有機ＥＬパネルの製造方法
【課題】 有機ＥＬパネルの製造工程において、歩留まりを低下させることなくエージング処理を行うことが可能な有機ＥＬパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】 有機ＥＬパネル１の製造方法は、異なる発光色を呈する複数種類の有機層７ａ〜７ｃをそれぞれ一対の電極４，８で挟持してなる複数種類の発光画素を基板上に設けてなる。発光色の異なる前記発光画素の前記両電極４，８間にそれぞれ異なる電圧を印加し、前記発光画素にかかる電界強度を略一定とするエージング処理工程を含む。
【解決手段】 有機ＥＬパネル１の製造方法は、異なる発光色を呈する複数種類の有機層７ａ〜７ｃをそれぞれ一対の電極４，８で挟持してなる複数種類の発光画素を基板上に設けてなる。発光色の異なる前記発光画素の前記両電極４，８間にそれぞれ異なる電圧を印加し、前記発光画素にかかる電界強度を略一定とするエージング処理工程を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異なる発光色を呈する複数種類の有機層をそれぞれ一対の電極間に挟持してなる複数の発光画素を基板上に形成する有機ＥＬパネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬパネルとしては、例えば、ＩＴＯ（indium tin oxide）等からなる複数のライン状の陽極と、この各陽極と直交するアルミニウム（Ａｌ）等からなる複数のライン状の陰極との間に少なくとも発光層を有する有機層を形成してなる有機ＥＬ素子を透光性の基板上に設けてなるドットマトリクス型の有機ＥＬパネルが知られている（例えば特許文献１参照）。かかる有機ＥＬ素子は、前記陽極から正孔を注入し、また、前記陰極から電子を注入して正孔及び電子が前記発光層にて再結合することによって光を発するものである。また、前記有機ＥＬ素子は、前記陰極側から前記陽極側へは電流が流れにくい、いわゆるダイオード特性を有するものである。
【０００３】
また、有機ＥＬパネルとしては、複数色による表示を可能とするべく、前記有機層として、異なる発光色を示す複数種類の有機層を隣接して前記陽極と前記陰極との間に形成して複数種類の発光部を得るものが知られており、例えば、フルカラーによる表示を可能とするべく、赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の三原色をそれぞれ示す３種類の有機層を隣接して形成し、３種類の発光画素（発光部）を得るものがある（例えば特許文献２参照）。
【０００４】
また、有機ＥＬパネルは、前記有機ＥＬ素子の製造工程において前記有機層の内部に異物が混入する等の原因によって前記有機層に膜厚が部分的に薄い欠陥部分が生じると、前記有機ＥＬパネルを駆動させた際に前記陰極から前記陽極へ逆方向の電流（リーク電流）が流れ、前記有機ＥＬ素子の輝度ムラ等の表示品質の低下が発生するという問題点があった。
【０００５】
前述の問題点に対して、特許文献３に開示されるように、有機ＥＬパネルの製造工程において、前記有機ＥＬ素子形成後に前記陽極と前記陰極との間に電圧を印加して、リーク電流を発生させる前記欠陥部分において前記陰極を除去するエージング処理を行う方法が知られている。
【特許文献１】特開平８−３１５９８１号公報
【特許文献２】特開２００２−２３１４４９号公報
【特許文献３】特開２００３−２８２２４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述の異なる発光色を示す複数種類の前記有機層を備える有機ＥＬパネルにあっては、前記各有機層は、寿命，動作電圧，輝度，あるいは色度等のそれぞれの諸性能を最適化するべく設計するのが一般的であり、その結果、前記各有機層はその膜厚に差異が生じることとなる。しかしながら、前記各有機層の膜厚に差異が生じると前記エージング処理において両電極間に与えるべき電圧の好適値や印加時間等の条件が挟持される前記各有機層によって異なる。そのため、同一の条件で前記エージング処理を行った場合に、膜厚が薄い前記有機層においては好適な条件に対して過剰なエージング処理がなされて前記陰極除去の範囲が大きくなり、膜厚が厚い前記有機層においては好適な条件に対して過小なエージング処理がなされて前記陰極の除去が不十分となり、有機ＥＬパネルの製造において歩留まりが低下するという問題点があった。
【０００７】
本発明は、前述の問題点に鑑みなされたものであり、本発明は、異なる発光色を呈する複数種類の有機層をそれぞれ一対の電極間に挟持してなる複数の発光画素を基板上に形成する有機ＥＬパネルの製造方法に関し、歩留まりを低下させることなくエージング処理を行うことが可能な有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明の有機ＥＬパネルの製造方法は、異なる発光色を呈する複数種類の有機層をそれぞれ一対の電極間に挟持してなる複数の発光画素を基板上に形成する有機ＥＬパネルの製造方法であって、発光色の異なる前記各発光画素の前記両電極間にそれぞれ異なる電圧を印加し、前記各発光画素にかかる電界強度を略一定とするエージング処理工程を含むことを特徴とする。
【０００９】
また、前記エージング処理工程において、発光色の異なる前記発光画素の前記両電極間にそれぞれ異なる電源を接続することを特徴とする。
【００１０】
また、前記エージング処理工程において、前記両電極間に少なくとも逆バイアス電圧成分を含む電圧波形を印加することを特徴とする。
【００１１】
また、異なる発光色を呈する前記有機層は、それぞれ膜厚が異なるように形成されてなることを特徴とする。
【００１２】
また、前記各電極は、互いに交差するライン状に形成されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、異なる発光色を呈する複数種類の有機層をそれぞれ一対の電極間に挟持してなる複数の発光画素を基板上に形成する有機ＥＬパネルの製造方法に関し、歩留まりを低下させることなくエージング処理を行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づき説明する。
【００１５】
図１は、フルカラーによる表示が可能なドットマトリクス型の有機ＥＬパネル１を示す図である。有機ＥＬパネル１は、基板２上に有機ＥＬ素子３が形成されてなるものである。また、基板２上には有機ＥＬ素子３を気密的に覆う封止部材が配設されるが、図１においては封止部材を省略している。
【００１６】
基板２は、長方形形状の透明ガラス材からなり、電気絶縁性の基板である。
【００１７】
有機ＥＬ素子３は、図２に示すように、ライン状に複数形成される陽極（電極）４と、絶縁層５と、隔壁部６と、有機層７と、ライン状に複数形成される陰極（電極）８と、から主に構成され、各陽極４と各陰極８とが交差する個所にて陽極４と陰極８とで有機層７が挟持されてなる複数の発光画素を備える。
【００１８】
陽極４は、ＩＴＯ等の透光性の導電材料からなり、スパッタリング法等の手段によって基板２上に前記導電材料を層状に形成した後、フォトリソグラフィー法等によって互いに略平行となるようにライン状に複数形成される。陽極４は、陽極配線部４ａ及び陽極部４ｂを有しており、陽極配線部４ａは終端部に陽極端子部４ｃを備える。
【００１９】
絶縁層５は、例えばポリイミド系の電気絶縁性材料から構成され、陽極４と陰極８との間に位置するように陽極４上に形成され、陽極部４ｂを露出させる開口部５ａを有するものである。絶縁層５は、両電極４，８の短絡を防止するとともに、有機ＥＬ素子１の輪郭を明確にするものである。
【００２０】
隔壁部６は、例えばフェノール系の電気絶縁性材料からなり、絶縁層５上に形成される。隔壁部６は、その断面が絶縁層５に対して逆テーパー形状等のオーバーハング形状となるようにフォトリソグラフィー法等の手段によって形成されるものである。また、隔壁部６は、陽極４と直交する方向に等間隔にて複数形成される。隔壁部６は、その上方から蒸着法やスパッタリング法等によって有機層７及び陰極８となる金属膜を形成する場合にオーバーハング形状によって有機層７及び前記金属膜が段切れを起こす構造を得るものである。
【００２１】
有機層７としては、陽極４の陽極部４ｂ上に青（Ｂ），赤（Ｒ），緑（Ｇ）の発光色をそれぞれ呈する第一，第二，第三の有機層７ａ，７ｂ，７ｃがそれぞれ隣接して形成される。なお、本実施形態においては、各有機層７ａ〜７ｃは、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を蒸着法等の手段によって順次積層形成してなるものである。第一の有機層７ａは、前記発光層として青色発光層を有するものであり、３ｎ番目に対応する陽極４上に形成され（ｎは０以上の整数）、青色表示を呈する第一の発光画素群を構成するものである。第二の有機層７ｂは、前記発光層として赤色発光層を有するものであり、３ｎ＋１番目に対応する陽極４上に形成され、赤色表示を呈する第二の発光画素群を構成するものである。第三の有機層７ｃは、前記発光層として緑色発光層を有するものであり、３ｎ＋２番目に対応する陽極４上に形成され、緑色表示を呈する第三の発光画素群を構成するものである。有機ＥＬパネル１は、第一〜第三の発光画素群の表示を組み合わせることによってフルカラーによる表示が可能となっている。また隣接する各有機層７ａ〜７ｃは、寿命，動作電圧，輝度，あるいは色度等のそれぞれの諸性能を最適化するべくそれぞれ異なる膜厚となるように形成されている。なお、以下、第１，第２，第３の有機層７ａ，７ｂ，７ｃの膜厚をそれぞれｄ１，ｄ２，ｄ３とする。
【００２２】
陰極８は、アルミニウム（Ａｌ）やマグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の陽極４よりも導電率が高い金属性導電材料を蒸着法等の手段により層状に形成して金属膜を形成し、隔壁部６によってこの金属膜に段切れを生じてライン状に複数形成してなるものである。陰極８は、円弧状の陰極配線部８ａ及び陽極４の陽極部４ｂに略直角に交わる（交差する）陰極部８ｂを有する。また、陰極配線部８ａは接続配線部１０に電気的に接続されている。接続配線部１０は、陽極４とともに形成されるものであり、同一材料のＩＴＯからなるものである。また、接続配線部１０は、終端部に陰極端子部１０ａが形成されている。
【００２３】
次に、有機ＥＬパネル１の製造方法を説明する。
【００２４】
先ず、スパッタリング法等の手段によって基板２上に透光性の前記導電材料を層状に形成した後、フォトリソグラフィー法等によって陽極４を形成する（図３（ａ）参照）。そして、陽極４の陽極部４ｂに対応するように絶縁層５，隔壁部６及び各有機層７ａ〜７ｃを形成し、さらに、有機層７ａ〜７ｃ上に陰極６を積層形成して、前記第一〜第三の発光画素群を有する有機ＥＬ素子３を得る（発光画素形成工程。図３（ｂ）参照）。また、有機ＥＬ素子３の形成後、所定の酸素濃度を有する低露点に管理された窒素雰囲気中にて有機ＥＬ素子３を収納するべく基板２上に凹形状の前記封止部材が配設される。
【００２５】
さらに、有機ＥＬ素子３を形成した後に、陽極４及び陰極８の両電極間に第一〜第三の電源装置Ｐ１〜Ｐ３を保護抵抗（図示しない）を介して接続し、両電極４，８間に、少なくとも逆バイアス電圧成分を含む電圧波形を所定時間印加する（エージング処理工程。図３（ｃ）参照）。このとき、図４の前記エージング処理工程における等価回路に示すように、第一の電源回路Ｐ１は、一端が３ｎ番目に対応する陽極４に接続され他端が陰極８に接続されており、前記第一の発光画素群を構成する第一の有機層７ａに対して少なくとも逆バイアス方向に第一の電圧値ｖ１を印加する。また、第二の電源回路Ｐ２は、一端が３ｎ＋１番目に対応する陽極４に接続され他端が陰極８に接続されており、前記第二の発光画素群を構成する第二の有機層７ｂに対して少なくとも逆バイアス方向に第二の電圧値ｖ２を印加する。また、第三の電源回路Ｐ３は、一端が３ｎ＋２番目に対応する陽極４に接続され他端が陰極８に接続されており、前記第三の発光画素群を構成する第三の有機層７ｃに対して少なくとも逆バイアス方向に第三の電圧値ｖ３を印加する。前記第一〜第三の発光画素群に対して逆バイアス方向に印加する第一〜第三の電圧値ｖ１〜ｖ３は、前記エージング処理工程において欠損部分における陰極８を十分に除去できる条件での電界強度をＥとし、第一〜第三の有機層７ａ〜７ｃの膜厚をｄ１〜ｄ３とする場合に、式（１）にて定められる。
Ｅ＝ｖ１／ｄ１＝ｖ２／ｄ２＝ｖ３／ｄ３・・・式（１）
各有機層７ａ〜７ｃの膜厚ｄ１〜ｄ３及び各電圧値ｖ１〜ｖ３は、製造のバラツキに起因する変化を排除した典型的な値（代表値）であり、具体的には設計値あるいは平均値等を示すものである。
【００２６】
以上の工程によって、有機ＥＬパネル１が得られる。
【００２７】
かかる有機ＥＬパネル１及びその製造方法は、発光色の異なる（膜厚の異なる）前記第一〜第三の発光画素群の両電極４，８間にそれぞれ第一〜第三の電圧値ｖ１〜ｖ３を印加し、前記第一〜第三の発光画素群にかかる電界強度を略一定とするエージング処理工程を含むものであり、前記エージング処理工程において前記第一〜第三の発光画素群にそれぞれ異なる電圧値を印加することで、異なる発光色を示す複数種類の有機層７ａ〜７ｃが隣接して形成される構成であっても全ての発光画素において電界強度を略一定とすることができ、歩留まりを低下させることなくエージング処理を行うことが可能となる。
【００２８】
なお、本実施形態では、ドットマトリックス型の有機ＥＬパネル１の製造方法について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えばセグメント型の有機ＥＬパネルについても適用可能である。また、有機層として、３原色（ＲＧＢ）の発光色を示す各有機層７ａ〜７ｃを形成するものであったが、有機層の種類としては複数であれば良く、２種類あるいは４種類以上の有機層を隣接して形成するものであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態である有機ＥＬパネルの外観図。
【図２】同上実施形態の有機ＥＬ素子を示す部分断面図。
【図３】同上実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法を示す図。
【図４】同上実施形態のエージング処理工程における等価回路を示す図。
【符号の説明】
【００３０】
１ 有機ＥＬパネル
２ 基板
３ 有機ＥＬ素子
４ 陽極
５ 絶縁層
６ 隔壁部
７ 有機層
７ａ 第一の有機層
７ｂ 第二の有機層
７ｃ 第三の有機層
８ 陰極
Ｐ１ 第一の電源装置
Ｐ２ 第二の電源装置
Ｐ３ 第三の電源装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異なる発光色を呈する複数種類の有機層をそれぞれ一対の電極間に挟持してなる複数の発光画素を基板上に形成する有機ＥＬパネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬパネルとしては、例えば、ＩＴＯ（indium tin oxide）等からなる複数のライン状の陽極と、この各陽極と直交するアルミニウム（Ａｌ）等からなる複数のライン状の陰極との間に少なくとも発光層を有する有機層を形成してなる有機ＥＬ素子を透光性の基板上に設けてなるドットマトリクス型の有機ＥＬパネルが知られている（例えば特許文献１参照）。かかる有機ＥＬ素子は、前記陽極から正孔を注入し、また、前記陰極から電子を注入して正孔及び電子が前記発光層にて再結合することによって光を発するものである。また、前記有機ＥＬ素子は、前記陰極側から前記陽極側へは電流が流れにくい、いわゆるダイオード特性を有するものである。
【０００３】
また、有機ＥＬパネルとしては、複数色による表示を可能とするべく、前記有機層として、異なる発光色を示す複数種類の有機層を隣接して前記陽極と前記陰極との間に形成して複数種類の発光部を得るものが知られており、例えば、フルカラーによる表示を可能とするべく、赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の三原色をそれぞれ示す３種類の有機層を隣接して形成し、３種類の発光画素（発光部）を得るものがある（例えば特許文献２参照）。
【０００４】
また、有機ＥＬパネルは、前記有機ＥＬ素子の製造工程において前記有機層の内部に異物が混入する等の原因によって前記有機層に膜厚が部分的に薄い欠陥部分が生じると、前記有機ＥＬパネルを駆動させた際に前記陰極から前記陽極へ逆方向の電流（リーク電流）が流れ、前記有機ＥＬ素子の輝度ムラ等の表示品質の低下が発生するという問題点があった。
【０００５】
前述の問題点に対して、特許文献３に開示されるように、有機ＥＬパネルの製造工程において、前記有機ＥＬ素子形成後に前記陽極と前記陰極との間に電圧を印加して、リーク電流を発生させる前記欠陥部分において前記陰極を除去するエージング処理を行う方法が知られている。
【特許文献１】特開平８−３１５９８１号公報
【特許文献２】特開２００２−２３１４４９号公報
【特許文献３】特開２００３−２８２２４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述の異なる発光色を示す複数種類の前記有機層を備える有機ＥＬパネルにあっては、前記各有機層は、寿命，動作電圧，輝度，あるいは色度等のそれぞれの諸性能を最適化するべく設計するのが一般的であり、その結果、前記各有機層はその膜厚に差異が生じることとなる。しかしながら、前記各有機層の膜厚に差異が生じると前記エージング処理において両電極間に与えるべき電圧の好適値や印加時間等の条件が挟持される前記各有機層によって異なる。そのため、同一の条件で前記エージング処理を行った場合に、膜厚が薄い前記有機層においては好適な条件に対して過剰なエージング処理がなされて前記陰極除去の範囲が大きくなり、膜厚が厚い前記有機層においては好適な条件に対して過小なエージング処理がなされて前記陰極の除去が不十分となり、有機ＥＬパネルの製造において歩留まりが低下するという問題点があった。
【０００７】
本発明は、前述の問題点に鑑みなされたものであり、本発明は、異なる発光色を呈する複数種類の有機層をそれぞれ一対の電極間に挟持してなる複数の発光画素を基板上に形成する有機ＥＬパネルの製造方法に関し、歩留まりを低下させることなくエージング処理を行うことが可能な有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明の有機ＥＬパネルの製造方法は、異なる発光色を呈する複数種類の有機層をそれぞれ一対の電極間に挟持してなる複数の発光画素を基板上に形成する有機ＥＬパネルの製造方法であって、発光色の異なる前記各発光画素の前記両電極間にそれぞれ異なる電圧を印加し、前記各発光画素にかかる電界強度を略一定とするエージング処理工程を含むことを特徴とする。
【０００９】
また、前記エージング処理工程において、発光色の異なる前記発光画素の前記両電極間にそれぞれ異なる電源を接続することを特徴とする。
【００１０】
また、前記エージング処理工程において、前記両電極間に少なくとも逆バイアス電圧成分を含む電圧波形を印加することを特徴とする。
【００１１】
また、異なる発光色を呈する前記有機層は、それぞれ膜厚が異なるように形成されてなることを特徴とする。
【００１２】
また、前記各電極は、互いに交差するライン状に形成されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、異なる発光色を呈する複数種類の有機層をそれぞれ一対の電極間に挟持してなる複数の発光画素を基板上に形成する有機ＥＬパネルの製造方法に関し、歩留まりを低下させることなくエージング処理を行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づき説明する。
【００１５】
図１は、フルカラーによる表示が可能なドットマトリクス型の有機ＥＬパネル１を示す図である。有機ＥＬパネル１は、基板２上に有機ＥＬ素子３が形成されてなるものである。また、基板２上には有機ＥＬ素子３を気密的に覆う封止部材が配設されるが、図１においては封止部材を省略している。
【００１６】
基板２は、長方形形状の透明ガラス材からなり、電気絶縁性の基板である。
【００１７】
有機ＥＬ素子３は、図２に示すように、ライン状に複数形成される陽極（電極）４と、絶縁層５と、隔壁部６と、有機層７と、ライン状に複数形成される陰極（電極）８と、から主に構成され、各陽極４と各陰極８とが交差する個所にて陽極４と陰極８とで有機層７が挟持されてなる複数の発光画素を備える。
【００１８】
陽極４は、ＩＴＯ等の透光性の導電材料からなり、スパッタリング法等の手段によって基板２上に前記導電材料を層状に形成した後、フォトリソグラフィー法等によって互いに略平行となるようにライン状に複数形成される。陽極４は、陽極配線部４ａ及び陽極部４ｂを有しており、陽極配線部４ａは終端部に陽極端子部４ｃを備える。
【００１９】
絶縁層５は、例えばポリイミド系の電気絶縁性材料から構成され、陽極４と陰極８との間に位置するように陽極４上に形成され、陽極部４ｂを露出させる開口部５ａを有するものである。絶縁層５は、両電極４，８の短絡を防止するとともに、有機ＥＬ素子１の輪郭を明確にするものである。
【００２０】
隔壁部６は、例えばフェノール系の電気絶縁性材料からなり、絶縁層５上に形成される。隔壁部６は、その断面が絶縁層５に対して逆テーパー形状等のオーバーハング形状となるようにフォトリソグラフィー法等の手段によって形成されるものである。また、隔壁部６は、陽極４と直交する方向に等間隔にて複数形成される。隔壁部６は、その上方から蒸着法やスパッタリング法等によって有機層７及び陰極８となる金属膜を形成する場合にオーバーハング形状によって有機層７及び前記金属膜が段切れを起こす構造を得るものである。
【００２１】
有機層７としては、陽極４の陽極部４ｂ上に青（Ｂ），赤（Ｒ），緑（Ｇ）の発光色をそれぞれ呈する第一，第二，第三の有機層７ａ，７ｂ，７ｃがそれぞれ隣接して形成される。なお、本実施形態においては、各有機層７ａ〜７ｃは、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を蒸着法等の手段によって順次積層形成してなるものである。第一の有機層７ａは、前記発光層として青色発光層を有するものであり、３ｎ番目に対応する陽極４上に形成され（ｎは０以上の整数）、青色表示を呈する第一の発光画素群を構成するものである。第二の有機層７ｂは、前記発光層として赤色発光層を有するものであり、３ｎ＋１番目に対応する陽極４上に形成され、赤色表示を呈する第二の発光画素群を構成するものである。第三の有機層７ｃは、前記発光層として緑色発光層を有するものであり、３ｎ＋２番目に対応する陽極４上に形成され、緑色表示を呈する第三の発光画素群を構成するものである。有機ＥＬパネル１は、第一〜第三の発光画素群の表示を組み合わせることによってフルカラーによる表示が可能となっている。また隣接する各有機層７ａ〜７ｃは、寿命，動作電圧，輝度，あるいは色度等のそれぞれの諸性能を最適化するべくそれぞれ異なる膜厚となるように形成されている。なお、以下、第１，第２，第３の有機層７ａ，７ｂ，７ｃの膜厚をそれぞれｄ１，ｄ２，ｄ３とする。
【００２２】
陰極８は、アルミニウム（Ａｌ）やマグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の陽極４よりも導電率が高い金属性導電材料を蒸着法等の手段により層状に形成して金属膜を形成し、隔壁部６によってこの金属膜に段切れを生じてライン状に複数形成してなるものである。陰極８は、円弧状の陰極配線部８ａ及び陽極４の陽極部４ｂに略直角に交わる（交差する）陰極部８ｂを有する。また、陰極配線部８ａは接続配線部１０に電気的に接続されている。接続配線部１０は、陽極４とともに形成されるものであり、同一材料のＩＴＯからなるものである。また、接続配線部１０は、終端部に陰極端子部１０ａが形成されている。
【００２３】
次に、有機ＥＬパネル１の製造方法を説明する。
【００２４】
先ず、スパッタリング法等の手段によって基板２上に透光性の前記導電材料を層状に形成した後、フォトリソグラフィー法等によって陽極４を形成する（図３（ａ）参照）。そして、陽極４の陽極部４ｂに対応するように絶縁層５，隔壁部６及び各有機層７ａ〜７ｃを形成し、さらに、有機層７ａ〜７ｃ上に陰極６を積層形成して、前記第一〜第三の発光画素群を有する有機ＥＬ素子３を得る（発光画素形成工程。図３（ｂ）参照）。また、有機ＥＬ素子３の形成後、所定の酸素濃度を有する低露点に管理された窒素雰囲気中にて有機ＥＬ素子３を収納するべく基板２上に凹形状の前記封止部材が配設される。
【００２５】
さらに、有機ＥＬ素子３を形成した後に、陽極４及び陰極８の両電極間に第一〜第三の電源装置Ｐ１〜Ｐ３を保護抵抗（図示しない）を介して接続し、両電極４，８間に、少なくとも逆バイアス電圧成分を含む電圧波形を所定時間印加する（エージング処理工程。図３（ｃ）参照）。このとき、図４の前記エージング処理工程における等価回路に示すように、第一の電源回路Ｐ１は、一端が３ｎ番目に対応する陽極４に接続され他端が陰極８に接続されており、前記第一の発光画素群を構成する第一の有機層７ａに対して少なくとも逆バイアス方向に第一の電圧値ｖ１を印加する。また、第二の電源回路Ｐ２は、一端が３ｎ＋１番目に対応する陽極４に接続され他端が陰極８に接続されており、前記第二の発光画素群を構成する第二の有機層７ｂに対して少なくとも逆バイアス方向に第二の電圧値ｖ２を印加する。また、第三の電源回路Ｐ３は、一端が３ｎ＋２番目に対応する陽極４に接続され他端が陰極８に接続されており、前記第三の発光画素群を構成する第三の有機層７ｃに対して少なくとも逆バイアス方向に第三の電圧値ｖ３を印加する。前記第一〜第三の発光画素群に対して逆バイアス方向に印加する第一〜第三の電圧値ｖ１〜ｖ３は、前記エージング処理工程において欠損部分における陰極８を十分に除去できる条件での電界強度をＥとし、第一〜第三の有機層７ａ〜７ｃの膜厚をｄ１〜ｄ３とする場合に、式（１）にて定められる。
Ｅ＝ｖ１／ｄ１＝ｖ２／ｄ２＝ｖ３／ｄ３・・・式（１）
各有機層７ａ〜７ｃの膜厚ｄ１〜ｄ３及び各電圧値ｖ１〜ｖ３は、製造のバラツキに起因する変化を排除した典型的な値（代表値）であり、具体的には設計値あるいは平均値等を示すものである。
【００２６】
以上の工程によって、有機ＥＬパネル１が得られる。
【００２７】
かかる有機ＥＬパネル１及びその製造方法は、発光色の異なる（膜厚の異なる）前記第一〜第三の発光画素群の両電極４，８間にそれぞれ第一〜第三の電圧値ｖ１〜ｖ３を印加し、前記第一〜第三の発光画素群にかかる電界強度を略一定とするエージング処理工程を含むものであり、前記エージング処理工程において前記第一〜第三の発光画素群にそれぞれ異なる電圧値を印加することで、異なる発光色を示す複数種類の有機層７ａ〜７ｃが隣接して形成される構成であっても全ての発光画素において電界強度を略一定とすることができ、歩留まりを低下させることなくエージング処理を行うことが可能となる。
【００２８】
なお、本実施形態では、ドットマトリックス型の有機ＥＬパネル１の製造方法について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えばセグメント型の有機ＥＬパネルについても適用可能である。また、有機層として、３原色（ＲＧＢ）の発光色を示す各有機層７ａ〜７ｃを形成するものであったが、有機層の種類としては複数であれば良く、２種類あるいは４種類以上の有機層を隣接して形成するものであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態である有機ＥＬパネルの外観図。
【図２】同上実施形態の有機ＥＬ素子を示す部分断面図。
【図３】同上実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法を示す図。
【図４】同上実施形態のエージング処理工程における等価回路を示す図。
【符号の説明】
【００３０】
１ 有機ＥＬパネル
２ 基板
３ 有機ＥＬ素子
４ 陽極
５ 絶縁層
６ 隔壁部
７ 有機層
７ａ 第一の有機層
７ｂ 第二の有機層
７ｃ 第三の有機層
８ 陰極
Ｐ１ 第一の電源装置
Ｐ２ 第二の電源装置
Ｐ３ 第三の電源装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なる発光色を呈する複数種類の有機層をそれぞれ一対の電極間に挟持してなる複数の発光画素を基板上に形成する有機ＥＬパネルの製造方法であって、
発光色の異なる前記各発光画素の前記両電極間にそれぞれ異なる電圧を印加し、前記各発光画素にかかる電界強度を略一定とするエージング処理工程を含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項２】
前記エージング処理工程において、発光色の異なる前記各発光画素の前記両電極間にそれぞれ異なる電源を接続することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項３】
前記エージング処理工程において、前記両電極間に少なくとも逆バイアス電圧成分を含む電圧波形を印加することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項４】
異なる発光色を呈する前記有機層を、それぞれ異なる膜厚にて形成することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項５】
前記各電極を、互いに交差するライン状に形成することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項１】
異なる発光色を呈する複数種類の有機層をそれぞれ一対の電極間に挟持してなる複数の発光画素を基板上に形成する有機ＥＬパネルの製造方法であって、
発光色の異なる前記各発光画素の前記両電極間にそれぞれ異なる電圧を印加し、前記各発光画素にかかる電界強度を略一定とするエージング処理工程を含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項２】
前記エージング処理工程において、発光色の異なる前記各発光画素の前記両電極間にそれぞれ異なる電源を接続することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項３】
前記エージング処理工程において、前記両電極間に少なくとも逆バイアス電圧成分を含む電圧波形を印加することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項４】
異なる発光色を呈する前記有機層を、それぞれ異なる膜厚にて形成することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項５】
前記各電極を、互いに交差するライン状に形成することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００７−１３４１６５（Ｐ２００７−１３４１６５Ａ）
【公開日】平成１９年５月３１日（２００７．５．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３２６０５２（Ｐ２００５−３２６０５２）
【出願日】平成１７年１１月１０日（２００５．１１．１０）
【出願人】（０００２３１５１２）日本精機株式会社 (1,561)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年５月３１日（２００７．５．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１１月１０日（２００５．１１．１０）
【出願人】（０００２３１５１２）日本精機株式会社 (1,561)
【Ｆターム（参考）】
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