水冷式半導体試験装置の冷却水タンク
【課題】水冷式半導体試験装置の冷却水を貯蔵する冷却水タンクにおいて、配管内の結露を起因とする水位上限オーバーフロー誤検出を防止する。
【解決手段】側面に水位上限を定める開口部が設けられた冷却水タンク本体と、開口部によりタンク本体内部と連結したサブタンクと、水位上限を超えた冷却水を、サブタンクを経由して外部に排出する排出用配管とを備え、サブタンクは、開口部より高い位置において外気開放され、底面が開口部より低い位置にある水冷式半導体試験装置の冷却水タンク。
【解決手段】側面に水位上限を定める開口部が設けられた冷却水タンク本体と、開口部によりタンク本体内部と連結したサブタンクと、水位上限を超えた冷却水を、サブタンクを経由して外部に排出する排出用配管とを備え、サブタンクは、開口部より高い位置において外気開放され、底面が開口部より低い位置にある水冷式半導体試験装置の冷却水タンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水冷式半導体試験装置の冷却水タンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやメモリの試験を行なう半導体試験装置では、発熱したテストヘッドを冷却する必要があり、冷却方式として水冷式、空冷式等が用いられている。図４は、水冷式半導体試験装置の冷却水配管部分の構成を模式的に示す図である。本図において、テストヘッド１００には、テストヘッド１００を冷却するための水冷配管２００が備えられており、水冷配管２００を流れる冷却水は、図示しないポンプにより、循環配水管２１０内を循環している。
【０００３】
循環配水管２１０は、メインフレーム２４０を経由している。メインフレーム２４０は、水冷式半導体試験装置各部に電力供給を行なうとともに、各種センサにより水冷式半導体試験装置における異常検出を行なう。
【０００４】
水冷配管２００でテストヘッド１００の熱を吸い取った循環冷却水は、チラー４００内に備えられた熱交換器４１０において、工場冷却水配管４４０を流れる工場冷却水と熱交換される。工場冷却水は、工場から供給され、チラー４００内の温度調整器４２０により温度調整されている。
【０００５】
循環配水管２１０の途中には、タンク５００が設けられており、循環冷却水が一時的に貯蔵される。図５は、従来のタンク５００の構造を説明する図である。本図に示すように、タンク５００は、一方の側面に給水口５１０が備えられ、他方の側面に開口部を介してエルボ継手５２０が備えられている。また、エルボ継手５２０の他端にはオーバーフロー配管５３０が接続されている。
【０００６】
給水口５１０は、循環冷却水の補給に用いられる。エルボ継手５２０が接続される開口部の位置がタンク５００内の水位上限となるようになっており、水位上限を超えた循環冷却水は、開口部からエルボ継手５２０およびオーバーフロー配管５３０を通じてタンク外に排出される。タンク外には、漏水センサ２８０が設置されており、水位上限を超えてタンク外に排出された循環冷却水を検知すると、メインフレーム２４０に水位上限オーバーフローに関するアラームを通知する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２５１５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来のタンク５００においては、タンク５００の内部温度と、オーバーフロー配管５３０の周囲温度との温度差により、オーバーフロー配管５３０への配管路内において結露が発生することがある。この結露がオーバーフロー配管５３０側に流出することで、タンク５００内の循環冷却水が水位上限を超えていないにもかかわらず、漏水センサ２８０が水位上限オーバーフローを誤検出して、不要なアラームを通知する場合があった。
【０００９】
そこで、本発明は、水冷式半導体試験装置の冷却水を貯蔵する冷却水タンクにおいて、配管内の結露を起因とする水位上限オーバーフロー誤検出を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明の第１の態様である水冷式半導体試験装置の冷却水タンクは、側面に水位上限を定める開口部が設けられた冷却水タンク本体と、前記開口部により前記タンク本体内部と連結したサブタンクと、前記水位上限を超えた冷却水を、前記サブタンクを経由して外部に排出する排出用配管とを備え、前記サブタンクは、前記開口部より高い位置において外気開放され、底面が前記開口部より低い位置にあることを特徴とする。
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明の第２の態様である水冷式半導体試験装置の冷却水タンクは、側面に開口部が設けられた冷却水タンク本体と、前記開口部に接続され、前記開口部よりも高い基準位置を経由し、前記基準位置を超えた冷却水を外部に排出する排出用配管とを備え、前記排出用配管は、前記基準位置よりも高い位置において外気開放されていることを特徴とする。
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明の第３の態様である水冷式半導体試験装置の冷却水タンクは、側面に水位上限を定める開口部が設けられた冷却水タンク本体と、前記開口部に接続され、前記水位上限を超えた冷却水を外部に排出する排出用配管とを備え、前記排出用配管は、前記開口部より低い位置となる滞留部を形成するとともに、前記開口部よりも高い位置において外気開放されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、水冷式半導体試験装置の冷却水を貯蔵する冷却水タンクにおいて、配管内の結露を起因とする水位上限オーバーフロー誤検出を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態のタンクおよびオーバーフロー配管付近の構造を説明する図である。
【図２】本実施形態のタンクおよびオーバーフロー配管付近の構造の別例を説明する図である。
【図３】本実施形態のタンクおよびオーバーフロー配管付近の構造の第２の別例を説明する図である。
【図４】水冷式半導体試験装置の冷却水配管部分の構成を模式的に示す図である。
【図５】従来のタンクの構造を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は、本実施形態に係るタンクおよびオーバーフロー配管付近の構造を説明する図である。本図に示すように、タンク３００は、本体の一方の側面に給水口３１０が備えられ、他方の側面に開口部を介してサブタンク３４０が備えられている。サブタンク３４０には、オーバーフロー配管３３０が接続されたエルボ継手３２０が備えられている。ここで、エルボ継手３２０とオーバーフロー配管３３０は、排出用配管として機能する。
【００１６】
サブタンク３４０につながるタンク３００の開口部とエルボ継手３２０とは、ほぼ同じ高さに位置し、この位置がタンク３００の水位上限となっている。タンク３００内の循環冷却水が水位上限を超えた場合は、サブタンク３４０、エルボ継手３２０、オーバーフロー配管３３０を通って外部に排出され、漏水センサ２８０によって水位上限オーバーフローが検出される。
【００１７】
本実施形態において、サブタンク３４０の底面は、この水位上限よりも低い位置となっており、この部分が滞留部３４１を形成している。滞留部３４１は、サブタンク３４０付近で発生した結露を滞留させる機能を有している。
【００１８】
また、サブタンク３４０の上面には、外気開放のための開口部３４２が形成されており、サブタンク３４０、エルボ継手３２０、オーバーフロー配管３３０内の温度と外部温度との差が小さくなる。これにより、配管内で結露が生じにくくなっている。
【００１９】
サブタンク３４０付近で結露が生じた場合であっても、サブタンク３４０の滞留部３４１に滞留し、滞留した水分は、開口部３４２から蒸発するため、オーバーフロー配管３３０から外部に流出することを防ぐことができる。
【００２０】
図２は、タンクおよびオーバーフロー配管付近の構造の別例を説明する図である。本図に示すように、タンク３００ａは、本体の一方の側面に給水口３１０が備えられ、他方の側面に開口部を介して、開放端が上向きとなる方向でつながれたエルボ継手３５０が備えられている。エルボ継手３５０の開放端には、チーズ継手３５１が接続されている。チーズ継手３５１の上方向には、上面が外気開放された蒸発用配管３５２が接続され、チーズ継手３５１の水平方向には、オーバーフロー配管３３０が接続されたエルボ継手３２０が接続されている。
【００２１】
ここで、エルボ継手３５０とチーズ継手３５１と蒸発用配管３５２とエルボ継手３２０とオーバーフロー配管３３０は、排出用配管として機能する。
【００２２】
本図の例では、チーズ継手３５１の水平方向に接続されたエルボ継手３２０の位置が、タンク３００ａの水位上限となっている。タンク３００ａ内の循環冷却水が水位上限を超えた場合は、エルボ継手３５０、チーズ継手３５１、エルボ継手３２０、オーバーフロー配管３３０を通って外部に排出され、漏水センサ２８０によって水位上限オーバーフローが検出される。
【００２３】
蒸発用配管３５２によりチーズ継手３５１の上面が外気開放されているため、エルボ継手３５０、チーズ継手３５１、エルボ継手３２０、オーバーフロー配管３３０内の温度と外部温度との差が小さくなる。これにより、配管内で結露が生じにくくなっている。
【００２４】
チーズ継手３５１付近で結露が生じた場合であっても、エルボ継手３５０からタンク３００ａの内部に戻り、また、チーズ継手３５１の上面から蒸発するため、オーバーフロー配管３３０から外部に流出することを防ぐことができる。このように、エルボ継手３５０は、滞留部としても機能する。
【００２５】
図３は、オーバーフロー配管付近の構造の第２の別例を説明する図である。本図に示すように、タンク３００ｂ本体の一方の側面には、開口部を介してエルボ継手３６０が備えられており、エルボ継手３６０には、他端にチーズ継手３５１が接続されたＪ字配管３６１がつながれている。チーズ継手３５１の上方向には、上面が外気開放された蒸発用配管３５２が接続され、チーズ継手３５１の水平方向には、オーバーフロー配管３３０が接続されたエルボ継手３２０が備えられている。
【００２６】
ここで、エルボ継手３６０とＪ字配管３６１とエルボ継手３５０とチーズ継手３５１と蒸発用配管３５２とエルボ継手３２０とオーバーフロー配管３３０は、排出用配管として機能する。
【００２７】
エルボ継手３６０につながるタンク３００ｂの開口部とエルボ継手３２０とは、ほぼ同じ高さに位置し、この位置がタンク３００ｂの水位上限となっている。タンク３００内の循環冷却水が水位上限を超えた場合は、エルボ継手３２０、Ｊ字配管３６１、チーズ継手３５１、エルボ継手３２０、オーバーフロー配管３３０を通って外部に排出され、漏水センサ２８０によって水位上限オーバーフローが検出される。
【００２８】
蒸発用配管３５２によりチーズ継手３５１の上面が外気開放されているため、エルボ継手３６０、Ｊ字配管３６１、エルボ継手３５０、チーズ継手３５１、エルボ継手３２０、オーバーフロー配管３３０内の温度と外部温度との差が小さくなる。これにより、配管内で結露が生じにくくなっている。
【００２９】
エルボ継手３６０、Ｊ字配管３６１、チーズ継手３５１付近で結露が生じた場合であっても、滞留部として機能するＪ字配管３６１に滞留し、チーズ継手３５１の上面から蒸発するため、オーバーフロー配管３３０から外部に流出することを防ぐことができる。
【００３０】
以上説明したように、本実施形態によれば、タンクからオーバーフロー配管までの経路に外気開放部と滞留部とを設けているため、結露が発生しにくく、また、結露が発生した場合であっても、外部に流出せずに滞留し、外気開放部から蒸発する。したがって、水冷式半導体試験装置の冷却水を貯蔵する冷却水タンクにおいて、配管内の結露を起因とする水位上限オーバーフロー誤検出を防止することができる。
【符号の説明】
【００３１】
１００…テストヘッド、２００…水冷配管、２１０…循環配水管、２４０…メインフレーム、２８０…漏水センサ、３００…タンク、３００ａ…タンク、３００ｂ…タンク、３１０…給水口、３２０…エルボ継手、３３０…オーバーフロー配管、３４０…サブタンク、３４１…滞留部、３４２…開口部、３５０…エルボ継手、３５１…チーズ継手、３５２…蒸発用配管、３６０…エルボ継手、３６１…Ｊ字配管、４００…チラー、４１０…熱交換器、４２０…温度調整器、４４０…工場冷却水配管、５００…タンク、５１０…給水口、５２０…エルボ継手、５３０…オーバーフロー配管
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水冷式半導体試験装置の冷却水タンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやメモリの試験を行なう半導体試験装置では、発熱したテストヘッドを冷却する必要があり、冷却方式として水冷式、空冷式等が用いられている。図４は、水冷式半導体試験装置の冷却水配管部分の構成を模式的に示す図である。本図において、テストヘッド１００には、テストヘッド１００を冷却するための水冷配管２００が備えられており、水冷配管２００を流れる冷却水は、図示しないポンプにより、循環配水管２１０内を循環している。
【０００３】
循環配水管２１０は、メインフレーム２４０を経由している。メインフレーム２４０は、水冷式半導体試験装置各部に電力供給を行なうとともに、各種センサにより水冷式半導体試験装置における異常検出を行なう。
【０００４】
水冷配管２００でテストヘッド１００の熱を吸い取った循環冷却水は、チラー４００内に備えられた熱交換器４１０において、工場冷却水配管４４０を流れる工場冷却水と熱交換される。工場冷却水は、工場から供給され、チラー４００内の温度調整器４２０により温度調整されている。
【０００５】
循環配水管２１０の途中には、タンク５００が設けられており、循環冷却水が一時的に貯蔵される。図５は、従来のタンク５００の構造を説明する図である。本図に示すように、タンク５００は、一方の側面に給水口５１０が備えられ、他方の側面に開口部を介してエルボ継手５２０が備えられている。また、エルボ継手５２０の他端にはオーバーフロー配管５３０が接続されている。
【０００６】
給水口５１０は、循環冷却水の補給に用いられる。エルボ継手５２０が接続される開口部の位置がタンク５００内の水位上限となるようになっており、水位上限を超えた循環冷却水は、開口部からエルボ継手５２０およびオーバーフロー配管５３０を通じてタンク外に排出される。タンク外には、漏水センサ２８０が設置されており、水位上限を超えてタンク外に排出された循環冷却水を検知すると、メインフレーム２４０に水位上限オーバーフローに関するアラームを通知する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２５１５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来のタンク５００においては、タンク５００の内部温度と、オーバーフロー配管５３０の周囲温度との温度差により、オーバーフロー配管５３０への配管路内において結露が発生することがある。この結露がオーバーフロー配管５３０側に流出することで、タンク５００内の循環冷却水が水位上限を超えていないにもかかわらず、漏水センサ２８０が水位上限オーバーフローを誤検出して、不要なアラームを通知する場合があった。
【０００９】
そこで、本発明は、水冷式半導体試験装置の冷却水を貯蔵する冷却水タンクにおいて、配管内の結露を起因とする水位上限オーバーフロー誤検出を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明の第１の態様である水冷式半導体試験装置の冷却水タンクは、側面に水位上限を定める開口部が設けられた冷却水タンク本体と、前記開口部により前記タンク本体内部と連結したサブタンクと、前記水位上限を超えた冷却水を、前記サブタンクを経由して外部に排出する排出用配管とを備え、前記サブタンクは、前記開口部より高い位置において外気開放され、底面が前記開口部より低い位置にあることを特徴とする。
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明の第２の態様である水冷式半導体試験装置の冷却水タンクは、側面に開口部が設けられた冷却水タンク本体と、前記開口部に接続され、前記開口部よりも高い基準位置を経由し、前記基準位置を超えた冷却水を外部に排出する排出用配管とを備え、前記排出用配管は、前記基準位置よりも高い位置において外気開放されていることを特徴とする。
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明の第３の態様である水冷式半導体試験装置の冷却水タンクは、側面に水位上限を定める開口部が設けられた冷却水タンク本体と、前記開口部に接続され、前記水位上限を超えた冷却水を外部に排出する排出用配管とを備え、前記排出用配管は、前記開口部より低い位置となる滞留部を形成するとともに、前記開口部よりも高い位置において外気開放されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、水冷式半導体試験装置の冷却水を貯蔵する冷却水タンクにおいて、配管内の結露を起因とする水位上限オーバーフロー誤検出を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態のタンクおよびオーバーフロー配管付近の構造を説明する図である。
【図２】本実施形態のタンクおよびオーバーフロー配管付近の構造の別例を説明する図である。
【図３】本実施形態のタンクおよびオーバーフロー配管付近の構造の第２の別例を説明する図である。
【図４】水冷式半導体試験装置の冷却水配管部分の構成を模式的に示す図である。
【図５】従来のタンクの構造を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は、本実施形態に係るタンクおよびオーバーフロー配管付近の構造を説明する図である。本図に示すように、タンク３００は、本体の一方の側面に給水口３１０が備えられ、他方の側面に開口部を介してサブタンク３４０が備えられている。サブタンク３４０には、オーバーフロー配管３３０が接続されたエルボ継手３２０が備えられている。ここで、エルボ継手３２０とオーバーフロー配管３３０は、排出用配管として機能する。
【００１６】
サブタンク３４０につながるタンク３００の開口部とエルボ継手３２０とは、ほぼ同じ高さに位置し、この位置がタンク３００の水位上限となっている。タンク３００内の循環冷却水が水位上限を超えた場合は、サブタンク３４０、エルボ継手３２０、オーバーフロー配管３３０を通って外部に排出され、漏水センサ２８０によって水位上限オーバーフローが検出される。
【００１７】
本実施形態において、サブタンク３４０の底面は、この水位上限よりも低い位置となっており、この部分が滞留部３４１を形成している。滞留部３４１は、サブタンク３４０付近で発生した結露を滞留させる機能を有している。
【００１８】
また、サブタンク３４０の上面には、外気開放のための開口部３４２が形成されており、サブタンク３４０、エルボ継手３２０、オーバーフロー配管３３０内の温度と外部温度との差が小さくなる。これにより、配管内で結露が生じにくくなっている。
【００１９】
サブタンク３４０付近で結露が生じた場合であっても、サブタンク３４０の滞留部３４１に滞留し、滞留した水分は、開口部３４２から蒸発するため、オーバーフロー配管３３０から外部に流出することを防ぐことができる。
【００２０】
図２は、タンクおよびオーバーフロー配管付近の構造の別例を説明する図である。本図に示すように、タンク３００ａは、本体の一方の側面に給水口３１０が備えられ、他方の側面に開口部を介して、開放端が上向きとなる方向でつながれたエルボ継手３５０が備えられている。エルボ継手３５０の開放端には、チーズ継手３５１が接続されている。チーズ継手３５１の上方向には、上面が外気開放された蒸発用配管３５２が接続され、チーズ継手３５１の水平方向には、オーバーフロー配管３３０が接続されたエルボ継手３２０が接続されている。
【００２１】
ここで、エルボ継手３５０とチーズ継手３５１と蒸発用配管３５２とエルボ継手３２０とオーバーフロー配管３３０は、排出用配管として機能する。
【００２２】
本図の例では、チーズ継手３５１の水平方向に接続されたエルボ継手３２０の位置が、タンク３００ａの水位上限となっている。タンク３００ａ内の循環冷却水が水位上限を超えた場合は、エルボ継手３５０、チーズ継手３５１、エルボ継手３２０、オーバーフロー配管３３０を通って外部に排出され、漏水センサ２８０によって水位上限オーバーフローが検出される。
【００２３】
蒸発用配管３５２によりチーズ継手３５１の上面が外気開放されているため、エルボ継手３５０、チーズ継手３５１、エルボ継手３２０、オーバーフロー配管３３０内の温度と外部温度との差が小さくなる。これにより、配管内で結露が生じにくくなっている。
【００２４】
チーズ継手３５１付近で結露が生じた場合であっても、エルボ継手３５０からタンク３００ａの内部に戻り、また、チーズ継手３５１の上面から蒸発するため、オーバーフロー配管３３０から外部に流出することを防ぐことができる。このように、エルボ継手３５０は、滞留部としても機能する。
【００２５】
図３は、オーバーフロー配管付近の構造の第２の別例を説明する図である。本図に示すように、タンク３００ｂ本体の一方の側面には、開口部を介してエルボ継手３６０が備えられており、エルボ継手３６０には、他端にチーズ継手３５１が接続されたＪ字配管３６１がつながれている。チーズ継手３５１の上方向には、上面が外気開放された蒸発用配管３５２が接続され、チーズ継手３５１の水平方向には、オーバーフロー配管３３０が接続されたエルボ継手３２０が備えられている。
【００２６】
ここで、エルボ継手３６０とＪ字配管３６１とエルボ継手３５０とチーズ継手３５１と蒸発用配管３５２とエルボ継手３２０とオーバーフロー配管３３０は、排出用配管として機能する。
【００２７】
エルボ継手３６０につながるタンク３００ｂの開口部とエルボ継手３２０とは、ほぼ同じ高さに位置し、この位置がタンク３００ｂの水位上限となっている。タンク３００内の循環冷却水が水位上限を超えた場合は、エルボ継手３２０、Ｊ字配管３６１、チーズ継手３５１、エルボ継手３２０、オーバーフロー配管３３０を通って外部に排出され、漏水センサ２８０によって水位上限オーバーフローが検出される。
【００２８】
蒸発用配管３５２によりチーズ継手３５１の上面が外気開放されているため、エルボ継手３６０、Ｊ字配管３６１、エルボ継手３５０、チーズ継手３５１、エルボ継手３２０、オーバーフロー配管３３０内の温度と外部温度との差が小さくなる。これにより、配管内で結露が生じにくくなっている。
【００２９】
エルボ継手３６０、Ｊ字配管３６１、チーズ継手３５１付近で結露が生じた場合であっても、滞留部として機能するＪ字配管３６１に滞留し、チーズ継手３５１の上面から蒸発するため、オーバーフロー配管３３０から外部に流出することを防ぐことができる。
【００３０】
以上説明したように、本実施形態によれば、タンクからオーバーフロー配管までの経路に外気開放部と滞留部とを設けているため、結露が発生しにくく、また、結露が発生した場合であっても、外部に流出せずに滞留し、外気開放部から蒸発する。したがって、水冷式半導体試験装置の冷却水を貯蔵する冷却水タンクにおいて、配管内の結露を起因とする水位上限オーバーフロー誤検出を防止することができる。
【符号の説明】
【００３１】
１００…テストヘッド、２００…水冷配管、２１０…循環配水管、２４０…メインフレーム、２８０…漏水センサ、３００…タンク、３００ａ…タンク、３００ｂ…タンク、３１０…給水口、３２０…エルボ継手、３３０…オーバーフロー配管、３４０…サブタンク、３４１…滞留部、３４２…開口部、３５０…エルボ継手、３５１…チーズ継手、３５２…蒸発用配管、３６０…エルボ継手、３６１…Ｊ字配管、４００…チラー、４１０…熱交換器、４２０…温度調整器、４４０…工場冷却水配管、５００…タンク、５１０…給水口、５２０…エルボ継手、５３０…オーバーフロー配管
【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面に水位上限を定める開口部が設けられた冷却水タンク本体と、
前記開口部により前記タンク本体内部と連結したサブタンクと、
前記水位上限を超えた冷却水を、前記サブタンクを経由して外部に排出する排出用配管とを備え、
前記サブタンクは、前記開口部より高い位置において外気開放され、底面が前記開口部より低い位置にあることを特徴とする水冷式半導体試験装置の冷却水タンク。
【請求項２】
側面に開口部が設けられた冷却水タンク本体と、
前記開口部に接続され、前記開口部よりも高い基準位置を経由し、前記基準位置を超えた冷却水を外部に排出する排出用配管とを備え、
前記排出用配管は、前記基準位置よりも高い位置において外気開放されていることを特徴とする水冷式半導体試験装置の冷却水タンク。
【請求項３】
側面に水位上限を定める開口部が設けられた冷却水タンク本体と、
前記開口部に接続され、前記水位上限を超えた冷却水を外部に排出する排出用配管とを備え、
前記排出用配管は、前記開口部より低い位置となる滞留部を形成するとともに、前記開口部よりも高い位置において外気開放されていることを特徴とする水冷式半導体試験装置の冷却水タンク。
【請求項１】
側面に水位上限を定める開口部が設けられた冷却水タンク本体と、
前記開口部により前記タンク本体内部と連結したサブタンクと、
前記水位上限を超えた冷却水を、前記サブタンクを経由して外部に排出する排出用配管とを備え、
前記サブタンクは、前記開口部より高い位置において外気開放され、底面が前記開口部より低い位置にあることを特徴とする水冷式半導体試験装置の冷却水タンク。
【請求項２】
側面に開口部が設けられた冷却水タンク本体と、
前記開口部に接続され、前記開口部よりも高い基準位置を経由し、前記基準位置を超えた冷却水を外部に排出する排出用配管とを備え、
前記排出用配管は、前記基準位置よりも高い位置において外気開放されていることを特徴とする水冷式半導体試験装置の冷却水タンク。
【請求項３】
側面に水位上限を定める開口部が設けられた冷却水タンク本体と、
前記開口部に接続され、前記水位上限を超えた冷却水を外部に排出する排出用配管とを備え、
前記排出用配管は、前記開口部より低い位置となる滞留部を形成するとともに、前記開口部よりも高い位置において外気開放されていることを特徴とする水冷式半導体試験装置の冷却水タンク。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−１５４６８２（Ｐ２０１２−１５４６８２Ａ）
【公開日】平成２４年８月１６日（２０１２．８．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２０４８（Ｐ２０１１−１２０４８）
【出願日】平成２３年１月２４日（２０１１．１．２４）
【出願人】（０００００６５０７）横河電機株式会社 (4,443)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月１６日（２０１２．８．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月２４日（２０１１．１．２４）
【出願人】（０００００６５０７）横河電機株式会社 (4,443)
【Ｆターム（参考）】
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