電子回路モジュール
【課題】シールドカバーの天板部が凹んでも天板部が内部の電子部品と接触することを防止し、シールドカバーの高さも下げて小型化を図ることを課題とする。
【解決手段】電子回路モジュール１０は、電子部品１４〜２０が実装された回路基板１２と、電子部品１４〜２０を覆い、回路基板１２上に搭載された金属板からなるシールドカバー２２とを備える。シールドカバー２２は、略四角形形状の天板部２２ａと、天板部２２ａの四隅に設けられた第１側壁部２２ｂと、天板部２２ａから回路基板１２に向かって延び、シールドカバー２２の内側に折り曲げられた第２側壁部２２ｃとを有する。天板部２２ａが上方から加圧された場合、天板部２２ａが凹むことによって第２側壁部２２ｃがシールドカバー２２の内側から外側に向かって移動し、回路基板２２側の端部が回路基板２２に接し、第１側壁部２２ｂとともにシールドカバー２２を支える。
【解決手段】電子回路モジュール１０は、電子部品１４〜２０が実装された回路基板１２と、電子部品１４〜２０を覆い、回路基板１２上に搭載された金属板からなるシールドカバー２２とを備える。シールドカバー２２は、略四角形形状の天板部２２ａと、天板部２２ａの四隅に設けられた第１側壁部２２ｂと、天板部２２ａから回路基板１２に向かって延び、シールドカバー２２の内側に折り曲げられた第２側壁部２２ｃとを有する。天板部２２ａが上方から加圧された場合、天板部２２ａが凹むことによって第２側壁部２２ｃがシールドカバー２２の内側から外側に向かって移動し、回路基板２２側の端部が回路基板２２に接し、第１側壁部２２ｂとともにシールドカバー２２を支える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路モジュールに係わり、より詳しくは、金属製のカバーを備えた電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、回路基板上に高周波用の電子部品が実装された電子回路モジュールには、電子部品を覆う金属製のシールドカバーを有するものがある。シールドカバーは通常、回路基板に半田を用いて固定されており、この状態でシールドカバーは電子部品を保護すると同時に、基板上の回路にグランドされることでノイズ対策としても機能する。このようなシールドカバーがその機能を充分に果たすためには、回路基板に対して電気的にも機械的にも確実に固定されている必要がある。
【０００３】
シールドカバーを回路基板に固定する手法として、シールドカバーを回路基板に対して半田付けする方法があるが、シールドカバーの側壁部を全て回路基板に半田付けしてしまうと、その分の半田ランド等も必要となり、それだけ電子部品の実装領域が狭くなってしまう。また、シールドカバーの内部に実装された電子部品と半田とが接触しないように、電子部品はある程度カバーの内側に逃げて（避けて）配置しなければならず、これも電子部品の実装領域を狭くする要因となる。
【０００４】
そこで、半田付けは、シールドカバーの側壁部の四隅のみとし、四隅でシールドカバーを固定してシールドカバーの四隅以外の側壁部は回路基板に半田付けをしない技術がある（例えば、特許文献１参照）。
この先行技術によれば、半田付けをする部分を必要最小限に抑えることで、回路基板上の電子部品の実装領域を広く確保することができると考えられる。また、この先行技術によれば、シールドカバーが、回路基板の四隅の位置で回路基板に固定され、シールドカバーの側壁が回路基板の端面と係合しているため、シールドカバーの位置決めを容易化することができると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１８２００７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年、電子回路モジュールの小型化がますます進んでいる。
上述した先行技術のように平面的な問題として実装領域を確保するのみならず、高さ方向の問題として、電子回路モジュール自体の厚みもなるべく薄くすることが要求されている。
【０００７】
ここで、電子回路モジュールは、部品実装装置（マウンタ等）でマザー基板等に実装されるものであるが、この場合、電子回路モジュールのカバーの天板部に吸着ノズルと呼ばれる管状の部材を当接させ、吸着ノズルの内部圧力を低下させることにより電子回路モジュールを吸着ノズルに吸着させてマザー基板等の所定位置に実装している。
【０００８】
このとき、電子回路モジュールのカバーの天板部に吸着ノズルが当接する際、又は電子回路モジュールをマザー基板等の所定位置に載置する際には、吸着ノズルから天板部に力（マウント荷重）が加わり、カバーの天板部がカバーの内部に凹むことがある。
【０００９】
このように天板部が凹み、天板部の凹んだ部分が内部の電子部品に接触すると、電子部品が故障するおそれがある。
したがって、天板部の凹みを考慮すると、天板部と内部の電子部品との間に、この凹みを見越した一定の隙間（クリアランス）を予め設けておかなければならない。このような隙間を予め設けておくことで、吸着ノズルの接触により天板部が凹んでも内部の電子部品と接触しないため、故障の原因も排除することができる。この点は、上述した先行技術の技術でも同様であり、天板部と内部の電子部品との間に、一定の隙間を設けておく必要がある。
【００１０】
しかし、この隙間は、カバーの高さを下げるにあたっての障害となる。つまり、電子回路モジュールの相反する事象として、内部の電子部品を保護するためには、カバーの天板部と内部の電子モジュールとの間に一定の隙間を設けておかなければならないが、そうかといってこの隙間が大きくなれば電子モジュールの小型化が妨げられる。
【００１１】
そこで本発明は、カバーの天板部が上方から加圧されて凹んだ場合であっても天板部が内部の電子部品と接触することがなく、それでいてカバーの高さも下げて電子モジュール自体の小型化を図ることができる技術の提供を課題としたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するため、本発明は以下の解決手段を採用する。
本発明の電子回路モジュール（電子回路ユニット、高周波モジュールでもよい）は、電子部品が実装された回路基板と、この電子部品を覆い、回路基板上に搭載された金属板からなるカバーとを備える。
【００１３】
ここで、カバーは、略四角形形状の天板部と、天板部の周縁の一部に折り部を介して連接され、折り部によって天板部と略垂直に折り曲げられ、回路基板と連結してカバーを回路基板に固定する第１側壁部と、天板部の周縁の他の一部に折り部を介して連接され、天板部から回路基板に向かって延び、折り部によってカバーの内側に折り曲げられた第２側壁部とを有する。
【００１４】
また、カバーの第２側壁部は、回路基板に接触することなく、回路基板との間に一定の隙間を保ってカバーの内側に配置されている通常状態と、天板部が上方から加圧され、天板部が凹むことによって、カバーの内側から外側に向かって移動し、回路基板側の端部が回路基板に接する接触状態とを移行可能である。
【００１５】
本発明の電子回路モジュールにおいて、第２側壁部は、天板部が加圧されていない通常状態では、回路基板に接触することなく回路基板との間に一定の隙間を保ってカバーの内側に配置されている。第２側壁部は、カバーの内側方向に折り曲げられているため、このような通常状態ではカバーの内部に収納されている。
【００１６】
また、第２側壁部は、天板部が上方から加圧されると、天板部が凹むことによって、カバーの内側から外側に向かって移動し、回路基板側の端部が回路基板に接する接触状態に移行する。すなわち、第２側壁部は、天板部が加圧されている状態では天板部の中央部分が凹み、その凹みに伴って第２側壁部がカバーの内部から外側に向かって移動する。
【００１７】
そして、第２側壁部が回路基板に接することにより、第２側壁部がその状態において天板部と回路基板との間でつっぱり状態となり、天板部の加圧の力を受け止める機能を果たす。これにより、天板部が上方から加圧を受けても、天板部の凹みを最小限に抑えることができる。
【００１８】
このように、天板部の凹みを最小限に抑えることにより、天板部が凹んで電子部品と接触して電子部品が故障することを防止することができる。また、天板部の凹みを最小限に抑えることにより、凹みを見越した天板部と電子部品との隙間（クリアランス）を最小限に抑えることができ、結果として、カバーの高さを下げて電子回路モジュールの小型化を実現することができる。
【００１９】
本発明の電子回路モジュールの構成として、第１側壁部は、天板部の周縁の四隅に形成され、第２側壁部は、天板部の周縁の四隅を除いた部分に形成されていることが好ましい。
【００２０】
この発明によれば、第１側壁部は天板部の周縁の四隅に形成され、第２側壁部は、天板部の周縁の四隅を除いた部分に形成されているので、天板部の四隅でカバーを安定して固定しつつ、天板部のその他の部分では、第２側壁部によって内部の電子部品をしっかり保護することができる。また、第１側壁部は、天板部を四隅で支えるので、天板部が上方から加圧を受けた際には、その加圧の力を均等に分散し、その分天板部の凹みを軽減させることができる。
【００２１】
本発明の電子回路モジュールの構成として、第２側壁部は、接触状態では、回路基板に対して略垂直に接することが好ましい。
【００２２】
この発明によれば、接触状態では、第２側壁部が回路基板に対して略垂直に接することになるため、カバーの天板部からの加圧を最適かつ効率のよい状態で受け止めることができる。
【００２３】
本発明の電子回路モジュールの構成として、天板部は、部品実装装置の吸着ノズルが接触する際又は部品実装装置の吸着ノズルによって吸着されマザー基板の所定位置に載置される際に加わる圧力によって加圧がされることが好ましい。
【００２４】
この発明によれば、天板部は、部品実装装置の吸着ノズルから受けるマウント荷重を想定して設計することができるため、部品実装装置で取り扱われるのに適し、かつ実装時のハンドリングに優れた電子回路モジュールを提供することができる。
【００２５】
本発明の電子回路モジュールの構成として、天板部は、孔が設けられておらず、平坦な面を有することが好ましい。
【００２６】
この発明によれば、天板部は、孔が設けられておらず、平坦な面を有するので、部品実装装置の吸着ノズルとの間に隙間ができず、吸着ノズルによる充分な吸着を実現することができる。これにより、想定外の加圧は除外され、想定している加圧を受けて問題なくマザー基板等へ電子回路モジュールを実装することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、カバーの第２側壁部を折り曲げて、カバーの内部に配置しておくことで、天板部が上方から加圧された際には、天板部が凹むことによって、第２側壁部がカバーの内側から外側に向かって移動し回路基板に接する。そして第２側壁部が第１側壁部とともにカバー全体を支えることになるため、天板部の凹みを最小限に抑えることができる。これにより、カバーの高さを下げて小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１実施形態の電子回路モジュール１０の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図２】電子回路モジュール１０の完成状態を示す斜視図である。
【図３】図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う電子回路モジュール１０の断面図である。
【図４】図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿う電子回路モジュール１０の断面図である。
【図５】第１実施形態の電子回路モジュール１０を部品実装装置の吸着ノズルで吸着する際の状態を説明する図である。
【図６】比較例の電子回路モジュール１０Ａを示す図である。
【図７】比較例の電子回路モジュール１０Ａを示す図である。
【図８】比較例の電子回路モジュール１０Ａを部品実装装置の吸着ノズルで吸着する際の状態を説明する図である。
【図９】第１実施形態の電子回路モジュール１０と、比較例の電子回路モジュール１０Ａとを比較して示す図である。
【図１０】第１実施形態の電子回路モジュール１０と、比較例の電子回路モジュール１０Ａとの変位の度合いをシミュレーション解析によって表した図である。
【図１１】第１実施形態の電子回路モジュール１０と、比較例の電子回路モジュール１０Ａとの製造工程の一部を簡略的に示した模式図である。
【図１２】第２実施形態の電子回路モジュール１０−２の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
〔第１実施形態〕
図１は、第１実施形態の電子回路モジュール１０の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。電子回路モジュール１０は、例えば高周波帯の無線通信機能（無線ＬＡＮ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ：登録商標）を有した高周波モジュール（ユニット）であり、このような電子回路モジュール１０は、例えば携帯情報端末やノート型パソコン等に内蔵して設けられる。
【００３０】
〔回路基板〕
電子回路モジュール１０は回路基板１２を有しており、回路基板１２には図示しない電気回路が形成されている。このため回路基板１２の実装面１２ａ上には図示しない配線パターンが設けられている。なお、回路基板１２は多層構造を有する形態であってもよく、その場合は回路基板１２の内層にも配線パターンが設けられている。
【００３１】
〔電子部品〕
回路基板１２の実装面１２ａ上には、複数の電子部品１４，１６，１８，２０等が実装されている。なお、ここでは図面の煩雑化を防止するため、限られた個数の電子部品１４〜２０のみを示しているが、実装面１２ａ上にはその他の電子部品もまた実装されており、これらがある程度密集した状態で配置されている。
【００３２】
実装される電子部品１４〜２０としては、例えば、集積回路をパッケージした高周波チップやＦＥＴアレイ、チップ抵抗やチップコイル、チップコンデンサ等の受動素子を挙げることができるが、その他のものであってもよい。このうち、比較的大型の電子部品１４，１６等は、例えば表面実装型のパッケージ部品であり、その外形は扁平な直方体形状をなす。これら電子部品１４〜２０は、例えばその底面（図１には現れていない）に予め設けられた半田バンプ等を介して回路基板１２に実装されている。なお、これら電子部品１４，１６は、実装される部品の中でも実装面１２ａに占める面積が大きく、また実装面１２ａ上でみて比較的上背（実装高さ）を有する部品である。
【００３３】
〔穴部〕
例えば、回路基板１２の隅位置（コーナー位置）には、それぞれスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃが形成されている。これらスルーホール１２ｂや挿通穴１２ｃは、いずれも回路基板１２を厚み方向に貫通して設けられている。またスルーホール１２ｂの内壁面には、例えば導電性ペースト又は導電性めっきによる導電層（参照符号なし）が形成されている。なお導電層は、例えば図示しない電気回路のグランド（ＧＮＤ）に接続されている。
【００３４】
〔シールドカバー〕
また電子回路モジュール１０はシールドカバー２２を有している。このシールドカバー２２は、電子回路モジュール１０の完成状態で回路基板１２の実装面１２ａ上の電子部品１４〜２０（その他の電子部品を含む）を覆うように配置され、電子部品１４〜２０を機械的及び電気的に保護する（外部からのノイズの遮断、外部への不要電波の輻射の防止）。
【００３５】
シールドカバー２２は、金属板をプレス加工して形成されており、その形状は図１に示される状態で下端面が全体的に開放された略半箱形をなしている。
ここで、シールドカバー２２は、実装面１２ａと対向する天板部２２ａを有するほか、天板部２２ａの四隅に形成された第１側壁部２２ｂと、天板部２２ａの四隅以外の側辺に形成された第２側壁部２２ｃとを有する。
【００３６】
天板部２２ａは、略四角形形状であり、その四隅にコーナー部（面取り部）２４を有する。また、天板部２２ａには、孔が設けられておらず、天板部２２ａは平坦な面を有する部材である。
【００３７】
第１側壁部２２ｂは、天板部２２ａの周縁の四隅のコーナー部２４に折り部２８を介して連接され、折り部２８によって天板部２２ａと略垂直に折り曲げられ、回路基板１２と連結してシールドカバー２２を回路基板１２に固定する部材である。
【００３８】
第２側壁部２２ｃは、天板部２２ａの周縁のコーナー部２４を除いた部分（天板部２２ａの４辺部分）に折り部３０を介して連接され、天板部２２ａから回路基板１２に向かって延び、折り部３０によってシールドカバー２２の内側に折り曲げられた部材である。第２側壁部２２ｃの機能（動作形態）については後述する。
【００３９】
〔脚部〕
また第１側壁部２２ｂの下端部には、第１側壁部２２ｂと一体に脚部２２ｄが形成されている。これら脚部２２ｄは回路基板１２の四隅の第１側壁部２２ｂにそれぞれ対応して配置されており、これら脚部２２ｄはいずれも、第１側壁部２２ｂから回路基板１２（図１では下方）に向けて突出している。図１中に一点鎖線で示されているように、シールドカバー２２が回路基板１２に取り付けられた状態で、４つの脚部２２ｄはそれぞれ対応する位置のスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃ内に挿入されるものとなっている。
【００４０】
〔脚部の圧入〕
図２は、電子回路モジュール１０の完成状態を示す斜視図である。上記のように、シールドカバー２２が回路基板１２に設置された状態で、４つの脚部２２ｄはそれぞれ対応する位置のスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃ内に挿入されている。このとき、スルーホール１２ｂ及び挿通穴１２ｃの内径は脚部２２ｄの幅寸法に略等しく、このため脚部２２ｄは、対応するスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃ内に圧入された状態にある。このときスルーホール１２ｂ内では、その導電層に対して脚部２２ｄが圧着されることにより、導電層とシールドカバー２２とが電気的に接続（圧着）されている。第１側壁部２２ｂと回路基板１２とは、各脚部２２ｄがスルーホール１２ｂ及び挿通穴１２ｃに挿入された状態で半田付け等によって固定される。シールドカバー２２は、図示しない電気回路のグランド（ＧＮＤ）に接続されている。
【００４１】
次に、第１実施形態の電子回路モジュール１０の内部構造について説明する。
図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う電子回路モジュール１０の断面図である。また図４は、図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿う電子回路モジュール１０の断面図である。なお、これら図３及び図４においては、電子回路モジュール１０の内部構造や各部の配置関係の理解を容易にするため、各部の寸法を誇張して表している。
【００４２】
図３及び図４に示すように、シールドカバー２２の内部には、電子部品１４〜２０が配置される。電子部品１４〜２０は、それぞれ底面において半田バンプ等の半田１４ａ〜２０ａによって半田付けされている。
シールドカバー２２の天板部２２ａと電子部品１４〜２０との間には、一定の隙間（クリアランス）が設けられる。この隙間は、天板部２２ａが凹んだ場合に、電子部品１４〜２０と接触しないようにするための空間である。
第２側壁部２２ｃは、天板部２２ａから回路基板１２に向かって延び、回路基板１２に接触することなく、シールドカバー２２の内側に折り曲げられている。
【００４３】
次に、第２側壁部２２ｃの機能（動作形態）について説明する。
図５は、第１実施形態の電子回路モジュール１０を部品実装装置の吸着ノズルで吸着する際の状態を説明する図である。なお、図５においては、電子回路モジュール１０の機能の理解を容易にするため、各部の寸法を誇張して表している。
【００４４】
電子回路モジュール１０は、図２に示す完成状態で、部品実装装置（マウンタ等）によって図示しないマザー基板等に実装される。この場合、電子回路モジュール１０のシールドカバー２２の天板部２２ａに吸着ノズルと呼ばれる管状の部材を当接させ、吸着ノズルの内部圧力を低下させることにより電子回路モジュール１０を吸着ノズルに吸着させてマザー基板等の所定位置に実装している。以下、吸着時の様子について説明する。
【００４５】
まず、図５（Ａ）に示すように、電子回路モジュール１０の上方から吸着ノズル５０が下降してくる。このとき、第２側壁部２２ｃは、回路基板１２に接触することなく、回路基板１２との間に一定の隙間を保って、シールドカバー２２の内側に配置されている（通常状態）。
【００４６】
ついで、図５（Ｂ）に示すように、吸着ノズル５０が、電子回路モジュール１０の天板部２２ａに当接する。この状態でもまだ、第２側壁部２２ｃは、シールドカバー２２の内部に収納されている。
【００４７】
そして、図５（Ｃ）に示すように、吸着ノズル５０が天板部２２ａを押し込み、天板部２２ａが上方から加圧される。この加圧は、吸着ノズル５０が天板部２２ａに接触する際のみならず、マザー基板の所定位置に載置される際にも加わる力である。この加圧により、天板部２２ａが下方に凹むことによって、第２側壁部２２ｃがシールドカバー２２の内側から外側に向かって移動し、第２側壁部２２ｃの回路基板１２側の端部が回路基板１２に接する状態となる（接触状態）。この接触状態では、第２側壁部２２ｃは、回路基板１２に対して略垂直に接し、シールドカバー２２を支える。ここで、上記加圧を受けたときに、第２側壁部２２ｃが回路基板１２に対して略垂直に接するようにするためには、部品実装装置の加圧具合やシールドカバー２２の材料・厚み等を考慮して、第２側壁部２２ｃの移動具合を予め算定しておき、その分だけ第２側壁部２２ｃをシールドカバー２２の内部に折り曲げておくことで実現可能である。
【００４８】
基本的には、図５（Ｃ）の状態で終了となるが、さらに加圧されると、図５（Ｄ）に示すように、第２側壁部２２ｃが外側にすべって若干広がる。仮にこのような状態となっても、第２側壁部２２ｃは、第１側壁部２２ｂとともにシールドカバー２２を支える。
第２側壁部２２ｃは、初期状態（図５（Ａ）の状態）で、シールドカバー２２の内側に配置されているから、すべりにより第２側壁部２２ｃがシールドカバー２２の外側へ開いても、その広がりは小さなものとなり、結果として天板部２２ａの凹みを軽減することができる。
また、第２側壁部２２ｃは、吸着ノズル５０から加圧を受けることにより、通常状態から接触状態に移行可能であり、吸着ノズル５０からの加圧が開放されることにより、接触状態から通常状態に移行可能である。
【００４９】
図６及び図７は、比較例の電子回路モジュール１０Ａを示す図である。
図６に示すように、比較例の電子回路モジュール１０Ａは、第２側壁部２２ｅが第１実施形態のようにシールドカバー２２の内側に折り曲げられているものではなく、天板部２２ａや回路基板１２に対して垂直に配置されているものである。図７に示すように、第２側壁部２２ｅと回路基板１２との間には、第１実施形態のような一定の隙間がなく、第２側壁部２２ｅと回路基板１２とは接触しているが、半田付け等によって固定されているものではなく、自由に移動可能である。
【００５０】
そして、シールドカバー２２が回路基板１２に設置された状態で、４つの脚部２２ｄをそれぞれ対応する位置のスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃ内に挿入し、半田等によって固定すると、図７に示すような完成状態の電子回路モジュール１０Ａとなる。
【００５１】
図８は、比較例の電子回路モジュール１０Ａを部品実装装置の吸着ノズルで吸着する際の状態を説明する図である。
まず、図８（Ａ）に示すように、電子回路モジュール１０Ａの上方から吸着ノズル５０が下降してくる。このとき、第２側壁部２２ｅは、回路基板１２に接触している。
ついで、図８（Ｂ）に示すように、吸着ノズル５０が、電子回路モジュール１０Ａの天板部２２ａに当接する。この状態でも、第２側壁部２２ｅは、回路基板１２に接触している。
そして、図８（Ｃ）に示すように、吸着ノズル５０が、天板部２２ａを押し込み、天板部２２ａが上方から加圧される。このとき、第２側壁部２２ｅは、シールドカバー２２の外側に広がって垂直状態ではなくなる。第２側壁部２２ｅは、垂直状態ではなくなるので、垂直状態の場合と比較して、シールドカバー２２を支える力が弱まり、その分天板部２２ａも大きく凹んでしまう。
【００５２】
基本的には、図８（Ｃ）の状態で終了となるが、さらに加圧されると、図８（Ｄ）に示すように、第２側壁部２２ｅが外側にすべってさらに広がり、シールドカバー２２を支える力がさらに弱まる。このように、第２側壁部２２ｅは、かろうじてシールドカバー２２を支えている状態となり、その分天板部２２ａの変位も大きくなる。
【００５３】
図９は、第１実施形態の電子回路モジュール１０と、比較例の電子回路モジュール１０Ａとを比較して示す図である。図９（Ａ）は、第１実施形態の電子回路モジュール１０を示しており、図９（Ｂ）は、比較例の電子回路モジュール１０Ａを示している。
図９からも明らかなように、天板部２２ａに同じ加圧力が加わった場合、図９（Ａ）の第１実施形態の電子回路モジュール１０は、初期状態からＹ１だけ変位し、図９（Ｂ）の比較例の電子回路モジュール１０Ａは、Ｙ２だけ変位した。この差、すなわち「Ｙ２−Ｙ１」が両形態の差となる。
【００５４】
図１０は、第１実施形態の電子回路モジュール１０と、比較例の電子回路モジュール１０Ａとの変位の度合いをシミュレーション解析によって表した図である。図１０（Ａ）は、第１実施形態の電子回路モジュール１０の平面図であり、図１０（Ｂ）は、比較例の電子回路モジュール１０Ａの平面図である。
【００５５】
ここでは、ＣＡＥ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ）を用いて天板部２２ａの凹み具合を評価した。ここでＣＡＥとは、製品設計を支援するコンピュータシステムであり、設計した構造物が強度等の要求性能を満たすか否かを計算する解析システムである。
【００５６】
本シミュレーションでは、第１実施形態の電子回路モジュール１０と、比較例の電子回路モジュール１０Ａとを上方から同じ加圧力によって加圧した場合の変位の度合を解析した。第１実施形態の電子回路モジュール１０では、第２側壁部２２ｃの初期状態の折り曲げ角度を１１０度とし、比較例の電子回路モジュール１０Ａでは、第２側壁部２２ｅの初期状態の折り曲げ角度を９０度とした。なお、この折り曲げ角度は、第２側壁部を折り曲げていない展開状態での角度を０度とし、直角に折り曲げて９０度となり（比較例）、さらに折り曲げて１１０度（第１実施形態）としている。
【００５７】
図中、環状線Ａ１の外側の領域は、電子回路モジュールの高さ方向において天板部２２ａが全く変位していない領域であり、環状線Ａ４の内側の領域は、電子回路モジュールの高さ方向において天板部２２ａが最も変位している部分である。
【００５８】
図１０（Ａ）に示すように、第１実施形態の電子回路モジュール１０は、環状線Ａ１の外側の領域が比較的広く、加圧によって変位した領域が狭いことを意味している。
これに対して、図１０（Ｂ）に示すように、比較例の電子回路モジュール１０Ａは、環状線Ａ１の外側の領域が、第１実施形態の電子回路モジュール１０のものよりも広く、加圧によって変位した領域が広いことを意味している。
【００５９】
また、環状線Ａ４の内側の最も変位した領域については、第１実施形態の電子回路モジュール１０の方が、比較例の電子回路モジュール１０Ａと比べて１３％程度、変位量（たわみ量）が少ない結果となった。
【００６０】
図１１は、第１実施形態の電子回路モジュール１０と、比較例の電子回路モジュール１０Ａとの製造工程の一部を簡略的に示した模式図である。図１１（Ａ）は、第１実施形態の電子回路モジュール１０を示し、図１１（Ｂ）は、比較例の電子回路モジュール１０Ａを示している。なお、電子回路モジュールに関しては、回路基板１２、天板部２２ａ、第２側壁部２２ｃ，２２ｅのみ示してある。
【００６１】
電子回路モジュールは、例えば集合基板等に複数配列された電子回路モジュールがダイシング工程を経て分離され、個々の電子回路モジュールとして個片化される。具体的には、集合基板を回路基板１２側から切削することにより（図中矢印Ａ参照）、各電子回路モジュールを個片化することができる。
【００６２】
このとき、回路基板１２の裏面側（図中では上方）から、図示しない切削機等にて、回路基板１２を切削するが、図１１（Ａ）に示すように、第１実施形態の電子回路モジュール１０は、第２側壁部２２ｃがシールドカバー２２の内側に折り曲げられているため、第２側壁部２２ｃの回路基板１２側の端部が、隣り合う電子回路モジュール１０同士で広い幅を確保することができる（図中Ｘ１参照）。したがって、回路基板１２を切削する際（ダイシング時）には、第２側壁部２２ｃを傷つける危険性を低減させることができるという効果がある。これにより、個々の電子回路モジュール１０をより近接させたり、１つ１つの電子回路モジュール１０の幅を広くしたりすることができ、平面的にも小型化に寄与することができる。
【００６３】
これに対して、比較例の電子回路モジュール１０Ａは、図１１（Ｂ）に示すように、第２側壁部２２ｃが回路基板１２と垂直であるため、第２側壁部２２ｅの切断の危険性を回避するために、ある程度広めの幅（図中Ｘ２）を確保しておかなければならず、平面的に小型化を実現することができない。
【００６４】
このように、第１実施形態の電子回路モジュール１０によれば、天板部２２ａの凹みを最小限に抑えることにより、天板部２２ａが凹んで電子部品１４〜２０と接触して電子部品１４〜２０が故障することを防止することができる。また、天板部２２ａの凹みを最小限に抑えることにより、凹みを見越したシールドカバー２２の隙間を最小限に抑えることができ、結果として、シールドカバー２２の高さを下げて電子回路モジュール１０の小型化を実現することができる。
【００６５】
また、第１側壁部２２ｂは、天板部２２ａの周縁の四隅に形成され、第２側壁部２２ｃは、天板部の周縁の四隅を除いた部分に形成されているので、天板部２２ａの四隅でカバーを安定して固定しつつ、天板部２２ａのその他の部分では、第２側壁部２２ｃによって内部の電子部品１４〜２０をしっかり保護することができる。また、第１側壁部２２ｂは、天板部２２ａを四隅で支えるので、天板部２２ａが上方から加圧を受けた際には、その加圧の力を均等に分散し、その分天板部２２ａの凹みを軽減させることができる。
【００６６】
さらに、第２側壁部２２ｃは、回路基板１２に対して略垂直に接することになるため（図５（Ｃ）参照）、シールドカバー２２の天板部２２ａからの加圧を最適かつ効率のよい状態で受け止めることができる。
【００６７】
さらにまた、天板部２２ａは、部品実装装置の吸着ノズル５０から受けるマウント荷重を想定して設計することができるため、部品実装装置で取り扱われるのに適し、かつ実装時のハンドリングに優れた電子回路モジュール１０を提供することができる。
【００６８】
その上、天板部２２ａには、孔が設けられておらず、平坦な面を有するので、部品実装装置の吸着ノズル５０との間に隙間ができず、吸着ノズル５０による充分な吸着を実現することができる。これにより、想定外の加圧は除外され、想定している加圧を受けて問題なくマザー基板等へ電子回路モジュール１０を実装することができる。
【００６９】
〔第２実施形態〕
図１２は、第２実施形態の電子回路モジュール１０−２の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。なお、第１実施形態と共通する事項については同じ符号を付与するものとし、その重複した説明を省略する。
【００７０】
第２実施形態の電子回路モジュール１０−２と、第１実施形態の電子回路モジュール１０とが異なる点は、第１実施形態では、第１側壁部２２ｂがシールドカバー２２の四隅に形成されていたのに対して、第２実施形態では、第１側壁部２２ｂがシールドカバー２２−２の辺上に形成されている点である。
【００７１】
具体的には、シールドカバー２２−２の天板部２２ａの短辺側に、２つの第１側壁部２２ｂが配置され、その２つの第１側壁部２２ｂの間に、シールドカバー２２−２の内側に折り曲げられた第２側壁部２２ｃが配置される。一方、シールドカバー２２−２の天板部２２ａの長辺側には、シールドカバー２２−２の内側に折り曲げられた第２側壁部２２ｃのみが配置される。なお、これとは逆に、シールドカバー２２−２の長辺側に、２つの第１側壁部２２ｂを配置してもよい。
【００７２】
そして、第１実施形態と同様に、第１側壁部２２ｂの下方の脚部２２ｄをスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃ内に挿入し、半田付け等によってシールドカバー２２−２を回路基板１２に固定することで、電子回路モジュール１０−２が完成する。
【００７３】
この第２実施形態のように、第１側壁部２２ｂをシールドカバー２２−２の四隅以外の場所に配置しても、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。しかも、シールドカバー２２−２が展開状態で簡素化され（第１実施形態のように第１側壁部２２ｂがシールドカバー２２から斜めに突出しないため）、より製造しやすい形態とすることができる。
【００７４】
本発明は、上述した一実施形態に制約されることなく、各種の変形や置換を伴って実施することができる。また、一実施形態で挙げた電子回路モジュールの構成はいずれも好ましい例示であり、これらを適宜変形して実施可能であることはいうまでもない。
【００７５】
上述した第１及び第２実施形態では、シールドカバー２２，２２−２を長方形状としているが、シールドカバー２２，２２−２は正方形状等であってもよい。
【００７６】
また、第１及び第２実施形態で挙げたスルーホール１２ｂや導電パターン１２ｄの配置はあくまで一例であって、これら以外の配置を採用してもよいし、大きさ、配置個数等も適宜に変更することが可能である。
【００７７】
また、電子回路モジュールは、高周波回路に限らず、その他の電子回路を有するものであってもよい。
【符号の説明】
【００７８】
１０，１０−２ 電子回路モジュール
１２ 回路基板
１２ａ 実装面
１２ｂ スルーホール
１２ｃ 挿通穴
１４，１６，１８，２０ 電子部品
１４ａ，１６ａ，１８ａ，２０ａ 半田
２２，２２−２ シールドカバー
２２ａ 天板部
２２ｂ 第１側壁部
２２ｃ 第２側壁部
２２ｄ 脚部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路モジュールに係わり、より詳しくは、金属製のカバーを備えた電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、回路基板上に高周波用の電子部品が実装された電子回路モジュールには、電子部品を覆う金属製のシールドカバーを有するものがある。シールドカバーは通常、回路基板に半田を用いて固定されており、この状態でシールドカバーは電子部品を保護すると同時に、基板上の回路にグランドされることでノイズ対策としても機能する。このようなシールドカバーがその機能を充分に果たすためには、回路基板に対して電気的にも機械的にも確実に固定されている必要がある。
【０００３】
シールドカバーを回路基板に固定する手法として、シールドカバーを回路基板に対して半田付けする方法があるが、シールドカバーの側壁部を全て回路基板に半田付けしてしまうと、その分の半田ランド等も必要となり、それだけ電子部品の実装領域が狭くなってしまう。また、シールドカバーの内部に実装された電子部品と半田とが接触しないように、電子部品はある程度カバーの内側に逃げて（避けて）配置しなければならず、これも電子部品の実装領域を狭くする要因となる。
【０００４】
そこで、半田付けは、シールドカバーの側壁部の四隅のみとし、四隅でシールドカバーを固定してシールドカバーの四隅以外の側壁部は回路基板に半田付けをしない技術がある（例えば、特許文献１参照）。
この先行技術によれば、半田付けをする部分を必要最小限に抑えることで、回路基板上の電子部品の実装領域を広く確保することができると考えられる。また、この先行技術によれば、シールドカバーが、回路基板の四隅の位置で回路基板に固定され、シールドカバーの側壁が回路基板の端面と係合しているため、シールドカバーの位置決めを容易化することができると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１８２００７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年、電子回路モジュールの小型化がますます進んでいる。
上述した先行技術のように平面的な問題として実装領域を確保するのみならず、高さ方向の問題として、電子回路モジュール自体の厚みもなるべく薄くすることが要求されている。
【０００７】
ここで、電子回路モジュールは、部品実装装置（マウンタ等）でマザー基板等に実装されるものであるが、この場合、電子回路モジュールのカバーの天板部に吸着ノズルと呼ばれる管状の部材を当接させ、吸着ノズルの内部圧力を低下させることにより電子回路モジュールを吸着ノズルに吸着させてマザー基板等の所定位置に実装している。
【０００８】
このとき、電子回路モジュールのカバーの天板部に吸着ノズルが当接する際、又は電子回路モジュールをマザー基板等の所定位置に載置する際には、吸着ノズルから天板部に力（マウント荷重）が加わり、カバーの天板部がカバーの内部に凹むことがある。
【０００９】
このように天板部が凹み、天板部の凹んだ部分が内部の電子部品に接触すると、電子部品が故障するおそれがある。
したがって、天板部の凹みを考慮すると、天板部と内部の電子部品との間に、この凹みを見越した一定の隙間（クリアランス）を予め設けておかなければならない。このような隙間を予め設けておくことで、吸着ノズルの接触により天板部が凹んでも内部の電子部品と接触しないため、故障の原因も排除することができる。この点は、上述した先行技術の技術でも同様であり、天板部と内部の電子部品との間に、一定の隙間を設けておく必要がある。
【００１０】
しかし、この隙間は、カバーの高さを下げるにあたっての障害となる。つまり、電子回路モジュールの相反する事象として、内部の電子部品を保護するためには、カバーの天板部と内部の電子モジュールとの間に一定の隙間を設けておかなければならないが、そうかといってこの隙間が大きくなれば電子モジュールの小型化が妨げられる。
【００１１】
そこで本発明は、カバーの天板部が上方から加圧されて凹んだ場合であっても天板部が内部の電子部品と接触することがなく、それでいてカバーの高さも下げて電子モジュール自体の小型化を図ることができる技術の提供を課題としたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するため、本発明は以下の解決手段を採用する。
本発明の電子回路モジュール（電子回路ユニット、高周波モジュールでもよい）は、電子部品が実装された回路基板と、この電子部品を覆い、回路基板上に搭載された金属板からなるカバーとを備える。
【００１３】
ここで、カバーは、略四角形形状の天板部と、天板部の周縁の一部に折り部を介して連接され、折り部によって天板部と略垂直に折り曲げられ、回路基板と連結してカバーを回路基板に固定する第１側壁部と、天板部の周縁の他の一部に折り部を介して連接され、天板部から回路基板に向かって延び、折り部によってカバーの内側に折り曲げられた第２側壁部とを有する。
【００１４】
また、カバーの第２側壁部は、回路基板に接触することなく、回路基板との間に一定の隙間を保ってカバーの内側に配置されている通常状態と、天板部が上方から加圧され、天板部が凹むことによって、カバーの内側から外側に向かって移動し、回路基板側の端部が回路基板に接する接触状態とを移行可能である。
【００１５】
本発明の電子回路モジュールにおいて、第２側壁部は、天板部が加圧されていない通常状態では、回路基板に接触することなく回路基板との間に一定の隙間を保ってカバーの内側に配置されている。第２側壁部は、カバーの内側方向に折り曲げられているため、このような通常状態ではカバーの内部に収納されている。
【００１６】
また、第２側壁部は、天板部が上方から加圧されると、天板部が凹むことによって、カバーの内側から外側に向かって移動し、回路基板側の端部が回路基板に接する接触状態に移行する。すなわち、第２側壁部は、天板部が加圧されている状態では天板部の中央部分が凹み、その凹みに伴って第２側壁部がカバーの内部から外側に向かって移動する。
【００１７】
そして、第２側壁部が回路基板に接することにより、第２側壁部がその状態において天板部と回路基板との間でつっぱり状態となり、天板部の加圧の力を受け止める機能を果たす。これにより、天板部が上方から加圧を受けても、天板部の凹みを最小限に抑えることができる。
【００１８】
このように、天板部の凹みを最小限に抑えることにより、天板部が凹んで電子部品と接触して電子部品が故障することを防止することができる。また、天板部の凹みを最小限に抑えることにより、凹みを見越した天板部と電子部品との隙間（クリアランス）を最小限に抑えることができ、結果として、カバーの高さを下げて電子回路モジュールの小型化を実現することができる。
【００１９】
本発明の電子回路モジュールの構成として、第１側壁部は、天板部の周縁の四隅に形成され、第２側壁部は、天板部の周縁の四隅を除いた部分に形成されていることが好ましい。
【００２０】
この発明によれば、第１側壁部は天板部の周縁の四隅に形成され、第２側壁部は、天板部の周縁の四隅を除いた部分に形成されているので、天板部の四隅でカバーを安定して固定しつつ、天板部のその他の部分では、第２側壁部によって内部の電子部品をしっかり保護することができる。また、第１側壁部は、天板部を四隅で支えるので、天板部が上方から加圧を受けた際には、その加圧の力を均等に分散し、その分天板部の凹みを軽減させることができる。
【００２１】
本発明の電子回路モジュールの構成として、第２側壁部は、接触状態では、回路基板に対して略垂直に接することが好ましい。
【００２２】
この発明によれば、接触状態では、第２側壁部が回路基板に対して略垂直に接することになるため、カバーの天板部からの加圧を最適かつ効率のよい状態で受け止めることができる。
【００２３】
本発明の電子回路モジュールの構成として、天板部は、部品実装装置の吸着ノズルが接触する際又は部品実装装置の吸着ノズルによって吸着されマザー基板の所定位置に載置される際に加わる圧力によって加圧がされることが好ましい。
【００２４】
この発明によれば、天板部は、部品実装装置の吸着ノズルから受けるマウント荷重を想定して設計することができるため、部品実装装置で取り扱われるのに適し、かつ実装時のハンドリングに優れた電子回路モジュールを提供することができる。
【００２５】
本発明の電子回路モジュールの構成として、天板部は、孔が設けられておらず、平坦な面を有することが好ましい。
【００２６】
この発明によれば、天板部は、孔が設けられておらず、平坦な面を有するので、部品実装装置の吸着ノズルとの間に隙間ができず、吸着ノズルによる充分な吸着を実現することができる。これにより、想定外の加圧は除外され、想定している加圧を受けて問題なくマザー基板等へ電子回路モジュールを実装することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、カバーの第２側壁部を折り曲げて、カバーの内部に配置しておくことで、天板部が上方から加圧された際には、天板部が凹むことによって、第２側壁部がカバーの内側から外側に向かって移動し回路基板に接する。そして第２側壁部が第１側壁部とともにカバー全体を支えることになるため、天板部の凹みを最小限に抑えることができる。これにより、カバーの高さを下げて小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１実施形態の電子回路モジュール１０の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図２】電子回路モジュール１０の完成状態を示す斜視図である。
【図３】図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う電子回路モジュール１０の断面図である。
【図４】図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿う電子回路モジュール１０の断面図である。
【図５】第１実施形態の電子回路モジュール１０を部品実装装置の吸着ノズルで吸着する際の状態を説明する図である。
【図６】比較例の電子回路モジュール１０Ａを示す図である。
【図７】比較例の電子回路モジュール１０Ａを示す図である。
【図８】比較例の電子回路モジュール１０Ａを部品実装装置の吸着ノズルで吸着する際の状態を説明する図である。
【図９】第１実施形態の電子回路モジュール１０と、比較例の電子回路モジュール１０Ａとを比較して示す図である。
【図１０】第１実施形態の電子回路モジュール１０と、比較例の電子回路モジュール１０Ａとの変位の度合いをシミュレーション解析によって表した図である。
【図１１】第１実施形態の電子回路モジュール１０と、比較例の電子回路モジュール１０Ａとの製造工程の一部を簡略的に示した模式図である。
【図１２】第２実施形態の電子回路モジュール１０−２の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
〔第１実施形態〕
図１は、第１実施形態の電子回路モジュール１０の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。電子回路モジュール１０は、例えば高周波帯の無線通信機能（無線ＬＡＮ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ：登録商標）を有した高周波モジュール（ユニット）であり、このような電子回路モジュール１０は、例えば携帯情報端末やノート型パソコン等に内蔵して設けられる。
【００３０】
〔回路基板〕
電子回路モジュール１０は回路基板１２を有しており、回路基板１２には図示しない電気回路が形成されている。このため回路基板１２の実装面１２ａ上には図示しない配線パターンが設けられている。なお、回路基板１２は多層構造を有する形態であってもよく、その場合は回路基板１２の内層にも配線パターンが設けられている。
【００３１】
〔電子部品〕
回路基板１２の実装面１２ａ上には、複数の電子部品１４，１６，１８，２０等が実装されている。なお、ここでは図面の煩雑化を防止するため、限られた個数の電子部品１４〜２０のみを示しているが、実装面１２ａ上にはその他の電子部品もまた実装されており、これらがある程度密集した状態で配置されている。
【００３２】
実装される電子部品１４〜２０としては、例えば、集積回路をパッケージした高周波チップやＦＥＴアレイ、チップ抵抗やチップコイル、チップコンデンサ等の受動素子を挙げることができるが、その他のものであってもよい。このうち、比較的大型の電子部品１４，１６等は、例えば表面実装型のパッケージ部品であり、その外形は扁平な直方体形状をなす。これら電子部品１４〜２０は、例えばその底面（図１には現れていない）に予め設けられた半田バンプ等を介して回路基板１２に実装されている。なお、これら電子部品１４，１６は、実装される部品の中でも実装面１２ａに占める面積が大きく、また実装面１２ａ上でみて比較的上背（実装高さ）を有する部品である。
【００３３】
〔穴部〕
例えば、回路基板１２の隅位置（コーナー位置）には、それぞれスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃが形成されている。これらスルーホール１２ｂや挿通穴１２ｃは、いずれも回路基板１２を厚み方向に貫通して設けられている。またスルーホール１２ｂの内壁面には、例えば導電性ペースト又は導電性めっきによる導電層（参照符号なし）が形成されている。なお導電層は、例えば図示しない電気回路のグランド（ＧＮＤ）に接続されている。
【００３４】
〔シールドカバー〕
また電子回路モジュール１０はシールドカバー２２を有している。このシールドカバー２２は、電子回路モジュール１０の完成状態で回路基板１２の実装面１２ａ上の電子部品１４〜２０（その他の電子部品を含む）を覆うように配置され、電子部品１４〜２０を機械的及び電気的に保護する（外部からのノイズの遮断、外部への不要電波の輻射の防止）。
【００３５】
シールドカバー２２は、金属板をプレス加工して形成されており、その形状は図１に示される状態で下端面が全体的に開放された略半箱形をなしている。
ここで、シールドカバー２２は、実装面１２ａと対向する天板部２２ａを有するほか、天板部２２ａの四隅に形成された第１側壁部２２ｂと、天板部２２ａの四隅以外の側辺に形成された第２側壁部２２ｃとを有する。
【００３６】
天板部２２ａは、略四角形形状であり、その四隅にコーナー部（面取り部）２４を有する。また、天板部２２ａには、孔が設けられておらず、天板部２２ａは平坦な面を有する部材である。
【００３７】
第１側壁部２２ｂは、天板部２２ａの周縁の四隅のコーナー部２４に折り部２８を介して連接され、折り部２８によって天板部２２ａと略垂直に折り曲げられ、回路基板１２と連結してシールドカバー２２を回路基板１２に固定する部材である。
【００３８】
第２側壁部２２ｃは、天板部２２ａの周縁のコーナー部２４を除いた部分（天板部２２ａの４辺部分）に折り部３０を介して連接され、天板部２２ａから回路基板１２に向かって延び、折り部３０によってシールドカバー２２の内側に折り曲げられた部材である。第２側壁部２２ｃの機能（動作形態）については後述する。
【００３９】
〔脚部〕
また第１側壁部２２ｂの下端部には、第１側壁部２２ｂと一体に脚部２２ｄが形成されている。これら脚部２２ｄは回路基板１２の四隅の第１側壁部２２ｂにそれぞれ対応して配置されており、これら脚部２２ｄはいずれも、第１側壁部２２ｂから回路基板１２（図１では下方）に向けて突出している。図１中に一点鎖線で示されているように、シールドカバー２２が回路基板１２に取り付けられた状態で、４つの脚部２２ｄはそれぞれ対応する位置のスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃ内に挿入されるものとなっている。
【００４０】
〔脚部の圧入〕
図２は、電子回路モジュール１０の完成状態を示す斜視図である。上記のように、シールドカバー２２が回路基板１２に設置された状態で、４つの脚部２２ｄはそれぞれ対応する位置のスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃ内に挿入されている。このとき、スルーホール１２ｂ及び挿通穴１２ｃの内径は脚部２２ｄの幅寸法に略等しく、このため脚部２２ｄは、対応するスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃ内に圧入された状態にある。このときスルーホール１２ｂ内では、その導電層に対して脚部２２ｄが圧着されることにより、導電層とシールドカバー２２とが電気的に接続（圧着）されている。第１側壁部２２ｂと回路基板１２とは、各脚部２２ｄがスルーホール１２ｂ及び挿通穴１２ｃに挿入された状態で半田付け等によって固定される。シールドカバー２２は、図示しない電気回路のグランド（ＧＮＤ）に接続されている。
【００４１】
次に、第１実施形態の電子回路モジュール１０の内部構造について説明する。
図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う電子回路モジュール１０の断面図である。また図４は、図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿う電子回路モジュール１０の断面図である。なお、これら図３及び図４においては、電子回路モジュール１０の内部構造や各部の配置関係の理解を容易にするため、各部の寸法を誇張して表している。
【００４２】
図３及び図４に示すように、シールドカバー２２の内部には、電子部品１４〜２０が配置される。電子部品１４〜２０は、それぞれ底面において半田バンプ等の半田１４ａ〜２０ａによって半田付けされている。
シールドカバー２２の天板部２２ａと電子部品１４〜２０との間には、一定の隙間（クリアランス）が設けられる。この隙間は、天板部２２ａが凹んだ場合に、電子部品１４〜２０と接触しないようにするための空間である。
第２側壁部２２ｃは、天板部２２ａから回路基板１２に向かって延び、回路基板１２に接触することなく、シールドカバー２２の内側に折り曲げられている。
【００４３】
次に、第２側壁部２２ｃの機能（動作形態）について説明する。
図５は、第１実施形態の電子回路モジュール１０を部品実装装置の吸着ノズルで吸着する際の状態を説明する図である。なお、図５においては、電子回路モジュール１０の機能の理解を容易にするため、各部の寸法を誇張して表している。
【００４４】
電子回路モジュール１０は、図２に示す完成状態で、部品実装装置（マウンタ等）によって図示しないマザー基板等に実装される。この場合、電子回路モジュール１０のシールドカバー２２の天板部２２ａに吸着ノズルと呼ばれる管状の部材を当接させ、吸着ノズルの内部圧力を低下させることにより電子回路モジュール１０を吸着ノズルに吸着させてマザー基板等の所定位置に実装している。以下、吸着時の様子について説明する。
【００４５】
まず、図５（Ａ）に示すように、電子回路モジュール１０の上方から吸着ノズル５０が下降してくる。このとき、第２側壁部２２ｃは、回路基板１２に接触することなく、回路基板１２との間に一定の隙間を保って、シールドカバー２２の内側に配置されている（通常状態）。
【００４６】
ついで、図５（Ｂ）に示すように、吸着ノズル５０が、電子回路モジュール１０の天板部２２ａに当接する。この状態でもまだ、第２側壁部２２ｃは、シールドカバー２２の内部に収納されている。
【００４７】
そして、図５（Ｃ）に示すように、吸着ノズル５０が天板部２２ａを押し込み、天板部２２ａが上方から加圧される。この加圧は、吸着ノズル５０が天板部２２ａに接触する際のみならず、マザー基板の所定位置に載置される際にも加わる力である。この加圧により、天板部２２ａが下方に凹むことによって、第２側壁部２２ｃがシールドカバー２２の内側から外側に向かって移動し、第２側壁部２２ｃの回路基板１２側の端部が回路基板１２に接する状態となる（接触状態）。この接触状態では、第２側壁部２２ｃは、回路基板１２に対して略垂直に接し、シールドカバー２２を支える。ここで、上記加圧を受けたときに、第２側壁部２２ｃが回路基板１２に対して略垂直に接するようにするためには、部品実装装置の加圧具合やシールドカバー２２の材料・厚み等を考慮して、第２側壁部２２ｃの移動具合を予め算定しておき、その分だけ第２側壁部２２ｃをシールドカバー２２の内部に折り曲げておくことで実現可能である。
【００４８】
基本的には、図５（Ｃ）の状態で終了となるが、さらに加圧されると、図５（Ｄ）に示すように、第２側壁部２２ｃが外側にすべって若干広がる。仮にこのような状態となっても、第２側壁部２２ｃは、第１側壁部２２ｂとともにシールドカバー２２を支える。
第２側壁部２２ｃは、初期状態（図５（Ａ）の状態）で、シールドカバー２２の内側に配置されているから、すべりにより第２側壁部２２ｃがシールドカバー２２の外側へ開いても、その広がりは小さなものとなり、結果として天板部２２ａの凹みを軽減することができる。
また、第２側壁部２２ｃは、吸着ノズル５０から加圧を受けることにより、通常状態から接触状態に移行可能であり、吸着ノズル５０からの加圧が開放されることにより、接触状態から通常状態に移行可能である。
【００４９】
図６及び図７は、比較例の電子回路モジュール１０Ａを示す図である。
図６に示すように、比較例の電子回路モジュール１０Ａは、第２側壁部２２ｅが第１実施形態のようにシールドカバー２２の内側に折り曲げられているものではなく、天板部２２ａや回路基板１２に対して垂直に配置されているものである。図７に示すように、第２側壁部２２ｅと回路基板１２との間には、第１実施形態のような一定の隙間がなく、第２側壁部２２ｅと回路基板１２とは接触しているが、半田付け等によって固定されているものではなく、自由に移動可能である。
【００５０】
そして、シールドカバー２２が回路基板１２に設置された状態で、４つの脚部２２ｄをそれぞれ対応する位置のスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃ内に挿入し、半田等によって固定すると、図７に示すような完成状態の電子回路モジュール１０Ａとなる。
【００５１】
図８は、比較例の電子回路モジュール１０Ａを部品実装装置の吸着ノズルで吸着する際の状態を説明する図である。
まず、図８（Ａ）に示すように、電子回路モジュール１０Ａの上方から吸着ノズル５０が下降してくる。このとき、第２側壁部２２ｅは、回路基板１２に接触している。
ついで、図８（Ｂ）に示すように、吸着ノズル５０が、電子回路モジュール１０Ａの天板部２２ａに当接する。この状態でも、第２側壁部２２ｅは、回路基板１２に接触している。
そして、図８（Ｃ）に示すように、吸着ノズル５０が、天板部２２ａを押し込み、天板部２２ａが上方から加圧される。このとき、第２側壁部２２ｅは、シールドカバー２２の外側に広がって垂直状態ではなくなる。第２側壁部２２ｅは、垂直状態ではなくなるので、垂直状態の場合と比較して、シールドカバー２２を支える力が弱まり、その分天板部２２ａも大きく凹んでしまう。
【００５２】
基本的には、図８（Ｃ）の状態で終了となるが、さらに加圧されると、図８（Ｄ）に示すように、第２側壁部２２ｅが外側にすべってさらに広がり、シールドカバー２２を支える力がさらに弱まる。このように、第２側壁部２２ｅは、かろうじてシールドカバー２２を支えている状態となり、その分天板部２２ａの変位も大きくなる。
【００５３】
図９は、第１実施形態の電子回路モジュール１０と、比較例の電子回路モジュール１０Ａとを比較して示す図である。図９（Ａ）は、第１実施形態の電子回路モジュール１０を示しており、図９（Ｂ）は、比較例の電子回路モジュール１０Ａを示している。
図９からも明らかなように、天板部２２ａに同じ加圧力が加わった場合、図９（Ａ）の第１実施形態の電子回路モジュール１０は、初期状態からＹ１だけ変位し、図９（Ｂ）の比較例の電子回路モジュール１０Ａは、Ｙ２だけ変位した。この差、すなわち「Ｙ２−Ｙ１」が両形態の差となる。
【００５４】
図１０は、第１実施形態の電子回路モジュール１０と、比較例の電子回路モジュール１０Ａとの変位の度合いをシミュレーション解析によって表した図である。図１０（Ａ）は、第１実施形態の電子回路モジュール１０の平面図であり、図１０（Ｂ）は、比較例の電子回路モジュール１０Ａの平面図である。
【００５５】
ここでは、ＣＡＥ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ）を用いて天板部２２ａの凹み具合を評価した。ここでＣＡＥとは、製品設計を支援するコンピュータシステムであり、設計した構造物が強度等の要求性能を満たすか否かを計算する解析システムである。
【００５６】
本シミュレーションでは、第１実施形態の電子回路モジュール１０と、比較例の電子回路モジュール１０Ａとを上方から同じ加圧力によって加圧した場合の変位の度合を解析した。第１実施形態の電子回路モジュール１０では、第２側壁部２２ｃの初期状態の折り曲げ角度を１１０度とし、比較例の電子回路モジュール１０Ａでは、第２側壁部２２ｅの初期状態の折り曲げ角度を９０度とした。なお、この折り曲げ角度は、第２側壁部を折り曲げていない展開状態での角度を０度とし、直角に折り曲げて９０度となり（比較例）、さらに折り曲げて１１０度（第１実施形態）としている。
【００５７】
図中、環状線Ａ１の外側の領域は、電子回路モジュールの高さ方向において天板部２２ａが全く変位していない領域であり、環状線Ａ４の内側の領域は、電子回路モジュールの高さ方向において天板部２２ａが最も変位している部分である。
【００５８】
図１０（Ａ）に示すように、第１実施形態の電子回路モジュール１０は、環状線Ａ１の外側の領域が比較的広く、加圧によって変位した領域が狭いことを意味している。
これに対して、図１０（Ｂ）に示すように、比較例の電子回路モジュール１０Ａは、環状線Ａ１の外側の領域が、第１実施形態の電子回路モジュール１０のものよりも広く、加圧によって変位した領域が広いことを意味している。
【００５９】
また、環状線Ａ４の内側の最も変位した領域については、第１実施形態の電子回路モジュール１０の方が、比較例の電子回路モジュール１０Ａと比べて１３％程度、変位量（たわみ量）が少ない結果となった。
【００６０】
図１１は、第１実施形態の電子回路モジュール１０と、比較例の電子回路モジュール１０Ａとの製造工程の一部を簡略的に示した模式図である。図１１（Ａ）は、第１実施形態の電子回路モジュール１０を示し、図１１（Ｂ）は、比較例の電子回路モジュール１０Ａを示している。なお、電子回路モジュールに関しては、回路基板１２、天板部２２ａ、第２側壁部２２ｃ，２２ｅのみ示してある。
【００６１】
電子回路モジュールは、例えば集合基板等に複数配列された電子回路モジュールがダイシング工程を経て分離され、個々の電子回路モジュールとして個片化される。具体的には、集合基板を回路基板１２側から切削することにより（図中矢印Ａ参照）、各電子回路モジュールを個片化することができる。
【００６２】
このとき、回路基板１２の裏面側（図中では上方）から、図示しない切削機等にて、回路基板１２を切削するが、図１１（Ａ）に示すように、第１実施形態の電子回路モジュール１０は、第２側壁部２２ｃがシールドカバー２２の内側に折り曲げられているため、第２側壁部２２ｃの回路基板１２側の端部が、隣り合う電子回路モジュール１０同士で広い幅を確保することができる（図中Ｘ１参照）。したがって、回路基板１２を切削する際（ダイシング時）には、第２側壁部２２ｃを傷つける危険性を低減させることができるという効果がある。これにより、個々の電子回路モジュール１０をより近接させたり、１つ１つの電子回路モジュール１０の幅を広くしたりすることができ、平面的にも小型化に寄与することができる。
【００６３】
これに対して、比較例の電子回路モジュール１０Ａは、図１１（Ｂ）に示すように、第２側壁部２２ｃが回路基板１２と垂直であるため、第２側壁部２２ｅの切断の危険性を回避するために、ある程度広めの幅（図中Ｘ２）を確保しておかなければならず、平面的に小型化を実現することができない。
【００６４】
このように、第１実施形態の電子回路モジュール１０によれば、天板部２２ａの凹みを最小限に抑えることにより、天板部２２ａが凹んで電子部品１４〜２０と接触して電子部品１４〜２０が故障することを防止することができる。また、天板部２２ａの凹みを最小限に抑えることにより、凹みを見越したシールドカバー２２の隙間を最小限に抑えることができ、結果として、シールドカバー２２の高さを下げて電子回路モジュール１０の小型化を実現することができる。
【００６５】
また、第１側壁部２２ｂは、天板部２２ａの周縁の四隅に形成され、第２側壁部２２ｃは、天板部の周縁の四隅を除いた部分に形成されているので、天板部２２ａの四隅でカバーを安定して固定しつつ、天板部２２ａのその他の部分では、第２側壁部２２ｃによって内部の電子部品１４〜２０をしっかり保護することができる。また、第１側壁部２２ｂは、天板部２２ａを四隅で支えるので、天板部２２ａが上方から加圧を受けた際には、その加圧の力を均等に分散し、その分天板部２２ａの凹みを軽減させることができる。
【００６６】
さらに、第２側壁部２２ｃは、回路基板１２に対して略垂直に接することになるため（図５（Ｃ）参照）、シールドカバー２２の天板部２２ａからの加圧を最適かつ効率のよい状態で受け止めることができる。
【００６７】
さらにまた、天板部２２ａは、部品実装装置の吸着ノズル５０から受けるマウント荷重を想定して設計することができるため、部品実装装置で取り扱われるのに適し、かつ実装時のハンドリングに優れた電子回路モジュール１０を提供することができる。
【００６８】
その上、天板部２２ａには、孔が設けられておらず、平坦な面を有するので、部品実装装置の吸着ノズル５０との間に隙間ができず、吸着ノズル５０による充分な吸着を実現することができる。これにより、想定外の加圧は除外され、想定している加圧を受けて問題なくマザー基板等へ電子回路モジュール１０を実装することができる。
【００６９】
〔第２実施形態〕
図１２は、第２実施形態の電子回路モジュール１０−２の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。なお、第１実施形態と共通する事項については同じ符号を付与するものとし、その重複した説明を省略する。
【００７０】
第２実施形態の電子回路モジュール１０−２と、第１実施形態の電子回路モジュール１０とが異なる点は、第１実施形態では、第１側壁部２２ｂがシールドカバー２２の四隅に形成されていたのに対して、第２実施形態では、第１側壁部２２ｂがシールドカバー２２−２の辺上に形成されている点である。
【００７１】
具体的には、シールドカバー２２−２の天板部２２ａの短辺側に、２つの第１側壁部２２ｂが配置され、その２つの第１側壁部２２ｂの間に、シールドカバー２２−２の内側に折り曲げられた第２側壁部２２ｃが配置される。一方、シールドカバー２２−２の天板部２２ａの長辺側には、シールドカバー２２−２の内側に折り曲げられた第２側壁部２２ｃのみが配置される。なお、これとは逆に、シールドカバー２２−２の長辺側に、２つの第１側壁部２２ｂを配置してもよい。
【００７２】
そして、第１実施形態と同様に、第１側壁部２２ｂの下方の脚部２２ｄをスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃ内に挿入し、半田付け等によってシールドカバー２２−２を回路基板１２に固定することで、電子回路モジュール１０−２が完成する。
【００７３】
この第２実施形態のように、第１側壁部２２ｂをシールドカバー２２−２の四隅以外の場所に配置しても、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。しかも、シールドカバー２２−２が展開状態で簡素化され（第１実施形態のように第１側壁部２２ｂがシールドカバー２２から斜めに突出しないため）、より製造しやすい形態とすることができる。
【００７４】
本発明は、上述した一実施形態に制約されることなく、各種の変形や置換を伴って実施することができる。また、一実施形態で挙げた電子回路モジュールの構成はいずれも好ましい例示であり、これらを適宜変形して実施可能であることはいうまでもない。
【００７５】
上述した第１及び第２実施形態では、シールドカバー２２，２２−２を長方形状としているが、シールドカバー２２，２２−２は正方形状等であってもよい。
【００７６】
また、第１及び第２実施形態で挙げたスルーホール１２ｂや導電パターン１２ｄの配置はあくまで一例であって、これら以外の配置を採用してもよいし、大きさ、配置個数等も適宜に変更することが可能である。
【００７７】
また、電子回路モジュールは、高周波回路に限らず、その他の電子回路を有するものであってもよい。
【符号の説明】
【００７８】
１０，１０−２ 電子回路モジュール
１２ 回路基板
１２ａ 実装面
１２ｂ スルーホール
１２ｃ 挿通穴
１４，１６，１８，２０ 電子部品
１４ａ，１６ａ，１８ａ，２０ａ 半田
２２，２２−２ シールドカバー
２２ａ 天板部
２２ｂ 第１側壁部
２２ｃ 第２側壁部
２２ｄ 脚部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板と、
前記電子部品を覆い、前記回路基板上に搭載された金属板からなるカバーとを備え、
前記カバーは、
略四角形形状の天板部と、
前記天板部の周縁の一部に折り部を介して連接され、前記折り部によって前記天板部と略垂直に折り曲げられ、前記回路基板と連結して前記カバーを前記回路基板に固定する第１側壁部と、
前記天板部の周縁の他の一部に折り部を介して連接され、前記天板部から前記回路基板に向かって延び、前記折り部によって前記カバーの内側に折り曲げられた第２側壁部とを有し、
前記第２側壁部は、
前記回路基板に接触することなく、前記回路基板との間に一定の隙間を保って前記カバーの内側に配置されている通常状態と、
前記天板部が上方から加圧され、前記天板部が凹むことによって、前記カバーの内側から外側に向かって移動し、前記回路基板側の端部が前記回路基板に接する接触状態とを移行可能であることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記第１側壁部は、
前記天板部の周縁の四隅に形成され、
前記第２側壁部は、
前記天板部の周縁の四隅を除いた部分に形成されていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記第２側壁部は、
前記接触状態では、前記回路基板に対して略垂直に接することを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の電子回路モジュールにおいて、
前記天板部は、部品実装装置の吸着ノズルが接触する際又は部品実装装置の吸着ノズルによって吸着されマザー基板の所定位置に載置される際に加わる圧力によって前記加圧がされることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の電子回路モジュールにおいて、
前記天板部は、孔が設けられておらず、平坦な面を有することを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板と、
前記電子部品を覆い、前記回路基板上に搭載された金属板からなるカバーとを備え、
前記カバーは、
略四角形形状の天板部と、
前記天板部の周縁の一部に折り部を介して連接され、前記折り部によって前記天板部と略垂直に折り曲げられ、前記回路基板と連結して前記カバーを前記回路基板に固定する第１側壁部と、
前記天板部の周縁の他の一部に折り部を介して連接され、前記天板部から前記回路基板に向かって延び、前記折り部によって前記カバーの内側に折り曲げられた第２側壁部とを有し、
前記第２側壁部は、
前記回路基板に接触することなく、前記回路基板との間に一定の隙間を保って前記カバーの内側に配置されている通常状態と、
前記天板部が上方から加圧され、前記天板部が凹むことによって、前記カバーの内側から外側に向かって移動し、前記回路基板側の端部が前記回路基板に接する接触状態とを移行可能であることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記第１側壁部は、
前記天板部の周縁の四隅に形成され、
前記第２側壁部は、
前記天板部の周縁の四隅を除いた部分に形成されていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記第２側壁部は、
前記接触状態では、前記回路基板に対して略垂直に接することを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の電子回路モジュールにおいて、
前記天板部は、部品実装装置の吸着ノズルが接触する際又は部品実装装置の吸着ノズルによって吸着されマザー基板の所定位置に載置される際に加わる圧力によって前記加圧がされることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の電子回路モジュールにおいて、
前記天板部は、孔が設けられておらず、平坦な面を有することを特徴とする電子回路モジュール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１２−４２９３（Ｐ２０１２−４２９３Ａ）
【公開日】平成２４年１月５日（２０１２．１．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１３７１２０（Ｐ２０１０−１３７１２０）
【出願日】平成２２年６月１６日（２０１０．６．１６）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月５日（２０１２．１．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月１６日（２０１０．６．１６）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
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