有機ＥＬ素子及びその製造方法
【課題】画素内での発光ムラ、画素間での発光ムラ、混色の発生を抑制することが可能な有機ＥＬ素子と、この有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基板２と、基板２上にパターン化して形成された複数の第一電極４と、基板２上に形成され、且つ各第一電極４をそれぞれ四方から囲む四辺を有する隔壁６と、隔壁６内で各第一電極４上に形成され、且つ有機発光層１２を含む有機発光媒体層８と、基板２、隔壁６及び有機発光媒体層８上に形成された第二電極１０を備える有機ＥＬ素子１であって、各第一電極４をそれぞれ四方から囲む四辺を構成する隔壁６は、四辺のうち一辺または二辺を構成する高隔壁６ａと、四辺のうち残りの辺を構成し、且つ高隔壁６ａよりも高さが低い低隔壁６ｂとから形成されている。
【解決手段】基板２と、基板２上にパターン化して形成された複数の第一電極４と、基板２上に形成され、且つ各第一電極４をそれぞれ四方から囲む四辺を有する隔壁６と、隔壁６内で各第一電極４上に形成され、且つ有機発光層１２を含む有機発光媒体層８と、基板２、隔壁６及び有機発光媒体層８上に形成された第二電極１０を備える有機ＥＬ素子１であって、各第一電極４をそれぞれ四方から囲む四辺を構成する隔壁６は、四辺のうち一辺または二辺を構成する高隔壁６ａと、四辺のうち残りの辺を構成し、且つ高隔壁６ａよりも高さが低い低隔壁６ｂとから形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報表示端末等のディスプレイ等として、幅広い用途に用いられる有機ＥＬ素子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子は、二つの対向する電極の間に有機発光材料からなる有機発光層が形成されており、この有機発光層に電流を流すことで発光させるものである。
有機ＥＬ素子を効率よく発光させるためには、有機発光層の膜厚が重要であり、１００［ｎｍ］程度の薄膜にする必要がある。さらに、この有機ＥＬ素子をディスプレイ化するためには、各画素が赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）となるように、有機発光層を高精細にパターニングする必要がある。
【０００３】
有機発光層を形成する有機発光材料には、低分子材料と高分子材料がある。一般的に、低分子材料は、抵抗加熱蒸着法等の乾式成膜法により薄膜形成し、このときに微細パターンのマスクを用いてパターニングするが、この方法では、基板が大型化すればするほど、パターニング精度が出難いという問題がある。
そこで、最近では、有機発光材料に高分子材料を用い、有機発光材料を溶剤に分散または溶解させて塗工液にし、この塗工液を湿式成膜法で薄膜形成する方法が試みられるようになってきている。
【０００４】
塗工液を薄膜形成するための湿式成膜法としては、スピンコート法、バーコート法、突出コート法、ディップコート法等のウェットコーティング法がある。しかしながら、高精細なパターニングや、ＲＧＢの三色の塗り分けを実現するためには、上記のウェットコーティング法では難しく、塗り分けやパターニングを得意とする印刷法による薄膜形成が、最も有効であると考えられる。
【０００５】
このような膜形成方法に用いられる製造装置において、塗工液の塗布方法としては、所定の方向に向けたノズルを有するノズルヘッドを走査して、塗工液を吐出するインクジェット方式という方法がある。インクジェット方式としては、例えば、特許文献１に記載されている方式がある。
特許文献に記載されている方式では、まず、ノズルヘッドを、基板上にストライプ形状に形成されたバンクに対して、ノズル列とバンクとが垂直になるように位置させる。そして、ノズルヘッドの走査方向とバンクとが平行になるように、ノズルヘッドを走査させて液滴を吐出することで、バンク間に成膜を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３‐１０９７５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載されている方式では、例えば、隔壁上へのインクの「取られ」により、隔壁近傍の有機発光層の膜厚が、電極中央の有機発光層の膜厚と比較して厚くなってしまう場合がある。
この場合、画素内での発光ムラ（発光領域の偏り等）や、画素間での発光ムラ（画素間の発光面積のバラツキ）が発生するという問題が発生するおそれがある。また、その他にも、隔壁外へのインクの「乗り越え」により、混色が発生してしまうという問題が発生するおそれがある。
【０００８】
本発明では、画素内での発光ムラ、画素間での発光ムラ、混色の発生を抑制することが可能な、有機ＥＬ素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のうち、請求項１に記載した発明は、基板と、当該基板上にパターン化して形成された複数の第一電極と、前記基板上に形成され、且つ前記各第一電極をそれぞれ四方から囲む四辺を有する隔壁と、前記隔壁内で前記各第一電極上に形成され、且つ有機発光層を含む有機発光媒体層と、前記基板、前記隔壁及び前記有機発光媒体層上に形成された第二電極と、を備える有機ＥＬ素子であって、
前記四辺を構成する隔壁は、前記四辺のうち一辺または二辺を構成する高隔壁と、前記四辺のうち残りの辺を構成し、且つ前記高隔壁よりも高さが低い低隔壁と、から形成されていることを特徴とするものである。
【００１０】
次に、本発明のうち、請求項２に記載した発明は、請求項１に記載した発明であって、前記高隔壁の高さは、１．０μｍ以上１．５μｍ以下の範囲内であり、
前記低隔壁の高さは、０．５μｍ以下であることを特徴とするものである。
【００１１】
次に、本発明のうち、請求項３に記載した発明は、複数の第一電極を基板上にパターン化して形成する第一電極形成工程と、前記各第一電極をそれぞれ四方から囲む四辺を有する隔壁を前記基板上に形成する隔壁形成工程と、有機発光層を含む有機発光媒体層を前記隔壁内で前記各第一電極上に形成する有機発光媒体層形成工程と、前記基板、前記隔壁及び前記有機発光媒体層上に第二電極を形成する第二電極形成工程と、を含む有機ＥＬ素子の製造方法であって、
前記隔壁形成工程では、前記四辺を構成する隔壁を、前記四辺のうち一辺または二辺を構成する高隔壁と、前記四辺のうち残りの辺を構成し、且つ前記高隔壁よりも高さが低い低隔壁と、から形成し、
前記有機発光媒体層形成工程では、前記有機発光媒体層を形成する材料を溶媒に溶解または分散させたインクを用いた湿式成膜法により有機発光媒体層を形成することを特徴とするものである。
【００１２】
次に、本発明のうち、請求項４に記載した発明は、請求項３に記載した発明であって、前記湿式成膜法は、前記インクを吐出する工程を含むインク吐出方式であり、
前記有機発光媒体層形成工程では、前記インク吐出方式において前記インクを吐出する際に、前記インクを吐出するノズルヘッドを傾けて前記隔壁内へインクを吐出して前記有機発光媒体層を形成することを特徴とするものである。
【００１３】
次に、本発明のうち、請求項５に記載した発明は、請求項４に記載した発明であって、前記ノズルヘッドを傾ける角度は、前記基板の前記第一電極を形成する面と直交する垂直面から３度以上５度以下の範囲内であり、
前記有機発光媒体層形成工程では、前記高隔壁へ向けて前記インクを吐出することにより、前記有機発光媒体層を形成することを特徴とするものである。
【００１４】
次に、本発明のうち、請求項６に記載した発明は、請求項３から５のうちいずれか１項に記載した発明であって、前記インク吐出方式は、ノズルプリント方式またはインクジェット方式であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、画素内での発光ムラ、画素間での発光ムラ、混色の発生を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第一実施形態における、有機ＥＬ素子の構成を示す断面図である。
【図２】隔壁の高さが低い場合と、隔壁の高さが高い場合における、膜形状に形成した有機発光層の状態を示す模式図である。
【図３】隔壁形成工程を示す図である。
【図４】有機ＥＬ素子の製造中において、隔壁形成工程を行った状態を示す断面図である。
【図５】有機ＥＬ素子の製造に用いるインク吐出型印刷装置の構成を示す図である。
【図６】図４のＶＩ線矢視図である。
【図７】有機発光媒体層形成工程において、ノズルヘッドから隔壁内へインクを吐出する状態を示す図である。
【図８】有機ＥＬ素子の製造において、有機発光媒体層形成工程を行った状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（第一実施形態）
以下、本発明の第一実施形態（以下、「本実施形態」と記載する）について、図面を参照しつつ、本実施形態に係る有機ＥＬ素子の構成と、有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。
（構成）
まず、図１を用いて、本実施形態の有機ＥＬ素子１の構成を説明する。
【００１８】
図１は、本実施形態における有機ＥＬ素子１の構成を示す断面図である。
図１中に示すように、有機ＥＬ素子１は、基板２と、複数の第一電極４と、複数の隔壁６と、複数の有機発光媒体層８と、第二電極１０を備えている。なお、本実施形態の有機ＥＬ素子１は、パッシブマトリックス方式、または、アクティブマトリックス方式のどちらにも適用可能である。
【００１９】
基板２は、例えば、ガラスを用いて形成されたガラス基板や、石英を用いて形成された石英基板であり、シート状、フィルム状、または、板状に形成されている。
なお、基板２としては、ガラス基板や石英基板に限定するものではなく、絶縁性を有する基板であれば、ガラス基板及び石英基板以外の基板を用いることが可能である。ここで、有機ＥＬ素子１を、基板２側から光を出射するボトムエミッション方式の有機ＥＬ素子とする場合には、基板２として、ガラス基板等、透明なものを用いる必要がある。
【００２０】
また、基板２の材料としては、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムやシートを用いても良い。
さらに、上記のプラスチックフィルムやシートに、有機発光媒体層８への水分の侵入を防ぐことを目的として、金属酸化物薄膜、金属弗化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属酸窒化膜薄膜、あるいは高分子樹脂膜を積層したものを、基板２として用いてもよい。
【００２１】
また、これらの基板２は、予め、加熱処理を行うことにより、基板２の内部や表面に吸着した水分を極力低減させることがより好適である。
また、これらの基板２は、基板２上に積層される材料に応じて、両者の密着性を向上させるために、超音波洗浄処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、ＵＶオゾン処理等の表面処理を施してから用いることが好適である。
【００２２】
また、これらの基板２に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を形成して、アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子１用の基板２とすることも可能である。
ここで、薄膜トランジスタとしては、公知の薄膜トランジスタを用いることが可能である。公知の薄膜トランジスタは、具体的に、主として、ソース／ドレイン領域及びチャネル領域が形成される活性層、ゲート絶縁膜及びゲート電極から構成される薄膜トランジスタが挙げられる。なお、薄膜トランジスタの構造としては、特に限定されるものではなく、例えば、スタガ型、逆スタガ型、トップゲート型、コプレーナ型等が挙げられる。
【００２３】
また、薄膜トランジスタの構造としては、例えば、シングルゲート構造、ダブルゲート構造や、ゲート電極が三つ以上のマルチゲート構造であってもよい。また、薄膜トランジスタの構造としては、例えば、ＬＤＤ構造、オフセット構造を有していてもよい。さらに、一つの画素中に、二つ以上の薄膜トランジスタが配置されていてもよい。
【００２４】
本実施形態の有機ＥＬ素子１は、薄膜トランジスタが、有機ＥＬ素子１のスイッチング素子として機能するように接続されている必要があるため、トランジスタのドレイン電極と、有機ＥＬ素子１の第一電極４が電気的に接続されている。なお、薄膜トランジスタと、ドレイン電極と、有機ＥＬ素子１の第一電極４との接続は、平坦化膜を貫通するコンタクトホール内に形成された接続配線を介して行われる。
【００２５】
ここで、上記の活性層は、特に限定されるものではなく、例えば、非晶質シリコン、多結晶シリコン、微結晶シリコン、セレン化カドミウム等の無機半導体材料、または、チオフエンオリゴマー、ポリ（ｐ−フェリレンビニレン）等の有機半導体材料により形成することが可能である。
【００２６】
また、上記の活性層は、例えば、アモルファスシリコンをプラズマＣＶＤ法により積層し、イオンドーピングする方法や、ＳｉＨ4ガスを用いて、ＬＰＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、固相成長法によりアモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法を用いて形成することが可能である。
【００２７】
これらの方法以外にも、上記の活性層は、例えば、Ｓｉ2Ｈ6ガスを用いたＬＰＣＶＤ法により、または、ＳｉＨ4ガスを用いたＰＥＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、エキシマレーザー等のレーザーによりアニールし、アモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオンドーピング法によりイオンドーピングする方法（低温プロセス）を用いて形成することが可能である。
【００２８】
さらに、上記の活性層は、上述した方法以外にも、例えば、減圧ＣＶＤ法、または、ＬＰＣＶＤ法によりポリシリコンを積層し、１０００［℃］以上で熱酸化してゲート絶縁膜を形成し、その形成したゲート絶縁膜上にｎ＋ポリシリコンのゲート電極を形成した後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法（高温プロセス）等を用いて形成することが可能である。
【００２９】
ここで、上記のゲート絶縁膜としては、ゲート絶縁膜として一般的に使用されているものを用いることが可能である。この場合、例えば、ＰＥＣＶＤ法、ＬＰＣＶＤ法等により形成されたＳｉＯ2や、ポリシリコン膜を熱酸化して得られるＳｉＯ2等を用いることが可能である。
【００３０】
また、上記のゲート電極としては、ゲート電極として一般的に使用されているものを用いることが可能である。この場合、例えば、アルミ、銅等の金属、チタン、タンタル、タングステン等の高融点金属、ポリシリコン、高融点金属のシリサイド、ポリサイド等を用いることが可能である。
【００３１】
各第一電極４は、基板２上においてパターン化されて形成されている。ここで、有機ＥＬ素子１がパッシブマトリックス方式の場合、各第一電極４は、ストライプ状のパターンを有している。一方、有機ＥＬ素子１がアクティブマトリックス方式の場合、各第一電極４は、画素毎のパターンを有している。
【００３２】
ここで、第一電極４を陽極とした場合、その材料としては、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、亜鉛アルミニウム複合酸化物等の金属複合酸化物や、金、白金、クロム等の金属材料を単層または積層したものを、いずれも用いることが可能である。
【００３３】
なお、第一電極４の材料としては、低抵抗であること、溶剤耐性があること、また、ボトムミッション方式としたときには透明性が高いこと等から、ＩＴＯを用いることが好適である。この場合、ＩＴＯは、スパッタ法により基板２上に形成され、さらに、フォトリソ法によりパターニングされて第一電極４となる。
【００３４】
各隔壁６は、基板２上に形成されており、各第一電極４の縁部をそれぞれ四方から囲む四辺を有している。
四辺を構成する隔壁６は、四辺のうち一辺を構成する高隔壁６ａと、四辺のうち残りの三辺を構成し、高隔壁６ａよりも高さが低い低隔壁６ｂとから形成されている。
【００３５】
なお、隔壁６の構成は、これに限定するものではなく、有機発光媒体層８が平坦に形成可能であれば、画素を四方から囲む四辺のうち、隣り合う二辺同士や、向かい合う二辺同士を高隔壁６ａが構成するように形成されていてもよい。
【００３６】
隔壁６の材料としては、感光性材料等を用いることが可能である。これは、隔壁６（高隔壁６ａ及び低隔壁６ｂ）は、絶縁性を有する必要があるためである。
感光性材料としては、ポジ型であってもネガ型であってもよく、光ラジカル重合系、光カチオン重合系の光硬化性樹脂、あるいは、アクリロニトリル成分を含有する共重合体、ポリビニルフェノール、ポリビニルアルコール、ノボラック樹脂、ポリイミド樹脂、及びシアノエチルプルラン等を用いることが可能である。また、隔壁６の材料としては、これらの材料以外にも、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2等を用いることも可能である。
【００３７】
ここで、隔壁６の材料が感光性材料の場合、隔壁６の材料に、溶液をスリットコート法やスピンコート法により全面コーティングしたあと、露光、現像といったフォトリソ法によるパターニングを行う。
スピンコート法の場合、隔壁６の高さは、スピンコート時の回転数等の条件によってコントロール可能であるが、一回のコーティングでは限界の高さがあり、それ以上高くする場合には、スピンコートを複数回繰り返す手法を用いる。
【００３８】
また、隔壁６の材料がＳｉＯ2やＴｉＯ2の場合、スパッタリング法、ＣＶＤ法といった乾式成膜法で、隔壁６を形成することが可能である。この場合、隔壁６のパターニングは、マスクやフォトリソ法により行うことが可能である。
高隔壁６ａは、その高さが、１．０［μｍ］以上１．５［μｍ］以下の範囲内となるように形成されている。
【００３９】
これは、高隔壁６ａの高さは、図２中に示すような、混色の原因となる「乗り上げ」を防ぐために、なるべく高くするべきではあるが、高隔壁６ａの高さが高すぎると、前述の不具合や、後述するノズルヘッドと高隔壁６ａとの接触や、インク（後述する）着弾点までの距離が遠くなることで、画素外への飛散が懸念されるため、高さにも限界があるためである。また、高隔壁６ａの高さが、下限として設定した１．０［μｍ］を下回ると、やはり混色が発生しやすくなってしまうためである。なお、図２は、隔壁６の高さが低い場合と、隔壁６の高さが高い場合における、膜形状に形成した有機発光層１２ａ〜１２ｃ（後述する）の状態を示す模式図である。
【００４０】
一方、低隔壁６ｂは、その高さが、０．５［μｍ］以下となるように形成されている。
これは、有機発光層１２ａ〜１２ｃの平坦性を向上させて、発光面積を広く確保するためには、低隔壁６ｂの高さを低くすることが必要であるためである。これに加え、低隔壁６ｂの高さが必要以上に高いと、図２中に示すように、インクが低隔壁６ｂに取られてしまい、有機発光層１２ａ〜１２ｃの発光面積が低下してしまうためである。
【００４１】
有機発光媒体層８は、正孔輸送層１４と、有機発光層１２を備えており、各隔壁６（高隔壁６ａ、低隔壁６ｂ）に囲まれた領域内（各隔壁内）で、第一電極４上において、発光補助層である正孔輸送層１４、有機発光層１２の順に積層して形成されている。これにより、高隔壁６ａ及び低隔壁６ｂは、第一電極４上に区画した領域（画素部）に、有機発光媒体層８を有している。
【００４２】
本実施形態では、図１中に示すように、有機発光媒体層８を、第一電極４上に形成された正孔輸送層１４と、正孔輸送層１４上に形成された三色の有機発光層１２ａ、１２ｂ、１２ｃから形成している。ここで、有機発光層１２ａは、赤色の画素を形成しており、有機発光層１２ｂ緑色の画素を形成し、有機発光層１２ｃは、青色の画素を形成している。
【００４３】
なお、有機発光媒体層８は、正孔輸送層１４と有機発光層１２を積層した構成に限定するものではなく、有機発光層１２のみで構成してもよい。また、上記の発光補助層は、正孔輸送層１４に限定するものではなく、必要に応じて、正孔輸送層１４、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層を、適宜選択してもよい。
【００４４】
有機発光層１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）は、電流を流すことにより発光する層である。
有機発光層１２を形成する材料としては、例えば、９，１０−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、１，１，４，４−テトラフェニルブタジエン、トリス（８−キノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（８−キノラート） 亜鉛錯体、トリス（４−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノラート） アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−５−シアノ−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−シアノ−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、トリス（８−キノリノラート）スカンジウム錯体、ビス［８−（パラートシル）アミノキノリン］亜鉛錯体及びカドミウム錯体、１，２，３，４−テトラフェニルシクロペンタジエン、２，５−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレン等の低分子系発光材料を用いることが可能である。
【００４５】
また、有機発光層１２を形成する材料としては、例えば、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポリフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系蛍光対等、Ｉｒ錯体等の燐光性発光体等の低分子系発光材料を、高分子中に分散させたものを用いることが可能である。
【００４６】
ここで、高分子としてはポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等を用いることが可能である。
また、有機発光層１２を形成する材料としては、例えば、ポリ（２−デシルオキシ−１，４−フェニレン）（ＤＯ−ＰＰＰ）、ポリ［２，５−ビス−［２−（Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリエチルアンモニウム）エトキシ］−１，４−フェニル−アルト−１，４−フェニルレン］ジブロマイド（ＰＰＰ−ＮＥｔ３）ポリ［２−（２’−エチルヘキシルオキシ）−５−メトキシ−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＥＨ−ＰＰＶ）、ポリ［５−メトキシ−（２−プロパノキシサルフォニド）−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＰＳ−ＰＰＶ）、ポリ［２，５−ビス−（ヘキシルオキシ）−１，４−フェニレン−（１−シアノビニレン）］（ＣＮ−ＰＰＶ）、ポリ（９，９−ジオクチルフルオレン）（ＰＤＡＦ） 等の高分子発光材料を用いてもよい。
【００４７】
高分子発光材料としては、上述したもの以外にも、ＰＰＶ前駆体、ＰＮＶ前駆体、ＰＰＰ前駆体等の高分子前駆体が挙げられる。
また、有機発光層１２を形成する材料としては、例えば、上記の高分子発光材料に、上述した低分子発光材料を分散、または共重合させた材料や、その他既存の発光材料を用いることも可能である。
【００４８】
有機発光層１２を形成する材料を溶解または分散する溶媒としては、トルエン、キシレン、アセトン、ヘキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、２−メチル−（ｔ−ブチル）ベンゼン、１，２，３，４−テトラメチルベンゼン、ペンチルベンゼン、１，３，５−トリエチルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、１，３，５−トリ−イソプロピルベンゼン等を単独、または混合して用いることが可能である。
【００４９】
また、有機発光層１２の形成に用いる有機発光インクには、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添加されてもよい。
正孔輸送層１４の材料としては、銅フタロシアニン、テトラ（ｔ−ブチル）銅フタロシアニン等の金属フタロシアニン類及び無金属フタロシアニン類、キナクリドン化合物、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン等の芳香族アミン系低分子正孔注入輸送材料や、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾール、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物等の高分子正孔輸送材料、ポリチオフェンオリゴマー材料、その他既存の正孔輸送材料の中から選択することが可能である。
【００５０】
また、電子輸送層の材料としては、２−（４−ビフィニルイル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３， ４−オキサジアゾール、オキサジアゾール誘導体や、ビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリノラート）ベリリウム錯体、トリアゾール化合物等を用いることが可能である。
【００５１】
正孔輸送層１４や電子輸送層の材料を溶解または分散させる溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、水等の単独、または、これらの混合溶剤等を用いることが可能である。特に、正孔輸送層１４の材料をインク化する場合には、水またはアルコール類が好適である。
【００５２】
第二電極１０は、基板２、各隔壁６及び各有機発光媒体層８上に形成されている。これにより、第二電極１０は、各有機発光層１２上に配置されて、各有機発光媒体層８を挟んで、各第一電極４と対向して形成されている。ここで、有機ＥＬ素子１がパッシブマトリックス方式の場合、第二電極１０は、ストライプ状のパターンを有する各第一電極４と直交する形で、ストライプ状に設けられる。一方、有機ＥＬ素子１がアクティブマトリックス方式の場合、第二電極１０は、有機ＥＬ素子全面に形成される。
【００５３】
第二電極１０の厚さは、１０ｎｍ以上１μｍ以下の範囲内とすることが好適である。
ここで、上述したように第一電極４を陽極とした場合、第二電極１０を陰極とする。なお、第一電極４及び第二電極１０の極性は、これに限定するものではなく、第一電極４を陰極とし、第二電極１０を陽極としてもよい。
【００５４】
また、第二電極１０を陰極とした場合、第二電極１０の材料としては、電子注入効率の高い物質を用いる。具体的には、Ｍｇ、ＡＬ、Ｙｂ等の金属を単体で用いる他、発光媒体と接する界面にＬｉや酸化Ｌｉ、ＬｉＦ等の化合物を１ｎｍ程度挟んで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いる。
【００５５】
または、電子注入効率と安定性を両立させるため、低仕事関数な、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ等の金属を一種以上と、安定なＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ等の金属元素との合金系を用いる。具体的には、ＭｇＡｇ，ＡｌＬｉ，ＣｕＬｉ等の合金を用いることが可能である。
【００５６】
また、有機ＥＬ素子１を、トップエミッション方式とする場合は、陰極は透明性を有する必要があるため、例えば、これらの金属とＩＴＯ等の透明導電層の組み合わせによる透明化が可能となる。
【００５７】
（有機ＥＬ素子１の製造方法）
以下、図１及び２を参照しつつ、図３から図８を用いて、有機ＥＬ素子１の製造方法を説明する。
【００５８】
有機ＥＬ素子１を製造する際には、まず、基板２上に、複数の第一電極４を、パターン化して形成する、第一電極形成工程を行う。すなわち、有機ＥＬ素子１の製造方法には、第一電極形成工程を含む。
第一電極形成工程において、第一電極４を形成する方法としては、第一電極４の材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることが可能である。
【００５９】
そして、基板２上に各第一電極４を形成した後、各第一電極４をそれぞれ四方から囲む四辺を有する隔壁６を、基板２上に形成する、隔壁形成工程を行う。すなわち、有機ＥＬ素子１の製造方法には、隔壁形成工程を含む。
隔壁形成工程では、基板２上に隔壁６を形成する際には、四辺を構成する隔壁６を、高隔壁６ａと低隔壁６ｂとから形成する。
【００６０】
隔壁形成工程では、例えば、図３中に示すように、感光性材料１６を、スピンコート法にて基板２上に塗布した後、マスク１８を用いた露光（露光方向は、矢印２０で示す方向）及び現像処理を行って低隔壁６ｂを形成する。さらに、低隔壁６ｂの形成と同様の方法を用いて、感光性材料１６を基板２上に塗布した後、露光及び現像処理を行い、高隔壁６ａを形成する。なお、隔壁６を形成する方法は、これに限定するものではない。また、図３は、隔壁形成工程を示す図であり、隔壁形成工程は、図中に白抜きの矢印で示す方向に沿って進行する。
【００６１】
隔壁形成工程を行って、基板２上に隔壁６を形成すると、図４中に示すように、各第一電極４は、それぞれ、高隔壁６ａ及び低隔壁６ｂによって四方から囲まれた状態となる。なお、図４は、有機ＥＬ素子１の製造中において、隔壁形成工程を行った状態を示す断面図である。
【００６２】
上述した隔壁形成工程により基板２上に隔壁６を形成した後、各第一電極４上において、隔壁６内に、有機発光媒体層８を形成する、有機発光媒体層形成工程を行う。すなわち、有機ＥＬ素子１の製造方法には、有機発光媒体層形成工程を含む。
【００６３】
有機発光媒体層形成工程では、各第一電極４上において、隔壁６内に、有機発光媒体層８を形成する際には、有機発光媒体層８を形成する材料を溶媒に溶解または分散させたインクを用いた湿式成膜法により、有機発光媒体層８を形成する。
なお、有機発光媒体層８を積層構造で構成する場合には、その各層の全てを湿式成膜法により形成する必要はない。
【００６４】
湿式成膜法は、インクを吐出する工程を含むインク吐出方式であり、このインク吐出方式は、ノズルプリント方式またはインクジェット方式である。
また、インク吐出方式としては、例えば、スピンコート法、ダイコート法、ディップコート法、吐出コート法、プレコート法、ロールコート法、バーコート法等の塗布法と、凸版印刷法、インクジェット印刷法、ノズルプリント印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法等の印刷法が挙げられる。特に、有機発光層１２ａ、１２ｂ、１２ｃを形成する場合、印刷法によって画素部に選択的に適用することが可能であるため、各画素に、互いに異なる色彩に発光する有機発光層１２を印刷して、カラー表示の可能な有機ＥＬ素子１を製造することが可能となる。
【００６５】
有機発光媒体層形成工程では、上記のインク吐出方式においてインクを吐出する際に、例えば、図５中に示すインク吐出型印刷装置２２を用いて、インクを吐出するノズルヘッド２４を傾けた状態で、隔壁６内へインクを吐出して、有機発光媒体層８を形成する。なお、図５は、有機ＥＬ素子１の製造に用いるインク吐出型印刷装置２２の構成を示す図である。
【００６６】
ここで、インク吐出型印刷装置２２の構成を説明する。なお、インク吐出型印刷装置２２の構成は、図５中に示す構成に限定されるものではない。
インク吐出型印刷装置２２は、水頭差を用いたインク吐出型印刷装置である。
図５中に示されているように、インク供給タンク２６に入っているインク２８は、第一インク供給用チューブ３０を通して、サブタンク３２に供給される。このとき、サブタンク３２におけるインク２８の高さが所定の高さとなるように、インク供給タンク２６への加圧３４により、インク供給タンク２６からの供給量を調整する。
【００６７】
また、サブタンク３２の内部空間は、大気開放部３６により大気に開放されており、内部の気圧は大気圧となっている。さらに、サブタンク３２は、第二インク供給用チューブ３８によってマニホールド４０へ繋がっており、マニホールド４０から複数の第三インク供給用チューブ４２が分岐して、複数のノズルヘッド２４に接続されている。
【００６８】
ノズルヘッド２４とテーブル４４とは、相対的に位置が固定されている。また、基板２は、可動ステージ４６に固定されており、可動ステージ４６は、テーブル４４の上を、縦方向のＹまたはＹ’の方向へ動くことが可能である。また、ノズルヘッド２４は、横方向のＸまたは、Ｘ’の方向に動くことが可能である。
【００６９】
可動ステージ４６は、加熱によって温度を制御することが可能であり、後述する塗工したインクを加熱させて乾燥させることが可能である。塗工したインクを加熱する方法としては、熱線等を用いたヒーター等があるが、温度を制御することが可能であれば、どのような方法を用いてもよい。
これに加え、可動ステージ４６の上部には、アライメント調整を行うための計測用のカメラ４８を備えている。
【００７０】
なお、可動ステージ４６の加熱により、可動ステージ４６の上部にあるヘッドユニット（ノズルヘッド２４を含むユニット）においても温度が上昇することで、ノズルヘッド２４内のノズル近傍のインクが乾燥して、ノズルの詰まりを起こす可能性がある。したがって、ノズルの乾燥を防ぐために、インクジェットヘッド自体を、チラー水等で冷却することが好適である。
【００７１】
以下、有機発光媒体層形成工程の説明に復帰する。
有機発光媒体層形成工程において、ノズルヘッド２４から隔壁６内へインクを吐出する際には、例えば、図６中に示すように、図中に示す矢印Ｙの方向へノズルヘッド２４を移動させながら、ノズルヘッド２４から隔壁６内へインクを吐出する。
【００７２】
このとき、ノズルヘッド２４から吐出するインクは、所望の画素に応じて、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）という発光色の異なる、有機発光インクを用いる。なお、図６は、図４のＶＩ線矢視図である。
【００７３】
また、ノズルヘッド２４から隔壁６内へインクを吐出する際には、例えば、図７中に示すように、高隔壁６ａへ向けて、ノズルヘッド２４を適切な角度θに傾けた上でインクを吐出させることで、隔壁６へのインク乗り上げが防止される。なお、図７は、有機発光媒体層形成工程において、ノズルヘッド２４から隔壁６内へインクを吐出する状態を示す図である。
【００７４】
ここで、ノズルヘッド２４を傾ける適切な角度θとは、基板２の第一電極４を形成する面と直交し、高隔壁６ａに対して平行な垂直面Ａから、３度以上５度以下の範囲内である。なお、図中に示す「Ｂ」は、垂直面Ａに対するノズルヘッド２４傾きを示す直線である。すなわち、角度θは、垂直面Ａと直線Ｂがなす角度（ノズルヘッド２４の角度）を示している。
【００７５】
なお、ノズルヘッド２４を傾ける方向は、インクの吐出方向が高隔壁６ａに対して吐出されるようになっていればよいため、ノズルヘッド２４の傾き方向は、ノズルヘッド２４のインク吐出部分が、高隔壁６ａ側を向くように傾く方向であればよい。
また、ノズルヘッド２４から隔壁６内へインクを吐出する際には、可動ステージ４６の位置情報等により、可動ステージ４６の移動とインクの塗工が、制御装置５０によって同期して制御される。これらの制御により、基板２上の隔壁６の間に、インクが精度良く吐出されて、画素が形成される。
【００７６】
有機発光媒体層形成工程を行って、有機発光媒体層８を形成すると、図８中に示すように、各第一電極４上には、それぞれ、所望の色を有する画素が形成される。なお、図８は、有機ＥＬ素子１の製造において、有機発光媒体層形成工程を行った状態を示す断面図である。
【００７７】
上述した有機発光媒体層形成工程により有機発光媒体層８を形成した後、基板２、隔壁６及び有機発光媒体層８上に、第二電極１０を形成する、第二電極形成工程を行う。すなわち、有機ＥＬ素子１の製造方法には、第二電極形成工程を含む。
【００７８】
第二電極形成工程において、第二電極１０を形成する方法としては、第二電極１０の材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることが可能である。
第二電極１０を形成した後、ガラス板やガラスキャップ等により、接着剤を介して封止をおこない、水分や酸素による有機発光媒体層８等の劣化を防止して、有機ＥＬ素子１の製造を終了する。
【００７９】
（第一実施形態の効果）
本実施形態の有機ＥＬ素子１及び有機ＥＬ素子１の製造方法であれば、隔壁６の形状を工夫し、吐口液を吐出するノズルヘッド２４の吐出方向を工夫することにより、画素内での発光ムラ、画素間での発光ムラ、混色の発生を抑制することが可能となる。
【００８０】
（実施例）
以下、図１から図８を参照して、上述した第一実施形態の有機ＥＬ素子１と、比較例として五種類の有機ＥＬ素子を製造し、両者に対する物性の評価を行った結果について説明する。なお、以下の説明では、第一実施形態の有機ＥＬ素子１を、「本発明例の有機ＥＬ素子」と記載する。同様に、以下の説明では、比較例である五種類の有機ＥＬ素子１を、「比較例（１〜５）の有機ＥＬ素子」と記載する。
【００８１】
（本発明例）
本発明例の有機ＥＬ素子１を製造する際には、まず、薄膜トランジスタがスイッチング素子として機能するために、平坦化膜に作製されたコンタクトホールを介して、第一電極４と接続されるように形成されたトップエミッション用バックプレーンを用い、画素数２４０×３２０ドットで、サブピクセル数７２０×３２０ドットとした。そして、１２０μｍ×３６０μｍピッチで、サブピクセル間スペースが縦４０μｍ、横１００μｍとなるように、クロム（Ｃｒ）をスパッタリング法によりパターン形成して、第一電極４とした。
【００８２】
次に、図３中に示すように、ポジ型の感光性材料１６（ＴＥＬＲシリーズ：東京応化社製）を、スピンコート法にて、有効面の全面に、０．８μｍの厚さで塗布した。そして、露光(１０ｓｅｃ)に対して現像処理を行い、図３中に示したような配置を有する低隔壁６ｂを形成した。ここで、得られた低隔壁６ｂの高さは０．５μｍであり、低隔壁６ｂの縦方向及び横方向の幅は１０μｍである。
【００８３】
各低隔壁６ｂにおいて、第一電極４との重なり部分は５μｍであり、第一電極４の縁部を被覆して、第一電極４の三辺を囲むようにしてある。さらに、同様の手法を用いて、感光性材料１６を、１．３μｍの厚さに塗布した後、露光と現像処理を施して、高隔壁６ａを作成した。このとき、高隔壁６ａの高さは１．０μｍであり、高隔壁６ａの縦方向及び横方向の幅は１０μｍである。
【００８４】
なお、各々の隔壁６を形成する方法としては、上記の方法に限定するものではない。
隔壁６を形成した後、第一電極４上に、正孔輸送層１４として、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸の混合物（以下、「ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ」と記載する）を、水に濃度７０ｗｔ％で分散させ、インクジェット法により成膜した。このとき、ノズルヘッド２４の移動速度を３．０ｍ／ｓとし、ノズルヘッド２４の角度を３度とし、可動ステージ４６の温度を４０℃とした。
【００８５】
上述した条件で得られた正孔輸送層１４の膜厚は、０．１μｍであった。
第一電極４上に正孔輸送層１４を成膜した後、赤色、緑色、青色の発光色を有する有機発光材料であるポリフェニレンビニレン誘導体を、インクジェット法で各色について印刷を行ない、正孔輸送層１４上に、有機発光層１２ａ、１２ｂ、１２ｃを形成した。このとき、ノズルヘッド２４の移動速度を２．５ｍ／ｓとし、ノズルヘッド２４の角度を３度とし、可動ステージ４６の温度を４０℃とした。
【００８６】
上述した条件で得られた有機発光層１２ａ、１２ｂ、１２ｃの膜厚は、８０ｎｍであった。
有機発光層１２ａ、１２ｂ、１２ｃを形成した後、第二電極１０として、真空蒸着法でＢａを５ｎｍ成膜し、さらに、その上にＡｌを２０ｎｍ成膜した。その後、大気に暴露することなく、露点−８０度、酸素濃度１ｐｐｍの窒素下において、熱硬化型接着剤を介してガラス板を貼り付けることによって封止を行い、本発明例の有機ＥＬ素子１を製造した。
【００８７】
上記のように製造した、本発明例の有機ＥＬ素子１に対して、パネルの点灯表示確認を行い、発光状態のチェックをしたところ、画素内での発光域の偏り及び画素間での輝度差が異なるといった発光ムラはもとより、混色も確認されなかった。このとき、画素面積を１００％として、発光面積割合は９３％であった。
【００８８】
（比較例１）
本発明例の有機ＥＬ素子１と同様に薄膜トランジスタを形成した後に、高隔壁６ａのパターンを、高さ１．０μｍ、縦方向及び横方向の幅を１０μｍとし、第一電極４との重なり部分を５μｍとした。
【００８９】
その後の工程は、ノズルヘッド２４の角度を２度とした以外、本発明例と同様に行い、比較例１の有機ＥＬ素子１を製造した。
上記のように製造した、比較例１の有機ＥＬ素子１に対して、パネルの点灯表示確認を行い、発光状態のチェックをしたところ、画素面積を１００％として、発光面積割合は８０％であったが、一部の有機発光層１２ａには、低隔壁６ｂからのインク流出が原因とされる混色が発生した。
【００９０】
（比較例２）
本発明例の有機ＥＬ素子１と同様に薄膜トランジスタを形成した後に、高隔壁６ａのパターンを、高さ１．０μｍ、縦方向及び横方向の幅を１０μｍとし、第一電極４との重なり部分を５μｍとした。
【００９１】
その後の工程は、ノズルヘッド２４の角度を６度とした以外、本発明例と同様に行い、比較例２の有機ＥＬ素子１を製造した。
上記のように製造した、比較例２の有機ＥＬ素子１に対して、パネルの点灯表示確認を行い、発光状態のチェックをしたところ、一部の有機発光層１２ａからなる画素内において、高隔壁６ａを乗り越え、隣接する画素との混色が発生していた。
【００９２】
また、高隔壁６ａに多くのインクを取られたため、発光域の偏りが見られた。また、このとき、画素面積を１００％として、発光面積割合は３５％であった。
【００９３】
（比較例３）
本発明例の有機ＥＬ素子１と同様に薄膜トランジスタを形成した後に、高隔壁６ａのパターンを、高さ１．６μｍ、縦方向及び横方向の幅を１０μｍとし、第一電極４との重なり部分を５μｍとした。
【００９４】
その後の工程は本発明例と同様に行い、比較例３の有機ＥＬ素子１を製造した。
上記のように製造した、比較例３の有機ＥＬ素子１に対して、パネルの点灯表示確認を行い、発光状態のチェックをしたところ、一部の有機発光層１２ａからなる画素内において、高さが１．６μｍの高隔壁６ａに向かって吐出されたインクは、高い位置から吐出されたために低隔壁６ｂを乗り越え、画素外へ飛散して隣接画素と混色していた。このとき、発光面積割合は、飛散したところと飛散していないところにおいて、大きなバラツキが発生した。
【００９５】
（比較例４）
本発明例の有機ＥＬ素子１と同様に薄膜トランジスタを形成した後に、高隔壁６ａのパターンを、高さ０．８μｍ、縦方向及び横方向の幅を１０μｍとし、第一電極４との重なり部分を５μｍとした。
【００９６】
その後の工程は本発明例と同様に行い、比較例４の有機ＥＬ素子１を製造した。
上記のように製造した、比較例４の有機ＥＬ素子１に対して、パネルの点灯表示確認を行い、発光状態のチェックをしたところ、このとき、画素面積を１００％として、発光面積割合は８６％であったが、一部の有機発光層１２ａからなる画素内において、高隔壁６ａ側からもインクが流出し、隣接画素との混色が発生していた。
【００９７】
（比較例５）
本発明例の有機ＥＬ素子１と同様に薄膜トランジスタを形成した後に、高隔壁６ａのパターンを、高さ１．０μｍ、縦方向及び横方向の幅を１０μｍとし、第一電極４との重なり部分を５μｍとした。
【００９８】
さらに、本発明例と同様の方法を用いて、低隔壁６ｂを、高さ０．５μｍで形成し、その後の工程は、水現像タイプの感光性樹脂凸版を用いた凸版印刷法で、各色（赤色、緑色、青色）について行い、有機発光層１２ａ、１２ｂ、１２ｃを形成して、比較例５の有機ＥＬ素子１を製造した。
【００９９】
上記のように製造した、比較例５の有機ＥＬ素子１に対して、パネルの点灯表示確認を行い、発光状態のチェックをしたところ、基板２と隔壁６が接触して画素不良が発生した箇所や、インクの転写不良により非点灯の画素が検出された。その結果、比較例５の有機ＥＬ素子１は、不良パネルとなっていることが確認された。
【０１００】
以上により、本発明例の有機ＥＬ素子１は、比較例１〜５の有機ＥＬ素子１よりも、画素内での発光ムラ、画素間での発光ムラ、混色の発生を抑制することが可能であるという結果を得た。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明によれば、高隔壁を形成することにより、混色を防ぎ、且つ隔壁に囲まれた有機発光層の平坦性を維持向上することで、画素内での発光ムラ及び混色、画素間での発光ムラを抑制可能な高光学特性を有する有機ＥＬ素子を得ることが可能となる。
【符号の説明】
【０１０２】
１ 有機ＥＬ素子
２ 基板
４ 第一電極
６ 隔壁
６ａ 高隔壁
６ｂ 低隔壁
８ 有機発光媒体層
１０ 第二電極
１２ 有機発光層
１４ 正孔輸送層
１６ 感光性材料
１８ マスク
２０ 露光方向
２２ インク吐出型印刷装置
２４ ノズルヘッド
２６ インク供給タンク
２８ インク
３０ 第一インク供給用チューブ
３２ サブタンク
３４ インク供給タンク２６への加圧
３６ 大気開放部
３８ 第二インク供給用チューブ
４０ マニホールド
４２ 第三インク供給用チューブ
４４ テーブル
４６ 可動ステージ
４８ カメラ
５０ 制御装置
Ａ 基板２の第一電極４を形成する面と直交し、高隔壁６ａに対して平行な垂直面
Ｂ 垂直面Ａに対するノズルヘッド２４傾きを示す直線
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報表示端末等のディスプレイ等として、幅広い用途に用いられる有機ＥＬ素子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子は、二つの対向する電極の間に有機発光材料からなる有機発光層が形成されており、この有機発光層に電流を流すことで発光させるものである。
有機ＥＬ素子を効率よく発光させるためには、有機発光層の膜厚が重要であり、１００［ｎｍ］程度の薄膜にする必要がある。さらに、この有機ＥＬ素子をディスプレイ化するためには、各画素が赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）となるように、有機発光層を高精細にパターニングする必要がある。
【０００３】
有機発光層を形成する有機発光材料には、低分子材料と高分子材料がある。一般的に、低分子材料は、抵抗加熱蒸着法等の乾式成膜法により薄膜形成し、このときに微細パターンのマスクを用いてパターニングするが、この方法では、基板が大型化すればするほど、パターニング精度が出難いという問題がある。
そこで、最近では、有機発光材料に高分子材料を用い、有機発光材料を溶剤に分散または溶解させて塗工液にし、この塗工液を湿式成膜法で薄膜形成する方法が試みられるようになってきている。
【０００４】
塗工液を薄膜形成するための湿式成膜法としては、スピンコート法、バーコート法、突出コート法、ディップコート法等のウェットコーティング法がある。しかしながら、高精細なパターニングや、ＲＧＢの三色の塗り分けを実現するためには、上記のウェットコーティング法では難しく、塗り分けやパターニングを得意とする印刷法による薄膜形成が、最も有効であると考えられる。
【０００５】
このような膜形成方法に用いられる製造装置において、塗工液の塗布方法としては、所定の方向に向けたノズルを有するノズルヘッドを走査して、塗工液を吐出するインクジェット方式という方法がある。インクジェット方式としては、例えば、特許文献１に記載されている方式がある。
特許文献に記載されている方式では、まず、ノズルヘッドを、基板上にストライプ形状に形成されたバンクに対して、ノズル列とバンクとが垂直になるように位置させる。そして、ノズルヘッドの走査方向とバンクとが平行になるように、ノズルヘッドを走査させて液滴を吐出することで、バンク間に成膜を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３‐１０９７５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載されている方式では、例えば、隔壁上へのインクの「取られ」により、隔壁近傍の有機発光層の膜厚が、電極中央の有機発光層の膜厚と比較して厚くなってしまう場合がある。
この場合、画素内での発光ムラ（発光領域の偏り等）や、画素間での発光ムラ（画素間の発光面積のバラツキ）が発生するという問題が発生するおそれがある。また、その他にも、隔壁外へのインクの「乗り越え」により、混色が発生してしまうという問題が発生するおそれがある。
【０００８】
本発明では、画素内での発光ムラ、画素間での発光ムラ、混色の発生を抑制することが可能な、有機ＥＬ素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のうち、請求項１に記載した発明は、基板と、当該基板上にパターン化して形成された複数の第一電極と、前記基板上に形成され、且つ前記各第一電極をそれぞれ四方から囲む四辺を有する隔壁と、前記隔壁内で前記各第一電極上に形成され、且つ有機発光層を含む有機発光媒体層と、前記基板、前記隔壁及び前記有機発光媒体層上に形成された第二電極と、を備える有機ＥＬ素子であって、
前記四辺を構成する隔壁は、前記四辺のうち一辺または二辺を構成する高隔壁と、前記四辺のうち残りの辺を構成し、且つ前記高隔壁よりも高さが低い低隔壁と、から形成されていることを特徴とするものである。
【００１０】
次に、本発明のうち、請求項２に記載した発明は、請求項１に記載した発明であって、前記高隔壁の高さは、１．０μｍ以上１．５μｍ以下の範囲内であり、
前記低隔壁の高さは、０．５μｍ以下であることを特徴とするものである。
【００１１】
次に、本発明のうち、請求項３に記載した発明は、複数の第一電極を基板上にパターン化して形成する第一電極形成工程と、前記各第一電極をそれぞれ四方から囲む四辺を有する隔壁を前記基板上に形成する隔壁形成工程と、有機発光層を含む有機発光媒体層を前記隔壁内で前記各第一電極上に形成する有機発光媒体層形成工程と、前記基板、前記隔壁及び前記有機発光媒体層上に第二電極を形成する第二電極形成工程と、を含む有機ＥＬ素子の製造方法であって、
前記隔壁形成工程では、前記四辺を構成する隔壁を、前記四辺のうち一辺または二辺を構成する高隔壁と、前記四辺のうち残りの辺を構成し、且つ前記高隔壁よりも高さが低い低隔壁と、から形成し、
前記有機発光媒体層形成工程では、前記有機発光媒体層を形成する材料を溶媒に溶解または分散させたインクを用いた湿式成膜法により有機発光媒体層を形成することを特徴とするものである。
【００１２】
次に、本発明のうち、請求項４に記載した発明は、請求項３に記載した発明であって、前記湿式成膜法は、前記インクを吐出する工程を含むインク吐出方式であり、
前記有機発光媒体層形成工程では、前記インク吐出方式において前記インクを吐出する際に、前記インクを吐出するノズルヘッドを傾けて前記隔壁内へインクを吐出して前記有機発光媒体層を形成することを特徴とするものである。
【００１３】
次に、本発明のうち、請求項５に記載した発明は、請求項４に記載した発明であって、前記ノズルヘッドを傾ける角度は、前記基板の前記第一電極を形成する面と直交する垂直面から３度以上５度以下の範囲内であり、
前記有機発光媒体層形成工程では、前記高隔壁へ向けて前記インクを吐出することにより、前記有機発光媒体層を形成することを特徴とするものである。
【００１４】
次に、本発明のうち、請求項６に記載した発明は、請求項３から５のうちいずれか１項に記載した発明であって、前記インク吐出方式は、ノズルプリント方式またはインクジェット方式であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、画素内での発光ムラ、画素間での発光ムラ、混色の発生を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第一実施形態における、有機ＥＬ素子の構成を示す断面図である。
【図２】隔壁の高さが低い場合と、隔壁の高さが高い場合における、膜形状に形成した有機発光層の状態を示す模式図である。
【図３】隔壁形成工程を示す図である。
【図４】有機ＥＬ素子の製造中において、隔壁形成工程を行った状態を示す断面図である。
【図５】有機ＥＬ素子の製造に用いるインク吐出型印刷装置の構成を示す図である。
【図６】図４のＶＩ線矢視図である。
【図７】有機発光媒体層形成工程において、ノズルヘッドから隔壁内へインクを吐出する状態を示す図である。
【図８】有機ＥＬ素子の製造において、有機発光媒体層形成工程を行った状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（第一実施形態）
以下、本発明の第一実施形態（以下、「本実施形態」と記載する）について、図面を参照しつつ、本実施形態に係る有機ＥＬ素子の構成と、有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。
（構成）
まず、図１を用いて、本実施形態の有機ＥＬ素子１の構成を説明する。
【００１８】
図１は、本実施形態における有機ＥＬ素子１の構成を示す断面図である。
図１中に示すように、有機ＥＬ素子１は、基板２と、複数の第一電極４と、複数の隔壁６と、複数の有機発光媒体層８と、第二電極１０を備えている。なお、本実施形態の有機ＥＬ素子１は、パッシブマトリックス方式、または、アクティブマトリックス方式のどちらにも適用可能である。
【００１９】
基板２は、例えば、ガラスを用いて形成されたガラス基板や、石英を用いて形成された石英基板であり、シート状、フィルム状、または、板状に形成されている。
なお、基板２としては、ガラス基板や石英基板に限定するものではなく、絶縁性を有する基板であれば、ガラス基板及び石英基板以外の基板を用いることが可能である。ここで、有機ＥＬ素子１を、基板２側から光を出射するボトムエミッション方式の有機ＥＬ素子とする場合には、基板２として、ガラス基板等、透明なものを用いる必要がある。
【００２０】
また、基板２の材料としては、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムやシートを用いても良い。
さらに、上記のプラスチックフィルムやシートに、有機発光媒体層８への水分の侵入を防ぐことを目的として、金属酸化物薄膜、金属弗化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属酸窒化膜薄膜、あるいは高分子樹脂膜を積層したものを、基板２として用いてもよい。
【００２１】
また、これらの基板２は、予め、加熱処理を行うことにより、基板２の内部や表面に吸着した水分を極力低減させることがより好適である。
また、これらの基板２は、基板２上に積層される材料に応じて、両者の密着性を向上させるために、超音波洗浄処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、ＵＶオゾン処理等の表面処理を施してから用いることが好適である。
【００２２】
また、これらの基板２に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を形成して、アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子１用の基板２とすることも可能である。
ここで、薄膜トランジスタとしては、公知の薄膜トランジスタを用いることが可能である。公知の薄膜トランジスタは、具体的に、主として、ソース／ドレイン領域及びチャネル領域が形成される活性層、ゲート絶縁膜及びゲート電極から構成される薄膜トランジスタが挙げられる。なお、薄膜トランジスタの構造としては、特に限定されるものではなく、例えば、スタガ型、逆スタガ型、トップゲート型、コプレーナ型等が挙げられる。
【００２３】
また、薄膜トランジスタの構造としては、例えば、シングルゲート構造、ダブルゲート構造や、ゲート電極が三つ以上のマルチゲート構造であってもよい。また、薄膜トランジスタの構造としては、例えば、ＬＤＤ構造、オフセット構造を有していてもよい。さらに、一つの画素中に、二つ以上の薄膜トランジスタが配置されていてもよい。
【００２４】
本実施形態の有機ＥＬ素子１は、薄膜トランジスタが、有機ＥＬ素子１のスイッチング素子として機能するように接続されている必要があるため、トランジスタのドレイン電極と、有機ＥＬ素子１の第一電極４が電気的に接続されている。なお、薄膜トランジスタと、ドレイン電極と、有機ＥＬ素子１の第一電極４との接続は、平坦化膜を貫通するコンタクトホール内に形成された接続配線を介して行われる。
【００２５】
ここで、上記の活性層は、特に限定されるものではなく、例えば、非晶質シリコン、多結晶シリコン、微結晶シリコン、セレン化カドミウム等の無機半導体材料、または、チオフエンオリゴマー、ポリ（ｐ−フェリレンビニレン）等の有機半導体材料により形成することが可能である。
【００２６】
また、上記の活性層は、例えば、アモルファスシリコンをプラズマＣＶＤ法により積層し、イオンドーピングする方法や、ＳｉＨ4ガスを用いて、ＬＰＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、固相成長法によりアモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法を用いて形成することが可能である。
【００２７】
これらの方法以外にも、上記の活性層は、例えば、Ｓｉ2Ｈ6ガスを用いたＬＰＣＶＤ法により、または、ＳｉＨ4ガスを用いたＰＥＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、エキシマレーザー等のレーザーによりアニールし、アモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオンドーピング法によりイオンドーピングする方法（低温プロセス）を用いて形成することが可能である。
【００２８】
さらに、上記の活性層は、上述した方法以外にも、例えば、減圧ＣＶＤ法、または、ＬＰＣＶＤ法によりポリシリコンを積層し、１０００［℃］以上で熱酸化してゲート絶縁膜を形成し、その形成したゲート絶縁膜上にｎ＋ポリシリコンのゲート電極を形成した後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法（高温プロセス）等を用いて形成することが可能である。
【００２９】
ここで、上記のゲート絶縁膜としては、ゲート絶縁膜として一般的に使用されているものを用いることが可能である。この場合、例えば、ＰＥＣＶＤ法、ＬＰＣＶＤ法等により形成されたＳｉＯ2や、ポリシリコン膜を熱酸化して得られるＳｉＯ2等を用いることが可能である。
【００３０】
また、上記のゲート電極としては、ゲート電極として一般的に使用されているものを用いることが可能である。この場合、例えば、アルミ、銅等の金属、チタン、タンタル、タングステン等の高融点金属、ポリシリコン、高融点金属のシリサイド、ポリサイド等を用いることが可能である。
【００３１】
各第一電極４は、基板２上においてパターン化されて形成されている。ここで、有機ＥＬ素子１がパッシブマトリックス方式の場合、各第一電極４は、ストライプ状のパターンを有している。一方、有機ＥＬ素子１がアクティブマトリックス方式の場合、各第一電極４は、画素毎のパターンを有している。
【００３２】
ここで、第一電極４を陽極とした場合、その材料としては、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、亜鉛アルミニウム複合酸化物等の金属複合酸化物や、金、白金、クロム等の金属材料を単層または積層したものを、いずれも用いることが可能である。
【００３３】
なお、第一電極４の材料としては、低抵抗であること、溶剤耐性があること、また、ボトムミッション方式としたときには透明性が高いこと等から、ＩＴＯを用いることが好適である。この場合、ＩＴＯは、スパッタ法により基板２上に形成され、さらに、フォトリソ法によりパターニングされて第一電極４となる。
【００３４】
各隔壁６は、基板２上に形成されており、各第一電極４の縁部をそれぞれ四方から囲む四辺を有している。
四辺を構成する隔壁６は、四辺のうち一辺を構成する高隔壁６ａと、四辺のうち残りの三辺を構成し、高隔壁６ａよりも高さが低い低隔壁６ｂとから形成されている。
【００３５】
なお、隔壁６の構成は、これに限定するものではなく、有機発光媒体層８が平坦に形成可能であれば、画素を四方から囲む四辺のうち、隣り合う二辺同士や、向かい合う二辺同士を高隔壁６ａが構成するように形成されていてもよい。
【００３６】
隔壁６の材料としては、感光性材料等を用いることが可能である。これは、隔壁６（高隔壁６ａ及び低隔壁６ｂ）は、絶縁性を有する必要があるためである。
感光性材料としては、ポジ型であってもネガ型であってもよく、光ラジカル重合系、光カチオン重合系の光硬化性樹脂、あるいは、アクリロニトリル成分を含有する共重合体、ポリビニルフェノール、ポリビニルアルコール、ノボラック樹脂、ポリイミド樹脂、及びシアノエチルプルラン等を用いることが可能である。また、隔壁６の材料としては、これらの材料以外にも、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2等を用いることも可能である。
【００３７】
ここで、隔壁６の材料が感光性材料の場合、隔壁６の材料に、溶液をスリットコート法やスピンコート法により全面コーティングしたあと、露光、現像といったフォトリソ法によるパターニングを行う。
スピンコート法の場合、隔壁６の高さは、スピンコート時の回転数等の条件によってコントロール可能であるが、一回のコーティングでは限界の高さがあり、それ以上高くする場合には、スピンコートを複数回繰り返す手法を用いる。
【００３８】
また、隔壁６の材料がＳｉＯ2やＴｉＯ2の場合、スパッタリング法、ＣＶＤ法といった乾式成膜法で、隔壁６を形成することが可能である。この場合、隔壁６のパターニングは、マスクやフォトリソ法により行うことが可能である。
高隔壁６ａは、その高さが、１．０［μｍ］以上１．５［μｍ］以下の範囲内となるように形成されている。
【００３９】
これは、高隔壁６ａの高さは、図２中に示すような、混色の原因となる「乗り上げ」を防ぐために、なるべく高くするべきではあるが、高隔壁６ａの高さが高すぎると、前述の不具合や、後述するノズルヘッドと高隔壁６ａとの接触や、インク（後述する）着弾点までの距離が遠くなることで、画素外への飛散が懸念されるため、高さにも限界があるためである。また、高隔壁６ａの高さが、下限として設定した１．０［μｍ］を下回ると、やはり混色が発生しやすくなってしまうためである。なお、図２は、隔壁６の高さが低い場合と、隔壁６の高さが高い場合における、膜形状に形成した有機発光層１２ａ〜１２ｃ（後述する）の状態を示す模式図である。
【００４０】
一方、低隔壁６ｂは、その高さが、０．５［μｍ］以下となるように形成されている。
これは、有機発光層１２ａ〜１２ｃの平坦性を向上させて、発光面積を広く確保するためには、低隔壁６ｂの高さを低くすることが必要であるためである。これに加え、低隔壁６ｂの高さが必要以上に高いと、図２中に示すように、インクが低隔壁６ｂに取られてしまい、有機発光層１２ａ〜１２ｃの発光面積が低下してしまうためである。
【００４１】
有機発光媒体層８は、正孔輸送層１４と、有機発光層１２を備えており、各隔壁６（高隔壁６ａ、低隔壁６ｂ）に囲まれた領域内（各隔壁内）で、第一電極４上において、発光補助層である正孔輸送層１４、有機発光層１２の順に積層して形成されている。これにより、高隔壁６ａ及び低隔壁６ｂは、第一電極４上に区画した領域（画素部）に、有機発光媒体層８を有している。
【００４２】
本実施形態では、図１中に示すように、有機発光媒体層８を、第一電極４上に形成された正孔輸送層１４と、正孔輸送層１４上に形成された三色の有機発光層１２ａ、１２ｂ、１２ｃから形成している。ここで、有機発光層１２ａは、赤色の画素を形成しており、有機発光層１２ｂ緑色の画素を形成し、有機発光層１２ｃは、青色の画素を形成している。
【００４３】
なお、有機発光媒体層８は、正孔輸送層１４と有機発光層１２を積層した構成に限定するものではなく、有機発光層１２のみで構成してもよい。また、上記の発光補助層は、正孔輸送層１４に限定するものではなく、必要に応じて、正孔輸送層１４、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層を、適宜選択してもよい。
【００４４】
有機発光層１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）は、電流を流すことにより発光する層である。
有機発光層１２を形成する材料としては、例えば、９，１０−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、１，１，４，４−テトラフェニルブタジエン、トリス（８−キノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（８−キノラート） 亜鉛錯体、トリス（４−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノラート） アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−５−シアノ−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−シアノ−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、トリス（８−キノリノラート）スカンジウム錯体、ビス［８−（パラートシル）アミノキノリン］亜鉛錯体及びカドミウム錯体、１，２，３，４−テトラフェニルシクロペンタジエン、２，５−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレン等の低分子系発光材料を用いることが可能である。
【００４５】
また、有機発光層１２を形成する材料としては、例えば、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポリフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系蛍光対等、Ｉｒ錯体等の燐光性発光体等の低分子系発光材料を、高分子中に分散させたものを用いることが可能である。
【００４６】
ここで、高分子としてはポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等を用いることが可能である。
また、有機発光層１２を形成する材料としては、例えば、ポリ（２−デシルオキシ−１，４−フェニレン）（ＤＯ−ＰＰＰ）、ポリ［２，５−ビス−［２−（Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリエチルアンモニウム）エトキシ］−１，４−フェニル−アルト−１，４−フェニルレン］ジブロマイド（ＰＰＰ−ＮＥｔ３）ポリ［２−（２’−エチルヘキシルオキシ）−５−メトキシ−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＥＨ−ＰＰＶ）、ポリ［５−メトキシ−（２−プロパノキシサルフォニド）−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＰＳ−ＰＰＶ）、ポリ［２，５−ビス−（ヘキシルオキシ）−１，４−フェニレン−（１−シアノビニレン）］（ＣＮ−ＰＰＶ）、ポリ（９，９−ジオクチルフルオレン）（ＰＤＡＦ） 等の高分子発光材料を用いてもよい。
【００４７】
高分子発光材料としては、上述したもの以外にも、ＰＰＶ前駆体、ＰＮＶ前駆体、ＰＰＰ前駆体等の高分子前駆体が挙げられる。
また、有機発光層１２を形成する材料としては、例えば、上記の高分子発光材料に、上述した低分子発光材料を分散、または共重合させた材料や、その他既存の発光材料を用いることも可能である。
【００４８】
有機発光層１２を形成する材料を溶解または分散する溶媒としては、トルエン、キシレン、アセトン、ヘキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、２−メチル−（ｔ−ブチル）ベンゼン、１，２，３，４−テトラメチルベンゼン、ペンチルベンゼン、１，３，５−トリエチルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、１，３，５−トリ−イソプロピルベンゼン等を単独、または混合して用いることが可能である。
【００４９】
また、有機発光層１２の形成に用いる有機発光インクには、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添加されてもよい。
正孔輸送層１４の材料としては、銅フタロシアニン、テトラ（ｔ−ブチル）銅フタロシアニン等の金属フタロシアニン類及び無金属フタロシアニン類、キナクリドン化合物、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン等の芳香族アミン系低分子正孔注入輸送材料や、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾール、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物等の高分子正孔輸送材料、ポリチオフェンオリゴマー材料、その他既存の正孔輸送材料の中から選択することが可能である。
【００５０】
また、電子輸送層の材料としては、２−（４−ビフィニルイル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３， ４−オキサジアゾール、オキサジアゾール誘導体や、ビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリノラート）ベリリウム錯体、トリアゾール化合物等を用いることが可能である。
【００５１】
正孔輸送層１４や電子輸送層の材料を溶解または分散させる溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、水等の単独、または、これらの混合溶剤等を用いることが可能である。特に、正孔輸送層１４の材料をインク化する場合には、水またはアルコール類が好適である。
【００５２】
第二電極１０は、基板２、各隔壁６及び各有機発光媒体層８上に形成されている。これにより、第二電極１０は、各有機発光層１２上に配置されて、各有機発光媒体層８を挟んで、各第一電極４と対向して形成されている。ここで、有機ＥＬ素子１がパッシブマトリックス方式の場合、第二電極１０は、ストライプ状のパターンを有する各第一電極４と直交する形で、ストライプ状に設けられる。一方、有機ＥＬ素子１がアクティブマトリックス方式の場合、第二電極１０は、有機ＥＬ素子全面に形成される。
【００５３】
第二電極１０の厚さは、１０ｎｍ以上１μｍ以下の範囲内とすることが好適である。
ここで、上述したように第一電極４を陽極とした場合、第二電極１０を陰極とする。なお、第一電極４及び第二電極１０の極性は、これに限定するものではなく、第一電極４を陰極とし、第二電極１０を陽極としてもよい。
【００５４】
また、第二電極１０を陰極とした場合、第二電極１０の材料としては、電子注入効率の高い物質を用いる。具体的には、Ｍｇ、ＡＬ、Ｙｂ等の金属を単体で用いる他、発光媒体と接する界面にＬｉや酸化Ｌｉ、ＬｉＦ等の化合物を１ｎｍ程度挟んで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いる。
【００５５】
または、電子注入効率と安定性を両立させるため、低仕事関数な、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ等の金属を一種以上と、安定なＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ等の金属元素との合金系を用いる。具体的には、ＭｇＡｇ，ＡｌＬｉ，ＣｕＬｉ等の合金を用いることが可能である。
【００５６】
また、有機ＥＬ素子１を、トップエミッション方式とする場合は、陰極は透明性を有する必要があるため、例えば、これらの金属とＩＴＯ等の透明導電層の組み合わせによる透明化が可能となる。
【００５７】
（有機ＥＬ素子１の製造方法）
以下、図１及び２を参照しつつ、図３から図８を用いて、有機ＥＬ素子１の製造方法を説明する。
【００５８】
有機ＥＬ素子１を製造する際には、まず、基板２上に、複数の第一電極４を、パターン化して形成する、第一電極形成工程を行う。すなわち、有機ＥＬ素子１の製造方法には、第一電極形成工程を含む。
第一電極形成工程において、第一電極４を形成する方法としては、第一電極４の材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることが可能である。
【００５９】
そして、基板２上に各第一電極４を形成した後、各第一電極４をそれぞれ四方から囲む四辺を有する隔壁６を、基板２上に形成する、隔壁形成工程を行う。すなわち、有機ＥＬ素子１の製造方法には、隔壁形成工程を含む。
隔壁形成工程では、基板２上に隔壁６を形成する際には、四辺を構成する隔壁６を、高隔壁６ａと低隔壁６ｂとから形成する。
【００６０】
隔壁形成工程では、例えば、図３中に示すように、感光性材料１６を、スピンコート法にて基板２上に塗布した後、マスク１８を用いた露光（露光方向は、矢印２０で示す方向）及び現像処理を行って低隔壁６ｂを形成する。さらに、低隔壁６ｂの形成と同様の方法を用いて、感光性材料１６を基板２上に塗布した後、露光及び現像処理を行い、高隔壁６ａを形成する。なお、隔壁６を形成する方法は、これに限定するものではない。また、図３は、隔壁形成工程を示す図であり、隔壁形成工程は、図中に白抜きの矢印で示す方向に沿って進行する。
【００６１】
隔壁形成工程を行って、基板２上に隔壁６を形成すると、図４中に示すように、各第一電極４は、それぞれ、高隔壁６ａ及び低隔壁６ｂによって四方から囲まれた状態となる。なお、図４は、有機ＥＬ素子１の製造中において、隔壁形成工程を行った状態を示す断面図である。
【００６２】
上述した隔壁形成工程により基板２上に隔壁６を形成した後、各第一電極４上において、隔壁６内に、有機発光媒体層８を形成する、有機発光媒体層形成工程を行う。すなわち、有機ＥＬ素子１の製造方法には、有機発光媒体層形成工程を含む。
【００６３】
有機発光媒体層形成工程では、各第一電極４上において、隔壁６内に、有機発光媒体層８を形成する際には、有機発光媒体層８を形成する材料を溶媒に溶解または分散させたインクを用いた湿式成膜法により、有機発光媒体層８を形成する。
なお、有機発光媒体層８を積層構造で構成する場合には、その各層の全てを湿式成膜法により形成する必要はない。
【００６４】
湿式成膜法は、インクを吐出する工程を含むインク吐出方式であり、このインク吐出方式は、ノズルプリント方式またはインクジェット方式である。
また、インク吐出方式としては、例えば、スピンコート法、ダイコート法、ディップコート法、吐出コート法、プレコート法、ロールコート法、バーコート法等の塗布法と、凸版印刷法、インクジェット印刷法、ノズルプリント印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法等の印刷法が挙げられる。特に、有機発光層１２ａ、１２ｂ、１２ｃを形成する場合、印刷法によって画素部に選択的に適用することが可能であるため、各画素に、互いに異なる色彩に発光する有機発光層１２を印刷して、カラー表示の可能な有機ＥＬ素子１を製造することが可能となる。
【００６５】
有機発光媒体層形成工程では、上記のインク吐出方式においてインクを吐出する際に、例えば、図５中に示すインク吐出型印刷装置２２を用いて、インクを吐出するノズルヘッド２４を傾けた状態で、隔壁６内へインクを吐出して、有機発光媒体層８を形成する。なお、図５は、有機ＥＬ素子１の製造に用いるインク吐出型印刷装置２２の構成を示す図である。
【００６６】
ここで、インク吐出型印刷装置２２の構成を説明する。なお、インク吐出型印刷装置２２の構成は、図５中に示す構成に限定されるものではない。
インク吐出型印刷装置２２は、水頭差を用いたインク吐出型印刷装置である。
図５中に示されているように、インク供給タンク２６に入っているインク２８は、第一インク供給用チューブ３０を通して、サブタンク３２に供給される。このとき、サブタンク３２におけるインク２８の高さが所定の高さとなるように、インク供給タンク２６への加圧３４により、インク供給タンク２６からの供給量を調整する。
【００６７】
また、サブタンク３２の内部空間は、大気開放部３６により大気に開放されており、内部の気圧は大気圧となっている。さらに、サブタンク３２は、第二インク供給用チューブ３８によってマニホールド４０へ繋がっており、マニホールド４０から複数の第三インク供給用チューブ４２が分岐して、複数のノズルヘッド２４に接続されている。
【００６８】
ノズルヘッド２４とテーブル４４とは、相対的に位置が固定されている。また、基板２は、可動ステージ４６に固定されており、可動ステージ４６は、テーブル４４の上を、縦方向のＹまたはＹ’の方向へ動くことが可能である。また、ノズルヘッド２４は、横方向のＸまたは、Ｘ’の方向に動くことが可能である。
【００６９】
可動ステージ４６は、加熱によって温度を制御することが可能であり、後述する塗工したインクを加熱させて乾燥させることが可能である。塗工したインクを加熱する方法としては、熱線等を用いたヒーター等があるが、温度を制御することが可能であれば、どのような方法を用いてもよい。
これに加え、可動ステージ４６の上部には、アライメント調整を行うための計測用のカメラ４８を備えている。
【００７０】
なお、可動ステージ４６の加熱により、可動ステージ４６の上部にあるヘッドユニット（ノズルヘッド２４を含むユニット）においても温度が上昇することで、ノズルヘッド２４内のノズル近傍のインクが乾燥して、ノズルの詰まりを起こす可能性がある。したがって、ノズルの乾燥を防ぐために、インクジェットヘッド自体を、チラー水等で冷却することが好適である。
【００７１】
以下、有機発光媒体層形成工程の説明に復帰する。
有機発光媒体層形成工程において、ノズルヘッド２４から隔壁６内へインクを吐出する際には、例えば、図６中に示すように、図中に示す矢印Ｙの方向へノズルヘッド２４を移動させながら、ノズルヘッド２４から隔壁６内へインクを吐出する。
【００７２】
このとき、ノズルヘッド２４から吐出するインクは、所望の画素に応じて、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）という発光色の異なる、有機発光インクを用いる。なお、図６は、図４のＶＩ線矢視図である。
【００７３】
また、ノズルヘッド２４から隔壁６内へインクを吐出する際には、例えば、図７中に示すように、高隔壁６ａへ向けて、ノズルヘッド２４を適切な角度θに傾けた上でインクを吐出させることで、隔壁６へのインク乗り上げが防止される。なお、図７は、有機発光媒体層形成工程において、ノズルヘッド２４から隔壁６内へインクを吐出する状態を示す図である。
【００７４】
ここで、ノズルヘッド２４を傾ける適切な角度θとは、基板２の第一電極４を形成する面と直交し、高隔壁６ａに対して平行な垂直面Ａから、３度以上５度以下の範囲内である。なお、図中に示す「Ｂ」は、垂直面Ａに対するノズルヘッド２４傾きを示す直線である。すなわち、角度θは、垂直面Ａと直線Ｂがなす角度（ノズルヘッド２４の角度）を示している。
【００７５】
なお、ノズルヘッド２４を傾ける方向は、インクの吐出方向が高隔壁６ａに対して吐出されるようになっていればよいため、ノズルヘッド２４の傾き方向は、ノズルヘッド２４のインク吐出部分が、高隔壁６ａ側を向くように傾く方向であればよい。
また、ノズルヘッド２４から隔壁６内へインクを吐出する際には、可動ステージ４６の位置情報等により、可動ステージ４６の移動とインクの塗工が、制御装置５０によって同期して制御される。これらの制御により、基板２上の隔壁６の間に、インクが精度良く吐出されて、画素が形成される。
【００７６】
有機発光媒体層形成工程を行って、有機発光媒体層８を形成すると、図８中に示すように、各第一電極４上には、それぞれ、所望の色を有する画素が形成される。なお、図８は、有機ＥＬ素子１の製造において、有機発光媒体層形成工程を行った状態を示す断面図である。
【００７７】
上述した有機発光媒体層形成工程により有機発光媒体層８を形成した後、基板２、隔壁６及び有機発光媒体層８上に、第二電極１０を形成する、第二電極形成工程を行う。すなわち、有機ＥＬ素子１の製造方法には、第二電極形成工程を含む。
【００７８】
第二電極形成工程において、第二電極１０を形成する方法としては、第二電極１０の材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることが可能である。
第二電極１０を形成した後、ガラス板やガラスキャップ等により、接着剤を介して封止をおこない、水分や酸素による有機発光媒体層８等の劣化を防止して、有機ＥＬ素子１の製造を終了する。
【００７９】
（第一実施形態の効果）
本実施形態の有機ＥＬ素子１及び有機ＥＬ素子１の製造方法であれば、隔壁６の形状を工夫し、吐口液を吐出するノズルヘッド２４の吐出方向を工夫することにより、画素内での発光ムラ、画素間での発光ムラ、混色の発生を抑制することが可能となる。
【００８０】
（実施例）
以下、図１から図８を参照して、上述した第一実施形態の有機ＥＬ素子１と、比較例として五種類の有機ＥＬ素子を製造し、両者に対する物性の評価を行った結果について説明する。なお、以下の説明では、第一実施形態の有機ＥＬ素子１を、「本発明例の有機ＥＬ素子」と記載する。同様に、以下の説明では、比較例である五種類の有機ＥＬ素子１を、「比較例（１〜５）の有機ＥＬ素子」と記載する。
【００８１】
（本発明例）
本発明例の有機ＥＬ素子１を製造する際には、まず、薄膜トランジスタがスイッチング素子として機能するために、平坦化膜に作製されたコンタクトホールを介して、第一電極４と接続されるように形成されたトップエミッション用バックプレーンを用い、画素数２４０×３２０ドットで、サブピクセル数７２０×３２０ドットとした。そして、１２０μｍ×３６０μｍピッチで、サブピクセル間スペースが縦４０μｍ、横１００μｍとなるように、クロム（Ｃｒ）をスパッタリング法によりパターン形成して、第一電極４とした。
【００８２】
次に、図３中に示すように、ポジ型の感光性材料１６（ＴＥＬＲシリーズ：東京応化社製）を、スピンコート法にて、有効面の全面に、０．８μｍの厚さで塗布した。そして、露光(１０ｓｅｃ)に対して現像処理を行い、図３中に示したような配置を有する低隔壁６ｂを形成した。ここで、得られた低隔壁６ｂの高さは０．５μｍであり、低隔壁６ｂの縦方向及び横方向の幅は１０μｍである。
【００８３】
各低隔壁６ｂにおいて、第一電極４との重なり部分は５μｍであり、第一電極４の縁部を被覆して、第一電極４の三辺を囲むようにしてある。さらに、同様の手法を用いて、感光性材料１６を、１．３μｍの厚さに塗布した後、露光と現像処理を施して、高隔壁６ａを作成した。このとき、高隔壁６ａの高さは１．０μｍであり、高隔壁６ａの縦方向及び横方向の幅は１０μｍである。
【００８４】
なお、各々の隔壁６を形成する方法としては、上記の方法に限定するものではない。
隔壁６を形成した後、第一電極４上に、正孔輸送層１４として、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸の混合物（以下、「ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ」と記載する）を、水に濃度７０ｗｔ％で分散させ、インクジェット法により成膜した。このとき、ノズルヘッド２４の移動速度を３．０ｍ／ｓとし、ノズルヘッド２４の角度を３度とし、可動ステージ４６の温度を４０℃とした。
【００８５】
上述した条件で得られた正孔輸送層１４の膜厚は、０．１μｍであった。
第一電極４上に正孔輸送層１４を成膜した後、赤色、緑色、青色の発光色を有する有機発光材料であるポリフェニレンビニレン誘導体を、インクジェット法で各色について印刷を行ない、正孔輸送層１４上に、有機発光層１２ａ、１２ｂ、１２ｃを形成した。このとき、ノズルヘッド２４の移動速度を２．５ｍ／ｓとし、ノズルヘッド２４の角度を３度とし、可動ステージ４６の温度を４０℃とした。
【００８６】
上述した条件で得られた有機発光層１２ａ、１２ｂ、１２ｃの膜厚は、８０ｎｍであった。
有機発光層１２ａ、１２ｂ、１２ｃを形成した後、第二電極１０として、真空蒸着法でＢａを５ｎｍ成膜し、さらに、その上にＡｌを２０ｎｍ成膜した。その後、大気に暴露することなく、露点−８０度、酸素濃度１ｐｐｍの窒素下において、熱硬化型接着剤を介してガラス板を貼り付けることによって封止を行い、本発明例の有機ＥＬ素子１を製造した。
【００８７】
上記のように製造した、本発明例の有機ＥＬ素子１に対して、パネルの点灯表示確認を行い、発光状態のチェックをしたところ、画素内での発光域の偏り及び画素間での輝度差が異なるといった発光ムラはもとより、混色も確認されなかった。このとき、画素面積を１００％として、発光面積割合は９３％であった。
【００８８】
（比較例１）
本発明例の有機ＥＬ素子１と同様に薄膜トランジスタを形成した後に、高隔壁６ａのパターンを、高さ１．０μｍ、縦方向及び横方向の幅を１０μｍとし、第一電極４との重なり部分を５μｍとした。
【００８９】
その後の工程は、ノズルヘッド２４の角度を２度とした以外、本発明例と同様に行い、比較例１の有機ＥＬ素子１を製造した。
上記のように製造した、比較例１の有機ＥＬ素子１に対して、パネルの点灯表示確認を行い、発光状態のチェックをしたところ、画素面積を１００％として、発光面積割合は８０％であったが、一部の有機発光層１２ａには、低隔壁６ｂからのインク流出が原因とされる混色が発生した。
【００９０】
（比較例２）
本発明例の有機ＥＬ素子１と同様に薄膜トランジスタを形成した後に、高隔壁６ａのパターンを、高さ１．０μｍ、縦方向及び横方向の幅を１０μｍとし、第一電極４との重なり部分を５μｍとした。
【００９１】
その後の工程は、ノズルヘッド２４の角度を６度とした以外、本発明例と同様に行い、比較例２の有機ＥＬ素子１を製造した。
上記のように製造した、比較例２の有機ＥＬ素子１に対して、パネルの点灯表示確認を行い、発光状態のチェックをしたところ、一部の有機発光層１２ａからなる画素内において、高隔壁６ａを乗り越え、隣接する画素との混色が発生していた。
【００９２】
また、高隔壁６ａに多くのインクを取られたため、発光域の偏りが見られた。また、このとき、画素面積を１００％として、発光面積割合は３５％であった。
【００９３】
（比較例３）
本発明例の有機ＥＬ素子１と同様に薄膜トランジスタを形成した後に、高隔壁６ａのパターンを、高さ１．６μｍ、縦方向及び横方向の幅を１０μｍとし、第一電極４との重なり部分を５μｍとした。
【００９４】
その後の工程は本発明例と同様に行い、比較例３の有機ＥＬ素子１を製造した。
上記のように製造した、比較例３の有機ＥＬ素子１に対して、パネルの点灯表示確認を行い、発光状態のチェックをしたところ、一部の有機発光層１２ａからなる画素内において、高さが１．６μｍの高隔壁６ａに向かって吐出されたインクは、高い位置から吐出されたために低隔壁６ｂを乗り越え、画素外へ飛散して隣接画素と混色していた。このとき、発光面積割合は、飛散したところと飛散していないところにおいて、大きなバラツキが発生した。
【００９５】
（比較例４）
本発明例の有機ＥＬ素子１と同様に薄膜トランジスタを形成した後に、高隔壁６ａのパターンを、高さ０．８μｍ、縦方向及び横方向の幅を１０μｍとし、第一電極４との重なり部分を５μｍとした。
【００９６】
その後の工程は本発明例と同様に行い、比較例４の有機ＥＬ素子１を製造した。
上記のように製造した、比較例４の有機ＥＬ素子１に対して、パネルの点灯表示確認を行い、発光状態のチェックをしたところ、このとき、画素面積を１００％として、発光面積割合は８６％であったが、一部の有機発光層１２ａからなる画素内において、高隔壁６ａ側からもインクが流出し、隣接画素との混色が発生していた。
【００９７】
（比較例５）
本発明例の有機ＥＬ素子１と同様に薄膜トランジスタを形成した後に、高隔壁６ａのパターンを、高さ１．０μｍ、縦方向及び横方向の幅を１０μｍとし、第一電極４との重なり部分を５μｍとした。
【００９８】
さらに、本発明例と同様の方法を用いて、低隔壁６ｂを、高さ０．５μｍで形成し、その後の工程は、水現像タイプの感光性樹脂凸版を用いた凸版印刷法で、各色（赤色、緑色、青色）について行い、有機発光層１２ａ、１２ｂ、１２ｃを形成して、比較例５の有機ＥＬ素子１を製造した。
【００９９】
上記のように製造した、比較例５の有機ＥＬ素子１に対して、パネルの点灯表示確認を行い、発光状態のチェックをしたところ、基板２と隔壁６が接触して画素不良が発生した箇所や、インクの転写不良により非点灯の画素が検出された。その結果、比較例５の有機ＥＬ素子１は、不良パネルとなっていることが確認された。
【０１００】
以上により、本発明例の有機ＥＬ素子１は、比較例１〜５の有機ＥＬ素子１よりも、画素内での発光ムラ、画素間での発光ムラ、混色の発生を抑制することが可能であるという結果を得た。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明によれば、高隔壁を形成することにより、混色を防ぎ、且つ隔壁に囲まれた有機発光層の平坦性を維持向上することで、画素内での発光ムラ及び混色、画素間での発光ムラを抑制可能な高光学特性を有する有機ＥＬ素子を得ることが可能となる。
【符号の説明】
【０１０２】
１ 有機ＥＬ素子
２ 基板
４ 第一電極
６ 隔壁
６ａ 高隔壁
６ｂ 低隔壁
８ 有機発光媒体層
１０ 第二電極
１２ 有機発光層
１４ 正孔輸送層
１６ 感光性材料
１８ マスク
２０ 露光方向
２２ インク吐出型印刷装置
２４ ノズルヘッド
２６ インク供給タンク
２８ インク
３０ 第一インク供給用チューブ
３２ サブタンク
３４ インク供給タンク２６への加圧
３６ 大気開放部
３８ 第二インク供給用チューブ
４０ マニホールド
４２ 第三インク供給用チューブ
４４ テーブル
４６ 可動ステージ
４８ カメラ
５０ 制御装置
Ａ 基板２の第一電極４を形成する面と直交し、高隔壁６ａに対して平行な垂直面
Ｂ 垂直面Ａに対するノズルヘッド２４傾きを示す直線
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、当該基板上にパターン化して形成された複数の第一電極と、前記基板上に形成され、且つ前記各第一電極をそれぞれ四方から囲む四辺を有する隔壁と、前記隔壁内で前記各第一電極上に形成され、且つ有機発光層を含む有機発光媒体層と、前記基板、前記隔壁及び前記有機発光媒体層上に形成された第二電極と、を備える有機ＥＬ素子であって、
前記四辺を構成する隔壁は、前記四辺のうち一辺または二辺を構成する高隔壁と、前記四辺のうち残りの辺を構成し、且つ前記高隔壁よりも高さが低い低隔壁と、から形成されていることを特徴とする有機ＥＬ素子。
【請求項２】
前記高隔壁の高さは、１．０μｍ以上１．５μｍ以下の範囲内であり、
前記低隔壁の高さは、０．５μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載した有機ＥＬ素子。
【請求項３】
複数の第一電極を基板上にパターン化して形成する第一電極形成工程と、前記各第一電極をそれぞれ四方から囲む四辺を有する隔壁を前記基板上に形成する隔壁形成工程と、有機発光層を含む有機発光媒体層を前記隔壁内で前記各第一電極上に形成する有機発光媒体層形成工程と、前記基板、前記隔壁及び前記有機発光媒体層上に第二電極を形成する第二電極形成工程と、を含む有機ＥＬ素子の製造方法であって、
前記隔壁形成工程では、前記四辺を構成する隔壁を、前記四辺のうち一辺または二辺を構成する高隔壁と、前記四辺のうち残りの辺を構成し、且つ前記高隔壁よりも高さが低い低隔壁と、から形成し、
前記有機発光媒体層形成工程では、前記有機発光媒体層を形成する材料を溶媒に溶解または分散させたインクを用いた湿式成膜法により有機発光媒体層を形成することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項４】
前記湿式成膜法は、前記インクを吐出する工程を含むインク吐出方式であり、
前記有機発光媒体層形成工程では、前記インク吐出方式において前記インクを吐出する際に、前記インクを吐出するノズルヘッドを傾けて前記隔壁内へインクを吐出して前記有機発光媒体層を形成することを特徴とする請求項３に記載した有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項５】
前記ノズルヘッドを傾ける角度は、前記基板の前記第一電極を形成する面と直交する垂直面から３度以上５度以下の範囲内であり、
前記有機発光媒体層形成工程では、前記高隔壁へ向けて前記インクを吐出することにより、前記有機発光媒体層を形成することを特徴とする請求項４に記載した有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項６】
前記インク吐出方式は、ノズルプリント方式またはインクジェット方式であることを特徴とする請求項３から５のうちいずれか１項に記載した有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１】
基板と、当該基板上にパターン化して形成された複数の第一電極と、前記基板上に形成され、且つ前記各第一電極をそれぞれ四方から囲む四辺を有する隔壁と、前記隔壁内で前記各第一電極上に形成され、且つ有機発光層を含む有機発光媒体層と、前記基板、前記隔壁及び前記有機発光媒体層上に形成された第二電極と、を備える有機ＥＬ素子であって、
前記四辺を構成する隔壁は、前記四辺のうち一辺または二辺を構成する高隔壁と、前記四辺のうち残りの辺を構成し、且つ前記高隔壁よりも高さが低い低隔壁と、から形成されていることを特徴とする有機ＥＬ素子。
【請求項２】
前記高隔壁の高さは、１．０μｍ以上１．５μｍ以下の範囲内であり、
前記低隔壁の高さは、０．５μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載した有機ＥＬ素子。
【請求項３】
複数の第一電極を基板上にパターン化して形成する第一電極形成工程と、前記各第一電極をそれぞれ四方から囲む四辺を有する隔壁を前記基板上に形成する隔壁形成工程と、有機発光層を含む有機発光媒体層を前記隔壁内で前記各第一電極上に形成する有機発光媒体層形成工程と、前記基板、前記隔壁及び前記有機発光媒体層上に第二電極を形成する第二電極形成工程と、を含む有機ＥＬ素子の製造方法であって、
前記隔壁形成工程では、前記四辺を構成する隔壁を、前記四辺のうち一辺または二辺を構成する高隔壁と、前記四辺のうち残りの辺を構成し、且つ前記高隔壁よりも高さが低い低隔壁と、から形成し、
前記有機発光媒体層形成工程では、前記有機発光媒体層を形成する材料を溶媒に溶解または分散させたインクを用いた湿式成膜法により有機発光媒体層を形成することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項４】
前記湿式成膜法は、前記インクを吐出する工程を含むインク吐出方式であり、
前記有機発光媒体層形成工程では、前記インク吐出方式において前記インクを吐出する際に、前記インクを吐出するノズルヘッドを傾けて前記隔壁内へインクを吐出して前記有機発光媒体層を形成することを特徴とする請求項３に記載した有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項５】
前記ノズルヘッドを傾ける角度は、前記基板の前記第一電極を形成する面と直交する垂直面から３度以上５度以下の範囲内であり、
前記有機発光媒体層形成工程では、前記高隔壁へ向けて前記インクを吐出することにより、前記有機発光媒体層を形成することを特徴とする請求項４に記載した有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項６】
前記インク吐出方式は、ノズルプリント方式またはインクジェット方式であることを特徴とする請求項３から５のうちいずれか１項に記載した有機ＥＬ素子の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−３８６１７（Ｐ２０１２−３８６１７Ａ）
【公開日】平成２４年２月２３日（２０１２．２．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１７８５９４（Ｐ２０１０−１７８５９４）
【出願日】平成２２年８月９日（２０１０．８．９）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月２３日（２０１２．２．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月９日（２０１０．８．９）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
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