電子デバイス用パッケージ

【目的】本発明の目的は、電子デバイス用パッケージにおいて溶接又ははんだ付けに依るベースとキャップの気密接合の際のスプラッシュ、はんだボールやフラックスの飛散による電子デバイスへの悪影響を防止した電子デバイス用パッケージを得ることである。
【構成】目的を達成するために、ベースとキャップの嵌合を深くして、スプラッシュ、はんだボールやフラックスの飛散が発生しても、電子デバイスに付着しない構造にして、課題の全てを解決した。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】電子デバイス用パッケージのベースとキャップの嵌合構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、シーム溶接の場合は、図３に示す様にコバールリング４の上にリッド５を載せて、コバールリング４の外側の陵をシーム溶接電極ローラ１０でトレースしながら通電して溶接がおこなわれリッドとコバールリングを接合させていた。また、はんだ付けの場合は、図４に示す様にセラミックベースの限定された金属部分（メタライズ）６とキャップ２とをはんだで接合していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術の方法では、シーム溶接の場合は、図３に示す様にコバールリング４とリッド５をシーム溶接電極ローラ１０で通電溶接する際に、コバールリング４とリッド５の間でスプラッシュ８を飛散し、このスプラッシュ８がパッケージ内の電子デバイス３に付着して不具合が発生し、またはんだ付けの場合も、図４に示す様にはんだボールやフラックス９が飛散し、このはんだボールやフラックス９がパッケージ内の電子デバイス３に付着して不具合が発生すると言う課題があった。
【０００４】
【課題を解決する手段】課題を解決するために、ベース１とキャップ２の嵌合を深くして、スプラッシュ９、はんだボールやフラックス１０の飛散が発生しても、電子デバイス３に付着しない構造にして容易に、課題の全てを解決した。
【０００５】
【実施例】
（シーム溶接の場合の実施例）図１に実施例の断面図を示す。上向きに開口部有する箱形のベース１の内側に、下側に開口部を有する箱形のキャップ２を嵌合させて、ベースの開口部の外側の縁の対抗する２点を半周づつ全周についてシーム溶接電極ローラ１０を移動させて溶接し気密封止する。この様にするとキャップ２とベース１の嵌合部分が隙間が狭く長いので溶接箇所でスプラッシュ８が発生しても、飛び出す場所が無いので電子部品デバイス３に不具合が発生しない。
【０００６】（はんだ付けの場合の実施例）図２に実施例の断面図を示す。上向きに開口部有する箱形のベース１の内側に、下側に開口部を有する箱形のキャップ２を嵌合させて、ベース１の開口部の内側とキャップ２の間をはんだ付けを全周囲にわたって行い気密封止する。この様にするとキャップ２とベース１の嵌合部分が隙間が狭く長いのではんだ付け箇所で，はんだボールやフラックス９の飛散が発生しても、飛び出す場所が無いので電子デバイス３に不具合が発生しない。
【０００７】実施例で示した図では、端子は省略し示されていない。なおキャップ２やベース１の材質の一例として、コバール等が用いられ、メッキの一例としてはニッケルメッキ等が一般的である。また本発明の「電子デバイス」として、集積回路や圧電振動子、圧電発振器、ＳＡＷデバイス等がある。実施例図面では、箱形（角形）のキャップ、ベースについて述べているが、円形状の開口部をもつベース、キャップであってもよい。
【０００８】
【発明の効果】本発明により、キャップとベースの気密接合が、シーム溶接やはんだ付けで行われる場合、接合の際発生するスプラッシュ、はんだボールやフラックスの飛散が電子デバイスに悪影響を与えることがないために、製品の良品率が著しく向上しコストダウンが実現できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明のシーム溶接による気密封止の実施例を示す断面図である。
【図２】図２は、本発明のはんだ付けによる気密封止の実施例を示す断面図である。
【図３】図３は、従来技術のシーム溶接による気密封止の実施例を示す断面図である。
【図４】図４は、従来技術のはんだ付けによる気密封止の実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ベース
２キャップ
３電子デバイス

【特許請求の範囲】
【請求項１】電子デバイス用パッケージにおいて、開口部有するベースの内側に沿って嵌合して、開口部を有するキャップを挿入させ、該ベースの開口部と該キャップの間を全周囲にわたって気密封止することを特徴とする電子デバイス用パッケージ。

【図１】