表示装置
【課題】表示装置に高い生産性を備えさせる。
【解決手段】液晶表示装置１０は、表示部３００を有する表示基板３０と、回路基板４０と、回路基板４０と表示基板３０とを接続するＦＰＣ５０と、これらの部品の電磁シールドとして機能するフレーム２０と、を備える。フレーム２０は、枠状のフレーム本体２００と、フレーム本体２００の内面に、フレーム本体２００の一部に隙間２４を有するように形成された中板２０２と、フレーム本体２００に一体的に形成され、フレーム本体２００の一縁において隙間２４近傍の内面から延出する底板２０４と、を有する。表示基板３０は、中板２０２上に設けられ、ＦＰＣ５０は、隙間２４に通されてフレーム本体２００の内側に配置され、フレーム本体２００及び底板２０４に覆われる。回路基板４０は、表示基板３０との間に中板２０２を挟むようにして中板２０２上に設けられる。
【解決手段】液晶表示装置１０は、表示部３００を有する表示基板３０と、回路基板４０と、回路基板４０と表示基板３０とを接続するＦＰＣ５０と、これらの部品の電磁シールドとして機能するフレーム２０と、を備える。フレーム２０は、枠状のフレーム本体２００と、フレーム本体２００の内面に、フレーム本体２００の一部に隙間２４を有するように形成された中板２０２と、フレーム本体２００に一体的に形成され、フレーム本体２００の一縁において隙間２４近傍の内面から延出する底板２０４と、を有する。表示基板３０は、中板２０２上に設けられ、ＦＰＣ５０は、隙間２４に通されてフレーム本体２００の内側に配置され、フレーム本体２００及び底板２０４に覆われる。回路基板４０は、表示基板３０との間に中板２０２を挟むようにして中板２０２上に設けられる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気ノイズを抑制する構造を備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に関して、高性能化に伴う電力の増大への対策を目的として、及び環境への負荷低減を目的として、低消費電力化のニーズが広がっている。このニーズに応えるべく、半導体技術の進歩等により表示装置等の動作電圧が徐々に引き下げられてきた。
【０００３】
その結果、表示装置は、動作電圧が引き下げられることによりノイズ・マージンも減少することとなり、従来より電気ノイズ（同時スイッチングノイズや、クロストークノイズ等）の影響を受けやすいものとなった。この電気ノイズによって、表示装置内の半導体に誤動作等の影響が生じることがあった。
【０００４】
この電気ノイズによる誤動作を防ぐ機能を有する表示装置として、例えば特許文献１には、表示基板と、プリント基板と、表示基板とプリント基板とを接続するＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）と、これらを覆い電磁シールドとして機能するフレームと、を備える表示装置が開示されている。このフレームは、金属製であり、上側のフレームと下側のフレームとの２部品から構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２７９７６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示された技術においては、上側のフレーム及び下側のフレームの２部品が、表示基板及びＦＰＣと、プリント基板との電磁シールドとして機能する。このため、この表示装置の製造のためには、上側のフレームと下側のフレームとを嵌め込み、螺合又は接着等をしなければならず、生産性が低い。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、表示装置に高い生産性を備えさせることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明に係る表示装置は、
表示部を有する表示基板と、
電子部品が実装される回路基板と、
前記回路基板と前記表示基板とを接続するフレキシブルプリント基板と、
枠状のフレーム本体と、該フレーム本体の内面に一体的に形成され、前記フレーム本体の一部との間に隙間を有するように形成された中板と、前記フレーム本体に一体的に形成され、該フレーム本体の一縁において前記隙間近傍の内面から延出する底板と、を有し、導電性を有して電磁シールドとして機能するフレームと、を備え、
前記回路基板は、前記中板の一面上に設けられ、
前記表示基板は、前記回路基板との間に前記中板を挟むようにして前記中板の他面上に設けられ、
前記フレキシブルプリント基板は、前記中板の一面側と対向する二面側とに亘るように前記隙間に通されて、前記中板上に設けられた前記回路基板と前記表示基板とを接続した状態で、前記フレーム本体及び前記底板に覆われる、
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、表示装置に高い生産性を備えさせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係る液晶表示装置の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ面を断面として示す液晶表示装置の斜視図である。
【図３】フレーム内への回路基板及び表示基板の搭載手順を示す側面断面図である。
【図４】図１のＡ−Ａ面に対応する面を断面として示す変形例に係る液晶表示装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る表示装置の実施形態について、添付の図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
本実施形態に係る液晶表示装置１０は、図１及び図２に示すように、電磁シールドとして機能する鉄、ステンレス又はパーマロイ等の金属製のフレーム２０と、フレーム２０の一面上に配設される回路基板４０と、フレーム２０の他面上に配設される表示基板３０と、回路基板４０と表示基板３０とを接続するＦＰＣ（Flexible Printed Circuit；フレキシブルプリント基板）５０と、を備える。
【００１３】
フレーム２０は、導電性材料から形成され、枠状のフレーム本体２００と、フレーム本体２００の内面の略中央に一体的に形成された中板２０２と、フレーム本体２００の下縁（一縁）の一部に一体的に形成され、隙間２４側から中板２０２（回路基板４０）の面方向に延出する底板２０４と、から構成される。
【００１４】
フレーム本体２００の上面（以下、上開放面）は、表示基板３０を導入可能に開放され、下面（以下、下開放面）は、底板２０４によって一部が狭められて、回路基板４０を導入可能に開放されている。
【００１５】
中板２０２は、フレーム本体２００の内面の略中央からフレーム本体２００の一部との間に隙間２４を有するように上開放面に略並行に延出して形成されている。
【００１６】
底板２０４は、フレーム本体２００における隙間２４が形成されている側の下端に一体的に形成され、表示基板３０と回路基板４０とがフレーム２０に配設されＦＰＣ５０に接続された状態のときに、ＦＰＣ５０の下側を覆うように形成されている。また、底板２０４は、後述する回路基板４０に設けられた接続コネクタ７０を下側に開放（露出）可能な長さまで、フレーム本体２００の下端から中板２０２の面方向に延出している。
【００１７】
回路基板４０には、スピーカ、アンテナ、これらの各部品に制御信号を送信するＣＰＵ（Central Processing Unit）等の複数の図示せぬ電子部品が搭載されている。また回路基板４０は、ＦＰＣ５０に接続される接続コネクタ７０を備え、ＣＰＵが、ＦＰＣ５０を介して後述する表示基板３０のドライバＩＣ６０に接続されている。回路基板４０は、中板２０２の下面（一面）上に配設される。
【００１８】
表示基板３０は、液晶表示パネルで構成される表示部３００と表示部３００を駆動制御するドライバＩＣ（Integrated Circuit；制御部）６０とを備え、ＦＰＣ５０に接続されている。表示基板３０は、回路基板４０との間に中板２０２を挟むようにして中板２０２の上面（他面）上に配置される。
【００１９】
ＦＰＣ５０は、フレーム２０の上面及び下面に亘るように隙間２４に通されて、回路基板４０の接続コネクタ７０と表示基板３０のドライバＩＣ６０とを接続するものである。ＦＰＣ５０は、表示基板３０のドライバＩＣ６０に一体的に接続されており、表示基板３０がフレーム２０内に設けられたときに、フレーム本体２００及び底板２０４に覆われることとなる。
【００２０】
次に、図３（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、フレーム２０内への表示基板３０、回路基板４０及びＦＰＣ５０の搭載手順について説明する。
【００２１】
まず、フレーム２０を用意する。次に、図３（Ａ）に示すように、回路基板４０を、図示せぬ電子部品が載置された面が下面となるように向け、接続コネクタ７０の接続口の向きが隙間２４側に向くようにする。次に、回路基板４０を、中板２０２と底板２０４との間を通るように傾け、フレーム２０内の中板２０２下面における所定の位置に導入する。
【００２２】
次に、図３（Ｂ）に示すように、表示基板３０を、ドライバＩＣ６０の搭載面が上面となるように向け、ＦＰＣ５０が隙間２４を通るように傾け、フレーム２０内の中板２０２上面における所定の位置に導入する。このとき、接続コネクタ７０に接続されるＦＰＣ５０の端部は、底板２０４及びフレーム本体２００の内面に当接してガイドされ、接続コネクタ７０下方であるフレーム本体２００の下開放面に突出する。
【００２３】
次に、図３（Ｃ）に示すように、ＦＰＣ５０の端部を接続コネクタ７０に差し込む。
このようにして、表示基板３０及び回路基板４０を中板２０２上に位置決めして導入（搭載）でき、ＦＰＣ５０が底板２０４及びフレーム本体２００の内面に当接してガイドされるために、これらを容易にフレーム２０内に導入（搭載）できる。なお、この状態において、本実施形態のフレーム２０は、ドライバＩＣ６０を覆うことなく、これを外部に露出している。
【００２４】
上記のように構成される液晶表示装置１０においては、表示基板３０、回路基板４０及びＦＰＣ５０の相互間が、これらの内側において中板２０２によって電磁シールドされる。更に、表示基板３０、回路基板４０及びＦＰＣ５０の相互間が、これらの外側においてフレーム本体２００及び底板２０４によって電磁シールドされる。これによって、液晶表示装置１０は、表示基板３０、回路基板４０及びＦＰＣ５０の相互間における電気ノイズの発生を確実に防止できる。
【００２５】
また、本実施形態に係る液晶表示装置１０は、フレーム本体２００、中板２０２及び底板２０４が、表示基板３０及び回路基板４０を載置する際のガイドとして機能し、更に、隙間２４が、ＦＰＣ５０を通して組み立てる際のガイドとして機能するため、これら各部品をフレーム２０に固定しやすい。また、フレーム２０は、フレーム本体２００、中板２０２及び底板２０４が一体的に形成されたものであるため、個別に部品を管理する必要がなく、また、フレーム２０の各部品を接着・嵌め込み等をする必要がなく組立ても容易であり、生産性が向上する。
【００２６】
また、底板２０４は、ＦＰＣ５０の一部（下側）を覆っているため、ＦＰＣ５０と下側外方を電磁シールドできる。更に、底板２０４が接続コネクタ７０を開放（露出）して延出しているため、表示基板３０、回路基板４０及びＦＰＣ５０がフレーム２０に取り付けられた後に、回路基板４０とＦＰＣ５０とを接続することが可能である。
【００２７】
なお、上記において、本実施形態に係る液晶表示装置１０おいて、ＦＰＣ５０と、表示基板３０又は回路基板４０とを別個独立に説明したが、ＦＰＣ５０と、表示基板３０又は回路基板４０のどちらかと、が一体的なもの（リジッドフレキシブル基板）であってもよい。
例えば、回路基板４０とＦＰＣ５０とが一体的に形成されたものであるため接続コネクタ７０が設けられていないものに適用してもよい。この場合、表示基板３０、回路基板４０及びＦＰＣ５０がフレーム２０に取り付けられた後に、回路基板４０とＦＰＣ５０とを接続する必要がない。このため、底板２０４は、例えば、回路基板４０を中板２０２に固定するためのビス等の締め込みを阻害しないように、ビス等の下側（締め込み工具を挿入する側）を開放（露出）して延出していることが望ましい。
【００２８】
＜変形例＞
上記の実施形態に係る液晶表示装置１０においては、フレーム２０は、表示基板３０を導入可能に上開放面が開放されており、表示基板３０がフレーム２０上に載置された状態において、ドライバＩＣ６０が外部に露出しているものとして、図１〜図３を参照して説明した。しかし、本発明はこの構成に限られない。その他の構成を備える変形例に係る液晶表示装置１２について、図４を参照して次に説明する。
【００２９】
変形例に係る液晶表示装置１２は、底板２０４によって一部を狭められている下開放面と同様に、フレーム本体２００の上開放面が天板２０６によって一部を狭められているフレーム２２を備える。
【００３０】
フレーム本体２００の天板２０６は、フレーム２２上に配設された表示基板３０の表示部３００を露出し、且つ、ドライバＩＣ６０を覆うように、フレーム本体２００の上端（他縁）に一体的に形成され、中板２０２の（回路基板４０の）面方向に延出している。つまり、図４に示すように、フレーム本体２００において、上開放面が、天板２０６によって一部を狭められて、表示基板３０を収容可能に開放され、下開放面が、底板２０４によって一部を狭められて、回路基板４０を収容可能に開放されている。
【００３１】
このように、変形例にかかる液晶表示装置１２が天板２０６を備えることによって、表示基板３０及びドライバＩＣ６０と回路基板４０及びＦＰＣ５０との間において上開放面からフレーム本体２００を回り込んで影響する電気ノイズの遮断効果（電磁シールド性）が高められる。更に、天板２０６がドライバＩＣ６０を覆うことによって、ドライバＩＣ６０を外力から保護することもできる。
【００３２】
上記実施形態及び変形例に記載において、フレーム２０は、フレーム本体２００と、中板２０２と、底板２０４と、（天板２０６と、）によって一体的に形成され、且つ、上下両端が開放されて形成されている。このため、フレーム２０のための個々の部品を必要とせず管理性が良好であり、個々の部品を組み立ててフレーム２０を形成する必要がなく組立て作業性が良好である。また、フレーム２０は、一体的に形成されるものであるが、フレーム２０の上下両端が開放されているため、表示基板３０、回路基板４０及びＦＰＣ５０をフレーム２０内に収容可能である。
【００３３】
以上、本発明を実施形態及びその変形例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態及びその変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。例えば、表示部が液晶表示パネルで構成されるものとして説明したが、これに限定されず、有機ＥＬ（Electro Luminescence）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等で構成される表示部であってもよい。
【００３４】
また、本発明に係る表示装置を、携帯電話機、ＰＨＳ（Personal Handyphone System）、ＰＤＡ（Personal Data Assistance，Personal Digital Assistant：個人向け携帯型情報通信機器）等の表示装置に適用するようにしてもよい。
【００３５】
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
【００３６】
（付記１）
表示部を有する表示基板と、
電子部品が実装される回路基板と、
前記回路基板と前記表示基板とを接続するフレキシブルプリント基板と、
枠状のフレーム本体と、該フレーム本体の内面に一体的に形成され、前記フレーム本体の一部との間に隙間を有するように形成された中板と、前記フレーム本体に一体的に形成され、該フレーム本体の一縁において前記隙間近傍の内面から延出する底板と、を有し、導電性を有して電磁シールドとして機能するフレームと、を備え、
前記回路基板は、前記中板の一面上に設けられ、
前記表示基板は、前記回路基板との間に前記中板を挟むようにして前記中板の他面上に設けられ、
前記フレキシブルプリント基板は、前記中板の一面側と対向する二面側とに亘るように前記隙間に通されて、前記中板上に設けられた前記回路基板と前記表示基板とを接続した状態で、前記フレーム本体及び前記底板に覆われる、
ことを特徴とする表示装置。
【００３７】
（付記２）
前記フレーム本体の開放された前記一縁は、前記回路基板を前記中板上に導入可能な大きさで開放されており、前記フレーム本体の開放された他縁は、前記表示基板及び前記フレキシブルプリント基板を前記中板上に導入可能な大きさで開放されている、
ことを特徴とする付記１に記載の表示装置。
【００３８】
（付記３）
前記回路基板は、前記フレキシブルプリント基板を接続する接続部を有し、
前記底板は、前記中板上に設けられた前記回路基板の前記接続部を露出するように形成されている、
ことを特徴とする付記１又は２に記載の表示装置。
【００３９】
（付記４）
前記フレーム本体は、前記中板上に設けられた前記表示基板の前記表示部を露出し、且つ、前記表示基板の一部を覆うように延出する天板を一体的に備える、
ことを特徴とする付記１乃至３のいずれか１つに記載の表示装置。
【００４０】
（付記５）
前記表示基板は、前記表示部を制御する制御部を備え、
前記天板は、前記中板上に設けられた前記表示基板の前記制御部を覆うように形成されている、
ことを特徴とする付記４に記載の表示装置。
【符号の説明】
【００４１】
１０，１２ 液晶表示装置（表示装置）
２０，２２ フレーム
２００ フレーム本体
２０２ 中板
２０４ 底板
２０６ 天板
２４ 隙間
３０ 表示基板
３００ 表示部
４０ 回路基板
５０ ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
６０ ドライバＩＣ（制御部）
７０ 接続コネクタ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気ノイズを抑制する構造を備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に関して、高性能化に伴う電力の増大への対策を目的として、及び環境への負荷低減を目的として、低消費電力化のニーズが広がっている。このニーズに応えるべく、半導体技術の進歩等により表示装置等の動作電圧が徐々に引き下げられてきた。
【０００３】
その結果、表示装置は、動作電圧が引き下げられることによりノイズ・マージンも減少することとなり、従来より電気ノイズ（同時スイッチングノイズや、クロストークノイズ等）の影響を受けやすいものとなった。この電気ノイズによって、表示装置内の半導体に誤動作等の影響が生じることがあった。
【０００４】
この電気ノイズによる誤動作を防ぐ機能を有する表示装置として、例えば特許文献１には、表示基板と、プリント基板と、表示基板とプリント基板とを接続するＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）と、これらを覆い電磁シールドとして機能するフレームと、を備える表示装置が開示されている。このフレームは、金属製であり、上側のフレームと下側のフレームとの２部品から構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２７９７６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示された技術においては、上側のフレーム及び下側のフレームの２部品が、表示基板及びＦＰＣと、プリント基板との電磁シールドとして機能する。このため、この表示装置の製造のためには、上側のフレームと下側のフレームとを嵌め込み、螺合又は接着等をしなければならず、生産性が低い。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、表示装置に高い生産性を備えさせることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明に係る表示装置は、
表示部を有する表示基板と、
電子部品が実装される回路基板と、
前記回路基板と前記表示基板とを接続するフレキシブルプリント基板と、
枠状のフレーム本体と、該フレーム本体の内面に一体的に形成され、前記フレーム本体の一部との間に隙間を有するように形成された中板と、前記フレーム本体に一体的に形成され、該フレーム本体の一縁において前記隙間近傍の内面から延出する底板と、を有し、導電性を有して電磁シールドとして機能するフレームと、を備え、
前記回路基板は、前記中板の一面上に設けられ、
前記表示基板は、前記回路基板との間に前記中板を挟むようにして前記中板の他面上に設けられ、
前記フレキシブルプリント基板は、前記中板の一面側と対向する二面側とに亘るように前記隙間に通されて、前記中板上に設けられた前記回路基板と前記表示基板とを接続した状態で、前記フレーム本体及び前記底板に覆われる、
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、表示装置に高い生産性を備えさせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係る液晶表示装置の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ面を断面として示す液晶表示装置の斜視図である。
【図３】フレーム内への回路基板及び表示基板の搭載手順を示す側面断面図である。
【図４】図１のＡ−Ａ面に対応する面を断面として示す変形例に係る液晶表示装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る表示装置の実施形態について、添付の図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
本実施形態に係る液晶表示装置１０は、図１及び図２に示すように、電磁シールドとして機能する鉄、ステンレス又はパーマロイ等の金属製のフレーム２０と、フレーム２０の一面上に配設される回路基板４０と、フレーム２０の他面上に配設される表示基板３０と、回路基板４０と表示基板３０とを接続するＦＰＣ（Flexible Printed Circuit；フレキシブルプリント基板）５０と、を備える。
【００１３】
フレーム２０は、導電性材料から形成され、枠状のフレーム本体２００と、フレーム本体２００の内面の略中央に一体的に形成された中板２０２と、フレーム本体２００の下縁（一縁）の一部に一体的に形成され、隙間２４側から中板２０２（回路基板４０）の面方向に延出する底板２０４と、から構成される。
【００１４】
フレーム本体２００の上面（以下、上開放面）は、表示基板３０を導入可能に開放され、下面（以下、下開放面）は、底板２０４によって一部が狭められて、回路基板４０を導入可能に開放されている。
【００１５】
中板２０２は、フレーム本体２００の内面の略中央からフレーム本体２００の一部との間に隙間２４を有するように上開放面に略並行に延出して形成されている。
【００１６】
底板２０４は、フレーム本体２００における隙間２４が形成されている側の下端に一体的に形成され、表示基板３０と回路基板４０とがフレーム２０に配設されＦＰＣ５０に接続された状態のときに、ＦＰＣ５０の下側を覆うように形成されている。また、底板２０４は、後述する回路基板４０に設けられた接続コネクタ７０を下側に開放（露出）可能な長さまで、フレーム本体２００の下端から中板２０２の面方向に延出している。
【００１７】
回路基板４０には、スピーカ、アンテナ、これらの各部品に制御信号を送信するＣＰＵ（Central Processing Unit）等の複数の図示せぬ電子部品が搭載されている。また回路基板４０は、ＦＰＣ５０に接続される接続コネクタ７０を備え、ＣＰＵが、ＦＰＣ５０を介して後述する表示基板３０のドライバＩＣ６０に接続されている。回路基板４０は、中板２０２の下面（一面）上に配設される。
【００１８】
表示基板３０は、液晶表示パネルで構成される表示部３００と表示部３００を駆動制御するドライバＩＣ（Integrated Circuit；制御部）６０とを備え、ＦＰＣ５０に接続されている。表示基板３０は、回路基板４０との間に中板２０２を挟むようにして中板２０２の上面（他面）上に配置される。
【００１９】
ＦＰＣ５０は、フレーム２０の上面及び下面に亘るように隙間２４に通されて、回路基板４０の接続コネクタ７０と表示基板３０のドライバＩＣ６０とを接続するものである。ＦＰＣ５０は、表示基板３０のドライバＩＣ６０に一体的に接続されており、表示基板３０がフレーム２０内に設けられたときに、フレーム本体２００及び底板２０４に覆われることとなる。
【００２０】
次に、図３（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、フレーム２０内への表示基板３０、回路基板４０及びＦＰＣ５０の搭載手順について説明する。
【００２１】
まず、フレーム２０を用意する。次に、図３（Ａ）に示すように、回路基板４０を、図示せぬ電子部品が載置された面が下面となるように向け、接続コネクタ７０の接続口の向きが隙間２４側に向くようにする。次に、回路基板４０を、中板２０２と底板２０４との間を通るように傾け、フレーム２０内の中板２０２下面における所定の位置に導入する。
【００２２】
次に、図３（Ｂ）に示すように、表示基板３０を、ドライバＩＣ６０の搭載面が上面となるように向け、ＦＰＣ５０が隙間２４を通るように傾け、フレーム２０内の中板２０２上面における所定の位置に導入する。このとき、接続コネクタ７０に接続されるＦＰＣ５０の端部は、底板２０４及びフレーム本体２００の内面に当接してガイドされ、接続コネクタ７０下方であるフレーム本体２００の下開放面に突出する。
【００２３】
次に、図３（Ｃ）に示すように、ＦＰＣ５０の端部を接続コネクタ７０に差し込む。
このようにして、表示基板３０及び回路基板４０を中板２０２上に位置決めして導入（搭載）でき、ＦＰＣ５０が底板２０４及びフレーム本体２００の内面に当接してガイドされるために、これらを容易にフレーム２０内に導入（搭載）できる。なお、この状態において、本実施形態のフレーム２０は、ドライバＩＣ６０を覆うことなく、これを外部に露出している。
【００２４】
上記のように構成される液晶表示装置１０においては、表示基板３０、回路基板４０及びＦＰＣ５０の相互間が、これらの内側において中板２０２によって電磁シールドされる。更に、表示基板３０、回路基板４０及びＦＰＣ５０の相互間が、これらの外側においてフレーム本体２００及び底板２０４によって電磁シールドされる。これによって、液晶表示装置１０は、表示基板３０、回路基板４０及びＦＰＣ５０の相互間における電気ノイズの発生を確実に防止できる。
【００２５】
また、本実施形態に係る液晶表示装置１０は、フレーム本体２００、中板２０２及び底板２０４が、表示基板３０及び回路基板４０を載置する際のガイドとして機能し、更に、隙間２４が、ＦＰＣ５０を通して組み立てる際のガイドとして機能するため、これら各部品をフレーム２０に固定しやすい。また、フレーム２０は、フレーム本体２００、中板２０２及び底板２０４が一体的に形成されたものであるため、個別に部品を管理する必要がなく、また、フレーム２０の各部品を接着・嵌め込み等をする必要がなく組立ても容易であり、生産性が向上する。
【００２６】
また、底板２０４は、ＦＰＣ５０の一部（下側）を覆っているため、ＦＰＣ５０と下側外方を電磁シールドできる。更に、底板２０４が接続コネクタ７０を開放（露出）して延出しているため、表示基板３０、回路基板４０及びＦＰＣ５０がフレーム２０に取り付けられた後に、回路基板４０とＦＰＣ５０とを接続することが可能である。
【００２７】
なお、上記において、本実施形態に係る液晶表示装置１０おいて、ＦＰＣ５０と、表示基板３０又は回路基板４０とを別個独立に説明したが、ＦＰＣ５０と、表示基板３０又は回路基板４０のどちらかと、が一体的なもの（リジッドフレキシブル基板）であってもよい。
例えば、回路基板４０とＦＰＣ５０とが一体的に形成されたものであるため接続コネクタ７０が設けられていないものに適用してもよい。この場合、表示基板３０、回路基板４０及びＦＰＣ５０がフレーム２０に取り付けられた後に、回路基板４０とＦＰＣ５０とを接続する必要がない。このため、底板２０４は、例えば、回路基板４０を中板２０２に固定するためのビス等の締め込みを阻害しないように、ビス等の下側（締め込み工具を挿入する側）を開放（露出）して延出していることが望ましい。
【００２８】
＜変形例＞
上記の実施形態に係る液晶表示装置１０においては、フレーム２０は、表示基板３０を導入可能に上開放面が開放されており、表示基板３０がフレーム２０上に載置された状態において、ドライバＩＣ６０が外部に露出しているものとして、図１〜図３を参照して説明した。しかし、本発明はこの構成に限られない。その他の構成を備える変形例に係る液晶表示装置１２について、図４を参照して次に説明する。
【００２９】
変形例に係る液晶表示装置１２は、底板２０４によって一部を狭められている下開放面と同様に、フレーム本体２００の上開放面が天板２０６によって一部を狭められているフレーム２２を備える。
【００３０】
フレーム本体２００の天板２０６は、フレーム２２上に配設された表示基板３０の表示部３００を露出し、且つ、ドライバＩＣ６０を覆うように、フレーム本体２００の上端（他縁）に一体的に形成され、中板２０２の（回路基板４０の）面方向に延出している。つまり、図４に示すように、フレーム本体２００において、上開放面が、天板２０６によって一部を狭められて、表示基板３０を収容可能に開放され、下開放面が、底板２０４によって一部を狭められて、回路基板４０を収容可能に開放されている。
【００３１】
このように、変形例にかかる液晶表示装置１２が天板２０６を備えることによって、表示基板３０及びドライバＩＣ６０と回路基板４０及びＦＰＣ５０との間において上開放面からフレーム本体２００を回り込んで影響する電気ノイズの遮断効果（電磁シールド性）が高められる。更に、天板２０６がドライバＩＣ６０を覆うことによって、ドライバＩＣ６０を外力から保護することもできる。
【００３２】
上記実施形態及び変形例に記載において、フレーム２０は、フレーム本体２００と、中板２０２と、底板２０４と、（天板２０６と、）によって一体的に形成され、且つ、上下両端が開放されて形成されている。このため、フレーム２０のための個々の部品を必要とせず管理性が良好であり、個々の部品を組み立ててフレーム２０を形成する必要がなく組立て作業性が良好である。また、フレーム２０は、一体的に形成されるものであるが、フレーム２０の上下両端が開放されているため、表示基板３０、回路基板４０及びＦＰＣ５０をフレーム２０内に収容可能である。
【００３３】
以上、本発明を実施形態及びその変形例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態及びその変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。例えば、表示部が液晶表示パネルで構成されるものとして説明したが、これに限定されず、有機ＥＬ（Electro Luminescence）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等で構成される表示部であってもよい。
【００３４】
また、本発明に係る表示装置を、携帯電話機、ＰＨＳ（Personal Handyphone System）、ＰＤＡ（Personal Data Assistance，Personal Digital Assistant：個人向け携帯型情報通信機器）等の表示装置に適用するようにしてもよい。
【００３５】
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
【００３６】
（付記１）
表示部を有する表示基板と、
電子部品が実装される回路基板と、
前記回路基板と前記表示基板とを接続するフレキシブルプリント基板と、
枠状のフレーム本体と、該フレーム本体の内面に一体的に形成され、前記フレーム本体の一部との間に隙間を有するように形成された中板と、前記フレーム本体に一体的に形成され、該フレーム本体の一縁において前記隙間近傍の内面から延出する底板と、を有し、導電性を有して電磁シールドとして機能するフレームと、を備え、
前記回路基板は、前記中板の一面上に設けられ、
前記表示基板は、前記回路基板との間に前記中板を挟むようにして前記中板の他面上に設けられ、
前記フレキシブルプリント基板は、前記中板の一面側と対向する二面側とに亘るように前記隙間に通されて、前記中板上に設けられた前記回路基板と前記表示基板とを接続した状態で、前記フレーム本体及び前記底板に覆われる、
ことを特徴とする表示装置。
【００３７】
（付記２）
前記フレーム本体の開放された前記一縁は、前記回路基板を前記中板上に導入可能な大きさで開放されており、前記フレーム本体の開放された他縁は、前記表示基板及び前記フレキシブルプリント基板を前記中板上に導入可能な大きさで開放されている、
ことを特徴とする付記１に記載の表示装置。
【００３８】
（付記３）
前記回路基板は、前記フレキシブルプリント基板を接続する接続部を有し、
前記底板は、前記中板上に設けられた前記回路基板の前記接続部を露出するように形成されている、
ことを特徴とする付記１又は２に記載の表示装置。
【００３９】
（付記４）
前記フレーム本体は、前記中板上に設けられた前記表示基板の前記表示部を露出し、且つ、前記表示基板の一部を覆うように延出する天板を一体的に備える、
ことを特徴とする付記１乃至３のいずれか１つに記載の表示装置。
【００４０】
（付記５）
前記表示基板は、前記表示部を制御する制御部を備え、
前記天板は、前記中板上に設けられた前記表示基板の前記制御部を覆うように形成されている、
ことを特徴とする付記４に記載の表示装置。
【符号の説明】
【００４１】
１０，１２ 液晶表示装置（表示装置）
２０，２２ フレーム
２００ フレーム本体
２０２ 中板
２０４ 底板
２０６ 天板
２４ 隙間
３０ 表示基板
３００ 表示部
４０ 回路基板
５０ ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
６０ ドライバＩＣ（制御部）
７０ 接続コネクタ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示部を有する表示基板と、
電子部品が実装される回路基板と、
前記回路基板と前記表示基板とを接続するフレキシブルプリント基板と、
枠状のフレーム本体と、該フレーム本体の内面に一体的に形成され、前記フレーム本体の一部との間に隙間を有するように形成された中板と、前記フレーム本体に一体的に形成され、該フレーム本体の一縁において前記隙間近傍の内面から延出する底板と、を有し、導電性を有して電磁シールドとして機能するフレームと、を備え、
前記回路基板は、前記中板の一面上に設けられ、
前記表示基板は、前記回路基板との間に前記中板を挟むようにして前記中板の他面上に設けられ、
前記フレキシブルプリント基板は、前記中板の一面側と対向する二面側とに亘るように前記隙間に通されて、前記中板上に設けられた前記回路基板と前記表示基板とを接続した状態で、前記フレーム本体及び前記底板に覆われる、
ことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記フレーム本体の開放された前記一縁は、前記回路基板を前記中板上に導入可能な大きさで開放されており、前記フレーム本体の開放された他縁は、前記表示基板及び前記フレキシブルプリント基板を前記中板上に導入可能な大きさで開放されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記回路基板は、前記フレキシブルプリント基板を接続する接続部を有し、
前記底板は、前記中板上に設けられた前記回路基板の前記接続部を露出するように形成されている、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記フレーム本体は、前記中板上に設けられた前記表示基板の前記表示部を露出し、且つ、前記表示基板の一部を覆うように延出する天板を一体的に備える、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記表示基板は、前記表示部を制御する制御部を備え、
前記天板は、前記中板上に設けられた前記表示基板の前記制御部を覆うように形成されている、
ことを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
【請求項１】
表示部を有する表示基板と、
電子部品が実装される回路基板と、
前記回路基板と前記表示基板とを接続するフレキシブルプリント基板と、
枠状のフレーム本体と、該フレーム本体の内面に一体的に形成され、前記フレーム本体の一部との間に隙間を有するように形成された中板と、前記フレーム本体に一体的に形成され、該フレーム本体の一縁において前記隙間近傍の内面から延出する底板と、を有し、導電性を有して電磁シールドとして機能するフレームと、を備え、
前記回路基板は、前記中板の一面上に設けられ、
前記表示基板は、前記回路基板との間に前記中板を挟むようにして前記中板の他面上に設けられ、
前記フレキシブルプリント基板は、前記中板の一面側と対向する二面側とに亘るように前記隙間に通されて、前記中板上に設けられた前記回路基板と前記表示基板とを接続した状態で、前記フレーム本体及び前記底板に覆われる、
ことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記フレーム本体の開放された前記一縁は、前記回路基板を前記中板上に導入可能な大きさで開放されており、前記フレーム本体の開放された他縁は、前記表示基板及び前記フレキシブルプリント基板を前記中板上に導入可能な大きさで開放されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記回路基板は、前記フレキシブルプリント基板を接続する接続部を有し、
前記底板は、前記中板上に設けられた前記回路基板の前記接続部を露出するように形成されている、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記フレーム本体は、前記中板上に設けられた前記表示基板の前記表示部を露出し、且つ、前記表示基板の一部を覆うように延出する天板を一体的に備える、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記表示基板は、前記表示部を制御する制御部を備え、
前記天板は、前記中板上に設けられた前記表示基板の前記制御部を覆うように形成されている、
ことを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１３−４４９４４（Ｐ２０１３−４４９４４Ａ）
【公開日】平成２５年３月４日（２０１３．３．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１８２６８７（Ｐ２０１１−１８２６８７）
【出願日】平成２３年８月２４日（２０１１．８．２４）
【出願人】（３１０００６８５５）ＮＥＣカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月４日（２０１３．３．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月２４日（２０１１．８．２４）
【出願人】（３１０００６８５５）ＮＥＣカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]