金型および光学用平板部材の製造方法
【課題】離型制御性を向上した射出成形用金型を提供する。
【解決手段】板状体の両面に凹凸状のパターンを有する光拡散板１６を製造するために用いられる金型２である。成形品１６の一方の面にパターンを付与する第１パターンが形成された第１金型１１と、成形品１６の他方の面にパターンを付与する第２パターンが形成された第２金型８とを備えている。第１パターンを構成する面２１，２２を、平均表面粗さが１０ｎｍ以上である第１部分ｐａ１と、平均表面粗さで１０ｎｍ未満である第２部分ｐａ２とから構成し、第２パターンを構成する面２３，２４を、平均表面粗さが１０ｎｍ以上である第３部分ｐｂ１と、平均表面粗さで１０ｎｍ未満である第４部分ｐｂ２とから構成し、第１部分の第１パターンの全体に対する面積割合をＲ１とし、第３部分の第２パターンの全体に対する面積割合をＲ２として、Ｒ１≧Ｒ２×１．２の関係が成立している。
【解決手段】板状体の両面に凹凸状のパターンを有する光拡散板１６を製造するために用いられる金型２である。成形品１６の一方の面にパターンを付与する第１パターンが形成された第１金型１１と、成形品１６の他方の面にパターンを付与する第２パターンが形成された第２金型８とを備えている。第１パターンを構成する面２１，２２を、平均表面粗さが１０ｎｍ以上である第１部分ｐａ１と、平均表面粗さで１０ｎｍ未満である第２部分ｐａ２とから構成し、第２パターンを構成する面２３，２４を、平均表面粗さが１０ｎｍ以上である第３部分ｐｂ１と、平均表面粗さで１０ｎｍ未満である第４部分ｐｂ２とから構成し、第１部分の第１パターンの全体に対する面積割合をＲ１とし、第３部分の第２パターンの全体に対する面積割合をＲ２として、Ｒ１≧Ｒ２×１．２の関係が成立している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面パターン付き光拡散板等の光学用平板部材を製造するための金型、および該光学用平板部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光拡散板等の光学用平板部材を射出成形するための金型は、例えば、下記特許文献１に記載されているように、樹脂が充填されるキャビティを構成する略矩形状の凹状空間を有する固定側金型と、型締め時に該凹状空間を閉塞して該キャビティを構成する略矩形平板状のスタンパー部材を有する可動側金型とを概略備えて構成されている。このような金型には、製造する光学用平板部材に付与する光学特性に従って、凹凸状のプリズム条列等のパターンに対応するパターンが形成されている。
【０００３】
ところで、例えば両面パターン付き光拡散板をこのような金型を用いて射出成形によって成形する際には、金型を開いたときに、固定側金型、可動側金型の何れか一方に成形品としての光拡散板が残ることになるが、特定の一方（固定側金型または可動側金型）に常に成形品が残るように制御しないと、成形品を自動排出する装置等との関係において、不都合が生じ得る。
【０００４】
そこで、従来は、固定側金型と可動側金型との間に温度差をつけて、それぞれの離型性（型からの離れ易さまたは離れ難さ）に差を持たせることにより、離型制御（固定側金型と可動側金型の何れに成形品を残すかの制御）を行っていた。
【０００５】
しかしながら、固定側金型と可動側金型との間に温度差をつける方法では、光拡散板の一方の面と他方の面とでパターンの転写率（金型のパターンの形状に対する転写された光拡散板のパターンの形状の再現度ないし忠実度）に差を生じ、成形された光拡散板の光学特性に悪影響を与える場合があった。即ち、金型温度が高い方に成形品が残る傾向にあることから、離型制御は行い得るものの、金型温度が低い方の面のパターンの転写率が低下し、成形された光拡散板において輝度ムラが発生する等、光学特性が劣化する場合があった。
【０００６】
なお、金型の表面にフッ素加工等の化学修飾を施し、あるいは意図的にアンダーカット部をつける等の特殊な加工を行うことにより、離型制御を行うことも可能ではあるが、そのような特殊な方法では、その加工が煩雑であり、製造工数が増え、コスト高になる場合があるため、これと異なる方法で離型制御することが望まれる。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みなされたものであり、金型の一方と他方とに温度差をつけなくても容易に離型制御することができ、品質の高い光学用平板部材を製造できる金型、及び該金型を用いた光学用平板部材の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−２３００５８号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、板状体の一方の面にパターンを付与する第１金型の第１パターンを、該第１パターンを構成する面の平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以上である第１部分と、１０ｎｍ未満である第２部分とから構成し、板状体の他方の面にパターンを付与する第２金型の第２パターンを、該第２パターンを構成する面の平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以上である第３部分と、１０ｎｍ未満である第４部分とから構成し、該第１部分の該第１パターンの全体に対する面積割合Ｒ１と、該第３部分の該第２パターンの全体に対する面積割合Ｒ２とを、それぞれ適宜に変更しつつ、離型制御性（金型を開いたときに、第１金型と第２金型の何れに成形品が残るかの制御性）について、各種の実験・研究を行った結果、所定の関係（Ｒ１≧Ｒ２×１．３）が成立する場合に良好な離型制御性を発現できることを見いだした。
【００１０】
また、本発明者は、上述した所定の関係が成立しない場合（即ち、Ｒ１＜Ｒ２×１．３）において、板状体の一方の面にパターンを付与する第１パターンを構成する面の平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以上である第１部分の当該平均表面粗さをＲａ１とし、板状体の他方の面にパターンを付与する第２パターンを構成する面の平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以上である第３部分の当該平均表面粗さをＲａ２として、これらの平均表面粗さＲａ１とＲａ２とを、それぞれ適宜に変更しつつ、離型制御性について、各種の実験・研究を行った結果、所定の関係（Ｒａ１≧Ｒａ２×１．２）が成立する場合に良好な離型制御性を発現できることを見いだした。
【００１１】
本発明は、これらの知見に基づいて完成するに至ったものである。
【００１２】
即ち、本発明の第１の観点によると、板状体の両面に凹凸状のパターンを有する光学用平板部材を製造するために用いられる金型であって、
前記板状体の一方の面にパターンを付与する第１パターンが形成された第１金型と、
前記板状体の他方の面にパターンを付与する第２パターンが形成された第２金型とを備え、
前記第１パターンを構成する面を、最大平均表面粗さが１０ｎｍ以上である第１部分と、最大平均表面粗さが１０ｎｍ未満である第２部分とから構成し、
前記第２パターンを構成する面を、最大平均表面粗さが１０ｎｍ以上である第３部分と、最大平均表面粗さが１０ｎｍ未満である第４部分とから構成し、
前記第１部分の前記第１パターンの全体に対する面積割合をＲ１とし、
前記第３部分の前記第２パターンの全体に対する面積割合をＲ２とし、
前記第１部分の当該平均表面粗さをＲａ１とし、
前記第３部分の当該平均表面粗さをＲａ２とし、
下記条件（Ｉ）または（ＩＩ）の関係を満たす金型が提供される。
（Ｉ） Ｒ１≧Ｒ２×１．３
（ＩＩ）Ｒ１＜Ｒ２×１．３ かつ Ｒａ１≧Ｒａ２×１．２
【００１３】
なお、本発明の第１の観点に係る発明において、平均表面粗さとは、中心線平均粗さ（Ｒａ）をいい、パターンが曲面を含む場合には、当該曲面に対応した中心線（曲線）を基準とした平均粗さをいう。
【００１４】
本発明の第１の観点に係る発明において、特に限定されないが、前記第１パターンおよび前記第２パターンは、条列（例えば、プリズム条列）からなるパターンとすることができる。
【００１５】
本発明の第２の観点によると、本発明の第１の観点に係る金型を用いて射出成形により前記光学用平板部材を製造する方法が提供される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、離型制御性が高いので、成形品の金型からの搬出等において問題が生じることが少なくなるとともに、金型に温度差をつけなくてもよいので、光学特性が良好で品質の高い光学用平板部材を製造できるようになるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態に係る射出成形用金型について、図面を参照して説明する。この金型は、光学用平板部材（この実施形態では、板状体の両面に光を拡散する凹凸状のパターンを有する両面パターン付き光拡散板）を製造するために用いられる射出成形用金型である。
【００１８】
（金型の構成）
図１は、本発明の実施形態に係る射出成形用金型を模式的に示す断面図である。図１において、金型２は、第１金型としての固定側金型６と、固定側金型６に対して進退する第２金型としての可動側金型４とを備えている。型締め時に、可動側金型４と固定側金型６とにより、成形品である光拡散板１６を成形するためのキャビティ１０が画成される。
【００１９】
可動側金型４は、金型基部５と、金型基部５における固定側金型６側の面（先端面）に配置されるスタンパー８とを備えている。スタンパー８は、略矩形状の薄い平板から構成されている。スタンパー８の表面（固定金型６側の面）８Ａには、成形する光拡散板の出光面に光拡散用の凹凸状のパターンを付与するため、後述するパターン（第２パターン）が形成されている。
【００２０】
スタンパー８としては、その外形寸法（Ｓ１×Ｓ２）が、成形する光拡散板の大きさに応じて、縦４５０×横７５０ｍｍ〜縦８００×横１２００ｍｍ程度のものが用いられる。この実施形態では、対角線で３２インチの光拡散板を製造するものとして、スタンパー８の外形寸法は、縦４９８×横７８８ｍｍのものを用いている。なお、対角線で４６インチの光拡散板を製造する場合には、スタンパー８の外形寸法は、縦７４９×横１１８９ｍｍのものが用いられる。
【００２１】
スタンパー８の材質としては、ＳＰＣＣ（普通鋼）やＳＵＳ（ステンレス鋼）を用いることができる。スタンパー８は、図示は省略しているが、複数のネジにより金型基部５に固定されている。
【００２２】
固定側金型６は、金型基部７と、金型基部７における可動側金型４側の面に配置される型板３と、型板３の可動側金型４側の面の略中央の位置に配置されるコアプレート１１と、コアプレート１１の周囲に配置される枠部材９とを備えている。金型基部７、型板３およびコアプレート１１内には、溶融樹脂Ｐを供給する通路としてのホットランナー１３が設けられている。ホットランナー１３を介して複数のゲート１２から溶融樹脂Ｐが所定の充填圧力で供給される。
【００２３】
コアプレート１１の主面（可動側金型４側の面）１１Ａは、枠部材９における可動側金型４側の面よりも一段低い寸法で形成されており、この主面１１Ａとこれの周囲に配置されている枠部材９の内面とにより、凹状空間が形成されている。この凹状空間は、型締め時に、スタンパー８により閉塞され、スタンパー８と凹状空間とによって、成形品形状に対応するキャビティ１０が画成される。コアプレート１１の主面８Ａには、成形する光拡散板の入光面に光拡散用の凹凸状のパターンを付与するため、後述するパターン（第１パターン）が形成されている。
【００２４】
コアプレート１１には、凹状空間に連通し、ホットランナー１３からキャビティ１０へ溶融樹脂Ｐを射出する開口部としてのゲート（面内ゲート）１２が複数形成されている。なお、溶融樹脂Ｐとしては、特に限定されないが、例えば、脂環式オレフィンポリマー等の熱可塑性樹脂が用いられる。
【００２５】
固定側金型６（コアプレート１１）および可動側金型４（スタンパー８）は、不図示の加熱機構（例えば、ヒータ）および冷却機構（例えば、冷媒流通機構）を備え、それぞれ独立して温度制御できるようになっている。但し、この実施形態では、転写率の劣化を抑制するため、成形時には、両者とも実質的に同一温度（例えば、９０℃程度）に制御される。
【００２６】
（パターンの構成）
この射出成形用金型２を用いて製造される光学用平板部材は両面パターン付き光拡散板であるので、板状体の一方の面および他方の面のそれぞれに、光拡散効果を発現するための凹凸状のパターンを付与する必要がある。このため、コアプレート１１の可動側金型４側の主面（以下、パターン付与面ということがある）１１Ａには、光拡散板（板状体）の一方の面（入光面）に付与すべきパターンに対応したパターン（第１パターン）が形成されている。また、スタンパー８の固定側金型６側の表面（以下、パターン付与面ということがある）８Ａには、光拡散板（板状体）の他方の面（出光面）に付与すべきパターンに対応したパターン（第２パターン）が形成されている。
【００２７】
ここで、パターンとは、凹凸を規則的にまたは不規則的に配置したものをいい、例えば、その幅が２０μｍ〜７００μｍ程度、高さ（または深さ）が５μｍ〜１７００μｍ程度に設定された微細な線状の凹凸（条列）を規則的に、あるいは不規則的に配置したものをいう。この実施形態では、第１パターンおよび第２パターンは、その断面が略鋸刃状に形成されたプリズム条列であるものとする。
【００２８】
この実施形態における条列は、所定の第１方向（光拡散板の長手方向）に延在し、該第１方向に実質的に直交する第２方向（光拡散板の短手方向）に並列されている。これらの条列は、概略直線状に延びた細長い山状の凸条または同じく直線状に延びた細長い谷状の凹条を周期的に（交互に）繰り返し配置して構成される。この実施形態では、これらの凸条と凹条とは、対称形状となっており、その断面はそれぞれ略二等辺三角形をなすように逆Ｖ字状またはＶ字状に形成されている。従って、条列の断面形状は、略鋸刃状となっている。なお、凸条および凹条は、複数の凸条を並列配置することによりこれらの隣接部分が凹条となり、複数の凹条を並列配置することによりこれらの隣接部分が凸条になる関係にある。
【００２９】
凸条または凹条の断面形状は、上述したものに限定されず、二等辺三角形の上部を切除したような形状（台形状）等であってもよく、あるいはその一部または全部が円弧状（Ｕ字状を含む）、二次曲線状、その他の曲線形状であってもよい。これらの少なくとも２つを組み合わせたものであってもよい。凸条と凹条とは、対称形状に限られるものでもなく、一方が二等辺三角形、他方が台形状等、適宜に組み合わせて構成されていてもよい。また、光拡散板の一部の領域に含まれる凸条（または凹条）と他の領域に含まれる凸条（または凹条）の断面形状を異ならせてもよい。さらに、コアプレート１１のパターン付与面１１Ａに形成される条列の構成（形状や配列等）と、スタンパー８のパターン付与面８Ａに形成される条列の構成（形状や配列等）とは、同一でも異なっていてもよい。
【００３０】
なお、この実施形態では、条列は、所定の第１方向に延在し、該第１方向に実質的に直交する第２方向に並列された条列から構成されているものとしたが、これに加えるかたちで、該第２方向に延在し、該第１方向に並列された条列を配置、即ち第１方向に延在する条列と第２方向に延在する条列とが実質的に直交するようにしたものであってもよい。該第１方向に延在する条列と該第２方向に延在する条列とが所定の角度をもって斜交するようにしたものであってもよい。
【００３１】
（離型制御性を向上するための構成）
図２は、コアプレート１１のパターン付与面１１Ａの一部を拡大して示す断面図（上記の第２方向に沿った断面図）である。同図に示されるように、コアプレート１１のパターン付与面１１Ａには、断面がＶ字状の複数の溝が形成されることによって、複数の条（第１パターン）ｐａ１，ｐａ２が形成されている。これらの条ｐａ１，ｐａ２の断面における頂角θ１は、θ１＝４５°〜１５０°程度の範囲内で、配列ピッチＰｉ１は、Ｐｉ１＝２０μｍ〜７００μｍ程度の範囲内で設定される。特に限定されないが、一例として、この実施形態では、θ１＝１４０°、Ｐｉ１＝７０μｍや２００μｍに設定されている。
【００３２】
図３は、スタンパー８のパターン付与面８Ａの一部を拡大して示す断面図（上記の第２方向に沿った断面図）である。同図に示されるように、スタンパー８のパターン付与面８Ａには、断面がＶ字状の複数の溝が形成されることによって、複数の条（第２パターン）ｐｂ１，ｐｂ２が形成されている。これらの条ｐｂ１，ｐｂ２の断面における頂角θ２は、上述したθ１と同程度の範囲内で設定され、配列ピッチＰｉ２は、上述したＰｉ１と同程度の範囲内で設定される。特に限定されないが、一例として、この実施形態では、θ２＝１１０°、Ｐｉ２＝７０μｍに設定されている。
【００３３】
コアプレート１１のパターン付与面１１Ａの条ｐａ１を構成する面（以下、構成面ともいう）２１は、その最大平均表面粗さＲａで１０ｎｍ以上に設定された面（以下、粗面ともいう）となっており、条ｐａ２を構成する面（以下、構成面ともいう）２２は、その最大平均表面粗さＲａで１０ｎｍ未満に設定された面（以下、鏡面ともいう）となっており、パターン付与面１１Ａのパターンは、その構成面２１，２１が粗面からなる複数の条ｐａ１と、その構成面２２，２２が鏡面からなる複数の条ｐａ２とを適宜に組み合わせることにより構成されている。なお、最大平均表面粗さとは、パターンが形成された面の表面粗さのうち、最も大きい方向の表面粗さのことである。
【００３４】
コアプレート１１のパターン付与面１１Ａの最大平均表面粗さＲａが１０ｎｍ以上に設定された部分（以下、粗面部分ともいう）の面積、即ち、複数の条ｐａ１の総面積（１本の条ｐａ１の構成面２１，２１の面積に条ｐａ１の数を乗じたもの）Ｓａ１と、最大平均表面粗さＲａが１０ｎｍ未満に設定された部分（以下、鏡面部分ともいう）の面積、即ち、複数の条ｐｂ１の総面積（１本の条ｐａ２の構成面２２，２２の面積に条ｐｂ１の数を乗じたもの）Ｓａ２との面積割合は、条ｐａ１と条ｐａ２とのそれぞれの本数を適宜に変更することにより調整することができる。
【００３５】
スタンパー８のパターン付与面８Ａの条ｐｂ１を構成する面（以下、構成面ともいう）２３は、その最大平均表面粗さＲａで１０ｎｍ以上に設定された面（以下、粗面ともいう）となっており、条ｐｂ２を構成する面（以下、構成面ともいう）２４は、その最大平均表面粗さＲａで１０ｎｍ未満に設定された面（以下、鏡面ともいう）となっており、パターン付与面８Ａのパターンは、その構成面２３，２３が粗面からなる複数の条ｐｂ１と、その構成面２４，２４が鏡面からなる複数の条ｐｂ２とを適宜に組み合わせることにより構成されている。
【００３６】
スタンパー８のパターン付与面８Ａの最大平均表面粗さＲａが１０ｎｍ以上に設定された部分（以下、粗面部分ともいう）の面積、即ち、複数の条ｐｂ１の総面積（１本の条ｐｂ１の構成面２３，２３の面積に条ｐｂ１の数を乗じたもの）Ｓｂ１と、最大平均表面粗さＲａが１０ｎｍ未満に設定された部分（以下、鏡面部分ともいう）の面積、即ち、複数の条ｐｂ２の総面積（１本の条ｐｂ２の構成面２４，２４の面積に条ｐｂ２の数を乗じたもの）Ｓｂ２との面積割合は、条ｐｂ１と条ｐｂ２とのそれぞれの本数を適宜に変更することにより調整することができる。
【００３７】
なお、コアプレート１１Ａおよびスタンパー８において、それぞれの粗面部分の平均表面粗さ（Ｒａ）は、最大で、充填される溶融樹脂の粘性（ないし流動性）との関係において設定され、溶融樹脂が当該粗面部分を構成する凹部の内側に流れ込まない程度の値に設定する必要がある。溶融樹脂が当該粗面部分を構成する凹部の内側に流れ込んでしまうと、アンカー効果によって、却って離型制御性を悪化させてしまう場合があるとともに、光学特性が劣化する場合があるためである。例えば、樹脂として、日本ゼオン株式会社製のゼオノア（登録商標）ＺＮＲ１０６０Ｒ（ガラス転移温度Ｔｇ：１００℃）を用いる場合には、粗面部分の平均表面粗さＲａは５００ｎｍ程度以下に設定される。一般的な樹脂（アクリル樹脂(射出成形グレード)やポリカーボネート樹脂(射出成形グレード）の場合には、１０００ｎｍ程度以下に設定される。
【００３８】
このような前提において、コアプレート１１とスタンパー８に温度差をつけずに離型制御性を向上するための方策としては、下記の２つがある。
【００３９】
（第１の方策）
コアプレート１１のパターン付与面１１Ａにおける粗面部分の全体（鏡面部分＋粗面部分）に対する面積割合をＲ１（％）とし、スタンパー８のパターン付与面８Ａにおける粗面部分の全体（鏡面部分＋粗面部分）に対する面積割合をＲ２（％）として、下記（式１）の関係が成立するように、それぞれの面積割合Ｒ１，Ｒ２を設定する。
Ｒ１≧Ｒ２×１．３ …（式１）
【００４０】
コアプレート１１とスタンパー８の温度を成形に適した同一の温度に設定した場合において、成形品がスタンパー８側に残る確率を高くできることが、後述する本発明者による実験により明らかとなっている。
【００４１】
パターン付与面１１Ａ，８Ａにおける各条ｐａ１，ｐａ２，ｐｂ１，ｐｂ２は、コアプレート１１またはスタンパー８の母材に、先端がＶ字状に形成されたバイトを用いて並列的に複数の溝（Ｖ溝）を所定のピッチで切削加工することにより形成することができる。上述した（式１）の関係を満たすためには、平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以上である粗面部分を形成するバイトとしての粗面加工用のバイトと、平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ未満である鏡面部分を形成するバイトとしての鏡面加工用のバイトとを準備し、形成すべき条列のうち、一部の条（数本〜数十本）を粗面加工用のバイトを用いて切削し、残りの条を鏡面加工用のバイトを用いて切削すればよい。
【００４２】
鏡面加工用のバイトとしては、例えば、加工物の平均表面粗さ（Ｒａ）で１０ｎｍ未満の切削が可能な単結晶ダイヤモンドバイトを用いることができる。また、粗面加工用のバイトとしては、例えば、図４に示されるように、鏡面加工用の単結晶ダイヤモンドバイト３１の刃先部分をＦＩＢ（Ｆｏｃｕｓｅｄ Ｉｏｎ Ｂｅａｍ）加工等により、その一部または全部に切削方向に複数の溝（切り欠き）３２を間欠的に形成することにより、加工物の平均表面粗さ（Ｒａ）で１００ｎｍ程度の切削が可能なように設定したものを用いることができる。この場合において、刃先部分に形成する溝３２の部分のその余の部分（鏡面仕上げ部分）に対する割合は、例えば、２７％・３８％または４５％としたものを用いることができる。また、粗面加工用のバイトとしては、加工物の平均表面粗さ（Ｒａ）で２００ｎｍ程度の切削が可能な焼結ダイヤモンドバイトを用いることもできる。
【００４３】
具体的には、例えば、３２本の条列を鏡面加工用バイトで切削形成し、次の１本を粗面加工用バイトで切削形成し、これらを繰り返して、必要な本数の条列を切削形成することにより、Ｒ１＝３％としたコアプレート１１を得ることができる。また、４９本の条列を鏡面加工用バイトで切削形成し、次の１本を粗面加工用バイトで切削形成し、これらを繰り返して、必要な本数の条列を切削形成することにより、Ｒ２＝２％としたスタンパー８を得ることができる。このようにして、上記の（式１）の関係を満たすコアプレート１１およびスタンパー８を容易に得ることができる。
【００４４】
なお、好ましくは、これらの面積割合Ｒ１，Ｒ２が下記（式２）の関係が成立するように設定することにより、離型制御性をさらに向上させることができ、スタンパー８側に成形品を確実に残し、より外観に優れた成形品を作成することができる。
Ｒ１≧Ｒ２×２．０ …（式２）
【００４５】
また、上述した面積割合Ｒ１，Ｒ２は、それぞれ２％以上５０％未満であることが好ましい。２％未満であると、十分な離型制御性を発現することができない場合があり、５０％以上であると、特に、加工物の表面粗さが２００ｎｍ程度となる焼結ダイヤモンドバイトを粗面部加工に使用した場合は、光学特性が劣化する場合があるためである。
【００４６】
（第２の方策）
上記（式１）が成立しない場合、即ち、
Ｒ１＜Ｒ２×１．３ …（式３）
が成立している場合において、第１パターンを構成する面の最大平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以上である部分（粗面部分）の当該平均表面粗さをＲａ１とし、第２パターンを構成する面の最大平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以上である部分（粗面部分）の当該平均表面粗さをＲａ２とし、下記（式４）が成立するように、それぞれの平均表面粗さＲａ１，Ｒａ２を設定する。
Ｒａ１≧Ｒａ２×１．２ …（式４）
【００４７】
これらの平均表面粗さＲａ１，Ｒａ２を（式４）の関係が成立するように設定することにより、コアプレート１１とスタンパー８の温度を成形に適した同一の温度に設定した場合において、成形品をスタンパー８側に残る確率を高くできることが、後述する本発明者による実験により明らかとなっている。ここで、Ｒａ１、Ｒａ２は、光学特性と離型性の観点から、それぞれ、２０〜５００ｎｍであることが好ましく、３０〜２００ｎｍであることがより好ましい。
【００４８】
これらの条列は、上述した第１の方策と同様に、コアプレート１１またはスタンパー８の母材に、先端がＶ字状に形成されたバイトを用いた切削加工により形成することができる。上述した（式４）の関係を満たすためには、平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以上である粗面部分を形成するバイトとして、それぞれ粗さの異なる複数の粗面加工用のバイト（例えば、粗さが比較的に粗い第１粗面加工用バイト、粗さが比較的に粗くない第２粗面加工用バイトと、平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ未満である鏡面部分を形成するバイトとして、鏡面加工用のバイトとを準備する。
【００４９】
コアプレート１１については、形成すべき条列のうち、一部の条（数本〜数十本）を第１粗面加工用のバイトを用いて切削し、残りの条を鏡面加工用のバイトを用いて切削する。スタンパー８については、形成すべき条列のうち、一部の条（数本〜数十本）を第２粗面加工用のバイトを用いて切削し、残りの条を鏡面加工用のバイトを用いて切削する。
【００５０】
鏡面加工用のバイトとしては、上述した第１の方策と同様のものを用いることができる。コアプレート１１を切削加工するための粗面加工用のバイト（第１粗面加工用バイト）として、例えば、図４を参照して既述したような、ＦＩＢ加工した単結晶ダイヤモンドバイト（溝の割合が３８％のもの）を用い、スタンパー８を切削加工するための粗面加工用のバイト（第２粗面加工用バイト）として、ＦＩＢ加工した単結晶ダイヤモンドバイト（溝割合が２７％のもの）を用いることができる。また、コアプレート１１を切削加工するための粗面加工用のバイト（第１粗面加工用バイト）として、例えば、加工物の平均表面粗さ（Ｒａ）で２００ｎｍ程度の切削が可能な焼結ダイヤモンドバイトを用い、スタンパー８を切削加工するための粗面加工用（第２粗面加工用バイト）のバイトとして、ＦＩＢ加工した単結晶ダイヤモンドバイト（溝割合が２７％・３８％または４５％のもの）を用いることができる。
【００５１】
具体的には、コアプレート１１については、例えば、３２本の条を鏡面加工用バイトで切削形成し、次の１本を第１粗面加工用バイトで切削形成し、これらを繰り返して、必要な本数の条列を切削形成することにより、Ｒ１＝３％としたコアプレート１１を得ることができる。また、スタンパー８については、同様に、３２本の条を鏡面加工用バイトで切削形成し、次の１本を第２粗面加工用バイトで切削形成し、これらを繰り返して、必要な本数の条列を切削形成することにより、Ｒ２＝３％としたスタンパー８を得ることができる。このようにして、上記の（式３）および（式４）を満たすコアプレート１１およびスタンパー８を容易に得ることができる。
【００５２】
なお、コアプレート１１の全条列を第１粗面加工用のバイトで形成してＲ１＝１００％とし、スタンパー８の全条列を第２粗面加工用のバイトで形成してＲ２＝１００％として、上述した（式３）および（式４）を満たすようにしてもよい。
【００５３】
上述した本実施形態によると、固定側金型６と可動側金型４との間に温度差をつけなくても、高い確率で成形品としての光拡散板を可動側金型４の側に残すことができる。即ち、離型制御性が高い金型である。従って、この金型を用いることにより、固定側金型６と可動側金型４との間に温度差が無く、その両面に高い転写率でパターン（条列）が転写・形成されるため、輝度ムラ等が少なく、良好な光学特性を有する光拡散板を製造することができる。
【実施例】
【００５４】
以下、本発明の実施例を具体的に説明する。
【００５５】
（共通事項）
コアプレートおよびスタンパーとして、その材質がＳＵＳ４０４の厚板にニッケルリンめっきにより、１５０μｍのメッキ層を形成し、平掛け（表面を平坦に研削）後、バイトを用いた切削加工により、複数のＶ溝を配列的に形成することにより、下記の仕様で条列を形成したものを用いた。なお、ここでは、３２インチの光学用平板部材（光拡散板）を製造するものとして、コアプレートおよびスタンパーには、その外形寸法が縦４９８×横７８８ｍｍのものを用いた。
【００５６】
樹脂としては、日本ゼオン株式会社製のゼオノア（登録商標）ＺＮＲ１０６０Ｒ（ガラス転移温度Ｔｇ：１００℃）を用いた。成形時におけるコアプレートの温度、およびスタンパーの温度は、何れも９０℃に制御した。型締め力は４４１５ｋＮ、樹脂の充填圧力は２４０ＭＰａとした。上記の条件で、２０回の成形を行った。
【００５７】
条列の形成、即ち溝の切削に用いたバイトは、以下の１０種類である。
（１）バイト１：鏡面加工用の単結晶ダイヤモンドバイト（Ｒａ＝７ｎｍ程度）、頂角１１０°
（２）バイト２：鏡面加工用の単結晶ダイヤモンドバイト（Ｒａ＝７ｎｍ程度）、頂角１４０°
（３）バイト３：粗面加工用のＦＩＢ加工（溝割合２７％）した単結晶ダイヤモンドバイト（Ｒａ＝８０ｎｍ程度）、頂角１１０°
（４）バイト４：粗面加工用のＦＩＢ加工（溝割合２７％）した単結晶ダイヤモンドバイト（Ｒａ＝８０ｎｍ程度）、頂角１４０°
（５）バイト５：粗面加工用のＦＩＢ加工（溝割合３８％）した単結晶ダイヤモンドバイト（Ｒａ＝１００ｎｍ程度）、頂角１１０°
（６）バイト６：粗面加工用のＦＩＢ加工（溝割合３８％）した単結晶ダイヤモンドバイト（Ｒａ＝１００ｎｍ程度）、頂角１４０°
（７）バイト７：粗面加工用のＦＩＢ加工（溝割合４５％）した単結晶ダイヤモンドバイト（Ｒａ＝１１５ｎｍ程度）、頂角１１０°
（８）バイト８：粗面加工用のＦＩＢ加工（溝割合４５％）した単結晶ダイヤモンドバイト（Ｒａ＝１２０ｎｍ程度）、頂角１４０°
（９）バイト９：粗面加工用の焼結ダイヤモンドバイト（Ｒａ＝２００ｎｍ程度）、頂角１１０°
（１０）バイト１０：粗面加工用の焼結ダイヤモンドバイト（Ｒａ＝２００ｎｍ程度）、頂角１４０°
【００５８】
評価は、以下の基準により行った。
【００５９】
製品外観：目視での観察により行った。
◎：成形品はマクロ・ミクロにも平坦で、離型が完全に一方方向に行われていることが確認できる。
○：成形品はマクロには平坦で、拡散板として使用するにも問題は全くない。ミクロには、離型のばらつきによる痕がパターン面に確認される。
△：成形品に目視でも変形が確認される。ただし、拡散板としてバックライトにはめ込むことはできる(今回の実施例には該当無し)。
×：成形品に大きな変形があり、拡散板としてバックライトに使用するためには不具合がある。
【００６０】
離型性：
○：拡散板として使用する上で問題ない。(外観の△以上)
×：拡散板として使用する上で問題がある。(外観の×以下)
【００６１】
輝度ムラ：３２ｉｎ８灯のＣＣＦＬバックライトを用いて評価した評価時に、バックライト上に拡散板をセットし、拡散シート・ＢＥＦを載せ、評価は、目視で実施した。
○：目視では輝度ムラが観察されない。実用上、全く問題がない。
△：専門の監視員が注意深く観察すると輝度ムラが観察できる。実用上は問題ない。
×：目視で輝度ムラがはっきり観察される。バックライトとして使用するのに問題がある。
【００６２】
（実施例１−１）
この実施例１−１は、上述した第１の方策に対応した実施例であり、上記（式１）の関係が成立するように、面積割合Ｒ１＝５％、Ｒ２＝３％、即ち、倍率（Ｒ１／Ｒ２）＝１．６７に設定した場合である。
【００６３】
コアプレートについては、頂角θ１＝１４０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとした。その加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト２と、粗面加工用のバイトとしバイト１０を用いた。鏡面加工用のバイト２で１９本に対して、粗面加工用のバイト１０で１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ１＝５％のコアプレートを製造した。
【００６４】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとした。その加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト９を用いた。鏡面加工用バイトで３２本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝３％のスタンパーを製造した。
【００６５】
その結果を表１に示す。表１に示されるように、２０回の成形加工において、全ての成形品がスタンパー（第２金型）側に残り、離型制御性は良好であった。転写率は、コアプレート側の面（面１）が９２％、スタンパー側の面（面２）が９２％と良好であり、成形品について輝度ムラを観察したところ良好であった。拡散板としての製品外観、離型性についても問題は無かったが、スタンパー面の端部に一部離型ムラによると思われる面の変化が確認された。
【００６６】
（実施例１−２）
この実施例１−２は、上述した第１の方策に対応した実施例であり、上記（式１）の関係が成立するように、面積割合Ｒ１＝４％、Ｒ２＝３％、即ち、倍率（Ｒ１／Ｒ２）＝１．３３に設定した場合である。
【００６７】
コアプレートについては、頂角θ１＝１４０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとし、その加工に、鏡面加工用のバイトとしてバイト２と、粗面加工用のバイトとしバイト１０を用いたのは、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用のバイト２で２４本に対して、粗面加工用のバイト１０で１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ１＝４％のコアプレートを製造した。
【００６８】
スタンパーについては、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用バイトで３２本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝３％のスタンパーを製造した。
【００６９】
その他は、実施例１−１と同じとした。その結果を表１に示す。表１に示されるように、２０回の成形加工において、全ての成形品がスタンパー（第２金型）側に残り、離型制御性は良好であった。転写率は、コアプレート側の面（面１）が９２％、スタンパー側の面（面２）が９２％と良好であり、成形品について輝度ムラを観察したところ良好であった。拡散板としては、製品外観、離型性についても問題は無かったが、実施例１−１と同様、スタンパー面の端部に一部離型ムラによると思われる面の変化が確認された。
【００７０】
（実施例１−３）
この実施例１−３は、上述した第１の方策に対応した実施例であり、上記（式１）の関係が成立するように、面積割合Ｒ１＝５％、Ｒ２＝２．５％、即ち、倍率（Ｒ１／Ｒ２）＝２．００に設定した場合である。
【００７１】
コアプレートについては、上述した実施例１−１と同じである。
【００７２】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとし、その加工に、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト９を用いたのは、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用バイトで３９本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝２．５％のスタンパーを製造した。
【００７３】
その他は、実施例１−１と同じとした。その結果を表１に示す。表１に示されるように、２０回の成形加工において、全ての成形品がスタンパー（第２金型）側に残り、離型制御性は良好であった。転写率は、コアプレート側の面（面１）が９２％、スタンパー側の面（面２）が９２％と良好であり、成形品について輝度ムラを観察したところ良好であった。製品外観、離型性についても問題は無かった。さらに、実施例１−１ならびに実施例１−２に観察されたスタンパー面端面の離型ムラによる面の変化も観察されなかった。
【００７４】
（実施例１−４）
この実施例１−４は、上述した第１の方策に対応した実施例であり、上記（式１）の関係が成立するように、面積割合Ｒ１＝５％、Ｒ２＝２％、即ち、倍率（Ｒ１／Ｒ２）＝２．５０に設定した場合である。
【００７５】
コアプレートについては、上述した実施例１−１と同じである。
【００７６】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとし、その加工に、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト９を用いたのは、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用バイトで４９本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝２％のスタンパーを製造した。
【００７７】
その他は、実施例１−１と同じとした。その結果を表１に示す。表１に示されるように、２０回の成形加工において、全ての成形品がスタンパー（第２金型）側に残り、離型制御性は良好であった。転写率は、コアプレート側の面（面１）が９２％、スタンパー側の面（面２）が９２％と良好であり、成形品について輝度ムラを観察したところ良好であった。製品外観、離型性についても問題は無かった。さらに、実施例１−３と同様、実施例１−１ならびに実施例１−２に観察されたスタンパー面端面の離型ムラによる面の変化も観察されなかった。
【００７８】
（実施例１−５）
この実施例１−５は、上述した第１の方策に対応した実施例であり、上記（式１）の関係が成立するように、面積割合Ｒ１＝１０％、Ｒ２＝５％、即ち、倍率（Ｒ１／Ｒ２）＝２．００に設定した場合である。
【００７９】
コアプレートについては、頂角θ１＝１４０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとし、その加工に、鏡面加工用のバイトとしてバイト２と、粗面加工用のバイトとしバイト１０を用いたのは、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用のバイト２で９本に対して、粗面加工用のバイト１０で１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ１＝１０％のコアプレートを製造した。
【００８０】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとし、その加工に、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト９を用いたのは、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用バイトで１９本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝５％のスタンパーを製造した。
【００８１】
その他は、実施例１−１と同じとした。その結果を表１に示す。表１に示されるように、２０回の成形加工において、全ての成形品がスタンパー（第２金型）側に残り、離型制御性は良好であった。転写率は、コアプレート側の面（面１）が９２％、スタンパー側の面（面２）が９２％と良好であり、成形品について輝度ムラを観察したところ良好であった。製品外観、離型性についても問題は無かった。さらに、実施例１−３と同様、実施例１−１ならびに実施例１−２に観察されたスタンパー面端面の離型ムラによる面の変化も観察されなかった。
【００８２】
（実施例１−６）
この実施例１−６は、上述した第１の方策に対応した実施例であり、上記（式１）の関係が成立するように、面積割合Ｒ１＝３３％、Ｒ２＝１０％、即ち、倍率（Ｒ１／Ｒ２）＝３．３０に設定した場合である。
【００８３】
コアプレートについては、頂角θ１＝１４０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとし、その加工に、鏡面加工用のバイトとしてバイト２と、粗面加工用のバイトとしバイト１０を用いたのは、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用のバイト２で２本に対して、粗面加工用のバイト１０で１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ１＝３３％のコアプレートを製造した。
【００８４】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとし、その加工に、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト９を用いたのは、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用バイトで９本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝１０％のスタンパーを製造した。
【００８５】
その他は、実施例１−１と同じとした。その結果を表１に示す。表１に示されるように、２０回の成形加工において、全ての成形品がスタンパー（第２金型）側に残り、離型制御性は良好であった。転写率は、コアプレート側の面（面１）が９１％、スタンパー側の面（面２）が９２％と良好であり、成形品について輝度ムラを観察したところ良好であった。製品外観、離型性についても問題は無かった。さらに、実施例１−３と同様、実施例１−１ならびに実施例１−２に観察されたスタンパー面端面の離型ムラによる面の変化も観察されなかった。
【００８６】
（実施例１−７）
この実施例１−７は、上述した第１の方策に対応した実施例であり、上記（式１）の関係が成立するように、面積割合Ｒ１＝５０％、Ｒ２＝２５％、即ち、倍率（Ｒ１／Ｒ２）＝２．００に設定した場合である。
【００８７】
コアプレートについては、頂角θ１＝１４０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとし、その加工に、鏡面加工用のバイトとしてバイト２と、粗面加工用のバイトとしバイト１０を用いたのは、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用のバイト２で１本に対して、粗面加工用のバイト１０で１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ１＝５０％のコアプレートを製造した。
【００８８】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとし、その加工に、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト９を用いたのは、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用バイトで３本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝２５％のスタンパーを製造した。
【００８９】
その他は、実施例１−１と同じとした。その結果を表１に示す。表１に示されるように、２０回の成形加工において、全ての成形品がスタンパー（第２金型）側に残り、離型制御性は良好であった。転写率は、コアプレート側の面（面１）が９１％、スタンパー側の面（面２）が９２％と良好であり、成形品について輝度ムラを観察したところ実施例１−１〜実施例１−６のいずれと比較してもやや劣るが、概ね良好であった。製品外観、離型性については問題は無かった。さらに、実施例１−３と同様、実施例１−１ならびに実施例１−２に観察されたスタンパー面端面の離型ムラによる面の変化も観察されなかった。
【００９０】
（比較例１−１）
この比較例１−１は、上述した第１の方策に対応した実施例１−１〜実施例１−７に関連した比較例であり、上記（式１）の関係が成立しないように、面積割合Ｒ１＝５％、Ｒ２＝４％、即ち、倍率（Ｒ１／Ｒ２）＝１．２５に設定した場合である。
【００９１】
コアプレートについては、上述した実施例１−１と同じである。
【００９２】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとし、その加工に、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト９を用いたのは、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用バイトで２４本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝４％のスタンパーを製造した。
【００９３】
その他は、実施例１−１と同じとした。その結果を表１に示す。表１に示されるように、離型制御性が低く、すべての成形品はスタンパー側に残ったが、２０回の成形加工のうち、４回に、型開き時に成形品の一部分がコアプレート側に残っていたことに由来する成形品の変形が発生し、成形品の概観は拡散板として不適切であった。
【００９４】
（比較例１−２）
この比較例１−２は、上述した第１の方策に対応した実施例１−１〜実施例１−７に関連した比較例であり、上記（式１）の関係が成立しないように、面積割合Ｒ１＝５％、Ｒ２＝５％、即ち、倍率（Ｒ１／Ｒ２）＝１．００に設定した場合である。
【００９５】
コアプレートについては、上述した実施例１−１と同じである。
【００９６】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとし、その加工に、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト９を用いたのは、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用バイトで１９本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝５％のスタンパーを製造した。
【００９７】
その他は、実施例１−１と同じとした。その結果を表１に示す。表１に示されるように、離型制御性が低く、成形品がコアプレート側に残ることがあった。
【００９８】
（比較例１−３）
この比較例１−３は、上述した第１の方策に対応した実施例１−１〜実施例１−７に関連した比較例であり、面積割合Ｒ１＝０％、Ｒ２＝０％に設定した場合、即ち、パターンの全てが鏡面部分からなる場合である。
【００９９】
コアプレートについては、頂角θ１＝１４０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとしたのは上述した実施例１−１と同じである。この加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト２のみを用い、全ての溝が鏡面加工用のバイト２で切削されたコアプレートを製造した。
【０１００】
スタンパーについては、頂角θ１＝１１０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとしたのは上述した実施例１−１と同じである。この加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト１のみを用い、全ての溝が鏡面加工用のバイト１で切削されたスタンパー８を製造した。
【０１０１】
その他は、実施例１−１と同じとした。その結果を表１に示す。表１に示されるように、離型制御性が低く、成形品がコアプレート側に残ることがあった。さらには、成形品の一部がスタンパー側、他の部分がコアプレート側に残り、型開き時に成形品の大きな変形を伴うものもあった。
【０１０２】
（比較例１−４）
この比較例１−４は、上述した第１の方策に対応した実施例１−１〜実施例１−７に関連した比較例であり、コアプレートの温度を８０℃、スタンパーの温度を９０℃に制御したこと以外は、比較例１−３と同じとした。その結果を表１に示す。表１に示されるように、離型制御性は良好であったが、金型温度が低い面の転写率が低く、輝度ムラが認められるとともに、成形品がスタンパー側から取り外し難く、脱型時に変形を伴う例もあり、製品外観、離型性ともに不良であった。
【０１０３】
【表１】
【０１０４】
（実施例２−１）
この実施例２−１は、上述した第２の方策に対応した実施例であり、上記（式３）の関係が成立するように、面積割合Ｒ１＝５％、Ｒ２＝５％、即ち、倍率（Ｒ１／Ｒ２）＝１．００に設定するとともに、上記の（式４）の関係が成立するように、平均表面粗さ（Ｒａ）をＲａ１＝１１５ｎｍ、Ｒａ２＝８２ｎｍ、倍率（Ｒａ１／Ｒａ２）＝１．４０に設定した場合である。
【０１０５】
コアプレートについては、頂角θ１＝１４０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとした。この加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト２と、粗面加工用のバイトとしてバイト８を用いた。鏡面加工用のバイト２で１９本に対して、粗面加工用のバイト６で１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ１＝５％、粗面部分の平均表面粗さＲａ１＝１１５ｎｍのコアプレートを製造した。
【０１０６】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとした。この加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト３を用いた。鏡面加工用バイトで１９本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝５％、粗面部分の平均表面粗さＲａ２＝８２ｎｍのスタンパーを製造した。
【０１０７】
なお、平均表面粗さＲａ１，Ｒａ２は、粗さ測定機を用いて、条列を構成する面（斜面）において、条列の長手方向に実質的に直交する方向に測定した値である。
【０１０８】
その結果を表２に示す。表２に示されるように、２０回の成形加工において、全ての成形品がスタンパー（第２金型）側に残り、離型制御性は良好であった。転写率は、コアプレート側の面（面１）が９３％、スタンパー側の面（面２）が９２％と良好であり、成形品について輝度ムラを観察したところ良好であった。製品外観、離型性についても拡散板として、問題は無かったが、実施例１−１と同様、スタンパー面の端部に一部離型ムラによると思われる面の変化が確認された。
【０１０９】
（実施例２−２）
この実施例２−２は、上述した第２の方策に対応した実施例であり、上記（式３）の関係が成立するように、面積割合Ｒ１，Ｒ２を上記の実施例２−１と同じに設定するとともに、上記の（式４）の関係が成立するように、平均表面粗さ（Ｒａ）をＲａ１＝１００ｎｍ、Ｒａ２＝８２ｎｍ、倍率（Ｒａ１／Ｒａ２）＝１．２２に設定した場合である。
【０１１０】
コアプレートについては、頂角θ１＝１４０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとしたのは上述した実施例２−１と同じである。この加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト２と、粗面加工用のバイトとしてバイト６を用いた。鏡面加工用のバイト１で１９本に対して、粗面加工用のバイト６で１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ１＝５％、粗面部分の平均表面粗さＲａ１＝１００ｎｍのコアプレートを製造した。
【０１１１】
スタンパーについては、上述した実施例２−１と同じである。
【０１１２】
その他は、実施例２−１と同じとした。その結果を表２に示す。表２に示されるように、２０回の成形加工において、全ての成形品がスタンパー（第２金型）側に残り、離型制御性は良好であった。転写率は、コアプレート側の面（面１）が９２％、スタンパー側の面（面２）が９２％と良好であり、成形品について輝度ムラを観察したところ良好であった。拡散板として、製品外観、離型性についても問題は無かったが、実施例１−１と同様、スタンパー面の端部に一部離型ムラによると思われる面の変化が確認された。
【０１１３】
（実施例２−３）
この実施例２−３は、上述した第２の方策に対応した実施例であり、上記（式３）の関係が成立するように、面積割合Ｒ１，Ｒ２を上記の実施例２−１と同じに設定するとともに、上記の（式４）の関係が成立するように、平均表面粗さ（Ｒａ）をＲａ１＝１７９ｎｍ、Ｒａ２＝１２０ｎｍ、倍率（Ｒａ１／Ｒａ２）＝１．４９に設定した場合である。
【０１１４】
コアプレートについては、頂角θ１＝１４０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとしたのは上述した実施例２−１と同じである。この加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト２と、粗面加工用のバイトとしてバイト１０を用いた。鏡面加工用のバイト２で１９本に対して、粗面加工用のバイト１０で１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ１＝５％、粗面部分の平均表面粗さＲａ１＝１７９ｎｍのコアプレートを製造した。
【０１１５】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとしたのは上述した実施例２−１と同じである。この加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト７を用いた。鏡面加工用バイトで１９本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝５％（粗面部分が５％、鏡面部分が９５％）、粗面部分の平均表面粗さＲａ２＝１２０ｎｍのスタンパーを製造した。
【０１１６】
その他は、実施例２−１と同じとした。その結果を表示２に示す。表２に示されるように、２０回の成形加工において、全ての成形品がスタンパー（第２金型）側に残り、離型制御性は良好であった。転写率は、コアプレート側の面（面１）が９２％、スタンパー側の面（面２）が９３％と良好であり、成形品について輝度ムラを観察したところ良好であった。製品外観、離型性についても問題は無かった。さらに、実施例２−１ならびに実施例２−２に観察されたスタンパー面端面の離型ムラによる面の変化も観察されなかった。
【０１１７】
（実施例２−４）
この実施例２−４は、上述した第２の方策に対応した実施例であり、上記（式３）の関係が成立するように、面積割合Ｒ１，Ｒ２を上記の実施例２−１と同じに設定するとともに、上記の（式４）の関係が成立するように、平均表面粗さ（Ｒａ）をＲａ１＝１８３ｎｍ、Ｒａ２＝７７ｎｍ、倍率（Ｒａ１／Ｒａ２）＝２．３８に設定した場合である。
【０１１８】
コアプレートについては、頂角θ１＝１４０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとしたのは上述した実施例２−１と同じである。この加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト２と、粗面加工用のバイトとしてバイト１０を用いた。鏡面加工用のバイト２で３２本に対して、粗面加工用のバイト１０で１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ１＝３％、粗面部分の平均表面粗さＲａ１＝１８３ｎｍのコアプレートを製造した。
【０１１９】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとしたのは上述した実施例２−１と同じである。この加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト３を用いた。鏡面加工用バイトで３２本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝３％（粗面部分が３％、鏡面部分が９７％）、粗面部分の平均表面粗さＲａ２＝７７ｎｍのスタンパーを製造した。
【０１２０】
その他は、実施例２−１と同じとした。その結果を表示２に示す。表２に示されるように、２０回の成形加工において、全ての成形品がスタンパー（第２金型）側に残り、離型制御性は良好であった。転写率は、コアプレート側の面（面１）が９２％、スタンパー側の面（面２）が９２％と良好であり、成形品について輝度ムラを観察したところ良好であった。製品外観、離型性についても問題は無かった。さらに、実施例２−３と同様、実施例２−１ならびに実施例２−２に観察されたスタンパー面端面の離型ムラによる面の変化も観察されなかった。
【０１２１】
（比較例２−１）
この比較例２−１は、上述した第２の方策に対応した実施例２−１〜２−４に関連した比較例であり、上記（式４）の関係が成立しないように、平均表面粗さＲａ１＝１１５ｎｍ、Ｒａ２＝１０２ｎｍ、即ち、倍率（Ｒａ１／Ｒａ２）＝１．１７に設定した場合の例である。
【０１２２】
コアプレートについては、頂角θ１＝１４０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとしたのは上述した実施例２−１と同じである。この加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト２と、粗面加工用のバイトとしてバイト８を用いた。鏡面加工用のバイト２で１９本に対して、粗面加工用のバイト８で１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ１＝５％、粗面部分の平均表面粗さＲａ１＝１１５ｎｍのコアプレートを製造した。
【０１２３】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとしたのは上述した実施例２−１と同じである。この加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト５を用いた。鏡面加工用バイトで１９本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝５％（粗面部分が５％、鏡面部分が９５％）、粗面部分の平均表面粗さＲａ２＝９８ｎｍのスタンパーを製造した。
【０１２４】
その他は、実施例２−１と同じとした。その結果を表示２に示す。表２に示されるように、離型制御性が低く、成形品がコアプレート側に残ることがあった。
【０１２５】
（比較例２−２）
この比較例２−１は、上述した第２の方策に対応した実施例２−１〜２−３に関連した比較例であり、上記（式４）の関係が成立しないように、平均表面粗さＲａ１＝１００ｎｍ、Ｒａ２＝９８ｎｍ、即ち、倍率（Ｒａ１／Ｒａ２）＝０．９８（Ｒａ１とＲａ２を入れ替えると、Ｒａ１／Ｒａ２＝１．０２）に設定した場合の例である。
【０１２６】
コアプレートについては、上述した実施例２−２と同じである。
【０１２７】
スタンパーについては、上述した比較例２−１と同じである。
【０１２８】
その他は、実施例２−１と同じとした。その結果を表示２に示す。表２に示されるように、離型制御性が低く、成形品がコアプレート側に残ることがあった。
【０１２９】
【表２】
【０１３０】
なお、以上説明した実施形態および実施例は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。従って、上述した実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【図面の簡単な説明】
【０１３１】
【図１】本発明の実施形態の射出成形用金型を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態の射出成形用金型のコアプレートの要部構成を拡大して示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態の射出成形用金型のスタンパーの要部構成を拡大して示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態の射出成形用金型の条列の切削加工に用いるバイトの要部構成を示す図である。
【符号の説明】
【０１３２】
２…射出成形用金型、
４…可動側金型、
６…固定側金型
８…スタンパー
８Ａ…スタンパーのパターン付与面
１０…キャビティ、
１１…コアプレート、
１１Ａ…コアプレートのパターン付与面、
１２…ゲート、
１３…ホットランナー、
２１〜２４…条列（パターン）を構成する面
ｐａ１，ｐａ２…条（第１パターン）
ｐｂ１，ｐｂ２…条（第２パターン）
３１…バイト
３２…溝
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面パターン付き光拡散板等の光学用平板部材を製造するための金型、および該光学用平板部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光拡散板等の光学用平板部材を射出成形するための金型は、例えば、下記特許文献１に記載されているように、樹脂が充填されるキャビティを構成する略矩形状の凹状空間を有する固定側金型と、型締め時に該凹状空間を閉塞して該キャビティを構成する略矩形平板状のスタンパー部材を有する可動側金型とを概略備えて構成されている。このような金型には、製造する光学用平板部材に付与する光学特性に従って、凹凸状のプリズム条列等のパターンに対応するパターンが形成されている。
【０００３】
ところで、例えば両面パターン付き光拡散板をこのような金型を用いて射出成形によって成形する際には、金型を開いたときに、固定側金型、可動側金型の何れか一方に成形品としての光拡散板が残ることになるが、特定の一方（固定側金型または可動側金型）に常に成形品が残るように制御しないと、成形品を自動排出する装置等との関係において、不都合が生じ得る。
【０００４】
そこで、従来は、固定側金型と可動側金型との間に温度差をつけて、それぞれの離型性（型からの離れ易さまたは離れ難さ）に差を持たせることにより、離型制御（固定側金型と可動側金型の何れに成形品を残すかの制御）を行っていた。
【０００５】
しかしながら、固定側金型と可動側金型との間に温度差をつける方法では、光拡散板の一方の面と他方の面とでパターンの転写率（金型のパターンの形状に対する転写された光拡散板のパターンの形状の再現度ないし忠実度）に差を生じ、成形された光拡散板の光学特性に悪影響を与える場合があった。即ち、金型温度が高い方に成形品が残る傾向にあることから、離型制御は行い得るものの、金型温度が低い方の面のパターンの転写率が低下し、成形された光拡散板において輝度ムラが発生する等、光学特性が劣化する場合があった。
【０００６】
なお、金型の表面にフッ素加工等の化学修飾を施し、あるいは意図的にアンダーカット部をつける等の特殊な加工を行うことにより、離型制御を行うことも可能ではあるが、そのような特殊な方法では、その加工が煩雑であり、製造工数が増え、コスト高になる場合があるため、これと異なる方法で離型制御することが望まれる。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みなされたものであり、金型の一方と他方とに温度差をつけなくても容易に離型制御することができ、品質の高い光学用平板部材を製造できる金型、及び該金型を用いた光学用平板部材の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−２３００５８号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、板状体の一方の面にパターンを付与する第１金型の第１パターンを、該第１パターンを構成する面の平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以上である第１部分と、１０ｎｍ未満である第２部分とから構成し、板状体の他方の面にパターンを付与する第２金型の第２パターンを、該第２パターンを構成する面の平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以上である第３部分と、１０ｎｍ未満である第４部分とから構成し、該第１部分の該第１パターンの全体に対する面積割合Ｒ１と、該第３部分の該第２パターンの全体に対する面積割合Ｒ２とを、それぞれ適宜に変更しつつ、離型制御性（金型を開いたときに、第１金型と第２金型の何れに成形品が残るかの制御性）について、各種の実験・研究を行った結果、所定の関係（Ｒ１≧Ｒ２×１．３）が成立する場合に良好な離型制御性を発現できることを見いだした。
【００１０】
また、本発明者は、上述した所定の関係が成立しない場合（即ち、Ｒ１＜Ｒ２×１．３）において、板状体の一方の面にパターンを付与する第１パターンを構成する面の平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以上である第１部分の当該平均表面粗さをＲａ１とし、板状体の他方の面にパターンを付与する第２パターンを構成する面の平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以上である第３部分の当該平均表面粗さをＲａ２として、これらの平均表面粗さＲａ１とＲａ２とを、それぞれ適宜に変更しつつ、離型制御性について、各種の実験・研究を行った結果、所定の関係（Ｒａ１≧Ｒａ２×１．２）が成立する場合に良好な離型制御性を発現できることを見いだした。
【００１１】
本発明は、これらの知見に基づいて完成するに至ったものである。
【００１２】
即ち、本発明の第１の観点によると、板状体の両面に凹凸状のパターンを有する光学用平板部材を製造するために用いられる金型であって、
前記板状体の一方の面にパターンを付与する第１パターンが形成された第１金型と、
前記板状体の他方の面にパターンを付与する第２パターンが形成された第２金型とを備え、
前記第１パターンを構成する面を、最大平均表面粗さが１０ｎｍ以上である第１部分と、最大平均表面粗さが１０ｎｍ未満である第２部分とから構成し、
前記第２パターンを構成する面を、最大平均表面粗さが１０ｎｍ以上である第３部分と、最大平均表面粗さが１０ｎｍ未満である第４部分とから構成し、
前記第１部分の前記第１パターンの全体に対する面積割合をＲ１とし、
前記第３部分の前記第２パターンの全体に対する面積割合をＲ２とし、
前記第１部分の当該平均表面粗さをＲａ１とし、
前記第３部分の当該平均表面粗さをＲａ２とし、
下記条件（Ｉ）または（ＩＩ）の関係を満たす金型が提供される。
（Ｉ） Ｒ１≧Ｒ２×１．３
（ＩＩ）Ｒ１＜Ｒ２×１．３ かつ Ｒａ１≧Ｒａ２×１．２
【００１３】
なお、本発明の第１の観点に係る発明において、平均表面粗さとは、中心線平均粗さ（Ｒａ）をいい、パターンが曲面を含む場合には、当該曲面に対応した中心線（曲線）を基準とした平均粗さをいう。
【００１４】
本発明の第１の観点に係る発明において、特に限定されないが、前記第１パターンおよび前記第２パターンは、条列（例えば、プリズム条列）からなるパターンとすることができる。
【００１５】
本発明の第２の観点によると、本発明の第１の観点に係る金型を用いて射出成形により前記光学用平板部材を製造する方法が提供される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、離型制御性が高いので、成形品の金型からの搬出等において問題が生じることが少なくなるとともに、金型に温度差をつけなくてもよいので、光学特性が良好で品質の高い光学用平板部材を製造できるようになるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態に係る射出成形用金型について、図面を参照して説明する。この金型は、光学用平板部材（この実施形態では、板状体の両面に光を拡散する凹凸状のパターンを有する両面パターン付き光拡散板）を製造するために用いられる射出成形用金型である。
【００１８】
（金型の構成）
図１は、本発明の実施形態に係る射出成形用金型を模式的に示す断面図である。図１において、金型２は、第１金型としての固定側金型６と、固定側金型６に対して進退する第２金型としての可動側金型４とを備えている。型締め時に、可動側金型４と固定側金型６とにより、成形品である光拡散板１６を成形するためのキャビティ１０が画成される。
【００１９】
可動側金型４は、金型基部５と、金型基部５における固定側金型６側の面（先端面）に配置されるスタンパー８とを備えている。スタンパー８は、略矩形状の薄い平板から構成されている。スタンパー８の表面（固定金型６側の面）８Ａには、成形する光拡散板の出光面に光拡散用の凹凸状のパターンを付与するため、後述するパターン（第２パターン）が形成されている。
【００２０】
スタンパー８としては、その外形寸法（Ｓ１×Ｓ２）が、成形する光拡散板の大きさに応じて、縦４５０×横７５０ｍｍ〜縦８００×横１２００ｍｍ程度のものが用いられる。この実施形態では、対角線で３２インチの光拡散板を製造するものとして、スタンパー８の外形寸法は、縦４９８×横７８８ｍｍのものを用いている。なお、対角線で４６インチの光拡散板を製造する場合には、スタンパー８の外形寸法は、縦７４９×横１１８９ｍｍのものが用いられる。
【００２１】
スタンパー８の材質としては、ＳＰＣＣ（普通鋼）やＳＵＳ（ステンレス鋼）を用いることができる。スタンパー８は、図示は省略しているが、複数のネジにより金型基部５に固定されている。
【００２２】
固定側金型６は、金型基部７と、金型基部７における可動側金型４側の面に配置される型板３と、型板３の可動側金型４側の面の略中央の位置に配置されるコアプレート１１と、コアプレート１１の周囲に配置される枠部材９とを備えている。金型基部７、型板３およびコアプレート１１内には、溶融樹脂Ｐを供給する通路としてのホットランナー１３が設けられている。ホットランナー１３を介して複数のゲート１２から溶融樹脂Ｐが所定の充填圧力で供給される。
【００２３】
コアプレート１１の主面（可動側金型４側の面）１１Ａは、枠部材９における可動側金型４側の面よりも一段低い寸法で形成されており、この主面１１Ａとこれの周囲に配置されている枠部材９の内面とにより、凹状空間が形成されている。この凹状空間は、型締め時に、スタンパー８により閉塞され、スタンパー８と凹状空間とによって、成形品形状に対応するキャビティ１０が画成される。コアプレート１１の主面８Ａには、成形する光拡散板の入光面に光拡散用の凹凸状のパターンを付与するため、後述するパターン（第１パターン）が形成されている。
【００２４】
コアプレート１１には、凹状空間に連通し、ホットランナー１３からキャビティ１０へ溶融樹脂Ｐを射出する開口部としてのゲート（面内ゲート）１２が複数形成されている。なお、溶融樹脂Ｐとしては、特に限定されないが、例えば、脂環式オレフィンポリマー等の熱可塑性樹脂が用いられる。
【００２５】
固定側金型６（コアプレート１１）および可動側金型４（スタンパー８）は、不図示の加熱機構（例えば、ヒータ）および冷却機構（例えば、冷媒流通機構）を備え、それぞれ独立して温度制御できるようになっている。但し、この実施形態では、転写率の劣化を抑制するため、成形時には、両者とも実質的に同一温度（例えば、９０℃程度）に制御される。
【００２６】
（パターンの構成）
この射出成形用金型２を用いて製造される光学用平板部材は両面パターン付き光拡散板であるので、板状体の一方の面および他方の面のそれぞれに、光拡散効果を発現するための凹凸状のパターンを付与する必要がある。このため、コアプレート１１の可動側金型４側の主面（以下、パターン付与面ということがある）１１Ａには、光拡散板（板状体）の一方の面（入光面）に付与すべきパターンに対応したパターン（第１パターン）が形成されている。また、スタンパー８の固定側金型６側の表面（以下、パターン付与面ということがある）８Ａには、光拡散板（板状体）の他方の面（出光面）に付与すべきパターンに対応したパターン（第２パターン）が形成されている。
【００２７】
ここで、パターンとは、凹凸を規則的にまたは不規則的に配置したものをいい、例えば、その幅が２０μｍ〜７００μｍ程度、高さ（または深さ）が５μｍ〜１７００μｍ程度に設定された微細な線状の凹凸（条列）を規則的に、あるいは不規則的に配置したものをいう。この実施形態では、第１パターンおよび第２パターンは、その断面が略鋸刃状に形成されたプリズム条列であるものとする。
【００２８】
この実施形態における条列は、所定の第１方向（光拡散板の長手方向）に延在し、該第１方向に実質的に直交する第２方向（光拡散板の短手方向）に並列されている。これらの条列は、概略直線状に延びた細長い山状の凸条または同じく直線状に延びた細長い谷状の凹条を周期的に（交互に）繰り返し配置して構成される。この実施形態では、これらの凸条と凹条とは、対称形状となっており、その断面はそれぞれ略二等辺三角形をなすように逆Ｖ字状またはＶ字状に形成されている。従って、条列の断面形状は、略鋸刃状となっている。なお、凸条および凹条は、複数の凸条を並列配置することによりこれらの隣接部分が凹条となり、複数の凹条を並列配置することによりこれらの隣接部分が凸条になる関係にある。
【００２９】
凸条または凹条の断面形状は、上述したものに限定されず、二等辺三角形の上部を切除したような形状（台形状）等であってもよく、あるいはその一部または全部が円弧状（Ｕ字状を含む）、二次曲線状、その他の曲線形状であってもよい。これらの少なくとも２つを組み合わせたものであってもよい。凸条と凹条とは、対称形状に限られるものでもなく、一方が二等辺三角形、他方が台形状等、適宜に組み合わせて構成されていてもよい。また、光拡散板の一部の領域に含まれる凸条（または凹条）と他の領域に含まれる凸条（または凹条）の断面形状を異ならせてもよい。さらに、コアプレート１１のパターン付与面１１Ａに形成される条列の構成（形状や配列等）と、スタンパー８のパターン付与面８Ａに形成される条列の構成（形状や配列等）とは、同一でも異なっていてもよい。
【００３０】
なお、この実施形態では、条列は、所定の第１方向に延在し、該第１方向に実質的に直交する第２方向に並列された条列から構成されているものとしたが、これに加えるかたちで、該第２方向に延在し、該第１方向に並列された条列を配置、即ち第１方向に延在する条列と第２方向に延在する条列とが実質的に直交するようにしたものであってもよい。該第１方向に延在する条列と該第２方向に延在する条列とが所定の角度をもって斜交するようにしたものであってもよい。
【００３１】
（離型制御性を向上するための構成）
図２は、コアプレート１１のパターン付与面１１Ａの一部を拡大して示す断面図（上記の第２方向に沿った断面図）である。同図に示されるように、コアプレート１１のパターン付与面１１Ａには、断面がＶ字状の複数の溝が形成されることによって、複数の条（第１パターン）ｐａ１，ｐａ２が形成されている。これらの条ｐａ１，ｐａ２の断面における頂角θ１は、θ１＝４５°〜１５０°程度の範囲内で、配列ピッチＰｉ１は、Ｐｉ１＝２０μｍ〜７００μｍ程度の範囲内で設定される。特に限定されないが、一例として、この実施形態では、θ１＝１４０°、Ｐｉ１＝７０μｍや２００μｍに設定されている。
【００３２】
図３は、スタンパー８のパターン付与面８Ａの一部を拡大して示す断面図（上記の第２方向に沿った断面図）である。同図に示されるように、スタンパー８のパターン付与面８Ａには、断面がＶ字状の複数の溝が形成されることによって、複数の条（第２パターン）ｐｂ１，ｐｂ２が形成されている。これらの条ｐｂ１，ｐｂ２の断面における頂角θ２は、上述したθ１と同程度の範囲内で設定され、配列ピッチＰｉ２は、上述したＰｉ１と同程度の範囲内で設定される。特に限定されないが、一例として、この実施形態では、θ２＝１１０°、Ｐｉ２＝７０μｍに設定されている。
【００３３】
コアプレート１１のパターン付与面１１Ａの条ｐａ１を構成する面（以下、構成面ともいう）２１は、その最大平均表面粗さＲａで１０ｎｍ以上に設定された面（以下、粗面ともいう）となっており、条ｐａ２を構成する面（以下、構成面ともいう）２２は、その最大平均表面粗さＲａで１０ｎｍ未満に設定された面（以下、鏡面ともいう）となっており、パターン付与面１１Ａのパターンは、その構成面２１，２１が粗面からなる複数の条ｐａ１と、その構成面２２，２２が鏡面からなる複数の条ｐａ２とを適宜に組み合わせることにより構成されている。なお、最大平均表面粗さとは、パターンが形成された面の表面粗さのうち、最も大きい方向の表面粗さのことである。
【００３４】
コアプレート１１のパターン付与面１１Ａの最大平均表面粗さＲａが１０ｎｍ以上に設定された部分（以下、粗面部分ともいう）の面積、即ち、複数の条ｐａ１の総面積（１本の条ｐａ１の構成面２１，２１の面積に条ｐａ１の数を乗じたもの）Ｓａ１と、最大平均表面粗さＲａが１０ｎｍ未満に設定された部分（以下、鏡面部分ともいう）の面積、即ち、複数の条ｐｂ１の総面積（１本の条ｐａ２の構成面２２，２２の面積に条ｐｂ１の数を乗じたもの）Ｓａ２との面積割合は、条ｐａ１と条ｐａ２とのそれぞれの本数を適宜に変更することにより調整することができる。
【００３５】
スタンパー８のパターン付与面８Ａの条ｐｂ１を構成する面（以下、構成面ともいう）２３は、その最大平均表面粗さＲａで１０ｎｍ以上に設定された面（以下、粗面ともいう）となっており、条ｐｂ２を構成する面（以下、構成面ともいう）２４は、その最大平均表面粗さＲａで１０ｎｍ未満に設定された面（以下、鏡面ともいう）となっており、パターン付与面８Ａのパターンは、その構成面２３，２３が粗面からなる複数の条ｐｂ１と、その構成面２４，２４が鏡面からなる複数の条ｐｂ２とを適宜に組み合わせることにより構成されている。
【００３６】
スタンパー８のパターン付与面８Ａの最大平均表面粗さＲａが１０ｎｍ以上に設定された部分（以下、粗面部分ともいう）の面積、即ち、複数の条ｐｂ１の総面積（１本の条ｐｂ１の構成面２３，２３の面積に条ｐｂ１の数を乗じたもの）Ｓｂ１と、最大平均表面粗さＲａが１０ｎｍ未満に設定された部分（以下、鏡面部分ともいう）の面積、即ち、複数の条ｐｂ２の総面積（１本の条ｐｂ２の構成面２４，２４の面積に条ｐｂ２の数を乗じたもの）Ｓｂ２との面積割合は、条ｐｂ１と条ｐｂ２とのそれぞれの本数を適宜に変更することにより調整することができる。
【００３７】
なお、コアプレート１１Ａおよびスタンパー８において、それぞれの粗面部分の平均表面粗さ（Ｒａ）は、最大で、充填される溶融樹脂の粘性（ないし流動性）との関係において設定され、溶融樹脂が当該粗面部分を構成する凹部の内側に流れ込まない程度の値に設定する必要がある。溶融樹脂が当該粗面部分を構成する凹部の内側に流れ込んでしまうと、アンカー効果によって、却って離型制御性を悪化させてしまう場合があるとともに、光学特性が劣化する場合があるためである。例えば、樹脂として、日本ゼオン株式会社製のゼオノア（登録商標）ＺＮＲ１０６０Ｒ（ガラス転移温度Ｔｇ：１００℃）を用いる場合には、粗面部分の平均表面粗さＲａは５００ｎｍ程度以下に設定される。一般的な樹脂（アクリル樹脂(射出成形グレード)やポリカーボネート樹脂(射出成形グレード）の場合には、１０００ｎｍ程度以下に設定される。
【００３８】
このような前提において、コアプレート１１とスタンパー８に温度差をつけずに離型制御性を向上するための方策としては、下記の２つがある。
【００３９】
（第１の方策）
コアプレート１１のパターン付与面１１Ａにおける粗面部分の全体（鏡面部分＋粗面部分）に対する面積割合をＲ１（％）とし、スタンパー８のパターン付与面８Ａにおける粗面部分の全体（鏡面部分＋粗面部分）に対する面積割合をＲ２（％）として、下記（式１）の関係が成立するように、それぞれの面積割合Ｒ１，Ｒ２を設定する。
Ｒ１≧Ｒ２×１．３ …（式１）
【００４０】
コアプレート１１とスタンパー８の温度を成形に適した同一の温度に設定した場合において、成形品がスタンパー８側に残る確率を高くできることが、後述する本発明者による実験により明らかとなっている。
【００４１】
パターン付与面１１Ａ，８Ａにおける各条ｐａ１，ｐａ２，ｐｂ１，ｐｂ２は、コアプレート１１またはスタンパー８の母材に、先端がＶ字状に形成されたバイトを用いて並列的に複数の溝（Ｖ溝）を所定のピッチで切削加工することにより形成することができる。上述した（式１）の関係を満たすためには、平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以上である粗面部分を形成するバイトとしての粗面加工用のバイトと、平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ未満である鏡面部分を形成するバイトとしての鏡面加工用のバイトとを準備し、形成すべき条列のうち、一部の条（数本〜数十本）を粗面加工用のバイトを用いて切削し、残りの条を鏡面加工用のバイトを用いて切削すればよい。
【００４２】
鏡面加工用のバイトとしては、例えば、加工物の平均表面粗さ（Ｒａ）で１０ｎｍ未満の切削が可能な単結晶ダイヤモンドバイトを用いることができる。また、粗面加工用のバイトとしては、例えば、図４に示されるように、鏡面加工用の単結晶ダイヤモンドバイト３１の刃先部分をＦＩＢ（Ｆｏｃｕｓｅｄ Ｉｏｎ Ｂｅａｍ）加工等により、その一部または全部に切削方向に複数の溝（切り欠き）３２を間欠的に形成することにより、加工物の平均表面粗さ（Ｒａ）で１００ｎｍ程度の切削が可能なように設定したものを用いることができる。この場合において、刃先部分に形成する溝３２の部分のその余の部分（鏡面仕上げ部分）に対する割合は、例えば、２７％・３８％または４５％としたものを用いることができる。また、粗面加工用のバイトとしては、加工物の平均表面粗さ（Ｒａ）で２００ｎｍ程度の切削が可能な焼結ダイヤモンドバイトを用いることもできる。
【００４３】
具体的には、例えば、３２本の条列を鏡面加工用バイトで切削形成し、次の１本を粗面加工用バイトで切削形成し、これらを繰り返して、必要な本数の条列を切削形成することにより、Ｒ１＝３％としたコアプレート１１を得ることができる。また、４９本の条列を鏡面加工用バイトで切削形成し、次の１本を粗面加工用バイトで切削形成し、これらを繰り返して、必要な本数の条列を切削形成することにより、Ｒ２＝２％としたスタンパー８を得ることができる。このようにして、上記の（式１）の関係を満たすコアプレート１１およびスタンパー８を容易に得ることができる。
【００４４】
なお、好ましくは、これらの面積割合Ｒ１，Ｒ２が下記（式２）の関係が成立するように設定することにより、離型制御性をさらに向上させることができ、スタンパー８側に成形品を確実に残し、より外観に優れた成形品を作成することができる。
Ｒ１≧Ｒ２×２．０ …（式２）
【００４５】
また、上述した面積割合Ｒ１，Ｒ２は、それぞれ２％以上５０％未満であることが好ましい。２％未満であると、十分な離型制御性を発現することができない場合があり、５０％以上であると、特に、加工物の表面粗さが２００ｎｍ程度となる焼結ダイヤモンドバイトを粗面部加工に使用した場合は、光学特性が劣化する場合があるためである。
【００４６】
（第２の方策）
上記（式１）が成立しない場合、即ち、
Ｒ１＜Ｒ２×１．３ …（式３）
が成立している場合において、第１パターンを構成する面の最大平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以上である部分（粗面部分）の当該平均表面粗さをＲａ１とし、第２パターンを構成する面の最大平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以上である部分（粗面部分）の当該平均表面粗さをＲａ２とし、下記（式４）が成立するように、それぞれの平均表面粗さＲａ１，Ｒａ２を設定する。
Ｒａ１≧Ｒａ２×１．２ …（式４）
【００４７】
これらの平均表面粗さＲａ１，Ｒａ２を（式４）の関係が成立するように設定することにより、コアプレート１１とスタンパー８の温度を成形に適した同一の温度に設定した場合において、成形品をスタンパー８側に残る確率を高くできることが、後述する本発明者による実験により明らかとなっている。ここで、Ｒａ１、Ｒａ２は、光学特性と離型性の観点から、それぞれ、２０〜５００ｎｍであることが好ましく、３０〜２００ｎｍであることがより好ましい。
【００４８】
これらの条列は、上述した第１の方策と同様に、コアプレート１１またはスタンパー８の母材に、先端がＶ字状に形成されたバイトを用いた切削加工により形成することができる。上述した（式４）の関係を満たすためには、平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以上である粗面部分を形成するバイトとして、それぞれ粗さの異なる複数の粗面加工用のバイト（例えば、粗さが比較的に粗い第１粗面加工用バイト、粗さが比較的に粗くない第２粗面加工用バイトと、平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ未満である鏡面部分を形成するバイトとして、鏡面加工用のバイトとを準備する。
【００４９】
コアプレート１１については、形成すべき条列のうち、一部の条（数本〜数十本）を第１粗面加工用のバイトを用いて切削し、残りの条を鏡面加工用のバイトを用いて切削する。スタンパー８については、形成すべき条列のうち、一部の条（数本〜数十本）を第２粗面加工用のバイトを用いて切削し、残りの条を鏡面加工用のバイトを用いて切削する。
【００５０】
鏡面加工用のバイトとしては、上述した第１の方策と同様のものを用いることができる。コアプレート１１を切削加工するための粗面加工用のバイト（第１粗面加工用バイト）として、例えば、図４を参照して既述したような、ＦＩＢ加工した単結晶ダイヤモンドバイト（溝の割合が３８％のもの）を用い、スタンパー８を切削加工するための粗面加工用のバイト（第２粗面加工用バイト）として、ＦＩＢ加工した単結晶ダイヤモンドバイト（溝割合が２７％のもの）を用いることができる。また、コアプレート１１を切削加工するための粗面加工用のバイト（第１粗面加工用バイト）として、例えば、加工物の平均表面粗さ（Ｒａ）で２００ｎｍ程度の切削が可能な焼結ダイヤモンドバイトを用い、スタンパー８を切削加工するための粗面加工用（第２粗面加工用バイト）のバイトとして、ＦＩＢ加工した単結晶ダイヤモンドバイト（溝割合が２７％・３８％または４５％のもの）を用いることができる。
【００５１】
具体的には、コアプレート１１については、例えば、３２本の条を鏡面加工用バイトで切削形成し、次の１本を第１粗面加工用バイトで切削形成し、これらを繰り返して、必要な本数の条列を切削形成することにより、Ｒ１＝３％としたコアプレート１１を得ることができる。また、スタンパー８については、同様に、３２本の条を鏡面加工用バイトで切削形成し、次の１本を第２粗面加工用バイトで切削形成し、これらを繰り返して、必要な本数の条列を切削形成することにより、Ｒ２＝３％としたスタンパー８を得ることができる。このようにして、上記の（式３）および（式４）を満たすコアプレート１１およびスタンパー８を容易に得ることができる。
【００５２】
なお、コアプレート１１の全条列を第１粗面加工用のバイトで形成してＲ１＝１００％とし、スタンパー８の全条列を第２粗面加工用のバイトで形成してＲ２＝１００％として、上述した（式３）および（式４）を満たすようにしてもよい。
【００５３】
上述した本実施形態によると、固定側金型６と可動側金型４との間に温度差をつけなくても、高い確率で成形品としての光拡散板を可動側金型４の側に残すことができる。即ち、離型制御性が高い金型である。従って、この金型を用いることにより、固定側金型６と可動側金型４との間に温度差が無く、その両面に高い転写率でパターン（条列）が転写・形成されるため、輝度ムラ等が少なく、良好な光学特性を有する光拡散板を製造することができる。
【実施例】
【００５４】
以下、本発明の実施例を具体的に説明する。
【００５５】
（共通事項）
コアプレートおよびスタンパーとして、その材質がＳＵＳ４０４の厚板にニッケルリンめっきにより、１５０μｍのメッキ層を形成し、平掛け（表面を平坦に研削）後、バイトを用いた切削加工により、複数のＶ溝を配列的に形成することにより、下記の仕様で条列を形成したものを用いた。なお、ここでは、３２インチの光学用平板部材（光拡散板）を製造するものとして、コアプレートおよびスタンパーには、その外形寸法が縦４９８×横７８８ｍｍのものを用いた。
【００５６】
樹脂としては、日本ゼオン株式会社製のゼオノア（登録商標）ＺＮＲ１０６０Ｒ（ガラス転移温度Ｔｇ：１００℃）を用いた。成形時におけるコアプレートの温度、およびスタンパーの温度は、何れも９０℃に制御した。型締め力は４４１５ｋＮ、樹脂の充填圧力は２４０ＭＰａとした。上記の条件で、２０回の成形を行った。
【００５７】
条列の形成、即ち溝の切削に用いたバイトは、以下の１０種類である。
（１）バイト１：鏡面加工用の単結晶ダイヤモンドバイト（Ｒａ＝７ｎｍ程度）、頂角１１０°
（２）バイト２：鏡面加工用の単結晶ダイヤモンドバイト（Ｒａ＝７ｎｍ程度）、頂角１４０°
（３）バイト３：粗面加工用のＦＩＢ加工（溝割合２７％）した単結晶ダイヤモンドバイト（Ｒａ＝８０ｎｍ程度）、頂角１１０°
（４）バイト４：粗面加工用のＦＩＢ加工（溝割合２７％）した単結晶ダイヤモンドバイト（Ｒａ＝８０ｎｍ程度）、頂角１４０°
（５）バイト５：粗面加工用のＦＩＢ加工（溝割合３８％）した単結晶ダイヤモンドバイト（Ｒａ＝１００ｎｍ程度）、頂角１１０°
（６）バイト６：粗面加工用のＦＩＢ加工（溝割合３８％）した単結晶ダイヤモンドバイト（Ｒａ＝１００ｎｍ程度）、頂角１４０°
（７）バイト７：粗面加工用のＦＩＢ加工（溝割合４５％）した単結晶ダイヤモンドバイト（Ｒａ＝１１５ｎｍ程度）、頂角１１０°
（８）バイト８：粗面加工用のＦＩＢ加工（溝割合４５％）した単結晶ダイヤモンドバイト（Ｒａ＝１２０ｎｍ程度）、頂角１４０°
（９）バイト９：粗面加工用の焼結ダイヤモンドバイト（Ｒａ＝２００ｎｍ程度）、頂角１１０°
（１０）バイト１０：粗面加工用の焼結ダイヤモンドバイト（Ｒａ＝２００ｎｍ程度）、頂角１４０°
【００５８】
評価は、以下の基準により行った。
【００５９】
製品外観：目視での観察により行った。
◎：成形品はマクロ・ミクロにも平坦で、離型が完全に一方方向に行われていることが確認できる。
○：成形品はマクロには平坦で、拡散板として使用するにも問題は全くない。ミクロには、離型のばらつきによる痕がパターン面に確認される。
△：成形品に目視でも変形が確認される。ただし、拡散板としてバックライトにはめ込むことはできる(今回の実施例には該当無し)。
×：成形品に大きな変形があり、拡散板としてバックライトに使用するためには不具合がある。
【００６０】
離型性：
○：拡散板として使用する上で問題ない。(外観の△以上)
×：拡散板として使用する上で問題がある。(外観の×以下)
【００６１】
輝度ムラ：３２ｉｎ８灯のＣＣＦＬバックライトを用いて評価した評価時に、バックライト上に拡散板をセットし、拡散シート・ＢＥＦを載せ、評価は、目視で実施した。
○：目視では輝度ムラが観察されない。実用上、全く問題がない。
△：専門の監視員が注意深く観察すると輝度ムラが観察できる。実用上は問題ない。
×：目視で輝度ムラがはっきり観察される。バックライトとして使用するのに問題がある。
【００６２】
（実施例１−１）
この実施例１−１は、上述した第１の方策に対応した実施例であり、上記（式１）の関係が成立するように、面積割合Ｒ１＝５％、Ｒ２＝３％、即ち、倍率（Ｒ１／Ｒ２）＝１．６７に設定した場合である。
【００６３】
コアプレートについては、頂角θ１＝１４０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとした。その加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト２と、粗面加工用のバイトとしバイト１０を用いた。鏡面加工用のバイト２で１９本に対して、粗面加工用のバイト１０で１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ１＝５％のコアプレートを製造した。
【００６４】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとした。その加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト９を用いた。鏡面加工用バイトで３２本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝３％のスタンパーを製造した。
【００６５】
その結果を表１に示す。表１に示されるように、２０回の成形加工において、全ての成形品がスタンパー（第２金型）側に残り、離型制御性は良好であった。転写率は、コアプレート側の面（面１）が９２％、スタンパー側の面（面２）が９２％と良好であり、成形品について輝度ムラを観察したところ良好であった。拡散板としての製品外観、離型性についても問題は無かったが、スタンパー面の端部に一部離型ムラによると思われる面の変化が確認された。
【００６６】
（実施例１−２）
この実施例１−２は、上述した第１の方策に対応した実施例であり、上記（式１）の関係が成立するように、面積割合Ｒ１＝４％、Ｒ２＝３％、即ち、倍率（Ｒ１／Ｒ２）＝１．３３に設定した場合である。
【００６７】
コアプレートについては、頂角θ１＝１４０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとし、その加工に、鏡面加工用のバイトとしてバイト２と、粗面加工用のバイトとしバイト１０を用いたのは、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用のバイト２で２４本に対して、粗面加工用のバイト１０で１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ１＝４％のコアプレートを製造した。
【００６８】
スタンパーについては、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用バイトで３２本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝３％のスタンパーを製造した。
【００６９】
その他は、実施例１−１と同じとした。その結果を表１に示す。表１に示されるように、２０回の成形加工において、全ての成形品がスタンパー（第２金型）側に残り、離型制御性は良好であった。転写率は、コアプレート側の面（面１）が９２％、スタンパー側の面（面２）が９２％と良好であり、成形品について輝度ムラを観察したところ良好であった。拡散板としては、製品外観、離型性についても問題は無かったが、実施例１−１と同様、スタンパー面の端部に一部離型ムラによると思われる面の変化が確認された。
【００７０】
（実施例１−３）
この実施例１−３は、上述した第１の方策に対応した実施例であり、上記（式１）の関係が成立するように、面積割合Ｒ１＝５％、Ｒ２＝２．５％、即ち、倍率（Ｒ１／Ｒ２）＝２．００に設定した場合である。
【００７１】
コアプレートについては、上述した実施例１−１と同じである。
【００７２】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとし、その加工に、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト９を用いたのは、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用バイトで３９本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝２．５％のスタンパーを製造した。
【００７３】
その他は、実施例１−１と同じとした。その結果を表１に示す。表１に示されるように、２０回の成形加工において、全ての成形品がスタンパー（第２金型）側に残り、離型制御性は良好であった。転写率は、コアプレート側の面（面１）が９２％、スタンパー側の面（面２）が９２％と良好であり、成形品について輝度ムラを観察したところ良好であった。製品外観、離型性についても問題は無かった。さらに、実施例１−１ならびに実施例１−２に観察されたスタンパー面端面の離型ムラによる面の変化も観察されなかった。
【００７４】
（実施例１−４）
この実施例１−４は、上述した第１の方策に対応した実施例であり、上記（式１）の関係が成立するように、面積割合Ｒ１＝５％、Ｒ２＝２％、即ち、倍率（Ｒ１／Ｒ２）＝２．５０に設定した場合である。
【００７５】
コアプレートについては、上述した実施例１−１と同じである。
【００７６】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとし、その加工に、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト９を用いたのは、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用バイトで４９本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝２％のスタンパーを製造した。
【００７７】
その他は、実施例１−１と同じとした。その結果を表１に示す。表１に示されるように、２０回の成形加工において、全ての成形品がスタンパー（第２金型）側に残り、離型制御性は良好であった。転写率は、コアプレート側の面（面１）が９２％、スタンパー側の面（面２）が９２％と良好であり、成形品について輝度ムラを観察したところ良好であった。製品外観、離型性についても問題は無かった。さらに、実施例１−３と同様、実施例１−１ならびに実施例１−２に観察されたスタンパー面端面の離型ムラによる面の変化も観察されなかった。
【００７８】
（実施例１−５）
この実施例１−５は、上述した第１の方策に対応した実施例であり、上記（式１）の関係が成立するように、面積割合Ｒ１＝１０％、Ｒ２＝５％、即ち、倍率（Ｒ１／Ｒ２）＝２．００に設定した場合である。
【００７９】
コアプレートについては、頂角θ１＝１４０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとし、その加工に、鏡面加工用のバイトとしてバイト２と、粗面加工用のバイトとしバイト１０を用いたのは、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用のバイト２で９本に対して、粗面加工用のバイト１０で１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ１＝１０％のコアプレートを製造した。
【００８０】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとし、その加工に、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト９を用いたのは、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用バイトで１９本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝５％のスタンパーを製造した。
【００８１】
その他は、実施例１−１と同じとした。その結果を表１に示す。表１に示されるように、２０回の成形加工において、全ての成形品がスタンパー（第２金型）側に残り、離型制御性は良好であった。転写率は、コアプレート側の面（面１）が９２％、スタンパー側の面（面２）が９２％と良好であり、成形品について輝度ムラを観察したところ良好であった。製品外観、離型性についても問題は無かった。さらに、実施例１−３と同様、実施例１−１ならびに実施例１−２に観察されたスタンパー面端面の離型ムラによる面の変化も観察されなかった。
【００８２】
（実施例１−６）
この実施例１−６は、上述した第１の方策に対応した実施例であり、上記（式１）の関係が成立するように、面積割合Ｒ１＝３３％、Ｒ２＝１０％、即ち、倍率（Ｒ１／Ｒ２）＝３．３０に設定した場合である。
【００８３】
コアプレートについては、頂角θ１＝１４０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとし、その加工に、鏡面加工用のバイトとしてバイト２と、粗面加工用のバイトとしバイト１０を用いたのは、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用のバイト２で２本に対して、粗面加工用のバイト１０で１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ１＝３３％のコアプレートを製造した。
【００８４】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとし、その加工に、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト９を用いたのは、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用バイトで９本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝１０％のスタンパーを製造した。
【００８５】
その他は、実施例１−１と同じとした。その結果を表１に示す。表１に示されるように、２０回の成形加工において、全ての成形品がスタンパー（第２金型）側に残り、離型制御性は良好であった。転写率は、コアプレート側の面（面１）が９１％、スタンパー側の面（面２）が９２％と良好であり、成形品について輝度ムラを観察したところ良好であった。製品外観、離型性についても問題は無かった。さらに、実施例１−３と同様、実施例１−１ならびに実施例１−２に観察されたスタンパー面端面の離型ムラによる面の変化も観察されなかった。
【００８６】
（実施例１−７）
この実施例１−７は、上述した第１の方策に対応した実施例であり、上記（式１）の関係が成立するように、面積割合Ｒ１＝５０％、Ｒ２＝２５％、即ち、倍率（Ｒ１／Ｒ２）＝２．００に設定した場合である。
【００８７】
コアプレートについては、頂角θ１＝１４０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとし、その加工に、鏡面加工用のバイトとしてバイト２と、粗面加工用のバイトとしバイト１０を用いたのは、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用のバイト２で１本に対して、粗面加工用のバイト１０で１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ１＝５０％のコアプレートを製造した。
【００８８】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとし、その加工に、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト９を用いたのは、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用バイトで３本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝２５％のスタンパーを製造した。
【００８９】
その他は、実施例１−１と同じとした。その結果を表１に示す。表１に示されるように、２０回の成形加工において、全ての成形品がスタンパー（第２金型）側に残り、離型制御性は良好であった。転写率は、コアプレート側の面（面１）が９１％、スタンパー側の面（面２）が９２％と良好であり、成形品について輝度ムラを観察したところ実施例１−１〜実施例１−６のいずれと比較してもやや劣るが、概ね良好であった。製品外観、離型性については問題は無かった。さらに、実施例１−３と同様、実施例１−１ならびに実施例１−２に観察されたスタンパー面端面の離型ムラによる面の変化も観察されなかった。
【００９０】
（比較例１−１）
この比較例１−１は、上述した第１の方策に対応した実施例１−１〜実施例１−７に関連した比較例であり、上記（式１）の関係が成立しないように、面積割合Ｒ１＝５％、Ｒ２＝４％、即ち、倍率（Ｒ１／Ｒ２）＝１．２５に設定した場合である。
【００９１】
コアプレートについては、上述した実施例１−１と同じである。
【００９２】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとし、その加工に、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト９を用いたのは、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用バイトで２４本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝４％のスタンパーを製造した。
【００９３】
その他は、実施例１−１と同じとした。その結果を表１に示す。表１に示されるように、離型制御性が低く、すべての成形品はスタンパー側に残ったが、２０回の成形加工のうち、４回に、型開き時に成形品の一部分がコアプレート側に残っていたことに由来する成形品の変形が発生し、成形品の概観は拡散板として不適切であった。
【００９４】
（比較例１−２）
この比較例１−２は、上述した第１の方策に対応した実施例１−１〜実施例１−７に関連した比較例であり、上記（式１）の関係が成立しないように、面積割合Ｒ１＝５％、Ｒ２＝５％、即ち、倍率（Ｒ１／Ｒ２）＝１．００に設定した場合である。
【００９５】
コアプレートについては、上述した実施例１−１と同じである。
【００９６】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとし、その加工に、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト９を用いたのは、上述した実施例１−１と同じである。鏡面加工用バイトで１９本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝５％のスタンパーを製造した。
【００９７】
その他は、実施例１−１と同じとした。その結果を表１に示す。表１に示されるように、離型制御性が低く、成形品がコアプレート側に残ることがあった。
【００９８】
（比較例１−３）
この比較例１−３は、上述した第１の方策に対応した実施例１−１〜実施例１−７に関連した比較例であり、面積割合Ｒ１＝０％、Ｒ２＝０％に設定した場合、即ち、パターンの全てが鏡面部分からなる場合である。
【００９９】
コアプレートについては、頂角θ１＝１４０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとしたのは上述した実施例１−１と同じである。この加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト２のみを用い、全ての溝が鏡面加工用のバイト２で切削されたコアプレートを製造した。
【０１００】
スタンパーについては、頂角θ１＝１１０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとしたのは上述した実施例１−１と同じである。この加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト１のみを用い、全ての溝が鏡面加工用のバイト１で切削されたスタンパー８を製造した。
【０１０１】
その他は、実施例１−１と同じとした。その結果を表１に示す。表１に示されるように、離型制御性が低く、成形品がコアプレート側に残ることがあった。さらには、成形品の一部がスタンパー側、他の部分がコアプレート側に残り、型開き時に成形品の大きな変形を伴うものもあった。
【０１０２】
（比較例１−４）
この比較例１−４は、上述した第１の方策に対応した実施例１−１〜実施例１−７に関連した比較例であり、コアプレートの温度を８０℃、スタンパーの温度を９０℃に制御したこと以外は、比較例１−３と同じとした。その結果を表１に示す。表１に示されるように、離型制御性は良好であったが、金型温度が低い面の転写率が低く、輝度ムラが認められるとともに、成形品がスタンパー側から取り外し難く、脱型時に変形を伴う例もあり、製品外観、離型性ともに不良であった。
【０１０３】
【表１】
【０１０４】
（実施例２−１）
この実施例２−１は、上述した第２の方策に対応した実施例であり、上記（式３）の関係が成立するように、面積割合Ｒ１＝５％、Ｒ２＝５％、即ち、倍率（Ｒ１／Ｒ２）＝１．００に設定するとともに、上記の（式４）の関係が成立するように、平均表面粗さ（Ｒａ）をＲａ１＝１１５ｎｍ、Ｒａ２＝８２ｎｍ、倍率（Ｒａ１／Ｒａ２）＝１．４０に設定した場合である。
【０１０５】
コアプレートについては、頂角θ１＝１４０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとした。この加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト２と、粗面加工用のバイトとしてバイト８を用いた。鏡面加工用のバイト２で１９本に対して、粗面加工用のバイト６で１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ１＝５％、粗面部分の平均表面粗さＲａ１＝１１５ｎｍのコアプレートを製造した。
【０１０６】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとした。この加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト３を用いた。鏡面加工用バイトで１９本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝５％、粗面部分の平均表面粗さＲａ２＝８２ｎｍのスタンパーを製造した。
【０１０７】
なお、平均表面粗さＲａ１，Ｒａ２は、粗さ測定機を用いて、条列を構成する面（斜面）において、条列の長手方向に実質的に直交する方向に測定した値である。
【０１０８】
その結果を表２に示す。表２に示されるように、２０回の成形加工において、全ての成形品がスタンパー（第２金型）側に残り、離型制御性は良好であった。転写率は、コアプレート側の面（面１）が９３％、スタンパー側の面（面２）が９２％と良好であり、成形品について輝度ムラを観察したところ良好であった。製品外観、離型性についても拡散板として、問題は無かったが、実施例１−１と同様、スタンパー面の端部に一部離型ムラによると思われる面の変化が確認された。
【０１０９】
（実施例２−２）
この実施例２−２は、上述した第２の方策に対応した実施例であり、上記（式３）の関係が成立するように、面積割合Ｒ１，Ｒ２を上記の実施例２−１と同じに設定するとともに、上記の（式４）の関係が成立するように、平均表面粗さ（Ｒａ）をＲａ１＝１００ｎｍ、Ｒａ２＝８２ｎｍ、倍率（Ｒａ１／Ｒａ２）＝１．２２に設定した場合である。
【０１１０】
コアプレートについては、頂角θ１＝１４０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとしたのは上述した実施例２−１と同じである。この加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト２と、粗面加工用のバイトとしてバイト６を用いた。鏡面加工用のバイト１で１９本に対して、粗面加工用のバイト６で１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ１＝５％、粗面部分の平均表面粗さＲａ１＝１００ｎｍのコアプレートを製造した。
【０１１１】
スタンパーについては、上述した実施例２−１と同じである。
【０１１２】
その他は、実施例２−１と同じとした。その結果を表２に示す。表２に示されるように、２０回の成形加工において、全ての成形品がスタンパー（第２金型）側に残り、離型制御性は良好であった。転写率は、コアプレート側の面（面１）が９２％、スタンパー側の面（面２）が９２％と良好であり、成形品について輝度ムラを観察したところ良好であった。拡散板として、製品外観、離型性についても問題は無かったが、実施例１−１と同様、スタンパー面の端部に一部離型ムラによると思われる面の変化が確認された。
【０１１３】
（実施例２−３）
この実施例２−３は、上述した第２の方策に対応した実施例であり、上記（式３）の関係が成立するように、面積割合Ｒ１，Ｒ２を上記の実施例２−１と同じに設定するとともに、上記の（式４）の関係が成立するように、平均表面粗さ（Ｒａ）をＲａ１＝１７９ｎｍ、Ｒａ２＝１２０ｎｍ、倍率（Ｒａ１／Ｒａ２）＝１．４９に設定した場合である。
【０１１４】
コアプレートについては、頂角θ１＝１４０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとしたのは上述した実施例２−１と同じである。この加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト２と、粗面加工用のバイトとしてバイト１０を用いた。鏡面加工用のバイト２で１９本に対して、粗面加工用のバイト１０で１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ１＝５％、粗面部分の平均表面粗さＲａ１＝１７９ｎｍのコアプレートを製造した。
【０１１５】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとしたのは上述した実施例２−１と同じである。この加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト７を用いた。鏡面加工用バイトで１９本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝５％（粗面部分が５％、鏡面部分が９５％）、粗面部分の平均表面粗さＲａ２＝１２０ｎｍのスタンパーを製造した。
【０１１６】
その他は、実施例２−１と同じとした。その結果を表示２に示す。表２に示されるように、２０回の成形加工において、全ての成形品がスタンパー（第２金型）側に残り、離型制御性は良好であった。転写率は、コアプレート側の面（面１）が９２％、スタンパー側の面（面２）が９３％と良好であり、成形品について輝度ムラを観察したところ良好であった。製品外観、離型性についても問題は無かった。さらに、実施例２−１ならびに実施例２−２に観察されたスタンパー面端面の離型ムラによる面の変化も観察されなかった。
【０１１７】
（実施例２−４）
この実施例２−４は、上述した第２の方策に対応した実施例であり、上記（式３）の関係が成立するように、面積割合Ｒ１，Ｒ２を上記の実施例２−１と同じに設定するとともに、上記の（式４）の関係が成立するように、平均表面粗さ（Ｒａ）をＲａ１＝１８３ｎｍ、Ｒａ２＝７７ｎｍ、倍率（Ｒａ１／Ｒａ２）＝２．３８に設定した場合である。
【０１１８】
コアプレートについては、頂角θ１＝１４０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとしたのは上述した実施例２−１と同じである。この加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト２と、粗面加工用のバイトとしてバイト１０を用いた。鏡面加工用のバイト２で３２本に対して、粗面加工用のバイト１０で１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ１＝３％、粗面部分の平均表面粗さＲａ１＝１８３ｎｍのコアプレートを製造した。
【０１１９】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとしたのは上述した実施例２−１と同じである。この加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト３を用いた。鏡面加工用バイトで３２本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝３％（粗面部分が３％、鏡面部分が９７％）、粗面部分の平均表面粗さＲａ２＝７７ｎｍのスタンパーを製造した。
【０１２０】
その他は、実施例２−１と同じとした。その結果を表示２に示す。表２に示されるように、２０回の成形加工において、全ての成形品がスタンパー（第２金型）側に残り、離型制御性は良好であった。転写率は、コアプレート側の面（面１）が９２％、スタンパー側の面（面２）が９２％と良好であり、成形品について輝度ムラを観察したところ良好であった。製品外観、離型性についても問題は無かった。さらに、実施例２−３と同様、実施例２−１ならびに実施例２−２に観察されたスタンパー面端面の離型ムラによる面の変化も観察されなかった。
【０１２１】
（比較例２−１）
この比較例２−１は、上述した第２の方策に対応した実施例２−１〜２−４に関連した比較例であり、上記（式４）の関係が成立しないように、平均表面粗さＲａ１＝１１５ｎｍ、Ｒａ２＝１０２ｎｍ、即ち、倍率（Ｒａ１／Ｒａ２）＝１．１７に設定した場合の例である。
【０１２２】
コアプレートについては、頂角θ１＝１４０°、パターンピッチＰｉ１＝７０μｍとしたのは上述した実施例２−１と同じである。この加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト２と、粗面加工用のバイトとしてバイト８を用いた。鏡面加工用のバイト２で１９本に対して、粗面加工用のバイト８で１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ１＝５％、粗面部分の平均表面粗さＲａ１＝１１５ｎｍのコアプレートを製造した。
【０１２３】
スタンパーについては、頂角θ２＝１１０°、パターンピッチＰｉ２＝７０μｍとしたのは上述した実施例２−１と同じである。この加工には、鏡面加工用のバイトとしてバイト１と、粗面加工用のバイトとしてバイト５を用いた。鏡面加工用バイトで１９本に対して、粗面加工用バイトで１本の割合で、溝を繰り返し形成し、面積割合Ｒ２＝５％（粗面部分が５％、鏡面部分が９５％）、粗面部分の平均表面粗さＲａ２＝９８ｎｍのスタンパーを製造した。
【０１２４】
その他は、実施例２−１と同じとした。その結果を表示２に示す。表２に示されるように、離型制御性が低く、成形品がコアプレート側に残ることがあった。
【０１２５】
（比較例２−２）
この比較例２−１は、上述した第２の方策に対応した実施例２−１〜２−３に関連した比較例であり、上記（式４）の関係が成立しないように、平均表面粗さＲａ１＝１００ｎｍ、Ｒａ２＝９８ｎｍ、即ち、倍率（Ｒａ１／Ｒａ２）＝０．９８（Ｒａ１とＲａ２を入れ替えると、Ｒａ１／Ｒａ２＝１．０２）に設定した場合の例である。
【０１２６】
コアプレートについては、上述した実施例２−２と同じである。
【０１２７】
スタンパーについては、上述した比較例２−１と同じである。
【０１２８】
その他は、実施例２−１と同じとした。その結果を表示２に示す。表２に示されるように、離型制御性が低く、成形品がコアプレート側に残ることがあった。
【０１２９】
【表２】
【０１３０】
なお、以上説明した実施形態および実施例は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。従って、上述した実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【図面の簡単な説明】
【０１３１】
【図１】本発明の実施形態の射出成形用金型を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態の射出成形用金型のコアプレートの要部構成を拡大して示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態の射出成形用金型のスタンパーの要部構成を拡大して示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態の射出成形用金型の条列の切削加工に用いるバイトの要部構成を示す図である。
【符号の説明】
【０１３２】
２…射出成形用金型、
４…可動側金型、
６…固定側金型
８…スタンパー
８Ａ…スタンパーのパターン付与面
１０…キャビティ、
１１…コアプレート、
１１Ａ…コアプレートのパターン付与面、
１２…ゲート、
１３…ホットランナー、
２１〜２４…条列（パターン）を構成する面
ｐａ１，ｐａ２…条（第１パターン）
ｐｂ１，ｐｂ２…条（第２パターン）
３１…バイト
３２…溝
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状体の両面に凹凸状のパターンを有する光学用平板部材を製造するために用いられる金型であって、
前記板状体の一方の面にパターンを付与する第１パターンが形成された第１金型と、
前記板状体の他方の面にパターンを付与する第２パターンが形成された第２金型とを備え、
前記第１パターンを構成する面を、最大平均表面粗さが１０ｎｍ以上である第１部分と、最大平均表面粗さが１０ｎｍ未満である第２部分とから構成し、
前記第２パターンを構成する面を、最大平均表面粗さが１０ｎｍ以上である第３部分と、最大平均表面粗さが１０ｎｍ未満である第４部分とから構成し、
前記第１部分の前記第１パターンの全体に対する面積割合をＲ１とし、
前記第３部分の前記第２パターンの全体に対する面積割合をＲ２とし、
前記第１部分の当該平均表面粗さをＲａ１とし、
前記第３部分の当該平均表面粗さをＲａ２とし、
下記条件（Ｉ）または（ＩＩ）の関係を満たす金型。
（Ｉ） Ｒ１≧Ｒ２×１．３
（ＩＩ）Ｒ１＜Ｒ２×１．３ かつ Ｒａ１≧Ｒａ２×１．２
【請求項２】
前記第１パターンおよび前記第２パターンは、条列である請求項１に記載の金型。
【請求項３】
請求項１または２に記載の金型を用いて射出成形により前記光学用平板部材を製造する方法。
【請求項１】
板状体の両面に凹凸状のパターンを有する光学用平板部材を製造するために用いられる金型であって、
前記板状体の一方の面にパターンを付与する第１パターンが形成された第１金型と、
前記板状体の他方の面にパターンを付与する第２パターンが形成された第２金型とを備え、
前記第１パターンを構成する面を、最大平均表面粗さが１０ｎｍ以上である第１部分と、最大平均表面粗さが１０ｎｍ未満である第２部分とから構成し、
前記第２パターンを構成する面を、最大平均表面粗さが１０ｎｍ以上である第３部分と、最大平均表面粗さが１０ｎｍ未満である第４部分とから構成し、
前記第１部分の前記第１パターンの全体に対する面積割合をＲ１とし、
前記第３部分の前記第２パターンの全体に対する面積割合をＲ２とし、
前記第１部分の当該平均表面粗さをＲａ１とし、
前記第３部分の当該平均表面粗さをＲａ２とし、
下記条件（Ｉ）または（ＩＩ）の関係を満たす金型。
（Ｉ） Ｒ１≧Ｒ２×１．３
（ＩＩ）Ｒ１＜Ｒ２×１．３ かつ Ｒａ１≧Ｒａ２×１．２
【請求項２】
前記第１パターンおよび前記第２パターンは、条列である請求項１に記載の金型。
【請求項３】
請求項１または２に記載の金型を用いて射出成形により前記光学用平板部材を製造する方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１０−５８２８４（Ｐ２０１０−５８２８４Ａ）
【公開日】平成２２年３月１８日（２０１０．３．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２２３５４６（Ｐ２００８−２２３５４６）
【出願日】平成２０年９月１日（２００８．９．１）
【出願人】（０００２２９１１７）日本ゼオン株式会社 (1,870)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年３月１８日（２０１０．３．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年９月１日（２００８．９．１）
【出願人】（０００２２９１１７）日本ゼオン株式会社 (1,870)
【Ｆターム（参考）】
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