複合型積層磁性部品
【課題】複数のコイルパターン間の高い磁気結合を確保するとともに、さらに大電流を印加することを可能とする。
【解決手段】複合型積層磁性部品１０は、一のコイルパターン部の引出電極が接続される端子電極と、他のコイルパターン部の引出電極が接続される端子電極とが異なるように、一のコイルパターン部及び他のコイルパターン部を組み合わせて積層し、磁性体部１１に形成される磁路は一つであるとともに、積層したコイルパターン部によって励磁された磁束は、磁路を共通して流れることを特徴とするものである。
【解決手段】複合型積層磁性部品１０は、一のコイルパターン部の引出電極が接続される端子電極と、他のコイルパターン部の引出電極が接続される端子電極とが異なるように、一のコイルパターン部及び他のコイルパターン部を組み合わせて積層し、磁性体部１１に形成される磁路は一つであるとともに、積層したコイルパターン部によって励磁された磁束は、磁路を共通して流れることを特徴とするものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として一つの積層体内に複数のコイルパターンを埋設して構成される積層トランスや積層コモンモードコイル等に好適に適用される複合型積層磁性部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、基板上に高密度で部品が実装されたり、電子機器が小型化されたりしている。このような電子機器の小型化に伴い、電子機器に搭載される一般的なフェライトコア、巻線コイル等を用いたトランス、コモンモードコイル等もまた小型化や低背化の要求が強まっている。しかしながら、複雑な形状であるフェライトコアの製造条件や巻線条件、巻線構造等は煩雑化しており、トランス、コモンモードコイル等をさらに小型化することは極めて困難な状況にある。そこで、導体パターンと絶縁層とを交互に積層した複合型積層磁性部品が用いられるようになってきた。複合型積層磁性部品は、内部導体を配置した複数の基板層を積み重ねた積層体と、磁性体部とを一体焼結して形成されるため、巻線型のコイル部品と比較して、小型化への対応が可能であり機械強度に優れるという構造上の利点がある。
【０００３】
複合型積層磁性部品で用いられる積層トランスと積層コモンモードコイルの内部構造は、ほぼ同一に形成されるものである。このため、複合型積層磁性部品の内部に形成した複数種類のコイルパターンによって、巻数の調整、巻方向の設定、入出力端子の配置設定等を変えている。このように設定を変えることにより、積層磁性部品を積層トランスとして用いたり、積層コモンモードコイルとして用いたりすることができる。
【０００４】
積層磁性部品をトランスとして用いる場合は、１次コイルとその他のコイルとの巻数比を制御することで、所望の出力電圧を得ることができる。一方、積層磁性部品をコモンモードコイルとして用いる場合は、１次コイルとその他のコイルとの巻数を同一とすることで、所望のノーマルモード特性とコモンモード特性の両方、又はいずれか一方の特性をとることができる。ただし、いずれの仕様においても、好適な特性を確保するためには、複数のコイル間における磁気結合係数：ｋが十分な値を有していることが必須の条件となる。
【０００５】
特許文献１には、磁性部品の小型化に対する要求を達成できる磁性部品として、磁性体部内に、共通の巻軸を中心として螺旋状に巻かれた複数個のコイルを有する、積層トランス又は積層コモンモードコイルについて開示されている。ここで、従来の積層磁性部品の内部構成例について、図１２の分解斜視図を参照して説明する。誘電体セラミックス又は磁性体セラミックスで形成された絶縁体層１０１ａ〜１０１ｆ上に、コイル用導体パターン１０２ａ〜１０２ｆ，１０３ａ〜１０３ｆが形成されている。絶縁層１０１ａ〜１０１ｆを積層することで、コイル用導体パターン１０２ａ〜１０２ｆを接続している。同様に、絶縁層１０１ａ〜１０１ｆを積層することで、コイル用導体パターン１０３ａ〜１０３ｆも接続している。このように絶縁体層１０１ａ〜１０１ｆと絶縁体層１０１ｇを積層して、積層磁性部品１００を形成している。
【０００６】
また、特許文献２には、磁性体部に埋設されたコイルパターンから励磁される磁束と磁路を一つとすることで、直流重畳特性を確保した積層型の磁性素子について開示されている。
【特許文献１】特開２００４−２００５４４号公報
【特許文献２】特開２００６−２４７３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献１に記載された積層トランスや積層コモンモードコイルは、１次コイルと、その他のコイルの両方、又はいずれか一方に電流が印加されたときにマイナーループが発生してしまう。ここで、マイナーループの例について、図１３を参照して説明する。
【０００８】
図１３（ａ）は、積層磁性部品１００の外観斜視図の例である。直方体形状の積層磁性部品１００は、コイル用導体パターンを形成した複数の絶縁体層を重ねて形成した部品である。今、Ａ−Ａ′線に沿って切断した場合における、積層磁性部品１００の断面の構成例について検討する。
【０００９】
図１３（ｂ）は、Ａ−Ａ′線に沿う積層磁性部品１００の断面の構成例である。図１３（ｂ）では、コイル用導体パターン１０２ａ〜１０２ｆを１次コイルとし、コイル用導体パターン１０３ａ〜１０３ｆをその他のコイルとしている。誘電体セラミックス又は磁性体セラミックスで形成された絶縁体層１０１ａ〜１０１ｆを、複数枚積層することで磁性体部１０５を形成している。磁気結合による共通磁路１０６は、コイル用導体パターン１０２ａ〜１０２ｆ，１０３ａ〜１０３ｆに電流を通すことで発生する磁界が磁気結合することによって発生する共通磁路を表す。ここで、コイル用導体パターン（１次コイル）１０２ａ〜１０２ｆには、磁束のマイナーループ（ショートパスとも称する。）１０７が発生していることが分かる。マイナーループ１０７が発生すると、磁気結合を大きくすることができなくなってしまう。
【００１０】
また、トランスとして用いた場合にはコイル用導体パターン（１次コイル）１０２ａ〜１０２ｆと、コイル用導体パターン（その他のコイル）１０３ａ〜１０３ｆとの間における伝達効率が下がってしまう。また、積層磁性部品１００を、コモンモードコイルとして用いた場合には、十分なノーマルモード特性とコモンモード特性の両方、又はいずれか一方が得られないといった不具合を生じてしまう。また、積層トランス又は積層コモンモードコイルに電流が流れた直後には、マイナーループ１０７が主な原因となるインダクタンス値の低下が大きくなるため、実用上、マイナーループ１０７はなくすことが望ましい。
【００１１】
図１３（ｃ）は、コイル用導体パターン（１次コイル）１０２ａ〜１０２ｆのみに着目した、Ａ−Ａ′線に沿う積層磁性部品１００の断面の構成例を示す。このとき、Ａ側では３本のコイルパターン（コイル用導体パターン１０２ａ，１０２ｃ，１０２ｆ）が形成されているのに対し、Ａ’側に形成されているコイルパターンは２本（コイル用導体パターン１０２ｂ，１０２ｅ）である。つまり、積層トランス又は積層コモンモードコイルとして駆動するため、コイル用導体パターン（１次コイル）１０２ａ〜１０２ｆに比較的大きな電流を印加した際に、Ａ側のコイルパターンとＡ’側のコイルパターンとで励磁される磁束と磁界強度が異なってしまう。このため、磁性体部１０５の磁気飽和が不均一になる可能性があるため、許容電流値が低下するという問題が生じる。
【００１２】
また、特許文献２で開示された積層型の磁性部品は、磁性体部に一つのコイルパターンを埋設して形成した積層インダクタ等に関するものであった。しかしながら、複数のコイルパターンを内部に形成する積層トランスや積層コモンモードコイル等の構成について開示したものではなかった。
【００１３】
本発明はこのような状況に鑑みて成されたものであり、複数のコイルパターン間の高い磁気結合を確保するとともに、さらに大電流を印加することを可能とした複合型積層磁性部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の複合型積層磁性部品は、磁性材料からなる磁性体部と、内部電極及び引出電極で形成されたコイルパターンを有するコイルパターン部と、引出電極に接続される複数の端子電極とを備えるとともに、複数のコイルパターン部が積層されていることを前提としている。そして、本発明の複合型積層磁性部品は、一のコイルパターン部の引出電極が接続される端子電極と、他のコイルパターン部の引出電極が接続される端子電極とが異なるように、一のコイルパターン部及び他のコイルパターン部を組み合わせて積層し、磁性体部に形成される磁路は一つであるとともに、積層したコイルパターン部によって励磁された磁束は、磁路を共通して流れることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、複数のコイルパターン部を組み合わせて積層することによって磁性体部の内部に形成される磁路は一つであるとともに、複数のコイルパターンによって励磁された磁束は、磁路を共通して流れるため、高い磁気結合を確保することができる。そして、複合型積層磁性部品に大電流を印加することが可能であり、機械的強度に優れた複合型積層磁性部品を得ることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施の形態について、図１〜図１１を参照して説明する。本実施の形態では、内部導体と磁性体部とを積層構造とし、大電流を印加できる複合型積層磁性部品１０に適用した例として説明する。
【００１７】
始めに、複合型積層磁性部品の構成例について、図１を参照して説明する。図１（ａ）は、複合型積層磁性部品１０の外観斜視図の例である。図１（ｂ）は、複合型積層磁性部品を上面視した例である。
【００１８】
図１（ａ）は、ほぼ直方体状に形成した複合型積層磁性部品１０を示す。複合型積層磁性部品１０は、後述する所定のコイルパターンで内部導体を配置したコイルパターン部と、フェライトシートを積層したフェライトプレートを重ねて一体焼結して形成される。フェライトプレートは、積層されたコイルパターン部の上下面に配置される。コイル複合型積層磁性部品１０の長手方向の両端部には、導電性材料で形成された端子電極１３ａ〜１３ｆが形成される。端子電極の導電性材料及び形成方法としては、Ａｇペーストをディッピングによって塗布する手段が好適に用いられる。また、上記の他、例えば、銅、アルミニウム、錫、亜鉛、ニッケル、それらの合金などが用いられる。端子電極１３ａ〜１３ｆは、コイルパターン部の引出電極１５ａ〜１５ｆ（後述の図１（ｂ）参照）に接続される。複合型積層磁性部品１０の両側面には、非導電性の非磁性材料を用いた絶縁層１２ａ，１２ｂが形成されている。
【００１９】
図１（ｂ）は、複合型積層磁性部品１０を上面から透視した例を示す。図１（ｂ）では、内部導体が形成するコイルパターンをコイルパターン１４として破線で表している。コイルパターン１４は、複数のコイルパターン部を重ね合わせ、上面より透視したものである。フェライトプレート上に形成される個別のコイルパターンについては後述する。内部導体には、銀（Ａｇ）が好適に用いられ、その他、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）等の導電性材料が用いられる。コイルパターン１４から引き出されている引出電極１５ａ〜１５ｆは、端子電極１３ａ〜１３ｆのいずれかの電極に接続されている。コイルパターン１４の内部には、磁性材料からなる磁性体部１１を形成している。
【００２０】
コイルパターン部とフェライトプレートを重ねただけでは、複合型積層磁性部品１０は、側面から内部電極又は引出電極（コイルパターン）が露出してしまう。そして、複合型積層磁性部品１０の側面から内部電極や引出電極が露出した状態で、端子電極１３ａ〜１３ｆの形成と端子電極１３ａ〜１３ｆへのメッキ処理の両方、又はいずれか一方を行うと、内部電極と引出電極に端子電極用ペーストやメッキ被膜が被覆されて、互いに短絡してしまう。このため、引出電極と端子電極とが接続される面と直交する両側面に、非導電性の非磁性材料からなる絶縁層絶縁層１２ａ，１２ｂを形成することで短絡を防いでいる。絶縁層１２ａ，１２ｂは、非導電性材料かつ非磁性材料で形成されている。
【００２１】
また、絶縁層１２ａ，１２ｂを、非導電性材料かつ非磁性材料とする理由は、磁束が絶縁層１２ａ，１２ｂを通過することを防ぐためである。絶縁層１２ａ，１２ｂに用いる具体的な材料としては、Ｓｉ（ガラス）を主成分とし、かつ６００℃前後で焼成可能に調整された絶縁ペーストが望ましい。上述に伴い、絶縁層２２の形成は、後述する図８におけるバレル研磨工程：ステップ１３とステップ１４：端子電極形成との間で行うことが望ましい。こうすることで、後に行う端子電極の焼成工程：ステップＳ１５の際に、一括して絶縁層１２ａ，１２ｂを焼成することができる。このため、経済的に複合型積層磁性部品１０を製造できるという利点がある。なお、絶縁層１２ａ，１２ｂの材料として絶縁性樹脂を用いることで、コーティング等の形成工程を経るようにしてもよい。
【００２２】
次に、複合型積層磁性部品１０に形成されるコイルパターンについて、図２を参照して説明する。図２は、端子電極と絶縁層を取り除いた複合型積層磁性部品１０を上面視した場合の例を示す。本実施の形態例においてはコイルパターンとして図２（Ａ）〜図２（Ｇ）に示す７種類を用意した。なお、図２の実線で示す電極は露出されており上面から可視であることを意味する。一方、破線で示す電極は複合型積層磁性部品１０の内部に形成されており上面から不可視であることを意味する。後述する第１の引出電極と第２の引出電極は、図示しない非磁性体部を介するため、互いに接触することはない。
【００２３】
図２（Ａ）のコイルパターンでは、複合型積層磁性部品１０の一方の端部における中心付近に第１の引出電極１６ａが形成される。第１の引出電極１６ａは、複合型積層磁性部品１０の長辺方向に伸ばされ、複合型積層磁性部品１０の他方の端部付近で二股に分かれた内部電極１７ａとして形成される。内部電極１７ａは、複合型積層磁性部品１０の両側面に沿って形成され、複合型積層磁性部品１０の一方の端部における中心付近に第２の引出電極１８ａとして形成される。第２の引出電極１８ａは、複合型積層磁性部品１０の他方の端部まで伸ばされる。
【００２４】
図２（Ｂ）のコイルパターンでは、複合型積層磁性部品１０の一方の端部における中心付近に第１の引出電極１６ｂが形成される。第１の引出電極１６ｂは、複合型積層磁性部品１０の長辺方向に伸ばされ、複合型積層磁性部品１０の他方の端部付近で内部電極１７ｂとして形成される。内部電極１７ｂは、複合型積層磁性部品１０の左側面に沿って形成され、複合型積層磁性部品１０の一方の端部における中心付近に第２の引出電極１８ｂとして形成される。第２の引出電極１８ｂは、複合型積層磁性部品１０の他方の端部まで伸ばされる。
【００２５】
図２（Ｃ）のコイルパターンでは、複合型積層磁性部品１０の一方の端部における中心付近に第１の引出電極１６ｃが形成される。第１の引出電極１６ｃは、複合型積層磁性部品１０の長辺方向に伸ばされ、複合型積層磁性部品１０の他方の端部付近で内部電極１７ｃとして形成される。内部電極１７ｃは、複合型積層磁性部品１０の右側面に沿って形成され、複合型積層磁性部品１０の一方の端部における中心付近に第２の引出電極１８ｃとして形成される。第２の引出電極１８ｃは、複合型積層磁性部品１０の他方の端部まで伸ばされる。
【００２６】
図２（Ｄ）のコイルパターンでは、複合型積層磁性部品１０の一方の端部における両側面に一対の第１の引出電極１６ｄが形成される。第１の引出電極１６ｄは、複合型積層磁性部品１０の長辺方向に伸ばされ、複合型積層磁性部品１０の他方の端部付近で中心に内部電極１７ｄとして接合して形成される。内部電極１７ｄは、複合型積層磁性部品１０の中心に沿って長辺方向に伸ばされる。そして、内部電極１７ｄは、複合型積層磁性部品１０の一方の端部付近で二股に分かれて、第２の引出電極１８ｄとして形成される。第２の引出電極１８ｄは、複合型積層磁性部品１０の両側面に沿って形成され、複合型積層磁性部品１０の他方の端部まで伸ばされる。
【００２７】
図２（Ｅ）のコイルパターンでは、複合型積層磁性部品１０の一方の端部における左側面に第１の引出電極１６ｅが形成される。第１の引出電極１６ｅは、複合型積層磁性部品１０の長辺方向に伸ばされ、複合型積層磁性部品１０の他方の端部付近で中心に内部電極１７ｅとして形成される。内部電極１７ｅは、複合型積層磁性部品１０の中心に沿って長辺方向に伸ばされる。そして、内部電極１７ｅは、複合型積層磁性部品１０の一方の端部で第２の引出電極１８ｅとして形成される。第２の引出電極１８ｅは、複合型積層磁性部品１０の左側面に沿って形成され、複合型積層磁性部品１０の他方の端部まで伸ばされる。
【００２８】
図２（Ｆ）のコイルパターンでは、複合型積層磁性部品１０の一方の端部における右側面に第１の引出電極１６ｆが形成される。第１の引出電極１６ｆは、複合型積層磁性部品１０の長辺方向に伸ばされ、複合型積層磁性部品１０の他方の端部付近で中心に内部電極１７ｆとして形成される。内部電極１７ｆは、複合型積層磁性部品１０の中心に沿って長辺方向に伸ばされる。そして、内部電極１７ｆは、複合型積層磁性部品１０の一方の端部で第２の引出電極１８ｆとして形成される。第２の引出電極１８ｆは、複合型積層磁性部品１０の右側面に沿って形成され、複合型積層磁性部品１０の他方の端部まで伸ばされる。
【００２９】
図２（Ｇ）のコイルパターンでは、複合型積層磁性部品１０の一方の端部における両側面に一対の第１の引出電極１６ｇが形成される。第１の引出電極１６ｇは、複合型積層磁性部品１０の長辺方向に伸ばされ、複合型積層磁性部品１０の他方の端部付近で中心に一対の内部電極１７ｇとして形成される。一対の内部電極１７ｇは、複合型積層磁性部品１０の中心に沿って長辺方向に伸ばされる。ただし、一対の内部電極１７ｇは、互いに接触しないように形成される。そして、一対の内部電極１７ｇは、複合型積層磁性部品１０の一方の端部で第２の引出電極１８ｇとして形成される。第２の引出電極１８ｇは、複合型積層磁性部品１０の両側面に沿って形成され、複合型積層磁性部品１０の他方の端部まで伸ばされる。
【００３０】
次に、本実施の形態における複合型積層磁性部品１０の製造工程の例について説明する。
【００３１】
図３は、磁性体部１１に相当する積層体１０′を説明するために用いる分解斜視図である。積層体１０′は、焼結前段階とする。積層体１０′は、フェライトプレート２１ａと、第１のコイルパターン部２２と、その他のコイルパターン部２３と、フェライトプレート２１ｂとを厚み方向に重ねて形成される。フェライトプレート２１ａ，２１ｂは、後述する工法によって形成したフェライトシートを、所望の枚数だけ積層して形成される。第１のコイルパターン部２２とその他のコイルパターン部２３には、それぞれ異なる図示しないコイルパターンが形成されている。第１のコイルパターン部２２と、その他のコイルパターン部２３の製造工程については後述する。なお、本実施の形態例では、第１のコイルパターン部２２を１次コイルとし、その他のコイルパターン部２３を２次コイルとして説明する。なお、フェライトプレート２１ａ，２１ｂで挟み込むコイルパターン部は、３枚以上としてもよい。
【００３２】
複合型積層磁性部品１０は、以下に説明する工程と工法により製造することができる。なお、最終的な形態が、複合型積層磁性部品１０と同様のものであれば、その工程と工法は特に限定されるものではない。
【００３３】
（フェライトシートとフェライトプレートの製造工程）
ここで、フェライトプレート２１ａ，２１ｂの製造工程の例について、図４のフローチャートを参照して説明する。
【００３４】
まず、必要な磁気特性を有するＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末、結着剤の原料となる樹脂粉末、フェライトシートに可撓性を与える可塑剤、有機溶剤等をそれぞれ必要な量だけ秤量する（ステップＳ１）。そして、秤量した材料を混合容器に投入し、材料が十分に分散するまで混合することで（ステップＳ２）、フェライトスラリーを生成する。
【００３５】
その後、生成したフェライトスラリーを混合容器から回収し、ドクターブレード法等の工法によってフェライトスラリーを必要な厚みのシートに塗工する（ステップＳ３）。さらに、適正な温度条件の下で、塗工したフェライトスラリーのシートを乾燥させる（ステップＳ４）。
【００３６】
次に、乾燥させたフェライトスラリーのシートを特定の大きさに切り出し（ステップＳ５）、複数枚のフェライトシートを作成する。切り出したフェライトシートは、空気が残らないように積層する（ステップＳ６）。そして、積層したフェライトシートを上下の厚み方向からプレス機等を用いて仮圧着し、仮圧着フェライトシートを生成する（ステップＳ７）。
【００３７】
さらに、仮圧着フェライトシートを一体化するために、ＣＩＰ（冷間等方圧加工法：Cooling Isostatic Pressing）処理を行う（ステップＳ８）。こうして、フェライトシートを一体化させたフェライトプレート２１ａ，２１ｂを得ることができる。
【００３８】
（コイルパターン部の製造）
次に、第１のコイルパターン部２２と、その他のコイルパターン部２３の製造工程について説明する。以降の説明では、第１のコイルパターン部２２と、その他のコイルパターン部２３とをコイルパターン部とも称する。コイルパターン部の製造工程では、導電性金属ペーストを基材に印刷するとともに、絶縁層を形成する必要がある。コイルパターン部は、主に、ビルドアップ工法あるいはスルーホール工法の２種類の製造工法を用いて形成される。これらの工法では、Ａｇペースト印刷により内部導体となるコイルパターンを形成する。本実施の形態例においては、ビルドアップ工法を用いるものとする。
【００３９】
（１）ビルドアップ工法
ここで、ビルドアップ工法について説明する。ビルドアップ工法とは、内部導体と絶縁層を形成するために、一貫してスクリーン印刷を行う工法である。ビルドアップ工法の利点は、印刷条件（印刷回数や、用いるペーストの粘度等の条件）を変えることによって内部導体や絶縁層の厚みを制御できることにある。このため、積層チップコイル毎に要求される構造条件（例えば、内部導体や絶縁層の厚み寸法等）に細かく対応できる。
【００４０】
一般的に積層磁性部品１０は、図５に示すように、一つの印刷ワーク２５から複数個の積層体１０′が得られるように形成される。このため、例えば、7.0mmL×3.5mmWのサイズであるグリーンチップコイル（焼結前工程のコイル）を製造する場合、印刷ワーク２５のコイル印刷範囲が120mmL×120mmWであれば、６００個弱の積層体１０′が得られる。
【００４１】
コイルパターン部の製造工程では、内部導体となる導電ペーストを基材に印刷し、内部導体にコイルパターンを形成するための絶縁層を形成する。絶縁層は、既に説明したフェライトシートの原料となる磁性粉末と同じ材料に、有機溶剤や可塑剤等を混合させることによって形成される。
【００４２】
ビルドアップ工法によるコイルパターン部の形成工程は、基本的には、図６と図７に示すプロセスを経る。説明を簡略化するために３ターン仕様としたコイルパターンの製造工程例について説明する。
【００４３】
このとき、印刷工程（１）を行うにあたり、採用し得る基材の材質や原料としては、離形材が塗布されたＰＥＴフィルム、フェライトシート、フェライトプレートが好適である。本実施の形態例においては、１次コイルとなる第１のコイルパターン部２２には、図４の工程で得られたフェライトプレートを用いている。一方、その他のコイルパターン部２３には、ＰＥＴフィルムを用いている。そして、印刷工程（１）〜（１６）を行うようにしている。
【００４４】
まず、印刷工程（１）〜（８）について、図６を参照して説明する。図６は、縦に印刷工程（１）〜（８）、横に印刷パターン（ａ）〜（ｇ）を表している。印刷パターン（ａ）〜（ｇ）は、図２で説明したコイルパターン（Ａ）〜（Ｇ）を形成する印刷工程毎に上面視したものである。
【００４５】
印刷工程（１）は、基材に非磁性体部を形成する工程である。
【００４６】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、コイルパターン部が形成される基材３０ａ〜３０ｇに対してそれぞれ非磁性体部３１ａ〜３１ｇが形成される。非磁性体部３１ａ〜３１ｇの内部には、ほぼ長方形状であって、外側の長辺の両端部を円弧状とした左右対称な一対の非印刷領域が形成されている。非磁性体部３１ａ〜３１ｇによって形成される一対の非印刷領域は、互いに接触していない。そして、非磁性体部３１ａ〜３１ｇには、他の電極と接続するための窓部は形成されていない。
【００４７】
印刷工程（２）は、基材に磁性体部を形成する工程である。
【００４８】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、印刷工程（１）で形成された非磁性体部３１ａ〜３１ｇの非印刷領域に対して、それぞれ磁性体部３２ａ〜３２ｇが形成される。
【００４９】
印刷工程（３）は、非磁性体部に第１の引出電極を形成する工程である。
【００５０】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、非磁性体部３１ａ〜３１ｇに対してそれぞれ第１の引出電極３３ａ〜３３ｇが形成される。
印刷パターン（ａ）では、非磁性体部３１ａの中心付近から基材３０ａの長辺に対する一方の端部にかけて第１の引出電極３３ａが形成される。
印刷パターン（ｂ）では、非磁性体部３１ｂの両側面の中心付近から基材３０ｂの長辺に対する一方の端部にかけて一対の第１の引出電極３３ｂが形成される。
印刷パターン（ｃ）では、非磁性体部３１ｃの中心付近から基材３０ｃの長辺に対する一方の端部にかけて第１の引出電極３３ｃが形成される。ただし、第１の引出電極３３ｃは、右側の磁性体部３２ｃに接触していない。
【００５１】
印刷パターン（ｄ）では、非磁性体部３１ｄの中心付近から基材３０ｄの長辺に対する一方の端部にかけて第１の引出電極３３ｄが形成される。ただし、第１の引出電極３３ｄは、左側の磁性体部３２ｄに接触していない。
印刷パターン（ｅ）では、非磁性体部３１ｅの左側面の中心付近から基材３０ｅの長辺に対する一方の端部にかけて第１の引出電極３３ｅが形成される。
印刷パターン（ｆ）では、非磁性体部３１ｆの右側面の中心付近から基材３０ｆの長辺に対する一方の端部にかけて第１の引出電極３３ｆが形成される。
印刷パターン（ｇ）では、非磁性体部３１ｇの両側面の中心付近から基材３０ｇの長辺に対する一方の端部にかけて一対の第１の引出電極３３ｇが形成される。
【００５２】
印刷工程（４）は、非磁性体部に第１の内部電極を形成する工程である。
【００５３】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、非磁性体部３１ａ〜３１ｇに対してそれぞれ第１の内部電極３４ａ〜３４ｇが形成される。第１の内部電極３４ａ〜３４ｇは、第１の引出電極３３ａ〜３３ｇに対してそれぞれ接続される。
印刷パターン（ａ）では、第１の引出電極３３ａより、磁性体部３２ａの下側から磁性体部３２ａの両側面に向かって第１の内部電極３４ａが形成される。
印刷パターン（ｂ）では、第１の引出電極３３ｂより、磁性体部３２ｂの下側から磁性体部３２ｂの中心に向かって第１の内部電極３４ｂが形成される。
印刷パターン（ｃ）では、第１の引出電極３３ｃより、磁性体部３２ｃの下側から磁性体部３２ｃの左側面に向かって第１の内部電極３４ｃが形成される。
【００５４】
印刷パターン（ｄ）では、第１の引出電極３３ｄより、磁性体部３２ｄの下側から磁性体部３２ｄの右側面に向かって第１の内部電極３４ｄが形成される。
印刷パターン（ｅ）では、第１の引出電極３３ｅより、磁性体部３２ｅの下側から磁性体部３２ｅの中心に向かって第１の内部電極３４ｅが形成される。ただし、第１の内部電極３４ｅは、右側の磁性体部３２ｅに接触していない。
印刷パターン（ｆ）では、第１の引出電極３３ｆより、磁性体部３２ｆの下側から磁性体部３２ｆの中心に向かって第１の内部電極３４ｆが形成される。ただし、第１の内部電極３４ｆは、左側の磁性体部３２ｆに接触していない。
印刷パターン（ｇ）では、第１の引出電極３３ｇより、磁性体部３２ｇの下側から磁性体部３２ｇの中心に向かって一対の第１の内部電極３４ｇが形成される。ただし、第１の内部電極３４ｇは、互いに接触していない。
【００５５】
印刷工程（５）は、印刷工程（４）まで印刷パターンを形成した基材に第１の非磁性体部を形成する工程である。
【００５６】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、印刷工程（１）で形成した非磁性体部３１ａ〜３１ｇと同様の形状とした第１の非磁性体部３５ａ〜３５ｇが形成される。ただし、第１の非磁性体部３５ａ〜３５ｇには、第１の内部電極３４ａ〜３４ｇと後述する第２の内部電極３８ａ〜３８ｇとを接続するための窓部３６ａ〜３６ｇが形成されている。第１の非磁性体部３５ａ〜３５ｇは、印刷工程（１）における非磁性体部３１ａ〜３１ｇと同様の形状とした非印刷領域を設けている。
印刷パターン（ａ）では、第１の非磁性体部３５ａの両側面の中心付近に窓部３６ａが形成される。
印刷パターン（ｂ）では、第１の非磁性体部３５ｂの中心付近に窓部３６ｂが形成される。
印刷パターン（ｃ）では、第１の非磁性体部３５ｃの左側面の中心付近に窓部３６ｃが形成される。
【００５７】
印刷パターン（ｄ）では、第１の非磁性体部３５ｄの右側面の中心付近に窓部３６ｄが形成される。
印刷パターン（ｅ）では、第１の非磁性体部３５ｅの中心付近に窓部３６ｅが形成される。ただし、窓部３６ｅは、右側の磁性体部３２ｅには接触していない。
印刷パターン（ｆ）では、第１の非磁性体部３５ｆの中心付近に窓部３６ｆが形成される。ただし、窓部３６ｆは、左側の磁性体部３２ｆには接触していない。
印刷パターン（ｇ）では、第１の非磁性体部３５ｇの中心付近に一対の窓部３６ｇが形成される。ただし、窓部３６ｇは、互いに接触していない。
【００５８】
印刷工程（６）は、印刷工程（２）で形成した磁性体部に対して、新たに磁性体部を形成する工程である。
【００５９】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、磁性体部３２ａ〜３２ｇに対してそれぞれ磁性体部３７ａ〜３７ｇが形成される。磁性体部３７ａ〜３７ｇは、印刷工程（２）における磁性体部３２ａ〜３２ｇと同様の形状としている。
【００６０】
印刷工程（７）は、第１の非磁性体部に第２の内部電極を形成する工程である。
【００６１】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、第１の非磁性体部３５ａ〜３５ｇに対してそれぞれ第２の内部電極３８ａ〜３８ｇが形成される。第２の内部電極３８ａ〜３８ｇは、それぞれ窓部３６ａ〜３６ｇを介して第１の内部電極３４ａ〜３４ｇに接続される。
印刷パターン（ａ）では、窓部３６ａを介して、磁性体部３７ａの上側から磁性体部３７ａの中心に向かって第２の内部電極３８ａが形成される。
印刷パターン（ｂ）では、窓部３６ｂを介して、磁性体部３７ｂの上側から磁性体部３７ｂの両側面に向かって第２の内部電極３８ｂが形成される。
印刷パターン（ｃ）では、窓部３６ｃを介して、磁性体部３７ｃの上側から磁性体部３７ｃの中心に向かって第２の内部電極３８ｃが形成される。ただし、第２の内部電極３８ｃは、右側の磁性体部３７ｃに接触していない。
【００６２】
印刷パターン（ｄ）では、窓部３６ｄを介して、磁性体部３７ｄの上側から磁性体部３７ｄの中心に向かって第２の内部電極３８ｄが形成される。ただし、第２の内部電極３８ｄは、左側の磁性体部３７ｄに接触していない。
印刷パターン（ｅ）では、窓部３６ｅを介して、磁性体部３７ｅの上側から磁性体部３７ｅの左側面に向かって第２の内部電極３８ｅが形成される。
印刷パターン（ｆ）では、窓部３６ｆを介して、磁性体部３７ｆの上側から磁性体部３７ｆの右側面に向かって第２の内部電極３８ｆが形成される。
印刷パターン（ｇ）では、窓部３６ｇを介して、磁性体部３７ｇの上側から磁性体部３７ｇの両側面に向かって一対の第２の内部電極３８ｇが形成される。ただし、第２の内部電極３８ｇは、互いに接触していない。
【００６３】
印刷工程（８）は、印刷工程（７）まで印刷パターンを形成した基材に第２の非磁性体部を形成する工程である。
【００６４】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、印刷工程（１）で形成した非磁性体部３１ａ〜３１ｇと同様の形状とした第２の非磁性体部４０ａ〜４０ｇが形成される。ただし、第２の非磁性体部４０ａ〜４０ｇには、第２の内部電極３８ａ〜３８ｇと後述する第３の内部電極４２ａ〜４２ｇとを接続するための窓部３９ａ〜３９ｇが形成されている。第２の非磁性体部４０ａ〜４０ｇは、印刷工程（１）における非磁性体部３１ａ〜３１ｇと同様の形状とした非印刷領域を設けている。
印刷パターン（ａ）では、第２の非磁性体部４０ａの中心付近に窓部３９ａが形成される。
印刷パターン（ｂ）では、第２の非磁性体部４０ｂの両側面の中心付近に窓部３９ｂが形成される。
印刷パターン（ｃ）では、第２の非磁性体部４０ｃの中心付近に窓部３９ｃが形成される。ただし、窓部３９ｃは、右側の磁性体部３７ｃには接触していない。
【００６５】
印刷パターン（ｄ）では、第２の非磁性体部４０ｄの中心付近に窓部３９ｄが形成される。ただし、窓部３９ｄは、左側の磁性体部３７ｄには接触していない。
印刷パターン（ｅ）では、第２の非磁性体部４０ｅの左側面の中心付近に窓部３９ｅが形成される。
印刷パターン（ｆ）では、第２の非磁性体部４０ｆの右側面の中心付近に窓部３９ｆが形成される。
印刷パターン（ｇ）では、第２の非磁性体部４０ｇの両側面の中心付近に一対の窓部３９ｇが形成される。
【００６６】
引き続き、印刷工程（９）〜（１６）について、図７を参照して説明する。図７は、縦に印刷工程（９）〜（１６）、横に印刷パターン（ａ）〜（ｇ）を表している。
【００６７】
印刷工程（９）は、印刷工程（６）で形成した磁性体部に対して、新たに磁性体部を形成する工程である。
【００６８】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、磁性体部３７ａ〜３７ｇに対してそれぞれ磁性体部４１ａ〜４１ｇが形成される。磁性体部４１ａ〜４１ｇは、印刷工程（２）における磁性体部３２ａ〜３２ｇと同様の形状としている。
【００６９】
印刷工程（１０）は、第２の非磁性体部に第３の内部電極を形成する工程である。
【００７０】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、第２の非磁性体部４０ａ〜４０ｇに対してそれぞれ第３の内部電極４２ａ〜４２ｇが形成される。第３の内部電極４２ａ〜４２ｇは、それぞれ窓部３９ａ〜３９ｇを介してそれぞれ第２の内部電極３８ａ〜３８ｇに接続される。第３の内部電極４２ａ〜４２ｇは、第１の内部電極３４ａ〜３４ｇと同様の形状としている。
印刷パターン（ａ）では、窓部３９ａを介して、磁性体部４１ａの下側から磁性体部４１ａの両側面に向かって第３の内部電極４２ａが形成される。
印刷パターン（ｂ）では、窓部３９ｂを介して、磁性体部４１ｂの下側から磁性体部４１ｂの中心に向かって第３の内部電極４２ｂが形成される。
印刷パターン（ｃ）では、窓部３９ｃを介して、磁性体部４１ｃの下側から磁性体部４１ｃの左側面に向かって第３の内部電極４２ｃが形成される。
【００７１】
印刷パターン（ｄ）では、窓部３９ｄを介して、磁性体部４１ｄの下側から磁性体部４１ｄの右側面に向かって第３の内部電極４２ｄが形成される。
印刷パターン（ｅ）では、窓部３９ｅを介して、磁性体部４１ｅの下側から磁性体部４１ｅの中心に向かって第３の内部電極４２ｅが形成される。ただし、第３の内部電極４２ｅは、右側の磁性体部４１ｅに接触していない。
印刷パターン（ｆ）では、窓部３９ｆを介して、磁性体部４１ｆの下側から磁性体部４１ｆの中心に向かって第３の内部電極４２ｆが形成される。ただし、第３の内部電極４２ｆは、左側の磁性体部４１ｆに接触していない。
印刷パターン（ｇ）では、窓部３９ｇを介して、磁性体部４１ｇの下側から磁性体部４１ｇの中心に向かって一対の第３の内部電極４２ｇが形成される。ただし、第３の内部電極４２ｇは、互いに接触していない。
【００７２】
印刷工程（１１）は、印刷工程（１０）まで印刷パターンを形成した基材に第３の非磁性体部を形成する工程である。
【００７３】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、印刷工程（５）で形成した非磁性体部３５ａ〜３５ｇと同様の形状とした第３の非磁性体部４３ａ〜４３ｇが形成される。ただし、第３の非磁性体部４３ａ〜４３ｇには、第３の内部電極４２ａ〜４２ｇと後述する第４の内部電極４６ａ〜４６ｇとを接続するための窓部４４ａ〜４４ｇが形成されている。第３の非磁性体部４３ａ〜４３ｇは、印刷工程（５）における非磁性体部３１ａ〜３１ｇと同様の形状とした非印刷領域を設けている。
印刷パターン（ａ）では、第３の非磁性体部４３ａの両側面の中心付近に窓部４４ａが形成される。
印刷パターン（ｂ）では、第３の非磁性体部４３ｂの中心付近に窓部４４ｂが形成される。
印刷パターン（ｃ）では、第３の非磁性体部４３ｃの左側面の中心付近に窓部４４ｃが形成される。
【００７４】
印刷パターン（ｄ）では、第３の非磁性体部４３ｄの右側面の中心付近に窓部４４ｄが形成される。
印刷パターン（ｅ）では、第３の非磁性体部４３ｅの中心付近に窓部４４ｅが形成される。ただし、窓部４４ｅは、右側の磁性体部４１ｅには接触していない。
印刷パターン（ｆ）では、第３の非磁性体部４３ｆの中心付近に窓部４４ｆが形成される。ただし、窓部４４ｆは、左側の磁性体部４１ｆには接触していない。
印刷パターン（ｇ）では、第３の非磁性体部４３ｇの両側面の中心付近に一対の窓部４４ｇが形成される。ただし、窓部４４ｇは、互いに接触していない。
【００７５】
印刷工程（１２）は、印刷工程（９）で形成した磁性体部に対して、新たに磁性体部を形成する工程である。
【００７６】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、それぞれの磁性体部４１ａ〜４１ｇに磁性体部４５ａ〜４５ｇが形成される。磁性体部４５ａ〜４５ｇは、印刷工程（２）における磁性体部３２ａ〜３２ｇと同様の形状としている。
【００７７】
印刷工程（１３）は、第３の非磁性体部に第４の内部電極を形成する工程である。
【００７８】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、第３の非磁性体部４３ａ〜４３ｇに対してそれぞれ第４の内部電極４６ａ〜４６ｇが形成される。第４の内部電極４６ａ〜４６ｇは、それぞれ窓部４４ａ〜４４ｇを介して第３の内部電極４２ａ〜４２ｇに接続される。また、第４の内部電極４６ａ〜４６ｇは、第２の内部電極３８ａ〜３８ｇと同様の形状としている。
印刷パターン（ａ）では、窓部４４ａを介して、磁性体部４５ａの上側から磁性体部４５ａの中心に向かって第４の内部電極４６ａが形成される。
印刷パターン（ｂ）では、窓部４４ｂを介して、磁性体部４５ｂの上側から磁性体部４５ｂの両側面に向かって第４の内部電極４６ｂが形成される。
印刷パターン（ｃ）では、窓部４４ｃを介して、磁性体部４５ｃの上側から磁性体部４５ｃの中心に向かって第４の内部電極４６ｃが形成される。ただし、第４の内部電極４６ｃは、右側の磁性体部４５ｃに接触していない。
【００７９】
印刷パターン（ｄ）では、窓部４４ｄを介して、磁性体部４５ｄの上側から磁性体部４５ｄの中心に向かって第４の内部電極４６ｄが形成される。ただし、第４の内部電極４６ｄは、右側の磁性体部４５ｄに接触していない。
印刷パターン（ｅ）では、窓部４４ｅを介して、磁性体部４５ｅの上側から磁性体部４５ｅの左側面に向かって第４の内部電極４６ｅが形成される。
印刷パターン（ｆ）では、窓部４４ｆを介して、磁性体部４５ｆの上側から磁性体部４５ｆの右側面に向かって第４の内部電極４６ｆが形成される。
印刷パターン（ｇ）では、窓部４４ｇを介して、磁性体部４５ｇの上側から磁性体部４５ｇの両側面に向かって一対の第４の内部電極４６ｇが形成される。ただし、第４の内部電極４６ｇは、互いに接触していない。
【００８０】
印刷工程（１４）は、第３の非磁性体部に第２の引出電極を形成する工程である。
【００８１】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、第３の非磁性体部４３ａ〜４３ｇに対してそれぞれ第２の引出電極４７ａ〜４７ｇが形成される。第２の引出電極４７ａ〜４７ｇは、それぞれ第４の内部電極４６ａ〜４６ｇに接続される。
印刷パターン（ａ）では、第３の非磁性体部４３ａの中心付近から基材３０ａの長辺に対する他方の端部にかけて第２の引出電極４７ａが形成される。
印刷パターン（ｂ）では、第３の非磁性体部４３ｂの両側面の中心付近から基材３０ｂの長辺に対する他方の端部にかけて一対の第２の引出電極４７ｂが形成される。
印刷パターン（ｃ）では、第３の非磁性体部４３ｃの中心付近から基材３０ｃの長辺に対する他方の端部にかけて第２の引出電極４７ｃが形成される。ただし、第２の引出電極４７ｃは、右側の磁性体部４５ｃに接触していない。
【００８２】
印刷パターン（ｄ）では、第３の非磁性体部４３ｄの中心付近から基材３０ｄの長辺に対する他方の端部にかけて第２の引出電極４７ｄが形成される。ただし、第２の引出電極４７ｄは、左側の磁性体部４５ｄに接触していない。
印刷パターン（ｅ）では、第３の非磁性体部４３ｅの左側面の中心付近から基材３０ｅの長辺に対する他方の端部にかけて第２の引出電極４７ｅが形成される。
印刷パターン（ｆ）では、第３の非磁性体部４３ｆの右側面の中心付近から基材３０ｆの長辺に対する他方の端部にかけて第２の引出電極４７ｆが形成される。
印刷パターン（ｇ）では、第３の非磁性体部４３ｇの両側面の中心付近から基材３０ｇの長辺に対する他方の端部にかけて一対の第２の引出電極４７ｇが形成される。
【００８３】
印刷工程（１５）は、印刷工程（１４）までの印刷パターンを形成した基材に窓部がない非磁性体部を形成する工程である。
【００８４】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、印刷工程（１）で形成した非磁性体部３１ａ〜３１ｇと同様の形状とした非磁性体部４８ａ〜４８ｇが形成される。なお、非磁性体部４８ａ〜４８ｇには、他の電極と接続するための窓部は形成されていない。第３の非磁性体部４３ａ〜４３ｇは、印刷工程（５）における非磁性体部３１ａ〜３１ｇと同様の形状とした非印刷領域を設けている。
【００８５】
印刷工程（１６）は、印刷工程（１２）で形成した磁性体部に対して、新たに磁性体部を形成する工程である。
【００８６】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、磁性体部４５ａ〜４５ｇに対してそれぞれ磁性体部４９ａ〜４９ｇが形成される。磁性体部４９ａ〜４９ｇは、印刷工程（２）における磁性体部３２ａ〜３２ｇと同様の形状としている。
【００８７】
このように印刷工程（１）〜（１６）を経ることで、任意の巻き数としたコイルパターン部を得ることができる。図６と図７の印刷工程では、形成されたコイルパターンの巻数が３ターンの場合について説明した。コイルパターンの巻数を４ターン以上とするためには、印刷工程（１）〜（１３）を経た後、印刷工程（８）〜（１３）を繰り返し、所望の巻数となった時点で、印刷工程（１４）以降の工程を行えばよい。
【００８８】
なお、印刷パターン（ａ）で形成されるコイルパターン図２（Ａ）と印刷パターン（ｄ）で形成されるコイルパターン図２（Ｄ）の場合、磁性体部１１の中央に配置された内部電極の幅寸法を、両側に配置された内部電極の幅寸法の２倍にしておくと、直流抵抗値：ＤＣＲを低く保つことができる。
【００８９】
次に、コイルパターン部を得た後、複合型積層磁性部品１０が完成するまでの工程について、図８のフローチャートを参照して説明する。
【００９０】
コイルパターンの印刷工程が完了した複数のコイルパターン部と、先に作成したフェライトプレートとを用いて積層工程を行う（ステップＳ１０）。各部材の配置関係は、図３で説明した通りである。積層工程では、各部材を積層した厚み方向よりプレス等の手段を用いて仮圧着を行う。さらに一体化するためにＣＩＰ処理を行うことにより、積層体１０′を得る。
【００９１】
次に、積層体１０′を切削ブレードによって所望の寸法を有するよう、複数個の積層チップコイルに切り出す（ステップＳ１１）。その後、積層チップコイルを所定温度にて焼結する（ステップＳ１２）。そして、後工程として面取りを行うためにバレル研磨を行う（ステップＳ１３）。また、端子電極用導体（Ａｇ）ペーストを、複合型積層磁性部品の両端部に露出した引出電極の位置に塗布し（ステップＳ１４）、焼成した後（ステップＳ１５）、再度バレル研磨を行う（ステップＳ１６）。バレル研磨は、メッキ処理においてメッキ付着強度を高めるために行われる。その後、形成した端子電極にＮｉ、Ｓｎ等のメッキ処理を行う（ステップＳ１７）。
【００９２】
以上の工程を経ることで、複合型積層磁性部品１０が完成する。
【００９３】
ところで、複合型積層磁性部品１０を、積層トランス又は積層コモンモードコイルとして構成する場合は、複合型積層磁性部品１０を透過上面視した際に、引出電極が互いに重複しない組み合わせとする必要がある。このため、図２（Ａ）〜図２（Ｇ）に示されるコイルパターンを適切に選択することが必須の要件となる。これは、引出電極が重複してしまうと端子電極を形成する際に、複数のコイルパターン同士が短絡してしまうためである。
【００９４】
なお、図２（Ａ）〜図２（Ｇ）に示されるコイルパターンによって構成可能な積層トランス又は積層コモンモードコイルは、６端子（１次コイル〜３次コイル：例えば、図２（Ａ），図２（Ｅ），図２（Ｆ）の組み合わせ等）の磁性部品が考えられる。しかしながら、引出電極の引き回しを工夫することによって、６端子以上の複合型積層磁性部品を得ることも可能となる。
【００９５】
次に、本発明に係る複合型積層磁性部品１０が有している作用と効果について、図９を参照して詳細な説明を行う。図９は、積層トランス５０において、１次コイルに交流電流を印加することによって励磁される磁束と磁路の様子を示している。
【００９６】
図９では、図２（Ａ）のコイルパターンを１次コイル５３とし、図２（Ｄ）のコイルパターンを２次コイル５４として構成した積層トランス５０を例に説明する。１次コイル５３と２次コイル５４の周囲は、非導電性の非磁性体部５２で覆われている。
【００９７】
積層トランス５０として構成した、本発明に係る複合型積層磁性部品１０において、１次コイル５３によって励磁される磁束の流れと磁路５１は一つとなる。２次コイル５４は、この磁束と磁路を利用して起電力を発生することとなる。そして、非磁性体部５２によって、１次コイル５３のコイルパターンと２次コイル５４のコイルパターンには、磁束のマイナーループが発生しない。このため、磁束の流れと磁路５１が乱されることがないので磁気結合度に優れた積層トランスを得ることができる
【００９８】
次に、本発明に係る複合型積層磁性部品１０を積層トランスとして応用した場合のコイルパターンの組合せの例について、図１０と図１１を参照して説明する。図１０と図１１は、図２（Ａ）〜図２（Ｇ）に示されるコイルパターンから好適な組み合わせを選定して例示したものである。なお、断面図は、複合型積層磁性部品１０の幅方向に中心付近で切断した場合のコイルパターンの断面例を示す。また、複合型積層磁性部品１０を形成する１次コイルと２次コイル（場合によって３次コイル）は、１次コイルから順番に積層したものとする。
【００９９】
組合せ例１は、１次コイルに図２（Ａ）、２次コイルに図２（Ｄ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例２は、１次コイルに図２（Ａ）、２次コイルに図２（Ｅ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例３は、１次コイルに図２（Ａ）、２次コイルに図２（Ｆ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例４は、１次コイルに図２（Ａ）、２次コイルに図２（Ｅ）、３次コイルに図２（Ｆ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
【０１００】
組合せ例５は、１次コイルに図２（Ａ）、２次コイルに図２（Ｇ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例６は、１次コイルに図２（Ｂ）、２次コイルに図２（Ｄ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例７は、１次コイルに図２（Ｂ）、２次コイルに図２（Ｅ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例８は、１次コイルに図２（Ｂ）、２次コイルに図２（Ｆ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
【０１０１】
組合せ例９は、１次コイルに図２（Ｂ）、２次コイルに図２（Ｅ）、３次コイルに図２（Ｆ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例１０は、１次コイルに図２（Ｂ）、２次コイルに図２（Ｇ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例１１は、１次コイルに図２（Ｃ）、２次コイルに図２（Ｄ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例１２は、１次コイルに図２（Ｃ）、２次コイルに図２（Ｅ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
【０１０２】
組合せ例１３は、１次コイルに図２（Ｃ）、２次コイルに図２（Ｆ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例１４は、１次コイルに図２（Ｃ）、２次コイルに図２（Ｅ）、３次コイルに図２（Ｆ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例１５は、１次コイルに図２（Ｃ）、２次コイルに図２（Ｇ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例１６は、図２（Ｇ）のコイルパターンの例である。なお、図２（Ｇ）は、２次コイルと３次コイルを同時に有している構成である。
【０１０３】
以上説明した、本実施の形態における複合型積層磁性部品１０は、コイルパターンの形状を変えた複数のコイルパターン部を１つの複合型積層磁性部品１０に形成することが可能である。このため、複合型積層磁性部品に大電流を印加することが可能であり、定格電流が向上するという効果がある。また、用途に応じてコイルパターンを選択することができるため、設計の自由度が向上するという効果がある。なお、コイルパターンの形状が同じ複数のコイルパターン部を積層して複合型積層磁性部品を形成してもよい。
【０１０４】
また、高さ方向に積層される１次コイル５３のコイルパターンと２次コイル５４のコイルパターンの間と周囲には、非磁性体部５２を形成するようにしている。このため、それぞれのコイルパターンには、磁束のマイナーループが発生しない。さらに、複数のコイルパターンで１つの磁束と磁路を共有することができるため、磁束と磁路を乱されることがなくなり、磁気結合度に優れた積層トランスを得ることができるという効果がある。したがって、高効率の積層トランスを得ることが可能となる。
【０１０５】
また、複合型積層磁性部品１０が磁気結合度に優れるという効果は、積層コモンモードコイルとして応用した場合にも利点を生じる。すなわち、ノーマルモードではインピーダンス特性が低く抑えられ、コモンモードではインピーダンス特性が高められることによって、コモンモードノイズを低減できる高性能な積層コモンモードフィルタを得ることが可能となる。
【０１０６】
なお、図１０と図１１の中で、積層コモンモードコイルに適用して好適な組み合わせ例としては、組合せ例１〜３，組合せ例５〜８，組合せ例１０〜１３，組合せ例１５，組合せ例１６が考えられる。ただし、本発明は図１０と図１１の組合せ例に限定されることなく、発明の本質を逸脱しない範囲において、個々のコイルパターンやコイルパターンの組み合わせを様々に変更することができる。
【０１０７】
また、上述した実施の形態における複合型積層磁性部品１０の両端部に、端子電極を６個形成するようにしたが、採用するコイルパターンの種類に応じて端子電極の数を増減させてもよい。また、複合型積層磁性部品１０の両側面に絶縁層を形成したが、コイルパターンの形状を変えることで絶縁層を被覆しない領域を設けて端子電極を形成するようにしてもよい。
【０１０８】
本発明に係る複合型積層磁性部品は、ＬＣフィルタ用のインダクタンス素子としての表面実装コイルや、ノイズフィルタ用のインピーダンス素子としての表面実装コイルなどに利用することができる。また、その他の用途に用いても同様の機能、効果を得ることができることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明の一実施の形態における複合型積層磁性部品の例を示した構成図である。
【図２】本発明の一実施の形態におけるコイルパターンの例を示した説明図である。
【図３】本発明の一実施の形態における積層体の例を示した分解斜視図である。
【図４】本発明の一実施の形態におけるフェライトシートとフェライトプレートの製造工程の例を示したフローチャートである。
【図５】本発明の一実施の形態における印刷ワークの例を示した説明図である。
【図６】本発明の一実施の形態における印刷工程の例を示した説明図である。
【図７】本発明の一実施の形態における印刷工程の例を示した説明図である。
【図８】本発明の一実施の形態における複合型積層磁性部品の製造工程の例を示したフローチャートである。
【図９】本発明の一実施の形態における積層トランスの例を示した説明図である。
【図１０】本発明の一実施の形態におけるコイルパターンの組合せの例を示した説明図である。
【図１１】本発明の一実施の形態におけるコイルパターンの組合せの例を示した説明図である。
【図１２】従来の積層磁性部品の例を示した分解斜視図である。
【図１３】従来の積層磁性部品の例を示した説明図である。
【符号の説明】
【０１１０】
１０…複合型積層磁性部品、１０′…積層体、１１…磁性体部、１２ａ，１２ｂ…絶縁層、１３ａ〜１３ｆ…端子電極、１４…コイルパターン、１５ａ〜１５ｆ…引出電極、２１ａ，２１ｂ…フェライトプレート、２２…第１のコイルパターン部、２３…その他のコイルパターン部、２５…印刷ワーク、５０…積層トランス、５１…磁束の流れ／磁路、５２…非磁性体部、５３…１次コイル、５４…２次コイル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として一つの積層体内に複数のコイルパターンを埋設して構成される積層トランスや積層コモンモードコイル等に好適に適用される複合型積層磁性部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、基板上に高密度で部品が実装されたり、電子機器が小型化されたりしている。このような電子機器の小型化に伴い、電子機器に搭載される一般的なフェライトコア、巻線コイル等を用いたトランス、コモンモードコイル等もまた小型化や低背化の要求が強まっている。しかしながら、複雑な形状であるフェライトコアの製造条件や巻線条件、巻線構造等は煩雑化しており、トランス、コモンモードコイル等をさらに小型化することは極めて困難な状況にある。そこで、導体パターンと絶縁層とを交互に積層した複合型積層磁性部品が用いられるようになってきた。複合型積層磁性部品は、内部導体を配置した複数の基板層を積み重ねた積層体と、磁性体部とを一体焼結して形成されるため、巻線型のコイル部品と比較して、小型化への対応が可能であり機械強度に優れるという構造上の利点がある。
【０００３】
複合型積層磁性部品で用いられる積層トランスと積層コモンモードコイルの内部構造は、ほぼ同一に形成されるものである。このため、複合型積層磁性部品の内部に形成した複数種類のコイルパターンによって、巻数の調整、巻方向の設定、入出力端子の配置設定等を変えている。このように設定を変えることにより、積層磁性部品を積層トランスとして用いたり、積層コモンモードコイルとして用いたりすることができる。
【０００４】
積層磁性部品をトランスとして用いる場合は、１次コイルとその他のコイルとの巻数比を制御することで、所望の出力電圧を得ることができる。一方、積層磁性部品をコモンモードコイルとして用いる場合は、１次コイルとその他のコイルとの巻数を同一とすることで、所望のノーマルモード特性とコモンモード特性の両方、又はいずれか一方の特性をとることができる。ただし、いずれの仕様においても、好適な特性を確保するためには、複数のコイル間における磁気結合係数：ｋが十分な値を有していることが必須の条件となる。
【０００５】
特許文献１には、磁性部品の小型化に対する要求を達成できる磁性部品として、磁性体部内に、共通の巻軸を中心として螺旋状に巻かれた複数個のコイルを有する、積層トランス又は積層コモンモードコイルについて開示されている。ここで、従来の積層磁性部品の内部構成例について、図１２の分解斜視図を参照して説明する。誘電体セラミックス又は磁性体セラミックスで形成された絶縁体層１０１ａ〜１０１ｆ上に、コイル用導体パターン１０２ａ〜１０２ｆ，１０３ａ〜１０３ｆが形成されている。絶縁層１０１ａ〜１０１ｆを積層することで、コイル用導体パターン１０２ａ〜１０２ｆを接続している。同様に、絶縁層１０１ａ〜１０１ｆを積層することで、コイル用導体パターン１０３ａ〜１０３ｆも接続している。このように絶縁体層１０１ａ〜１０１ｆと絶縁体層１０１ｇを積層して、積層磁性部品１００を形成している。
【０００６】
また、特許文献２には、磁性体部に埋設されたコイルパターンから励磁される磁束と磁路を一つとすることで、直流重畳特性を確保した積層型の磁性素子について開示されている。
【特許文献１】特開２００４−２００５４４号公報
【特許文献２】特開２００６−２４７３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献１に記載された積層トランスや積層コモンモードコイルは、１次コイルと、その他のコイルの両方、又はいずれか一方に電流が印加されたときにマイナーループが発生してしまう。ここで、マイナーループの例について、図１３を参照して説明する。
【０００８】
図１３（ａ）は、積層磁性部品１００の外観斜視図の例である。直方体形状の積層磁性部品１００は、コイル用導体パターンを形成した複数の絶縁体層を重ねて形成した部品である。今、Ａ−Ａ′線に沿って切断した場合における、積層磁性部品１００の断面の構成例について検討する。
【０００９】
図１３（ｂ）は、Ａ−Ａ′線に沿う積層磁性部品１００の断面の構成例である。図１３（ｂ）では、コイル用導体パターン１０２ａ〜１０２ｆを１次コイルとし、コイル用導体パターン１０３ａ〜１０３ｆをその他のコイルとしている。誘電体セラミックス又は磁性体セラミックスで形成された絶縁体層１０１ａ〜１０１ｆを、複数枚積層することで磁性体部１０５を形成している。磁気結合による共通磁路１０６は、コイル用導体パターン１０２ａ〜１０２ｆ，１０３ａ〜１０３ｆに電流を通すことで発生する磁界が磁気結合することによって発生する共通磁路を表す。ここで、コイル用導体パターン（１次コイル）１０２ａ〜１０２ｆには、磁束のマイナーループ（ショートパスとも称する。）１０７が発生していることが分かる。マイナーループ１０７が発生すると、磁気結合を大きくすることができなくなってしまう。
【００１０】
また、トランスとして用いた場合にはコイル用導体パターン（１次コイル）１０２ａ〜１０２ｆと、コイル用導体パターン（その他のコイル）１０３ａ〜１０３ｆとの間における伝達効率が下がってしまう。また、積層磁性部品１００を、コモンモードコイルとして用いた場合には、十分なノーマルモード特性とコモンモード特性の両方、又はいずれか一方が得られないといった不具合を生じてしまう。また、積層トランス又は積層コモンモードコイルに電流が流れた直後には、マイナーループ１０７が主な原因となるインダクタンス値の低下が大きくなるため、実用上、マイナーループ１０７はなくすことが望ましい。
【００１１】
図１３（ｃ）は、コイル用導体パターン（１次コイル）１０２ａ〜１０２ｆのみに着目した、Ａ−Ａ′線に沿う積層磁性部品１００の断面の構成例を示す。このとき、Ａ側では３本のコイルパターン（コイル用導体パターン１０２ａ，１０２ｃ，１０２ｆ）が形成されているのに対し、Ａ’側に形成されているコイルパターンは２本（コイル用導体パターン１０２ｂ，１０２ｅ）である。つまり、積層トランス又は積層コモンモードコイルとして駆動するため、コイル用導体パターン（１次コイル）１０２ａ〜１０２ｆに比較的大きな電流を印加した際に、Ａ側のコイルパターンとＡ’側のコイルパターンとで励磁される磁束と磁界強度が異なってしまう。このため、磁性体部１０５の磁気飽和が不均一になる可能性があるため、許容電流値が低下するという問題が生じる。
【００１２】
また、特許文献２で開示された積層型の磁性部品は、磁性体部に一つのコイルパターンを埋設して形成した積層インダクタ等に関するものであった。しかしながら、複数のコイルパターンを内部に形成する積層トランスや積層コモンモードコイル等の構成について開示したものではなかった。
【００１３】
本発明はこのような状況に鑑みて成されたものであり、複数のコイルパターン間の高い磁気結合を確保するとともに、さらに大電流を印加することを可能とした複合型積層磁性部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の複合型積層磁性部品は、磁性材料からなる磁性体部と、内部電極及び引出電極で形成されたコイルパターンを有するコイルパターン部と、引出電極に接続される複数の端子電極とを備えるとともに、複数のコイルパターン部が積層されていることを前提としている。そして、本発明の複合型積層磁性部品は、一のコイルパターン部の引出電極が接続される端子電極と、他のコイルパターン部の引出電極が接続される端子電極とが異なるように、一のコイルパターン部及び他のコイルパターン部を組み合わせて積層し、磁性体部に形成される磁路は一つであるとともに、積層したコイルパターン部によって励磁された磁束は、磁路を共通して流れることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、複数のコイルパターン部を組み合わせて積層することによって磁性体部の内部に形成される磁路は一つであるとともに、複数のコイルパターンによって励磁された磁束は、磁路を共通して流れるため、高い磁気結合を確保することができる。そして、複合型積層磁性部品に大電流を印加することが可能であり、機械的強度に優れた複合型積層磁性部品を得ることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施の形態について、図１〜図１１を参照して説明する。本実施の形態では、内部導体と磁性体部とを積層構造とし、大電流を印加できる複合型積層磁性部品１０に適用した例として説明する。
【００１７】
始めに、複合型積層磁性部品の構成例について、図１を参照して説明する。図１（ａ）は、複合型積層磁性部品１０の外観斜視図の例である。図１（ｂ）は、複合型積層磁性部品を上面視した例である。
【００１８】
図１（ａ）は、ほぼ直方体状に形成した複合型積層磁性部品１０を示す。複合型積層磁性部品１０は、後述する所定のコイルパターンで内部導体を配置したコイルパターン部と、フェライトシートを積層したフェライトプレートを重ねて一体焼結して形成される。フェライトプレートは、積層されたコイルパターン部の上下面に配置される。コイル複合型積層磁性部品１０の長手方向の両端部には、導電性材料で形成された端子電極１３ａ〜１３ｆが形成される。端子電極の導電性材料及び形成方法としては、Ａｇペーストをディッピングによって塗布する手段が好適に用いられる。また、上記の他、例えば、銅、アルミニウム、錫、亜鉛、ニッケル、それらの合金などが用いられる。端子電極１３ａ〜１３ｆは、コイルパターン部の引出電極１５ａ〜１５ｆ（後述の図１（ｂ）参照）に接続される。複合型積層磁性部品１０の両側面には、非導電性の非磁性材料を用いた絶縁層１２ａ，１２ｂが形成されている。
【００１９】
図１（ｂ）は、複合型積層磁性部品１０を上面から透視した例を示す。図１（ｂ）では、内部導体が形成するコイルパターンをコイルパターン１４として破線で表している。コイルパターン１４は、複数のコイルパターン部を重ね合わせ、上面より透視したものである。フェライトプレート上に形成される個別のコイルパターンについては後述する。内部導体には、銀（Ａｇ）が好適に用いられ、その他、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）等の導電性材料が用いられる。コイルパターン１４から引き出されている引出電極１５ａ〜１５ｆは、端子電極１３ａ〜１３ｆのいずれかの電極に接続されている。コイルパターン１４の内部には、磁性材料からなる磁性体部１１を形成している。
【００２０】
コイルパターン部とフェライトプレートを重ねただけでは、複合型積層磁性部品１０は、側面から内部電極又は引出電極（コイルパターン）が露出してしまう。そして、複合型積層磁性部品１０の側面から内部電極や引出電極が露出した状態で、端子電極１３ａ〜１３ｆの形成と端子電極１３ａ〜１３ｆへのメッキ処理の両方、又はいずれか一方を行うと、内部電極と引出電極に端子電極用ペーストやメッキ被膜が被覆されて、互いに短絡してしまう。このため、引出電極と端子電極とが接続される面と直交する両側面に、非導電性の非磁性材料からなる絶縁層絶縁層１２ａ，１２ｂを形成することで短絡を防いでいる。絶縁層１２ａ，１２ｂは、非導電性材料かつ非磁性材料で形成されている。
【００２１】
また、絶縁層１２ａ，１２ｂを、非導電性材料かつ非磁性材料とする理由は、磁束が絶縁層１２ａ，１２ｂを通過することを防ぐためである。絶縁層１２ａ，１２ｂに用いる具体的な材料としては、Ｓｉ（ガラス）を主成分とし、かつ６００℃前後で焼成可能に調整された絶縁ペーストが望ましい。上述に伴い、絶縁層２２の形成は、後述する図８におけるバレル研磨工程：ステップ１３とステップ１４：端子電極形成との間で行うことが望ましい。こうすることで、後に行う端子電極の焼成工程：ステップＳ１５の際に、一括して絶縁層１２ａ，１２ｂを焼成することができる。このため、経済的に複合型積層磁性部品１０を製造できるという利点がある。なお、絶縁層１２ａ，１２ｂの材料として絶縁性樹脂を用いることで、コーティング等の形成工程を経るようにしてもよい。
【００２２】
次に、複合型積層磁性部品１０に形成されるコイルパターンについて、図２を参照して説明する。図２は、端子電極と絶縁層を取り除いた複合型積層磁性部品１０を上面視した場合の例を示す。本実施の形態例においてはコイルパターンとして図２（Ａ）〜図２（Ｇ）に示す７種類を用意した。なお、図２の実線で示す電極は露出されており上面から可視であることを意味する。一方、破線で示す電極は複合型積層磁性部品１０の内部に形成されており上面から不可視であることを意味する。後述する第１の引出電極と第２の引出電極は、図示しない非磁性体部を介するため、互いに接触することはない。
【００２３】
図２（Ａ）のコイルパターンでは、複合型積層磁性部品１０の一方の端部における中心付近に第１の引出電極１６ａが形成される。第１の引出電極１６ａは、複合型積層磁性部品１０の長辺方向に伸ばされ、複合型積層磁性部品１０の他方の端部付近で二股に分かれた内部電極１７ａとして形成される。内部電極１７ａは、複合型積層磁性部品１０の両側面に沿って形成され、複合型積層磁性部品１０の一方の端部における中心付近に第２の引出電極１８ａとして形成される。第２の引出電極１８ａは、複合型積層磁性部品１０の他方の端部まで伸ばされる。
【００２４】
図２（Ｂ）のコイルパターンでは、複合型積層磁性部品１０の一方の端部における中心付近に第１の引出電極１６ｂが形成される。第１の引出電極１６ｂは、複合型積層磁性部品１０の長辺方向に伸ばされ、複合型積層磁性部品１０の他方の端部付近で内部電極１７ｂとして形成される。内部電極１７ｂは、複合型積層磁性部品１０の左側面に沿って形成され、複合型積層磁性部品１０の一方の端部における中心付近に第２の引出電極１８ｂとして形成される。第２の引出電極１８ｂは、複合型積層磁性部品１０の他方の端部まで伸ばされる。
【００２５】
図２（Ｃ）のコイルパターンでは、複合型積層磁性部品１０の一方の端部における中心付近に第１の引出電極１６ｃが形成される。第１の引出電極１６ｃは、複合型積層磁性部品１０の長辺方向に伸ばされ、複合型積層磁性部品１０の他方の端部付近で内部電極１７ｃとして形成される。内部電極１７ｃは、複合型積層磁性部品１０の右側面に沿って形成され、複合型積層磁性部品１０の一方の端部における中心付近に第２の引出電極１８ｃとして形成される。第２の引出電極１８ｃは、複合型積層磁性部品１０の他方の端部まで伸ばされる。
【００２６】
図２（Ｄ）のコイルパターンでは、複合型積層磁性部品１０の一方の端部における両側面に一対の第１の引出電極１６ｄが形成される。第１の引出電極１６ｄは、複合型積層磁性部品１０の長辺方向に伸ばされ、複合型積層磁性部品１０の他方の端部付近で中心に内部電極１７ｄとして接合して形成される。内部電極１７ｄは、複合型積層磁性部品１０の中心に沿って長辺方向に伸ばされる。そして、内部電極１７ｄは、複合型積層磁性部品１０の一方の端部付近で二股に分かれて、第２の引出電極１８ｄとして形成される。第２の引出電極１８ｄは、複合型積層磁性部品１０の両側面に沿って形成され、複合型積層磁性部品１０の他方の端部まで伸ばされる。
【００２７】
図２（Ｅ）のコイルパターンでは、複合型積層磁性部品１０の一方の端部における左側面に第１の引出電極１６ｅが形成される。第１の引出電極１６ｅは、複合型積層磁性部品１０の長辺方向に伸ばされ、複合型積層磁性部品１０の他方の端部付近で中心に内部電極１７ｅとして形成される。内部電極１７ｅは、複合型積層磁性部品１０の中心に沿って長辺方向に伸ばされる。そして、内部電極１７ｅは、複合型積層磁性部品１０の一方の端部で第２の引出電極１８ｅとして形成される。第２の引出電極１８ｅは、複合型積層磁性部品１０の左側面に沿って形成され、複合型積層磁性部品１０の他方の端部まで伸ばされる。
【００２８】
図２（Ｆ）のコイルパターンでは、複合型積層磁性部品１０の一方の端部における右側面に第１の引出電極１６ｆが形成される。第１の引出電極１６ｆは、複合型積層磁性部品１０の長辺方向に伸ばされ、複合型積層磁性部品１０の他方の端部付近で中心に内部電極１７ｆとして形成される。内部電極１７ｆは、複合型積層磁性部品１０の中心に沿って長辺方向に伸ばされる。そして、内部電極１７ｆは、複合型積層磁性部品１０の一方の端部で第２の引出電極１８ｆとして形成される。第２の引出電極１８ｆは、複合型積層磁性部品１０の右側面に沿って形成され、複合型積層磁性部品１０の他方の端部まで伸ばされる。
【００２９】
図２（Ｇ）のコイルパターンでは、複合型積層磁性部品１０の一方の端部における両側面に一対の第１の引出電極１６ｇが形成される。第１の引出電極１６ｇは、複合型積層磁性部品１０の長辺方向に伸ばされ、複合型積層磁性部品１０の他方の端部付近で中心に一対の内部電極１７ｇとして形成される。一対の内部電極１７ｇは、複合型積層磁性部品１０の中心に沿って長辺方向に伸ばされる。ただし、一対の内部電極１７ｇは、互いに接触しないように形成される。そして、一対の内部電極１７ｇは、複合型積層磁性部品１０の一方の端部で第２の引出電極１８ｇとして形成される。第２の引出電極１８ｇは、複合型積層磁性部品１０の両側面に沿って形成され、複合型積層磁性部品１０の他方の端部まで伸ばされる。
【００３０】
次に、本実施の形態における複合型積層磁性部品１０の製造工程の例について説明する。
【００３１】
図３は、磁性体部１１に相当する積層体１０′を説明するために用いる分解斜視図である。積層体１０′は、焼結前段階とする。積層体１０′は、フェライトプレート２１ａと、第１のコイルパターン部２２と、その他のコイルパターン部２３と、フェライトプレート２１ｂとを厚み方向に重ねて形成される。フェライトプレート２１ａ，２１ｂは、後述する工法によって形成したフェライトシートを、所望の枚数だけ積層して形成される。第１のコイルパターン部２２とその他のコイルパターン部２３には、それぞれ異なる図示しないコイルパターンが形成されている。第１のコイルパターン部２２と、その他のコイルパターン部２３の製造工程については後述する。なお、本実施の形態例では、第１のコイルパターン部２２を１次コイルとし、その他のコイルパターン部２３を２次コイルとして説明する。なお、フェライトプレート２１ａ，２１ｂで挟み込むコイルパターン部は、３枚以上としてもよい。
【００３２】
複合型積層磁性部品１０は、以下に説明する工程と工法により製造することができる。なお、最終的な形態が、複合型積層磁性部品１０と同様のものであれば、その工程と工法は特に限定されるものではない。
【００３３】
（フェライトシートとフェライトプレートの製造工程）
ここで、フェライトプレート２１ａ，２１ｂの製造工程の例について、図４のフローチャートを参照して説明する。
【００３４】
まず、必要な磁気特性を有するＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末、結着剤の原料となる樹脂粉末、フェライトシートに可撓性を与える可塑剤、有機溶剤等をそれぞれ必要な量だけ秤量する（ステップＳ１）。そして、秤量した材料を混合容器に投入し、材料が十分に分散するまで混合することで（ステップＳ２）、フェライトスラリーを生成する。
【００３５】
その後、生成したフェライトスラリーを混合容器から回収し、ドクターブレード法等の工法によってフェライトスラリーを必要な厚みのシートに塗工する（ステップＳ３）。さらに、適正な温度条件の下で、塗工したフェライトスラリーのシートを乾燥させる（ステップＳ４）。
【００３６】
次に、乾燥させたフェライトスラリーのシートを特定の大きさに切り出し（ステップＳ５）、複数枚のフェライトシートを作成する。切り出したフェライトシートは、空気が残らないように積層する（ステップＳ６）。そして、積層したフェライトシートを上下の厚み方向からプレス機等を用いて仮圧着し、仮圧着フェライトシートを生成する（ステップＳ７）。
【００３７】
さらに、仮圧着フェライトシートを一体化するために、ＣＩＰ（冷間等方圧加工法：Cooling Isostatic Pressing）処理を行う（ステップＳ８）。こうして、フェライトシートを一体化させたフェライトプレート２１ａ，２１ｂを得ることができる。
【００３８】
（コイルパターン部の製造）
次に、第１のコイルパターン部２２と、その他のコイルパターン部２３の製造工程について説明する。以降の説明では、第１のコイルパターン部２２と、その他のコイルパターン部２３とをコイルパターン部とも称する。コイルパターン部の製造工程では、導電性金属ペーストを基材に印刷するとともに、絶縁層を形成する必要がある。コイルパターン部は、主に、ビルドアップ工法あるいはスルーホール工法の２種類の製造工法を用いて形成される。これらの工法では、Ａｇペースト印刷により内部導体となるコイルパターンを形成する。本実施の形態例においては、ビルドアップ工法を用いるものとする。
【００３９】
（１）ビルドアップ工法
ここで、ビルドアップ工法について説明する。ビルドアップ工法とは、内部導体と絶縁層を形成するために、一貫してスクリーン印刷を行う工法である。ビルドアップ工法の利点は、印刷条件（印刷回数や、用いるペーストの粘度等の条件）を変えることによって内部導体や絶縁層の厚みを制御できることにある。このため、積層チップコイル毎に要求される構造条件（例えば、内部導体や絶縁層の厚み寸法等）に細かく対応できる。
【００４０】
一般的に積層磁性部品１０は、図５に示すように、一つの印刷ワーク２５から複数個の積層体１０′が得られるように形成される。このため、例えば、7.0mmL×3.5mmWのサイズであるグリーンチップコイル（焼結前工程のコイル）を製造する場合、印刷ワーク２５のコイル印刷範囲が120mmL×120mmWであれば、６００個弱の積層体１０′が得られる。
【００４１】
コイルパターン部の製造工程では、内部導体となる導電ペーストを基材に印刷し、内部導体にコイルパターンを形成するための絶縁層を形成する。絶縁層は、既に説明したフェライトシートの原料となる磁性粉末と同じ材料に、有機溶剤や可塑剤等を混合させることによって形成される。
【００４２】
ビルドアップ工法によるコイルパターン部の形成工程は、基本的には、図６と図７に示すプロセスを経る。説明を簡略化するために３ターン仕様としたコイルパターンの製造工程例について説明する。
【００４３】
このとき、印刷工程（１）を行うにあたり、採用し得る基材の材質や原料としては、離形材が塗布されたＰＥＴフィルム、フェライトシート、フェライトプレートが好適である。本実施の形態例においては、１次コイルとなる第１のコイルパターン部２２には、図４の工程で得られたフェライトプレートを用いている。一方、その他のコイルパターン部２３には、ＰＥＴフィルムを用いている。そして、印刷工程（１）〜（１６）を行うようにしている。
【００４４】
まず、印刷工程（１）〜（８）について、図６を参照して説明する。図６は、縦に印刷工程（１）〜（８）、横に印刷パターン（ａ）〜（ｇ）を表している。印刷パターン（ａ）〜（ｇ）は、図２で説明したコイルパターン（Ａ）〜（Ｇ）を形成する印刷工程毎に上面視したものである。
【００４５】
印刷工程（１）は、基材に非磁性体部を形成する工程である。
【００４６】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、コイルパターン部が形成される基材３０ａ〜３０ｇに対してそれぞれ非磁性体部３１ａ〜３１ｇが形成される。非磁性体部３１ａ〜３１ｇの内部には、ほぼ長方形状であって、外側の長辺の両端部を円弧状とした左右対称な一対の非印刷領域が形成されている。非磁性体部３１ａ〜３１ｇによって形成される一対の非印刷領域は、互いに接触していない。そして、非磁性体部３１ａ〜３１ｇには、他の電極と接続するための窓部は形成されていない。
【００４７】
印刷工程（２）は、基材に磁性体部を形成する工程である。
【００４８】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、印刷工程（１）で形成された非磁性体部３１ａ〜３１ｇの非印刷領域に対して、それぞれ磁性体部３２ａ〜３２ｇが形成される。
【００４９】
印刷工程（３）は、非磁性体部に第１の引出電極を形成する工程である。
【００５０】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、非磁性体部３１ａ〜３１ｇに対してそれぞれ第１の引出電極３３ａ〜３３ｇが形成される。
印刷パターン（ａ）では、非磁性体部３１ａの中心付近から基材３０ａの長辺に対する一方の端部にかけて第１の引出電極３３ａが形成される。
印刷パターン（ｂ）では、非磁性体部３１ｂの両側面の中心付近から基材３０ｂの長辺に対する一方の端部にかけて一対の第１の引出電極３３ｂが形成される。
印刷パターン（ｃ）では、非磁性体部３１ｃの中心付近から基材３０ｃの長辺に対する一方の端部にかけて第１の引出電極３３ｃが形成される。ただし、第１の引出電極３３ｃは、右側の磁性体部３２ｃに接触していない。
【００５１】
印刷パターン（ｄ）では、非磁性体部３１ｄの中心付近から基材３０ｄの長辺に対する一方の端部にかけて第１の引出電極３３ｄが形成される。ただし、第１の引出電極３３ｄは、左側の磁性体部３２ｄに接触していない。
印刷パターン（ｅ）では、非磁性体部３１ｅの左側面の中心付近から基材３０ｅの長辺に対する一方の端部にかけて第１の引出電極３３ｅが形成される。
印刷パターン（ｆ）では、非磁性体部３１ｆの右側面の中心付近から基材３０ｆの長辺に対する一方の端部にかけて第１の引出電極３３ｆが形成される。
印刷パターン（ｇ）では、非磁性体部３１ｇの両側面の中心付近から基材３０ｇの長辺に対する一方の端部にかけて一対の第１の引出電極３３ｇが形成される。
【００５２】
印刷工程（４）は、非磁性体部に第１の内部電極を形成する工程である。
【００５３】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、非磁性体部３１ａ〜３１ｇに対してそれぞれ第１の内部電極３４ａ〜３４ｇが形成される。第１の内部電極３４ａ〜３４ｇは、第１の引出電極３３ａ〜３３ｇに対してそれぞれ接続される。
印刷パターン（ａ）では、第１の引出電極３３ａより、磁性体部３２ａの下側から磁性体部３２ａの両側面に向かって第１の内部電極３４ａが形成される。
印刷パターン（ｂ）では、第１の引出電極３３ｂより、磁性体部３２ｂの下側から磁性体部３２ｂの中心に向かって第１の内部電極３４ｂが形成される。
印刷パターン（ｃ）では、第１の引出電極３３ｃより、磁性体部３２ｃの下側から磁性体部３２ｃの左側面に向かって第１の内部電極３４ｃが形成される。
【００５４】
印刷パターン（ｄ）では、第１の引出電極３３ｄより、磁性体部３２ｄの下側から磁性体部３２ｄの右側面に向かって第１の内部電極３４ｄが形成される。
印刷パターン（ｅ）では、第１の引出電極３３ｅより、磁性体部３２ｅの下側から磁性体部３２ｅの中心に向かって第１の内部電極３４ｅが形成される。ただし、第１の内部電極３４ｅは、右側の磁性体部３２ｅに接触していない。
印刷パターン（ｆ）では、第１の引出電極３３ｆより、磁性体部３２ｆの下側から磁性体部３２ｆの中心に向かって第１の内部電極３４ｆが形成される。ただし、第１の内部電極３４ｆは、左側の磁性体部３２ｆに接触していない。
印刷パターン（ｇ）では、第１の引出電極３３ｇより、磁性体部３２ｇの下側から磁性体部３２ｇの中心に向かって一対の第１の内部電極３４ｇが形成される。ただし、第１の内部電極３４ｇは、互いに接触していない。
【００５５】
印刷工程（５）は、印刷工程（４）まで印刷パターンを形成した基材に第１の非磁性体部を形成する工程である。
【００５６】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、印刷工程（１）で形成した非磁性体部３１ａ〜３１ｇと同様の形状とした第１の非磁性体部３５ａ〜３５ｇが形成される。ただし、第１の非磁性体部３５ａ〜３５ｇには、第１の内部電極３４ａ〜３４ｇと後述する第２の内部電極３８ａ〜３８ｇとを接続するための窓部３６ａ〜３６ｇが形成されている。第１の非磁性体部３５ａ〜３５ｇは、印刷工程（１）における非磁性体部３１ａ〜３１ｇと同様の形状とした非印刷領域を設けている。
印刷パターン（ａ）では、第１の非磁性体部３５ａの両側面の中心付近に窓部３６ａが形成される。
印刷パターン（ｂ）では、第１の非磁性体部３５ｂの中心付近に窓部３６ｂが形成される。
印刷パターン（ｃ）では、第１の非磁性体部３５ｃの左側面の中心付近に窓部３６ｃが形成される。
【００５７】
印刷パターン（ｄ）では、第１の非磁性体部３５ｄの右側面の中心付近に窓部３６ｄが形成される。
印刷パターン（ｅ）では、第１の非磁性体部３５ｅの中心付近に窓部３６ｅが形成される。ただし、窓部３６ｅは、右側の磁性体部３２ｅには接触していない。
印刷パターン（ｆ）では、第１の非磁性体部３５ｆの中心付近に窓部３６ｆが形成される。ただし、窓部３６ｆは、左側の磁性体部３２ｆには接触していない。
印刷パターン（ｇ）では、第１の非磁性体部３５ｇの中心付近に一対の窓部３６ｇが形成される。ただし、窓部３６ｇは、互いに接触していない。
【００５８】
印刷工程（６）は、印刷工程（２）で形成した磁性体部に対して、新たに磁性体部を形成する工程である。
【００５９】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、磁性体部３２ａ〜３２ｇに対してそれぞれ磁性体部３７ａ〜３７ｇが形成される。磁性体部３７ａ〜３７ｇは、印刷工程（２）における磁性体部３２ａ〜３２ｇと同様の形状としている。
【００６０】
印刷工程（７）は、第１の非磁性体部に第２の内部電極を形成する工程である。
【００６１】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、第１の非磁性体部３５ａ〜３５ｇに対してそれぞれ第２の内部電極３８ａ〜３８ｇが形成される。第２の内部電極３８ａ〜３８ｇは、それぞれ窓部３６ａ〜３６ｇを介して第１の内部電極３４ａ〜３４ｇに接続される。
印刷パターン（ａ）では、窓部３６ａを介して、磁性体部３７ａの上側から磁性体部３７ａの中心に向かって第２の内部電極３８ａが形成される。
印刷パターン（ｂ）では、窓部３６ｂを介して、磁性体部３７ｂの上側から磁性体部３７ｂの両側面に向かって第２の内部電極３８ｂが形成される。
印刷パターン（ｃ）では、窓部３６ｃを介して、磁性体部３７ｃの上側から磁性体部３７ｃの中心に向かって第２の内部電極３８ｃが形成される。ただし、第２の内部電極３８ｃは、右側の磁性体部３７ｃに接触していない。
【００６２】
印刷パターン（ｄ）では、窓部３６ｄを介して、磁性体部３７ｄの上側から磁性体部３７ｄの中心に向かって第２の内部電極３８ｄが形成される。ただし、第２の内部電極３８ｄは、左側の磁性体部３７ｄに接触していない。
印刷パターン（ｅ）では、窓部３６ｅを介して、磁性体部３７ｅの上側から磁性体部３７ｅの左側面に向かって第２の内部電極３８ｅが形成される。
印刷パターン（ｆ）では、窓部３６ｆを介して、磁性体部３７ｆの上側から磁性体部３７ｆの右側面に向かって第２の内部電極３８ｆが形成される。
印刷パターン（ｇ）では、窓部３６ｇを介して、磁性体部３７ｇの上側から磁性体部３７ｇの両側面に向かって一対の第２の内部電極３８ｇが形成される。ただし、第２の内部電極３８ｇは、互いに接触していない。
【００６３】
印刷工程（８）は、印刷工程（７）まで印刷パターンを形成した基材に第２の非磁性体部を形成する工程である。
【００６４】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、印刷工程（１）で形成した非磁性体部３１ａ〜３１ｇと同様の形状とした第２の非磁性体部４０ａ〜４０ｇが形成される。ただし、第２の非磁性体部４０ａ〜４０ｇには、第２の内部電極３８ａ〜３８ｇと後述する第３の内部電極４２ａ〜４２ｇとを接続するための窓部３９ａ〜３９ｇが形成されている。第２の非磁性体部４０ａ〜４０ｇは、印刷工程（１）における非磁性体部３１ａ〜３１ｇと同様の形状とした非印刷領域を設けている。
印刷パターン（ａ）では、第２の非磁性体部４０ａの中心付近に窓部３９ａが形成される。
印刷パターン（ｂ）では、第２の非磁性体部４０ｂの両側面の中心付近に窓部３９ｂが形成される。
印刷パターン（ｃ）では、第２の非磁性体部４０ｃの中心付近に窓部３９ｃが形成される。ただし、窓部３９ｃは、右側の磁性体部３７ｃには接触していない。
【００６５】
印刷パターン（ｄ）では、第２の非磁性体部４０ｄの中心付近に窓部３９ｄが形成される。ただし、窓部３９ｄは、左側の磁性体部３７ｄには接触していない。
印刷パターン（ｅ）では、第２の非磁性体部４０ｅの左側面の中心付近に窓部３９ｅが形成される。
印刷パターン（ｆ）では、第２の非磁性体部４０ｆの右側面の中心付近に窓部３９ｆが形成される。
印刷パターン（ｇ）では、第２の非磁性体部４０ｇの両側面の中心付近に一対の窓部３９ｇが形成される。
【００６６】
引き続き、印刷工程（９）〜（１６）について、図７を参照して説明する。図７は、縦に印刷工程（９）〜（１６）、横に印刷パターン（ａ）〜（ｇ）を表している。
【００６７】
印刷工程（９）は、印刷工程（６）で形成した磁性体部に対して、新たに磁性体部を形成する工程である。
【００６８】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、磁性体部３７ａ〜３７ｇに対してそれぞれ磁性体部４１ａ〜４１ｇが形成される。磁性体部４１ａ〜４１ｇは、印刷工程（２）における磁性体部３２ａ〜３２ｇと同様の形状としている。
【００６９】
印刷工程（１０）は、第２の非磁性体部に第３の内部電極を形成する工程である。
【００７０】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、第２の非磁性体部４０ａ〜４０ｇに対してそれぞれ第３の内部電極４２ａ〜４２ｇが形成される。第３の内部電極４２ａ〜４２ｇは、それぞれ窓部３９ａ〜３９ｇを介してそれぞれ第２の内部電極３８ａ〜３８ｇに接続される。第３の内部電極４２ａ〜４２ｇは、第１の内部電極３４ａ〜３４ｇと同様の形状としている。
印刷パターン（ａ）では、窓部３９ａを介して、磁性体部４１ａの下側から磁性体部４１ａの両側面に向かって第３の内部電極４２ａが形成される。
印刷パターン（ｂ）では、窓部３９ｂを介して、磁性体部４１ｂの下側から磁性体部４１ｂの中心に向かって第３の内部電極４２ｂが形成される。
印刷パターン（ｃ）では、窓部３９ｃを介して、磁性体部４１ｃの下側から磁性体部４１ｃの左側面に向かって第３の内部電極４２ｃが形成される。
【００７１】
印刷パターン（ｄ）では、窓部３９ｄを介して、磁性体部４１ｄの下側から磁性体部４１ｄの右側面に向かって第３の内部電極４２ｄが形成される。
印刷パターン（ｅ）では、窓部３９ｅを介して、磁性体部４１ｅの下側から磁性体部４１ｅの中心に向かって第３の内部電極４２ｅが形成される。ただし、第３の内部電極４２ｅは、右側の磁性体部４１ｅに接触していない。
印刷パターン（ｆ）では、窓部３９ｆを介して、磁性体部４１ｆの下側から磁性体部４１ｆの中心に向かって第３の内部電極４２ｆが形成される。ただし、第３の内部電極４２ｆは、左側の磁性体部４１ｆに接触していない。
印刷パターン（ｇ）では、窓部３９ｇを介して、磁性体部４１ｇの下側から磁性体部４１ｇの中心に向かって一対の第３の内部電極４２ｇが形成される。ただし、第３の内部電極４２ｇは、互いに接触していない。
【００７２】
印刷工程（１１）は、印刷工程（１０）まで印刷パターンを形成した基材に第３の非磁性体部を形成する工程である。
【００７３】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、印刷工程（５）で形成した非磁性体部３５ａ〜３５ｇと同様の形状とした第３の非磁性体部４３ａ〜４３ｇが形成される。ただし、第３の非磁性体部４３ａ〜４３ｇには、第３の内部電極４２ａ〜４２ｇと後述する第４の内部電極４６ａ〜４６ｇとを接続するための窓部４４ａ〜４４ｇが形成されている。第３の非磁性体部４３ａ〜４３ｇは、印刷工程（５）における非磁性体部３１ａ〜３１ｇと同様の形状とした非印刷領域を設けている。
印刷パターン（ａ）では、第３の非磁性体部４３ａの両側面の中心付近に窓部４４ａが形成される。
印刷パターン（ｂ）では、第３の非磁性体部４３ｂの中心付近に窓部４４ｂが形成される。
印刷パターン（ｃ）では、第３の非磁性体部４３ｃの左側面の中心付近に窓部４４ｃが形成される。
【００７４】
印刷パターン（ｄ）では、第３の非磁性体部４３ｄの右側面の中心付近に窓部４４ｄが形成される。
印刷パターン（ｅ）では、第３の非磁性体部４３ｅの中心付近に窓部４４ｅが形成される。ただし、窓部４４ｅは、右側の磁性体部４１ｅには接触していない。
印刷パターン（ｆ）では、第３の非磁性体部４３ｆの中心付近に窓部４４ｆが形成される。ただし、窓部４４ｆは、左側の磁性体部４１ｆには接触していない。
印刷パターン（ｇ）では、第３の非磁性体部４３ｇの両側面の中心付近に一対の窓部４４ｇが形成される。ただし、窓部４４ｇは、互いに接触していない。
【００７５】
印刷工程（１２）は、印刷工程（９）で形成した磁性体部に対して、新たに磁性体部を形成する工程である。
【００７６】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、それぞれの磁性体部４１ａ〜４１ｇに磁性体部４５ａ〜４５ｇが形成される。磁性体部４５ａ〜４５ｇは、印刷工程（２）における磁性体部３２ａ〜３２ｇと同様の形状としている。
【００７７】
印刷工程（１３）は、第３の非磁性体部に第４の内部電極を形成する工程である。
【００７８】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、第３の非磁性体部４３ａ〜４３ｇに対してそれぞれ第４の内部電極４６ａ〜４６ｇが形成される。第４の内部電極４６ａ〜４６ｇは、それぞれ窓部４４ａ〜４４ｇを介して第３の内部電極４２ａ〜４２ｇに接続される。また、第４の内部電極４６ａ〜４６ｇは、第２の内部電極３８ａ〜３８ｇと同様の形状としている。
印刷パターン（ａ）では、窓部４４ａを介して、磁性体部４５ａの上側から磁性体部４５ａの中心に向かって第４の内部電極４６ａが形成される。
印刷パターン（ｂ）では、窓部４４ｂを介して、磁性体部４５ｂの上側から磁性体部４５ｂの両側面に向かって第４の内部電極４６ｂが形成される。
印刷パターン（ｃ）では、窓部４４ｃを介して、磁性体部４５ｃの上側から磁性体部４５ｃの中心に向かって第４の内部電極４６ｃが形成される。ただし、第４の内部電極４６ｃは、右側の磁性体部４５ｃに接触していない。
【００７９】
印刷パターン（ｄ）では、窓部４４ｄを介して、磁性体部４５ｄの上側から磁性体部４５ｄの中心に向かって第４の内部電極４６ｄが形成される。ただし、第４の内部電極４６ｄは、右側の磁性体部４５ｄに接触していない。
印刷パターン（ｅ）では、窓部４４ｅを介して、磁性体部４５ｅの上側から磁性体部４５ｅの左側面に向かって第４の内部電極４６ｅが形成される。
印刷パターン（ｆ）では、窓部４４ｆを介して、磁性体部４５ｆの上側から磁性体部４５ｆの右側面に向かって第４の内部電極４６ｆが形成される。
印刷パターン（ｇ）では、窓部４４ｇを介して、磁性体部４５ｇの上側から磁性体部４５ｇの両側面に向かって一対の第４の内部電極４６ｇが形成される。ただし、第４の内部電極４６ｇは、互いに接触していない。
【００８０】
印刷工程（１４）は、第３の非磁性体部に第２の引出電極を形成する工程である。
【００８１】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、第３の非磁性体部４３ａ〜４３ｇに対してそれぞれ第２の引出電極４７ａ〜４７ｇが形成される。第２の引出電極４７ａ〜４７ｇは、それぞれ第４の内部電極４６ａ〜４６ｇに接続される。
印刷パターン（ａ）では、第３の非磁性体部４３ａの中心付近から基材３０ａの長辺に対する他方の端部にかけて第２の引出電極４７ａが形成される。
印刷パターン（ｂ）では、第３の非磁性体部４３ｂの両側面の中心付近から基材３０ｂの長辺に対する他方の端部にかけて一対の第２の引出電極４７ｂが形成される。
印刷パターン（ｃ）では、第３の非磁性体部４３ｃの中心付近から基材３０ｃの長辺に対する他方の端部にかけて第２の引出電極４７ｃが形成される。ただし、第２の引出電極４７ｃは、右側の磁性体部４５ｃに接触していない。
【００８２】
印刷パターン（ｄ）では、第３の非磁性体部４３ｄの中心付近から基材３０ｄの長辺に対する他方の端部にかけて第２の引出電極４７ｄが形成される。ただし、第２の引出電極４７ｄは、左側の磁性体部４５ｄに接触していない。
印刷パターン（ｅ）では、第３の非磁性体部４３ｅの左側面の中心付近から基材３０ｅの長辺に対する他方の端部にかけて第２の引出電極４７ｅが形成される。
印刷パターン（ｆ）では、第３の非磁性体部４３ｆの右側面の中心付近から基材３０ｆの長辺に対する他方の端部にかけて第２の引出電極４７ｆが形成される。
印刷パターン（ｇ）では、第３の非磁性体部４３ｇの両側面の中心付近から基材３０ｇの長辺に対する他方の端部にかけて一対の第２の引出電極４７ｇが形成される。
【００８３】
印刷工程（１５）は、印刷工程（１４）までの印刷パターンを形成した基材に窓部がない非磁性体部を形成する工程である。
【００８４】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、印刷工程（１）で形成した非磁性体部３１ａ〜３１ｇと同様の形状とした非磁性体部４８ａ〜４８ｇが形成される。なお、非磁性体部４８ａ〜４８ｇには、他の電極と接続するための窓部は形成されていない。第３の非磁性体部４３ａ〜４３ｇは、印刷工程（５）における非磁性体部３１ａ〜３１ｇと同様の形状とした非印刷領域を設けている。
【００８５】
印刷工程（１６）は、印刷工程（１２）で形成した磁性体部に対して、新たに磁性体部を形成する工程である。
【００８６】
印刷パターン（ａ）〜（ｇ）では、磁性体部４５ａ〜４５ｇに対してそれぞれ磁性体部４９ａ〜４９ｇが形成される。磁性体部４９ａ〜４９ｇは、印刷工程（２）における磁性体部３２ａ〜３２ｇと同様の形状としている。
【００８７】
このように印刷工程（１）〜（１６）を経ることで、任意の巻き数としたコイルパターン部を得ることができる。図６と図７の印刷工程では、形成されたコイルパターンの巻数が３ターンの場合について説明した。コイルパターンの巻数を４ターン以上とするためには、印刷工程（１）〜（１３）を経た後、印刷工程（８）〜（１３）を繰り返し、所望の巻数となった時点で、印刷工程（１４）以降の工程を行えばよい。
【００８８】
なお、印刷パターン（ａ）で形成されるコイルパターン図２（Ａ）と印刷パターン（ｄ）で形成されるコイルパターン図２（Ｄ）の場合、磁性体部１１の中央に配置された内部電極の幅寸法を、両側に配置された内部電極の幅寸法の２倍にしておくと、直流抵抗値：ＤＣＲを低く保つことができる。
【００８９】
次に、コイルパターン部を得た後、複合型積層磁性部品１０が完成するまでの工程について、図８のフローチャートを参照して説明する。
【００９０】
コイルパターンの印刷工程が完了した複数のコイルパターン部と、先に作成したフェライトプレートとを用いて積層工程を行う（ステップＳ１０）。各部材の配置関係は、図３で説明した通りである。積層工程では、各部材を積層した厚み方向よりプレス等の手段を用いて仮圧着を行う。さらに一体化するためにＣＩＰ処理を行うことにより、積層体１０′を得る。
【００９１】
次に、積層体１０′を切削ブレードによって所望の寸法を有するよう、複数個の積層チップコイルに切り出す（ステップＳ１１）。その後、積層チップコイルを所定温度にて焼結する（ステップＳ１２）。そして、後工程として面取りを行うためにバレル研磨を行う（ステップＳ１３）。また、端子電極用導体（Ａｇ）ペーストを、複合型積層磁性部品の両端部に露出した引出電極の位置に塗布し（ステップＳ１４）、焼成した後（ステップＳ１５）、再度バレル研磨を行う（ステップＳ１６）。バレル研磨は、メッキ処理においてメッキ付着強度を高めるために行われる。その後、形成した端子電極にＮｉ、Ｓｎ等のメッキ処理を行う（ステップＳ１７）。
【００９２】
以上の工程を経ることで、複合型積層磁性部品１０が完成する。
【００９３】
ところで、複合型積層磁性部品１０を、積層トランス又は積層コモンモードコイルとして構成する場合は、複合型積層磁性部品１０を透過上面視した際に、引出電極が互いに重複しない組み合わせとする必要がある。このため、図２（Ａ）〜図２（Ｇ）に示されるコイルパターンを適切に選択することが必須の要件となる。これは、引出電極が重複してしまうと端子電極を形成する際に、複数のコイルパターン同士が短絡してしまうためである。
【００９４】
なお、図２（Ａ）〜図２（Ｇ）に示されるコイルパターンによって構成可能な積層トランス又は積層コモンモードコイルは、６端子（１次コイル〜３次コイル：例えば、図２（Ａ），図２（Ｅ），図２（Ｆ）の組み合わせ等）の磁性部品が考えられる。しかしながら、引出電極の引き回しを工夫することによって、６端子以上の複合型積層磁性部品を得ることも可能となる。
【００９５】
次に、本発明に係る複合型積層磁性部品１０が有している作用と効果について、図９を参照して詳細な説明を行う。図９は、積層トランス５０において、１次コイルに交流電流を印加することによって励磁される磁束と磁路の様子を示している。
【００９６】
図９では、図２（Ａ）のコイルパターンを１次コイル５３とし、図２（Ｄ）のコイルパターンを２次コイル５４として構成した積層トランス５０を例に説明する。１次コイル５３と２次コイル５４の周囲は、非導電性の非磁性体部５２で覆われている。
【００９７】
積層トランス５０として構成した、本発明に係る複合型積層磁性部品１０において、１次コイル５３によって励磁される磁束の流れと磁路５１は一つとなる。２次コイル５４は、この磁束と磁路を利用して起電力を発生することとなる。そして、非磁性体部５２によって、１次コイル５３のコイルパターンと２次コイル５４のコイルパターンには、磁束のマイナーループが発生しない。このため、磁束の流れと磁路５１が乱されることがないので磁気結合度に優れた積層トランスを得ることができる
【００９８】
次に、本発明に係る複合型積層磁性部品１０を積層トランスとして応用した場合のコイルパターンの組合せの例について、図１０と図１１を参照して説明する。図１０と図１１は、図２（Ａ）〜図２（Ｇ）に示されるコイルパターンから好適な組み合わせを選定して例示したものである。なお、断面図は、複合型積層磁性部品１０の幅方向に中心付近で切断した場合のコイルパターンの断面例を示す。また、複合型積層磁性部品１０を形成する１次コイルと２次コイル（場合によって３次コイル）は、１次コイルから順番に積層したものとする。
【００９９】
組合せ例１は、１次コイルに図２（Ａ）、２次コイルに図２（Ｄ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例２は、１次コイルに図２（Ａ）、２次コイルに図２（Ｅ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例３は、１次コイルに図２（Ａ）、２次コイルに図２（Ｆ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例４は、１次コイルに図２（Ａ）、２次コイルに図２（Ｅ）、３次コイルに図２（Ｆ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
【０１００】
組合せ例５は、１次コイルに図２（Ａ）、２次コイルに図２（Ｇ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例６は、１次コイルに図２（Ｂ）、２次コイルに図２（Ｄ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例７は、１次コイルに図２（Ｂ）、２次コイルに図２（Ｅ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例８は、１次コイルに図２（Ｂ）、２次コイルに図２（Ｆ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
【０１０１】
組合せ例９は、１次コイルに図２（Ｂ）、２次コイルに図２（Ｅ）、３次コイルに図２（Ｆ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例１０は、１次コイルに図２（Ｂ）、２次コイルに図２（Ｇ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例１１は、１次コイルに図２（Ｃ）、２次コイルに図２（Ｄ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例１２は、１次コイルに図２（Ｃ）、２次コイルに図２（Ｅ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
【０１０２】
組合せ例１３は、１次コイルに図２（Ｃ）、２次コイルに図２（Ｆ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例１４は、１次コイルに図２（Ｃ）、２次コイルに図２（Ｅ）、３次コイルに図２（Ｆ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例１５は、１次コイルに図２（Ｃ）、２次コイルに図２（Ｇ）のコイルパターンを組み合わせた例である。
組合せ例１６は、図２（Ｇ）のコイルパターンの例である。なお、図２（Ｇ）は、２次コイルと３次コイルを同時に有している構成である。
【０１０３】
以上説明した、本実施の形態における複合型積層磁性部品１０は、コイルパターンの形状を変えた複数のコイルパターン部を１つの複合型積層磁性部品１０に形成することが可能である。このため、複合型積層磁性部品に大電流を印加することが可能であり、定格電流が向上するという効果がある。また、用途に応じてコイルパターンを選択することができるため、設計の自由度が向上するという効果がある。なお、コイルパターンの形状が同じ複数のコイルパターン部を積層して複合型積層磁性部品を形成してもよい。
【０１０４】
また、高さ方向に積層される１次コイル５３のコイルパターンと２次コイル５４のコイルパターンの間と周囲には、非磁性体部５２を形成するようにしている。このため、それぞれのコイルパターンには、磁束のマイナーループが発生しない。さらに、複数のコイルパターンで１つの磁束と磁路を共有することができるため、磁束と磁路を乱されることがなくなり、磁気結合度に優れた積層トランスを得ることができるという効果がある。したがって、高効率の積層トランスを得ることが可能となる。
【０１０５】
また、複合型積層磁性部品１０が磁気結合度に優れるという効果は、積層コモンモードコイルとして応用した場合にも利点を生じる。すなわち、ノーマルモードではインピーダンス特性が低く抑えられ、コモンモードではインピーダンス特性が高められることによって、コモンモードノイズを低減できる高性能な積層コモンモードフィルタを得ることが可能となる。
【０１０６】
なお、図１０と図１１の中で、積層コモンモードコイルに適用して好適な組み合わせ例としては、組合せ例１〜３，組合せ例５〜８，組合せ例１０〜１３，組合せ例１５，組合せ例１６が考えられる。ただし、本発明は図１０と図１１の組合せ例に限定されることなく、発明の本質を逸脱しない範囲において、個々のコイルパターンやコイルパターンの組み合わせを様々に変更することができる。
【０１０７】
また、上述した実施の形態における複合型積層磁性部品１０の両端部に、端子電極を６個形成するようにしたが、採用するコイルパターンの種類に応じて端子電極の数を増減させてもよい。また、複合型積層磁性部品１０の両側面に絶縁層を形成したが、コイルパターンの形状を変えることで絶縁層を被覆しない領域を設けて端子電極を形成するようにしてもよい。
【０１０８】
本発明に係る複合型積層磁性部品は、ＬＣフィルタ用のインダクタンス素子としての表面実装コイルや、ノイズフィルタ用のインピーダンス素子としての表面実装コイルなどに利用することができる。また、その他の用途に用いても同様の機能、効果を得ることができることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明の一実施の形態における複合型積層磁性部品の例を示した構成図である。
【図２】本発明の一実施の形態におけるコイルパターンの例を示した説明図である。
【図３】本発明の一実施の形態における積層体の例を示した分解斜視図である。
【図４】本発明の一実施の形態におけるフェライトシートとフェライトプレートの製造工程の例を示したフローチャートである。
【図５】本発明の一実施の形態における印刷ワークの例を示した説明図である。
【図６】本発明の一実施の形態における印刷工程の例を示した説明図である。
【図７】本発明の一実施の形態における印刷工程の例を示した説明図である。
【図８】本発明の一実施の形態における複合型積層磁性部品の製造工程の例を示したフローチャートである。
【図９】本発明の一実施の形態における積層トランスの例を示した説明図である。
【図１０】本発明の一実施の形態におけるコイルパターンの組合せの例を示した説明図である。
【図１１】本発明の一実施の形態におけるコイルパターンの組合せの例を示した説明図である。
【図１２】従来の積層磁性部品の例を示した分解斜視図である。
【図１３】従来の積層磁性部品の例を示した説明図である。
【符号の説明】
【０１１０】
１０…複合型積層磁性部品、１０′…積層体、１１…磁性体部、１２ａ，１２ｂ…絶縁層、１３ａ〜１３ｆ…端子電極、１４…コイルパターン、１５ａ〜１５ｆ…引出電極、２１ａ，２１ｂ…フェライトプレート、２２…第１のコイルパターン部、２３…その他のコイルパターン部、２５…印刷ワーク、５０…積層トランス、５１…磁束の流れ／磁路、５２…非磁性体部、５３…１次コイル、５４…２次コイル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性材料からなる磁性体部と、
内部電極及び引出電極で形成されたコイルパターンを有するコイルパターン部と、
前記引出電極に接続される複数の端子電極とを備えるとともに、
複数の前記コイルパターン部が積層されている複合型積層磁性部品であって、
一のコイルパターン部の引出電極が接続される端子電極と、他のコイルパターン部の引出電極が接続される端子電極とが異なるように、前記一のコイルパターン部及び他のコイルパターン部を組み合わせて積層し、前記磁性体部に形成される磁路は一つであるとともに、前記積層したコイルパターン部によって励磁された磁束は、前記磁路を共通して流れることを特徴とする
複合型積層磁性部品。
【請求項２】
前記積層したコイルパターン部に形成されたそれぞれの前記コイルパターンの間及び周囲には、非磁性体部が形成されていることを特徴とする
請求項１に記載の複合型積層磁性部品。
【請求項３】
前記引出電極と前記端子電極とが接続される面と直交する両側面には、非導電性の非磁性材料からなる絶縁層が形成されていることを特徴とする
請求項１又は２に記載の複合型積層磁性部品。
【請求項１】
磁性材料からなる磁性体部と、
内部電極及び引出電極で形成されたコイルパターンを有するコイルパターン部と、
前記引出電極に接続される複数の端子電極とを備えるとともに、
複数の前記コイルパターン部が積層されている複合型積層磁性部品であって、
一のコイルパターン部の引出電極が接続される端子電極と、他のコイルパターン部の引出電極が接続される端子電極とが異なるように、前記一のコイルパターン部及び他のコイルパターン部を組み合わせて積層し、前記磁性体部に形成される磁路は一つであるとともに、前記積層したコイルパターン部によって励磁された磁束は、前記磁路を共通して流れることを特徴とする
複合型積層磁性部品。
【請求項２】
前記積層したコイルパターン部に形成されたそれぞれの前記コイルパターンの間及び周囲には、非磁性体部が形成されていることを特徴とする
請求項１に記載の複合型積層磁性部品。
【請求項３】
前記引出電極と前記端子電極とが接続される面と直交する両側面には、非導電性の非磁性材料からなる絶縁層が形成されていることを特徴とする
請求項１又は２に記載の複合型積層磁性部品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００８−２８２４１（Ｐ２００８−２８２４１Ａ）
【公開日】平成２０年２月７日（２００８．２．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２００９２１（Ｐ２００６−２００９２１）
【出願日】平成１８年７月２４日（２００６．７．２４）
【出願人】（０００１０７８０４）スミダコーポレーション株式会社 (285)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年２月７日（２００８．２．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年７月２４日（２００６．７．２４）
【出願人】（０００１０７８０４）スミダコーポレーション株式会社 (285)
【Ｆターム（参考）】
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