有機ＥＬ表示装置
【課題】アレイ基板を構成した隔壁などの材料からの残存水分を均等に乾燥剤によって吸収することにより、輝度にムラが生じない有機ＥＬ表示装置を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ表示装置１の封止部材１１に設けられている乾燥剤４０の表面に、アレイ基板１０の第２電極３６と同じ材料であるアルミニウムにより被覆材４４を形成する。
【解決手段】有機ＥＬ表示装置１の封止部材１１に設けられている乾燥剤４０の表面に、アレイ基板１０の第２電極３６と同じ材料であるアルミニウムにより被覆材４４を形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ，エレクトロルミネセンス）表示装置が実用化され、携帯電話の表示装置などに用いられている。
【０００３】
この有機ＥＬ表示装置の構造は、アレイ基板と封止部材とが中空部を介して取り付けられ、アレイ基板にマトリクス状に複数の有機材料からなる発光層を有する画素が設けられている。
【０００４】
ところが、画素の上層に設けれられた陰極は、Ａｌで形成されているため、陰極に欠陥が発生しやすく、その欠陥部分からは水分が侵入しやすい。そのため、陰極の上層に保護膜を設けた有機ＥＬ表示装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、封止部材とアレイ基板との間に透明乾燥剤膜を設けて水分を吸収する有機ＥＬ表示装置が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
しかし、陰極の上層に保護膜を設けたり、透明乾燥剤膜を設けたものは、アレイ基板の製造工程が増加するため、より簡単に有機材料を湿度から保護するために、中空部に乾燥剤を設けて、水分を吸収するものが提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００３−３３８３６８公報
【特許文献２】特開２００３−３３８３６６公報
【特許文献３】特開２００３−３１７９４２公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記のような封止部材に乾燥剤を有した有機ＥＬ表示装置において、製造後に目視確認を行うと表示ムラが発生している場合があった。この発生の原因を調査すると、下記の二つの原因が判明した。
【０００８】
第１の原因は、アレイ基板と封止部材を貼り合わせるときに、乾燥剤でアレイ基板上の画素の陰極に傷が発生することである。
【０００９】
すなわち、上記傷を通じて隣接する画素同士を区切る隔壁中の残存水分が蒸発し、この蒸発した水分を乾燥剤が吸収する。このときに、発生する傷は不均一であるため、この吸収された水分が起因となって画素毎に異なる輝度劣化が発生し、輝度にバラつきが発生するからである。したがって、目視確認をした場合に表示ムラが発生する。
【００１０】
第２の原因は、各画素において、ＲＧＢの３色に発光層を塗り分ける場合にファインマスクを用いることであることが判明した。すなわち、このファインマスクの使用により隔壁に凹凸が発生し、その凹凸が隔壁の上層にある金属製の陰極上に傷を形成することがある。そしてこの傷を通じて前記隔壁中の残存水分が蒸発し、上記と同様に表示ムラが発生する。
【００１１】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、輝度にムラが生じない有機ＥＬ表示装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
マトリクス状に配置され、第１電極と、前記第１電極に対向配置される第２電極と、前記第１及び第２電極間に少なくとも発光層を備えた複数の画素を備えてなるアレイ基板と、前記画素に対向する面に乾燥剤を備え、前記アレイ基板に間隙をもって封止される封止部材と、を備えた有機ＥＬ表示装置であって、前記乾燥剤の表面の全部、または、一部を、前記第２電極と同じ硬度、または、それより柔らかい硬度の材料よりなる被覆材で覆ったことを特徴とする有機ＥＬ表示装置である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明であると、封止部材に設けられた乾燥剤の表面に被覆材が設けられ、その被覆材がアレイ基板の最上層の材料と同じ硬度またはそれより柔らかい硬度の材料よりなるため、乾燥剤の表面がアレイ基板の最上層に接触しても、最上層を傷つけることがなく、従って、従来のように傷ついた部分から残存水分が蒸発したりすることがないので、輝度ムラがなく表示不良を起こすことがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の一実施形態の有機ＥＬ表示装置１について図１、図２に基づいて説明する。
【００１５】
図１は、有機ＥＬ表示装置１の縦断面図である。有機ＥＬ表示装置１は、アレイ基板１０と、封止部材１１とを有し、アレイ基板１０と封止部材１１とは、中空部１３を介して対向して貼り合わされている。
【００１６】
図２は、有機ＥＬ表示装置の一部構造を概略的に示す縦断面図であり、ここでは特に一画素分を示している。
【００１７】
アレイ基板１０上には、走査線と、この走査線に直交するように配置された信号線と、信号線と走査線との交点付近に配置されたスイッチング素子である画素ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）と、画素ＴＦＴを介して信号線に接続する駆動トランジスタ１４と、駆動トランジスタ１４に接続された画素２０を有している。すなわち、ガラス基板から構成された支持基板１２上には画素ＴＦＴ、駆動トランジスタ１４、走査線、信号線等が形成されている。支持基板１２は、その厚みが０．７ｍｍ〜１．０ｍｍである。これら画素ＴＦＴ及び駆動トランジスタ１４は、支持基板１２上に形成されたポリシリコン半導体層Ｐと、このポリシリコン半導体層Ｐと第１絶縁膜１６を介して配置されたゲート電極Ｇと、第１絶縁膜１６と第２絶縁膜１８を貫通してポリシリコン半導体層Ｐのソース領域にコンタクトしたソース電極Ｓと、第１絶縁膜１６及び第２絶縁膜１８を貫通してポリシリコン半導体層Ｐのドレイン領域にコンタクトしたドレイン電極Ｄを備えている。また、画素ＴＦＴのソース電極Ｓと一体に信号線が形成され、画素ＴＦＴのゲート電極Ｇには走査線が接続されている。
【００１８】
画素２０は、第２絶縁膜１８の上に配置された第３絶縁膜２２の上に配置されている。すなわち、画素２０の第１電極２６が第３絶縁膜２２の上層に形成され、第３絶縁膜２２に設けられているコンタクトホール２８によって駆動トランジスタ１４のドレイン電極Ｄと接続されている。第１電極２６は、ここでは陽極として機能し、光透過性導電材料であるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）で形成されている。
【００１９】
この第１電極２６の上層にはアクリル樹脂よりなる隔壁２４が形成されている。隔壁２４は隣接する画素２０を区画し、第１電極間を電気的に分離する。このアクリル樹脂で形成された隔壁２４を形成するには、ＵＶ光でマスク露光する。
【００２０】
隔壁２４に囲まれた画素２０の凹部の下面に位置する第１電極２６の上に、少なくとも発光層を含む光活性層が積層される。この光活性層は、ＲＧＢ各色共通に形成されるホール注入層、ホール輸送層、エレクトロン輸送層、エレクトロン注入層、及び各色毎に形成される有機発光層を積層してもよく、または、機能的に複合された層構造で構成されている。図２では、光活性層としてホール輸送層３０と有機発光層３２の二層構造の例示をしている。ホール輸送層３０は、例えば、芳香族アミン誘導体やポリチオフェン誘導体、ポリアニリン誘導体より形成され、有機発光層３２は赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に発光する有機化合物によって形成されている。この有機発光層３２は、例えば高分子系材料を採用する場合には、ＴＰＴ（N,N'-Bis(4-diphenylamino-4-biphenyl)-N,N'-diphenylbenzidine）、ＰＰＶ（ポリパラフェニデンビニデン）やポリフルオレン誘導体またはその前駆体などを積層して構成されている。上記ホール輸送層３０と有機発光層３２とは、それぞれインクジェット方式によって塗布形成される。
【００２１】
上記のように、画素２０を縦横にマトリックス状に設けた後、これら画素２０の上層の全面にＡｌを用いて第２電極３６を形成する。この第２電極の膜厚は、陰極として機能し、約１５００オングストロームである。
【００２２】
一方、図１に示すように、封止部材１１のアレイ基板１０の画素２０と対向する面（図１の下面側）の面には凹部３８が設けられ、この凹部３８にシート状の乾燥剤４０が設けられている。この凹部３８に乾燥剤４０を貼り付けた状態で、乾燥剤４０の表面を第２電極３６と同じ材料であるＡｌによって金属蒸着する。この場合に、金属蒸着する部分は、水分を吸収するための複数の孔部４６を残して乾燥剤４０の全面に金属蒸着する。この被覆材４４の厚みは、第２電極３６の厚みの２倍以上の３０００オングストロームで蒸着する。
【００２３】
上記のようにして乾燥剤４０を設けた封止部材１１と、アレイ基板１０とを、額縁状のシール材４２によって貼り合わせ、アレイ基板１０と封止部材１１との間に中空部１３を設ける。この中空部１３には、窒素などの不活性ガスが封入され、また、中空部の圧力は大気圧よりも低い状態にしておく。
【００２４】
上記構成の有機ＥＬ表示装置１であると、封止部材１１をアレイ基板１０に貼り付ける際に、乾燥剤４０が接触しても、乾燥剤４０の表面には第２電極３６と同じ材料であるアルミニウムによって被覆材４４が設けられているため、従来のように乾燥剤４０によって第２電極３６が傷つくことがない。そのため、隔壁２４などの残存水分が蒸発したりすることがなく、輝度にムラが発生しない。
【００２５】
（変更例）
本発明は上記各実施形態に限らず、その主旨を逸脱しない限り種々に変更することができる。
【００２６】
例えば、上記実施形態では、乾燥剤４０の表面を被覆材４４で全て覆い、孔部４６から水分を吸収させたが、これに代えて乾燥剤４０の下面のみ被覆材４４で覆い、側面を露出させてもよい。即ち、第２電極３６に接触するのは、乾燥剤４０の下面及びエッジ部分のみであるため、側面に乾燥剤４０が露出していても第２電極３６に接触しないからである。
【００２７】
また、上記実施形態では被覆材４４を第２電極３６と同じアルミニウムで金属蒸着したが、これに代えて、アルミニウムより柔らかい硬度の金属を蒸着してもよい。
【００２８】
また、上記実施形態では第２電極３６と同じ材料を被覆材４４として用いたが、これに代えて発光層３２と同じ有機材料を用いてもよい。例えば、ＴＰＴを乾燥剤４０の表面に蒸着してもよい。この場合には、発光層３２の膜厚が１４００オングストローム程度であるため、被覆材４４はその２倍以上の膜厚２８００オングストロームで蒸着薄膜を形成する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態を示す有機ＥＬ表示装置の縦断面図である。
【図２】画素部分の縦断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１ 有機ＥＬ表示装置
１０ アレイ基板
１１ 封止部材
３６ 第２電極
４０ 乾燥剤
４４ 被覆材
４６ 孔部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ，エレクトロルミネセンス）表示装置が実用化され、携帯電話の表示装置などに用いられている。
【０００３】
この有機ＥＬ表示装置の構造は、アレイ基板と封止部材とが中空部を介して取り付けられ、アレイ基板にマトリクス状に複数の有機材料からなる発光層を有する画素が設けられている。
【０００４】
ところが、画素の上層に設けれられた陰極は、Ａｌで形成されているため、陰極に欠陥が発生しやすく、その欠陥部分からは水分が侵入しやすい。そのため、陰極の上層に保護膜を設けた有機ＥＬ表示装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、封止部材とアレイ基板との間に透明乾燥剤膜を設けて水分を吸収する有機ＥＬ表示装置が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
しかし、陰極の上層に保護膜を設けたり、透明乾燥剤膜を設けたものは、アレイ基板の製造工程が増加するため、より簡単に有機材料を湿度から保護するために、中空部に乾燥剤を設けて、水分を吸収するものが提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００３−３３８３６８公報
【特許文献２】特開２００３−３３８３６６公報
【特許文献３】特開２００３−３１７９４２公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記のような封止部材に乾燥剤を有した有機ＥＬ表示装置において、製造後に目視確認を行うと表示ムラが発生している場合があった。この発生の原因を調査すると、下記の二つの原因が判明した。
【０００８】
第１の原因は、アレイ基板と封止部材を貼り合わせるときに、乾燥剤でアレイ基板上の画素の陰極に傷が発生することである。
【０００９】
すなわち、上記傷を通じて隣接する画素同士を区切る隔壁中の残存水分が蒸発し、この蒸発した水分を乾燥剤が吸収する。このときに、発生する傷は不均一であるため、この吸収された水分が起因となって画素毎に異なる輝度劣化が発生し、輝度にバラつきが発生するからである。したがって、目視確認をした場合に表示ムラが発生する。
【００１０】
第２の原因は、各画素において、ＲＧＢの３色に発光層を塗り分ける場合にファインマスクを用いることであることが判明した。すなわち、このファインマスクの使用により隔壁に凹凸が発生し、その凹凸が隔壁の上層にある金属製の陰極上に傷を形成することがある。そしてこの傷を通じて前記隔壁中の残存水分が蒸発し、上記と同様に表示ムラが発生する。
【００１１】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、輝度にムラが生じない有機ＥＬ表示装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
マトリクス状に配置され、第１電極と、前記第１電極に対向配置される第２電極と、前記第１及び第２電極間に少なくとも発光層を備えた複数の画素を備えてなるアレイ基板と、前記画素に対向する面に乾燥剤を備え、前記アレイ基板に間隙をもって封止される封止部材と、を備えた有機ＥＬ表示装置であって、前記乾燥剤の表面の全部、または、一部を、前記第２電極と同じ硬度、または、それより柔らかい硬度の材料よりなる被覆材で覆ったことを特徴とする有機ＥＬ表示装置である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明であると、封止部材に設けられた乾燥剤の表面に被覆材が設けられ、その被覆材がアレイ基板の最上層の材料と同じ硬度またはそれより柔らかい硬度の材料よりなるため、乾燥剤の表面がアレイ基板の最上層に接触しても、最上層を傷つけることがなく、従って、従来のように傷ついた部分から残存水分が蒸発したりすることがないので、輝度ムラがなく表示不良を起こすことがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の一実施形態の有機ＥＬ表示装置１について図１、図２に基づいて説明する。
【００１５】
図１は、有機ＥＬ表示装置１の縦断面図である。有機ＥＬ表示装置１は、アレイ基板１０と、封止部材１１とを有し、アレイ基板１０と封止部材１１とは、中空部１３を介して対向して貼り合わされている。
【００１６】
図２は、有機ＥＬ表示装置の一部構造を概略的に示す縦断面図であり、ここでは特に一画素分を示している。
【００１７】
アレイ基板１０上には、走査線と、この走査線に直交するように配置された信号線と、信号線と走査線との交点付近に配置されたスイッチング素子である画素ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）と、画素ＴＦＴを介して信号線に接続する駆動トランジスタ１４と、駆動トランジスタ１４に接続された画素２０を有している。すなわち、ガラス基板から構成された支持基板１２上には画素ＴＦＴ、駆動トランジスタ１４、走査線、信号線等が形成されている。支持基板１２は、その厚みが０．７ｍｍ〜１．０ｍｍである。これら画素ＴＦＴ及び駆動トランジスタ１４は、支持基板１２上に形成されたポリシリコン半導体層Ｐと、このポリシリコン半導体層Ｐと第１絶縁膜１６を介して配置されたゲート電極Ｇと、第１絶縁膜１６と第２絶縁膜１８を貫通してポリシリコン半導体層Ｐのソース領域にコンタクトしたソース電極Ｓと、第１絶縁膜１６及び第２絶縁膜１８を貫通してポリシリコン半導体層Ｐのドレイン領域にコンタクトしたドレイン電極Ｄを備えている。また、画素ＴＦＴのソース電極Ｓと一体に信号線が形成され、画素ＴＦＴのゲート電極Ｇには走査線が接続されている。
【００１８】
画素２０は、第２絶縁膜１８の上に配置された第３絶縁膜２２の上に配置されている。すなわち、画素２０の第１電極２６が第３絶縁膜２２の上層に形成され、第３絶縁膜２２に設けられているコンタクトホール２８によって駆動トランジスタ１４のドレイン電極Ｄと接続されている。第１電極２６は、ここでは陽極として機能し、光透過性導電材料であるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）で形成されている。
【００１９】
この第１電極２６の上層にはアクリル樹脂よりなる隔壁２４が形成されている。隔壁２４は隣接する画素２０を区画し、第１電極間を電気的に分離する。このアクリル樹脂で形成された隔壁２４を形成するには、ＵＶ光でマスク露光する。
【００２０】
隔壁２４に囲まれた画素２０の凹部の下面に位置する第１電極２６の上に、少なくとも発光層を含む光活性層が積層される。この光活性層は、ＲＧＢ各色共通に形成されるホール注入層、ホール輸送層、エレクトロン輸送層、エレクトロン注入層、及び各色毎に形成される有機発光層を積層してもよく、または、機能的に複合された層構造で構成されている。図２では、光活性層としてホール輸送層３０と有機発光層３２の二層構造の例示をしている。ホール輸送層３０は、例えば、芳香族アミン誘導体やポリチオフェン誘導体、ポリアニリン誘導体より形成され、有機発光層３２は赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に発光する有機化合物によって形成されている。この有機発光層３２は、例えば高分子系材料を採用する場合には、ＴＰＴ（N,N'-Bis(4-diphenylamino-4-biphenyl)-N,N'-diphenylbenzidine）、ＰＰＶ（ポリパラフェニデンビニデン）やポリフルオレン誘導体またはその前駆体などを積層して構成されている。上記ホール輸送層３０と有機発光層３２とは、それぞれインクジェット方式によって塗布形成される。
【００２１】
上記のように、画素２０を縦横にマトリックス状に設けた後、これら画素２０の上層の全面にＡｌを用いて第２電極３６を形成する。この第２電極の膜厚は、陰極として機能し、約１５００オングストロームである。
【００２２】
一方、図１に示すように、封止部材１１のアレイ基板１０の画素２０と対向する面（図１の下面側）の面には凹部３８が設けられ、この凹部３８にシート状の乾燥剤４０が設けられている。この凹部３８に乾燥剤４０を貼り付けた状態で、乾燥剤４０の表面を第２電極３６と同じ材料であるＡｌによって金属蒸着する。この場合に、金属蒸着する部分は、水分を吸収するための複数の孔部４６を残して乾燥剤４０の全面に金属蒸着する。この被覆材４４の厚みは、第２電極３６の厚みの２倍以上の３０００オングストロームで蒸着する。
【００２３】
上記のようにして乾燥剤４０を設けた封止部材１１と、アレイ基板１０とを、額縁状のシール材４２によって貼り合わせ、アレイ基板１０と封止部材１１との間に中空部１３を設ける。この中空部１３には、窒素などの不活性ガスが封入され、また、中空部の圧力は大気圧よりも低い状態にしておく。
【００２４】
上記構成の有機ＥＬ表示装置１であると、封止部材１１をアレイ基板１０に貼り付ける際に、乾燥剤４０が接触しても、乾燥剤４０の表面には第２電極３６と同じ材料であるアルミニウムによって被覆材４４が設けられているため、従来のように乾燥剤４０によって第２電極３６が傷つくことがない。そのため、隔壁２４などの残存水分が蒸発したりすることがなく、輝度にムラが発生しない。
【００２５】
（変更例）
本発明は上記各実施形態に限らず、その主旨を逸脱しない限り種々に変更することができる。
【００２６】
例えば、上記実施形態では、乾燥剤４０の表面を被覆材４４で全て覆い、孔部４６から水分を吸収させたが、これに代えて乾燥剤４０の下面のみ被覆材４４で覆い、側面を露出させてもよい。即ち、第２電極３６に接触するのは、乾燥剤４０の下面及びエッジ部分のみであるため、側面に乾燥剤４０が露出していても第２電極３６に接触しないからである。
【００２７】
また、上記実施形態では被覆材４４を第２電極３６と同じアルミニウムで金属蒸着したが、これに代えて、アルミニウムより柔らかい硬度の金属を蒸着してもよい。
【００２８】
また、上記実施形態では第２電極３６と同じ材料を被覆材４４として用いたが、これに代えて発光層３２と同じ有機材料を用いてもよい。例えば、ＴＰＴを乾燥剤４０の表面に蒸着してもよい。この場合には、発光層３２の膜厚が１４００オングストローム程度であるため、被覆材４４はその２倍以上の膜厚２８００オングストロームで蒸着薄膜を形成する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態を示す有機ＥＬ表示装置の縦断面図である。
【図２】画素部分の縦断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１ 有機ＥＬ表示装置
１０ アレイ基板
１１ 封止部材
３６ 第２電極
４０ 乾燥剤
４４ 被覆材
４６ 孔部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マトリクス状に配置され、第１電極と、前記第１電極に対向配置される第２電極と、前記第１及び第２電極間に少なくとも発光層を備えた複数の画素を備えてなるアレイ基板と、
前記画素に対向する面に乾燥剤を備え、前記アレイ基板に間隙をもって封止される封止部材と、を備えた有機ＥＬ表示装置であって、
前記乾燥剤の表面の全部、または、一部を、前記第２電極と同じ硬度、または、それより柔らかい硬度の材料よりなる被覆材で覆った
ことを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記被覆材は、前記第２電極と同じ金属材料である
ことを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記被覆材の厚みは、前記第２電極の厚みの２倍以上である
ことを特徴とする請求項２記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
前記被覆材は、アルミニウムである
ことを特徴とする請求項２記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項５】
前記被覆材は、前記発光層と同じ材料である
ことを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項６】
前記被覆材の厚みは、前記発光層の厚みの２倍以上である
ことを特徴とする請求項５記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項７】
前記被覆材は、ＴＰＴである
ことを特徴とする請求項５記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項１】
マトリクス状に配置され、第１電極と、前記第１電極に対向配置される第２電極と、前記第１及び第２電極間に少なくとも発光層を備えた複数の画素を備えてなるアレイ基板と、
前記画素に対向する面に乾燥剤を備え、前記アレイ基板に間隙をもって封止される封止部材と、を備えた有機ＥＬ表示装置であって、
前記乾燥剤の表面の全部、または、一部を、前記第２電極と同じ硬度、または、それより柔らかい硬度の材料よりなる被覆材で覆った
ことを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記被覆材は、前記第２電極と同じ金属材料である
ことを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記被覆材の厚みは、前記第２電極の厚みの２倍以上である
ことを特徴とする請求項２記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
前記被覆材は、アルミニウムである
ことを特徴とする請求項２記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項５】
前記被覆材は、前記発光層と同じ材料である
ことを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項６】
前記被覆材の厚みは、前記発光層の厚みの２倍以上である
ことを特徴とする請求項５記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項７】
前記被覆材は、ＴＰＴである
ことを特徴とする請求項５記載の有機ＥＬ表示装置。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２００７−１２８６８７（Ｐ２００７−１２８６８７Ａ）
【公開日】平成１９年５月２４日（２００７．５．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３１８７４７（Ｐ２００５−３１８７４７）
【出願日】平成１７年１１月１日（２００５．１１．１）
【出願人】（３０２０２０２０７）東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 (2,170)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年５月２４日（２００７．５．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１１月１日（２００５．１１．１）
【出願人】（３０２０２０２０７）東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 (2,170)
【Ｆターム（参考）】
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