電子機器
【課題】内部部品の破損を防止する電子機器を提供すること。
【解決手段】電子機器は、タッチパネルを有するタッチパネルモジュールと、ディスプレイモジュールと、を備える。ディスプレイモジュールは、第１基板と、第１基板の一部に重ね合わされた第２基板と、第１基板上の第２基板が重なっていない領域に第２基板と同じ側に搭載され、ディスプレイモジュールの動作を制御するドライバチップと、ドライバチップとタッチパネルとの接触からドライバチップを保護する緩衝材と、を有する。タッチパネルモジュールとディスプレイモジュールとは、タッチパネルと第２基板とが対向するように配置されている。
【解決手段】電子機器は、タッチパネルを有するタッチパネルモジュールと、ディスプレイモジュールと、を備える。ディスプレイモジュールは、第１基板と、第１基板の一部に重ね合わされた第２基板と、第１基板上の第２基板が重なっていない領域に第２基板と同じ側に搭載され、ディスプレイモジュールの動作を制御するドライバチップと、ドライバチップとタッチパネルとの接触からドライバチップを保護する緩衝材と、を有する。タッチパネルモジュールとディスプレイモジュールとは、タッチパネルと第２基板とが対向するように配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル装置を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末装置等の電子機器においては、入力機構としてタッチパネルを採りいれているものが急増している。タッチパネルには、抵抗膜方式、光学式、静電容量式、超音波式、及び電磁誘導式等の方式がある。これらの中で、抵抗膜方式や静電容量方式は、比較的低コストで薄型軽量化が容易であるという特徴を有し、特に携帯端末機器を中心として広く用いられている。そして、携帯端末機器においては、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ；Liquid Crystal Display）とタッチパネルを組み合わせたものが多数提案されている。
【０００３】
携帯端末機器は、近年、通信サービスの充実と通信料金の低下から個人や企業に広く普及して利用されている。携帯端末機器は、通話（音声の送受信）だけではなく、インターネットアクセスや電子メール利用が急増しており、表示文字数の増加のためにＬＣＤの面積が拡大する方向である。また、携帯端末機器は軽薄短小化の一途をたどっているため、機器全体の大きさに対するＬＣＤの占める割合が大きくなってきており、更にＬＣＤとタッチパネルを組み合わせた携帯端末機器の需要が高まってきている。
【０００４】
ＬＣＤにはＬＣＤの駆動及び表示を制御するＬＣＤドライバチップを接続して使用する。この接続方法にはＴＡＢ（Tape Auto Bonding）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＣＯＧ（Chip on Glass）等が一般的に知られており、移動体通信機器、例えば携帯電話装置では薄型化及び実装面積が少ないため、ＣＯＧ方式を採用するのが一般的である。
【０００５】
ＬＣＤは２枚のガラス板の間に液晶材料を封入し、２枚組み合わされたガラスの表裏に偏光板を貼り付けたもので、各ガラス板の内側の面には透明電極（ＩＴＯ；Indium-Tin Oxide）が形成されており、上記ＴＡＢ，ＣＯＦ，ＣＯＧ方式によるＩＣ接続に使用する電極部分は透明電極を露出させる必要があるため、ガラス板が一枚だけの構造になっている。
【０００６】
このような電子機器において、外部からの衝撃等から液晶ディスプレイやドライバチップ等を保護する手段が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
特許文献１に記載の電気光学装置は、表示パネルと、表示パネルを保持するフレームと、を備え、フレームは、金枠と樹脂とで形成されてなり、金枠は、側面の一部が、表示パネルの表示面側に樹脂から露出してなる突出部を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−６９３３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
以下の分析は、本発明の観点から与えられる。
【００１０】
図８に、本発明が解決しようとする課題を説明するための概略断面図を示す。図８においては、タッチパネル９２１の端部９２１ａは、ＬＣＤドライバチップ９１３上に位置している。特許文献１に記載の電気光学装置においては、液晶パネルの基板の端部がドライバＩＣの上に位置している。このような形態において、電子機器に外部から局所的な衝撃力が加わると、タッチパネル９２１の端部９２１ａがドライバチップ９１３に当接することになる（図８の丸印部分）。これにより、ドライバチップ９１３、第１ガラス板９１１及びタッチパネル９２０が破損することがある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１視点によれば、タッチパネルを有するタッチパネルモジュールと、ディスプレイモジュールと、を備える電子機器が提供される。ディスプレイモジュールは、第１基板と、第１基板の一部に重ね合わされた第２基板と、第１基板上の第２基板が重なっていない領域に第２基板と同じ側に搭載され、ディスプレイモジュールの動作を制御するドライバチップと、ドライバチップとタッチパネルとの接触からドライバチップを保護する緩衝材と、を有する。タッチパネルモジュールとディスプレイモジュールとは、タッチパネルと第２基板とが対向するように配置されている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明においては、ドライバチップの周囲に緩衝材を配置することにより、タッチパネルモジュールとドライバチップの接触によるドライバチップやディスプレイモジュールの破損を防止することができる。これにより、電子機器の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子機器の概略部分断面図。
【図２】図１に示す電子機器の概略分解斜視図。
【図３】本発明の第２実施形態に係る電子機器の概略部分断面図。
【図４】図３に示す電子機器の概略分解斜視図。
【図５】図３及び図４に示す一部の要素の概略平面図。
【図６】本発明の第３実施形態に係る電子機器の概略部分断面図。
【図７】図６に示す電子機器の概略分解斜視図。
【図８】本発明が解決しようとする課題を説明するための概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の第１実施形態に係る電子機器について説明する。図１に、本発明の第１実施形態に係る電子機器の概略部分断面図を示す。図２に、本発明の第１実施形態に係る電子機器の概略分解斜視図を示す。電子機器は、ディスプレイモジュール１１０と、タッチパネルモジュール１２０と、フレーム１３１と、を備える。ディスプレイとしてはＬＣＤや有機ＥＬ（Electro Luminescence）等を利用することができる。以下においては、ＬＣＤを例にして説明する。
【００１５】
ＬＣＤモジュール１１０は、重ね合わされた第１基板１１１及び第２基板１１２と、第１基板１１１と第２基板１１２との間に封入された液晶材料（不図示）と、第１基板１１１及び第２基板１１２に貼り付けられた偏光板（不図示）と、ＣＯＧ（Chip on Glass）技術により第１基板１１１上に搭載された、ＬＣＤの動作（駆動及び表示）を制御するドライバチップ１１３と、ドライバチップ１１３を保護するための緩衝材１１４と、第１基板１１１及び第２基板１１２を照明するバックライトモジュール１１５と、を有する。第１基板１１１及び第２基板１１２は、強化ガラス等の基材、及びそれぞれの対向面に形成されたＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明電極膜（不図示）を有する。第１基板１１１は、第２基板１１２と部分的に重なり合っている。ドライバチップ１１３は、第１基板１１１における第２基板１１２が重なっていない領域、すなわち、第２基板１１２から露出している第１基板１１１の領域に搭載されている。ドライバチップ１１３は、第１基板１１１に対して第２基板と同じ側に、タッチパネルモジュール１２０と対向するように搭載されている。バックライトモジュール１１５は、第２基板１１２が配置された側とは反対側の第１基板１１１の面に配置されている。
【００１６】
タッチパネルモジュール１２０は、タッチパネル１２１と、タッチパネル１２１やＬＣＤモジュール１１０を保護するための強化ガラス、透明樹脂等のスクリーン部材１２２と、スクリーン部材１２２が破損した場合に破片の飛散を防止する飛散防止フィルム１２３と、を有する。タッチパネル１２１は、強化ガラスや透明樹脂等の基材、及びＩＴＯ等の透明電極膜を有する。飛散防止フィルム１２３としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）を使用することができる。図１に示す形態においては、タッチパネル１２１の端部１２１ａは、ドライバチップ１１３上に位置している。
【００１７】
ＬＣＤモジュール１１０とタッチパネルモジュール１２０とは、第２基板１１２とタッチパネル１２１とが対向するように配置されている。タッチパネル１２１は、第２基板１１２及びドライバチップ１１３の少なくとも一部の上を覆っている。すなわち、タッチパネル１２１と第２基板１１２及びドライバチップ１１３の少なくとも一部とは面対向している。
【００１８】
フレーム１３１は、ＬＣＤモジュール１１０及びタッチパネルモジュール１２０を保持するためのものである。フレーム１３１は、樹脂等で形成された枠部１３１ａ及び枠部１３１ａで囲まれた板金等で形成された座部１３１ｂを有する。図１に示す形態においては、タッチパネルモジュール１２０は枠部１３１ａに保持され、ＬＣＤモジュール１１０は座部１３１ｂ上に配置されている。
【００１９】
緩衝材１１４は、第１基板１１１上においてドライバチップ１１３の周囲の少なくとも一部に配されている。図１及び図２に示す形態においては、ドライバチップ１１３における第２基板１１２に面する領域以外の領域、すなわちドライバチップ１１３と第２基板１１２との間以外のドライバチップ１１３の周囲に、緩衝材１１４は配されている。緩衝材１１４は、電子機器に外力が付加されたときにタッチパネル１２１とドライバチップ１１３との直接接触を防止するものなので、平面投影においてタッチパネル１２１の縁部１２１ａと緩衝材１１４は重なっていると好ましい。図１及び図２に示す形態においては、緩衝材１１４は、ドライバチップ１１３上には形成されておらず、すなわちドライバチップ１１３を覆ってはいない。緩衝材１１４の形状は、ドライバチップ１１３の領域を欠いたコの字状となっている。
【００２０】
図１において、緩衝材１１４の厚さ（高さ）をＴ１、ドライバチップ１１３の厚さ（高さ）をＴ２、及び第２基板１１２の厚さ（高さ）をＴ３とする。ドライバチップ１１３とタッチパネル１２１との直接接触を防止するため、緩衝材１１４の厚さＴ１はドライバチップ１１３の厚さをＴ２よりも大きいと好ましい。また、薄型化を維持するため、緩衝材１１４の厚さＴ１は第２基板１１２の厚さ（高さ）をＴ３よりも小さいと好ましい。
【００２１】
緩衝材１１４の材料は、衝撃を吸収できるものが好ましい。例えば、緩衝材１１４は、摂氏２０℃において、振動周波数１００Ｈｚ以上であり、損失係数ｔａｎδの値が０．５以上である材料を含むと好ましい。また、緩衝材１１４の材料は、ゴム硬度Ａ３０からＡ５０度であることが望ましい。ゴム硬度はＪＩＳＫ６２５３に準拠して測定する。例えば、緩衝材１１４としては、振動吸収エラストマーＭｉｙａｆｒｅｑ−ＳＴ Ｈｓ３０（宮坂ゴム（株）製）を使用することができる。
【００２２】
本実施形態によれば、電子機器に局所的な外部衝撃が加わったとしても、緩衝材１１４によりタッチパネルモジュール１２０とドライバチップ１１３との直接接触を防止することができる。これにより、タッチパネルモジュール１２０、ドライバチップ１１３や第１基板１１１の破損を防止することができる。
【００２３】
本発明の第２実施形態に係る電子機器について説明する。図３に、本発明の第２実施形態に係る電子機器の概略部分断面図を示す。図４に、本発明の第２実施形態に係る電子機器の概略分解斜視図を示す。図５に、図３及び図４に示す一部の要素の概略平面図を示す。なお、図３及び図４において、図１及び図２と同じ要素には同じ符号を付してある。
【００２４】
第２実施形態においては、フレーム１３１は、ドライバチップ１１３が配置された領域を支持していない。図３及び図４に示す形態においては、フレーム１３１の座部１３１ｂは全面に形成されていない。座部１３１ｂが形成されていない領域は、フレーム１３１の空隙部１３１ｃとなる。図４において、空隙部１３１ｃにはハッチングを付してある。図５において、第１基板１１１、第２基板１１２、ドライバチップ１１３及び緩衝材１１４は太線で示し、枠部１３１ａ、座部１３１ｂ及び空隙部１３１ｃは細線で示してある。
【００２５】
空隙部１３１ｃは、ドライバチップ１１３が配置された領域に形成されていると好ましい。すなわち、空隙部１３１ｃは、平面投影においてドライバチップ１１３と重なっていると好ましい。また、空隙部１３１ｃは、平面投影において、第２基板１１２が重なっていない第１基板１１１の領域と重なっているとより好ましい。図３に示す形態においては、空隙部１３１ｃは、少なくとも、第１基板１１１の端部１１１ａから第２基板１１２の端部１１２ａまでの領域となっている。さらに、空隙部１３１ｃは、平面投影において第２基板１１２と一部重複しているとより好ましい。例えば、空隙部１３１ｃと第２基板１１２とは、第１基板１１１における第２基板１１２の端部１１２ａ部分に掛かる応力を緩和するため、第２基板１１２の端部１１２ａから間隔ｄ１において重複しているとより好ましい。間隔ｄ１は、例えば０ｍｍ〜３ｍｍに設定することができる。空隙部１３１ｃと第２基板１１２との重複領域が大きすぎると剛性が低下してしまうので、３ｍｍ以下にすると好ましい。
【００２６】
第２実施形態によれば、ドライバチップ１１３、及び第１基板１１１と第２基板１１２が重なり合っていない領域の下方に座部１３１ｂが形成されていないので、電子機器に局所的な外力が加わったとしても、ドライバチップ１１３や第１基板１１１はタッチパネルモジュールによる圧迫力を緩和することができる。これにより、ドライバチップ１１３や第１基板１１１の破損を抑制することができる。
【００２７】
上記説明においては、緩衝材１１４と空隙部１３１ｃとを組み合わせる形態について説明したが、空隙部１３１ｄを設け、緩衝材１１４を設けない形態であってもよく、この形態によってもドライバチップ１１３等の破損を抑制することができる。
【００２８】
第２実施形態における上記以外の形態は、第１実施形態と同様である。
【００２９】
本発明の第３実施形態に係る電子機器について説明する。図６に、本発明の第３実施形態に係る電子機器の概略部分断面図を示す。図７に、本発明の第３実施形態に係る電子機器の概略分解斜視図を示す。なお、図６及び図７において、図１及び図２と同じ要素には同じ符号を付してある。
【００３０】
第３実施形態においては、電子機器は、第２実施形態に加えて、第１基板１１１上における第２基板１１２の端部１１２ａに形成された補強材１１６をさらに備える。補強材１１６は、第１基板１１１の上面と第２基板１１２の側面との接合力を強化するものである。第１基板１１１上における補強材１１６の高さＴ４は、第２基板１１２の高さＴ３よりも低いと好ましい。補強材１１６としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、常温硬化性樹脂（例えば、ＥＰ００１Ｎ（セメダイン株式会社製））、紫外線硬化性樹脂を用いることができる。
【００３１】
第３実施形態によれば、第１基板１１１と第２基板１１２の端部１１２ａとの接合力が強化されているので、電子機器に局所的な外力が加わり、第１基板１１１にストレスが掛かることになっても、第１基板１１１の急激な変形を緩和して破損を抑制することができる。
【００３２】
上記説明においては、緩衝材１１４、空隙部１３１ｃ及び補強材１１６を組み合わせる形態について説明したが、補強材１１６を設け、緩衝材１１４及び空隙部１３１ｃを設けない形態であっても、ドライバチップ１１３等の破損を抑制することができる。同様に、緩衝材１１４と補強材１１６を設け、空隙部１３１ｃを設けない形態であってもよいし、補強材１１６と空隙部１３１ｃを設け、緩衝材１１４を設けない形態であってもよい。
【００３３】
第３実施形態における上記以外の形態は、第１実施形態と同様である。
【００３４】
本発明の電子機器は、上記実施形態に基づいて説明されているが、上記実施形態に限定されることなく、本発明の範囲内において、かつ本発明の基本的技術思想に基づいて、上記実施形態に対し種々の変形、変更及び改良を含むことができることはいうまでもない。また、本発明の請求の範囲の枠内において、種々の開示要素の多様な組み合わせ・置換ないし選択が可能である。
【００３５】
本発明のさらなる課題、目的及び展開形態は、請求の範囲を含む本発明の全開示事項からも明らかにされる。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は、タッチパネルを備える電子機器、例えば携帯電話機、ポータブルオーディオ、ポータブルゲーム機、小型パソコン等に適用することができる。
【００３７】
上記実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下の記載には限定されない。
【００３８】
（付記１）
タッチパネルを有するタッチパネルモジュールと、
ディスプレイモジュールと、を備え、
前記ディスプレイモジュールは、第１基板と、前記第１基板の一部に重ね合わされた第２基板と、前記第１基板上の前記第２基板が重なっていない領域に前記第２基板と同じ側に搭載され、前記ディスプレイモジュールの動作を制御するドライバチップと、前記ドライバチップと前記タッチパネルとの接触から前記ドライバチップを保護する緩衝材と、を有し、
前記タッチパネルモジュールと前記ディスプレイモジュールとは、前記タッチパネルと前記第２基板とが対向するように配置されていることを特徴とする電子機器。
【００３９】
（付記２）
前記緩衝材は、前記第１基板上の前記ドライバチップの周囲の少なくとも一部に配されていることを特徴とする付記１に記載の電子機器。
【００４０】
（付記３）
前記緩衝材は、前記第２基板に面する領域以外の前記ドライバチップの周囲を覆っていることを特徴とする付記１又は２に記載の電子機器。
【００４１】
（付記４）
前記緩衝材の厚さは、前記ドライバチップの厚さ以上であることを特徴とする付記１〜３のいずれか一項に記載の電子機器。
【００４２】
（付記５）
前記緩衝材の厚さは、前記第２基板の厚さ以下であることを特徴とする付記１〜４のいずれか一項に記載の電子機器。
【００４３】
（付記６）
前記緩衝材は、摂氏２０℃において、振動周波数１００Ｈｚ以上であり、損失係数ｔａｎδの値が０．５以上である材料を含むことを特徴とする付記１〜５のいずれか一項に記載の電子機器。
【００４４】
（付記７）
前記緩衝材は、ＪＩＳＫ６２５３に準拠して測定したゴム強度がＡ３０度からＡ５０度であることを特徴とする付記１〜６のいずれか一項に記載の電子機器。
【００４５】
（付記８）
タッチパネルを有するタッチパネルモジュールと、
ディスプレイモジュールと、
前記タッチパネルモジュール及び前記ディスプレイモジュールを保持するフレームと、を備え、
前記ディスプレイモジュールは、第１基板と、前記第１基板の一部に重ね合わされた第２基板と、前記第１基板上の前記第２基板が重なっていない領域に前記第２基板と同じ側に搭載され、前記ディスプレイモジュールの動作を制御するドライバチップと、を有し、
前記タッチパネルモジュールと前記ディスプレイモジュールとは、前記タッチパネルと前記第２基板とが対向するように配置され、
前記フレームは、前記タッチパネルモジュールを支持する枠部と、前記ディスプレイモジュールを支持する座部と、を有し、
平面投影において前記ドライバチップと重複する領域に前記座部は形成されていないことを特徴とする電子機器。
【００４６】
（付記９）
前記タッチパネルモジュール及び前記ディスプレイモジュールを保持するフレームをさらに備え、
前記フレームは、前記タッチパネルモジュールを支持する枠部と、前記ディスプレイモジュールを支持する座部と、を有し、
平面投影において前記ドライバチップと重複する領域に前記座部は形成されていないことを特徴とする付記１〜７のいずれか一項に記載の電子機器。
【００４７】
（付記１０）
平面投影において、前記第１基板における前記第２基板が重なっていない領域に前記座部は形成されていないことを特徴とする付記８又は９に記載の電子機器。
【００４８】
（付記１１）
前記第１基板における前記第２基板が重なっていない領域、及び前記領域から前記第２基板の端部から３ｍｍ以内の範囲において、前記座部は形成されていないことを特徴とする付記８〜１０のいずれか一項に記載の電子機器。
【００４９】
（付記１２）
タッチパネルを有するタッチパネルモジュールと、
ディスプレイモジュールと、を備え、
前記ディスプレイモジュールは、第１基板と、前記第１基板の一部に重ね合わされた第２基板と、前記第１基板上の前記第２基板が重なっていない領域に前記第２基板と同じ側に搭載され、前記ディスプレイモジュールの動作を制御するドライバチップと、前記第１基板の上面と前記第２基板の側面との接合力を高める補強材と、を有し、
前記タッチパネルモジュールと前記ディスプレイモジュールとは、前記タッチパネルと前記第２基板とが対向するように配置されていることを特徴とする電子機器。
【００５０】
（付記１３）
前記第１基板の上面と前記第２基板の側面との接合力を高める補強材をさらに備えることを特徴とする付記１〜１１のいずれか一項に記載の電子機器。
【００５１】
（付記１４）
前記補強材は、前記第２基板の厚さより低く形成されていることを特徴とする付記１２又は１３に記載の電子機器。
【００５２】
（付記１５）
前記補強材は、樹脂であることを特徴とする付記１２〜１４のいずれか一項に記載の電子機器。
【符号の説明】
【００５３】
１１０ ＬＣＤモジュール
１１１ 第１基板
１１１ａ 端部
１１２ 第２基板
１１２ａ 端部
１１３ ドライバチップ
１１４ 緩衝材
１１５ バックライトモジュール
１１６ 補強材
１２０ タッチパネルモジュール
１２１ タッチパネル
１２１ａ 縁部
１２２ スクリーン部材
１２３ 飛散防止フィルム
１３１ フレーム
１３１ａ 枠部
１３１ｂ 座部
１３１ｃ 空隙部
９１０ ＬＣＤモジュール
９１１ 第１ガラス板
９１２ 第２ガラス板
９１３ ＬＣＤドライバチップ
９２０ タッチパネルモジュール
９２１ タッチパネル
９２１ａ 端部
９２２ スクリーンガラス
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル装置を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末装置等の電子機器においては、入力機構としてタッチパネルを採りいれているものが急増している。タッチパネルには、抵抗膜方式、光学式、静電容量式、超音波式、及び電磁誘導式等の方式がある。これらの中で、抵抗膜方式や静電容量方式は、比較的低コストで薄型軽量化が容易であるという特徴を有し、特に携帯端末機器を中心として広く用いられている。そして、携帯端末機器においては、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ；Liquid Crystal Display）とタッチパネルを組み合わせたものが多数提案されている。
【０００３】
携帯端末機器は、近年、通信サービスの充実と通信料金の低下から個人や企業に広く普及して利用されている。携帯端末機器は、通話（音声の送受信）だけではなく、インターネットアクセスや電子メール利用が急増しており、表示文字数の増加のためにＬＣＤの面積が拡大する方向である。また、携帯端末機器は軽薄短小化の一途をたどっているため、機器全体の大きさに対するＬＣＤの占める割合が大きくなってきており、更にＬＣＤとタッチパネルを組み合わせた携帯端末機器の需要が高まってきている。
【０００４】
ＬＣＤにはＬＣＤの駆動及び表示を制御するＬＣＤドライバチップを接続して使用する。この接続方法にはＴＡＢ（Tape Auto Bonding）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＣＯＧ（Chip on Glass）等が一般的に知られており、移動体通信機器、例えば携帯電話装置では薄型化及び実装面積が少ないため、ＣＯＧ方式を採用するのが一般的である。
【０００５】
ＬＣＤは２枚のガラス板の間に液晶材料を封入し、２枚組み合わされたガラスの表裏に偏光板を貼り付けたもので、各ガラス板の内側の面には透明電極（ＩＴＯ；Indium-Tin Oxide）が形成されており、上記ＴＡＢ，ＣＯＦ，ＣＯＧ方式によるＩＣ接続に使用する電極部分は透明電極を露出させる必要があるため、ガラス板が一枚だけの構造になっている。
【０００６】
このような電子機器において、外部からの衝撃等から液晶ディスプレイやドライバチップ等を保護する手段が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
特許文献１に記載の電気光学装置は、表示パネルと、表示パネルを保持するフレームと、を備え、フレームは、金枠と樹脂とで形成されてなり、金枠は、側面の一部が、表示パネルの表示面側に樹脂から露出してなる突出部を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−６９３３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
以下の分析は、本発明の観点から与えられる。
【００１０】
図８に、本発明が解決しようとする課題を説明するための概略断面図を示す。図８においては、タッチパネル９２１の端部９２１ａは、ＬＣＤドライバチップ９１３上に位置している。特許文献１に記載の電気光学装置においては、液晶パネルの基板の端部がドライバＩＣの上に位置している。このような形態において、電子機器に外部から局所的な衝撃力が加わると、タッチパネル９２１の端部９２１ａがドライバチップ９１３に当接することになる（図８の丸印部分）。これにより、ドライバチップ９１３、第１ガラス板９１１及びタッチパネル９２０が破損することがある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１視点によれば、タッチパネルを有するタッチパネルモジュールと、ディスプレイモジュールと、を備える電子機器が提供される。ディスプレイモジュールは、第１基板と、第１基板の一部に重ね合わされた第２基板と、第１基板上の第２基板が重なっていない領域に第２基板と同じ側に搭載され、ディスプレイモジュールの動作を制御するドライバチップと、ドライバチップとタッチパネルとの接触からドライバチップを保護する緩衝材と、を有する。タッチパネルモジュールとディスプレイモジュールとは、タッチパネルと第２基板とが対向するように配置されている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明においては、ドライバチップの周囲に緩衝材を配置することにより、タッチパネルモジュールとドライバチップの接触によるドライバチップやディスプレイモジュールの破損を防止することができる。これにより、電子機器の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子機器の概略部分断面図。
【図２】図１に示す電子機器の概略分解斜視図。
【図３】本発明の第２実施形態に係る電子機器の概略部分断面図。
【図４】図３に示す電子機器の概略分解斜視図。
【図５】図３及び図４に示す一部の要素の概略平面図。
【図６】本発明の第３実施形態に係る電子機器の概略部分断面図。
【図７】図６に示す電子機器の概略分解斜視図。
【図８】本発明が解決しようとする課題を説明するための概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の第１実施形態に係る電子機器について説明する。図１に、本発明の第１実施形態に係る電子機器の概略部分断面図を示す。図２に、本発明の第１実施形態に係る電子機器の概略分解斜視図を示す。電子機器は、ディスプレイモジュール１１０と、タッチパネルモジュール１２０と、フレーム１３１と、を備える。ディスプレイとしてはＬＣＤや有機ＥＬ（Electro Luminescence）等を利用することができる。以下においては、ＬＣＤを例にして説明する。
【００１５】
ＬＣＤモジュール１１０は、重ね合わされた第１基板１１１及び第２基板１１２と、第１基板１１１と第２基板１１２との間に封入された液晶材料（不図示）と、第１基板１１１及び第２基板１１２に貼り付けられた偏光板（不図示）と、ＣＯＧ（Chip on Glass）技術により第１基板１１１上に搭載された、ＬＣＤの動作（駆動及び表示）を制御するドライバチップ１１３と、ドライバチップ１１３を保護するための緩衝材１１４と、第１基板１１１及び第２基板１１２を照明するバックライトモジュール１１５と、を有する。第１基板１１１及び第２基板１１２は、強化ガラス等の基材、及びそれぞれの対向面に形成されたＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明電極膜（不図示）を有する。第１基板１１１は、第２基板１１２と部分的に重なり合っている。ドライバチップ１１３は、第１基板１１１における第２基板１１２が重なっていない領域、すなわち、第２基板１１２から露出している第１基板１１１の領域に搭載されている。ドライバチップ１１３は、第１基板１１１に対して第２基板と同じ側に、タッチパネルモジュール１２０と対向するように搭載されている。バックライトモジュール１１５は、第２基板１１２が配置された側とは反対側の第１基板１１１の面に配置されている。
【００１６】
タッチパネルモジュール１２０は、タッチパネル１２１と、タッチパネル１２１やＬＣＤモジュール１１０を保護するための強化ガラス、透明樹脂等のスクリーン部材１２２と、スクリーン部材１２２が破損した場合に破片の飛散を防止する飛散防止フィルム１２３と、を有する。タッチパネル１２１は、強化ガラスや透明樹脂等の基材、及びＩＴＯ等の透明電極膜を有する。飛散防止フィルム１２３としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）を使用することができる。図１に示す形態においては、タッチパネル１２１の端部１２１ａは、ドライバチップ１１３上に位置している。
【００１７】
ＬＣＤモジュール１１０とタッチパネルモジュール１２０とは、第２基板１１２とタッチパネル１２１とが対向するように配置されている。タッチパネル１２１は、第２基板１１２及びドライバチップ１１３の少なくとも一部の上を覆っている。すなわち、タッチパネル１２１と第２基板１１２及びドライバチップ１１３の少なくとも一部とは面対向している。
【００１８】
フレーム１３１は、ＬＣＤモジュール１１０及びタッチパネルモジュール１２０を保持するためのものである。フレーム１３１は、樹脂等で形成された枠部１３１ａ及び枠部１３１ａで囲まれた板金等で形成された座部１３１ｂを有する。図１に示す形態においては、タッチパネルモジュール１２０は枠部１３１ａに保持され、ＬＣＤモジュール１１０は座部１３１ｂ上に配置されている。
【００１９】
緩衝材１１４は、第１基板１１１上においてドライバチップ１１３の周囲の少なくとも一部に配されている。図１及び図２に示す形態においては、ドライバチップ１１３における第２基板１１２に面する領域以外の領域、すなわちドライバチップ１１３と第２基板１１２との間以外のドライバチップ１１３の周囲に、緩衝材１１４は配されている。緩衝材１１４は、電子機器に外力が付加されたときにタッチパネル１２１とドライバチップ１１３との直接接触を防止するものなので、平面投影においてタッチパネル１２１の縁部１２１ａと緩衝材１１４は重なっていると好ましい。図１及び図２に示す形態においては、緩衝材１１４は、ドライバチップ１１３上には形成されておらず、すなわちドライバチップ１１３を覆ってはいない。緩衝材１１４の形状は、ドライバチップ１１３の領域を欠いたコの字状となっている。
【００２０】
図１において、緩衝材１１４の厚さ（高さ）をＴ１、ドライバチップ１１３の厚さ（高さ）をＴ２、及び第２基板１１２の厚さ（高さ）をＴ３とする。ドライバチップ１１３とタッチパネル１２１との直接接触を防止するため、緩衝材１１４の厚さＴ１はドライバチップ１１３の厚さをＴ２よりも大きいと好ましい。また、薄型化を維持するため、緩衝材１１４の厚さＴ１は第２基板１１２の厚さ（高さ）をＴ３よりも小さいと好ましい。
【００２１】
緩衝材１１４の材料は、衝撃を吸収できるものが好ましい。例えば、緩衝材１１４は、摂氏２０℃において、振動周波数１００Ｈｚ以上であり、損失係数ｔａｎδの値が０．５以上である材料を含むと好ましい。また、緩衝材１１４の材料は、ゴム硬度Ａ３０からＡ５０度であることが望ましい。ゴム硬度はＪＩＳＫ６２５３に準拠して測定する。例えば、緩衝材１１４としては、振動吸収エラストマーＭｉｙａｆｒｅｑ−ＳＴ Ｈｓ３０（宮坂ゴム（株）製）を使用することができる。
【００２２】
本実施形態によれば、電子機器に局所的な外部衝撃が加わったとしても、緩衝材１１４によりタッチパネルモジュール１２０とドライバチップ１１３との直接接触を防止することができる。これにより、タッチパネルモジュール１２０、ドライバチップ１１３や第１基板１１１の破損を防止することができる。
【００２３】
本発明の第２実施形態に係る電子機器について説明する。図３に、本発明の第２実施形態に係る電子機器の概略部分断面図を示す。図４に、本発明の第２実施形態に係る電子機器の概略分解斜視図を示す。図５に、図３及び図４に示す一部の要素の概略平面図を示す。なお、図３及び図４において、図１及び図２と同じ要素には同じ符号を付してある。
【００２４】
第２実施形態においては、フレーム１３１は、ドライバチップ１１３が配置された領域を支持していない。図３及び図４に示す形態においては、フレーム１３１の座部１３１ｂは全面に形成されていない。座部１３１ｂが形成されていない領域は、フレーム１３１の空隙部１３１ｃとなる。図４において、空隙部１３１ｃにはハッチングを付してある。図５において、第１基板１１１、第２基板１１２、ドライバチップ１１３及び緩衝材１１４は太線で示し、枠部１３１ａ、座部１３１ｂ及び空隙部１３１ｃは細線で示してある。
【００２５】
空隙部１３１ｃは、ドライバチップ１１３が配置された領域に形成されていると好ましい。すなわち、空隙部１３１ｃは、平面投影においてドライバチップ１１３と重なっていると好ましい。また、空隙部１３１ｃは、平面投影において、第２基板１１２が重なっていない第１基板１１１の領域と重なっているとより好ましい。図３に示す形態においては、空隙部１３１ｃは、少なくとも、第１基板１１１の端部１１１ａから第２基板１１２の端部１１２ａまでの領域となっている。さらに、空隙部１３１ｃは、平面投影において第２基板１１２と一部重複しているとより好ましい。例えば、空隙部１３１ｃと第２基板１１２とは、第１基板１１１における第２基板１１２の端部１１２ａ部分に掛かる応力を緩和するため、第２基板１１２の端部１１２ａから間隔ｄ１において重複しているとより好ましい。間隔ｄ１は、例えば０ｍｍ〜３ｍｍに設定することができる。空隙部１３１ｃと第２基板１１２との重複領域が大きすぎると剛性が低下してしまうので、３ｍｍ以下にすると好ましい。
【００２６】
第２実施形態によれば、ドライバチップ１１３、及び第１基板１１１と第２基板１１２が重なり合っていない領域の下方に座部１３１ｂが形成されていないので、電子機器に局所的な外力が加わったとしても、ドライバチップ１１３や第１基板１１１はタッチパネルモジュールによる圧迫力を緩和することができる。これにより、ドライバチップ１１３や第１基板１１１の破損を抑制することができる。
【００２７】
上記説明においては、緩衝材１１４と空隙部１３１ｃとを組み合わせる形態について説明したが、空隙部１３１ｄを設け、緩衝材１１４を設けない形態であってもよく、この形態によってもドライバチップ１１３等の破損を抑制することができる。
【００２８】
第２実施形態における上記以外の形態は、第１実施形態と同様である。
【００２９】
本発明の第３実施形態に係る電子機器について説明する。図６に、本発明の第３実施形態に係る電子機器の概略部分断面図を示す。図７に、本発明の第３実施形態に係る電子機器の概略分解斜視図を示す。なお、図６及び図７において、図１及び図２と同じ要素には同じ符号を付してある。
【００３０】
第３実施形態においては、電子機器は、第２実施形態に加えて、第１基板１１１上における第２基板１１２の端部１１２ａに形成された補強材１１６をさらに備える。補強材１１６は、第１基板１１１の上面と第２基板１１２の側面との接合力を強化するものである。第１基板１１１上における補強材１１６の高さＴ４は、第２基板１１２の高さＴ３よりも低いと好ましい。補強材１１６としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、常温硬化性樹脂（例えば、ＥＰ００１Ｎ（セメダイン株式会社製））、紫外線硬化性樹脂を用いることができる。
【００３１】
第３実施形態によれば、第１基板１１１と第２基板１１２の端部１１２ａとの接合力が強化されているので、電子機器に局所的な外力が加わり、第１基板１１１にストレスが掛かることになっても、第１基板１１１の急激な変形を緩和して破損を抑制することができる。
【００３２】
上記説明においては、緩衝材１１４、空隙部１３１ｃ及び補強材１１６を組み合わせる形態について説明したが、補強材１１６を設け、緩衝材１１４及び空隙部１３１ｃを設けない形態であっても、ドライバチップ１１３等の破損を抑制することができる。同様に、緩衝材１１４と補強材１１６を設け、空隙部１３１ｃを設けない形態であってもよいし、補強材１１６と空隙部１３１ｃを設け、緩衝材１１４を設けない形態であってもよい。
【００３３】
第３実施形態における上記以外の形態は、第１実施形態と同様である。
【００３４】
本発明の電子機器は、上記実施形態に基づいて説明されているが、上記実施形態に限定されることなく、本発明の範囲内において、かつ本発明の基本的技術思想に基づいて、上記実施形態に対し種々の変形、変更及び改良を含むことができることはいうまでもない。また、本発明の請求の範囲の枠内において、種々の開示要素の多様な組み合わせ・置換ないし選択が可能である。
【００３５】
本発明のさらなる課題、目的及び展開形態は、請求の範囲を含む本発明の全開示事項からも明らかにされる。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は、タッチパネルを備える電子機器、例えば携帯電話機、ポータブルオーディオ、ポータブルゲーム機、小型パソコン等に適用することができる。
【００３７】
上記実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下の記載には限定されない。
【００３８】
（付記１）
タッチパネルを有するタッチパネルモジュールと、
ディスプレイモジュールと、を備え、
前記ディスプレイモジュールは、第１基板と、前記第１基板の一部に重ね合わされた第２基板と、前記第１基板上の前記第２基板が重なっていない領域に前記第２基板と同じ側に搭載され、前記ディスプレイモジュールの動作を制御するドライバチップと、前記ドライバチップと前記タッチパネルとの接触から前記ドライバチップを保護する緩衝材と、を有し、
前記タッチパネルモジュールと前記ディスプレイモジュールとは、前記タッチパネルと前記第２基板とが対向するように配置されていることを特徴とする電子機器。
【００３９】
（付記２）
前記緩衝材は、前記第１基板上の前記ドライバチップの周囲の少なくとも一部に配されていることを特徴とする付記１に記載の電子機器。
【００４０】
（付記３）
前記緩衝材は、前記第２基板に面する領域以外の前記ドライバチップの周囲を覆っていることを特徴とする付記１又は２に記載の電子機器。
【００４１】
（付記４）
前記緩衝材の厚さは、前記ドライバチップの厚さ以上であることを特徴とする付記１〜３のいずれか一項に記載の電子機器。
【００４２】
（付記５）
前記緩衝材の厚さは、前記第２基板の厚さ以下であることを特徴とする付記１〜４のいずれか一項に記載の電子機器。
【００４３】
（付記６）
前記緩衝材は、摂氏２０℃において、振動周波数１００Ｈｚ以上であり、損失係数ｔａｎδの値が０．５以上である材料を含むことを特徴とする付記１〜５のいずれか一項に記載の電子機器。
【００４４】
（付記７）
前記緩衝材は、ＪＩＳＫ６２５３に準拠して測定したゴム強度がＡ３０度からＡ５０度であることを特徴とする付記１〜６のいずれか一項に記載の電子機器。
【００４５】
（付記８）
タッチパネルを有するタッチパネルモジュールと、
ディスプレイモジュールと、
前記タッチパネルモジュール及び前記ディスプレイモジュールを保持するフレームと、を備え、
前記ディスプレイモジュールは、第１基板と、前記第１基板の一部に重ね合わされた第２基板と、前記第１基板上の前記第２基板が重なっていない領域に前記第２基板と同じ側に搭載され、前記ディスプレイモジュールの動作を制御するドライバチップと、を有し、
前記タッチパネルモジュールと前記ディスプレイモジュールとは、前記タッチパネルと前記第２基板とが対向するように配置され、
前記フレームは、前記タッチパネルモジュールを支持する枠部と、前記ディスプレイモジュールを支持する座部と、を有し、
平面投影において前記ドライバチップと重複する領域に前記座部は形成されていないことを特徴とする電子機器。
【００４６】
（付記９）
前記タッチパネルモジュール及び前記ディスプレイモジュールを保持するフレームをさらに備え、
前記フレームは、前記タッチパネルモジュールを支持する枠部と、前記ディスプレイモジュールを支持する座部と、を有し、
平面投影において前記ドライバチップと重複する領域に前記座部は形成されていないことを特徴とする付記１〜７のいずれか一項に記載の電子機器。
【００４７】
（付記１０）
平面投影において、前記第１基板における前記第２基板が重なっていない領域に前記座部は形成されていないことを特徴とする付記８又は９に記載の電子機器。
【００４８】
（付記１１）
前記第１基板における前記第２基板が重なっていない領域、及び前記領域から前記第２基板の端部から３ｍｍ以内の範囲において、前記座部は形成されていないことを特徴とする付記８〜１０のいずれか一項に記載の電子機器。
【００４９】
（付記１２）
タッチパネルを有するタッチパネルモジュールと、
ディスプレイモジュールと、を備え、
前記ディスプレイモジュールは、第１基板と、前記第１基板の一部に重ね合わされた第２基板と、前記第１基板上の前記第２基板が重なっていない領域に前記第２基板と同じ側に搭載され、前記ディスプレイモジュールの動作を制御するドライバチップと、前記第１基板の上面と前記第２基板の側面との接合力を高める補強材と、を有し、
前記タッチパネルモジュールと前記ディスプレイモジュールとは、前記タッチパネルと前記第２基板とが対向するように配置されていることを特徴とする電子機器。
【００５０】
（付記１３）
前記第１基板の上面と前記第２基板の側面との接合力を高める補強材をさらに備えることを特徴とする付記１〜１１のいずれか一項に記載の電子機器。
【００５１】
（付記１４）
前記補強材は、前記第２基板の厚さより低く形成されていることを特徴とする付記１２又は１３に記載の電子機器。
【００５２】
（付記１５）
前記補強材は、樹脂であることを特徴とする付記１２〜１４のいずれか一項に記載の電子機器。
【符号の説明】
【００５３】
１１０ ＬＣＤモジュール
１１１ 第１基板
１１１ａ 端部
１１２ 第２基板
１１２ａ 端部
１１３ ドライバチップ
１１４ 緩衝材
１１５ バックライトモジュール
１１６ 補強材
１２０ タッチパネルモジュール
１２１ タッチパネル
１２１ａ 縁部
１２２ スクリーン部材
１２３ 飛散防止フィルム
１３１ フレーム
１３１ａ 枠部
１３１ｂ 座部
１３１ｃ 空隙部
９１０ ＬＣＤモジュール
９１１ 第１ガラス板
９１２ 第２ガラス板
９１３ ＬＣＤドライバチップ
９２０ タッチパネルモジュール
９２１ タッチパネル
９２１ａ 端部
９２２ スクリーンガラス
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチパネルを有するタッチパネルモジュールと、
ディスプレイモジュールと、を備え、
前記ディスプレイモジュールは、第１基板と、前記第１基板の一部に重ね合わされた第２基板と、前記第１基板上の前記第２基板が重なっていない領域に前記第２基板と同じ側に搭載され、前記ディスプレイモジュールの動作を制御するドライバチップと、前記ドライバチップと前記タッチパネルとの接触から前記ドライバチップを保護する緩衝材と、を有し、
前記タッチパネルモジュールと前記ディスプレイモジュールとは、前記タッチパネルと前記第２基板とが対向するように配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記緩衝材は、前記第１基板上の前記ドライバチップの周囲の少なくとも一部に配されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記緩衝材は、前記第２基板に面する領域以外の前記ドライバチップの周囲を覆っていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記緩衝材の厚さは、前記ドライバチップの厚さ以上であり、前記第２基板の厚さ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記緩衝材は、摂氏２０℃において、振動周波数１００Ｈｚ以上であり、損失係数ｔａｎδの値が０．５以上である材料を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記緩衝材は、ＪＩＳＫ６２５３に準拠して測定したゴム強度がＡ３０度からＡ５０度であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記タッチパネルモジュール及び前記ディスプレイモジュールを保持するフレームをさらに備え、
前記フレームは、前記タッチパネルモジュールを支持する枠部と、前記ディスプレイモジュールを支持する座部と、を有し、
平面投影において前記ドライバチップと重複する領域に前記座部は形成されていないことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項８】
平面投影において、前記第１基板における前記第２基板が重なっていない領域に前記座部は形成されていないことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記第１基板における前記第２基板が重なっていない領域、及び前記領域から前記第２基板の端部から３ｍｍ以内の範囲において、前記座部は形成されていないことを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記第１基板の上面と前記第２基板の側面との接合力を高める補強材をさらに備えることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項１】
タッチパネルを有するタッチパネルモジュールと、
ディスプレイモジュールと、を備え、
前記ディスプレイモジュールは、第１基板と、前記第１基板の一部に重ね合わされた第２基板と、前記第１基板上の前記第２基板が重なっていない領域に前記第２基板と同じ側に搭載され、前記ディスプレイモジュールの動作を制御するドライバチップと、前記ドライバチップと前記タッチパネルとの接触から前記ドライバチップを保護する緩衝材と、を有し、
前記タッチパネルモジュールと前記ディスプレイモジュールとは、前記タッチパネルと前記第２基板とが対向するように配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記緩衝材は、前記第１基板上の前記ドライバチップの周囲の少なくとも一部に配されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記緩衝材は、前記第２基板に面する領域以外の前記ドライバチップの周囲を覆っていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記緩衝材の厚さは、前記ドライバチップの厚さ以上であり、前記第２基板の厚さ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記緩衝材は、摂氏２０℃において、振動周波数１００Ｈｚ以上であり、損失係数ｔａｎδの値が０．５以上である材料を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記緩衝材は、ＪＩＳＫ６２５３に準拠して測定したゴム強度がＡ３０度からＡ５０度であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記タッチパネルモジュール及び前記ディスプレイモジュールを保持するフレームをさらに備え、
前記フレームは、前記タッチパネルモジュールを支持する枠部と、前記ディスプレイモジュールを支持する座部と、を有し、
平面投影において前記ドライバチップと重複する領域に前記座部は形成されていないことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項８】
平面投影において、前記第１基板における前記第２基板が重なっていない領域に前記座部は形成されていないことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記第１基板における前記第２基板が重なっていない領域、及び前記領域から前記第２基板の端部から３ｍｍ以内の範囲において、前記座部は形成されていないことを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記第１基板の上面と前記第２基板の側面との接合力を高める補強材をさらに備えることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−１７４０７２（Ｐ２０１２−１７４０７２Ａ）
【公開日】平成２４年９月１０日（２０１２．９．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−３６５２６（Ｐ２０１１−３６５２６）
【出願日】平成２３年２月２３日（２０１１．２．２３）
【出願人】（３１０００６８５５）ＮＥＣカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 (1,081)
【出願人】（０００１９７３６６）ＮＥＣアクセステクニカ株式会社 (1,236)
【出願人】（３９２０２６６９３）株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ (5,876)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月１０日（２０１２．９．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月２３日（２０１１．２．２３）
【出願人】（３１０００６８５５）ＮＥＣカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 (1,081)
【出願人】（０００１９７３６６）ＮＥＣアクセステクニカ株式会社 (1,236)
【出願人】（３９２０２６６９３）株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ (5,876)
【Ｆターム（参考）】
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