表示機能付き非接触式ＩＣカード
【課題】非接触データ通信を行う際の磁場を遮蔽することがなく、良好に通信を行うことが可能な表示機能付き非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】本発明は、金属基板１１０と、前記金属基板１１０上に設けられた絶縁基板１２０と、前記絶縁基板１２０上に設けられたアンテナコイル部１３０と、前記絶縁基板１２０上に設けられたディスプレイ部１４０と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカード１００において、第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部１１１と、前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部１１２とを除き、前記金属基板１１０をエッチング処理したことを特徴とする
【解決手段】本発明は、金属基板１１０と、前記金属基板１１０上に設けられた絶縁基板１２０と、前記絶縁基板１２０上に設けられたアンテナコイル部１３０と、前記絶縁基板１２０上に設けられたディスプレイ部１４０と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカード１００において、第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部１１１と、前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部１１２とを除き、前記金属基板１１０をエッチング処理したことを特徴とする
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触で表示変更を行うことが可能なディスプレイ部が設けられた表示機能付き非接触式ＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、Ｓｕｉｃａ（登録商標）などのカード内のデータの読み書きをＲＦ−ＩＤ技術により非接触式で行う非接触式ＩＣカードが広く普及している。現在、このような非接触式ＩＣカードにおける表示部には、熱を利用した書き込み方式が採用されているが、このような方式では、非接触で表示を変更することが不可能である、という問題があった。そこで、非接触式ＩＣカードの表示部に、非接触で表示変更可能なディスプレイ部を設ける技術が提案されている。
【０００３】
このようなものの一つとして、例えば、特許文献１（特開２００５−１６５８１４号公報）には、無線でデータの送信および／または受信を行うよう構成された、非接触でデータのやりとりを行うことができるＲＦ−ＩＤ機器において、データに関する情報を表示するための、表示メモリー性を有するディスプレイを表示部として備えることを特徴とするＲＦ−ＩＤ機器が開示されている。
【特許文献１】特開２００５−１６５８１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発明者らは、非接触データ通信を可能とするアンテナコイル部と共に、ディスプレイ表示部を有する表示機能付き非接触式ＩＣカードを製造する際、基板材料としてステンレスを用いることを提案している。
【０００５】
表示機能付き非接触式ＩＣカードの製造工程においては、半導体材料にディスプレイ表示部を作り込む際に高温の処理プロセスが実施されるが、基板材料としてプラスチックを用いると、耐熱性の観点から、当該プロセスの実施が困難となる。そこで、発明者らの提案としては、上述のように基板材料として耐熱性があるステンレスなどの金属基板を用いて表示機能付き非接触式ＩＣカードを製造することで、このような困難を解消するものである。ステンレスなどの耐熱性がある金属基板を用いることにより、ガラス基板と同レベルの高温プロセスを通すことが可能となる。
【０００６】
しかしながら、ステンレスなどの金属基板を表示機能付き非接触式ＩＣカード用の基板材料として用いる場合、非接触データ通信を行う際の磁場を遮蔽してしまい、通信障害を引き起こすという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は以上のような課題を解決するためのものであり、請求項１に係る発明は、金属基板と、前記金属基板上に設けられた絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部と、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理したことを特徴とする。
【０００８】
また、請求項２に係る発明は、金属基板と、前記金属基板上に設けられた絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部と、前記絶縁基板上に設けられたディスプ
レイ部と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部と、前記金属基板平面に対して垂直な方向に投影を行ったとき、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部の投影を包含する投影を形成するバリア補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理したことを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３に係る発明は、金属基板と、前記金属基板上に設けられた絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部と、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部と、前記絶縁基板の周縁における枠状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理したことを特徴とする。
【００１０】
また、請求項４に係る発明は、金属基板と、前記金属基板上に設けられた絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部と、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部と、前記金属基板平面に対して垂直な方向に投影を行ったとき、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部の投影を包含する投影を形成するバリア補強部と、前記絶縁基板の周縁における枠状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理したことを特徴とする。
【００１１】
また、請求項５に係る発明は、金属基板と、前記金属基板上に設けられた絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部と、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、前記絶縁基板の周縁における枠状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理したことを特徴とする。
【００１２】
また、請求項６に係る発明は、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、前記ディスプレイ部が有機ＥＬ表示装置であることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項７に係る発明は、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、前記ディスプレイ部は半導体層を有しており、前記半導体層にはＩｎ、Ｇａ、Ｚｎのうち少なくとも１つの金属を含む酸化物半導体が用いられることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項８に係る発明は、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、前記ディスプレイ部が電子ペーパーであることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項９に係る発明は、金属基板上に絶縁基板を設ける工程と、前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部を設ける工程と、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部を設ける工程と、第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理する工程と、を有することを特徴とする表示機能付き非接触式ＩＣカードの製造方法である。
【００１６】
また、請求項１０に係る発明は、請求項９に記載の表示機能付き非接触式ＩＣカードの製造方法において、前記ディスプレイ部が有機ＥＬ表示装置であることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項１１に係る発明は、請求項９又は請求項１０に記載の表示機能付き非接触式ＩＣカードの製造方法において、前記ディスプレイ部は半導体層を有しており、前記半導体層にはＩｎ、Ｇａ、Ｚｎのうち少なくとも１つの金属を含む酸化物半導体が用いられることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項１２に係る発明は、請求項９に記載の表示機能付き非接触式ＩＣカードの製造方法において、前記ディスプレイ部が電子ペーパーであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の表示機能付き非接触式ＩＣカードによれば、第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理した構成となっているので、非接触データ通信を行う際の磁場を遮蔽することがなく、良好に通信を行うことが可能となると共に、補強部によって剛性を保つことも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカードのエッチング処理前の内部構造の概略を模式的に示す図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカードのエッチング処理後の内部構造の概略を模式的に示す図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカードのエッチング処理後の内部構造の概略を模式的に示す図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。
【図６】本発明の第４実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。
【図７】本発明の他の実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。
【図８】本発明の他の実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。
【図９】本発明の他の実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。
【図１０】本発明の第５実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。
【図１１】本発明の他の実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。
【図１２】本発明の他の実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。
【図１３】本発明の他の実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。
【図１４】本発明の他の実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。
【図１５】本発明の表示機能付き非接触式ＩＣカードにおけるディスプレイ部１４０の一例を示す概略断面図である。
【図１６】本発明の表示機能付き非接触式ＩＣカードにおけるディスプレイ部１４０の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。図１本発明の第１実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理前の内部構造の概略を模式的に示す図であり、図２は本発明の第１実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の内部構造の概略を模式的に示す図である。本実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００は、非接触型のＩＣカード等と称される近距離無線通信機能を備えたＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉ ｏｎ）を内蔵した電子機器である。
【００２２】
図１（Ａ）はエッチング処理前の表示機能付き非接触式ＩＣカード１００を一方の主面側から内部構造を見た図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）及び図１（Ｃ）におけるＸ−Ｘ’断面を模式的に示す図であり、図１（Ｃ）は表示機能付き非接触式ＩＣカード１００を他方の主面側から内部構造を見た図である。
【００２３】
同様に、図２（Ａ）はエッチング処理後の表示機能付き非接触式ＩＣカード１００を一方の主面側から内部構造を見た図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）及び図２（Ｃ）におけるＸ−Ｘ’断面を模式的に示す図であり、図２（Ｃ）は表示機能付き非接触式ＩＣカード１００を他方の主面側から内部構造を見た図である。
【００２４】
まず、図２を参照してエッチング処理前の表示機能付き非接触式ＩＣカード１００について説明する。なお、本発明においては、アンテナコイル部１３０、ディスプレイ部１４０や電子回路部１５０などの平面上の配置関係が重要であるところ、アンテナコイル部１３０、ディスプレイ部１４０や電子回路部１５０の厳密な積層構造については図示省略している。また、アンテナコイル部１３０、ディスプレイ部１４０、電子回路部１５０それぞれの配線関係についても詳細は図示省略している。また、ンテナコイル部１３０、ディスプレイ部１４０、電子回路部１５０などを保護するための保護膜などについても図示省略している。
【００２５】
本実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００においては、基板材料としてはステンレス製の金属基板１１０がベースとして用いられており、この金属基板１１０の上にポリイミドなどの絶縁基板１２０が設けられる。このような絶縁基板１２０を設ける工程としては、スピンコートや塗布など適当な方法を採用することができる。
【００２６】
例えば、絶縁基板１２０の周縁部に近いところには、アンテナコイル部１３０の導体が図示するように配される。このようなアンテナコイル部１３０は、不図示のリーダーライタからの電力を得て、データ通信を行うために供される。
【００２７】
また、絶縁基板１２０の中心部には、ディスプレイ部１４０が配されている。このディスプレイ部１４０は酸化物半導体材料で作製されているが、このような酸化物半導体材料にディスプレイ部１４０などの表示部を作り込むプロセスでは、前述のように比較的高い温度のプロセス処理が用いられる。
【００２８】
１５０はＩＣチップなどの電子回路部であり、当該電子回路部１５０は先のアンテナコイル部１３０から得た電力により起動され、リーダーライタからのデータを処理すると共に、ディスプレイ部１４０を駆動して表示動作を行わせたり、さらに処理データをリーダーライタ側に伝えるべくアンテナコイル部１３０を動作させたりすることができるように構成されている。
【００２９】
図１に示すように、絶縁基板１２０上にアンテナコイル部１３０及びディスプレイ部１４０が作り込まれ、電子回路部１５０が取り付けられ、不図示の配線がなされた後、第１実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００においては、図２に示すように、
ステンレス製の金属基板１１０をエッチング処理して一部を除去する工程を実施する。
【００３０】
このようなエッチング処理によって残す金属基板１１０を本発明では補強部と称する。図２において、表示機能付き非接触式ＩＣカード１００の長辺の方向を第１の方向と定義し、短辺の方向を第２の方向として定義する。第１実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００においては、第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部１１１と、前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部１１２とを除き、金属基板１１０をエッチング処理した構成としている。
【００３１】
このような第１実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００によれば、第１短冊状補強部１１１と第２短冊状補強部１１２とを除き、金属基板１１０が除去されて、不図示のリーダーライタとの間で非接触データ通信を行う際の磁場を遮蔽するものがなくなり、良好に通信を行うことが可能となる。また、第１実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００によれば、エッチング処理されることなく残存している第１短冊状補強部１１１と第２短冊状補強部１１２とがカードの剛性を維持するように機能するので、表示機能付き非接触式ＩＣカード１００の耐久性が向上する。
【００３２】
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図３は本発明の第２実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の内部構造の概略を模式的に示す図である。他の実施形態においてもエッチング処理前の様子などは、先の実施形態と同様のものであるので図示省略する。
【００３３】
本実施形態が先の実施形態と異なる点は、第１実施形態では、第１短冊状補強部１１１と第２短冊状補強部１１２を残すようにエッチング処理がなされていたが、本実施形態においては、金属基板１１０平面に対して垂直な方向に投影を行ったとき、絶縁基板１２０上に設けられたディスプレイ部１４０の投影を包含する投影を形成するバリア補強部１１５を残すようにエッチング処理がなされることである。本実施形態では、バリア補強部１１５は、図３に示すように、ディスプレイ部１４０、電子回路部１５０の投影を包含するような投影を形成するものである。このように本実施形態においては、少なくともディスプレイ部１４０の投影を包含するような投影を形成するバリア補強部１１５が、エッチング処理によって残留するように構成されている。
【００３４】
なお、本明細書及び特許請求の範囲では、上記のような「投影」という概念を用いて、バリア補強部１１５やディスプレイ部１４０などの平面構成部同士の関連性について記述を行うものとする。より詳しくは、本明細書及び特許請求の範囲においては、金属基板１１０などの平面構成部に対して垂直な方向に投影を行ったとき、（すなわち、図１（Ａ）や図１（Ｃ）などにおいて紙面に対する垂直方向の投影を行ったとき）に仮想的な水平面上に形成される、バリア補強部１１５やディスプレイ部１４０などの平面構成部の投影同士を比較することによって、それぞれの平面構成部の大小関係や、鉛直方向から透過的にみたときにおけるそれぞれの平面構成部の包含関係を表現する。
【００３５】
ディスプレイ部１４０は酸化物半導体材料で作製されているが、酸化物半導体は空気中からカード内に進入してくる水分によって劣化するという問題がある。これに対応する形で、本実施形態は、上記のように金属基板１１０平面に対して垂直な方向に投影を行ったとき、絶縁基板１２０上に設けられたディスプレイ部１４０の投影を包含する投影を形成するバリア補強部１１５が残されるようにエッチング処理されている。
【００３６】
したがって、本実施形態によれば、先の実施形態で享受される効果に加え、エッチング処理によって残されたバリア補強部１１５により、水分のカード内進入を抑止することが可能となるので、ディスプレイ部１４０の劣化を抑制することが可能となるのである。
【００３７】
次に、本発明の他の実施形態について説明する。図４は本発明の第３実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。図４は、図２（Ｃ）や図３（Ｃ）に対応する面を示すものである。
【００３８】
本実施形態が第１の実施形態と相違する点は、第１実施形態では、第１短冊状補強部１１１と第２短冊状補強部１１２を残すようにエッチング処理がなされていたが、本第３実施形態においては、縁基板１２０の周縁における枠状補強部１１６を残すようにエッチング処理がなされることである。枠状補強部１１６は図４に示すように、カードの周縁部に帯状の枠で形成された残留金属薄膜１１０である。
【００３９】
このような枠状補強部１１６が設けられる実施形態によれば、不図示のリーダーライタとの間で非接触データ通信を行う際の磁場を遮蔽するものがなくなり、良好に通信を行うことが可能となる。また、第３実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００によれば、エッチング処理されることなく残存している枠状補強部１１６がカードの剛性を維持するように機能するので、表示機能付き非接触式ＩＣカード１００の耐久性が向上する。
【００４０】
なお、第３実施形態のように枠状補強部１１６を残存させるようにする場合、第１実施形態に示すような短冊状補強部が残存されている状況に加えて、これを行う場合と、第２実施形態に示すように短冊状補強部とバリア補強部とが残存されている状況に加えて、これを行う場合の２通りが本発明に含まれるものである。図５は後者に係る実施形態を示すものである。
【００４１】
以上のような各実施形態においても、これまで説明したような効果を享受することが可能となる。
【００４２】
次に、本発明の他の実施形態について説明する。図６は本発明の第４実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。図６は、図２（Ｃ）や図３（Ｃ）、図４、図５に対応する面を示すものである。
【００４３】
第１実施形態においては、長辺方向（第１方向）に延びる第１短冊状補強部１１１と、短辺方向（第２方向）に延びる第２短冊状補強部１１２の２つの短冊状補強部が残存するように金属基板１１０がエッチング処理されていた。前記第１方向と４５°をなす方向を第３方向と定義し、前記第２方向と４５°をなす方向を第４方向と定義すると、第４実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００においては、第３の方向に向かって延びる複数の第３短冊状補強部１１３と、前記第３の方向と異なる第４の方向に向かって延びる複数の第４短冊状補強部１１４とを除き、金属基板１１０をエッチング処理した構成としている。
【００４４】
このような第４実施形態によっても、先の実施形態と同様の作用効果を享受することが可能である。
【００４５】
なお、上記のような第４実施形態において、金属基板１１０平面に対して垂直な方向に投影を行ったとき、絶縁基板１２０上に設けられたディスプレイ部１４０の投影を包含する投影を形成するバリア補強部を残すようにエッチング処理（図７参照）を行うことも可能であるし、さらに、絶縁基板１２０の周縁における枠状補強部を残すようにエッチング処理（図８参照）を行うことも可能であるし、さらに、バリア補強部と枠状補強部の双方を残すようにエッチング処理（図９参照）を行うことも可能である。
【００４６】
次に、本発明の他の実施形態について説明する。図１０は本発明の第５実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。図１０は、図２（Ｃ）や図３（Ｃ）、図４、図５、図６に対応する面を示すものである。
【００４７】
第１実施形態においては、長辺方向（第１方向）に延びる第１短冊状補強部１１１と、短辺方向（第２方向）に延びる第２短冊状補強部１１２の２つの短冊状補強部が残存するように金属基板１１０がエッチング処理されていたし、また、第４実施形態においては、第３方向に延びる第３短冊状補強部１１３と、第４方向に延びる第４短冊状補強部１１４の２つの短冊状補強部が残存するように金属基板１１０がエッチング処理されていた。
【００４８】
本第５実施形態においては、第１短冊状補強部１１１、第２短冊状補強部１１２、第３短冊状補強部１１３、第４短冊状補強部１１４を除き、金属基板１１０をエッチング処理した構成としている。
【００４９】
このような第５実施形態によっても、先の実施形態と同様の作用効果を享受することが可能である。
【００５０】
なお、上記のような第５実施形態において、金属基板１１０平面に対して垂直な方向に投影を行ったとき、絶縁基板１２０上に設けられたディスプレイ部１４０の投影を包含する投影を形成するバリア補強部を残すようにエッチング処理（図１１参照）を行うことも可能であるし、さらに、絶縁基板１２０の周縁における枠状補強部を残すようにエッチング処理（図１２参照）を行うことも可能であるし、さらに、バリア補強部と枠状補強部の双方を残すようにエッチング処理（図１３参照）を行うことも可能である。
【００５１】
以上、本発明の表示機能付き非接触式ＩＣカードによれば、少なくとも、第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理した構成となっているので、非接触データ通信を行う際の磁場を遮蔽することがなく、良好に通信を行うことが可能となると共に、補強部によって剛性を保つことも可能となる。
【００５２】
次に、本発明の他の実施形態について説明する。図１４は本発明の第６実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。図１４は、図２（Ｃ）や図３（Ｃ）に対応する面を示すものである。
【００５３】
本実施形態がこれまで説明した実施形態と相違する点は、本第６実施形態においては、縁基板１２０の周縁における枠状補強部１１６のみを残すようにエッチング処理がなされることである。枠状補強部１１６は図１４に示すように、カードの周縁部に帯状の枠で形成された残留金属薄膜１１０である。
【００５４】
このような枠状補強部１１６が設けられる実施形態によれば、不図示のリーダーライタとの間で非接触データ通信を行う際の磁場を遮蔽するものがなくなり、良好に通信を行うことが可能となる。また、第６実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００によれば、エッチング処理されることなく残存している枠状補強部１１６がカードの剛性を維持するように機能するので、表示機能付き非接触式ＩＣカード１００の耐久性が向上する。
【００５５】
最後に、絶縁基板１２０上に設けられるディスプレイ部１４０の積層構造についてより詳細に説明する。
【００５６】
図１５は本発明の表示機能付き非接触式ＩＣカードにおけるディスプレイ部１４０の一例を示す概略断面図である。図１５に例示するディスプレイ部１４０は有機ＥＬ表示装置であり、金属基板１１０と絶縁基板１２０との積層体上に形成される。絶縁基板１２０の直上には密着層２０４が設けられており、ディスプレイ部１４０はこの密着層４上に形成された駆動用ＴＦＴ２１６Ａおよびスイッチング用ＴＦＴ２１６Ｂと、駆動用ＴＦＴ２１６Ａおよびスイッチング用ＴＦＴ２１６Ｂを覆うように形成された保護膜２１５と、保護膜２１５上に形成され、スルーホールを介して駆動用ＴＦＴ２１６Ａのドレイン電極２１２Ｄと電気的に接続された背面電極層（画素電極）２３１と、背面電極層２３１上に形成され、有機発光層を含むＥＬ層２３２と、ＥＬ層２３２上に形成された透明電極層２３３と、を有している。
【００５７】
駆動用ＴＦＴ２１６Ａおよびスイッチング用ＴＦＴ２１６Ｂはいずれもボトムゲート・トップコンタクト構造を有し、密着層２０４上に形成されたゲート電極２１３Ｇと、ゲート電極２１３Ｇ上に形成されたゲート絶縁膜２１４と、ゲート絶縁膜２１４上に形成された半導体層２１１ならびにソース電極２１２Ｓおよびドレイン電極２１２Ｄとを有している。
【００５８】
なお、ディスプレイ部１４０を構成する半導体層としては、フレキシブルデバイス用基板上に形成することができるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、シリコン、酸化物半導体、有機半導体が用いられる。
【００５９】
シリコンとしては、ポリシリコン、アモルファスシリコンを用いることができる。
【００６０】
酸化物半導体としては、例えば、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ）、酸化マグネシウム亜鉛（ＭｇxＺｎ1-xＯ）、酸化カドミウム亜鉛（ＣｄxＺｎ1-xＯ）、酸化カドミウム（ＣｄＯ）、酸化インジウム（Ｉｎ2Ｏ3）、酸化ガリウム（Ｇａ2Ｏ3）、酸化スズ（ＳｎＯ2）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化タングステン（ＷＯ）、ＩｎＧａＺｎ
Ｏ系、ＩｎＧａＳｎＯ系、ＩｎＧａＺｎＭｇＯ系、ＩｎＡｌＺｎＯ系、ＩｎＦｅＺｎＯ系、ＩｎＧａＯ系、ＺｎＧａＯ系、ＩｎＺｎＯ系を用いることができる。
【００６１】
また、ディスプレイ部１４０を構成するゲート電極、ソース電極およびドレイン電極としては、所望の導電性を備えるものであれば特に限定されるものではなく、一般的にＴＦＴに用いられる導電性材料を用いることができる。このような材料の例としては、Ｔａ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｏ−Ｔａ合金、Ｗ−Ｍｏ合金、ＩＴＯ、ＩＺＯ等の無機材料、および、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の導電性を有する有機材料を挙げることができる。
【００６２】
ゲート電極、ソース電極およびドレイン電極の形成方法および厚みとしては、一般的なものと同様とすることができる。
【００６３】
また、ディスプレイ部１４０を構成するゲート絶縁膜としては、一般的なＴＦＴにおけるゲート絶縁膜と同様のものを用いることができ、例えば、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化タンタル、チタン酸バリウムストロンチウム（ＢＳＴ）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の絶縁性無機材料、および、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ系樹脂、カルド系樹脂、ビニル系樹脂、イミド系樹脂、ノボラック系樹脂等の絶縁性有機材料等の絶縁性有機材料を用いることができる。
【００６４】
ゲート絶縁膜の形成方法および厚みとしては、一般的なものと同様とすることができる。
【００６５】
次に、絶縁基板１２０上に設けられるディスプレイ部１４０が電子ペーパーである場合の積層構造についてより詳細に説明する。図１６は本発明の表示機能付き非接触式ＩＣカードにおけるディスプレイ部１４０が電子ペーパーである例を示す概略断面図である。
【００６６】
図１６に示す電子ペーパーは、金属箔、上記金属箔上に形成され、ポリイミドを含む平坦化層、および上記平坦化層上に形成され、無機化合物を含む密着層を有するフレキシブルデバイス用基板と、上記フレキシブルデバイス用基板の密着層上に形成された背面電極層およびＴＦＴと、上記背面電極層上に形成された表示層と、上記表示層上に形成された透明電極層とを有することを特徴とするものである。
【００６７】
図１６に例示するディスプレイ部１４０（電子ペーパー）は、金属基板部１１０、絶縁基板部１２０と、これら金属基板部１１０、絶縁基板部１２０の密着層３０４上に形成されたＴＦＴ３１６と、ＴＦＴ３１６を覆うように形成された保護膜３１５と、保護膜３１５上に形成され、スルーホールを介してＴＦＴ３１６のドレイン電極３１２Ｄと電気的に接続された背面電極層（画素電極）３４１と、背面電極層３４１上に形成された表示層３４２と、表示層３４２上に形成された透明電極層３４３とを有している。
【００６８】
ＴＦＴ３１６はボトムゲート・トップコンタクト構造を有し、密着層３０４上に形成されたゲート電極３１３Ｇと、ゲート電極３１３Ｇ上に形成されたゲート絶縁膜３１４と、ゲート絶縁膜３１４上に形成された半導体層３１１ならびにソース電極１２Ｓおよびドレイン電極３１２Ｄとを有している。
【００６９】
電子ペーパーの表示方式としては、公知のものを適用することができ、例えば、電気泳動方式、ツイストボール方式、粉体移動方式（電子粉流体方式、帯電トナー型方式）、液晶表示方式、サーマル方式（発色方式、光散乱方式）、エレクトロデポジション方式、可動フィルム方式、エレクトロクロミック方式、エレクトロウェッティング方式、磁気泳動方式などが挙げられる。
電子ペーパーを構成する表示層としては、電子ペーパーの表示方式に応じて適宜選択される。
【００７０】
なお、図１５及び図１６においては、ディスプレイ部１４０の構造として、ボトムゲート・トップコンタクト構造に係るものを例示したが、ディスプレイ部１４０の構造はこれに限定されるものではなく、ボトムゲート・ボトムコンタクト構造、トップゲート・トップコンタクト構造、トップゲート・ボトムコンタクト構造、あるいは、コプレーナ構造などのいずれの構造も採用することが可能であること付記しておく。
【００７１】
以上、本発明の表示機能付き非接触式ＩＣカードによれば、第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理した構成となっているので、非接触データ通信を行う際の磁場を遮蔽することがなく、良好に通信を行うことが可能となると共に、補強部によって剛性を保つことも可能となる。
【符号の説明】
【００７２】
１００・・・表示機能付き非接触式ＩＣカード
１１０・・・金属基板
１１１・・・第１短冊状補強部
１１２・・・第２短冊状補強部
１１３・・・第３短冊状補強部
１１４・・・第４短冊状補強部
１１５・・・バリア補強部
１１６・・・枠状補強部
１２０・・・絶縁基板
１３０・・・アンテナコイル部
１４０・・・ディスプレイ部
１５０・・・電子回路部
２０４・・・密着層
２１１・・・半導体層
２１２Ｓ・・・ソース電極
２１２Ｄ・・・ドレイン電極
２１３Ｇ・・・ゲート電極
２１４・・・ゲート絶縁膜
２１５・・・保護膜
２１６Ａ・・・駆動用ＴＦＴ
２１６Ｂ・・・スイッチング用ＴＦＴ
２３１・・・背面電極層
２３２・・・ＥＬ層
２３３・・・透明電極層
３０４・・・密着層
３１１・・・半導体層
３１２Ｓ・・・ソース電極
３１２Ｄ・・・ドレイン電極
３１３Ｇ・・・ゲート電極
３１４・・・ゲート絶縁膜
３１５・・・保護膜
３１６・・・ＴＦＴ
３４１・・・背面電極層
３４２・・・表示層
３４３・・・透明電極層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触で表示変更を行うことが可能なディスプレイ部が設けられた表示機能付き非接触式ＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、Ｓｕｉｃａ（登録商標）などのカード内のデータの読み書きをＲＦ−ＩＤ技術により非接触式で行う非接触式ＩＣカードが広く普及している。現在、このような非接触式ＩＣカードにおける表示部には、熱を利用した書き込み方式が採用されているが、このような方式では、非接触で表示を変更することが不可能である、という問題があった。そこで、非接触式ＩＣカードの表示部に、非接触で表示変更可能なディスプレイ部を設ける技術が提案されている。
【０００３】
このようなものの一つとして、例えば、特許文献１（特開２００５−１６５８１４号公報）には、無線でデータの送信および／または受信を行うよう構成された、非接触でデータのやりとりを行うことができるＲＦ−ＩＤ機器において、データに関する情報を表示するための、表示メモリー性を有するディスプレイを表示部として備えることを特徴とするＲＦ−ＩＤ機器が開示されている。
【特許文献１】特開２００５−１６５８１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発明者らは、非接触データ通信を可能とするアンテナコイル部と共に、ディスプレイ表示部を有する表示機能付き非接触式ＩＣカードを製造する際、基板材料としてステンレスを用いることを提案している。
【０００５】
表示機能付き非接触式ＩＣカードの製造工程においては、半導体材料にディスプレイ表示部を作り込む際に高温の処理プロセスが実施されるが、基板材料としてプラスチックを用いると、耐熱性の観点から、当該プロセスの実施が困難となる。そこで、発明者らの提案としては、上述のように基板材料として耐熱性があるステンレスなどの金属基板を用いて表示機能付き非接触式ＩＣカードを製造することで、このような困難を解消するものである。ステンレスなどの耐熱性がある金属基板を用いることにより、ガラス基板と同レベルの高温プロセスを通すことが可能となる。
【０００６】
しかしながら、ステンレスなどの金属基板を表示機能付き非接触式ＩＣカード用の基板材料として用いる場合、非接触データ通信を行う際の磁場を遮蔽してしまい、通信障害を引き起こすという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は以上のような課題を解決するためのものであり、請求項１に係る発明は、金属基板と、前記金属基板上に設けられた絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部と、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理したことを特徴とする。
【０００８】
また、請求項２に係る発明は、金属基板と、前記金属基板上に設けられた絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部と、前記絶縁基板上に設けられたディスプ
レイ部と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部と、前記金属基板平面に対して垂直な方向に投影を行ったとき、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部の投影を包含する投影を形成するバリア補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理したことを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３に係る発明は、金属基板と、前記金属基板上に設けられた絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部と、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部と、前記絶縁基板の周縁における枠状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理したことを特徴とする。
【００１０】
また、請求項４に係る発明は、金属基板と、前記金属基板上に設けられた絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部と、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部と、前記金属基板平面に対して垂直な方向に投影を行ったとき、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部の投影を包含する投影を形成するバリア補強部と、前記絶縁基板の周縁における枠状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理したことを特徴とする。
【００１１】
また、請求項５に係る発明は、金属基板と、前記金属基板上に設けられた絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部と、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、前記絶縁基板の周縁における枠状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理したことを特徴とする。
【００１２】
また、請求項６に係る発明は、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、前記ディスプレイ部が有機ＥＬ表示装置であることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項７に係る発明は、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、前記ディスプレイ部は半導体層を有しており、前記半導体層にはＩｎ、Ｇａ、Ｚｎのうち少なくとも１つの金属を含む酸化物半導体が用いられることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項８に係る発明は、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、前記ディスプレイ部が電子ペーパーであることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項９に係る発明は、金属基板上に絶縁基板を設ける工程と、前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部を設ける工程と、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部を設ける工程と、第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理する工程と、を有することを特徴とする表示機能付き非接触式ＩＣカードの製造方法である。
【００１６】
また、請求項１０に係る発明は、請求項９に記載の表示機能付き非接触式ＩＣカードの製造方法において、前記ディスプレイ部が有機ＥＬ表示装置であることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項１１に係る発明は、請求項９又は請求項１０に記載の表示機能付き非接触式ＩＣカードの製造方法において、前記ディスプレイ部は半導体層を有しており、前記半導体層にはＩｎ、Ｇａ、Ｚｎのうち少なくとも１つの金属を含む酸化物半導体が用いられることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項１２に係る発明は、請求項９に記載の表示機能付き非接触式ＩＣカードの製造方法において、前記ディスプレイ部が電子ペーパーであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の表示機能付き非接触式ＩＣカードによれば、第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理した構成となっているので、非接触データ通信を行う際の磁場を遮蔽することがなく、良好に通信を行うことが可能となると共に、補強部によって剛性を保つことも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカードのエッチング処理前の内部構造の概略を模式的に示す図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカードのエッチング処理後の内部構造の概略を模式的に示す図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカードのエッチング処理後の内部構造の概略を模式的に示す図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。
【図６】本発明の第４実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。
【図７】本発明の他の実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。
【図８】本発明の他の実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。
【図９】本発明の他の実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。
【図１０】本発明の第５実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。
【図１１】本発明の他の実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。
【図１２】本発明の他の実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。
【図１３】本発明の他の実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。
【図１４】本発明の他の実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。
【図１５】本発明の表示機能付き非接触式ＩＣカードにおけるディスプレイ部１４０の一例を示す概略断面図である。
【図１６】本発明の表示機能付き非接触式ＩＣカードにおけるディスプレイ部１４０の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。図１本発明の第１実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理前の内部構造の概略を模式的に示す図であり、図２は本発明の第１実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の内部構造の概略を模式的に示す図である。本実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００は、非接触型のＩＣカード等と称される近距離無線通信機能を備えたＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉ ｏｎ）を内蔵した電子機器である。
【００２２】
図１（Ａ）はエッチング処理前の表示機能付き非接触式ＩＣカード１００を一方の主面側から内部構造を見た図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）及び図１（Ｃ）におけるＸ−Ｘ’断面を模式的に示す図であり、図１（Ｃ）は表示機能付き非接触式ＩＣカード１００を他方の主面側から内部構造を見た図である。
【００２３】
同様に、図２（Ａ）はエッチング処理後の表示機能付き非接触式ＩＣカード１００を一方の主面側から内部構造を見た図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）及び図２（Ｃ）におけるＸ−Ｘ’断面を模式的に示す図であり、図２（Ｃ）は表示機能付き非接触式ＩＣカード１００を他方の主面側から内部構造を見た図である。
【００２４】
まず、図２を参照してエッチング処理前の表示機能付き非接触式ＩＣカード１００について説明する。なお、本発明においては、アンテナコイル部１３０、ディスプレイ部１４０や電子回路部１５０などの平面上の配置関係が重要であるところ、アンテナコイル部１３０、ディスプレイ部１４０や電子回路部１５０の厳密な積層構造については図示省略している。また、アンテナコイル部１３０、ディスプレイ部１４０、電子回路部１５０それぞれの配線関係についても詳細は図示省略している。また、ンテナコイル部１３０、ディスプレイ部１４０、電子回路部１５０などを保護するための保護膜などについても図示省略している。
【００２５】
本実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００においては、基板材料としてはステンレス製の金属基板１１０がベースとして用いられており、この金属基板１１０の上にポリイミドなどの絶縁基板１２０が設けられる。このような絶縁基板１２０を設ける工程としては、スピンコートや塗布など適当な方法を採用することができる。
【００２６】
例えば、絶縁基板１２０の周縁部に近いところには、アンテナコイル部１３０の導体が図示するように配される。このようなアンテナコイル部１３０は、不図示のリーダーライタからの電力を得て、データ通信を行うために供される。
【００２７】
また、絶縁基板１２０の中心部には、ディスプレイ部１４０が配されている。このディスプレイ部１４０は酸化物半導体材料で作製されているが、このような酸化物半導体材料にディスプレイ部１４０などの表示部を作り込むプロセスでは、前述のように比較的高い温度のプロセス処理が用いられる。
【００２８】
１５０はＩＣチップなどの電子回路部であり、当該電子回路部１５０は先のアンテナコイル部１３０から得た電力により起動され、リーダーライタからのデータを処理すると共に、ディスプレイ部１４０を駆動して表示動作を行わせたり、さらに処理データをリーダーライタ側に伝えるべくアンテナコイル部１３０を動作させたりすることができるように構成されている。
【００２９】
図１に示すように、絶縁基板１２０上にアンテナコイル部１３０及びディスプレイ部１４０が作り込まれ、電子回路部１５０が取り付けられ、不図示の配線がなされた後、第１実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００においては、図２に示すように、
ステンレス製の金属基板１１０をエッチング処理して一部を除去する工程を実施する。
【００３０】
このようなエッチング処理によって残す金属基板１１０を本発明では補強部と称する。図２において、表示機能付き非接触式ＩＣカード１００の長辺の方向を第１の方向と定義し、短辺の方向を第２の方向として定義する。第１実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００においては、第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部１１１と、前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部１１２とを除き、金属基板１１０をエッチング処理した構成としている。
【００３１】
このような第１実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００によれば、第１短冊状補強部１１１と第２短冊状補強部１１２とを除き、金属基板１１０が除去されて、不図示のリーダーライタとの間で非接触データ通信を行う際の磁場を遮蔽するものがなくなり、良好に通信を行うことが可能となる。また、第１実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００によれば、エッチング処理されることなく残存している第１短冊状補強部１１１と第２短冊状補強部１１２とがカードの剛性を維持するように機能するので、表示機能付き非接触式ＩＣカード１００の耐久性が向上する。
【００３２】
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図３は本発明の第２実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の内部構造の概略を模式的に示す図である。他の実施形態においてもエッチング処理前の様子などは、先の実施形態と同様のものであるので図示省略する。
【００３３】
本実施形態が先の実施形態と異なる点は、第１実施形態では、第１短冊状補強部１１１と第２短冊状補強部１１２を残すようにエッチング処理がなされていたが、本実施形態においては、金属基板１１０平面に対して垂直な方向に投影を行ったとき、絶縁基板１２０上に設けられたディスプレイ部１４０の投影を包含する投影を形成するバリア補強部１１５を残すようにエッチング処理がなされることである。本実施形態では、バリア補強部１１５は、図３に示すように、ディスプレイ部１４０、電子回路部１５０の投影を包含するような投影を形成するものである。このように本実施形態においては、少なくともディスプレイ部１４０の投影を包含するような投影を形成するバリア補強部１１５が、エッチング処理によって残留するように構成されている。
【００３４】
なお、本明細書及び特許請求の範囲では、上記のような「投影」という概念を用いて、バリア補強部１１５やディスプレイ部１４０などの平面構成部同士の関連性について記述を行うものとする。より詳しくは、本明細書及び特許請求の範囲においては、金属基板１１０などの平面構成部に対して垂直な方向に投影を行ったとき、（すなわち、図１（Ａ）や図１（Ｃ）などにおいて紙面に対する垂直方向の投影を行ったとき）に仮想的な水平面上に形成される、バリア補強部１１５やディスプレイ部１４０などの平面構成部の投影同士を比較することによって、それぞれの平面構成部の大小関係や、鉛直方向から透過的にみたときにおけるそれぞれの平面構成部の包含関係を表現する。
【００３５】
ディスプレイ部１４０は酸化物半導体材料で作製されているが、酸化物半導体は空気中からカード内に進入してくる水分によって劣化するという問題がある。これに対応する形で、本実施形態は、上記のように金属基板１１０平面に対して垂直な方向に投影を行ったとき、絶縁基板１２０上に設けられたディスプレイ部１４０の投影を包含する投影を形成するバリア補強部１１５が残されるようにエッチング処理されている。
【００３６】
したがって、本実施形態によれば、先の実施形態で享受される効果に加え、エッチング処理によって残されたバリア補強部１１５により、水分のカード内進入を抑止することが可能となるので、ディスプレイ部１４０の劣化を抑制することが可能となるのである。
【００３７】
次に、本発明の他の実施形態について説明する。図４は本発明の第３実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。図４は、図２（Ｃ）や図３（Ｃ）に対応する面を示すものである。
【００３８】
本実施形態が第１の実施形態と相違する点は、第１実施形態では、第１短冊状補強部１１１と第２短冊状補強部１１２を残すようにエッチング処理がなされていたが、本第３実施形態においては、縁基板１２０の周縁における枠状補強部１１６を残すようにエッチング処理がなされることである。枠状補強部１１６は図４に示すように、カードの周縁部に帯状の枠で形成された残留金属薄膜１１０である。
【００３９】
このような枠状補強部１１６が設けられる実施形態によれば、不図示のリーダーライタとの間で非接触データ通信を行う際の磁場を遮蔽するものがなくなり、良好に通信を行うことが可能となる。また、第３実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００によれば、エッチング処理されることなく残存している枠状補強部１１６がカードの剛性を維持するように機能するので、表示機能付き非接触式ＩＣカード１００の耐久性が向上する。
【００４０】
なお、第３実施形態のように枠状補強部１１６を残存させるようにする場合、第１実施形態に示すような短冊状補強部が残存されている状況に加えて、これを行う場合と、第２実施形態に示すように短冊状補強部とバリア補強部とが残存されている状況に加えて、これを行う場合の２通りが本発明に含まれるものである。図５は後者に係る実施形態を示すものである。
【００４１】
以上のような各実施形態においても、これまで説明したような効果を享受することが可能となる。
【００４２】
次に、本発明の他の実施形態について説明する。図６は本発明の第４実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。図６は、図２（Ｃ）や図３（Ｃ）、図４、図５に対応する面を示すものである。
【００４３】
第１実施形態においては、長辺方向（第１方向）に延びる第１短冊状補強部１１１と、短辺方向（第２方向）に延びる第２短冊状補強部１１２の２つの短冊状補強部が残存するように金属基板１１０がエッチング処理されていた。前記第１方向と４５°をなす方向を第３方向と定義し、前記第２方向と４５°をなす方向を第４方向と定義すると、第４実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００においては、第３の方向に向かって延びる複数の第３短冊状補強部１１３と、前記第３の方向と異なる第４の方向に向かって延びる複数の第４短冊状補強部１１４とを除き、金属基板１１０をエッチング処理した構成としている。
【００４４】
このような第４実施形態によっても、先の実施形態と同様の作用効果を享受することが可能である。
【００４５】
なお、上記のような第４実施形態において、金属基板１１０平面に対して垂直な方向に投影を行ったとき、絶縁基板１２０上に設けられたディスプレイ部１４０の投影を包含する投影を形成するバリア補強部を残すようにエッチング処理（図７参照）を行うことも可能であるし、さらに、絶縁基板１２０の周縁における枠状補強部を残すようにエッチング処理（図８参照）を行うことも可能であるし、さらに、バリア補強部と枠状補強部の双方を残すようにエッチング処理（図９参照）を行うことも可能である。
【００４６】
次に、本発明の他の実施形態について説明する。図１０は本発明の第５実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。図１０は、図２（Ｃ）や図３（Ｃ）、図４、図５、図６に対応する面を示すものである。
【００４７】
第１実施形態においては、長辺方向（第１方向）に延びる第１短冊状補強部１１１と、短辺方向（第２方向）に延びる第２短冊状補強部１１２の２つの短冊状補強部が残存するように金属基板１１０がエッチング処理されていたし、また、第４実施形態においては、第３方向に延びる第３短冊状補強部１１３と、第４方向に延びる第４短冊状補強部１１４の２つの短冊状補強部が残存するように金属基板１１０がエッチング処理されていた。
【００４８】
本第５実施形態においては、第１短冊状補強部１１１、第２短冊状補強部１１２、第３短冊状補強部１１３、第４短冊状補強部１１４を除き、金属基板１１０をエッチング処理した構成としている。
【００４９】
このような第５実施形態によっても、先の実施形態と同様の作用効果を享受することが可能である。
【００５０】
なお、上記のような第５実施形態において、金属基板１１０平面に対して垂直な方向に投影を行ったとき、絶縁基板１２０上に設けられたディスプレイ部１４０の投影を包含する投影を形成するバリア補強部を残すようにエッチング処理（図１１参照）を行うことも可能であるし、さらに、絶縁基板１２０の周縁における枠状補強部を残すようにエッチング処理（図１２参照）を行うことも可能であるし、さらに、バリア補強部と枠状補強部の双方を残すようにエッチング処理（図１３参照）を行うことも可能である。
【００５１】
以上、本発明の表示機能付き非接触式ＩＣカードによれば、少なくとも、第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理した構成となっているので、非接触データ通信を行う際の磁場を遮蔽することがなく、良好に通信を行うことが可能となると共に、補強部によって剛性を保つことも可能となる。
【００５２】
次に、本発明の他の実施形態について説明する。図１４は本発明の第６実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００のエッチング処理後の一面の様子を示す図である。図１４は、図２（Ｃ）や図３（Ｃ）に対応する面を示すものである。
【００５３】
本実施形態がこれまで説明した実施形態と相違する点は、本第６実施形態においては、縁基板１２０の周縁における枠状補強部１１６のみを残すようにエッチング処理がなされることである。枠状補強部１１６は図１４に示すように、カードの周縁部に帯状の枠で形成された残留金属薄膜１１０である。
【００５４】
このような枠状補強部１１６が設けられる実施形態によれば、不図示のリーダーライタとの間で非接触データ通信を行う際の磁場を遮蔽するものがなくなり、良好に通信を行うことが可能となる。また、第６実施形態に係る表示機能付き非接触式ＩＣカード１００によれば、エッチング処理されることなく残存している枠状補強部１１６がカードの剛性を維持するように機能するので、表示機能付き非接触式ＩＣカード１００の耐久性が向上する。
【００５５】
最後に、絶縁基板１２０上に設けられるディスプレイ部１４０の積層構造についてより詳細に説明する。
【００５６】
図１５は本発明の表示機能付き非接触式ＩＣカードにおけるディスプレイ部１４０の一例を示す概略断面図である。図１５に例示するディスプレイ部１４０は有機ＥＬ表示装置であり、金属基板１１０と絶縁基板１２０との積層体上に形成される。絶縁基板１２０の直上には密着層２０４が設けられており、ディスプレイ部１４０はこの密着層４上に形成された駆動用ＴＦＴ２１６Ａおよびスイッチング用ＴＦＴ２１６Ｂと、駆動用ＴＦＴ２１６Ａおよびスイッチング用ＴＦＴ２１６Ｂを覆うように形成された保護膜２１５と、保護膜２１５上に形成され、スルーホールを介して駆動用ＴＦＴ２１６Ａのドレイン電極２１２Ｄと電気的に接続された背面電極層（画素電極）２３１と、背面電極層２３１上に形成され、有機発光層を含むＥＬ層２３２と、ＥＬ層２３２上に形成された透明電極層２３３と、を有している。
【００５７】
駆動用ＴＦＴ２１６Ａおよびスイッチング用ＴＦＴ２１６Ｂはいずれもボトムゲート・トップコンタクト構造を有し、密着層２０４上に形成されたゲート電極２１３Ｇと、ゲート電極２１３Ｇ上に形成されたゲート絶縁膜２１４と、ゲート絶縁膜２１４上に形成された半導体層２１１ならびにソース電極２１２Ｓおよびドレイン電極２１２Ｄとを有している。
【００５８】
なお、ディスプレイ部１４０を構成する半導体層としては、フレキシブルデバイス用基板上に形成することができるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、シリコン、酸化物半導体、有機半導体が用いられる。
【００５９】
シリコンとしては、ポリシリコン、アモルファスシリコンを用いることができる。
【００６０】
酸化物半導体としては、例えば、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ）、酸化マグネシウム亜鉛（ＭｇxＺｎ1-xＯ）、酸化カドミウム亜鉛（ＣｄxＺｎ1-xＯ）、酸化カドミウム（ＣｄＯ）、酸化インジウム（Ｉｎ2Ｏ3）、酸化ガリウム（Ｇａ2Ｏ3）、酸化スズ（ＳｎＯ2）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化タングステン（ＷＯ）、ＩｎＧａＺｎ
Ｏ系、ＩｎＧａＳｎＯ系、ＩｎＧａＺｎＭｇＯ系、ＩｎＡｌＺｎＯ系、ＩｎＦｅＺｎＯ系、ＩｎＧａＯ系、ＺｎＧａＯ系、ＩｎＺｎＯ系を用いることができる。
【００６１】
また、ディスプレイ部１４０を構成するゲート電極、ソース電極およびドレイン電極としては、所望の導電性を備えるものであれば特に限定されるものではなく、一般的にＴＦＴに用いられる導電性材料を用いることができる。このような材料の例としては、Ｔａ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｏ−Ｔａ合金、Ｗ−Ｍｏ合金、ＩＴＯ、ＩＺＯ等の無機材料、および、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の導電性を有する有機材料を挙げることができる。
【００６２】
ゲート電極、ソース電極およびドレイン電極の形成方法および厚みとしては、一般的なものと同様とすることができる。
【００６３】
また、ディスプレイ部１４０を構成するゲート絶縁膜としては、一般的なＴＦＴにおけるゲート絶縁膜と同様のものを用いることができ、例えば、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化タンタル、チタン酸バリウムストロンチウム（ＢＳＴ）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の絶縁性無機材料、および、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ系樹脂、カルド系樹脂、ビニル系樹脂、イミド系樹脂、ノボラック系樹脂等の絶縁性有機材料等の絶縁性有機材料を用いることができる。
【００６４】
ゲート絶縁膜の形成方法および厚みとしては、一般的なものと同様とすることができる。
【００６５】
次に、絶縁基板１２０上に設けられるディスプレイ部１４０が電子ペーパーである場合の積層構造についてより詳細に説明する。図１６は本発明の表示機能付き非接触式ＩＣカードにおけるディスプレイ部１４０が電子ペーパーである例を示す概略断面図である。
【００６６】
図１６に示す電子ペーパーは、金属箔、上記金属箔上に形成され、ポリイミドを含む平坦化層、および上記平坦化層上に形成され、無機化合物を含む密着層を有するフレキシブルデバイス用基板と、上記フレキシブルデバイス用基板の密着層上に形成された背面電極層およびＴＦＴと、上記背面電極層上に形成された表示層と、上記表示層上に形成された透明電極層とを有することを特徴とするものである。
【００６７】
図１６に例示するディスプレイ部１４０（電子ペーパー）は、金属基板部１１０、絶縁基板部１２０と、これら金属基板部１１０、絶縁基板部１２０の密着層３０４上に形成されたＴＦＴ３１６と、ＴＦＴ３１６を覆うように形成された保護膜３１５と、保護膜３１５上に形成され、スルーホールを介してＴＦＴ３１６のドレイン電極３１２Ｄと電気的に接続された背面電極層（画素電極）３４１と、背面電極層３４１上に形成された表示層３４２と、表示層３４２上に形成された透明電極層３４３とを有している。
【００６８】
ＴＦＴ３１６はボトムゲート・トップコンタクト構造を有し、密着層３０４上に形成されたゲート電極３１３Ｇと、ゲート電極３１３Ｇ上に形成されたゲート絶縁膜３１４と、ゲート絶縁膜３１４上に形成された半導体層３１１ならびにソース電極１２Ｓおよびドレイン電極３１２Ｄとを有している。
【００６９】
電子ペーパーの表示方式としては、公知のものを適用することができ、例えば、電気泳動方式、ツイストボール方式、粉体移動方式（電子粉流体方式、帯電トナー型方式）、液晶表示方式、サーマル方式（発色方式、光散乱方式）、エレクトロデポジション方式、可動フィルム方式、エレクトロクロミック方式、エレクトロウェッティング方式、磁気泳動方式などが挙げられる。
電子ペーパーを構成する表示層としては、電子ペーパーの表示方式に応じて適宜選択される。
【００７０】
なお、図１５及び図１６においては、ディスプレイ部１４０の構造として、ボトムゲート・トップコンタクト構造に係るものを例示したが、ディスプレイ部１４０の構造はこれに限定されるものではなく、ボトムゲート・ボトムコンタクト構造、トップゲート・トップコンタクト構造、トップゲート・ボトムコンタクト構造、あるいは、コプレーナ構造などのいずれの構造も採用することが可能であること付記しておく。
【００７１】
以上、本発明の表示機能付き非接触式ＩＣカードによれば、第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理した構成となっているので、非接触データ通信を行う際の磁場を遮蔽することがなく、良好に通信を行うことが可能となると共に、補強部によって剛性を保つことも可能となる。
【符号の説明】
【００７２】
１００・・・表示機能付き非接触式ＩＣカード
１１０・・・金属基板
１１１・・・第１短冊状補強部
１１２・・・第２短冊状補強部
１１３・・・第３短冊状補強部
１１４・・・第４短冊状補強部
１１５・・・バリア補強部
１１６・・・枠状補強部
１２０・・・絶縁基板
１３０・・・アンテナコイル部
１４０・・・ディスプレイ部
１５０・・・電子回路部
２０４・・・密着層
２１１・・・半導体層
２１２Ｓ・・・ソース電極
２１２Ｄ・・・ドレイン電極
２１３Ｇ・・・ゲート電極
２１４・・・ゲート絶縁膜
２１５・・・保護膜
２１６Ａ・・・駆動用ＴＦＴ
２１６Ｂ・・・スイッチング用ＴＦＴ
２３１・・・背面電極層
２３２・・・ＥＬ層
２３３・・・透明電極層
３０４・・・密着層
３１１・・・半導体層
３１２Ｓ・・・ソース電極
３１２Ｄ・・・ドレイン電極
３１３Ｇ・・・ゲート電極
３１４・・・ゲート絶縁膜
３１５・・・保護膜
３１６・・・ＴＦＴ
３４１・・・背面電極層
３４２・・・表示層
３４３・・・透明電極層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板と、前記金属基板上に設けられた絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部と、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、
第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、
前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理したことを特徴とする表示機能付き非接触式ＩＣカード。
【請求項２】
金属基板と、前記金属基板上に設けられた絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部と、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、
第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、
前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部と、
前記金属基板平面に対して垂直な方向に投影を行ったとき、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部の投影を包含する投影を形成するバリア補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理したことを特徴とする表示機能付き非接触式ＩＣカード。
【請求項３】
金属基板と、前記金属基板上に設けられた絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部と、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、
第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、
前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部と、
前記絶縁基板の周縁における枠状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理したことを特徴とする表示機能付き非接触式ＩＣカード。
【請求項４】
金属基板と、前記金属基板上に設けられた絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部と、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、
第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、
前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部と、
前記金属基板平面に対して垂直な方向に投影を行ったとき、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部の投影を包含する投影を形成するバリア補強部と、
前記絶縁基板の周縁における枠状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理したことを特徴とする表示機能付き非接触式ＩＣカード。
【請求項５】
金属基板と、前記金属基板上に設けられた絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部と、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、
前記絶縁基板の周縁における枠状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理したことを特徴とする表示機能付き非接触式ＩＣカード。
【請求項６】
前記ディスプレイ部が有機ＥＬ表示装置であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の表示機能付き非接触式ＩＣカード。
【請求項７】
前記ディスプレイ部は半導体層を有しており、前記半導体層にはＩｎ、Ｇａ、Ｚｎのうち少なくとも１つの金属を含む酸化物半導体が用いられることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の表示機能付き非接触式ＩＣカード。
【請求項８】
前記ディスプレイ部が電子ペーパーであることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいず
れかに記載の表示機能付き非接触式ＩＣカード。
【請求項９】
金属基板上に絶縁基板を設ける工程と、
前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部を設ける工程と、
前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部を設ける工程と、
第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、
前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理する工程と、を有することを特徴とする表示機能付き非接触式ＩＣカードの製造方法。
【請求項１０】
前記ディスプレイ部が有機ＥＬ表示装置であることを特徴とする請求項９に記載の表示機能付き非接触式ＩＣカードの製造方法。
【請求項１１】
前記ディスプレイ部は半導体層を有しており、前記半導体層にはＩｎ、Ｇａ、Ｚｎのうち少なくとも１つの金属を含む酸化物半導体が用いられることを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の表示機能付き非接触式ＩＣカードの製造方法。
【請求項１２】
前記ディスプレイ部が電子ペーパーであることを特徴とする請求項９に記載の表示機能付き非接触式ＩＣカードの製造方法。
【請求項１】
金属基板と、前記金属基板上に設けられた絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部と、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、
第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、
前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理したことを特徴とする表示機能付き非接触式ＩＣカード。
【請求項２】
金属基板と、前記金属基板上に設けられた絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部と、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、
第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、
前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部と、
前記金属基板平面に対して垂直な方向に投影を行ったとき、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部の投影を包含する投影を形成するバリア補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理したことを特徴とする表示機能付き非接触式ＩＣカード。
【請求項３】
金属基板と、前記金属基板上に設けられた絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部と、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、
第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、
前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部と、
前記絶縁基板の周縁における枠状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理したことを特徴とする表示機能付き非接触式ＩＣカード。
【請求項４】
金属基板と、前記金属基板上に設けられた絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部と、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、
第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、
前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部と、
前記金属基板平面に対して垂直な方向に投影を行ったとき、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部の投影を包含する投影を形成するバリア補強部と、
前記絶縁基板の周縁における枠状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理したことを特徴とする表示機能付き非接触式ＩＣカード。
【請求項５】
金属基板と、前記金属基板上に設けられた絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部と、前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカードにおいて、
前記絶縁基板の周縁における枠状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理したことを特徴とする表示機能付き非接触式ＩＣカード。
【請求項６】
前記ディスプレイ部が有機ＥＬ表示装置であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の表示機能付き非接触式ＩＣカード。
【請求項７】
前記ディスプレイ部は半導体層を有しており、前記半導体層にはＩｎ、Ｇａ、Ｚｎのうち少なくとも１つの金属を含む酸化物半導体が用いられることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の表示機能付き非接触式ＩＣカード。
【請求項８】
前記ディスプレイ部が電子ペーパーであることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいず
れかに記載の表示機能付き非接触式ＩＣカード。
【請求項９】
金属基板上に絶縁基板を設ける工程と、
前記絶縁基板上に設けられたアンテナコイル部を設ける工程と、
前記絶縁基板上に設けられたディスプレイ部を設ける工程と、
第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部と、
前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部とを除き、前記金属基板をエッチング処理する工程と、を有することを特徴とする表示機能付き非接触式ＩＣカードの製造方法。
【請求項１０】
前記ディスプレイ部が有機ＥＬ表示装置であることを特徴とする請求項９に記載の表示機能付き非接触式ＩＣカードの製造方法。
【請求項１１】
前記ディスプレイ部は半導体層を有しており、前記半導体層にはＩｎ、Ｇａ、Ｚｎのうち少なくとも１つの金属を含む酸化物半導体が用いられることを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の表示機能付き非接触式ＩＣカードの製造方法。
【請求項１２】
前記ディスプレイ部が電子ペーパーであることを特徴とする請求項９に記載の表示機能付き非接触式ＩＣカードの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１２−６４０９７（Ｐ２０１２−６４０９７Ａ）
【公開日】平成２４年３月２９日（２０１２．３．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２０９０４７（Ｐ２０１０−２０９０４７）
【出願日】平成２２年９月１７日（２０１０．９．１７）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月２９日（２０１２．３．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月１７日（２０１０．９．１７）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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