】
回路基板３１と一体化された封止基材２６が、接着層２５に接着されているので、回路基板３１の導電部（回路）３２、３３に対して、有機ＥＬ素子２０の陽極２２および陰極２３が位置合わせされる。すなわち、有機ＥＬ素子２０の陽極２２の端子２２ａと、回路基板３１の導電部３２の第一電極３２ａとが近接して対向するとともに、有機ＥＬ素子２０の陰極２３の端子２３ａと、回路基板３１の導電部３３の第一電極３３ａとが近接して対向する。
さらに、陽極２２の端子２２ａと導電部３２の第一電極３２ａとが導電性接着剤４０を介して接続され、陰極２３の端子２３ａと導電部３３の第一電極３３ａとが導電性接着剤４０を介して接続されている。
【００１８】
また、図２に示すように、透明樹脂基材２１には、透明樹脂基材２１の四隅のうちの１つの一部を除去した切欠部２１ｃが設けられている。この切欠部２１ｃにおいて、導電部３２の第二電極３２ｂと導電部３３の第二電極３３ｂが露出している。
【００１９】
透明樹脂基材２１としては、光透過性かつ可撓性のものが用いられ、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体およびこれらの金属架橋物などからなるフィルム、シートまたは板などが挙げられる。
【００２０】
陽極２２をなす透明電極としては、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ：Ｆｌｕｏｒｉｄｅ−ｄｏｐｅｄ ＴｉｎＯｘｉｄｅ）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ：Ａｎｔｉｍｏｎｙ−ｄｏｐｅｄ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ：ａｌｕｍｉｎｕｍ−ｄｏｐｅｄ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ：Ｇａｌｌｉｕｍ−ｄｏｐｅｄ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）などの導電性金属酸化物の薄膜からなるものが挙げられる。
【００２１】
陰極２３をなす導電性の第一印刷層を形成する材料としては、ポリマー型導電インクが用いられる。
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が、樹脂組成物に配合されてなる、熱硬化型、光硬化型、浸透乾燥型または溶剤揮発型ものが用いられる。
【００２２】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度で導電部をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２３】
有機ＥＬ層２４をなす第二印刷層を形成する材料としては、有機溶剤に可溶なπ共役系ポリマーもしくは色素含有系ポリマーが用いられる。
【００２４】
接着層２５をなす接着剤としては、有機ＥＬ層２４を封止して、有機ＥＬ層２４と空気との接触を遮断することができる封止用接着剤であれば特に限定されないが、熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、電子線硬化型接着剤などが用いられる。
熱硬化型接着剤としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
紫外線硬化型接着剤としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化型接着剤としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
【００２５】
封止基材２６としては、フィルム状、シート状または板状のものであれば特に限定されないが、透明樹脂基材２１と同様のものや、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した被覆部材、ガラス基材、各種金属基材などが挙げられる。
【００２６】
回路基板３１としては、特に限定されないが、有機ＥＬ素子２０の作動を制御するＣＰＵ（中央演算処理装置）などの電子部品、有機ＥＬ素子２０を作動させるための電源となる電池を装着する電池装着部、有機ＥＬ素子２０と、電子部品や電池装着部とを接続するための導電部（回路）、有機ＥＬ素子２０を実装するための導電部３２、３３などを備え、各種樹脂や各種金属からなるフィルム状、シート状または板状の基板が用いられる。
【００２７】
導電性接着剤４０としては、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ：異方性導電ペースト）、ＮＣＰ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ＲｅｓｉｎＰａｓｔｅ：無導電粒子ペースト）などが用いられる。
【００２８】
有機ＥＬ部品１０は、陽極２２が透明樹脂基材２１の一方の面２１ａに設けられ、陰極２３が有機ＥＬ層２４および透明樹脂基材２１の一方の面２１ａを覆うように設けられた導電性の第一印刷層からなり、有機ＥＬ層２４が陽極２２を覆うように設けられた第二印刷層からなり、回路基板３１の一方の面３１ａと封止基材２６の有機ＥＬ素子２０の一方の面２６ａが同一面をなすように、回路基板３１と封止基材２６が一体をなしており、回路基板３１の一方の面３１ａに設けられた２つの第一電極３２ａ、３３ａに、陽極２２の端子２２ａおよび陰極２３の端子２３ａがそれぞれ接続されているので、有機ＥＬ素子２０の陽極２２の端子２２ａおよび陰極２３の端子２３ａと、回路基板３１の第一電極３２ａ、３３ａとを十分に接触させることができ、これらの電極同士を接続した後、その接続部に、接続が外れる方向に力が働くのを防止することができる。したがって、有機ＥＬ素子２０と回路基板３１との間で、接続不良が生じるのを防止することができる。
【００２９】
なお、この実施形態では、平面視した場合の主要部の形状が円形の陽極２２、陰極２３および有機ＥＬ層２４が設けられた有機ＥＬ素子２０を備えた有機ＥＬ部品１０を例示したが、本発明の有機ＥＬ部品はこれに限定されない。本発明の有機ＥＬ部品にあっては、有機ＥＬ層の平面形状を任意の形状とすることができるとともに、この有機ＥＬ層の平面形状に応じて、陽極および陰極の主要部の平面形状を調整することもできる。
【００３０】
次に、図３〜図８を参照して、この実施形態の有機ＥＬ部品の製造方法を説明する。
まず、図３に示すように、スパッタリング法などにより、透明樹脂基材２１の一方の面２１ａに、ＩＴＯ、ＦＴＯ、ＡＴＯなどの導電性金属酸化物を蒸着し、この導電性金属酸化物の薄膜からなる所定形状の陽極２２を形成する。
【００３１】
次いで、図４に示すように、有機溶剤に可溶なπ共役系ポリマーもしくは色素含有系ポリマーを用いた印刷法により、陽極２２のほぼ全域を覆うように有機ＥＬ層２４をなす所定形状の第二印刷層を形成する。
この工程において、印刷法としては、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、ダイコーティング法、スプレーコーティング法、スクリーン印刷法などが用いられる。
【００３２】
次いで、図５に示すように、ポリマー型導電インクを用いた印刷法により、有機ＥＬ層２４のほぼ全域と、透明樹脂基材２１の一方の面２１ａの一部とを覆うように陰極２３をなす所定形状の第一印刷層を形成する。
この工程において、印刷法としては、インクジェット法、スクリーン印刷法などが用いられる。
【００３３】
次いで、図６に示すように、陰極２３の主要部および有機ＥＬ層２４の全域を覆うように封止用接着剤を塗布して、この封止用接着剤からなる接着層２５を形成する。
【００３４】
次いで、図７に示すように、接着層２５に、回路基板３１と一体化された封止基材２６を接着するとともに、導電性接着剤４０を介して陽極２２の端子２２ａと、回路基板３１の導電部３２の第一電極３２ａとを接続し、導電性接着剤４０を介して陰極２３の端子２３ａと、回路基板３１の導電部３３の第一電極３３ａとを接続する。
この工程において、端子２２ａと第一電極３２ａとの間、および、端子２３ａと第一電極３３ａとの間に介在させる導電性接着剤４０の塗布量を調整することにより、回路基板３１と透明樹脂基材２１が撓まないようにする。
【００３５】
以上の工程を経ることにより、図８に示す有機ＥＬ部品１０が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の一実施形態を示す概略底面図である。
【図３】本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の一実施形態の製造方法を示す概略断面図である。
【図４】本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の一実施形態の製造方法を示す概略断面図である。
【図５】本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の一実施形態の製造方法を示す概略断面図である。
【図６】本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の一実施形態の製造方法を示す概略断面図である。
【図７】本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の一実施形態の製造方法を示す概略断面図である。
【図８】本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の一実施形態の製造方法を示す概略断面図である。
【図９】プリンテッドエレクトロニクスを適用して作製されたシート状の有機ＥＬ素子の一例を示す概略断面図である。
【図１０】プリンテッドエレクトロニクスを適用して作製されたシート状の有機ＥＬ素子を回路基板に実装した状態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０・・・有機ＥＬ部品、２０・・・有機ＥＬ素子、２１・・・透明樹脂基材、２２・・・陽極、２３・・・陰極、２４・・・有機ＥＬ層、２５・・・接着層、２６・・・封止基材、２７・・・発光部、３１・・・回路基板、３２，３３・・・導電部（回路）、４０・・・導電性接着剤。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子を備えた有機エレクトロルミネッセンス部品に関し、さらに詳しくは、印刷技術を使用して作製された有機エレクトロルミネッセンス素子と、回路基板とを電気的に接続してなる有機エレクトロルミネッセンス部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、印刷技術を転用して電子回路を作製するプリンテッドエレクトロニクス（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）と呼ばれる技術分野においては、電子回路や配線、電極を銀ペーストなどのポリマー型導電インクを用いて印刷により形成する方法が採用されている。
このプリンテッドエレクトロニクスを適用して作製された電子部品としては、例えば、シート状の有機エレクトロルミネッセンス（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ、以下、「有機ＥＬ」と略すこともある。）素子が挙げられる。
【０００３】
図９は、プリンテッドエレクトロニクスを適用して作製されたシート状の有機ＥＬ素子の一例を示す概略断面図である。
この有機ＥＬ素子１００は、透明基材１０１上において、対向する一対の陽極１０２と陰極１０３の間に、少なくとも発光層を含む有機ＥＬ層１０４が挟持されるとともに、陰極１０３および有機ＥＬ層１０４を覆う接着層１０５を介して、陰極１０３に封止基材１０６が接着されてなるものである（例えば、特許文献１参照）。
陽極１０２は、透明基材１０１の一方の面１０１ａに設けられた透明電極からなる。また、陰極１０３は、有機ＥＬ層１０４のほぼ全域と、透明基材１０１の一方の面１０１ａの一部とを覆うように設けられた導電性の印刷層からなる。
また、有機ＥＬ層１０４、これを挟持する陽極１０２および陰極１０３、接着層１０５、並びに、封止基材１０６からなる積層部が、有機ＥＬ素子１００の発光部１０７をなしている。
【０００４】
この有機ＥＬ素子１００では、透明基材１０１の他方の面１０１ｂが発光面となる。そして、透明基材１０１の一方の面１０１ａにおいて、発光部１０７が配された領域以外の領域では、陽極１０２の一部および陰極１０３の一部、詳細には、陽極１０２の端子およびその近傍、並びに、陰極１０３の端子およびその近傍が露出している。
【０００５】
有機ＥＬ素子１００の製造では、透明電極からなる陽極１０２が設けられた透明基材１０１上に、有機ＥＬ層１０４をなす有機化合物や陰極１０３をなすポリマー型導電インクなどの機能性材料を積層印刷して、最後に封止基材１０６を貼着するという製造工程を経るため、有機ＥＬ素子１００の発光面（透明基材１０１の他方の面１０１ｂ）の裏面（透明基材１０１の一方の面１０１ａ）に、陽極１０２および陰極１０３が露出するのは避けられない構造となっている。
また、陽極１０２および陰極１０３を露出させるために、接着層１０５を介して陰極１０３に接着した封止基材１０６の一部を削り取らなければならない。そのため、最終的に得られた有機ＥＬ素子１００の断面形状は、図９に示すように、透明基材１０１の一方の面１０１ａにおいて、発光部１０７のみが突出した形状をなしている。
【特許文献１】特開２００７−３５５１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のような有機ＥＬ素子１００を回路基板に実装するには、回路基板の電極に、有機ＥＬ素子１００の陽極１０２および陰極１０３を接続させなければならない。
図１０に示すように、回路基板１２０に有機ＥＬ素子１００を実装する場合、回路基板１２０の電極１２１、１２２と、有機ＥＬ素子１００の陽極１０２および陰極１０３とが、導電性接着剤１３０を介して接続される。
しかしながら、上述したように、有機ＥＬ素子１００では、透明基材１０１の一方の面１０１ａに発光部１０７が突設されているため、発光部１０７の厚み自体が障害となり、電極１２１、１２２と、陽極１０２および陰極１０３とを十分に接触させることができないため、これらの電極間において接続不良を生じるという問題があった。
また、透明基材１０１を撓ませて、電極１２１、１２２と、陽極１０２および陰極１０３とを強引に接触させたとしても、これらの電極の接続部には、常に接続が外れる方向に力が働くため、いずれ接続不良を生じる。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、有機エレクトロルミネッセンス素子の電極の端子と、これを実装する回路基板の回路の電極とを十分に接触させることができ、これらの電極同士を接続した後、その接続部に、接続が外れる方向に力が働いて接続不良が生じることを防止した、印刷技術を使用して作製されてなる有機エレクトロルミネッセンス部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品は、対向する一対の陽極と陰極の間に、少なくとも発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層が挟持され、前記陰極および前記有機エレクトロルミネッセンス層を覆う接着層を介して、前記陰極に封止基材が接着されてなる有機エレクトロルミネッセンス素子と、該有機エレクトロルミネッセンス素子と電気的に接続された回路基板とを備えた有機エレクトロルミネッセンス部品であって、前記陽極は、透明樹脂基材の一方の面に設けられた透明電極からなり、前記陰極は、前記有機エレクトロルミネッセンス層および前記透明樹脂基材の一方の面を覆うように設けられた導電性の第一印刷層からなり、前記有機エレクトロルミネッセンス層は、前記陽極を覆うように設けられた第二印刷層からなり、前記回路基板の一方の面と前記封止基材の前記有機エレクトロルミネッセンス素子との接着面が同一面をなすように、前記回路基板と前記封止基材が一体をなし、前記回路基板の一方の面に設けられた異なる２つの電極に、前記陽極および前記陰極がそれぞれ接続されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品によれば、対向する一対の陽極と陰極の間に、少なくとも発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層が挟持され、前記陰極および前記有機エレクトロルミネッセンス層を覆う接着層を介して、前記陰極に封止基材が接着されてなる有機エレクトロルミネッセンス素子と、該有機エレクトロルミネッセンス素子と電気的に接続された回路基板とを備えた有機エレクトロルミネッセンス部品であって、前記陽極は、透明樹脂基材の一方の面に設けられた透明電極からなり、前記陰極は、前記有機エレクトロルミネッセンス層および前記透明樹脂基材の一方の面を覆うように設けられた導電性の第一印刷層からなり、前記有機エレクトロルミネッセンス層は、前記陽極を覆うように設けられた第二印刷層からなり、前記回路基板の一方の面と前記封止基材の前記有機エレクトロルミネッセンス素子との接着面が同一面をなすように、前記回路基板と前記封止基材が一体をなし、前記回路基板の一方の面に設けられた異なる２つの電極に、前記陽極および前記陰極がそれぞれ接続されたので、有機ＥＬ素子の陽極の端子および陰極の端子と、回路基板の２つの電極とを十分に接触させることができ、これらの電極同士を接続した後、その接続部に、接続が外れる方向に力が働くのを防止することができる。したがって、有機ＥＬ素子と回路基板との間で、接続不良が生じるのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１１】
図１は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図２は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の一実施形態を示す概略底面図である。
この有機ＥＬ部品１０は、互いに電気的に接続された、有機ＥＬ素子２０と、回路基板３１とから概略構成されている。
有機ＥＬ素子２０は、平面視した場合の形状が長方形の透明樹脂基材２１上において、対向する一対の陽極２２と陰極２３の間に、少なくとも発光層を含む有機ＥＬ層２４が挟持されるとともに、陰極２３の主要部および有機ＥＬ層２４の全域を覆う接着層２５を介して、陰極２３に封止基材２６が接着されてなるものである。
【００１２】
陽極２２は、透明樹脂基材２１の一方の面２１ａに設けられ、その主要部、すなわち、有機ＥＬ層２４に電流を流すための部分は、平面視した場合の形状が円形の透明電極からなる。
陰極２３は、有機ＥＬ層２４のほぼ全域と、透明樹脂基材２１の一方の面２１ａの一部とを覆うように設けられ、その主要部、すなわち、有機ＥＬ層２４に電流を流すための部分は、平面視した場合の形状が円形の導電性の第一印刷層からなる。
【００１３】
有機ＥＬ層２４は、陽極２２のほぼ全域を覆うように設けられ、平面視した場合の形状が円形の第二印刷層からなる。
有機ＥＬ層２４は、発光層のみからなる単層であってもよいが、少なくとも発光層を含み、必要に応じて正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層および／または電子注入層を設けた構造をなす。
そして、有機ＥＬ層２４、これを挟持する陽極２２および陰極２３、接着層２５、並びに、封止基材２６からなる積層部が、有機ＥＬ素子２０の発光部２７をなしている。
【００１４】
有機ＥＬ素子２０では、透明樹脂基材２１の他方の面２１ｂが発光面となる。
また、透明樹脂基材２１の一方の面２１ａにおいて、発光部２７が配された領域以外の領域に、陽極２２の一部および陰極２３の一部、詳細には、陽極２２の端子２２ａおよびその近傍、並びに、陰極２３の端子２３ａおよびその近傍が配されている。
【００１５】
また、回路基板３１の中央部に封止基材２６が配置され、回路基板３１の一方の面３１ａと封止基材２６の有機ＥＬ素子２０との接着面（以下、「封止基材２６の一方の面」と言う。）２６ａが同一面をなすように、回路基板３１と封止基材２６が一体をなしている。
なお、回路基板３１の一方の面３１ａと封止基材２６の一方の面２６ａが同一面をなしていれば、回路基板３１の厚みと封止基材２６の厚みが異なっていてもよいが、有機ＥＬ部品１０に外力が加えられた場合に、封止基材２６が破損するのを防止するためには、回路基板３１の厚みと封止基材２６の厚みが等しく、回路基板３１の一方の面３１ａとは反対側の面（導電部３２、３３が設けられている面とは反対側の面、回路基板３１の最表面）３１ｂと、封止基材２６の一方の面２６ａとは反対側の面（封止基材２６の最表面）２６ｂが同一面をなしていることが好ましい。
【００１６】
また、回路基板３１の一方の面３１ａには、第一電極３２ａおよび第二電極３２ｂを有する導電部（回路）３２と、第一電極３３ａおよび第二電極３３ｂを有する導電部（回路）３３とが設けられている。
【００１７】
回路基板３１と一体化された封止基材２６が、接着層２５に接着されているので、回路基板３１の導電部（回路）３２、３３に対して、有機ＥＬ素子２０の陽極２２および陰極２３が位置合わせされる。すなわち、有機ＥＬ素子２０の陽極２２の端子２２ａと、回路基板３１の導電部３２の第一電極３２ａとが近接して対向するとともに、有機ＥＬ素子２０の陰極２３の端子２３ａと、回路基板３１の導電部３３の第一電極３３ａとが近接して対向する。
さらに、陽極２２の端子２２ａと導電部３２の第一電極３２ａとが導電性接着剤４０を介して接続され、陰極２３の端子２３ａと導電部３３の第一電極３３ａとが導電性接着剤４０を介して接続されている。
【００１８】
また、図２に示すように、透明樹脂基材２１には、透明樹脂基材２１の四隅のうちの１つの一部を除去した切欠部２１ｃが設けられている。この切欠部２１ｃにおいて、導電部３２の第二電極３２ｂと導電部３３の第二電極３３ｂが露出している。
【００１９】
透明樹脂基材２１としては、光透過性かつ可撓性のものが用いられ、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体およびこれらの金属架橋物などからなるフィルム、シートまたは板などが挙げられる。
【００２０】
陽極２２をなす透明電極としては、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ：Ｆｌｕｏｒｉｄｅ−ｄｏｐｅｄ ＴｉｎＯｘｉｄｅ）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ：Ａｎｔｉｍｏｎｙ−ｄｏｐｅｄ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ：ａｌｕｍｉｎｕｍ−ｄｏｐｅｄ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ：Ｇａｌｌｉｕｍ−ｄｏｐｅｄ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）などの導電性金属酸化物の薄膜からなるものが挙げられる。
【００２１】
陰極２３をなす導電性の第一印刷層を形成する材料としては、ポリマー型導電インクが用いられる。
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が、樹脂組成物に配合されてなる、熱硬化型、光硬化型、浸透乾燥型または溶剤揮発型ものが用いられる。
【００２２】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度で導電部をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２３】
有機ＥＬ層２４をなす第二印刷層を形成する材料としては、有機溶剤に可溶なπ共役系ポリマーもしくは色素含有系ポリマーが用いられる。
【００２４】
接着層２５をなす接着剤としては、有機ＥＬ層２４を封止して、有機ＥＬ層２４と空気との接触を遮断することができる封止用接着剤であれば特に限定されないが、熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、電子線硬化型接着剤などが用いられる。
熱硬化型接着剤としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
紫外線硬化型接着剤としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化型接着剤としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
【００２５】
封止基材２６としては、フィルム状、シート状または板状のものであれば特に限定されないが、透明樹脂基材２１と同様のものや、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した被覆部材、ガラス基材、各種金属基材などが挙げられる。
【００２６】
回路基板３１としては、特に限定されないが、有機ＥＬ素子２０の作動を制御するＣＰＵ（中央演算処理装置）などの電子部品、有機ＥＬ素子２０を作動させるための電源となる電池を装着する電池装着部、有機ＥＬ素子２０と、電子部品や電池装着部とを接続するための導電部（回路）、有機ＥＬ素子２０を実装するための導電部３２、３３などを備え、各種樹脂や各種金属からなるフィルム状、シート状または板状の基板が用いられる。
【００２７】
導電性接着剤４０としては、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ：異方性導電ペースト）、ＮＣＰ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ＲｅｓｉｎＰａｓｔｅ：無導電粒子ペースト）などが用いられる。
【００２８】
有機ＥＬ部品１０は、陽極２２が透明樹脂基材２１の一方の面２１ａに設けられ、陰極２３が有機ＥＬ層２４および透明樹脂基材２１の一方の面２１ａを覆うように設けられた導電性の第一印刷層からなり、有機ＥＬ層２４が陽極２２を覆うように設けられた第二印刷層からなり、回路基板３１の一方の面３１ａと封止基材２６の有機ＥＬ素子２０の一方の面２６ａが同一面をなすように、回路基板３１と封止基材２６が一体をなしており、回路基板３１の一方の面３１ａに設けられた２つの第一電極３２ａ、３３ａに、陽極２２の端子２２ａおよび陰極２３の端子２３ａがそれぞれ接続されているので、有機ＥＬ素子２０の陽極２２の端子２２ａおよび陰極２３の端子２３ａと、回路基板３１の第一電極３２ａ、３３ａとを十分に接触させることができ、これらの電極同士を接続した後、その接続部に、接続が外れる方向に力が働くのを防止することができる。したがって、有機ＥＬ素子２０と回路基板３１との間で、接続不良が生じるのを防止することができる。
【００２９】
なお、この実施形態では、平面視した場合の主要部の形状が円形の陽極２２、陰極２３および有機ＥＬ層２４が設けられた有機ＥＬ素子２０を備えた有機ＥＬ部品１０を例示したが、本発明の有機ＥＬ部品はこれに限定されない。本発明の有機ＥＬ部品にあっては、有機ＥＬ層の平面形状を任意の形状とすることができるとともに、この有機ＥＬ層の平面形状に応じて、陽極および陰極の主要部の平面形状を調整することもできる。
【００３０】
次に、図３〜図８を参照して、この実施形態の有機ＥＬ部品の製造方法を説明する。
まず、図３に示すように、スパッタリング法などにより、透明樹脂基材２１の一方の面２１ａに、ＩＴＯ、ＦＴＯ、ＡＴＯなどの導電性金属酸化物を蒸着し、この導電性金属酸化物の薄膜からなる所定形状の陽極２２を形成する。
【００３１】
次いで、図４に示すように、有機溶剤に可溶なπ共役系ポリマーもしくは色素含有系ポリマーを用いた印刷法により、陽極２２のほぼ全域を覆うように有機ＥＬ層２４をなす所定形状の第二印刷層を形成する。
この工程において、印刷法としては、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、ダイコーティング法、スプレーコーティング法、スクリーン印刷法などが用いられる。
【００３２】
次いで、図５に示すように、ポリマー型導電インクを用いた印刷法により、有機ＥＬ層２４のほぼ全域と、透明樹脂基材２１の一方の面２１ａの一部とを覆うように陰極２３をなす所定形状の第一印刷層を形成する。
この工程において、印刷法としては、インクジェット法、スクリーン印刷法などが用いられる。
【００３３】
次いで、図６に示すように、陰極２３の主要部および有機ＥＬ層２４の全域を覆うように封止用接着剤を塗布して、この封止用接着剤からなる接着層２５を形成する。
【００３４】
次いで、図７に示すように、接着層２５に、回路基板３１と一体化された封止基材２６を接着するとともに、導電性接着剤４０を介して陽極２２の端子２２ａと、回路基板３１の導電部３２の第一電極３２ａとを接続し、導電性接着剤４０を介して陰極２３の端子２３ａと、回路基板３１の導電部３３の第一電極３３ａとを接続する。
この工程において、端子２２ａと第一電極３２ａとの間、および、端子２３ａと第一電極３３ａとの間に介在させる導電性接着剤４０の塗布量を調整することにより、回路基板３１と透明樹脂基材２１が撓まないようにする。
【００３５】
以上の工程を経ることにより、図８に示す有機ＥＬ部品１０が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の一実施形態を示す概略底面図である。
【図３】本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の一実施形態の製造方法を示す概略断面図である。
【図４】本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の一実施形態の製造方法を示す概略断面図である。
【図５】本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の一実施形態の製造方法を示す概略断面図である。
【図６】本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の一実施形態の製造方法を示す概略断面図である。
【図７】本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の一実施形態の製造方法を示す概略断面図である。
【図８】本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の一実施形態の製造方法を示す概略断面図である。
【図９】プリンテッドエレクトロニクスを適用して作製されたシート状の有機ＥＬ素子の一例を示す概略断面図である。
【図１０】プリンテッドエレクトロニクスを適用して作製されたシート状の有機ＥＬ素子を回路基板に実装した状態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０・・・有機ＥＬ部品、２０・・・有機ＥＬ素子、２１・・・透明樹脂基材、２２・・・陽極、２３・・・陰極、２４・・・有機ＥＬ層、２５・・・接着層、２６・・・封止基材、２７・・・発光部、３１・・・回路基板、３２，３３・・・導電部（回路）、４０・・・導電性接着剤。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する一対の陽極と陰極の間に、少なくとも発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層が挟持され、前記陰極および前記有機エレクトロルミネッセンス層を覆う接着層を介して、前記陰極に封止基材が接着されてなる有機エレクトロルミネッセンス素子と、該有機エレクトロルミネッセンス素子と電気的に接続された回路基板とを備えた有機エレクトロルミネッセンス部品であって、
前記陽極は、透明樹脂基材の一方の面に設けられた透明電極からなり、
前記陰極は、前記有機エレクトロルミネッセンス層および前記透明樹脂基材の一方の面を覆うように設けられた導電性の第一印刷層からなり、
前記有機エレクトロルミネッセンス層は、前記陽極を覆うように設けられた第二印刷層からなり、
前記回路基板の一方の面と前記封止基材の前記有機エレクトロルミネッセンス素子との接着面が同一面をなすように、前記回路基板と前記封止基材が一体をなし、
前記回路基板の一方の面に設けられた異なる２つの電極に、前記陽極および前記陰極がそれぞれ接続されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス部品。
【請求項１】
対向する一対の陽極と陰極の間に、少なくとも発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層が挟持され、前記陰極および前記有機エレクトロルミネッセンス層を覆う接着層を介して、前記陰極に封止基材が接着されてなる有機エレクトロルミネッセンス素子と、該有機エレクトロルミネッセンス素子と電気的に接続された回路基板とを備えた有機エレクトロルミネッセンス部品であって、
前記陽極は、透明樹脂基材の一方の面に設けられた透明電極からなり、
前記陰極は、前記有機エレクトロルミネッセンス層および前記透明樹脂基材の一方の面を覆うように設けられた導電性の第一印刷層からなり、
前記有機エレクトロルミネッセンス層は、前記陽極を覆うように設けられた第二印刷層からなり、
前記回路基板の一方の面と前記封止基材の前記有機エレクトロルミネッセンス素子との接着面が同一面をなすように、前記回路基板と前記封止基材が一体をなし、
前記回路基板の一方の面に設けられた異なる２つの電極に、前記陽極および前記陰極がそれぞれ接続されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス部品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１０−６１９５９（Ｐ２０１０−６１９５９Ａ）
【公開日】平成２２年３月１８日（２０１０．３．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２２５８１０（Ｐ２００８−２２５８１０）
【出願日】平成２０年９月３日（２００８．９．３）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年３月１８日（２０１０．３．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年９月３日（２００８．９．３）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
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