開放型磁気シールド構造及びその磁性体フレーム
磁性材料板１の群を各板１の長さ方向中心軸Ｃが同一簾面（曲面を含む）Ｆ上にほぼ平行に並ぶように所要板間隔ｄで重ねて磁性簾体２を形成し、複数の磁性簾体２ａ、２ｂを隣接する各簾体２ａ、２ｂの対応する磁性材料板１の端縁の重ね合わせ又は突き合わせにより列状に結合して磁気シールド面を形成する。好ましくは、３以上の磁性簾体２を閉じたシールド対象面に沿って列状に結合して閉磁路を形成する。更に好ましくは、シールド対象磁場Ｍに臨ませた磁性簾体２に他の簾体２を各簾体２ａ、２ｂ内の簾面Ｆａ、Ｆｂがほぼ平行となるように積層し、各簾体２内の磁性材料板１の中心軸Ｃの向きの選択により磁場Ｍに対する所要シールド性能を与える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
本発明は開放型磁気シールド構造に関し、とくに空気や光の透過性がある磁気シールド構造に関する。
【背景技術】
都市部の電鉄変電所等の大電流使用施設では、大電流が周囲へ及ぼす磁気的影響を避けるため、周囲に対し影響を与えないようにする能動的（アクティブ）シールドが求められる。逆に、電鉄や送電線の近傍の建物では、内部の人や機器に対する磁気的影響を避けるため、環境磁気ノイズ（外乱磁場）を遮断して建物の内部を磁気的に清浄な状態に保つ受動的（パッシブ）シールドが求められる。また近年は、例えば医療施設内等においてＭＲＩ（Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ Ｉｍａｇｉｎｇ、磁気共鳴画像診断）装置等の強磁気を利用した機器が多く使用されるようになり、周囲の人や機器に対するＭＲＩ装置の磁気的影響を避けると共にＭＲＩ装置を環境磁気ノイズから保護して正常な動作を保証するため、能動的シールドと受動的シールドとが同時に求められる場合がある。
従来の能動的磁気シールドは、透磁率μの高い磁性体（以下、透磁率μの高い磁性体を単に「磁性材料」ということがある。）の板材を用いて磁束発生源が含まれるシールド対象空間を密閉し、磁束発生源を閉じ込める構成が一般的である。例えば特許文献１は、往ケーブル及び復ケーブルを有する電鉄用の直流電力施設において、両ケーブルの一部分を近接並置して両ケーブルの電流による磁場を相殺し、両ケーブルの近接並置しない部分の所要部を磁性材料板製ダクトで囲み、両ケーブルの電流による施設周囲の磁束密度を抑制する磁気シールド技術を開示する。医療施設等では、ＭＲＩ装置がペースメーカー装着者や周囲の医療機器に悪影響を及ぼさないように、ＭＲＩ装置を設置する室（ＭＲＩ室）の壁・天井・床の全面又は一部に磁性材料板を取り付けてＭＲＩ室外の磁場の強さを０．５ｍＴ以下に抑えている。
また受動的磁気シールドにおいても従来は、外部からの磁束進入を防止すべきシールド対象空間を磁性材料板で密閉する構成が一般的である。例えば建物内のＯＡ機器を設けた部屋（ＯＡ機室）は、スラブ面・壁面等を磁性材料板で覆うことにより建物外や隣接する電気室機器からの磁気ノイズの進入を防止している。ＯＡ機室の６方向を磁性材料板で囲うことが原則であるが、例えば下階電気室からの影響を避ける場合にＯＡ機器毎又は特定のエリア毎に磁性材料板を敷く等の部分的な対策でも下階電気室からの影響をある程度改善できる。特許文献２及び３は、磁性材料板の多層化や磁性材料板の継ぎ目への磁性材料目地材の配設により、シールド性能の向上を図る技術を提案している。また特許文献４は、磁気シールドルーム等の開口部周縁に電磁鋼板で閉磁路を形成して漏れ磁束を防止する技術を提案している。
【特許文献１】 特開２００１−２３１１６１号公報
【特許文献２】 特開平５−３２７２６３号公報
【特許文献３】 特開平７−２７３４８４号公報
【特許文献４】 特開平８−２６４３５０号公報
【特許文献５】 特開平８−２８８６８８号公報
【特許文献６】 特開２００２−１６４６８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の能動的又は受動的磁気シールドは何れも、シールド対象空間の壁面と平行な磁性材料板で対象空間を覆う構造（以下、密閉型シールドということがある。）を基本としているので、空気や光の透過性がなく、しかも磁性材料板の材料特性から期待されるようなシールド効果がなかなか得られないという問題点がある。例えば特許文献１の磁性材料板製ダクトをケーブル貫通部以外に開口がない密閉型シールドとすると、夏季に直射日光を受けて内部温度が非常に高くなってケーブルの絶縁劣化の原因となる。また、ＭＲＩ室やＯＡ機室において壁や床・天井を密閉型シールドにすると、空調等の設計が難しくなる。特許文献５はクリーンルーム等に設置する通気性の磁気シールドユニットを提案しているが、十分に高いシールド性能を得るためには、ユニットの相互間の密閉が必要である旨記載している。
これに対し本発明者は、磁性体の群を磁場内に簾状又はルーバー状に並べ、各磁性体の横断面の面積（Ｓｍ）と当該磁性体の比透磁率μｓとの積（Ｓｍ・μｓ）が隣接磁性体間の間隙の断面積（Ｓａ）より大きく（Ｓｍ・μｓ／Ｓａ＞１）なるように選び、簾状又はルーバー状に並べた磁性体群の対向面間に磁束密度減衰を生じさせる磁気シールド方法を開発し、特許文献６に開示した。この簾状又はルーバー状に並べた磁性体群（以下、磁性簾体という。磁性ルーバー体と言い換えてもよい。）によれば、密閉型シールドと実質上同等で間隙のある磁気シールドが得られる。また、密閉型シールドと実質上同等のシールド効果を得るに当たり磁性材料を節減することができ、磁気シールドの経済的・効率的な設計が期待できる。
最近では、医療施設等において極めて微弱な磁場が計測できるＳＱＵＩＤ（Ｓｕｐｅｒｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ Ｑｕａｎｔｕｍ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ Ｄｅｖｉｃｅ、超電導量子干渉素子）等の超電導センサ技術を利用した生体磁気測定装置が使用されており、また半導体分野でも微弱な磁場の影響を受けやすい電子ビーム（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｂｅａｍ）露光装置等が開発されており、それら装置の設置室において高いシールド性能と通気性・透光性とを同時に備えた磁気シールド構造が要求される場合がある。上述した磁性簾体を用いて十分に高いシールド性能を得ることができれば、このような要求に応じた磁気シールド構造を経済的・効率的に構築できる。
そこで本発明の目的は、隙間を有しつつ高度なシールド性能が得られる開放型磁気シールド構造及びその磁性体フレームを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
本発明者は先ず、列状に結合した磁性簾体（以下、列状簾体１６ということがある。）の一方向磁場に対するシールド性能を確認する実験を行った。第１図（Ａ）に示すように厚さ０．３５ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ３００ｍｍの８枚の短冊状磁性材料板１（板の長手方向を磁化容易方向とした方向性電磁鋼板製）を板厚方向に間隔ｄ＝３０ｍｍで重ねて３つの磁性簾体２ａ、２ｂ、２ｃを作り、各簾体２ａ、２ｂ、２ｃを磁性材料板１の長さ方向に列状に結合して同図（Ｂ）及び（Ｃ）のような断面コ字形の列状簾体１６（２８０ｍｍ×２８０ｍｍ×２８０ｍｍの内容積）を作製した。同図（Ｂ）は各簾体２ａ、２ｂ、２ｃの対応する磁性材料板１の長さ方向端縁を突き合わせにより結合した列状簾体１６、同図（Ｃ）は長さ方向端縁を重ね合わせにより結合した列状簾体１６である。また比較のため、厚さ０．３５ｍｍで幅及び長さが２８０ｍｍ×２８０ｍｍの３枚の矩形磁性材料板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ（方向性電磁鋼板製）により同図（Ｄ）に示すような断面コ字形の密閉型磁気シールド体２１を作製した。シールド体２１の磁性材料の重量は、同図（Ｂ）及び（Ｃ）の列状簾体１６の磁性材料の重量とほぼ同じである。
第１図（Ｂ）〜（Ｄ）の列状簾体１６及びシールド体２１の各々を、第１５図（Ａ）に示す環状コイル（例えばヘルムホルツ・コイル）Ｌの中央部にコイルＬの断面と磁性簾体２ａ又は磁性材料板２０ａの面とが平行になるように設置した。コイルＬへ矢印Ｉ向きに交流電流を流し、コイルＬの中央部に磁性簾体２ａ又は磁性材料板２０ａと交差する矢印向きの一方向磁場Ｍを形成し、磁場方向から見て磁性簾体２ａ又は磁性材料板２０ａの反対側（裏側）に磁気センサ９（例えばガウスメータ）を置いて磁束密度Ｂ（μＴ単位）を測定することにより列状簾体１６及びシールド体２１の各々のシールド係数Ｓ（＝シールドがない場合の磁束密度Ｂ０／シールドがある場合の磁束密度Ｂ）を算出した。環状コイルＬに電流０．１Ａを流したときの実験結果を表１に示す。
表１の実験結果から、端縁の突き合わせにより結合した第１図（Ｂ）の列状簾体１６は密閉型シールド体２１と同等のシールド性能を示し、端縁の重ね合わせにより結合した同図（Ｃ）の列状簾体１６は密閉型シールド体２１より高いシールド性能を示すことが分かる。列状簾体１６は任意のシールド対象面に適用することができる。本発明者は、様々なシールド対象面に列状簾体１６を設けてシールド係数Ｓを求める実験を繰り返し、密閉型シールド構造に比し列状簾体１６によるシールド構造によれば、ほぼ同量の磁性材料でより高いシールド性能を得ることが可能であるとの知見を得た。また、第１５図（Ａ）のコイルＬに直流電流を流して直流磁場Ｍを形成した場合にも同様の知見が得られた。
次に本発明者は、磁性簾体２の積層によるシールド性能の向上に着目し、一方向磁場に対する磁性簾体２のシールド性能が積層により如何に変化するかを確認する実験を行った。本実験ではＰＣパーマロイ製の磁性簾体２を用い、４つの磁性簾体２を用いて第３図（Ａ）のように閉じた列状簾体１６を作製した。列状簾体１６の特定の磁性簾体２ａには、第８図（Ｃ）に示すように、他の磁性簾体２ｂを平行に積層可能とした。列状簾体１６を第１５図（Ａ）の環状コイルＬの中央部に磁性簾体２ａがコイル断面と平行となるように設置し、矢印Ｉ向きの交流電流によりコイルＬの中央部に１００μＴの一方向磁場Ｍを形成した。列状簾体１６の内側の磁気センサ９で磁束密度Ｂを測定し、先ず列状簾体１６のみ（層数１）によるシールド係数Ｓを求め、更に磁性簾体２ｂを積層した列状簾体１６（層数２）によるシールド係数Ｓを求めた。この実験結果を表２に示す。
表２では、積層した２つの磁性簾体２ａ、２ｂのうち磁場Ｍと対向する側を外層、その反対側（磁気センサ側）を内層として表わす。また表２における「垂直」とは第８図（Ａ）のように磁性材料板１の中心軸Ｃの向き（以下、簾体向きということがある。）が垂直な磁性簾体２ａ、「水平」とは同図（Ｂ）のように簾体向きが水平な磁性簾体２ｂを表わす。表２の実験結果から、磁性簾体２は積層によりシールド性能が向上することが分かる（表２のＮｏ．１〜４欄とＮｏ．５〜８欄との相違を参照）。また、１層の磁性簾体２では簾体向きによりシールド性能の差はないが（表２のＮｏ．１〜４欄参照）、積層した磁性簾体２では各簾体２の簾体向きによりシールド性能が相違することが分かる（表２のＮｏ．５〜６欄とＮｏ．７〜８欄との相違を参照）。
本発明者は外層及び内層の磁性簾体２の簾体向きを変えながらシールド係数Ｓを求める実験を繰り返し、所定シールド対象磁場Ｍに対して積層する磁性簾体２の数及び簾体向きを適当に選択すれば、その対象磁場Ｍに対するシールド性能を最適化ないし最大化できるとの知見を得た（表２のＮｏ．７及び８欄参照）。また、直流磁場Ｍに対しても同様の知見が得られた。すなわち、上述した磁性簾体２を列状に結合し又は積層して磁気シールド面を形成すれば、隙間を有し且つ所望のシールド性能を与える磁気シールド構造を構築できる。本発明は、この知見に基づく更なる研究開発の結果、完成に至ったものである。
第１図の実施例を参照するに、本発明の開放型磁気シールド構造の一態様は、磁性材料板１の群を各板１の長さ方向中心軸Ｃが同一簾面Ｆ上にほぼ平行に並ぶように所要板間隔ｄで重ねて磁性簾体２を形成し、複数の磁性簾体２ａ、２ｂを隣接する各簾体２ａ、２ｂの対応する磁性材料板１の端縁の重ね合わせ又は突き合わせにより列状に結合して磁気シールド面を形成したものである。好ましくは、第３図（Ａ）に示すように、３以上（本例では４）の磁性簾体２を閉じた列状に結合して閉磁路を形成する。
また第８図の実施例を参照するに、本発明の開放型磁気シールド構造の他の態様は、上述した複数の磁性簾体２ａ、２ｂを各簾体２ａ、２ｂ内の簾面Ｆａ、Ｆｂがほぼ平行となり且つシールド対象磁場Ｍに臨むように積層し、各簾体２内の磁性材料板１の中心軸Ｃの向きの選択により磁場Ｍに対する所要シールド性能を与えたものである。好ましくは、同図（Ｃ）に示すように、積層した磁性簾体２（以下、積層簾体３ということがある。）内の隣接する簾体２の磁性材料板１の中心軸Ｃの向き（簾体向き）を相互に交差させる。また同図（Ｄ）に示すように、積層簾体３内の隣接する簾体２間に空隙層４を介在させれば、より性能が上がる。
第９図及び第１０図に示すように、積層簾体３の複数組を、隣接する各組内の対応する磁性材料板１の端縁の重ね合わせ又は突き合わせによりシールド対象面に沿って列状に結合することができる。この場合、第１１図に示すように、３組以上の積層簾体３を閉じた列状に結合して閉磁路を形成することが望ましい。
更に第２図の実施例を参照するに、本発明の開放型磁気シールド構造用の磁性体フレーム６は、磁性材料板１の群又は複数の磁性材料薄板１８が積層された磁性材料積層板１（第７図参照）の群を、各板１の板面がほぼ同一平面となるように各板１の長さ方向端縁で隣接させ且つ隣接する各板１の端縁を重ね合わせ又は突き合わせて列状に結合したものである。好ましくは、第４図又は第６図に示すように、３以上の磁性材料板１又は磁性材料積層板１を閉じた列状に結合して閉磁路を形成する。磁性材料積層板１の一例は、第７図に示すように、複数の磁性材料薄板１８を積層し、長手方向端縁の少なくとも一方の積層断面に薄板１８の突出による凹凸を形成し、端縁の凹凸の嵌合により列状に結合可能としたものである。この場合、長手方向端縁の板幅Ｗに対する前記凹凸の深さＲの比を０．１以上（０．１Ｗ≦Ｒ）とすることが望ましい。
第２図、第４図又は第６図に示すような磁性体フレーム６の複数を、各フレーム６の板面の法線方向に所要板間隔ｄで重ねることにより、第１図（Ｂ）、同図（Ｃ）又は第３図（Ａ）に示すような開放型磁気シールド構造を形成することができる。また、所定板間隔ｄで重ねた複数の磁性体フレーム６により、電線のダクト又は磁気遮蔽空間を形成することができる。
【発明の効果】
本発明の開放型磁気シールド構造は、磁性材料板の群を所要板間隔で重ねた磁性簾体の複数を、対応する磁性材料板の端縁の重ね合わせ又は突き合わせにより列状に結合し及び／又は簾面がほぼ平行となるように積層して磁気シールド面を形成するので、次の顕著な効果を奏する。
（イ）密閉型シールドと同等以上の高度なシールド性能と空気や光の透過性とを同時に有する磁気シールド構造を構築できる。
（ロ）閉じた列状に磁性簾体を結合して閉磁路を形成することにより、結合部からの磁束漏洩が極めて小さい高性能のシールド構造とすることができる。
（ハ）密閉型シールドと同等以上のシールド効果を得るに当たり磁性材料を節減することができ、所要のシールド性能に応じて経済的に磁気シールド構造を構築できる。
（ニ）所要部位の磁性簾体を積層構造としてシールド性能を更に高めることができ、シールド対象磁場に応じて最適な磁気シールド構造を設計できる。
（ホ）積層した簾体の間に空隙層を介在させることによりシールド性能を更に向上することができ、磁性材料板の使用量を増やさずに高度な磁気シールド構造が実現できる。
（ヘ）通気性のある磁気シールドが実現できるので、温度上昇による材料及び機器の劣化の防止や空調との組み合わせが可能である。
（ト）透視性のある磁気シールドが実現できるので、磁気シールド内部の機器の保守・管理の容易化を図ることができ、更に医療施設等では人に優しい環境を提供できる。
（チ）シールド対象磁場に応じて異なる磁性材料製の磁性簾体を適切に組み合わせてシールド性能を調整することができる。
（リ）従来の密閉型シールドと同程度のシールド性能を少ない磁性材料で実現でき、軽量のシールド構造とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
第１図（Ａ）は、本発明で用いる磁性簾体２の実施例を示す。図示例の磁性簾体２は、適当な固定用枠体又は支持体（図示せず）を用いて、複数枚の短冊状又は長尺状の磁性材料板１を所要板間隔ｄで重ね、各板１の長さ方向中心軸Ｃを同一簾面Ｆ上にほぼ平行に並べたものである。磁性材料板１の中心軸Ｃを曲線とし、簾面Ｆを曲面としてもよい。磁性材料板１の板間隔ｄは、磁性簾体２に与えるシールド性能に応じて、各磁性材料板１の横断面積（Ｓｍ）と比透磁率μｓとの積（Ｓｍ・μｓ）に対する板間隙の断面積（Ｓａ）の割合が小さくなるように適当に選択することができ、例えば（Ｓｍ・μｓ）／Ｓａ＞１となるように選択する。磁性簾体２内の板間隔ｄは必ずしも全て同じである必要はなく、磁性材料板１の位置によって板間隔ｄが相違してもよい。例えば開口部やドア部に対応する位置では板間隔ｄを広くすると共に磁性材料板１の横断面積を大きく（厚く）することができる。また各磁性材料板１は中心軸Ｃが簾面Ｆ上にあれば足り、中心軸Ｃの回りの角度位置は各磁性材料板１毎に異なっていてもよい。
一態様において本発明は、第１図（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、複数の磁性簾体２ａ、２ｂを対応する磁性材料板１の端縁の重ね合わせ又は突き合わせにより列状に結合して列状簾体１６を形成し、列状簾体１６をシールド対象磁場Ｍに臨ませて磁気シールド構造を構築する。この磁気シールド構造は、磁性簾体２ａ、２ｂの板間隔ｄにより空気や光の自由透過を確保できると共に、磁性材料板１を端縁の重ね合わせ又は突き合わせにより磁気的に連続させて結合部からの磁束漏洩を小さく抑えることができる。図示例のように磁性簾体２ａ、２ｂの対応する磁性材料板１の板間隔ｄ１、ｄ２を一致させる必要があるが、例えば磁性簾体２ｂの板間隔ｄ２を磁性材料板２ａの板間隔ｄ１のｍ倍（ｍは２以上の整数）とし、磁性簾体２ａの磁性材料板１をｍ枚おきに磁性簾体２ｂの磁性材料板１と結合してもよい。
本発明者は、磁性簾体２内の磁性材料板１の端縁の最適な結合方法を検討するため、第５図（Ａ）のように１枚の磁性材料板１を用いた磁性簾体２、同図（Ｂ）のように２枚の磁性材料板１を端面同士で突き合わせた磁性簾体２、同図（Ｃ）のように２枚の磁性材料板１の端縁を重ね合わせて面接触させた磁性簾体２、及び同図（Ｄ）のように２枚の磁性材料板１を端面同士で突き合わせると共に両端縁上に磁性材料接続板８ａを重ね合わせた磁性簾体２をそれぞれ作成し、第１５図（Ａ）の環状コイルＬの中央部に設置してシールド係数Ｓを求める実験を行った。その結果、同図（Ａ）の磁性簾体２のシールド係数Ｓに比し、同図（Ｂ）では３１％、同図（Ｃ）では９７％、同図（Ｄ）では８３％にシールド係数Ｓが低下することを確認できた。
また、交差する磁性材料板１の最適な接続方法を検討するため、第５図（Ｅ）に示すように交差する２枚の磁性材料板１の端縁を重ね合わせて面接触させた磁性簾体２、同図（Ｆ）のように交差する２枚の磁性材料板１の板面間にアクリル板等の非磁性部材８ｂを介在させて面接触させた磁性簾体２、同図（Ｇ）のように交差する２枚の磁性材料板１を端面及び側面で突き合わせた磁性簾体２、及び同図（Ｈ）のように交差する２枚の磁性材料板１の端縁を突き合わせると共に両端縁間に磁性材料接続板８ａを面接触させた磁性簾体２をそれぞれ作り、第１５図（Ａ）の環状コイルＬの中央部に設置してシールド係数Ｓを求める実験を行った。その結果、同図（Ｅ）に示す接触方法のシールド係数が最も大きく、そのシールド係数Ｓを１００％とした場合に同図（Ｆ）では６７％、同図（Ｇ）では２６％、同図（Ｈ）では７７％にシールド係数Ｓが低下することを確認できた。
これらの実験結果から、第２図（Ｂ）のように磁性簾体２の対応する磁性材料板１の端縁を重ね合わせて面接触させることにより磁束漏洩を小さく抑え、列状簾体１６のシールド性能が高まることが分かる。但し、磁性材料板１の端縁の磁気的な連続が確保できれば、表１を参照して上述したように、突き合わせで結合した列状簾体１６（第１図（Ｂ）参照）でも密閉型シールド体と同等のシールド性能が得られる。高度なシールド性能が要求されない場合は、第２図（Ａ）のように、磁性簾体２の対応する磁性材料板１の端縁を突き合わせにより結合して適切なシールド性能とすることができる。この場合、第２図（Ｃ）及び（Ｄ）のように、磁性材料板１の端縁の突き合わせ部に両端縁に跨る磁性材料接続板８ａを更に重ね合わせることにより、シールド性能の低下を抑えることができる。
第２図（Ａ）〜（Ｄ）は、磁性材料板１の群を、各板１の板面がほぼ同一平面となるように各板１の長さ方向端縁で隣接させ且つ隣接する各板１の端縁を重ね合わせ又は突き合わせて列状に結合した列状簾体１６用の磁性体フレーム６の一例である。第１図（Ｂ）及び（Ｃ）に示す列状簾体１６は、この磁性体フレーム６を磁性材料板１の法線方向（板厚方向）に所要間隔ｄで重ねることにより形成してもよい。
列状簾体１６は磁気シールド対象空間の任意シールド対象面に適用可能であるが、３以上の磁性簾体２を閉じたシールド対象面に沿って結合して列状簾体１６とし、列状簾体１６内の一端側における磁性材料板１の未結合端縁を他端側の対応する磁性材料板１の未結合端縁と重ね合わせ又は突き合わせて結合することにより、シールド対象空間を囲む閉磁路を形成することができる。磁気的に閉じた磁気回路を形成することにより、列状簾体１６のシールド性能の格段の向上が期待できる。第３図（Ａ）は閉磁路を形成した列状簾体１６の一例を示す。
第３図（Ａ）のように閉磁路を形成した列状簾体１６は、第４図に示すような環状の磁性体フレーム６を法線方向（板厚方向）に所要間隔ｄで重ねて形成してもよい。同図（Ａ）は、４つの磁性材料板１を対応する端縁の重ね合わせにより環状に結合し、磁気的に連続した閉磁路を形成した環状の磁性体フレーム６の一例を示す。環状の磁性体フレーム６は、例えば同図（Ｂ）のように３つの磁性材料板１を結合して三角形閉磁路とし、同図（Ｃ）のように５以上の磁性材料板１を結合して多角形閉磁路とすることができる。以下、環状（多角形状を含む。以下同じ）の磁性体フレーム６を環状磁性材料板６ということがある。
磁性体フレーム６において重要なことは、磁性材料板１の板面とほぼ同一平面で磁気回路を形成できるように磁性材料板１を結合することである。磁気回路は閉磁路が好ましいが、最終的に閉磁路が形成しやすくなる形状であれば、例えば第２図（Ａ）〜（Ｄ）のように回路の一部が開いたＵ字型形状でもよい。また磁気回路を構成する磁性材料板１は一体型である必要はなく、複数の磁性材料板１を結合して磁気回路を形成してもよい。例えば、第２３図に示すようにＵ字型の磁性材料板１とＩ字型の磁性材料板１とを組み合わせて磁性体フレーム６とすることができるが、Ｃ字型、Ｌ字型等の磁性材料板１を適当に組み合わせて磁性体フレーム６としてもよい。このように形成した磁気体フレーム６は、単独で用いてもよいが、法線方向に所要間隔ｄで積層して簾状に配置することにより、少ない材料で開放的な磁気シールド構造を構築できる。
閉磁路を形成した列状簾体１６のシールド性能を確認するため、厚さ０．３５ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ３００ｍｍの８枚の短冊状磁性材料板１（方向性電磁鋼板製）を間隔ｄ＝３０ｍｍで重ねた４つの磁性簾体２を用い、各簾体２を磁性材料板１の端縁の重ね合わせにより環状に結合して第３図（Ａ）に示すような列状簾体１６（２８０ｍｍ×２８０ｍｍ×２８０ｍｍの内容積）を作製した。また比較のため、厚さ０．３５ｍｍ、幅及び長さ２８０ｍｍ×２８０ｍｍの４枚の磁性材料板２０（方向性電磁鋼板製）により同図（Ｂ）のような立方体構造の密閉型磁気シールド体２２を作製した。第３図（Ａ）及び（Ｂ）の磁性材料の重量はほぼ同じである。列状簾体１６又はシールド体２２を第１５図（Ａ）の環状コイルＬの中央部に設置し、コイルＬの中央部に５〜２００μＴの一方向直流磁場Ｍを形成し、列状簾体１６又はシールド体２２の中心部の磁気センサ９で磁束密度Ｂを測定した。実験結果を表３及び第１６図に示す。第１６図の横軸はシールド前の磁束密度Ｂ０＝μ０・Ｈ０、縦軸は列状簾体１６又はシールド体２２の設置後のシールド係数Ｓを表す。
表３及び第１６図の実験結果から、閉磁路を形成した列状簾体１６による５〜２００μＴの一方向直流磁場Ｍに対するシールド性能は、密閉型磁気シールド体２２に比し２〜３倍以上高いことが分かる。このように高いシールド性能が得られる原理の詳細は不明であるが、磁性材料板１を一部重ね合わせつつ環状に結合して閉磁路を形成すると、シールド対象の磁束は閉磁路に集中し、磁束漏洩が極端に少なくなる。このような漏洩の小さい磁気回路で対象空間を囲むことにより、高度なシールド性能が得られるものと考えられる。閉磁路を形成した列状簾体１６でシールド対象空間を囲むことにより、所要シールド効果を得るために必要な磁性材料を密閉型磁気シールドに比して節減し、高度な磁気シールド構造を経済的・効率的に構築できる。
第８図は本発明の他の態様を示す。同図（Ａ）及び（Ｂ）のような複数の磁性簾体２ａ、２ｂを各簾体２ａ、２ｂ内の簾面Ｆａ、Ｆｂがほぼ平行となるように積層して積層簾体３（同図（Ｃ）参照）を形成し、簾面Ｆａ、Ｆｂをシールド対象磁場Ｍに臨ませて磁気シールド構造を構築する。この態様の特徴の１つは、簾体２の積層数及び積層した各簾体２ａ、２ｂの簾体向きの選択により、対象磁場Ｍに対するシールド性能を調節できる点にある。図示例では、垂直向きの簾体２ａと水平向きの簾体２ｂとを相互に直交させて積層しているが、各簾体２ａ、２ｂの簾体向きは相互に直行する場合に限らず相互に平行又は適当な角度で交差させてもよい。上述した表２のＮｏ．５〜８に示すように簾体２ａ、２ｂを相互に交差又は直交させることによりシールド性能を高めることができるが、要求されるシールド性能が低い場合は簾体２ａ、２ｂの簾体向きを平行として適当なシールド性能とすることができる。好ましくは、対象磁場Ｍに対し最大のシールド性能を与えるように各簾体２ａ、２ｂの簾体向きを実験又は数値解析により定める。
積層簾体３も磁気シールド対象空間の任意シールド対象面に適用可能であるが、シールド対象磁場Ｍに臨む大面積の積層簾体３を形成する場合は、上述した列状簾体１６の場合と同様に、比較的小面積の積層簾体３の複数組を各組内の磁性材料板１の端縁の重ね合わせ又は突き合わせにより列状に結合して大面積の積層簾体３とすることができる。第９図は、積層簾体３Ａ内の垂直向きの簾体２Ａａと積層簾体３Ｂ内の垂直向きの簾体２Ｂａとを、各簾体２Ａａ、２Ｂａの対応する磁性材料板１の端縁の重ね合わせにより磁気的に連続させて結合した実施例を示す。また第１０図は、簾面ＦＡ、ＦＢの向きが異なる２組の積層簾体３Ａ、３Ｂを各組内の対応する磁性材料板１の端縁の重ね合わせにより磁気的に連続させて結合した実施例を示す。この図示例のように積層簾体３の複数組を磁気的に連続させて列状に結合することにより、複数方向のシールド対象磁場Ｍに対して所要シールド性能を有する開放型磁気シールド構造が構築できる。なお、各積層簾体３内の結合方向の磁性材料板１の板間隔ｄは一致させる必要があるが、結合方向以外の磁性材料板１の板間隔ｄは同一である必要はない。
望ましくは、第１１図に示すように、３組以上の積層簾体３を閉じたシールド対象面に沿って列状に結合し、積層簾体３の列内における磁性材料板１の一端側端縁を他端側の対応する磁性材料板１の端縁と重ね合わせて又は突き合わせて結合することにより、シールド対象空間を囲む閉磁路を形成する。積層簾体３を環状に結合して閉磁路を形成すれば、開放型磁気シールド構造の磁気シールド性能を更に高めることができる。
積層簾体３を用いた磁気シールド構造のシールド性能は、積層簾体３内の各簾体２ａ、２ｂの簾体向きの選択だけでなく、積層簾体３内の磁性簾体２の積層数により調節可能である。本発明者は、３組の磁性簾体２（ＰＣパーマロイ製）を内層・中層・外層として積層した積層簾体３を作り、各層の簾体２の向きを換えながら積層簾体３を第１５図（Ａ）の環状コイルＬの中央部に設置してシールド係数Ｓを求める実験を行った。実験結果を表４のＮｏ．１５〜１８欄に示す。表４のＮｏ．１５〜１８欄と表２のＮｏ．５〜８欄との比較から、積層簾体３内の磁性簾体２の積層数を増やすことによりシールド性能の向上を図れること、及び磁性簾体２の向きは交互に交差（又は直行）させたときにシールド性能が高くなることが確認できる。また表４は、単独の磁性簾体２の磁気シールドに比し（表２のＮｏ．１〜４）、３層の磁性簾体２を簾体向きが交互に交差（又は直交）するように積層すればシールド性能が４〜５倍程度に高まることを示す。すなわち本発明の磁気シールド構造によれば、単に積層数に応じたシールド性能向上だけでなく、簾体向きとの組み合わせによる相乗的なシールド性能向上が期待できる。
また、本発明者は積層簾体３内の隣接する簾体２の間に空隙層４を介在させることによりシールド性能が向上できることを実験的に見出した。本発明者は、第８図（Ｄ）に示すように２組の磁性簾体２（ＰＣパーマロイ製）の間に空隙層４を設けた積層簾体３を作り、各簾体２の向きを換えながら積層簾体３を第１５図（Ａ）の環状コイルＬの中央部に設置してシールド係数Ｓを求めた。この実験結果を表４のＮｏ．１１〜１４欄に示す。表４のＮｏ．１１〜１４欄と表２のＮｏ．５〜８欄との比較から分かるように、積層簾体３内の隣接する簾体２間に空隙層４を介在させることにより、空隙層４が存在しない場合に比しシールド性能の向上が図れる。空隙層４によるシールド性能の向上は、磁性材料板１の使用量を増やさずにシールド性能の向上を可能とする。すなわち本発明において空隙層４を組み合わせることにより、シールド性能を得るに当たり磁性材料を節減して経済的な磁気シールド構造の構築が可能となる。
こうして、本発明の目的である「隙間を有しつつ高度なシールド性能が得られる開放型磁気シールド構造」の提供が達成できる。
【実施例１】
本発明による開放型磁気シールド構造のシールド性能は、列状簾体１６又は積層簾体３内における磁性材料板１の端縁の突き合わせ間隔、重ね合わせ方向の隙間（重ね合わせた両磁性材料板１の間の板厚方向間隔）Ｇ、又は重ね合わせ部分５の面積αの大きさ、磁性材料の種類、積層簾体３の層数等により調節可能である。また、磁性材料板１の突き合わせる端縁の形状を適当に成形してシールド性能を調節することも可能である。例えば、磁性材料板１の突き合わせ端縁を４５度の角度で切断し、磁性材料板１を４５度の切断面同士で突き合わせて結合することができる。
［実験例１］
磁性材料板１の端縁の突き合わせ間隔とシールド性能との関係を検討するため、厚さ０．３５ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ３００ｍｍの８枚の磁性材料板１（長手方向に圧延方向を揃えた方向性電磁鋼板製）を間隔ｄ＝３０ｍｍで重ねた磁性簾体２を用い、３つの簾体２の対応する磁性材料板１の端縁を突き合わせて第１図（Ｂ）のような列状簾体１６を６つ作製した。各列状簾体１６において、突き合わせ間隔を０〜５ｍｍの範囲内で相違させた。各列状簾体１６を第１５図（Ａ）の環状コイルＬの中央部に設置し、コイルＬの中央部に一方向直流磁場Ｍを形成し、列状簾体１６の反対側に置いた磁気センサ９で磁束密度Ｂを測定してシールド係数Ｓを求めた。実験結果を第１７図に示す。同図の横軸は突き合わせ間隔、縦軸は列状簾体１６の設置後のシールド係数Ｓを表す。この実験結果から、磁性材料板１の端縁の突き合わせ間隔が広がるほどシールド性能は低下するが、突き合わせ間隔を３ｍｍ以下とすれば有意なシールド性能を得られることが確認できた。すなわち、磁性材料板１の端縁の突き合わせにより列状簾体１６を形成する場合は、突き合わせ間隔を３ｍｍ以下とすることが適切である。
［実験例２］
磁性材料板１の端縁の重ね合わせ方向の隙間Ｇとシールド性能との関係を検討するため、実験例１と同じ磁性簾体２を４つ用い、各簾体２の対応する磁性材料板１の端縁を重ね合わせて矩形閉磁路とした９つの列状簾体１６（第３図（Ａ）参照）を作製した。各列状簾体１６において、重ね合わせ方向の隙間Ｇを０〜５ｍｍの範囲内で相違させた。各列状簾体１６を第１５図（Ａ）の環状コイルＬの中央部に設置し、コイルＬの中央部に１００μＴの一方向磁場Ｍを形成し、列状簾体１６の内側に置いた磁気センサ９で磁束密度Ｂを測定してシールド係数Ｓを求めた。本実験の結果を表５及び第１８図に示す。表５と表３との比較から、重ね合わせの隙間が５ｍｍであっても密閉型磁気シールド構造より高いシールド効果が得られることが分かる。しかし表５及び第１８図は、重ね合わせ方向の隙間Ｇが広がるほどシールド性能が劣化し、とくに隙間Ｇが３ｍｍより大きくなると急激にシールド性能が低下することを示している。従って、磁性材料板１の端縁の重ね合わせにより列状簾体１６を形成する場合は、隙間Ｇを３ｍｍ以下とするのが適切である。
［実験例３］
更に、厚さ０．３５ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ９００ｍｍの８枚の磁性材料板１（方向性電磁鋼板製）を間隔ｄ＝３０ｍｍで重ねた磁性簾体２を用い、対応する磁性材料板１の端縁を重ね合わせて第３図（Ａ）に示す複数の列状簾体１６を作製し、実験例２と同様にして各列状簾体１６のシールド係数Ｓを求めた。実験例２では磁性材料板１の列の長さ（閉磁路の長さ）Ｅが１２００ｍｍ（３００×４）であるのに対し、本実験ではその長さＥが３６００ｍｍ（９００×４）である。各列状簾体１６の重ね合わせ方向の隙間Ｇは、実験例２と同様に０〜５ｍｍの範囲内で相違させた。本実験の結果を第１９図に、実験例２の実験結果と併せて示す。同図において横軸は磁性材料板１の列の長さＥに対する重ね合わせ方向の隙間Ｇの比（Ｇ／Ｅ）、縦軸は列状簾体１６の設置後のシールド係数Ｓ、○印は実験例２の結果、×印は本実験の結果を表す。同図の実験結果から、列の長さ（又は閉磁路の長さ）Ｅに対する重ね合わせ方向の隙間Ｇの比が０．００２５以下で良好なシールド効果が得られることが分かる。すなわち、磁性材料板１の端縁の重ね合わせにより列状簾体１６を形成する場合は、磁性材料板１の列の長さ（又は閉磁路の長さ）Ｅに対する重ね合わせ方向の隙間Ｇの比を０．００２５以下（Ｇ≦０．００２５×Ｅ）とすることが適切である。
［実験例４］
磁性材料板１の端縁の重ね合わせ部分５の面積αとシールド性能との関係を検討するため、実験例２と同じ磁性簾体２を４つ用い、各簾体２の対応する磁性材料板１の端縁を異なる面積αで重ね合わせて第３図（Ａ）に示す列状簾体１６を作製し、各列状簾体１６のシールド係数Ｓを求めた。本実験の結果を表６及び第２０図に示す。同図の横軸は磁性材料板１の端縁の板幅Ｗ（＝２５ｍｍ）の二乗Ｗ２に対する重ね合わせ部分５の面積αの比（α／Ｗ２；以下、重なり面積割合という。）、縦軸は列状簾体１６の設置後のシールド係数Ｓを示す。表６から、閉磁路を形成した列状簾体１６は、重なり面積割合＝０（すなわち、磁性材料板１の端縁を突き合わせた場合）であっても比較的高いシールド性能を示すことが分かる。しかし表６及び第２０図は、重なり面積割合が０．１〜０．２より小さくなるとシールド性能が低下することを示している。従って、磁性材料板１の端縁の重ね合わせにより列状簾体１６を形成する場合は、重なり面積割合を０．１以上（≧０．１×Ｗ２）とすることが適切であり、０．２以上（≧０．２×Ｗ２）とすれば更に望ましい。
【実施例２】
本発明による磁気シールド構造のシールド性能は、列状簾体１６又は積層簾体３内の対応する磁性材料板１の重ね合わせ面の数により調節することも可能である。例えば、第２図（Ｃ）のように磁性材料板１の端縁の突き合わせ部に磁性材料接続板８ａを重ね合わせる場合に、突き合わせ部の表裏両側に接続板８ａを重ね合わせることにより重ね合わせ面の数を増やすことができる。また、第６図に示すように磁性材料板１を複数の磁性材料薄板１８の積層板とし、対応する磁性材料板１の一方の薄板１８を他方の磁性材料板１の薄板１８と互い違いに重ね合わせて接合することにより、重ね合わせ面の数を増やすことができる。
［実験例５］
磁性材料板１の端縁の重ね合わせ面の数によるシールド性能の変化を確認するため、厚さ０．３５ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ３００ｍｍの磁性材料薄板１８（方向性電磁鋼板製）が３枚積層された磁性材料積層板１を用い、４つの積層板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄを環状に結合して閉磁路とした磁性体フレーム（環状磁性材料板）６ａ、６ｂ、６ｃを形成し、各磁性体フレーム６を間隔ｄ＝３０ｍｍで８つ重ねて列状簾体（第３図（Ａ）参照、２８０ｍｍ×２８０ｍｍ×２８０ｍｍの内容積）１６ａ、１６ｂ、１６ｃを作製した。第６図（Ａ）は各積層板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄを対応する端縁の重ね合わせ（重ね合わせ面数＝１）により結合した環状磁性体フレーム６ａ、同図（Ｂ）は対応する端縁を薄板１８の交互の重ね合わせ（重ね合わせ面数＝５）により結合した環状磁性体フレーム６ｂ、同図（Ｃ）は対応する端縁を突き合わせにより結合した環状磁性体フレーム６ｃである。また比較のため、厚さ０．３５ｍｍ、幅及び長さ２８０ｍｍ×２８０ｍｍの磁性材料薄板１８（方向性電磁鋼板製）が３枚積層された磁性材料積層板１を用い、４枚の積層板１により第３図（Ｂ）のような密閉型磁気シールド体２２を作製した。この磁気シールド体２２の磁性材料の重量は、第６図（Ａ）〜（Ｃ）の環状磁性体フレームを用いた列状簾体１６ａ、１６ｂ、１６ｃの重量とほぼ同じである。
各列状簾体１６ａ、１６ｂ、１６ｃ又はシールド体２２を第１５図（Ａ）の環状コイルＬの中央部に設置し、コイルＬの中央部に５〜２００μＴの一方向直流磁場Ｍを形成し、列状簾体１６ａ、１６ｂ、１６ｃの内側の磁気センサ９で磁束密度Ｂを測定してシールド係数Ｓを求めた。実験結果を表７及び第２１図に示す。同図の横軸はシールド前の磁束密度Ｂ０＝μ０・Ｈ０、縦軸は列状簾体１６ａ、１６ｂ、１６ｃ又はシールド体２２の設置後のシールド係数Ｓを表す。表７と表３との比較から、磁性材料板１を積層板とすることによりシールド性能が向上すること、磁性材料板１の端縁の重ね合わせ面の数を増やすことによりシールド性能が更に向上することを確認できた。
［実験例６］
第７図は、中心軸方向（長さ方向）の端縁の少なくとも一方に凹凸を形成した磁性材料板１の一例を示す。同図（Ａ）及び（Ｂ）は、６枚の磁性材料薄板１８を板厚方向に積層し、３枚ずつの単位で薄板１８の端縁を不揃いとすることにより長手方向の積層断面に薄板１８の突出による凹凸構造が形成された磁性材料積層板１である。同図（Ｃ）及び（Ｄ）の磁性材料積層板１は、８枚の磁性材料薄板１８が積層され、２枚ずつの単位で一端縁又は両端縁に凹凸を形成した例である。同図（Ｅ）及び（Ｆ）の磁性材料積層板１は、７枚の磁性材料薄板１８が積層され、１枚毎に薄板１８の端縁を不揃いとして凹凸を形成した例である。図示例の磁性材料積層板１は何れも、同図（Ｇ）のように、２つの磁性材料板１を端縁の凹凸の嵌合によって列状又は環状に結合することができる。
本発明の開放型シールド構造において優れたシールド性能を得るためには、磁性材料板１の端縁を重ね合わせて面接触させると共に、面接触した結合部からの磁束漏洩を小さく抑えることが重要である。第７図（Ｇ）のように２つの磁性材料板１の端縁を凹凸の嵌合によって結合すれば、第２図（Ｂ）のように磁性材料板１の端縁面を単に重ね合わせる場合に比し、磁性材料板１の端縁の重ね合わせ面の数を増やして磁束漏洩を小さく抑えることができる。磁性材料板１を構成する薄板１８の積層枚数が同じであれば、１つの凹凸を構成する枚数が少ないほど重ね合わせ面の数が増えるので磁束漏洩を小さくできる。但し、凹凸の形状及び数は図示例に限定されない。また本発明者は、磁性材料板１の端縁の板幅Ｗに対する凹凸の深さ（端部からの薄板１８の突出長さ）Ｒの比を０．１以上（０．１Ｗ≦Ｒ）とすることが望ましいことを実験的に見出した。板幅Ｗに対する凹凸の深さＲの比が０．１より小さくなると、結合部にできる空隙が磁束漏洩の観点から無視できなくなり、結合部からの磁束漏洩が大きくなり得る。
【実施例３】
以上、主に特定方向の一方向磁場Ｍに対する磁気シールド構造について説明したが、対象磁場Ｍの方向が決まっていない部屋等の受動的磁気シールドでは、第３図（Ａ）のように環状に結合した列状簾体１６を基本ユニットとする磁気シールド構造が効果的である。但し、第３図（Ａ）のシールド構造の場合、磁気回路の開口した面に垂直な方向の磁場に対してはシールド性能が小さい。あらゆる方向の磁場に対応するには、シールド構造に開口を形成しないことが重要である。本発明によれば、第１１図及び第１２図のように基本ユニットを積層することにより、あらゆる方向の磁場に対応可能な開放型磁気シールド構造を構築できる。
第１２図は、磁気シールド対象空間Ｑの中心点Ｏを通る軸線Ａと所定角度で交差する所要間隔ｄの複数のほぼ平行な平面Ｐ上に設けた対象空間Ｑの断面径以下の外径の環状磁性材料板６の組７を基本ユニット（第３図（Ａ）の列状簾体１６）とした本発明の磁気シールド構造の実施例を示す。環状磁性材料板６の一例は、第４図に示すように、例えば短冊形の磁性材料板１の群を隣接する磁性材料板１の端縁の重ね合わせ又は突き合わせにより磁気的に連続させて環状に結合した磁性体フレームである。環状磁性材料板６の組７により対象空間Ｑの４面を囲う閉磁路の列が形成できる。
第１３図を参照して、第１２図の磁気シールド構造の形成方法を説明する。先ず、磁気シールド対象空間Ｑの中心点Ｏを通る第１軸線Ａ１と直交する所要間隔ｄ１の複数の平面Ｐ１を想定し、各平面Ｐ１上に対象空間Ｑの断面径以下の外径の第１環状磁性材料板６１の組７１を配置する。次に第１環状磁性材料板６１の組７１の中空部に、中心点Ｏを通る第２軸線Ａ２と直交する所要間隔ｄ２の複数の平面Ｐ２を想定し、その平面Ｐ２の各々の上に第１環状磁性材料板６１の内径以下の外径の第２環状磁性材料板６２の組７２を配置する。すなわち対象空間Ｑの周囲に、第１環状磁性材料板６１の組７１と、その内側の第２環状磁性材料板６２の組７２とを配置する。
図示例では、第１環状磁性材料板６１及び第２環状磁性材料板６２を矩形閉磁路とし、第１軸線Ａ１と第２軸線Ａ２とを直交させているので、天井面と床面とに２層の磁性簾体２が相互に直交向きに配置され、他の壁面には１層の磁性簾体２が配置された開放型シールド構造が構築できる。第１軸線Ａ１と第２軸線Ａ２とを平行にすれば、天井面と床面と２つの壁面とに２層の磁性簾体２が相互に平行向きに配置された開放型シールド構造が構築できる。軸線Ａ１、Ａ２に対する平面Ｐ１、Ｐ２の交差角度を直交以外とすることより、積層する磁性簾体２の簾体向きを任意に選択することも可能である。このように第１２図のシールド構造において、第１軸線Ａ１と第２軸線Ａ２との向きの選択と軸線Ａ１、Ａ２に対する平面Ｐ１、Ｐ２の交差角度の選択とにより、磁気シールド対象空間Ｑの各面に対するシールド性能を調節できる。
好ましくは、第１３図に示すように、第２環状磁性材料板６２の組７２の中空部に、磁気シールド対象空間Ｑの中心点Ｏを通り第１及び第２軸線Ａ１、Ａ２と直交する第３軸線Ａ３、その第３軸線Ａ３と直交する所要間隔ｄ３の複数の平面Ｐ３を想定し、その平面Ｐ３の各々の上に第２環状磁性材料板６２の内径以下の外径の第３環状磁性材料板６３の組７３を配置する。この配置により、対象空間Ｑの天井面・床面・壁面の６面全体に相互に直交向きの２層の磁性簾体２が配置された開放型シールド構造を構築し、表２のＮｏ．７〜８欄に示すシールド性能を対象空間Ｑの６面全体に付与できる。また、第１環状磁性材料板６１の組７１と第２環状磁性材料板６２の組７２との間、及び第２環状磁性材料板６２の組７２と第３環状磁性材料板６３の組７３との間に空隙層４を介在させることにより、表４のＮｏ．１３〜１４欄に示すシールド性能を対象空間Ｑの６面全体に付与できる。
第１２図及び第１３図は環状磁性材料板６ｉの組７ｉによる３層の入れ子式シールド構造を示すが、第３環状磁性材料板６３の組７３の中空部に更に、中心点Ｏを通る第ｎ軸線Ａｎと所定角度で交差（例えば直交）する所要間隔ｄｎの複数の平面Ｐｎを想定し、その平面Ｐｎの各々の上に第（ｎ−１）環状磁性材料板６（ｎ−１）の内径以下の外径の第ｎ環状磁性材料板６ｎの組７ｎを配置することが可能である。この配置により、磁気シールド対象空間Ｑの周囲に第１環状磁性材料板６１の組７１から第ｎ環状磁性材料板６ｎの組７ｎまでのｎ層が配置される。例えば、高度な磁気シールドが要求される生体磁気測定装置の設置室等では、環状磁性材料板６ｉの組７ｉを２０層程度の入れ子式構造とすることも考えられる。
第１４図は、第１３図の開放型シールド構造を用いたシールド対象空間Ｑの実施例を示す。本発明の磁気シールド構造の利点は、高いシールド性能を有しつつ通気性や透光性、透視性、放熱性を有する点にあり、第１４図に示すように各環状磁性材料板６ｉの組７ｉに通気孔１１を設けることにより多層の入れ子式構造にも拘わらず対象空間Ｑとコンプレッサー１２とを連通する空気流路を形成することができ、従来の空調設計手法を容易に適用できる。また、各環状磁性材料板６ｉの間隙に断熱材１０を配置することも可能であり、清浄恒温室等への適用も期待できる。
［実験例７］
ＰＣパーマロイ製の短冊形磁性材料板１を環状方向に一部重ね合わせつつ結合して環状磁性材料板６（第４図（Ａ）参照）を作成し、その環状磁性材料板６の組７を用いて第１３図に示す３層の入れ子式開放型シールド構造体を試作した。この開放型シールド構造体を第１５図（Ａ）の環状コイルＬの中央部に設置し、構造体の内側に磁気センサ９を置き、コイルＬに直流又は交流電流を流して所定磁束密度の磁場Ｍを印加することにより本発明の開放型シールド構造の性能を確認する実験を行った。また、ＰＣパーマロイ製の磁性材料板を用いて第３図（Ｂ）のような密閉型磁気シールド体２２を作成し、本発明の開放型シールド構造とシールド性能を比較した。シールド体２２に用いた磁性材料の重量は、開放型シールド構造体に用いた磁性材料の重量と同じとした。この実験結果を表８に示す。
表８の実験結果から、第１３図に示す３層の入れ子式開放型シールド構造体は、同じ重量の磁性材料を用いたシールド体２２に比し、直流磁場及び交流磁場の何れにおいても高いシールド性能を示すことが確認できた。とくに直流磁場に対しては５〜８倍程度の高いシールド性能を示し、磁場の磁束密度が大きくなるほど密閉型シールド構造とのシールド性能の差は大きくなる。この実験結果から本発明の開放型シールド構造は、従来の密閉型シールド構造に比し、高い磁束密度の磁場に対しても高度な磁気シールドを経済的に実現できることが確認できた。
【実施例４】
本発明の開放型磁気シールド構造は、受動的シールドだけでなく、能動的シールドへの適用も期待できる。また本発明のシールド構造により、能動的シールドと受動的シールドとを同時に実現することも期待できる。ＭＲＩやＮＭＲ等の設置室では、上述した磁束漏洩の抑制が求められると共に、外乱磁場の影響をなくしてゆらぎの小さな磁場環境を作ることが求められる。従来の１層式の密閉型シールド構造では、内部磁場の能動的シールドにより磁性材料板が飽和してしまい、外乱磁場の受動的シールドが十分に機能しない場合がある。本発明の開放型シールド構造は複数の磁性簾体を積層することができ、必要に応じて磁性簾体の積層数を増やすことができるので、主に内側の磁性簾体による内部磁場の能動的シールドと主に外側の磁性簾体による外乱磁場の受動的シールドとを同時に実現することが可能であり、電鉄や送電線、電気室等の外乱ノイズの大きな場所でのＭＲＩ室等への適用が期待できる。
［実験例８］
本発明の開放型シールド構造が、受動的シールドだけでなく能動的シールドにも適用可能であることを確認するため、ケイ素鋼板製の磁性材料板を用いて第１３図に示す３層の入れ子式開放型シールド構造体を作製し、第１５図（Ｂ）に示すようにシールド構造体の中央部に環状コイルＬを設置し、コイルＬに矢印Ｉ向きにＭＲＩ装置と同程度の直流電流を流して直流磁場Ｍを形成し、構造体外側における漏洩磁束を磁気センサ９で測定する実験を行った。磁気センサ９を移動させながら構造体外側の複数の位置でそれぞれ三軸方向の磁束密度を測定し、三軸方向の合成値を算出して構造体外側の磁束密度分布図を作成し、シールド構造体がない場合の磁束密度分布図と比較することにより本発明の開放型シールド構造の能動的シールド性能を検討した。また、実験例７と同様にしてケイ素鋼板製の密閉型磁気シールド体２２を作成し、そのシールド体２２についても同様に磁束密度分布図を作成し、本発明の開放型シールド構造と能動的シールド性能を比較した。
第２２図（Ａ）はシールド構造がない場合のコイルＬ周囲の磁束密度分布図、同図（Ｂ）は密閉型シールド体２２の外側の磁束密度分布図、同図（Ｃ）は本発明の開放型シールド構造の外側の磁束密度分布図を示す。同図（Ａ）には、シールド構造（シールド壁）の設置部位を併せて示す。同図（Ｂ）から分かるように密閉型シールド体２２では外部漏洩磁束が壁面近くで０．２０ｍＴ程度存在するのに対し、同図（Ｃ）に示すように本発明の開放型シールド構造では外部漏洩磁束を壁面近くで０．０８ｍＴ程度まで低減することができた。また、密閉型シールド体２２では磁性材料板の直角接合部からの磁束漏洩が存在するのに対し（同図（Ｂ）参照）、開放型シールド構造では磁性材料板の接合部からの磁束漏洩は存在しなかった。この接合部からの磁束漏洩の相違は、密閉型シールド体２２では第５図（Ｂ）及び（Ｉ）のように磁性材料板を突き合わせにより接続せざるを得ない線接合なのに対し、本発明の開放型シールド構造では第５図（Ａ）及び（Ｅ）のように磁性材料板を板面で重ね合わせて面接続させたことも原因であると考えられる。
医療機関等におけるＭＲＩ室では、外部のペースメーカー装着者や他の医療機器等に悪影響を及ぼさないように、外部漏洩磁場を０．５ｍＴ以下、好ましくは０．１ｍＴ程度に抑えることが望まれている。第２２図の実験結果から、本発明による開放型シールド構造は同じ重量の磁性材料を用いた密閉型シールド構造より高度な能動的シールドを実現でき、ＭＲＩ室等の磁気シールドに適しているということができる。
【実施例５】
本発明による開放型磁気シールド構造のシールド性能は、磁性材料板１の材料によって変わり得る。優れたシールド性能を得るためには、磁性材料板１を透磁率μの高い軟磁性材料製とすることが好ましい。軟磁性材料の種類により高い透磁率μが得られる磁場の強さが異なるので、例えば方向性電磁鋼板、無方向性電磁鋼板、パーマロイ、軟磁性鋼板、アモルファス合金、液体急冷箔帯を結晶化させた微結晶磁性材料等のうち１種又は２種以上組み合わせて磁性材料板１とすることにより、広範な磁場の強さに対応できる磁気シールド構造が得られる。更に本発明者は、遮蔽対象の磁束方向に磁化容易方向が一致した方向性磁性材料製（例えば方向性電磁鋼板製）を用いることにより、磁気シールド構造の大きなシールド効果が得られることを実験的に確認した。磁性簾体２内に異なる材料製の磁性材料板１を含め、シールド対象磁場に応じて異なる材料を含む磁性簾体２を適切に組み合わせてシールド性能を調整することも可能である。
【実施例６】
本発明の開放型磁気シールド構造は、電力ケーブル、電流ケーブル等の電線から発生する交流・直流磁場による周囲への影響（ＯＡ機器のモニター画面の乱れ等）を防止し、電線周囲の磁場環境を整備するために有効である。電線の配線ダクトは放熱が必要であるため、密閉型磁気シールドで全体を覆ってしまうと放熱対策が別途必要となる。配線ダクトを開放型磁気シールド構造とすれば、特段の放熱対策が必要なくなると共に、構造の簡素化と使用材料の節約が図れる。また、設備増強等のため電線を増設する必要が生じた場合に、従来の密閉型ダクトでは電線の追加敷設に手間がかかるのに対し、本発明の開放型ダクトによれば追加敷設が極めて容易である。
第２３図（Ａ）は、開放型磁気シールド構造の配線ダクトの一例を示す。図示例のダクトは、電線２４とほぼ直交する面上に電線を囲うように磁性体フレーム６を所要間隔ｄで配置し、磁性体フレーム６で囲われた部分をシールドする。具体的には、例えば第３図（Ａ）又は第１３図のような構造で電線２４を囲む。実際の施工に際して、例えば第２図（Ａ）〜（Ｄ）のようなＵ字型の磁性材料板（Ｕ字板）１ｕとこの部品の開口辺を閉じる形のＩ字型の磁性材料板（Ｉ字板）１ｉとを一組の単位とし、Ｕ字板１ｕ及びＩ字板１ｉで電線２４を囲って第４図のような磁性体フレーム（環状磁性材料板）６を形成する。Ｕ字板１ｕとＩ字板１ｉとの接合部は、相互に重ね合わせ又は突き合わせにより密着させる。好ましくは、接合部に組み込んだ弾性体により又は磁性材料板１自体の弾性により、接合部を相互に重ね合わせて密着させる。Ｕ字板１ｕ及びＩ字板１ｉからなる磁性体フレーム６を電線２４の長さ方向に所要間隔ｄで配設することにより、第２３図（Ａ）のような開放型磁気シールド構造の配線ダクトが完成する。
第２３図（Ａ）の配線ダクトは、電線２４を支持する電線ラック２３と、電線２４及び電線ラック２３を囲むように配設した複数の磁性体フレーム６とを有する。但し、電線２４が支持できれば複数の磁性体フレーム６のみによって開放型磁気シールド構造の配線ダクトを形成することができ、電線ラック２３は省略可能である。また、磁性材料板６はＵ字板１ｕ及びＩ字板１ｉの組合せに限らず、例えば第２３図（Ａ）のダクト下側の磁気シールドのみが必要である場合はＩ字板１ｉを省略してもよい。更に第２３図（Ｂ）に示すように、４枚又は３枚のＩ字板１ｉからなる磁性体フレーム６を用いて配線ダクトを形成してもよい。
なお、第２３図の実施例は開放型磁気シールド構造の内部に磁界発生源が存在する場合であるが、高圧線の近傍等では、同図と同じ方式で建物や部屋等を複数の磁性体フレーム６で囲うことにより、外部の磁界発生源に影響されない磁気遮蔽空間を作ることも可能である。
【産業上の利用可能性】
本発明の開放型磁気シールド構造は、建築関係、土木関係その他の技術分野に広く適用可能である。例えば医療施設等におけるＭＲＩ装置や超電導センサ装置、半導体工場や研究所等における加速器や核融合等の強磁場施設、ＥＢ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｂｅａｍ、電子ビーム）装置、電子顕微鏡、ＮＭＲ（Ｎｕｃｌｅａｒ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ、核磁気共鳴）設備、変電所における電力幹線やトランス、建築物のコンピュータルームや電気室等に対して受動的及び／又は能動的磁気シールドを付与する場合に広く適用できる。また、電鉄の防音壁、床版、ボックスカルバート、型枠リブ、駅舎、き電線カバー、地下送電線の共同溝等に磁気シールド機能を付与する場合にも広く適用できる。ディスプレイカバー等の機器部材としての利用も期待でき、吸音材と組み合わせた防音・磁気シールド壁、断熱材と組み合わせた断熱・磁気シールド壁等のハイブリッド型の建具への応用も期待できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、磁性簾体が列状に結合され本発明の列状簾体の実施例の説明図である。
第２図は、本発明による磁気シールド用磁性体フレームの実施例の説明図である。
第３図は、本発明による閉磁路を形成した列状簾体の実施例の説明図である。
第４図は、閉磁路を形成した磁性体フレーム（環状磁性材料板）の一例の説明図である。
第５図は、磁性材料板の端縁の接続方法によるシールド性能の相違を示す説明図である。
第６図は、閉磁路を形成した磁性体フレームの作製方法の一例を示す図である。
第７図は、複数の磁性材料薄板が積層され長手方向端縁に薄板の突出による凹凸が形成された積層板を用いた磁性体フレームの説明図である。
第８図は、磁性簾体が積層された本発明の積層簾体の実施例の説明図である。
第９図は、積層簾体を垂直方向に列状に結合した実施例の説明図である。
第１０図は、積層簾体を水平方向に列状に結合した実施例の説明図である。
第１１図は、閉磁路を形成した列状簾体の２組を用いた本発明の開放型磁気シールド構造の説明図である。
第１２図は、閉磁路を形成した列状簾体の３組を用いた本発明の開放型磁気シールド構造の説明図である。
第１３図は、第１２図の磁気シールド構造を形成する方法の説明図である。
第１４図は、第１２図の磁気シールド構造を用いた実施例の説明図である。
第１５図は、本発明の磁気シールド構造のシールド性能を確認する実験装置の説明図である。
第１６図は、第１２図の磁気シールド構造のシールド性能を示すグラフである。
第１７図は、磁性材料板を端縁の突き合わせで結合した場合の突き合わせ間隔とシールド性能との関係を示すグラフである。
第１８図は、磁性材料板を端縁の重ね合わせで結合した場合の重ね合わせの間隔とシールド性能との関係を示すグラフである。
第１９図は、磁性材料板を端縁の重ね合わせで結合した場合における、結合後の磁性材料板列の長さＥに対する重ね合わせの隙間の比とシールド性能との関係を示すグラフである。
第２０図は、磁性材料板を端縁の重ね合わせで結合した場合における、端縁の板幅Ｗの二乗Ｗ２に対する重ね合わせ部分の面積の比とシールド性能との関係を示すグラフである。
第２１図は、第６図の方法で磁性材料板を結合した列状簾体のシールド性能を示すグラフである。
第２２図は、第１２図の磁気シールド構造のシールド性能を示す図である。
第２３図は、電気の配線ダクトを磁気シールドする構造体を示す図である。
【符号の説明】
１…磁性材料板 ２…磁性簾体
３…積層簾体 ４…空隙層
５…重ね合わせ部分
６…磁性体フレーム又は環状磁性材料板
７…環状磁性材料板の組 ８ａ…接続板
８ｂ…非磁性部材 ９…磁気センサ
１０…断熱材 １１…通気孔
１２…空調装置 １３…空気流路
１４…壁体 １６…列状簾体
１８…磁性材料薄板 ２０…磁性材料板
２１、２２…（密閉型）磁気シールド体
２３…電線ラック ２４…電線（配線ケーブル）
Ａ…軸線 Ｃ…中心軸
ｄ…間隔 Ｄ…径
Ｆ…簾面 Ｉ…電流
Ｌ…電流担体（コイル） Ｍ…磁場
Ｏ…中心点 Ｐ…平面
Ｑ…シールド対象空間 Ｗ…板幅
Ｅ…磁性材料板の列の長さ
Ｒ…磁性材料板の端縁の凹凸の深さ
Ｓ…シールド係数
Ｇ…重ね合わせ方向の隙間
α…重ね合わせ部分の面積
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【技術分野】
本発明は開放型磁気シールド構造に関し、とくに空気や光の透過性がある磁気シールド構造に関する。
【背景技術】
都市部の電鉄変電所等の大電流使用施設では、大電流が周囲へ及ぼす磁気的影響を避けるため、周囲に対し影響を与えないようにする能動的（アクティブ）シールドが求められる。逆に、電鉄や送電線の近傍の建物では、内部の人や機器に対する磁気的影響を避けるため、環境磁気ノイズ（外乱磁場）を遮断して建物の内部を磁気的に清浄な状態に保つ受動的（パッシブ）シールドが求められる。また近年は、例えば医療施設内等においてＭＲＩ（Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ Ｉｍａｇｉｎｇ、磁気共鳴画像診断）装置等の強磁気を利用した機器が多く使用されるようになり、周囲の人や機器に対するＭＲＩ装置の磁気的影響を避けると共にＭＲＩ装置を環境磁気ノイズから保護して正常な動作を保証するため、能動的シールドと受動的シールドとが同時に求められる場合がある。
従来の能動的磁気シールドは、透磁率μの高い磁性体（以下、透磁率μの高い磁性体を単に「磁性材料」ということがある。）の板材を用いて磁束発生源が含まれるシールド対象空間を密閉し、磁束発生源を閉じ込める構成が一般的である。例えば特許文献１は、往ケーブル及び復ケーブルを有する電鉄用の直流電力施設において、両ケーブルの一部分を近接並置して両ケーブルの電流による磁場を相殺し、両ケーブルの近接並置しない部分の所要部を磁性材料板製ダクトで囲み、両ケーブルの電流による施設周囲の磁束密度を抑制する磁気シールド技術を開示する。医療施設等では、ＭＲＩ装置がペースメーカー装着者や周囲の医療機器に悪影響を及ぼさないように、ＭＲＩ装置を設置する室（ＭＲＩ室）の壁・天井・床の全面又は一部に磁性材料板を取り付けてＭＲＩ室外の磁場の強さを０．５ｍＴ以下に抑えている。
また受動的磁気シールドにおいても従来は、外部からの磁束進入を防止すべきシールド対象空間を磁性材料板で密閉する構成が一般的である。例えば建物内のＯＡ機器を設けた部屋（ＯＡ機室）は、スラブ面・壁面等を磁性材料板で覆うことにより建物外や隣接する電気室機器からの磁気ノイズの進入を防止している。ＯＡ機室の６方向を磁性材料板で囲うことが原則であるが、例えば下階電気室からの影響を避ける場合にＯＡ機器毎又は特定のエリア毎に磁性材料板を敷く等の部分的な対策でも下階電気室からの影響をある程度改善できる。特許文献２及び３は、磁性材料板の多層化や磁性材料板の継ぎ目への磁性材料目地材の配設により、シールド性能の向上を図る技術を提案している。また特許文献４は、磁気シールドルーム等の開口部周縁に電磁鋼板で閉磁路を形成して漏れ磁束を防止する技術を提案している。
【特許文献１】 特開２００１−２３１１６１号公報
【特許文献２】 特開平５−３２７２６３号公報
【特許文献３】 特開平７−２７３４８４号公報
【特許文献４】 特開平８−２６４３５０号公報
【特許文献５】 特開平８−２８８６８８号公報
【特許文献６】 特開２００２−１６４６８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の能動的又は受動的磁気シールドは何れも、シールド対象空間の壁面と平行な磁性材料板で対象空間を覆う構造（以下、密閉型シールドということがある。）を基本としているので、空気や光の透過性がなく、しかも磁性材料板の材料特性から期待されるようなシールド効果がなかなか得られないという問題点がある。例えば特許文献１の磁性材料板製ダクトをケーブル貫通部以外に開口がない密閉型シールドとすると、夏季に直射日光を受けて内部温度が非常に高くなってケーブルの絶縁劣化の原因となる。また、ＭＲＩ室やＯＡ機室において壁や床・天井を密閉型シールドにすると、空調等の設計が難しくなる。特許文献５はクリーンルーム等に設置する通気性の磁気シールドユニットを提案しているが、十分に高いシールド性能を得るためには、ユニットの相互間の密閉が必要である旨記載している。
これに対し本発明者は、磁性体の群を磁場内に簾状又はルーバー状に並べ、各磁性体の横断面の面積（Ｓｍ）と当該磁性体の比透磁率μｓとの積（Ｓｍ・μｓ）が隣接磁性体間の間隙の断面積（Ｓａ）より大きく（Ｓｍ・μｓ／Ｓａ＞１）なるように選び、簾状又はルーバー状に並べた磁性体群の対向面間に磁束密度減衰を生じさせる磁気シールド方法を開発し、特許文献６に開示した。この簾状又はルーバー状に並べた磁性体群（以下、磁性簾体という。磁性ルーバー体と言い換えてもよい。）によれば、密閉型シールドと実質上同等で間隙のある磁気シールドが得られる。また、密閉型シールドと実質上同等のシールド効果を得るに当たり磁性材料を節減することができ、磁気シールドの経済的・効率的な設計が期待できる。
最近では、医療施設等において極めて微弱な磁場が計測できるＳＱＵＩＤ（Ｓｕｐｅｒｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ Ｑｕａｎｔｕｍ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ Ｄｅｖｉｃｅ、超電導量子干渉素子）等の超電導センサ技術を利用した生体磁気測定装置が使用されており、また半導体分野でも微弱な磁場の影響を受けやすい電子ビーム（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｂｅａｍ）露光装置等が開発されており、それら装置の設置室において高いシールド性能と通気性・透光性とを同時に備えた磁気シールド構造が要求される場合がある。上述した磁性簾体を用いて十分に高いシールド性能を得ることができれば、このような要求に応じた磁気シールド構造を経済的・効率的に構築できる。
そこで本発明の目的は、隙間を有しつつ高度なシールド性能が得られる開放型磁気シールド構造及びその磁性体フレームを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
本発明者は先ず、列状に結合した磁性簾体（以下、列状簾体１６ということがある。）の一方向磁場に対するシールド性能を確認する実験を行った。第１図（Ａ）に示すように厚さ０．３５ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ３００ｍｍの８枚の短冊状磁性材料板１（板の長手方向を磁化容易方向とした方向性電磁鋼板製）を板厚方向に間隔ｄ＝３０ｍｍで重ねて３つの磁性簾体２ａ、２ｂ、２ｃを作り、各簾体２ａ、２ｂ、２ｃを磁性材料板１の長さ方向に列状に結合して同図（Ｂ）及び（Ｃ）のような断面コ字形の列状簾体１６（２８０ｍｍ×２８０ｍｍ×２８０ｍｍの内容積）を作製した。同図（Ｂ）は各簾体２ａ、２ｂ、２ｃの対応する磁性材料板１の長さ方向端縁を突き合わせにより結合した列状簾体１６、同図（Ｃ）は長さ方向端縁を重ね合わせにより結合した列状簾体１６である。また比較のため、厚さ０．３５ｍｍで幅及び長さが２８０ｍｍ×２８０ｍｍの３枚の矩形磁性材料板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ（方向性電磁鋼板製）により同図（Ｄ）に示すような断面コ字形の密閉型磁気シールド体２１を作製した。シールド体２１の磁性材料の重量は、同図（Ｂ）及び（Ｃ）の列状簾体１６の磁性材料の重量とほぼ同じである。
第１図（Ｂ）〜（Ｄ）の列状簾体１６及びシールド体２１の各々を、第１５図（Ａ）に示す環状コイル（例えばヘルムホルツ・コイル）Ｌの中央部にコイルＬの断面と磁性簾体２ａ又は磁性材料板２０ａの面とが平行になるように設置した。コイルＬへ矢印Ｉ向きに交流電流を流し、コイルＬの中央部に磁性簾体２ａ又は磁性材料板２０ａと交差する矢印向きの一方向磁場Ｍを形成し、磁場方向から見て磁性簾体２ａ又は磁性材料板２０ａの反対側（裏側）に磁気センサ９（例えばガウスメータ）を置いて磁束密度Ｂ（μＴ単位）を測定することにより列状簾体１６及びシールド体２１の各々のシールド係数Ｓ（＝シールドがない場合の磁束密度Ｂ０／シールドがある場合の磁束密度Ｂ）を算出した。環状コイルＬに電流０．１Ａを流したときの実験結果を表１に示す。
表１の実験結果から、端縁の突き合わせにより結合した第１図（Ｂ）の列状簾体１６は密閉型シールド体２１と同等のシールド性能を示し、端縁の重ね合わせにより結合した同図（Ｃ）の列状簾体１６は密閉型シールド体２１より高いシールド性能を示すことが分かる。列状簾体１６は任意のシールド対象面に適用することができる。本発明者は、様々なシールド対象面に列状簾体１６を設けてシールド係数Ｓを求める実験を繰り返し、密閉型シールド構造に比し列状簾体１６によるシールド構造によれば、ほぼ同量の磁性材料でより高いシールド性能を得ることが可能であるとの知見を得た。また、第１５図（Ａ）のコイルＬに直流電流を流して直流磁場Ｍを形成した場合にも同様の知見が得られた。
次に本発明者は、磁性簾体２の積層によるシールド性能の向上に着目し、一方向磁場に対する磁性簾体２のシールド性能が積層により如何に変化するかを確認する実験を行った。本実験ではＰＣパーマロイ製の磁性簾体２を用い、４つの磁性簾体２を用いて第３図（Ａ）のように閉じた列状簾体１６を作製した。列状簾体１６の特定の磁性簾体２ａには、第８図（Ｃ）に示すように、他の磁性簾体２ｂを平行に積層可能とした。列状簾体１６を第１５図（Ａ）の環状コイルＬの中央部に磁性簾体２ａがコイル断面と平行となるように設置し、矢印Ｉ向きの交流電流によりコイルＬの中央部に１００μＴの一方向磁場Ｍを形成した。列状簾体１６の内側の磁気センサ９で磁束密度Ｂを測定し、先ず列状簾体１６のみ（層数１）によるシールド係数Ｓを求め、更に磁性簾体２ｂを積層した列状簾体１６（層数２）によるシールド係数Ｓを求めた。この実験結果を表２に示す。
表２では、積層した２つの磁性簾体２ａ、２ｂのうち磁場Ｍと対向する側を外層、その反対側（磁気センサ側）を内層として表わす。また表２における「垂直」とは第８図（Ａ）のように磁性材料板１の中心軸Ｃの向き（以下、簾体向きということがある。）が垂直な磁性簾体２ａ、「水平」とは同図（Ｂ）のように簾体向きが水平な磁性簾体２ｂを表わす。表２の実験結果から、磁性簾体２は積層によりシールド性能が向上することが分かる（表２のＮｏ．１〜４欄とＮｏ．５〜８欄との相違を参照）。また、１層の磁性簾体２では簾体向きによりシールド性能の差はないが（表２のＮｏ．１〜４欄参照）、積層した磁性簾体２では各簾体２の簾体向きによりシールド性能が相違することが分かる（表２のＮｏ．５〜６欄とＮｏ．７〜８欄との相違を参照）。
本発明者は外層及び内層の磁性簾体２の簾体向きを変えながらシールド係数Ｓを求める実験を繰り返し、所定シールド対象磁場Ｍに対して積層する磁性簾体２の数及び簾体向きを適当に選択すれば、その対象磁場Ｍに対するシールド性能を最適化ないし最大化できるとの知見を得た（表２のＮｏ．７及び８欄参照）。また、直流磁場Ｍに対しても同様の知見が得られた。すなわち、上述した磁性簾体２を列状に結合し又は積層して磁気シールド面を形成すれば、隙間を有し且つ所望のシールド性能を与える磁気シールド構造を構築できる。本発明は、この知見に基づく更なる研究開発の結果、完成に至ったものである。
第１図の実施例を参照するに、本発明の開放型磁気シールド構造の一態様は、磁性材料板１の群を各板１の長さ方向中心軸Ｃが同一簾面Ｆ上にほぼ平行に並ぶように所要板間隔ｄで重ねて磁性簾体２を形成し、複数の磁性簾体２ａ、２ｂを隣接する各簾体２ａ、２ｂの対応する磁性材料板１の端縁の重ね合わせ又は突き合わせにより列状に結合して磁気シールド面を形成したものである。好ましくは、第３図（Ａ）に示すように、３以上（本例では４）の磁性簾体２を閉じた列状に結合して閉磁路を形成する。
また第８図の実施例を参照するに、本発明の開放型磁気シールド構造の他の態様は、上述した複数の磁性簾体２ａ、２ｂを各簾体２ａ、２ｂ内の簾面Ｆａ、Ｆｂがほぼ平行となり且つシールド対象磁場Ｍに臨むように積層し、各簾体２内の磁性材料板１の中心軸Ｃの向きの選択により磁場Ｍに対する所要シールド性能を与えたものである。好ましくは、同図（Ｃ）に示すように、積層した磁性簾体２（以下、積層簾体３ということがある。）内の隣接する簾体２の磁性材料板１の中心軸Ｃの向き（簾体向き）を相互に交差させる。また同図（Ｄ）に示すように、積層簾体３内の隣接する簾体２間に空隙層４を介在させれば、より性能が上がる。
第９図及び第１０図に示すように、積層簾体３の複数組を、隣接する各組内の対応する磁性材料板１の端縁の重ね合わせ又は突き合わせによりシールド対象面に沿って列状に結合することができる。この場合、第１１図に示すように、３組以上の積層簾体３を閉じた列状に結合して閉磁路を形成することが望ましい。
更に第２図の実施例を参照するに、本発明の開放型磁気シールド構造用の磁性体フレーム６は、磁性材料板１の群又は複数の磁性材料薄板１８が積層された磁性材料積層板１（第７図参照）の群を、各板１の板面がほぼ同一平面となるように各板１の長さ方向端縁で隣接させ且つ隣接する各板１の端縁を重ね合わせ又は突き合わせて列状に結合したものである。好ましくは、第４図又は第６図に示すように、３以上の磁性材料板１又は磁性材料積層板１を閉じた列状に結合して閉磁路を形成する。磁性材料積層板１の一例は、第７図に示すように、複数の磁性材料薄板１８を積層し、長手方向端縁の少なくとも一方の積層断面に薄板１８の突出による凹凸を形成し、端縁の凹凸の嵌合により列状に結合可能としたものである。この場合、長手方向端縁の板幅Ｗに対する前記凹凸の深さＲの比を０．１以上（０．１Ｗ≦Ｒ）とすることが望ましい。
第２図、第４図又は第６図に示すような磁性体フレーム６の複数を、各フレーム６の板面の法線方向に所要板間隔ｄで重ねることにより、第１図（Ｂ）、同図（Ｃ）又は第３図（Ａ）に示すような開放型磁気シールド構造を形成することができる。また、所定板間隔ｄで重ねた複数の磁性体フレーム６により、電線のダクト又は磁気遮蔽空間を形成することができる。
【発明の効果】
本発明の開放型磁気シールド構造は、磁性材料板の群を所要板間隔で重ねた磁性簾体の複数を、対応する磁性材料板の端縁の重ね合わせ又は突き合わせにより列状に結合し及び／又は簾面がほぼ平行となるように積層して磁気シールド面を形成するので、次の顕著な効果を奏する。
（イ）密閉型シールドと同等以上の高度なシールド性能と空気や光の透過性とを同時に有する磁気シールド構造を構築できる。
（ロ）閉じた列状に磁性簾体を結合して閉磁路を形成することにより、結合部からの磁束漏洩が極めて小さい高性能のシールド構造とすることができる。
（ハ）密閉型シールドと同等以上のシールド効果を得るに当たり磁性材料を節減することができ、所要のシールド性能に応じて経済的に磁気シールド構造を構築できる。
（ニ）所要部位の磁性簾体を積層構造としてシールド性能を更に高めることができ、シールド対象磁場に応じて最適な磁気シールド構造を設計できる。
（ホ）積層した簾体の間に空隙層を介在させることによりシールド性能を更に向上することができ、磁性材料板の使用量を増やさずに高度な磁気シールド構造が実現できる。
（ヘ）通気性のある磁気シールドが実現できるので、温度上昇による材料及び機器の劣化の防止や空調との組み合わせが可能である。
（ト）透視性のある磁気シールドが実現できるので、磁気シールド内部の機器の保守・管理の容易化を図ることができ、更に医療施設等では人に優しい環境を提供できる。
（チ）シールド対象磁場に応じて異なる磁性材料製の磁性簾体を適切に組み合わせてシールド性能を調整することができる。
（リ）従来の密閉型シールドと同程度のシールド性能を少ない磁性材料で実現でき、軽量のシールド構造とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
第１図（Ａ）は、本発明で用いる磁性簾体２の実施例を示す。図示例の磁性簾体２は、適当な固定用枠体又は支持体（図示せず）を用いて、複数枚の短冊状又は長尺状の磁性材料板１を所要板間隔ｄで重ね、各板１の長さ方向中心軸Ｃを同一簾面Ｆ上にほぼ平行に並べたものである。磁性材料板１の中心軸Ｃを曲線とし、簾面Ｆを曲面としてもよい。磁性材料板１の板間隔ｄは、磁性簾体２に与えるシールド性能に応じて、各磁性材料板１の横断面積（Ｓｍ）と比透磁率μｓとの積（Ｓｍ・μｓ）に対する板間隙の断面積（Ｓａ）の割合が小さくなるように適当に選択することができ、例えば（Ｓｍ・μｓ）／Ｓａ＞１となるように選択する。磁性簾体２内の板間隔ｄは必ずしも全て同じである必要はなく、磁性材料板１の位置によって板間隔ｄが相違してもよい。例えば開口部やドア部に対応する位置では板間隔ｄを広くすると共に磁性材料板１の横断面積を大きく（厚く）することができる。また各磁性材料板１は中心軸Ｃが簾面Ｆ上にあれば足り、中心軸Ｃの回りの角度位置は各磁性材料板１毎に異なっていてもよい。
一態様において本発明は、第１図（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、複数の磁性簾体２ａ、２ｂを対応する磁性材料板１の端縁の重ね合わせ又は突き合わせにより列状に結合して列状簾体１６を形成し、列状簾体１６をシールド対象磁場Ｍに臨ませて磁気シールド構造を構築する。この磁気シールド構造は、磁性簾体２ａ、２ｂの板間隔ｄにより空気や光の自由透過を確保できると共に、磁性材料板１を端縁の重ね合わせ又は突き合わせにより磁気的に連続させて結合部からの磁束漏洩を小さく抑えることができる。図示例のように磁性簾体２ａ、２ｂの対応する磁性材料板１の板間隔ｄ１、ｄ２を一致させる必要があるが、例えば磁性簾体２ｂの板間隔ｄ２を磁性材料板２ａの板間隔ｄ１のｍ倍（ｍは２以上の整数）とし、磁性簾体２ａの磁性材料板１をｍ枚おきに磁性簾体２ｂの磁性材料板１と結合してもよい。
本発明者は、磁性簾体２内の磁性材料板１の端縁の最適な結合方法を検討するため、第５図（Ａ）のように１枚の磁性材料板１を用いた磁性簾体２、同図（Ｂ）のように２枚の磁性材料板１を端面同士で突き合わせた磁性簾体２、同図（Ｃ）のように２枚の磁性材料板１の端縁を重ね合わせて面接触させた磁性簾体２、及び同図（Ｄ）のように２枚の磁性材料板１を端面同士で突き合わせると共に両端縁上に磁性材料接続板８ａを重ね合わせた磁性簾体２をそれぞれ作成し、第１５図（Ａ）の環状コイルＬの中央部に設置してシールド係数Ｓを求める実験を行った。その結果、同図（Ａ）の磁性簾体２のシールド係数Ｓに比し、同図（Ｂ）では３１％、同図（Ｃ）では９７％、同図（Ｄ）では８３％にシールド係数Ｓが低下することを確認できた。
また、交差する磁性材料板１の最適な接続方法を検討するため、第５図（Ｅ）に示すように交差する２枚の磁性材料板１の端縁を重ね合わせて面接触させた磁性簾体２、同図（Ｆ）のように交差する２枚の磁性材料板１の板面間にアクリル板等の非磁性部材８ｂを介在させて面接触させた磁性簾体２、同図（Ｇ）のように交差する２枚の磁性材料板１を端面及び側面で突き合わせた磁性簾体２、及び同図（Ｈ）のように交差する２枚の磁性材料板１の端縁を突き合わせると共に両端縁間に磁性材料接続板８ａを面接触させた磁性簾体２をそれぞれ作り、第１５図（Ａ）の環状コイルＬの中央部に設置してシールド係数Ｓを求める実験を行った。その結果、同図（Ｅ）に示す接触方法のシールド係数が最も大きく、そのシールド係数Ｓを１００％とした場合に同図（Ｆ）では６７％、同図（Ｇ）では２６％、同図（Ｈ）では７７％にシールド係数Ｓが低下することを確認できた。
これらの実験結果から、第２図（Ｂ）のように磁性簾体２の対応する磁性材料板１の端縁を重ね合わせて面接触させることにより磁束漏洩を小さく抑え、列状簾体１６のシールド性能が高まることが分かる。但し、磁性材料板１の端縁の磁気的な連続が確保できれば、表１を参照して上述したように、突き合わせで結合した列状簾体１６（第１図（Ｂ）参照）でも密閉型シールド体と同等のシールド性能が得られる。高度なシールド性能が要求されない場合は、第２図（Ａ）のように、磁性簾体２の対応する磁性材料板１の端縁を突き合わせにより結合して適切なシールド性能とすることができる。この場合、第２図（Ｃ）及び（Ｄ）のように、磁性材料板１の端縁の突き合わせ部に両端縁に跨る磁性材料接続板８ａを更に重ね合わせることにより、シールド性能の低下を抑えることができる。
第２図（Ａ）〜（Ｄ）は、磁性材料板１の群を、各板１の板面がほぼ同一平面となるように各板１の長さ方向端縁で隣接させ且つ隣接する各板１の端縁を重ね合わせ又は突き合わせて列状に結合した列状簾体１６用の磁性体フレーム６の一例である。第１図（Ｂ）及び（Ｃ）に示す列状簾体１６は、この磁性体フレーム６を磁性材料板１の法線方向（板厚方向）に所要間隔ｄで重ねることにより形成してもよい。
列状簾体１６は磁気シールド対象空間の任意シールド対象面に適用可能であるが、３以上の磁性簾体２を閉じたシールド対象面に沿って結合して列状簾体１６とし、列状簾体１６内の一端側における磁性材料板１の未結合端縁を他端側の対応する磁性材料板１の未結合端縁と重ね合わせ又は突き合わせて結合することにより、シールド対象空間を囲む閉磁路を形成することができる。磁気的に閉じた磁気回路を形成することにより、列状簾体１６のシールド性能の格段の向上が期待できる。第３図（Ａ）は閉磁路を形成した列状簾体１６の一例を示す。
第３図（Ａ）のように閉磁路を形成した列状簾体１６は、第４図に示すような環状の磁性体フレーム６を法線方向（板厚方向）に所要間隔ｄで重ねて形成してもよい。同図（Ａ）は、４つの磁性材料板１を対応する端縁の重ね合わせにより環状に結合し、磁気的に連続した閉磁路を形成した環状の磁性体フレーム６の一例を示す。環状の磁性体フレーム６は、例えば同図（Ｂ）のように３つの磁性材料板１を結合して三角形閉磁路とし、同図（Ｃ）のように５以上の磁性材料板１を結合して多角形閉磁路とすることができる。以下、環状（多角形状を含む。以下同じ）の磁性体フレーム６を環状磁性材料板６ということがある。
磁性体フレーム６において重要なことは、磁性材料板１の板面とほぼ同一平面で磁気回路を形成できるように磁性材料板１を結合することである。磁気回路は閉磁路が好ましいが、最終的に閉磁路が形成しやすくなる形状であれば、例えば第２図（Ａ）〜（Ｄ）のように回路の一部が開いたＵ字型形状でもよい。また磁気回路を構成する磁性材料板１は一体型である必要はなく、複数の磁性材料板１を結合して磁気回路を形成してもよい。例えば、第２３図に示すようにＵ字型の磁性材料板１とＩ字型の磁性材料板１とを組み合わせて磁性体フレーム６とすることができるが、Ｃ字型、Ｌ字型等の磁性材料板１を適当に組み合わせて磁性体フレーム６としてもよい。このように形成した磁気体フレーム６は、単独で用いてもよいが、法線方向に所要間隔ｄで積層して簾状に配置することにより、少ない材料で開放的な磁気シールド構造を構築できる。
閉磁路を形成した列状簾体１６のシールド性能を確認するため、厚さ０．３５ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ３００ｍｍの８枚の短冊状磁性材料板１（方向性電磁鋼板製）を間隔ｄ＝３０ｍｍで重ねた４つの磁性簾体２を用い、各簾体２を磁性材料板１の端縁の重ね合わせにより環状に結合して第３図（Ａ）に示すような列状簾体１６（２８０ｍｍ×２８０ｍｍ×２８０ｍｍの内容積）を作製した。また比較のため、厚さ０．３５ｍｍ、幅及び長さ２８０ｍｍ×２８０ｍｍの４枚の磁性材料板２０（方向性電磁鋼板製）により同図（Ｂ）のような立方体構造の密閉型磁気シールド体２２を作製した。第３図（Ａ）及び（Ｂ）の磁性材料の重量はほぼ同じである。列状簾体１６又はシールド体２２を第１５図（Ａ）の環状コイルＬの中央部に設置し、コイルＬの中央部に５〜２００μＴの一方向直流磁場Ｍを形成し、列状簾体１６又はシールド体２２の中心部の磁気センサ９で磁束密度Ｂを測定した。実験結果を表３及び第１６図に示す。第１６図の横軸はシールド前の磁束密度Ｂ０＝μ０・Ｈ０、縦軸は列状簾体１６又はシールド体２２の設置後のシールド係数Ｓを表す。
表３及び第１６図の実験結果から、閉磁路を形成した列状簾体１６による５〜２００μＴの一方向直流磁場Ｍに対するシールド性能は、密閉型磁気シールド体２２に比し２〜３倍以上高いことが分かる。このように高いシールド性能が得られる原理の詳細は不明であるが、磁性材料板１を一部重ね合わせつつ環状に結合して閉磁路を形成すると、シールド対象の磁束は閉磁路に集中し、磁束漏洩が極端に少なくなる。このような漏洩の小さい磁気回路で対象空間を囲むことにより、高度なシールド性能が得られるものと考えられる。閉磁路を形成した列状簾体１６でシールド対象空間を囲むことにより、所要シールド効果を得るために必要な磁性材料を密閉型磁気シールドに比して節減し、高度な磁気シールド構造を経済的・効率的に構築できる。
第８図は本発明の他の態様を示す。同図（Ａ）及び（Ｂ）のような複数の磁性簾体２ａ、２ｂを各簾体２ａ、２ｂ内の簾面Ｆａ、Ｆｂがほぼ平行となるように積層して積層簾体３（同図（Ｃ）参照）を形成し、簾面Ｆａ、Ｆｂをシールド対象磁場Ｍに臨ませて磁気シールド構造を構築する。この態様の特徴の１つは、簾体２の積層数及び積層した各簾体２ａ、２ｂの簾体向きの選択により、対象磁場Ｍに対するシールド性能を調節できる点にある。図示例では、垂直向きの簾体２ａと水平向きの簾体２ｂとを相互に直交させて積層しているが、各簾体２ａ、２ｂの簾体向きは相互に直行する場合に限らず相互に平行又は適当な角度で交差させてもよい。上述した表２のＮｏ．５〜８に示すように簾体２ａ、２ｂを相互に交差又は直交させることによりシールド性能を高めることができるが、要求されるシールド性能が低い場合は簾体２ａ、２ｂの簾体向きを平行として適当なシールド性能とすることができる。好ましくは、対象磁場Ｍに対し最大のシールド性能を与えるように各簾体２ａ、２ｂの簾体向きを実験又は数値解析により定める。
積層簾体３も磁気シールド対象空間の任意シールド対象面に適用可能であるが、シールド対象磁場Ｍに臨む大面積の積層簾体３を形成する場合は、上述した列状簾体１６の場合と同様に、比較的小面積の積層簾体３の複数組を各組内の磁性材料板１の端縁の重ね合わせ又は突き合わせにより列状に結合して大面積の積層簾体３とすることができる。第９図は、積層簾体３Ａ内の垂直向きの簾体２Ａａと積層簾体３Ｂ内の垂直向きの簾体２Ｂａとを、各簾体２Ａａ、２Ｂａの対応する磁性材料板１の端縁の重ね合わせにより磁気的に連続させて結合した実施例を示す。また第１０図は、簾面ＦＡ、ＦＢの向きが異なる２組の積層簾体３Ａ、３Ｂを各組内の対応する磁性材料板１の端縁の重ね合わせにより磁気的に連続させて結合した実施例を示す。この図示例のように積層簾体３の複数組を磁気的に連続させて列状に結合することにより、複数方向のシールド対象磁場Ｍに対して所要シールド性能を有する開放型磁気シールド構造が構築できる。なお、各積層簾体３内の結合方向の磁性材料板１の板間隔ｄは一致させる必要があるが、結合方向以外の磁性材料板１の板間隔ｄは同一である必要はない。
望ましくは、第１１図に示すように、３組以上の積層簾体３を閉じたシールド対象面に沿って列状に結合し、積層簾体３の列内における磁性材料板１の一端側端縁を他端側の対応する磁性材料板１の端縁と重ね合わせて又は突き合わせて結合することにより、シールド対象空間を囲む閉磁路を形成する。積層簾体３を環状に結合して閉磁路を形成すれば、開放型磁気シールド構造の磁気シールド性能を更に高めることができる。
積層簾体３を用いた磁気シールド構造のシールド性能は、積層簾体３内の各簾体２ａ、２ｂの簾体向きの選択だけでなく、積層簾体３内の磁性簾体２の積層数により調節可能である。本発明者は、３組の磁性簾体２（ＰＣパーマロイ製）を内層・中層・外層として積層した積層簾体３を作り、各層の簾体２の向きを換えながら積層簾体３を第１５図（Ａ）の環状コイルＬの中央部に設置してシールド係数Ｓを求める実験を行った。実験結果を表４のＮｏ．１５〜１８欄に示す。表４のＮｏ．１５〜１８欄と表２のＮｏ．５〜８欄との比較から、積層簾体３内の磁性簾体２の積層数を増やすことによりシールド性能の向上を図れること、及び磁性簾体２の向きは交互に交差（又は直行）させたときにシールド性能が高くなることが確認できる。また表４は、単独の磁性簾体２の磁気シールドに比し（表２のＮｏ．１〜４）、３層の磁性簾体２を簾体向きが交互に交差（又は直交）するように積層すればシールド性能が４〜５倍程度に高まることを示す。すなわち本発明の磁気シールド構造によれば、単に積層数に応じたシールド性能向上だけでなく、簾体向きとの組み合わせによる相乗的なシールド性能向上が期待できる。
また、本発明者は積層簾体３内の隣接する簾体２の間に空隙層４を介在させることによりシールド性能が向上できることを実験的に見出した。本発明者は、第８図（Ｄ）に示すように２組の磁性簾体２（ＰＣパーマロイ製）の間に空隙層４を設けた積層簾体３を作り、各簾体２の向きを換えながら積層簾体３を第１５図（Ａ）の環状コイルＬの中央部に設置してシールド係数Ｓを求めた。この実験結果を表４のＮｏ．１１〜１４欄に示す。表４のＮｏ．１１〜１４欄と表２のＮｏ．５〜８欄との比較から分かるように、積層簾体３内の隣接する簾体２間に空隙層４を介在させることにより、空隙層４が存在しない場合に比しシールド性能の向上が図れる。空隙層４によるシールド性能の向上は、磁性材料板１の使用量を増やさずにシールド性能の向上を可能とする。すなわち本発明において空隙層４を組み合わせることにより、シールド性能を得るに当たり磁性材料を節減して経済的な磁気シールド構造の構築が可能となる。
こうして、本発明の目的である「隙間を有しつつ高度なシールド性能が得られる開放型磁気シールド構造」の提供が達成できる。
【実施例１】
本発明による開放型磁気シールド構造のシールド性能は、列状簾体１６又は積層簾体３内における磁性材料板１の端縁の突き合わせ間隔、重ね合わせ方向の隙間（重ね合わせた両磁性材料板１の間の板厚方向間隔）Ｇ、又は重ね合わせ部分５の面積αの大きさ、磁性材料の種類、積層簾体３の層数等により調節可能である。また、磁性材料板１の突き合わせる端縁の形状を適当に成形してシールド性能を調節することも可能である。例えば、磁性材料板１の突き合わせ端縁を４５度の角度で切断し、磁性材料板１を４５度の切断面同士で突き合わせて結合することができる。
［実験例１］
磁性材料板１の端縁の突き合わせ間隔とシールド性能との関係を検討するため、厚さ０．３５ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ３００ｍｍの８枚の磁性材料板１（長手方向に圧延方向を揃えた方向性電磁鋼板製）を間隔ｄ＝３０ｍｍで重ねた磁性簾体２を用い、３つの簾体２の対応する磁性材料板１の端縁を突き合わせて第１図（Ｂ）のような列状簾体１６を６つ作製した。各列状簾体１６において、突き合わせ間隔を０〜５ｍｍの範囲内で相違させた。各列状簾体１６を第１５図（Ａ）の環状コイルＬの中央部に設置し、コイルＬの中央部に一方向直流磁場Ｍを形成し、列状簾体１６の反対側に置いた磁気センサ９で磁束密度Ｂを測定してシールド係数Ｓを求めた。実験結果を第１７図に示す。同図の横軸は突き合わせ間隔、縦軸は列状簾体１６の設置後のシールド係数Ｓを表す。この実験結果から、磁性材料板１の端縁の突き合わせ間隔が広がるほどシールド性能は低下するが、突き合わせ間隔を３ｍｍ以下とすれば有意なシールド性能を得られることが確認できた。すなわち、磁性材料板１の端縁の突き合わせにより列状簾体１６を形成する場合は、突き合わせ間隔を３ｍｍ以下とすることが適切である。
［実験例２］
磁性材料板１の端縁の重ね合わせ方向の隙間Ｇとシールド性能との関係を検討するため、実験例１と同じ磁性簾体２を４つ用い、各簾体２の対応する磁性材料板１の端縁を重ね合わせて矩形閉磁路とした９つの列状簾体１６（第３図（Ａ）参照）を作製した。各列状簾体１６において、重ね合わせ方向の隙間Ｇを０〜５ｍｍの範囲内で相違させた。各列状簾体１６を第１５図（Ａ）の環状コイルＬの中央部に設置し、コイルＬの中央部に１００μＴの一方向磁場Ｍを形成し、列状簾体１６の内側に置いた磁気センサ９で磁束密度Ｂを測定してシールド係数Ｓを求めた。本実験の結果を表５及び第１８図に示す。表５と表３との比較から、重ね合わせの隙間が５ｍｍであっても密閉型磁気シールド構造より高いシールド効果が得られることが分かる。しかし表５及び第１８図は、重ね合わせ方向の隙間Ｇが広がるほどシールド性能が劣化し、とくに隙間Ｇが３ｍｍより大きくなると急激にシールド性能が低下することを示している。従って、磁性材料板１の端縁の重ね合わせにより列状簾体１６を形成する場合は、隙間Ｇを３ｍｍ以下とするのが適切である。
［実験例３］
更に、厚さ０．３５ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ９００ｍｍの８枚の磁性材料板１（方向性電磁鋼板製）を間隔ｄ＝３０ｍｍで重ねた磁性簾体２を用い、対応する磁性材料板１の端縁を重ね合わせて第３図（Ａ）に示す複数の列状簾体１６を作製し、実験例２と同様にして各列状簾体１６のシールド係数Ｓを求めた。実験例２では磁性材料板１の列の長さ（閉磁路の長さ）Ｅが１２００ｍｍ（３００×４）であるのに対し、本実験ではその長さＥが３６００ｍｍ（９００×４）である。各列状簾体１６の重ね合わせ方向の隙間Ｇは、実験例２と同様に０〜５ｍｍの範囲内で相違させた。本実験の結果を第１９図に、実験例２の実験結果と併せて示す。同図において横軸は磁性材料板１の列の長さＥに対する重ね合わせ方向の隙間Ｇの比（Ｇ／Ｅ）、縦軸は列状簾体１６の設置後のシールド係数Ｓ、○印は実験例２の結果、×印は本実験の結果を表す。同図の実験結果から、列の長さ（又は閉磁路の長さ）Ｅに対する重ね合わせ方向の隙間Ｇの比が０．００２５以下で良好なシールド効果が得られることが分かる。すなわち、磁性材料板１の端縁の重ね合わせにより列状簾体１６を形成する場合は、磁性材料板１の列の長さ（又は閉磁路の長さ）Ｅに対する重ね合わせ方向の隙間Ｇの比を０．００２５以下（Ｇ≦０．００２５×Ｅ）とすることが適切である。
［実験例４］
磁性材料板１の端縁の重ね合わせ部分５の面積αとシールド性能との関係を検討するため、実験例２と同じ磁性簾体２を４つ用い、各簾体２の対応する磁性材料板１の端縁を異なる面積αで重ね合わせて第３図（Ａ）に示す列状簾体１６を作製し、各列状簾体１６のシールド係数Ｓを求めた。本実験の結果を表６及び第２０図に示す。同図の横軸は磁性材料板１の端縁の板幅Ｗ（＝２５ｍｍ）の二乗Ｗ２に対する重ね合わせ部分５の面積αの比（α／Ｗ２；以下、重なり面積割合という。）、縦軸は列状簾体１６の設置後のシールド係数Ｓを示す。表６から、閉磁路を形成した列状簾体１６は、重なり面積割合＝０（すなわち、磁性材料板１の端縁を突き合わせた場合）であっても比較的高いシールド性能を示すことが分かる。しかし表６及び第２０図は、重なり面積割合が０．１〜０．２より小さくなるとシールド性能が低下することを示している。従って、磁性材料板１の端縁の重ね合わせにより列状簾体１６を形成する場合は、重なり面積割合を０．１以上（≧０．１×Ｗ２）とすることが適切であり、０．２以上（≧０．２×Ｗ２）とすれば更に望ましい。
【実施例２】
本発明による磁気シールド構造のシールド性能は、列状簾体１６又は積層簾体３内の対応する磁性材料板１の重ね合わせ面の数により調節することも可能である。例えば、第２図（Ｃ）のように磁性材料板１の端縁の突き合わせ部に磁性材料接続板８ａを重ね合わせる場合に、突き合わせ部の表裏両側に接続板８ａを重ね合わせることにより重ね合わせ面の数を増やすことができる。また、第６図に示すように磁性材料板１を複数の磁性材料薄板１８の積層板とし、対応する磁性材料板１の一方の薄板１８を他方の磁性材料板１の薄板１８と互い違いに重ね合わせて接合することにより、重ね合わせ面の数を増やすことができる。
［実験例５］
磁性材料板１の端縁の重ね合わせ面の数によるシールド性能の変化を確認するため、厚さ０．３５ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ３００ｍｍの磁性材料薄板１８（方向性電磁鋼板製）が３枚積層された磁性材料積層板１を用い、４つの積層板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄを環状に結合して閉磁路とした磁性体フレーム（環状磁性材料板）６ａ、６ｂ、６ｃを形成し、各磁性体フレーム６を間隔ｄ＝３０ｍｍで８つ重ねて列状簾体（第３図（Ａ）参照、２８０ｍｍ×２８０ｍｍ×２８０ｍｍの内容積）１６ａ、１６ｂ、１６ｃを作製した。第６図（Ａ）は各積層板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄを対応する端縁の重ね合わせ（重ね合わせ面数＝１）により結合した環状磁性体フレーム６ａ、同図（Ｂ）は対応する端縁を薄板１８の交互の重ね合わせ（重ね合わせ面数＝５）により結合した環状磁性体フレーム６ｂ、同図（Ｃ）は対応する端縁を突き合わせにより結合した環状磁性体フレーム６ｃである。また比較のため、厚さ０．３５ｍｍ、幅及び長さ２８０ｍｍ×２８０ｍｍの磁性材料薄板１８（方向性電磁鋼板製）が３枚積層された磁性材料積層板１を用い、４枚の積層板１により第３図（Ｂ）のような密閉型磁気シールド体２２を作製した。この磁気シールド体２２の磁性材料の重量は、第６図（Ａ）〜（Ｃ）の環状磁性体フレームを用いた列状簾体１６ａ、１６ｂ、１６ｃの重量とほぼ同じである。
各列状簾体１６ａ、１６ｂ、１６ｃ又はシールド体２２を第１５図（Ａ）の環状コイルＬの中央部に設置し、コイルＬの中央部に５〜２００μＴの一方向直流磁場Ｍを形成し、列状簾体１６ａ、１６ｂ、１６ｃの内側の磁気センサ９で磁束密度Ｂを測定してシールド係数Ｓを求めた。実験結果を表７及び第２１図に示す。同図の横軸はシールド前の磁束密度Ｂ０＝μ０・Ｈ０、縦軸は列状簾体１６ａ、１６ｂ、１６ｃ又はシールド体２２の設置後のシールド係数Ｓを表す。表７と表３との比較から、磁性材料板１を積層板とすることによりシールド性能が向上すること、磁性材料板１の端縁の重ね合わせ面の数を増やすことによりシールド性能が更に向上することを確認できた。
［実験例６］
第７図は、中心軸方向（長さ方向）の端縁の少なくとも一方に凹凸を形成した磁性材料板１の一例を示す。同図（Ａ）及び（Ｂ）は、６枚の磁性材料薄板１８を板厚方向に積層し、３枚ずつの単位で薄板１８の端縁を不揃いとすることにより長手方向の積層断面に薄板１８の突出による凹凸構造が形成された磁性材料積層板１である。同図（Ｃ）及び（Ｄ）の磁性材料積層板１は、８枚の磁性材料薄板１８が積層され、２枚ずつの単位で一端縁又は両端縁に凹凸を形成した例である。同図（Ｅ）及び（Ｆ）の磁性材料積層板１は、７枚の磁性材料薄板１８が積層され、１枚毎に薄板１８の端縁を不揃いとして凹凸を形成した例である。図示例の磁性材料積層板１は何れも、同図（Ｇ）のように、２つの磁性材料板１を端縁の凹凸の嵌合によって列状又は環状に結合することができる。
本発明の開放型シールド構造において優れたシールド性能を得るためには、磁性材料板１の端縁を重ね合わせて面接触させると共に、面接触した結合部からの磁束漏洩を小さく抑えることが重要である。第７図（Ｇ）のように２つの磁性材料板１の端縁を凹凸の嵌合によって結合すれば、第２図（Ｂ）のように磁性材料板１の端縁面を単に重ね合わせる場合に比し、磁性材料板１の端縁の重ね合わせ面の数を増やして磁束漏洩を小さく抑えることができる。磁性材料板１を構成する薄板１８の積層枚数が同じであれば、１つの凹凸を構成する枚数が少ないほど重ね合わせ面の数が増えるので磁束漏洩を小さくできる。但し、凹凸の形状及び数は図示例に限定されない。また本発明者は、磁性材料板１の端縁の板幅Ｗに対する凹凸の深さ（端部からの薄板１８の突出長さ）Ｒの比を０．１以上（０．１Ｗ≦Ｒ）とすることが望ましいことを実験的に見出した。板幅Ｗに対する凹凸の深さＲの比が０．１より小さくなると、結合部にできる空隙が磁束漏洩の観点から無視できなくなり、結合部からの磁束漏洩が大きくなり得る。
【実施例３】
以上、主に特定方向の一方向磁場Ｍに対する磁気シールド構造について説明したが、対象磁場Ｍの方向が決まっていない部屋等の受動的磁気シールドでは、第３図（Ａ）のように環状に結合した列状簾体１６を基本ユニットとする磁気シールド構造が効果的である。但し、第３図（Ａ）のシールド構造の場合、磁気回路の開口した面に垂直な方向の磁場に対してはシールド性能が小さい。あらゆる方向の磁場に対応するには、シールド構造に開口を形成しないことが重要である。本発明によれば、第１１図及び第１２図のように基本ユニットを積層することにより、あらゆる方向の磁場に対応可能な開放型磁気シールド構造を構築できる。
第１２図は、磁気シールド対象空間Ｑの中心点Ｏを通る軸線Ａと所定角度で交差する所要間隔ｄの複数のほぼ平行な平面Ｐ上に設けた対象空間Ｑの断面径以下の外径の環状磁性材料板６の組７を基本ユニット（第３図（Ａ）の列状簾体１６）とした本発明の磁気シールド構造の実施例を示す。環状磁性材料板６の一例は、第４図に示すように、例えば短冊形の磁性材料板１の群を隣接する磁性材料板１の端縁の重ね合わせ又は突き合わせにより磁気的に連続させて環状に結合した磁性体フレームである。環状磁性材料板６の組７により対象空間Ｑの４面を囲う閉磁路の列が形成できる。
第１３図を参照して、第１２図の磁気シールド構造の形成方法を説明する。先ず、磁気シールド対象空間Ｑの中心点Ｏを通る第１軸線Ａ１と直交する所要間隔ｄ１の複数の平面Ｐ１を想定し、各平面Ｐ１上に対象空間Ｑの断面径以下の外径の第１環状磁性材料板６１の組７１を配置する。次に第１環状磁性材料板６１の組７１の中空部に、中心点Ｏを通る第２軸線Ａ２と直交する所要間隔ｄ２の複数の平面Ｐ２を想定し、その平面Ｐ２の各々の上に第１環状磁性材料板６１の内径以下の外径の第２環状磁性材料板６２の組７２を配置する。すなわち対象空間Ｑの周囲に、第１環状磁性材料板６１の組７１と、その内側の第２環状磁性材料板６２の組７２とを配置する。
図示例では、第１環状磁性材料板６１及び第２環状磁性材料板６２を矩形閉磁路とし、第１軸線Ａ１と第２軸線Ａ２とを直交させているので、天井面と床面とに２層の磁性簾体２が相互に直交向きに配置され、他の壁面には１層の磁性簾体２が配置された開放型シールド構造が構築できる。第１軸線Ａ１と第２軸線Ａ２とを平行にすれば、天井面と床面と２つの壁面とに２層の磁性簾体２が相互に平行向きに配置された開放型シールド構造が構築できる。軸線Ａ１、Ａ２に対する平面Ｐ１、Ｐ２の交差角度を直交以外とすることより、積層する磁性簾体２の簾体向きを任意に選択することも可能である。このように第１２図のシールド構造において、第１軸線Ａ１と第２軸線Ａ２との向きの選択と軸線Ａ１、Ａ２に対する平面Ｐ１、Ｐ２の交差角度の選択とにより、磁気シールド対象空間Ｑの各面に対するシールド性能を調節できる。
好ましくは、第１３図に示すように、第２環状磁性材料板６２の組７２の中空部に、磁気シールド対象空間Ｑの中心点Ｏを通り第１及び第２軸線Ａ１、Ａ２と直交する第３軸線Ａ３、その第３軸線Ａ３と直交する所要間隔ｄ３の複数の平面Ｐ３を想定し、その平面Ｐ３の各々の上に第２環状磁性材料板６２の内径以下の外径の第３環状磁性材料板６３の組７３を配置する。この配置により、対象空間Ｑの天井面・床面・壁面の６面全体に相互に直交向きの２層の磁性簾体２が配置された開放型シールド構造を構築し、表２のＮｏ．７〜８欄に示すシールド性能を対象空間Ｑの６面全体に付与できる。また、第１環状磁性材料板６１の組７１と第２環状磁性材料板６２の組７２との間、及び第２環状磁性材料板６２の組７２と第３環状磁性材料板６３の組７３との間に空隙層４を介在させることにより、表４のＮｏ．１３〜１４欄に示すシールド性能を対象空間Ｑの６面全体に付与できる。
第１２図及び第１３図は環状磁性材料板６ｉの組７ｉによる３層の入れ子式シールド構造を示すが、第３環状磁性材料板６３の組７３の中空部に更に、中心点Ｏを通る第ｎ軸線Ａｎと所定角度で交差（例えば直交）する所要間隔ｄｎの複数の平面Ｐｎを想定し、その平面Ｐｎの各々の上に第（ｎ−１）環状磁性材料板６（ｎ−１）の内径以下の外径の第ｎ環状磁性材料板６ｎの組７ｎを配置することが可能である。この配置により、磁気シールド対象空間Ｑの周囲に第１環状磁性材料板６１の組７１から第ｎ環状磁性材料板６ｎの組７ｎまでのｎ層が配置される。例えば、高度な磁気シールドが要求される生体磁気測定装置の設置室等では、環状磁性材料板６ｉの組７ｉを２０層程度の入れ子式構造とすることも考えられる。
第１４図は、第１３図の開放型シールド構造を用いたシールド対象空間Ｑの実施例を示す。本発明の磁気シールド構造の利点は、高いシールド性能を有しつつ通気性や透光性、透視性、放熱性を有する点にあり、第１４図に示すように各環状磁性材料板６ｉの組７ｉに通気孔１１を設けることにより多層の入れ子式構造にも拘わらず対象空間Ｑとコンプレッサー１２とを連通する空気流路を形成することができ、従来の空調設計手法を容易に適用できる。また、各環状磁性材料板６ｉの間隙に断熱材１０を配置することも可能であり、清浄恒温室等への適用も期待できる。
［実験例７］
ＰＣパーマロイ製の短冊形磁性材料板１を環状方向に一部重ね合わせつつ結合して環状磁性材料板６（第４図（Ａ）参照）を作成し、その環状磁性材料板６の組７を用いて第１３図に示す３層の入れ子式開放型シールド構造体を試作した。この開放型シールド構造体を第１５図（Ａ）の環状コイルＬの中央部に設置し、構造体の内側に磁気センサ９を置き、コイルＬに直流又は交流電流を流して所定磁束密度の磁場Ｍを印加することにより本発明の開放型シールド構造の性能を確認する実験を行った。また、ＰＣパーマロイ製の磁性材料板を用いて第３図（Ｂ）のような密閉型磁気シールド体２２を作成し、本発明の開放型シールド構造とシールド性能を比較した。シールド体２２に用いた磁性材料の重量は、開放型シールド構造体に用いた磁性材料の重量と同じとした。この実験結果を表８に示す。
表８の実験結果から、第１３図に示す３層の入れ子式開放型シールド構造体は、同じ重量の磁性材料を用いたシールド体２２に比し、直流磁場及び交流磁場の何れにおいても高いシールド性能を示すことが確認できた。とくに直流磁場に対しては５〜８倍程度の高いシールド性能を示し、磁場の磁束密度が大きくなるほど密閉型シールド構造とのシールド性能の差は大きくなる。この実験結果から本発明の開放型シールド構造は、従来の密閉型シールド構造に比し、高い磁束密度の磁場に対しても高度な磁気シールドを経済的に実現できることが確認できた。
【実施例４】
本発明の開放型磁気シールド構造は、受動的シールドだけでなく、能動的シールドへの適用も期待できる。また本発明のシールド構造により、能動的シールドと受動的シールドとを同時に実現することも期待できる。ＭＲＩやＮＭＲ等の設置室では、上述した磁束漏洩の抑制が求められると共に、外乱磁場の影響をなくしてゆらぎの小さな磁場環境を作ることが求められる。従来の１層式の密閉型シールド構造では、内部磁場の能動的シールドにより磁性材料板が飽和してしまい、外乱磁場の受動的シールドが十分に機能しない場合がある。本発明の開放型シールド構造は複数の磁性簾体を積層することができ、必要に応じて磁性簾体の積層数を増やすことができるので、主に内側の磁性簾体による内部磁場の能動的シールドと主に外側の磁性簾体による外乱磁場の受動的シールドとを同時に実現することが可能であり、電鉄や送電線、電気室等の外乱ノイズの大きな場所でのＭＲＩ室等への適用が期待できる。
［実験例８］
本発明の開放型シールド構造が、受動的シールドだけでなく能動的シールドにも適用可能であることを確認するため、ケイ素鋼板製の磁性材料板を用いて第１３図に示す３層の入れ子式開放型シールド構造体を作製し、第１５図（Ｂ）に示すようにシールド構造体の中央部に環状コイルＬを設置し、コイルＬに矢印Ｉ向きにＭＲＩ装置と同程度の直流電流を流して直流磁場Ｍを形成し、構造体外側における漏洩磁束を磁気センサ９で測定する実験を行った。磁気センサ９を移動させながら構造体外側の複数の位置でそれぞれ三軸方向の磁束密度を測定し、三軸方向の合成値を算出して構造体外側の磁束密度分布図を作成し、シールド構造体がない場合の磁束密度分布図と比較することにより本発明の開放型シールド構造の能動的シールド性能を検討した。また、実験例７と同様にしてケイ素鋼板製の密閉型磁気シールド体２２を作成し、そのシールド体２２についても同様に磁束密度分布図を作成し、本発明の開放型シールド構造と能動的シールド性能を比較した。
第２２図（Ａ）はシールド構造がない場合のコイルＬ周囲の磁束密度分布図、同図（Ｂ）は密閉型シールド体２２の外側の磁束密度分布図、同図（Ｃ）は本発明の開放型シールド構造の外側の磁束密度分布図を示す。同図（Ａ）には、シールド構造（シールド壁）の設置部位を併せて示す。同図（Ｂ）から分かるように密閉型シールド体２２では外部漏洩磁束が壁面近くで０．２０ｍＴ程度存在するのに対し、同図（Ｃ）に示すように本発明の開放型シールド構造では外部漏洩磁束を壁面近くで０．０８ｍＴ程度まで低減することができた。また、密閉型シールド体２２では磁性材料板の直角接合部からの磁束漏洩が存在するのに対し（同図（Ｂ）参照）、開放型シールド構造では磁性材料板の接合部からの磁束漏洩は存在しなかった。この接合部からの磁束漏洩の相違は、密閉型シールド体２２では第５図（Ｂ）及び（Ｉ）のように磁性材料板を突き合わせにより接続せざるを得ない線接合なのに対し、本発明の開放型シールド構造では第５図（Ａ）及び（Ｅ）のように磁性材料板を板面で重ね合わせて面接続させたことも原因であると考えられる。
医療機関等におけるＭＲＩ室では、外部のペースメーカー装着者や他の医療機器等に悪影響を及ぼさないように、外部漏洩磁場を０．５ｍＴ以下、好ましくは０．１ｍＴ程度に抑えることが望まれている。第２２図の実験結果から、本発明による開放型シールド構造は同じ重量の磁性材料を用いた密閉型シールド構造より高度な能動的シールドを実現でき、ＭＲＩ室等の磁気シールドに適しているということができる。
【実施例５】
本発明による開放型磁気シールド構造のシールド性能は、磁性材料板１の材料によって変わり得る。優れたシールド性能を得るためには、磁性材料板１を透磁率μの高い軟磁性材料製とすることが好ましい。軟磁性材料の種類により高い透磁率μが得られる磁場の強さが異なるので、例えば方向性電磁鋼板、無方向性電磁鋼板、パーマロイ、軟磁性鋼板、アモルファス合金、液体急冷箔帯を結晶化させた微結晶磁性材料等のうち１種又は２種以上組み合わせて磁性材料板１とすることにより、広範な磁場の強さに対応できる磁気シールド構造が得られる。更に本発明者は、遮蔽対象の磁束方向に磁化容易方向が一致した方向性磁性材料製（例えば方向性電磁鋼板製）を用いることにより、磁気シールド構造の大きなシールド効果が得られることを実験的に確認した。磁性簾体２内に異なる材料製の磁性材料板１を含め、シールド対象磁場に応じて異なる材料を含む磁性簾体２を適切に組み合わせてシールド性能を調整することも可能である。
【実施例６】
本発明の開放型磁気シールド構造は、電力ケーブル、電流ケーブル等の電線から発生する交流・直流磁場による周囲への影響（ＯＡ機器のモニター画面の乱れ等）を防止し、電線周囲の磁場環境を整備するために有効である。電線の配線ダクトは放熱が必要であるため、密閉型磁気シールドで全体を覆ってしまうと放熱対策が別途必要となる。配線ダクトを開放型磁気シールド構造とすれば、特段の放熱対策が必要なくなると共に、構造の簡素化と使用材料の節約が図れる。また、設備増強等のため電線を増設する必要が生じた場合に、従来の密閉型ダクトでは電線の追加敷設に手間がかかるのに対し、本発明の開放型ダクトによれば追加敷設が極めて容易である。
第２３図（Ａ）は、開放型磁気シールド構造の配線ダクトの一例を示す。図示例のダクトは、電線２４とほぼ直交する面上に電線を囲うように磁性体フレーム６を所要間隔ｄで配置し、磁性体フレーム６で囲われた部分をシールドする。具体的には、例えば第３図（Ａ）又は第１３図のような構造で電線２４を囲む。実際の施工に際して、例えば第２図（Ａ）〜（Ｄ）のようなＵ字型の磁性材料板（Ｕ字板）１ｕとこの部品の開口辺を閉じる形のＩ字型の磁性材料板（Ｉ字板）１ｉとを一組の単位とし、Ｕ字板１ｕ及びＩ字板１ｉで電線２４を囲って第４図のような磁性体フレーム（環状磁性材料板）６を形成する。Ｕ字板１ｕとＩ字板１ｉとの接合部は、相互に重ね合わせ又は突き合わせにより密着させる。好ましくは、接合部に組み込んだ弾性体により又は磁性材料板１自体の弾性により、接合部を相互に重ね合わせて密着させる。Ｕ字板１ｕ及びＩ字板１ｉからなる磁性体フレーム６を電線２４の長さ方向に所要間隔ｄで配設することにより、第２３図（Ａ）のような開放型磁気シールド構造の配線ダクトが完成する。
第２３図（Ａ）の配線ダクトは、電線２４を支持する電線ラック２３と、電線２４及び電線ラック２３を囲むように配設した複数の磁性体フレーム６とを有する。但し、電線２４が支持できれば複数の磁性体フレーム６のみによって開放型磁気シールド構造の配線ダクトを形成することができ、電線ラック２３は省略可能である。また、磁性材料板６はＵ字板１ｕ及びＩ字板１ｉの組合せに限らず、例えば第２３図（Ａ）のダクト下側の磁気シールドのみが必要である場合はＩ字板１ｉを省略してもよい。更に第２３図（Ｂ）に示すように、４枚又は３枚のＩ字板１ｉからなる磁性体フレーム６を用いて配線ダクトを形成してもよい。
なお、第２３図の実施例は開放型磁気シールド構造の内部に磁界発生源が存在する場合であるが、高圧線の近傍等では、同図と同じ方式で建物や部屋等を複数の磁性体フレーム６で囲うことにより、外部の磁界発生源に影響されない磁気遮蔽空間を作ることも可能である。
【産業上の利用可能性】
本発明の開放型磁気シールド構造は、建築関係、土木関係その他の技術分野に広く適用可能である。例えば医療施設等におけるＭＲＩ装置や超電導センサ装置、半導体工場や研究所等における加速器や核融合等の強磁場施設、ＥＢ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｂｅａｍ、電子ビーム）装置、電子顕微鏡、ＮＭＲ（Ｎｕｃｌｅａｒ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ、核磁気共鳴）設備、変電所における電力幹線やトランス、建築物のコンピュータルームや電気室等に対して受動的及び／又は能動的磁気シールドを付与する場合に広く適用できる。また、電鉄の防音壁、床版、ボックスカルバート、型枠リブ、駅舎、き電線カバー、地下送電線の共同溝等に磁気シールド機能を付与する場合にも広く適用できる。ディスプレイカバー等の機器部材としての利用も期待でき、吸音材と組み合わせた防音・磁気シールド壁、断熱材と組み合わせた断熱・磁気シールド壁等のハイブリッド型の建具への応用も期待できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、磁性簾体が列状に結合され本発明の列状簾体の実施例の説明図である。
第２図は、本発明による磁気シールド用磁性体フレームの実施例の説明図である。
第３図は、本発明による閉磁路を形成した列状簾体の実施例の説明図である。
第４図は、閉磁路を形成した磁性体フレーム（環状磁性材料板）の一例の説明図である。
第５図は、磁性材料板の端縁の接続方法によるシールド性能の相違を示す説明図である。
第６図は、閉磁路を形成した磁性体フレームの作製方法の一例を示す図である。
第７図は、複数の磁性材料薄板が積層され長手方向端縁に薄板の突出による凹凸が形成された積層板を用いた磁性体フレームの説明図である。
第８図は、磁性簾体が積層された本発明の積層簾体の実施例の説明図である。
第９図は、積層簾体を垂直方向に列状に結合した実施例の説明図である。
第１０図は、積層簾体を水平方向に列状に結合した実施例の説明図である。
第１１図は、閉磁路を形成した列状簾体の２組を用いた本発明の開放型磁気シールド構造の説明図である。
第１２図は、閉磁路を形成した列状簾体の３組を用いた本発明の開放型磁気シールド構造の説明図である。
第１３図は、第１２図の磁気シールド構造を形成する方法の説明図である。
第１４図は、第１２図の磁気シールド構造を用いた実施例の説明図である。
第１５図は、本発明の磁気シールド構造のシールド性能を確認する実験装置の説明図である。
第１６図は、第１２図の磁気シールド構造のシールド性能を示すグラフである。
第１７図は、磁性材料板を端縁の突き合わせで結合した場合の突き合わせ間隔とシールド性能との関係を示すグラフである。
第１８図は、磁性材料板を端縁の重ね合わせで結合した場合の重ね合わせの間隔とシールド性能との関係を示すグラフである。
第１９図は、磁性材料板を端縁の重ね合わせで結合した場合における、結合後の磁性材料板列の長さＥに対する重ね合わせの隙間の比とシールド性能との関係を示すグラフである。
第２０図は、磁性材料板を端縁の重ね合わせで結合した場合における、端縁の板幅Ｗの二乗Ｗ２に対する重ね合わせ部分の面積の比とシールド性能との関係を示すグラフである。
第２１図は、第６図の方法で磁性材料板を結合した列状簾体のシールド性能を示すグラフである。
第２２図は、第１２図の磁気シールド構造のシールド性能を示す図である。
第２３図は、電気の配線ダクトを磁気シールドする構造体を示す図である。
【符号の説明】
１…磁性材料板 ２…磁性簾体
３…積層簾体 ４…空隙層
５…重ね合わせ部分
６…磁性体フレーム又は環状磁性材料板
７…環状磁性材料板の組 ８ａ…接続板
８ｂ…非磁性部材 ９…磁気センサ
１０…断熱材 １１…通気孔
１２…空調装置 １３…空気流路
１４…壁体 １６…列状簾体
１８…磁性材料薄板 ２０…磁性材料板
２１、２２…（密閉型）磁気シールド体
２３…電線ラック ２４…電線（配線ケーブル）
Ａ…軸線 Ｃ…中心軸
ｄ…間隔 Ｄ…径
Ｆ…簾面 Ｉ…電流
Ｌ…電流担体（コイル） Ｍ…磁場
Ｏ…中心点 Ｐ…平面
Ｑ…シールド対象空間 Ｗ…板幅
Ｅ…磁性材料板の列の長さ
Ｒ…磁性材料板の端縁の凹凸の深さ
Ｓ…シールド係数
Ｇ…重ね合わせ方向の隙間
α…重ね合わせ部分の面積
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性材料板の群を各板の長さ方向中心軸が同一簾面上にほぼ平行に並ぶように所要板間隔で重ねて磁性簾体を形成し、複数の前記簾体を隣接する各簾体の磁性材料板の端縁の重ね合わせ又は突き合わせにより列状に結合して磁気シールド面を形成してなる開放型磁気シールド構造。
【請求項２】
請求項１の磁気シールド構造において、３以上の前記磁性簾体を閉じた列状に結合して閉磁路を形成してなる開放型磁気シールド構造。
【請求項３】
請求項１又は２の磁気シールド構造において、前記磁性材料板の端縁を３ｍｍ以下の隙間を介して重ね合わせてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項４】
請求項１又は２の磁気シールド構造において、前記磁性材料板の列の長さＥに対する当該磁性材料板の端縁の重ね合わせ方向の隙間Ｇの比を０．００２５以下（Ｇ≦０．００２５×Ｅ）としてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項５】
請求項１又は２の磁気シールド構造において、前記磁性材料板端縁の板幅Ｗの二乗Ｗ２に対する重ね合わせ部分の面積αの比を０．１以上（α≧０．１×Ｗ２）としてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項６】
請求項１又は２の磁気シールド構造において、前記磁性材料板の端縁を３ｍｍ以下の間隔で突き合わせてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項７】
請求項１又は２の磁気シールド構造において、前記磁性材料板の端縁の突き合わせ部に両端縁に跨る磁性材料接続板を更に重ね合わせてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項８】
請求項１又は２の磁気シールド構造において、前記磁性材料板を複数の磁性材料薄板の積層板とし、前記磁性材料積層板の端縁を前記薄板の交互の重ね合わせにより結合してなる開放型磁気シールド構造。
【請求項９】
請求項１又は２の磁気シールド構造において、前記磁性材料板の端縁に中心軸方向の凹凸を形成し、前記磁性材料板を端縁の凹凸の嵌合により列状に結合してなる開放型磁気シールド構造。
【請求項１０】
請求項９の磁気シールド構造において、前記磁性材料板の端縁の板幅Ｗに対する前記凹凸の深さＲの比を０．１以上（０．１Ｗ≦Ｒ）としてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項１１】
磁性材料板の群を各板の長さ方向中心軸が同一簾面上にほぼ平行に並ぶように所要板間隔で重ねて磁性簾体を形成し、複数の前記簾体を各簾体内の簾面がほぼ平行となり且つシールド対象磁場に臨むように積層し、前記各簾体内の磁性材料板の中心軸向きの選択により前記磁場に対する所要シールド性能を与えてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項１２】
請求項１１の磁気シールド構造において、前記積層簾体内の隣接する簾体の磁性材料板の中心軸向きを相互に交差させてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項１３】
請求項１１又は１２の磁気シールド構造において、前記積層簾体内に磁性簾体を３層以上積層してなる開放型磁気シールド構造。
【請求項１４】
請求項１１又は１２の磁気シールド構造において、前記積層簾体内の隣接する簾体間に空隙層を介在させてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項１５】
請求項１１の磁気シールド構造において、前記積層簾体の複数組を、隣接する各組内の対応する磁性材料板の端縁の重ね合わせ又は突き合わせによりシールド対象面に沿って列状に結合してなる開放型磁気シールド構造。
【請求項１６】
請求項１５の磁気シールド構造において、３組以上の前記積層簾体を閉じた列状に結合して閉磁路を形成してなる開放型磁気シールド構造。
【請求項１７】
磁気シールド対象空間の中心点を通る第１軸線と所定角度で交差する所要間隔の複数のほぼ平行な平面上に設けた前記対象空間の断面径以下の外径の第１環状磁性材料板の組、及び前記中心点を通る第２軸線と所定角度で交差する所要間隔の複数のほぼ平行な平面上に設けた前記第１環状磁性材料板の内径以下の外径の第２環状磁性材料板の組を備え、前記対象空間の周囲に前記第１環状磁性材料板の組とその内側の第２環状磁性材料板の組とを配置してなる開放型磁気シールド構造。
【請求項１８】
請求項１７の磁気シールド構造において、前記第１軸線と第２軸線とを交差させてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項１９】
請求項１７の磁気シールド構造において、前記第１環状磁性材料板の組と第２環状磁性材料板の組との間に空隙層を介在させてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項２０】
請求項１７の磁気シールド構造において、前記中心点を通る第ｎ軸線と所定角度で交差する所要間隔の複数のほぼ平行な平面上に第（ｎ−１）環状磁性材料板の内径以下の外径の第ｎ環状磁性材料板の組を設け、前記対象空間の周囲に前記第１環状磁性材料板の組から第ｎ環状磁性材料板の組までのｎ層を配置してなる開放型磁気シールド構造。
【請求項２１】
請求項２０の磁気シールド構造において、前記第ｎ軸線と第（ｎ−１）軸線とを相互に交差させてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項２２】
請求項２０又は２１の磁気シールド構造において、前記第ｎ環状磁性材料板の組と第（ｎ−１）環状磁性材料板の組との間に空隙層を介在させてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項２３】
請求項１７又は２０の磁気シールド構造において、前記環状磁性材料板を、短冊形磁性材料板の群を隣接する磁性材料板の端縁の重ね合わせ又は突き合わせにより環状に結合したものとしてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項２４】
請求項１、２、１１、１２、１５、１６、１７又は２０の磁気シールド構造において、前記磁性材料板を、方向性電磁鋼板、無方向性電磁鋼板、パーマロイ、軟磁性鋼板、アモルファス合金、液体急冷薄帯を結晶化させた微結晶磁性材料のうち１種又は２種以上の材料製としてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項２５】
請求項２４の磁気シールド構造において、前記磁性簾体内に異なる材料製の磁性材料板を含めてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項２６】
磁性材料板の群又は複数の磁性材料薄板が積層された磁性材料積層板の群を、各板の板面がほぼ同一平面となるように各板の長さ方向端縁で隣接させ且つ隣接する各板の端縁を重ね合わせ又は突き合わせて列状に結合した開放型磁気シールド構造用の磁性体フレーム。
【請求項２７】
請求項２６の磁性体フレームにおいて、３以上の前記磁性材料板又は磁性材料積層板を閉じた列状に結合して閉磁路を形成した開放型磁気シールド構造用の磁性体フレーム。
【請求項２８】
請求項２６又は２７の磁性体フレームにおいて、前記磁性材料板又は磁性材料積層板の端縁を３ｍｍ以下の隙間を介して重ね合わせた開放型磁気シールド構造用の磁性体フレーム。
【請求項２９】
請求項２６又は２７の磁性体フレームにおいて、前記磁性材料板又は磁性材料積層板の列の長さＥに対する当該磁性材料板又は磁性材料積層板の端縁の重ね合わせ方向の隙間Ｇの比を０．００２５以下（Ｇ≦０．００２５×Ｅ）とした開放型磁気シールド構造用の磁性体フレーム。
【請求項３０】
請求項２６又は２７の磁性体フレームにおいて、前記磁性材料板又は磁性材料積層板の端縁の板幅Ｗの二乗Ｗ２に対する重ね合わせ部分の面積αの比を０．１以上（α≧０．１×Ｗ２）とした開放型磁気シールド構造用の磁性体フレーム。
【請求項３１】
請求項２６又は２７の磁性体フレームにおいて、前記磁性材料板の端縁を３ｍｍ以下の間隔で突き合わせた開放型磁気シールド構造用の磁性体フレーム。
【請求項３２】
請求項２６又は２７の磁性体フレームにおいて、前記磁性材料板又は磁性材料積層板の端縁の突き合わせ部に両端縁に跨る磁性材料接続板を更に重ね合わせた開放型磁気シールド構造用の磁性体フレーム。
【請求項３３】
請求項２６又は２７の磁性体フレームの複数を、各フレームの板面の法線方向に所要板間隔で重ねることにより形成した開放型磁気シールド構造。
【請求項３４】
請求項３３の磁性シールド構造において、前記所定板間隔で重ねた複数の磁性体フレームにより電線の配線ダクトを形成した開放型磁気シールド構造。
【請求項３５】
請求項３３の磁性シールド構造において、前記所定板間隔で重ねた複数の磁性体フレームにより磁気遮蔽空間を形成した開放型磁気シールド構造。
【請求項３６】
複数の磁性材料薄板を積層し、長手方向端縁の少なくとも一方の積層断面に前記薄板の突出による凹凸を形成し、前記端縁の凹凸の嵌合により列状に結合可能とした開放型磁気シールド構造用の磁性材料積層板。
【請求項３７】
請求項３６の磁性材料積層板において、前記長手方向端縁の板幅Ｗに対する前記凹凸の深さＲの比を０．１以上（０．１Ｗ≦Ｒ）とした開放型磁気シールド構造用の磁性材料積層板。
【請求項１】
磁性材料板の群を各板の長さ方向中心軸が同一簾面上にほぼ平行に並ぶように所要板間隔で重ねて磁性簾体を形成し、複数の前記簾体を隣接する各簾体の磁性材料板の端縁の重ね合わせ又は突き合わせにより列状に結合して磁気シールド面を形成してなる開放型磁気シールド構造。
【請求項２】
請求項１の磁気シールド構造において、３以上の前記磁性簾体を閉じた列状に結合して閉磁路を形成してなる開放型磁気シールド構造。
【請求項３】
請求項１又は２の磁気シールド構造において、前記磁性材料板の端縁を３ｍｍ以下の隙間を介して重ね合わせてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項４】
請求項１又は２の磁気シールド構造において、前記磁性材料板の列の長さＥに対する当該磁性材料板の端縁の重ね合わせ方向の隙間Ｇの比を０．００２５以下（Ｇ≦０．００２５×Ｅ）としてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項５】
請求項１又は２の磁気シールド構造において、前記磁性材料板端縁の板幅Ｗの二乗Ｗ２に対する重ね合わせ部分の面積αの比を０．１以上（α≧０．１×Ｗ２）としてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項６】
請求項１又は２の磁気シールド構造において、前記磁性材料板の端縁を３ｍｍ以下の間隔で突き合わせてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項７】
請求項１又は２の磁気シールド構造において、前記磁性材料板の端縁の突き合わせ部に両端縁に跨る磁性材料接続板を更に重ね合わせてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項８】
請求項１又は２の磁気シールド構造において、前記磁性材料板を複数の磁性材料薄板の積層板とし、前記磁性材料積層板の端縁を前記薄板の交互の重ね合わせにより結合してなる開放型磁気シールド構造。
【請求項９】
請求項１又は２の磁気シールド構造において、前記磁性材料板の端縁に中心軸方向の凹凸を形成し、前記磁性材料板を端縁の凹凸の嵌合により列状に結合してなる開放型磁気シールド構造。
【請求項１０】
請求項９の磁気シールド構造において、前記磁性材料板の端縁の板幅Ｗに対する前記凹凸の深さＲの比を０．１以上（０．１Ｗ≦Ｒ）としてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項１１】
磁性材料板の群を各板の長さ方向中心軸が同一簾面上にほぼ平行に並ぶように所要板間隔で重ねて磁性簾体を形成し、複数の前記簾体を各簾体内の簾面がほぼ平行となり且つシールド対象磁場に臨むように積層し、前記各簾体内の磁性材料板の中心軸向きの選択により前記磁場に対する所要シールド性能を与えてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項１２】
請求項１１の磁気シールド構造において、前記積層簾体内の隣接する簾体の磁性材料板の中心軸向きを相互に交差させてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項１３】
請求項１１又は１２の磁気シールド構造において、前記積層簾体内に磁性簾体を３層以上積層してなる開放型磁気シールド構造。
【請求項１４】
請求項１１又は１２の磁気シールド構造において、前記積層簾体内の隣接する簾体間に空隙層を介在させてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項１５】
請求項１１の磁気シールド構造において、前記積層簾体の複数組を、隣接する各組内の対応する磁性材料板の端縁の重ね合わせ又は突き合わせによりシールド対象面に沿って列状に結合してなる開放型磁気シールド構造。
【請求項１６】
請求項１５の磁気シールド構造において、３組以上の前記積層簾体を閉じた列状に結合して閉磁路を形成してなる開放型磁気シールド構造。
【請求項１７】
磁気シールド対象空間の中心点を通る第１軸線と所定角度で交差する所要間隔の複数のほぼ平行な平面上に設けた前記対象空間の断面径以下の外径の第１環状磁性材料板の組、及び前記中心点を通る第２軸線と所定角度で交差する所要間隔の複数のほぼ平行な平面上に設けた前記第１環状磁性材料板の内径以下の外径の第２環状磁性材料板の組を備え、前記対象空間の周囲に前記第１環状磁性材料板の組とその内側の第２環状磁性材料板の組とを配置してなる開放型磁気シールド構造。
【請求項１８】
請求項１７の磁気シールド構造において、前記第１軸線と第２軸線とを交差させてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項１９】
請求項１７の磁気シールド構造において、前記第１環状磁性材料板の組と第２環状磁性材料板の組との間に空隙層を介在させてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項２０】
請求項１７の磁気シールド構造において、前記中心点を通る第ｎ軸線と所定角度で交差する所要間隔の複数のほぼ平行な平面上に第（ｎ−１）環状磁性材料板の内径以下の外径の第ｎ環状磁性材料板の組を設け、前記対象空間の周囲に前記第１環状磁性材料板の組から第ｎ環状磁性材料板の組までのｎ層を配置してなる開放型磁気シールド構造。
【請求項２１】
請求項２０の磁気シールド構造において、前記第ｎ軸線と第（ｎ−１）軸線とを相互に交差させてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項２２】
請求項２０又は２１の磁気シールド構造において、前記第ｎ環状磁性材料板の組と第（ｎ−１）環状磁性材料板の組との間に空隙層を介在させてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項２３】
請求項１７又は２０の磁気シールド構造において、前記環状磁性材料板を、短冊形磁性材料板の群を隣接する磁性材料板の端縁の重ね合わせ又は突き合わせにより環状に結合したものとしてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項２４】
請求項１、２、１１、１２、１５、１６、１７又は２０の磁気シールド構造において、前記磁性材料板を、方向性電磁鋼板、無方向性電磁鋼板、パーマロイ、軟磁性鋼板、アモルファス合金、液体急冷薄帯を結晶化させた微結晶磁性材料のうち１種又は２種以上の材料製としてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項２５】
請求項２４の磁気シールド構造において、前記磁性簾体内に異なる材料製の磁性材料板を含めてなる開放型磁気シールド構造。
【請求項２６】
磁性材料板の群又は複数の磁性材料薄板が積層された磁性材料積層板の群を、各板の板面がほぼ同一平面となるように各板の長さ方向端縁で隣接させ且つ隣接する各板の端縁を重ね合わせ又は突き合わせて列状に結合した開放型磁気シールド構造用の磁性体フレーム。
【請求項２７】
請求項２６の磁性体フレームにおいて、３以上の前記磁性材料板又は磁性材料積層板を閉じた列状に結合して閉磁路を形成した開放型磁気シールド構造用の磁性体フレーム。
【請求項２８】
請求項２６又は２７の磁性体フレームにおいて、前記磁性材料板又は磁性材料積層板の端縁を３ｍｍ以下の隙間を介して重ね合わせた開放型磁気シールド構造用の磁性体フレーム。
【請求項２９】
請求項２６又は２７の磁性体フレームにおいて、前記磁性材料板又は磁性材料積層板の列の長さＥに対する当該磁性材料板又は磁性材料積層板の端縁の重ね合わせ方向の隙間Ｇの比を０．００２５以下（Ｇ≦０．００２５×Ｅ）とした開放型磁気シールド構造用の磁性体フレーム。
【請求項３０】
請求項２６又は２７の磁性体フレームにおいて、前記磁性材料板又は磁性材料積層板の端縁の板幅Ｗの二乗Ｗ２に対する重ね合わせ部分の面積αの比を０．１以上（α≧０．１×Ｗ２）とした開放型磁気シールド構造用の磁性体フレーム。
【請求項３１】
請求項２６又は２７の磁性体フレームにおいて、前記磁性材料板の端縁を３ｍｍ以下の間隔で突き合わせた開放型磁気シールド構造用の磁性体フレーム。
【請求項３２】
請求項２６又は２７の磁性体フレームにおいて、前記磁性材料板又は磁性材料積層板の端縁の突き合わせ部に両端縁に跨る磁性材料接続板を更に重ね合わせた開放型磁気シールド構造用の磁性体フレーム。
【請求項３３】
請求項２６又は２７の磁性体フレームの複数を、各フレームの板面の法線方向に所要板間隔で重ねることにより形成した開放型磁気シールド構造。
【請求項３４】
請求項３３の磁性シールド構造において、前記所定板間隔で重ねた複数の磁性体フレームにより電線の配線ダクトを形成した開放型磁気シールド構造。
【請求項３５】
請求項３３の磁性シールド構造において、前記所定板間隔で重ねた複数の磁性体フレームにより磁気遮蔽空間を形成した開放型磁気シールド構造。
【請求項３６】
複数の磁性材料薄板を積層し、長手方向端縁の少なくとも一方の積層断面に前記薄板の突出による凹凸を形成し、前記端縁の凹凸の嵌合により列状に結合可能とした開放型磁気シールド構造用の磁性材料積層板。
【請求項３７】
請求項３６の磁性材料積層板において、前記長手方向端縁の板幅Ｗに対する前記凹凸の深さＲの比を０．１以上（０．１Ｗ≦Ｒ）とした開放型磁気シールド構造用の磁性材料積層板。
【国際公開番号】ＷＯ２００４／０８４６０３
【国際公開日】平成１６年９月３０日（２００４．９．３０）
【発行日】平成１８年６月２９日（２００６．６．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−５０３６８５（Ｐ２００５−５０３６８５）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＪＰ２００４／００３４５７
【国際出願日】平成１６年３月１６日（２００４．３．１６）
【出願人】（０００００１３７３）鹿島建設株式会社 (1,387)
【出願人】（０００００６６５５）新日本製鐵株式会社 (6,474)
【Ｆターム（参考）】
【国際公開日】平成１６年９月３０日（２００４．９．３０）
【発行日】平成１８年６月２９日（２００６．６．２９）
【国際特許分類】
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＪＰ２００４／００３４５７
【国際出願日】平成１６年３月１６日（２００４．３．１６）
【出願人】（０００００１３７３）鹿島建設株式会社 (1,387)
【出願人】（０００００６６５５）新日本製鐵株式会社 (6,474)
【Ｆターム（参考）】
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