【課題】めっき厚を確実に測定することが可能な電着超砥粒工具を提供することを目的とする。
【解決手段】すなわち、ＣＭＰコンディショナ１は、台金１０と、台金１０の表面に形成された超砥粒層２０とを備え、超砥粒層２０ではダイヤモンド砥粒２２がニッケルめっき層２１により台金１０に固定されており、さらに超砥粒層２０のめっき厚を測定するために台金１０の表面に設けられためっき厚測定部３０を備える。めっき厚測定部３０は、ニッケルめっき層３１のみで構成されている。めっき厚測定部３０は、超砥粒層２０から離隔して設けられる。 （もっと読む）

【課題】 高価な高周波加熱装置や超砥粒チップの接合位置を鋸刃基板に合わせるための専用治具等を必要とせず、簡単な工具のみで容易に超砥粒チップを鋸刃基板に着脱可能な超砥粒チップを切れ歯とする鋸刃の提供。
【解決手段】 チップホルダ5に接合された超砥粒チップ9を切れ歯とする鋸刃1にして、前記チップホルダに超砥粒チップ接合座部を設け、該超砥粒チップ接合座部に下方に突出する走行方向固定部を設けると共に、前記チップホルダの帯幅方向の位置を規定する帯幅位置規定部と、前記鋸刃の鋸刃基板3の両側面に当接係合する取付片とを設け、前記鋸刃基板に前記帯幅位置規定部に当接係合する帯幅位置係合部と、前記走行方向固定部に嵌合する嵌合溝とを設け、前記超砥粒チップ接合座部に超砥粒チップを接合した前記チップホルダを前記鋸刃基板に着脱可能に設けたことを特徴とする鋸刃。 （もっと読む）

【課題】被加工物を切削加工して形成したウエハの強度の低下を抑制することが可能な、固定砥粒ワイヤ及びそれを備えた切断装置と、固定砥粒ワイヤまたは切断装置を用いて作製されたウエハを提供する。
【解決手段】線状のワイヤ本体２２と、ワイヤ本体２２の外径面に固着している複数の砥粒２４を備え、被加工物の切削加工に用いる固定砥粒ワイヤ１４であって、複数の砥粒２４は、ワイヤ本体２２の外径面から突出する突出量Ｈの分布における、分布の比率のピーク値を二つ有し、具体的には、１５［μｍ］以上である大砥粒２４Ｌと、分布の比率のピーク値が１０［μｍ］以下である小砥粒２４Ｓを含む。 （もっと読む）

【課題】高速度研削においても、研削液のキャリィ効果や速やかな切屑排出が得られると共に、研削点つまり接触円弧内への研削液の到達量を多くして十分な冷却効果が得られるダイヤモンドホイールを提供すること。
【解決手段】ダイヤモンドホイール１は、台金２の外周に、ダイヤモンド砥粒とボンド材との焼結からなる砥粒層８が周方向にセグメント状に隙間６をもって配列形成され、これら砥粒層８のセグメントとセグメントの間の上記各隙間６にボンド材の焼結からなるボンド層７Ａ、７Ｂ、７Ｃ・・・が充填され、研削作用面４が周方向において、砥粒層８とボンド層７Ａ、７Ｂ、７Ｃ・・・とが交互に配列して連続に形成されている。 （もっと読む）

【課題】被加工物を切削加工して形成したウエハの強度の低下を抑制することが可能な、固定砥粒ワイヤ及びそれを備えた切断装置と、固定砥粒ワイヤまたは切断装置を用いて作製されたウエハを提供する。
【解決手段】線状のワイヤ本体２２と、ワイヤ本体２２の外径面に固着している複数の砥粒２４を備え、被加工物Ｗの切削加工に用いる固定砥粒ワイヤ１４であって、複数の砥粒２４のうち被加工物Ｗの切削加工に寄与する砥粒２４を、複数の砥粒２４がワイヤ本体２２の外径面から突出している突出量の分布において、突出量の区間の幅が４．５［μｍ］以内となるように調整する。 （もっと読む）

【課題】切れ味が良好で精度良くドレッシングを行なえるロータリドレッサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ロータリドレッサ１０は、芯金１２と電鋳層１６と電鋳層１６の外周面１７に固着された超砥粒２０とを備え、複数の超砥粒２０が集合した島領域２１が外周面１７に間隔をおいて複数設けられる。複数の超砥粒２０が集合した島領域２１が間隔をおいて複数設けられるため、安価な小さな超砥粒で高価な大きな超砥粒を低密度で固着した場合と同様のドレッシング精度が得られ、一個の超砥粒の接触面積は小さくでき良好な切れ味が得られる。また同じ粒径の超砥粒を用いた場合において、外周面の面積に対して同じ砥粒数でも、超砥粒が外周面に一様に分散している場合に比べ、ロータリドレッサの回転時に一個の島領域の超砥粒と次の島領域の超砥粒との間隔を広げ、砥粒のない領域を広くでき、切れ味を向上できる。 （もっと読む）

【解決手段】外径が８０〜２００ｍｍ、厚みが０．１〜１．０ｍｍで、内穴の直径が３０〜８０ｍｍの寸法を有する超硬合金製のドーナツ状穴あき円形薄板からなる台板の外周部に、ヤング率が０．７×１０¹¹〜４．０×１０¹¹Ｐａ、かつビッカース硬度が１００〜５２８の金属結合材を用いてダイヤモンド砥粒、ｃＢＮ砥粒又はダイヤモンド砥粒とｃＢＮ砥粒との混合砥粒を保持させると共に、該砥粒と金属結合材とからなる切り刃部の厚みが上記台板厚みより０．０１ｍｍ以上厚いことを特徴とする外周切断刃。
【効果】本発明で提供される外周刃を用いることで、切断精度が高く、切断加工代の少ない切断を実施することが可能となり、加工歩留まりの向上と加工の低コスト化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】極少量の液体で切削加工点に対する潤滑や冷却を効率よく行い、液体が高い粘性をもっていても途切れることなく安定して且つ、連続的にブレード周側面にピンポイントで供給しブレード周側面に該液体を薄く引き延ばすように供給することにより液体を蒸発させやすくして、気化熱による熱の発散を促すとともにブレード周側面とワークの摩擦点で起こる摩擦熱を取り除く。
【解決手段】所要の回転速度で回転するブレード５により、該ブレード５に対し相対移動するワークに個片化用の切削を施すとともにブレード５の周側面に潤滑用ないし冷却用の液体を供給する潤滑機構２１を備えたダイシング装置のブレード潤滑機構において、前記潤滑機構２１は、適宜の液体供給手段１９から潤滑用ないし冷却用の液体供給を受け、該供給を受けた潤滑用ないし冷却用の液体を毛細管現象により前記ブレード５の周側面に移送させる毛細管構造部材２０で構成した。 （もっと読む）

【課題】工具寿命を長くすることが可能な超砥粒工具を提供することを目的とする。
【解決手段】ダイヤモンドロータリードレッサー１は、台金１０と、台金１０に配置された柱状ダイヤモンド２０とを備える。柱状ダイヤモンド２０の表面が露出している先端部２５にはＲ０．０５ｍｍ〜Ｒ１ｍｍの丸みが設けられている。 （もっと読む）

【課題】切粉の排出性を向上させることにより、切粉によるチップポケットの目詰まりを防止して、高精度に研削することができる砥石工具及びその製造方法を提供する。
【解決手段】台金１１の外周面１３ａに、当該外周面１３ａの幅方向におけるいずれの位置においても、その周方向において点在する数量が同じになるように形成されるディンプル１４と、外周面１３ａ上に、複数の砥粒２２をめっき層２３により固着させることによって形成される研削面２１と、研削面２１におけるディンプル１４と対応した部分が凹むことによって形成され、その内部に砥粒２２の研削によって生じた切粉が排出される凹部２４とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来よりも多数の切削加工を連続して行えるようにドリルの加工を行うためのドリル研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明のドリル研磨装置は、すくい面を含むドリル切刃とこのドリル切刃と連なるチゼル切刃とが形成されたドリルを、回転する砥石１の研磨面に当接させることにより研磨加工する。研磨面は、前記ドリル切刃を研磨するためのドリル切刃研磨面１１と、ドリル切刃研磨面１１に連通して形成された逃げ面１２とを有する。ドリル切刃研磨面１１と逃げ面１２とのなす傾斜角が２０度〜２６度の範囲内であり、逃げ面の長さが１．１［ｍｍ］以上である。回転するドリル切刃研磨面１１にドリル切刃が当接され、逃げ面１２にドリルのすくい面及びチゼル切刃が当接されることで、ドリル切刃とチゼル切刃とのなす角度を１５４度〜１６０度の範囲内に形成する。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒ワイヤの張力を下げても、軌跡不良を低減して半導体基板をスライスすることが可能な固定砥粒ワイヤを提供する。
【解決手段】ワイヤ芯線表面に砥粒を固定した固定砥粒ワイヤであって、ワイヤ芯線径は８０μｍ以下で、ワイヤ芯線の単位表面積当たりの砥粒の個数は４００個／ｍｍ^２以上である固定砥粒ワイヤ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、前述した課題を解決するために、優れたパッド平坦性と高いパット研削力を同時に満たすドレッサーを提供する。
【解決手段】円盤状支持材の表面に複数個の砥粒が単層に固着されたドレッサーであって、円盤状支持材の半径をＲとした場合、砥粒が、０．３Ｒ≦Ｂ＜Ａ≦０．９Ｒ、かつ、Ａ−Ｂ≧４（ｍｍ）を満たす半径Ｂの同心円の外側、かつ、半径Ａの同心円の内側のリング状領域に固着されていることを特徴とする研磨布用ドレッサー。 （もっと読む）

【課題】電動工具やエアー工具などに装着され、主として鉄、ステンレス等の金属板を研削して平坦にしたり、表面に塗布されている塗膜を除去したりするために用いられる回転型のオフセット砥石であって、軽量で操作性に優れ、切削時の振動が少なく、高い切削性能を長時間に渡って維持することができるオフセット砥石を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂で板状に成形されたカーボンファイバー円盤９と、ゴムなどで造られた緩衝材層１９と、ダイヤモンド粒子１３が電着またはロー付けで固着された研削面を有し、前記カーボンファイバー円盤に密着する形状に成形された金属円盤を、接着剤で一体化。 （もっと読む）

【課題】電着砥石の研磨面に研磨カスが付着し難いスキージ研磨装置用電着砥石を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷機のスキージを研磨するスキージ研磨装置に用いられ、軸線２回りに回転駆動される砥石軸に装着される円盤状の台金部３と、台金部３の外周面６に電着された砥粒を含む砥粒層１０と、を有するスキージ研磨装置用電着砥石１である。台金部３の外周面６には、軸線２に対して傾斜し、砥粒を有しない複数の傾斜溝８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】切り屑の排出をスムーズに行うことが可能な超砥粒ホイールおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】超砥粒ホイール１０は、超砥粒２ｃを結合材２ｄにより結合した超砥粒層のみからなる円環板状の超砥粒ホイールであって、超砥粒層は、ワークに接触する作用部２と、作用部２より内側に位置する内周部３とを備え、作用部２は、半径方向に一定の幅を有し、かつ、板厚方向に一定の厚みを有し、内周部３は、作用部２よりも薄い一定の厚みを有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁皮膜付素線の絶縁皮膜を効率よく除去することができる絶縁皮膜付素線の絶縁皮膜除去工具および除去方法を提供する。
【解決手段】電力ケーブル１０の接続端部で口出しされている素線絶縁導体のそれぞれの絶縁皮膜付素線１２から絶縁皮膜１２ａを除去するための絶縁皮膜除去工具であって、絶縁皮膜付素線１２の形状に合わせて屈曲可能であり、中空形状に形成されたその内部に絶縁皮膜付素線１２を挿通可能なフレキシブルシャフト２１と、このフレキシブルシャフト２１の先端に取り付けられ、絶縁皮膜付素線１２の絶縁皮膜１２ａと当接して摺動移動することで絶縁皮膜付素線１２の絶縁皮膜１２ａを除去する除去手段３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】被加工物の研磨量を増加することができる多孔性構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】開気孔構造を有する多孔質金属２０より構成される多孔性構造体１０の製造方法は、多孔質金属２０の骨格の表面に、砥粒３１を含む砥粒層３０を形成する第１の工程と、骨格の表面に砥粒層が形成された多孔質金属２０の表面を削って砥粒層３０の一部を除去することにより、削った面における砥粒層３０の面積を増加させる第２の工程と、を備える。砥粒層３０を形成する工程は、電気めっき工程である。 （もっと読む）

【課題】疲労を軽減し、ブレードの寿命を延ばすように設計されたガレットを有する丸鋸ブレードを提供する。
【解決手段】円形コアと、円形コアの前記外縁部にある複数の切断要素と、円形コアの前記外縁部から半径方向内側に延びるガレットを含み、ガレットは、ブレードの周縁部から半径方向内側に延び、スリットを含む形状を有し、スリットは、ガレット構造の外形をたどり、円形の終点で終端し、前記複数の切断要素は、金属結合剤に保持された超砥粒を含む砥粒含有セグメントを含み、前記超砥粒は、ダイヤモンドおよび立方窒化ホウ素の混合物を含み、前記金属結合は、鉄、銅、およびスズからなる群から選択される少なくとも１つを含み、前記コアは、前記第１および第２の平面側間に配置された音波減衰材料の中間層を有するサンドイッチ型コアである丸鋸ブレード。 （もっと読む）

【解決手段】超硬合金からなる円形リング状薄板を台板とし、その外周縁部上に金属又は合金により、台板と砥粒、及び砥粒と砥粒とを固着させて切り刃部を形成した超硬合金台板外周切断刃において、平均粒径が４５〜３１０μｍ、かつ靭性指標ＴＩが１５０以上のダイヤモンド砥粒及び／又はｃＢＮ砥粒を用い、切り刃部のせり出し部分の厚みの公差（Ｔ３_max−Ｔ３_min）を０．００１ｍｍ以上０．１×Ｔ２_maxｍｍ以下（Ｔ３_max及びＴ３_minは、せり出し部分の厚みの最大値及び最小値、Ｔ２_maxは、切り刃部全体の厚みの最大値）とし、切り刃部の真円度（ＯＤ_max／２−ＯＤ_min／２）を０．００１ｍｍ以上０．０１×ＯＤ_maxｍｍ以下（ＯＤ_max及びＯＤ_minは、切り刃部の外径の最大値及び最小値）とする。
【効果】本発明の超硬合金台板外周切断刃を用いることで、高い寸法精度を有する希土類焼結磁石等の被作物を提供することができる。 （もっと読む）