積層フィルムおよび積層フィルムの製造方法
【課題】エンボスと柄が同調しているかのように見える意匠性の高い積層フィルムを提供する。
【解決手段】下地隠蔽層１０２の上に着色層１０４および表面透明層１０６をこの順に積層したフィルムにエンボス加工Ｅを施してなり、以下の条件（ａ）〜（ｄ）をすべて満たすことを特徴とする積層フィルム１０。（ａ）前記下地隠蔽層１０２のＬ＊値が前記着色層１０４のＬ＊値よりも大きく、両者のＬ＊値の差が３０以上である。（ｂ）前記下地隠蔽層１０２の厚みが５０μｍ〜３００μｍである。（ｃ）前記表面透明層１０６の厚みが５０μｍ〜２００μｍである。（ｄ）エンボス深度が積層フィルム厚みの３０％〜１００％である。
【解決手段】下地隠蔽層１０２の上に着色層１０４および表面透明層１０６をこの順に積層したフィルムにエンボス加工Ｅを施してなり、以下の条件（ａ）〜（ｄ）をすべて満たすことを特徴とする積層フィルム１０。（ａ）前記下地隠蔽層１０２のＬ＊値が前記着色層１０４のＬ＊値よりも大きく、両者のＬ＊値の差が３０以上である。（ｂ）前記下地隠蔽層１０２の厚みが５０μｍ〜３００μｍである。（ｃ）前記表面透明層１０６の厚みが５０μｍ〜２００μｍである。（ｄ）エンボス深度が積層フィルム厚みの３０％〜１００％である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エンボスを施した積層フィルムに関し、エンボスと柄が同調しているかのように見える意匠性の高い積層フィルムおよび積層フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、建材、壁層材、家具、家電等の化粧材として、意匠性の高いフィルムの要求がある。その手法として、印刷、ワイピング等の他、印刷柄とエンボスの凹凸が同調したいわゆる同調エンボスがある。
【０００３】
同調エンボスを形成する方法として、印刷に用いる印刷インキに発泡剤を添加し、柄に対応する部分を凸状にする方法や、印刷インキに撥液剤を添加し、この印刷面にトップコート層を設け、印刷層の有する撥液性能により柄に対応する部分が凹状のトップコート層を形成する方法や、印刷インキに硬化抑制剤を添加し、この印刷面にトップコート層を設けることにより柄に対応する部分が未硬化で凹状となるトップコート層を形成する方法などがある。
【０００４】
また、印刷柄とエンボスを同調させる方法としては、平板プレス式のエンボス装置を使用して、印刷柄と同一寸法のエンボス板を用いて形成する方法や、連続方式のエンボス装置において、フィルムの寸法変化を抑制する方法（特許文献１）や、エンボス機の機械制御による方法（特許文献２および３）が知られている。
【０００５】
しかしながら、従来の印刷柄とエンボスを同調させる方法は何れも印刷柄とエンボスとの同調に困難性が有り、容易に実施できる状況にはなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６１−０４６２８１号公報
【特許文献２】特開昭６３−２８６３８９号公報
【特許文献３】特開平７−２７６４９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明の目的は、簡便な方法によりエンボスと柄が同調しているかのように見える意匠性の高い積層フィルムおよび積層フィルムの製造方法を提供することにある。
【０００８】
本発明者は、下地隠蔽層の上に着色層および表面透明層をこの順に積層したフィルム構成において、下地隠蔽層および着色層のＬ＊値を特定の関係とし、下地隠蔽層および表面透明層の厚みを特定し、さらにエンボス深度を特定することにより、上記目的が達成されることを見出した。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち本発明は、以下の通りである。
１．下地隠蔽層の上に着色層および表面透明層をこの順に積層したフィルムにエンボス加工を施してなり、以下の条件（ａ）〜（ｄ）をすべて満たすことを特徴とする積層フィルム。
（ａ）前記下地隠蔽層のＬ＊値が前記着色層のＬ＊値よりも大きく、両者のＬ＊値の差が３０以上である。
（ｂ）前記下地隠蔽層の厚みが５０μｍ〜３００μｍである。
（ｃ）前記表面透明層の厚みが５０μｍ〜２００μｍである。
（ｄ）エンボス深度が積層フィルム厚みの３０％〜１００％である。
２．前記下地隠蔽層のＬ＊値が５０〜１００であることを特徴とする前記１に記載の積層フィルム。
３．前記下地隠蔽層のＬ＊値と着色層のＬ＊値との差が５０以上あることを特徴とする前記１または２に記載の積層フィルム。
４．下地隠蔽層の上に着色層および表面透明層をこの順に積層したフィルムにエンボス加工を施す工程を有し、以下の条件（ａ）〜（ｄ）をすべて満たすことを特徴とする積層フィルムの製造方法。
（ａ）前記下地隠蔽層のＬ＊値が前記着色層のＬ＊値よりも大きく、両者のＬ＊値の差が３０以上である。
（ｂ）前記下地隠蔽層の厚みが５０μｍ〜３００μｍである。
（ｃ）前記表面透明層の厚みが５０μｍ〜２００μｍである。
（ｄ）エンボス深度が積層フィルム厚みの３０％〜１００％である。
５．前記下地隠蔽層のＬ＊値が５０〜１００であることを特徴とする前記４に記載の積層フィルムの製造方法。
６．前記下地隠蔽層のＬ＊値と着色層のＬ＊値との差が５０以上あることを特徴とする前記４または５に記載の積層フィルムの製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、印刷とエンボスを同調させる難易度の高い工程を不要としながらも、エンボスと柄が同調しているかのように見える意匠感を有する積層フィルムを得ることができる。
本発明の積層フィルムは、下地隠蔽層の上に着色層および表面透明層をこの順に積層したフィルムにエンボス加工を施したものである。エンボス加工を施されたフィルムにおいては、その凹部では各層とも引き延ばされ、膜厚が他の部分より薄くなっている。その際、下地隠蔽層と着色層のＬ＊値（明度）の関係において、着色層が下地隠蔽層よりも一定値以上低ければ（暗ければ）、引き延ばされた着色層超しに下地隠蔽層が透けて見え、下地隠蔽層と着色層のコントラストにより、あたかも印刷が施されているような外観となり、更にはエンボスとも同調しているため非常に高い意匠性が得られるのである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の積層フィルムの一実施形態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
図１は、本発明の積層フィルムの一実施形態の断面図である。図１において、本発明の積層フィルム１０は、下地隠蔽層１０２の上に着色層１０４および表面透明層１０６をこの順に積層したフィルムにエンボス加工Ｅを施してなる。また本発明の積層フィルム１０は、基材Ｐ上に、基材Ｐと下地隠蔽層１０２とが接するように、若しくは接着剤・粘着剤・プライマー等の塗料層を介して貼り合わされる。
以下、各層について説明する。
【００１３】
（１）下地隠蔽層
本発明における下地隠蔽層１０２の材質は特に限定されるものではなく、紙類、不織布類、樹脂類を使用することができる。中でも加工性が良好な樹脂類が適しており、例えば、オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、スチレン系樹脂等が挙げられ、中でもエンボス適性に優れる塩化ビニル系樹脂が好ましく使用される。
【００１４】
本発明において、下地隠蔽層１０２のＬ＊値は、下記で説明する着色層１０４のＬ＊値よりも大きいことが必要である。また、両者のＬ＊値の差は、３０以上であることが必要である。
下地隠蔽層１０２のＬ＊値が、下記で説明する着色層１０４のＬ＊値よりも小さい場合、エンボスと柄が同調しているかのような意匠感が得られない、という不具合が発生する。
下地隠蔽層１０２のＬ＊値と着色層１０４のＬ＊値との差が３０以上であることにより、エンボス凹部のコントラストが明確になり、意匠性の高い外観が得られる。逆に両者の差が３０未満であると、当該効果が奏されない。本発明では、両者のＬ＊値の差が５０以上であることがさらに好ましい。
また、下地隠蔽層１０２のＬ＊値は、５０〜１００であることが好ましく、６０〜１００であることがより好ましい。
【００１５】
なお、Ｌ＊値とは、色の明るさの度合である明度を表す周知の尺度であり、ＪＩＳ Ｚ８７２２等に従って測定することができる。Ｌ＊値が大きいほど明度が高く、最大Ｌ＊値、すなわちＬ＊値＝１００は白色を意味し、最小Ｌ＊値、すなわちＬ＊値＝０は黒色を意味する。
【００１６】
また、下地隠蔽層１０２の厚みは、５０μｍ〜３００μｍであることが必要であり、５０μｍ〜２００μｍであることが好ましい。下地隠蔽層１０２の厚みが５０μｍを下回ると厚み不足によりエンボスと柄が同調しているかのような意匠感が得られない。逆に３００μｍを超えると、下地隠蔽層に厚みムラが発生し、それによって隠蔽性能が不均一となり好ましくない。
【００１７】
（２）着色層
着色層１０４は、塗工または製膜したフィルムにより形成することができる。
塗工による方法においては、塩酢ビ系、ポリエステル系、アクリル系等の樹脂成分に着色剤を添加し公知の方法にて塗工し、着色層１０４を形成することができる。この際、着色層１０４に接着性能を付与すれば、エンボスの熱のみでは接着強度が不足する基材同士のラミネートを可能にする効果も有することができる。
製膜したフィルムとしては、カレンダー、Ｔダイ押出し等公知の方法にて製膜でき、下地隠蔽層１０２および表面透明層１０６の材質を考慮し樹脂成分を適宜選択すればよい。着色層１０４は、下地隠蔽層１０２および／または表面透明層１０６の樹脂組成と同種の組成であることが加工性、接着性の点で望ましい。また、下地隠蔽層１０２と共に、あるいは表面透明層１０６と共に共押出しで着色層１０４を形成することもできる。
【００１８】
本発明において、下地隠蔽層１０２のＬ＊値と着色層１０４のＬ＊値との関係については、上述の通りである。着色層１０４のＬ＊値は、０〜５０であることが好ましい。
また、本発明の効果の観点から、着色層１０４の厚みは、０．０１μｍ〜３０μｍが好ましく、０．０１μｍ〜２０μｍがさらに好ましい。
【００１９】
（３）表面透明層
表面透明層１０６としては、透明でエンボス加工適性を有するものであればよく、用途に応じて公知の透明な樹脂フィルムを使用すればよい。樹脂としては、例えば、オレフィン系樹脂、エステル系樹脂、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂、塩化ビニル系樹脂、スチレン系樹脂等が挙げられる。また、透明な樹脂フィルムの同種または異種樹脂による多層構成でもよい。
上記の樹脂フィルムの中でもエンボス適正の点で塩化ビニル系樹脂が好適である。
【００２０】
また、表面透明層１０６の厚みは、５０μｍ〜２００μｍであることが必要であり、５０μｍ〜１５０μｍであることが好ましい。表面透明層１０６の厚みが５０μｍを下回るとエンボスと柄が同調しているかのような意匠感が得られない。逆に２００μｍを超えると、表面透明層の厚みムラが発生し、積層フィルムとなった時にスジ欠点となり好ましくない。
【００２１】
ここで、前記下地隠蔽層１０２、着色層１０４および表面透明層１０６の厚みとは、エンボス加工を施す前のそれぞれの層の厚みを意味する。
【００２２】
本発明の積層フィルムは、前述の下地隠蔽層１０２、着色層１０４および表面透明層１０６をこの順に積層し、このフィルムをエンボス加工に施すことにより製造できる。エンボス加工の方法に特に制限はなく、例えば、ドラム加熱型エンボッサー、マルチシリンダー型エンボッサーなど公知のエンボス加工機を用いて行うことができる。
【００２３】
下地隠蔽層１０２、着色層１０４および表面透明層１０６を直接エンボス加工機により積層し、エンボスを施してもよく、また、事前に着色層１０４を下地隠蔽層１０２および／または表面透明層１０６に塗工積層した後にエンボス加工機で相手方の基材と積層し、エンボスを施してもよく、また、事前に接着性を有する着色層を用いて下地隠蔽層１０２、着色層１０４、表面透明層１０６の３層構成品を作成した後エンボス加工機によりエンボスを施してもよい。
【００２４】
また本発明の積層フィルム１０のエンボス深度は、積層フィルム１０の厚みの３０％〜１００％であることが必要である。エンボス深度が３０％を下回ると、着色層１０４の引き伸ばされ方が小さく、下地隠蔽層１０２の透け方が不足し、その結果、印刷のようには見えず、同調の意匠感が得られない。一方、１００％を上回ると、フィルム自体に穴が空いたり、バックエンボス（裏面の凹凸）が大きくなり、製品として適さない。本発明の積層フィルム１０のエンボス深度は、本発明の効果の観点から、５０％〜１００％であることが好ましい。
エンボス深度は、エンボスロールの深度を調整することにより調整することができる。
なお、エンボス深度は、ＪＩＳ Ｂ０６０１に規定された方法に従い、積層フィルム１０の表面のＲｚ（最大高さ）を測定し、エンボス加工を施す前の積層フィルム厚みに対するＲｚのパーセンテージで表した。
【実施例】
【００２５】
以下、実施例および比較例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。
【００２６】
実施例１
下地隠蔽層としてＬ＊値が９０、厚みが８０μｍの塩化ビニル樹脂フィルム（Ｓ２３１０８Ｆｃ５６０９５、リケンテクノス（株）製）を用い、この下地隠蔽層の上に着色層として、Ｌ＊値が１０、厚みが２μｍの塗工層をグラビアコータを用いて形成した。得られたフィルムの着色層側に表面透明層として厚みが８０μｍの塩化ビニル樹脂フィルム（Ｓ２０１３１Ｆｃ０２５、リケンテクノス（株）製）をエンボス加工機で積層し、エンボス深度が６３％になるようにエンボスを施し、積層フィルムを得た。
【００２７】
得られた積層フィルムについて、下記の評価を行い、その結果を表１にまとめた。
（１）同調意匠感
被験者１０人が、エンボスと柄が同調しているように見えるかを判断し、以下の基準で評価した。
○：８人以上が同調しているように見えると判断
△：７〜４人が同調しているように見えると判断
×：同調しているように見えると判断した者が３人以下
【００２８】
（２）裏面へのコーティング加工性
当該積層フィルムの下地隠蔽層側（着色層形成面とは反対面）に、粘着剤を塗工し、それをステンレス板に施工することにより、以下の基準で裏面へのコーティング加工性を評価した。
○：ステンレス板と粘着剤の間にエアを含まず、表面意匠に影響なく施工出来る
△：ステンレス板と粘着剤の間に多少のエアを含み、表面意匠に僅かに悪影響を及ぼす
×：ステンレス板と粘着剤の間に多数のエアを含み、表面意匠に著しい悪影響を及ぼす
【００２９】
（３）厚みムラ
被験者１０人が目視で確認して、厚みムラ起因と判断できるスジ欠点が確認出来るかどうかを判断し、以下の基準で評価した。
○：厚みムラ起因と判断出来るスジ欠点が確認出来ると判断した者が２人以下
△：７〜３人が、厚みムラ起因と判断出来るスジ欠点が確認出来ると判断
×：８人以上が、厚みムラ起因と判断出来るスジ欠点が確認出来ると判断
【００３０】
結果を表１に示す。
【００３１】
実施例２
下地隠蔽層として、Ｌ＊値が７０、厚みが８０μｍの塩化ビニル樹脂フィルム（Ｓ２３１０８Ｆｃ５７９９１、リケンテクノス（株）製）を用いた。それ以外は実施例１を繰り返した。
【００３２】
実施例３
下地隠蔽層として、Ｌ＊値が５０、厚みが８０μｍの塩化ビニル樹脂フィルム（Ｓ２３１０６Ｆｃ９３３１５、リケンテクノス（株）製）を用いた。それ以外は実施例１を繰り返した。
【００３３】
実施例４〜５
着色層の色調を調整することにより着色層のＬ＊値を表１に示すように変更すること以外は実施例１を繰り返した。
【００３４】
実施例６〜８
エンボス深度を表１に示すように変更すること以外は実施例１を繰り返した。
【００３５】
実施例９〜１２
表面透明層および下地隠蔽層の厚み、エンボス深度を表１に示すように設定すること以外は実施例１を繰り返した。
【００３６】
実施例１３
着色層を、接着剤に着色剤を添加しＬ＊値を１０に調整した着色接着剤にしたこと以外は、実施例１を繰り返した。
【００３７】
上記各実施例の結果を表１に示す。
【００３８】
【表１】
【００３９】
比較例１
エンボス深度を２５％とした以外は実施例１と同条件で積層フィルムを作成し、評価を行ったところ、エンボスが浅いため着色層の引き延ばされ方が不足し、下地隠蔽層の色調が充分透けなかったため、印刷感が出ず、同調意匠感が劣る結果となった。
【００４０】
比較例２
エンボス深度を１１３％とした以外は実施例１と同条件で積層フィルムを作成し、評価を行ったところ、エンボスが深すぎ、下地隠蔽層の裏面に激しい凹凸が発生し、裏面にコートをした際にはコート抜けが多大に発生した。
【００４１】
比較例３
下地隠蔽層として、Ｌ＊値が５５の塩化ビニル樹脂フィルム（Ｓ２３１０６Ｆｃ９３１３４、リケンテクノス（株）製）を用い、着色層のＬ＊値を３５とした以外は実施例１と同条件で積層フィルムを作成し、評価を行ったところ、下地隠蔽層と着色層とのＬ＊値の差が小さくコントラストが出ないため、印刷感が出ず、同調意匠感が劣る結果となった。
【００４２】
比較例４
着色層を使用せず表面透明層としてＬ＊値が３５の塩化ビニル樹脂カラークリヤーフィルム（Ｓ２３１０６Ｆｃ９３９４７、リケンテクノス（株）製）を用いた以外は実施例１と同条件で積層フィルムを作成し、評価を行ったところ、カラークリヤーフィルムのバンクマークによる厚みムラが顕著で、意匠感に劣る出来となっていた。
【００４３】
比較例５
下地隠蔽層として、厚みが４０μｍの塩化ビニル樹脂フィルム（Ｓ２３１０８Ｆｃ５６０９５、リケンテクノス（株）製）を用いた以外は実施例１と同条件で積層フィルムを作成し、評価を行ったところ、基材の色の影響を受けやすくなり、意匠感が低下し同調意匠感が劣る結果となった。
【００４４】
比較例６
下地隠蔽層の厚みを３５０μｍとした以外は実施例１と同条件で積層フィルムを作成し、評価を行ったところ、下地隠蔽層が厚すぎて、下地隠蔽層に厚みムラが発生し、積層フィルム全体の厚みが不均一となり、それによって隠蔽性能が不均一となり意匠感が低下した。
【００４５】
比較例７
表面透明層の厚みを４０μｍとした以外は実施例１と同条件で積層フィルムを作成し、評価を行ったところ、フィルムが薄すぎるために、厚みぶれが大きくなってしまい同調意匠感が劣る結果となった。
【００４６】
比較例８
表面透明層の厚みを２５０μｍとした以外は実施例１と同条件で積層フィルムを作成し、評価を行ったところ、表面透明層が厚すぎて、積層フィルム全体の厚みが不均一となり、裏面へのコーティング加工性が悪化した。
【００４７】
上記各比較例の結果を表２に示す。
【００４８】
【表２】
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明の積層フィルムは、エンボスと柄が同調しているかのように見える意匠性の高い積層フィルムであるので、建材、壁層材、家具、家電等の化粧材として好適に適用できる。
【符号の説明】
【００５０】
１０ 積層フィルム
１０２ 下地隠蔽層
１０４ 着色層
１０６ 表面透明層
Ｐ 基材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エンボスを施した積層フィルムに関し、エンボスと柄が同調しているかのように見える意匠性の高い積層フィルムおよび積層フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、建材、壁層材、家具、家電等の化粧材として、意匠性の高いフィルムの要求がある。その手法として、印刷、ワイピング等の他、印刷柄とエンボスの凹凸が同調したいわゆる同調エンボスがある。
【０００３】
同調エンボスを形成する方法として、印刷に用いる印刷インキに発泡剤を添加し、柄に対応する部分を凸状にする方法や、印刷インキに撥液剤を添加し、この印刷面にトップコート層を設け、印刷層の有する撥液性能により柄に対応する部分が凹状のトップコート層を形成する方法や、印刷インキに硬化抑制剤を添加し、この印刷面にトップコート層を設けることにより柄に対応する部分が未硬化で凹状となるトップコート層を形成する方法などがある。
【０００４】
また、印刷柄とエンボスを同調させる方法としては、平板プレス式のエンボス装置を使用して、印刷柄と同一寸法のエンボス板を用いて形成する方法や、連続方式のエンボス装置において、フィルムの寸法変化を抑制する方法（特許文献１）や、エンボス機の機械制御による方法（特許文献２および３）が知られている。
【０００５】
しかしながら、従来の印刷柄とエンボスを同調させる方法は何れも印刷柄とエンボスとの同調に困難性が有り、容易に実施できる状況にはなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６１−０４６２８１号公報
【特許文献２】特開昭６３−２８６３８９号公報
【特許文献３】特開平７−２７６４９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明の目的は、簡便な方法によりエンボスと柄が同調しているかのように見える意匠性の高い積層フィルムおよび積層フィルムの製造方法を提供することにある。
【０００８】
本発明者は、下地隠蔽層の上に着色層および表面透明層をこの順に積層したフィルム構成において、下地隠蔽層および着色層のＬ＊値を特定の関係とし、下地隠蔽層および表面透明層の厚みを特定し、さらにエンボス深度を特定することにより、上記目的が達成されることを見出した。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち本発明は、以下の通りである。
１．下地隠蔽層の上に着色層および表面透明層をこの順に積層したフィルムにエンボス加工を施してなり、以下の条件（ａ）〜（ｄ）をすべて満たすことを特徴とする積層フィルム。
（ａ）前記下地隠蔽層のＬ＊値が前記着色層のＬ＊値よりも大きく、両者のＬ＊値の差が３０以上である。
（ｂ）前記下地隠蔽層の厚みが５０μｍ〜３００μｍである。
（ｃ）前記表面透明層の厚みが５０μｍ〜２００μｍである。
（ｄ）エンボス深度が積層フィルム厚みの３０％〜１００％である。
２．前記下地隠蔽層のＬ＊値が５０〜１００であることを特徴とする前記１に記載の積層フィルム。
３．前記下地隠蔽層のＬ＊値と着色層のＬ＊値との差が５０以上あることを特徴とする前記１または２に記載の積層フィルム。
４．下地隠蔽層の上に着色層および表面透明層をこの順に積層したフィルムにエンボス加工を施す工程を有し、以下の条件（ａ）〜（ｄ）をすべて満たすことを特徴とする積層フィルムの製造方法。
（ａ）前記下地隠蔽層のＬ＊値が前記着色層のＬ＊値よりも大きく、両者のＬ＊値の差が３０以上である。
（ｂ）前記下地隠蔽層の厚みが５０μｍ〜３００μｍである。
（ｃ）前記表面透明層の厚みが５０μｍ〜２００μｍである。
（ｄ）エンボス深度が積層フィルム厚みの３０％〜１００％である。
５．前記下地隠蔽層のＬ＊値が５０〜１００であることを特徴とする前記４に記載の積層フィルムの製造方法。
６．前記下地隠蔽層のＬ＊値と着色層のＬ＊値との差が５０以上あることを特徴とする前記４または５に記載の積層フィルムの製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、印刷とエンボスを同調させる難易度の高い工程を不要としながらも、エンボスと柄が同調しているかのように見える意匠感を有する積層フィルムを得ることができる。
本発明の積層フィルムは、下地隠蔽層の上に着色層および表面透明層をこの順に積層したフィルムにエンボス加工を施したものである。エンボス加工を施されたフィルムにおいては、その凹部では各層とも引き延ばされ、膜厚が他の部分より薄くなっている。その際、下地隠蔽層と着色層のＬ＊値（明度）の関係において、着色層が下地隠蔽層よりも一定値以上低ければ（暗ければ）、引き延ばされた着色層超しに下地隠蔽層が透けて見え、下地隠蔽層と着色層のコントラストにより、あたかも印刷が施されているような外観となり、更にはエンボスとも同調しているため非常に高い意匠性が得られるのである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の積層フィルムの一実施形態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
図１は、本発明の積層フィルムの一実施形態の断面図である。図１において、本発明の積層フィルム１０は、下地隠蔽層１０２の上に着色層１０４および表面透明層１０６をこの順に積層したフィルムにエンボス加工Ｅを施してなる。また本発明の積層フィルム１０は、基材Ｐ上に、基材Ｐと下地隠蔽層１０２とが接するように、若しくは接着剤・粘着剤・プライマー等の塗料層を介して貼り合わされる。
以下、各層について説明する。
【００１３】
（１）下地隠蔽層
本発明における下地隠蔽層１０２の材質は特に限定されるものではなく、紙類、不織布類、樹脂類を使用することができる。中でも加工性が良好な樹脂類が適しており、例えば、オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、スチレン系樹脂等が挙げられ、中でもエンボス適性に優れる塩化ビニル系樹脂が好ましく使用される。
【００１４】
本発明において、下地隠蔽層１０２のＬ＊値は、下記で説明する着色層１０４のＬ＊値よりも大きいことが必要である。また、両者のＬ＊値の差は、３０以上であることが必要である。
下地隠蔽層１０２のＬ＊値が、下記で説明する着色層１０４のＬ＊値よりも小さい場合、エンボスと柄が同調しているかのような意匠感が得られない、という不具合が発生する。
下地隠蔽層１０２のＬ＊値と着色層１０４のＬ＊値との差が３０以上であることにより、エンボス凹部のコントラストが明確になり、意匠性の高い外観が得られる。逆に両者の差が３０未満であると、当該効果が奏されない。本発明では、両者のＬ＊値の差が５０以上であることがさらに好ましい。
また、下地隠蔽層１０２のＬ＊値は、５０〜１００であることが好ましく、６０〜１００であることがより好ましい。
【００１５】
なお、Ｌ＊値とは、色の明るさの度合である明度を表す周知の尺度であり、ＪＩＳ Ｚ８７２２等に従って測定することができる。Ｌ＊値が大きいほど明度が高く、最大Ｌ＊値、すなわちＬ＊値＝１００は白色を意味し、最小Ｌ＊値、すなわちＬ＊値＝０は黒色を意味する。
【００１６】
また、下地隠蔽層１０２の厚みは、５０μｍ〜３００μｍであることが必要であり、５０μｍ〜２００μｍであることが好ましい。下地隠蔽層１０２の厚みが５０μｍを下回ると厚み不足によりエンボスと柄が同調しているかのような意匠感が得られない。逆に３００μｍを超えると、下地隠蔽層に厚みムラが発生し、それによって隠蔽性能が不均一となり好ましくない。
【００１７】
（２）着色層
着色層１０４は、塗工または製膜したフィルムにより形成することができる。
塗工による方法においては、塩酢ビ系、ポリエステル系、アクリル系等の樹脂成分に着色剤を添加し公知の方法にて塗工し、着色層１０４を形成することができる。この際、着色層１０４に接着性能を付与すれば、エンボスの熱のみでは接着強度が不足する基材同士のラミネートを可能にする効果も有することができる。
製膜したフィルムとしては、カレンダー、Ｔダイ押出し等公知の方法にて製膜でき、下地隠蔽層１０２および表面透明層１０６の材質を考慮し樹脂成分を適宜選択すればよい。着色層１０４は、下地隠蔽層１０２および／または表面透明層１０６の樹脂組成と同種の組成であることが加工性、接着性の点で望ましい。また、下地隠蔽層１０２と共に、あるいは表面透明層１０６と共に共押出しで着色層１０４を形成することもできる。
【００１８】
本発明において、下地隠蔽層１０２のＬ＊値と着色層１０４のＬ＊値との関係については、上述の通りである。着色層１０４のＬ＊値は、０〜５０であることが好ましい。
また、本発明の効果の観点から、着色層１０４の厚みは、０．０１μｍ〜３０μｍが好ましく、０．０１μｍ〜２０μｍがさらに好ましい。
【００１９】
（３）表面透明層
表面透明層１０６としては、透明でエンボス加工適性を有するものであればよく、用途に応じて公知の透明な樹脂フィルムを使用すればよい。樹脂としては、例えば、オレフィン系樹脂、エステル系樹脂、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂、塩化ビニル系樹脂、スチレン系樹脂等が挙げられる。また、透明な樹脂フィルムの同種または異種樹脂による多層構成でもよい。
上記の樹脂フィルムの中でもエンボス適正の点で塩化ビニル系樹脂が好適である。
【００２０】
また、表面透明層１０６の厚みは、５０μｍ〜２００μｍであることが必要であり、５０μｍ〜１５０μｍであることが好ましい。表面透明層１０６の厚みが５０μｍを下回るとエンボスと柄が同調しているかのような意匠感が得られない。逆に２００μｍを超えると、表面透明層の厚みムラが発生し、積層フィルムとなった時にスジ欠点となり好ましくない。
【００２１】
ここで、前記下地隠蔽層１０２、着色層１０４および表面透明層１０６の厚みとは、エンボス加工を施す前のそれぞれの層の厚みを意味する。
【００２２】
本発明の積層フィルムは、前述の下地隠蔽層１０２、着色層１０４および表面透明層１０６をこの順に積層し、このフィルムをエンボス加工に施すことにより製造できる。エンボス加工の方法に特に制限はなく、例えば、ドラム加熱型エンボッサー、マルチシリンダー型エンボッサーなど公知のエンボス加工機を用いて行うことができる。
【００２３】
下地隠蔽層１０２、着色層１０４および表面透明層１０６を直接エンボス加工機により積層し、エンボスを施してもよく、また、事前に着色層１０４を下地隠蔽層１０２および／または表面透明層１０６に塗工積層した後にエンボス加工機で相手方の基材と積層し、エンボスを施してもよく、また、事前に接着性を有する着色層を用いて下地隠蔽層１０２、着色層１０４、表面透明層１０６の３層構成品を作成した後エンボス加工機によりエンボスを施してもよい。
【００２４】
また本発明の積層フィルム１０のエンボス深度は、積層フィルム１０の厚みの３０％〜１００％であることが必要である。エンボス深度が３０％を下回ると、着色層１０４の引き伸ばされ方が小さく、下地隠蔽層１０２の透け方が不足し、その結果、印刷のようには見えず、同調の意匠感が得られない。一方、１００％を上回ると、フィルム自体に穴が空いたり、バックエンボス（裏面の凹凸）が大きくなり、製品として適さない。本発明の積層フィルム１０のエンボス深度は、本発明の効果の観点から、５０％〜１００％であることが好ましい。
エンボス深度は、エンボスロールの深度を調整することにより調整することができる。
なお、エンボス深度は、ＪＩＳ Ｂ０６０１に規定された方法に従い、積層フィルム１０の表面のＲｚ（最大高さ）を測定し、エンボス加工を施す前の積層フィルム厚みに対するＲｚのパーセンテージで表した。
【実施例】
【００２５】
以下、実施例および比較例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。
【００２６】
実施例１
下地隠蔽層としてＬ＊値が９０、厚みが８０μｍの塩化ビニル樹脂フィルム（Ｓ２３１０８Ｆｃ５６０９５、リケンテクノス（株）製）を用い、この下地隠蔽層の上に着色層として、Ｌ＊値が１０、厚みが２μｍの塗工層をグラビアコータを用いて形成した。得られたフィルムの着色層側に表面透明層として厚みが８０μｍの塩化ビニル樹脂フィルム（Ｓ２０１３１Ｆｃ０２５、リケンテクノス（株）製）をエンボス加工機で積層し、エンボス深度が６３％になるようにエンボスを施し、積層フィルムを得た。
【００２７】
得られた積層フィルムについて、下記の評価を行い、その結果を表１にまとめた。
（１）同調意匠感
被験者１０人が、エンボスと柄が同調しているように見えるかを判断し、以下の基準で評価した。
○：８人以上が同調しているように見えると判断
△：７〜４人が同調しているように見えると判断
×：同調しているように見えると判断した者が３人以下
【００２８】
（２）裏面へのコーティング加工性
当該積層フィルムの下地隠蔽層側（着色層形成面とは反対面）に、粘着剤を塗工し、それをステンレス板に施工することにより、以下の基準で裏面へのコーティング加工性を評価した。
○：ステンレス板と粘着剤の間にエアを含まず、表面意匠に影響なく施工出来る
△：ステンレス板と粘着剤の間に多少のエアを含み、表面意匠に僅かに悪影響を及ぼす
×：ステンレス板と粘着剤の間に多数のエアを含み、表面意匠に著しい悪影響を及ぼす
【００２９】
（３）厚みムラ
被験者１０人が目視で確認して、厚みムラ起因と判断できるスジ欠点が確認出来るかどうかを判断し、以下の基準で評価した。
○：厚みムラ起因と判断出来るスジ欠点が確認出来ると判断した者が２人以下
△：７〜３人が、厚みムラ起因と判断出来るスジ欠点が確認出来ると判断
×：８人以上が、厚みムラ起因と判断出来るスジ欠点が確認出来ると判断
【００３０】
結果を表１に示す。
【００３１】
実施例２
下地隠蔽層として、Ｌ＊値が７０、厚みが８０μｍの塩化ビニル樹脂フィルム（Ｓ２３１０８Ｆｃ５７９９１、リケンテクノス（株）製）を用いた。それ以外は実施例１を繰り返した。
【００３２】
実施例３
下地隠蔽層として、Ｌ＊値が５０、厚みが８０μｍの塩化ビニル樹脂フィルム（Ｓ２３１０６Ｆｃ９３３１５、リケンテクノス（株）製）を用いた。それ以外は実施例１を繰り返した。
【００３３】
実施例４〜５
着色層の色調を調整することにより着色層のＬ＊値を表１に示すように変更すること以外は実施例１を繰り返した。
【００３４】
実施例６〜８
エンボス深度を表１に示すように変更すること以外は実施例１を繰り返した。
【００３５】
実施例９〜１２
表面透明層および下地隠蔽層の厚み、エンボス深度を表１に示すように設定すること以外は実施例１を繰り返した。
【００３６】
実施例１３
着色層を、接着剤に着色剤を添加しＬ＊値を１０に調整した着色接着剤にしたこと以外は、実施例１を繰り返した。
【００３７】
上記各実施例の結果を表１に示す。
【００３８】
【表１】
【００３９】
比較例１
エンボス深度を２５％とした以外は実施例１と同条件で積層フィルムを作成し、評価を行ったところ、エンボスが浅いため着色層の引き延ばされ方が不足し、下地隠蔽層の色調が充分透けなかったため、印刷感が出ず、同調意匠感が劣る結果となった。
【００４０】
比較例２
エンボス深度を１１３％とした以外は実施例１と同条件で積層フィルムを作成し、評価を行ったところ、エンボスが深すぎ、下地隠蔽層の裏面に激しい凹凸が発生し、裏面にコートをした際にはコート抜けが多大に発生した。
【００４１】
比較例３
下地隠蔽層として、Ｌ＊値が５５の塩化ビニル樹脂フィルム（Ｓ２３１０６Ｆｃ９３１３４、リケンテクノス（株）製）を用い、着色層のＬ＊値を３５とした以外は実施例１と同条件で積層フィルムを作成し、評価を行ったところ、下地隠蔽層と着色層とのＬ＊値の差が小さくコントラストが出ないため、印刷感が出ず、同調意匠感が劣る結果となった。
【００４２】
比較例４
着色層を使用せず表面透明層としてＬ＊値が３５の塩化ビニル樹脂カラークリヤーフィルム（Ｓ２３１０６Ｆｃ９３９４７、リケンテクノス（株）製）を用いた以外は実施例１と同条件で積層フィルムを作成し、評価を行ったところ、カラークリヤーフィルムのバンクマークによる厚みムラが顕著で、意匠感に劣る出来となっていた。
【００４３】
比較例５
下地隠蔽層として、厚みが４０μｍの塩化ビニル樹脂フィルム（Ｓ２３１０８Ｆｃ５６０９５、リケンテクノス（株）製）を用いた以外は実施例１と同条件で積層フィルムを作成し、評価を行ったところ、基材の色の影響を受けやすくなり、意匠感が低下し同調意匠感が劣る結果となった。
【００４４】
比較例６
下地隠蔽層の厚みを３５０μｍとした以外は実施例１と同条件で積層フィルムを作成し、評価を行ったところ、下地隠蔽層が厚すぎて、下地隠蔽層に厚みムラが発生し、積層フィルム全体の厚みが不均一となり、それによって隠蔽性能が不均一となり意匠感が低下した。
【００４５】
比較例７
表面透明層の厚みを４０μｍとした以外は実施例１と同条件で積層フィルムを作成し、評価を行ったところ、フィルムが薄すぎるために、厚みぶれが大きくなってしまい同調意匠感が劣る結果となった。
【００４６】
比較例８
表面透明層の厚みを２５０μｍとした以外は実施例１と同条件で積層フィルムを作成し、評価を行ったところ、表面透明層が厚すぎて、積層フィルム全体の厚みが不均一となり、裏面へのコーティング加工性が悪化した。
【００４７】
上記各比較例の結果を表２に示す。
【００４８】
【表２】
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明の積層フィルムは、エンボスと柄が同調しているかのように見える意匠性の高い積層フィルムであるので、建材、壁層材、家具、家電等の化粧材として好適に適用できる。
【符号の説明】
【００５０】
１０ 積層フィルム
１０２ 下地隠蔽層
１０４ 着色層
１０６ 表面透明層
Ｐ 基材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下地隠蔽層の上に着色層および表面透明層をこの順に積層したフィルムにエンボス加工を施してなり、以下の条件（ａ）〜（ｄ）をすべて満たすことを特徴とする積層フィルム。
（ａ）前記下地隠蔽層のＬ＊値が前記着色層のＬ＊値よりも大きく、両者のＬ＊値の差が３０以上である。
（ｂ）前記下地隠蔽層の厚みが５０μｍ〜３００μｍである。
（ｃ）前記表面透明層の厚みが５０μｍ〜２００μｍである。
（ｄ）エンボス深度が積層フィルム厚みの３０％〜１００％である。
【請求項２】
前記下地隠蔽層のＬ＊値が５０〜１００であることを特徴とする請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項３】
前記下地隠蔽層のＬ＊値と着色層のＬ＊値との差が５０以上あることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層フィルム。
【請求項４】
下地隠蔽層の上に着色層および表面透明層をこの順に積層したフィルムにエンボス加工を施す工程を有し、以下の条件（ａ）〜（ｄ）をすべて満たすことを特徴とする積層フィルムの製造方法。
（ａ）前記下地隠蔽層のＬ＊値が前記着色層のＬ＊値よりも大きく、両者のＬ＊値の差が３０以上である。
（ｂ）前記下地隠蔽層の厚みが５０μｍ〜３００μｍである。
（ｃ）前記表面透明層の厚みが５０μｍ〜２００μｍである。
（ｄ）エンボス深度が積層フィルム厚みの３０％〜１００％である。
【請求項５】
前記下地隠蔽層のＬ＊値が５０〜１００であることを特徴とする請求項４に記載の積層フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記下地隠蔽層のＬ＊値と着色層のＬ＊値との差が５０以上あることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の積層フィルムの製造方法。
【請求項１】
下地隠蔽層の上に着色層および表面透明層をこの順に積層したフィルムにエンボス加工を施してなり、以下の条件（ａ）〜（ｄ）をすべて満たすことを特徴とする積層フィルム。
（ａ）前記下地隠蔽層のＬ＊値が前記着色層のＬ＊値よりも大きく、両者のＬ＊値の差が３０以上である。
（ｂ）前記下地隠蔽層の厚みが５０μｍ〜３００μｍである。
（ｃ）前記表面透明層の厚みが５０μｍ〜２００μｍである。
（ｄ）エンボス深度が積層フィルム厚みの３０％〜１００％である。
【請求項２】
前記下地隠蔽層のＬ＊値が５０〜１００であることを特徴とする請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項３】
前記下地隠蔽層のＬ＊値と着色層のＬ＊値との差が５０以上あることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層フィルム。
【請求項４】
下地隠蔽層の上に着色層および表面透明層をこの順に積層したフィルムにエンボス加工を施す工程を有し、以下の条件（ａ）〜（ｄ）をすべて満たすことを特徴とする積層フィルムの製造方法。
（ａ）前記下地隠蔽層のＬ＊値が前記着色層のＬ＊値よりも大きく、両者のＬ＊値の差が３０以上である。
（ｂ）前記下地隠蔽層の厚みが５０μｍ〜３００μｍである。
（ｃ）前記表面透明層の厚みが５０μｍ〜２００μｍである。
（ｄ）エンボス深度が積層フィルム厚みの３０％〜１００％である。
【請求項５】
前記下地隠蔽層のＬ＊値が５０〜１００であることを特徴とする請求項４に記載の積層フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記下地隠蔽層のＬ＊値と着色層のＬ＊値との差が５０以上あることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の積層フィルムの製造方法。
【図１】
【公開番号】特開２０１２−２５０４５９（Ｐ２０１２−２５０４５９Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２５２９７（Ｐ２０１１−１２５２９７）
【出願日】平成２３年６月３日（２０１１．６．３）
【出願人】（０００２５０３８４）リケンテクノス株式会社 (236)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月３日（２０１１．６．３）
【出願人】（０００２５０３８４）リケンテクノス株式会社 (236)
【Ｆターム（参考）】
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