砥石
【課題】本発明は、砥粒を削る量が少なくて済む砥石の提供を課題とする。
【解決手段】対向する面同士が平行であると共に、対向する面と面との距離が面によって異なっている多面体形状の砥粒60を母材93に付着してなる砥石125であって、砥粒60は、距離のうち最小距離が母材93からの突出し高さとなるように配置されていることを特徴とする。
【効果】それぞれの砥粒60の最小距離を形成する面の一方が母材93に付着されている。このため砥粒60の母材93からの突出し高さが、砥粒60の最小高さで整えられ、高さを整える際に砥粒60が削られる量を減らすことができる。
【解決手段】対向する面同士が平行であると共に、対向する面と面との距離が面によって異なっている多面体形状の砥粒60を母材93に付着してなる砥石125であって、砥粒60は、距離のうち最小距離が母材93からの突出し高さとなるように配置されていることを特徴とする。
【効果】それぞれの砥粒60の最小距離を形成する面の一方が母材93に付着されている。このため砥粒60の母材93からの突出し高さが、砥粒60の最小高さで整えられ、高さを整える際に砥粒60が削られる量を減らすことができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、多面体形状の砥粒を母材に付着してなる砥石に関する。
【背景技術】
【0002】
多面体形状の砥粒を母材に付着させ、砥石が製造される(例えば、特許文献1(図4)参照。)。
【0003】
特許文献1を次図に基づいて説明する。
図15(a)に示すように、母材201の上面に砥粒202がめっき層203を介して付着される。
次に(b)に示すように、砥粒202の先端を削ることで砥粒202の高さを整え、砥石205が製造される。
【0004】
ところで、本発明者らは市販されている砥粒の大きさのばらつきについて検討した。この結果、最小の粒径の砥粒(例えば50μm)に対して最大の粒径の砥粒(例えば200μm)は粒径が2倍以上あることが分かった。
砥粒の高さを整えるためには、最小の粒径の砥粒に高さを合わせる必要がある。従って、高さを合わせるために最大の粒径の砥粒を半分以上削ることがある。
即ち、母材からの砥粒突出し量にばらつきがあることで、大きく削られる砥粒が必然的に発生し、無駄が多くなる。
【0005】
砥粒を削る量が少なくて済む砥石の提供が望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開2005−279842公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は、砥粒を削る量が少なくて済む砥石の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
請求項1に係る発明は、対向する面同士が平行であると共に、対向する面と面との距離が面によって異なっている多面体形状の砥粒を母材に付着してなる砥石であって、
前記砥粒は、前記距離のうち最小距離が所定の距離であり、且つ大部分の砥粒は、前記最小距離が前記母材からの突出し高さとなるように配置されていることを特徴とする。
【0009】
請求項2に係る発明は、対向する面同士が平行であると共に、対向する面と面との距離が面によって異なっている多面体形状の砥粒を母材に付着してなる砥石であって、
前記砥粒は、前記母材からの突出し高さが最小のものから最大のものまで任意の形状に前記母材に配置されていることを特徴とする
【0010】
請求項3に係る発明は、対向する面同士が平行であると共に、対向する面と面との距離が面によって異なっている多面体形状の砥粒を母材に付着してなる砥石であって、
前記砥粒は、前記距離のうち最小距離が所定の距離であり、前記最小距離が前記母材からの突出し高さとなるように配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0011】
請求項1に係る発明では、砥粒は、距離のうち最小距離が所定の距離である。即ち、精密に分級された砥粒を用いる。これにより、砥粒による大きさのばらつきを抑えることができ、砥粒を削る量が少なくて済む。
【0012】
加えて、大部分の砥粒は、面と面との距離が最も短い最小距離が、母材からの突出し高さとなるように配置されている。砥粒の母材からの突出し高さを砥粒の最小高さとすることで、砥粒の突出し高さが揃えられ、砥粒が削られる量を減らすことができる。
【0013】
請求項2に係る発明では、母材からの突出し高さが最小のものから最大のものまで任意の形状に母材に配置されている。即ち、小さな砥粒から大きな砥粒を任意の形状に配置する。これにより例えば、砥粒の先端がテーパ状になるよう配置することができる。砥粒をテーパ状に削る必要がある場合に、予め砥粒の先端がテーパ状になるよう配置することで砥粒が削られる量を減らすことができる。
【0014】
請求項3に係る発明では、砥粒は、面と面との距離が最も短い最小距離が、母材からの突出し高さとなるように配置されている。砥粒の母材からの突出し高さを砥粒の最小高さとすることで、砥粒の突出し高さが揃えられ、砥粒が削られる量を減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】本発明に係る砥粒分級装置の斜視図である。
【図2】本発明に係る砥粒分級装置の平面図である。
【図3】図2の3−3線矢視図である。
【図4】本発明に係る砥粒分級装置の作用を説明する図である。
【図5】本発明に係る間隙部と砥粒の作用を説明する図である。
【図6】図4の別実施例図である。
【図7】図4の更なる別実施例図である。
【図8】本発明に係る付着装置の斜視図である。
【図9】本発明に係る付着装置の正面図である。
【図10】本発明に係る載置工程から振動工程を説明する図である。
【図11】本発明に係る検査工程及び修正工程を説明する図である。
【図12】本発明に係る電着工程を説明する図である。
【図13】本発明に係る砥石を説明する図である。
【図14】図13の別実施例図である。
【図15】従来の技術の基本構成を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。
【実施例】
【0017】
図1に示されるように、砥粒分級装置10は、前脚部11、11及びこれらの前脚部11、11よりも長い後脚部12(奥側の後脚部は不図示)と、これらの長さの異なる脚部11、12に支持され水平軸に対して斜めに設けられる基台13と、この基台13に支持される縦壁14、14と、この縦壁14上部に支持され砥粒の選別を行うための第1分級機構16と、この第1分級機構16の下方に配置され第1分級機構16を通過した砥粒が更に選別される第2分級機構17とからなる。
【0018】
第1分級機構16は、左側の縦壁14に支持され下面にフランジ19が配置される軸受けブロック21と、この軸受けブロック21に軸が支持され本体がフランジ19に支持される第1アクチュエータ22と、この第1アクチュエータ22により回転させられ端部に駆動ギア23が配置される剛体としての第1ローラ24と、この第1ローラ24の先端の軸25を回転可能に支持する軸受けブロック26と、この軸受けブロック26に支持される軸25に対して所定の距離を離して配置される軸27を回転可能に支持するための軸受けブロック28と、駆動ギア23に当接する従動ギア31が配置され第1アクチュエータ22が作動することで従動ギア31と共に回転される第1ローラ32と、この第1ローラ32を支持するための軸受けブロック33と、第1ローラ24、32の間に形成され砥粒が上面に送られる第1間隙部35と、第1ローラ24、32の下流側下方に配置され第1間隙部35を通過しなかった砥粒が送られる砥粒取出し箱36とからなる。
第1間隙部35を通過した砥粒については後述する。
【0019】
第2分級機構17も基本的に第1分級機構16と同様の構造であり、同様に作動される。
即ち、フランジ41と、軸受けブロック42、43、44、45と、第2アクチュエータ46と、駆動ギア47と、第2ローラ48、49と、軸52、53と、従動ギアと、第2間隙部54と、砥粒取出し箱56とからなる。
【0020】
第2間隙部54は、第1間隙部35よりも間隙が狭く構成されている。また、第2ローラ48、49の下方には第2間隙部54を通過した砥粒が落下される砥粒取出し箱55が配置される。
砥粒の流れについて次図で説明する。
【0021】
図2に示すように、想像線で示されるホッパ58に砥粒を送り、ホッパ58の砥粒送り口59から第1間隙部35に向かって砥粒が送られる。砥粒送り口59は、第1間隙部35の上流側へ配置することが望ましい。これにより砥粒が第1間隙部35の上流(図面左)から下流(図面右)まで通ることができる。分級はこの第1間隙部35を砥粒が通過することができるか否かによって行われるため、できるだけ長い距離を通すことで分級の正確性が増す。
【0022】
第1アクチュエータ22を駆動させると、軸25が回転される。これにより、軸25上に配置される第1ローラ24及び駆動ギア23も回転される。駆動ギア23が回転されることにより従動ギア31も回転される。従動ギア31が回転されると、これに通される軸27も回転され、軸27上に配置される第1ローラ32も回転される。
これに対して軸受けブロック21、26、28、33は軸25、27を回転させながら支持し、軸受けブロック21、26、28、33自体は縦壁14に固定されたまま動かない。
第1アクチュエータ22を作動させた上で、ホッパ58から砥粒を送る。
【0023】
第1間隙部35の間隙は、軸25、27の距離L1を調節することで管理することができる。第1ローラ24、32は、断面視で円状に形成される。第1ローラ24、32の軸25、27同士の距離を調節すれば、第1間隙部35の間隙を管理することができる。間隙の管理を容易に行うことができる。
次図で砥粒分級装置の駆動機構について説明する。
【0024】
図3に示すように、駆動ギア23を時計回り方向に駆動させることで、従動ギア31は反時計回り方向に従動される。これらのギア23、31が接する接点Pの上方に第1間隙部35が設けられている。従って、第1間隙部35に送られる砥粒に対して、砥粒が持ち上げられるような方向に力がかかることで、砥粒が回転される。これにより、砥粒の噛込みを防止することができ、円滑な分級作業を行うことができる。
このような砥粒分級装置の作用を次図で説明する。
【0025】
図4に示すように、ホッパ58に砥粒60を投入する。投入された砥粒は、まず第1ローラ24の上面に送られる。このとき第1ローラ24は、水平軸61に対して傾斜(例えば10°)して設けられている。これにより、砥粒60は第1ローラ24上を自重で転がるようにして移動する。第1ローラ24の間隙を通過しない砥粒60a(aは第1ローラ24を通過しなかった砥粒を示す添え字。以下同じ。)は砥粒取出し箱36に落下する。
【0026】
第1ローラ24の間隙を通過した砥粒60は、第1ローラ24の下方に配置されるホッパ62に落下する。ホッパ62の砥粒送り口63は、上方に配置されているホッパ58と同じように、第2ローラ48の上流側上方に配置されている。
【0027】
ホッパ62に落下した砥粒60は、第2ローラ48上面に送られる。第2ローラ48の間隙を通過しない砥粒60b(bは第2ローラ48を通過しなかった砥粒を示す添え字。以下同じ。)は砥粒取出し箱56に落下する。
第2ローラ48の間隙を通過した砥粒60c(cは第2ローラ48を通過した砥粒を示す添え字。以下同じ。)は砥粒取出し箱55に落下する。
【0028】
ローラ24、48は、水平軸61に対して傾斜して設けられる。これにより、間隙部35、54を通過しない砥粒60は、ローラ24、48上を自重で移動する。砥粒60を1箇所に留まらせないことで、次の砥粒60を送り込むことができ、分級作業を円滑に行うことができる。
分級作業の詳細について次図で説明する。
【0029】
図5(a)に示すように、第1間隙部35の長さは例えばL2(L2=475μm)である。この幅よりも大きい砥粒60aは、第1ローラ24、32上を転がり砥粒取出し箱36へ落下する。
一方、この幅よりも小さい砥粒60bは、第1間隙部35からホッパ62へ落下する。
【0030】
ホッパ62へ落下した砥粒60bは、(b)に示すように第2ローラ48、49に送られる。第2ローラ48、49の間隙に形成される第2間隙部54の長さは例えばL3(L3=465μm)である。この幅よりも大きい砥粒60bは、第2ローラ48、49上を転がり砥粒取出し箱55へ落下する。
(a)及び(b)から分かるとおり、砥粒60bは、所定の大きさL2より小さく、所定の大きさL3より大きい砥粒である。
【0031】
即ち、以下のことがいえる。ローラ24、32、48、49に間隔を設けることで第1間隙部35及び第2間隙部54が形成され、これらの間隙部35、54に砥粒60を送る。間隙よりも大きな砥粒60は間隙部35、54を通過せず、間隙よりも小さな砥粒60は間隙部35、54を通過する。第1間隙部35を通過し、第2間隙部54を通過しなかった砥粒60bは、所定の範囲の大きさにあるということができる。間隙部35、54は、ローラ24、32、48、49に間隔を設けることで形成され、ローラ24、32、48、49の間隔は高い精度で調節することができる。これにより、高い精度で砥粒の大きさを管理することができる。
【0032】
(c)に示すように、例えば切頂八面体の砥粒60は、対向する面同士が六角形面である場合の面間距離L4と、対向する面同士が四角形面である場合の面間距離L5とが異なる。
仮にL4の方がL5よりも短いものとする。このL4が(a)に示したL2よりも短く、(b)に示したL3よりも長い場合に、この砥粒60は、(b)の砥粒取出し箱56に送られる。
即ち、砥粒60は、対向する面と面との距離で定められる砥粒60の大きさに応じて分級される。
【0033】
本発明に係る砥石には、このように最小距離で精密に分級された砥粒60を用いる。即ち、砥粒60は、距離のうち最小距離(例えばL4)が所定の距離であるということができる。これにより、砥粒による大きさのばらつきを抑えることができ、砥粒を削る量が少なくて済む。
【0034】
図5をまとめて以下のようにいうことができる。
ローラ24、32、48、49の間隙を通すことにより分級を行う。砥粒60の最小高さ部分が間隙よりも短ければ、砥粒60は間隙部35、54を通過する。これにより、砥粒60の分級を砥粒60の最小高さ部分で管理することができる。このような砥粒60を砥石に用いる場合は、この砥粒60の最小高さで砥粒の高さを整えればよい。これにより、砥粒を削る量を減らすことができる。
【0035】
なお、切頂八面体を例に説明したが、切頂八面体以外の多面体形状の砥粒であっても、最小高さで管理することができる。
次図で砥粒分級装置の別実施例について説明する。
【0036】
図6に示すように、白抜き矢印で示されるように作動されるベルトコンベヤ等の剛体65の上方に、異なる2本の剛体66、67を配置することもできる。このとき、剛体65と剛体66の間で形成されるのが第1間隙部68であり、剛体65と剛体67の間で第1間隙部68よりも狭く形成されるのが第2間隙部69である。
【0037】
このように構成した場合であっても、高い精度で砥粒60の大きさを管理することができる。
砥粒分級装置の更なる別実施例を次図で説明する。
【0038】
図7に示すように、所定の大きさより大きい砥粒を取除く第1分級機構16と所定の大きさより小さい砥粒を取除く第2分級機構17との間に、第3分級機構72、第4分級機構73、第5分級機構74を配置した。
【0039】
これにより、第2分級機構17〜第5分級機構74を通過しなかった砥粒60d〜60gに砥粒60を分級することができる。
また、この場合であっても、高い精度で砥粒の大きさを管理することができる。
次図でこのように分級された砥粒を母材に付着させるための装置について説明する。
【0040】
図8に示すように、付着装置80は、ワーク昇降装置81を電着槽(詳細は後述)内に配置してなる。
ワーク昇降装置81は、基台82と、この基台82に支持される本体支柱83と、この本体支柱83の中央に取付けられガイド部84、84、84(左奥のガイド部は不図示)が設けられる中央支持板85と、本体支柱83の上端に取付けられガイド部87、87及び雌ねじ穴88が設けられる上部支持板89と、この上部支持板89の雌ねじ穴88に雄ねじ部材91が通され下板92に載置される母材93を昇降させる第1昇降機構94と、この第1昇降機構94の中板95に支持され下端のテンプレート97を昇降させる第2昇降機構98とからなる。
【0041】
第1昇降機構94は、雄ねじ部材91を回転可能に支持する上板101と、この上板101から下方に延ばされ下板92を支持する第1支柱102、102と、この第1支柱102、102の中央で支持され第2昇降機構98を雌ねじ穴103で支持しガイド部104、104が配置される中板95とからなる。
【0042】
雄ねじ部材91の上部に配置されるハンドル106を回転させる。すると、雄ねじ部材91が回転し、雌ねじ穴88に対して雄ねじ部材91とハンドル106が一緒に昇降する。これによって雄ねじ部材91を回転可能に支持する上板101、上板101に支持される第1支柱102、102、これらの第1支柱102、102に支持される中板95及び下板92、中板95で支持される第2昇降機構98、下板92に載置される母材93が一体的に昇降する。
即ち、雄ねじ部材91のハンドル106を回転させることで、基台82、本体支柱83、支持板85、89以外の部分が一体的に昇降される。
【0043】
第2昇降機構98は、雄ねじ部材107を回転可能に支持する上板108と、この上板108から下方に延ばされテンプレート97を支持する第2支柱109、109とからなる。
【0044】
雄ねじ部材107の上部に配置されるハンドル112を回転させる。すると、雄ねじ部材107が回転し、雌ねじ穴103に対して雄ねじ部材107とハンドル112が一緒に昇降する。これによって雄ねじ部材107を回転可能に支持する上板108、上板108に支持される第2支柱109、109、この第2支柱109、109に支持されるテンプレート97が一体的に昇降される。
このとき、中央支持板85及び中板95は昇降しない。
次図で付着装置の詳細について説明する。
【0045】
図9に示すように、基台82は電着液で満たされる電着槽114内に配置される。雄ねじ部材107は軸受け115によって回転可能に支持されており、雄ねじ部材91も同様である。
テンプレート97の下面側は、母材93の上面に合わせて円弧部116が形成され、この円弧部116に向かって砥粒を通すためのガイド孔117が設けられる。
【0046】
酸化膜を除去した母材93を下板92の上面に載置し、第1昇降機構94を降下させることで、母材93をセットする。
次図でこのような付着装置の作用を説明する。
【0047】
図10(a)に示すように、第2昇降機構(図9符号98)を降下させることで、矢印(1)に示すようにテンプレート97を母材93の上方に降下させる。このとき、母材93に対して僅かに隙間が空くようテンプレート97を降下させる。理由は後述する。
【0048】
次に(b)に示すように、砥粒60をガイド孔117を通して母材93上面に載置する。
テンプレート97に開けられたガイド孔117に砥粒60を通すことで砥粒60の載置を行う。これにより砥粒60を正確な位置に迅速に載置することができる。砥石の製造作業を短時間で行うことができる。
【0049】
また、載置工程は、予め脱脂、酸化膜除去処理された母材93が電着液につけられている状態で行う。電着槽外で砥粒載置後に母材を電着槽に搬送し、電着液に浸漬すると搬送や浸漬の過程で砥粒がずれたり転がったりする不具合があるが、電着液中で砥粒60の載置を行うことで、これらの不具合が防止され、さらに、製造工程中の母材の酸化を抑制して砥粒60の付着強度の低下を抑止することができる。
【0050】
このとき(b)のc部拡大図である(c)に示すように、左側の砥粒60のように六角形面が母材93に接地しているものや、右側の砥粒60のように四角形面が母材93に接地しているものがある。このように載置されている砥粒60に対して、振動を与える。振動は、テンプレート97又は母材93に繋げられた振動発生器により与えられる。
【0051】
振動を与えると、ガイド孔117の径Dが砥粒60よりも大きいため、砥粒60が振動により転がる。転がった際に大部分の砥粒60はより面積の広い面で、砥粒60の高さが最小になるように接地する。
【0052】
即ち、砥粒60のより広い面を接地させることで、母材93からの突出し量を最小とすることができる。大部分の砥粒60の母材93からの突出し高さが、砥粒60の最小高さで整えられ、高さを整える際に砥粒60が削られる量を減らすことができる。
【0053】
なお、大部分とは、母材からの突出し高さが最小高さとなっている砥粒の割合が80%以上存在することを意味する。
【0054】
多面体形状の砥粒60は、対向する面同士の距離が異なる場合がある。砥粒60のより広い面を接地させることで、母材93からの突出し量を最小とすることができる。大部分の砥粒60の母材93からの突出し高さが、砥粒60の最小高さで整えられ、高さを整える際に砥粒60が削られる量を減らすことができる。
このようにして載置された砥粒を、正確に最小高さで載置するための検査工程及び修正工程について次図で説明する。
【0055】
図11(a)に示すように、テンプレート97の上面側からカメラ119を用いてガイド孔117を覗く。このとき、ガイド孔117から臨む砥粒60が最小高さで接地されているかを検査する。
具体的には、砥粒60の広い面が母材93に接地しているかを検査する。
【0056】
次に(b)に示すように、ガイド孔117から臨む面が狭い面である砥粒60i(iはガイド孔117から臨む面が狭い面である砥粒を示す添え字。)をピン122で転がして、広い面が臨むようにする。
【0057】
(c)に示すように、ガイド孔117から臨む面が全て広い面になったら、修正工程は終了する。
検査工程及び修正工程を行うことで、全ての砥粒60は母材93からの突出し高さが、砥粒60の最小高さで整えられる。これにより、高さを整える際に砥粒60が削られる量をさらに減らすことができる。
次図で砥粒の電着について説明する。
【0058】
図12(a)に示すように、まず仮電着を行う。このとき、砥粒60が母材93から落下しないようテンプレート97を配置したまま仮電着を行う。仮電着を行う際、テンプレート97が母材93に密着していると、砥粒60を母材93に電着させることができない。このため、母材93に対して僅かに隙間を空けてテンプレート97を配置する。
【0059】
次に、(b)に示すように、第2昇降機構(図9符号98)を作動させてテンプレート97を上昇させることでテンプレート97を待避させ、本電着を行う。
このようにして砥石125が完成する。
【0060】
図12をまとめると以下のようにいうことができる。
電着工程は、仮電着工程後にテンプレート97を待避させて、本電着工程を行う。仮電着工程で砥粒60のずれを防止しつつ、テンプレート97を待避させた本電着工程で砥粒60を固定する。これにより、砥粒60の付着強度が高まり、砥石の寿命が長くなる。
このように製造した砥石について次図で説明する。
【0061】
図13に示すように、砥粒60が母材93表面に付着されている。大部分の砥粒60は、より面積の広い面で付着されることで、母材93からの突出し量が最小とされている。砥粒の母材からの突出し高さが、砥粒の最小高さで整えられ、高さを整える際に砥粒が削られる量を減らすことができる。
【0062】
即ち、面と面との距離が最も短い最小距離が、母材93からの突出し高さとなるように大部分の砥粒60が配置されている。これにより、線126で示すように砥粒60の高さをそろえることができる。即ち、それぞれの砥粒60の最小距離を形成する面の一方が母材93に付着されている。このため砥粒の母材93からの突出し高さが、砥粒60の最小高さで整えられ、高さを整える際に砥粒が削られる量を減らすことができる。
図7で分級した砥粒を用いて製造した砥石を次図で説明する。
【0063】
図14に示すように、砥石128は、複数の大きさに分級した砥粒60d〜60gを用いて、最小のものから最大のものまで順に母材に配置する。小さな砥粒60gから大きな砥粒60dを順に配置する。これにより線129で示すとおり砥粒60の先端がテーパ状になるよう配置することができる。砥粒60をテーパ状に削る必要がある場合に、予め砥粒60の先端がテーパ状になるよう配置することで砥粒が削られる量を減らすことができる。
【0064】
また、砥粒60をテーパ状に並べる部分と直線状に並べる部分(図13参照)とを組み合わせて台形状に構成することもできる。さらに、テーパ状に並べた砥粒60を折り返すことで山形に構成することもできる。即ち、テーパ状とは、一部がテーパ状に形成される形状をも含む。
【0065】
この他、砥粒60は、母材からの突出し高さが最小60gのものから最大60dのものまで任意の形状に母材に配置することができる。砥粒が細かく分級されているため、任意の形状に配置することができる。加えて、必要な場所に必要な大きさの砥粒が配置されるため、これらの砥粒が削られる量も減らすことができる。
【0066】
尚、本発明に係る砥粒は、切頂八面体を例に説明したが、その他の多面体であっても差し支えない。
【産業上の利用可能性】
【0067】
本発明の砥石は、研削加工に最適である。
【符号の説明】
【0068】
60…砥粒、93…母材、125、128…砥石。
【技術分野】
【0001】
本発明は、多面体形状の砥粒を母材に付着してなる砥石に関する。
【背景技術】
【0002】
多面体形状の砥粒を母材に付着させ、砥石が製造される(例えば、特許文献1(図4)参照。)。
【0003】
特許文献1を次図に基づいて説明する。
図15(a)に示すように、母材201の上面に砥粒202がめっき層203を介して付着される。
次に(b)に示すように、砥粒202の先端を削ることで砥粒202の高さを整え、砥石205が製造される。
【0004】
ところで、本発明者らは市販されている砥粒の大きさのばらつきについて検討した。この結果、最小の粒径の砥粒(例えば50μm)に対して最大の粒径の砥粒(例えば200μm)は粒径が2倍以上あることが分かった。
砥粒の高さを整えるためには、最小の粒径の砥粒に高さを合わせる必要がある。従って、高さを合わせるために最大の粒径の砥粒を半分以上削ることがある。
即ち、母材からの砥粒突出し量にばらつきがあることで、大きく削られる砥粒が必然的に発生し、無駄が多くなる。
【0005】
砥粒を削る量が少なくて済む砥石の提供が望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開2005−279842公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は、砥粒を削る量が少なくて済む砥石の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
請求項1に係る発明は、対向する面同士が平行であると共に、対向する面と面との距離が面によって異なっている多面体形状の砥粒を母材に付着してなる砥石であって、
前記砥粒は、前記距離のうち最小距離が所定の距離であり、且つ大部分の砥粒は、前記最小距離が前記母材からの突出し高さとなるように配置されていることを特徴とする。
【0009】
請求項2に係る発明は、対向する面同士が平行であると共に、対向する面と面との距離が面によって異なっている多面体形状の砥粒を母材に付着してなる砥石であって、
前記砥粒は、前記母材からの突出し高さが最小のものから最大のものまで任意の形状に前記母材に配置されていることを特徴とする
【0010】
請求項3に係る発明は、対向する面同士が平行であると共に、対向する面と面との距離が面によって異なっている多面体形状の砥粒を母材に付着してなる砥石であって、
前記砥粒は、前記距離のうち最小距離が所定の距離であり、前記最小距離が前記母材からの突出し高さとなるように配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0011】
請求項1に係る発明では、砥粒は、距離のうち最小距離が所定の距離である。即ち、精密に分級された砥粒を用いる。これにより、砥粒による大きさのばらつきを抑えることができ、砥粒を削る量が少なくて済む。
【0012】
加えて、大部分の砥粒は、面と面との距離が最も短い最小距離が、母材からの突出し高さとなるように配置されている。砥粒の母材からの突出し高さを砥粒の最小高さとすることで、砥粒の突出し高さが揃えられ、砥粒が削られる量を減らすことができる。
【0013】
請求項2に係る発明では、母材からの突出し高さが最小のものから最大のものまで任意の形状に母材に配置されている。即ち、小さな砥粒から大きな砥粒を任意の形状に配置する。これにより例えば、砥粒の先端がテーパ状になるよう配置することができる。砥粒をテーパ状に削る必要がある場合に、予め砥粒の先端がテーパ状になるよう配置することで砥粒が削られる量を減らすことができる。
【0014】
請求項3に係る発明では、砥粒は、面と面との距離が最も短い最小距離が、母材からの突出し高さとなるように配置されている。砥粒の母材からの突出し高さを砥粒の最小高さとすることで、砥粒の突出し高さが揃えられ、砥粒が削られる量を減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】本発明に係る砥粒分級装置の斜視図である。
【図2】本発明に係る砥粒分級装置の平面図である。
【図3】図2の3−3線矢視図である。
【図4】本発明に係る砥粒分級装置の作用を説明する図である。
【図5】本発明に係る間隙部と砥粒の作用を説明する図である。
【図6】図4の別実施例図である。
【図7】図4の更なる別実施例図である。
【図8】本発明に係る付着装置の斜視図である。
【図9】本発明に係る付着装置の正面図である。
【図10】本発明に係る載置工程から振動工程を説明する図である。
【図11】本発明に係る検査工程及び修正工程を説明する図である。
【図12】本発明に係る電着工程を説明する図である。
【図13】本発明に係る砥石を説明する図である。
【図14】図13の別実施例図である。
【図15】従来の技術の基本構成を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。
【実施例】
【0017】
図1に示されるように、砥粒分級装置10は、前脚部11、11及びこれらの前脚部11、11よりも長い後脚部12(奥側の後脚部は不図示)と、これらの長さの異なる脚部11、12に支持され水平軸に対して斜めに設けられる基台13と、この基台13に支持される縦壁14、14と、この縦壁14上部に支持され砥粒の選別を行うための第1分級機構16と、この第1分級機構16の下方に配置され第1分級機構16を通過した砥粒が更に選別される第2分級機構17とからなる。
【0018】
第1分級機構16は、左側の縦壁14に支持され下面にフランジ19が配置される軸受けブロック21と、この軸受けブロック21に軸が支持され本体がフランジ19に支持される第1アクチュエータ22と、この第1アクチュエータ22により回転させられ端部に駆動ギア23が配置される剛体としての第1ローラ24と、この第1ローラ24の先端の軸25を回転可能に支持する軸受けブロック26と、この軸受けブロック26に支持される軸25に対して所定の距離を離して配置される軸27を回転可能に支持するための軸受けブロック28と、駆動ギア23に当接する従動ギア31が配置され第1アクチュエータ22が作動することで従動ギア31と共に回転される第1ローラ32と、この第1ローラ32を支持するための軸受けブロック33と、第1ローラ24、32の間に形成され砥粒が上面に送られる第1間隙部35と、第1ローラ24、32の下流側下方に配置され第1間隙部35を通過しなかった砥粒が送られる砥粒取出し箱36とからなる。
第1間隙部35を通過した砥粒については後述する。
【0019】
第2分級機構17も基本的に第1分級機構16と同様の構造であり、同様に作動される。
即ち、フランジ41と、軸受けブロック42、43、44、45と、第2アクチュエータ46と、駆動ギア47と、第2ローラ48、49と、軸52、53と、従動ギアと、第2間隙部54と、砥粒取出し箱56とからなる。
【0020】
第2間隙部54は、第1間隙部35よりも間隙が狭く構成されている。また、第2ローラ48、49の下方には第2間隙部54を通過した砥粒が落下される砥粒取出し箱55が配置される。
砥粒の流れについて次図で説明する。
【0021】
図2に示すように、想像線で示されるホッパ58に砥粒を送り、ホッパ58の砥粒送り口59から第1間隙部35に向かって砥粒が送られる。砥粒送り口59は、第1間隙部35の上流側へ配置することが望ましい。これにより砥粒が第1間隙部35の上流(図面左)から下流(図面右)まで通ることができる。分級はこの第1間隙部35を砥粒が通過することができるか否かによって行われるため、できるだけ長い距離を通すことで分級の正確性が増す。
【0022】
第1アクチュエータ22を駆動させると、軸25が回転される。これにより、軸25上に配置される第1ローラ24及び駆動ギア23も回転される。駆動ギア23が回転されることにより従動ギア31も回転される。従動ギア31が回転されると、これに通される軸27も回転され、軸27上に配置される第1ローラ32も回転される。
これに対して軸受けブロック21、26、28、33は軸25、27を回転させながら支持し、軸受けブロック21、26、28、33自体は縦壁14に固定されたまま動かない。
第1アクチュエータ22を作動させた上で、ホッパ58から砥粒を送る。
【0023】
第1間隙部35の間隙は、軸25、27の距離L1を調節することで管理することができる。第1ローラ24、32は、断面視で円状に形成される。第1ローラ24、32の軸25、27同士の距離を調節すれば、第1間隙部35の間隙を管理することができる。間隙の管理を容易に行うことができる。
次図で砥粒分級装置の駆動機構について説明する。
【0024】
図3に示すように、駆動ギア23を時計回り方向に駆動させることで、従動ギア31は反時計回り方向に従動される。これらのギア23、31が接する接点Pの上方に第1間隙部35が設けられている。従って、第1間隙部35に送られる砥粒に対して、砥粒が持ち上げられるような方向に力がかかることで、砥粒が回転される。これにより、砥粒の噛込みを防止することができ、円滑な分級作業を行うことができる。
このような砥粒分級装置の作用を次図で説明する。
【0025】
図4に示すように、ホッパ58に砥粒60を投入する。投入された砥粒は、まず第1ローラ24の上面に送られる。このとき第1ローラ24は、水平軸61に対して傾斜(例えば10°)して設けられている。これにより、砥粒60は第1ローラ24上を自重で転がるようにして移動する。第1ローラ24の間隙を通過しない砥粒60a(aは第1ローラ24を通過しなかった砥粒を示す添え字。以下同じ。)は砥粒取出し箱36に落下する。
【0026】
第1ローラ24の間隙を通過した砥粒60は、第1ローラ24の下方に配置されるホッパ62に落下する。ホッパ62の砥粒送り口63は、上方に配置されているホッパ58と同じように、第2ローラ48の上流側上方に配置されている。
【0027】
ホッパ62に落下した砥粒60は、第2ローラ48上面に送られる。第2ローラ48の間隙を通過しない砥粒60b(bは第2ローラ48を通過しなかった砥粒を示す添え字。以下同じ。)は砥粒取出し箱56に落下する。
第2ローラ48の間隙を通過した砥粒60c(cは第2ローラ48を通過した砥粒を示す添え字。以下同じ。)は砥粒取出し箱55に落下する。
【0028】
ローラ24、48は、水平軸61に対して傾斜して設けられる。これにより、間隙部35、54を通過しない砥粒60は、ローラ24、48上を自重で移動する。砥粒60を1箇所に留まらせないことで、次の砥粒60を送り込むことができ、分級作業を円滑に行うことができる。
分級作業の詳細について次図で説明する。
【0029】
図5(a)に示すように、第1間隙部35の長さは例えばL2(L2=475μm)である。この幅よりも大きい砥粒60aは、第1ローラ24、32上を転がり砥粒取出し箱36へ落下する。
一方、この幅よりも小さい砥粒60bは、第1間隙部35からホッパ62へ落下する。
【0030】
ホッパ62へ落下した砥粒60bは、(b)に示すように第2ローラ48、49に送られる。第2ローラ48、49の間隙に形成される第2間隙部54の長さは例えばL3(L3=465μm)である。この幅よりも大きい砥粒60bは、第2ローラ48、49上を転がり砥粒取出し箱55へ落下する。
(a)及び(b)から分かるとおり、砥粒60bは、所定の大きさL2より小さく、所定の大きさL3より大きい砥粒である。
【0031】
即ち、以下のことがいえる。ローラ24、32、48、49に間隔を設けることで第1間隙部35及び第2間隙部54が形成され、これらの間隙部35、54に砥粒60を送る。間隙よりも大きな砥粒60は間隙部35、54を通過せず、間隙よりも小さな砥粒60は間隙部35、54を通過する。第1間隙部35を通過し、第2間隙部54を通過しなかった砥粒60bは、所定の範囲の大きさにあるということができる。間隙部35、54は、ローラ24、32、48、49に間隔を設けることで形成され、ローラ24、32、48、49の間隔は高い精度で調節することができる。これにより、高い精度で砥粒の大きさを管理することができる。
【0032】
(c)に示すように、例えば切頂八面体の砥粒60は、対向する面同士が六角形面である場合の面間距離L4と、対向する面同士が四角形面である場合の面間距離L5とが異なる。
仮にL4の方がL5よりも短いものとする。このL4が(a)に示したL2よりも短く、(b)に示したL3よりも長い場合に、この砥粒60は、(b)の砥粒取出し箱56に送られる。
即ち、砥粒60は、対向する面と面との距離で定められる砥粒60の大きさに応じて分級される。
【0033】
本発明に係る砥石には、このように最小距離で精密に分級された砥粒60を用いる。即ち、砥粒60は、距離のうち最小距離(例えばL4)が所定の距離であるということができる。これにより、砥粒による大きさのばらつきを抑えることができ、砥粒を削る量が少なくて済む。
【0034】
図5をまとめて以下のようにいうことができる。
ローラ24、32、48、49の間隙を通すことにより分級を行う。砥粒60の最小高さ部分が間隙よりも短ければ、砥粒60は間隙部35、54を通過する。これにより、砥粒60の分級を砥粒60の最小高さ部分で管理することができる。このような砥粒60を砥石に用いる場合は、この砥粒60の最小高さで砥粒の高さを整えればよい。これにより、砥粒を削る量を減らすことができる。
【0035】
なお、切頂八面体を例に説明したが、切頂八面体以外の多面体形状の砥粒であっても、最小高さで管理することができる。
次図で砥粒分級装置の別実施例について説明する。
【0036】
図6に示すように、白抜き矢印で示されるように作動されるベルトコンベヤ等の剛体65の上方に、異なる2本の剛体66、67を配置することもできる。このとき、剛体65と剛体66の間で形成されるのが第1間隙部68であり、剛体65と剛体67の間で第1間隙部68よりも狭く形成されるのが第2間隙部69である。
【0037】
このように構成した場合であっても、高い精度で砥粒60の大きさを管理することができる。
砥粒分級装置の更なる別実施例を次図で説明する。
【0038】
図7に示すように、所定の大きさより大きい砥粒を取除く第1分級機構16と所定の大きさより小さい砥粒を取除く第2分級機構17との間に、第3分級機構72、第4分級機構73、第5分級機構74を配置した。
【0039】
これにより、第2分級機構17〜第5分級機構74を通過しなかった砥粒60d〜60gに砥粒60を分級することができる。
また、この場合であっても、高い精度で砥粒の大きさを管理することができる。
次図でこのように分級された砥粒を母材に付着させるための装置について説明する。
【0040】
図8に示すように、付着装置80は、ワーク昇降装置81を電着槽(詳細は後述)内に配置してなる。
ワーク昇降装置81は、基台82と、この基台82に支持される本体支柱83と、この本体支柱83の中央に取付けられガイド部84、84、84(左奥のガイド部は不図示)が設けられる中央支持板85と、本体支柱83の上端に取付けられガイド部87、87及び雌ねじ穴88が設けられる上部支持板89と、この上部支持板89の雌ねじ穴88に雄ねじ部材91が通され下板92に載置される母材93を昇降させる第1昇降機構94と、この第1昇降機構94の中板95に支持され下端のテンプレート97を昇降させる第2昇降機構98とからなる。
【0041】
第1昇降機構94は、雄ねじ部材91を回転可能に支持する上板101と、この上板101から下方に延ばされ下板92を支持する第1支柱102、102と、この第1支柱102、102の中央で支持され第2昇降機構98を雌ねじ穴103で支持しガイド部104、104が配置される中板95とからなる。
【0042】
雄ねじ部材91の上部に配置されるハンドル106を回転させる。すると、雄ねじ部材91が回転し、雌ねじ穴88に対して雄ねじ部材91とハンドル106が一緒に昇降する。これによって雄ねじ部材91を回転可能に支持する上板101、上板101に支持される第1支柱102、102、これらの第1支柱102、102に支持される中板95及び下板92、中板95で支持される第2昇降機構98、下板92に載置される母材93が一体的に昇降する。
即ち、雄ねじ部材91のハンドル106を回転させることで、基台82、本体支柱83、支持板85、89以外の部分が一体的に昇降される。
【0043】
第2昇降機構98は、雄ねじ部材107を回転可能に支持する上板108と、この上板108から下方に延ばされテンプレート97を支持する第2支柱109、109とからなる。
【0044】
雄ねじ部材107の上部に配置されるハンドル112を回転させる。すると、雄ねじ部材107が回転し、雌ねじ穴103に対して雄ねじ部材107とハンドル112が一緒に昇降する。これによって雄ねじ部材107を回転可能に支持する上板108、上板108に支持される第2支柱109、109、この第2支柱109、109に支持されるテンプレート97が一体的に昇降される。
このとき、中央支持板85及び中板95は昇降しない。
次図で付着装置の詳細について説明する。
【0045】
図9に示すように、基台82は電着液で満たされる電着槽114内に配置される。雄ねじ部材107は軸受け115によって回転可能に支持されており、雄ねじ部材91も同様である。
テンプレート97の下面側は、母材93の上面に合わせて円弧部116が形成され、この円弧部116に向かって砥粒を通すためのガイド孔117が設けられる。
【0046】
酸化膜を除去した母材93を下板92の上面に載置し、第1昇降機構94を降下させることで、母材93をセットする。
次図でこのような付着装置の作用を説明する。
【0047】
図10(a)に示すように、第2昇降機構(図9符号98)を降下させることで、矢印(1)に示すようにテンプレート97を母材93の上方に降下させる。このとき、母材93に対して僅かに隙間が空くようテンプレート97を降下させる。理由は後述する。
【0048】
次に(b)に示すように、砥粒60をガイド孔117を通して母材93上面に載置する。
テンプレート97に開けられたガイド孔117に砥粒60を通すことで砥粒60の載置を行う。これにより砥粒60を正確な位置に迅速に載置することができる。砥石の製造作業を短時間で行うことができる。
【0049】
また、載置工程は、予め脱脂、酸化膜除去処理された母材93が電着液につけられている状態で行う。電着槽外で砥粒載置後に母材を電着槽に搬送し、電着液に浸漬すると搬送や浸漬の過程で砥粒がずれたり転がったりする不具合があるが、電着液中で砥粒60の載置を行うことで、これらの不具合が防止され、さらに、製造工程中の母材の酸化を抑制して砥粒60の付着強度の低下を抑止することができる。
【0050】
このとき(b)のc部拡大図である(c)に示すように、左側の砥粒60のように六角形面が母材93に接地しているものや、右側の砥粒60のように四角形面が母材93に接地しているものがある。このように載置されている砥粒60に対して、振動を与える。振動は、テンプレート97又は母材93に繋げられた振動発生器により与えられる。
【0051】
振動を与えると、ガイド孔117の径Dが砥粒60よりも大きいため、砥粒60が振動により転がる。転がった際に大部分の砥粒60はより面積の広い面で、砥粒60の高さが最小になるように接地する。
【0052】
即ち、砥粒60のより広い面を接地させることで、母材93からの突出し量を最小とすることができる。大部分の砥粒60の母材93からの突出し高さが、砥粒60の最小高さで整えられ、高さを整える際に砥粒60が削られる量を減らすことができる。
【0053】
なお、大部分とは、母材からの突出し高さが最小高さとなっている砥粒の割合が80%以上存在することを意味する。
【0054】
多面体形状の砥粒60は、対向する面同士の距離が異なる場合がある。砥粒60のより広い面を接地させることで、母材93からの突出し量を最小とすることができる。大部分の砥粒60の母材93からの突出し高さが、砥粒60の最小高さで整えられ、高さを整える際に砥粒60が削られる量を減らすことができる。
このようにして載置された砥粒を、正確に最小高さで載置するための検査工程及び修正工程について次図で説明する。
【0055】
図11(a)に示すように、テンプレート97の上面側からカメラ119を用いてガイド孔117を覗く。このとき、ガイド孔117から臨む砥粒60が最小高さで接地されているかを検査する。
具体的には、砥粒60の広い面が母材93に接地しているかを検査する。
【0056】
次に(b)に示すように、ガイド孔117から臨む面が狭い面である砥粒60i(iはガイド孔117から臨む面が狭い面である砥粒を示す添え字。)をピン122で転がして、広い面が臨むようにする。
【0057】
(c)に示すように、ガイド孔117から臨む面が全て広い面になったら、修正工程は終了する。
検査工程及び修正工程を行うことで、全ての砥粒60は母材93からの突出し高さが、砥粒60の最小高さで整えられる。これにより、高さを整える際に砥粒60が削られる量をさらに減らすことができる。
次図で砥粒の電着について説明する。
【0058】
図12(a)に示すように、まず仮電着を行う。このとき、砥粒60が母材93から落下しないようテンプレート97を配置したまま仮電着を行う。仮電着を行う際、テンプレート97が母材93に密着していると、砥粒60を母材93に電着させることができない。このため、母材93に対して僅かに隙間を空けてテンプレート97を配置する。
【0059】
次に、(b)に示すように、第2昇降機構(図9符号98)を作動させてテンプレート97を上昇させることでテンプレート97を待避させ、本電着を行う。
このようにして砥石125が完成する。
【0060】
図12をまとめると以下のようにいうことができる。
電着工程は、仮電着工程後にテンプレート97を待避させて、本電着工程を行う。仮電着工程で砥粒60のずれを防止しつつ、テンプレート97を待避させた本電着工程で砥粒60を固定する。これにより、砥粒60の付着強度が高まり、砥石の寿命が長くなる。
このように製造した砥石について次図で説明する。
【0061】
図13に示すように、砥粒60が母材93表面に付着されている。大部分の砥粒60は、より面積の広い面で付着されることで、母材93からの突出し量が最小とされている。砥粒の母材からの突出し高さが、砥粒の最小高さで整えられ、高さを整える際に砥粒が削られる量を減らすことができる。
【0062】
即ち、面と面との距離が最も短い最小距離が、母材93からの突出し高さとなるように大部分の砥粒60が配置されている。これにより、線126で示すように砥粒60の高さをそろえることができる。即ち、それぞれの砥粒60の最小距離を形成する面の一方が母材93に付着されている。このため砥粒の母材93からの突出し高さが、砥粒60の最小高さで整えられ、高さを整える際に砥粒が削られる量を減らすことができる。
図7で分級した砥粒を用いて製造した砥石を次図で説明する。
【0063】
図14に示すように、砥石128は、複数の大きさに分級した砥粒60d〜60gを用いて、最小のものから最大のものまで順に母材に配置する。小さな砥粒60gから大きな砥粒60dを順に配置する。これにより線129で示すとおり砥粒60の先端がテーパ状になるよう配置することができる。砥粒60をテーパ状に削る必要がある場合に、予め砥粒60の先端がテーパ状になるよう配置することで砥粒が削られる量を減らすことができる。
【0064】
また、砥粒60をテーパ状に並べる部分と直線状に並べる部分(図13参照)とを組み合わせて台形状に構成することもできる。さらに、テーパ状に並べた砥粒60を折り返すことで山形に構成することもできる。即ち、テーパ状とは、一部がテーパ状に形成される形状をも含む。
【0065】
この他、砥粒60は、母材からの突出し高さが最小60gのものから最大60dのものまで任意の形状に母材に配置することができる。砥粒が細かく分級されているため、任意の形状に配置することができる。加えて、必要な場所に必要な大きさの砥粒が配置されるため、これらの砥粒が削られる量も減らすことができる。
【0066】
尚、本発明に係る砥粒は、切頂八面体を例に説明したが、その他の多面体であっても差し支えない。
【産業上の利用可能性】
【0067】
本発明の砥石は、研削加工に最適である。
【符号の説明】
【0068】
60…砥粒、93…母材、125、128…砥石。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
対向する面同士が平行であると共に、対向する面と面との距離が面によって異なっている多面体形状の砥粒を母材に付着してなる砥石であって、
前記砥粒は、前記距離のうち最小距離が所定の距離であり、且つ大部分の砥粒は、前記最小距離が前記母材からの突出し高さとなるように配置されていることを特徴とする砥石。
【請求項2】
対向する面同士が平行であると共に、対向する面と面との距離が面によって異なっている多面体形状の砥粒を母材に付着してなる砥石であって、
前記砥粒は、前記母材からの突出し高さが最小のものから最大のものまで任意の形状に前記母材に配置されていることを特徴とする砥石。
【請求項3】
対向する面同士が平行であると共に、対向する面と面との距離が面によって異なっている多面体形状の砥粒を母材に付着してなる砥石であって、
前記砥粒は、前記距離のうち最小距離が所定の距離であり、前記最小距離が前記母材からの突出し高さとなるように配置されていることを特徴とする砥石。
【請求項1】
対向する面同士が平行であると共に、対向する面と面との距離が面によって異なっている多面体形状の砥粒を母材に付着してなる砥石であって、
前記砥粒は、前記距離のうち最小距離が所定の距離であり、且つ大部分の砥粒は、前記最小距離が前記母材からの突出し高さとなるように配置されていることを特徴とする砥石。
【請求項2】
対向する面同士が平行であると共に、対向する面と面との距離が面によって異なっている多面体形状の砥粒を母材に付着してなる砥石であって、
前記砥粒は、前記母材からの突出し高さが最小のものから最大のものまで任意の形状に前記母材に配置されていることを特徴とする砥石。
【請求項3】
対向する面同士が平行であると共に、対向する面と面との距離が面によって異なっている多面体形状の砥粒を母材に付着してなる砥石であって、
前記砥粒は、前記距離のうち最小距離が所定の距離であり、前記最小距離が前記母材からの突出し高さとなるように配置されていることを特徴とする砥石。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【公開番号】特開2010−234487(P2010−234487A)
【公開日】平成22年10月21日(2010.10.21)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−85762(P2009−85762)
【出願日】平成21年3月31日(2009.3.31)
【出願人】(000005326)本田技研工業株式会社 (23,863)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成22年10月21日(2010.10.21)
【国際特許分類】
【出願日】平成21年3月31日(2009.3.31)
【出願人】(000005326)本田技研工業株式会社 (23,863)
【Fターム(参考)】
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