電子機器
【課題】簡便な構成で、電源部分で発生する磁界による影響を低減することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、機能部２１等に電力を供給し、正極端子２４ｐおよび負極端子２４ｍを有する電源２４と、電源２４の正極端子２４ｐおよび負極端子２４ｍと機能部２１とをそれぞれ接続する各配線２５ｐ、２５ｍとを備え、各配線２５ｐ、２５ｍが、電源２４から電流Ｉが供給されることにより電源２４と当該各配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループの面積が小さくなり、または電流Ｉのループがなくなるように配設されている。
【解決手段】電子機器１は、機能部２１等に電力を供給し、正極端子２４ｐおよび負極端子２４ｍを有する電源２４と、電源２４の正極端子２４ｐおよび負極端子２４ｍと機能部２１とをそれぞれ接続する各配線２５ｐ、２５ｍとを備え、各配線２５ｐ、２５ｍが、電源２４から電流Ｉが供給されることにより電源２４と当該各配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループの面積が小さくなり、または電流Ｉのループがなくなるように配設されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に係り、特に電源が内蔵されている電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、市場に流通している電子機器は、電源が内蔵されているものが多い。そして、電子機器が電源を内蔵している場合、当該電子機器が外部の電源に接続されていない場合には、内蔵された電源から各機能部に電力を供給して当該電子機器に特有の動作をさせるように構成されている。
【０００３】
そして、例えば、電子機器が、複数の放射線検出素子が基板上に二次元状に配列され、被写体を介して照射された放射線を各放射線検出素子で検出して画像データ（すなわち電気信号）に変換して放射線画像として撮影する放射線画像撮影装置（Flat Panel Detector。ＦＰＤ等ともいう。例えば特許文献１等参照）である場合、電源を各放射線検出素子の放射線の入射側に配置すると、放射線画像中に電源の像が写り込んでしまう。
【０００４】
そのため、電子機器が放射線画像撮影装置である場合には、例えば特許文献２に記載されているように、電源は、通常、各放射線検出素子の放射線の入射側とは反対側の位置に配置される。
【０００５】
なお、放射線画像撮影装置としては、照射されたＸ線等の放射線の線量に応じて検出素子で電荷を発生させて画像データに変換するいわゆる直接型の放射線画像撮影装置や、照射された放射線をシンチレータ等で可視光等の他の波長の電磁波に変換した後、変換され照射された電磁波のエネルギーに応じてフォトダイオード等の光電変換素子で電荷を発生させて画像データに変換するいわゆる間接型の放射線画像撮影装置等がある。
【０００６】
そして、本発明では、直接型の放射線画像撮影装置における検出素子や、間接型の放射線画像撮影装置における光電変換素子を、あわせて放射線検出素子という。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２１９５３８号公報
【特許文献２】特開２００５−１４７８２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上記のように電子機器が電源を内蔵するものである場合、内蔵された電源から各機能部に電力を供給して動作させる際に種々の問題が生じる場合がある。
【０００９】
例えば、電子機器が放射線画像撮影装置である場合には、基板表面に配列された各放射線検出素子のうち、その裏側に電源が存在する部分の放射線検出素子から読み出される画像データに、他の放射線検出素子から読み出される画像データに重畳されているノイズよりも大きなノイズが重畳される場合がある。
【００１０】
このような現象が現れる原因は、電源の部分で磁界が発生し、その磁界が放射線検出素子側に漏洩し、磁界により放射線検出素子内に生じるノイズが大きくなるためと考えられている。そして、前述した特許文献２では、このような磁界の影響を低減するため、放射線画像撮影装置内で、電源を金属からなる密閉容器内に収納することが提案されている。
【００１１】
しかし、後述するように、放射線画像撮影装置に対しては、放射線の入射方向に関する厚さを薄くすることが要求される場合がある。そして、このような場合、放射線画像撮影装置内に電源を収納するための密閉容器を設けると、上記の薄型化の要求を満たすことが非常に困難になるといった問題が生じる。
【００１２】
このように、放射線画像撮影装置のみならず、他の電子機器においても、当該電子機器の形状等に求められるユーザ等からの小型化等の要求に応えるために、より簡便な構成で、電源部分で生じる磁界を低減することが求められている。
【００１３】
本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、簡便な構成で、電源部分で発生する磁界による影響を低減することが可能な電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記の問題を解決するために、本発明の電子機器は、
機能部に電力を供給し、正極端子および負極端子を有する電源と、
前記電源の正極端子および負極端子と前記機能部とをそれぞれ接続する各配線と、
を備え、
前記各配線が、前記電源から電流が供給されることにより前記電源と当該各配線とで形成される前記電流のループの面積が小さくなり、または前記電流のループがなくなるように配設されていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の電子機器は、
機能部に電力を供給し、正極端子および負極端子を有する電源と、
前記電源の正極端子および負極端子と前記機能部とをそれぞれ接続する各配線と、
を備え、
前記各配線は、当該各配線中を流れる電流の方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態に配設されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のような方式の電子機器によれば、電源と各配線とで形成される電流のループの面積が小さくなり、または電流のループがなくなるように配線を配設したり、各配線中を流れる電流の方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態に各配線を配設することで、発生する磁界を低減し、或いは磁界の発生を抑制することが可能となる。
【００１７】
そのため、例えば電子機器としての放射線画像撮影装置の各放射線検出素子から読み出される画像データに対するノイズのような、発生する磁界による悪影響を低減し、或いはなくすことが可能となる。
【００１８】
また、上記のような簡便な構成で上記の効果が発揮される。そのため、前述した特許文献２に記載の発明のように、例えば電子機器としての放射線画像撮影装置内に、磁界の影響を低減させるための金属からなる密閉容器を設ける必要がなくなる。そのため、例えば放射線画像撮影装置では、装置の薄型化を図ることが可能となり、他の電子機器においても、ユーザ等からの小型化等の要求に応えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】電子機器の例としての放射線画像撮影装置の外観を示す斜視図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図３】放射線画像撮影装置の基板の構成を示す平面図である。
【図４】図３の基板上の小領域に形成された放射線検出素子とＴＦＴ等の構成を示す拡大図である。
【図５】フレキシブル回路基板やＰＣＢ基板等が取り付けられた基板を説明する側面図である。
【図６】電子機器の例としての放射線画像撮影装置のセンサパネルを裏側から見た場合の概略図である。
【図７】放射線画像撮影装置のセンサパネルの裏側部分の従来の構成例を表し、ノイズが生じる部分を説明する概略図である。
【図８】配設例１において配線が電源の１つの面に近接または接触する状態で配設された状態の例を表す斜視図である。
【図９】放射線画像撮影装置に用いられる薄型の電源の構成例を示す斜視図である。
【図１０】配設例２において配線が電源の密閉容器の耳部上に載せるように配設された状態の例を表す斜視図である。
【図１１】配設例３において配線２が電源の１つの面に接触されるように配設された状態の例を表す斜視図である。
【図１２】配設例４において規制部材により配線の位置を電源の１つの面に近接する位置や接触する位置に規制して配設した状態の例を表す側面図である。
【図１３】配設例５において配線が電源の下面に沿う状態で配設された状態の例を表す斜視図である。
【図１４】配設例６において配線が電源の上面に沿う状態で配設された状態の例を表す斜視図である。
【図１５】電源が複数並設された場合における各配線の配設例等を表す概略図である。
【図１６】各配線をそれぞれ電源のいずれかの面に近接しまたは接触する状態で配設した状態の例を表し、また、配設例７において各配線を互いに近接し或いは接触する状態に配設した状態の例を表す概略図である。
【図１７】配設例８において正負の端子が同じ端部側に設けられた電源に接続された各配線を互いに近接し或いは接触する状態に配設した状態の例を表す概略図である。
【図１８】配設例９において複数の電源を正負の向きが逆になるように並設し、各電源に接続された各配線を互いに近接し或いは接触する状態に配設した状態の例を表す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明に係る電子機器の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２１】
なお、以下では、電子機器が放射線画像撮影装置である場合について説明するが、本発明は、この形態に限定されない。
【００２２】
また、以下では、放射線画像撮影装置として、シンチレータ等を備え、放射された放射線を可視光等の他の波長の電磁波に変換して電気信号を得るいわゆる間接型の放射線画像撮影装置について説明するが、本発明は、前述した直接型の放射線画像撮影装置に対しても適用することができる。
【００２３】
さらに、以下では、放射線画像撮影装置が可搬型として形成されている場合について説明するが、本発明は、例えば支持台等と一体的に形成された専用機型の放射線画像撮影装置に対しても適用することが可能である。
【００２４】
［第１の実施の形態］
［電子機器の例としての放射線画像撮影装置の構成について］
図１は、本実施形態に係る電子機器としての放射線画像撮影装置の外観を示す斜視図であり、図２は、図１のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。放射線画像撮影装置１は、図１や図２に示すように、筐体状のハウジング２内にシンチレータ３や基板４等で構成されるセンサパネルＳＰが収納されている。
【００２５】
本実施形態では、放射線画像撮影装置１の筐体２は、放射線入射面Ｒを有する中空の角筒状のハウジング本体部２Ａの両側の開口部を蓋部材２Ｂ、２Ｃで閉塞することで形成されている。また、筐体２の一方側の蓋部材２Ｂには、電源スイッチ３７や切替スイッチ３８、コネクタ３９、バッテリ状態や放射線画像撮影装置１の起動状態等を表示するＬＥＤ等で構成されたインジケータ４０等が配置されている。
【００２６】
また、図示を省略するが、例えば筐体２の反対側の蓋部材２Ｃ等に、アンテナ装置が例えば蓋部材２Ｃに埋め込む等して設けられている。
【００２７】
本実施形態では、放射線画像撮影装置１を、従来のＣＲ（Computed Radiography）カセッテを装填するブッキー撮影台に装填して使用することができるようにするために、放射線画像撮影装置１の筐体２が、ＣＲカセッテと同様の寸法になるように形成されている。
【００２８】
すなわち、ＣＲカセッテは、従来のスクリーンフィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格サイズ（対応する国際規格はＩＥＣ ６０４０６）に準拠して、１４インチ×１７インチ（半切サイズ）等の寸法で形成される。また、放射線入射方向の厚さは１５ｍｍ＋１ｍｍ〜１５ｍｍ−２ｍｍの範囲内になるように形成される。
【００２９】
そのため、本実施形態では、放射線画像撮影装置１も、ＣＲカセッテが準拠するスクリーンフィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格に準拠した寸法で形成されるようになっている。
【００３０】
図２に示すように、筐体２の内部には、基板４の下方側に図示しない鉛の薄板等を介して基台３１が配置され、基台３１には、電子部品３２等が配設されたＰＣＢ基板３３や電源２４等が取り付けられている。また、基板４やシンチレータ３の放射線入射面Ｒには、それらを保護するためのガラス基板３４が配設されている。また、本実施形態では、センサパネルＳＰと筐体２の側面との間に、それらがぶつかり合うことを防止するための緩衝材３５が設けられている。
【００３１】
シンチレータ３は、基板４の後述する検出部Ｐに対向する位置に設けられるようになっている。本実施形態では、シンチレータ３は、例えば、蛍光体を主成分とし、放射線の入射を受けると３００〜８００ｎｍの波長の電磁波、すなわち可視光を中心とした電磁波に変換して出力するものが用いられる。
【００３２】
基板４は、本実施形態では、ガラス基板で構成されており、図３に示すように、基板４のシンチレータ３に対向する側の面４ａ上には、複数の走査線５と複数の信号線６とが互いに交差するように配設されている。基板４の面４ａ上の複数の走査線５と複数の信号線６により区画された各小領域ｒには、放射線検出素子７がそれぞれ設けられている。
【００３３】
このように、走査線５と信号線６で区画された各小領域ｒに二次元状に配列された複数の放射線検出素子７が設けられた小領域ｒ全体、すなわち図３に一点鎖線で示される領域が検出部Ｐとされている。
【００３４】
本実施形態では、放射線検出素子７としてフォトダイオードが用いられているが、この他にも例えばフォトトランジスタ等を用いることも可能である。各放射線検出素子７は、図３の拡大図である図４に示すように、スイッチ手段であるＴＦＴ８のソース電極８ｓに接続されている。また、ＴＦＴ８のドレイン電極８ｄは信号線６に接続されている。
【００３５】
放射線検出素子７は、放射線画像撮影装置１の筐体２の放射線入射面Ｒから放射線が入射し、シンチレータ３で放射線から変換された可視光等の電磁波が照射されると、その内部で電子正孔対を発生させる。放射線検出素子７は、このようにして、照射された放射線（本実施形態ではシンチレータ３で放射線から変換された電磁波）を電荷に変換するようになっている。
【００３６】
そして、ＴＦＴ８は、図示しないゲートドライバから走査線５を介してゲート電極８ｇにオン電圧が印加されるとオン状態となり、ソース電極８ｓやドレイン電極８ｄを介して放射線検出素子７内に蓄積されている電荷を信号線６に放出させるようになっている。
【００３７】
本実施形態では、それぞれ列状に配置された複数の放射線検出素子７に１本のバイアス線９が接続されており、図３に示すように、各バイアス線９はそれぞれ信号線６に平行に配設されている。また、各バイアス線９は、基板４の検出部Ｐの外側の位置で結線１０に結束されている。
【００３８】
本実施形態では、図３に示すように、各走査線５や各信号線６、バイアス線９の結線１０は、それぞれ基板４の端縁部付近に設けられた入出力端子（パッドともいう。）１１に接続されている。
【００３９】
各入出力端子１１には、図５に示すように、ゲートドライバを構成するゲートＩＣや図示しない読み出し回路等が内蔵された読み出しＩＣ等のチップ１５ｃがフィルム上に組み込まれたフレキシブル回路基板（Chip On Film等ともいう。）１２が異方性導電接着フィルム（Anisotropic Conductive Film）や異方性導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste）等の異方性導電性接着材料１３を介して接続されている。
【００４０】
そして、フレキシブル回路基板１２は、基板４の裏面４ｂ側に引き回され、裏面４ｂ側で前述したＰＣＢ基板３３に接続されるようになっている。なお、図５では、電子部品３２等の図示が省略されている。
【００４１】
図６は、放射線画像撮影装置１のセンサパネルＳＰを裏側（すなわち図６における図中下側）から見た場合の概略図である。
【００４２】
なお、図６や後述する図７等では、各放射線検出素子７（図３〜図５参照）は、基台３１の図中奥側に設けられている。すなわち、各放射線検出素子７は、基台３１に対して、電源２４が取り付けられている側とは反対側に配列されている。
【００４３】
また、以下では、電源２４として、正極端子２４ｐと負極端子２４ｍとが両端に設けられた電源について説明するが、正極端子２４ｐと負極端子２４ｍとが同じ端部側に設けられた電源についても同様に説明される。また、図６等において、電源２４の正負の向きが逆であっても構わないことは改めて説明するまでもない。
【００４４】
さらに、本実施形態では、電源２４としてリチウムイオンキャパシタ（ＬＩＣ）が用いられているが、本発明はこれに限定されず、電気二重層キャパシタ等の蓄電デバイスやリチウムイオンバッテリ等のバッテリ、リチウムイオン２次電池等であってもよい。
【００４５】
本実施形態では、基台３１の裏側には、電源２４のほか、電子部品３２（図２参照）等が配設されている。電子部品３２としては、図６に示すように、例えば電源回路２１や制御回路２２、ゲート基板２３ｇ、信号基板２３ｓ等が設けられている。ゲート基板２３ｇには、ゲートＩＣ等がフィルム上に組み込まれたフレキシブル回路基板１２ｇが接続されており、また、信号基板２３ｓには、読み出しＩＣ等がフィルム上に組み込まれたフレキシブル回路基板１２ｓが接続されている。
【００４６】
そして、フレキシブル回路基板１２ｇは、図３に示した各走査線５に接続されている各入出力端子１１に、また、フレキシブル回路基板１２ｓは、図３に示した各信号線６に接続されている各入出力端子１１に、それぞれ接続されている。
【００４７】
電源回路２１は、配線２５を介して電源２４から供給された電力を、制御回路２２やセンサパネルＳＰにおける各機能部に供給する際に、各機能部で要求される適切な状態の電力を生成して供給する回路である。そして、図６に示すように、電源回路２１は、電源２４のほか、制御回路２２や、電源２４を充電したり制御回路２２と外部装置との通信を行う際に用いられるコネクタ３９（図１参照）等とも接続されている。
【００４８】
また、電源回路２１や制御回路２２は、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等により構成されており、さらにマイクロコンピュータやＳＲＡＭ（Static ＲＡＭ）等の記憶手段等で構成されている。
【００４９】
また、制御回路２２は、放射線画像撮影装置１の各機能部の動作等を制御するようになっている。そして、制御回路２２は、電源回路２１から供給された電力を、例えばゲート基板２３ｇを介してフレキシブル回路基板１２ｇ上のゲートＩＣに供給してゲートドライバの動作を制御したり、また、例えば信号基板２３ｓを介して各読み出しＩＣに供給して、各放射線検出素子７からの画像データの読み出し処理を行わせたりするようになっている。
【００５０】
［電源と電源回路とを接続する配線の配設の仕方等について］
次に、本実施形態に係る電子機器である放射線画像撮影装置１における電源２４と機能部（本実施形態では電源回路２１）とを接続する配線２５の配設の仕方について説明する。また、本実施形態に係る電子機器である放射線画像撮影装置１の作用についてもあわせて説明する。
【００５１】
本発明に係る電子機器である放射線画像撮影装置１では、各配線２５が、電源２４から機能部に対して電流Ｉが供給されることにより電源２４と各配線２５とで形成される電流Ｉのループの面積が小さくなり、または電流Ｉのループがなくなるように配設されるようになっている。以下、このことについて説明する。
【００５２】
前述したように、電子機器が放射線画像撮影装置１である場合、電源２４の部分で磁界が発生すると、電源部分の裏側の部分に位置する放射線検出素子７から読み出される画像データに比較的大きなノイズが重畳される。この現象について、本発明者らが研究したところ、やはり電源２４の近傍部分で発生する磁界と、放射線検出素子７から読み出される画像データに重畳されるノイズとの間に関連があることが分かった。
【００５３】
そして、さらに研究を重ねた結果、図７に示す従来の構成のように、配線２５ｐ、２５ｍ（図７の場合は特に配線２５ｍ）が電源２４から離れた位置に配線されていると、電源２４と配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループの内側の部分（図中の斜線参照）に対応する位置の各放射線検出素子７で磁界によるノイズが生じることが分かった。
【００５４】
すなわち、図７に示す場合、電源２４から電源回路２１に電流Ｉを供給する場合、電流Ｉは、電源２４の正極端子２４ｐから配線２５ｐを伝って電源回路２１に流れ込み、電源回路２１から配線２５ｍを伝って電源の負極端子２４ｍに流入する。そのため、電源２４と配線２５ｐ、２５ｍとで形成されるループの内側の部分（図中の斜線参照）に、図７では手前側から奥側に向かう磁界が発生する。
【００５５】
そのため、図７の斜線部分に対応する位置の各放射線検出素子７から読み出される画像データに比較的大きなノイズが重畳されると考えられている。これは、例えば配線２５ｍで斜線部分を幾重にも取り囲むループを形成すると、その部分に対応する位置の各放射線検出素子７の画像データに重畳されるノイズが増大すること等からも確認できる。
【００５６】
そこで、本発明に係る電子機器である放射線画像撮影装置１では、この電源２４と配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループの面積（すなわち図７の斜線部分の面積）を極力小さくし、或いは電流Ｉのループがなくなるように各配線２５ｐ、２５ｍを配線することにより、発生する磁界による悪影響、すなわち本実施形態の場合には各放射線検出素子７から読み出される画像データに対するノイズを低減し、或いはなくすように構成されている。
【００５７】
［配線の具体的な配設例について］
以下、電源２４と配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループの面積を小さくしたり電流Ｉのループをなくしたりすることが可能な具体的な構成について説明する。
【００５８】
なお、以下では、説明を簡単にするために、図６に示したように、電源２４の正極端子２４ｐが機能部（電源回路２１）に近くなり、負極端子２４ｍが機能部から遠くなるように電源２４が配置されている場合について説明する。
【００５９】
この場合、電源回路２１から遠い側の負極端子２４ｍに接続されている配線２５ｍが、電源２４のいずれかの面に近接する状態、または電源２４のいずれかの面に接触し当該面に沿う状態で配設されるように構成される。
【００６０】
ここで、配線２５ｍの具体的な配設の仕方について、いくつかの例を挙げて説明する。
【００６１】
［配設例１］
例えば、電子機器に使用される電源２４が、図８に示すような直方体状の形状である場合には、配線２５ｍを、電源２４の１つの面２４ａに近接する状態、または接触して当該面２４ａに沿う状態で配設されるように構成することが可能である。
【００６２】
このように構成すれば、配線２５ｍが電源２４の１つの面２４ａに近接し、或いは接触した状態で配設されるようになるため、電源２４と配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループの面積を小さくし、或いは電流Ｉのループがほとんど形成されない状態とすることが可能となる。
【００６３】
一方、本実施形態のように、電子機器が放射線画像撮影装置１である場合、前述したように従来のスクリーンフィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格サイズに準拠して、その放射線入射方向の厚さが約１５ｍｍ程度と非常に薄型に形成される場合がある。その場合に、電源２４が例えば図８に示したような分厚い形状のものであると、電源２４が図２に示したように放射線画像撮影装置１の筐体２内に収まらなくなる。
【００６４】
そこで、電子機器が放射線画像撮影装置１である本実施形態の場合には、電源２４として、例えば図９に示すように、薄型の電源が用いられるようになっている。
【００６５】
図９に示した電源２４（本実施形態ではリチウムイオンキャパシタ）は、正電極と負電極とからなる電極群Ｇが、例えばラミネートタイプの密閉容器２４Ａ内に密閉状態で封止されて形成されており、密閉容器２４Ａには、周縁部が外側に延出されて耳部２４Ｂが形成されている。そして、電極群Ｇに接続された正極端子２４ｐと負極端子２４ｍとが、密閉容器２４Ａの両端からそれぞれ耳部２４Ｂを貫通して外部に突出する状態に形成されている。
【００６６】
［配設例２］
電源２４がこのように構成されている場合、例えば図１０に示すように、配線２５ｍを、電源２４の密閉容器２４Ａの耳部２４Ｂ上に載せるように配設することが可能である。このように構成すれば、配線２５ｍが電源２４の１つの面（この場合は電極群Ｇの側面）２４Ｃに近接する状態で配設されるようになる。そのため、電源２４と配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループの面積を小さくすることが可能となる。
【００６７】
［配設例３］
また、例えば図１１に示すように、配線２５ｍを、電源２４の１つの面（この場合は電極群Ｇの側面）２４Ｃにさらに接近させて接触させ、当該面２４Ｃに沿う状態で配設することも可能である。このように構成すれば、配線２５ｍが電源２４の１つの面（この場合は電極群Ｇの側面）２４Ｃに接触する状態になるため、電源２４と配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループがほとんど形成されない状態とすることが可能となる。
【００６８】
［配設例４］
なお、電源２４の密閉容器２４Ａが図９に示したような耳部２４Ｂを備えないような場合には、例えば図１２に示すように、基台３１上に規制部材２６を立設し、規制部材２６により、配線２５ｍの位置を、電源２４の１つの面２４Ｃに近接する位置や接触する位置に規制して配設することも可能である。
【００６９】
また、図示を省略するが、テープ等を規制部材２６として用い、テープで配線２５ｍを電源２４の１つの面２４Ｃに貼り付けるようにして配設することも可能である。このように構成しても、配線２５ｍが電源２４の１つの面２４Ｃに近接し、或いは接触する状態になるため、電源２４と配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループがほとんど形成されない状態とすることが可能となる。
【００７０】
［配設例５］
一方、配線２５ｍを、電源２４における例えば電極群Ｇの側面２４Ｃに接触させる代わりに、例えば図１３に示すように、電源２４と支持体である基台３１との間を通すようにして配設することも可能である。すなわち、配線２５ｍを、電源２４の下面２４Ｄに沿う状態で配設することも可能である。この場合、基台３１に配線２５ｍを通すための図示しない溝を設けることも可能である。
【００７１】
［配設例６］
また、例えば図１４に示すように、配線２５ｍを、電源２４の、基台３１と接触する面（すなわち上記の下面２４Ｄ）とは反対側の面すなわち上面２４Ｅ上を通る状態で配設することも可能である。すなわち、配線２５ｍを、電源２４の上面２４Ｅに沿う状態で配設することも可能である。
【００７２】
配設例５や配設例６のように構成すれば、配線２５ｍが電源２４の１つの面、すなわち下面２４Ｄや上面２５Ｅに接触する状態になるため、電源２４と配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループがほとんど形成されない状態とすることが可能となる。
【００７３】
なお、上記の配設例５（図１３参照）や配設例６（図１４参照）では、電源２４と配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループにより発生する磁界の向きが、基台３１の延在方向と平行な方向になり、発生した磁界が、基台３１の反対側の面に形成されている各放射線検出素子７が並ぶ面を貫通しない向きになる。そのため、電流Ｉのループにより磁界が発生するとしても、その磁界による影響をより低減することが可能となるといった利点もある。
【００７４】
また、図６〜図１４では、放射線画像撮影装置１の基台３１上に電源２４を１つだけ取り付ける場合について説明したが、例えば図１５に示すように、複数の電源２４を並設する場合についても少なくとも配線２５ｍを同様に配設することが可能である。このように構成すれば、個々の電源２４において、それぞれ電流Ｉのループの面積が小さくなり、或いは電流Ｉのループがほとんど形成されない状態になる。
【００７５】
さらに、複数の電源２４を並設する場合、各電源２４についてそれぞれ配設例２〜５のいずれかの配設の仕方で配線２５ｍを配設することが好ましい。その際、各電源２４について配線２５ｍの配設の仕方を統一する必要はなく、個々の電源２４について適切な配設の仕方が適宜選択される。また、この点は、上記の配設例１の場合も同様である。
【００７６】
一方、上記の説明では、説明を簡単にするために、電源回路２１から遠い側の負極端子２４ｍに接続されている配線２５ｍの配設の仕方について説明したが、図６等における電源２４の正負の向きが逆である場合には、少なくとも配線２５ｐが例えば上記の配設例１〜６のように配設される。
【００７７】
また、例えば、図１６に示すように、電源２４が基台３１上の任意の位置に配置され、電源２４のいずれの端子２４ｐ、２４ｍが機能部（電源回路２１）に近いかが明確でないような状態で配置される場合もある。
【００７８】
このような場合も、図１６に示すように、各配線２５ｐ、２５ｍの各端子２４ｐ、２４ｍとの接続部分に近い部分では、上記のように、各配線２５ｐ、２５ｍを、それぞれ電源２４のいずれかの面に近接し、または接触する状態で配設するように構成することが可能である。
【００７９】
そして、このように構成すれば、電源２４と各配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループの面積が小さくなり、或いは電流Ｉのループがほとんど形成されなくなる。そのため、上記の配設例１〜６等の場合と全く同等の効果を得ることが可能となる。
【００８０】
以上のように、本実施形態に係る電子機器（放射線画像撮影装置１）によれば、例えば上記の配設例１〜６のように構成して、各配線２５ｐ、２５ｍ、或いは少なくとも機能部（電源回路２１）から遠い側の端子に接続されている配線２５ｍが、電源２４のいずれかの面２４ａ、２４Ｃ、２４Ｄ、２４Ｅに近接し、または接触する状態で配設される。
【００８１】
そのため、電源２４と各配線２５ｐ、２４ｍとで形成される電流Ｉのループの面積が小さくなり、或いは電流Ｉのループがなくなる。そのため、電源２４と各配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループの部分で発生する磁界が低減され、或いは磁界の発生を抑制することが可能となる。
【００８２】
そのため、発生する磁界による悪影響、すなわち本実施形態の場合には電子機器としての放射線画像撮影装置１の各放射線検出素子７から読み出される画像データに対するノイズを低減し、或いはなくすことが可能となる。
【００８３】
また、上記の配設例１〜６に例示したように、本実施形態では、各配線２５ｐ、２５ｍや、少なくとも配線２５ｍを、電源２４のいずれかの面２４Ｃ等に近接しまたは接触する状態で配設することにより、上記の効果を発揮させる。そのため、前述した特許文献２に記載の発明のように、例えば電子機器としての放射線画像撮影装置１内に、磁界の影響を低減させるための金属からなる密閉容器を設ける必要がなくなる。
【００８４】
そのため、非常に簡便な構成で上記の有益な効果を発揮させることが可能となるとともに、例えば電子機器としての放射線画像撮影装置１では、配線２５を上記の配設例２〜６のように配設することで、装置の薄型化を図ることが可能となる。このように、他の電子機器においても、ユーザ等からの小型化等の要求に応えることが可能となる。
【００８５】
［第２の実施の形態］
上記の第１の実施形態では、配線２５ｐ、２５ｍや、少なくとも電源回路２１から遠い側の端子に接続されている配線２５ｍを、電源２４のいずれかの面に近接し或いは接触する状態で配設することにより、電源２４と各配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループの面積を小さくし、或いは電流Ｉのループがなくすように構成する場合について説明した。
【００８６】
一方、電源２４に接続されている各配線２５ｐ、２５ｍを、当該各配線２５ｐ、２５ｍ中を流れる電流Ｉの方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態に配設するように構成しても、発生する磁界を低減し、或いは磁界の発生を抑制することができる。以下、第２の実施形態では、各配線２５ｐ、２５ｍがこのように構成される場合について説明する。
【００８７】
電源２４の正極端子２４ｐや負極端子２４ｍにそれぞれ接続されている各配線２５ｐ、２５ｍを互いに近接させ、或いは接触する状態とすると、各配線２５ｐ、２５ｍ中を流れる電流Ｉの方向が互いに逆向きになる。そして、配線２５ｐに電流Ｉが流れることにより生じる磁界と、配線２５ｍに電流Ｉが流れることにより生じる磁界とが互いに打ち消しあう状態になる。
【００８８】
そのため、各配線２５ｐ、２５ｍを互いに近接し、或いは接触する状態に配設することで、少なくとも近接し或いは接触した各配線２５ｐ、２５ｍの周囲の部分では、発生する磁界を弱め、或いは磁界が発生していない状態とすることが可能となる。
【００８９】
本実施形態では、このようにして、発生する磁界による悪影響、すなわち本実施形態の場合には各放射線検出素子７から読み出される画像データに対するノイズを低減し、或いはなくすようになっている。
【００９０】
なお、各配線２５ｐ、２５ｍを互いに近接させ、或いは接触する状態とさせる方法としては、例えば、図示しない結束具を用いて各配線２５ｐ、２５ｍ同士を束ねたり、或いは互いにねじり合わせたり、或いは互いに接着するように構成することが可能である。また、例えば、基台３１に溝を形成してその中に各配線２５ｐ、２５ｍを通したり、規制部材の間に各配線２５ｐ、２５ｍを通すように構成してもよい。
【００９１】
以下、第２の実施形態における各配線２５ｐ、２５ｍの具体的な配設の仕方について、いくつかの例を挙げて説明する。
【００９２】
［配設例７］
各配線２５ｐ、２５ｍを互いに近接し、或いは接触する状態に配設する構成は、上記の図６や図１５、図１６に示した配線２５ｐ、２５ｍの配設例においても、一部実現されている。すなわち、図６や図１５、図１６に示したように、各配線２５ｐ、２５ｍが電源２４から離れ、電源回路２１に至るまでの部分で、上記のように、各配線２５ｐ、２５ｍを、それらを流れる電流Ｉの方向が互いに逆向きになるように近接しまたは接触する状態に配設するように構成することが可能である。
【００９３】
［配設例８］
また、配設例７の変形例であるが、電源２４が、正極端子２４ｐと負極端子２４ｍとが同じ端部側に設けられている電源である場合には、例えば図１７に示すように、正極端子２４ｐと負極端子２４ｍにそれぞれ接続された各配線２５ｐ、２５ｍを互いに近接し、或いは接触する状態に配設するように構成することが可能である。
【００９４】
このように構成すれば、互いに近接し或いは接触する状態に配設された各配線２５ｐ、２５ｍの部分では、流れる電流Ｉの方向が互いに逆向きになるため、磁界がほとんど発生しない状態になる。
【００９５】
上記の配設例７、８は、図１５に示したように、複数の電源２４を並設する場合についても、個々の電源２４に対して同様に適用することが可能である。
【００９６】
［配設例９］
一方、上記の配設例７、８では、１つの（或いは個々の）電源２４に接続されている各配線２５ｐ、２５ｍ同士を、互いに近接し或いは接触する状態に配設する場合について例示した。
【００９７】
しかし、複数の電源２４を並設する場合には、１つの電源２４に接続されている配線２５ｐ（或いは配線２５ｍ）と他の電源２４に接続されている配線２５ｍ（或いは配線２５ｐ）とを、流れる電流Ｉの方向が互いに逆向きになるように、互いに近接し或いは接触する状態に配設するように構成することも可能である。
【００９８】
例えば、図１８に示すように、複数の電源２４α、２４βが、正負の向き（すなわち正極端子２４ｐから負極端子２４ｍに向かう方向）が逆になるように並設する。そして、一方の電源２４αの正極端子２４ｐに接続された配線２５ｐと、他方の電源２４βの負極端子２４ｍに接続された配線２５ｍとを、例えば２つの電源２４α、２４βの間の部分で、互いに近接し或いは接触する状態に配設する。
【００９９】
なお、一方の電源２４αの配線２５ｐと他方の電源２４βの配線２５ｍとを、例えば２つの電源２４α、２４βが配置された部分の外側の位置で、互いに近接し或いは接触する状態に配設するように構成してもよい。
【０１００】
このように構成すると、一方の電源２４αに接続されている配線２５ｐに電流Ｉが流れることにより生じる磁界と、他方の電源２４βに接続されている配線２５ｍに電流Ｉが流れることにより生じる磁界とが互いに打ち消しあう状態になる。そのため、発生する磁界を弱め、或いは磁界が発生していない状態とすることが可能となる。
【０１０１】
なお、図１８に示した例では、互いに近接し或いは接触する状態に配設された各配線２５ｐ、２５ｍに対して、さらに、一方の電源２４αの負極端子２４ｍに接続された配線２５ｍと、他方の電源２４βの正極端子２４ｐに接続された配線２５ｐとを、互いに近接し或いは接触する状態に配設する場合が示されている。
【０１０２】
このように構成すれば、配線２５ｐと配線２５ｍとがそれぞれ２本ずつで同数になるため、各配線２５ｐに電流Ｉが流れることにより生じる磁界と、各配線２５ｍに電流Ｉが流れることにより生じる磁界とが互いに打ち消しあう状態になる。そのため、発生する磁界を弱め、或いは磁界が発生していない状態とすることが可能となる。
【０１０３】
以上のことからも分かるように、電子機器１に複数の電源２４を設ける場合、複数の電源２４が、正極端子２４ｐから負極端子２４ｍに向かう方向が同一の方向とされた電源２４と逆方向とされた電源２４とが同数になるように並設するように構成すれば、図１８に示したように、互いに近接させ或いは接触された状態とする配線２５ｐと配線２５ｍとがそれぞれ同数になる。
【０１０４】
そのため、各配線２５ｐに電流Ｉが流れることにより生じる磁界と、各配線２５ｍに電流Ｉが流れることにより生じる磁界とが互いに打ち消しあう状態になり、発生する磁界を弱め、或いは磁界が発生していない状態とすることが可能となる。
【０１０５】
そして、電子機器１に複数の電源２４を設ける場合、図示を省略するが、複数の電源２４を、例えば図１８に示したように、正極端子２４ｐから負極端子２４ｍに向かう方向が互いに逆方向とされた２つの電源２４を一対の電源２４とし、対となる電源２４の組を単数または複数設ける。すなわち、電源２４が２つであれば図１８に示したように設け、電源２４が４つであれば、図１８に示した一対の電源２４を２組設ける。
【０１０６】
そして、一対の電源２４の組ごとに、図１８に示したように、一対の電源２４の少なくとも機能部（電源回路２１）から遠い側の各端子に接続されている各配線２５ｐ、２５ｍ同士を、当該各配線２５ｐ、２５ｍ中を流れる電流Ｉの方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態で、当該一対とされた電源２４の間の領域を通るように配設することが可能である。
【０１０７】
このように構成すれば、複数の電源２４の各組ごとに、一方の電源２４の配線２５ｐに電流Ｉが流れることにより生じる磁界と、他方の電源２４の配線２５ｍに電流Ｉが流れることにより生じる磁界とが互いに打ち消しあう状態になり、発生する磁界を弱め、或いは磁界が発生していない状態とすることが可能となる。
【０１０８】
以上のように、本実施形態に係る電子機器（放射線画像撮影装置１）によれば、例えば上記の配設例７〜９のように構成して、１つの電源２４に接続されている複数の配線２５ｐ、２５ｍ（例えば図１６や図１７等参照）、或いは異なる電源２４α、２４βにそれぞれ接続されている複数の配線２５ｐ、２５ｍ（例えば図１８参照）が、各配線２５ｐ、２５ｍ中を流れる電流Ｉの方向が互いに逆向きになるように近接し或いは接触する状態に配設される。
【０１０９】
そのため、配線２５ｐに電流Ｉが流れることにより生じる磁界と、配線２５ｍに電流Ｉが流れることにより生じる磁界とが互いに打ち消しあう状態になる。そのため、発生する磁界が低減され、或いは磁界の発生を抑制することが可能となる。
【０１１０】
そのため、発生する磁界による悪影響、すなわち本実施形態の場合には電子機器としての放射線画像撮影装置１の各放射線検出素子７から読み出される画像データに対するノイズを低減し、或いはなくすことが可能となる。
【０１１１】
また、上記の配設例７〜９に例示したように、本実施形態では、配線２５ｐ、２５ｍを、各配線２５ｐ、２５ｍ中を流れる電流Ｉの方向が互いに逆向きになるように近接し或いは接触する状態に配設することにより、上記の効果を発揮させる。そのため、前述した特許文献２に記載の発明のように、例えば電子機器としての放射線画像撮影装置１内に、磁界の影響を低減させるための金属からなる密閉容器を設ける必要がなくなる。
【０１１２】
そのため、非常に簡便な構成で上記の有益な効果を発揮させることが可能となるとともに、例えば電子機器としての放射線画像撮影装置１では、各配線２５ｐ、２５ｍを上記の配設例７〜９のように配設することで、装置の薄型化を図ることが可能となる。このように、他の電子機器においても、ユーザ等からの小型化等の要求に応えることが可能となる。
【０１１３】
なお、上記の第１の実施形態と第２の実施形態は、電子機器（放射線画像撮影装置１）の電源２４を含む部分における全く別の構成を示すものではない。
【０１１４】
すなわち、第２の実施形態において、各配線２５ｐ、２５ｍを束ねる等して各配線２５ｐ、２５ｍ中を流れる電流Ｉの方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態に配設する構成は、第１の実施形態における電流Ｉのループの面積を小さくし、または電流Ｉのループをなくす構成であるとも言える。
【０１１５】
また、第１の実施形態において、例えば図６に示したように、各配線２５ｐ、２５ｍを電源２４のいずれかの面に近接しまたは接触する状態で配設させて、電流Ｉのループの面積を小さくし、または電流Ｉのループをなくす構成は、第２の実施形態のように、配線２５ｐ、２５ｍ中を流れる電流Ｉの方向と、電源２４中を流れる電流Ｉの方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態に配設させる構成であるとも言える。
【０１１６】
このように、上記の第１の実施形態と第２の実施形態は、同じ構成を別の視点から見た場合に相当する。そして、第１の実施形態は、この構成を、配線２５ｐ、２５ｍと電源２４との関係について見たものであり、第２の実施形態は、この構成を、配線２５ｐ、２５ｍ同士の関係について見たものであると言い得る。
【０１１７】
なお、上記の各実施形態では、主に電子機器が放射線画像撮影装置１である場合について説明したが、この他にも、電子機器が例えばノート型パソコンや携帯電話、携帯情報端末等である場合についても本発明を適用することが可能である。
【０１１８】
また、上記の各実施形態では、電源２４を支持する支持体が基台３１である場合について説明したが、例えば、電源２４を電子機器の筐体（図１、図２等の筐体２参照）等に取り付けるように構成することも可能である。このように、電源２４を支持する支持体は、電源２４を備える電子機器の形態等に応じて適宜決められる。
【符号の説明】
【０１１９】
１ 放射線画像撮影装置（電子機器）
７ 放射線検出素子
２１ 電源回路（機能部）
２４ 電源
２４ａ、２４Ｃ、２４Ｄ、２４Ｅ 電源の面
２４Ａ 密閉容器
２４Ｂ 耳部
２４ｍ 負極端子
２４ｐ 正極端子
２４α、２４β 複数の電源
２５、２５ｍ、２５ｐ 配線
２６ 規制部材
３１ 基台（支持体）
Ｇ 電極群
Ｉ 電流
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に係り、特に電源が内蔵されている電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、市場に流通している電子機器は、電源が内蔵されているものが多い。そして、電子機器が電源を内蔵している場合、当該電子機器が外部の電源に接続されていない場合には、内蔵された電源から各機能部に電力を供給して当該電子機器に特有の動作をさせるように構成されている。
【０００３】
そして、例えば、電子機器が、複数の放射線検出素子が基板上に二次元状に配列され、被写体を介して照射された放射線を各放射線検出素子で検出して画像データ（すなわち電気信号）に変換して放射線画像として撮影する放射線画像撮影装置（Flat Panel Detector。ＦＰＤ等ともいう。例えば特許文献１等参照）である場合、電源を各放射線検出素子の放射線の入射側に配置すると、放射線画像中に電源の像が写り込んでしまう。
【０００４】
そのため、電子機器が放射線画像撮影装置である場合には、例えば特許文献２に記載されているように、電源は、通常、各放射線検出素子の放射線の入射側とは反対側の位置に配置される。
【０００５】
なお、放射線画像撮影装置としては、照射されたＸ線等の放射線の線量に応じて検出素子で電荷を発生させて画像データに変換するいわゆる直接型の放射線画像撮影装置や、照射された放射線をシンチレータ等で可視光等の他の波長の電磁波に変換した後、変換され照射された電磁波のエネルギーに応じてフォトダイオード等の光電変換素子で電荷を発生させて画像データに変換するいわゆる間接型の放射線画像撮影装置等がある。
【０００６】
そして、本発明では、直接型の放射線画像撮影装置における検出素子や、間接型の放射線画像撮影装置における光電変換素子を、あわせて放射線検出素子という。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２１９５３８号公報
【特許文献２】特開２００５−１４７８２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上記のように電子機器が電源を内蔵するものである場合、内蔵された電源から各機能部に電力を供給して動作させる際に種々の問題が生じる場合がある。
【０００９】
例えば、電子機器が放射線画像撮影装置である場合には、基板表面に配列された各放射線検出素子のうち、その裏側に電源が存在する部分の放射線検出素子から読み出される画像データに、他の放射線検出素子から読み出される画像データに重畳されているノイズよりも大きなノイズが重畳される場合がある。
【００１０】
このような現象が現れる原因は、電源の部分で磁界が発生し、その磁界が放射線検出素子側に漏洩し、磁界により放射線検出素子内に生じるノイズが大きくなるためと考えられている。そして、前述した特許文献２では、このような磁界の影響を低減するため、放射線画像撮影装置内で、電源を金属からなる密閉容器内に収納することが提案されている。
【００１１】
しかし、後述するように、放射線画像撮影装置に対しては、放射線の入射方向に関する厚さを薄くすることが要求される場合がある。そして、このような場合、放射線画像撮影装置内に電源を収納するための密閉容器を設けると、上記の薄型化の要求を満たすことが非常に困難になるといった問題が生じる。
【００１２】
このように、放射線画像撮影装置のみならず、他の電子機器においても、当該電子機器の形状等に求められるユーザ等からの小型化等の要求に応えるために、より簡便な構成で、電源部分で生じる磁界を低減することが求められている。
【００１３】
本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、簡便な構成で、電源部分で発生する磁界による影響を低減することが可能な電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記の問題を解決するために、本発明の電子機器は、
機能部に電力を供給し、正極端子および負極端子を有する電源と、
前記電源の正極端子および負極端子と前記機能部とをそれぞれ接続する各配線と、
を備え、
前記各配線が、前記電源から電流が供給されることにより前記電源と当該各配線とで形成される前記電流のループの面積が小さくなり、または前記電流のループがなくなるように配設されていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の電子機器は、
機能部に電力を供給し、正極端子および負極端子を有する電源と、
前記電源の正極端子および負極端子と前記機能部とをそれぞれ接続する各配線と、
を備え、
前記各配線は、当該各配線中を流れる電流の方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態に配設されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のような方式の電子機器によれば、電源と各配線とで形成される電流のループの面積が小さくなり、または電流のループがなくなるように配線を配設したり、各配線中を流れる電流の方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態に各配線を配設することで、発生する磁界を低減し、或いは磁界の発生を抑制することが可能となる。
【００１７】
そのため、例えば電子機器としての放射線画像撮影装置の各放射線検出素子から読み出される画像データに対するノイズのような、発生する磁界による悪影響を低減し、或いはなくすことが可能となる。
【００１８】
また、上記のような簡便な構成で上記の効果が発揮される。そのため、前述した特許文献２に記載の発明のように、例えば電子機器としての放射線画像撮影装置内に、磁界の影響を低減させるための金属からなる密閉容器を設ける必要がなくなる。そのため、例えば放射線画像撮影装置では、装置の薄型化を図ることが可能となり、他の電子機器においても、ユーザ等からの小型化等の要求に応えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】電子機器の例としての放射線画像撮影装置の外観を示す斜視図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図３】放射線画像撮影装置の基板の構成を示す平面図である。
【図４】図３の基板上の小領域に形成された放射線検出素子とＴＦＴ等の構成を示す拡大図である。
【図５】フレキシブル回路基板やＰＣＢ基板等が取り付けられた基板を説明する側面図である。
【図６】電子機器の例としての放射線画像撮影装置のセンサパネルを裏側から見た場合の概略図である。
【図７】放射線画像撮影装置のセンサパネルの裏側部分の従来の構成例を表し、ノイズが生じる部分を説明する概略図である。
【図８】配設例１において配線が電源の１つの面に近接または接触する状態で配設された状態の例を表す斜視図である。
【図９】放射線画像撮影装置に用いられる薄型の電源の構成例を示す斜視図である。
【図１０】配設例２において配線が電源の密閉容器の耳部上に載せるように配設された状態の例を表す斜視図である。
【図１１】配設例３において配線２が電源の１つの面に接触されるように配設された状態の例を表す斜視図である。
【図１２】配設例４において規制部材により配線の位置を電源の１つの面に近接する位置や接触する位置に規制して配設した状態の例を表す側面図である。
【図１３】配設例５において配線が電源の下面に沿う状態で配設された状態の例を表す斜視図である。
【図１４】配設例６において配線が電源の上面に沿う状態で配設された状態の例を表す斜視図である。
【図１５】電源が複数並設された場合における各配線の配設例等を表す概略図である。
【図１６】各配線をそれぞれ電源のいずれかの面に近接しまたは接触する状態で配設した状態の例を表し、また、配設例７において各配線を互いに近接し或いは接触する状態に配設した状態の例を表す概略図である。
【図１７】配設例８において正負の端子が同じ端部側に設けられた電源に接続された各配線を互いに近接し或いは接触する状態に配設した状態の例を表す概略図である。
【図１８】配設例９において複数の電源を正負の向きが逆になるように並設し、各電源に接続された各配線を互いに近接し或いは接触する状態に配設した状態の例を表す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明に係る電子機器の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２１】
なお、以下では、電子機器が放射線画像撮影装置である場合について説明するが、本発明は、この形態に限定されない。
【００２２】
また、以下では、放射線画像撮影装置として、シンチレータ等を備え、放射された放射線を可視光等の他の波長の電磁波に変換して電気信号を得るいわゆる間接型の放射線画像撮影装置について説明するが、本発明は、前述した直接型の放射線画像撮影装置に対しても適用することができる。
【００２３】
さらに、以下では、放射線画像撮影装置が可搬型として形成されている場合について説明するが、本発明は、例えば支持台等と一体的に形成された専用機型の放射線画像撮影装置に対しても適用することが可能である。
【００２４】
［第１の実施の形態］
［電子機器の例としての放射線画像撮影装置の構成について］
図１は、本実施形態に係る電子機器としての放射線画像撮影装置の外観を示す斜視図であり、図２は、図１のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。放射線画像撮影装置１は、図１や図２に示すように、筐体状のハウジング２内にシンチレータ３や基板４等で構成されるセンサパネルＳＰが収納されている。
【００２５】
本実施形態では、放射線画像撮影装置１の筐体２は、放射線入射面Ｒを有する中空の角筒状のハウジング本体部２Ａの両側の開口部を蓋部材２Ｂ、２Ｃで閉塞することで形成されている。また、筐体２の一方側の蓋部材２Ｂには、電源スイッチ３７や切替スイッチ３８、コネクタ３９、バッテリ状態や放射線画像撮影装置１の起動状態等を表示するＬＥＤ等で構成されたインジケータ４０等が配置されている。
【００２６】
また、図示を省略するが、例えば筐体２の反対側の蓋部材２Ｃ等に、アンテナ装置が例えば蓋部材２Ｃに埋め込む等して設けられている。
【００２７】
本実施形態では、放射線画像撮影装置１を、従来のＣＲ（Computed Radiography）カセッテを装填するブッキー撮影台に装填して使用することができるようにするために、放射線画像撮影装置１の筐体２が、ＣＲカセッテと同様の寸法になるように形成されている。
【００２８】
すなわち、ＣＲカセッテは、従来のスクリーンフィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格サイズ（対応する国際規格はＩＥＣ ６０４０６）に準拠して、１４インチ×１７インチ（半切サイズ）等の寸法で形成される。また、放射線入射方向の厚さは１５ｍｍ＋１ｍｍ〜１５ｍｍ−２ｍｍの範囲内になるように形成される。
【００２９】
そのため、本実施形態では、放射線画像撮影装置１も、ＣＲカセッテが準拠するスクリーンフィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格に準拠した寸法で形成されるようになっている。
【００３０】
図２に示すように、筐体２の内部には、基板４の下方側に図示しない鉛の薄板等を介して基台３１が配置され、基台３１には、電子部品３２等が配設されたＰＣＢ基板３３や電源２４等が取り付けられている。また、基板４やシンチレータ３の放射線入射面Ｒには、それらを保護するためのガラス基板３４が配設されている。また、本実施形態では、センサパネルＳＰと筐体２の側面との間に、それらがぶつかり合うことを防止するための緩衝材３５が設けられている。
【００３１】
シンチレータ３は、基板４の後述する検出部Ｐに対向する位置に設けられるようになっている。本実施形態では、シンチレータ３は、例えば、蛍光体を主成分とし、放射線の入射を受けると３００〜８００ｎｍの波長の電磁波、すなわち可視光を中心とした電磁波に変換して出力するものが用いられる。
【００３２】
基板４は、本実施形態では、ガラス基板で構成されており、図３に示すように、基板４のシンチレータ３に対向する側の面４ａ上には、複数の走査線５と複数の信号線６とが互いに交差するように配設されている。基板４の面４ａ上の複数の走査線５と複数の信号線６により区画された各小領域ｒには、放射線検出素子７がそれぞれ設けられている。
【００３３】
このように、走査線５と信号線６で区画された各小領域ｒに二次元状に配列された複数の放射線検出素子７が設けられた小領域ｒ全体、すなわち図３に一点鎖線で示される領域が検出部Ｐとされている。
【００３４】
本実施形態では、放射線検出素子７としてフォトダイオードが用いられているが、この他にも例えばフォトトランジスタ等を用いることも可能である。各放射線検出素子７は、図３の拡大図である図４に示すように、スイッチ手段であるＴＦＴ８のソース電極８ｓに接続されている。また、ＴＦＴ８のドレイン電極８ｄは信号線６に接続されている。
【００３５】
放射線検出素子７は、放射線画像撮影装置１の筐体２の放射線入射面Ｒから放射線が入射し、シンチレータ３で放射線から変換された可視光等の電磁波が照射されると、その内部で電子正孔対を発生させる。放射線検出素子７は、このようにして、照射された放射線（本実施形態ではシンチレータ３で放射線から変換された電磁波）を電荷に変換するようになっている。
【００３６】
そして、ＴＦＴ８は、図示しないゲートドライバから走査線５を介してゲート電極８ｇにオン電圧が印加されるとオン状態となり、ソース電極８ｓやドレイン電極８ｄを介して放射線検出素子７内に蓄積されている電荷を信号線６に放出させるようになっている。
【００３７】
本実施形態では、それぞれ列状に配置された複数の放射線検出素子７に１本のバイアス線９が接続されており、図３に示すように、各バイアス線９はそれぞれ信号線６に平行に配設されている。また、各バイアス線９は、基板４の検出部Ｐの外側の位置で結線１０に結束されている。
【００３８】
本実施形態では、図３に示すように、各走査線５や各信号線６、バイアス線９の結線１０は、それぞれ基板４の端縁部付近に設けられた入出力端子（パッドともいう。）１１に接続されている。
【００３９】
各入出力端子１１には、図５に示すように、ゲートドライバを構成するゲートＩＣや図示しない読み出し回路等が内蔵された読み出しＩＣ等のチップ１５ｃがフィルム上に組み込まれたフレキシブル回路基板（Chip On Film等ともいう。）１２が異方性導電接着フィルム（Anisotropic Conductive Film）や異方性導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste）等の異方性導電性接着材料１３を介して接続されている。
【００４０】
そして、フレキシブル回路基板１２は、基板４の裏面４ｂ側に引き回され、裏面４ｂ側で前述したＰＣＢ基板３３に接続されるようになっている。なお、図５では、電子部品３２等の図示が省略されている。
【００４１】
図６は、放射線画像撮影装置１のセンサパネルＳＰを裏側（すなわち図６における図中下側）から見た場合の概略図である。
【００４２】
なお、図６や後述する図７等では、各放射線検出素子７（図３〜図５参照）は、基台３１の図中奥側に設けられている。すなわち、各放射線検出素子７は、基台３１に対して、電源２４が取り付けられている側とは反対側に配列されている。
【００４３】
また、以下では、電源２４として、正極端子２４ｐと負極端子２４ｍとが両端に設けられた電源について説明するが、正極端子２４ｐと負極端子２４ｍとが同じ端部側に設けられた電源についても同様に説明される。また、図６等において、電源２４の正負の向きが逆であっても構わないことは改めて説明するまでもない。
【００４４】
さらに、本実施形態では、電源２４としてリチウムイオンキャパシタ（ＬＩＣ）が用いられているが、本発明はこれに限定されず、電気二重層キャパシタ等の蓄電デバイスやリチウムイオンバッテリ等のバッテリ、リチウムイオン２次電池等であってもよい。
【００４５】
本実施形態では、基台３１の裏側には、電源２４のほか、電子部品３２（図２参照）等が配設されている。電子部品３２としては、図６に示すように、例えば電源回路２１や制御回路２２、ゲート基板２３ｇ、信号基板２３ｓ等が設けられている。ゲート基板２３ｇには、ゲートＩＣ等がフィルム上に組み込まれたフレキシブル回路基板１２ｇが接続されており、また、信号基板２３ｓには、読み出しＩＣ等がフィルム上に組み込まれたフレキシブル回路基板１２ｓが接続されている。
【００４６】
そして、フレキシブル回路基板１２ｇは、図３に示した各走査線５に接続されている各入出力端子１１に、また、フレキシブル回路基板１２ｓは、図３に示した各信号線６に接続されている各入出力端子１１に、それぞれ接続されている。
【００４７】
電源回路２１は、配線２５を介して電源２４から供給された電力を、制御回路２２やセンサパネルＳＰにおける各機能部に供給する際に、各機能部で要求される適切な状態の電力を生成して供給する回路である。そして、図６に示すように、電源回路２１は、電源２４のほか、制御回路２２や、電源２４を充電したり制御回路２２と外部装置との通信を行う際に用いられるコネクタ３９（図１参照）等とも接続されている。
【００４８】
また、電源回路２１や制御回路２２は、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等により構成されており、さらにマイクロコンピュータやＳＲＡＭ（Static ＲＡＭ）等の記憶手段等で構成されている。
【００４９】
また、制御回路２２は、放射線画像撮影装置１の各機能部の動作等を制御するようになっている。そして、制御回路２２は、電源回路２１から供給された電力を、例えばゲート基板２３ｇを介してフレキシブル回路基板１２ｇ上のゲートＩＣに供給してゲートドライバの動作を制御したり、また、例えば信号基板２３ｓを介して各読み出しＩＣに供給して、各放射線検出素子７からの画像データの読み出し処理を行わせたりするようになっている。
【００５０】
［電源と電源回路とを接続する配線の配設の仕方等について］
次に、本実施形態に係る電子機器である放射線画像撮影装置１における電源２４と機能部（本実施形態では電源回路２１）とを接続する配線２５の配設の仕方について説明する。また、本実施形態に係る電子機器である放射線画像撮影装置１の作用についてもあわせて説明する。
【００５１】
本発明に係る電子機器である放射線画像撮影装置１では、各配線２５が、電源２４から機能部に対して電流Ｉが供給されることにより電源２４と各配線２５とで形成される電流Ｉのループの面積が小さくなり、または電流Ｉのループがなくなるように配設されるようになっている。以下、このことについて説明する。
【００５２】
前述したように、電子機器が放射線画像撮影装置１である場合、電源２４の部分で磁界が発生すると、電源部分の裏側の部分に位置する放射線検出素子７から読み出される画像データに比較的大きなノイズが重畳される。この現象について、本発明者らが研究したところ、やはり電源２４の近傍部分で発生する磁界と、放射線検出素子７から読み出される画像データに重畳されるノイズとの間に関連があることが分かった。
【００５３】
そして、さらに研究を重ねた結果、図７に示す従来の構成のように、配線２５ｐ、２５ｍ（図７の場合は特に配線２５ｍ）が電源２４から離れた位置に配線されていると、電源２４と配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループの内側の部分（図中の斜線参照）に対応する位置の各放射線検出素子７で磁界によるノイズが生じることが分かった。
【００５４】
すなわち、図７に示す場合、電源２４から電源回路２１に電流Ｉを供給する場合、電流Ｉは、電源２４の正極端子２４ｐから配線２５ｐを伝って電源回路２１に流れ込み、電源回路２１から配線２５ｍを伝って電源の負極端子２４ｍに流入する。そのため、電源２４と配線２５ｐ、２５ｍとで形成されるループの内側の部分（図中の斜線参照）に、図７では手前側から奥側に向かう磁界が発生する。
【００５５】
そのため、図７の斜線部分に対応する位置の各放射線検出素子７から読み出される画像データに比較的大きなノイズが重畳されると考えられている。これは、例えば配線２５ｍで斜線部分を幾重にも取り囲むループを形成すると、その部分に対応する位置の各放射線検出素子７の画像データに重畳されるノイズが増大すること等からも確認できる。
【００５６】
そこで、本発明に係る電子機器である放射線画像撮影装置１では、この電源２４と配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループの面積（すなわち図７の斜線部分の面積）を極力小さくし、或いは電流Ｉのループがなくなるように各配線２５ｐ、２５ｍを配線することにより、発生する磁界による悪影響、すなわち本実施形態の場合には各放射線検出素子７から読み出される画像データに対するノイズを低減し、或いはなくすように構成されている。
【００５７】
［配線の具体的な配設例について］
以下、電源２４と配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループの面積を小さくしたり電流Ｉのループをなくしたりすることが可能な具体的な構成について説明する。
【００５８】
なお、以下では、説明を簡単にするために、図６に示したように、電源２４の正極端子２４ｐが機能部（電源回路２１）に近くなり、負極端子２４ｍが機能部から遠くなるように電源２４が配置されている場合について説明する。
【００５９】
この場合、電源回路２１から遠い側の負極端子２４ｍに接続されている配線２５ｍが、電源２４のいずれかの面に近接する状態、または電源２４のいずれかの面に接触し当該面に沿う状態で配設されるように構成される。
【００６０】
ここで、配線２５ｍの具体的な配設の仕方について、いくつかの例を挙げて説明する。
【００６１】
［配設例１］
例えば、電子機器に使用される電源２４が、図８に示すような直方体状の形状である場合には、配線２５ｍを、電源２４の１つの面２４ａに近接する状態、または接触して当該面２４ａに沿う状態で配設されるように構成することが可能である。
【００６２】
このように構成すれば、配線２５ｍが電源２４の１つの面２４ａに近接し、或いは接触した状態で配設されるようになるため、電源２４と配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループの面積を小さくし、或いは電流Ｉのループがほとんど形成されない状態とすることが可能となる。
【００６３】
一方、本実施形態のように、電子機器が放射線画像撮影装置１である場合、前述したように従来のスクリーンフィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格サイズに準拠して、その放射線入射方向の厚さが約１５ｍｍ程度と非常に薄型に形成される場合がある。その場合に、電源２４が例えば図８に示したような分厚い形状のものであると、電源２４が図２に示したように放射線画像撮影装置１の筐体２内に収まらなくなる。
【００６４】
そこで、電子機器が放射線画像撮影装置１である本実施形態の場合には、電源２４として、例えば図９に示すように、薄型の電源が用いられるようになっている。
【００６５】
図９に示した電源２４（本実施形態ではリチウムイオンキャパシタ）は、正電極と負電極とからなる電極群Ｇが、例えばラミネートタイプの密閉容器２４Ａ内に密閉状態で封止されて形成されており、密閉容器２４Ａには、周縁部が外側に延出されて耳部２４Ｂが形成されている。そして、電極群Ｇに接続された正極端子２４ｐと負極端子２４ｍとが、密閉容器２４Ａの両端からそれぞれ耳部２４Ｂを貫通して外部に突出する状態に形成されている。
【００６６】
［配設例２］
電源２４がこのように構成されている場合、例えば図１０に示すように、配線２５ｍを、電源２４の密閉容器２４Ａの耳部２４Ｂ上に載せるように配設することが可能である。このように構成すれば、配線２５ｍが電源２４の１つの面（この場合は電極群Ｇの側面）２４Ｃに近接する状態で配設されるようになる。そのため、電源２４と配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループの面積を小さくすることが可能となる。
【００６７】
［配設例３］
また、例えば図１１に示すように、配線２５ｍを、電源２４の１つの面（この場合は電極群Ｇの側面）２４Ｃにさらに接近させて接触させ、当該面２４Ｃに沿う状態で配設することも可能である。このように構成すれば、配線２５ｍが電源２４の１つの面（この場合は電極群Ｇの側面）２４Ｃに接触する状態になるため、電源２４と配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループがほとんど形成されない状態とすることが可能となる。
【００６８】
［配設例４］
なお、電源２４の密閉容器２４Ａが図９に示したような耳部２４Ｂを備えないような場合には、例えば図１２に示すように、基台３１上に規制部材２６を立設し、規制部材２６により、配線２５ｍの位置を、電源２４の１つの面２４Ｃに近接する位置や接触する位置に規制して配設することも可能である。
【００６９】
また、図示を省略するが、テープ等を規制部材２６として用い、テープで配線２５ｍを電源２４の１つの面２４Ｃに貼り付けるようにして配設することも可能である。このように構成しても、配線２５ｍが電源２４の１つの面２４Ｃに近接し、或いは接触する状態になるため、電源２４と配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループがほとんど形成されない状態とすることが可能となる。
【００７０】
［配設例５］
一方、配線２５ｍを、電源２４における例えば電極群Ｇの側面２４Ｃに接触させる代わりに、例えば図１３に示すように、電源２４と支持体である基台３１との間を通すようにして配設することも可能である。すなわち、配線２５ｍを、電源２４の下面２４Ｄに沿う状態で配設することも可能である。この場合、基台３１に配線２５ｍを通すための図示しない溝を設けることも可能である。
【００７１】
［配設例６］
また、例えば図１４に示すように、配線２５ｍを、電源２４の、基台３１と接触する面（すなわち上記の下面２４Ｄ）とは反対側の面すなわち上面２４Ｅ上を通る状態で配設することも可能である。すなわち、配線２５ｍを、電源２４の上面２４Ｅに沿う状態で配設することも可能である。
【００７２】
配設例５や配設例６のように構成すれば、配線２５ｍが電源２４の１つの面、すなわち下面２４Ｄや上面２５Ｅに接触する状態になるため、電源２４と配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループがほとんど形成されない状態とすることが可能となる。
【００７３】
なお、上記の配設例５（図１３参照）や配設例６（図１４参照）では、電源２４と配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループにより発生する磁界の向きが、基台３１の延在方向と平行な方向になり、発生した磁界が、基台３１の反対側の面に形成されている各放射線検出素子７が並ぶ面を貫通しない向きになる。そのため、電流Ｉのループにより磁界が発生するとしても、その磁界による影響をより低減することが可能となるといった利点もある。
【００７４】
また、図６〜図１４では、放射線画像撮影装置１の基台３１上に電源２４を１つだけ取り付ける場合について説明したが、例えば図１５に示すように、複数の電源２４を並設する場合についても少なくとも配線２５ｍを同様に配設することが可能である。このように構成すれば、個々の電源２４において、それぞれ電流Ｉのループの面積が小さくなり、或いは電流Ｉのループがほとんど形成されない状態になる。
【００７５】
さらに、複数の電源２４を並設する場合、各電源２４についてそれぞれ配設例２〜５のいずれかの配設の仕方で配線２５ｍを配設することが好ましい。その際、各電源２４について配線２５ｍの配設の仕方を統一する必要はなく、個々の電源２４について適切な配設の仕方が適宜選択される。また、この点は、上記の配設例１の場合も同様である。
【００７６】
一方、上記の説明では、説明を簡単にするために、電源回路２１から遠い側の負極端子２４ｍに接続されている配線２５ｍの配設の仕方について説明したが、図６等における電源２４の正負の向きが逆である場合には、少なくとも配線２５ｐが例えば上記の配設例１〜６のように配設される。
【００７７】
また、例えば、図１６に示すように、電源２４が基台３１上の任意の位置に配置され、電源２４のいずれの端子２４ｐ、２４ｍが機能部（電源回路２１）に近いかが明確でないような状態で配置される場合もある。
【００７８】
このような場合も、図１６に示すように、各配線２５ｐ、２５ｍの各端子２４ｐ、２４ｍとの接続部分に近い部分では、上記のように、各配線２５ｐ、２５ｍを、それぞれ電源２４のいずれかの面に近接し、または接触する状態で配設するように構成することが可能である。
【００７９】
そして、このように構成すれば、電源２４と各配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループの面積が小さくなり、或いは電流Ｉのループがほとんど形成されなくなる。そのため、上記の配設例１〜６等の場合と全く同等の効果を得ることが可能となる。
【００８０】
以上のように、本実施形態に係る電子機器（放射線画像撮影装置１）によれば、例えば上記の配設例１〜６のように構成して、各配線２５ｐ、２５ｍ、或いは少なくとも機能部（電源回路２１）から遠い側の端子に接続されている配線２５ｍが、電源２４のいずれかの面２４ａ、２４Ｃ、２４Ｄ、２４Ｅに近接し、または接触する状態で配設される。
【００８１】
そのため、電源２４と各配線２５ｐ、２４ｍとで形成される電流Ｉのループの面積が小さくなり、或いは電流Ｉのループがなくなる。そのため、電源２４と各配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループの部分で発生する磁界が低減され、或いは磁界の発生を抑制することが可能となる。
【００８２】
そのため、発生する磁界による悪影響、すなわち本実施形態の場合には電子機器としての放射線画像撮影装置１の各放射線検出素子７から読み出される画像データに対するノイズを低減し、或いはなくすことが可能となる。
【００８３】
また、上記の配設例１〜６に例示したように、本実施形態では、各配線２５ｐ、２５ｍや、少なくとも配線２５ｍを、電源２４のいずれかの面２４Ｃ等に近接しまたは接触する状態で配設することにより、上記の効果を発揮させる。そのため、前述した特許文献２に記載の発明のように、例えば電子機器としての放射線画像撮影装置１内に、磁界の影響を低減させるための金属からなる密閉容器を設ける必要がなくなる。
【００８４】
そのため、非常に簡便な構成で上記の有益な効果を発揮させることが可能となるとともに、例えば電子機器としての放射線画像撮影装置１では、配線２５を上記の配設例２〜６のように配設することで、装置の薄型化を図ることが可能となる。このように、他の電子機器においても、ユーザ等からの小型化等の要求に応えることが可能となる。
【００８５】
［第２の実施の形態］
上記の第１の実施形態では、配線２５ｐ、２５ｍや、少なくとも電源回路２１から遠い側の端子に接続されている配線２５ｍを、電源２４のいずれかの面に近接し或いは接触する状態で配設することにより、電源２４と各配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループの面積を小さくし、或いは電流Ｉのループがなくすように構成する場合について説明した。
【００８６】
一方、電源２４に接続されている各配線２５ｐ、２５ｍを、当該各配線２５ｐ、２５ｍ中を流れる電流Ｉの方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態に配設するように構成しても、発生する磁界を低減し、或いは磁界の発生を抑制することができる。以下、第２の実施形態では、各配線２５ｐ、２５ｍがこのように構成される場合について説明する。
【００８７】
電源２４の正極端子２４ｐや負極端子２４ｍにそれぞれ接続されている各配線２５ｐ、２５ｍを互いに近接させ、或いは接触する状態とすると、各配線２５ｐ、２５ｍ中を流れる電流Ｉの方向が互いに逆向きになる。そして、配線２５ｐに電流Ｉが流れることにより生じる磁界と、配線２５ｍに電流Ｉが流れることにより生じる磁界とが互いに打ち消しあう状態になる。
【００８８】
そのため、各配線２５ｐ、２５ｍを互いに近接し、或いは接触する状態に配設することで、少なくとも近接し或いは接触した各配線２５ｐ、２５ｍの周囲の部分では、発生する磁界を弱め、或いは磁界が発生していない状態とすることが可能となる。
【００８９】
本実施形態では、このようにして、発生する磁界による悪影響、すなわち本実施形態の場合には各放射線検出素子７から読み出される画像データに対するノイズを低減し、或いはなくすようになっている。
【００９０】
なお、各配線２５ｐ、２５ｍを互いに近接させ、或いは接触する状態とさせる方法としては、例えば、図示しない結束具を用いて各配線２５ｐ、２５ｍ同士を束ねたり、或いは互いにねじり合わせたり、或いは互いに接着するように構成することが可能である。また、例えば、基台３１に溝を形成してその中に各配線２５ｐ、２５ｍを通したり、規制部材の間に各配線２５ｐ、２５ｍを通すように構成してもよい。
【００９１】
以下、第２の実施形態における各配線２５ｐ、２５ｍの具体的な配設の仕方について、いくつかの例を挙げて説明する。
【００９２】
［配設例７］
各配線２５ｐ、２５ｍを互いに近接し、或いは接触する状態に配設する構成は、上記の図６や図１５、図１６に示した配線２５ｐ、２５ｍの配設例においても、一部実現されている。すなわち、図６や図１５、図１６に示したように、各配線２５ｐ、２５ｍが電源２４から離れ、電源回路２１に至るまでの部分で、上記のように、各配線２５ｐ、２５ｍを、それらを流れる電流Ｉの方向が互いに逆向きになるように近接しまたは接触する状態に配設するように構成することが可能である。
【００９３】
［配設例８］
また、配設例７の変形例であるが、電源２４が、正極端子２４ｐと負極端子２４ｍとが同じ端部側に設けられている電源である場合には、例えば図１７に示すように、正極端子２４ｐと負極端子２４ｍにそれぞれ接続された各配線２５ｐ、２５ｍを互いに近接し、或いは接触する状態に配設するように構成することが可能である。
【００９４】
このように構成すれば、互いに近接し或いは接触する状態に配設された各配線２５ｐ、２５ｍの部分では、流れる電流Ｉの方向が互いに逆向きになるため、磁界がほとんど発生しない状態になる。
【００９５】
上記の配設例７、８は、図１５に示したように、複数の電源２４を並設する場合についても、個々の電源２４に対して同様に適用することが可能である。
【００９６】
［配設例９］
一方、上記の配設例７、８では、１つの（或いは個々の）電源２４に接続されている各配線２５ｐ、２５ｍ同士を、互いに近接し或いは接触する状態に配設する場合について例示した。
【００９７】
しかし、複数の電源２４を並設する場合には、１つの電源２４に接続されている配線２５ｐ（或いは配線２５ｍ）と他の電源２４に接続されている配線２５ｍ（或いは配線２５ｐ）とを、流れる電流Ｉの方向が互いに逆向きになるように、互いに近接し或いは接触する状態に配設するように構成することも可能である。
【００９８】
例えば、図１８に示すように、複数の電源２４α、２４βが、正負の向き（すなわち正極端子２４ｐから負極端子２４ｍに向かう方向）が逆になるように並設する。そして、一方の電源２４αの正極端子２４ｐに接続された配線２５ｐと、他方の電源２４βの負極端子２４ｍに接続された配線２５ｍとを、例えば２つの電源２４α、２４βの間の部分で、互いに近接し或いは接触する状態に配設する。
【００９９】
なお、一方の電源２４αの配線２５ｐと他方の電源２４βの配線２５ｍとを、例えば２つの電源２４α、２４βが配置された部分の外側の位置で、互いに近接し或いは接触する状態に配設するように構成してもよい。
【０１００】
このように構成すると、一方の電源２４αに接続されている配線２５ｐに電流Ｉが流れることにより生じる磁界と、他方の電源２４βに接続されている配線２５ｍに電流Ｉが流れることにより生じる磁界とが互いに打ち消しあう状態になる。そのため、発生する磁界を弱め、或いは磁界が発生していない状態とすることが可能となる。
【０１０１】
なお、図１８に示した例では、互いに近接し或いは接触する状態に配設された各配線２５ｐ、２５ｍに対して、さらに、一方の電源２４αの負極端子２４ｍに接続された配線２５ｍと、他方の電源２４βの正極端子２４ｐに接続された配線２５ｐとを、互いに近接し或いは接触する状態に配設する場合が示されている。
【０１０２】
このように構成すれば、配線２５ｐと配線２５ｍとがそれぞれ２本ずつで同数になるため、各配線２５ｐに電流Ｉが流れることにより生じる磁界と、各配線２５ｍに電流Ｉが流れることにより生じる磁界とが互いに打ち消しあう状態になる。そのため、発生する磁界を弱め、或いは磁界が発生していない状態とすることが可能となる。
【０１０３】
以上のことからも分かるように、電子機器１に複数の電源２４を設ける場合、複数の電源２４が、正極端子２４ｐから負極端子２４ｍに向かう方向が同一の方向とされた電源２４と逆方向とされた電源２４とが同数になるように並設するように構成すれば、図１８に示したように、互いに近接させ或いは接触された状態とする配線２５ｐと配線２５ｍとがそれぞれ同数になる。
【０１０４】
そのため、各配線２５ｐに電流Ｉが流れることにより生じる磁界と、各配線２５ｍに電流Ｉが流れることにより生じる磁界とが互いに打ち消しあう状態になり、発生する磁界を弱め、或いは磁界が発生していない状態とすることが可能となる。
【０１０５】
そして、電子機器１に複数の電源２４を設ける場合、図示を省略するが、複数の電源２４を、例えば図１８に示したように、正極端子２４ｐから負極端子２４ｍに向かう方向が互いに逆方向とされた２つの電源２４を一対の電源２４とし、対となる電源２４の組を単数または複数設ける。すなわち、電源２４が２つであれば図１８に示したように設け、電源２４が４つであれば、図１８に示した一対の電源２４を２組設ける。
【０１０６】
そして、一対の電源２４の組ごとに、図１８に示したように、一対の電源２４の少なくとも機能部（電源回路２１）から遠い側の各端子に接続されている各配線２５ｐ、２５ｍ同士を、当該各配線２５ｐ、２５ｍ中を流れる電流Ｉの方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態で、当該一対とされた電源２４の間の領域を通るように配設することが可能である。
【０１０７】
このように構成すれば、複数の電源２４の各組ごとに、一方の電源２４の配線２５ｐに電流Ｉが流れることにより生じる磁界と、他方の電源２４の配線２５ｍに電流Ｉが流れることにより生じる磁界とが互いに打ち消しあう状態になり、発生する磁界を弱め、或いは磁界が発生していない状態とすることが可能となる。
【０１０８】
以上のように、本実施形態に係る電子機器（放射線画像撮影装置１）によれば、例えば上記の配設例７〜９のように構成して、１つの電源２４に接続されている複数の配線２５ｐ、２５ｍ（例えば図１６や図１７等参照）、或いは異なる電源２４α、２４βにそれぞれ接続されている複数の配線２５ｐ、２５ｍ（例えば図１８参照）が、各配線２５ｐ、２５ｍ中を流れる電流Ｉの方向が互いに逆向きになるように近接し或いは接触する状態に配設される。
【０１０９】
そのため、配線２５ｐに電流Ｉが流れることにより生じる磁界と、配線２５ｍに電流Ｉが流れることにより生じる磁界とが互いに打ち消しあう状態になる。そのため、発生する磁界が低減され、或いは磁界の発生を抑制することが可能となる。
【０１１０】
そのため、発生する磁界による悪影響、すなわち本実施形態の場合には電子機器としての放射線画像撮影装置１の各放射線検出素子７から読み出される画像データに対するノイズを低減し、或いはなくすことが可能となる。
【０１１１】
また、上記の配設例７〜９に例示したように、本実施形態では、配線２５ｐ、２５ｍを、各配線２５ｐ、２５ｍ中を流れる電流Ｉの方向が互いに逆向きになるように近接し或いは接触する状態に配設することにより、上記の効果を発揮させる。そのため、前述した特許文献２に記載の発明のように、例えば電子機器としての放射線画像撮影装置１内に、磁界の影響を低減させるための金属からなる密閉容器を設ける必要がなくなる。
【０１１２】
そのため、非常に簡便な構成で上記の有益な効果を発揮させることが可能となるとともに、例えば電子機器としての放射線画像撮影装置１では、各配線２５ｐ、２５ｍを上記の配設例７〜９のように配設することで、装置の薄型化を図ることが可能となる。このように、他の電子機器においても、ユーザ等からの小型化等の要求に応えることが可能となる。
【０１１３】
なお、上記の第１の実施形態と第２の実施形態は、電子機器（放射線画像撮影装置１）の電源２４を含む部分における全く別の構成を示すものではない。
【０１１４】
すなわち、第２の実施形態において、各配線２５ｐ、２５ｍを束ねる等して各配線２５ｐ、２５ｍ中を流れる電流Ｉの方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態に配設する構成は、第１の実施形態における電流Ｉのループの面積を小さくし、または電流Ｉのループをなくす構成であるとも言える。
【０１１５】
また、第１の実施形態において、例えば図６に示したように、各配線２５ｐ、２５ｍを電源２４のいずれかの面に近接しまたは接触する状態で配設させて、電流Ｉのループの面積を小さくし、または電流Ｉのループをなくす構成は、第２の実施形態のように、配線２５ｐ、２５ｍ中を流れる電流Ｉの方向と、電源２４中を流れる電流Ｉの方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態に配設させる構成であるとも言える。
【０１１６】
このように、上記の第１の実施形態と第２の実施形態は、同じ構成を別の視点から見た場合に相当する。そして、第１の実施形態は、この構成を、配線２５ｐ、２５ｍと電源２４との関係について見たものであり、第２の実施形態は、この構成を、配線２５ｐ、２５ｍ同士の関係について見たものであると言い得る。
【０１１７】
なお、上記の各実施形態では、主に電子機器が放射線画像撮影装置１である場合について説明したが、この他にも、電子機器が例えばノート型パソコンや携帯電話、携帯情報端末等である場合についても本発明を適用することが可能である。
【０１１８】
また、上記の各実施形態では、電源２４を支持する支持体が基台３１である場合について説明したが、例えば、電源２４を電子機器の筐体（図１、図２等の筐体２参照）等に取り付けるように構成することも可能である。このように、電源２４を支持する支持体は、電源２４を備える電子機器の形態等に応じて適宜決められる。
【符号の説明】
【０１１９】
１ 放射線画像撮影装置（電子機器）
７ 放射線検出素子
２１ 電源回路（機能部）
２４ 電源
２４ａ、２４Ｃ、２４Ｄ、２４Ｅ 電源の面
２４Ａ 密閉容器
２４Ｂ 耳部
２４ｍ 負極端子
２４ｐ 正極端子
２４α、２４β 複数の電源
２５、２５ｍ、２５ｐ 配線
２６ 規制部材
３１ 基台（支持体）
Ｇ 電極群
Ｉ 電流
【特許請求の範囲】
【請求項１】
機能部に電力を供給し、正極端子および負極端子を有する電源と、
前記電源の正極端子および負極端子と前記機能部とをそれぞれ接続する各配線と、
を備え、
前記各配線が、前記電源から電流が供給されることにより前記電源と当該各配線とで形成される前記電流のループの面積が小さくなり、または前記電流のループがなくなるように配設されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記各配線が、前記電源のいずれかの面に近接する状態で配設されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記各配線のうちの少なくとも前記機能部から遠い側の端子に接続されている配線が、前記電源のいずれかの面に近接する状態で配設されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記各配線、または、前記各配線のうちの少なくとも前記機能部から遠い側の端子に接続されている配線が、前記電源のいずれかの面に接触する状態で配設されていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記電源を支持する支持体を備え、
前記各配線、または、前記各配線のうちの少なくとも前記機能部から遠い側の端子に接続されている配線が、前記電源と前記支持体との間を通る状態で配設されていることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記電源を支持する支持体を備え、
前記各配線、または、前記各配線のうちの少なくとも前記機能部から遠い側の端子に接続されている配線が、前記電源の、前記支持体と接触する面とは反対側の面上を通る状態で配設されていることを特徴とする請求項２から請求項５のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記電源は、正電極と負電極とからなる電極群を密閉状態で封止する密閉容器を備え、
前記密閉容器は、周縁部が外側に延出されて耳部が形成されており、
前記各配線、または、前記各配線のうちの少なくとも前記機能部から遠い側の端子に接続されている配線が、前記電源の密閉容器の前記耳部上に配設されていることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記各配線、または、前記各配線のうちの少なくとも前記機能部から遠い側の端子に接続されている配線を、前記電源のいずれかの面に近接する位置または接触する位置に配設するための規制部材を備えることを特徴とする請求項２から請求項７のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項９】
前記電源の正極端子および負極端子と前記機能部とをそれぞれ接続する前記各配線が、当該各配線中を流れる電流の方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態に配設されていることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項１０】
機能部に電力を供給し、正極端子および負極端子を有する電源と、
前記電源の正極端子および負極端子と前記機能部とをそれぞれ接続する各配線と、
を備え、
前記各配線は、当該各配線中を流れる電流の方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態に配設されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
前記各配線は、束ねられ、互いにねじり合わされ、または、互いに接着されていることを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１２】
並設された前記電源を複数個備え、
前記複数の電源は、正極端子から負極端子に向かう方向が同一の方向とされた電源と、逆方向とされた電源とが同数になるように並設されていることを特徴とする請求項９から請求項１１のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記複数の電源は、正極端子から負極端子に向かう方向が互いに逆方向とされた一対の電源の単数または複数の組で構成されており、
前記一対の電源の組ごとに、前記一対の電源の少なくとも前記機能部から遠い側の各端子に接続されている各配線が、当該各配線中を流れる電流の方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態で、当該一対とされた電源の間の領域を通るように配設されていることを特徴とする請求項９から請求項１２のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項１４】
二次元状に配列された複数の放射線検出素子を備える放射線画像撮影装置として構成されていることを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項１５】
前記電源を取り付けるための基台を備え、
前記電源は、前記基台に対して、前記複数の放射線検出素子が設けられている側とは反対側に取り付けられていることを特徴とする請求項１４に記載の電子機器。
【請求項１】
機能部に電力を供給し、正極端子および負極端子を有する電源と、
前記電源の正極端子および負極端子と前記機能部とをそれぞれ接続する各配線と、
を備え、
前記各配線が、前記電源から電流が供給されることにより前記電源と当該各配線とで形成される前記電流のループの面積が小さくなり、または前記電流のループがなくなるように配設されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記各配線が、前記電源のいずれかの面に近接する状態で配設されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記各配線のうちの少なくとも前記機能部から遠い側の端子に接続されている配線が、前記電源のいずれかの面に近接する状態で配設されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記各配線、または、前記各配線のうちの少なくとも前記機能部から遠い側の端子に接続されている配線が、前記電源のいずれかの面に接触する状態で配設されていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記電源を支持する支持体を備え、
前記各配線、または、前記各配線のうちの少なくとも前記機能部から遠い側の端子に接続されている配線が、前記電源と前記支持体との間を通る状態で配設されていることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記電源を支持する支持体を備え、
前記各配線、または、前記各配線のうちの少なくとも前記機能部から遠い側の端子に接続されている配線が、前記電源の、前記支持体と接触する面とは反対側の面上を通る状態で配設されていることを特徴とする請求項２から請求項５のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記電源は、正電極と負電極とからなる電極群を密閉状態で封止する密閉容器を備え、
前記密閉容器は、周縁部が外側に延出されて耳部が形成されており、
前記各配線、または、前記各配線のうちの少なくとも前記機能部から遠い側の端子に接続されている配線が、前記電源の密閉容器の前記耳部上に配設されていることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記各配線、または、前記各配線のうちの少なくとも前記機能部から遠い側の端子に接続されている配線を、前記電源のいずれかの面に近接する位置または接触する位置に配設するための規制部材を備えることを特徴とする請求項２から請求項７のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項９】
前記電源の正極端子および負極端子と前記機能部とをそれぞれ接続する前記各配線が、当該各配線中を流れる電流の方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態に配設されていることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項１０】
機能部に電力を供給し、正極端子および負極端子を有する電源と、
前記電源の正極端子および負極端子と前記機能部とをそれぞれ接続する各配線と、
を備え、
前記各配線は、当該各配線中を流れる電流の方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態に配設されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
前記各配線は、束ねられ、互いにねじり合わされ、または、互いに接着されていることを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１２】
並設された前記電源を複数個備え、
前記複数の電源は、正極端子から負極端子に向かう方向が同一の方向とされた電源と、逆方向とされた電源とが同数になるように並設されていることを特徴とする請求項９から請求項１１のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記複数の電源は、正極端子から負極端子に向かう方向が互いに逆方向とされた一対の電源の単数または複数の組で構成されており、
前記一対の電源の組ごとに、前記一対の電源の少なくとも前記機能部から遠い側の各端子に接続されている各配線が、当該各配線中を流れる電流の方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態で、当該一対とされた電源の間の領域を通るように配設されていることを特徴とする請求項９から請求項１２のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項１４】
二次元状に配列された複数の放射線検出素子を備える放射線画像撮影装置として構成されていることを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項１５】
前記電源を取り付けるための基台を備え、
前記電源は、前記基台に対して、前記複数の放射線検出素子が設けられている側とは反対側に取り付けられていることを特徴とする請求項１４に記載の電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１２−２３７６９２（Ｐ２０１２−２３７６９２Ａ）
【公開日】平成２４年１２月６日（２０１２．１２．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１０７８４１（Ｐ２０１１−１０７８４１）
【出願日】平成２３年５月１３日（２０１１．５．１３）
【出願人】（３０３０００４２０）コニカミノルタエムジー株式会社 (2,950)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月６日（２０１２．１２．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月１３日（２０１１．５．１３）
【出願人】（３０３０００４２０）コニカミノルタエムジー株式会社 (2,950)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]