発光装置
【課題】有機ＥＬ素子の発光部の温度の均熱化を図ることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置Ａは、透光性基板１および透光性基板１の一表面側に形成された有機ＥＬ素子２を有する素子基板３と、透光性基板１の上記一表面側に対向配置され接合部４を介して素子基板３に接合された封止部材５とを備えている。封止部材５は、素子基板３との対向面に凹所５１が形成されており、上記対向面における凹所５１の周部を全周に亘って素子基板３と接合することで素子基板３との間に有機ＥＬ素子２の発光部２０を気密封止している。また、発光装置Ａは、封止部材５における有機ＥＬ素子２側とは反対側に配置され封止部材５よりも熱伝導率の高いシート部材６を備えている。
【解決手段】発光装置Ａは、透光性基板１および透光性基板１の一表面側に形成された有機ＥＬ素子２を有する素子基板３と、透光性基板１の上記一表面側に対向配置され接合部４を介して素子基板３に接合された封止部材５とを備えている。封止部材５は、素子基板３との対向面に凹所５１が形成されており、上記対向面における凹所５１の周部を全周に亘って素子基板３と接合することで素子基板３との間に有機ＥＬ素子２の発光部２０を気密封止している。また、発光装置Ａは、封止部材５における有機ＥＬ素子２側とは反対側に配置され封止部材５よりも熱伝導率の高いシート部材６を備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子と称する）を備えた発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、図２０および図２１に示すように、熱可塑性樹脂からなる基板１０１と、基板１０１上に形成された有機ＥＬ素子１０３と、基板１０１に溶着されて基板１０１とともにパッケージを構成するキャップ１０５とを備えたものが知られている（特許文献１）。ここで、キャップ１０５は、基板１０１と同じ材料により形成されている。また、基板１０１とキャップ１０５とで囲まれた中空部１０６には、気体（窒素ガス）が充填されている。なお、特許文献１には、上述の基板１０１とキャップ１０５との界面をなくすように基板１０１とキャップ１０５とを超音波溶着法により溶着する封止方法によれば、ダークスポットの成長を抑制できる旨が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３２７８６１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、有機ＥＬ素子１０３は、発光にともない発熱する。しかしながら、図２０および図２１に示した構成では、有機ＥＬ素子１０３とキャップ１０５との間に中空部１０６が存在し、基板１０１およびキャップ１０５が熱可塑性樹脂により形成されているので、有機ＥＬ素子１０３の温度が面内でばらついて発光状態が面内でばらついてしまう可能性がある。
【０００５】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、有機ＥＬ素子の発光部の温度の均熱化を図ることが可能な発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の発光装置は、透光性基板および前記透光性基板の一表面側に形成された有機ＥＬ素子を有する素子基板と、前記透光性基板の前記一表面側において前記有機ＥＬ素子の発光部を覆い前記素子基板に接合部を介して接合され前記素子基板との間に前記発光部を気密封止した封止部材とを備えた発光装置であって、前記封止部材と前記発光部との間に空間を有し、前記封止部材における前記発光部側とは反対側に、前記封止部材よりも熱伝導率の高いシート部材が配置されていることを特徴とする。
【０００７】
この発光装置において、前記シート部材は、少なくとも、前記封止部材への前記発光部の投影領域の全域を覆う大きさであることが好ましい。
【０００８】
この発光装置において、前記シート部材は、前記封止部材における前記接合部の投影領域の内側に収まる大きさであることが好ましい。
【０００９】
この発光装置において、前記シート部材は、銅もしくはアルミニウムにより形成されてなることが好ましい。
【００１０】
この発光装置において、前記シート部材は、前記封止部材側とは反対側の表面に前記表面が平面である場合に比べて放熱面積を増大させる面積増大部が設けられてなることが好ましい。
【００１１】
この発光装置において、前記シート部材は、前記封止部材側とは反対側に前記シート部材の基材よりも放射率の高い熱放射部が設けられてなることが好ましい。
【００１２】
この発光装置において、前記シート部材の厚みが少なくとも０．１ｍｍであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の発光装置においては、有機ＥＬ素子の発光部の温度の均熱化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態の発光装置の概略断面図である。
【図２】同上の発光装置の概略背面図である。
【図３】同上の発光装置の背面図である。
【図４】同上の発光装置を示し、（ａ）は図３のＢ−Ｂ’概略断面図、（ｂ）は図３のＣ−Ｃ’概略断面図、（ｃ）は図３のＧ−Ｇ’概略断面図である。
【図５】同上の発光装置を示し、（ａ）は図３のＤ−Ｄ’概略断面図、（ｂ）は図３のＦ−Ｆ’概略断面図である。
【図６】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図７】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図８】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図９】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図１０】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図１１】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図１２】同上の発光装置におけるシート部材の厚みと面内温度上昇値との関係説明図である。
【図１３】同上の発光装置に関し、（ａ）はシート部材の大きさの説明図、（ｂ）は温度分布図である。
【図１４】同上の発光装置に関し、（ａ）はシート部材の大きさの説明図、（ｂ）は温度分布図である。
【図１５】同上の発光装置に関し、（ａ）はシート部材の大きさの説明図、（ｂ）は温度分布図である。
【図１６】同上の発光装置におけるシート部材の他の構成例を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【図１７】同上の発光装置におけるシート部材の他の構成例を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【図１８】同上の発光装置におけるシート部材の他の構成例を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【図１９】同上の発光装置におけるシート部材の他の構成例を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【図２０】従来例の有機ＥＬ素子をパッケージ内に封止した構造の概略断面図である。
【図２１】従来例の有機ＥＬ素子をパッケージ内に封止した構造の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本実施形態の発光装置（面状発光装置）Ａについて図１〜図５に基づいて説明する。
【００１６】
発光装置Ａは、透光性基板１および透光性基板１の一表面側に形成された有機ＥＬ素子２を有する素子基板（有機ＥＬ素子モジュール）３と、透光性基板１の上記一表面側に対向配置され接合部４を介して素子基板３に接合された封止部材（カバー基板）５とを備えている。また、発光装置Ａは、封止部材５における有機ＥＬ素子２側とは反対側に配置され封止部材５よりも熱伝導率の高いシート部材６を備えている。ここにおいて、封止部材５は、素子基板３との対向面に凹所５１が形成されており、上記対向面における凹所５１の周部を全周に亘って素子基板３と接合してある。これにより、発光装置Ａは、有機ＥＬ素子２の発光部２０が、透光性基板１と封止部材５と接合部４とで囲まれた気密空間内に収納されている。また、発光装置Ａは、封止部材５における凹所５１の内底面に、水分を吸着する吸湿材（図示せず）を配置してある。
【００１７】
有機ＥＬ素子２は、図４および図５に示すように、透光性基板１の上記一表面側に配置され透明導電膜からなる第１電極２１と、第１電極２１における透光性基板１側とは反対側に配置され有機材料からなる発光層を含む有機ＥＬ層２２と、有機ＥＬ層２２における第１電極２１側とは反対側に配置され金属膜からなる第２電極２３とを備えている。
【００１８】
また、有機ＥＬ素子２は、第１電極２１と有機ＥＬ層２２と第２電極２３とが重なる発光部２０の側方に配置され第１電極２１に電気的に接続された第１端子部Ｔ１と、発光部２０の側方に配置され第２電極２３に電気的に接続された第２端子部Ｔ２とを備えている。ここで、第２電極２３は、第２電極２３から延設された引出配線２３ｂを介して、第２端子部Ｔ２と電気的に接続されている。
【００１９】
また、有機ＥＬ素子２は、第１電極２１よりも比抵抗の小さな材料からなり第１電極２１における透光性基板１側とは反対側の表面の周部に沿って形成され第１電極２１に電気的に接続された補助電極２６を備えている。また、有機ＥＬ素子２は、透光性基板１の上記一表面側において補助電極２６および第１電極２１の側縁を覆う絶縁膜２９を備えている。有機ＥＬ素子２は、この絶縁膜２９により、補助電極２６および第１電極２１と第２電極２３との短絡が防止されるようになっている。なお、補助電極２６は、第１電極２１における透光性基板１側とは反対側の表面の周部の全周に沿った矩形枠状に形成されているが、必ずしも矩形枠状である必要はなく、第１電極２１に電気的に接続されていれば、一部が開放された形状（例えば、Ｃ字状やＵ字状など）や、複数個に分断されていてもよい。
【００２０】
有機ＥＬ素子２は、透光性基板１の厚み方向において透光性基板１と第１電極２１と発光層と第２電極２３とが重なる領域が、上述の発光部２０を構成しており、発光部２０以外の領域が、非発光部となる。ここで、有機ＥＬ素子２は、第１電極２１、有機ＥＬ層２２および第２電極２３それぞれの平面視形状を、透光性基板１よりも小さな矩形状（図示例では、正方形状）としてある。したがって、発光部２０の平面視形状は、透光性基板１よりも小さな矩形状（図示例では、正方形状）となる。また、補助電極２６は、平面視形状を矩形枠状（図示例では、正方枠状）としてある。また、絶縁膜２９は、平面視形状を矩形枠状（図示例では、正方枠状）としてある。
【００２１】
有機ＥＬ素子２は、矩形状の発光部２０の所定の平行な２辺の各々に沿ってｍ個（図３の例では、ｍ＝２）の第２端子部Ｔ２と〔ｍ＋１〕個（図１の例では、３個）の第１端子部Ｔ１とが、第２端子部Ｔ２の幅方向の両側に第１端子部Ｔ１が位置するように配置されている。したがって、図３に示した例では、透光性基板１の長手方向の両端部の各々に、第１端子部Ｔ１と第２端子部Ｔ２とを備えている。具体的には、有機ＥＬ素子２は、透光性基板１の長手方向の両端部の各々において、３つの第１端子部Ｔ１が透光性基板１の短手方向に離間して配置されており、透光性基板１の短手方向において隣り合う第１端子部Ｔ１間に第２端子部Ｔ２が配置されている。本実施形態では、透光性基板１の上記一表面において長手方向を規定方向としており、素子基板３は、透光性基板１の上記一表面において規定方向の両端部の各々に第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２が配置されている。
【００２２】
ここで、第１端子部Ｔ１は、透明導電性酸化物層２４（以下、第１透明導電性酸化物層２４とも称する）と金属層２７（以下、第１金属層２７とも称する）との積層構造を有している。また、第２端子部Ｔ２は、透明導電性酸化物層２５（以下、第２透明導電性酸化物層２５とも称する）と金属層２８（以下、第２金属層２８とも称する）との積層構造を有している。
【００２３】
また、シート部材６の平面形状は、封止部材５よりも小さく且つ発光部２０よりも大きな矩形状（図示例では、正方形状）としてある。
【００２４】
以下、発光装置Ａの各構成要素について詳細に説明する。
【００２５】
発光装置Ａは、透光性基板１の他表面を光出射面（発光面）として用いるものである。したがって、発光装置Ａでは、透光性基板１の上記他表面のうち、第１電極２１、有機ＥＬ層２２、第２電極２３の３つが重複して投影される領域が発光面となる。透光性基板１は、平面視形状を長方形状としてあるが、これに限らず、例えば、正方形状、多角形状、円形状などでもよい。
【００２６】
透光性基板１としては、ガラス基板を用いているが、これに限らず、例えば、プラスチック基板を用いてもよい。ガラス基板としては、例えば、ソーダライムガラス基板、無アルカリガラス基板などを用いることができる。また、プラスチック基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）基板、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）基板、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）基板、ポリカーボネート（ＰＣ）基板などを用いてもよい。プラスチック基板を用いる場合は、プラスチック基板の表面にＳｉＯＮ膜、ＳｉＮ膜などを成膜して水分の透過を抑えるようにしてもよい。
【００２７】
透光性基板１としてガラス基板を用いる場合には、透光性基板１の上記一表面の凹凸が有機ＥＬ素子２のリーク電流などの発生原因となることがある（有機ＥＬ素子２の劣化原因となることがある）。このため、透光性基板１としてガラス基板を用いる場合には、上記一表面の表面粗さが小さくなるように高精度に研磨された素子形成用のガラス基板を用意することが好ましい。透光性基板１の上記一表面の表面粗さについては、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−２００１（ＩＳＯ ４２８７−１９９７）で規定されている算術平均粗さＲａを、数ｎｍ以下にすることが好ましい。これに対して、透光性基板１としてプラスチック基板を用いる場合には、特に高精度な研磨を行わなくても、上記一表面の算術平均粗さＲａが数ｎｍ以下のものを低コストで得ることが可能である。
【００２８】
有機ＥＬ素子２は、第１電極２１が陽極、第２電極２３が陰極を構成している。そして、有機ＥＬ素子２は、第１電極２１と第２電極２３との間に介在する有機ＥＬ層２２が、第１電極２１側から順に、ホール輸送層、上述の発光層、電子輸送層、電子注入層を備えている。
【００２９】
上述の有機ＥＬ層２２の積層構造は、上述の例に限らず、例えば、発光層の単層構造や、ホール輸送層と発光層と電子輸送層との積層構造や、ホール輸送層と発光層との積層構造や、発光層と電子輸送層との積層構造などでもよい。また、第１電極２１とホール輸送層との間にホール注入層を介在させてもよい。また、発光層は、単層構造でも多層構造でもよい。例えば、所望の発光色が白色の場合には、発光層中に赤色、緑色、青色の３種類のドーパント色素をドーピングするようにしてもよいし、青色正孔輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよいし、青色電子輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよい。また、第１電極２１と第２電極２３とで挟んで電圧を印加すれば発光する機能を有する有機ＥＬ層２２を１つの発光ユニットとして、複数の発光ユニットを光透過性および導電性を有する中間層を介して積層して電気的に直列接続したマルチユニット構造（つまり、１つの第１電極２１と１つの第２電極２３との間に、厚み方向に重なる複数の発光ユニットを備えた構造）を採用してもよい。
【００３０】
陽極を構成する第１電極２１は、発光層中にホールを注入するための電極であり、仕事関数の大きい金属、合金、電気伝導性化合物、あるいはこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＨＯＭＯ（Highest Occupied Molecular Orbital）準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が４ｅＶ以上６ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。第１電極２１の電極材料としては、例えば、ＩＴＯ、酸化錫、酸化亜鉛、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ヨウ化銅など、ＰＥＤＯＴ、ポリアニリンなどの導電性高分子および任意のアクセプタなどでドープした導電性高分子、カーボンナノチューブなどの導電性光透過性材料を挙げることができる。ここにおいて、第１電極２１は、透光性基板１の上記一表面側に、例えば、スパッタ法、真空蒸着法、塗布法などによって薄膜として形成すればよい。
【００３１】
なお、第１電極２１のシート抵抗は数百Ω／□以下とすることが好ましく、特に好ましくは１００Ω／□以下がよい。ここで、第１電極２１の膜厚は、第１電極２１の光透過率、シート抵抗などにより異なるが、５００ｎｍ以下、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲で設定するのがよい。
【００３２】
また、陰極を構成する第２電極２３は、発光層中に電子を注入するための電極であり、仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物およびこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＬＵＭＯ(Lowest Unoccupied Molecular Orbital)準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が１．９ｅＶ以上５ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。第２電極２３の電極材料としては、例えば、アルミニウム、銀、マグネシウム、金、銅、クロム、モリブデン、パラジウム、錫など、およびこれらと他の金属との合金、例えばマグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金を例として挙げることができる。また、金属、金属酸化物など、およびこれらと他の金属との混合物、例えば、酸化アルミニウムからなる極薄膜（ここでは、トンネル注入により電子を流すことが可能な１ｎｍ以下の薄膜）とアルミニウムからなる薄膜との積層膜なども使用可能である。第２電極２３の電極材料としては、発光層から放射された光に対する反射率が高く、且つ、抵抗率の低い金属が好ましく、アルミニウムや銀が好ましい。
【００３３】
発光層の材料としては、有機ＥＬ素子用の材料として知られる任意の材料が使用可能である。例えばアントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ピラン、キナクリドン、ルブレン、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ジスチリルアミン誘導体および各種蛍光色素など、上述の材料系およびその誘導体を始めとするものが挙げられるが、これらに限定するものではない。また、これらの化合物のうちから選択される発光材料を適宜混合して用いることも好ましい。また、上記化合物に代表される蛍光発光を生じる化合物のみならず、スピン多重項からの発光を示す材料系、例えば燐光発光を生じる燐光発光材料、およびそれらからなる部位を分子内の一部に有する化合物も好適に用いることができる。また、これらの材料からなる発光層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法など、湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。
【００３４】
上述のホール注入層に用いられる材料は、ホール注入性の有機材料、金属酸化物、いわゆるアクセプタ系の有機材料あるいは無機材料、ｐ−ドープ層などを用いて形成することができる。ホール注入性の有機材料とは、ホール輸送性を有し、また仕事関数が５．０〜６．０ｅＶ程度であり、第１電極２１との強固な密着性を示す材料などがその例であり、例えば、ＣｕＰｃ、スターバーストアミンなどがその例である。また、ホール注入性の金属酸化物とは、例えば、モリブデン、レニウム、タングステン、バナジウム、亜鉛、インジウム、スズ、ガリウム、チタン、アルミニウムのいずれかを含有する金属酸化物である。また、１種の金属のみの酸化物ではなく、例えばインジウムとスズ、インジウムと亜鉛、アルミニウムとガリウム、ガリウムと亜鉛、チタンとニオブなど、上記のいずれかの金属を含有する複数の金属の酸化物であっても良い。また、これらの材料からなるホール注入層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法などの湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。
【００３５】
また、ホール輸送層に用いる材料は、例えば、ホール輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、２−ＴＮＡＴＡ、４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニル（ＣＢＰ）、スピロ−ＮＰＤ、スピロ−ＴＰＤ、スピロ−ＴＡＤ、ＴＮＢなどを代表例とする、アリールアミン系化合物、カルバゾール基を含むアミン化合物、フルオレン誘導体を含むアミン化合物などを挙げることができるが、一般に知られる任意のホール輸送材料を用いることが可能である。
【００３６】
また、電子輸送層に用いる材料は、電子輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、Ａｌｑ３等の電子輸送性材料として知られる金属錯体や、フェナントロリン誘導体、ピリジン誘導体、テトラジン誘導体、オキサジアゾール誘導体などのヘテロ環を有する化合物などが挙げられるが、この限りではなく、一般に知られる任意の電子輸送材料を用いることが可能である。
【００３７】
また、電子注入層の材料は、例えば、フッ化リチウムやフッ化マグネシウムなどの金属フッ化物、塩化ナトリウム、塩化マグネシウムなどに代表される金属塩化物などの金属ハロゲン化物や、アルミニウム、コバルト、ジルコニウム、チタン、バナジウム、ニオブ、クロム、タンタル、タングステン、マンガン、モリブデン、ルテニウム、鉄、ニッケル、銅、ガリウム、亜鉛、シリコンなどの各種金属の酸化物、窒化物、炭化物、酸化窒化物など、例えば酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、窒化アルミニウム、窒化シリコン、炭化シリコン、酸窒化シリコン、窒化ホウ素などの絶縁物となるものや、ＳｉＯ２やＳｉＯなどをはじめとする珪素化合物、炭素化合物などから任意に選択して用いることができる。これらの材料は、真空蒸着法やスパッタ法などにより形成することで薄膜状に形成することができる。
【００３８】
また、引出配線２３ｂの材料は、第２電極２３と同じ材料を採用している。ここで、引出配線２３ｂの厚さは、第２電極２３と同じ厚さに設定してある。そして、引出配線２３ｂは、第２電極２３と連続して形成されている。したがって、本実施形態の発光装置Ａは、製造時に、引出配線２３ｂと第２電極２３とを同時に形成することができる。また、引出配線２３ｂは、第２端子部Ｔ２の第２透明導電性酸化物層２５における接合部４との接合用領域２５ａよりも内側に形成されている部位上まで延設されている。引出配線２３ｂの幅（配線幅）寸法は、第１端子部Ｔ１との短絡を防止し、且つ、第１端子部Ｔ１との間に所定の絶縁距離を確保できるように、第２端子部Ｔ２の幅寸法よりもやや小さい値に設定してある。引出配線２３ｂの幅寸法は、第２端子部Ｔ２の幅以下であることが好ましいが、エレクトロマイグレーション耐性を高めるために、できるだけ大きな値が好ましい。
【００３９】
また、第１透明導電性酸化物層２４および第２透明導電性酸化物層２５の材料は、透明導電性酸化物（Transparent Conducting Oxide：ＴＣＯ）であり、例えば、ＩＴＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ、ＩＺＯなどを採用することができる。また、第１透明導電性酸化物層２４および第２透明導電性酸化物層２５の材料を、第１電極２１と同じ材料とし、第１電極２１と第１透明導電性酸化物層２４と第２透明導電性酸化物層２５とを同じ厚さに設定してある。
【００４０】
また、第１金属層２７および第２金属層２８の材料は、例えば、アルミニウム、銀、金、銅、クロム、モリブデン、アルミニウム、パラジウム、スズ、鉛、マグネシウムなどの金属や、これら金属の少なくとも１種を含む合金などが好ましい。また、第１金属層２７および第２金属層２８は、単層構造に限らず、多層構造を採用してもよい。例えば、第１金属層２７および第２金属層２８は、ＭｏＮｂ層／ＡｌＮｄ層／ＭｏＮｂ層の３層構造を採用することができる。この３層構造において、下層のＭｏＮｂ層は、下地との密着層として設け、上層のＭｏＮｂ層は、ＡｌＮｄ層の保護層として設けることが好ましい。また、本実施形態では、第１金属層２７の材料と第２金属層２８の材料とを同じとし、第１金属層２７と第２金属層２８とを同じ厚さに設定してある。なお、第１金属層２７および第２金属層２８は、第２電極２３と同じ材料を採用してもよい。
【００４１】
また、補助電極２６の材料としては、例えば、アルミニウム、銀、金、銅、クロム、モリブデン、アルミニウム、パラジウム、スズ、鉛、マグネシウムなどの金属や、これら金属の少なくとも１種を含む合金などが好ましい。また、補助電極２６は、単層構造に限らず、多層構造を採用してもよい。例えば、補助電極２６は、ＭｏＮｂ層／ＡｌＮｄ層／ＭｏＮｂ層の３層構造を採用することができる。この３層構造において、下層のＭｏＮｂ層は、下地との密着層として設け、上層のＭｏＮｂ層は、ＡｌＮｄ層の保護層として設けることが好ましい。本実施形態の発光装置Ａでは、補助電極２６の材料と第１金属層２７および第２金属層２８の材料とを同じにしてある。これにより、本実施形態の発光装置Ａでは、製造時に、補助電極２６と第１金属層２７および第２金属層２８とを同時に形成することが可能となり、低コスト化を図れる。
【００４２】
また、絶縁膜２９の材料としては、例えば、ポリイミドを採用しているが、これに限らず、例えば、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂などを採用することができる。
【００４３】
上述の有機ＥＬ素子２では、第１電極２１と第２電極２３との間に有機ＥＬ層２２のみが介在する領域が上述の発光部２０を構成しており、発光部２０の平面形状が絶縁膜２９の内周縁の形状と同じ矩形状（図示例では、正方形状）になっている。ここで、発光装置Ａは、平面視において有機ＥＬ素子２の発光部２０以外の部分が非発光部となる。
【００４４】
また、封止部材５としては、ガラス基板を用いているが、これに限らず、例えば、プラスチック基板を用いてもよい。ガラス基板としては、例えば、ソーダライムガラス基板、無アルカリガラス基板などを用いることができる。また、プラスチック基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）基板、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）基板、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）基板、ポリカーボネート（ＰＣ）基板などを用いてもよい。プラスチック基板を用いる場合は、プラスチック基板の表面にＳｉＯＮ膜、ＳｉＮ膜などを成膜して水分の透過を抑えるようにしてもよい。封止部材５の材料としては、透光性基板１の材料との線膨張率差の小さな材料が好ましく、封止部材５と透光性基板１との線膨張率差に起因して発生する応力を低減する観点からは線膨張率差が等しい材料がより好ましい。
【００４５】
封止部材５は、上述のように、接合部４を介して素子基板３と接合されている。これにより、封止部材５は、素子基板３との間に発光部２０を気密封止する。また、有機ＥＬ素子２は、素子基板３の厚み方向において、封止部材５と発光部２０との間に、空間を有している。ここで、接合部４と素子基板３との界面は、接合部４と第１端子部Ｔ１との第１界面と、接合部４と第２端子部Ｔ２との第２界面と、接合部４と透光性基板１との第３界面とがある。
【００４６】
接合部４の材料としては、エポキシ樹脂を用いているが、これに限らず、例えば、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などを採用してもよい。エポキシ樹脂、アクリル樹脂およびシリコーン樹脂としては、光硬化型（紫外線硬化型）の接着剤、熱硬化型の接着剤、２液硬化型の接着剤などを用いることができる。また、また、接合部４の材料としては、接着剤に無機フィラー（例えば、シリカ、アルミナなど）を混入させたものを用いることが好ましい。このように無機フィラーを混入させた接着剤を用いて接合部４を形成した場合には、水分の透過率を更に低減することが可能となる。また、接合部４の材料としては、フリット材（例えば、ガラスフリットなど）を用いてもよい。
【００４７】
接着剤やフリット材は、粘度および所望の厚みに応じて、ロールコート法、スピンコート法、スクリーン印刷法、スプレーコート法、スリットコート法、スキージ塗布法などの印刷法により、素子基板３と封止部材５との一方の所定位置に印刷することができる。
【００４８】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、封止部材５における凹所５１の開口サイズを絶縁膜２９の外周形状のサイズよりも大きく設定してあり、封止部材５の周部が接合部４を介して素子基板３に接合されている。これにより、発光装置Ａは、第１電極２１および第２電極２３が外部に露出しないので、耐湿性を高めることが可能となる。ここで、有機ＥＬ素子２のうち外部に露出するのは、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２の各々の一部である。
【００４９】
ここにおいて、第１端子部Ｔ１は、上述のように第１透明導電性酸化物層２４と第１金属層２７との積層構造を有しているが、第１透明導電性酸化物層２４のみにより構成される接合用領域２４ａを、接合部４の周方向に沿って第１端子部Ｔ１の幅方向の全長に亘って設けてある。また、第２端子部Ｔ２は、上述のように第２透明導電性酸化物層２５と第２金属層２８との積層構造を有しているが、第２透明導電性酸化物層２５のみにより構成される接合用領域２５ａを、接合部４の周方向に沿って第２端子部Ｔ２の幅方向の全長に亘って設けてある。したがって、接合部４と第１端子部Ｔ１との第１界面は、接合部４と第１透明導電性酸化物層２４との界面により構成され、接合部４と第２端子部Ｔ２との第２界面は、接合部４と第２透明導電性酸化物層２５との界面により構成されている。これにより、本実施形態の発光装置Ａは、接合部４と第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２との接合強度を向上させることが可能となり、しかも、第１金属層２７および第２金属層２８の経時変化で酸化が生じて第１界面および第２界面の状態が変化することを防止することが可能となり、信頼性を向上させることが可能となる。
【００５０】
吸湿材としては、例えば、酸化カルシウム系の乾燥剤（酸化カルシウムをガラスに練り込んだゲッタ）などを用いることができる。吸湿材は、封止部材５への発光部２０の投影領域の中央部とは重ならないように配置することが好ましく、発光部２０の投影領域との重なりが少ない方がより好ましい。また、非発光部の面積が大きくてもよい場合は、発光部２０の投影領域と重ならないように配置することが好ましい。
【００５１】
シート部材６は、均熱板として機能するものである。シート部材６の材料としては、各種の金属の中で熱伝導率が高い金属が好ましく、銅を採用している。要するに、シート部材６は、金属シートにより形成してあり、この金属シートの材料として銅を採用している。シート部材６の材料は、銅に限らず、例えば、アルミニウム、青銅、砲金、金、真鍮などでもよい。ここにおいて、金属シートからなるシート部材６は、接着部材（図示せず）により封止部材５に固着されている。接着部材は、熱伝導率の高い材質で形成されていることが好ましい。また、接着部材は、厚みが０．１ｍｍ以下のものが好ましい。接着部材としては、例えば、両面テープを用いることができ、両面テープとしては、例えば、テサテープ株式会社製のテサテープ4972（基材がＰＥＴ、粘着剤がアクリル系粘着剤、厚みが０．０４８ｍｍ）や、日栄化工株式会社製のNeo Fix 10、Neo Fix 30、Neo Fix 50、Neo Fix 60、Neo Fix 80、Neo Fix 100（いずれの商品も基材がＰＥＴ、粘着剤がアクリル系粘着剤）など、カプトン（登録商標）両面テープなどを用いることができる。また、シート部材６は、封止部材５よりも熱伝導率の高い材料により形成されたものであればよく、金属シートに限らず、例えば、カーボンシート（炭素繊維シート）や、電気絶縁性および熱伝導性を有するシリコーンゲルやエラストマーのシートを用いてもよい。この種のシリコーンゲルのシートとしては、例えば、サーコン（登録商標）などを用いることができる。
【００５２】
以下、本実施形態の発光装置Ａの製造方法について図６〜図１２を参照しながら説明する。
【００５３】
まず、ガラス基板からなる透光性基板１の上記一表面側に、同一の透明導電性酸化物（例えば、ＩＴＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ、ＩＺＯなど）からなる、第１電極２１、第１透明導電性酸化物層２４および第２透明導電性酸化物層２５を蒸着法やスパッタ法などを利用して同時に形成することによって、図６に示す構造を得る。
【００５４】
次に、透光性基板１の上記一表面側に、例えば、同一の金属材料などからなる、補助電極２６、第１金属層２７および第２金属層２８を蒸着法やスパッタ法などを利用して同時に形成することによって、図７に示す構造を得る。
【００５５】
続いて、透光性基板１の上記一表面側に、樹脂材料（例えば、ポリイミド、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂など）からなる絶縁膜２９を形成することによって、図８に示す構造を得る。
【００５６】
その後、透光性基板１の上記一表面側に、有機ＥＬ層２２を例えば蒸着法などにより形成することによって、図９に示す構造を得る。なお、有機ＥＬ層２２の形成方法は蒸着法に限らず、例えば、塗布法などでもよく、有機ＥＬ層２２の材料に応じて適宜選択すればよい。
【００５７】
続いて、透光性基板１の上記一表面側に、同一の金属材料（例えば、アルミニウム、銀など）からなる第２電極２３および引出配線２３ｂを蒸着法やスパッタ法などを利用して形成することによって、図１０に示す構造の素子基板３を得る。
【００５８】
その後、素子基板３に、接合部４の材料である接着剤（例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ガラスフリットなど）４ａをディスペンサなどにより塗布することによって、図１１に示す構造を得る。ここにおいて、接合部４となる接着剤４ａを塗布する塗布工程では、素子基板３の周部に接着剤４ａを矩形枠状に塗布しているが、有機ＥＬ素子モジュール３ではなく、カバー基板５における凹所５１の周部に接合部４の接着剤４ａを矩形枠状に塗布するようにしてもよい。なお、接合部４となる接着剤４ａを塗布する塗布装置は、ディスペンサに限らず、例えば、スクリーン印刷装置、ダイコーター、スリットコーターなどを用いてもよい。
【００５９】
いずれにしても接合部４となる接着剤４ａを塗布した後、予め吸湿材およびシート部材６を貼り付けた封止部材５を重ね合わせ、接着剤４ａを未硬化の状態から硬化させることで接合することによって、図１に示す構造の発光装置Ａを得る。接着剤４ａを未硬化の状態から硬化させるにあたっては、接着剤４ａが紫外線硬化型の場合には例えば紫外線ＬＥＤから紫外線を照射して接着剤４ａを硬化させる。また、接着剤４ａが熱硬化型の場合には接着剤４ａを加熱することにより接着剤４ａを硬化させる。なお、吸湿材としては、例えば、シール型の乾燥剤や塗布型の乾燥剤を用いることが可能であり、塗布型の乾燥剤を用いる場合の硬化工程は、接合部４の材料である接着剤４ａとの組み合わせに応じて、封止部材５と素子基板３との重ね合わせ前に単独で行うか、接着剤４ａを硬化させる硬化工程で兼ねるかのいずれかであればよい。塗布型の乾燥剤を塗布する方法としては、例えば、ディスペンサ、スクリーン印刷装置、メタルマスク、ダイコーター、スリットコーターなどを用いる方法を採用することができる。
【００６０】
ここで、封止部材５への吸湿材の貼付工程、素子基板３もしくは封止部材５に接着剤４ａを塗布する塗布工程、素子基板３と封止部材５とを重ね合わせる重ね合わせ工程、接着剤４ａを硬化させる硬化工程は、例えば、露点−６５℃の窒素ガス雰囲気中で行うようにしている。したがって、素子基板３と封止部材５とで囲まれた空間には、窒素ガスが封入されている。なお、シート部材６は、接合部４となる接着剤４ａを硬化させた後で、封止部材５に貼り付けるようにしてもよい。
【００６１】
本実施形態の発光装置Ａでは、発光部２０の平面サイズを８０ｍｍ□に設定してあるが、これに限らず、例えば、３０〜３００ｍｍ□程度の範囲で適宜設定すればよい。また、第２端子部Ｔ２の幅方向の両側に配置される２つの第１端子部Ｔ１、Ｔ１の中心間距離を３０ｍｍに設定してあるが、この値は一例であり、特に限定するものではない。また、第１電極２１の厚さを１１０ｎｍ〜３００ｎｍ程度の範囲、有機ＥＬ層２２の厚さを１５０ｎｍ〜３００ｎｍ程度の範囲、第２電極２３の厚さを７０ｎｍ〜３００ｎｍ程度の範囲、絶縁膜２９の厚さを０．７μｍ〜１μｍ程度の範囲、補助電極２６、第１金属膜２７および第２金属膜２８の厚さを３００ｎｍ〜６００ｎｍ程度の範囲で適宜設定してあるが、これらの値は特に限定するものではない。
【００６２】
また、補助電極２６の幅については、幅が広くなるほど、補助電極２６のインピーダンスが低下し、発光部２０の輝度の面内ばらつきは低減されるが、非発光部の面積が増加して光束が低下するので、０．３ｍｍ〜３ｍｍ程度の範囲で設定することが好ましい。本実施形態の発光装置Ａを複数個並べて光源とする照明器具では、補助電極２６の幅を狭くするほど、隣り合う発光部２０間の距離を小さくでき、見栄えが良くなる。また、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２と透光性基板１の周縁との距離は、０．２ｍｍに設定してあるが、この値は特に限定するものではなく、例えば、０．１〜２ｍｍ程度の範囲で適宜設定することが好ましい。発光装置Ａの非発光部の面積を小さくするには、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２と透光性基板１の周縁との距離を短くすることが好ましいが、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２と他の金属部材（例えば、照明器具の金属製の器具本体など）との間に所定の沿面距離を確保する必要がある場合には、この沿面距離よりも長い値に設定することが好ましい。
【００６３】
以上説明した本実施形態の発光装置Ａでは、封止部材５と発光部２０との間に空間を有し、封止部材５における発光部２０側とは反対側に、封止部材５よりも熱伝導率の高いシート部材６が配置されているので、有機ＥＬ素子２の発光部２０の温度の均熱化を図ることが可能となって発光部２０の温度の面内ばらつきを低減することが可能となり、しかも、放熱性を向上させることが可能となる。しかして、発光装置Ａでは、有機ＥＬ素子２の温度上昇を抑制することができ、入力電力を大きくして高輝度化を図った場合の長寿命化を図ることが可能となる。
【００６４】
本実施形態の発光装置Ａにおけるシート部材６の厚みは、少なくとも０．１ｍｍであることが好ましい。ここで、発光部２０の平面サイズを８０ｍｍ□、透光性基板１を無アルカリガラス基板、封止部材５をソーダガラス基板、接合部４の材料である接着剤４ａをエポキシ樹脂（ナガセケムテックス株式会社製のXNR5570-B1）、シート部材６を銅箔からなる金属シート、接着部材を日栄化工株式会社製のNeo Fix 10、第１電極２１の材料をＩＴＯ、第２電極２３の材料をアルミニウム、発光部２０の厚み方向における発光部２０と封止部材５との距離を０．５ｍｍ、封止部材５においてシート部材６と重なる部分の厚みを０．６ｍｍとした構成において、シート部材６の厚みを変化させた場合に、有機ＥＬ素子２への通電電流を２７５ｍＡとした場合の発光部２０の温度を発光面側から赤外線カメラ（サーモビューア）により測定して得られた結果を図１２に示す。図１２は、横軸がシート部材６の厚みであり、縦軸が面内温度上昇値である。また、図１２中のＡ１は温度上昇値の面内分布における最大値（Ｔmax）、同図中のＡ２は温度上昇値の面内分布における最小値（Ｔmin）、同図中のＡ３は上述の最大値と最小値との差分値（ΔＴ＝Ｔmax−Ｔmin）である。
【００６５】
図１２から、シート部材６の厚みを０（シート部材６がない場合）から増加させたときに、厚みが０．１ｍｍで差分値がほぼ収束していることが分かる。したがって、本実施形態の発光装置Ａでは、シート部材６の厚みを、少なくとも０．１ｍｍとすることにより、シート部材６の温度の面内均一性を向上させることが可能となり、発光部２０の温度の均熱化を図ることが可能となる。
【００６６】
また、シート部材６は、少なくとも、封止部材５への発光部２０の投影領域の全域を覆う大きさ（平面サイズ）であることが好ましい。ここで、発光部２０の平面サイズを８０ｍｍ□、透光性基板１を無アルカリガラス基板、封止部材５をソーダガラス基板、接合部４の材料である接着剤４ａをエポキシ樹脂（ナガセケムテックス株式会社製のXNR5570-B1）、シート部材６を銅箔からなる金属シート、接着部材を両面テープの一種であるテサテープ4972、第１電極２１の材料をＩＴＯ、第２電極２３の材料をアルミニウム、発光部２０の厚み方向における発光部２０と封止部材５との距離を０．５ｍｍ、封止部材５においてシート部材６と重なる部分の厚みを０．６ｍｍ、シート部材６の厚みを０．１ｍｍとして、シート部材６の平面サイズを変化させた試料について、有機ＥＬ素子２への通電電流を２５０ｍＡとした場合の発光部２０の温度を赤外線カメラにより測定して得られた結果を図１３〜図１５に示す。なお、シート部材６は、厚み方向に沿った中心線が発光部２０の厚み方向に沿った中心線と揃うように配置してある。また、シート部材６を接着部材を介して封止部材５に貼り付ける際には、ゴムローラを装着したシート貼付器を用いた。
【００６７】
図１３（ｂ）は同図（ａ）のようにシート部材６の平面サイズを８３ｍｍ×８３ｍｍとして封止部材５への発光部２０の投影領域の全域を覆った試料についてのサーモグラフィである。また、図１４（ｂ）は同図（ａ）のようにシート部材６の平面サイズを８３ｍｍ×７１．３ｍｍとして封止部材５への発光部２０の投影領域の全域を完全には覆っていない試料についてのサーモグラフィである。また、図１５（ｂ）は同図（ａ）のようにシート部材６の平面サイズを５５ｍｍ×５５ｍｍとして封止部材５への発光部２０の投影領域の中央部のみを覆った試料についてのサーモグラフィである。なお、図１３（ｂ）、図１４（ｂ）および図１５（ｂ）それぞれの図中の黒文字の数値は、発光部２０の中心並びに四隅の各々の温度であり、括弧内の黒文字の数値は、点灯前の温度からの温度上昇値であり、ΔＴについては上述のように、温度上昇値の面内分布における最大値（Ｔmax）と最小値（Ｔmin）との差分値（ΔＴ＝Ｔmax−Ｔmin）である。
【００６８】
図１３〜図１５から、シート部材６の平面サイズを大きくするにつれて、差分値が小さくなり、温度上昇値の面内ばらつきが小さくなっていることが分かる。したがって、本実施形態の発光装置Ａでは、シート部材６の大きさを、封止部材５への発光部２０の投影領域の全域を覆う大きさとすることにより、発光部２０の温度のより一層の均熱化を図ることが可能となる。なお、シート部材６の大きさを、封止部材５への発光部２０の投影領域の８０％以上を覆う大きさとすることにより、発光部２０の温度の均熱化を図ることが可能となる。
【００６９】
また、シート部材６は、封止部材５における接合部４の投影領域の内側に収まる大きさであることが好ましい。これにより、発光装置Ａでは、シート部材６により封止部材５を完全に覆ってしまう場合に比べて、接合部４の外観検査が容易になる。
【００７０】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、シート部材６として、銅もしくはアルミニウムにより形成された金属シート（銅箔もしくはアルミニウム箔）を用いることにより、低コスト化を図ることが可能となる。
【００７１】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、図１６〜図１９それぞれに示すように、シート部材６における封止部材５側とは反対側の表面に当該表面が平面で有る場合に比べて放熱面積を増大させる面積増大部６２を設けてもよい。なお、図１６〜図１９それぞれにおける（ａ）は、封止部材５側とは反対側から見た概略平面図であり、（ｂ）は、概略断面図である。
【００７２】
図１６に示したシート部材６における面積増大部６２は、凹部により構成されており、複数の面積増大部６２が全体として平面視ストライプ状に形成されている。また、図１７に示したシート部材６における面積増大部６２は、断面三角形状の凸部により構成され、全体として平面視格子状に形成されている。また、図１８に示したシート部材６における面積増大部６２は、半球状の凸部により構成され、全体として２次元アレイ状に配置されている。また、図１９に示したシート部材６における面積増大部６２は、シート部材６の表面を粗面化加工することにより形成してある。なお、図１６〜図１８それぞれに示した面積増大部６２は、例えば、エンボス加工によって形成することができる。
【００７３】
発光装置Ａは、上述の面積増大部６２を設けることにより、放熱性を更に向上させることが可能となる。
【００７４】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、シート部材６において、封止部材５側とは反対側にシート部材６の基材よりも放射率の高い熱放射部（図示せず）を設けてもよい。これにより、本実施形態の発光装置Ａでは、シート部材６の放射率が高くなって放熱性が更に向上し、有機ＥＬ素子２の温度上昇を抑制することができ、入力電力を大きくして高輝度化を図った場合の長寿命化を図ることが可能となる。放熱性を更に向上させることが可能となる。
【００７５】
熱放射部は、例えば、シート部材６の基材である金属シートが電解銅箔の場合、電解銅箔の一表面側（封止部材５側とは反対側に位置させる表面側）を黒色酸化処理（黒色処理）することにより形成することができる。なお、金属シートがアルミニウム箔の場合の黒色酸化処理は、アルマイト処理である。
【００７６】
また、熱放射部は、シート部材６の一表面側（封止部材５側とは反対側に位置させる表面側）にシート部材６の基材に比べて放射率の高い媒体（例えば、黒色系や白色系のアクリル樹脂や塗料など）を塗装することにより形成してもよい。この場合には、放熱性が向上するだけでなく、シート部材６の耐食性を高めることができるという利点もある。
【００７７】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、上述のように、有機ＥＬ素子２が、第１電極２１、有機ＥＬ層２２、第２電極２３、第１端子部Ｔ１、第２端子部Ｔ２および補助電極２６を備え、透光性基板１の上記一表面において上記規定方向の両端部の各々に第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２が配置されていることが好ましい。これにより、本実施形態の発光装置Ａでは、高輝度化および輝度の面内均一性の向上を図ることが可能となる。また、本実施形態の発光装置Ａを上記規定方向に直交する方向に複数個並べて光源とする照明器具では、隣り合う発光部２０間の距離を小さくでき、見栄えが良くなる。
【００７８】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、上述のように、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２が、各々、透明導電性酸化物層２４，２５と金属層２７，２８との積層構造を有し、透明導電性酸化物層２４，２５のみが接合部４と接していることが好ましい。これにより、本実施形態の発光装置Ａでは、高輝度化および輝度の面内均一性の向上を図れ、そのうえ、接合部４と第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２との接合強度を向上させることが可能となる。しかも、第１金属層２７および第２金属層２８の経時変化で酸化が生じて第１界面および第２界面の状態が変化することを防止することが可能となり、信頼性を向上させることが可能となる。本実施形態の発光装置Ａと、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２で金属層２７，２８を接合部４と接するようにした比較例とで、発光部２０において発光しないエリア（ダークエリア）が、発光部２０のエッジから規定距離だけ進行するのにかかる時間を比較したところ、本実施形態の発光装置Ａの方が、より長い時間を要することが確認された。したがって、本実施形態の発光装置Ａでは、水分や酸素を遮断する性能であるガスバリア性の向上を図れ、長寿命化を図ることが可能となる。
【００７９】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、第１端子部Ｔ１の幅の合計寸法と第２端子部Ｔ２の幅の合計寸法とを同じ値に設定することにより、有機ＥＬ素子２へ流す電流を大きくすることが可能となり、また、発光効率の向上を図れる。また、本実施形態の発光装置Ａでは、引出配線２３ｂに臨界電流密度（金属がアルミニウムの場合には１×１０5Ａ／ｃｍ2）以上の電流が長時間にわたって流れると、エレクトロマイグレーションが起こり、断線が起こりやすくなってしまう懸念がある。これに対して、ＩＴＯなどのＴＣＯにより形成され第１電極２１に連続した第１透明導電性酸化物層２４は、引出配線２３ｂに比べて、臨界電流密度が大きく、臨界電流密度に対するマージンが大きい。したがって、本実施形態の発光装置Ａでは、第２端子部Ｔ２の幅の合計寸法を第１端子部Ｔ１の幅の合計寸法よりも大きくすることでエレクトロマイグレーション耐性（以下、ＥＭ耐性と略称する）を向上させることが可能となる。なお、図３について見れば、第２端子部Ｔ２の幅の合計寸法とは、４個の第２端子部Ｔ２の幅（図３における上下方向の寸法）の合計寸法であり、第１端子部Ｔ１の幅の合計寸法とは、６個の第１端子部Ｔ１の幅（図３における上下方向の寸法）の合計寸法である。
【００８０】
また、本実施形態の発光装置Ａは、平面視形状が矩形状の発光部２０の所定の平行な２辺の各々に沿ってｍ個（ｍ≧１）の第２端子部Ｔ２と〔ｍ＋１〕個の第１端子部Ｔ１とが、第２端子部Ｔ２の幅方向の両側に第１端子部Ｔ１が位置するように配置されており、第１透明導電性酸化物層２４と第２透明導電性酸化物層２５とが同じ厚さに設定されている。これにより、本実施形態の発光装置Ａでは、接合部４の第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２に対する接合強度や密着性を揃えることが可能となり、信頼性をより向上させることが可能となる。
【００８１】
ところで、透光性基板１の平面視形状は、矩形状の場合、長方形状に限らず、正方形状でもよい。透光性基板１の平面視形状が正方形状の場合は、発光部２０の平面形状を長方形状とし、当該長方形状の発光部２０における２つの短辺を上記所定の２辺とすればよい。また、透光性基板１の平面視形状を長方形状として、発光部２０の平面視形状を透光性基板１とは非相似の長方形状として、当該長方形状の発光部２０における２つの長辺を上記所定の２辺としてもよい。
【００８２】
上述の有機ＥＬ素子２では、透明導電膜からなる第１電極２１が陽極を構成し、第１電極２１よりもシート抵抗が小さな第２電極２３が陰極を構成しているが、第１電極２１が陰極を構成し、第２電極２３が陽極を構成してもよく、いずれにしても、透明導電膜からなる第１電極２１を通して光を取り出すことが可能であればよい。
【００８３】
また、実施形態で説明した発光装置Ａは、例えば、照明用の光源として好適に用いることができるが、照明用に限らず、他の用途に用いることも可能である。
【符号の説明】
【００８４】
Ａ 発光装置
１ 透光性基板
２ 有機ＥＬ素子
３ 素子基板
４ 接合部
５ 封止部材
６ シート部材
２０ 発光部
５１ 凹所
６２ 面積増大部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子と称する）を備えた発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、図２０および図２１に示すように、熱可塑性樹脂からなる基板１０１と、基板１０１上に形成された有機ＥＬ素子１０３と、基板１０１に溶着されて基板１０１とともにパッケージを構成するキャップ１０５とを備えたものが知られている（特許文献１）。ここで、キャップ１０５は、基板１０１と同じ材料により形成されている。また、基板１０１とキャップ１０５とで囲まれた中空部１０６には、気体（窒素ガス）が充填されている。なお、特許文献１には、上述の基板１０１とキャップ１０５との界面をなくすように基板１０１とキャップ１０５とを超音波溶着法により溶着する封止方法によれば、ダークスポットの成長を抑制できる旨が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３２７８６１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、有機ＥＬ素子１０３は、発光にともない発熱する。しかしながら、図２０および図２１に示した構成では、有機ＥＬ素子１０３とキャップ１０５との間に中空部１０６が存在し、基板１０１およびキャップ１０５が熱可塑性樹脂により形成されているので、有機ＥＬ素子１０３の温度が面内でばらついて発光状態が面内でばらついてしまう可能性がある。
【０００５】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、有機ＥＬ素子の発光部の温度の均熱化を図ることが可能な発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の発光装置は、透光性基板および前記透光性基板の一表面側に形成された有機ＥＬ素子を有する素子基板と、前記透光性基板の前記一表面側において前記有機ＥＬ素子の発光部を覆い前記素子基板に接合部を介して接合され前記素子基板との間に前記発光部を気密封止した封止部材とを備えた発光装置であって、前記封止部材と前記発光部との間に空間を有し、前記封止部材における前記発光部側とは反対側に、前記封止部材よりも熱伝導率の高いシート部材が配置されていることを特徴とする。
【０００７】
この発光装置において、前記シート部材は、少なくとも、前記封止部材への前記発光部の投影領域の全域を覆う大きさであることが好ましい。
【０００８】
この発光装置において、前記シート部材は、前記封止部材における前記接合部の投影領域の内側に収まる大きさであることが好ましい。
【０００９】
この発光装置において、前記シート部材は、銅もしくはアルミニウムにより形成されてなることが好ましい。
【００１０】
この発光装置において、前記シート部材は、前記封止部材側とは反対側の表面に前記表面が平面である場合に比べて放熱面積を増大させる面積増大部が設けられてなることが好ましい。
【００１１】
この発光装置において、前記シート部材は、前記封止部材側とは反対側に前記シート部材の基材よりも放射率の高い熱放射部が設けられてなることが好ましい。
【００１２】
この発光装置において、前記シート部材の厚みが少なくとも０．１ｍｍであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の発光装置においては、有機ＥＬ素子の発光部の温度の均熱化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態の発光装置の概略断面図である。
【図２】同上の発光装置の概略背面図である。
【図３】同上の発光装置の背面図である。
【図４】同上の発光装置を示し、（ａ）は図３のＢ−Ｂ’概略断面図、（ｂ）は図３のＣ−Ｃ’概略断面図、（ｃ）は図３のＧ−Ｇ’概略断面図である。
【図５】同上の発光装置を示し、（ａ）は図３のＤ−Ｄ’概略断面図、（ｂ）は図３のＦ−Ｆ’概略断面図である。
【図６】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図７】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図８】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図９】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図１０】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図１１】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図１２】同上の発光装置におけるシート部材の厚みと面内温度上昇値との関係説明図である。
【図１３】同上の発光装置に関し、（ａ）はシート部材の大きさの説明図、（ｂ）は温度分布図である。
【図１４】同上の発光装置に関し、（ａ）はシート部材の大きさの説明図、（ｂ）は温度分布図である。
【図１５】同上の発光装置に関し、（ａ）はシート部材の大きさの説明図、（ｂ）は温度分布図である。
【図１６】同上の発光装置におけるシート部材の他の構成例を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【図１７】同上の発光装置におけるシート部材の他の構成例を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【図１８】同上の発光装置におけるシート部材の他の構成例を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【図１９】同上の発光装置におけるシート部材の他の構成例を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【図２０】従来例の有機ＥＬ素子をパッケージ内に封止した構造の概略断面図である。
【図２１】従来例の有機ＥＬ素子をパッケージ内に封止した構造の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本実施形態の発光装置（面状発光装置）Ａについて図１〜図５に基づいて説明する。
【００１６】
発光装置Ａは、透光性基板１および透光性基板１の一表面側に形成された有機ＥＬ素子２を有する素子基板（有機ＥＬ素子モジュール）３と、透光性基板１の上記一表面側に対向配置され接合部４を介して素子基板３に接合された封止部材（カバー基板）５とを備えている。また、発光装置Ａは、封止部材５における有機ＥＬ素子２側とは反対側に配置され封止部材５よりも熱伝導率の高いシート部材６を備えている。ここにおいて、封止部材５は、素子基板３との対向面に凹所５１が形成されており、上記対向面における凹所５１の周部を全周に亘って素子基板３と接合してある。これにより、発光装置Ａは、有機ＥＬ素子２の発光部２０が、透光性基板１と封止部材５と接合部４とで囲まれた気密空間内に収納されている。また、発光装置Ａは、封止部材５における凹所５１の内底面に、水分を吸着する吸湿材（図示せず）を配置してある。
【００１７】
有機ＥＬ素子２は、図４および図５に示すように、透光性基板１の上記一表面側に配置され透明導電膜からなる第１電極２１と、第１電極２１における透光性基板１側とは反対側に配置され有機材料からなる発光層を含む有機ＥＬ層２２と、有機ＥＬ層２２における第１電極２１側とは反対側に配置され金属膜からなる第２電極２３とを備えている。
【００１８】
また、有機ＥＬ素子２は、第１電極２１と有機ＥＬ層２２と第２電極２３とが重なる発光部２０の側方に配置され第１電極２１に電気的に接続された第１端子部Ｔ１と、発光部２０の側方に配置され第２電極２３に電気的に接続された第２端子部Ｔ２とを備えている。ここで、第２電極２３は、第２電極２３から延設された引出配線２３ｂを介して、第２端子部Ｔ２と電気的に接続されている。
【００１９】
また、有機ＥＬ素子２は、第１電極２１よりも比抵抗の小さな材料からなり第１電極２１における透光性基板１側とは反対側の表面の周部に沿って形成され第１電極２１に電気的に接続された補助電極２６を備えている。また、有機ＥＬ素子２は、透光性基板１の上記一表面側において補助電極２６および第１電極２１の側縁を覆う絶縁膜２９を備えている。有機ＥＬ素子２は、この絶縁膜２９により、補助電極２６および第１電極２１と第２電極２３との短絡が防止されるようになっている。なお、補助電極２６は、第１電極２１における透光性基板１側とは反対側の表面の周部の全周に沿った矩形枠状に形成されているが、必ずしも矩形枠状である必要はなく、第１電極２１に電気的に接続されていれば、一部が開放された形状（例えば、Ｃ字状やＵ字状など）や、複数個に分断されていてもよい。
【００２０】
有機ＥＬ素子２は、透光性基板１の厚み方向において透光性基板１と第１電極２１と発光層と第２電極２３とが重なる領域が、上述の発光部２０を構成しており、発光部２０以外の領域が、非発光部となる。ここで、有機ＥＬ素子２は、第１電極２１、有機ＥＬ層２２および第２電極２３それぞれの平面視形状を、透光性基板１よりも小さな矩形状（図示例では、正方形状）としてある。したがって、発光部２０の平面視形状は、透光性基板１よりも小さな矩形状（図示例では、正方形状）となる。また、補助電極２６は、平面視形状を矩形枠状（図示例では、正方枠状）としてある。また、絶縁膜２９は、平面視形状を矩形枠状（図示例では、正方枠状）としてある。
【００２１】
有機ＥＬ素子２は、矩形状の発光部２０の所定の平行な２辺の各々に沿ってｍ個（図３の例では、ｍ＝２）の第２端子部Ｔ２と〔ｍ＋１〕個（図１の例では、３個）の第１端子部Ｔ１とが、第２端子部Ｔ２の幅方向の両側に第１端子部Ｔ１が位置するように配置されている。したがって、図３に示した例では、透光性基板１の長手方向の両端部の各々に、第１端子部Ｔ１と第２端子部Ｔ２とを備えている。具体的には、有機ＥＬ素子２は、透光性基板１の長手方向の両端部の各々において、３つの第１端子部Ｔ１が透光性基板１の短手方向に離間して配置されており、透光性基板１の短手方向において隣り合う第１端子部Ｔ１間に第２端子部Ｔ２が配置されている。本実施形態では、透光性基板１の上記一表面において長手方向を規定方向としており、素子基板３は、透光性基板１の上記一表面において規定方向の両端部の各々に第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２が配置されている。
【００２２】
ここで、第１端子部Ｔ１は、透明導電性酸化物層２４（以下、第１透明導電性酸化物層２４とも称する）と金属層２７（以下、第１金属層２７とも称する）との積層構造を有している。また、第２端子部Ｔ２は、透明導電性酸化物層２５（以下、第２透明導電性酸化物層２５とも称する）と金属層２８（以下、第２金属層２８とも称する）との積層構造を有している。
【００２３】
また、シート部材６の平面形状は、封止部材５よりも小さく且つ発光部２０よりも大きな矩形状（図示例では、正方形状）としてある。
【００２４】
以下、発光装置Ａの各構成要素について詳細に説明する。
【００２５】
発光装置Ａは、透光性基板１の他表面を光出射面（発光面）として用いるものである。したがって、発光装置Ａでは、透光性基板１の上記他表面のうち、第１電極２１、有機ＥＬ層２２、第２電極２３の３つが重複して投影される領域が発光面となる。透光性基板１は、平面視形状を長方形状としてあるが、これに限らず、例えば、正方形状、多角形状、円形状などでもよい。
【００２６】
透光性基板１としては、ガラス基板を用いているが、これに限らず、例えば、プラスチック基板を用いてもよい。ガラス基板としては、例えば、ソーダライムガラス基板、無アルカリガラス基板などを用いることができる。また、プラスチック基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）基板、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）基板、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）基板、ポリカーボネート（ＰＣ）基板などを用いてもよい。プラスチック基板を用いる場合は、プラスチック基板の表面にＳｉＯＮ膜、ＳｉＮ膜などを成膜して水分の透過を抑えるようにしてもよい。
【００２７】
透光性基板１としてガラス基板を用いる場合には、透光性基板１の上記一表面の凹凸が有機ＥＬ素子２のリーク電流などの発生原因となることがある（有機ＥＬ素子２の劣化原因となることがある）。このため、透光性基板１としてガラス基板を用いる場合には、上記一表面の表面粗さが小さくなるように高精度に研磨された素子形成用のガラス基板を用意することが好ましい。透光性基板１の上記一表面の表面粗さについては、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−２００１（ＩＳＯ ４２８７−１９９７）で規定されている算術平均粗さＲａを、数ｎｍ以下にすることが好ましい。これに対して、透光性基板１としてプラスチック基板を用いる場合には、特に高精度な研磨を行わなくても、上記一表面の算術平均粗さＲａが数ｎｍ以下のものを低コストで得ることが可能である。
【００２８】
有機ＥＬ素子２は、第１電極２１が陽極、第２電極２３が陰極を構成している。そして、有機ＥＬ素子２は、第１電極２１と第２電極２３との間に介在する有機ＥＬ層２２が、第１電極２１側から順に、ホール輸送層、上述の発光層、電子輸送層、電子注入層を備えている。
【００２９】
上述の有機ＥＬ層２２の積層構造は、上述の例に限らず、例えば、発光層の単層構造や、ホール輸送層と発光層と電子輸送層との積層構造や、ホール輸送層と発光層との積層構造や、発光層と電子輸送層との積層構造などでもよい。また、第１電極２１とホール輸送層との間にホール注入層を介在させてもよい。また、発光層は、単層構造でも多層構造でもよい。例えば、所望の発光色が白色の場合には、発光層中に赤色、緑色、青色の３種類のドーパント色素をドーピングするようにしてもよいし、青色正孔輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよいし、青色電子輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよい。また、第１電極２１と第２電極２３とで挟んで電圧を印加すれば発光する機能を有する有機ＥＬ層２２を１つの発光ユニットとして、複数の発光ユニットを光透過性および導電性を有する中間層を介して積層して電気的に直列接続したマルチユニット構造（つまり、１つの第１電極２１と１つの第２電極２３との間に、厚み方向に重なる複数の発光ユニットを備えた構造）を採用してもよい。
【００３０】
陽極を構成する第１電極２１は、発光層中にホールを注入するための電極であり、仕事関数の大きい金属、合金、電気伝導性化合物、あるいはこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＨＯＭＯ（Highest Occupied Molecular Orbital）準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が４ｅＶ以上６ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。第１電極２１の電極材料としては、例えば、ＩＴＯ、酸化錫、酸化亜鉛、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ヨウ化銅など、ＰＥＤＯＴ、ポリアニリンなどの導電性高分子および任意のアクセプタなどでドープした導電性高分子、カーボンナノチューブなどの導電性光透過性材料を挙げることができる。ここにおいて、第１電極２１は、透光性基板１の上記一表面側に、例えば、スパッタ法、真空蒸着法、塗布法などによって薄膜として形成すればよい。
【００３１】
なお、第１電極２１のシート抵抗は数百Ω／□以下とすることが好ましく、特に好ましくは１００Ω／□以下がよい。ここで、第１電極２１の膜厚は、第１電極２１の光透過率、シート抵抗などにより異なるが、５００ｎｍ以下、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲で設定するのがよい。
【００３２】
また、陰極を構成する第２電極２３は、発光層中に電子を注入するための電極であり、仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物およびこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＬＵＭＯ(Lowest Unoccupied Molecular Orbital)準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が１．９ｅＶ以上５ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。第２電極２３の電極材料としては、例えば、アルミニウム、銀、マグネシウム、金、銅、クロム、モリブデン、パラジウム、錫など、およびこれらと他の金属との合金、例えばマグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金を例として挙げることができる。また、金属、金属酸化物など、およびこれらと他の金属との混合物、例えば、酸化アルミニウムからなる極薄膜（ここでは、トンネル注入により電子を流すことが可能な１ｎｍ以下の薄膜）とアルミニウムからなる薄膜との積層膜なども使用可能である。第２電極２３の電極材料としては、発光層から放射された光に対する反射率が高く、且つ、抵抗率の低い金属が好ましく、アルミニウムや銀が好ましい。
【００３３】
発光層の材料としては、有機ＥＬ素子用の材料として知られる任意の材料が使用可能である。例えばアントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ピラン、キナクリドン、ルブレン、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ジスチリルアミン誘導体および各種蛍光色素など、上述の材料系およびその誘導体を始めとするものが挙げられるが、これらに限定するものではない。また、これらの化合物のうちから選択される発光材料を適宜混合して用いることも好ましい。また、上記化合物に代表される蛍光発光を生じる化合物のみならず、スピン多重項からの発光を示す材料系、例えば燐光発光を生じる燐光発光材料、およびそれらからなる部位を分子内の一部に有する化合物も好適に用いることができる。また、これらの材料からなる発光層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法など、湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。
【００３４】
上述のホール注入層に用いられる材料は、ホール注入性の有機材料、金属酸化物、いわゆるアクセプタ系の有機材料あるいは無機材料、ｐ−ドープ層などを用いて形成することができる。ホール注入性の有機材料とは、ホール輸送性を有し、また仕事関数が５．０〜６．０ｅＶ程度であり、第１電極２１との強固な密着性を示す材料などがその例であり、例えば、ＣｕＰｃ、スターバーストアミンなどがその例である。また、ホール注入性の金属酸化物とは、例えば、モリブデン、レニウム、タングステン、バナジウム、亜鉛、インジウム、スズ、ガリウム、チタン、アルミニウムのいずれかを含有する金属酸化物である。また、１種の金属のみの酸化物ではなく、例えばインジウムとスズ、インジウムと亜鉛、アルミニウムとガリウム、ガリウムと亜鉛、チタンとニオブなど、上記のいずれかの金属を含有する複数の金属の酸化物であっても良い。また、これらの材料からなるホール注入層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法などの湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。
【００３５】
また、ホール輸送層に用いる材料は、例えば、ホール輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、２−ＴＮＡＴＡ、４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニル（ＣＢＰ）、スピロ−ＮＰＤ、スピロ−ＴＰＤ、スピロ−ＴＡＤ、ＴＮＢなどを代表例とする、アリールアミン系化合物、カルバゾール基を含むアミン化合物、フルオレン誘導体を含むアミン化合物などを挙げることができるが、一般に知られる任意のホール輸送材料を用いることが可能である。
【００３６】
また、電子輸送層に用いる材料は、電子輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、Ａｌｑ３等の電子輸送性材料として知られる金属錯体や、フェナントロリン誘導体、ピリジン誘導体、テトラジン誘導体、オキサジアゾール誘導体などのヘテロ環を有する化合物などが挙げられるが、この限りではなく、一般に知られる任意の電子輸送材料を用いることが可能である。
【００３７】
また、電子注入層の材料は、例えば、フッ化リチウムやフッ化マグネシウムなどの金属フッ化物、塩化ナトリウム、塩化マグネシウムなどに代表される金属塩化物などの金属ハロゲン化物や、アルミニウム、コバルト、ジルコニウム、チタン、バナジウム、ニオブ、クロム、タンタル、タングステン、マンガン、モリブデン、ルテニウム、鉄、ニッケル、銅、ガリウム、亜鉛、シリコンなどの各種金属の酸化物、窒化物、炭化物、酸化窒化物など、例えば酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、窒化アルミニウム、窒化シリコン、炭化シリコン、酸窒化シリコン、窒化ホウ素などの絶縁物となるものや、ＳｉＯ２やＳｉＯなどをはじめとする珪素化合物、炭素化合物などから任意に選択して用いることができる。これらの材料は、真空蒸着法やスパッタ法などにより形成することで薄膜状に形成することができる。
【００３８】
また、引出配線２３ｂの材料は、第２電極２３と同じ材料を採用している。ここで、引出配線２３ｂの厚さは、第２電極２３と同じ厚さに設定してある。そして、引出配線２３ｂは、第２電極２３と連続して形成されている。したがって、本実施形態の発光装置Ａは、製造時に、引出配線２３ｂと第２電極２３とを同時に形成することができる。また、引出配線２３ｂは、第２端子部Ｔ２の第２透明導電性酸化物層２５における接合部４との接合用領域２５ａよりも内側に形成されている部位上まで延設されている。引出配線２３ｂの幅（配線幅）寸法は、第１端子部Ｔ１との短絡を防止し、且つ、第１端子部Ｔ１との間に所定の絶縁距離を確保できるように、第２端子部Ｔ２の幅寸法よりもやや小さい値に設定してある。引出配線２３ｂの幅寸法は、第２端子部Ｔ２の幅以下であることが好ましいが、エレクトロマイグレーション耐性を高めるために、できるだけ大きな値が好ましい。
【００３９】
また、第１透明導電性酸化物層２４および第２透明導電性酸化物層２５の材料は、透明導電性酸化物（Transparent Conducting Oxide：ＴＣＯ）であり、例えば、ＩＴＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ、ＩＺＯなどを採用することができる。また、第１透明導電性酸化物層２４および第２透明導電性酸化物層２５の材料を、第１電極２１と同じ材料とし、第１電極２１と第１透明導電性酸化物層２４と第２透明導電性酸化物層２５とを同じ厚さに設定してある。
【００４０】
また、第１金属層２７および第２金属層２８の材料は、例えば、アルミニウム、銀、金、銅、クロム、モリブデン、アルミニウム、パラジウム、スズ、鉛、マグネシウムなどの金属や、これら金属の少なくとも１種を含む合金などが好ましい。また、第１金属層２７および第２金属層２８は、単層構造に限らず、多層構造を採用してもよい。例えば、第１金属層２７および第２金属層２８は、ＭｏＮｂ層／ＡｌＮｄ層／ＭｏＮｂ層の３層構造を採用することができる。この３層構造において、下層のＭｏＮｂ層は、下地との密着層として設け、上層のＭｏＮｂ層は、ＡｌＮｄ層の保護層として設けることが好ましい。また、本実施形態では、第１金属層２７の材料と第２金属層２８の材料とを同じとし、第１金属層２７と第２金属層２８とを同じ厚さに設定してある。なお、第１金属層２７および第２金属層２８は、第２電極２３と同じ材料を採用してもよい。
【００４１】
また、補助電極２６の材料としては、例えば、アルミニウム、銀、金、銅、クロム、モリブデン、アルミニウム、パラジウム、スズ、鉛、マグネシウムなどの金属や、これら金属の少なくとも１種を含む合金などが好ましい。また、補助電極２６は、単層構造に限らず、多層構造を採用してもよい。例えば、補助電極２６は、ＭｏＮｂ層／ＡｌＮｄ層／ＭｏＮｂ層の３層構造を採用することができる。この３層構造において、下層のＭｏＮｂ層は、下地との密着層として設け、上層のＭｏＮｂ層は、ＡｌＮｄ層の保護層として設けることが好ましい。本実施形態の発光装置Ａでは、補助電極２６の材料と第１金属層２７および第２金属層２８の材料とを同じにしてある。これにより、本実施形態の発光装置Ａでは、製造時に、補助電極２６と第１金属層２７および第２金属層２８とを同時に形成することが可能となり、低コスト化を図れる。
【００４２】
また、絶縁膜２９の材料としては、例えば、ポリイミドを採用しているが、これに限らず、例えば、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂などを採用することができる。
【００４３】
上述の有機ＥＬ素子２では、第１電極２１と第２電極２３との間に有機ＥＬ層２２のみが介在する領域が上述の発光部２０を構成しており、発光部２０の平面形状が絶縁膜２９の内周縁の形状と同じ矩形状（図示例では、正方形状）になっている。ここで、発光装置Ａは、平面視において有機ＥＬ素子２の発光部２０以外の部分が非発光部となる。
【００４４】
また、封止部材５としては、ガラス基板を用いているが、これに限らず、例えば、プラスチック基板を用いてもよい。ガラス基板としては、例えば、ソーダライムガラス基板、無アルカリガラス基板などを用いることができる。また、プラスチック基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）基板、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）基板、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）基板、ポリカーボネート（ＰＣ）基板などを用いてもよい。プラスチック基板を用いる場合は、プラスチック基板の表面にＳｉＯＮ膜、ＳｉＮ膜などを成膜して水分の透過を抑えるようにしてもよい。封止部材５の材料としては、透光性基板１の材料との線膨張率差の小さな材料が好ましく、封止部材５と透光性基板１との線膨張率差に起因して発生する応力を低減する観点からは線膨張率差が等しい材料がより好ましい。
【００４５】
封止部材５は、上述のように、接合部４を介して素子基板３と接合されている。これにより、封止部材５は、素子基板３との間に発光部２０を気密封止する。また、有機ＥＬ素子２は、素子基板３の厚み方向において、封止部材５と発光部２０との間に、空間を有している。ここで、接合部４と素子基板３との界面は、接合部４と第１端子部Ｔ１との第１界面と、接合部４と第２端子部Ｔ２との第２界面と、接合部４と透光性基板１との第３界面とがある。
【００４６】
接合部４の材料としては、エポキシ樹脂を用いているが、これに限らず、例えば、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などを採用してもよい。エポキシ樹脂、アクリル樹脂およびシリコーン樹脂としては、光硬化型（紫外線硬化型）の接着剤、熱硬化型の接着剤、２液硬化型の接着剤などを用いることができる。また、また、接合部４の材料としては、接着剤に無機フィラー（例えば、シリカ、アルミナなど）を混入させたものを用いることが好ましい。このように無機フィラーを混入させた接着剤を用いて接合部４を形成した場合には、水分の透過率を更に低減することが可能となる。また、接合部４の材料としては、フリット材（例えば、ガラスフリットなど）を用いてもよい。
【００４７】
接着剤やフリット材は、粘度および所望の厚みに応じて、ロールコート法、スピンコート法、スクリーン印刷法、スプレーコート法、スリットコート法、スキージ塗布法などの印刷法により、素子基板３と封止部材５との一方の所定位置に印刷することができる。
【００４８】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、封止部材５における凹所５１の開口サイズを絶縁膜２９の外周形状のサイズよりも大きく設定してあり、封止部材５の周部が接合部４を介して素子基板３に接合されている。これにより、発光装置Ａは、第１電極２１および第２電極２３が外部に露出しないので、耐湿性を高めることが可能となる。ここで、有機ＥＬ素子２のうち外部に露出するのは、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２の各々の一部である。
【００４９】
ここにおいて、第１端子部Ｔ１は、上述のように第１透明導電性酸化物層２４と第１金属層２７との積層構造を有しているが、第１透明導電性酸化物層２４のみにより構成される接合用領域２４ａを、接合部４の周方向に沿って第１端子部Ｔ１の幅方向の全長に亘って設けてある。また、第２端子部Ｔ２は、上述のように第２透明導電性酸化物層２５と第２金属層２８との積層構造を有しているが、第２透明導電性酸化物層２５のみにより構成される接合用領域２５ａを、接合部４の周方向に沿って第２端子部Ｔ２の幅方向の全長に亘って設けてある。したがって、接合部４と第１端子部Ｔ１との第１界面は、接合部４と第１透明導電性酸化物層２４との界面により構成され、接合部４と第２端子部Ｔ２との第２界面は、接合部４と第２透明導電性酸化物層２５との界面により構成されている。これにより、本実施形態の発光装置Ａは、接合部４と第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２との接合強度を向上させることが可能となり、しかも、第１金属層２７および第２金属層２８の経時変化で酸化が生じて第１界面および第２界面の状態が変化することを防止することが可能となり、信頼性を向上させることが可能となる。
【００５０】
吸湿材としては、例えば、酸化カルシウム系の乾燥剤（酸化カルシウムをガラスに練り込んだゲッタ）などを用いることができる。吸湿材は、封止部材５への発光部２０の投影領域の中央部とは重ならないように配置することが好ましく、発光部２０の投影領域との重なりが少ない方がより好ましい。また、非発光部の面積が大きくてもよい場合は、発光部２０の投影領域と重ならないように配置することが好ましい。
【００５１】
シート部材６は、均熱板として機能するものである。シート部材６の材料としては、各種の金属の中で熱伝導率が高い金属が好ましく、銅を採用している。要するに、シート部材６は、金属シートにより形成してあり、この金属シートの材料として銅を採用している。シート部材６の材料は、銅に限らず、例えば、アルミニウム、青銅、砲金、金、真鍮などでもよい。ここにおいて、金属シートからなるシート部材６は、接着部材（図示せず）により封止部材５に固着されている。接着部材は、熱伝導率の高い材質で形成されていることが好ましい。また、接着部材は、厚みが０．１ｍｍ以下のものが好ましい。接着部材としては、例えば、両面テープを用いることができ、両面テープとしては、例えば、テサテープ株式会社製のテサテープ4972（基材がＰＥＴ、粘着剤がアクリル系粘着剤、厚みが０．０４８ｍｍ）や、日栄化工株式会社製のNeo Fix 10、Neo Fix 30、Neo Fix 50、Neo Fix 60、Neo Fix 80、Neo Fix 100（いずれの商品も基材がＰＥＴ、粘着剤がアクリル系粘着剤）など、カプトン（登録商標）両面テープなどを用いることができる。また、シート部材６は、封止部材５よりも熱伝導率の高い材料により形成されたものであればよく、金属シートに限らず、例えば、カーボンシート（炭素繊維シート）や、電気絶縁性および熱伝導性を有するシリコーンゲルやエラストマーのシートを用いてもよい。この種のシリコーンゲルのシートとしては、例えば、サーコン（登録商標）などを用いることができる。
【００５２】
以下、本実施形態の発光装置Ａの製造方法について図６〜図１２を参照しながら説明する。
【００５３】
まず、ガラス基板からなる透光性基板１の上記一表面側に、同一の透明導電性酸化物（例えば、ＩＴＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ、ＩＺＯなど）からなる、第１電極２１、第１透明導電性酸化物層２４および第２透明導電性酸化物層２５を蒸着法やスパッタ法などを利用して同時に形成することによって、図６に示す構造を得る。
【００５４】
次に、透光性基板１の上記一表面側に、例えば、同一の金属材料などからなる、補助電極２６、第１金属層２７および第２金属層２８を蒸着法やスパッタ法などを利用して同時に形成することによって、図７に示す構造を得る。
【００５５】
続いて、透光性基板１の上記一表面側に、樹脂材料（例えば、ポリイミド、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂など）からなる絶縁膜２９を形成することによって、図８に示す構造を得る。
【００５６】
その後、透光性基板１の上記一表面側に、有機ＥＬ層２２を例えば蒸着法などにより形成することによって、図９に示す構造を得る。なお、有機ＥＬ層２２の形成方法は蒸着法に限らず、例えば、塗布法などでもよく、有機ＥＬ層２２の材料に応じて適宜選択すればよい。
【００５７】
続いて、透光性基板１の上記一表面側に、同一の金属材料（例えば、アルミニウム、銀など）からなる第２電極２３および引出配線２３ｂを蒸着法やスパッタ法などを利用して形成することによって、図１０に示す構造の素子基板３を得る。
【００５８】
その後、素子基板３に、接合部４の材料である接着剤（例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ガラスフリットなど）４ａをディスペンサなどにより塗布することによって、図１１に示す構造を得る。ここにおいて、接合部４となる接着剤４ａを塗布する塗布工程では、素子基板３の周部に接着剤４ａを矩形枠状に塗布しているが、有機ＥＬ素子モジュール３ではなく、カバー基板５における凹所５１の周部に接合部４の接着剤４ａを矩形枠状に塗布するようにしてもよい。なお、接合部４となる接着剤４ａを塗布する塗布装置は、ディスペンサに限らず、例えば、スクリーン印刷装置、ダイコーター、スリットコーターなどを用いてもよい。
【００５９】
いずれにしても接合部４となる接着剤４ａを塗布した後、予め吸湿材およびシート部材６を貼り付けた封止部材５を重ね合わせ、接着剤４ａを未硬化の状態から硬化させることで接合することによって、図１に示す構造の発光装置Ａを得る。接着剤４ａを未硬化の状態から硬化させるにあたっては、接着剤４ａが紫外線硬化型の場合には例えば紫外線ＬＥＤから紫外線を照射して接着剤４ａを硬化させる。また、接着剤４ａが熱硬化型の場合には接着剤４ａを加熱することにより接着剤４ａを硬化させる。なお、吸湿材としては、例えば、シール型の乾燥剤や塗布型の乾燥剤を用いることが可能であり、塗布型の乾燥剤を用いる場合の硬化工程は、接合部４の材料である接着剤４ａとの組み合わせに応じて、封止部材５と素子基板３との重ね合わせ前に単独で行うか、接着剤４ａを硬化させる硬化工程で兼ねるかのいずれかであればよい。塗布型の乾燥剤を塗布する方法としては、例えば、ディスペンサ、スクリーン印刷装置、メタルマスク、ダイコーター、スリットコーターなどを用いる方法を採用することができる。
【００６０】
ここで、封止部材５への吸湿材の貼付工程、素子基板３もしくは封止部材５に接着剤４ａを塗布する塗布工程、素子基板３と封止部材５とを重ね合わせる重ね合わせ工程、接着剤４ａを硬化させる硬化工程は、例えば、露点−６５℃の窒素ガス雰囲気中で行うようにしている。したがって、素子基板３と封止部材５とで囲まれた空間には、窒素ガスが封入されている。なお、シート部材６は、接合部４となる接着剤４ａを硬化させた後で、封止部材５に貼り付けるようにしてもよい。
【００６１】
本実施形態の発光装置Ａでは、発光部２０の平面サイズを８０ｍｍ□に設定してあるが、これに限らず、例えば、３０〜３００ｍｍ□程度の範囲で適宜設定すればよい。また、第２端子部Ｔ２の幅方向の両側に配置される２つの第１端子部Ｔ１、Ｔ１の中心間距離を３０ｍｍに設定してあるが、この値は一例であり、特に限定するものではない。また、第１電極２１の厚さを１１０ｎｍ〜３００ｎｍ程度の範囲、有機ＥＬ層２２の厚さを１５０ｎｍ〜３００ｎｍ程度の範囲、第２電極２３の厚さを７０ｎｍ〜３００ｎｍ程度の範囲、絶縁膜２９の厚さを０．７μｍ〜１μｍ程度の範囲、補助電極２６、第１金属膜２７および第２金属膜２８の厚さを３００ｎｍ〜６００ｎｍ程度の範囲で適宜設定してあるが、これらの値は特に限定するものではない。
【００６２】
また、補助電極２６の幅については、幅が広くなるほど、補助電極２６のインピーダンスが低下し、発光部２０の輝度の面内ばらつきは低減されるが、非発光部の面積が増加して光束が低下するので、０．３ｍｍ〜３ｍｍ程度の範囲で設定することが好ましい。本実施形態の発光装置Ａを複数個並べて光源とする照明器具では、補助電極２６の幅を狭くするほど、隣り合う発光部２０間の距離を小さくでき、見栄えが良くなる。また、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２と透光性基板１の周縁との距離は、０．２ｍｍに設定してあるが、この値は特に限定するものではなく、例えば、０．１〜２ｍｍ程度の範囲で適宜設定することが好ましい。発光装置Ａの非発光部の面積を小さくするには、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２と透光性基板１の周縁との距離を短くすることが好ましいが、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２と他の金属部材（例えば、照明器具の金属製の器具本体など）との間に所定の沿面距離を確保する必要がある場合には、この沿面距離よりも長い値に設定することが好ましい。
【００６３】
以上説明した本実施形態の発光装置Ａでは、封止部材５と発光部２０との間に空間を有し、封止部材５における発光部２０側とは反対側に、封止部材５よりも熱伝導率の高いシート部材６が配置されているので、有機ＥＬ素子２の発光部２０の温度の均熱化を図ることが可能となって発光部２０の温度の面内ばらつきを低減することが可能となり、しかも、放熱性を向上させることが可能となる。しかして、発光装置Ａでは、有機ＥＬ素子２の温度上昇を抑制することができ、入力電力を大きくして高輝度化を図った場合の長寿命化を図ることが可能となる。
【００６４】
本実施形態の発光装置Ａにおけるシート部材６の厚みは、少なくとも０．１ｍｍであることが好ましい。ここで、発光部２０の平面サイズを８０ｍｍ□、透光性基板１を無アルカリガラス基板、封止部材５をソーダガラス基板、接合部４の材料である接着剤４ａをエポキシ樹脂（ナガセケムテックス株式会社製のXNR5570-B1）、シート部材６を銅箔からなる金属シート、接着部材を日栄化工株式会社製のNeo Fix 10、第１電極２１の材料をＩＴＯ、第２電極２３の材料をアルミニウム、発光部２０の厚み方向における発光部２０と封止部材５との距離を０．５ｍｍ、封止部材５においてシート部材６と重なる部分の厚みを０．６ｍｍとした構成において、シート部材６の厚みを変化させた場合に、有機ＥＬ素子２への通電電流を２７５ｍＡとした場合の発光部２０の温度を発光面側から赤外線カメラ（サーモビューア）により測定して得られた結果を図１２に示す。図１２は、横軸がシート部材６の厚みであり、縦軸が面内温度上昇値である。また、図１２中のＡ１は温度上昇値の面内分布における最大値（Ｔmax）、同図中のＡ２は温度上昇値の面内分布における最小値（Ｔmin）、同図中のＡ３は上述の最大値と最小値との差分値（ΔＴ＝Ｔmax−Ｔmin）である。
【００６５】
図１２から、シート部材６の厚みを０（シート部材６がない場合）から増加させたときに、厚みが０．１ｍｍで差分値がほぼ収束していることが分かる。したがって、本実施形態の発光装置Ａでは、シート部材６の厚みを、少なくとも０．１ｍｍとすることにより、シート部材６の温度の面内均一性を向上させることが可能となり、発光部２０の温度の均熱化を図ることが可能となる。
【００６６】
また、シート部材６は、少なくとも、封止部材５への発光部２０の投影領域の全域を覆う大きさ（平面サイズ）であることが好ましい。ここで、発光部２０の平面サイズを８０ｍｍ□、透光性基板１を無アルカリガラス基板、封止部材５をソーダガラス基板、接合部４の材料である接着剤４ａをエポキシ樹脂（ナガセケムテックス株式会社製のXNR5570-B1）、シート部材６を銅箔からなる金属シート、接着部材を両面テープの一種であるテサテープ4972、第１電極２１の材料をＩＴＯ、第２電極２３の材料をアルミニウム、発光部２０の厚み方向における発光部２０と封止部材５との距離を０．５ｍｍ、封止部材５においてシート部材６と重なる部分の厚みを０．６ｍｍ、シート部材６の厚みを０．１ｍｍとして、シート部材６の平面サイズを変化させた試料について、有機ＥＬ素子２への通電電流を２５０ｍＡとした場合の発光部２０の温度を赤外線カメラにより測定して得られた結果を図１３〜図１５に示す。なお、シート部材６は、厚み方向に沿った中心線が発光部２０の厚み方向に沿った中心線と揃うように配置してある。また、シート部材６を接着部材を介して封止部材５に貼り付ける際には、ゴムローラを装着したシート貼付器を用いた。
【００６７】
図１３（ｂ）は同図（ａ）のようにシート部材６の平面サイズを８３ｍｍ×８３ｍｍとして封止部材５への発光部２０の投影領域の全域を覆った試料についてのサーモグラフィである。また、図１４（ｂ）は同図（ａ）のようにシート部材６の平面サイズを８３ｍｍ×７１．３ｍｍとして封止部材５への発光部２０の投影領域の全域を完全には覆っていない試料についてのサーモグラフィである。また、図１５（ｂ）は同図（ａ）のようにシート部材６の平面サイズを５５ｍｍ×５５ｍｍとして封止部材５への発光部２０の投影領域の中央部のみを覆った試料についてのサーモグラフィである。なお、図１３（ｂ）、図１４（ｂ）および図１５（ｂ）それぞれの図中の黒文字の数値は、発光部２０の中心並びに四隅の各々の温度であり、括弧内の黒文字の数値は、点灯前の温度からの温度上昇値であり、ΔＴについては上述のように、温度上昇値の面内分布における最大値（Ｔmax）と最小値（Ｔmin）との差分値（ΔＴ＝Ｔmax−Ｔmin）である。
【００６８】
図１３〜図１５から、シート部材６の平面サイズを大きくするにつれて、差分値が小さくなり、温度上昇値の面内ばらつきが小さくなっていることが分かる。したがって、本実施形態の発光装置Ａでは、シート部材６の大きさを、封止部材５への発光部２０の投影領域の全域を覆う大きさとすることにより、発光部２０の温度のより一層の均熱化を図ることが可能となる。なお、シート部材６の大きさを、封止部材５への発光部２０の投影領域の８０％以上を覆う大きさとすることにより、発光部２０の温度の均熱化を図ることが可能となる。
【００６９】
また、シート部材６は、封止部材５における接合部４の投影領域の内側に収まる大きさであることが好ましい。これにより、発光装置Ａでは、シート部材６により封止部材５を完全に覆ってしまう場合に比べて、接合部４の外観検査が容易になる。
【００７０】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、シート部材６として、銅もしくはアルミニウムにより形成された金属シート（銅箔もしくはアルミニウム箔）を用いることにより、低コスト化を図ることが可能となる。
【００７１】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、図１６〜図１９それぞれに示すように、シート部材６における封止部材５側とは反対側の表面に当該表面が平面で有る場合に比べて放熱面積を増大させる面積増大部６２を設けてもよい。なお、図１６〜図１９それぞれにおける（ａ）は、封止部材５側とは反対側から見た概略平面図であり、（ｂ）は、概略断面図である。
【００７２】
図１６に示したシート部材６における面積増大部６２は、凹部により構成されており、複数の面積増大部６２が全体として平面視ストライプ状に形成されている。また、図１７に示したシート部材６における面積増大部６２は、断面三角形状の凸部により構成され、全体として平面視格子状に形成されている。また、図１８に示したシート部材６における面積増大部６２は、半球状の凸部により構成され、全体として２次元アレイ状に配置されている。また、図１９に示したシート部材６における面積増大部６２は、シート部材６の表面を粗面化加工することにより形成してある。なお、図１６〜図１８それぞれに示した面積増大部６２は、例えば、エンボス加工によって形成することができる。
【００７３】
発光装置Ａは、上述の面積増大部６２を設けることにより、放熱性を更に向上させることが可能となる。
【００７４】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、シート部材６において、封止部材５側とは反対側にシート部材６の基材よりも放射率の高い熱放射部（図示せず）を設けてもよい。これにより、本実施形態の発光装置Ａでは、シート部材６の放射率が高くなって放熱性が更に向上し、有機ＥＬ素子２の温度上昇を抑制することができ、入力電力を大きくして高輝度化を図った場合の長寿命化を図ることが可能となる。放熱性を更に向上させることが可能となる。
【００７５】
熱放射部は、例えば、シート部材６の基材である金属シートが電解銅箔の場合、電解銅箔の一表面側（封止部材５側とは反対側に位置させる表面側）を黒色酸化処理（黒色処理）することにより形成することができる。なお、金属シートがアルミニウム箔の場合の黒色酸化処理は、アルマイト処理である。
【００７６】
また、熱放射部は、シート部材６の一表面側（封止部材５側とは反対側に位置させる表面側）にシート部材６の基材に比べて放射率の高い媒体（例えば、黒色系や白色系のアクリル樹脂や塗料など）を塗装することにより形成してもよい。この場合には、放熱性が向上するだけでなく、シート部材６の耐食性を高めることができるという利点もある。
【００７７】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、上述のように、有機ＥＬ素子２が、第１電極２１、有機ＥＬ層２２、第２電極２３、第１端子部Ｔ１、第２端子部Ｔ２および補助電極２６を備え、透光性基板１の上記一表面において上記規定方向の両端部の各々に第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２が配置されていることが好ましい。これにより、本実施形態の発光装置Ａでは、高輝度化および輝度の面内均一性の向上を図ることが可能となる。また、本実施形態の発光装置Ａを上記規定方向に直交する方向に複数個並べて光源とする照明器具では、隣り合う発光部２０間の距離を小さくでき、見栄えが良くなる。
【００７８】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、上述のように、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２が、各々、透明導電性酸化物層２４，２５と金属層２７，２８との積層構造を有し、透明導電性酸化物層２４，２５のみが接合部４と接していることが好ましい。これにより、本実施形態の発光装置Ａでは、高輝度化および輝度の面内均一性の向上を図れ、そのうえ、接合部４と第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２との接合強度を向上させることが可能となる。しかも、第１金属層２７および第２金属層２８の経時変化で酸化が生じて第１界面および第２界面の状態が変化することを防止することが可能となり、信頼性を向上させることが可能となる。本実施形態の発光装置Ａと、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２で金属層２７，２８を接合部４と接するようにした比較例とで、発光部２０において発光しないエリア（ダークエリア）が、発光部２０のエッジから規定距離だけ進行するのにかかる時間を比較したところ、本実施形態の発光装置Ａの方が、より長い時間を要することが確認された。したがって、本実施形態の発光装置Ａでは、水分や酸素を遮断する性能であるガスバリア性の向上を図れ、長寿命化を図ることが可能となる。
【００７９】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、第１端子部Ｔ１の幅の合計寸法と第２端子部Ｔ２の幅の合計寸法とを同じ値に設定することにより、有機ＥＬ素子２へ流す電流を大きくすることが可能となり、また、発光効率の向上を図れる。また、本実施形態の発光装置Ａでは、引出配線２３ｂに臨界電流密度（金属がアルミニウムの場合には１×１０5Ａ／ｃｍ2）以上の電流が長時間にわたって流れると、エレクトロマイグレーションが起こり、断線が起こりやすくなってしまう懸念がある。これに対して、ＩＴＯなどのＴＣＯにより形成され第１電極２１に連続した第１透明導電性酸化物層２４は、引出配線２３ｂに比べて、臨界電流密度が大きく、臨界電流密度に対するマージンが大きい。したがって、本実施形態の発光装置Ａでは、第２端子部Ｔ２の幅の合計寸法を第１端子部Ｔ１の幅の合計寸法よりも大きくすることでエレクトロマイグレーション耐性（以下、ＥＭ耐性と略称する）を向上させることが可能となる。なお、図３について見れば、第２端子部Ｔ２の幅の合計寸法とは、４個の第２端子部Ｔ２の幅（図３における上下方向の寸法）の合計寸法であり、第１端子部Ｔ１の幅の合計寸法とは、６個の第１端子部Ｔ１の幅（図３における上下方向の寸法）の合計寸法である。
【００８０】
また、本実施形態の発光装置Ａは、平面視形状が矩形状の発光部２０の所定の平行な２辺の各々に沿ってｍ個（ｍ≧１）の第２端子部Ｔ２と〔ｍ＋１〕個の第１端子部Ｔ１とが、第２端子部Ｔ２の幅方向の両側に第１端子部Ｔ１が位置するように配置されており、第１透明導電性酸化物層２４と第２透明導電性酸化物層２５とが同じ厚さに設定されている。これにより、本実施形態の発光装置Ａでは、接合部４の第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２に対する接合強度や密着性を揃えることが可能となり、信頼性をより向上させることが可能となる。
【００８１】
ところで、透光性基板１の平面視形状は、矩形状の場合、長方形状に限らず、正方形状でもよい。透光性基板１の平面視形状が正方形状の場合は、発光部２０の平面形状を長方形状とし、当該長方形状の発光部２０における２つの短辺を上記所定の２辺とすればよい。また、透光性基板１の平面視形状を長方形状として、発光部２０の平面視形状を透光性基板１とは非相似の長方形状として、当該長方形状の発光部２０における２つの長辺を上記所定の２辺としてもよい。
【００８２】
上述の有機ＥＬ素子２では、透明導電膜からなる第１電極２１が陽極を構成し、第１電極２１よりもシート抵抗が小さな第２電極２３が陰極を構成しているが、第１電極２１が陰極を構成し、第２電極２３が陽極を構成してもよく、いずれにしても、透明導電膜からなる第１電極２１を通して光を取り出すことが可能であればよい。
【００８３】
また、実施形態で説明した発光装置Ａは、例えば、照明用の光源として好適に用いることができるが、照明用に限らず、他の用途に用いることも可能である。
【符号の説明】
【００８４】
Ａ 発光装置
１ 透光性基板
２ 有機ＥＬ素子
３ 素子基板
４ 接合部
５ 封止部材
６ シート部材
２０ 発光部
５１ 凹所
６２ 面積増大部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性基板および前記透光性基板の一表面側に形成された有機ＥＬ素子を有する素子基板と、前記透光性基板の前記一表面側において前記有機ＥＬ素子の発光部を覆い前記素子基板に接合部を介して接合され前記素子基板との間に前記発光部を気密封止した封止部材とを備えた発光装置であって、前記封止部材と前記発光部との間に空間を有し、前記封止部材における前記発光部側とは反対側に、前記封止部材よりも熱伝導率の高いシート部材が配置されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記シート部材は、少なくとも、前記封止部材への前記発光部の投影領域の全域を覆う大きさであることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記シート部材は、前記封止部材における前記接合部の投影領域の内側に収まる大きさであることを特徴とする請求項１または請求項２記載の発光装置。
【請求項４】
前記シート部材は、銅もしくはアルミニウムにより形成されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記シート部材は、前記封止部材側とは反対側の表面に前記表面が平面である場合に比べて放熱面積を増大させる面積増大部が設けられてなることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記シート部材は、前記封止部材側とは反対側に前記シート部材の基材よりも放射率の高い熱放射部が設けられてなることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記シート部材の厚みが少なくとも０．１ｍｍであることを特徴とする請求項４記載の発光装置。
【請求項１】
透光性基板および前記透光性基板の一表面側に形成された有機ＥＬ素子を有する素子基板と、前記透光性基板の前記一表面側において前記有機ＥＬ素子の発光部を覆い前記素子基板に接合部を介して接合され前記素子基板との間に前記発光部を気密封止した封止部材とを備えた発光装置であって、前記封止部材と前記発光部との間に空間を有し、前記封止部材における前記発光部側とは反対側に、前記封止部材よりも熱伝導率の高いシート部材が配置されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記シート部材は、少なくとも、前記封止部材への前記発光部の投影領域の全域を覆う大きさであることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記シート部材は、前記封止部材における前記接合部の投影領域の内側に収まる大きさであることを特徴とする請求項１または請求項２記載の発光装置。
【請求項４】
前記シート部材は、銅もしくはアルミニウムにより形成されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記シート部材は、前記封止部材側とは反対側の表面に前記表面が平面である場合に比べて放熱面積を増大させる面積増大部が設けられてなることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記シート部材は、前記封止部材側とは反対側に前記シート部材の基材よりも放射率の高い熱放射部が設けられてなることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記シート部材の厚みが少なくとも０．１ｍｍであることを特徴とする請求項４記載の発光装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１２−２１２５５５（Ｐ２０１２−２１２５５５Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１日（２０１２．１１．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７７５０４（Ｐ２０１１−７７５０４）
【出願日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１日（２０１２．１１．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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