絶縁塗料およびこの塗料を用いた電子部品、電子部品の製造方法
【課題】 本発明は、耐熱性を有し、作業性が良好で、アゾ系着色剤を用いることなく印字隠蔽を行える絶縁塗料、またこの絶縁塗料を用いた電子部品、更に、この絶縁塗料を用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、（ａ）Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム１０〜４０重量部、（ｂ）粘着性付与樹脂１〜２０重量部、（ｃ）溶剤５０〜９０重量部、（ｄ）アジン系着色剤を含有してなる絶縁塗料である。
【解決手段】 本発明は、（ａ）Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム１０〜４０重量部、（ｂ）粘着性付与樹脂１〜２０重量部、（ｃ）溶剤５０〜９０重量部、（ｄ）アジン系着色剤を含有してなる絶縁塗料である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アジン系着色剤を含有する絶縁塗料、及び、この絶縁塗料を塗布した電子部品、更に、この絶縁塗料を用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器は、年々小型軽量化及び多機能化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載した実装回路板は、湿気、塵埃、ガス等から保護する目的で絶縁処理が行われる。この絶縁処理方法としては、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等の塗料を塗布する保護コーティング処理が広く採用されている。そして、このような実装回路板は、過酷な環境下、特に高湿度下で使用されることがあり、例えば洗濯機、自動車、フラットパネルディスプレイ等の機器に搭載されて使用されている。
【特許文献１】特開２００４−９９７６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、背景技術にて述べたアクリル系樹脂の塗料は、耐熱性が８０〜１００℃という低温であり、加熱劣化後には可撓性が失われ、耐熱性が要求される電子部品での使用ができず、その用途が限定される。一方、シリコーン系樹脂の塗料は、耐熱性に優れ、加熱劣化後の可とう性が良いものの、材料価格が高く、塗料に皮張り、ゲル化等が発生し作業性に問題があった。
【０００４】
また、実装回路板に絶縁塗料を塗布した場合、実装回路板に搭載される電子部品の部品番号等が印字隠ぺいされない問題があるが、特許文献１に開示されるアゾ系着色剤を用いることにより、隠蔽問題を解決することが出来た。但し、近年では、環境問題によりアゾ化合物の使用が問題視されている。
【０００５】
本発明は、耐熱性を有し、作業性が良好で、アゾ系着色剤を用いることなく印字隠蔽を行える絶縁塗料、またこの絶縁塗料を用いた電子部品、更に、この絶縁塗料を用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明は、（ａ）Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム１０〜４０重量部、（ｂ）粘着性付与樹脂１〜２０重量部、（ｃ）溶剤５０〜９０重量部、（ｄ）アジン系着色剤を含有してなる絶縁塗料である。
（２）項（１）において、（ｄ）アジン系着色剤の含有量が、絶縁塗料１００重量部に対し０．０１〜７０重量部である絶縁塗料である。
（３）項（１）又は（２）において、さらに充填剤、改質剤、消泡剤および接着性付与剤からなる添加剤から選ばれる少なくとも１種を含む絶縁塗料である。
（４）項（１）乃至（３）の何れかの絶縁塗料を塗布した電子部品である。
（５）項（１）乃至（３）の何れかの絶縁塗料を電子部品に塗布し、その後乾燥させる電子部品の製造方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の絶縁塗料は、アゾ系の着色剤を使用せず隠避性に優れ電子部品の品番等を隠ぺいすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明にて述べる（ａ）Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴムは、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＩＳ）、スチレン−ビニル・イソプレン−スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＶＩＳ）、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＥＰＳ）等を用いることができる。
【０００９】
また、これらのＡ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴムは、その二重結合の一部若しくは全部を水素化していても良い。これらのＡ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴムの配合量は１０〜４０重量部であり、１５〜３０重量部が好ましく、２０〜２５重量部がより好ましい。Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴムの配合量は、１０重量部より少ないと組成物の防湿効果が徐々薄れ、４０重量部より多いとガラスやプリント基板等の基材との接着性が徐々に低くなる。
【００１０】
本発明にて述べる（ｂ）粘着性付与樹脂は、基材に対する接着性を向上させるものであり、石油系樹脂、ロジン系樹脂、及び、テルペン系樹脂、或いはそれらの混合物等を用いることができ、溶剤に溶解しやすいものが好ましい。
【００１１】
石油系樹脂としては、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環式系石油樹脂、脂肪族／芳香族共重合系石油樹脂及びそれらの水添石油樹脂等を用いることができる。ロジン系樹脂としては、ロジン、ロジン変性樹脂及びその誘導体等を用いることができる。テルペン系樹脂としては、ポリテルペン、テルペンフェノール系樹脂等及びそれらの水添樹脂等を用いることができる。
【００１２】
これら粘着性付与樹脂の配合量は、１〜２０重量部であり、２〜１５重量部が好ましく、３〜１３重量部がより好ましい。粘着付与樹脂の配合量は、１重量部より少ないとガラスやプリント基板等の基材との接着性が徐々に低下し、２０重量部より多いと組成物の防湿効果が徐々に薄れる。
【００１３】
本発明にて述べる（ｃ）溶剤は、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等の脂肪族系溶剤、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル等のエステル系溶剤、エタノール、ブタノール等のアルコール系溶剤、パラフィン油、ナフテン油等のパラフィン系溶剤、ミネラルターペン、ナフサ等の石油系溶剤等を用いることができる。溶剤の配合は、作業性に関連する塗料の粘度に応じて決められるが、５０〜９０重量部、好ましくは６０〜８０重量部の割合である。
【００１４】
本発明にて述べる（ｄ）アジン系着色剤は、Ｃ．Ｉ． Ｓｏｌｖｅｎｔ Ｂｌａｃｋ ５、Ｃ．Ｉ． Ｓｏｌｖｅｎｔ Ｂｌａｃｋ ７等が好適に用いられる。これらは、２種以上組み合わせて使用しても良い。また、公知の無機顔料、有機系顔料、及び有機系染料等と組み合わせて使用しても良い。市販品としては、ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ Ｎｏ．５、ＯＩＬ ＯＰＬＡＳ ＢＬＡＣＫ ＢＳ（オリエント化学工業（株）製商品名）などが挙げられる。
【００１５】
アジン系着色剤の添加量は、塗料１００重量部に対し、０．０１〜７０重量部であり、０．１〜６０重量部が好ましく、０．１〜５０重量部がより好ましい。
【００１６】
本発明にて述べる絶縁塗料には、必要に応じ充填剤、改質剤、消泡剤、及び接着性付与剤などを塗料に任意に添加することができる。
【００１７】
充填剤としては、微粉末酸化けい素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム等を用いることができる。
【００１８】
改質剤としては、乾燥性を向上させるためにナフテン酸マンガン、オクテン酸マンガン等の有機酸金属塩等を用いることができる。
【００１９】
シランカップリング剤としては、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のメタクリロキシ系シランカップリング剤、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリロキシ系シランカップリング剤、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト系シランカップリング剤およびＮ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１．３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、特殊アミノシラン等のアミン系等を用いることができ、これらは２種以上組み合わせて使用しても良い。
市販品としては、ＫＢＭ−５０２、ＫＢＥ−５０２、ＫＢＭ−５０３、ＫＢＥ−５０３、ＫＢＭ−５１０３、ＫＢＭ−８０２、ＫＢＭ−８０３、ＫＢＭ−６０２、ＫＢＥ−６０３（信越化学工業（株）製商品名）およびＡ−１７４、Ａ−１８９、Ａ−１１２２（日本ユニカ−（株）製商品名）等が挙げられる。
これらのシランカップリング剤の配合量は０．１〜５重量部であり、０．３〜３重量部が好ましく、０．５〜１重量部がより好ましい。シランカップリング剤の配合量が０．１重量部より少ないとガラスやプリント基板等の基材との接着性が劣り、５重量部より多いと製造方法によっては組成物の粘度が上昇し作業性が劣る。
【００２０】
消泡剤としては、シリコーン系オイル、フッ素オイル、ポリカルボン酸系ポリマ−等公知の消泡剤を用いることができ、塗料１００重量部に対し、０．００１〜５重量部添加することができる。
【００２１】
本発明の絶縁塗料を塗布する電子部品は、特に制限されるものではないが、マイコン、トランジスタ、コンデンサ、抵抗、リレ−、トランス等及びこれらを搭載した実装回路板などが挙げられ、更にこれら電子部品に接合されるリ−ド線、ハーネス、フィルム基板等も含むことができる。
【００２２】
本発明になる絶縁塗料を用いて絶縁される電子部品の製造方法としては、一般に知られている浸漬法、ハケ塗り法、スプレ−法、線引き塗布法、ディスペンス法等を用いることができ、絶縁塗料を上記電子部品に塗布し、乾燥すればよい。
【実施例】
【００２３】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれらに制限されるものではない。
また、本発明で、「部」として表したものは特に限定しない限り重量部を示す。
（実施例１）
１リットルの四つ口フラスコに、ＳＩＳ樹脂（クレイトンポリマージャパン（株）製商品名、Ｄ−１１０７）２０部、粘着性付与樹脂（出光石油化学（株）製商品名、Ｐ−１００）１０部、エチルシクロヘキサン７０部を加え１００℃で３時間攪拌溶解しワニスＡを得た。
ワニスＡを１００部秤量し、アジン系の着色材（オリエント化学（株）製商品名、ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ Ｎｏ．５）５部を加えて、室温で攪拌溶解し絶縁塗料（ア）を得た。
（実施例２）
実施例１にて得たワニスＡ１０５部に、アジン系の着色材（オリエント化学（株）製商品名、ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ Ｎｏ．５）５部、及び、シランカップリング剤（信越化学工業（株）製商品名、ＫＢＭ−５１０３）１部を加え室温で攪拌混合し絶縁塗料（イ）を得た。
（比較例１）
１リットルの四つ口フラスコに、ＳＩＳ樹脂（クレイトンポリマージャパン（株）製商品名、Ｄ−１１０７）２０部、粘着性付与樹脂（出光石油化学（株）製商品名、Ｐ−１００）１０部、エチルシクロヘキサン７０部を加え１００℃で３時間攪拌溶解し絶縁塗料（ウ）を得た。
（比較例２）
比較例１にて得た絶縁塗料（ウ）１００部に、アゾ化合物クロム錯塩（オリエント化学（株）製商品名、ＶＡＬＩＦＡＳＴ ＢＬＡＣＫ ３８０４）５部を加えて、室温で攪拌溶解し絶縁塗料（エ）を得た。
【００２４】
絶縁塗料（ア）〜（エ）を基材との接着試験用として、ガラス板（縦７５０ｍｍ×横７５０ｍｍ×厚さ２ｍｍ）に塗布し、乾燥させて厚み１００μｍの塗膜を成形した。次いで、この塗膜をＪＩＳ Ｋ５４００「碁盤目テープ法」に準じ試験を行った。その結果を表１に示す。
【００２５】
また、透湿度測定用としてフッ素加工板（縦１５０ｍｍ×横１００ｍｍ×厚さ２ｍｍ）に塗布し、乾燥させて１００μｍの塗膜を成形した。次いで、この塗膜をＪＩＳ Ｚ０２０８の「防湿包装材料の透湿度試験方法（カップ法）」に準じ試験を行った。その結果を表１に示す。
【００２６】
更に、絶縁塗料（ア）〜（エ）の遮光性試験用として、ガラス板（縦２００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚さ２ｍｍ）に塗布し、乾燥させて１００μｍの塗膜を成形した。次いで、この塗膜を分光光度計（日立製作所製 Ｕ−２０００型 日立Ｄｏｕｂｌｅ ｂｅａｍ分光光度計）を用いて、４００〜７００ｎｍ領域での遮光性を測定した。その結果を表１に示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】
表１に示すように、実施例１及び実施例２にて得られた絶縁塗料（ア）、（イ）は、比較例に比べ、遮光性が高く、アゾ系の着色剤を使用せず電子部品の品番等を隠ぺいすることができる
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アジン系着色剤を含有する絶縁塗料、及び、この絶縁塗料を塗布した電子部品、更に、この絶縁塗料を用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器は、年々小型軽量化及び多機能化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載した実装回路板は、湿気、塵埃、ガス等から保護する目的で絶縁処理が行われる。この絶縁処理方法としては、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等の塗料を塗布する保護コーティング処理が広く採用されている。そして、このような実装回路板は、過酷な環境下、特に高湿度下で使用されることがあり、例えば洗濯機、自動車、フラットパネルディスプレイ等の機器に搭載されて使用されている。
【特許文献１】特開２００４−９９７６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、背景技術にて述べたアクリル系樹脂の塗料は、耐熱性が８０〜１００℃という低温であり、加熱劣化後には可撓性が失われ、耐熱性が要求される電子部品での使用ができず、その用途が限定される。一方、シリコーン系樹脂の塗料は、耐熱性に優れ、加熱劣化後の可とう性が良いものの、材料価格が高く、塗料に皮張り、ゲル化等が発生し作業性に問題があった。
【０００４】
また、実装回路板に絶縁塗料を塗布した場合、実装回路板に搭載される電子部品の部品番号等が印字隠ぺいされない問題があるが、特許文献１に開示されるアゾ系着色剤を用いることにより、隠蔽問題を解決することが出来た。但し、近年では、環境問題によりアゾ化合物の使用が問題視されている。
【０００５】
本発明は、耐熱性を有し、作業性が良好で、アゾ系着色剤を用いることなく印字隠蔽を行える絶縁塗料、またこの絶縁塗料を用いた電子部品、更に、この絶縁塗料を用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明は、（ａ）Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム１０〜４０重量部、（ｂ）粘着性付与樹脂１〜２０重量部、（ｃ）溶剤５０〜９０重量部、（ｄ）アジン系着色剤を含有してなる絶縁塗料である。
（２）項（１）において、（ｄ）アジン系着色剤の含有量が、絶縁塗料１００重量部に対し０．０１〜７０重量部である絶縁塗料である。
（３）項（１）又は（２）において、さらに充填剤、改質剤、消泡剤および接着性付与剤からなる添加剤から選ばれる少なくとも１種を含む絶縁塗料である。
（４）項（１）乃至（３）の何れかの絶縁塗料を塗布した電子部品である。
（５）項（１）乃至（３）の何れかの絶縁塗料を電子部品に塗布し、その後乾燥させる電子部品の製造方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の絶縁塗料は、アゾ系の着色剤を使用せず隠避性に優れ電子部品の品番等を隠ぺいすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明にて述べる（ａ）Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴムは、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＩＳ）、スチレン−ビニル・イソプレン−スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＶＩＳ）、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＥＰＳ）等を用いることができる。
【０００９】
また、これらのＡ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴムは、その二重結合の一部若しくは全部を水素化していても良い。これらのＡ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴムの配合量は１０〜４０重量部であり、１５〜３０重量部が好ましく、２０〜２５重量部がより好ましい。Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴムの配合量は、１０重量部より少ないと組成物の防湿効果が徐々薄れ、４０重量部より多いとガラスやプリント基板等の基材との接着性が徐々に低くなる。
【００１０】
本発明にて述べる（ｂ）粘着性付与樹脂は、基材に対する接着性を向上させるものであり、石油系樹脂、ロジン系樹脂、及び、テルペン系樹脂、或いはそれらの混合物等を用いることができ、溶剤に溶解しやすいものが好ましい。
【００１１】
石油系樹脂としては、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環式系石油樹脂、脂肪族／芳香族共重合系石油樹脂及びそれらの水添石油樹脂等を用いることができる。ロジン系樹脂としては、ロジン、ロジン変性樹脂及びその誘導体等を用いることができる。テルペン系樹脂としては、ポリテルペン、テルペンフェノール系樹脂等及びそれらの水添樹脂等を用いることができる。
【００１２】
これら粘着性付与樹脂の配合量は、１〜２０重量部であり、２〜１５重量部が好ましく、３〜１３重量部がより好ましい。粘着付与樹脂の配合量は、１重量部より少ないとガラスやプリント基板等の基材との接着性が徐々に低下し、２０重量部より多いと組成物の防湿効果が徐々に薄れる。
【００１３】
本発明にて述べる（ｃ）溶剤は、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等の脂肪族系溶剤、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル等のエステル系溶剤、エタノール、ブタノール等のアルコール系溶剤、パラフィン油、ナフテン油等のパラフィン系溶剤、ミネラルターペン、ナフサ等の石油系溶剤等を用いることができる。溶剤の配合は、作業性に関連する塗料の粘度に応じて決められるが、５０〜９０重量部、好ましくは６０〜８０重量部の割合である。
【００１４】
本発明にて述べる（ｄ）アジン系着色剤は、Ｃ．Ｉ． Ｓｏｌｖｅｎｔ Ｂｌａｃｋ ５、Ｃ．Ｉ． Ｓｏｌｖｅｎｔ Ｂｌａｃｋ ７等が好適に用いられる。これらは、２種以上組み合わせて使用しても良い。また、公知の無機顔料、有機系顔料、及び有機系染料等と組み合わせて使用しても良い。市販品としては、ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ Ｎｏ．５、ＯＩＬ ＯＰＬＡＳ ＢＬＡＣＫ ＢＳ（オリエント化学工業（株）製商品名）などが挙げられる。
【００１５】
アジン系着色剤の添加量は、塗料１００重量部に対し、０．０１〜７０重量部であり、０．１〜６０重量部が好ましく、０．１〜５０重量部がより好ましい。
【００１６】
本発明にて述べる絶縁塗料には、必要に応じ充填剤、改質剤、消泡剤、及び接着性付与剤などを塗料に任意に添加することができる。
【００１７】
充填剤としては、微粉末酸化けい素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム等を用いることができる。
【００１８】
改質剤としては、乾燥性を向上させるためにナフテン酸マンガン、オクテン酸マンガン等の有機酸金属塩等を用いることができる。
【００１９】
シランカップリング剤としては、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のメタクリロキシ系シランカップリング剤、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリロキシ系シランカップリング剤、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト系シランカップリング剤およびＮ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１．３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、特殊アミノシラン等のアミン系等を用いることができ、これらは２種以上組み合わせて使用しても良い。
市販品としては、ＫＢＭ−５０２、ＫＢＥ−５０２、ＫＢＭ−５０３、ＫＢＥ−５０３、ＫＢＭ−５１０３、ＫＢＭ−８０２、ＫＢＭ−８０３、ＫＢＭ−６０２、ＫＢＥ−６０３（信越化学工業（株）製商品名）およびＡ−１７４、Ａ−１８９、Ａ−１１２２（日本ユニカ−（株）製商品名）等が挙げられる。
これらのシランカップリング剤の配合量は０．１〜５重量部であり、０．３〜３重量部が好ましく、０．５〜１重量部がより好ましい。シランカップリング剤の配合量が０．１重量部より少ないとガラスやプリント基板等の基材との接着性が劣り、５重量部より多いと製造方法によっては組成物の粘度が上昇し作業性が劣る。
【００２０】
消泡剤としては、シリコーン系オイル、フッ素オイル、ポリカルボン酸系ポリマ−等公知の消泡剤を用いることができ、塗料１００重量部に対し、０．００１〜５重量部添加することができる。
【００２１】
本発明の絶縁塗料を塗布する電子部品は、特に制限されるものではないが、マイコン、トランジスタ、コンデンサ、抵抗、リレ−、トランス等及びこれらを搭載した実装回路板などが挙げられ、更にこれら電子部品に接合されるリ−ド線、ハーネス、フィルム基板等も含むことができる。
【００２２】
本発明になる絶縁塗料を用いて絶縁される電子部品の製造方法としては、一般に知られている浸漬法、ハケ塗り法、スプレ−法、線引き塗布法、ディスペンス法等を用いることができ、絶縁塗料を上記電子部品に塗布し、乾燥すればよい。
【実施例】
【００２３】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれらに制限されるものではない。
また、本発明で、「部」として表したものは特に限定しない限り重量部を示す。
（実施例１）
１リットルの四つ口フラスコに、ＳＩＳ樹脂（クレイトンポリマージャパン（株）製商品名、Ｄ−１１０７）２０部、粘着性付与樹脂（出光石油化学（株）製商品名、Ｐ−１００）１０部、エチルシクロヘキサン７０部を加え１００℃で３時間攪拌溶解しワニスＡを得た。
ワニスＡを１００部秤量し、アジン系の着色材（オリエント化学（株）製商品名、ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ Ｎｏ．５）５部を加えて、室温で攪拌溶解し絶縁塗料（ア）を得た。
（実施例２）
実施例１にて得たワニスＡ１０５部に、アジン系の着色材（オリエント化学（株）製商品名、ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ Ｎｏ．５）５部、及び、シランカップリング剤（信越化学工業（株）製商品名、ＫＢＭ−５１０３）１部を加え室温で攪拌混合し絶縁塗料（イ）を得た。
（比較例１）
１リットルの四つ口フラスコに、ＳＩＳ樹脂（クレイトンポリマージャパン（株）製商品名、Ｄ−１１０７）２０部、粘着性付与樹脂（出光石油化学（株）製商品名、Ｐ−１００）１０部、エチルシクロヘキサン７０部を加え１００℃で３時間攪拌溶解し絶縁塗料（ウ）を得た。
（比較例２）
比較例１にて得た絶縁塗料（ウ）１００部に、アゾ化合物クロム錯塩（オリエント化学（株）製商品名、ＶＡＬＩＦＡＳＴ ＢＬＡＣＫ ３８０４）５部を加えて、室温で攪拌溶解し絶縁塗料（エ）を得た。
【００２４】
絶縁塗料（ア）〜（エ）を基材との接着試験用として、ガラス板（縦７５０ｍｍ×横７５０ｍｍ×厚さ２ｍｍ）に塗布し、乾燥させて厚み１００μｍの塗膜を成形した。次いで、この塗膜をＪＩＳ Ｋ５４００「碁盤目テープ法」に準じ試験を行った。その結果を表１に示す。
【００２５】
また、透湿度測定用としてフッ素加工板（縦１５０ｍｍ×横１００ｍｍ×厚さ２ｍｍ）に塗布し、乾燥させて１００μｍの塗膜を成形した。次いで、この塗膜をＪＩＳ Ｚ０２０８の「防湿包装材料の透湿度試験方法（カップ法）」に準じ試験を行った。その結果を表１に示す。
【００２６】
更に、絶縁塗料（ア）〜（エ）の遮光性試験用として、ガラス板（縦２００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚さ２ｍｍ）に塗布し、乾燥させて１００μｍの塗膜を成形した。次いで、この塗膜を分光光度計（日立製作所製 Ｕ−２０００型 日立Ｄｏｕｂｌｅ ｂｅａｍ分光光度計）を用いて、４００〜７００ｎｍ領域での遮光性を測定した。その結果を表１に示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】
表１に示すように、実施例１及び実施例２にて得られた絶縁塗料（ア）、（イ）は、比較例に比べ、遮光性が高く、アゾ系の着色剤を使用せず電子部品の品番等を隠ぺいすることができる
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム１０〜４０重量部、（ｂ）粘着性付与樹脂１〜２０重量部、（ｃ）溶剤５０〜９０重量部、（ｄ）アジン系着色剤を含有してなる絶縁塗料。
【請求項２】
請求項１において、（ｄ）アジン系着色剤の含有量が、絶縁塗料１００重量部に対し０．０１〜７０重量部である絶縁塗料。
【請求項３】
請求項１又は２において、さらに充填剤、改質剤、消泡剤および接着性付与剤からなる添加剤から選ばれる少なくとも１種を含む絶縁塗料。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかの絶縁塗料を塗布した電子部品。
【請求項５】
請求項１乃至３の何れかの絶縁塗料を電子部品に塗布し、その後乾燥させる電子部品の製造方法。
【請求項１】
（ａ）Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム１０〜４０重量部、（ｂ）粘着性付与樹脂１〜２０重量部、（ｃ）溶剤５０〜９０重量部、（ｄ）アジン系着色剤を含有してなる絶縁塗料。
【請求項２】
請求項１において、（ｄ）アジン系着色剤の含有量が、絶縁塗料１００重量部に対し０．０１〜７０重量部である絶縁塗料。
【請求項３】
請求項１又は２において、さらに充填剤、改質剤、消泡剤および接着性付与剤からなる添加剤から選ばれる少なくとも１種を含む絶縁塗料。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかの絶縁塗料を塗布した電子部品。
【請求項５】
請求項１乃至３の何れかの絶縁塗料を電子部品に塗布し、その後乾燥させる電子部品の製造方法。
【公開番号】特開２００６−３３５９７５（Ｐ２００６−３３５９７５Ａ）
【公開日】平成１８年１２月１４日（２００６．１２．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１６５４２１（Ｐ２００５−１６５４２１）
【出願日】平成１７年６月６日（２００５．６．６）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１２月１４日（２００６．１２．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年６月６日（２００５．６．６）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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