積層型電子部品
【課題】小型化した場合であってもコイル導体に不具合が生じることを抑制できる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品１では、絶縁体層１１を圧着する際、コイル導体１２が形成された絶縁体層１１の中心付近が引出導体１３及び接続導体１４によって押し込まれることによって楔効果が生じ、コイル導体１２の位置ずれが抑制される。このとき、積層型電子部品１では、コイル導体１２と引出導体１３とを素体２の積層方向から重ね合わせて見たときに、コイル導体１２のパッド部２３の輪郭形状が、引出導体１３のパッド部２６の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっている。このため、積層型電子部品１が小型化した場合であっても、引出導体１３とコイル導体１２との間に一定のスペースが設けられ、楔効果が過剰となることを防止できるので、コイル導体１２に不具合が生じることを抑制できる。
【解決手段】積層型電子部品１では、絶縁体層１１を圧着する際、コイル導体１２が形成された絶縁体層１１の中心付近が引出導体１３及び接続導体１４によって押し込まれることによって楔効果が生じ、コイル導体１２の位置ずれが抑制される。このとき、積層型電子部品１では、コイル導体１２と引出導体１３とを素体２の積層方向から重ね合わせて見たときに、コイル導体１２のパッド部２３の輪郭形状が、引出導体１３のパッド部２６の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっている。このため、積層型電子部品１が小型化した場合であっても、引出導体１３とコイル導体１２との間に一定のスペースが設けられ、楔効果が過剰となることを防止できるので、コイル導体１２に不具合が生じることを抑制できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層型電子部品として例えば特許文献１に記載の電子部品がある。この従来の電子部品は、略直方体形状の素体内にコイルを備えて構成されている。コイルの引出部は、コイルの中心軸に沿って伸びており、素体の端面に形成された端子電極に接続されている。このような電子部品では、実装面に対してコイルが平行となり、端子電極とコイルとの間の浮遊容量を低減できるため、高周波帯域でのノイズ除去機能を確保できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２６０６４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述のような積層型電子部品は、例えばコイルを形成する内部導体（コイル導体）を備えた絶縁体層と、引出部を形成する内部導体（引出導体）を備えた絶縁体層と、コイルと引出部を接続する内部導体（接続導体）を備えた絶縁体層とを所定の順序で積層し、これを焼結することで作製される。コイル導体の中心軸に沿って引出導体が配置されている場合、各絶縁体層を積層して圧着する際に引出導体及び接続導体が楔となり、コイル導体の位置ずれが抑制される効果（楔効果）が得られる。
【０００５】
しかしながら、近年では積層型電子部品の小型化が進み、これに伴ってコイル径も小さくなってきている。そのため、楔効果が過剰となり易く、絶縁体層を圧着する際、コイル導体に積層ずれ・変形・断裂などの不具合が生じるおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、小型化した場合であってもコイル導体に不具合が生じることを抑制できる積層型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題の解決のため、本発明に係る積層型電子部品は、複数の絶縁体層を積層してなる素体と、素体における積層方向の端部に設けられた端子電極と、を備え、素体内には、積層方向に延在するコイルを形成するコイル導体と、コイルの中心軸に沿って延在すると共に端子電極に接続される引出導体と、コイル導体と引出導体とを接続する接続導体と、が配置され、コイル導体の導体パターンは、略コの字状をなすと共に、スルーホールが形成されたパッド部を両端にそれぞれ有し、引出導体の導体パターンは、中心軸と同軸にスルーホールが形成されたパッド部を有し、コイル導体と引出導体とを素体の積層方向から重ね合わせて見たときに、引出導体のパッド部の輪郭形状が、コイル導体のパッド部の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっていることを特徴としている。
【０００８】
この積層型電子部品では、複数の絶縁体層を圧着する際、コイル導体が形成された絶縁体層の中心付近が引出導体及び接続導体によって押し込まれることによって楔効果が生じ、コイル導体の位置ずれが抑制される。このとき、この積層型電子部品では、コイル導体と引出導体とを素体の積層方向から重ね合わせて見たときに、引出導体のパッド部の輪郭形状が、コイル導体のパッド部の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっている。このため、積層型電子部品が小型化した場合であっても、引出導体とコイル導体との間に一定のスペースが設けられるので、楔効果が過剰となることを防止できる。したがって、コイル導体に積層ずれ・変形・断裂などの不具合が生じることを抑制できる。
【０００９】
また、引出導体のパッド部の輪郭形状には、複数の角部と、コイル導体のパッド部に対向する対向辺とが含まれ、対向辺は、角部同士を結ぶ直線、及び直線よりも内側を通る直線或いは曲線のいずれかであることが好ましい。これにより、引出導体とコイル導体との間のスペースを好適に確保できる。
【００１０】
また、コイル導体と引出導体とを素体の積層方向から重ね合わせて見たときに、コイル導体のパッド部の輪郭形状が、引出導体のパッド部の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっていることが好ましい。この場合、引出導体とコイル導体との間のスペースが更に確保され、コイル導体に積層ずれ・変形・断裂などの不具合が生じることをより確実に抑制できる。
【００１１】
また、コイル導体のパッド部の輪郭形状には、複数の角部と、引出導体のパッド部に対向する対向辺とが含まれ、対向辺は、角部同士を結ぶ直線、及び直線よりも内側を通る直線或いは曲線のいずれかであることが好ましい。これにより、引出導体とコイル導体との間のスペースを好適に確保できる。
【００１２】
また、接続導体の導体パターンは、コイル導体のパッド部と引出導体のパッド部とに対応するパッド部を有し、コイル導体と接続導体とを素体の積層方向から重ね合わせて見たときに、接続導体のパッド部の輪郭形状が、コイル導体のパッド部の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっていることが好ましい。この場合、接続導体とコイル導体との間のスペースが確保され、コイル導体に積層ずれ・変形・断裂などの不具合が生じることをより確実に抑制できる。
【００１３】
また、接続導体のパッド部の輪郭形状には、複数の角部と、コイル導体のパッド部に対向する対向辺とが含まれ、対向辺は、角部同士を結ぶ直線、及び直線よりも内側を通る直線或いは曲線のいずれかであることが好ましい。これにより、接続導体とコイル導体との間のスペースを好適に確保できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、小型化した場合であってもコイル導体に不具合が生じることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る積層型電子部品の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示した積層型電子部品の層構成を示す分解斜視図である。
【図３】図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】コイル導体のパターンの一例を示す平面図である。
【図５】引出導体のパターンの一例を示す平面図である。
【図６】接続導体のパターンの一例を示す平面図である。
【図７】コイル導体と引出導体とを素体の積層方向から重ね合わせて見た図である。
【図８】コイル導体と接続導体とを素体の積層方向から重ね合わせて見た図である。
【図９】コイル導体のパッド部の変形例を示す図である。
【図１０】引出導体のパッド部の変形例を示す図である。
【図１１】接続導体のパッド部の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る積層型電子部品の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明に係る積層型電子部品の一実施形態を示す斜視図である。また、図２は、図１に示した積層型電子部品の層構成を示す分解斜視図であり、図３は、図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図１〜図３に示すように、積層型電子部品１は、略直方体形状の素体２と、素体２の表面に設けられた一対の端子電極３，３とを備えている。
【００１８】
素体２は、複数の絶縁体層１１（図２参照）を積層することによって構成されている。絶縁体層１１は、例えばＦｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎなどを主成分としたフェライト材料のグリーンシートを用いて形成される。素体２は、各グリーンシートに所定の導体パターン及びスルーホールを形成し、これらを所定の順序で積層及び圧着して得られた積層体を焼成することによって作製される。なお、素体２において、各絶縁体層１１は、互いの境界が視認できない程度に一体化されている。
【００１９】
端子電極３は、素体２における積層方向の端面を覆うように形成されている。端子電極３は、素体２の形成後に、例えばＡｇやガラスを主成分とした導電性ペーストをディップ法などによって塗布し、これを焼成することによって得られる。端子電極３の表面には、必要に応じてメッキ処理が施される。
【００２０】
素体２の内部には、図２及び図３に示すように、コイルＭを形成するコイル導体１２と、コイルＭを端子電極３側に引き出す引出導体１３と、コイル導体１２と引出導体１３との間に介在する接続導体１４とが配置されている。
【００２１】
コイル導体１２を形成する導体パターン２１は、図４に示すように、いずれも略コの字状に形成されている。導体パターン２１の一端部及び他端部には、スルーホール２２に対応するパッド部２３がそれぞれ形成されている。各導体パターン２１は、図２に示すように、９０度ずつ位相をずらした状態でスルーホール２２を介して直列に接続されており、積層方向に延在するコイルＭを形成している。
【００２２】
引出導体１３を形成する導体パターン２４は、図５に示すように、スルーホール２５に対応するパッド部２６からなり、コイル導体１２によって形成されるコイルＭの中心軸Ｌ（図３参照）と同軸に配置されている。各導体パターン２４は、図２に示すように、スルーホール２５を介して直列に接続されており、コイルＭの中心軸Ｌに沿って延在する引出導体１３を形成している。引出導体１３の外側端部は、素体２の積層方向の端面に露出し、端子電極３に接続されている。
【００２３】
接続導体１４を形成する導体パターン２７は、図６に示すように、コイル導体１２の一方のパッド部２３に対応する位置と、引出導体１３のパッド部２６に対応する位置とを結ぶように形成されている。導体パターン２７の一端部には、スルーホール２５に対応するパッド部２８が引出導体１３のパッド部２６と同軸に形成され、導体パターン２７の他端部には、スルーホール２２に対応するパッド部２９がコイル導体１２のパッド部２３と同軸に形成されている。図２に示すように、導体パターン２７の一端部は、スルーホール２５を介して引出導体１３の他端部に接続され、導体パターン２７の他端部は、スルーホール２２を介してコイル導体１２の端部に接続されている。
【００２４】
以上のような導体パターン２１、導体パターン２４、及び導体パターン２７は、例えばＡｇを主成分とした導電性ペーストをスクリーン印刷などを用いてグリーンシートにパターン形成し、これを焼成することによって得られる。このとき、導体パターン２１、導体パターン２４、導体パターン２７の厚さは、例えば５〜２０μｍ、好ましくは１０〜１５μｍに設定される。
【００２５】
次に、上述したコイル導体１２のパッド部２３、引出導体１３のパッド部２６、及び接続導体１４のパッド部２８の形状について説明する。
【００２６】
図４に示すように、コイル導体１２のパッド部２３の輪郭形状は、その大部分が円形状をなしている。一方、パッド部２３の輪郭形状は、その付根部分と、他方のパッド部２３に張り出す張出部分の先端とにそれぞれ角部２３ａ，２３ａを有している。これらの角部２３ａ，２３ａを結ぶ直線状の辺は、図７に示すように、コイル導体１２と引出導体１３とを素体２の積層方向から重ね合わせて見たときに、引出導体１３のパッド部２６に対向する対向辺２３ｂとなっている。
【００２７】
また、図５に示すように、引出導体１３のパッド部２６の輪郭形状は、矩形状をなしている。パッド部２６の輪郭形状において、角部２６ａ，２６ａを結ぶ直線状の各辺は、図７に示すように、コイル導体１２と引出導体１３とを素体２の積層方向から重ね合わせて見たときに、コイル導体１２のパッド部２３に対向する対向辺２６ｂとなっている。
【００２８】
このような対向辺２３ｂ，２６ｂの形成により、コイル導体１２と引出導体１３とを素体２の積層方向から重ね合わせて見たときに、コイル導体１２のパッド部２３の輪郭形状は、引出導体１３のパッド部２６の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっており、かつ引出導体１３のパッド部２６の輪郭形状は、コイル導体１２のパッド部２３の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっている。したがって、引出導体１３のパッド部２６とコイル導体１２のパッド部２３との間には、これらの逃げ形状によって一定のスペースが形成されることとなる。
【００２９】
さらに、図６に示すように、接続導体１４のパッド部２８の輪郭形状は、パッド部２９側に延びる部位を除いて、引出導体１３のパッド部２６と同様の矩形状をなしている。パッド部２８の輪郭形状において、角部２８ａ，２８ａを結ぶ直線状の各辺は、図８に示すように、コイル導体１２と接続導体１４とを素体２の積層方向から重ね合わせて見たときに、コイル導体１２のパッド部２３に対向する対向辺２８ｂとなっている。
【００３０】
このような対向辺２８ｂの形成により、コイル導体１２と接続導体１４とを素体２の積層方向から重ね合わせて見たときに、接続導体１４のパッド部２８の輪郭形状は、コイル導体１２のパッド部２３の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっている。したがって、接続導体１４のパッド部２８とコイル導体１２のパッド部２３との間には、逃げ形状によって一定のスペースが形成されることとなる。
【００３１】
以上の構成を有する積層型電子部品１では、複数の絶縁体層１１を圧着する際、コイル導体１２が形成された絶縁体層１１の中心付近が引出導体１３及び接続導体１４によって押し込まれることによって楔効果が生じ、コイル導体１２の位置ずれが抑制される。
【００３２】
このとき、積層型電子部品１では、コイル導体１２と引出導体１３とを素体２の積層方向から重ね合わせて見たときに、コイル導体１２のパッド部２３の輪郭形状が、引出導体１３のパッド部２６の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっており、かつ引出導体１３のパッド部２６の輪郭形状が、コイル導体１２のパッド部２３の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっている。このため、積層型電子部品１が小型化した場合であっても、引出導体１３とコイル導体１２との間に一定のスペースが設けられるので、楔効果が過剰となることを防止できる。したがって、コイル導体１２に積層ずれ・変形・断裂などの不具合が生じることを抑制できる。
【００３３】
また、積層型電子部品１では、コイル導体１２と接続導体１４とを素体２の積層方向から重ね合わせて見たときに、接続導体１４のパッド部２８の輪郭形状が、コイル導体１２のパッド部２３の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっている。これにより、接続導体１４とコイル導体１２との間にも一定のスペースが設けられるので、楔効果が過剰となることを防止できる。したがって、コイル導体１２に積層ずれ・変形・断裂などの不具合が生じることを一層確実に抑制できる。
【００３４】
本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば上述した実施形態では、対向辺２３ｂ，２６ｂ，２８ｂを直線状に形成しているが、これらの対向辺は、角部同士を結ぶ直線よりも内側を通る直線或いは曲線のいずれかであってもよい。
【００３５】
コイル導体１２のパッド部２３の変形例として、例えば図９（ａ）に示すように、角部２３ａ，２３ａを結ぶ直線よりも内側に弧を描く曲線によって対向辺２３ｃを形成してもよく、図９（ｂ）に示すように、角部２３ａ，２３ａを結ぶ直線よりも内側に別の角部２３ｄを設け、角部２３ａ，２３ｄを結ぶ直線と角部２３ｄ，２３ａを結ぶ直線とによって対向辺２８ｅを形成してもよい。
【００３６】
引出導体１３のパッド部２６の変形例として、例えば図１０（ａ）に示すように、角部２６ａ，２６ａを結ぶ直線よりも内側に弧を描く曲線によって対向辺２６ｃを形成してもよく、図１０（ｂ）に示すように、角部２６ａ，２６ａを結ぶ直線よりも内側に別の角部２６ｄを設け、角部２６ａ，２６ｄを結ぶ直線と角部２６ｄ，２６ａを結ぶ直線とによって対向辺２６ｅを形成してもよい。
【００３７】
接続導体１４のパッド部２８の変形例として、例えば図１１（ａ）に示すように、角部２８ａ，２８ａを結ぶ直線よりも内側に弧を描く曲線によって対向辺２８ｃを形成してもよく、図１１（ｂ）に示すように、角部２８ａ，２８ａを結ぶ直線よりも内側に別の角部２８ｄを設け、角部２８ａ，２８ｄを結ぶ直線と角部２８ｄ，２８ａを結ぶ直線とによって対向辺２８ｅを形成してもよい。
【００３８】
このような変形例では、素体２の積層方向から重ね合わせて見たときのコイル導体１２のパッド部２３と引出導体１３のパッド部２６との間のスペース、及び接続導体１４のパッド部２８とコイル導体１２のパッド部２３との間のスペースをより広範に確保できる。したがって、コイル導体１２に積層ずれ・変形・断裂などの不具合が生じることを一層確実に抑制できる。
【符号の説明】
【００３９】
１…積層型電子部品、２…素体、３…端子電極、１１…絶縁体層、１２…コイル導体、１３…引出導体、１４…接続導体、２３…（コイル導体の）パッド部、２２，２５…スルーホール、２６…（引出導体の）パッド部、２８…（接続導体の）パッド部、２３ａ，２６ａ，２８ａ…角部、２３ｂ，２３ｃ，２３ｅ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｅ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｅ…対向辺、Ｍ…コイル、Ｌ…中心軸。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層型電子部品として例えば特許文献１に記載の電子部品がある。この従来の電子部品は、略直方体形状の素体内にコイルを備えて構成されている。コイルの引出部は、コイルの中心軸に沿って伸びており、素体の端面に形成された端子電極に接続されている。このような電子部品では、実装面に対してコイルが平行となり、端子電極とコイルとの間の浮遊容量を低減できるため、高周波帯域でのノイズ除去機能を確保できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２６０６４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述のような積層型電子部品は、例えばコイルを形成する内部導体（コイル導体）を備えた絶縁体層と、引出部を形成する内部導体（引出導体）を備えた絶縁体層と、コイルと引出部を接続する内部導体（接続導体）を備えた絶縁体層とを所定の順序で積層し、これを焼結することで作製される。コイル導体の中心軸に沿って引出導体が配置されている場合、各絶縁体層を積層して圧着する際に引出導体及び接続導体が楔となり、コイル導体の位置ずれが抑制される効果（楔効果）が得られる。
【０００５】
しかしながら、近年では積層型電子部品の小型化が進み、これに伴ってコイル径も小さくなってきている。そのため、楔効果が過剰となり易く、絶縁体層を圧着する際、コイル導体に積層ずれ・変形・断裂などの不具合が生じるおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、小型化した場合であってもコイル導体に不具合が生じることを抑制できる積層型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題の解決のため、本発明に係る積層型電子部品は、複数の絶縁体層を積層してなる素体と、素体における積層方向の端部に設けられた端子電極と、を備え、素体内には、積層方向に延在するコイルを形成するコイル導体と、コイルの中心軸に沿って延在すると共に端子電極に接続される引出導体と、コイル導体と引出導体とを接続する接続導体と、が配置され、コイル導体の導体パターンは、略コの字状をなすと共に、スルーホールが形成されたパッド部を両端にそれぞれ有し、引出導体の導体パターンは、中心軸と同軸にスルーホールが形成されたパッド部を有し、コイル導体と引出導体とを素体の積層方向から重ね合わせて見たときに、引出導体のパッド部の輪郭形状が、コイル導体のパッド部の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっていることを特徴としている。
【０００８】
この積層型電子部品では、複数の絶縁体層を圧着する際、コイル導体が形成された絶縁体層の中心付近が引出導体及び接続導体によって押し込まれることによって楔効果が生じ、コイル導体の位置ずれが抑制される。このとき、この積層型電子部品では、コイル導体と引出導体とを素体の積層方向から重ね合わせて見たときに、引出導体のパッド部の輪郭形状が、コイル導体のパッド部の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっている。このため、積層型電子部品が小型化した場合であっても、引出導体とコイル導体との間に一定のスペースが設けられるので、楔効果が過剰となることを防止できる。したがって、コイル導体に積層ずれ・変形・断裂などの不具合が生じることを抑制できる。
【０００９】
また、引出導体のパッド部の輪郭形状には、複数の角部と、コイル導体のパッド部に対向する対向辺とが含まれ、対向辺は、角部同士を結ぶ直線、及び直線よりも内側を通る直線或いは曲線のいずれかであることが好ましい。これにより、引出導体とコイル導体との間のスペースを好適に確保できる。
【００１０】
また、コイル導体と引出導体とを素体の積層方向から重ね合わせて見たときに、コイル導体のパッド部の輪郭形状が、引出導体のパッド部の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっていることが好ましい。この場合、引出導体とコイル導体との間のスペースが更に確保され、コイル導体に積層ずれ・変形・断裂などの不具合が生じることをより確実に抑制できる。
【００１１】
また、コイル導体のパッド部の輪郭形状には、複数の角部と、引出導体のパッド部に対向する対向辺とが含まれ、対向辺は、角部同士を結ぶ直線、及び直線よりも内側を通る直線或いは曲線のいずれかであることが好ましい。これにより、引出導体とコイル導体との間のスペースを好適に確保できる。
【００１２】
また、接続導体の導体パターンは、コイル導体のパッド部と引出導体のパッド部とに対応するパッド部を有し、コイル導体と接続導体とを素体の積層方向から重ね合わせて見たときに、接続導体のパッド部の輪郭形状が、コイル導体のパッド部の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっていることが好ましい。この場合、接続導体とコイル導体との間のスペースが確保され、コイル導体に積層ずれ・変形・断裂などの不具合が生じることをより確実に抑制できる。
【００１３】
また、接続導体のパッド部の輪郭形状には、複数の角部と、コイル導体のパッド部に対向する対向辺とが含まれ、対向辺は、角部同士を結ぶ直線、及び直線よりも内側を通る直線或いは曲線のいずれかであることが好ましい。これにより、接続導体とコイル導体との間のスペースを好適に確保できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、小型化した場合であってもコイル導体に不具合が生じることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る積層型電子部品の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示した積層型電子部品の層構成を示す分解斜視図である。
【図３】図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】コイル導体のパターンの一例を示す平面図である。
【図５】引出導体のパターンの一例を示す平面図である。
【図６】接続導体のパターンの一例を示す平面図である。
【図７】コイル導体と引出導体とを素体の積層方向から重ね合わせて見た図である。
【図８】コイル導体と接続導体とを素体の積層方向から重ね合わせて見た図である。
【図９】コイル導体のパッド部の変形例を示す図である。
【図１０】引出導体のパッド部の変形例を示す図である。
【図１１】接続導体のパッド部の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る積層型電子部品の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明に係る積層型電子部品の一実施形態を示す斜視図である。また、図２は、図１に示した積層型電子部品の層構成を示す分解斜視図であり、図３は、図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図１〜図３に示すように、積層型電子部品１は、略直方体形状の素体２と、素体２の表面に設けられた一対の端子電極３，３とを備えている。
【００１８】
素体２は、複数の絶縁体層１１（図２参照）を積層することによって構成されている。絶縁体層１１は、例えばＦｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎなどを主成分としたフェライト材料のグリーンシートを用いて形成される。素体２は、各グリーンシートに所定の導体パターン及びスルーホールを形成し、これらを所定の順序で積層及び圧着して得られた積層体を焼成することによって作製される。なお、素体２において、各絶縁体層１１は、互いの境界が視認できない程度に一体化されている。
【００１９】
端子電極３は、素体２における積層方向の端面を覆うように形成されている。端子電極３は、素体２の形成後に、例えばＡｇやガラスを主成分とした導電性ペーストをディップ法などによって塗布し、これを焼成することによって得られる。端子電極３の表面には、必要に応じてメッキ処理が施される。
【００２０】
素体２の内部には、図２及び図３に示すように、コイルＭを形成するコイル導体１２と、コイルＭを端子電極３側に引き出す引出導体１３と、コイル導体１２と引出導体１３との間に介在する接続導体１４とが配置されている。
【００２１】
コイル導体１２を形成する導体パターン２１は、図４に示すように、いずれも略コの字状に形成されている。導体パターン２１の一端部及び他端部には、スルーホール２２に対応するパッド部２３がそれぞれ形成されている。各導体パターン２１は、図２に示すように、９０度ずつ位相をずらした状態でスルーホール２２を介して直列に接続されており、積層方向に延在するコイルＭを形成している。
【００２２】
引出導体１３を形成する導体パターン２４は、図５に示すように、スルーホール２５に対応するパッド部２６からなり、コイル導体１２によって形成されるコイルＭの中心軸Ｌ（図３参照）と同軸に配置されている。各導体パターン２４は、図２に示すように、スルーホール２５を介して直列に接続されており、コイルＭの中心軸Ｌに沿って延在する引出導体１３を形成している。引出導体１３の外側端部は、素体２の積層方向の端面に露出し、端子電極３に接続されている。
【００２３】
接続導体１４を形成する導体パターン２７は、図６に示すように、コイル導体１２の一方のパッド部２３に対応する位置と、引出導体１３のパッド部２６に対応する位置とを結ぶように形成されている。導体パターン２７の一端部には、スルーホール２５に対応するパッド部２８が引出導体１３のパッド部２６と同軸に形成され、導体パターン２７の他端部には、スルーホール２２に対応するパッド部２９がコイル導体１２のパッド部２３と同軸に形成されている。図２に示すように、導体パターン２７の一端部は、スルーホール２５を介して引出導体１３の他端部に接続され、導体パターン２７の他端部は、スルーホール２２を介してコイル導体１２の端部に接続されている。
【００２４】
以上のような導体パターン２１、導体パターン２４、及び導体パターン２７は、例えばＡｇを主成分とした導電性ペーストをスクリーン印刷などを用いてグリーンシートにパターン形成し、これを焼成することによって得られる。このとき、導体パターン２１、導体パターン２４、導体パターン２７の厚さは、例えば５〜２０μｍ、好ましくは１０〜１５μｍに設定される。
【００２５】
次に、上述したコイル導体１２のパッド部２３、引出導体１３のパッド部２６、及び接続導体１４のパッド部２８の形状について説明する。
【００２６】
図４に示すように、コイル導体１２のパッド部２３の輪郭形状は、その大部分が円形状をなしている。一方、パッド部２３の輪郭形状は、その付根部分と、他方のパッド部２３に張り出す張出部分の先端とにそれぞれ角部２３ａ，２３ａを有している。これらの角部２３ａ，２３ａを結ぶ直線状の辺は、図７に示すように、コイル導体１２と引出導体１３とを素体２の積層方向から重ね合わせて見たときに、引出導体１３のパッド部２６に対向する対向辺２３ｂとなっている。
【００２７】
また、図５に示すように、引出導体１３のパッド部２６の輪郭形状は、矩形状をなしている。パッド部２６の輪郭形状において、角部２６ａ，２６ａを結ぶ直線状の各辺は、図７に示すように、コイル導体１２と引出導体１３とを素体２の積層方向から重ね合わせて見たときに、コイル導体１２のパッド部２３に対向する対向辺２６ｂとなっている。
【００２８】
このような対向辺２３ｂ，２６ｂの形成により、コイル導体１２と引出導体１３とを素体２の積層方向から重ね合わせて見たときに、コイル導体１２のパッド部２３の輪郭形状は、引出導体１３のパッド部２６の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっており、かつ引出導体１３のパッド部２６の輪郭形状は、コイル導体１２のパッド部２３の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっている。したがって、引出導体１３のパッド部２６とコイル導体１２のパッド部２３との間には、これらの逃げ形状によって一定のスペースが形成されることとなる。
【００２９】
さらに、図６に示すように、接続導体１４のパッド部２８の輪郭形状は、パッド部２９側に延びる部位を除いて、引出導体１３のパッド部２６と同様の矩形状をなしている。パッド部２８の輪郭形状において、角部２８ａ，２８ａを結ぶ直線状の各辺は、図８に示すように、コイル導体１２と接続導体１４とを素体２の積層方向から重ね合わせて見たときに、コイル導体１２のパッド部２３に対向する対向辺２８ｂとなっている。
【００３０】
このような対向辺２８ｂの形成により、コイル導体１２と接続導体１４とを素体２の積層方向から重ね合わせて見たときに、接続導体１４のパッド部２８の輪郭形状は、コイル導体１２のパッド部２３の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっている。したがって、接続導体１４のパッド部２８とコイル導体１２のパッド部２３との間には、逃げ形状によって一定のスペースが形成されることとなる。
【００３１】
以上の構成を有する積層型電子部品１では、複数の絶縁体層１１を圧着する際、コイル導体１２が形成された絶縁体層１１の中心付近が引出導体１３及び接続導体１４によって押し込まれることによって楔効果が生じ、コイル導体１２の位置ずれが抑制される。
【００３２】
このとき、積層型電子部品１では、コイル導体１２と引出導体１３とを素体２の積層方向から重ね合わせて見たときに、コイル導体１２のパッド部２３の輪郭形状が、引出導体１３のパッド部２６の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっており、かつ引出導体１３のパッド部２６の輪郭形状が、コイル導体１２のパッド部２３の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっている。このため、積層型電子部品１が小型化した場合であっても、引出導体１３とコイル導体１２との間に一定のスペースが設けられるので、楔効果が過剰となることを防止できる。したがって、コイル導体１２に積層ずれ・変形・断裂などの不具合が生じることを抑制できる。
【００３３】
また、積層型電子部品１では、コイル導体１２と接続導体１４とを素体２の積層方向から重ね合わせて見たときに、接続導体１４のパッド部２８の輪郭形状が、コイル導体１２のパッド部２３の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっている。これにより、接続導体１４とコイル導体１２との間にも一定のスペースが設けられるので、楔効果が過剰となることを防止できる。したがって、コイル導体１２に積層ずれ・変形・断裂などの不具合が生じることを一層確実に抑制できる。
【００３４】
本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば上述した実施形態では、対向辺２３ｂ，２６ｂ，２８ｂを直線状に形成しているが、これらの対向辺は、角部同士を結ぶ直線よりも内側を通る直線或いは曲線のいずれかであってもよい。
【００３５】
コイル導体１２のパッド部２３の変形例として、例えば図９（ａ）に示すように、角部２３ａ，２３ａを結ぶ直線よりも内側に弧を描く曲線によって対向辺２３ｃを形成してもよく、図９（ｂ）に示すように、角部２３ａ，２３ａを結ぶ直線よりも内側に別の角部２３ｄを設け、角部２３ａ，２３ｄを結ぶ直線と角部２３ｄ，２３ａを結ぶ直線とによって対向辺２８ｅを形成してもよい。
【００３６】
引出導体１３のパッド部２６の変形例として、例えば図１０（ａ）に示すように、角部２６ａ，２６ａを結ぶ直線よりも内側に弧を描く曲線によって対向辺２６ｃを形成してもよく、図１０（ｂ）に示すように、角部２６ａ，２６ａを結ぶ直線よりも内側に別の角部２６ｄを設け、角部２６ａ，２６ｄを結ぶ直線と角部２６ｄ，２６ａを結ぶ直線とによって対向辺２６ｅを形成してもよい。
【００３７】
接続導体１４のパッド部２８の変形例として、例えば図１１（ａ）に示すように、角部２８ａ，２８ａを結ぶ直線よりも内側に弧を描く曲線によって対向辺２８ｃを形成してもよく、図１１（ｂ）に示すように、角部２８ａ，２８ａを結ぶ直線よりも内側に別の角部２８ｄを設け、角部２８ａ，２８ｄを結ぶ直線と角部２８ｄ，２８ａを結ぶ直線とによって対向辺２８ｅを形成してもよい。
【００３８】
このような変形例では、素体２の積層方向から重ね合わせて見たときのコイル導体１２のパッド部２３と引出導体１３のパッド部２６との間のスペース、及び接続導体１４のパッド部２８とコイル導体１２のパッド部２３との間のスペースをより広範に確保できる。したがって、コイル導体１２に積層ずれ・変形・断裂などの不具合が生じることを一層確実に抑制できる。
【符号の説明】
【００３９】
１…積層型電子部品、２…素体、３…端子電極、１１…絶縁体層、１２…コイル導体、１３…引出導体、１４…接続導体、２３…（コイル導体の）パッド部、２２，２５…スルーホール、２６…（引出導体の）パッド部、２８…（接続導体の）パッド部、２３ａ，２６ａ，２８ａ…角部、２３ｂ，２３ｃ，２３ｅ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｅ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｅ…対向辺、Ｍ…コイル、Ｌ…中心軸。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層を積層してなる素体と、
前記素体における積層方向の端部に設けられた端子電極と、を備え、
前記素体内には、
前記積層方向に延在するコイルを形成するコイル導体と、
前記コイルの中心軸に沿って延在すると共に前記端子電極に接続される引出導体と、
前記コイル導体と前記引出導体とを接続する接続導体と、が配置され、
前記コイル導体の導体パターンは、略コの字状をなすと共に、スルーホールが形成されたパッド部を両端にそれぞれ有し、
前記引出導体の導体パターンは、前記中心軸と同軸にスルーホールが形成されたパッド部を有し、
前記コイル導体と前記引出導体とを前記素体の積層方向から重ね合わせて見たときに、前記引出導体のパッド部の輪郭形状が、前記コイル導体のパッド部の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっていることを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】
前記引出導体のパッド部の輪郭形状には、複数の角部と、前記コイル導体のパッド部に対向する対向辺とが含まれ、
前記対向辺は、前記角部同士を結ぶ直線、及び前記直線よりも内側を通る直線或いは曲線のいずれかであることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記コイル導体と前記引出導体とを前記素体の積層方向から重ね合わせて見たときに、前記コイル導体のパッド部の輪郭形状が、前記引出導体のパッド部の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっていることを特徴とする請求項１又は２記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記コイル導体のパッド部の輪郭形状には、複数の角部と、前記引出導体のパッド部に対向する対向辺とが含まれ、
前記対向辺は、前記角部同士を結ぶ直線、及び前記直線よりも内側を通る直線或いは曲線のいずれかであることを特徴とする請求項３記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記接続導体の導体パターンは、前記コイル導体のパッド部と前記引出導体のパッド部とに対応するパッド部を有し、
前記コイル導体と前記接続導体とを前記素体の積層方向から重ね合わせて見たときに、前記接続導体のパッド部の輪郭形状が、前記コイル導体のパッド部の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記接続導体のパッド部の輪郭形状には、複数の角部と、前記コイル導体のパッド部に対向する対向辺とが含まれ、
前記対向辺は、前記角部同士を結ぶ直線、及び前記直線よりも内側を通る直線或いは曲線のいずれかであることを特徴とする請求項５記載の積層型電子部品。
【請求項１】
複数の絶縁体層を積層してなる素体と、
前記素体における積層方向の端部に設けられた端子電極と、を備え、
前記素体内には、
前記積層方向に延在するコイルを形成するコイル導体と、
前記コイルの中心軸に沿って延在すると共に前記端子電極に接続される引出導体と、
前記コイル導体と前記引出導体とを接続する接続導体と、が配置され、
前記コイル導体の導体パターンは、略コの字状をなすと共に、スルーホールが形成されたパッド部を両端にそれぞれ有し、
前記引出導体の導体パターンは、前記中心軸と同軸にスルーホールが形成されたパッド部を有し、
前記コイル導体と前記引出導体とを前記素体の積層方向から重ね合わせて見たときに、前記引出導体のパッド部の輪郭形状が、前記コイル導体のパッド部の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっていることを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】
前記引出導体のパッド部の輪郭形状には、複数の角部と、前記コイル導体のパッド部に対向する対向辺とが含まれ、
前記対向辺は、前記角部同士を結ぶ直線、及び前記直線よりも内側を通る直線或いは曲線のいずれかであることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記コイル導体と前記引出導体とを前記素体の積層方向から重ね合わせて見たときに、前記コイル導体のパッド部の輪郭形状が、前記引出導体のパッド部の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっていることを特徴とする請求項１又は２記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記コイル導体のパッド部の輪郭形状には、複数の角部と、前記引出導体のパッド部に対向する対向辺とが含まれ、
前記対向辺は、前記角部同士を結ぶ直線、及び前記直線よりも内側を通る直線或いは曲線のいずれかであることを特徴とする請求項３記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記接続導体の導体パターンは、前記コイル導体のパッド部と前記引出導体のパッド部とに対応するパッド部を有し、
前記コイル導体と前記接続導体とを前記素体の積層方向から重ね合わせて見たときに、前記接続導体のパッド部の輪郭形状が、前記コイル導体のパッド部の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記接続導体のパッド部の輪郭形状には、複数の角部と、前記コイル導体のパッド部に対向する対向辺とが含まれ、
前記対向辺は、前記角部同士を結ぶ直線、及び前記直線よりも内側を通る直線或いは曲線のいずれかであることを特徴とする請求項５記載の積層型電子部品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１２−２２１９９４（Ｐ２０１２−２２１９９４Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８２８７８（Ｐ２０１１−８２８７８）
【出願日】平成２３年４月４日（２０１１．４．４）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月４日（２０１１．４．４）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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