生産機器用の制御装置及びその製造方法
【課題】制御装置の小型化にあたり、制御装置の筐体に基板を容易に取り付け可能とするとともに、基板の振動の発生を抑制する。
【解決手段】生産機器用の制御装置２００は、筐体２０５と、基板２５０と、固定具２６０とを備える。基板２５０は、ギャップ２３０を挟んでそれぞれ配置された第１の回路および第２の回路と、ギャップ２３０に形成されたスリット２４０と、を有する。固定具２６０は、このスリット２４０に取り付けられる。基板２５０は、スリット２４０に取り付けられた固定具２６０を介して筐体２０５に固定される。
【解決手段】生産機器用の制御装置２００は、筐体２０５と、基板２５０と、固定具２６０とを備える。基板２５０は、ギャップ２３０を挟んでそれぞれ配置された第１の回路および第２の回路と、ギャップ２３０に形成されたスリット２４０と、を有する。固定具２６０は、このスリット２４０に取り付けられる。基板２５０は、スリット２４０に取り付けられた固定具２６０を介して筐体２０５に固定される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、生産機器用の制御装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ロボット等の生産機器を制御するための制御装置は、例えば、生産機器に駆動電力を供給するための強電系回路や、ＣＰＵ等を含む弱電系回路を備えている（特許文献１参照）。近年、生産設備の省スペース化を実現するために、こうした制御装置の小型化が求められている。しかし、制御装置が小型化されると、前記のような回路が実装された基板を筐体内にネジ止めする作業が困難となる。そこで、例えば特許文献２，３に記載のように、筐体内に予め設けられたガイド溝に基板の外周を嵌め込む構成を採用することが可能である。しかし、制御装置は、生産機器の稼働に伴う振動の影響を受けやすいため、ガイド溝に基板の外周を嵌め込むだけでは基板に振動が発生してしまい、基板上の電子部品が脱落したり破損したりするおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１８３８８号公報
【特許文献２】特開２００１−２１７５７２号公報
【特許文献３】特開２００１−３２０１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述の問題を考慮し、本発明が解決しようとする課題は、制御装置の小型化にあたり、制御装置の筐体に基板を容易に取り付け可能とするとともに、基板の振動の発生を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］生産機器用の制御装置であって、筐体と、ギャップを挟んでそれぞれ配置された第１の回路および第２の回路と前記ギャップに形成されたスリットとを有する基板と、前記スリットに取り付けられる固定具と、を備え、前記基板が、前記固定具を介して前記筐体に固定される制御装置。制御装置の小型化を図るためには、例えば、強電系回路や弱電系回路といった複数系統の回路（第１の回路および第２の回路）を上記構成のように１枚の基板に搭載することが有効である。しかし、複数の系統の回路を同一の基板に搭載すると、その回路間の絶縁のために、基板にギャップ（パターンギャップ）を設けることが必要となる。そこで、上記構成のように、第１の回路と第２の回路との間のギャップにスリットを設け、このスリットに取り付けられた固定具によって基板を筐体に固定すれば、通常、デッドスペースとなり得るギャップを有効に利用しつつ、基板を容易に筐体に取り付けることができる。また、回路間のギャップ部分に設けた固定具を用いれば、基板の外周よりも内側の部分で基板を筐体に固定することができるので、基板の振動の発生を抑制することができる。
【０００７】
［適用例２］適用例１に記載の制御装置であって、前記筐体は、内面にガイド溝を有しており、前記基板の外周が、前記ガイド溝に嵌め込まれる制御装置。このような構成であれば、基板の外周を固定するためのネジが削減され、また、基板の取り付けを容易に行うことが可能になる。
【０００８】
［適用例３］適用例１または適用例２に記載の制御装置であって、前記固定具は、弾性体である制御装置。このような構成であれば、基板の振動をより効果的に抑制することができる。
【０００９】
本発明は、上述した制御装置としての構成のほか、制御装置の製造方法としても構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】ロボットシステムの概略構成を示す図である。
【図２】基板の回路構成を示す説明図である。
【図３】制御装置の製造方法のフローチャートである。
【図４】基板の斜視図である。
【図５】基板のスリットに固定具を差し込む様子を示す図である。
【図６】筐体の内部に設けられたガイド溝に基板を嵌め込む様子を示す図である。
【図７】基板のネジ止めの様子を示す図である。
【図８】基板をネジだけによって固定した例を示す図である。
【図９】複数の固定具を基板に取り付けた例を示す図である。
【図１０】筐体に予め固定具が固定された例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１は、本発明の一実施形態としての制御装置を含むロボットシステムの概略構成を示す図である。ロボットシステム１は、生産機器としての多関節型ロボット１００と、ロボット１００の動作を制御する制御装置２００と、制御装置２００にロボット１００の動作を教示するためのティーチングペンダント３００と、を含んでいる。ロボット１００の各関節には、サーボモータが取り付けられており、このサーボモータには制御装置２００から駆動電力が供給される。制御装置２００の内部には、ロボット１００を制御するための回路が形成された基板２５０が固定されている。
【００１２】
図２は、基板２５０の回路構成を示す説明図である。本実施形態では、一枚の基板２５０に、それぞれ動作電圧が異なる２系統の回路が形成されている。一つは、ロボット１００のサーボモータに駆動電力を供給するための電力供給回路２１０であり、もう一つは、制御装置２００を統括制御する制御回路２２０である。
【００１３】
電力供給回路２１０は、交流電源２より供給される交流を整流および平滑して出力する直流電源装置３と、ロボットに設けられた各サーボモータ４を駆動するインバータ装置５と、直流電源装置３からインバータ装置５への電源供給経路を開閉する開閉回路６と、サーボモータ４からの回生電力の一部を消費させる回生回路７と、を備えている。一方、制御回路２２０は、開閉回路６の開閉動作を行う遅延制御回路８と、遅延制御回路８および電力供給回路２１０の制御を行う制御部９と、を備えている。
【００１４】
直流電源装置３は、整流回路１０と平滑用コンデンサ１１とを備えている。整流回路１０は、ダイオードを三相ブリッジ形に接続してなる周知構成のものである。例えば三相２００Ｖの交流電源２のＲ、Ｓ、Ｔの各相出力は、交流電源線１２ｒ、１２ｓ、１２ｔを介して整流回路１０の交流入力端子に接続されている。整流回路１０の直流出力端子は、直流電源線１３ａ、１３ｂに接続されている。これら直流電源線１３ａ、１３ｂ間には平滑用コンデンサ１１が接続されている。直流電源線１３ａ、１３ｂ間の電圧は、例えば、８０Ｖである。
【００１５】
回生回路７は、回生用抵抗１４とＮチャネル型のＭＯＳトランジスタ１５との直列回路と、駆動回路１６とから構成されている。上記直列回路は、直流電源線１３ａ、１３ｂ間に接続されている。駆動回路１６は、制御部９から与えられる指令信号Ｓａに基づいて、ＭＯＳトランジスタ１５をオンまたはオフするようになっている。
【００１６】
開閉回路６は、リレー１７とダイオード１８、１９とを備えている。リレー１７の接点１７ａ、１７ｂのそれぞれの一方の端子は直流電源線１３ａ、１３ｂに接続されており、それぞれの他方の端子は直流電源線２０ａ、２０ｂに接続されている。すなわち、開閉回路６は、直流電源装置３からインバータ装置５に至る電源供給経路に設けられている。
【００１７】
リレー１７の駆動用のコイル１７ｃの両端子は、遅延制御回路８の出力端子に接続されている。これにより、遅延制御回路８によりコイル１７ｃへの通断電が行われるようになっている。リレー１７の接点１７ａ、１７ｂは、コイル１７ｃへの通電が停止されると開放するようになっている。ダイオード１８は、アノードを直流電源線２０ａ側にして接点１７ａに対し並列に接続されている。ダイオード１９は、アノードを直流電源線１３ｂ側にして接点１７ｂに対し並列に接続されている。
【００１８】
インバータ装置５は、直流電源線２０ａ、２０ｂ間に６つのスイッチング素子例えばＩＧＢＴ（図１には２つのみ示す）を三相フルブリッジ接続して構成されたインバータ主回路と、その駆動回路とを備えている。ＩＧＢＴのコレクタ−エミッタ間には還流ダイオードが接続されている。また、ＩＧＢＴのゲートには、駆動回路からゲート信号が与えられている。駆動回路は、制御部９から与えられる指令信号Ｓｂに基づいてゲート信号を出力し各ＩＧＢＴを駆動するようになっている。
【００１９】
制御部９は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ｉ／Ｏなどを備えたマイクロコンピュータを主体として構成されている。制御部９は、電源線２１、２２から電源電圧（例えば＋５Ｖ）の供給を受けて動作するようになっている。なお、この電源電圧（＋５Ｖ）は、直流電源線１３ａ、１３ｂにおける直流電圧を図示しない電源回路により降圧して生成されている。
【００２０】
制御部９は、指令信号Ｓｂを出力してインバータ装置５を制御し、サーボモータ４の駆動を制御する。また、制御部９は、サーボモータ４の駆動を停止させる際、回生回路７に指令信号Ｓａを出力してＭＯＳトランジスタ１５をオンさせる。これにより、サーボモータ４からの回生エネルギーの一部を回生用抵抗１４により消費させて平滑用コンデンサ１１の端子電圧の過大な上昇を抑える。さらに、制御部９は、信号線２３を介して遅延制御回路８に開閉指令信号Ｓｃを出力し、コイル１７ｃの通断電を制御する。
【００２１】
制御部９は、ティーチングペンダント３００に備えられた非常停止スイッチ（図示せず）からの非常停止信号が入力されるようになっている。この非常停止スイッチは、ロボットの誤動作などの異常が発生した場合に使用者により操作されるものである。また、制御部９は、ウォッチドッグタイマを備えており、自身のＣＰＵを監視可能となっている。そして、サーボモータ４の駆動中に、非常停止信号が入力された場合、またはウォッチドッグタイマによりＣＰＵの暴走が検知された場合には、サーボモータ４の駆動を直ちに停止させるように構成されている。
【００２２】
遅延制御回路８は、コンパレータ２４、フォトカプラ２５、コンデンサＣ１および抵抗Ｒ１〜Ｒ５から構成されている。信号線２３と電源線２２（グランド電位に相当）との間には、抵抗Ｒ１とコンデンサＣ１との直列回路が接続されている。また、抵抗Ｒ２はコンデンサＣ１に対し並列に接続されている。コンパレータ２４は、制御部９と同様に電源線２１、２２から電源電圧（＋５Ｖ）の供給を受けて動作するようになっている。この電源線２１と電源線２２との間には、抵抗Ｒ３と抵抗Ｒ４との直列回路が接続されており、その共通接続点Ｎ１はコンパレータ２４の非反転入力端子に接続されている。
【００２３】
抵抗Ｒ３、Ｒ４の両者の抵抗値の比（分圧比）は、共通接続点Ｎ１における電圧が、基準電圧Ｖrefとなるように設定されている。この基準電圧Ｖrefは、リレー１７の接点１７ａ、１７ｂの開放動作のディレイ時間を定めるためのものである。また、本実施形態では、抵抗Ｒ１、Ｒ２、信号線２３および電源線２２によりコンデンサＣ１への充放電を行う充放電回路２６が構成されている。
【００２４】
コンパレータ２４の反転入力端子には抵抗Ｒ１とコンデンサＣ１との共通接続点Ｎ２が接続されている。これにより、コンデンサＣ１の端子電圧Ｖｃがコンパレータ２４の反転入力端子に与えられている。コンパレータ２４の出力端子は、フォトカプラ２５の入力側のダイオード２５ａのカソードに接続されている。本実施形態では、コンパレータ２４の出力端子の電圧が遅延開放信号に相当する。
【００２５】
ダイオード２５ａのアノードは、抵抗Ｒ５を介して電源線２１に接続されている。フォトカプラ２５の出力側のトランジスタ２５ｂのコレクタには、電源線２７を介して電圧（例えば＋２４Ｖ）が与えられている。トランジスタ２５ｂのエミッタは、コイル１７ｃの一方の端子に接続されている。コイル１７ｃの他方の端子は、電源線２２に接続されている。このような構成により、制御部９からの開閉指令信号Ｓｃの電圧レベルの変化に伴い変化するコンパレータ２４の出力端子の電圧に基づいてフォトカプラ２５がオンまたはオフされ、コイル１７ｃへの通断電が行われる。
【００２６】
制御部９から遅延制御回路８に出力される開閉指令信号Ｓｃは、Ｈレベル（＋５Ｖ）とＬレベル（０Ｖ）の２値レベルの信号であり、Ｈレベルの開閉指令信号Ｓｃが閉成指令信号に相当し、Ｌレベルの開閉指令信号Ｓｃが開放指令信号に相当するようになっている。また、コイル１７ｃに通電するための電圧（＋２４Ｖ）は、電源電圧（＋５Ｖ）と同様に、直流電源線１３ａ、１３ｂにおける直流電圧を図示しない電源回路により降圧し、生成されている。
【００２７】
以上のように構成された遅延制御回路８は、制御部９からＬレベルの開閉指令信号Ｓｃ（開放指令信号）が与えられると、抵抗Ｒ３，Ｒ４の分圧比に応じて定まるディレイ時間が経過した後に、リレー１７のコイル１７ｃへの通電を停止する。そのため、例えば、ロボット１００の誤動作などの異常が発生し、制御部９がサーボモータ４の駆動を直ちに停止させた場合、サーボモータ４から接点１７ａ、１７ｂを介して直流電源装置３側に流れる回生電流がゼロになってから接点１７ａ、１７ｂが開放されるので、接点１７ａ、１７ｂにアークが発生したり、接点１７ａ、１７ｂが溶着したりすることがない。
【００２８】
図３は、制御装置２００の製造方法のフローチャートである。本実施形態の製造方法では、まず、上記のように電力供給回路２１０と制御回路２２０とが形成された基板２５０を用意する（ステップＳ１０）。
【００２９】
図４は、基板２５０の斜視図である。以下の説明では、図４の上下方向を鉛直方向とし、基板２５０が水平方向に配置されていることとする。基板２５０は、電力供給回路２１０が形成される領域２１５と制御回路２２０が形成される領域２２５とを有しており、これらの領域２１５，２２５の間には、所定幅（例えば、５ｍｍ）のギャップ２３０が設けられている。ギャップ２３０は、電力供給回路２１０を形成する配線パターンと制御回路２２０を形成する配線パターンとを絶縁するための領域であり、この領域内には配線パターンが形成されていない。ギャップ２３０の幅は、電気用品安全法やＵＬ規格等に基づいて、電力供給回路２１０および制御回路２２０の耐電圧に応じて決定される。なお、電力供給回路２１０と制御回路２２０とが電気的に接続される部分（例えば、制御部９とインバータ装置５の間、制御部９と駆動回路１６の間、遅延制御回路８とコイル１７ｃの間）は、例えば、ギャップ２３０を跨ぐように、基板２５０の表面あるいは裏面に実装された電力供給回路２１０および制御回路２２０の部品同士をリード線で配線することで接続することができる。もちろん、ギャップ２３０の一部を省略し、その部分に電力供給回路２１０と制御回路２２０とを結ぶ配線パターンを設けることとしてもよい。
【００３０】
ギャップ２３０には、基板２５０端部から略矩形状のスリット２４０が形成されている。スリット２４０の長さ（基板２５０の端部から内部への距離）は、基板の形状やサイズ等に応じて適宜設定可能である。例えば、基板２５０の奥行き方向に沿ってスリット２４０を形成する場合に、基板の奥行きが３０ｃｍであれば、その１／３程度の１０ｃｍとすることができる。スリット２４０と反対側のギャップ２３０の端部には、ネジ孔２５２が形成されている。
【００３１】
ステップＳ１０（図３）において基板２５０を用意すると、次に、この基板２５０のスリット２４０に、固定具を取り付ける（ステップＳ２０）。
【００３２】
図５は、基板２５０のスリット２４０に固定具２６０を取り付ける様子を示す図である。図５（Ａ）は、基板２５０のスリット２４０に固定具２６０が取り付けられる前の状態を示しており、図５（Ｂ）は、固定具２６０が取り付けられた後の状態を示している。固定具２６０は、ゴムなどの弾性体によって形成された略直方体の部材の側面に、基板２５０のスリット２４０の側辺に沿った溝２６５を形成することで構成されている。そのため、固定具２６０の断面は、略Ｈ形となっている。固定具２６０の上面の略中央部には、固定具２６０を鉛直方向に貫くネジ孔２６７が形成されている。本実施形態では、固定具２６０の側面に形成された溝２６５に、基板２５０のスリット２４０の側辺が差し込まれることで、固定具２６０が基板２５０に取り付けられる。なお、固定具２６０の溝２６５に接着剤を塗布することで、固定具２６０と基板２５０とが接着されることとしてもよい。
【００３３】
ステップＳ２０（図３）において、基板２５０のスリット２４０に固定具２６０が差し込まれると、続いて、制御装置２００の筐体内部に設けられたガイド溝に基板２５０を嵌め込む（ステップＳ３０）。
【００３４】
図６は、制御装置２００の筐体２０５の内部に設けられたガイド溝２０４に基板２５０を嵌め込む様子を示す図である。図６（Ａ）は、基板２５０をガイド溝２０４に嵌め込んでいる状態を示しており、図６（Ｂ）は、基板２５０をガイド溝２０４に嵌め込んだ後の状態を示している。本実施形態では、ガイド溝２０４は、筐体２０５の両側の内側面に形成されており、この２本のガイド溝２０４に基板２５０の両側端部が嵌め込まれる。なお、筐体２０５の下面には、基板２５０のネジ孔２５２に対応する位置と固定具２６０のネジ孔２６７に対応する位置とに、それぞれ、ネジ受け２０６，２０８が設けられている。
【００３５】
ステップＳ３０（図３）において、筐体２０５の内部に設けられたガイド溝２０４に基板２５０が嵌め込まれると、基板２５０のネジ止めを行う（ステップＳ４０）。
【００３６】
図７は、基板２５０のネジ止めの様子を示す図である。図７（Ａ）は、ネジ止めをしている状態を示しており、図７（Ｂ）は、ネジ止め後の状態を示している。図６に示したように、筐体２０５の下面には、ネジ孔２５２およびネジ孔２６７に対応する位置に、それぞれ、ネジ受け２０６，２０８が設けられている。そのため、ネジ孔２５２およびネジ孔２６７にそれぞれネジ２０７，２０９を挿入してネジ受け２０６，２０８にこれらのネジ２０７，２０９を螺合させることで、基板２５０を筐体２０５に固定させることができる。
【００３７】
以上で説明した本実施形態によれば、基板２５０に形成された２つの回路（電力供給回路２１０および制御回路２２０）に挟まれたギャップ２３０に、ネジよりも固定可能な面積の広い固定具２６０を設け、これにより基板２５０を筐体２０５に固定する。そのため、ネジ数を削減しながら、基板２５０の中央部を確実に筐体２０５に固定することができる。この結果、ロボット１００の振動の影響を受けにくくなり、基板２５０が振動してその上に実装された電子部品等が損傷してしまうこと等を抑制することができる。更に、本実施形態では、固定具２６０を弾性体としたため、基板２５０の振動の発生をより低減することができる。また、本実形形態では、基板２５０の外周部分は、筐体２０５に設けられたガイド溝２０４によって固定されるため、基板２５０を筐体２０５に固定するためのネジの数を更に削減することができる。よって、例えば、図８に示すように、基板２５０ｂをネジ２０７ｂだけによって固定するよりも、本実施形態では大幅にネジの使用量を削減することができる。この結果、制御装置２００の低コスト化を図ることができるとともに、ネジ止めの工数が削減されるため、制御装置２００の組み立ての作業性が高まることになる。
【００３８】
更に、本実施形態では、電力供給回路２１０と制御回路２２０とを同一の基板２５０に設けているため、基板の枚数が削減され、制御装置２００の小型化を図ることができる。この基板２５０上の電力供給回路２１０と制御回路２２０とは、異なる電圧によって動作する回路であるため、絶縁のために基板２５０にギャップ２３０を設けることが必要になる。本実施形態では、このギャップ２３０にスリット２４０を設け、このスリット２４０に固定具２６０を差し込んで筐体２０５への固定を行う。そのため、デッドスペースとなり得るギャップ２３０を利用することが可能となり、基板２５０の全領域を無駄なく利用することが可能になる。また、基板２５０の外周についても、筐体２０５に設けられたガイド溝２０４によって固定するため、ネジ止めのためのスペース（図８参照）を基板２５０の外周に設ける必要がない。そのため、基板２５０の外周部分も回路の形成に利用することができるので、基板の面積を小さくすることができ、制御装置２００をより小型化することができる。また、固定具２６０は基板２５０よりも厚みがあるため、基板固定用のネジ２０９の頭部を基板２５０から遠ざけることができる。そのため、その部分のギャップの幅を狭くすることができ、より小型化を図ることが可能になる。
【００３９】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明はこのような実施形態に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の構成を採ることができる。例えば、以下のような変形が可能である。
【００４０】
上記実施形態では、基板２５０に固定具２６０を一つ取り付ける例を示したが、スリット２４０を複数箇所に設けることで、図９に示すように、固定具２６０を複数箇所に取り付けることも可能である。こうすることで、より多くのネジ数を削減することが可能である。
【００４１】
上記実施形態では、固定具２６０を弾性体によって形成することとしたが、樹脂などの非弾性体によって形成されていてもよい。
【００４２】
上記実施形態では、基板２５０の外周を、筐体２０５に設けられたガイド溝２０４によって固定することとしたが、ネジやリベット等によって固定することとしてもよい。
【００４３】
上記実施形態では、スリット２４０に固定具２６０を差し込んだ後に基板２５０を筐体２０５に固定している。これに対して、例えば、図１０に示すように、筐体２０５に予め固定された固定具２６０に、基板２５０のスリット２４０を差し込むこととしてもよい。
【００４４】
上記実施形態では、筐体２０５の対向する内側面に２本のガイド溝２０４を設けることとしたが、ガイド溝２０４は、筐体２０５の背面内側にも備えられていても良い。
【００４５】
上記実施形態では、基板２５０が筐体２０５に水平に固定されることとしたが、垂直に固定されることとしてもよいし、所定の角度で固定されることとしてもよい。
【００４６】
上記実施形態では、固定具２６０は、ネジ２０９によって筐体に固定される。これに対して、例えば、固定具２６０の鉛直方向に溝２６５を２組形成し、上側の溝２６５に基板２５０を差し込み、下側の溝２６５に、筐体２０５に予め形成された切り欠きを差し込むこととしてもよい。こうすることにより、ネジの数をより削減することができる。
【００４７】
上記実施形態では、本発明をロボットの制御装置に適用したが、本発明は、ロボットの制御装置に限られず、例えば、工作機械や搬送装置など、生産設備に設置される種々の生産機器の制御装置に適用可能である。
【００４８】
上記実施形態では、１枚の基板２５０に、電力供給回路２１０と制御回路２２０とを形成している。しかし、１枚の基板２５０に形成する回路は、これらの回路の組み合わせに限られず、種々の組み合わせが可能である。例えば、ロボット１００を制御するための回路とティーチングペンダント３００を制御するための回路とを同一の基板に形成することとしてもよいし、アナログ回路とデジタル回路とを同一の基板に形成することとしてもよい。また、同一の基板に形成される複数の回路は、それぞれ動作電圧が異なっていてもよいし、同じ動作電圧であってもかまわない。
【符号の説明】
【００４９】
１…ロボットシステム
２…交流電源
３…直流電源装置
４…サーボモータ
５…インバータ装置
６…開閉回路
７…回生回路
８…遅延制御回路
９…制御部
１０…整流回路
１１…平滑用コンデンサ
１４…回生用抵抗
１６…駆動回路
１７…リレー
１７ａ，１７ｂ…接点
１７ｃ…コイル
１８，１９…ダイオード
２４…コンパレータ
２５…フォトカプラ
２５ａ…ダイオード
２５ｂ…トランジスタ
２６…充放電回路
１００…ロボット
２００…制御装置
２０４…ガイド溝
２０５…筐体
２０６，２０８…ネジ受け
２０７，２０７ｂ，２０９…ネジ
２１０…電力供給回路
２１５，２２５…領域
２２０…制御回路
２３０…ギャップ
２４０…スリット
２５０，２５０ｂ…基板
２５２，２６７…ネジ孔
２６０…固定具
２６５…溝
３００…ティーチングペンダント
【技術分野】
【０００１】
本発明は、生産機器用の制御装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ロボット等の生産機器を制御するための制御装置は、例えば、生産機器に駆動電力を供給するための強電系回路や、ＣＰＵ等を含む弱電系回路を備えている（特許文献１参照）。近年、生産設備の省スペース化を実現するために、こうした制御装置の小型化が求められている。しかし、制御装置が小型化されると、前記のような回路が実装された基板を筐体内にネジ止めする作業が困難となる。そこで、例えば特許文献２，３に記載のように、筐体内に予め設けられたガイド溝に基板の外周を嵌め込む構成を採用することが可能である。しかし、制御装置は、生産機器の稼働に伴う振動の影響を受けやすいため、ガイド溝に基板の外周を嵌め込むだけでは基板に振動が発生してしまい、基板上の電子部品が脱落したり破損したりするおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１８３８８号公報
【特許文献２】特開２００１−２１７５７２号公報
【特許文献３】特開２００１−３２０１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述の問題を考慮し、本発明が解決しようとする課題は、制御装置の小型化にあたり、制御装置の筐体に基板を容易に取り付け可能とするとともに、基板の振動の発生を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］生産機器用の制御装置であって、筐体と、ギャップを挟んでそれぞれ配置された第１の回路および第２の回路と前記ギャップに形成されたスリットとを有する基板と、前記スリットに取り付けられる固定具と、を備え、前記基板が、前記固定具を介して前記筐体に固定される制御装置。制御装置の小型化を図るためには、例えば、強電系回路や弱電系回路といった複数系統の回路（第１の回路および第２の回路）を上記構成のように１枚の基板に搭載することが有効である。しかし、複数の系統の回路を同一の基板に搭載すると、その回路間の絶縁のために、基板にギャップ（パターンギャップ）を設けることが必要となる。そこで、上記構成のように、第１の回路と第２の回路との間のギャップにスリットを設け、このスリットに取り付けられた固定具によって基板を筐体に固定すれば、通常、デッドスペースとなり得るギャップを有効に利用しつつ、基板を容易に筐体に取り付けることができる。また、回路間のギャップ部分に設けた固定具を用いれば、基板の外周よりも内側の部分で基板を筐体に固定することができるので、基板の振動の発生を抑制することができる。
【０００７】
［適用例２］適用例１に記載の制御装置であって、前記筐体は、内面にガイド溝を有しており、前記基板の外周が、前記ガイド溝に嵌め込まれる制御装置。このような構成であれば、基板の外周を固定するためのネジが削減され、また、基板の取り付けを容易に行うことが可能になる。
【０００８】
［適用例３］適用例１または適用例２に記載の制御装置であって、前記固定具は、弾性体である制御装置。このような構成であれば、基板の振動をより効果的に抑制することができる。
【０００９】
本発明は、上述した制御装置としての構成のほか、制御装置の製造方法としても構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】ロボットシステムの概略構成を示す図である。
【図２】基板の回路構成を示す説明図である。
【図３】制御装置の製造方法のフローチャートである。
【図４】基板の斜視図である。
【図５】基板のスリットに固定具を差し込む様子を示す図である。
【図６】筐体の内部に設けられたガイド溝に基板を嵌め込む様子を示す図である。
【図７】基板のネジ止めの様子を示す図である。
【図８】基板をネジだけによって固定した例を示す図である。
【図９】複数の固定具を基板に取り付けた例を示す図である。
【図１０】筐体に予め固定具が固定された例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１は、本発明の一実施形態としての制御装置を含むロボットシステムの概略構成を示す図である。ロボットシステム１は、生産機器としての多関節型ロボット１００と、ロボット１００の動作を制御する制御装置２００と、制御装置２００にロボット１００の動作を教示するためのティーチングペンダント３００と、を含んでいる。ロボット１００の各関節には、サーボモータが取り付けられており、このサーボモータには制御装置２００から駆動電力が供給される。制御装置２００の内部には、ロボット１００を制御するための回路が形成された基板２５０が固定されている。
【００１２】
図２は、基板２５０の回路構成を示す説明図である。本実施形態では、一枚の基板２５０に、それぞれ動作電圧が異なる２系統の回路が形成されている。一つは、ロボット１００のサーボモータに駆動電力を供給するための電力供給回路２１０であり、もう一つは、制御装置２００を統括制御する制御回路２２０である。
【００１３】
電力供給回路２１０は、交流電源２より供給される交流を整流および平滑して出力する直流電源装置３と、ロボットに設けられた各サーボモータ４を駆動するインバータ装置５と、直流電源装置３からインバータ装置５への電源供給経路を開閉する開閉回路６と、サーボモータ４からの回生電力の一部を消費させる回生回路７と、を備えている。一方、制御回路２２０は、開閉回路６の開閉動作を行う遅延制御回路８と、遅延制御回路８および電力供給回路２１０の制御を行う制御部９と、を備えている。
【００１４】
直流電源装置３は、整流回路１０と平滑用コンデンサ１１とを備えている。整流回路１０は、ダイオードを三相ブリッジ形に接続してなる周知構成のものである。例えば三相２００Ｖの交流電源２のＲ、Ｓ、Ｔの各相出力は、交流電源線１２ｒ、１２ｓ、１２ｔを介して整流回路１０の交流入力端子に接続されている。整流回路１０の直流出力端子は、直流電源線１３ａ、１３ｂに接続されている。これら直流電源線１３ａ、１３ｂ間には平滑用コンデンサ１１が接続されている。直流電源線１３ａ、１３ｂ間の電圧は、例えば、８０Ｖである。
【００１５】
回生回路７は、回生用抵抗１４とＮチャネル型のＭＯＳトランジスタ１５との直列回路と、駆動回路１６とから構成されている。上記直列回路は、直流電源線１３ａ、１３ｂ間に接続されている。駆動回路１６は、制御部９から与えられる指令信号Ｓａに基づいて、ＭＯＳトランジスタ１５をオンまたはオフするようになっている。
【００１６】
開閉回路６は、リレー１７とダイオード１８、１９とを備えている。リレー１７の接点１７ａ、１７ｂのそれぞれの一方の端子は直流電源線１３ａ、１３ｂに接続されており、それぞれの他方の端子は直流電源線２０ａ、２０ｂに接続されている。すなわち、開閉回路６は、直流電源装置３からインバータ装置５に至る電源供給経路に設けられている。
【００１７】
リレー１７の駆動用のコイル１７ｃの両端子は、遅延制御回路８の出力端子に接続されている。これにより、遅延制御回路８によりコイル１７ｃへの通断電が行われるようになっている。リレー１７の接点１７ａ、１７ｂは、コイル１７ｃへの通電が停止されると開放するようになっている。ダイオード１８は、アノードを直流電源線２０ａ側にして接点１７ａに対し並列に接続されている。ダイオード１９は、アノードを直流電源線１３ｂ側にして接点１７ｂに対し並列に接続されている。
【００１８】
インバータ装置５は、直流電源線２０ａ、２０ｂ間に６つのスイッチング素子例えばＩＧＢＴ（図１には２つのみ示す）を三相フルブリッジ接続して構成されたインバータ主回路と、その駆動回路とを備えている。ＩＧＢＴのコレクタ−エミッタ間には還流ダイオードが接続されている。また、ＩＧＢＴのゲートには、駆動回路からゲート信号が与えられている。駆動回路は、制御部９から与えられる指令信号Ｓｂに基づいてゲート信号を出力し各ＩＧＢＴを駆動するようになっている。
【００１９】
制御部９は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ｉ／Ｏなどを備えたマイクロコンピュータを主体として構成されている。制御部９は、電源線２１、２２から電源電圧（例えば＋５Ｖ）の供給を受けて動作するようになっている。なお、この電源電圧（＋５Ｖ）は、直流電源線１３ａ、１３ｂにおける直流電圧を図示しない電源回路により降圧して生成されている。
【００２０】
制御部９は、指令信号Ｓｂを出力してインバータ装置５を制御し、サーボモータ４の駆動を制御する。また、制御部９は、サーボモータ４の駆動を停止させる際、回生回路７に指令信号Ｓａを出力してＭＯＳトランジスタ１５をオンさせる。これにより、サーボモータ４からの回生エネルギーの一部を回生用抵抗１４により消費させて平滑用コンデンサ１１の端子電圧の過大な上昇を抑える。さらに、制御部９は、信号線２３を介して遅延制御回路８に開閉指令信号Ｓｃを出力し、コイル１７ｃの通断電を制御する。
【００２１】
制御部９は、ティーチングペンダント３００に備えられた非常停止スイッチ（図示せず）からの非常停止信号が入力されるようになっている。この非常停止スイッチは、ロボットの誤動作などの異常が発生した場合に使用者により操作されるものである。また、制御部９は、ウォッチドッグタイマを備えており、自身のＣＰＵを監視可能となっている。そして、サーボモータ４の駆動中に、非常停止信号が入力された場合、またはウォッチドッグタイマによりＣＰＵの暴走が検知された場合には、サーボモータ４の駆動を直ちに停止させるように構成されている。
【００２２】
遅延制御回路８は、コンパレータ２４、フォトカプラ２５、コンデンサＣ１および抵抗Ｒ１〜Ｒ５から構成されている。信号線２３と電源線２２（グランド電位に相当）との間には、抵抗Ｒ１とコンデンサＣ１との直列回路が接続されている。また、抵抗Ｒ２はコンデンサＣ１に対し並列に接続されている。コンパレータ２４は、制御部９と同様に電源線２１、２２から電源電圧（＋５Ｖ）の供給を受けて動作するようになっている。この電源線２１と電源線２２との間には、抵抗Ｒ３と抵抗Ｒ４との直列回路が接続されており、その共通接続点Ｎ１はコンパレータ２４の非反転入力端子に接続されている。
【００２３】
抵抗Ｒ３、Ｒ４の両者の抵抗値の比（分圧比）は、共通接続点Ｎ１における電圧が、基準電圧Ｖrefとなるように設定されている。この基準電圧Ｖrefは、リレー１７の接点１７ａ、１７ｂの開放動作のディレイ時間を定めるためのものである。また、本実施形態では、抵抗Ｒ１、Ｒ２、信号線２３および電源線２２によりコンデンサＣ１への充放電を行う充放電回路２６が構成されている。
【００２４】
コンパレータ２４の反転入力端子には抵抗Ｒ１とコンデンサＣ１との共通接続点Ｎ２が接続されている。これにより、コンデンサＣ１の端子電圧Ｖｃがコンパレータ２４の反転入力端子に与えられている。コンパレータ２４の出力端子は、フォトカプラ２５の入力側のダイオード２５ａのカソードに接続されている。本実施形態では、コンパレータ２４の出力端子の電圧が遅延開放信号に相当する。
【００２５】
ダイオード２５ａのアノードは、抵抗Ｒ５を介して電源線２１に接続されている。フォトカプラ２５の出力側のトランジスタ２５ｂのコレクタには、電源線２７を介して電圧（例えば＋２４Ｖ）が与えられている。トランジスタ２５ｂのエミッタは、コイル１７ｃの一方の端子に接続されている。コイル１７ｃの他方の端子は、電源線２２に接続されている。このような構成により、制御部９からの開閉指令信号Ｓｃの電圧レベルの変化に伴い変化するコンパレータ２４の出力端子の電圧に基づいてフォトカプラ２５がオンまたはオフされ、コイル１７ｃへの通断電が行われる。
【００２６】
制御部９から遅延制御回路８に出力される開閉指令信号Ｓｃは、Ｈレベル（＋５Ｖ）とＬレベル（０Ｖ）の２値レベルの信号であり、Ｈレベルの開閉指令信号Ｓｃが閉成指令信号に相当し、Ｌレベルの開閉指令信号Ｓｃが開放指令信号に相当するようになっている。また、コイル１７ｃに通電するための電圧（＋２４Ｖ）は、電源電圧（＋５Ｖ）と同様に、直流電源線１３ａ、１３ｂにおける直流電圧を図示しない電源回路により降圧し、生成されている。
【００２７】
以上のように構成された遅延制御回路８は、制御部９からＬレベルの開閉指令信号Ｓｃ（開放指令信号）が与えられると、抵抗Ｒ３，Ｒ４の分圧比に応じて定まるディレイ時間が経過した後に、リレー１７のコイル１７ｃへの通電を停止する。そのため、例えば、ロボット１００の誤動作などの異常が発生し、制御部９がサーボモータ４の駆動を直ちに停止させた場合、サーボモータ４から接点１７ａ、１７ｂを介して直流電源装置３側に流れる回生電流がゼロになってから接点１７ａ、１７ｂが開放されるので、接点１７ａ、１７ｂにアークが発生したり、接点１７ａ、１７ｂが溶着したりすることがない。
【００２８】
図３は、制御装置２００の製造方法のフローチャートである。本実施形態の製造方法では、まず、上記のように電力供給回路２１０と制御回路２２０とが形成された基板２５０を用意する（ステップＳ１０）。
【００２９】
図４は、基板２５０の斜視図である。以下の説明では、図４の上下方向を鉛直方向とし、基板２５０が水平方向に配置されていることとする。基板２５０は、電力供給回路２１０が形成される領域２１５と制御回路２２０が形成される領域２２５とを有しており、これらの領域２１５，２２５の間には、所定幅（例えば、５ｍｍ）のギャップ２３０が設けられている。ギャップ２３０は、電力供給回路２１０を形成する配線パターンと制御回路２２０を形成する配線パターンとを絶縁するための領域であり、この領域内には配線パターンが形成されていない。ギャップ２３０の幅は、電気用品安全法やＵＬ規格等に基づいて、電力供給回路２１０および制御回路２２０の耐電圧に応じて決定される。なお、電力供給回路２１０と制御回路２２０とが電気的に接続される部分（例えば、制御部９とインバータ装置５の間、制御部９と駆動回路１６の間、遅延制御回路８とコイル１７ｃの間）は、例えば、ギャップ２３０を跨ぐように、基板２５０の表面あるいは裏面に実装された電力供給回路２１０および制御回路２２０の部品同士をリード線で配線することで接続することができる。もちろん、ギャップ２３０の一部を省略し、その部分に電力供給回路２１０と制御回路２２０とを結ぶ配線パターンを設けることとしてもよい。
【００３０】
ギャップ２３０には、基板２５０端部から略矩形状のスリット２４０が形成されている。スリット２４０の長さ（基板２５０の端部から内部への距離）は、基板の形状やサイズ等に応じて適宜設定可能である。例えば、基板２５０の奥行き方向に沿ってスリット２４０を形成する場合に、基板の奥行きが３０ｃｍであれば、その１／３程度の１０ｃｍとすることができる。スリット２４０と反対側のギャップ２３０の端部には、ネジ孔２５２が形成されている。
【００３１】
ステップＳ１０（図３）において基板２５０を用意すると、次に、この基板２５０のスリット２４０に、固定具を取り付ける（ステップＳ２０）。
【００３２】
図５は、基板２５０のスリット２４０に固定具２６０を取り付ける様子を示す図である。図５（Ａ）は、基板２５０のスリット２４０に固定具２６０が取り付けられる前の状態を示しており、図５（Ｂ）は、固定具２６０が取り付けられた後の状態を示している。固定具２６０は、ゴムなどの弾性体によって形成された略直方体の部材の側面に、基板２５０のスリット２４０の側辺に沿った溝２６５を形成することで構成されている。そのため、固定具２６０の断面は、略Ｈ形となっている。固定具２６０の上面の略中央部には、固定具２６０を鉛直方向に貫くネジ孔２６７が形成されている。本実施形態では、固定具２６０の側面に形成された溝２６５に、基板２５０のスリット２４０の側辺が差し込まれることで、固定具２６０が基板２５０に取り付けられる。なお、固定具２６０の溝２６５に接着剤を塗布することで、固定具２６０と基板２５０とが接着されることとしてもよい。
【００３３】
ステップＳ２０（図３）において、基板２５０のスリット２４０に固定具２６０が差し込まれると、続いて、制御装置２００の筐体内部に設けられたガイド溝に基板２５０を嵌め込む（ステップＳ３０）。
【００３４】
図６は、制御装置２００の筐体２０５の内部に設けられたガイド溝２０４に基板２５０を嵌め込む様子を示す図である。図６（Ａ）は、基板２５０をガイド溝２０４に嵌め込んでいる状態を示しており、図６（Ｂ）は、基板２５０をガイド溝２０４に嵌め込んだ後の状態を示している。本実施形態では、ガイド溝２０４は、筐体２０５の両側の内側面に形成されており、この２本のガイド溝２０４に基板２５０の両側端部が嵌め込まれる。なお、筐体２０５の下面には、基板２５０のネジ孔２５２に対応する位置と固定具２６０のネジ孔２６７に対応する位置とに、それぞれ、ネジ受け２０６，２０８が設けられている。
【００３５】
ステップＳ３０（図３）において、筐体２０５の内部に設けられたガイド溝２０４に基板２５０が嵌め込まれると、基板２５０のネジ止めを行う（ステップＳ４０）。
【００３６】
図７は、基板２５０のネジ止めの様子を示す図である。図７（Ａ）は、ネジ止めをしている状態を示しており、図７（Ｂ）は、ネジ止め後の状態を示している。図６に示したように、筐体２０５の下面には、ネジ孔２５２およびネジ孔２６７に対応する位置に、それぞれ、ネジ受け２０６，２０８が設けられている。そのため、ネジ孔２５２およびネジ孔２６７にそれぞれネジ２０７，２０９を挿入してネジ受け２０６，２０８にこれらのネジ２０７，２０９を螺合させることで、基板２５０を筐体２０５に固定させることができる。
【００３７】
以上で説明した本実施形態によれば、基板２５０に形成された２つの回路（電力供給回路２１０および制御回路２２０）に挟まれたギャップ２３０に、ネジよりも固定可能な面積の広い固定具２６０を設け、これにより基板２５０を筐体２０５に固定する。そのため、ネジ数を削減しながら、基板２５０の中央部を確実に筐体２０５に固定することができる。この結果、ロボット１００の振動の影響を受けにくくなり、基板２５０が振動してその上に実装された電子部品等が損傷してしまうこと等を抑制することができる。更に、本実施形態では、固定具２６０を弾性体としたため、基板２５０の振動の発生をより低減することができる。また、本実形形態では、基板２５０の外周部分は、筐体２０５に設けられたガイド溝２０４によって固定されるため、基板２５０を筐体２０５に固定するためのネジの数を更に削減することができる。よって、例えば、図８に示すように、基板２５０ｂをネジ２０７ｂだけによって固定するよりも、本実施形態では大幅にネジの使用量を削減することができる。この結果、制御装置２００の低コスト化を図ることができるとともに、ネジ止めの工数が削減されるため、制御装置２００の組み立ての作業性が高まることになる。
【００３８】
更に、本実施形態では、電力供給回路２１０と制御回路２２０とを同一の基板２５０に設けているため、基板の枚数が削減され、制御装置２００の小型化を図ることができる。この基板２５０上の電力供給回路２１０と制御回路２２０とは、異なる電圧によって動作する回路であるため、絶縁のために基板２５０にギャップ２３０を設けることが必要になる。本実施形態では、このギャップ２３０にスリット２４０を設け、このスリット２４０に固定具２６０を差し込んで筐体２０５への固定を行う。そのため、デッドスペースとなり得るギャップ２３０を利用することが可能となり、基板２５０の全領域を無駄なく利用することが可能になる。また、基板２５０の外周についても、筐体２０５に設けられたガイド溝２０４によって固定するため、ネジ止めのためのスペース（図８参照）を基板２５０の外周に設ける必要がない。そのため、基板２５０の外周部分も回路の形成に利用することができるので、基板の面積を小さくすることができ、制御装置２００をより小型化することができる。また、固定具２６０は基板２５０よりも厚みがあるため、基板固定用のネジ２０９の頭部を基板２５０から遠ざけることができる。そのため、その部分のギャップの幅を狭くすることができ、より小型化を図ることが可能になる。
【００３９】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明はこのような実施形態に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の構成を採ることができる。例えば、以下のような変形が可能である。
【００４０】
上記実施形態では、基板２５０に固定具２６０を一つ取り付ける例を示したが、スリット２４０を複数箇所に設けることで、図９に示すように、固定具２６０を複数箇所に取り付けることも可能である。こうすることで、より多くのネジ数を削減することが可能である。
【００４１】
上記実施形態では、固定具２６０を弾性体によって形成することとしたが、樹脂などの非弾性体によって形成されていてもよい。
【００４２】
上記実施形態では、基板２５０の外周を、筐体２０５に設けられたガイド溝２０４によって固定することとしたが、ネジやリベット等によって固定することとしてもよい。
【００４３】
上記実施形態では、スリット２４０に固定具２６０を差し込んだ後に基板２５０を筐体２０５に固定している。これに対して、例えば、図１０に示すように、筐体２０５に予め固定された固定具２６０に、基板２５０のスリット２４０を差し込むこととしてもよい。
【００４４】
上記実施形態では、筐体２０５の対向する内側面に２本のガイド溝２０４を設けることとしたが、ガイド溝２０４は、筐体２０５の背面内側にも備えられていても良い。
【００４５】
上記実施形態では、基板２５０が筐体２０５に水平に固定されることとしたが、垂直に固定されることとしてもよいし、所定の角度で固定されることとしてもよい。
【００４６】
上記実施形態では、固定具２６０は、ネジ２０９によって筐体に固定される。これに対して、例えば、固定具２６０の鉛直方向に溝２６５を２組形成し、上側の溝２６５に基板２５０を差し込み、下側の溝２６５に、筐体２０５に予め形成された切り欠きを差し込むこととしてもよい。こうすることにより、ネジの数をより削減することができる。
【００４７】
上記実施形態では、本発明をロボットの制御装置に適用したが、本発明は、ロボットの制御装置に限られず、例えば、工作機械や搬送装置など、生産設備に設置される種々の生産機器の制御装置に適用可能である。
【００４８】
上記実施形態では、１枚の基板２５０に、電力供給回路２１０と制御回路２２０とを形成している。しかし、１枚の基板２５０に形成する回路は、これらの回路の組み合わせに限られず、種々の組み合わせが可能である。例えば、ロボット１００を制御するための回路とティーチングペンダント３００を制御するための回路とを同一の基板に形成することとしてもよいし、アナログ回路とデジタル回路とを同一の基板に形成することとしてもよい。また、同一の基板に形成される複数の回路は、それぞれ動作電圧が異なっていてもよいし、同じ動作電圧であってもかまわない。
【符号の説明】
【００４９】
１…ロボットシステム
２…交流電源
３…直流電源装置
４…サーボモータ
５…インバータ装置
６…開閉回路
７…回生回路
８…遅延制御回路
９…制御部
１０…整流回路
１１…平滑用コンデンサ
１４…回生用抵抗
１６…駆動回路
１７…リレー
１７ａ，１７ｂ…接点
１７ｃ…コイル
１８，１９…ダイオード
２４…コンパレータ
２５…フォトカプラ
２５ａ…ダイオード
２５ｂ…トランジスタ
２６…充放電回路
１００…ロボット
２００…制御装置
２０４…ガイド溝
２０５…筐体
２０６，２０８…ネジ受け
２０７，２０７ｂ，２０９…ネジ
２１０…電力供給回路
２１５，２２５…領域
２２０…制御回路
２３０…ギャップ
２４０…スリット
２５０，２５０ｂ…基板
２５２，２６７…ネジ孔
２６０…固定具
２６５…溝
３００…ティーチングペンダント
【特許請求の範囲】
【請求項１】
生産機器用の制御装置であって、
筐体と、
ギャップを挟んでそれぞれ配置された第１の回路および第２の回路と、前記ギャップに形成されたスリットと、を有する基板と、
前記スリットに取り付けられる固定具と、を備え、
前記基板が、前記固定具を介して前記筐体に固定される、
制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の制御装置であって、
前記筐体は、内面にガイド溝を有しており、
前記基板の外周が、前記ガイド溝に嵌め込まれる、制御装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の制御装置であって、
前記固定具は、弾性体である、制御装置。
【請求項４】
生産機器用の制御装置の製造方法であって、
ギャップを挟んでそれぞれ配置された第１の回路および第２の回路と、前記ギャップに形成されたスリットと、を有する基板を用意する工程と、
前記基板のスリットに固定具を取り付ける工程と、
前記固定具を介して前記制御装置の筐体に前記基板を固定する工程と、
を備える製造方法。
【請求項１】
生産機器用の制御装置であって、
筐体と、
ギャップを挟んでそれぞれ配置された第１の回路および第２の回路と、前記ギャップに形成されたスリットと、を有する基板と、
前記スリットに取り付けられる固定具と、を備え、
前記基板が、前記固定具を介して前記筐体に固定される、
制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の制御装置であって、
前記筐体は、内面にガイド溝を有しており、
前記基板の外周が、前記ガイド溝に嵌め込まれる、制御装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の制御装置であって、
前記固定具は、弾性体である、制御装置。
【請求項４】
生産機器用の制御装置の製造方法であって、
ギャップを挟んでそれぞれ配置された第１の回路および第２の回路と、前記ギャップに形成されたスリットと、を有する基板を用意する工程と、
前記基板のスリットに固定具を取り付ける工程と、
前記固定具を介して前記制御装置の筐体に前記基板を固定する工程と、
を備える製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１３−６５６２２（Ｐ２０１３−６５６２２Ａ）
【公開日】平成２５年４月１１日（２０１３．４．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２０２１６４（Ｐ２０１１−２０２１６４）
【出願日】平成２３年９月１５日（２０１１．９．１５）
【出願人】（５０１４２８５４５）株式会社デンソーウェーブ (1,155)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月１１日（２０１３．４．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月１５日（２０１１．９．１５）
【出願人】（５０１４２８５４５）株式会社デンソーウェーブ (1,155)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]