配線回路部材、および配線回路部材の製造方法
【課題】配線回路部材においてスルーホール内に導電性粒子含有液によってスルーホール導体部を形成する場合に、導電性粒子含有液の消費量を低減できるとともに製造効率を向上することができるようにする。
【解決手段】配線回路部材１を、基材１２と、基材１２の上面１２ａ、下面１２ｂに形成された導電性パターンである回路部４ａ、ランド部４ｂ、４ｄと、基材１２の内部に貫通するスルーホール１３と、導電性粒子含有液をスルーホール１３に塗布して固化させた導体からなり、導電性パターンと電気的に接続されたスルーホール導電層３と、を備え、スルーホール１３は、スルーホール壁面１３ａに壁面溝部１３ｂが形成されている構成とする。
【解決手段】配線回路部材１を、基材１２と、基材１２の上面１２ａ、下面１２ｂに形成された導電性パターンである回路部４ａ、ランド部４ｂ、４ｄと、基材１２の内部に貫通するスルーホール１３と、導電性粒子含有液をスルーホール１３に塗布して固化させた導体からなり、導電性パターンと電気的に接続されたスルーホール導電層３と、を備え、スルーホール１３は、スルーホール壁面１３ａに壁面溝部１３ｂが形成されている構成とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路部材、および配線回路部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、金属ナノ粒子などの導電性粒子を溶媒に分散させた金属含有インクや金属含有ペースト等の導電性粒子含有液を用いて、基材上に回路や電極等の導電性パターンを形成した配線回路部材およびその製造方法が知られている。導電性粒子含有液の塗布手段としては、例えば、インクジェット印刷、スクリーン印刷、転写などの手段を採用できる。また、導電性粒子含有液の固化手段としては、この導電性パターンが描画された基材を加熱炉などで加熱して、導電性粒子含有液を焼成する手段を採用できる。
このような配線回路部材の製造方法として、例えば、特許文献１には、基板（基材）の所定の位置にスルーホールを形成する工程と、前記スルーホールに液滴吐出法により液滴（導電性粒子含有液）を塗布する工程と、前記液滴が塗布された前記基板を加熱処理し、前記スルーホール内に導電層を形成する工程と、を少なくとも有する配線基板（配線回路部材）の形成方法が記載されている。また、この形成方法によって形成された、基板に貫通するスルーホールに導電層が形成された配線基板が記載されている。
また、特許文献１に記載された液滴を塗布する工程では、液滴吐出法によりスルーホールに全体に液滴を充填することによって、スルーホール内に導電層を形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−４２５９５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような従来の配線回路部材および配線回路部材の製造方法には、以下のような問題があった。
特許文献１に記載の技術では、スルーホール全体に液滴を充填している。これは液滴がスルーホールの底部から順に溜まるため、スルーホール内で連続する導電層を形成するには、スルーホール内の基板表面付近まで液滴を充填する必要があるためである。
したがって、液滴の量としては、スルーホール内全体を満たす量が必要となり、液滴量に応じて塗布に要する時間も長くなるという問題がある。
また、液滴の量が多くなると、液滴の乾燥時に溶媒の蒸発に伴う体積収縮が大きくなるため、乾燥後にヒビが発生して断線が起こりやすくなるという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、スルーホール内に導電性粒子含有液によってスルーホール導体部を形成する場合に、導電性粒子含有液の消費量を低減できるとともに製造効率を向上することができる配線回路部材、および配線回路部材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、配線回路部材において、基材と、該基材の表面に形成された導電性パターンである表面導体部と、前記基材の内部に貫通するスルーホールと、導電性粒子含有液を前記スルーホールに塗布して固化させた導体からなり、前記表面導体部と電気的に接続されたスルーホール導体部と、を備え、前記スルーホールは、内周面に溝部が形成されている構成とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の配線回路部材において、前記スルーホール導体部は、前記スルーホールの内周面を覆う層状に形成された構成とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の配線回路部材において、前記溝部は、前記スルーホールの開口で前記基材の表面と直交する方向に形成された構成とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明では、請求項１または２に記載の配線回路部材において、前記溝部は、前記スルーホールの中心軸線に沿う方向に設けられた構成とする。
【００１０】
請求項５に記載の発明では、請求項１または２に記載の配線回路部材において、前記溝部は、前記スルーホールの中心軸線に対して周回する螺旋状に設けられた構成とする。
【００１１】
請求項６に記載の発明では、請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線回路部材において、前記スルーホールの開口の周囲の前記表面導体部に重なる前記基材の表面に、前記溝部と連通する表面溝部が設けられた構成とする。
【００１２】
請求項７に記載の発明では、配線回路部材の製造方法において、基材の内部に貫通する孔と、当該孔の内周面に溝部が形成されたスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、導電性粒子含有液を前記スルーホールに塗布する塗布工程と、前記スルーホールに塗布された前記導電性粒子含有液を固化させて、スルーホール導体部を形成するスルーホール導体部形成工程と、前記基材の表面に導電性パターンである表面導体部を形成する表面導体部形成工程とを備え、前記スルーホール導体部形成工程または前記表面導体部形成工程において、前記表面導体部と前記スルーホール導体部とを電気的に接続する方法とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の配線回路部材、および配線回路部材の製造方法によれば、スルーホールの内周面に溝部を形成するため、スルーホール内に導電性粒子含有液によってスルーホール導体部を形成する場合に、導電性粒子含有液の消費量を低減できるとともに製造効率を向上することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態の配線回路部材の概略構成を示す模式的な斜視図である。
【図２】図１におけるＡ視図、Ｂ視図、およびＡ視図（Ｂ視図）におけるＣ−Ｃ断面図（Ｄ−Ｄ断面図）である。
【図３】本発明の第１の実施形態の配線回路部材のスルーホールの模式的な平面図、およびそのＥ−Ｅ断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態の配線回路部材の製造方法の工程フローの一例を示すフローチャートである。
【図５】本発明の第１の実施形態の配線回路部材の製造方法の塗布工程における塗布開始時の様子を示す模式的な断面図および平面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態の配線回路部材の製造方法の塗布工程における塗布が進行する様子を示す模式図である。
【図７】図６に続いて塗布が進行する様子を示す模式図である。
【図８】本発明の第２の実施形態の配線回路部材の概略構成を示す模式的な斜視図、およびそのＦ−Ｆ断面図である。
【図９】本発明の第３の実施形態の配線回路部材の概略構成を示す模式的な斜視図、およびそのＧ−Ｇ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下では、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。すべての図面において、実施形態が異なる場合であっても、同一または相当する部材等には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。
【００１６】
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態の配線回路部材について説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態の配線回路部材の概略構成を示す模式的な斜視図である。図２（ａ）、（ｂ）は、図１におけるＡ視図、Ｂ視図である。図２（ｃ）は、図２（ａ）（図２（ｂ））におけるＣ−Ｃ断面図（Ｄ−Ｄ断面図）である。図３（ａ）は、本発明の第１の実施形態の配線回路部材のスルーホールの模式的な平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＥ−Ｅ断面図である。
なお、各図面は模式図のため、寸法や形状は誇張されている（以下の図面も同じ）。
【００１７】
本実施形態の配線回路部材１は、図１、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、厚さＨを有する板状の基材１２の一方の表面である上面１２ａおよび他方の表面である下面１２ｂに、それぞれ導電性パターン４Ａ、４Ｂ（表面導体部）が形成され、導電性パターン４Ａ、４Ｂがスルーホール１３によって電気的に接続された部材である。
【００１８】
導電性パターン４Ａは、円環状のランド部４ｂと、これらランド部４ｂ同士を上面１２ａ上で電気的に接続する回路部４ａとを備える。導電性パターン４Ａの膜厚はｔ２（図２（ｃ）参照）とされている。膜厚ｔ２は、配線後の電気抵抗や強度の必要に応じて適宜設定する。例えば、ｔ２＝１０（μｍ）とすることができる。
回路部４ａの形状は、本実施形態では一例として等幅の帯状に形成され、門型に折り曲げられた折れ線による回路パターンの例を図示しているが、回路部４ａの回路パターンはこれには限定されず、配線回路部材１の用途に応じて適宜の回路パターンを形成することができる。例えば、線幅が変化する回路パターン、網状、波形状、櫛歯状、渦巻き状等の回路パターンや、例えば円状、矩形状、帯状等の電極やランドが形成された配線回路パターンなどの例を挙げることができる。
【００１９】
導電性パターン４Ｂは、導電性パターン４Ａの各ランド部４ｂと対向する下面１２ｂ上の位置に形成された円環状のランド部４ｄを備える。このため、各ランド部４ｄは、下面１２ｂ上で離間して配置されている。
導電性パターン４Ｂの膜厚はｔ３（図２（ｃ）参照）とされている。膜厚ｔ３は、配線後の電気抵抗や強度の必要に応じて適宜設定する。例えば、ｔ３＝１０（μｍ）とすることができる。
【００２０】
また、導電性パターン４Ａ、４Ｂは、それぞれのランド部４ｂ、４ｄの中心部において、基材１２を板厚方向に貫通するように設けられた２つのスルーホール導電層３（スルーホール導体部）によってそれぞれ電気的に接続されている。
本実施形態のスルーホール導電層３は、後述する基材１２のスルーホール１３の内周面に沿う層状に設けられており、このため、中心に貫通孔部４ｅが形成されている。
スルーホール導電層３の材質は、導電性粒子含有液を塗布して固化させた導体からなる。
スルーホール導電層３を形成する導電性粒子含有液は、導電性粒子を、加熱により分解される有機膜等の分散剤で覆うことにより溶媒に分散させた金属含有インクや金属含有ペーストを採用することができる。導電性粒子としては、例えば、銀微粒子、金微粒子、銅微粒子など金属微粒子（金属ナノ粒子）を採用することができる。
また、導電性粒子含有液は、基材１２の材質に対して良好な濡れ性を有する。
【００２１】
基材１２の外形は適宜の形状を採用することができるが、本実施形態では一例として、矩形状としている。
基材１２の内部には、上面１２ａおよび下面１２ｂの間に貫通してスルーホール１３が設けられている。
スルーホール１３は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、孔径ｄ０の円筒孔からなるスルーホール壁面１３ａ（スルーホールの内周面）を備え、スルーホール壁面１３ａに、スルーホール壁面１３ａの中心軸線Ｏに平行に延ばされた溝部である壁面溝部１３ｂ（溝部）がＮ本（Ｎは２以上の整数）形成された形状を有する。
このため、壁面溝部１３ｂは、中心軸線Ｏに沿う方向に延ばされており、かつ、基材１２の上面１２ａ、下面１２ｂに直交する方向に形成されている。
【００２２】
壁面溝部１３ｂは、毛細管現象によってスルーホール１３に塗布される導電性粒子含有液の壁面溝部１３ｂ内での移動を促進するとともに、壁面溝部１３ｂに導電性粒子含有液を保持するために設けられている。
本実施形態では、壁面溝部１３ｂの断面形状は、溝幅がＷ（図３（ａ）参照）、溝深さが深さｄ１（図３（ｂ）参照）の矩形状としている。
ただし、模式図のため図示は省略するが、壁面溝部１３ｂの隅には、加工上発生する隅Ｒが残っていてもよい。
本実施形態の溝形状の場合、溝深さｄ１は、スルーホール壁面１３ａの孔径ｄ０の１０％以下であることが好ましく、溝幅Ｗはスルーホール壁面１３ａの孔径ｄ０の２５％以下であることが好ましい。
また、このような壁面溝部１３ｂの断面形状や寸法は一例であり、この他にも毛細管現象が発生しやすくなる適宜の溝形状、溝寸法を採用することができる。例えば、Ｖ字状溝やＵ字状溝でもよい。
【００２３】
壁面溝部１３ｂの断面形状、断面寸法は、壁面溝部１３ｂに塗布された導電性粒子含有液が、毛細管現象のみによって壁面溝部１３ｂの全長にわたって拡がることができるように設定することが好ましい。
ただし、毛細管現象による導電性粒子含有液の移動量は、導電性粒子含有液の表面張力、密度、基材１２に対する接触角などによって変化する。したがって、壁面溝部１３ｂの断面は、これらの導電性粒子含有液の特性によっては、上記の好ましい範囲以外の寸法でも好適である。
【００２４】
また、壁面溝部１３ｂは、スルーホール壁面１３ａの周方向に等ピッチで設けられている。本実施形態では、一例として、壁面溝部１３ｂを１０本（Ｎ＝１０）設けた場合の例を図示している。この場合、壁面溝部１３ｂの配列の角度ピッチは、３６°である。
壁面溝部１３ｂの周方向の配列密度は、導電性粒子含有液の塗布時に、塗布単位の液滴によって、１以上の壁面溝部１３ｂに接触することができる配列密度とすることが好ましい。
【００２５】
さらに、本実施形態では、各壁面溝部１３ｂの上面１２ａ側の端部に、壁面溝部１３ｂと同じ幅Ｗで長さｄ２の平面視矩形状を有し、深さがｈとされた表面溝部１４ａが隣接して形成されている。このため、表面溝部１４ａは、スルーホール１３の開口の周囲において各壁面溝部１３ｂから径方向外側に放射状に延びており、壁面溝部１３ｂと連通している。
また、長さｄ２は、表面溝部１４ａがランド部４ｂによって覆われる長さに設定されている。したがって、図２（ａ）に示すように、表面溝部１４ａは、表面導体部であるランド部４ｂに重なる位置関係に設けられている。
また同様に、各壁面溝部１３ｂの下面１２ｂ側の端部に、壁面溝部１３ｂと同じ幅Ｗで長さｄ３の平面視矩形状を有し、深さがｈとされた表面溝部１４ｂが隣接して形成されている。このため、表面溝部１４ｂは、スルーホール１３の開口の周囲において各壁面溝部１３ｂから径方向外側に放射状に延びており、壁面溝部１３ｂと連通している。
また、長さｄ３は、表面溝部１４ｂがランド部４ｄによって覆われる長さに設定されている。したがって、図２（ｂ）に示すように、表面溝部１４ｂは、表面導体部であるランド部４ｄに重なる位置関係に設けられている。
【００２６】
基材１２の材質としては、後述する焼成時の熱負荷に耐えるとともに、少なくとも導電性パターン４Ａ、４Ｂ、スルーホール導電層３と接触する表面が非導電性を有する材質で形成されていれば適宜の材質を採用することができる。
例えば、基材１２全体を非導電性材料で形成する場合、合成樹脂材料、ガラス、セラミックス材料、およびこれらの複合材料などを好適に採用することができる。
また、導電性パターン４Ａ、４Ｂ、スルーホール導電層３と接触する表面が非導電性を有する構成としては、金属材料等の導電性材料を基体とし、導電性パターン４Ａ、４Ｂ、スルーホール導電層３と接触する表面が、非導電性材料による絶縁層で被覆された構成を採用することができる。
本実施形態では、基材１２は、非導電性を有する合成樹脂製の平板を採用している。
【００２７】
本実施形態の基材１２は、合成樹脂製のため、スルーホール１３の形状と、表面溝部１４ａ、１４ｂの形状とを転写する金型を用いて成形を行うことによって製造することができる。
ただし、厚さＨの平板を、例えばレーザー加工、切削加工、エッチングなどによって除去加工することにより、スルーホール１３、表面溝部１４ａ、１４ｂの形状を形成して製造してもよい。
【００２８】
次に、本実施形態の配線回路部材の製造方法について説明する。
図４は、本発明の第１の実施形態の配線回路部材の製造方法の工程フローの一例を示すフローチャートである。図５（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施形態の配線回路部材の製造方法の塗布工程における塗布開始時の様子を示す模式的な断面図および平面図である。図６（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第１の実施形態の配線回路部材の製造方法の塗布工程における塗布が進行する様子を示す模式図である。図７（ａ）〜（ｅ）は、図６（ｅ）に続いて塗布が進行する様子を示す模式図である。
【００２９】
本実施形態の配線回路部材の製造方法は、基材１２にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、スルーホール１３に導電性粒子含有液を塗布する塗布工程と、スルーホール１３に塗布された導電性粒子含有液を塗布された導電性粒子含有液を固化させてスルーホール導電層３を形成するスルーホール導体部形成工程と、基材１２に導電性パターン４Ａ、４Ｂを形成する表面導体部形成工程と、を備え、スルーホール導体部形成工程または表面導体部形成工程において、導電性パターン４Ａ、４Ｂとスルーホール導電層３とを電気的に接続する方法である。
これらの工程のうち、スルーホール形成工程、塗布工程、スルーホール導体部形成工程は、この順序に行う必要がある。ただし、表面導体部形成工程は、導電性パターン４Ａ、４Ｂと、スルーホール導電層３とを、スルーホール導体部形成工程または表面導体部形成工程において電気的接続ができれば、導電性パターンの加工方法に応じて、適宜のタイミングで行うことができる。
【００３０】
以下では、導電性パターン４Ａ、４Ｂをスルーホール導電層３に用いる導電性粒子含有液を塗布して固化させて形成する場合に好適な実施形態について説明する。
配線回路部材１を製造するには、図４に示すステップＳ１〜Ｓ５を順次行う。
ステップＳ１は、基材１２にスルーホール１３を形成する工程であり、スルーホール形成工程を構成する。
本ステップでは、例えば、基材１２として、Ｈ＝１（ｍｍ）のポリカーボネート製の平板を用意し、レーザー加工によってｄ０＝５００（μｍ）の貫通孔をスルーホール１３の位置にそれぞれあける。これにより、各スルーホール壁面１３ａが形成される。
次に、レーザー加工によって、各スルーホール壁面１３ａに１０本の壁面溝部１３ｂを周方向に等間隔で形成する。壁面溝部１３ｂの溝断面の形状としては、幅Ｗ×深さｄ１の角断面に形成し、例えば、Ｗ＝７５（μｍ）、ｄ１＝３０（μｍ）とする。このため、各スルーホール壁面１３ａの周方向の幅は約８２μｍである。
さらに、レーザー加工によって、上面１２ａに表面溝部１４ａ、下面１２ｂに表面溝部１４ｂの形状を形成する。それぞれの形状は、幅Ｗ×長さｄ２×深さｈの角溝、および幅Ｗ×長さｄ３×深さｈの角溝とし、各壁面溝部１３ｂに連通する放射状に形成する。具体的な寸法としては、例えば、ｄ２＝ｄ３＝１５０（μｍ）、ｈ＝３０（μｍ）とすることができる。
以上でステップＳ１が終了する。
【００３１】
次にステップＳ２では、導電性粒子含有液である導電性粒子含有インク１６（図５（ａ）参照）を上面１２ａに塗布して、導電性パターン４Ａの形状を形成する。
本実施形態では、導電性粒子含有インク１６として、ポリカーボネート樹脂に対する濡れ性が良好な有機溶剤に銀微粒子を分散させた液状体を用いている。
導電性粒子含有インク１６は、基材１２を保持する保持台（図示略）と保持台に対して相対移動可能に設けられたインクノズル１５（図５（ａ）参照）を備えるインクジェット装置やディスペンサなどからなる塗布装置（図示略）にセットする。
次に、塗布装置の保持台に上面１２ａが上方に向くように基材１２を水平に保持させる。そして、インクノズル１５から導電性粒子含有インク１６を吐出させるとともに、基材１２とインクノズル１５とを相対移動させることにより、上面１２ａ上に導電性パターン４Ａの形状を描画して、導電性粒子含有インク１６を塗布する。
導電性粒子含有インク１６の塗布厚さは、後述する焼成により厚さｔ２となる塗布厚さとする。
以上で、ステップＳ２が終了する。
このように塗布された導電性粒子含有インク１６のパターンは、銀微粒子同士が結合していないか、乾燥により一部が接触しているとしても、良好な導電性を有する程度には接触または結合していないため、導電性がないか、導電性に乏しい状態である。以下では、塗布後におけるこのような状態の液体状態または半乾燥状態のパターンを、良好な導電性を有する導電性パターン４Ａと区別するため、導電性パターン４Ａの液状パターンと称する。
【００３２】
次にステップＳ３では、導電性粒子含有インク１６をスルーホール１３の内周面に塗布する。
本実施形態の塗布装置では、１回に吐出される導電性粒子含有インク１６の液滴の径は約１００μｍであり、スルーホール壁面１３ａの孔径ｄ０の５００μｍの約５分の１の大きさである。このため、スルーホール１３の中心に落下すると鉛直方向に沿うスルーホール１３の内周面には塗布できない。
そこで、図５（ａ）に示すように、塗布装置のインクノズル１５をステップＳ２の終了時の位置（図示二点鎖線参照）から、スルーホール１３の壁面溝部１３ｂに導電性粒子含有インク１６の液滴を塗布可能な位置に移動する。
本実施形態では、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、鉛直下方に塗布される導電性粒子含有インク１６の液滴が壁面溝部１３ｂに接する位置に移動している。ただし、導電性粒子含有インク１６の吐出方向が斜め方向になる場合には、スルーホール１３の中心部に移動してもよい。また、導電性粒子含有インク１６は、必ずしもスルーホール１３の上端の開口部に塗布されなくてもよく、壁面溝部１３ｂの付近に塗布されれば、スルーホール１３の軸方向のいずれの位置に塗布されてもよい。
塗布される導電性粒子含有インク１６の総量は、スルーホール１３の内周面を満遍なく覆い、乾燥後にスルーホール導電層３の形状を形成できる量に設定される。本実施形態では、この総量が複数回の吐出によって得られるように、断続的に導電性粒子含有インク１６を吐出する。
【００３３】
例えば、図６（ａ）に示すように、壁面溝部１３ｂとして、壁面溝部１３ｂ１、１３ｂ２がスルーホール壁面１３ａを挟んで隣接している場合に、壁面溝部１３ｂ１に向けて導電性粒子含有インク１６が塗布され、図６（ｂ）に示すように、下面１２ｂの近傍における壁面溝部１３ｂ１に１滴の液滴１６Ａが付着したとする。
本実施形態では、液滴１６Ａの直径は、約１００μｍであるため、１滴の液滴１６Ａは、壁面溝部１３ｂ、スルーホール壁面１３ａのいずれの幅よりも大きな外形を有する。このため、塗布位置が周方向にずれても、１本または２本の壁面溝部１３ｂと確実に接触することになる。
導電性粒子含有インク１６は、基材１２に対して濡れ性が良好であるため、液滴１６Ａは、壁面溝部１３ｂ１に対する接触面積が増える方が安定する。このため、液滴１６Ａには、毛細管現象が発生して、壁面溝部１３ｂ１に沿って液滴１６Ｂ（図６（ｃ）参照）のように変形し、さらに、図６（ｄ）に示すように、壁面溝部１３ｂの内部に吸引された液滴１６Ｃとなって上面１２ａおよび下面１２ｂに向かって拡がる。
【００３４】
このとき、壁面溝部１３ｂ１の溝断面が大きすぎると、毛細管現象による液滴１６Ｃの上昇距離が小さくなり、液滴１６Ａの体積が壁面溝部１３ｂ１の容積以上であっても、上面１２ａに到達する前に、上昇が停止してしまう。
本実施形態では、壁面溝部１３ｂの溝形状を、毛細管現象による上昇距離が基材１２の厚さＨ以上となるような形状に設定しているため、図１６（ｅ）に示すように、液滴１６Ｃは、上面１２ａの高さまで上昇する。
また下面１２ｂ側では、毛細管現象は重力が作用する方向と同方向に発生するため、液滴１６Ｃは、より迅速に下面１２ｂまで下降する。すなわち、本実施形態では、基材１２を水平に配置し、各壁面溝部１３ｂが上面１２ａと直交する方向に形成されているため、重力の作用を有効に利用して塗布を迅速化することができる。
【００３５】
なお、毛細管現象は、液滴１６Ｃが下端に達するまでは、液滴１６Ｃを下方に移動させる方向に作用するが、液滴１６Ｃが下端に達すると、毛細管現象は液滴１６Ｃを壁面溝部１３ｂの内部に保持するように作用するため、重力に抗して液滴１６Ｃを保持することができる。
【００３６】
ここでスルーホール１３がスルーホール壁面１３ａのみで形成されている場合を考えると、スルーホール１３の全体に液体が充填されないと毛細管現象が発生しないため、端部に達した液滴は下方に落下しやすくなる。仮に落下しない場合でも、上方から順次液滴が溜まっていくため、やがて表面張力よりも重力が上回って落下するか、径方向につながった状態で毛細管現象により保持されるかのいずれかとなる。スルーホール１３の下端が液滴で埋まった場合には、導電性粒子含有インク１６は、上面１２ａまでスルーホール１３の内部を埋めることになる。この場合、乾燥時における体積収縮が大きくなるため、ひび割れを起こし、配線の不良につながりやすくなる。
本実施形態では、壁面溝部１３ｂを有するため、このような不具合を回避することができる。
【００３７】
なお、上面１２ａに到達した液滴１６Ｃは、ステップＳ２で導電性パターン４Ａの形状に形成された導電性粒子含有インク１６と接触する。
ステップＳ２において塗布された導電性粒子含有インク１６が表面溝部１４ａに埋まっていない場合や、溶媒の乾燥によって表面溝部１４ａに隙間ができている場合には、同様の毛細管現象により、表面溝部１４ａの隙間に充填されて、やはりステップＳ２で塗布された形成された導電性粒子含有インク１６と接触する。
また、下面１２ｂに到達した液滴１６Ｃは、毛細管現象により壁面溝部１３ｂと連通する表面溝部１４ｂに充填される。
【００３８】
以上、１回に吐出された導電性粒子含有インク１６によって、壁面溝部１３ｂ１に導電性粒子含有インク１６の液滴１６Ｃが充填されるものとして説明したが、導電性粒子含有インク１６は複数回に分けて吐出されるので、必ずしも１回で壁面溝部１３ｂ１の全体を充填する必要はなく、何回か吐出されるうちに壁面溝部１３ｂ１の全長にわたって充填されてもよい。
導電性粒子含有インク１６が何回か吐出されるうちに、図７（ａ）に示すように、液滴１６Ｃが壁面溝部１３ｂ１から溢れて、スルーホール壁面１３ａを濡らす液滴１６Ｄが形成される。
また、特に図示しないが、吐出方向がずれて、液滴１６Ａが隣接するスルーホール壁面１３ａに他の導電性粒子含有インク１６の液滴が付着して、スルーホール壁面１３ａに沿って拡がる場合にも、隣接する液滴１６Ｃと接触すると液滴同士が凝集しようとして、やはり液滴１６Ｄが形成される。このため、導電性粒子含有インク１６の着弾位置は、吐出ごとに同一であってもよし、ずれていてもよい。
【００３９】
液滴１６Ｄは、スルーホール壁面１３ａの表面にとどまるよりも、隣接する壁面溝部１３ｂ２に進入して接触面積を増やす方が安定するため、図７（ｂ）に示すように、液滴１６Ｄは、壁面溝部１３ｂ２に進入して液滴１６Ｅとなる。
液滴１６Ｅは、壁面溝部１３ｂ１における液滴１６Ｃと同様に、毛細管現象によって、壁面溝部１３ｂ２内で上下に拡がる（図７（ｃ）参照）。
壁面溝部１３ｂ２が液滴１６Ｅで満たされると、さらに導電性粒子含有インク１６の吐出が続くことで、図７（ｄ）に示すように、スルーホール壁面１３ａ上の液滴１６Ｄの領域が増大するとともに、さらに隣り合う壁面溝部１３ｂの上下方向である軸方向に同様にして塗布されていく。
【００４０】
このようにして、インクノズル１５を周方向、軸方向に移動しなくても、断続的に導電性粒子含有インク１６の吐出を続けると、壁面溝部１３ｂで発生する毛細管現象や塗布された液滴同士の凝集力、表面張力によって導電性粒子含有インク１６がスルーホール１３の周方向および軸方向に層状に拡がる。このため、導電性粒子含有インク１６が迅速に塗布される。
このように導電性粒子含有インク１６の吐出を続けていくことで、図７（ｅ）に示すように、すべての壁面溝部１３ｂおよびスルーホール壁面１３ａ上に、液滴層１６Ｚが形成される。予定量が塗布され、例えば目視等によってスルーホール１３の内周面に液滴層１６Ｚが形成されていることが確認できたら、導電性粒子含有インク１６の吐出を終了する。
このようにして、スルーホール１３の内周面に導電性粒子含有インク１６が塗布される。
【００４１】
本実施形態では、塗布された導電性粒子含有インク１６は、吐出された液滴ごとに毛細管現象や表面張力のバランスによって自然に拡がっていく。このため、スルーホール１３の内周面を覆う液滴層１６Ｚの量が過剰にならない。
これに対して、スルーホール１３に壁面溝部１３ｂが形成されていないためスルーホール１３の内周面に毛細管現象が発生しない場合には、塗布された液滴が本実施形態に比べて粒状を保ちやすくなるため、より多量に吐出しないと塗布できず、このため層状を超えてスルーホール１３内の全体に満たされやすくなる。
したがって、本実施形態の方が塗布する導電性粒子含有インク１６の量を低減でき、塗布時間も低減することができる。
【００４２】
塗布終了後、しばらく放置すると、導電性パターン４Ａの液状パターンおよび液滴層１６Ｚ中の溶媒が蒸発して、液体としての流動性が低下する。基材１２を移動しても塗布された形状が損なわれない程度に乾燥したら、ステップＳ３を終了する。
乾燥に時間がかかり過ぎる場合は、適宜加熱するなどして乾燥を促進してもよい。
以上で、ステップＳ３が終了する。
本ステップは、塗布工程を構成している。
【００４３】
次に、ステップＳ４では、導電性粒子含有インク１６を下面１２ｂに塗布して、導電性パターン４Ｂの形状を形成する。
本実施形態では、塗布装置の保持台上の基材１２を裏返して、下面１２ｂが上方に向くようにして、基材１２を保持台に保持させる。そして、インクノズル１５から導電性粒子含有インク１６を吐出させるとともに、基材１２とインクノズル１５とを相対移動させることにより、下面１２ｂ上に導電性パターン４Ｂの形状を描画して、導電性粒子含有インク１６を塗布する。導電性粒子含有インク１６の塗布厚さは、後述する焼成により厚さｔ３となる塗布厚さとする。
以下、この塗布後の導電性粒子含有インク１６のパターンを、導電性パターン４Ａの液状パターンと同様の意味で、導電性パターン４Ｂの液状パターンと称する。
導電性パターン４Ｂの液状パターンは、ステップＳ３で表面溝部１４ｂに充填された導電性粒子含有インク１６の液滴の層に重なるように塗布される。
導電性パターン４Ｂの液状パターンが基材１２を移動しても形状が損なわれない程度に乾燥したら、ステップＳ４を終了する。
乾燥に時間がかかり過ぎる場合は、ステップＳ３と同様に、適宜加熱するなどして乾燥を促進してもよい。
【００４４】
次にステップＳ５では、基材１２上に塗布された導電性粒子含有インク１６を固化させてスルーホール導電層３および導電性パターン４Ａ、４Ｂを形成するとともに、これらを電気的に接続する。本ステップは、スルーホール導体部形成工程と表面導体部形成工程とを構成する。
【００４５】
本ステップでは、基材１２上の導電性パターン４Ａ、４Ｂの液状パターン、および液滴層１６Ｚに、エネルギーを与えて溶媒を乾燥蒸発させ、銀微粒子を覆う有機膜を分解させる。
導電性粒子含有インク１６にエネルギーを与える方法としては、本実施形態では、基材１２を加熱炉に入れて加熱し、導電性粒子含有インク１６を焼成する方法を採用している。基材１２上に塗布された導電性粒子含有インク１６は、本実施形態の例では、例えば、１４０°の加熱炉に入れて、３０分間加熱した。
これにより、導電性粒子含有インク１６内の溶媒や銀微粒子を覆う有機膜が除去され、銀微粒子同士が接触または結合する。この結果、導電性を有する金属層が形成される。すなわち、導電性パターン４Ａ、４Ｂ、およびスルーホール導電層３が形成される。
このとき、導電性パターン４Ａ、４Ｂは、液状パターンの状態で、液滴層１６Ｚと接触しているため、焼成後の導電性パターン４Ａ、４Ｂと、スルーホール導電層３とは電気的に接続される。
また、液滴層１６Ｚは、乾燥、焼成により層の厚さ方向に収縮してゆくため、スルーホール導電層３の中心部には、貫通孔部４ｅが形成される。
【００４６】
本ステップ開始前に形成される導電性パターン４Ａ、４Ｂの液状パターン、および液滴層１６Ｚは、いずれも基材１２の表面に層状に形成され、液溜まりを有しない。このため、本ステップによる乾燥、焼成において、ひび割れや断線の発生を抑制することができる。特に、液滴層１６Ｚは、スルーホール１３の内周面に沿う層状に形成されているため、スルーホール１３の全体に充填されている場合に比べて、体積収縮量が著しく小さくなり、これによって、乾燥によるひび割れや断線が格段に起こりにくくなる。
【００４７】
以上で、ステップＳ５が終了する。
このようにして、配線回路部材１が製造される。
本実施形態の実施例の配線回路部材１について、加熱炉から取り出して常温にまで冷ましてから、テスターにより２箇所の導電性パターン４Ｂ間の導通試験を行ったところ、導通が確認され、導電性パターン４Ａ、４Ｂ、およびスルーホール導電層３が導通していることが確認された。
また、導電性パターン４Ａ、４Ｂ、およびスルーホール導電層３を顕微鏡、Ｘ線観察装置にて観察したところ、ひび割れや断線は認められなかった。
【００４８】
このように、本実施形態の配線回路部材の製造方法によれば、スルーホール１３の内周面に壁面溝部１３ｂを形成するため、スルーホール１３内に導電性粒子含有インク１６によってスルーホール導電層３を形成する場合に、導電性粒子含有インク１６の消費量を低減できるとともに製造効率を向上することができる。
また、スルーホール１３内に薄層のスルーホール導電層３を形成できるため、スルーホール導電層３におけるひび割れや断線の発生を抑制することができる。
【００４９】
［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態の配線回路部材について説明する。
図８（ａ）は、本発明の第２の実施形態の配線回路部材の概略構成を示す模式的な斜視図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）におけるＦ−Ｆ断面図である。
【００５０】
本実施形態の配線回路部材２１は、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、上記第１の実施形態の配線回路部材１の導電性パターン４Ａ、４Ｂ、スルーホール導電層３、およびスルーホール１３に代えて、導電性パターン４Ｃ、４Ｄ（表面導体部）、スルーホール導電層２３（スルーホール導体部）、およびスルーホール２４を備える。以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００５１】
導電性パターン４Ｃは、上記第１の実施形態の導電性パターン４Ａの各ランド部４ｂに代えて、それぞれ平面視楕円状のランド部４ｆを備える。
導電性パターン４Ｄは、上記第１の実施形態の導電性パターン４Ｂの各ランド部４ｄに代えて、それぞれ平面視楕円状のランド部４ｇを備える。
ランド部４ｆ、４ｇは、基材１２を挟んで斜め方向に対向して配置され、ランド部４ｆ、４ｇの中心部において、基材１２を斜めに貫通するスルーホール導電層２３によってそれぞれ電気的に接続されている。
本実施形態のスルーホール導電層２３は、後述するスルーホール２４の内周面に沿う層状に設けられており、このため、中心に貫通孔部４ｈが形成されている。
スルーホール導電層２３の材質は、上記第１の実施形態のスルーホール導電層３と同様に、導電性粒子含有インク１６を塗布して固化させた導体からなる。
【００５２】
スルーホール２４は、スルーホール導電層２３を形成するため、基材１２の上面１２ａおよび下面１２ｂの間に斜めに貫通して設けられている。
スルーホール２４の形状は、円筒孔からなるスルーホール壁面２４ａを備え、スルーホール壁面２４ａに、スルーホール壁面２４ａの中心軸線Ｐに対して周回する螺旋状の溝部である壁面溝部２４ｂが形成されたものである。このため、図８（ｂ）に示すように、壁面溝部２４ｂは、上面１２ａおよび下面１２ｂにおいて壁面溝部２４ｂが交差することにより、上面１２ａおよび下面１２ｂに対する溝部である表面溝部２４ｃ、２４ｄが形成されている。
壁面溝部２４ｂは、本実施形態では、１条の螺旋状に設けられているが、２条以上設けられていてもよい。
【００５３】
このような構成の配線回路部材２１は、上記第１の実施形態の製造方法と略同様のステップを行うことにより製造することができる。ただし、各ステップにおいて、配線回路部材１の構成要素は、対応する配線回路部材２１の構成要素に読み替えて実施するものとする。以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に簡単に説明する。
【００５４】
本実施形態のステップＳ１では、基材１２の上面１２ａ、下面１２ｂに対して斜めに傾斜するスルーホール壁面２４ａと螺旋状の壁面溝部２４ｂとを形成する。
例えば、基材１２の材質としてポリカーボネートを採用する場合、基材１２の外形と、スルーホール２４との形状を転写する金型を用いて、スルーホール２４を有する基材１２を成形することができる。
中心軸線Ｐの傾きは、必要に応じて適宜の角度に設定することができる。
スルーホール壁面２４ａの直径、壁面溝部２４ｂの溝幅や溝深さは、上記第１の実施形態のスルーホール壁面１３ａ、壁面溝部１３ｂと同様の寸法を採用することができる。壁面溝部２４ｂのねじれ角は、例えば、軸方向に隣接する溝間の距離が、溝幅と同程度となるように設定することができる。
【００５５】
本実施形態のステップＳ２では、スルーホール２４の開口が短径ｄ０の楕円状になるため、導電性パターン４Ｃのランド部４ｆを楕円状に描画する点のみが異なる。
【００５６】
本実施形態のステップＳ３では、スルーホール２４が上面１２ａに対して傾斜しているため、スルーホール２４の上側開口は、スルーホール２４の内周面の一部に臨むことができる。このため、導電性粒子含有インク１６は、スルーホール２４の内周面に臨める位置から鉛直下方に吐出すればよい。
吐出された導電性粒子含有インク１６は、壁面溝部２４ｂ上に落下すると、毛細管現象により壁面溝部２４ｂ内を壁面溝部２４ｂの螺旋形状に沿って、上面１２ａ側および下面１２ｂ側に向かって充填されるため、吐出を続けることで、上記第１の実施形態と同様にして、スルーホール２４の内周面に液滴層が形成される。
導電性粒子含有インク１６がスルーホール壁面２４ａに塗布される場合にも、上記第１の実施形態と同様にいずれかの壁面溝部２４ｂ上には一部が塗布されるため、吐出を続けることで、同様にしてスルーホール２４の内周面に液滴層が形成される。
なお、壁面溝部２４ｂの間隔が液滴の直径よりも大きく設定されていた場合には、スルーホール壁面２４ａが傾斜しているため、吐出を続けるとやがては液滴が傾斜に沿って流れ落ちて、壁面溝部２４ｂに進入する。これにより毛細管現象が発生して、壁面溝部２４ｂに沿って塗布されることになる。
【００５７】
本実施形態のステップＳ４では、導電性パターン４Ｄのランド部４ｆを楕円状に描画する点のみが異なる。
【００５８】
本実施形態のステップＳ５では、上記第１の実施形態と同様にして加熱炉に入れて加熱することで、塗布された形状に沿って導電層が形成される。このため、基材１２に、導電性パターン４Ｃ、４Ｄ、スルーホール導電層２３が形成される。
このようにして、配線回路部材２１が製造される。
本実施形態の実施例の配線回路部材２１について、加熱炉から取り出して常温にまで冷ましてから、テスターにより２箇所の導電性パターン４Ｄ間の導通試験を行ったところ、導通が確認され、導電性パターン４Ｃ、４Ｄ、およびスルーホール導電層２３が導通していることが確認された。
また、導電性パターン４Ｃ、４Ｄ、およびスルーホール導電層２３を顕微鏡、Ｘ線観察装置にて観察したところ、ひび割れや断線は認められなかった。
【００５９】
本実施形態の配線回路部材２１は、スルーホール導電層２３の方向が異なるのみで、上記第１の実施形態の配線回路部材１と同様の効果を備える。
本実施形態の配線回路部材２１は、スルーホール２４が上面１２ａ、下面１２ｂに対して傾斜しており、壁面溝部２４ｂが上面１２ａ、下面１２ｂに直交していないような場合でも、上記第１の実施形態と同様にして、スルーホール導電層２３を形成することができる例になっている。
また、本実施形態は、スルーホール２４を成形によって基材１２とともに形成する場合の例になっている。
【００６０】
［第３の実施形態］
次に、本発明の第３の実施形態の配線回路部材について説明する。
図９（ａ）は、本発明の第３の実施形態の配線回路部材の概略構成を示す模式的な斜視図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）におけるＧ−Ｇ断面図である。
【００６１】
本実施形態の配線回路部材３１は、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、上記第１の実施形態の配線回路部材１の基材１２、導電性パターン４Ａ、４Ｂ、スルーホール導電層３、およびスルーホール１３に代えて、基材３２、導電性パターン４Ｅ、４Ｆ（表面導体部）、スルーホール導電層３３（スルーホール導体部）、および縦坑部３４Ａおよび横坑部３４Ｂからなるスルーホール３４を備える。以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００６２】
基材３２は、スルーホール３４の孔径をｄ０とするため、幅、奥行き、厚さを、いずれもｄ０より大きくした直方体ブロック状、平板状の部材からなり、基材１２と同様の材質を採用することができる。
【００６３】
導電性パターン４Ｅは、基材３２の１つの側面３２ａに、上記第１の実施形態のランド部４ｂと、ランド部４ｂの外周部において、径方向外側に直線帯状に延ばして設けられたランド部４ｉとを備えるパターンとしている。
導電性パターン４Ｆは、基材３２の側面３２ａに９０°をなして隣接する側面３２ｂに、上記第１の実施形態の導電性パターン４Ｂのランド部４ｄを形成したものである。
本実施形態のランド部４ｂ、４ｄは、それぞれの中心が、側面３２ａ、３２ｂにそれぞれ直交する平面に整列されている。
また、本実施形態のランド部４ｂ、４ｄは、基材３２をＬ字状に貫通するスルーホール導電層３３によってそれぞれ電気的に接続されている。
本実施形態のスルーホール導電層３３は、後述する縦坑部３４Ａ、横坑部３４Ｂの内周面に沿う層状に設けられており、縦坑部３４Ａに沿う直線部分と横坑部３４Ｂに沿う直線部とが屈曲部３３ａで会合したＬ字状に設けられている。また、スルーホール導電層３３の中心には、Ｌ字状の貫通孔部４ｊが形成されている。
スルーホール導電層３３の材質は、上記第１の実施形態のスルーホール導電層３と同様に、導電性粒子含有インク１６を塗布して固化させた導体からなる。
【００６４】
スルーホール３４の縦坑部３４Ａ、横坑部３４Ｂは、図９（ｂ）に示すように、縦坑部３４Ａが側面３２ａに対して直交する方向（中心軸線ＱＡの方向）に基材３２の内部に延ばされ、横坑部３４Ｂが側面３２ｂに対して直交する方向（中心軸線ＱＢの方向）に基材３２の内部に延ばされ、それぞれが交差する位置で接続されている。これにより９０°で交わるＬ字状の貫通孔を構成している。
また、縦坑部３４Ａ、横坑部３４Ｂは、それぞれ上記第１の実施形態のスルーホール１３と同様に、スルーホール壁面１３ａにＮ本の壁面溝部１３ｂが等ピッチで設けられた構成を有し、各壁面溝部１３ｂは、中心軸線ＱＡ、ＱＢの交点を通り、側面３２ａ、３２ｂに４５°で交わる平面上のつなぎ部３４ａにおいて、断面が接続されている。これにより、それぞれの壁面溝部１３ｂは、側面３２ａから側面３２ｂに向かって、中心軸線ＱＡ、ＱＢに沿うＬ字状の経路をなして連通されている。
また、縦坑部３４Ａの側面３２ａ側の端部には、上記第１に実施形態と同様に、壁面溝部１３ｂと連通する表面溝部１４ａが形成されている。また、横坑部３４Ｂの側面３２ｂ側の端部には、上記第１に実施形態と同様に、壁面溝部１３ｂと連通する表面溝部１４ｂが形成されている。
【００６５】
このような構成の配線回路部材３１は、上記第１の実施形態の製造方法と略同様のステップを行うことにより製造することができる。ただし、各ステップにおいて、配線回路部材１の構成要素は、対応する配線回路部材３１の構成要素に読み替えて実施するものとする。以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に簡単に説明する。
【００６６】
本実施形態のステップＳ１では、基材３２の側面３２ａ、３２ｂの間でＬ字状に貫通する縦坑部３４Ａ、横坑部３４Ｂを形成する。
例えば、基材３２の材質としてポリカーボネートを採用する場合、基材３２の外形と、縦坑部３４Ａ、横坑部３４Ｂと、表面溝部１４ａ、１４ｂとの形状を転写する金型を用いて、縦坑部３４Ａ、横坑部３４Ｂを有する基材３２を成形することができる。
以下では、具体的な寸法の例として、スルーホール壁面１３ａの孔径ｄ０が、ｄ０＝１（ｍｍ）、壁面溝部１３ｂの深さｄ１がｄ１＝５０（μｍ）、幅ＷがＷ＝１００（μｍ）、本数Ｎが、Ｎ＝１５の場合の例で説明する。
【００６７】
本実施形態のステップＳ２では、導電性パターン４Ｅを形成するため、ランド部４ｉ、４ｂを描画する点のみが異なる。
【００６８】
本実施形態のステップＳ３では、側面３２ａが上方に向いた状態で、上記第１の実施形態のスルーホール１３に導電性粒子含有インク１６を吐出するのと同様に、縦坑部３４Ａに導電性粒子含有インク１６の吐出を行う。
これにより、スルーホール１３と同様に、縦坑部３４Ａ内に液滴層１６Ｚが形成される。ただし、本実施形態の縦坑部３４Ａの壁面溝部１３ｂは、横坑部３４Ｂの壁面溝部１３ｂに連通しているため、横坑部３４Ｂの内周面にも液滴層１６Ｚが形成される。
【００６９】
本実施形態のステップＳ４では、基材３２を９０°回転して、側面３２ｂが上方に向いた状態となるように保持台に保持して、導電性パターン４Ｆのランド部４ｂの形状を描画する。
【００７０】
本実施形態のステップＳ５では、上記第１の実施形態と同様にして加熱炉に入れて加熱することで、塗布された形状に沿って導電層が形成される。このため、基材３２に、導電性パターン４Ｅ、４Ｆ、スルーホール導電層３３が形成される。
このようにして、配線回路部材３１が製造される。
本実施形態の実施例の配線回路部材３１について、加熱炉から取り出して常温にまで冷ましてから、テスターによりランド部４ｉとランド部４ｂと間の導通試験を行ったところ、導通が確認され、導電性パターン４Ｅ、４Ｆ、およびスルーホール導電層３３が導通していることが確認された。
また、導電性パターン４Ｅ、４Ｆ、およびスルーホール導電層３３を顕微鏡、Ｘ線観察装置にて観察した路頃、ひび割れや断線は認められなかった。
【００７１】
本実施形態の配線回路部材３１は、スルーホール導電層３３が基材３２内でＬ字状に貫通している点が異なるのみで、上記第１の実施形態の配線回路部材１と同様の効果を備える。
本実施形態の配線回路部材３１は、縦坑部３４Ａ、横坑部３４Ｂが、９０°に交差する側面３２ａ、３２ｂの間に設けられた場合でも、上記第１の実施形態と同様にして、スルーホール導電層３３を形成することができる例になっている。
すなわち、スルーホールが屈曲している場合にも本実施形態の配線回路部材の製造方法を用いることができる例になっている。
また、本実施形態は、上記第２の実施形態と同様、縦坑部３４Ａ、横坑部３４Ｂを成形によって基材３２とともに形成する場合の例になっている。
【００７２】
なお、上記の各実施形態の説明では、表面導体部とスルーホール導体部とをインクジェット装置またはディスペンサ等の塗布装置で塗布する場合の例で説明したが、スクリーン印刷や転写法などによって塗布してもよい。
また、導電性粒子含有液は、スルーホール導体部を形成する場合にのみ用いればよく、表面導体部は、導電性粒子含有液を用いることなく形成してもよい。
また、表面導体部に導電性粒子含有液を用いる場合でも、表面導体部の形成には毛細管現象を用いなくてもよいため、スルーホール導体部に用いる導電性粒子含有液よりも基材に対する濡れの悪い液状としてもよい。
【００７３】
また、上記の各実施形態の説明では、表面導体部の液状パターンとスルーホール導体部の液滴層の形状を、それぞれ形成した基材を加熱炉に入れて加熱して導電性を持たせることにより、表面導体部とスルーホール導体部とを同時に形成する場合の例で説明したが、表面導体部形成工程と、スルーホール導体部形成工程とは分けて行ってもよい。この場合、後から行う方の工程によって表面導体部とスルーホール導体部とを電気的に接続する。
【００７４】
また、上記の各実施形態の説明では、導電性粒子含有液の塗布後に焼成することで、表面導体部およびスルーホール導体部が形成される場合の例で説明したが、焼成後に、表面にめっきを施してもよい。
【００７５】
また、上記の各実施形態の説明では、スルーホールが直線状または折れ線状に形成された場合の例で説明したが、スルーホールは曲線状に湾曲していてもよい。
【００７６】
また、上記の各実施形態の説明では、スルーホール内の溝部がすべてスルーホールの全長にわたって設けられている場合の例で説明したが、塗布時に導電性粒子含有液が溝部から溢れて近傍の他の溝部に進入できる場合には、溝部の一部または全部が、スルーホールの全長より短い範囲に設けられていてもよい。
【００７７】
また、上記の各実施形態に説明したすべての構成要素は、本発明の技術的思想の範囲で適宜組み合わせを代えたり、削除したりして実施することができる。
【符号の説明】
【００７８】
１、２１、３１ 配線回路部材
３、２３、３３ スルーホール導電層（スルーホール導体部）
４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ、４Ｅ、４Ｆ 導電性パターン（表面導体部）
４ａ 回路部
４ｂ、４ｄ、４ｆ、４ｉ ランド部
４ｅ、４ｈ、４ｊ 貫通孔部
１２、３２ 基材
１２ａ 上面（基材の表面）
１２ｂ 下面（基材の表面）
１３、２４、３４ スルーホール
１３ａ、２４ａ スルーホール壁面（スルーホールの内周面）
１３ｂ、１３ｂ１、１３ｂ２、２４ｂ 壁面溝部（溝部）
１４ａ、１４ｂ 表面溝部
１５ インクノズル
１６ 導電性粒子含有インク（導電性粒子含有液）
１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄ、１６Ｅ 液滴
１６Ｚ 液滴層
３２ａ、３２ｂ 側面（基材の表面）
３４Ａ 縦坑部
３４Ｂ 横坑部
Ｏ、Ｐ、ＱＡ、ＱＢ 中心軸線
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路部材、および配線回路部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、金属ナノ粒子などの導電性粒子を溶媒に分散させた金属含有インクや金属含有ペースト等の導電性粒子含有液を用いて、基材上に回路や電極等の導電性パターンを形成した配線回路部材およびその製造方法が知られている。導電性粒子含有液の塗布手段としては、例えば、インクジェット印刷、スクリーン印刷、転写などの手段を採用できる。また、導電性粒子含有液の固化手段としては、この導電性パターンが描画された基材を加熱炉などで加熱して、導電性粒子含有液を焼成する手段を採用できる。
このような配線回路部材の製造方法として、例えば、特許文献１には、基板（基材）の所定の位置にスルーホールを形成する工程と、前記スルーホールに液滴吐出法により液滴（導電性粒子含有液）を塗布する工程と、前記液滴が塗布された前記基板を加熱処理し、前記スルーホール内に導電層を形成する工程と、を少なくとも有する配線基板（配線回路部材）の形成方法が記載されている。また、この形成方法によって形成された、基板に貫通するスルーホールに導電層が形成された配線基板が記載されている。
また、特許文献１に記載された液滴を塗布する工程では、液滴吐出法によりスルーホールに全体に液滴を充填することによって、スルーホール内に導電層を形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−４２５９５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような従来の配線回路部材および配線回路部材の製造方法には、以下のような問題があった。
特許文献１に記載の技術では、スルーホール全体に液滴を充填している。これは液滴がスルーホールの底部から順に溜まるため、スルーホール内で連続する導電層を形成するには、スルーホール内の基板表面付近まで液滴を充填する必要があるためである。
したがって、液滴の量としては、スルーホール内全体を満たす量が必要となり、液滴量に応じて塗布に要する時間も長くなるという問題がある。
また、液滴の量が多くなると、液滴の乾燥時に溶媒の蒸発に伴う体積収縮が大きくなるため、乾燥後にヒビが発生して断線が起こりやすくなるという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、スルーホール内に導電性粒子含有液によってスルーホール導体部を形成する場合に、導電性粒子含有液の消費量を低減できるとともに製造効率を向上することができる配線回路部材、および配線回路部材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、配線回路部材において、基材と、該基材の表面に形成された導電性パターンである表面導体部と、前記基材の内部に貫通するスルーホールと、導電性粒子含有液を前記スルーホールに塗布して固化させた導体からなり、前記表面導体部と電気的に接続されたスルーホール導体部と、を備え、前記スルーホールは、内周面に溝部が形成されている構成とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の配線回路部材において、前記スルーホール導体部は、前記スルーホールの内周面を覆う層状に形成された構成とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の配線回路部材において、前記溝部は、前記スルーホールの開口で前記基材の表面と直交する方向に形成された構成とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明では、請求項１または２に記載の配線回路部材において、前記溝部は、前記スルーホールの中心軸線に沿う方向に設けられた構成とする。
【００１０】
請求項５に記載の発明では、請求項１または２に記載の配線回路部材において、前記溝部は、前記スルーホールの中心軸線に対して周回する螺旋状に設けられた構成とする。
【００１１】
請求項６に記載の発明では、請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線回路部材において、前記スルーホールの開口の周囲の前記表面導体部に重なる前記基材の表面に、前記溝部と連通する表面溝部が設けられた構成とする。
【００１２】
請求項７に記載の発明では、配線回路部材の製造方法において、基材の内部に貫通する孔と、当該孔の内周面に溝部が形成されたスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、導電性粒子含有液を前記スルーホールに塗布する塗布工程と、前記スルーホールに塗布された前記導電性粒子含有液を固化させて、スルーホール導体部を形成するスルーホール導体部形成工程と、前記基材の表面に導電性パターンである表面導体部を形成する表面導体部形成工程とを備え、前記スルーホール導体部形成工程または前記表面導体部形成工程において、前記表面導体部と前記スルーホール導体部とを電気的に接続する方法とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の配線回路部材、および配線回路部材の製造方法によれば、スルーホールの内周面に溝部を形成するため、スルーホール内に導電性粒子含有液によってスルーホール導体部を形成する場合に、導電性粒子含有液の消費量を低減できるとともに製造効率を向上することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態の配線回路部材の概略構成を示す模式的な斜視図である。
【図２】図１におけるＡ視図、Ｂ視図、およびＡ視図（Ｂ視図）におけるＣ−Ｃ断面図（Ｄ−Ｄ断面図）である。
【図３】本発明の第１の実施形態の配線回路部材のスルーホールの模式的な平面図、およびそのＥ−Ｅ断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態の配線回路部材の製造方法の工程フローの一例を示すフローチャートである。
【図５】本発明の第１の実施形態の配線回路部材の製造方法の塗布工程における塗布開始時の様子を示す模式的な断面図および平面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態の配線回路部材の製造方法の塗布工程における塗布が進行する様子を示す模式図である。
【図７】図６に続いて塗布が進行する様子を示す模式図である。
【図８】本発明の第２の実施形態の配線回路部材の概略構成を示す模式的な斜視図、およびそのＦ−Ｆ断面図である。
【図９】本発明の第３の実施形態の配線回路部材の概略構成を示す模式的な斜視図、およびそのＧ−Ｇ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下では、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。すべての図面において、実施形態が異なる場合であっても、同一または相当する部材等には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。
【００１６】
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態の配線回路部材について説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態の配線回路部材の概略構成を示す模式的な斜視図である。図２（ａ）、（ｂ）は、図１におけるＡ視図、Ｂ視図である。図２（ｃ）は、図２（ａ）（図２（ｂ））におけるＣ−Ｃ断面図（Ｄ−Ｄ断面図）である。図３（ａ）は、本発明の第１の実施形態の配線回路部材のスルーホールの模式的な平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＥ−Ｅ断面図である。
なお、各図面は模式図のため、寸法や形状は誇張されている（以下の図面も同じ）。
【００１７】
本実施形態の配線回路部材１は、図１、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、厚さＨを有する板状の基材１２の一方の表面である上面１２ａおよび他方の表面である下面１２ｂに、それぞれ導電性パターン４Ａ、４Ｂ（表面導体部）が形成され、導電性パターン４Ａ、４Ｂがスルーホール１３によって電気的に接続された部材である。
【００１８】
導電性パターン４Ａは、円環状のランド部４ｂと、これらランド部４ｂ同士を上面１２ａ上で電気的に接続する回路部４ａとを備える。導電性パターン４Ａの膜厚はｔ２（図２（ｃ）参照）とされている。膜厚ｔ２は、配線後の電気抵抗や強度の必要に応じて適宜設定する。例えば、ｔ２＝１０（μｍ）とすることができる。
回路部４ａの形状は、本実施形態では一例として等幅の帯状に形成され、門型に折り曲げられた折れ線による回路パターンの例を図示しているが、回路部４ａの回路パターンはこれには限定されず、配線回路部材１の用途に応じて適宜の回路パターンを形成することができる。例えば、線幅が変化する回路パターン、網状、波形状、櫛歯状、渦巻き状等の回路パターンや、例えば円状、矩形状、帯状等の電極やランドが形成された配線回路パターンなどの例を挙げることができる。
【００１９】
導電性パターン４Ｂは、導電性パターン４Ａの各ランド部４ｂと対向する下面１２ｂ上の位置に形成された円環状のランド部４ｄを備える。このため、各ランド部４ｄは、下面１２ｂ上で離間して配置されている。
導電性パターン４Ｂの膜厚はｔ３（図２（ｃ）参照）とされている。膜厚ｔ３は、配線後の電気抵抗や強度の必要に応じて適宜設定する。例えば、ｔ３＝１０（μｍ）とすることができる。
【００２０】
また、導電性パターン４Ａ、４Ｂは、それぞれのランド部４ｂ、４ｄの中心部において、基材１２を板厚方向に貫通するように設けられた２つのスルーホール導電層３（スルーホール導体部）によってそれぞれ電気的に接続されている。
本実施形態のスルーホール導電層３は、後述する基材１２のスルーホール１３の内周面に沿う層状に設けられており、このため、中心に貫通孔部４ｅが形成されている。
スルーホール導電層３の材質は、導電性粒子含有液を塗布して固化させた導体からなる。
スルーホール導電層３を形成する導電性粒子含有液は、導電性粒子を、加熱により分解される有機膜等の分散剤で覆うことにより溶媒に分散させた金属含有インクや金属含有ペーストを採用することができる。導電性粒子としては、例えば、銀微粒子、金微粒子、銅微粒子など金属微粒子（金属ナノ粒子）を採用することができる。
また、導電性粒子含有液は、基材１２の材質に対して良好な濡れ性を有する。
【００２１】
基材１２の外形は適宜の形状を採用することができるが、本実施形態では一例として、矩形状としている。
基材１２の内部には、上面１２ａおよび下面１２ｂの間に貫通してスルーホール１３が設けられている。
スルーホール１３は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、孔径ｄ０の円筒孔からなるスルーホール壁面１３ａ（スルーホールの内周面）を備え、スルーホール壁面１３ａに、スルーホール壁面１３ａの中心軸線Ｏに平行に延ばされた溝部である壁面溝部１３ｂ（溝部）がＮ本（Ｎは２以上の整数）形成された形状を有する。
このため、壁面溝部１３ｂは、中心軸線Ｏに沿う方向に延ばされており、かつ、基材１２の上面１２ａ、下面１２ｂに直交する方向に形成されている。
【００２２】
壁面溝部１３ｂは、毛細管現象によってスルーホール１３に塗布される導電性粒子含有液の壁面溝部１３ｂ内での移動を促進するとともに、壁面溝部１３ｂに導電性粒子含有液を保持するために設けられている。
本実施形態では、壁面溝部１３ｂの断面形状は、溝幅がＷ（図３（ａ）参照）、溝深さが深さｄ１（図３（ｂ）参照）の矩形状としている。
ただし、模式図のため図示は省略するが、壁面溝部１３ｂの隅には、加工上発生する隅Ｒが残っていてもよい。
本実施形態の溝形状の場合、溝深さｄ１は、スルーホール壁面１３ａの孔径ｄ０の１０％以下であることが好ましく、溝幅Ｗはスルーホール壁面１３ａの孔径ｄ０の２５％以下であることが好ましい。
また、このような壁面溝部１３ｂの断面形状や寸法は一例であり、この他にも毛細管現象が発生しやすくなる適宜の溝形状、溝寸法を採用することができる。例えば、Ｖ字状溝やＵ字状溝でもよい。
【００２３】
壁面溝部１３ｂの断面形状、断面寸法は、壁面溝部１３ｂに塗布された導電性粒子含有液が、毛細管現象のみによって壁面溝部１３ｂの全長にわたって拡がることができるように設定することが好ましい。
ただし、毛細管現象による導電性粒子含有液の移動量は、導電性粒子含有液の表面張力、密度、基材１２に対する接触角などによって変化する。したがって、壁面溝部１３ｂの断面は、これらの導電性粒子含有液の特性によっては、上記の好ましい範囲以外の寸法でも好適である。
【００２４】
また、壁面溝部１３ｂは、スルーホール壁面１３ａの周方向に等ピッチで設けられている。本実施形態では、一例として、壁面溝部１３ｂを１０本（Ｎ＝１０）設けた場合の例を図示している。この場合、壁面溝部１３ｂの配列の角度ピッチは、３６°である。
壁面溝部１３ｂの周方向の配列密度は、導電性粒子含有液の塗布時に、塗布単位の液滴によって、１以上の壁面溝部１３ｂに接触することができる配列密度とすることが好ましい。
【００２５】
さらに、本実施形態では、各壁面溝部１３ｂの上面１２ａ側の端部に、壁面溝部１３ｂと同じ幅Ｗで長さｄ２の平面視矩形状を有し、深さがｈとされた表面溝部１４ａが隣接して形成されている。このため、表面溝部１４ａは、スルーホール１３の開口の周囲において各壁面溝部１３ｂから径方向外側に放射状に延びており、壁面溝部１３ｂと連通している。
また、長さｄ２は、表面溝部１４ａがランド部４ｂによって覆われる長さに設定されている。したがって、図２（ａ）に示すように、表面溝部１４ａは、表面導体部であるランド部４ｂに重なる位置関係に設けられている。
また同様に、各壁面溝部１３ｂの下面１２ｂ側の端部に、壁面溝部１３ｂと同じ幅Ｗで長さｄ３の平面視矩形状を有し、深さがｈとされた表面溝部１４ｂが隣接して形成されている。このため、表面溝部１４ｂは、スルーホール１３の開口の周囲において各壁面溝部１３ｂから径方向外側に放射状に延びており、壁面溝部１３ｂと連通している。
また、長さｄ３は、表面溝部１４ｂがランド部４ｄによって覆われる長さに設定されている。したがって、図２（ｂ）に示すように、表面溝部１４ｂは、表面導体部であるランド部４ｄに重なる位置関係に設けられている。
【００２６】
基材１２の材質としては、後述する焼成時の熱負荷に耐えるとともに、少なくとも導電性パターン４Ａ、４Ｂ、スルーホール導電層３と接触する表面が非導電性を有する材質で形成されていれば適宜の材質を採用することができる。
例えば、基材１２全体を非導電性材料で形成する場合、合成樹脂材料、ガラス、セラミックス材料、およびこれらの複合材料などを好適に採用することができる。
また、導電性パターン４Ａ、４Ｂ、スルーホール導電層３と接触する表面が非導電性を有する構成としては、金属材料等の導電性材料を基体とし、導電性パターン４Ａ、４Ｂ、スルーホール導電層３と接触する表面が、非導電性材料による絶縁層で被覆された構成を採用することができる。
本実施形態では、基材１２は、非導電性を有する合成樹脂製の平板を採用している。
【００２７】
本実施形態の基材１２は、合成樹脂製のため、スルーホール１３の形状と、表面溝部１４ａ、１４ｂの形状とを転写する金型を用いて成形を行うことによって製造することができる。
ただし、厚さＨの平板を、例えばレーザー加工、切削加工、エッチングなどによって除去加工することにより、スルーホール１３、表面溝部１４ａ、１４ｂの形状を形成して製造してもよい。
【００２８】
次に、本実施形態の配線回路部材の製造方法について説明する。
図４は、本発明の第１の実施形態の配線回路部材の製造方法の工程フローの一例を示すフローチャートである。図５（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施形態の配線回路部材の製造方法の塗布工程における塗布開始時の様子を示す模式的な断面図および平面図である。図６（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第１の実施形態の配線回路部材の製造方法の塗布工程における塗布が進行する様子を示す模式図である。図７（ａ）〜（ｅ）は、図６（ｅ）に続いて塗布が進行する様子を示す模式図である。
【００２９】
本実施形態の配線回路部材の製造方法は、基材１２にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、スルーホール１３に導電性粒子含有液を塗布する塗布工程と、スルーホール１３に塗布された導電性粒子含有液を塗布された導電性粒子含有液を固化させてスルーホール導電層３を形成するスルーホール導体部形成工程と、基材１２に導電性パターン４Ａ、４Ｂを形成する表面導体部形成工程と、を備え、スルーホール導体部形成工程または表面導体部形成工程において、導電性パターン４Ａ、４Ｂとスルーホール導電層３とを電気的に接続する方法である。
これらの工程のうち、スルーホール形成工程、塗布工程、スルーホール導体部形成工程は、この順序に行う必要がある。ただし、表面導体部形成工程は、導電性パターン４Ａ、４Ｂと、スルーホール導電層３とを、スルーホール導体部形成工程または表面導体部形成工程において電気的接続ができれば、導電性パターンの加工方法に応じて、適宜のタイミングで行うことができる。
【００３０】
以下では、導電性パターン４Ａ、４Ｂをスルーホール導電層３に用いる導電性粒子含有液を塗布して固化させて形成する場合に好適な実施形態について説明する。
配線回路部材１を製造するには、図４に示すステップＳ１〜Ｓ５を順次行う。
ステップＳ１は、基材１２にスルーホール１３を形成する工程であり、スルーホール形成工程を構成する。
本ステップでは、例えば、基材１２として、Ｈ＝１（ｍｍ）のポリカーボネート製の平板を用意し、レーザー加工によってｄ０＝５００（μｍ）の貫通孔をスルーホール１３の位置にそれぞれあける。これにより、各スルーホール壁面１３ａが形成される。
次に、レーザー加工によって、各スルーホール壁面１３ａに１０本の壁面溝部１３ｂを周方向に等間隔で形成する。壁面溝部１３ｂの溝断面の形状としては、幅Ｗ×深さｄ１の角断面に形成し、例えば、Ｗ＝７５（μｍ）、ｄ１＝３０（μｍ）とする。このため、各スルーホール壁面１３ａの周方向の幅は約８２μｍである。
さらに、レーザー加工によって、上面１２ａに表面溝部１４ａ、下面１２ｂに表面溝部１４ｂの形状を形成する。それぞれの形状は、幅Ｗ×長さｄ２×深さｈの角溝、および幅Ｗ×長さｄ３×深さｈの角溝とし、各壁面溝部１３ｂに連通する放射状に形成する。具体的な寸法としては、例えば、ｄ２＝ｄ３＝１５０（μｍ）、ｈ＝３０（μｍ）とすることができる。
以上でステップＳ１が終了する。
【００３１】
次にステップＳ２では、導電性粒子含有液である導電性粒子含有インク１６（図５（ａ）参照）を上面１２ａに塗布して、導電性パターン４Ａの形状を形成する。
本実施形態では、導電性粒子含有インク１６として、ポリカーボネート樹脂に対する濡れ性が良好な有機溶剤に銀微粒子を分散させた液状体を用いている。
導電性粒子含有インク１６は、基材１２を保持する保持台（図示略）と保持台に対して相対移動可能に設けられたインクノズル１５（図５（ａ）参照）を備えるインクジェット装置やディスペンサなどからなる塗布装置（図示略）にセットする。
次に、塗布装置の保持台に上面１２ａが上方に向くように基材１２を水平に保持させる。そして、インクノズル１５から導電性粒子含有インク１６を吐出させるとともに、基材１２とインクノズル１５とを相対移動させることにより、上面１２ａ上に導電性パターン４Ａの形状を描画して、導電性粒子含有インク１６を塗布する。
導電性粒子含有インク１６の塗布厚さは、後述する焼成により厚さｔ２となる塗布厚さとする。
以上で、ステップＳ２が終了する。
このように塗布された導電性粒子含有インク１６のパターンは、銀微粒子同士が結合していないか、乾燥により一部が接触しているとしても、良好な導電性を有する程度には接触または結合していないため、導電性がないか、導電性に乏しい状態である。以下では、塗布後におけるこのような状態の液体状態または半乾燥状態のパターンを、良好な導電性を有する導電性パターン４Ａと区別するため、導電性パターン４Ａの液状パターンと称する。
【００３２】
次にステップＳ３では、導電性粒子含有インク１６をスルーホール１３の内周面に塗布する。
本実施形態の塗布装置では、１回に吐出される導電性粒子含有インク１６の液滴の径は約１００μｍであり、スルーホール壁面１３ａの孔径ｄ０の５００μｍの約５分の１の大きさである。このため、スルーホール１３の中心に落下すると鉛直方向に沿うスルーホール１３の内周面には塗布できない。
そこで、図５（ａ）に示すように、塗布装置のインクノズル１５をステップＳ２の終了時の位置（図示二点鎖線参照）から、スルーホール１３の壁面溝部１３ｂに導電性粒子含有インク１６の液滴を塗布可能な位置に移動する。
本実施形態では、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、鉛直下方に塗布される導電性粒子含有インク１６の液滴が壁面溝部１３ｂに接する位置に移動している。ただし、導電性粒子含有インク１６の吐出方向が斜め方向になる場合には、スルーホール１３の中心部に移動してもよい。また、導電性粒子含有インク１６は、必ずしもスルーホール１３の上端の開口部に塗布されなくてもよく、壁面溝部１３ｂの付近に塗布されれば、スルーホール１３の軸方向のいずれの位置に塗布されてもよい。
塗布される導電性粒子含有インク１６の総量は、スルーホール１３の内周面を満遍なく覆い、乾燥後にスルーホール導電層３の形状を形成できる量に設定される。本実施形態では、この総量が複数回の吐出によって得られるように、断続的に導電性粒子含有インク１６を吐出する。
【００３３】
例えば、図６（ａ）に示すように、壁面溝部１３ｂとして、壁面溝部１３ｂ１、１３ｂ２がスルーホール壁面１３ａを挟んで隣接している場合に、壁面溝部１３ｂ１に向けて導電性粒子含有インク１６が塗布され、図６（ｂ）に示すように、下面１２ｂの近傍における壁面溝部１３ｂ１に１滴の液滴１６Ａが付着したとする。
本実施形態では、液滴１６Ａの直径は、約１００μｍであるため、１滴の液滴１６Ａは、壁面溝部１３ｂ、スルーホール壁面１３ａのいずれの幅よりも大きな外形を有する。このため、塗布位置が周方向にずれても、１本または２本の壁面溝部１３ｂと確実に接触することになる。
導電性粒子含有インク１６は、基材１２に対して濡れ性が良好であるため、液滴１６Ａは、壁面溝部１３ｂ１に対する接触面積が増える方が安定する。このため、液滴１６Ａには、毛細管現象が発生して、壁面溝部１３ｂ１に沿って液滴１６Ｂ（図６（ｃ）参照）のように変形し、さらに、図６（ｄ）に示すように、壁面溝部１３ｂの内部に吸引された液滴１６Ｃとなって上面１２ａおよび下面１２ｂに向かって拡がる。
【００３４】
このとき、壁面溝部１３ｂ１の溝断面が大きすぎると、毛細管現象による液滴１６Ｃの上昇距離が小さくなり、液滴１６Ａの体積が壁面溝部１３ｂ１の容積以上であっても、上面１２ａに到達する前に、上昇が停止してしまう。
本実施形態では、壁面溝部１３ｂの溝形状を、毛細管現象による上昇距離が基材１２の厚さＨ以上となるような形状に設定しているため、図１６（ｅ）に示すように、液滴１６Ｃは、上面１２ａの高さまで上昇する。
また下面１２ｂ側では、毛細管現象は重力が作用する方向と同方向に発生するため、液滴１６Ｃは、より迅速に下面１２ｂまで下降する。すなわち、本実施形態では、基材１２を水平に配置し、各壁面溝部１３ｂが上面１２ａと直交する方向に形成されているため、重力の作用を有効に利用して塗布を迅速化することができる。
【００３５】
なお、毛細管現象は、液滴１６Ｃが下端に達するまでは、液滴１６Ｃを下方に移動させる方向に作用するが、液滴１６Ｃが下端に達すると、毛細管現象は液滴１６Ｃを壁面溝部１３ｂの内部に保持するように作用するため、重力に抗して液滴１６Ｃを保持することができる。
【００３６】
ここでスルーホール１３がスルーホール壁面１３ａのみで形成されている場合を考えると、スルーホール１３の全体に液体が充填されないと毛細管現象が発生しないため、端部に達した液滴は下方に落下しやすくなる。仮に落下しない場合でも、上方から順次液滴が溜まっていくため、やがて表面張力よりも重力が上回って落下するか、径方向につながった状態で毛細管現象により保持されるかのいずれかとなる。スルーホール１３の下端が液滴で埋まった場合には、導電性粒子含有インク１６は、上面１２ａまでスルーホール１３の内部を埋めることになる。この場合、乾燥時における体積収縮が大きくなるため、ひび割れを起こし、配線の不良につながりやすくなる。
本実施形態では、壁面溝部１３ｂを有するため、このような不具合を回避することができる。
【００３７】
なお、上面１２ａに到達した液滴１６Ｃは、ステップＳ２で導電性パターン４Ａの形状に形成された導電性粒子含有インク１６と接触する。
ステップＳ２において塗布された導電性粒子含有インク１６が表面溝部１４ａに埋まっていない場合や、溶媒の乾燥によって表面溝部１４ａに隙間ができている場合には、同様の毛細管現象により、表面溝部１４ａの隙間に充填されて、やはりステップＳ２で塗布された形成された導電性粒子含有インク１６と接触する。
また、下面１２ｂに到達した液滴１６Ｃは、毛細管現象により壁面溝部１３ｂと連通する表面溝部１４ｂに充填される。
【００３８】
以上、１回に吐出された導電性粒子含有インク１６によって、壁面溝部１３ｂ１に導電性粒子含有インク１６の液滴１６Ｃが充填されるものとして説明したが、導電性粒子含有インク１６は複数回に分けて吐出されるので、必ずしも１回で壁面溝部１３ｂ１の全体を充填する必要はなく、何回か吐出されるうちに壁面溝部１３ｂ１の全長にわたって充填されてもよい。
導電性粒子含有インク１６が何回か吐出されるうちに、図７（ａ）に示すように、液滴１６Ｃが壁面溝部１３ｂ１から溢れて、スルーホール壁面１３ａを濡らす液滴１６Ｄが形成される。
また、特に図示しないが、吐出方向がずれて、液滴１６Ａが隣接するスルーホール壁面１３ａに他の導電性粒子含有インク１６の液滴が付着して、スルーホール壁面１３ａに沿って拡がる場合にも、隣接する液滴１６Ｃと接触すると液滴同士が凝集しようとして、やはり液滴１６Ｄが形成される。このため、導電性粒子含有インク１６の着弾位置は、吐出ごとに同一であってもよし、ずれていてもよい。
【００３９】
液滴１６Ｄは、スルーホール壁面１３ａの表面にとどまるよりも、隣接する壁面溝部１３ｂ２に進入して接触面積を増やす方が安定するため、図７（ｂ）に示すように、液滴１６Ｄは、壁面溝部１３ｂ２に進入して液滴１６Ｅとなる。
液滴１６Ｅは、壁面溝部１３ｂ１における液滴１６Ｃと同様に、毛細管現象によって、壁面溝部１３ｂ２内で上下に拡がる（図７（ｃ）参照）。
壁面溝部１３ｂ２が液滴１６Ｅで満たされると、さらに導電性粒子含有インク１６の吐出が続くことで、図７（ｄ）に示すように、スルーホール壁面１３ａ上の液滴１６Ｄの領域が増大するとともに、さらに隣り合う壁面溝部１３ｂの上下方向である軸方向に同様にして塗布されていく。
【００４０】
このようにして、インクノズル１５を周方向、軸方向に移動しなくても、断続的に導電性粒子含有インク１６の吐出を続けると、壁面溝部１３ｂで発生する毛細管現象や塗布された液滴同士の凝集力、表面張力によって導電性粒子含有インク１６がスルーホール１３の周方向および軸方向に層状に拡がる。このため、導電性粒子含有インク１６が迅速に塗布される。
このように導電性粒子含有インク１６の吐出を続けていくことで、図７（ｅ）に示すように、すべての壁面溝部１３ｂおよびスルーホール壁面１３ａ上に、液滴層１６Ｚが形成される。予定量が塗布され、例えば目視等によってスルーホール１３の内周面に液滴層１６Ｚが形成されていることが確認できたら、導電性粒子含有インク１６の吐出を終了する。
このようにして、スルーホール１３の内周面に導電性粒子含有インク１６が塗布される。
【００４１】
本実施形態では、塗布された導電性粒子含有インク１６は、吐出された液滴ごとに毛細管現象や表面張力のバランスによって自然に拡がっていく。このため、スルーホール１３の内周面を覆う液滴層１６Ｚの量が過剰にならない。
これに対して、スルーホール１３に壁面溝部１３ｂが形成されていないためスルーホール１３の内周面に毛細管現象が発生しない場合には、塗布された液滴が本実施形態に比べて粒状を保ちやすくなるため、より多量に吐出しないと塗布できず、このため層状を超えてスルーホール１３内の全体に満たされやすくなる。
したがって、本実施形態の方が塗布する導電性粒子含有インク１６の量を低減でき、塗布時間も低減することができる。
【００４２】
塗布終了後、しばらく放置すると、導電性パターン４Ａの液状パターンおよび液滴層１６Ｚ中の溶媒が蒸発して、液体としての流動性が低下する。基材１２を移動しても塗布された形状が損なわれない程度に乾燥したら、ステップＳ３を終了する。
乾燥に時間がかかり過ぎる場合は、適宜加熱するなどして乾燥を促進してもよい。
以上で、ステップＳ３が終了する。
本ステップは、塗布工程を構成している。
【００４３】
次に、ステップＳ４では、導電性粒子含有インク１６を下面１２ｂに塗布して、導電性パターン４Ｂの形状を形成する。
本実施形態では、塗布装置の保持台上の基材１２を裏返して、下面１２ｂが上方に向くようにして、基材１２を保持台に保持させる。そして、インクノズル１５から導電性粒子含有インク１６を吐出させるとともに、基材１２とインクノズル１５とを相対移動させることにより、下面１２ｂ上に導電性パターン４Ｂの形状を描画して、導電性粒子含有インク１６を塗布する。導電性粒子含有インク１６の塗布厚さは、後述する焼成により厚さｔ３となる塗布厚さとする。
以下、この塗布後の導電性粒子含有インク１６のパターンを、導電性パターン４Ａの液状パターンと同様の意味で、導電性パターン４Ｂの液状パターンと称する。
導電性パターン４Ｂの液状パターンは、ステップＳ３で表面溝部１４ｂに充填された導電性粒子含有インク１６の液滴の層に重なるように塗布される。
導電性パターン４Ｂの液状パターンが基材１２を移動しても形状が損なわれない程度に乾燥したら、ステップＳ４を終了する。
乾燥に時間がかかり過ぎる場合は、ステップＳ３と同様に、適宜加熱するなどして乾燥を促進してもよい。
【００４４】
次にステップＳ５では、基材１２上に塗布された導電性粒子含有インク１６を固化させてスルーホール導電層３および導電性パターン４Ａ、４Ｂを形成するとともに、これらを電気的に接続する。本ステップは、スルーホール導体部形成工程と表面導体部形成工程とを構成する。
【００４５】
本ステップでは、基材１２上の導電性パターン４Ａ、４Ｂの液状パターン、および液滴層１６Ｚに、エネルギーを与えて溶媒を乾燥蒸発させ、銀微粒子を覆う有機膜を分解させる。
導電性粒子含有インク１６にエネルギーを与える方法としては、本実施形態では、基材１２を加熱炉に入れて加熱し、導電性粒子含有インク１６を焼成する方法を採用している。基材１２上に塗布された導電性粒子含有インク１６は、本実施形態の例では、例えば、１４０°の加熱炉に入れて、３０分間加熱した。
これにより、導電性粒子含有インク１６内の溶媒や銀微粒子を覆う有機膜が除去され、銀微粒子同士が接触または結合する。この結果、導電性を有する金属層が形成される。すなわち、導電性パターン４Ａ、４Ｂ、およびスルーホール導電層３が形成される。
このとき、導電性パターン４Ａ、４Ｂは、液状パターンの状態で、液滴層１６Ｚと接触しているため、焼成後の導電性パターン４Ａ、４Ｂと、スルーホール導電層３とは電気的に接続される。
また、液滴層１６Ｚは、乾燥、焼成により層の厚さ方向に収縮してゆくため、スルーホール導電層３の中心部には、貫通孔部４ｅが形成される。
【００４６】
本ステップ開始前に形成される導電性パターン４Ａ、４Ｂの液状パターン、および液滴層１６Ｚは、いずれも基材１２の表面に層状に形成され、液溜まりを有しない。このため、本ステップによる乾燥、焼成において、ひび割れや断線の発生を抑制することができる。特に、液滴層１６Ｚは、スルーホール１３の内周面に沿う層状に形成されているため、スルーホール１３の全体に充填されている場合に比べて、体積収縮量が著しく小さくなり、これによって、乾燥によるひび割れや断線が格段に起こりにくくなる。
【００４７】
以上で、ステップＳ５が終了する。
このようにして、配線回路部材１が製造される。
本実施形態の実施例の配線回路部材１について、加熱炉から取り出して常温にまで冷ましてから、テスターにより２箇所の導電性パターン４Ｂ間の導通試験を行ったところ、導通が確認され、導電性パターン４Ａ、４Ｂ、およびスルーホール導電層３が導通していることが確認された。
また、導電性パターン４Ａ、４Ｂ、およびスルーホール導電層３を顕微鏡、Ｘ線観察装置にて観察したところ、ひび割れや断線は認められなかった。
【００４８】
このように、本実施形態の配線回路部材の製造方法によれば、スルーホール１３の内周面に壁面溝部１３ｂを形成するため、スルーホール１３内に導電性粒子含有インク１６によってスルーホール導電層３を形成する場合に、導電性粒子含有インク１６の消費量を低減できるとともに製造効率を向上することができる。
また、スルーホール１３内に薄層のスルーホール導電層３を形成できるため、スルーホール導電層３におけるひび割れや断線の発生を抑制することができる。
【００４９】
［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態の配線回路部材について説明する。
図８（ａ）は、本発明の第２の実施形態の配線回路部材の概略構成を示す模式的な斜視図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）におけるＦ−Ｆ断面図である。
【００５０】
本実施形態の配線回路部材２１は、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、上記第１の実施形態の配線回路部材１の導電性パターン４Ａ、４Ｂ、スルーホール導電層３、およびスルーホール１３に代えて、導電性パターン４Ｃ、４Ｄ（表面導体部）、スルーホール導電層２３（スルーホール導体部）、およびスルーホール２４を備える。以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００５１】
導電性パターン４Ｃは、上記第１の実施形態の導電性パターン４Ａの各ランド部４ｂに代えて、それぞれ平面視楕円状のランド部４ｆを備える。
導電性パターン４Ｄは、上記第１の実施形態の導電性パターン４Ｂの各ランド部４ｄに代えて、それぞれ平面視楕円状のランド部４ｇを備える。
ランド部４ｆ、４ｇは、基材１２を挟んで斜め方向に対向して配置され、ランド部４ｆ、４ｇの中心部において、基材１２を斜めに貫通するスルーホール導電層２３によってそれぞれ電気的に接続されている。
本実施形態のスルーホール導電層２３は、後述するスルーホール２４の内周面に沿う層状に設けられており、このため、中心に貫通孔部４ｈが形成されている。
スルーホール導電層２３の材質は、上記第１の実施形態のスルーホール導電層３と同様に、導電性粒子含有インク１６を塗布して固化させた導体からなる。
【００５２】
スルーホール２４は、スルーホール導電層２３を形成するため、基材１２の上面１２ａおよび下面１２ｂの間に斜めに貫通して設けられている。
スルーホール２４の形状は、円筒孔からなるスルーホール壁面２４ａを備え、スルーホール壁面２４ａに、スルーホール壁面２４ａの中心軸線Ｐに対して周回する螺旋状の溝部である壁面溝部２４ｂが形成されたものである。このため、図８（ｂ）に示すように、壁面溝部２４ｂは、上面１２ａおよび下面１２ｂにおいて壁面溝部２４ｂが交差することにより、上面１２ａおよび下面１２ｂに対する溝部である表面溝部２４ｃ、２４ｄが形成されている。
壁面溝部２４ｂは、本実施形態では、１条の螺旋状に設けられているが、２条以上設けられていてもよい。
【００５３】
このような構成の配線回路部材２１は、上記第１の実施形態の製造方法と略同様のステップを行うことにより製造することができる。ただし、各ステップにおいて、配線回路部材１の構成要素は、対応する配線回路部材２１の構成要素に読み替えて実施するものとする。以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に簡単に説明する。
【００５４】
本実施形態のステップＳ１では、基材１２の上面１２ａ、下面１２ｂに対して斜めに傾斜するスルーホール壁面２４ａと螺旋状の壁面溝部２４ｂとを形成する。
例えば、基材１２の材質としてポリカーボネートを採用する場合、基材１２の外形と、スルーホール２４との形状を転写する金型を用いて、スルーホール２４を有する基材１２を成形することができる。
中心軸線Ｐの傾きは、必要に応じて適宜の角度に設定することができる。
スルーホール壁面２４ａの直径、壁面溝部２４ｂの溝幅や溝深さは、上記第１の実施形態のスルーホール壁面１３ａ、壁面溝部１３ｂと同様の寸法を採用することができる。壁面溝部２４ｂのねじれ角は、例えば、軸方向に隣接する溝間の距離が、溝幅と同程度となるように設定することができる。
【００５５】
本実施形態のステップＳ２では、スルーホール２４の開口が短径ｄ０の楕円状になるため、導電性パターン４Ｃのランド部４ｆを楕円状に描画する点のみが異なる。
【００５６】
本実施形態のステップＳ３では、スルーホール２４が上面１２ａに対して傾斜しているため、スルーホール２４の上側開口は、スルーホール２４の内周面の一部に臨むことができる。このため、導電性粒子含有インク１６は、スルーホール２４の内周面に臨める位置から鉛直下方に吐出すればよい。
吐出された導電性粒子含有インク１６は、壁面溝部２４ｂ上に落下すると、毛細管現象により壁面溝部２４ｂ内を壁面溝部２４ｂの螺旋形状に沿って、上面１２ａ側および下面１２ｂ側に向かって充填されるため、吐出を続けることで、上記第１の実施形態と同様にして、スルーホール２４の内周面に液滴層が形成される。
導電性粒子含有インク１６がスルーホール壁面２４ａに塗布される場合にも、上記第１の実施形態と同様にいずれかの壁面溝部２４ｂ上には一部が塗布されるため、吐出を続けることで、同様にしてスルーホール２４の内周面に液滴層が形成される。
なお、壁面溝部２４ｂの間隔が液滴の直径よりも大きく設定されていた場合には、スルーホール壁面２４ａが傾斜しているため、吐出を続けるとやがては液滴が傾斜に沿って流れ落ちて、壁面溝部２４ｂに進入する。これにより毛細管現象が発生して、壁面溝部２４ｂに沿って塗布されることになる。
【００５７】
本実施形態のステップＳ４では、導電性パターン４Ｄのランド部４ｆを楕円状に描画する点のみが異なる。
【００５８】
本実施形態のステップＳ５では、上記第１の実施形態と同様にして加熱炉に入れて加熱することで、塗布された形状に沿って導電層が形成される。このため、基材１２に、導電性パターン４Ｃ、４Ｄ、スルーホール導電層２３が形成される。
このようにして、配線回路部材２１が製造される。
本実施形態の実施例の配線回路部材２１について、加熱炉から取り出して常温にまで冷ましてから、テスターにより２箇所の導電性パターン４Ｄ間の導通試験を行ったところ、導通が確認され、導電性パターン４Ｃ、４Ｄ、およびスルーホール導電層２３が導通していることが確認された。
また、導電性パターン４Ｃ、４Ｄ、およびスルーホール導電層２３を顕微鏡、Ｘ線観察装置にて観察したところ、ひび割れや断線は認められなかった。
【００５９】
本実施形態の配線回路部材２１は、スルーホール導電層２３の方向が異なるのみで、上記第１の実施形態の配線回路部材１と同様の効果を備える。
本実施形態の配線回路部材２１は、スルーホール２４が上面１２ａ、下面１２ｂに対して傾斜しており、壁面溝部２４ｂが上面１２ａ、下面１２ｂに直交していないような場合でも、上記第１の実施形態と同様にして、スルーホール導電層２３を形成することができる例になっている。
また、本実施形態は、スルーホール２４を成形によって基材１２とともに形成する場合の例になっている。
【００６０】
［第３の実施形態］
次に、本発明の第３の実施形態の配線回路部材について説明する。
図９（ａ）は、本発明の第３の実施形態の配線回路部材の概略構成を示す模式的な斜視図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）におけるＧ−Ｇ断面図である。
【００６１】
本実施形態の配線回路部材３１は、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、上記第１の実施形態の配線回路部材１の基材１２、導電性パターン４Ａ、４Ｂ、スルーホール導電層３、およびスルーホール１３に代えて、基材３２、導電性パターン４Ｅ、４Ｆ（表面導体部）、スルーホール導電層３３（スルーホール導体部）、および縦坑部３４Ａおよび横坑部３４Ｂからなるスルーホール３４を備える。以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００６２】
基材３２は、スルーホール３４の孔径をｄ０とするため、幅、奥行き、厚さを、いずれもｄ０より大きくした直方体ブロック状、平板状の部材からなり、基材１２と同様の材質を採用することができる。
【００６３】
導電性パターン４Ｅは、基材３２の１つの側面３２ａに、上記第１の実施形態のランド部４ｂと、ランド部４ｂの外周部において、径方向外側に直線帯状に延ばして設けられたランド部４ｉとを備えるパターンとしている。
導電性パターン４Ｆは、基材３２の側面３２ａに９０°をなして隣接する側面３２ｂに、上記第１の実施形態の導電性パターン４Ｂのランド部４ｄを形成したものである。
本実施形態のランド部４ｂ、４ｄは、それぞれの中心が、側面３２ａ、３２ｂにそれぞれ直交する平面に整列されている。
また、本実施形態のランド部４ｂ、４ｄは、基材３２をＬ字状に貫通するスルーホール導電層３３によってそれぞれ電気的に接続されている。
本実施形態のスルーホール導電層３３は、後述する縦坑部３４Ａ、横坑部３４Ｂの内周面に沿う層状に設けられており、縦坑部３４Ａに沿う直線部分と横坑部３４Ｂに沿う直線部とが屈曲部３３ａで会合したＬ字状に設けられている。また、スルーホール導電層３３の中心には、Ｌ字状の貫通孔部４ｊが形成されている。
スルーホール導電層３３の材質は、上記第１の実施形態のスルーホール導電層３と同様に、導電性粒子含有インク１６を塗布して固化させた導体からなる。
【００６４】
スルーホール３４の縦坑部３４Ａ、横坑部３４Ｂは、図９（ｂ）に示すように、縦坑部３４Ａが側面３２ａに対して直交する方向（中心軸線ＱＡの方向）に基材３２の内部に延ばされ、横坑部３４Ｂが側面３２ｂに対して直交する方向（中心軸線ＱＢの方向）に基材３２の内部に延ばされ、それぞれが交差する位置で接続されている。これにより９０°で交わるＬ字状の貫通孔を構成している。
また、縦坑部３４Ａ、横坑部３４Ｂは、それぞれ上記第１の実施形態のスルーホール１３と同様に、スルーホール壁面１３ａにＮ本の壁面溝部１３ｂが等ピッチで設けられた構成を有し、各壁面溝部１３ｂは、中心軸線ＱＡ、ＱＢの交点を通り、側面３２ａ、３２ｂに４５°で交わる平面上のつなぎ部３４ａにおいて、断面が接続されている。これにより、それぞれの壁面溝部１３ｂは、側面３２ａから側面３２ｂに向かって、中心軸線ＱＡ、ＱＢに沿うＬ字状の経路をなして連通されている。
また、縦坑部３４Ａの側面３２ａ側の端部には、上記第１に実施形態と同様に、壁面溝部１３ｂと連通する表面溝部１４ａが形成されている。また、横坑部３４Ｂの側面３２ｂ側の端部には、上記第１に実施形態と同様に、壁面溝部１３ｂと連通する表面溝部１４ｂが形成されている。
【００６５】
このような構成の配線回路部材３１は、上記第１の実施形態の製造方法と略同様のステップを行うことにより製造することができる。ただし、各ステップにおいて、配線回路部材１の構成要素は、対応する配線回路部材３１の構成要素に読み替えて実施するものとする。以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に簡単に説明する。
【００６６】
本実施形態のステップＳ１では、基材３２の側面３２ａ、３２ｂの間でＬ字状に貫通する縦坑部３４Ａ、横坑部３４Ｂを形成する。
例えば、基材３２の材質としてポリカーボネートを採用する場合、基材３２の外形と、縦坑部３４Ａ、横坑部３４Ｂと、表面溝部１４ａ、１４ｂとの形状を転写する金型を用いて、縦坑部３４Ａ、横坑部３４Ｂを有する基材３２を成形することができる。
以下では、具体的な寸法の例として、スルーホール壁面１３ａの孔径ｄ０が、ｄ０＝１（ｍｍ）、壁面溝部１３ｂの深さｄ１がｄ１＝５０（μｍ）、幅ＷがＷ＝１００（μｍ）、本数Ｎが、Ｎ＝１５の場合の例で説明する。
【００６７】
本実施形態のステップＳ２では、導電性パターン４Ｅを形成するため、ランド部４ｉ、４ｂを描画する点のみが異なる。
【００６８】
本実施形態のステップＳ３では、側面３２ａが上方に向いた状態で、上記第１の実施形態のスルーホール１３に導電性粒子含有インク１６を吐出するのと同様に、縦坑部３４Ａに導電性粒子含有インク１６の吐出を行う。
これにより、スルーホール１３と同様に、縦坑部３４Ａ内に液滴層１６Ｚが形成される。ただし、本実施形態の縦坑部３４Ａの壁面溝部１３ｂは、横坑部３４Ｂの壁面溝部１３ｂに連通しているため、横坑部３４Ｂの内周面にも液滴層１６Ｚが形成される。
【００６９】
本実施形態のステップＳ４では、基材３２を９０°回転して、側面３２ｂが上方に向いた状態となるように保持台に保持して、導電性パターン４Ｆのランド部４ｂの形状を描画する。
【００７０】
本実施形態のステップＳ５では、上記第１の実施形態と同様にして加熱炉に入れて加熱することで、塗布された形状に沿って導電層が形成される。このため、基材３２に、導電性パターン４Ｅ、４Ｆ、スルーホール導電層３３が形成される。
このようにして、配線回路部材３１が製造される。
本実施形態の実施例の配線回路部材３１について、加熱炉から取り出して常温にまで冷ましてから、テスターによりランド部４ｉとランド部４ｂと間の導通試験を行ったところ、導通が確認され、導電性パターン４Ｅ、４Ｆ、およびスルーホール導電層３３が導通していることが確認された。
また、導電性パターン４Ｅ、４Ｆ、およびスルーホール導電層３３を顕微鏡、Ｘ線観察装置にて観察した路頃、ひび割れや断線は認められなかった。
【００７１】
本実施形態の配線回路部材３１は、スルーホール導電層３３が基材３２内でＬ字状に貫通している点が異なるのみで、上記第１の実施形態の配線回路部材１と同様の効果を備える。
本実施形態の配線回路部材３１は、縦坑部３４Ａ、横坑部３４Ｂが、９０°に交差する側面３２ａ、３２ｂの間に設けられた場合でも、上記第１の実施形態と同様にして、スルーホール導電層３３を形成することができる例になっている。
すなわち、スルーホールが屈曲している場合にも本実施形態の配線回路部材の製造方法を用いることができる例になっている。
また、本実施形態は、上記第２の実施形態と同様、縦坑部３４Ａ、横坑部３４Ｂを成形によって基材３２とともに形成する場合の例になっている。
【００７２】
なお、上記の各実施形態の説明では、表面導体部とスルーホール導体部とをインクジェット装置またはディスペンサ等の塗布装置で塗布する場合の例で説明したが、スクリーン印刷や転写法などによって塗布してもよい。
また、導電性粒子含有液は、スルーホール導体部を形成する場合にのみ用いればよく、表面導体部は、導電性粒子含有液を用いることなく形成してもよい。
また、表面導体部に導電性粒子含有液を用いる場合でも、表面導体部の形成には毛細管現象を用いなくてもよいため、スルーホール導体部に用いる導電性粒子含有液よりも基材に対する濡れの悪い液状としてもよい。
【００７３】
また、上記の各実施形態の説明では、表面導体部の液状パターンとスルーホール導体部の液滴層の形状を、それぞれ形成した基材を加熱炉に入れて加熱して導電性を持たせることにより、表面導体部とスルーホール導体部とを同時に形成する場合の例で説明したが、表面導体部形成工程と、スルーホール導体部形成工程とは分けて行ってもよい。この場合、後から行う方の工程によって表面導体部とスルーホール導体部とを電気的に接続する。
【００７４】
また、上記の各実施形態の説明では、導電性粒子含有液の塗布後に焼成することで、表面導体部およびスルーホール導体部が形成される場合の例で説明したが、焼成後に、表面にめっきを施してもよい。
【００７５】
また、上記の各実施形態の説明では、スルーホールが直線状または折れ線状に形成された場合の例で説明したが、スルーホールは曲線状に湾曲していてもよい。
【００７６】
また、上記の各実施形態の説明では、スルーホール内の溝部がすべてスルーホールの全長にわたって設けられている場合の例で説明したが、塗布時に導電性粒子含有液が溝部から溢れて近傍の他の溝部に進入できる場合には、溝部の一部または全部が、スルーホールの全長より短い範囲に設けられていてもよい。
【００７７】
また、上記の各実施形態に説明したすべての構成要素は、本発明の技術的思想の範囲で適宜組み合わせを代えたり、削除したりして実施することができる。
【符号の説明】
【００７８】
１、２１、３１ 配線回路部材
３、２３、３３ スルーホール導電層（スルーホール導体部）
４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ、４Ｅ、４Ｆ 導電性パターン（表面導体部）
４ａ 回路部
４ｂ、４ｄ、４ｆ、４ｉ ランド部
４ｅ、４ｈ、４ｊ 貫通孔部
１２、３２ 基材
１２ａ 上面（基材の表面）
１２ｂ 下面（基材の表面）
１３、２４、３４ スルーホール
１３ａ、２４ａ スルーホール壁面（スルーホールの内周面）
１３ｂ、１３ｂ１、１３ｂ２、２４ｂ 壁面溝部（溝部）
１４ａ、１４ｂ 表面溝部
１５ インクノズル
１６ 導電性粒子含有インク（導電性粒子含有液）
１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄ、１６Ｅ 液滴
１６Ｚ 液滴層
３２ａ、３２ｂ 側面（基材の表面）
３４Ａ 縦坑部
３４Ｂ 横坑部
Ｏ、Ｐ、ＱＡ、ＱＢ 中心軸線
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
該基材の表面に形成された導電性パターンである表面導体部と、
前記基材の内部に貫通するスルーホールと、
導電性粒子含有液を前記スルーホールに塗布して固化させた導体からなり、前記表面導体部と電気的に接続されたスルーホール導体部と、を備え、
前記スルーホールは、内周面に溝部が形成されていることを特徴とする配線回路部材。
【請求項２】
前記スルーホール導体部は、前記スルーホールの内周面を覆う層状に形成された
ことを特徴とする請求項１に記載の配線回路部材。
【請求項３】
前記溝部は、前記スルーホールの開口で前記基材の表面と直交する方向に形成された
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線回路部材。
【請求項４】
前記溝部は、前記スルーホールの中心軸線に沿う方向に設けられた
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線回路部材。
【請求項５】
前記溝部は、前記スルーホールの中心軸線に対して周回する螺旋状に設けられた
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線回路部材。
【請求項６】
前記スルーホールの開口の周囲の前記表面導体部に重なる前記基材の表面に、前記溝部と連通する表面溝部が設けられた
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線回路部材。
【請求項７】
基材の内部に貫通する孔と、当該孔の内周面に溝部が形成されたスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、
導電性粒子含有液を前記スルーホールに塗布する塗布工程と、
前記スルーホールに塗布された前記導電性粒子含有液を固化させて、スルーホール導体部を形成するスルーホール導体部形成工程と、
前記基材の表面に導電性パターンである表面導体部を形成する表面導体部形成工程とを備え、
前記スルーホール導体部形成工程または前記表面導体部形成工程において、前記表面導体部と前記スルーホール導体部とを電気的に接続する
ことを特徴とする配線回路部材の製造方法。
【請求項１】
基材と、
該基材の表面に形成された導電性パターンである表面導体部と、
前記基材の内部に貫通するスルーホールと、
導電性粒子含有液を前記スルーホールに塗布して固化させた導体からなり、前記表面導体部と電気的に接続されたスルーホール導体部と、を備え、
前記スルーホールは、内周面に溝部が形成されていることを特徴とする配線回路部材。
【請求項２】
前記スルーホール導体部は、前記スルーホールの内周面を覆う層状に形成された
ことを特徴とする請求項１に記載の配線回路部材。
【請求項３】
前記溝部は、前記スルーホールの開口で前記基材の表面と直交する方向に形成された
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線回路部材。
【請求項４】
前記溝部は、前記スルーホールの中心軸線に沿う方向に設けられた
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線回路部材。
【請求項５】
前記溝部は、前記スルーホールの中心軸線に対して周回する螺旋状に設けられた
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線回路部材。
【請求項６】
前記スルーホールの開口の周囲の前記表面導体部に重なる前記基材の表面に、前記溝部と連通する表面溝部が設けられた
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線回路部材。
【請求項７】
基材の内部に貫通する孔と、当該孔の内周面に溝部が形成されたスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、
導電性粒子含有液を前記スルーホールに塗布する塗布工程と、
前記スルーホールに塗布された前記導電性粒子含有液を固化させて、スルーホール導体部を形成するスルーホール導体部形成工程と、
前記基材の表面に導電性パターンである表面導体部を形成する表面導体部形成工程とを備え、
前記スルーホール導体部形成工程または前記表面導体部形成工程において、前記表面導体部と前記スルーホール導体部とを電気的に接続する
ことを特徴とする配線回路部材の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１２−１７８４２１（Ｐ２０１２−１７８４２１Ａ）
【公開日】平成２４年９月１３日（２０１２．９．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−４００１７（Ｐ２０１１−４００１７）
【出願日】平成２３年２月２５日（２０１１．２．２５）
【出願人】（００００００３７６）オリンパス株式会社 (11,466)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月１３日（２０１２．９．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月２５日（２０１１．２．２５）
【出願人】（００００００３７６）オリンパス株式会社 (11,466)
【Ｆターム（参考）】
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