解析支援プログラム、解析支援方法および解析支援装置
【課題】解析モデルの作成作業の効率化を図ること。
【解決手段】解析支援装置１００は、対象物に関する設計情報に基づいて、対象物を囲む立体図形と、対象物に含まれる部品群の各々の部品を囲む立体図形とを作成する。解析支援装置１００は、対象物を囲む立体図形を区切って、複数の要素に分割する。解析支援装置１００は、対象物を囲む立体図形を区切って分割された複数の要素の中から、各々の部品を囲む立体図形に属する要素を判定する。解析支援装置１００は、各々の部品を囲む立体図形に属する要素に基づいて、各々の部品が存在する空間を表す空間モデルを生成する。
【解決手段】解析支援装置１００は、対象物に関する設計情報に基づいて、対象物を囲む立体図形と、対象物に含まれる部品群の各々の部品を囲む立体図形とを作成する。解析支援装置１００は、対象物を囲む立体図形を区切って、複数の要素に分割する。解析支援装置１００は、対象物を囲む立体図形を区切って分割された複数の要素の中から、各々の部品を囲む立体図形に属する要素を判定する。解析支援装置１００は、各々の部品を囲む立体図形に属する要素に基づいて、各々の部品が存在する空間を表す空間モデルを生成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、解析を支援する解析支援プログラム、解析支援方法および解析支援装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、工業製品の設計過程等において、製品内に伝達する高周波領域の音響振動を予測するために、ＳＥＡ法（Ｓｔａｔｉｓｔｉｃａｌ Ｅｎｅｒｇｙ Ａｎａｌｙｓｉｓ：統計的エネルギー解析法）を用いた音響解析が行われている。
【０００３】
ＳＥＡ法を用いた音響解析では、サーバ等の対象物をモデル化する。対象物のモデル化は、例えば、音響空間を含む対象物をいくつかのサブシステムに分割し、分割したサブシステムそれぞれの音響振動エネルギーの結合を表すサブシステム間のネットワークを構築することにより行われる。
【０００４】
関連する先行技術としては、例えば、音響および／または振動を評価する音響振動解析方法において、少なくとも入力点のサブシステムと応答点のサブシステムとを直接結合してモデル化するものがある。また、構造体を複数の要素に仮想的に分割し、入力パワーを加えて各要素エネルギーを計測し、結合損失率と内部損失率とを算出して構造体の実働時の各要素のエネルギーを計測し、入力パワーを同定する技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−０７５２４８号公報
【特許文献２】特開２００９−１６２６８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来技術では、ＳＥＡ法で用いる解析モデルの作成にかかる作業時間が増大し、音響解析にかかる解析期間の長期化を招くという問題がある。例えば、対象物をサブシステムに分割するには経験や習熟度を要するため、初心者にとっては分割作業自体が困難な作業となる。また、経験や習熟度を有する熟練者であっても、対象物の大規模化、複雑化にともなって、サブシステムの形状生成に多大な作業時間を要する。
【０００７】
１つの側面では、本発明は、解析モデルの作成作業の効率化を図ることができる解析支援プログラム、解析支援方法および解析支援装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面によれば、対象物に関する設計情報に基づいて、前記対象物を囲む立体図形と、前記対象物に含まれる部品群の各々の部品を囲む立体図形とを作成し、作成した前記対象物を囲む立体図形を区切って分割された複数の要素の中から、前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素を判定し、判定した前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間を表す空間モデルを生成し、生成した生成結果を出力する解析支援プログラム、解析支援方法および解析支援装置が提案される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様によれば、解析モデルの作成作業の効率化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施の形態にかかる解析支援方法の一実施例を示す説明図である。
【図２】図２は、実施の形態にかかる解析支援装置１００のハードウェア構成例を示すブロック図である。
【図３】図３は、実施の形態にかかる解析支援装置１００の機能的構成を示すブロック図である。
【図４】図４は、バウンディングボックステーブル４００の記憶内容の一例を示す説明図である。
【図５】図５は、要素テーブル５００の記憶内容の一例を示す説明図である。
【図６】図６は、所属先テーブル６００の記憶内容の一例を示す説明図である。
【図７】図７は、要素を構成する各面の所属例を示す説明図である。
【図８】図８は、共通の面要素の一例を示す説明図である。
【図９】図９は、共通の線要素の一例を示す説明図である。
【図１０】図１０は、バウンディングボックスの分割例を示す説明図である。
【図１１】図１１は、空間サブシステムおよび構造サブシステムの生成例を示す説明図（その１）である。
【図１２】図１２は、空間サブシステムおよび構造サブシステムの生成例を示す説明図（その２）である。
【図１３】図１３は、解析モデルデータの具体例を示す説明図である。
【図１４】図１４は、頂点データの具体例を示す説明図である。
【図１５】図１５は、面データの具体例を示す説明図である。
【図１６】図１６は、空間サブシステムデータの具体例を示す説明図である。
【図１７】図１７は、構造サブシステムデータの具体例を示す説明図である。
【図１８】図１８は、実施の形態にかかる解析支援装置１００の解析支援処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図１９】図１９は、判定処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図２０】図２０は、生成処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図２１】図２１は、検索処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図２２】図２２は、設定処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に添付図面を参照して、この発明にかかる解析支援プログラム、解析支援方法および解析支援装置の実施の形態を詳細に説明する。
【００１２】
図１は、実施の形態にかかる解析支援方法の一実施例を示す説明図である。図１において、解析支援装置１００は、対象物の解析を支援するコンピュータである。ここで、解析とは、例えば、対象物内に伝達する高周波領域の音響や振動を解析するＳＥＡ法を用いた音響振動解析である。また、対象物とは、例えば、電子機器、工作機械、建築物、自動車、船舶、航空機などである。
【００１３】
ＳＥＡ法を用いた音響振動解析において、対象物のモデル化は、対象物をいくつかの構造体に分割して、音響振動エネルギーの結合を表す構造体間のネットワークを構築することにより行われる。また、音響振動解析では、対象物内の壁に衝突した音の減衰や壁の穴から漏れ出てくる音を適切に解析するため、壁が存在する場所で対象物を分割することが望ましい。
【００１４】
そこで、本実施の形態では、対象物内の部品が存在する場所は壁がある可能性が高いので、対象物全体から分割された複数の要素を、対象物内の各部品が存在する空間に当て込んでマージすることで、対象物を壁がある場所で分割した部品ごとの構造体を生成する。
【００１５】
以下、実施の形態にかかる解析支援装置１００の解析支援処理の一例について説明する。ここでは、音響振動解析の対象物として、サーバ１０１を例に挙げて説明する。
【００１６】
（１−１）解析支援装置１００は、対象物に関する設計情報に基づいて、対象物を囲む立体図形と、対象物に含まれる部品群の各々の部品を囲む立体図形とを作成する。ここで、設計情報とは、例えば、対象物を構成する部品の形状、材料、位置などを示す３次元モデルデータである。
【００１７】
また、部品群とは、対象物に含まれる部品の集合であり、例えば、対象物を構成する部品のうち、一定の大きさを持つ部品の集合である。部品としては、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、電源、ファンなどがある。立体図形とは、例えば、対象物や部品を囲む直方体、球、ポリゴン図形などである。図面では、一例として、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とからなる直交座標系において、サーバ１０１（対象物）を囲む直方体１１０と、ファン１０２（部品）を囲む直方体１２０とが示されている。
【００１８】
（１−２）解析支援装置１００は、対象物を囲む立体図形を区切って、複数の要素に分割する。ここで、対象物を囲む立体図形を分割する分割間隔は、例えば、音響振動解析において対象とする音波の波長が収まる程度の長さに設定される（例えば、３０［ｍｍ］）。図面では、サーバ１０１（対象物）を囲む直方体１１０を格子状に区切って、複数の要素に分割されている。
【００１９】
（１−３）解析支援装置１００は、対象物を囲む立体図形を区切って分割された複数の要素の中から、各々の部品を囲む立体図形に属する要素を判定する。具体的には、例えば、解析支援装置１００が、各々の部品を囲む直方体のうち容積の小さい直方体から順次選択して、該直方体に含まれている要素を検索することにより、該直方体に属する要素を判定する。
【００２０】
これにより、各々の部品を囲む直方体同士が重なって、ある要素が複数の直方体に含まれる場合であっても、該要素が属する直方体を一意に特定することができる。この結果、例えば、ファン１０２（部品）を囲む直方体１２０に属する要素群が特定される。
【００２１】
（１−４）解析支援装置１００は、各々の部品を囲む立体図形に属する要素に基づいて、各々の部品が存在する空間を表す空間モデルを生成する。ここで、空間モデルとは、立体形状のモデルであり、音波の存在する空間（いわゆる、音場）を表すものである。具体的には、例えば、解析支援装置１００が、各々の部品を囲む直方体に属する要素をマージすることにより空間モデルを生成する。
【００２２】
図面では、例えば、直方体１２０に属する要素群をマージすることにより空間モデル１３０が生成されている。空間モデル１３０は、具体的には、空間モデル１３０の立体形状を特定する情報であり、例えば、空間モデル１３０を形成する面および該面を構成する頂点を特定する情報である。
【００２３】
このように、本実施の形態にかかる解析支援装置１００によれば、対象物を囲む立体図形から分割された複数の要素のうち、対象物に含まれる各々の部品を囲む立体図形に属する要素群を特定することができる。また、解析支援装置１００によれば、各々の部品を囲む立体図形に属する要素群に基づいて、各々の部品が存在する音場を表す空間モデルを生成することができる。
【００２４】
これにより、対象物に含まれる部品が存在して壁がある可能性が高い場所で分割された空間モデルを生成することができ、ＳＥＡ法を用いた音響振動解析に適した解析モデルの作成作業の効率化を図ることができる。また、各空間モデルが各々の部品に対応しているため、音響振動解析の解析条件となる材料特性などを空間モデルに設定し易くなり、解析モデルの作成作業の効率化を図ることができる。
【００２５】
（解析支援装置１００のハードウェア構成例）
図２は、実施の形態にかかる解析支援装置１００のハードウェア構成例を示すブロック図である。図２において、解析支援装置１００は、ＣＰＵ２０１と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ‐Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）２０２と、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）２０３と、磁気ディスクドライブ２０４と、磁気ディスク２０５と、光ディスクドライブ２０６と、光ディスク２０７と、ディスプレイ２０８と、Ｉ／Ｆ（Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）２０９と、キーボード２１０と、マウス２１１と、スキャナ２１２と、プリンタ２１３と、を備えている。また、各構成部はバス２００によってそれぞれ接続されている。
【００２６】
ここで、ＣＰＵ２０１は、解析支援装置１００の全体の制御を司る。ＲＯＭ２０２は、ブートプログラムなどのプログラムを記憶している。ＲＡＭ２０３は、ＣＰＵ２０１のワークエリアとして使用される。磁気ディスクドライブ２０４は、ＣＰＵ２０１の制御にしたがって磁気ディスク２０５に対するデータのリード／ライトを制御する。磁気ディスク２０５は、磁気ディスクドライブ２０４の制御で書き込まれたデータを記憶する。
【００２７】
光ディスクドライブ２０６は、ＣＰＵ２０１の制御にしたがって光ディスク２０７に対するデータのリード／ライトを制御する。光ディスク２０７は、光ディスクドライブ２０６の制御で書き込まれたデータを記憶したり、光ディスク２０７に記憶されたデータをコンピュータに読み取らせたりする。
【００２８】
ディスプレイ２０８は、カーソル、アイコンあるいはツールボックスをはじめ、文書、画像、機能情報などのデータを表示する。このディスプレイ２０８は、例えば、ＣＲＴ、ＴＦＴ液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイなどを採用することができる。
【００２９】
Ｉ／Ｆ２０９は、通信回線を通じてＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＷＡＮ（Ｗｉｄｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、インターネットなどのネットワーク２１４に接続され、このネットワーク２１４を介して他の装置に接続される。そして、Ｉ／Ｆ２０９は、ネットワーク２１４と内部のインターフェースを司り、外部装置からのデータの入出力を制御する。Ｉ／Ｆ２０９には、例えば、モデムやＬＡＮアダプタなどを採用することができる。
【００３０】
キーボード２１０は、文字、数字、各種指示などの入力のためのキーを備え、データの入力を行う。また、タッチパネル式の入力パッドやテンキーなどであってもよい。マウス２１１は、カーソルの移動や範囲選択、あるいはウィンドウの移動やサイズの変更などを行う。ポインティングデバイスとして同様に機能を備えるものであれば、トラックボールやジョイスティックなどであってもよい。
【００３１】
スキャナ２１２は、画像を光学的に読み取り、解析支援装置１００内に画像データを取り込む。なお、スキャナ２１２は、ＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｈａｒａｃｔｅｒ Ｒｅａｄｅｒ）機能を持たせてもよい。また、プリンタ２１３は、画像データや文書データを印刷する。プリンタ２１３には、例えば、レーザプリンタやインクジェットプリンタを採用することができる。
【００３２】
なお、解析支援装置１００は、上述した構成部のうち、光ディスクドライブ２０６、光ディスク２０７、ディスプレイ２０８、キーボード２１０、マウス２１１、スキャナ２１２およびプリンタ２１３等を備えないことにしてもよい。
【００３３】
（解析支援装置１００の機能的構成例）
図３は、実施の形態にかかる解析支援装置１００の機能的構成を示すブロック図である。図３において、解析支援装置１００は、取得部３０１と、作成部３０２と、分割部３０３と、判定部３０４と、生成部３０５と、検索部３０６と、算出部３０７と、設定部３０８と、出力部３０９と、を含む構成である。この制御部となる機能（取得部３０１〜出力部３０９）は、具体的には、例えば、図２に示したＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶されたプログラムをＣＰＵ２０１に実行させることにより、または、Ｉ／Ｆ２０９により、その機能を実現する。各機能部の処理結果は、例えば、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶される。
【００３４】
取得部３０１は、対象物に関する設計情報を取得する機能を有する。ここで、設計情報は、例えば、対象物を構成する部品の形状データ、材料データ、位置データなどを含む３次元ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）データである。形状データには、例えば、部品の形状を特定する情報が含まれている。材料データには、例えば、部品に含まれている材料（鉄、空気等）の名称、体積、密度、ヤング率などの材料特性を特定する情報が含まれている。位置データには、例えば、３次元の直交座標系における部品の配置位置を特定する情報が含まれている。
【００３５】
具体的には、例えば、取得部３０１が、図２に示したキーボード２１０やマウス２１１を用いたユーザの操作入力により、または、ネットワーク２１４を介した外部のコンピュータから対象物に関する設計情報を取得する。また、解析支援装置１００が、対象物に関する２次元ＣＡＤデータを取得し、２次元ＣＡＤデータから３次元ＣＡＤデータに変換することにしてもよい。
【００３６】
作成部３０２は、対象物に関する設計情報に基づいて、対象物を囲む立体図形と、対象物に含まれる部品群の各々の部品を囲む立体図形とを作成する機能を有する。ここで、対象物や部品を囲む立体図形とは、例えば、３次元の直交座標系における対象物や部品を囲む最小の直方体（以下、「バウンディングボックス」という）である。
【００３７】
具体的には、例えば、まず、作成部３０２が、対象物の中から、対象物全体の体積に対する体積の割合が所定範囲内（例えば、３〜３０［％］）のアセンブリを選択する。ここで、アセンブリとは、１以上の部品の組合せである。アセンブリを構成する部品の組合せは、例えば、アセンブリツリー情報から特定することができる。
【００３８】
アセンブリツリー情報は、対象物を構成する部品群を階層構造化して示す情報である。アセンブリツリー情報には、例えば、各アセンブリの体積を示す情報が含まれている。なお、各アセンブリの体積は、各アセンブリを構成する部品の体積を足し合わせることにより求めることにしてもよい。
【００３９】
アセンブリツリー情報は、例えば、対象物に関する設計情報に含まれていてもよく、また、該設計情報とともに取得されることにしてもよい。また、上記所定範囲は、例えば、予め任意に設定されてＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶されている。
【００４０】
より具体的には、例えば、作成部３０２が、アセンブリツリー情報を参照して、対象物全体の体積に対する体積の割合が所定範囲内のアセンブリを選択する。この際、作成部３０２が、対象物の中から、ユーザの操作入力により指定されたアセンブリを選択することにしてもよい。
【００４１】
そして、作成部３０２が、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とからなる直交座標系において、対象物を囲むバウンディングボックスを作成する。また、作成部３０２が、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とからなる直交座標系において、選択した各々のアセンブリを囲むバウンディングボックスを作成する。各バウンディングボックスは、例えば、該バウンディングボックスの各辺がＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸のいずれかの軸と平行となるように作成される。
【００４２】
以下、対象物の中から選択されたアセンブリ群を「アセンブリＡｂ１〜Ａｂｎ」と表記する。また、対象物を囲むバウンディングボックスを「バウンディングボックスＢ０」と表記し、アセンブリＡｂ１〜Ａｂｎを囲むバウンディングボックスを「バウンディングボックスＢ１〜Ｂｎ」と表記する。
【００４３】
作成された作成結果は、例えば、図４に示すバウンディングボックステーブル４００に記憶される。バウンディングボックステーブル４００は、例えば、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置により実現される。ここで、バウンディングボックステーブル４００の記憶内容について説明する。
【００４４】
図４は、バウンディングボックステーブル４００の記憶内容の一例を示す説明図である。図４において、バウンディングボックス４００は、アセンブリＩＤ、バウンディングボックスＩＤ、Ｍｉｎポイント、Ｍａｘポイントおよび容積のフィールドを有する。各フィールドに情報を設定することで、バウンディングボックス情報４００−＃０〜４００−＃ｎがレコードとして記憶されている。
【００４５】
ここで、アセンブリＩＤは、アセンブリの識別子である。なお、「Ａｂ０」は、対象物を表すアセンブリＩＤである。バウンディングボックスＩＤは、バウンディングボックスの識別子である。Ｍｉｎポイントは、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる直交座標系におけるバウンディングボックスの頂点のうち、Ｘ座標、Ｙ座標およびＺ座標がそれぞれ最小となる点を示している。
【００４６】
Ｍａｘポイントは、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる直交座標系におけるバウンディングボックスの頂点のうち、Ｘ座標、Ｙ座標およびＺ座標がそれぞれ最大となる点を示している。容積は、バウンディングボックスの容積である。なお、各バウンディングボックスＢ０〜Ｂｎの容積は初期状態では「−（Ｎｕｌｌ）」である。
【００４７】
図４中（４−１）のバウンディングボックス情報４００−＃ｉを例に挙げると、アセンブリＡｂｉを囲むバウンディングボックスＢｉのＭｉｎポイント（Ｘｉmin，Ｙｉmin，Ｚｉmin）およびＭａｘポイント（Ｘｉmax，Ｙｉmax，Ｚｉmax）が示されている。
【００４８】
図３の説明に戻り、分割部３０３は、対象物を囲むバウンディングボックスＢ０を区切って、複数の要素に分割する機能を有する。具体的には、例えば、分割部３０３が、バウンディングボックスＢｉの各面を含む平面により、バウンディングボックスＢ０を格子状に区切って複数の要素に分割する（ｉ＝０，１，２，…，ｎ）。
【００４９】
また、分割部３０３は、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる直交座標系におけるバウンディングボックスＢ０から分割された要素間の隣接関係を特定することにしてもよい。なお、バウンディングボックスＢ０の分割例については、図１０を用いて後述する。
【００５０】
以下、バウンディングボックスＢ０から分割された複数の要素を「要素Ｃ１〜Ｃｍ」と表記する。また、要素Ｃ１〜Ｃｍのうち任意の要素を「要素Ｃｊ」と表記する（ｊ＝１，２，…，ｍ）。
【００５１】
分割された分割結果は、例えば、図５に示す要素テーブル５００に記憶される。要素テーブル５００は、例えば、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置により実現される。ここで、要素テーブル５００の記憶内容について説明する。
【００５２】
図５は、要素テーブル５００の記憶内容の一例を示す説明図である。図５において、要素テーブル５００は、要素ＩＤ、ＭｉｎポイントおよびＭａｘポイントのフィールドを有する。各フィールドに情報を設定することで、要素情報５００−１〜５００−ｍがレコードとして記憶されている。
【００５３】
ここで、要素ＩＤは、バウンディングボックスＢ０から分割された要素の識別子である。Ｍｉｎポイントは、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる直交座標系における要素の頂点のうち、Ｘ座標、Ｙ座標およびＺ座標がそれぞれ最小となる点を示している。Ｍａｘポイントは、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる直交座標系における要素の頂点のうち、Ｘ座標、Ｙ座標およびＺ座標がそれぞれ最大となる点を示している。
【００５４】
要素情報５００−ｊを例に挙げると、要素ＣｊのＭｉｎポイント（Ｘ［ｊ］min，Ｙ［ｊ］min，Ｚ［ｊ］min）およびＭａｘポイント（Ｘ［ｊ］max，Ｙ［ｊ］max，Ｚ［ｊ］max）が示されている。
【００５５】
図３の説明に戻り、判定部３０４は、分割された要素Ｃ１〜Ｃｍの中から、バウンディングボックスＢｉに属する要素を判定する機能を有する。具体的には、例えば、まず、判定部３０４が、各バウンディングボックスＢ１〜Ｂｎの容積ｖ１〜ｖｎを算出する。
【００５６】
各容積ｖ１〜ｖｎは、例えば、バウンディングボックステーブル４００内の各バウンディングボックスＢ１〜ＢｎのＭｉｎポイントおよびＭａｘポイントをもとに算出することができる。算出された各バウンディングボックスＢ１〜Ｂｎの容積ｖ１〜ｖｎは、例えば、バウンディングボックステーブル４００に記憶される（図４中（４−２）参照）。
【００５７】
つぎに、判定部３０４が、バウンディングボックスＢ１〜Ｂｎの中から、容積が最小のバウンディングボックスＢｉを選択する。そして、判定部３０４が、下記式（１）〜（３）を用いて、要素ＣｊがバウンディングボックスＢｉに属するか否かを判定する。
【００５８】
ただし、Ｘｉmin、ＹｉminおよびＺｉminは、バウンディングボックスＢｉのＭｉｎポイントのＸ座標、Ｙ座標およびＺ座標である。Ｘｉmax、ＹｉmaxおよびＺｉmaxは、バウンディングボックスＢｉのＭａｘポイントのＸ座標、Ｙ座標およびＺ座標である。また、Ｘ［ｊ］min、Ｙ［ｊ］minおよびＺ［ｊ］minは、要素ＣｊのＭｉｎポイントのＸ座標、Ｙ座標およびＺ座標である。Ｘ［ｊ］max、Ｙ［ｊ］maxおよびＺ［ｊ］maxは、要素ＣｊのＭａｘポイントのＸ座標、Ｙ座標およびＺ座標である。
【００５９】
Ｘｉmax＜Ｘ［ｊ］max または Ｘｉmin＞Ｘ［ｊ］min ・・・（１）
Ｙｉmax＜Ｙ［ｊ］max または Ｙｉmin＞Ｙ［ｊ］min ・・・（２）
Ｚｉmax＜Ｚ［ｊ］max または Ｚｉmin＞Ｚ［ｊ］min ・・・（３）
【００６０】
判定部３０４は、上記式（１）〜（３）をすべて満たさない場合、要素ＣｊがバウンディングボックスＢｉに属すると判定する。一方、判定部３０４は、上記式（１）〜（３）のうち少なくともいずれかを満たす場合、要素ＣｊがバウンディングボックスＢｉに属さないと判定する。
【００６１】
なお、バウンディングボックスＢｉの「Ｘｉmin、Ｙｉmin、Ｚｉmin」および「Ｘｉmax、Ｙｉmax、Ｚｉmax」は、例えば、図４に示したバウンディングボックステーブル４００から特定される。また、「Ｘ［ｊ］min、Ｙ［ｊ］min、Ｚ［ｊ］min」および「Ｘ［ｊ］max、Ｙ［ｊ］max、Ｚ［ｊ］max」は、図５に示した要素テーブル５００から特定される。
【００６２】
また、要素ＣｊがバウンディングボックスＢｉに属さない場合、判定部３０４が、バウンディングボックスＢ１〜Ｂｎの中から、未選択かつ容積が最小のバウンディングボックスＢｉを順次選択して、上記式（１）〜（３）を用いた所属判定を行う。また、判定部３０４は、要素ＣｊがバウンディングボックスＢ１〜Ｂｎのいずれのバウンディングボックスにも属さない場合、要素ＣｊがバウンディングボックスＢ０に属すると判定する。
【００６３】
これにより、各要素Ｃｊが属するバウンディングボックスＢｉを一意に特定することができる。判定された判定結果は、例えば、図６に示す所属先テーブル６００に記憶される。所属先テーブル６００は、例えば、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置により実現される。ここで、所属先テーブル６００の記憶内容について説明する。
【００６４】
図６は、所属先テーブル６００の記憶内容の一例を示す説明図である。図６において、所属先テーブル６００は、要素ＩＤ、要素所属先ＩＤ、面ＩＤおよび面所属先ＩＤのフィールドを有する。各フィールドに情報を設定することで、所属先情報６００−１〜６００−ｍがレコードとして記憶されている。
【００６５】
ここで、要素ＩＤは、バウンディングボックスＢ０から分割された要素の識別子である。要素所属先ＩＤは、要素が属するバウンディングボックスの識別子である。面ＩＤは、要素を構成する面の識別子である。各面には、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる直交座標系における各面を構成する頂点の座標位置が対応付けられている。面所属先ＩＤは、面が属するバウンディングボックスの識別子である。
【００６６】
所属先情報６００−１を例に挙げると、要素Ｃ１の要素所属先ＩＤ「Ｂ１」および要素Ｃ１を構成する各面ｆ１〜ｆ６の面所属先ＩＤがそれぞれ示されている。また、所属先情報６００−２を例に挙げると、要素Ｃ２の要素所属先ＩＤ「Ｂ２」および要素Ｃ２を構成する各面ｆ３，ｆ７〜ｆ１１の面所属先ＩＤがそれぞれ示されている。
【００６７】
なお、要素Ｃ２を構成する面の中に、要素Ｃ１を構成する面ｆ３が含まれているのは、要素Ｃ１と要素Ｃ２とが面ｆ３を共有していることを示している。ここで、バウンディングボックスＢ０から分割された要素Ｃｊを構成する各面の所属例について説明する。
【００６８】
図７は、要素を構成する各面の所属例を示す説明図である。図７において、バウンディングボックスＢ０から分割された要素Ｃ１および要素Ｃ２が示されている。ここでは、要素Ｃ１がバウンディングボックスＢ１に属すると判定された後、要素Ｃ２がバウンディングボックスＢ２に属すると判定された場合を想定する。
【００６９】
まず、要素Ｃ１がバウンディングボックスＢ１に属すると判定されると、所属先テーブル６００の要素Ｃ１の要素所属先ＩＤフィールドに「Ｂ１」が設定される（図６参照）。また、所属先テーブル６００の要素Ｃ１を構成する各面ｆ１〜ｆ６の面所属先ＩＤフィールドに「Ｂ１」がそれぞれ設定される（図６参照）。また、面ｆ３は要素Ｃ１と要素Ｃ２との間で共有されているため、要素Ｃ２の面ｆ３の面所属先ＩＤフィールドにも「Ｂ１」が設定される（図６参照）。
【００７０】
つぎに、要素Ｃ２がバウンディングボックスＢ２に属すると判定されると、所属先テーブル６００の要素Ｃ２の要素所属先ＩＤフィールドに「Ｂ２」が設定される（図６参照）。また、所属先テーブル６００の要素Ｃ２を構成する面ｆ３，ｆ７〜ｆ１１の面所属先ＩＤフィールドのうち情報が未設定のフィールドに「Ｂ２」が設定される（図６参照）。すなわち、各要素Ｃｊを構成する面の所属先ＩＤは、最初に設定された所属先ＩＤが優先される。
【００７１】
図３の説明に戻り、生成部３０５は、バウンディングボックスＢｉに属する要素に基づいて、アセンブリＡｂｉが存在する空間を表す空間モデル（以下、「空間サブシステム」という）を生成する機能を有する（ただし、ｉ＝１，２，…，ｎ）。ここで、アセンブリＡｂｉが存在する空間とは、例えば、アセンブリＡｂｉが存在する音場である。
【００７２】
具体的には、例えば、まず、生成部３０５が、所属先テーブル６００を参照して、バウンディングボックスＢｉに属する要素を特定する。そして、生成部３０５が、要素テーブル５００を参照して、バウンディングボックスＢｉに属する要素をマージすることにより、立体形状の空間サブシステムを生成する。
【００７３】
ここで、マージとは、要素間の隣接関係に基づいて、隣接する要素同士を結合して一つの要素を生成することである。生成される空間サブシステムは、例えば、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる直交座標系における空間サブシステムの各面および各面を構成する頂点を特定する情報を含むものである。
【００７４】
また、生成部３０５は、バウンディングボックスＢ０に属する要素に基づいて、アセンブリＡｂｉが存在する空間とは異なる空間を表す空間サブシステムを生成する機能を有する。ここで、バウンディングボックスＢ０に属する要素とは、要素Ｃ１〜ＣｍのうちバウンディングボックスＢ１〜Ｂｎのいずれにも属さない要素である。
【００７５】
具体的には、例えば、まず、生成部３０５が、所属先テーブル６００を参照して、バウンディングボックスＢ０に属する要素を特定する。そして、生成部３０５が、要素テーブル５００を参照して、バウンディングボックスＢ０に属する要素をマージすることにより、立体形状の空間サブシステムを生成する。
【００７６】
なお、バウンディングボックスＢ０に属する要素は、バウンディングボックスＢ０内の複数箇所に離れて存在する場合がある。このため、バウンディングボックスＢ０に属する要素をマージすることにより、複数個の空間サブシステムが生成される場合がある。空間サブシステムの生成例については、図１１および図１２を用いて後述する。
【００７７】
以下、バウンディングボックスＢｉに属する要素から生成される空間サブシステムを「空間サブシステムＲｉ」と表記する（ｉ＝０，１，２，…，ｎ）。上述したように、バウンディングボックスＢ０に属する要素から複数個の空間サブシステムが生成される場合があるが、以下の説明では、単に「空間サブシステムＲ０」と表記する。
【００７８】
また、生成部３０５は、アセンブリＡｂｉが存在する空間を囲む板を表す板モデル（以下、「構造サブシステム」という）を生成する機能を有する。また、生成部３０５は、アセンブリＡｂｉが存在する空間とは異なる空間を囲む板を表す構造サブシステムを生成する機能を有する。
【００７９】
ここで、構造サブシステムとは、板状のモデルであり、音場を囲む壁を表すものである。具体的には、例えば、生成部３０５が、空間サブシステムＲｉを形成する各々の面を抽出することにより、各々の面ごとの構造サブシステムを生成する。すなわち、構造サブシステムは、空間サブシステムＲｉの表面を構成する要素の面をマージしたものとなる。
【００８０】
生成される構造サブシステムは、例えば、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる直交座標系における構造サブシステムを構成する頂点を特定する情報を含むものである。構造サブシステムを生成する具体的な処理内容については、図１１および図１２を用いて後述する。
【００８１】
以下、空間サブシステムＲｉを形成する各々の面に対応する構造サブシステムを「構造サブシステムＳｉ（１）〜Ｓｉ（Ｋ）」と表記する。また、構造サブシステムＳｉ（１）〜Ｓｉ（Ｋ）のうち任意の構造サブシステムを「構造サブシステムＳｉ（ｋ）」と表記する（ｋ＝１，２，…，Ｋ）。また、全構造サブシステムのうち任意の構造サブシステムを単に「構造サブシステムＳ」と表記する。
【００８２】
検索部３０６は、生成されたモデル群の中から、隣接する空間サブシステムＲｉと構造サブシステムＳとの組合せを検索する機能を有する。ここで、モデル群とは、空間サブシステムＲ０〜Ｒｎおよび各空間サブシステムＲｉを形成する各々の面に対応する構造サブシステムＳｉ（１）〜Ｓｉ（Ｋ）の集合である。サブシステム間の隣接関係は、例えば、音響振動エネルギーの結合を表すネットワークを構築するために用いられる。
【００８３】
具体的には、例えば、検索部３０６が、空間サブシステムＲｉと、空間サブシステムＲｉを形成する各々の面に対応する各構造サブシステムＳｉ（１）〜Ｓｉ（Ｋ）との組合せを検索することにしてもよい。また、検索部３０６が、例えば、共通の面要素を有する空間サブシステムＲｉと構造サブシステムＳとの組合せを検索することにしてもよい。
【００８４】
共通の面要素を有するとは、空間サブシステムＲｉと構造サブシステムＳとが、ある要素の面を共有していることを表している。ここで、図８を用いて、空間サブシステムＲｉと構造サブシステムＳとの間で共通する面要素の一例について説明する。
【００８５】
図８は、共通の面要素の一例を示す説明図である。図８において、要素８０１は、空間サブシステム８１０（図８中点線）を構成する要素の一つである。面８０２は、構造サブシステム８２０（図８中点線）を構成する要素の面の一つである。要素８０１と面８０２とは、頂点ｐ１〜ｐ４を持つ共通の面要素８０３を有している。
【００８６】
この場合、検索部３０６は、モデル群の中から、共通の面要素８０３を有する空間サブシステム８１０と構造サブシステム８２０との組合せを検索する。これにより、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる直交座標系において隣接する空間サブシステムＲｉと構造サブシステムＳとを特定することができる。
【００８７】
また、検索部３０６は、生成されたモデル群の中から、隣接する第１の構造サブシステムと第２の構造サブシステムとの組合せを検索する機能を有する。具体的には、例えば、検索部３０６が、共通の線要素を有する第１の構造サブシステムと第２の構造サブシステムとの組合せを検索することにしてもよい。
【００８８】
共通の線要素を有するとは、第１の構造サブシステムと第２の構造サブシステムとがある要素の線を共有していることを表している。ここで、図９を用いて、第１の構造サブシステムと第２の構造サブシステムとの間で共通する線要素の一例について説明する。
【００８９】
図９は、共通の線要素の一例を示す説明図である。図９において、面９０１は、構造サブシステム９１０を構成する要素の面の一つである。面９０２は、構造サブシステム９２０を構成する要素の面の一つである。面９０１と面９０２とは、頂点ｐ５，ｐ６を持つ共通の線要素９０３を有している。
【００９０】
この場合、検索部３０６は、モデル群の中から、共通の線要素９０３を有する構造サブシステム９１０と構造サブシステム９２０との組合せを検索する。これにより、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる直交座標系において隣接する第１の構造サブシステムと第２の構造サブシステムとを特定することができる。
【００９１】
算出部３０７は、空間サブシステムＲｉの容積Ｖｉを算出する機能を有する。具体的には、例えば、算出部３０７が、空間サブシステムＲｉを形成する各々の面を構成する頂点の座標位置に基づいて、空間サブシステムＲｉの容積Ｖｉを算出する。
【００９２】
また、算出部３０７は、空間サブシステムＲｉの表面積ＳＡｉを算出する機能を有する。具体的には、例えば、空間サブシステムＲｉを形成する各々の面を構成する頂点の座標位置に基づいて、空間サブシステムＲｉの表面積ＳＡｉを算出する。
【００９３】
設定部３０８は、算出された容積Ｖｉまたは／および表面積ＳＡｉを空間サブシステムＲｉに設定する機能を有する。具体的には、例えば、設定部３０８が、空間サブシステムＲｉと容積Ｖｉおよび表面積ＳＡｉとを関連付けて、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶する。
【００９４】
また、算出部３０７は、構造サブシステムＳｉ（ｋ）の面積Ａｉ（ｋ）を算出する機能を有する。具体的には、例えば、算出部３０７が、構造サブシステムＳｉ（ｋ）を構成する頂点の座標位置に基づいて、構造サブシステムＳｉ（ｋ）の面積Ａｉ（ｋ）を算出する。
【００９５】
また、設定部３０８は、算出された面積Ａｉ（ｋ）を構造サブシステムＳｉ（ｋ）に設定する機能を有する。具体的には、例えば、設定部３０８が、構造サブシステムＳｉ（ｋ）と面積Ａｉ（ｋ）とを関連付けて、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶する。
【００９６】
また、設定部３０８は、空間サブシステムＲｉに、アセンブリＡｂｉの材料特性を設定する機能を有する。ここで、材料特性とは、例えば、アセンブリＡｂｉに含まれる材料の名称、密度、ヤング率などである。各アセンブリＡｂｉの材料特性は、例えば、対象物に関する設計情報から特定される。
【００９７】
具体的には、例えば、まず、設定部３０８が、バウンディングボックステーブル４００を参照して、空間サブシステムＲｉに対応する、すなわち、バウンディングボックスＢｉに対応するアセンブリＡｂｉを特定する。つぎに、設定部３０８が、対象物に関する設計情報を参照して、アセンブリＡｂｉに含まれる材料のうち最も体積が大きい材料の材料特性を特定する。
【００９８】
そして、設定部３０８が、空間サブシステムＲｉとアセンブリＡｂｉに含まれる材料のうち最も体積が大きい材料の材料特性とを関連付けて、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶する。空間サブシステムＲ０については、設定部３０８が、例えば、対象物に含まれる材料のうち最も体積が大きい材料の材料特性を空間サブシステムＲ０に設定する。
【００９９】
これにより、空間サブシステムＲｉの特性として、空間サブシステムＲｉが表す音場に存在するアセンブリＡｂｉの材料特性を設定することができる。
【０１００】
また、設定部３０８は、構造サブシステムＳｉ（ｋ）に、アセンブリＡｂｉの材料特性を設定する機能を有する。具体的には、例えば、設定部３０８が、構造サブシステムＳｉ（ｋ）に対応する空間サブシステムＲｉに設定された材料の材料特性を、構造サブシステムＳｉ（ｋ）に設定する。
【０１０１】
これにより、構造サブシステムＳｉ（ｋ）の特性として、構造サブシステムＳｉ（ｋ）が表す壁によって囲まれた音場に存在するアセンブリＡｂｉの材料特性を設定することができる。
【０１０２】
出力部３０９は、対象物に関する解析モデルデータを出力する機能を有する。具体的には、例えば、出力部３０９は、生成された空間サブシステムＲｉを出力する。この際、出力部３０９が、空間サブシステムＲｉに設定されている容積Ｖｉまたは／およびアセンブリＡｂｉの材料特性を合わせて出力することにしてもよい。
【０１０３】
また、出力部３０９は、生成された構造サブシステムＳｉ（ｋ）を出力する。この際、出力部３０９が、構造サブシステムＳｉ（ｋ）に設定されている面積Ａｉ（ｋ）または／およびアセンブリＡｂｉの材料特性を合わせて出力することにしてもよい。
【０１０４】
また、出力部３０９は、検索された検索結果を出力する。具体的には、例えば、出力部３０９が、空間サブシステムＲｉとともに、空間サブシステムＲｉに隣接する構造サブシステムＳｉ（ｋ）を特定する情報を出力することにしてもよい。また、出力部３０９が、第１の構造サブシステムとともに、第１の構造サブシステムに隣接する空間サブシステムＲｉまたは／および第２の構造サブシステムを特定する情報を出力することにしてもよい。
【０１０５】
出力部３０９の出力形式としては、例えば、ディスプレイ２０８への表示、プリンタ２１３への印刷出力、Ｉ／Ｆ２０９による外部装置への送信がある。また、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶領域に記憶することとしてもよい。出力される解析モデルデータの具体例については、図１３〜図１７を用いて後述する。
【０１０６】
なお、上述した説明では、容積が最小のバウンディングボックスＢｉを順次選択して、要素Ｃｊの所属判定を行うことにしたが、これに限らない。例えば、判定部３０４が、バウンディングボックスＢ０を除くバウンディングボックスＢ１〜Ｂｎの中から容積が最大のバウンディングボックスＢｉを順次選択して要素Ｃｊの所属判定を行うことにしてもよい。
【０１０７】
（バウンディングボックスＢ０の分割例）
つぎに、対象物を囲むバウンディングボックスＢ０を格子状に区切って、複数の要素に分割する分割例について説明する。
【０１０８】
図１０は、バウンディングボックスの分割例を示す説明図である。図１０において、対象物を囲むバウンディングボックスＢ０と、アセンブリＡｂ１〜Ａｂ３を囲むバウンディングボックスＢ１〜Ｂ３と、が示されている。なお、図面では、アセンブリを囲むバウンディングボックスの一部を抜粋して表示している。
【０１０９】
分割部３０３は、バウンディングボックスＢｉの各面を含む平面（以下、「切断面」という）により、バウンディングボックスＢ０を区切って複数の要素Ｃ１〜Ｃｍに分割する（ｉ＝０，１，２，…，ｎ）。図１０の例では、一例として、バウンディングボックスＢ１の面１００１を含む切断面１０１０により、バウンディングボックスＢ０が区切られている。
【０１１０】
ここで、各要素Ｃｊの一辺の長さとして、音響振動解析において対象とする音波の波長が収まる程度の長さを確保することが望ましい。そこで、分割部３０３は、例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸のそれぞれについて、各切断面と各軸との交点の該軸上の座標位置を小さい順にソートする。
【０１１１】
つぎに、分割部３０３は、軸上の座標位置が小さい順に、軸上の隣接する第１の交点と第２の交点との間の距離を算出する。そして、分割部３０３は、第１の交点と第２の交点との間の距離が所定の閾値Ｌ以下の場合、第２の交点を形成する切断面を削除する。すなわち、分割部３０３が、第２の交点を形成する切断面によってバウンディングボックスＢ０を区切らないことにする。
【０１１２】
この際、軸上の最後の交点（つまり、座標位置が最大の交点）が削除されないように、最後の交点が削除される場合は、分割部３０３が、最後の交点の一つ前の交点を削除する。これにより、バウンディングボックスＢ０の面を含む切断面と軸との交点が削除されることを防ぐことができる。
【０１１３】
上記閾値Ｌは、音響振動解析において対象とする音波の波長が収まる程度の長さに設定される（例えば、Ｌ＝３０［ｍｍ］）。これにより、各要素Ｃｊの一辺の長さとして、音響振動解析において対象とする音波の波長が収まる程度の長さを確保することができる。なお、閾値Ｌは、ＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶されている。
【０１１４】
（空間サブシステムＲｉおよび構造サブシステムＳｉ（ｋ）の生成例）
つぎに、バウンディングボックスＢｉに属する要素に基づく空間サブシステムＲｉ、および構造サブシステムＳｉ（ｋ）の生成例について説明する。
【０１１５】
図１１および図１２は、空間サブシステムおよび構造サブシステムの生成例を示す説明図である。図１１の（１１−１）において、バウンディングボックスＢ［１］に属する要素Ｃ［１］〜Ｃ［１２］が示されている。
【０１１６】
生成部３０５は、バウンディングボックスＢ［１］に属する各要素Ｃ［１］〜Ｃ［１２］の各面に対して、内部面か外部面かを判定する。ここで、内部面とは、空間サブシステムＲｉの表面とならない面である。また、外部面とは、空間サブシステムＲｉの表面となる面である。
【０１１７】
具体的には、例えば、生成部３０５が、要素間の隣接関係に基づいて、各要素Ｃ［１］〜Ｃ［１２］の各面に対して、該面を介して隣接する要素間の要素所属先ＩＤが一致するか否かを判定する。各要素の要素所属先ＩＤは、例えば、所属先テーブル６００から特定される。ここで、要素所属先ＩＤが一致する場合、生成部３０５が、該面が内部面であると判定する。一方、要素所属先ＩＤが不一致の場合、生成部３０５が、該面が外部面であると判定する。
【０１１８】
図１１の（１１−２）に示す例では、要素Ｃ［１］の面１１０１を介して隣接する要素Ｃ［１］と要素Ｃ［２］との要素所属先ＩＤが一致するため、面１１０１は内部面と判定される。一方、要素Ｃ［１］の面１１０２を介して隣接する要素Ｃ［１］と要素Ｃ［１３］との要素所属先ＩＤは不一致のため、面１１０２は外部面と判定される。
【０１１９】
図１２の（１１−３）において、生成部３０５は、要素Ｃ［１］〜Ｃ［１２］の面集合の中から内部面を削除する。つぎに、生成部３０５は、要素間の隣接関係に基づいて、残余の外部面の集合の中から、隣接し、かつ、同じ面法線を持つ外部面群を抽出する。
【０１２０】
図１２の（１１−４）において、生成部３０５は、抽出した外部面群をマージすることにより、空間サブシステムＲ［１］を形成する面を生成する。そして、生成部３０５は、生成した各々の面をマージすることにより、空間サブシステムＲ［１］を生成する。これにより、空間サブシステムＲ［１］を形成する各々の面および各々の面を構成する頂点を特定する情報を生成することができる。
【０１２１】
また、図１２の（１１−３）において、生成部３０５は、要素間の隣接関係に基づいて、残余の外部面の集合の中から、隣接し、かつ、同じ面法線を持ち、かつ、面所属先ＩＤが要素所属先ＩＤと同一の外部面群を抽出する。面所属先ＩＤおよび要素所属先ＩＤは、例えば、所属先テーブル６００から特定される。
【０１２２】
そして、図１２の（１１−５）において、生成部３０５は、抽出した外部面群をマージすることにより、構造サブシステムＳ［１］〜Ｓ［８］を生成する。これにより、各構造サブシステムＳ［１］〜Ｓ［８］を構成する頂点を特定する情報を生成することができる。また、外部面群を抽出する際に、面所属先ＩＤが要素所属先ＩＤと同一のものを抽出することにより、隣接する空間サブシステムの間に、構造サブシステムが重複して生成されることを防ぐことができる。
【０１２３】
なお、生成部３０５は、要素Ｃ［１］〜Ｃ［１２］の外部面にポリゴンを貼り付けることにより、空間サブシステムＲ［１］や構造サブシステムＳ［１］〜Ｓ［８］の３次元形状を生成することにしてもよい。これにより、空間サブシステムＲ［１］や構造サブシステムＳ［１］〜Ｓ［８］をディスプレイ２０８に表示して、設計者等にモデル形状を確認させることができる。
【０１２４】
（解析モデルデータの具体例）
つぎに、図１３〜図１７を用いて、出力部３０９によって出力される対象物に関する解析モデルデータの具体例について説明する。
【０１２５】
図１３は、解析モデルデータの具体例を示す説明図である。図１３において、解析モデルデータ１３００は、対象物に関する解析モデルを表す情報であり、例えば、ＳＥＡ法を用いた音響振動解析に用いられる。具体的には、解析モデルデータ１３００は、頂点データ１３０１と、面データ１３０２と、空間サブシステムデータ１３０３と、構造サブシステムデータ１３０４とを含む。
【０１２６】
頂点データ１３０１は、対象物に関する解析モデル内の頂点の座標位置を示す情報である。面データ１３０２は、解析モデル内の面を構成する頂点を示す情報である。空間サブシステムデータ１３０３は、解析モデルに含まれる空間サブシステムＲｉを表す情報である。構造サブシステムデータ１３０４は、解析モデルに含まれる構造サブシステムＳを表す情報である。
【０１２７】
図１４は、頂点データの具体例を示す説明図である。図１４において、頂点データ１３０１は、解析モデル内の頂点ｐ１〜ｐ１６の座標位置を示す情報である。一例として頂点ｐ１を例に挙げると、頂点ｐ１の座標位置（Ｘ，Ｙ，Ｚ）＝（０，０，０）が示されている。
【０１２８】
図１５は、面データの具体例を示す説明図である。図１５において、面データ１３０２は、解析モデル内の面ｆ１〜ｆ１６を構成する頂点を示す情報である。一例として面ｆ１を例に挙げると、面ｆ１を構成する頂点ｐ１，ｐ２，ｐ４，ｐ５が示されている。
【０１２９】
図１６は、空間サブシステムデータの具体例を示す説明図である。図１６において、空間サブシステムデータ１３０３は、空間サブシステムＩＤ、面ＩＤ、容積、表面積、材料特性、隣接音場および隣接板要素のフィールドを有する。各フィールドに情報を設定することで、空間サブシステム情報１６００−１〜１６００−３がレコードとして記憶されている。
【０１３０】
ここで、空間サブシステムＩＤは、空間サブシステムＲｉの識別子である。面ＩＤは、空間サブシステムＲｉを形成する面の識別子である。容積は、空間サブシステムＲｉの容積Ｖｉである。表面積は、空間サブシステムＲｉの表面積ＳＡｉである。材料特性は、空間サブシステムＲｉに設定されているアセンブリＡｂｉの材料特性である。
【０１３１】
隣接音場は、空間サブシステムＲｉに隣接する空間サブシステムの識別子である。隣接板要素は、空間サブシステムＲｉに隣接する構造サブシステムの識別子である。なお、空間サブシステムＲｉは、構造サブシステムＳｉ（１）〜Ｓｉ（Ｋ）に囲まれており、他の空間サブシステムと隣接しないため、初期状態では隣接音場は「−（ｎｕｌｌ）」となっている。
【０１３２】
ただし、ユーザの操作入力により、例えば、対象物に関する解析モデルの中から構造サブシステムＳｉ（ｋ）が手動で削除されると、複数の空間サブシステムが隣接する場合がある。この場合、上記検索部３０６は、構造サブシステムＳｉ（ｋ）が削除された削除後のモデル群の中から、隣接する第１の空間サブシステムと第２の空間サブシステムとの組合せを検索することにしてもよい。
【０１３３】
具体的には、例えば、検索部３０６が、共通の面要素を有する第１の空間サブシステムと第２の空間サブシステムとの組合せを検索する。この結果、空間サブシステムＲｉに隣接する他の空間サブシステムが検索された場合、上記隣接音場フィールドに他の空間サブシステムの空間サブシステムＩＤが設定されることになる。
【０１３４】
図１７は、構造サブシステムデータの具体例を示す説明図である。図１７において、構造サブシステムデータ１３０４は、構造サブシステムＩＤ、面積、材料特性、隣接音場および隣接板要素のフィールドを有する。各フィールドに情報を設定することで、構造サブシステム情報１７００−１〜１７００−１６がレコードとして記憶されている。
【０１３５】
ここで、構造サブシステムＩＤは、構造サブシステムＳの識別子である。面積は、構造サブシステムＳの面積である。材料特性は、構造サブシステムＳに設定されているアセンブリＡｂｉの材料特性である。隣接音場は、構造サブシステムＳに隣接する空間サブシステムの識別子である。隣接板要素は、構造サブシステムＳに隣接する他の構造サブシステムの識別子である。
【０１３６】
ユーザは、解析モデルデータ１３００を用いて、ＳＥＡ法を用いた対象物の音響振動解析を行うことができる。具体的には、例えば、ユーザは、解析モデルデータ１３００に対して、音源部品や穴情報（例えば、穴の形状、位置）などを設定する。また、ユーザは、例えば、ディスプレイ２０８に表示された解析モデルのポリゴンデータを確認しながら、各サブシステムの修正、削除、音響振動の伝達特性に関わる各種特性の設定等の編集作業を行うことができる。そして、ユーザは、音響振動解析ソルバに解析モデルデータ１３００を入力することで、対象物の音響振動解析を行うことができる。
【０１３７】
（解析支援装置１００の解析支援処理手順）
つぎに、実施の形態にかかる解析支援装置１００の解析支援処理手順について説明する。図１８は、実施の形態にかかる解析支援装置１００の解析支援処理手順の一例を示すフローチャートである。図１８のフローチャートにおいて、まず、取得部３０１により、対象物に関する設計情報を取得したか否かを判断する（ステップＳ１８０１）。
【０１３８】
ここで、取得部３０１により、設計情報を取得するのを待って（ステップＳ１８０１：Ｎｏ）、設計情報を取得した場合（ステップＳ１８０１：Ｙｅｓ）、作成部３０２により、対象物の中からアセンブリＡｂ１〜Ａｂｎを選択する（ステップＳ１８０２）。
【０１３９】
そして、作成部３０２により、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とからなる直交座標系において、対象物を囲むバウンディングボックスＢ０を作成する（ステップＳ１８０３）。つぎに、作成部３０２により、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とからなる直交座標系において、選択したアセンブリＡｂ１〜Ａｂｎを囲むバウンディングボックスＢ１〜Ｂｎを作成する（ステップＳ１８０４）。
【０１４０】
このあと、分割部３０３により、対象物を囲むバウンディングボックスＢ０を格子状に区切って、要素Ｃ１〜Ｃｍに分割する（ステップＳ１８０５）。つぎに、判定部３０４により、要素Ｃ１〜Ｃｍの中から、バウンディングボックスＢｉに属する要素を判定する判定処理を実行する（ステップＳ１８０６）。
【０１４１】
そして、生成部３０５により、バウンディングボックスＢｉに属する要素に基づいて、サブシステムを生成する生成処理を実行する（ステップＳ１８０７）。このあと、検索部３０６により、生成されたモデル群の中から、隣接するサブシステムの組合せを検索する検索処理を実行する（ステップＳ１８０８）。
【０１４２】
つぎに、設定部３０８により、各サブシステムに各種特性を設定する設定処理を実行する（ステップＳ１８０９）。そして、出力部３０９により、対象物に関する解析モデルデータを出力して（ステップＳ１８１０）、本フローチャートによる一連の処理を終了する。
【０１４３】
これにより、ＳＥＡ法を用いた音響振動解析の対象物に関する解析モデルを生成することができる。
【０１４４】
つぎに、図１８に示したステップＳ１８０６の判定処理の具体的処理手順について説明する。
【０１４５】
図１９は、判定処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。図１９において、まず、判定部３０４により、各バウンディングボックスＢ１〜Ｂｎの容積ｖ１〜ｖｎを算出する（ステップＳ１９０１）。
【０１４６】
そして、判定部３０４により、バウンディングボックスＢ１〜Ｂｎを容積が昇順となるようにソートする（ステップＳ１９０２）。なお、ここでは説明上、ソート後のｎ個のバウンディングボックスを「バウンディングボックスＢ１〜Ｂｎ」と表記する。
【０１４７】
つぎに、判定部３０４により、要素Ｃｊの「ｊ」を「ｊ＝１」として（ステップＳ１９０３）、要素Ｃ１〜Ｃｍの中から要素Ｃｊを選択する（ステップＳ１９０４）。そして、判定部３０４により、バウンディングボックスＢｉの「ｉ」を「ｉ＝１」として（ステップＳ１９０５）、バウンディングボックスＢ１〜Ｂｎの中からバウンディングボックスＢｉを選択する（ステップＳ１９０６）。
【０１４８】
このあと、判定部３０４により、要素Ｃｊが上記式（１）を満たすか否かを判定する（ステップＳ１９０７）。ここで、上記式（１）を満たす場合（ステップＳ１９０７：Ｙｅｓ）、ステップＳ１９１１に移行する。
【０１４９】
一方、上記式（１）を満たさない場合（ステップＳ１９０７：Ｎｏ）、判定部３０４により、要素Ｃｊが上記式（２）を満たすか否かを判定する（ステップＳ１９０８）。ここで、上記式（２）を満たす場合（ステップＳ１９０８：Ｙｅｓ）、ステップＳ１９１１に移行する。
【０１５０】
一方、上記式（２）を満たさない場合（ステップＳ１９０８：Ｎｏ）、判定部３０４により、要素Ｃｊが上記式（３）を満たすか否かを判定する（ステップＳ１９０９）。ここで、上記式（３）を満たさない場合（ステップＳ１９０９：Ｎｏ）、判定部３０４により、要素ＣｊがバウンディングボックスＢｉに属すると判定する（ステップＳ１９１０）。
【０１５１】
一方、上記式（３）を満たす場合（ステップＳ１９０９：Ｙｅｓ）、判定部３０４により、バウンディングボックスＢｉの「ｉ」をインクリメントして（ステップＳ１９１１）、「ｉ」が「ｎ」より大きいか否かを判断する（ステップＳ１９１２）。
【０１５２】
ここで、「ｉ」が「ｎ」以下の場合（ステップＳ１９１２：Ｎｏ）、ステップＳ１９０６に戻る。一方、「ｉ」が「ｎ」より大きい場合（ステップＳ１９１２：Ｙｅｓ）、判定部３０４により、要素ＣｊがバウンディングボックスＢ０に属すると判定する（ステップＳ１９１３）。
【０１５３】
そして、判定部３０４により、要素Ｃｊの「ｊ」をインクリメントして（ステップＳ１９１４）、「ｊ」が「ｍ」より大きいか否かを判断する（ステップＳ１９１５）。ここで、「ｊ」が「ｍ」以下の場合（ステップＳ１９１５：Ｎｏ）、ステップＳ１９０４に戻る。一方、「ｊ」が「ｍ」より大きい場合（ステップＳ１９１５：Ｙｅｓ）、図１８に示したステップＳ１８０７に移行する。
【０１５４】
これにより、対象物を囲むバウンディングボックスＢ０から分割された各要素Ｃｊが属するバウンディングボックスＢｉを一意に特定することができる。
【０１５５】
つぎに、図１８に示したステップＳ１８０７の生成処理の具体的処理手順について説明する。
【０１５６】
図２０は、生成処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。図２０において、まず、生成部３０５により、バウンディングボックスＢｉの「ｉ」を「ｉ＝０」として（ステップＳ２００１）、バウンディングボックスＢ０〜Ｂｎの中からバウンディングボックスＢｉを選択する（ステップＳ２００２）。
【０１５７】
つぎに、生成部３０５により、バウンディングボックスＢｉに属する要素を特定する（ステップＳ２００３）。そして、生成部３０５により、バウンディングボックスＢｉに属する要素をマージすることにより、空間サブシステムＲｉを生成する（ステップＳ２００４）。
【０１５８】
このあと、生成部３０５により、空間サブシステムＲｉを形成する各々の面を表す構造サブシステムＳｉ（１）〜Ｓｉ（Ｋ）を生成する（ステップＳ２００５）。つぎに、生成部３０５により、バウンディングボックスＢｉの「ｉ」をインクリメントして（ステップＳ２００６）、「ｉ」が「ｎ」より大きいか否かを判断する（ステップＳ２００７）。
【０１５９】
ここで、「ｉ」が「ｎ」以下の場合（ステップＳ２００７：Ｎｏ）、ステップＳ２００２に戻る。一方、「ｉ」が「ｎ」より大きい場合（ステップＳ２００７：Ｙｅｓ）、図１８に示したステップＳ１８０８に移行する。
【０１６０】
これにより、アセンブリＡｂｉが存在する空間を表す空間サブシステムＲｉ、およびアセンブリＡｂｉが存在する空間を囲む壁を表す構造サブシステムＳｉ（１）〜Ｓｉ（Ｋ）を生成することができる。
【０１６１】
つぎに、図１８に示したステップＳ１８０８の検索処理の具体的処理手順について説明する。
【０１６２】
図２１は、検索処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。図２１において、まず、検索部３０６により、空間サブシステムＲｉの「ｉ」を「ｉ＝０」として（ステップＳ２１０１）、空間サブシステムＲ０〜Ｒｎの中から空間サブシステムＲｉを選択する（ステップＳ２１０２）。
【０１６３】
そして、検索部３０６により、生成されたモデル群の中から、空間サブシステムＲｉと共通の面要素を有する構造サブシステムＳを検索する（ステップＳ２１０３）。このあと、検索部３０６により、空間サブシステムＲｉの「ｉ」をインクリメントして（ステップＳ２１０４）、「ｉ」が「ｎ」より大きいか否かを判断する（ステップＳ２１０５）。
【０１６４】
ここで、「ｉ」が「ｎ」以下の場合（ステップＳ２１０５：Ｎｏ）、ステップＳ２１０２に戻る。一方、「ｉ」が「ｎ」より大きい場合（ステップＳ２１０５：Ｙｅｓ）、検索部３０６により、生成された構造サブシステム群の中から、構造サブシステムＳを選択する（ステップＳ２１０６）。
【０１６５】
そして、検索部３０６により、空間サブシステムＲ０〜Ｒｎの中から、構造サブシステムＳと共通の面要素を有する空間サブシステムＲｉを検索する（ステップＳ２１０７）。つぎに、検索部３０６により、生成された構造サブシステム群の中から、構造サブシステムＳと共通の線要素を有する構造サブシステムを検索する（ステップＳ２１０８）。
【０１６６】
そして、検索部３０６により、生成された構造サブシステム群の中から選択されていない未選択の構造サブシステムＳがあるか否かを判断する（ステップＳ２１０９）。ここで、未選択の構造サブシステムＳがある場合（ステップＳ２１０９：Ｙｅｓ）、ステップＳ２１０６に戻る。一方、未選択の構造サブシステムＳがない場合（ステップＳ２１０９：Ｎｏ）、図１８に示したステップＳ１８０９に移行する。
【０１６７】
これにより、音響振動エネルギーの結合を表すネットワークを構築するために用いられるサブシステム間の隣接関係を特定することができる。なお、ステップＳ２１０７において、構造サブシステムＳと共通の面要素を有する空間サブシステムＲｉを検索する際に、ステップＳ２１０３の検索結果を利用することにしてもよい。
【０１６８】
つぎに、図１８に示したステップＳ１８０９の設定処理の具体的処理手順について説明する。
【０１６９】
図２２は、設定処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。図２２において、まず、設定部３０８により、空間サブシステムＲｉの「ｉ」を「ｉ＝０」として（ステップＳ２２０１）、空間サブシステムＲ０〜Ｒｎの中から空間サブシステムＲｉを選択する（ステップＳ２２０２）。
【０１７０】
そして、設定部３０８により、図１８に示したステップＳ１８０１において取得された設計情報に基づいて、空間サブシステムＲｉに対応するアセンブリＡｂｉの材料特性を特定する（ステップＳ２２０３）。つぎに、算出部３０７により、空間サブシステムＲｉの容積Ｖｉを算出する（ステップＳ２２０４）。
【０１７１】
このあと、算出部３０７により、空間サブシステムＲｉの表面積ＳＡｉを算出する（ステップＳ２２０５）。そして、設定部３０８により、空間サブシステムＲｉにアセンブリＡｂｉの材料特性、容積Ｖｉおよび表面積ＳＡｉを設定する（ステップＳ２２０６）。
【０１７２】
つぎに、設定部３０８により、構造サブシステムＳｉ［ｋ］の「ｋ」を「ｋ＝１」として（ステップＳ２２０７）、構造サブシステムＳｉ［１］〜Ｓｉ［Ｋ］の中から構造サブシステムＳｉ［ｋ］を選択する（ステップＳ２２０８）。
【０１７３】
このあと、算出部３０７により、構造サブシステムＳｉ（ｋ）の面積Ａｉ（ｋ）を算出する（ステップＳ２２０９）。そして、設定部３０８により、構造サブシステムＳｉ（ｋ）にアセンブリＡｂｉの材料特性および面積Ａｉ（ｋ）を設定する（ステップＳ２２１０）。
【０１７４】
つぎに、設定部３０８により、構造サブシステムＳｉ［ｋ］の「ｋ」をインクリメントして（ステップＳ２２１１）、「ｋ」が「Ｋ」より大きいか否かを判断する（ステップＳ２２１２）。ここで、「ｋ」が「Ｋ」以下の場合（ステップＳ２２１２：Ｎｏ）、ステップＳ２２０８に戻る。
【０１７５】
一方、「ｋ」が「Ｋ」より大きい場合（ステップＳ２２１２：Ｙｅｓ）、設定部３０８により、空間サブシステムＲｉの「ｉ」をインクリメントして（ステップＳ２２１３）、「ｉ」が「ｎ」より大きいか否かを判断する（ステップＳ２２１４）。
【０１７６】
ここで、「ｉ」が「ｎ」以下の場合（ステップＳ２２１４：Ｎｏ）、ステップＳ２２０２に戻る。一方、「ｉ」が「ｎ」より大きい場合（ステップＳ２２１４：Ｙｅｓ）、図１８に示したステップＳ１８１０に移行する。これにより、各サブシステムの特性を設定することができる。
【０１７７】
以上説明したように、実施の形態にかかる解析支援装置１００によれば、対象物を囲むバウンディングボックスＢ０から分割された要素Ｃ１〜Ｃｍのうち、アセンブリＡｂｉを囲むバウンディングボックスＢｉに属する要素群を特定することができる。また、解析支援装置１００によれば、バウンディングボックスＢｉに属する要素群に基づいて、アセンブリＡｂｉが存在する音場を表す空間サブシステムＲｉを生成することができる。
【０１７８】
これにより、対象物に含まれるアセンブリＡｂｉが存在して壁が存在する可能性が高い場所で分割された空間サブシステムＲｉを生成することができ、ＳＥＡ法を用いた音響振動解析に適した解析モデルの作成作業の効率化を図ることができる。また、対象物やアセンブリＡｂｉを囲む立体図形として直方体を用いることで、球やポリゴン図形等を用いる場合に比べて、解析支援装置１００にかかる処理負荷を軽減させることができる。
【０１７９】
また、アセンブリＡｂｉとして、対象物内の一定の大きさを持った部品を選択することで、対象物全体に対して小さすぎるまたは大きすぎる空間サブシステムＲｉや構造サブシステムＳｉ（ｋ）が生成されることを防いで、解析精度の低下を回避することができる。
【０１８０】
また、解析支援装置１００によれば、バウンディングボックスＢｉに属する要素群に基づいて、アセンブリＡｂｉが存在する音場を囲む板を表す構造サブシステムＳｉ［１］〜Ｓｉ［Ｋ］を生成することができる。
【０１８１】
また、解析支援装置１００によれば、アセンブリＡｂｉが存在する音場を表す空間サブシステムＲｉに、アセンブリＡｂｉの材料特性を設定することができる。具体的には、例えば、解析支援装置１００によれば、アセンブリＡｂｉに含まれる材料のうち最も体積が大きい材料の材料特性を空間サブシステムＲｉに設定することができる。これにより、音響振動解析の解析条件となる材料特性を空間サブシステムＲｉに設定することができ、解析モデルの作成作業の効率化を図ることができる。
【０１８２】
また、解析支援装置１００によれば、アセンブリＡｂｉが存在する音場を囲む板を表す構造サブシステムＳｉ［ｋ］に、アセンブリＡｂｉの材料特性を設定することができる。これにより、音響振動解析の解析条件となる材料特性を構造サブシステムＳｉ［ｋ］に設定することができ、解析モデルの作成作業の効率化を図ることができる。
【０１８３】
また、解析支援装置１００によれば、空間サブシステムＲｉの容積Ｖｉを算出して、空間サブシステムＲｉに設定することができる。これにより、音響振動解析の解析条件となる容積Ｖｉを空間サブシステムＲｉに設定することができ、解析モデルの作成作業の効率化を図ることができる。
【０１８４】
また、解析支援装置１００によれば、空間サブシステムＲｉの表面積ＳＡｉを算出して、空間サブシステムＲｉに設定することができる。これにより、音響振動解析の解析条件となる表面積ＳＡｉを空間サブシステムＲｉに設定することができ、解析モデルの作成作業の効率化を図ることができる。
【０１８５】
また、解析支援装置１００によれば、構造サブシステムＳｉ［ｋ］の面積Ａｉ（ｋ）を算出して、構造サブシステムＳｉ［ｋ］に設定することができる。これにより、音響振動解析の解析条件となる面積Ａｉ（ｋ）を構造サブシステムＳｉ［ｋ］に設定することができ、解析モデルの作成作業の効率化を図ることができる。
【０１８６】
また、解析支援装置１００によれば、生成されたモデル群の中から、隣接する空間サブシステムＲｉと構造サブシステムＳとの組合せを検索することができる。これにより、サブシステム間の隣接関係を特定して、音響振動エネルギーの結合を表すネットワークを構築することができる。
【０１８７】
また、解析支援装置１００によれば、生成されたモデル群の中から、隣接する第１の構造サブシステムと第２の構造サブシステムとの組合せを検索することができる。これにより、サブシステム間の隣接関係を特定して、音響振動エネルギーの結合を表すネットワークを構築することができる。
【０１８８】
これらのことから、本解析支援プログラム、解析支援方法および解析支援装置によれば、対象物に関する解析モデルの作成作業の効率化を図ることができる。
【０１８９】
なお、本実施の形態で説明した解析支援方法は、予め用意されたプログラムをパーソナル・コンピュータやワークステーション等のコンピュータで実行することにより実現することができる。本解析支援プログラムは、ハードディスク、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＭＯ、ＤＶＤ等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行される。また、本解析支援プログラムは、インターネット等のネットワークを介して配布してもよい。
【０１９０】
上述した実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【０１９１】
（付記１）対象物に関する設計情報に基づいて、前記対象物を囲む立体図形と、前記対象物に含まれる部品群の各々の部品を囲む立体図形とを作成し、
作成した前記対象物を囲む立体図形を区切って分割された複数の要素の中から、前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素を判定し、
判定した前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間を表す空間モデルを生成し、
生成した生成結果を出力する、
処理をコンピュータに実行させることを特徴とする解析支援プログラム。
【０１９２】
（付記２）前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間を囲む板を表す板モデルを生成する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記１に記載の解析支援プログラム。
【０１９３】
（付記３）前記複数の要素のうち前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素とは異なる残余の要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間とは異なる空間を表す空間モデルを生成する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記１または２に記載の解析支援プログラム。
【０１９４】
（付記４）前記残余の要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間とは異なる空間を囲む板を表す板モデルを生成する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記３に記載の解析支援プログラム。
【０１９５】
（付記５）前記各々の部品が存在する空間を表す空間モデルに、前記各々の部品の材料特性を設定し、
前記各々の部品の材料特性が設定された前記空間モデルを出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記１〜４のいずれか一つに記載の解析支援プログラム。
【０１９６】
（付記６）前記各々の部品が存在する空間を囲む板を表す板モデルに、前記各々の部品の材料特性を設定し、
前記各々の部品の材料特性が設定された前記板モデルを出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記２〜５のいずれか一つに記載の解析支援プログラム。
【０１９７】
（付記７）前記各々の部品が存在する空間とは異なる空間を表す空間モデルに、前記対象物の材料特性を設定し、
前記対象物の材料特性が設定された前記空間モデルを出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記３〜６のいずれか一つに記載の解析支援プログラム。
【０１９８】
（付記８）前記各々の部品が存在する空間とは異なる空間を囲む板を表す板モデルに、前記対象物の材料特性を設定し、
前記対象物の材料特性が設定された前記板モデルを出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記７に記載の解析支援プログラム。
【０１９９】
（付記９）前記空間モデルの容積を算出し、
算出した前記容積を前記空間モデルに設定し、
前記容積が設定された前記空間モデルを出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記１〜８のいずれか一つに記載の解析支援プログラム。
【０２００】
（付記１０）前記空間モデルの表面積を算出し、
算出した前記表面積を前記空間モデルに設定し、
前記表面積が設定された前記空間モデルを出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記１〜９のいずれか一つに記載の解析支援プログラム。
【０２０１】
（付記１１）前記板モデルの面積を算出し、
算出した前記面積を前記板モデルに設定し、
前記面積が設定された前記板モデルを出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記２〜１０のいずれか一つに記載の解析支援プログラム。
【０２０２】
（付記１２）生成した生成結果の中から、隣接する空間モデルと板モデルとの組合せを検索し、
検索した検索結果を出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記２〜１１のいずれか一つに記載の解析支援プログラム。
【０２０３】
（付記１３）前記組合せを検索する処理は、
生成した生成結果の中から、共通の面要素を有する空間モデルと板モデルとの組合せを検索することを特徴とする付記１２に記載の解析支援プログラム。
【０２０４】
（付記１４）生成した生成結果の中から、隣接する第１の板モデルと第２の板モデルとの組合せを検索し、
検索した検索結果を出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記２〜１３のいずれか一つに記載の解析支援プログラム。
【０２０５】
（付記１５）前記組合せを検索する処理は、
生成した生成結果の中から、共通の線要素を有する第１の板モデルと第２の板モデルとの組合せを検索することを特徴とする付記１４に記載の解析支援プログラム。
【０２０６】
（付記１６）対象物に関する設計情報に基づいて、前記対象物を囲む立体図形と、前記対象物に含まれる部品群の各々の部品を囲む立体図形とを作成し、
作成した前記対象物を囲む立体図形を区切って分割された複数の要素の中から、前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素を判定し、
判定した前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間を表す空間モデルを生成し、
生成した生成結果を出力する、
処理をコンピュータが実行することを特徴とする解析支援方法。
【０２０７】
（付記１７）対象物に関する設計情報に基づいて、前記対象物を囲む立体図形と、前記対象物に含まれる部品群の各々の部品を囲む立体図形とを作成する作成部と、
前記作成部によって作成された前記対象物を囲む立体図形を区切って分割された複数の要素の中から、前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素を判定する判定部と、
前記判定部によって判定された前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間を表す空間モデルを生成する生成部と、
前記生成部によって生成された生成結果を出力する出力部と、
を備えることを特徴とする解析支援装置。
【符号の説明】
【０２０８】
１００ 解析支援装置
３０１ 取得部
３０２ 作成部
３０３ 分割部
３０４ 判定部
３０５ 生成部
３０６ 検索部
３０７ 算出部
３０８ 設定部
３０９ 出力部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、解析を支援する解析支援プログラム、解析支援方法および解析支援装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、工業製品の設計過程等において、製品内に伝達する高周波領域の音響振動を予測するために、ＳＥＡ法（Ｓｔａｔｉｓｔｉｃａｌ Ｅｎｅｒｇｙ Ａｎａｌｙｓｉｓ：統計的エネルギー解析法）を用いた音響解析が行われている。
【０００３】
ＳＥＡ法を用いた音響解析では、サーバ等の対象物をモデル化する。対象物のモデル化は、例えば、音響空間を含む対象物をいくつかのサブシステムに分割し、分割したサブシステムそれぞれの音響振動エネルギーの結合を表すサブシステム間のネットワークを構築することにより行われる。
【０００４】
関連する先行技術としては、例えば、音響および／または振動を評価する音響振動解析方法において、少なくとも入力点のサブシステムと応答点のサブシステムとを直接結合してモデル化するものがある。また、構造体を複数の要素に仮想的に分割し、入力パワーを加えて各要素エネルギーを計測し、結合損失率と内部損失率とを算出して構造体の実働時の各要素のエネルギーを計測し、入力パワーを同定する技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−０７５２４８号公報
【特許文献２】特開２００９−１６２６８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来技術では、ＳＥＡ法で用いる解析モデルの作成にかかる作業時間が増大し、音響解析にかかる解析期間の長期化を招くという問題がある。例えば、対象物をサブシステムに分割するには経験や習熟度を要するため、初心者にとっては分割作業自体が困難な作業となる。また、経験や習熟度を有する熟練者であっても、対象物の大規模化、複雑化にともなって、サブシステムの形状生成に多大な作業時間を要する。
【０００７】
１つの側面では、本発明は、解析モデルの作成作業の効率化を図ることができる解析支援プログラム、解析支援方法および解析支援装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面によれば、対象物に関する設計情報に基づいて、前記対象物を囲む立体図形と、前記対象物に含まれる部品群の各々の部品を囲む立体図形とを作成し、作成した前記対象物を囲む立体図形を区切って分割された複数の要素の中から、前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素を判定し、判定した前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間を表す空間モデルを生成し、生成した生成結果を出力する解析支援プログラム、解析支援方法および解析支援装置が提案される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様によれば、解析モデルの作成作業の効率化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施の形態にかかる解析支援方法の一実施例を示す説明図である。
【図２】図２は、実施の形態にかかる解析支援装置１００のハードウェア構成例を示すブロック図である。
【図３】図３は、実施の形態にかかる解析支援装置１００の機能的構成を示すブロック図である。
【図４】図４は、バウンディングボックステーブル４００の記憶内容の一例を示す説明図である。
【図５】図５は、要素テーブル５００の記憶内容の一例を示す説明図である。
【図６】図６は、所属先テーブル６００の記憶内容の一例を示す説明図である。
【図７】図７は、要素を構成する各面の所属例を示す説明図である。
【図８】図８は、共通の面要素の一例を示す説明図である。
【図９】図９は、共通の線要素の一例を示す説明図である。
【図１０】図１０は、バウンディングボックスの分割例を示す説明図である。
【図１１】図１１は、空間サブシステムおよび構造サブシステムの生成例を示す説明図（その１）である。
【図１２】図１２は、空間サブシステムおよび構造サブシステムの生成例を示す説明図（その２）である。
【図１３】図１３は、解析モデルデータの具体例を示す説明図である。
【図１４】図１４は、頂点データの具体例を示す説明図である。
【図１５】図１５は、面データの具体例を示す説明図である。
【図１６】図１６は、空間サブシステムデータの具体例を示す説明図である。
【図１７】図１７は、構造サブシステムデータの具体例を示す説明図である。
【図１８】図１８は、実施の形態にかかる解析支援装置１００の解析支援処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図１９】図１９は、判定処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図２０】図２０は、生成処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図２１】図２１は、検索処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図２２】図２２は、設定処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に添付図面を参照して、この発明にかかる解析支援プログラム、解析支援方法および解析支援装置の実施の形態を詳細に説明する。
【００１２】
図１は、実施の形態にかかる解析支援方法の一実施例を示す説明図である。図１において、解析支援装置１００は、対象物の解析を支援するコンピュータである。ここで、解析とは、例えば、対象物内に伝達する高周波領域の音響や振動を解析するＳＥＡ法を用いた音響振動解析である。また、対象物とは、例えば、電子機器、工作機械、建築物、自動車、船舶、航空機などである。
【００１３】
ＳＥＡ法を用いた音響振動解析において、対象物のモデル化は、対象物をいくつかの構造体に分割して、音響振動エネルギーの結合を表す構造体間のネットワークを構築することにより行われる。また、音響振動解析では、対象物内の壁に衝突した音の減衰や壁の穴から漏れ出てくる音を適切に解析するため、壁が存在する場所で対象物を分割することが望ましい。
【００１４】
そこで、本実施の形態では、対象物内の部品が存在する場所は壁がある可能性が高いので、対象物全体から分割された複数の要素を、対象物内の各部品が存在する空間に当て込んでマージすることで、対象物を壁がある場所で分割した部品ごとの構造体を生成する。
【００１５】
以下、実施の形態にかかる解析支援装置１００の解析支援処理の一例について説明する。ここでは、音響振動解析の対象物として、サーバ１０１を例に挙げて説明する。
【００１６】
（１−１）解析支援装置１００は、対象物に関する設計情報に基づいて、対象物を囲む立体図形と、対象物に含まれる部品群の各々の部品を囲む立体図形とを作成する。ここで、設計情報とは、例えば、対象物を構成する部品の形状、材料、位置などを示す３次元モデルデータである。
【００１７】
また、部品群とは、対象物に含まれる部品の集合であり、例えば、対象物を構成する部品のうち、一定の大きさを持つ部品の集合である。部品としては、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、電源、ファンなどがある。立体図形とは、例えば、対象物や部品を囲む直方体、球、ポリゴン図形などである。図面では、一例として、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とからなる直交座標系において、サーバ１０１（対象物）を囲む直方体１１０と、ファン１０２（部品）を囲む直方体１２０とが示されている。
【００１８】
（１−２）解析支援装置１００は、対象物を囲む立体図形を区切って、複数の要素に分割する。ここで、対象物を囲む立体図形を分割する分割間隔は、例えば、音響振動解析において対象とする音波の波長が収まる程度の長さに設定される（例えば、３０［ｍｍ］）。図面では、サーバ１０１（対象物）を囲む直方体１１０を格子状に区切って、複数の要素に分割されている。
【００１９】
（１−３）解析支援装置１００は、対象物を囲む立体図形を区切って分割された複数の要素の中から、各々の部品を囲む立体図形に属する要素を判定する。具体的には、例えば、解析支援装置１００が、各々の部品を囲む直方体のうち容積の小さい直方体から順次選択して、該直方体に含まれている要素を検索することにより、該直方体に属する要素を判定する。
【００２０】
これにより、各々の部品を囲む直方体同士が重なって、ある要素が複数の直方体に含まれる場合であっても、該要素が属する直方体を一意に特定することができる。この結果、例えば、ファン１０２（部品）を囲む直方体１２０に属する要素群が特定される。
【００２１】
（１−４）解析支援装置１００は、各々の部品を囲む立体図形に属する要素に基づいて、各々の部品が存在する空間を表す空間モデルを生成する。ここで、空間モデルとは、立体形状のモデルであり、音波の存在する空間（いわゆる、音場）を表すものである。具体的には、例えば、解析支援装置１００が、各々の部品を囲む直方体に属する要素をマージすることにより空間モデルを生成する。
【００２２】
図面では、例えば、直方体１２０に属する要素群をマージすることにより空間モデル１３０が生成されている。空間モデル１３０は、具体的には、空間モデル１３０の立体形状を特定する情報であり、例えば、空間モデル１３０を形成する面および該面を構成する頂点を特定する情報である。
【００２３】
このように、本実施の形態にかかる解析支援装置１００によれば、対象物を囲む立体図形から分割された複数の要素のうち、対象物に含まれる各々の部品を囲む立体図形に属する要素群を特定することができる。また、解析支援装置１００によれば、各々の部品を囲む立体図形に属する要素群に基づいて、各々の部品が存在する音場を表す空間モデルを生成することができる。
【００２４】
これにより、対象物に含まれる部品が存在して壁がある可能性が高い場所で分割された空間モデルを生成することができ、ＳＥＡ法を用いた音響振動解析に適した解析モデルの作成作業の効率化を図ることができる。また、各空間モデルが各々の部品に対応しているため、音響振動解析の解析条件となる材料特性などを空間モデルに設定し易くなり、解析モデルの作成作業の効率化を図ることができる。
【００２５】
（解析支援装置１００のハードウェア構成例）
図２は、実施の形態にかかる解析支援装置１００のハードウェア構成例を示すブロック図である。図２において、解析支援装置１００は、ＣＰＵ２０１と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ‐Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）２０２と、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）２０３と、磁気ディスクドライブ２０４と、磁気ディスク２０５と、光ディスクドライブ２０６と、光ディスク２０７と、ディスプレイ２０８と、Ｉ／Ｆ（Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）２０９と、キーボード２１０と、マウス２１１と、スキャナ２１２と、プリンタ２１３と、を備えている。また、各構成部はバス２００によってそれぞれ接続されている。
【００２６】
ここで、ＣＰＵ２０１は、解析支援装置１００の全体の制御を司る。ＲＯＭ２０２は、ブートプログラムなどのプログラムを記憶している。ＲＡＭ２０３は、ＣＰＵ２０１のワークエリアとして使用される。磁気ディスクドライブ２０４は、ＣＰＵ２０１の制御にしたがって磁気ディスク２０５に対するデータのリード／ライトを制御する。磁気ディスク２０５は、磁気ディスクドライブ２０４の制御で書き込まれたデータを記憶する。
【００２７】
光ディスクドライブ２０６は、ＣＰＵ２０１の制御にしたがって光ディスク２０７に対するデータのリード／ライトを制御する。光ディスク２０７は、光ディスクドライブ２０６の制御で書き込まれたデータを記憶したり、光ディスク２０７に記憶されたデータをコンピュータに読み取らせたりする。
【００２８】
ディスプレイ２０８は、カーソル、アイコンあるいはツールボックスをはじめ、文書、画像、機能情報などのデータを表示する。このディスプレイ２０８は、例えば、ＣＲＴ、ＴＦＴ液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイなどを採用することができる。
【００２９】
Ｉ／Ｆ２０９は、通信回線を通じてＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＷＡＮ（Ｗｉｄｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、インターネットなどのネットワーク２１４に接続され、このネットワーク２１４を介して他の装置に接続される。そして、Ｉ／Ｆ２０９は、ネットワーク２１４と内部のインターフェースを司り、外部装置からのデータの入出力を制御する。Ｉ／Ｆ２０９には、例えば、モデムやＬＡＮアダプタなどを採用することができる。
【００３０】
キーボード２１０は、文字、数字、各種指示などの入力のためのキーを備え、データの入力を行う。また、タッチパネル式の入力パッドやテンキーなどであってもよい。マウス２１１は、カーソルの移動や範囲選択、あるいはウィンドウの移動やサイズの変更などを行う。ポインティングデバイスとして同様に機能を備えるものであれば、トラックボールやジョイスティックなどであってもよい。
【００３１】
スキャナ２１２は、画像を光学的に読み取り、解析支援装置１００内に画像データを取り込む。なお、スキャナ２１２は、ＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｈａｒａｃｔｅｒ Ｒｅａｄｅｒ）機能を持たせてもよい。また、プリンタ２１３は、画像データや文書データを印刷する。プリンタ２１３には、例えば、レーザプリンタやインクジェットプリンタを採用することができる。
【００３２】
なお、解析支援装置１００は、上述した構成部のうち、光ディスクドライブ２０６、光ディスク２０７、ディスプレイ２０８、キーボード２１０、マウス２１１、スキャナ２１２およびプリンタ２１３等を備えないことにしてもよい。
【００３３】
（解析支援装置１００の機能的構成例）
図３は、実施の形態にかかる解析支援装置１００の機能的構成を示すブロック図である。図３において、解析支援装置１００は、取得部３０１と、作成部３０２と、分割部３０３と、判定部３０４と、生成部３０５と、検索部３０６と、算出部３０７と、設定部３０８と、出力部３０９と、を含む構成である。この制御部となる機能（取得部３０１〜出力部３０９）は、具体的には、例えば、図２に示したＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶されたプログラムをＣＰＵ２０１に実行させることにより、または、Ｉ／Ｆ２０９により、その機能を実現する。各機能部の処理結果は、例えば、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶される。
【００３４】
取得部３０１は、対象物に関する設計情報を取得する機能を有する。ここで、設計情報は、例えば、対象物を構成する部品の形状データ、材料データ、位置データなどを含む３次元ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）データである。形状データには、例えば、部品の形状を特定する情報が含まれている。材料データには、例えば、部品に含まれている材料（鉄、空気等）の名称、体積、密度、ヤング率などの材料特性を特定する情報が含まれている。位置データには、例えば、３次元の直交座標系における部品の配置位置を特定する情報が含まれている。
【００３５】
具体的には、例えば、取得部３０１が、図２に示したキーボード２１０やマウス２１１を用いたユーザの操作入力により、または、ネットワーク２１４を介した外部のコンピュータから対象物に関する設計情報を取得する。また、解析支援装置１００が、対象物に関する２次元ＣＡＤデータを取得し、２次元ＣＡＤデータから３次元ＣＡＤデータに変換することにしてもよい。
【００３６】
作成部３０２は、対象物に関する設計情報に基づいて、対象物を囲む立体図形と、対象物に含まれる部品群の各々の部品を囲む立体図形とを作成する機能を有する。ここで、対象物や部品を囲む立体図形とは、例えば、３次元の直交座標系における対象物や部品を囲む最小の直方体（以下、「バウンディングボックス」という）である。
【００３７】
具体的には、例えば、まず、作成部３０２が、対象物の中から、対象物全体の体積に対する体積の割合が所定範囲内（例えば、３〜３０［％］）のアセンブリを選択する。ここで、アセンブリとは、１以上の部品の組合せである。アセンブリを構成する部品の組合せは、例えば、アセンブリツリー情報から特定することができる。
【００３８】
アセンブリツリー情報は、対象物を構成する部品群を階層構造化して示す情報である。アセンブリツリー情報には、例えば、各アセンブリの体積を示す情報が含まれている。なお、各アセンブリの体積は、各アセンブリを構成する部品の体積を足し合わせることにより求めることにしてもよい。
【００３９】
アセンブリツリー情報は、例えば、対象物に関する設計情報に含まれていてもよく、また、該設計情報とともに取得されることにしてもよい。また、上記所定範囲は、例えば、予め任意に設定されてＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶されている。
【００４０】
より具体的には、例えば、作成部３０２が、アセンブリツリー情報を参照して、対象物全体の体積に対する体積の割合が所定範囲内のアセンブリを選択する。この際、作成部３０２が、対象物の中から、ユーザの操作入力により指定されたアセンブリを選択することにしてもよい。
【００４１】
そして、作成部３０２が、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とからなる直交座標系において、対象物を囲むバウンディングボックスを作成する。また、作成部３０２が、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とからなる直交座標系において、選択した各々のアセンブリを囲むバウンディングボックスを作成する。各バウンディングボックスは、例えば、該バウンディングボックスの各辺がＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸のいずれかの軸と平行となるように作成される。
【００４２】
以下、対象物の中から選択されたアセンブリ群を「アセンブリＡｂ１〜Ａｂｎ」と表記する。また、対象物を囲むバウンディングボックスを「バウンディングボックスＢ０」と表記し、アセンブリＡｂ１〜Ａｂｎを囲むバウンディングボックスを「バウンディングボックスＢ１〜Ｂｎ」と表記する。
【００４３】
作成された作成結果は、例えば、図４に示すバウンディングボックステーブル４００に記憶される。バウンディングボックステーブル４００は、例えば、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置により実現される。ここで、バウンディングボックステーブル４００の記憶内容について説明する。
【００４４】
図４は、バウンディングボックステーブル４００の記憶内容の一例を示す説明図である。図４において、バウンディングボックス４００は、アセンブリＩＤ、バウンディングボックスＩＤ、Ｍｉｎポイント、Ｍａｘポイントおよび容積のフィールドを有する。各フィールドに情報を設定することで、バウンディングボックス情報４００−＃０〜４００−＃ｎがレコードとして記憶されている。
【００４５】
ここで、アセンブリＩＤは、アセンブリの識別子である。なお、「Ａｂ０」は、対象物を表すアセンブリＩＤである。バウンディングボックスＩＤは、バウンディングボックスの識別子である。Ｍｉｎポイントは、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる直交座標系におけるバウンディングボックスの頂点のうち、Ｘ座標、Ｙ座標およびＺ座標がそれぞれ最小となる点を示している。
【００４６】
Ｍａｘポイントは、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる直交座標系におけるバウンディングボックスの頂点のうち、Ｘ座標、Ｙ座標およびＺ座標がそれぞれ最大となる点を示している。容積は、バウンディングボックスの容積である。なお、各バウンディングボックスＢ０〜Ｂｎの容積は初期状態では「−（Ｎｕｌｌ）」である。
【００４７】
図４中（４−１）のバウンディングボックス情報４００−＃ｉを例に挙げると、アセンブリＡｂｉを囲むバウンディングボックスＢｉのＭｉｎポイント（Ｘｉmin，Ｙｉmin，Ｚｉmin）およびＭａｘポイント（Ｘｉmax，Ｙｉmax，Ｚｉmax）が示されている。
【００４８】
図３の説明に戻り、分割部３０３は、対象物を囲むバウンディングボックスＢ０を区切って、複数の要素に分割する機能を有する。具体的には、例えば、分割部３０３が、バウンディングボックスＢｉの各面を含む平面により、バウンディングボックスＢ０を格子状に区切って複数の要素に分割する（ｉ＝０，１，２，…，ｎ）。
【００４９】
また、分割部３０３は、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる直交座標系におけるバウンディングボックスＢ０から分割された要素間の隣接関係を特定することにしてもよい。なお、バウンディングボックスＢ０の分割例については、図１０を用いて後述する。
【００５０】
以下、バウンディングボックスＢ０から分割された複数の要素を「要素Ｃ１〜Ｃｍ」と表記する。また、要素Ｃ１〜Ｃｍのうち任意の要素を「要素Ｃｊ」と表記する（ｊ＝１，２，…，ｍ）。
【００５１】
分割された分割結果は、例えば、図５に示す要素テーブル５００に記憶される。要素テーブル５００は、例えば、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置により実現される。ここで、要素テーブル５００の記憶内容について説明する。
【００５２】
図５は、要素テーブル５００の記憶内容の一例を示す説明図である。図５において、要素テーブル５００は、要素ＩＤ、ＭｉｎポイントおよびＭａｘポイントのフィールドを有する。各フィールドに情報を設定することで、要素情報５００−１〜５００−ｍがレコードとして記憶されている。
【００５３】
ここで、要素ＩＤは、バウンディングボックスＢ０から分割された要素の識別子である。Ｍｉｎポイントは、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる直交座標系における要素の頂点のうち、Ｘ座標、Ｙ座標およびＺ座標がそれぞれ最小となる点を示している。Ｍａｘポイントは、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる直交座標系における要素の頂点のうち、Ｘ座標、Ｙ座標およびＺ座標がそれぞれ最大となる点を示している。
【００５４】
要素情報５００−ｊを例に挙げると、要素ＣｊのＭｉｎポイント（Ｘ［ｊ］min，Ｙ［ｊ］min，Ｚ［ｊ］min）およびＭａｘポイント（Ｘ［ｊ］max，Ｙ［ｊ］max，Ｚ［ｊ］max）が示されている。
【００５５】
図３の説明に戻り、判定部３０４は、分割された要素Ｃ１〜Ｃｍの中から、バウンディングボックスＢｉに属する要素を判定する機能を有する。具体的には、例えば、まず、判定部３０４が、各バウンディングボックスＢ１〜Ｂｎの容積ｖ１〜ｖｎを算出する。
【００５６】
各容積ｖ１〜ｖｎは、例えば、バウンディングボックステーブル４００内の各バウンディングボックスＢ１〜ＢｎのＭｉｎポイントおよびＭａｘポイントをもとに算出することができる。算出された各バウンディングボックスＢ１〜Ｂｎの容積ｖ１〜ｖｎは、例えば、バウンディングボックステーブル４００に記憶される（図４中（４−２）参照）。
【００５７】
つぎに、判定部３０４が、バウンディングボックスＢ１〜Ｂｎの中から、容積が最小のバウンディングボックスＢｉを選択する。そして、判定部３０４が、下記式（１）〜（３）を用いて、要素ＣｊがバウンディングボックスＢｉに属するか否かを判定する。
【００５８】
ただし、Ｘｉmin、ＹｉminおよびＺｉminは、バウンディングボックスＢｉのＭｉｎポイントのＸ座標、Ｙ座標およびＺ座標である。Ｘｉmax、ＹｉmaxおよびＺｉmaxは、バウンディングボックスＢｉのＭａｘポイントのＸ座標、Ｙ座標およびＺ座標である。また、Ｘ［ｊ］min、Ｙ［ｊ］minおよびＺ［ｊ］minは、要素ＣｊのＭｉｎポイントのＸ座標、Ｙ座標およびＺ座標である。Ｘ［ｊ］max、Ｙ［ｊ］maxおよびＺ［ｊ］maxは、要素ＣｊのＭａｘポイントのＸ座標、Ｙ座標およびＺ座標である。
【００５９】
Ｘｉmax＜Ｘ［ｊ］max または Ｘｉmin＞Ｘ［ｊ］min ・・・（１）
Ｙｉmax＜Ｙ［ｊ］max または Ｙｉmin＞Ｙ［ｊ］min ・・・（２）
Ｚｉmax＜Ｚ［ｊ］max または Ｚｉmin＞Ｚ［ｊ］min ・・・（３）
【００６０】
判定部３０４は、上記式（１）〜（３）をすべて満たさない場合、要素ＣｊがバウンディングボックスＢｉに属すると判定する。一方、判定部３０４は、上記式（１）〜（３）のうち少なくともいずれかを満たす場合、要素ＣｊがバウンディングボックスＢｉに属さないと判定する。
【００６１】
なお、バウンディングボックスＢｉの「Ｘｉmin、Ｙｉmin、Ｚｉmin」および「Ｘｉmax、Ｙｉmax、Ｚｉmax」は、例えば、図４に示したバウンディングボックステーブル４００から特定される。また、「Ｘ［ｊ］min、Ｙ［ｊ］min、Ｚ［ｊ］min」および「Ｘ［ｊ］max、Ｙ［ｊ］max、Ｚ［ｊ］max」は、図５に示した要素テーブル５００から特定される。
【００６２】
また、要素ＣｊがバウンディングボックスＢｉに属さない場合、判定部３０４が、バウンディングボックスＢ１〜Ｂｎの中から、未選択かつ容積が最小のバウンディングボックスＢｉを順次選択して、上記式（１）〜（３）を用いた所属判定を行う。また、判定部３０４は、要素ＣｊがバウンディングボックスＢ１〜Ｂｎのいずれのバウンディングボックスにも属さない場合、要素ＣｊがバウンディングボックスＢ０に属すると判定する。
【００６３】
これにより、各要素Ｃｊが属するバウンディングボックスＢｉを一意に特定することができる。判定された判定結果は、例えば、図６に示す所属先テーブル６００に記憶される。所属先テーブル６００は、例えば、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置により実現される。ここで、所属先テーブル６００の記憶内容について説明する。
【００６４】
図６は、所属先テーブル６００の記憶内容の一例を示す説明図である。図６において、所属先テーブル６００は、要素ＩＤ、要素所属先ＩＤ、面ＩＤおよび面所属先ＩＤのフィールドを有する。各フィールドに情報を設定することで、所属先情報６００−１〜６００−ｍがレコードとして記憶されている。
【００６５】
ここで、要素ＩＤは、バウンディングボックスＢ０から分割された要素の識別子である。要素所属先ＩＤは、要素が属するバウンディングボックスの識別子である。面ＩＤは、要素を構成する面の識別子である。各面には、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる直交座標系における各面を構成する頂点の座標位置が対応付けられている。面所属先ＩＤは、面が属するバウンディングボックスの識別子である。
【００６６】
所属先情報６００−１を例に挙げると、要素Ｃ１の要素所属先ＩＤ「Ｂ１」および要素Ｃ１を構成する各面ｆ１〜ｆ６の面所属先ＩＤがそれぞれ示されている。また、所属先情報６００−２を例に挙げると、要素Ｃ２の要素所属先ＩＤ「Ｂ２」および要素Ｃ２を構成する各面ｆ３，ｆ７〜ｆ１１の面所属先ＩＤがそれぞれ示されている。
【００６７】
なお、要素Ｃ２を構成する面の中に、要素Ｃ１を構成する面ｆ３が含まれているのは、要素Ｃ１と要素Ｃ２とが面ｆ３を共有していることを示している。ここで、バウンディングボックスＢ０から分割された要素Ｃｊを構成する各面の所属例について説明する。
【００６８】
図７は、要素を構成する各面の所属例を示す説明図である。図７において、バウンディングボックスＢ０から分割された要素Ｃ１および要素Ｃ２が示されている。ここでは、要素Ｃ１がバウンディングボックスＢ１に属すると判定された後、要素Ｃ２がバウンディングボックスＢ２に属すると判定された場合を想定する。
【００６９】
まず、要素Ｃ１がバウンディングボックスＢ１に属すると判定されると、所属先テーブル６００の要素Ｃ１の要素所属先ＩＤフィールドに「Ｂ１」が設定される（図６参照）。また、所属先テーブル６００の要素Ｃ１を構成する各面ｆ１〜ｆ６の面所属先ＩＤフィールドに「Ｂ１」がそれぞれ設定される（図６参照）。また、面ｆ３は要素Ｃ１と要素Ｃ２との間で共有されているため、要素Ｃ２の面ｆ３の面所属先ＩＤフィールドにも「Ｂ１」が設定される（図６参照）。
【００７０】
つぎに、要素Ｃ２がバウンディングボックスＢ２に属すると判定されると、所属先テーブル６００の要素Ｃ２の要素所属先ＩＤフィールドに「Ｂ２」が設定される（図６参照）。また、所属先テーブル６００の要素Ｃ２を構成する面ｆ３，ｆ７〜ｆ１１の面所属先ＩＤフィールドのうち情報が未設定のフィールドに「Ｂ２」が設定される（図６参照）。すなわち、各要素Ｃｊを構成する面の所属先ＩＤは、最初に設定された所属先ＩＤが優先される。
【００７１】
図３の説明に戻り、生成部３０５は、バウンディングボックスＢｉに属する要素に基づいて、アセンブリＡｂｉが存在する空間を表す空間モデル（以下、「空間サブシステム」という）を生成する機能を有する（ただし、ｉ＝１，２，…，ｎ）。ここで、アセンブリＡｂｉが存在する空間とは、例えば、アセンブリＡｂｉが存在する音場である。
【００７２】
具体的には、例えば、まず、生成部３０５が、所属先テーブル６００を参照して、バウンディングボックスＢｉに属する要素を特定する。そして、生成部３０５が、要素テーブル５００を参照して、バウンディングボックスＢｉに属する要素をマージすることにより、立体形状の空間サブシステムを生成する。
【００７３】
ここで、マージとは、要素間の隣接関係に基づいて、隣接する要素同士を結合して一つの要素を生成することである。生成される空間サブシステムは、例えば、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる直交座標系における空間サブシステムの各面および各面を構成する頂点を特定する情報を含むものである。
【００７４】
また、生成部３０５は、バウンディングボックスＢ０に属する要素に基づいて、アセンブリＡｂｉが存在する空間とは異なる空間を表す空間サブシステムを生成する機能を有する。ここで、バウンディングボックスＢ０に属する要素とは、要素Ｃ１〜ＣｍのうちバウンディングボックスＢ１〜Ｂｎのいずれにも属さない要素である。
【００７５】
具体的には、例えば、まず、生成部３０５が、所属先テーブル６００を参照して、バウンディングボックスＢ０に属する要素を特定する。そして、生成部３０５が、要素テーブル５００を参照して、バウンディングボックスＢ０に属する要素をマージすることにより、立体形状の空間サブシステムを生成する。
【００７６】
なお、バウンディングボックスＢ０に属する要素は、バウンディングボックスＢ０内の複数箇所に離れて存在する場合がある。このため、バウンディングボックスＢ０に属する要素をマージすることにより、複数個の空間サブシステムが生成される場合がある。空間サブシステムの生成例については、図１１および図１２を用いて後述する。
【００７７】
以下、バウンディングボックスＢｉに属する要素から生成される空間サブシステムを「空間サブシステムＲｉ」と表記する（ｉ＝０，１，２，…，ｎ）。上述したように、バウンディングボックスＢ０に属する要素から複数個の空間サブシステムが生成される場合があるが、以下の説明では、単に「空間サブシステムＲ０」と表記する。
【００７８】
また、生成部３０５は、アセンブリＡｂｉが存在する空間を囲む板を表す板モデル（以下、「構造サブシステム」という）を生成する機能を有する。また、生成部３０５は、アセンブリＡｂｉが存在する空間とは異なる空間を囲む板を表す構造サブシステムを生成する機能を有する。
【００７９】
ここで、構造サブシステムとは、板状のモデルであり、音場を囲む壁を表すものである。具体的には、例えば、生成部３０５が、空間サブシステムＲｉを形成する各々の面を抽出することにより、各々の面ごとの構造サブシステムを生成する。すなわち、構造サブシステムは、空間サブシステムＲｉの表面を構成する要素の面をマージしたものとなる。
【００８０】
生成される構造サブシステムは、例えば、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる直交座標系における構造サブシステムを構成する頂点を特定する情報を含むものである。構造サブシステムを生成する具体的な処理内容については、図１１および図１２を用いて後述する。
【００８１】
以下、空間サブシステムＲｉを形成する各々の面に対応する構造サブシステムを「構造サブシステムＳｉ（１）〜Ｓｉ（Ｋ）」と表記する。また、構造サブシステムＳｉ（１）〜Ｓｉ（Ｋ）のうち任意の構造サブシステムを「構造サブシステムＳｉ（ｋ）」と表記する（ｋ＝１，２，…，Ｋ）。また、全構造サブシステムのうち任意の構造サブシステムを単に「構造サブシステムＳ」と表記する。
【００８２】
検索部３０６は、生成されたモデル群の中から、隣接する空間サブシステムＲｉと構造サブシステムＳとの組合せを検索する機能を有する。ここで、モデル群とは、空間サブシステムＲ０〜Ｒｎおよび各空間サブシステムＲｉを形成する各々の面に対応する構造サブシステムＳｉ（１）〜Ｓｉ（Ｋ）の集合である。サブシステム間の隣接関係は、例えば、音響振動エネルギーの結合を表すネットワークを構築するために用いられる。
【００８３】
具体的には、例えば、検索部３０６が、空間サブシステムＲｉと、空間サブシステムＲｉを形成する各々の面に対応する各構造サブシステムＳｉ（１）〜Ｓｉ（Ｋ）との組合せを検索することにしてもよい。また、検索部３０６が、例えば、共通の面要素を有する空間サブシステムＲｉと構造サブシステムＳとの組合せを検索することにしてもよい。
【００８４】
共通の面要素を有するとは、空間サブシステムＲｉと構造サブシステムＳとが、ある要素の面を共有していることを表している。ここで、図８を用いて、空間サブシステムＲｉと構造サブシステムＳとの間で共通する面要素の一例について説明する。
【００８５】
図８は、共通の面要素の一例を示す説明図である。図８において、要素８０１は、空間サブシステム８１０（図８中点線）を構成する要素の一つである。面８０２は、構造サブシステム８２０（図８中点線）を構成する要素の面の一つである。要素８０１と面８０２とは、頂点ｐ１〜ｐ４を持つ共通の面要素８０３を有している。
【００８６】
この場合、検索部３０６は、モデル群の中から、共通の面要素８０３を有する空間サブシステム８１０と構造サブシステム８２０との組合せを検索する。これにより、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる直交座標系において隣接する空間サブシステムＲｉと構造サブシステムＳとを特定することができる。
【００８７】
また、検索部３０６は、生成されたモデル群の中から、隣接する第１の構造サブシステムと第２の構造サブシステムとの組合せを検索する機能を有する。具体的には、例えば、検索部３０６が、共通の線要素を有する第１の構造サブシステムと第２の構造サブシステムとの組合せを検索することにしてもよい。
【００８８】
共通の線要素を有するとは、第１の構造サブシステムと第２の構造サブシステムとがある要素の線を共有していることを表している。ここで、図９を用いて、第１の構造サブシステムと第２の構造サブシステムとの間で共通する線要素の一例について説明する。
【００８９】
図９は、共通の線要素の一例を示す説明図である。図９において、面９０１は、構造サブシステム９１０を構成する要素の面の一つである。面９０２は、構造サブシステム９２０を構成する要素の面の一つである。面９０１と面９０２とは、頂点ｐ５，ｐ６を持つ共通の線要素９０３を有している。
【００９０】
この場合、検索部３０６は、モデル群の中から、共通の線要素９０３を有する構造サブシステム９１０と構造サブシステム９２０との組合せを検索する。これにより、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる直交座標系において隣接する第１の構造サブシステムと第２の構造サブシステムとを特定することができる。
【００９１】
算出部３０７は、空間サブシステムＲｉの容積Ｖｉを算出する機能を有する。具体的には、例えば、算出部３０７が、空間サブシステムＲｉを形成する各々の面を構成する頂点の座標位置に基づいて、空間サブシステムＲｉの容積Ｖｉを算出する。
【００９２】
また、算出部３０７は、空間サブシステムＲｉの表面積ＳＡｉを算出する機能を有する。具体的には、例えば、空間サブシステムＲｉを形成する各々の面を構成する頂点の座標位置に基づいて、空間サブシステムＲｉの表面積ＳＡｉを算出する。
【００９３】
設定部３０８は、算出された容積Ｖｉまたは／および表面積ＳＡｉを空間サブシステムＲｉに設定する機能を有する。具体的には、例えば、設定部３０８が、空間サブシステムＲｉと容積Ｖｉおよび表面積ＳＡｉとを関連付けて、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶する。
【００９４】
また、算出部３０７は、構造サブシステムＳｉ（ｋ）の面積Ａｉ（ｋ）を算出する機能を有する。具体的には、例えば、算出部３０７が、構造サブシステムＳｉ（ｋ）を構成する頂点の座標位置に基づいて、構造サブシステムＳｉ（ｋ）の面積Ａｉ（ｋ）を算出する。
【００９５】
また、設定部３０８は、算出された面積Ａｉ（ｋ）を構造サブシステムＳｉ（ｋ）に設定する機能を有する。具体的には、例えば、設定部３０８が、構造サブシステムＳｉ（ｋ）と面積Ａｉ（ｋ）とを関連付けて、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶する。
【００９６】
また、設定部３０８は、空間サブシステムＲｉに、アセンブリＡｂｉの材料特性を設定する機能を有する。ここで、材料特性とは、例えば、アセンブリＡｂｉに含まれる材料の名称、密度、ヤング率などである。各アセンブリＡｂｉの材料特性は、例えば、対象物に関する設計情報から特定される。
【００９７】
具体的には、例えば、まず、設定部３０８が、バウンディングボックステーブル４００を参照して、空間サブシステムＲｉに対応する、すなわち、バウンディングボックスＢｉに対応するアセンブリＡｂｉを特定する。つぎに、設定部３０８が、対象物に関する設計情報を参照して、アセンブリＡｂｉに含まれる材料のうち最も体積が大きい材料の材料特性を特定する。
【００９８】
そして、設定部３０８が、空間サブシステムＲｉとアセンブリＡｂｉに含まれる材料のうち最も体積が大きい材料の材料特性とを関連付けて、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶する。空間サブシステムＲ０については、設定部３０８が、例えば、対象物に含まれる材料のうち最も体積が大きい材料の材料特性を空間サブシステムＲ０に設定する。
【００９９】
これにより、空間サブシステムＲｉの特性として、空間サブシステムＲｉが表す音場に存在するアセンブリＡｂｉの材料特性を設定することができる。
【０１００】
また、設定部３０８は、構造サブシステムＳｉ（ｋ）に、アセンブリＡｂｉの材料特性を設定する機能を有する。具体的には、例えば、設定部３０８が、構造サブシステムＳｉ（ｋ）に対応する空間サブシステムＲｉに設定された材料の材料特性を、構造サブシステムＳｉ（ｋ）に設定する。
【０１０１】
これにより、構造サブシステムＳｉ（ｋ）の特性として、構造サブシステムＳｉ（ｋ）が表す壁によって囲まれた音場に存在するアセンブリＡｂｉの材料特性を設定することができる。
【０１０２】
出力部３０９は、対象物に関する解析モデルデータを出力する機能を有する。具体的には、例えば、出力部３０９は、生成された空間サブシステムＲｉを出力する。この際、出力部３０９が、空間サブシステムＲｉに設定されている容積Ｖｉまたは／およびアセンブリＡｂｉの材料特性を合わせて出力することにしてもよい。
【０１０３】
また、出力部３０９は、生成された構造サブシステムＳｉ（ｋ）を出力する。この際、出力部３０９が、構造サブシステムＳｉ（ｋ）に設定されている面積Ａｉ（ｋ）または／およびアセンブリＡｂｉの材料特性を合わせて出力することにしてもよい。
【０１０４】
また、出力部３０９は、検索された検索結果を出力する。具体的には、例えば、出力部３０９が、空間サブシステムＲｉとともに、空間サブシステムＲｉに隣接する構造サブシステムＳｉ（ｋ）を特定する情報を出力することにしてもよい。また、出力部３０９が、第１の構造サブシステムとともに、第１の構造サブシステムに隣接する空間サブシステムＲｉまたは／および第２の構造サブシステムを特定する情報を出力することにしてもよい。
【０１０５】
出力部３０９の出力形式としては、例えば、ディスプレイ２０８への表示、プリンタ２１３への印刷出力、Ｉ／Ｆ２０９による外部装置への送信がある。また、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶領域に記憶することとしてもよい。出力される解析モデルデータの具体例については、図１３〜図１７を用いて後述する。
【０１０６】
なお、上述した説明では、容積が最小のバウンディングボックスＢｉを順次選択して、要素Ｃｊの所属判定を行うことにしたが、これに限らない。例えば、判定部３０４が、バウンディングボックスＢ０を除くバウンディングボックスＢ１〜Ｂｎの中から容積が最大のバウンディングボックスＢｉを順次選択して要素Ｃｊの所属判定を行うことにしてもよい。
【０１０７】
（バウンディングボックスＢ０の分割例）
つぎに、対象物を囲むバウンディングボックスＢ０を格子状に区切って、複数の要素に分割する分割例について説明する。
【０１０８】
図１０は、バウンディングボックスの分割例を示す説明図である。図１０において、対象物を囲むバウンディングボックスＢ０と、アセンブリＡｂ１〜Ａｂ３を囲むバウンディングボックスＢ１〜Ｂ３と、が示されている。なお、図面では、アセンブリを囲むバウンディングボックスの一部を抜粋して表示している。
【０１０９】
分割部３０３は、バウンディングボックスＢｉの各面を含む平面（以下、「切断面」という）により、バウンディングボックスＢ０を区切って複数の要素Ｃ１〜Ｃｍに分割する（ｉ＝０，１，２，…，ｎ）。図１０の例では、一例として、バウンディングボックスＢ１の面１００１を含む切断面１０１０により、バウンディングボックスＢ０が区切られている。
【０１１０】
ここで、各要素Ｃｊの一辺の長さとして、音響振動解析において対象とする音波の波長が収まる程度の長さを確保することが望ましい。そこで、分割部３０３は、例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸のそれぞれについて、各切断面と各軸との交点の該軸上の座標位置を小さい順にソートする。
【０１１１】
つぎに、分割部３０３は、軸上の座標位置が小さい順に、軸上の隣接する第１の交点と第２の交点との間の距離を算出する。そして、分割部３０３は、第１の交点と第２の交点との間の距離が所定の閾値Ｌ以下の場合、第２の交点を形成する切断面を削除する。すなわち、分割部３０３が、第２の交点を形成する切断面によってバウンディングボックスＢ０を区切らないことにする。
【０１１２】
この際、軸上の最後の交点（つまり、座標位置が最大の交点）が削除されないように、最後の交点が削除される場合は、分割部３０３が、最後の交点の一つ前の交点を削除する。これにより、バウンディングボックスＢ０の面を含む切断面と軸との交点が削除されることを防ぐことができる。
【０１１３】
上記閾値Ｌは、音響振動解析において対象とする音波の波長が収まる程度の長さに設定される（例えば、Ｌ＝３０［ｍｍ］）。これにより、各要素Ｃｊの一辺の長さとして、音響振動解析において対象とする音波の波長が収まる程度の長さを確保することができる。なお、閾値Ｌは、ＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶されている。
【０１１４】
（空間サブシステムＲｉおよび構造サブシステムＳｉ（ｋ）の生成例）
つぎに、バウンディングボックスＢｉに属する要素に基づく空間サブシステムＲｉ、および構造サブシステムＳｉ（ｋ）の生成例について説明する。
【０１１５】
図１１および図１２は、空間サブシステムおよび構造サブシステムの生成例を示す説明図である。図１１の（１１−１）において、バウンディングボックスＢ［１］に属する要素Ｃ［１］〜Ｃ［１２］が示されている。
【０１１６】
生成部３０５は、バウンディングボックスＢ［１］に属する各要素Ｃ［１］〜Ｃ［１２］の各面に対して、内部面か外部面かを判定する。ここで、内部面とは、空間サブシステムＲｉの表面とならない面である。また、外部面とは、空間サブシステムＲｉの表面となる面である。
【０１１７】
具体的には、例えば、生成部３０５が、要素間の隣接関係に基づいて、各要素Ｃ［１］〜Ｃ［１２］の各面に対して、該面を介して隣接する要素間の要素所属先ＩＤが一致するか否かを判定する。各要素の要素所属先ＩＤは、例えば、所属先テーブル６００から特定される。ここで、要素所属先ＩＤが一致する場合、生成部３０５が、該面が内部面であると判定する。一方、要素所属先ＩＤが不一致の場合、生成部３０５が、該面が外部面であると判定する。
【０１１８】
図１１の（１１−２）に示す例では、要素Ｃ［１］の面１１０１を介して隣接する要素Ｃ［１］と要素Ｃ［２］との要素所属先ＩＤが一致するため、面１１０１は内部面と判定される。一方、要素Ｃ［１］の面１１０２を介して隣接する要素Ｃ［１］と要素Ｃ［１３］との要素所属先ＩＤは不一致のため、面１１０２は外部面と判定される。
【０１１９】
図１２の（１１−３）において、生成部３０５は、要素Ｃ［１］〜Ｃ［１２］の面集合の中から内部面を削除する。つぎに、生成部３０５は、要素間の隣接関係に基づいて、残余の外部面の集合の中から、隣接し、かつ、同じ面法線を持つ外部面群を抽出する。
【０１２０】
図１２の（１１−４）において、生成部３０５は、抽出した外部面群をマージすることにより、空間サブシステムＲ［１］を形成する面を生成する。そして、生成部３０５は、生成した各々の面をマージすることにより、空間サブシステムＲ［１］を生成する。これにより、空間サブシステムＲ［１］を形成する各々の面および各々の面を構成する頂点を特定する情報を生成することができる。
【０１２１】
また、図１２の（１１−３）において、生成部３０５は、要素間の隣接関係に基づいて、残余の外部面の集合の中から、隣接し、かつ、同じ面法線を持ち、かつ、面所属先ＩＤが要素所属先ＩＤと同一の外部面群を抽出する。面所属先ＩＤおよび要素所属先ＩＤは、例えば、所属先テーブル６００から特定される。
【０１２２】
そして、図１２の（１１−５）において、生成部３０５は、抽出した外部面群をマージすることにより、構造サブシステムＳ［１］〜Ｓ［８］を生成する。これにより、各構造サブシステムＳ［１］〜Ｓ［８］を構成する頂点を特定する情報を生成することができる。また、外部面群を抽出する際に、面所属先ＩＤが要素所属先ＩＤと同一のものを抽出することにより、隣接する空間サブシステムの間に、構造サブシステムが重複して生成されることを防ぐことができる。
【０１２３】
なお、生成部３０５は、要素Ｃ［１］〜Ｃ［１２］の外部面にポリゴンを貼り付けることにより、空間サブシステムＲ［１］や構造サブシステムＳ［１］〜Ｓ［８］の３次元形状を生成することにしてもよい。これにより、空間サブシステムＲ［１］や構造サブシステムＳ［１］〜Ｓ［８］をディスプレイ２０８に表示して、設計者等にモデル形状を確認させることができる。
【０１２４】
（解析モデルデータの具体例）
つぎに、図１３〜図１７を用いて、出力部３０９によって出力される対象物に関する解析モデルデータの具体例について説明する。
【０１２５】
図１３は、解析モデルデータの具体例を示す説明図である。図１３において、解析モデルデータ１３００は、対象物に関する解析モデルを表す情報であり、例えば、ＳＥＡ法を用いた音響振動解析に用いられる。具体的には、解析モデルデータ１３００は、頂点データ１３０１と、面データ１３０２と、空間サブシステムデータ１３０３と、構造サブシステムデータ１３０４とを含む。
【０１２６】
頂点データ１３０１は、対象物に関する解析モデル内の頂点の座標位置を示す情報である。面データ１３０２は、解析モデル内の面を構成する頂点を示す情報である。空間サブシステムデータ１３０３は、解析モデルに含まれる空間サブシステムＲｉを表す情報である。構造サブシステムデータ１３０４は、解析モデルに含まれる構造サブシステムＳを表す情報である。
【０１２７】
図１４は、頂点データの具体例を示す説明図である。図１４において、頂点データ１３０１は、解析モデル内の頂点ｐ１〜ｐ１６の座標位置を示す情報である。一例として頂点ｐ１を例に挙げると、頂点ｐ１の座標位置（Ｘ，Ｙ，Ｚ）＝（０，０，０）が示されている。
【０１２８】
図１５は、面データの具体例を示す説明図である。図１５において、面データ１３０２は、解析モデル内の面ｆ１〜ｆ１６を構成する頂点を示す情報である。一例として面ｆ１を例に挙げると、面ｆ１を構成する頂点ｐ１，ｐ２，ｐ４，ｐ５が示されている。
【０１２９】
図１６は、空間サブシステムデータの具体例を示す説明図である。図１６において、空間サブシステムデータ１３０３は、空間サブシステムＩＤ、面ＩＤ、容積、表面積、材料特性、隣接音場および隣接板要素のフィールドを有する。各フィールドに情報を設定することで、空間サブシステム情報１６００−１〜１６００−３がレコードとして記憶されている。
【０１３０】
ここで、空間サブシステムＩＤは、空間サブシステムＲｉの識別子である。面ＩＤは、空間サブシステムＲｉを形成する面の識別子である。容積は、空間サブシステムＲｉの容積Ｖｉである。表面積は、空間サブシステムＲｉの表面積ＳＡｉである。材料特性は、空間サブシステムＲｉに設定されているアセンブリＡｂｉの材料特性である。
【０１３１】
隣接音場は、空間サブシステムＲｉに隣接する空間サブシステムの識別子である。隣接板要素は、空間サブシステムＲｉに隣接する構造サブシステムの識別子である。なお、空間サブシステムＲｉは、構造サブシステムＳｉ（１）〜Ｓｉ（Ｋ）に囲まれており、他の空間サブシステムと隣接しないため、初期状態では隣接音場は「−（ｎｕｌｌ）」となっている。
【０１３２】
ただし、ユーザの操作入力により、例えば、対象物に関する解析モデルの中から構造サブシステムＳｉ（ｋ）が手動で削除されると、複数の空間サブシステムが隣接する場合がある。この場合、上記検索部３０６は、構造サブシステムＳｉ（ｋ）が削除された削除後のモデル群の中から、隣接する第１の空間サブシステムと第２の空間サブシステムとの組合せを検索することにしてもよい。
【０１３３】
具体的には、例えば、検索部３０６が、共通の面要素を有する第１の空間サブシステムと第２の空間サブシステムとの組合せを検索する。この結果、空間サブシステムＲｉに隣接する他の空間サブシステムが検索された場合、上記隣接音場フィールドに他の空間サブシステムの空間サブシステムＩＤが設定されることになる。
【０１３４】
図１７は、構造サブシステムデータの具体例を示す説明図である。図１７において、構造サブシステムデータ１３０４は、構造サブシステムＩＤ、面積、材料特性、隣接音場および隣接板要素のフィールドを有する。各フィールドに情報を設定することで、構造サブシステム情報１７００−１〜１７００−１６がレコードとして記憶されている。
【０１３５】
ここで、構造サブシステムＩＤは、構造サブシステムＳの識別子である。面積は、構造サブシステムＳの面積である。材料特性は、構造サブシステムＳに設定されているアセンブリＡｂｉの材料特性である。隣接音場は、構造サブシステムＳに隣接する空間サブシステムの識別子である。隣接板要素は、構造サブシステムＳに隣接する他の構造サブシステムの識別子である。
【０１３６】
ユーザは、解析モデルデータ１３００を用いて、ＳＥＡ法を用いた対象物の音響振動解析を行うことができる。具体的には、例えば、ユーザは、解析モデルデータ１３００に対して、音源部品や穴情報（例えば、穴の形状、位置）などを設定する。また、ユーザは、例えば、ディスプレイ２０８に表示された解析モデルのポリゴンデータを確認しながら、各サブシステムの修正、削除、音響振動の伝達特性に関わる各種特性の設定等の編集作業を行うことができる。そして、ユーザは、音響振動解析ソルバに解析モデルデータ１３００を入力することで、対象物の音響振動解析を行うことができる。
【０１３７】
（解析支援装置１００の解析支援処理手順）
つぎに、実施の形態にかかる解析支援装置１００の解析支援処理手順について説明する。図１８は、実施の形態にかかる解析支援装置１００の解析支援処理手順の一例を示すフローチャートである。図１８のフローチャートにおいて、まず、取得部３０１により、対象物に関する設計情報を取得したか否かを判断する（ステップＳ１８０１）。
【０１３８】
ここで、取得部３０１により、設計情報を取得するのを待って（ステップＳ１８０１：Ｎｏ）、設計情報を取得した場合（ステップＳ１８０１：Ｙｅｓ）、作成部３０２により、対象物の中からアセンブリＡｂ１〜Ａｂｎを選択する（ステップＳ１８０２）。
【０１３９】
そして、作成部３０２により、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とからなる直交座標系において、対象物を囲むバウンディングボックスＢ０を作成する（ステップＳ１８０３）。つぎに、作成部３０２により、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とからなる直交座標系において、選択したアセンブリＡｂ１〜Ａｂｎを囲むバウンディングボックスＢ１〜Ｂｎを作成する（ステップＳ１８０４）。
【０１４０】
このあと、分割部３０３により、対象物を囲むバウンディングボックスＢ０を格子状に区切って、要素Ｃ１〜Ｃｍに分割する（ステップＳ１８０５）。つぎに、判定部３０４により、要素Ｃ１〜Ｃｍの中から、バウンディングボックスＢｉに属する要素を判定する判定処理を実行する（ステップＳ１８０６）。
【０１４１】
そして、生成部３０５により、バウンディングボックスＢｉに属する要素に基づいて、サブシステムを生成する生成処理を実行する（ステップＳ１８０７）。このあと、検索部３０６により、生成されたモデル群の中から、隣接するサブシステムの組合せを検索する検索処理を実行する（ステップＳ１８０８）。
【０１４２】
つぎに、設定部３０８により、各サブシステムに各種特性を設定する設定処理を実行する（ステップＳ１８０９）。そして、出力部３０９により、対象物に関する解析モデルデータを出力して（ステップＳ１８１０）、本フローチャートによる一連の処理を終了する。
【０１４３】
これにより、ＳＥＡ法を用いた音響振動解析の対象物に関する解析モデルを生成することができる。
【０１４４】
つぎに、図１８に示したステップＳ１８０６の判定処理の具体的処理手順について説明する。
【０１４５】
図１９は、判定処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。図１９において、まず、判定部３０４により、各バウンディングボックスＢ１〜Ｂｎの容積ｖ１〜ｖｎを算出する（ステップＳ１９０１）。
【０１４６】
そして、判定部３０４により、バウンディングボックスＢ１〜Ｂｎを容積が昇順となるようにソートする（ステップＳ１９０２）。なお、ここでは説明上、ソート後のｎ個のバウンディングボックスを「バウンディングボックスＢ１〜Ｂｎ」と表記する。
【０１４７】
つぎに、判定部３０４により、要素Ｃｊの「ｊ」を「ｊ＝１」として（ステップＳ１９０３）、要素Ｃ１〜Ｃｍの中から要素Ｃｊを選択する（ステップＳ１９０４）。そして、判定部３０４により、バウンディングボックスＢｉの「ｉ」を「ｉ＝１」として（ステップＳ１９０５）、バウンディングボックスＢ１〜Ｂｎの中からバウンディングボックスＢｉを選択する（ステップＳ１９０６）。
【０１４８】
このあと、判定部３０４により、要素Ｃｊが上記式（１）を満たすか否かを判定する（ステップＳ１９０７）。ここで、上記式（１）を満たす場合（ステップＳ１９０７：Ｙｅｓ）、ステップＳ１９１１に移行する。
【０１４９】
一方、上記式（１）を満たさない場合（ステップＳ１９０７：Ｎｏ）、判定部３０４により、要素Ｃｊが上記式（２）を満たすか否かを判定する（ステップＳ１９０８）。ここで、上記式（２）を満たす場合（ステップＳ１９０８：Ｙｅｓ）、ステップＳ１９１１に移行する。
【０１５０】
一方、上記式（２）を満たさない場合（ステップＳ１９０８：Ｎｏ）、判定部３０４により、要素Ｃｊが上記式（３）を満たすか否かを判定する（ステップＳ１９０９）。ここで、上記式（３）を満たさない場合（ステップＳ１９０９：Ｎｏ）、判定部３０４により、要素ＣｊがバウンディングボックスＢｉに属すると判定する（ステップＳ１９１０）。
【０１５１】
一方、上記式（３）を満たす場合（ステップＳ１９０９：Ｙｅｓ）、判定部３０４により、バウンディングボックスＢｉの「ｉ」をインクリメントして（ステップＳ１９１１）、「ｉ」が「ｎ」より大きいか否かを判断する（ステップＳ１９１２）。
【０１５２】
ここで、「ｉ」が「ｎ」以下の場合（ステップＳ１９１２：Ｎｏ）、ステップＳ１９０６に戻る。一方、「ｉ」が「ｎ」より大きい場合（ステップＳ１９１２：Ｙｅｓ）、判定部３０４により、要素ＣｊがバウンディングボックスＢ０に属すると判定する（ステップＳ１９１３）。
【０１５３】
そして、判定部３０４により、要素Ｃｊの「ｊ」をインクリメントして（ステップＳ１９１４）、「ｊ」が「ｍ」より大きいか否かを判断する（ステップＳ１９１５）。ここで、「ｊ」が「ｍ」以下の場合（ステップＳ１９１５：Ｎｏ）、ステップＳ１９０４に戻る。一方、「ｊ」が「ｍ」より大きい場合（ステップＳ１９１５：Ｙｅｓ）、図１８に示したステップＳ１８０７に移行する。
【０１５４】
これにより、対象物を囲むバウンディングボックスＢ０から分割された各要素Ｃｊが属するバウンディングボックスＢｉを一意に特定することができる。
【０１５５】
つぎに、図１８に示したステップＳ１８０７の生成処理の具体的処理手順について説明する。
【０１５６】
図２０は、生成処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。図２０において、まず、生成部３０５により、バウンディングボックスＢｉの「ｉ」を「ｉ＝０」として（ステップＳ２００１）、バウンディングボックスＢ０〜Ｂｎの中からバウンディングボックスＢｉを選択する（ステップＳ２００２）。
【０１５７】
つぎに、生成部３０５により、バウンディングボックスＢｉに属する要素を特定する（ステップＳ２００３）。そして、生成部３０５により、バウンディングボックスＢｉに属する要素をマージすることにより、空間サブシステムＲｉを生成する（ステップＳ２００４）。
【０１５８】
このあと、生成部３０５により、空間サブシステムＲｉを形成する各々の面を表す構造サブシステムＳｉ（１）〜Ｓｉ（Ｋ）を生成する（ステップＳ２００５）。つぎに、生成部３０５により、バウンディングボックスＢｉの「ｉ」をインクリメントして（ステップＳ２００６）、「ｉ」が「ｎ」より大きいか否かを判断する（ステップＳ２００７）。
【０１５９】
ここで、「ｉ」が「ｎ」以下の場合（ステップＳ２００７：Ｎｏ）、ステップＳ２００２に戻る。一方、「ｉ」が「ｎ」より大きい場合（ステップＳ２００７：Ｙｅｓ）、図１８に示したステップＳ１８０８に移行する。
【０１６０】
これにより、アセンブリＡｂｉが存在する空間を表す空間サブシステムＲｉ、およびアセンブリＡｂｉが存在する空間を囲む壁を表す構造サブシステムＳｉ（１）〜Ｓｉ（Ｋ）を生成することができる。
【０１６１】
つぎに、図１８に示したステップＳ１８０８の検索処理の具体的処理手順について説明する。
【０１６２】
図２１は、検索処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。図２１において、まず、検索部３０６により、空間サブシステムＲｉの「ｉ」を「ｉ＝０」として（ステップＳ２１０１）、空間サブシステムＲ０〜Ｒｎの中から空間サブシステムＲｉを選択する（ステップＳ２１０２）。
【０１６３】
そして、検索部３０６により、生成されたモデル群の中から、空間サブシステムＲｉと共通の面要素を有する構造サブシステムＳを検索する（ステップＳ２１０３）。このあと、検索部３０６により、空間サブシステムＲｉの「ｉ」をインクリメントして（ステップＳ２１０４）、「ｉ」が「ｎ」より大きいか否かを判断する（ステップＳ２１０５）。
【０１６４】
ここで、「ｉ」が「ｎ」以下の場合（ステップＳ２１０５：Ｎｏ）、ステップＳ２１０２に戻る。一方、「ｉ」が「ｎ」より大きい場合（ステップＳ２１０５：Ｙｅｓ）、検索部３０６により、生成された構造サブシステム群の中から、構造サブシステムＳを選択する（ステップＳ２１０６）。
【０１６５】
そして、検索部３０６により、空間サブシステムＲ０〜Ｒｎの中から、構造サブシステムＳと共通の面要素を有する空間サブシステムＲｉを検索する（ステップＳ２１０７）。つぎに、検索部３０６により、生成された構造サブシステム群の中から、構造サブシステムＳと共通の線要素を有する構造サブシステムを検索する（ステップＳ２１０８）。
【０１６６】
そして、検索部３０６により、生成された構造サブシステム群の中から選択されていない未選択の構造サブシステムＳがあるか否かを判断する（ステップＳ２１０９）。ここで、未選択の構造サブシステムＳがある場合（ステップＳ２１０９：Ｙｅｓ）、ステップＳ２１０６に戻る。一方、未選択の構造サブシステムＳがない場合（ステップＳ２１０９：Ｎｏ）、図１８に示したステップＳ１８０９に移行する。
【０１６７】
これにより、音響振動エネルギーの結合を表すネットワークを構築するために用いられるサブシステム間の隣接関係を特定することができる。なお、ステップＳ２１０７において、構造サブシステムＳと共通の面要素を有する空間サブシステムＲｉを検索する際に、ステップＳ２１０３の検索結果を利用することにしてもよい。
【０１６８】
つぎに、図１８に示したステップＳ１８０９の設定処理の具体的処理手順について説明する。
【０１６９】
図２２は、設定処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。図２２において、まず、設定部３０８により、空間サブシステムＲｉの「ｉ」を「ｉ＝０」として（ステップＳ２２０１）、空間サブシステムＲ０〜Ｒｎの中から空間サブシステムＲｉを選択する（ステップＳ２２０２）。
【０１７０】
そして、設定部３０８により、図１８に示したステップＳ１８０１において取得された設計情報に基づいて、空間サブシステムＲｉに対応するアセンブリＡｂｉの材料特性を特定する（ステップＳ２２０３）。つぎに、算出部３０７により、空間サブシステムＲｉの容積Ｖｉを算出する（ステップＳ２２０４）。
【０１７１】
このあと、算出部３０７により、空間サブシステムＲｉの表面積ＳＡｉを算出する（ステップＳ２２０５）。そして、設定部３０８により、空間サブシステムＲｉにアセンブリＡｂｉの材料特性、容積Ｖｉおよび表面積ＳＡｉを設定する（ステップＳ２２０６）。
【０１７２】
つぎに、設定部３０８により、構造サブシステムＳｉ［ｋ］の「ｋ」を「ｋ＝１」として（ステップＳ２２０７）、構造サブシステムＳｉ［１］〜Ｓｉ［Ｋ］の中から構造サブシステムＳｉ［ｋ］を選択する（ステップＳ２２０８）。
【０１７３】
このあと、算出部３０７により、構造サブシステムＳｉ（ｋ）の面積Ａｉ（ｋ）を算出する（ステップＳ２２０９）。そして、設定部３０８により、構造サブシステムＳｉ（ｋ）にアセンブリＡｂｉの材料特性および面積Ａｉ（ｋ）を設定する（ステップＳ２２１０）。
【０１７４】
つぎに、設定部３０８により、構造サブシステムＳｉ［ｋ］の「ｋ」をインクリメントして（ステップＳ２２１１）、「ｋ」が「Ｋ」より大きいか否かを判断する（ステップＳ２２１２）。ここで、「ｋ」が「Ｋ」以下の場合（ステップＳ２２１２：Ｎｏ）、ステップＳ２２０８に戻る。
【０１７５】
一方、「ｋ」が「Ｋ」より大きい場合（ステップＳ２２１２：Ｙｅｓ）、設定部３０８により、空間サブシステムＲｉの「ｉ」をインクリメントして（ステップＳ２２１３）、「ｉ」が「ｎ」より大きいか否かを判断する（ステップＳ２２１４）。
【０１７６】
ここで、「ｉ」が「ｎ」以下の場合（ステップＳ２２１４：Ｎｏ）、ステップＳ２２０２に戻る。一方、「ｉ」が「ｎ」より大きい場合（ステップＳ２２１４：Ｙｅｓ）、図１８に示したステップＳ１８１０に移行する。これにより、各サブシステムの特性を設定することができる。
【０１７７】
以上説明したように、実施の形態にかかる解析支援装置１００によれば、対象物を囲むバウンディングボックスＢ０から分割された要素Ｃ１〜Ｃｍのうち、アセンブリＡｂｉを囲むバウンディングボックスＢｉに属する要素群を特定することができる。また、解析支援装置１００によれば、バウンディングボックスＢｉに属する要素群に基づいて、アセンブリＡｂｉが存在する音場を表す空間サブシステムＲｉを生成することができる。
【０１７８】
これにより、対象物に含まれるアセンブリＡｂｉが存在して壁が存在する可能性が高い場所で分割された空間サブシステムＲｉを生成することができ、ＳＥＡ法を用いた音響振動解析に適した解析モデルの作成作業の効率化を図ることができる。また、対象物やアセンブリＡｂｉを囲む立体図形として直方体を用いることで、球やポリゴン図形等を用いる場合に比べて、解析支援装置１００にかかる処理負荷を軽減させることができる。
【０１７９】
また、アセンブリＡｂｉとして、対象物内の一定の大きさを持った部品を選択することで、対象物全体に対して小さすぎるまたは大きすぎる空間サブシステムＲｉや構造サブシステムＳｉ（ｋ）が生成されることを防いで、解析精度の低下を回避することができる。
【０１８０】
また、解析支援装置１００によれば、バウンディングボックスＢｉに属する要素群に基づいて、アセンブリＡｂｉが存在する音場を囲む板を表す構造サブシステムＳｉ［１］〜Ｓｉ［Ｋ］を生成することができる。
【０１８１】
また、解析支援装置１００によれば、アセンブリＡｂｉが存在する音場を表す空間サブシステムＲｉに、アセンブリＡｂｉの材料特性を設定することができる。具体的には、例えば、解析支援装置１００によれば、アセンブリＡｂｉに含まれる材料のうち最も体積が大きい材料の材料特性を空間サブシステムＲｉに設定することができる。これにより、音響振動解析の解析条件となる材料特性を空間サブシステムＲｉに設定することができ、解析モデルの作成作業の効率化を図ることができる。
【０１８２】
また、解析支援装置１００によれば、アセンブリＡｂｉが存在する音場を囲む板を表す構造サブシステムＳｉ［ｋ］に、アセンブリＡｂｉの材料特性を設定することができる。これにより、音響振動解析の解析条件となる材料特性を構造サブシステムＳｉ［ｋ］に設定することができ、解析モデルの作成作業の効率化を図ることができる。
【０１８３】
また、解析支援装置１００によれば、空間サブシステムＲｉの容積Ｖｉを算出して、空間サブシステムＲｉに設定することができる。これにより、音響振動解析の解析条件となる容積Ｖｉを空間サブシステムＲｉに設定することができ、解析モデルの作成作業の効率化を図ることができる。
【０１８４】
また、解析支援装置１００によれば、空間サブシステムＲｉの表面積ＳＡｉを算出して、空間サブシステムＲｉに設定することができる。これにより、音響振動解析の解析条件となる表面積ＳＡｉを空間サブシステムＲｉに設定することができ、解析モデルの作成作業の効率化を図ることができる。
【０１８５】
また、解析支援装置１００によれば、構造サブシステムＳｉ［ｋ］の面積Ａｉ（ｋ）を算出して、構造サブシステムＳｉ［ｋ］に設定することができる。これにより、音響振動解析の解析条件となる面積Ａｉ（ｋ）を構造サブシステムＳｉ［ｋ］に設定することができ、解析モデルの作成作業の効率化を図ることができる。
【０１８６】
また、解析支援装置１００によれば、生成されたモデル群の中から、隣接する空間サブシステムＲｉと構造サブシステムＳとの組合せを検索することができる。これにより、サブシステム間の隣接関係を特定して、音響振動エネルギーの結合を表すネットワークを構築することができる。
【０１８７】
また、解析支援装置１００によれば、生成されたモデル群の中から、隣接する第１の構造サブシステムと第２の構造サブシステムとの組合せを検索することができる。これにより、サブシステム間の隣接関係を特定して、音響振動エネルギーの結合を表すネットワークを構築することができる。
【０１８８】
これらのことから、本解析支援プログラム、解析支援方法および解析支援装置によれば、対象物に関する解析モデルの作成作業の効率化を図ることができる。
【０１８９】
なお、本実施の形態で説明した解析支援方法は、予め用意されたプログラムをパーソナル・コンピュータやワークステーション等のコンピュータで実行することにより実現することができる。本解析支援プログラムは、ハードディスク、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＭＯ、ＤＶＤ等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行される。また、本解析支援プログラムは、インターネット等のネットワークを介して配布してもよい。
【０１９０】
上述した実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【０１９１】
（付記１）対象物に関する設計情報に基づいて、前記対象物を囲む立体図形と、前記対象物に含まれる部品群の各々の部品を囲む立体図形とを作成し、
作成した前記対象物を囲む立体図形を区切って分割された複数の要素の中から、前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素を判定し、
判定した前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間を表す空間モデルを生成し、
生成した生成結果を出力する、
処理をコンピュータに実行させることを特徴とする解析支援プログラム。
【０１９２】
（付記２）前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間を囲む板を表す板モデルを生成する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記１に記載の解析支援プログラム。
【０１９３】
（付記３）前記複数の要素のうち前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素とは異なる残余の要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間とは異なる空間を表す空間モデルを生成する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記１または２に記載の解析支援プログラム。
【０１９４】
（付記４）前記残余の要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間とは異なる空間を囲む板を表す板モデルを生成する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記３に記載の解析支援プログラム。
【０１９５】
（付記５）前記各々の部品が存在する空間を表す空間モデルに、前記各々の部品の材料特性を設定し、
前記各々の部品の材料特性が設定された前記空間モデルを出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記１〜４のいずれか一つに記載の解析支援プログラム。
【０１９６】
（付記６）前記各々の部品が存在する空間を囲む板を表す板モデルに、前記各々の部品の材料特性を設定し、
前記各々の部品の材料特性が設定された前記板モデルを出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記２〜５のいずれか一つに記載の解析支援プログラム。
【０１９７】
（付記７）前記各々の部品が存在する空間とは異なる空間を表す空間モデルに、前記対象物の材料特性を設定し、
前記対象物の材料特性が設定された前記空間モデルを出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記３〜６のいずれか一つに記載の解析支援プログラム。
【０１９８】
（付記８）前記各々の部品が存在する空間とは異なる空間を囲む板を表す板モデルに、前記対象物の材料特性を設定し、
前記対象物の材料特性が設定された前記板モデルを出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記７に記載の解析支援プログラム。
【０１９９】
（付記９）前記空間モデルの容積を算出し、
算出した前記容積を前記空間モデルに設定し、
前記容積が設定された前記空間モデルを出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記１〜８のいずれか一つに記載の解析支援プログラム。
【０２００】
（付記１０）前記空間モデルの表面積を算出し、
算出した前記表面積を前記空間モデルに設定し、
前記表面積が設定された前記空間モデルを出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記１〜９のいずれか一つに記載の解析支援プログラム。
【０２０１】
（付記１１）前記板モデルの面積を算出し、
算出した前記面積を前記板モデルに設定し、
前記面積が設定された前記板モデルを出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記２〜１０のいずれか一つに記載の解析支援プログラム。
【０２０２】
（付記１２）生成した生成結果の中から、隣接する空間モデルと板モデルとの組合せを検索し、
検索した検索結果を出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記２〜１１のいずれか一つに記載の解析支援プログラム。
【０２０３】
（付記１３）前記組合せを検索する処理は、
生成した生成結果の中から、共通の面要素を有する空間モデルと板モデルとの組合せを検索することを特徴とする付記１２に記載の解析支援プログラム。
【０２０４】
（付記１４）生成した生成結果の中から、隣接する第１の板モデルと第２の板モデルとの組合せを検索し、
検索した検索結果を出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記２〜１３のいずれか一つに記載の解析支援プログラム。
【０２０５】
（付記１５）前記組合せを検索する処理は、
生成した生成結果の中から、共通の線要素を有する第１の板モデルと第２の板モデルとの組合せを検索することを特徴とする付記１４に記載の解析支援プログラム。
【０２０６】
（付記１６）対象物に関する設計情報に基づいて、前記対象物を囲む立体図形と、前記対象物に含まれる部品群の各々の部品を囲む立体図形とを作成し、
作成した前記対象物を囲む立体図形を区切って分割された複数の要素の中から、前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素を判定し、
判定した前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間を表す空間モデルを生成し、
生成した生成結果を出力する、
処理をコンピュータが実行することを特徴とする解析支援方法。
【０２０７】
（付記１７）対象物に関する設計情報に基づいて、前記対象物を囲む立体図形と、前記対象物に含まれる部品群の各々の部品を囲む立体図形とを作成する作成部と、
前記作成部によって作成された前記対象物を囲む立体図形を区切って分割された複数の要素の中から、前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素を判定する判定部と、
前記判定部によって判定された前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間を表す空間モデルを生成する生成部と、
前記生成部によって生成された生成結果を出力する出力部と、
を備えることを特徴とする解析支援装置。
【符号の説明】
【０２０８】
１００ 解析支援装置
３０１ 取得部
３０２ 作成部
３０３ 分割部
３０４ 判定部
３０５ 生成部
３０６ 検索部
３０７ 算出部
３０８ 設定部
３０９ 出力部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物に関する設計情報に基づいて、前記対象物を囲む立体図形と、前記対象物に含まれる部品群の各々の部品を囲む立体図形とを作成し、
作成した前記対象物を囲む立体図形を区切って分割された複数の要素の中から、前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素を判定し、
判定した前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間を表す空間モデルを生成し、
生成した生成結果を出力する、
処理をコンピュータに実行させることを特徴とする解析支援プログラム。
【請求項２】
前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間を囲む板を表す板モデルを生成する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項１に記載の解析支援プログラム。
【請求項３】
前記複数の要素のうち前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素とは異なる残余の要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間とは異なる空間を表す空間モデルを生成する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項１または２に記載の解析支援プログラム。
【請求項４】
前記残余の要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間とは異なる空間を囲む板を表す板モデルを生成する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項３に記載の解析支援プログラム。
【請求項５】
前記各々の部品が存在する空間を表す空間モデルに、前記各々の部品の材料特性を設定し、
前記各々の部品の材料特性が設定された前記空間モデルを出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の解析支援プログラム。
【請求項６】
前記空間モデルの容積を算出し、
算出した前記容積を前記空間モデルに設定し、
前記容積が設定された前記空間モデルを出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の解析支援プログラム。
【請求項７】
生成した生成結果の中から、隣接する空間モデルと板モデルとの組合せを検索し、
検索した検索結果を出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項２〜６のいずれか一つに記載の解析支援プログラム。
【請求項８】
対象物に関する設計情報に基づいて、前記対象物を囲む立体図形と、前記対象物に含まれる部品群の各々の部品を囲む立体図形とを作成し、
作成した前記対象物を囲む立体図形を区切って分割された複数の要素の中から、前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素を判定し、
判定した前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間を表す空間モデルを生成し、
生成した生成結果を出力する、
処理をコンピュータが実行することを特徴とする解析支援方法。
【請求項９】
対象物に関する設計情報に基づいて、前記対象物を囲む立体図形と、前記対象物に含まれる部品群の各々の部品を囲む立体図形とを作成する作成部と、
前記作成部によって作成された前記対象物を囲む立体図形を区切って分割された複数の要素の中から、前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素を判定する判定部と、
前記判定部によって判定された前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間を表す空間モデルを生成する生成部と、
前記生成部によって生成された生成結果を出力する出力部と、
を備えることを特徴とする解析支援装置。
【請求項１】
対象物に関する設計情報に基づいて、前記対象物を囲む立体図形と、前記対象物に含まれる部品群の各々の部品を囲む立体図形とを作成し、
作成した前記対象物を囲む立体図形を区切って分割された複数の要素の中から、前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素を判定し、
判定した前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間を表す空間モデルを生成し、
生成した生成結果を出力する、
処理をコンピュータに実行させることを特徴とする解析支援プログラム。
【請求項２】
前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間を囲む板を表す板モデルを生成する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項１に記載の解析支援プログラム。
【請求項３】
前記複数の要素のうち前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素とは異なる残余の要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間とは異なる空間を表す空間モデルを生成する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項１または２に記載の解析支援プログラム。
【請求項４】
前記残余の要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間とは異なる空間を囲む板を表す板モデルを生成する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項３に記載の解析支援プログラム。
【請求項５】
前記各々の部品が存在する空間を表す空間モデルに、前記各々の部品の材料特性を設定し、
前記各々の部品の材料特性が設定された前記空間モデルを出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の解析支援プログラム。
【請求項６】
前記空間モデルの容積を算出し、
算出した前記容積を前記空間モデルに設定し、
前記容積が設定された前記空間モデルを出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の解析支援プログラム。
【請求項７】
生成した生成結果の中から、隣接する空間モデルと板モデルとの組合せを検索し、
検索した検索結果を出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項２〜６のいずれか一つに記載の解析支援プログラム。
【請求項８】
対象物に関する設計情報に基づいて、前記対象物を囲む立体図形と、前記対象物に含まれる部品群の各々の部品を囲む立体図形とを作成し、
作成した前記対象物を囲む立体図形を区切って分割された複数の要素の中から、前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素を判定し、
判定した前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間を表す空間モデルを生成し、
生成した生成結果を出力する、
処理をコンピュータが実行することを特徴とする解析支援方法。
【請求項９】
対象物に関する設計情報に基づいて、前記対象物を囲む立体図形と、前記対象物に含まれる部品群の各々の部品を囲む立体図形とを作成する作成部と、
前記作成部によって作成された前記対象物を囲む立体図形を区切って分割された複数の要素の中から、前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素を判定する判定部と、
前記判定部によって判定された前記各々の部品を囲む立体図形に属する要素に基づいて、前記各々の部品が存在する空間を表す空間モデルを生成する生成部と、
前記生成部によって生成された生成結果を出力する出力部と、
を備えることを特徴とする解析支援装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【公開番号】特開２０１２−２５２５２２（Ｐ２０１２−２５２５２２Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２４６１４（Ｐ２０１１−１２４６１４）
【出願日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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