【課題】 半導体集積回路装置の試験方法及び半導体集積回路装置に関し、所定の回路動作を行った状態のまま半導体集積回路装置側の操作で所望の温度に制御する。
【解決手段】 スクリーニング試験前の工程にて測定された半導体集積回路装置の回路毎の電源電流値或いは電流ランクのいずれかにより、前記半導体集積回路装置全体毎または個別の回路動作毎に、適切な周波数に周波数設定し、所望の発熱量になるよう発熱量の制御を行い、スクリーニング試験時に、所定の回路動作を行った状態のまま所望の温度に制御する。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの熱変形の影響によるプローブのコンタクト位置ずれなどを防止した半導体検査装置を提供すること。
【解決手段】プローブカード１に、発熱体４ａおよび４ｂと、発熱体４ａおよび４ｂによって高温にされたプローブカード１表面の温度を計測する温度センサ６とが設けられる。測定装置７は、発熱体４ａおよび４ｂに電流を印加する電流印加部８と、温度センサ６の電流値を計測することによって、プローブカード１表面の温度を計測する電流計測部９とを含み、電流計測部９によって計測された電流値に応じて、電流印加部８を制御することによりプローブカード１表面の温度を制御する。したがって、プローブカード１の表面温度を一定値に保つことができ、プローブカード１の熱変形の影響によるプローブ２のコンタクト位置ずれなどを防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの両面よりプローブを接触させて各半導体チップの特性を試験する試験装置において、所望の温度に半導体ウエハを加熱して各半導体チップを試験することができる試験装置を提案する。
【解決手段】両面にプローブを接触可能に半導体ウエハを保持し、この半導体ウエハの両面をそれぞれヒータ部により加熱し、この両面にそれぞれプローブを接続して当該半導体ウエハに設けられた半導体チップを試験する。 （もっと読む）

【課題】プローブカードに熱源を直に接触させて短時間でプローブカードを所定の温度に調整すると共に、熱的に安定したかを正確に判断することができるプローブカードの熱的安定化方法を提供する。
【解決手段】プローブカードの熱的安定化方法は、載置台に熱伝達用基板を載置し、載置台を介して熱伝達用基板の温度を調整する第１の工程と、載置台を上昇させて熱伝達用基板と複数のプローブを所定の目標荷重で接触させる第２の工程と、熱伝達用基板との間で熱を授受するプローブカードの熱的変化に即して変化する熱伝達用基板と複数のプローブとの接触荷重を検出する第３の工程と、プローブカードが熱的に安定するまで接触荷重が所定の目標荷重になるように昇降駆動機構を介して載置台を昇降制御する第４の工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ウエハの表面および裏面の両方からコンタクトする。
【解決手段】ウエハに形成された電子デバイスを試験する試験装置であって、ウエハが載置される弾性層と、弾性層上に設けられウエハの裏面に形成された電極パットに電気的に接続される複数の凸部とを有するステージと、ウエハをステージ上に固定する固定部材と、を備え、弾性層は、ウエハが固定部材により固定された場合に、複数の凸部のそれぞれを沈み込ませて、複数の凸部の周囲の面がウエハの裏面に接触する試験装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】安定した電源電圧を供給する。
【解決手段】メイン電源１０は、ＤＵＴ１の電源端子Ｐ１に電力を供給する。電源補償回路２０は、メイン電源１０からＤＵＴ１に流れる電源電流Ｉ_ＤＤから、補償電流Ｉ_ＣＭＰ’をＤＵＴ１とは別経路に引きこむ。補償電流Ｉ_ＣＭＰ’は、それとＤＵＴ１の電源端子Ｐ１に流れ込む動作電流Ｉ_ＯＰとの和が実質的に一定となるように生成される。電源補償回路２０は、試験状態においてＤＵＴ１と熱的に結合されるように配置される。 （もっと読む）

【課題】１台のハンドリング装置により１回で検査することができ、且つ再現性のある高精度な検査を行うことが可能な半導体装置の検査方法及び検査装置を提供することを目的としている。
【解決手段】半導体装置が所定温度となるまで前記半導体装置を加熱する第一の工程と、前記半導体装置の前記過熱保護機能以外の機能の検査を行う第二の工程と、前記半導体装置を自己発熱させ、前記半導体装置の過熱保護機能が作動したときに前記半導体装置の有するダイオードの順方向電圧を検出し、前記順方向電圧を用いて前記半導体装置の温度を算出する第三の工程と、前記第二の工程において算出された前記半導体装置の温度が前記過熱保護作動温度範囲にあるか否かを判定する第四の工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】試験対象とする半導体装置が高パワー半導体装置であっても、大規模な冷却手段を用いることなく、半導体装置の温度上昇を防ぎ、かつ、短時間で試験を行うことのできる試験装置及び試験方法を提供する。
【解決手段】それぞれ独立して動作する複数の機能ブロック３１〜３４を有する半導体装置３０について試験を行う試験装置２０であって、半導体装置の温度を測定する温度検出部２２と、温度検出部が検出した温度に基づいて複数の機能ブロックのうち、並列に試験を行う前記機能ブロックの数を切り換える切換部２１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 不揮発メモリを備えた端末装置で、不揮発メモリを脱着する場合でも、不揮発メモリの再書き込みを行う最適な時期を検出し、再書き込みを行う手段を提供する。
【解決手段】 端末装置は、装置内部の温度を検出し、検出した温度に応じて割り込み信号を出力する高温検出カウンタ回路を備え、不揮発メモリのブロックの管理領域には、データが書き込まれた時、及び装置が停止される直前のシステム時間とストレス加速時間とが記録され、装置が再起動される時には、装置が停止される直前のストレス加速時間から継続してストレス加速時間をカウントすることで、不揮発メモリを脱着する場合でも、不揮発メモリの再書き込みを行う最適な時期を検出し、再書き込みすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを評価する技術を提供する。
【解決手段】
シリコン基板の一方の面に、複数領域からなる抵抗測温体としての金属配線膜１０１、及び、１つ又は複数領域からなるヒータとしての金属配線膜１０２の少なくとも何れかと、金属配線膜１０１及び金属配線膜１０２を実装基板と接続するための電極１０３と、が積層された半導体チップを実装基板に実装して、金属配線膜１０１を電流計及び電圧計と、金属配線膜１０２を電源と、電気的に接続することで、半導体チップの上記各領域における測温及び加熱、及び、その温度プロファイルが評価可能な評価システムを提供する。 （もっと読む）

【課題】スループットとコストの最適化を図ることができる電子部品試験装置を提供する。
【解決手段】電子部品試験装置１は、複数のテストセル２０をそれぞれ有するセル群１１Ａ〜１１Ｈから構成されるテストセルクラスタ１０と、複数のテストセル２０に試験用キャリア６０を供給する搬送装置３０と、を備えており、各テストセル２０は、コンタクタ２１５と、真空ポンプ２５に接続され、ポケット２１の凹部２１１内を減圧することで外部端子７３とコンタクタ２１５とを接触させる流路２２１と、ダイ９０に造り込まれた電子回路のテストを実行するテスト回路２３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】疑似接触を簡便に解消することで、電気的検査によってクラック等の微少不良の検出を可能とする検査装置、及び検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板６の実装面上に電子部品１０が実装された被検査部材の基板６と電子部品１０との導電状態を検査する検査装置であって、被検査部材を保持する保持手段８と、温度勾配により電子部品１０が反った状態になるよう電子部品１０を選択的に加熱又は冷却する熱処理手段３，４と、電子部品１０が反った状態で、電子部品１０と基板６との導電状態を検査する検査手段１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】温度制御性の高い試験装置を提供する。
【解決手段】試料載置ステージ１３に対向して配置されるプローブカード１７と、プローブカード１７の開口部１７ｈの下側に配置される複数のプローブ針１８と、複数のプローブ針１８の間の領域に配置される熱電対３１と、プローブカード１７の開口部１７ｈの下に熱電対３１の先端に接触して取り付けられる温度測定物３２と、プローブカード１７の開口部１７ｈの上方に配置されるランプ４２を有する発光器４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 プローブ基板の温度制御範囲を小さくして、プローブ基板の温度制御を容易にすることにある。
【解決手段】 電気的接続装置は、下面を有する支持体と、該支持体の下面に組み付けられて、該支持体に支持されたプローブ基板と、該プローブ基板の下面に取り付けられた複数の接触子とを含む。プローブ基板は電力を受けて発熱する発熱体を備え、プローブ基板は、１０ｐｐｍ／°Ｃ以上の熱膨張率を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路の電気的特性検査用の治具に用いられるプローブカードを正確、迅速、且つ容易にメンテナンスすることができるプローブカードのメンテナンス方法を提供する。
【解決手段】プローブカード及びプローブカードに設置されたプローブを電気的特性検査における検査温度と同一の温度まで加熱し、プローブカード及び複数のプローブを当該検査温度に維持しつつ、複数のプローブのそれぞれの位置調整を行う。 （もっと読む）

【課題】 試験環境における余分な熱を導出する。
【解決手段】 半導体素子の試験装置１０Ａであって、複数の上部ガイド孔２２Ａを有する上部ガイド板２０Ａと、複数の下部ガイド孔３２Ａを有する下部ガイド板３０Ａと、上部ガイド孔２２Ａおよび下部ガイド孔３２Ａ内に設けられている複数本のバーチカル型探針４０Ａと、温度調整モジュール５０とを備えている。上部ガイド板２０Ａと下部ガイド板３０Ａとの間には所定領域２６Ａが介在されており、温度調整モジュール５０は、流体５４を所定領域２６Ａに供給するように構成されている少なくとも一つの流体管路５２を備えている。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードを効果的に所定の温度に加熱することができるようにすることにある。
【解決手段】 集積回路の試験方法は、前記集積回路を受けるチャックトップが前記集積回路に対し電気信号の授受を行うプローブカードの近傍に存在するか否か、前記集積回路の試験中であるか否か、及び前記プローブカードが所定の温度を有するか否かを含むグループから選択される少なくとも１つを判定する第１のステップと、該第１のステップにおける判定結果に応じて前記プローブカードに備えられた発熱体に供給する加熱電力を調整する第２のステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスをより正確な温度条件の下で、効率的に試験することができるテストチャンバを提供する。
【解決手段】温度調整手段は、半導体デバイスＤが装着された各ソケットボードＳＢを予熱する予熱部５０と、該予熱部５０と連通して各試験ユニットＵ１〜Ｕ５内の温度を予熱部５０と同等に保つ温度保持手段（ダクト１００）と、検査済みの半導体デバイスＤが装着された各ソケットボードＳＢを除熱する除熱部６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】テストボードに霜が生じることで発生していたＬｅａｋ不良やテストボードの故障といった不都合のない半導体装置の試験装置を提供する。
【解決手段】テストボード２と、前記テストボード２に搭載された支持台４と、前記支持台４に設けられ、前記テストボード２と配線３によって電気的に接続され、被試験半導体装置を着脱自在に装着可能なソケット５と、前記ソケット５に向かって冷風を排出する冷却装置６と、前記配線３に向かって温風２２を排出する除湿装置７とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光によるクリーニング装置において、対象物に熱溶融ダメージを与えることなく付着物を除去すること。
【解決手段】プローブクリーニング装置１は、プローブ２１に対してレーザ光を照射してプローブの付着物を除去する際に、プローブ２１の素材や形状などの情報に基づいてクリーニング条件データベース１３を参照し、レーザ照射の出力、パルス間隔、波長、パルス幅などを制御することにより、プローブに熱によるダメージを与えることなく付着物を除去する。 （もっと読む）