電子的なフィルム構成要素の連続的製造方法及び装置並びに電子的フィルム構成要素
複数のチップモジュール（５）がその電気的な接続コンタクト（３）によってフィルムアンテナ区分のアンテナ接続部（２）上に被着される、電子的なフィルム構成要素の連続的な製造方法と装置は公知である。本発明によれば、複数のチップモジュール（５）が前記接続コンタクト（３）から離れた方の裏側で粘着性フィルム区分（７，８）に被着され、該粘着性フィルム区分の基準面は各チップモジュール基準面よりも著しく大であり、チップモジュールの電気的な接続コンタクトはアンテナ接続部と電気的にコンタクトし、前記粘着性フィルム区分は、複数のチップモジュールがアンテナ接続部と相対的に位置固定されるようにフィルムアンテナ区分に平らに接続される。この発明はフレキシブルなトランスポンダラベルにおいて使用される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子的なフィルム構成要素をトランスポンダの形態で連続的に製造するための方法であって、複数のチップモジュールがその電気的な接続コンタクトによってフィルムアンテナ区分のアンテナ接続部上に被着される形式の方法、並びに電子的なフィルム構成要素をチップモジュールラベルの形態で連続的に製造するための方法、及び複数のチップモジュールが蓄積されているチップモジュールステーションと粘着性フィルムシート（７，７ａ）がロール状に置かれている粘着フィルムステーションを備えた前記のような方法を実施するための装置、及び電子的フィルム構成要素に関している。
【背景技術】
【０００２】
ドイツ連邦共和国登録特許第１０１２０２６９号明細書からは連続的にトランスポンダを製造するための方法及び装置が開示されている。この公知の手法のもとでは複数のチップモジュールが支持体ベルトの上に支持されている。さらにフィルムアンテナシートが設けられており、このシートは相前後して一列に配置された多数のフィルムアンテナ区分を備えている。各フィルムアンテナ区分は、アンテナ接続部を有しており、この接続部を用いてチップモジュールの電気的な接続コンタクトが形成されなければならない。これらのチップモジュールは、支持体バンドから取外されると同時にフィルムアンテナ区分の接続コンタクトに被着され、フィルムアンテナシートと共に巻き取られる。チップモジュールの接続コンタクトは、レーザー溶接によってアンテナ接続部と結合される。代替的にチップモジュールの接続コンタクトを圧着によってアンテナ接続部と結合させることも可能である。このようなチップモジュールとフィルムアンテナ区分との溶接ないし圧着は、次のように実施される。すなわち、電気的なコンタクト形成も、アンテナ接続部に対して相対的なチップモジュールの位置固定も得られるように実施される。
【０００３】
発明が解決しようとする課題
本発明の課題は、冒頭に述べたような形式の方法、装置並びに電子的フィルム構成要素において、簡単な手段でもってフィルム構成要素の確実な機能が保証されるように改善を行うことである。
【０００４】
課題を解決するための手段
この課題はトランスポンダの製造方法に対しては、複数のチップモジュールが前記接続コンタクトから離れた方の裏側でもって粘着性フィルム区分に被着され、前記粘着性フィルム区分の基準面は各チップモジュールの基準面よりも著しく大であり、チップモジュールの電気的な接続コンタクトは、アンテナ接続部と電気的にコンタクトし、前記粘着性フィルム区分は、複数のチップモジュールがアンテナ接続部と相対的に位置固定されるようにフィルムアンテナ区分と平らに結合されるようにして解決される。本発明の解決手段によれば、複数のチップモジュールがアンテナ接続部と専ら電気的にコンタクトされるだけで、このコンタクトによってチップモジュールとフィルムアンテナ区分との相対的な位置固も得る必要はない。なぜならばフィルムアンテナ区分に対するチップモジュールの相対的な位置固定は粘着性フィルム区分によって得られるからである。この粘着性フィルム区分はそれぞれのチップモジュールの周りでフィルムアンテナ区分と平らに結合され、それによってチップモジュールがアンテナ接続部における自身の位置付けでもって固定される。これにより複数のチップモジュールは、粘着性フィルム区分によってそれぞれのフィルムアンテナ区分に固定されるようになる。これらのチップモジュール自身は専らアンテナ接続部との電気的なコンタクト形成のみを請け負うだけでよいので、このコンタクトが自動的な位置固定の機能も担う必要性はない。この電気的なコンタクトは、接続コンタクトとアンテナ接続部の導電性部分の機械的な接続によって行われてもよいし、はんだや導電性の介在媒体、例えば導電性接着剤などの物質を介した導電性の接合によって行われてもよい。この従来技術に比べて付加的に設けられる粘着性フィルムシートないし相応の粘着性フィルム区分は、複数のチップモジュールの確かで一様な位置固定を実現させるだけではなく、チップモジュール自身に対する保護フィルムと同時に当該チップモジュールとそれに対応するフィルムアンテナ区分によって形成される電子的なフィルム構成要素に対する保護フィルムも形成している。有利にはこの粘着性フィルム区分の寸法は、フィルムアンテナ区分に合わせて調整される。有利な形式によれば、この粘着性フィルム区分は、次のようなサイズに選定される。すなわちいずれのケースにおいてもそれぞれのフィルムアンテナ区分のアンテナ構造部がきちんとカバーされるように選定される。各チップモジュールは互いの電気的な接続コンタクトの間では絶縁されているので、接続コンタクトとアンテナ接続部のコンタクト形成の際に不所望な短絡が生じる可能性はない。このことはアンテナの製造を容易にさせる。なぜならアンテナの巻線を片側に被着させることができるからである（プリントアンテナの場合には特に有利）。またアンテナ接続部は相互に離間させてそこに介在する中空空間で電気的に絶縁させてもよい。チップモジュールは、マイクロチップと、該マイクロチップとの導電接続やチップモジュールの電気的な接続コンタクトを形成するモジュールブリッジからなっている。このチップモジュールの接続コンタクトとアンテナ接続部との電気的なコンタクト形成のために、有利には当該接続コンタクトがコンタクト先端部を備えており、このコンタクト先端部はモジュールブリッジにおいて予め別個の方法ステップにおいて形成されるか若しくは本発明による方法の実施中に直接、連続的に形成される。フィルムアンテナ区分は有利には次のようにして形成される。すなわちフィルムシートに、有利にはペーパー状のシートに相応のアンテナ構造部をプリントすることによって形成される。代替的にこのアンテナ構造部は相応するコーティングのエッチング処理によって形成されてもよい。本発明による解決手段は、特にパッケージングに対する安全ラベルや生産品等の表示及び／または識別のための安全ラベルとして用いられるトランスポンダの製造に適している。粘着性フィルムシートは電子的なフィルム構成要素のカバー層を形成する。
【０００５】
チップモジュールラベルの製造方法に対しては前記課題は、請求項２の特徴部分に記載された本発明による方法によって解決される。このチップモジュールラベルもフレキシブルな電子的フィルム構成要素を呈するものであるが、これはいずれにせよ固有のアンテナ構造部は持っていない。このチップモジュールラベルは有利には後続の別個の方法ステップにおいてパッケージング手段の表面に被着される。この表面にはアンテナ構造部がプリントされているか類似の手法で設けられている。
【０００６】
本発明の構成によれば、フィルムアンテナ区分はフィルムアンテナシートの一部である。この場合各フィルムアンテナ区分は、フィルムアンテナシート上に被着されたアンテナ構造部を有している。このアンテナ構造部は有利にはプリントされている。代替的にアンテナ構造部はエッチングによって形成されていてもよい。
【０００７】
本発明の有利な実施例によれば、粘着層を備えた粘着性フィルムシートが連続的に均等な間隔でチップモジュールを装備し、引き続き当該粘着性フィルムシートがそれぞれ１つのチップモジュールを載置する個々の粘着性フィルム区分に分割される。また別の有利な実施例によれば、前記粘着性フィルムシートの個々の粘着性フィルム区分への分割が時間的に見てチップモジュールとアンテナ接続部との電気的なコンタクトの前に行われる。この２つのケースにおいて粘着性フィルム区分は連続的に次のようにフィルムアンテナシートに同期して供給される。すなわちチップモジュールの接続コンタクトがそれぞれ正確に、フィルムアンテナ区分のアンテナ構造部のアンテナ接続部の高さに位置するように同期して供給される。それによりフィルムアンテナシートの連続的な繰り出しのもとで、フィルムアンテナ区分上でのチップモジュールの正確な電気的コンタクトが行われるようになる。同時に若しくは直ぐに続けてチップモジュールの固定がフィルムアンテナ区分上への粘着性フィルム区分のプリントによって行われる。有利には粘着性フィルム区分は接着剤層を備えており、この接着剤層がフィルムアンテナシートと平らに接着される。チップモジュールはフィルムアンテナ区分に対して僅かだけ上方に突出しているので、各粘着性フィルム区分はチップモジュールを介して強制的に緊張し、チップモジュールがフィルムアンテナシートに対して押し付けられる。有利には粘着性フィルムシートは、既にチップモジュールが粘着性フィルムシートに被着された後で、但しフィルムアンテナシートへのチップモジュールのコンタクト形成前に、個々の粘着性フィルム区分に分離される。これに対しては有利には回転形のカッティング工具が設けられており、このカッティング工具が連続的な方法ステップにおいて個々の粘着性フィルム区分に細分化している。これはそれらがフィルムアンテナシートのフィルムアンテナ区分に結合される前に行われる。粘着性フィルムシートは、特にチップモジュールラベルの製造方法のもとではスタンプ構造部を備えていてもよい。このフィルム状スタンプグリッド方式の構造部は粘着性フィルム区分と保護フィルムシートの結合の後で剥離可能である。
【０００８】
本発明の有利な実施例によれば、前記チップモジュールの電気的な接続コンタクトのコンタクト先端部は、導電性のアンテナ接続部へ機械的に押し込まれる。この機械的な接続はまず第１にチップモジュールとアンテナ接続部の電気的なコンタクトの形成のために用いられる。というのもフィルムアンテナシート上のチップモジュールの固定は既に前述したように粘着性フィルム区分によって行われるからである。
【０００９】
本発明のさらに別の有利な実施例によれば、前記粘着性フィルムシートと保護フィルムシートが相互に平らに結合され、結合フィルムシートにおいてロールに巻き取られ、引き続き当該結合フィルムシートがロールから引き出され、粘着性フィルムシートと保護フィルムシートがチップモジュールの被着前に相互に引きはがされて異なるシート延在部に供給される。保護フィルムシートは、粘着性フィルムシートに対する支持体層を形成し、さらに粘着性フィルムシートとチップモジュールを破損からの保護している。それと同時にこの保護フィルムシートは、接着剤層の汚れを防ぐために粘着性フィルムシートに対する非粘着性保護層を形成する。
【００１０】
本発明の別の実施例によれば、粘着性フィルム区分を用いてフィルムアンテナシートのフィルムアンテナ区分上に被着されたチップモジュールがフィルムアンテナシートと共にロールに巻き取られる。これにより電子的なフィルム構成要素の簡単でかつ安全な保管が達成される。有利には前記チップモジュールをフィルムアンテナシートと共に巻き取る前にフィルム構成要素の電気的及び／又は電子的な機能が検査される。これにより、機能性を損なっているフィルム構成要素、または誤った機能を備えたトランスポンダに印を付けて後続する方法ステップにおいてそれらを取り除かせることが可能となる。
【００１１】
本発明のさらに別の実施例によれば、前記チップモジュールの電気的な接続コンタクト及び／又はアンテナ接続部が、実質的にピラミッド形状をした硬質で導電性の複数の粒子状部を備え、前記粒子状部は、それらのピラミッド状の先端部が対応する接続部の方向を示すように配向されている。このことは電気的なコンタクトの品質を高める。なぜならばミラミッド状先端部にコンタクト形成過程中に集中する圧力に基づいてこの先端部が対応する結合パートナーの変形性の材料内に押し込まれ、それに伴って導電性接続が形成されるからである。
【００１２】
本発明の別の有利な実施例によれば、前記チップモジュールの電気的な接続コンタクトとアンテナ接続部の電気的なコンタクトの前及び前記粘着性フィルム区分とフィルムアンテナ区分の接続前に、接着剤がフィルムアンテナシート区分上に被着され、それによって電気的なコンタクトと結合の後で接着剤層が形成され、その最小伸張はチップモジュールとフィルムアンテナ区分の間の境界面によって確定され、その最大伸張は粘着性フィルム区分とフィルムアンテナ区分の間の境界面によって確定される。このことは接着力の向上につながり、ひいてはアンテナ接続部に対するチップモジュールの相対的な固定を確実にさせることになる。
【００１３】
本発明の別の実施例によれば、前記チップモジュールの電気的な接続コンタクトとアンテナ接続部の電気的なコンタクトの後及び前記粘着性フィルム区分とフィルムアンテナ区分の接続の後で、フィルムアンテナ区分上に支持体層、特にシリコン支持体層が被着され、及び／又は粘着性フィルム区分上にカバー層が被着される。このようにしてフィルム構成要素は簡単な形式で信頼性の高い保管が可能となり、必要に応じてシリコン支持体層から取外して例えばパッケージング部分に接着することが可能となる。
【００１４】
前述した本発明の基礎をなす課題は、複数のチップモジュールが蓄積されているチップモジュールステーションを備えた、本発明による方法を実施するための装置において、粘着性フィルムステーションが設けられており、該粘着性フィルムステーションでは粘着性フィルムシートがロール状に保管されており、さらに引渡ステーションが設けられており、該引渡ステーションでは複数のチップモジュールがその裏側でもって粘着性フィルムシートの粘着面側に被着されており、前記複数のチップモジュールが粘着性フィルムシートへ被着される場合の間隔は、所属のチップモジュールを取り囲むそれぞれ１つの粘着性フィルム区分がそれぞれのチップモジュールの基準面よりも遙かに大きな面積を有するように選定されることによって解決される。代替的に結合ステーションにおける保護フィルムシート又はフィルムアンテナステーションにおけるフィルムアンテナシートが有利にはロール状に保管されてもよい。前述した解決手段によれば、相応の粘着性フィルム区分が、保護フィルムシート上での各チップモジュールの確実な固定を達成し（チップモジュールラベル）、あるいはフィルムアンテナシートの所属のフィルムアンテナ区分上での各チップモジュールの確実な固定を達成する（トランスポンダ）。粘着性フィルムシートとフィルムアンテナシートのロール状の保管、あるいは保護フィルムシートのロール状の保管によって、相応するロールからのシートの連続的な引出しが達成される。このことはフィルム構成要素の連続的な製造を可能にする。それにより比較的短い時間で大量の相応するフィルム構成要素（トランスポンダの場合はアンテナ構造部を有し、チップモジュールラベルの場合はアンテナ構造部を持たない）を生産することが可能となる。
【００１５】
この装置は、ロール対ロール手法において動作し、それによってフィルム構成要素の個々の要素の連続処理が可能となる。本発明によれば、接着とそれに伴うチップモジュールの固定、並びにこれらのチップモジュールとアンテナ構造部の間の導電性の獲得が２つの異なる領域に分割される。本発明による解決手段は特に電子的な機能を伴ったラベルの製造、例えば電子的な安全機能ないしは識別機能を伴ったラベルの製造に適している。
【００１６】
本発明の有利な実施例によれば、フィルムアンテナシートのフィルムアンテナ区分のアンテナ接続部とチップモジュールの電気的な接続コンタクトとの連続的な機械的コンタクト形成のためのコンタクト形成ステーションが設けられている。このコンタクト形成ステーションでは有利には既に存在するチップモジュールの接続コンタクトのコンタクト先端部がフィルムアンテナシートのアンテナ接続部に結合される。このコンタクト形成ステーションは、チップモジュールとアンテナ接続部の電気的なコンタクト形成を実行するために用いられる。
【００１７】
本発明の別の実施例によれば、接着ステーションが設けられており、該ステーションではチップモジュールを越えて突出する粘着フィルム区分がフィルムアンテナ区分と平らに結合され、該結合箇所にてそれぞれのチップモジュールが電気的にコンタクトしている。有利には前記接着ステーションとコンタクト形成ステーションは、少なくとも実質的に同じ時間でチップモジュールの固定と電気的なコンタクトを達成できるようにするために当該装置の１つの共通のユニット内に統合されている。
【００１８】
本発明のさらに別の実施例によれば、前記粘着フィルムシートの幅は、粘着フィルム区分の幅よりも広い。それにより粘着性フィルムシートにスタンプ構造部を備えさせ、相応のスタンプグリッドを不要物として粘着性フィルムシートと保護フィルムシートの結合後に引きはがし、それによって強制的に所望の予めスタンプされグリッド化された粘着性フィルム区分を得ることが可能となる。
【００１９】
さらに別の実施例によれば、少なくとも１つのコントロールステーションが設けられており、該ステーションではトランスポンダの機能が検査される。さらに有利には、誤った機能が確定されているトランスポンダをマーキングできるようにするためにマーキングステーションが設けられてもよい。
【００２０】
また別の有利な実施例によれば、結合ステーションが設けられており、該ステーションではフィルムアンテナシートが、被着されたチップモジュールと粘着フィルム区分も含めてロールに巻き取られている。この結合ロールは完成された電子的フィルム構成要素のためのコンパクトな蓄積ロールを形成する。
【００２１】
さらに別の有利な実施例によれば、引渡ステーションは、チップモジュールを分離させる分離ユニットと、各チップモジュールのそれぞれの裏側を粘着フィルムシートへ引き渡すための転回ステーションを有している。これによりチップモジュールは既に最終的にフィルムアンテナシートに対してもたらされなければならない位置で保管される。
【００２２】
本発明のさらなる別の実施例によれば、チップモジュールを備えた粘着フィルムシートの個別の粘着フィルム区分への細分割のための分離ステーションが設けられている。
【００２３】
さらに別の実施例によれば、接着剤供給ステーションが設けられており、該ステーションでは接着剤がフィルムアンテナシート若しくは保護フィルムシートに被着される。有利には、前記接着剤供給ステーションは、シート供給方向においてチップモジュールの接着及びコンタクト形成ステーションの前に配置される。さらに有利には、前記接着剤供給ステーションは、フィルムアンテナシート上若しくは保護フィルムシート上のチップモジュールの領域のみに相応の接着面が得られるように接着剤の塗布を制御する。このことはフィルムシートの自動接着機能を支援し、それに伴ってチップモジュールの正確な位置固定を向上させる。部分的な接着剤塗布のみによって接着剤自身が節約され、接着剤塗布の不要な領域のむだな接着や汚れが避けられる。
【００２４】
本発明によるさらに別の実施例によれば、支持体フィルムステーションが設けられており、該ステーションでは支持体層がフィルム形状に巻回された状態で保管される。
【００２５】
本発明のさらに別の実施例によれば、カバーフィルムステーションが設けられており、該ステーションではカバー層がフィルム形状に巻回された状態で保管される。
【００２６】
さらに別の有利な実施例によれば、接着剤供給ステーションが設けられており、該ステーションでは接着剤がカバー層及び／又は支持体層上に被着される。
【００２７】
本発明による電子的フィルム構成要素は前述した本発明による方法によって製造可能である。
【００２８】
本発明のさらなる利点及び特徴は特許請求の範囲並びに図面に基づく以下の本発明の有利な実施例の説明によって明らかとなる。
【００２９】
図面
図１は図２による装置を用いて製造されたトランスポンダの携帯の電子的なフィルム構成要素を拡大して概略的に示した図であり、
図２は、図１による電子的なフィルム構成要素の連続的な製造のための装置の第１の実施形態を表した図であり、
図３は、図１によるアンテナ構造部なしの電子的なフィルム構成要素の連続的な製造のための装置のさらなる実施形態を表した図であり、
図４は、図７による装置を用いて製造されたトランスポンダの形態のさらなる電子的なフィルム構成要素の断面図を拡大して概略的に表した図であり、
図５は、トランスポンダの形態のさらなる電子的なフィルム構成要素の断面図を拡大して概略的に表した図であり、
図６は、トランスポンダの形態のさらなる電子的なフィルム構成要素の断面図を拡大して概略的に表した図であり
図７は、図４による電子的なフィルム構成要素の連続的な製造のための装置のさらに別の実施形態を表した図であり、
図８は、図１によるアンテナ構造部なしの電子的なフィルム構成要素の連続的な製造のための装置のさらに別の実施形態を表した図であり、
図９は、接続コンタクトが処理されているチップモジュールと、処理されたチップモジュールが被着されている粘着性フィルム区分を表した図であり、
図１０は、介在層要素と、アンテナを備えたフィルムアンテナ区分と、アンテナ接続部上に被着された介在層要素を表した図である。
【実施例】
【００３０】
図１による電子的なフィルム構成要素は、図１においては大幅に拡大されており、縮尺通りには示されていない。さらにこのフィルム構成要素は図１に示されている描写とは異なって剛性ないしは形状安定的なものでもなくそれどころかフレキシブルな構成を有している。図１によるフィルム構成要素は、有利にはフレキシブルなフィルムラベルを表し、これはトランスポンダとして構成されている。それに対して下方の支持体層（これはフィルムアンテナシート１のフィルムアンテナ区分を表している）の上には、アンテナ構造部がプリントされており、この構造部は２つの同じようにプリントされたアンテナ接続部２を含んでいる。以下の明細書でもさらに詳細に説明するようにフィルムアンテナシート１は、前後に配置される複数のフィルムアンテナ区分からなっており、それらにはそれぞれ１つのアンテナ構造部が対応づけられる。フィルムアンテナ区分は、相互につながっており、ミシン目によって分割可能に構成されてもよい。また代替的に種々異なるフィルムアンテナ区分がフィルム構成要素の仕上げに応じて適切な切削ないしカッティング工具により相互に分離されるものであってもよい。ミシン目を設けることは、工具なしでフィルムアンテナ区分の分離とそれに伴うフィルム構成要素の分離を可能にする。フィルムアンテナシート１は（以下でも詳細に説明するように）フィルムアンテナシート１上に前後に配置される、相互に全てが同一的に実施される複数のフィルム構成要素を支持している。なお図１ではわかりやすくするために例示的に１つのフィルム構成要素だけが示されている。
【００３１】
各フィルム構成要素は、１つのチップモジュール５を有している。このチップモジュール５は電子的な半導体モジュール６とモジュールブリッジから形成されている。有利には半導体モジュールはマイクロチップである。相応するモジュールブリッジは一方ではマイクロチップの支持体として用いられる。もう一方ではマイクロチップへの電気的な接続を実現している。これに対してはモジュールブリッジがマイクロチップ６の両側でそれぞれ１つの電気的な接続コンタクト３を有している。この接続コンタクトは、コンタクトピンないしコンタクト先端部４を備えており、それらがフィルムアンテナシート１に対して下方に突出している。チップモジュール５のモジュールブリッジの電気的接続コンタクト３は、アンテナ接続部２に対して次のように位置調整されている。すなわち当該接続コンタクト３がアンテナ接続部２の上方に正確に位置付けされ、かつコンタクト先端部４がアンテナ接続部２内へ侵入することによってアンテナ接続部２との電気的なコンタクトがなされるように位置付けされる。モジュールブリッジとアンテナ構造部との電気的なコンタクト形成によって、所望のトランスポンダが得られる。
【００３２】
各チップモジュール５は、粘着性フィルム区分７の接着剤層８に保持されている。この場合コンタクト先端部４に相対向する各チップモジュール５の裏側が粘着性フィルム区分７に接着される。各粘着性フィルム区分７の基準面は、各チップモジュール５の基準面よりも格段に大きい。そのため粘着性フィルムシート７はチップモジュール５の全ての側で外側から重なる。なぜならば粘着性フィルム区分７の重畳領域は、フィルムアンテナシート１に向いている内方の側に一貫して接着剤層８が備えられているので、各粘着性フィルム区分７がチップモジュール５の周りでフィルムアンテナシート１の上側に平らに接着される。これによりチップモジュール５はフィルムアンテナシート１に対する自身の位置付けも行う。同時にコンタクト先端部４とアンテナ接続部２との電気的なコンタクト形成も固定される。チップモジュール５は、アンテナ構造部のプリントされたアンテナ接続部２のように１ｍｍ以下の共通の高さしか持っていない。そのため達成されたフィルムラベルは、チップモジュール５の領域においても僅かだけ塗布されるか、あるいは残りのラベル表面に対してわずかだけ盛り上がっている。
【００３３】
有利には接着剤層８はUVで硬化する接着剤を表している。有利な層厚さは２０μｍである。粘着性フィルムシートと共に粘着性フィルム区分７は、有利にはポリエチレン支持体フィルムからなっており、これは有利には透明か乳白色である。粘着性フィルムシート７の有利な層厚さは５０μｍである。各チップモジュールは有利には全厚さが約７０μｍである。アンテナ接続部の厚さは約３０μｍである。フィルムアンテナシート１の厚さは約７０μｍである。有利にはチップモジュール５のモジュールブリッジは、相応するアンテナ構造部の移行領域に絶縁層を備えている。これはフィルムアンテナシートの短絡を防ぐためである。
【００３４】
チップモジュールは、有利にはプリントされたアンテナ構造部を備えたパッケージング手段の表面に被着可能である。これに対しては図３による装置を用いてチップモジュールラベルが製造される。
【００３５】
前述してきた電子的なフィルム構成要素の製造に対しては図２による装置が設けられており、この装置はロール対ロール手法で連続的に動作する。図２に概略的に示されている装置は本発明の主旨による電子的なフィル構成要素の製造のための装置を表している。この図２による装置は、粘着性フィルムステーション１０を有しており、このステーションにおいては、内側に接着剤層８を備えた粘着性フィルムシート７がロールに巻き取られている。この粘着性フィルムシートの接着剤層８にはさらに付加的に保護フィルムシート９が割り当てられる。この保護フィルムシートは図示の実施例ではシリコン支持体フィルムによって形成されている。粘着性フィルムシート７は、接着剤層８が上側に位置付けされるようにロールから引き出される。この接着剤層８を露出させるために、保護フィルムシート９は引き剥がされ、支持体ロール１１に巻き取られる。
【００３６】
粘着性フィルムシート７は、その接着剤層８と一緒に引き渡しステーション１４，１５，１６を通過し、そこにおいてチップモジュール５は分離され、さらにチップモジュールのコンタクト先端部４とは反対の裏側で接着剤層８に被着される。引き渡しステーション１４，１５（そこでは複数のチップモジュールからなるモジュールチェーンが分離され、分離されたチップモジュールが粘着性フィルムシート７，７ａに被着されている）は、分離ユニット１４のほかに正反対に回転している２つの転向ロールを供えた転向ステーション１５を有している。これらのチップモジュール５は、チップモジュールステーション１２において一列に並んで蓄積ロールに巻き取られている。そのように形成された複数のチップモジュール５からなるモジュールチェーンを引き出す際には、各チップモジュール５の接続コンタクト３がコンタクト準備ステーションないしスタンプステーション１３においてコンタクト先端部４を形成される。それに続いてこのチップモジュールチェーンは、有利にはカッティング工具として構成されている分離ステーション１４においてチップモジュール５に分離される。これらの個々のチップモジュール５は、まず図２に示されている描写のように反時計回りに回転する転向ロールと連動し、その際にはこれらのチップモジュール５は当該転向ロールの外套面に張り付く。引き続きチップモジュール５は、転向ステーション１５の上方の転向ロールの下方に配置された今までとは逆方向の時計回りに回転している転向ロールに引き渡される。この上方の転向ロールから下方の転向ロールへの各チップモジュール５の引き渡しは、２つの転向ロールの間の接線平面の領域において行われる。この場合下方の転向ロールもその外周面に、チップモジュール５を外周面で周面方向に搬送できるようにするための貼り付け手段、有利には吸引手段による真空孔部を備えている。このような上方の転向ロールから下方の転向ロールへのチップモジュール５の引き渡しによって、これらのチップモジュール５はもはやその裏側ではなくて、コンタクト先端部を有するそのトップ側で当該転向ステーション１５の下方の転向ロール外套面に当接する。下方の転向ロールの周面速度は、次のように粘着性フィルムシート７のベルト搬送速度に調整されている。すなわちチップモジュール５が均等な間隔で粘着性フィルムシート７上に被着され、接着剤層８に固定されるよう調整されている。前記転向ステーションは、粘着性フィルムシート７の下方に支持ロール１６を有しており、この支持ロールは粘着性フィルムシート７を引っ張り方向に送り出すと同時に当該粘着性フィルムシート７へのチップモジュール５載置のための対向支持体も形成している。
【００３７】
チップモジュール５を装填した粘着性フィルムシート７は、連続的に動作している分離装置へ搬送される。この分離装置は回転型カッティング工具１７として構成されている。
【００３８】
前記スタンプステーション１３に対して代替的に、最初に粘着性フィルムシート７へチップモジュール５を被着した後でチップモジュール５の電気的な接続コンタクト３のコンタクト先端部４を形成することも可能である。それに対しては相応のコンタクト先端部の製造をもたらす調量ステーション１３′が設けられてもよい。
【００３９】
コンタクト先端部の構成に対する２つの変化例のもとでは、粘着性フィルムシート７が被着されたチップモジュール５と共にそれぞれ１つのチップモジュール５を支持する複数の粘着性フィルム区分に分離される。それらは転向ロール１８を用いて転向され、接着並びにコンタクト形成ステーション１８，２０においてフィルムアンテナシート１に被着される。このフィルムアンテナシート１は、フィルムアンテナステーションにおいて蓄積ロールに巻き取られた状態で維持されており、この蓄積ロール１９から連続的に引き出される。フィルムアンテナシートは、一列に並んで配置された複数のフィルムアンテナ区分を有しており、それらにはそれぞれ１つのアンテナ接続部２を備えたアンテナ構造部が対応づけられている。既に前述したようにアンテナ構造部はフィルムアンテナシート１上にプリントされたり代替的にエッチング処理されている。これらのアンテナ構造部は相互に均等な間隔でフィルムアンテナシートに配設されている。コンタクト形成並びに接着ステーション１８，２０では、粘着性フィルム区分がチップモジュール５も含めて次のように均等な間隔で連続的にフィルムアンテナ区分上に被着される。すなわち各チップモジュール５のコンタクト先端部がそれぞれ正確に各アンテナ構造部のアンテナ接続部上に現れるように被着される。粘着性フィルム区分はチップモジュールも含めて、均等に通過するフィルムアンテナシート１上に連続的に押圧される。これによりコンタクト先端部４が相応の電気的なコンタクト形成の達成のもとで楔状にアンテナ構造部のアンテナ接続部２に食い込む。それによりトランスポンダが実現する。同時に接着及びコンタクト形成ステーション１８，２０（これらは両側から粘着性フィルム区分とフィルムアンテナシート１に作用する）の相応の転向及び押圧ロールが次のように任意に構成される。すなわちチップモジュールの押圧と共に粘着性フィルム区分もその相応する接着剤層８でもって各フィルムアンテナ区分の表面側に平らに押圧されるように構成される。接着剤層８によって各粘着性フィルム区分と、フィルムアンテナシート１の所属のフィルムアンテナ区分との面状の接着が行われる。これによりアンテナ構造部へのチップモジュール５の電気的なコンタクトが確実に行われる。図２の概略的な描写では接着及びコンタクト形成ステーション１８，２０通過後の粘着性フィルム区分とフィルムアンテナシートとの面状の平らな接合が行われていることは識別できない。そのように形成され完成されたフィルム構成要素はフィルムアンテナシート１に転送され、コントロールステーション２１を通過し、そこで電気的及び／又は電子的なトランスポンダの機能が検査される。引き続き相互に接近した若しくは連鎖的に並んだトランスポンダ列又はトランスポンダチェーンがさらに特徴付けステーション２２を通過する。このステーション２２では、何かしら確定された誤機能（例えばインキジェット圧）に関するフィルム構成要素の特徴付けが行われる。最後にフィルム構成要素のチェーンが結合ステーション２３の蓄積ロールに巻き取られ、これはフィル構成要素の保管やさらなる搬送に適している。
【００４０】
図３による実施例では、機能的に同じユニット、構成要素及びシートには図２のものと同じ符号が用いられている。但し機能的に同じ粘着性フィルムシートについてだけはさらに補足的にアルファベット“ａ”がつけられている。ここでの実質的な違いは、トランスポンダ機能を有していない、すなわちアンテナ構造部を持たない自己接着型のチップモジュールラベルが製造されている点である。ここではまだ示さないが以下の明細書で説明するプロセスにおいて、このチップモジュールラベルが、相応のアンテナ構造部を備えたパッケージング手段の表面に被着される。
【００４１】
図３による実施形態では、保護フィルムシートが製造されるチップモジュールラベルのための支持体層として再び利用される。粘着性フィルムシート７ａと保護フィルムシート９ａは自己接着型結合において保管ステーション２４の保管ロールに巻回される。粘着性フィルムシート７ａのここでは詳細には表されていない接着剤層８の露出に対しては、保護フィルムシート９ａが繰り出し直後に保管ステーション２４の保管ロールから引き出され、チップモジュールステーションの上方へ当該装置を迂回して支持体層としての接着及びコンタクト形成ステーション１８，２０の領域に再び供給されている。この接着及びコンタクト形成ステーションは当該の実施形態のもとでは付加的な電気的コンタクト形成機能に欠陥のあるフィルムアンテナシートの接続が行われることなしに、専らチップモジュールを保護フィルムシート9aへ被着させることに用いられている。
【００４２】
チップモジュール５を粘着性フィルムシート７ａへ被着させるための転向ステーション１５は、図２による実施形態と同じように構成されている。そのためこの箇所に関する詳細な説明はここでは省略する。図３による実施形態のさらなる相違は、当該実施形態において回転式に働くカッティング工具１７の形態の分離装置を廃止している点である。というのも粘着性フィルムシート７ａが接着及びコンタクト形成ステーション１８，２０の前で個々の粘着性フィルム区分に分割されないからである。それどころか粘着性フィルムシート７ａは被着されたチップモジュール５と共にユニットとして維持され続け、接着及びコンタクト形成ステーション１８，２０の相応の転向ロールで次のように転向している。すなわち粘着性フィルムシート７ａが保護フィルムシート９ａと同じベルト速度でもって同じ方向に平行して搬送されるように転向している。チップモジュール５は後でシリコン支持体フィルムとして構成された保護フィルムシートからチップモジュールラベルとして引き剥がされ得るように、粘着性フィルムシート７ａ上に相互に均等な間隔を開けて被着されている。それに対して粘着性フィルムシート７ａは接着及びコンタクト形成ステーション１８，２０の領域において保護フィルムシート９ａに次のように供給される。すなわちチップモジュールのコンタクト先端部が保護フィルムシート９ａの上に載置されるように供給される。同時に全粘着性フィルムシート７ａがチップモジュールの周りを面状に保護フィルムシート９ａに接着される。それにより結合フィルムシートが生じる。搬送方向でみて接着及びコンタクト形成ステーション１８から下流側には分離ステーション２５が設けられており、この分離ステーション２５は回転式に動作するスタンプ工具を用いて粘着性フィルムシート７ａの粘着性フィルム区分がスタンピング処理され、残ったスタンプ離脱グリッド２６が上方に引き抜かれる。この保護フィルムシート９ａは、スタンプ工具によって損なわれるものではない。保護フィルムシート９ａ上にはチップモジュールを備えた粘着性フィルム区分が残される。この場合粘着性フィルム区分は、粘着性フィルムシート７ａに比べて短い幅を有しており、これは粘着性フィルムシート７ａのスタンピング離脱グリッドの終わりのない連続的な引き抜きを実現するためである。それにより保護フィルムシートに保持されたチップモジュールラベルが実現される。ここにおいて完成されたフィルム構成要素（チップモジュールラベル）は、保護フィルムシート９ａも含めて結合ステーション２３の蓄積ロールに巻き取られる。そのように形成された蓄積ロールは、トランスポンダ機能を持たないチップモジュールラベルの形態で相互に依存する複数のフィルム構成要素を含んでいる。
【００４３】
図４は、大幅に拡大されており、縮尺通りに示されていないトランスポンダの形態のさらなる電子的フィルム構成要素の断面図である。これは図７による装置を用いて製造が可能である。図１に表されているチップモジュール５と接着剤８と粘着性フィルムシート７の組み合わせは、介在層要素２７に統合されている。図４による実施例では、機能性の同じさらなる構成要素の全てに図１のものと同じ符号が用いられている。介在層要素２７は、図１に示されているように、フィルムアンテナシート１のフィルムアンテナ区分のアンテナのアンテナ接続部２と電気的にコンタクトし、アンテナ接続部２に対して相対的に位置固定される。さらに図１に示されているフィルム構成要素に比べてシリコンからなる支持体層３１とカバー層２８が設けられており、これらは接着剤層２９及び３０を用いてフィルムアンテナシート１の表面側と介在層要素２７ないしフィルムアンテナシート１下側と物質結合されている。
【００４４】
フィルム構成要素の完成後の様々なフィルムアンテナ区分の分離に対しては、スタンプカッター３２が用いられており、該カッターを用いてスタンプ家庭の際に全ての層が支持体層３１まで分離される。スタンプ過程の後ではフィルム構成要素が支持体層３１から引き剥がされる。この場合接着剤層３０は、引き離された構成要素に残る。これにより当該の自動接着式の構成要素が例えばパッケージングに被着され得る。
【００４５】
図５にはトランスポンダの形態の電子的なフィルム構成要素の代替的実施形態が示されており、これは図４に示されている実施形態に比べて短縮されたフィルムアンテナシート１ないし短縮されたフィルムアンテナ区分と、それに適合する短縮された接着剤層３０を有している。機能的に同じ構成要素にはここでも同じ符号が付されている。
【００４６】
図６には、トランスポンダの形態の電子的なフィルム構成要素のさらなる代替的実施形態が示されており、これは図４及び図５に示されている実施形態に比べて層が２つ少なくなっている。機能の同じ構成要素にはここでも同じ符号が付されている。カバー層２８ａの介在層要素２７とは反対側のカバー層２８ａには図示されていないアンテナが被着される。このアンテナも介在層要素２７と電気的にコンタクトを形成する。このアンテナとカバー層の組み合わせの結果として２つの層が省略可能となる。
【００４７】
図７には、図４による電子的なフィルム構成要素の連続的な製造のための装置のさらなる実施形態が示されている。この装置は、図２に示されている装置に対してさらに付加的に第１から第３の接着ステーション３４〜３６と、支持体フィルムステーション３７（このステーションにはフィルム形態のシート状の支持体層３１が巻き取られた状態で存在している）と、カバーフィルムステーション３９（このステーションにはフィルム形態のシート状のカバー層２８が巻き取られた状態で存在している）と、収集ロール４１〜４３と、スタンプステーション４５を有している。この図７による実施例では、全てのさらなる機能的に同じ構成要素に図２のものと同じ符号が付されている。
【００４８】
第１の接着ステーション３４によって、接着及びコンタクト形成ステーション１８，２０による粘着性フィルムシート７とフィルムアンテナ区分との電気的なコンタクト形成と結合の前に、接着剤５３が次のようにフィルムアンテナ区分上に被着される。すなわち電気的なコンタクト形成と結合の後で、一方では粘着性フィルム区分７とチップモジュール５の間でそしてもう一方ではフィルムアンテナ区分ないしフィルムアンテナシート１との間で接着剤層が形成されるように被着される。それらの最小の伸張量はチップモジュール５とフィルムアンテナ区分の間の境界面によって定められ、それらの最大の伸張量は粘着性フィルム区分７とフィルムアンテナ区分の間の境界面によって定められる。従って接着剤の塗布は連続的ではなく、次のようにクロック制御される。すなわち所望の局所的な接着剤分布が生じるようにクロック制御される。第１の接着ステーション３４によって生じる接着剤塗布は、粘着性フィルム区分７の自動接着特性を支援しており、これによって接着力の向上とそれに伴うチップモジュール５のアンテナ接続部２に対する相対的な確実な固定が得られる。
【００４９】
支持体フィルムステーション３７によってシート状の支持体層３１が第２の接着ステーション３５に供給され、そこでは図４に示されている接着剤層３０が設けられる。引き続き接着剤層３０が設けられた支持体層３１がフィルムアンテナシート１の下側と結合される。その場合当該接着剤層３０によってフィルムアンテナシート１と支持体層３１の間で物質結合が生じる。この支持体層３１は保護のために支持体フィルムステーション３７において保護フィルムないし保護層と一緒に巻き取られており、この保護フィルムないし保護層は支持体層３１の供給の時に引き剥がされ、収集ロール４３に巻き取られる。
【００５０】
カバーフィルムステーション３９によってシート状のカバー層２８が第３の接着ステーション３６に供給され、そこでは図４に示されている接着剤層２９が設けられる。引き続きこの接着剤層２９が設けられたカバー層２８がフィルムアンテナシート１と介在層要素２７に結合される。その場合接着剤層２９によって物質結合が生じる。このカバー層２８は保護のためにカバーフィルムステーション３９において保護フィルムないし保護層と一緒に巻き取られており、この保護フィルムないし保護層はカバー層２８の供給の時に引き剥がされ、収集ロール４１に巻き取られる。
【００５１】
前記接着ステーション３５と３６は任意である。カバー層２８及び／又は支持体層３１が自動接着層として構成されているならば、所属の接着剤層２９ないし３０が存在し、カバー層２８ないし支持体層３１はその所属のフィルムステーション３７ないし３９に巻き取られている場合に既にそれらは保護フィルムないし保護層４６ないし４７によって保護されている。従ってこのケースでは接着ステーション３５及び３６による付加的な接着剤塗布がもはや必要なくなる。
【００５２】
支持体層３１もカバー層２８も被着された後では、生成された層結合部がスタンプステーション４５に供給され、該スタンプステーションでは図４に示されているスタンプカッター３２を用いて全ての層が支持体層３１まで分離される。発生したスタンプ離脱グリッド４８は上方に引き剥がされて、収集ロール４２に巻き取られる。残された層結合部、すなわち完成されたフィルム構成要素ないしトランスポンダは、結合ステーション２３の蓄積ロールに巻き取られる。これはフィルム構成要素のさらなる搬送や保管に適している。
【００５３】
図８には、アンテナ構造部なしの電子的なフィルム構成要素の連続的な製造のための装置のさらなる別の実施形態が示されている。この装置は、図３に示されている装置に比べてさらに付加的な接着ステーション５１を有している。この図８による実施例では全てのさらなる機能的に同じ構成要素には図３のものと同じ符号が付されている。接着及びコンタクト形成ステーション１８，２０の領域において粘着性フィルムシート７ａと保護フィルムシート９ａの接合前に、接着ステーション５１によって接着剤層５４が保護フィルムシート９ａ上に次のように被着される。すなわちシート７ａと９ａの接合の後で接着剤層がチップモジュール５の領域に形成されるように被着される。この接着剤塗布は連続的に行われるのではなくて、次のようにクロック制御されて行われる。すなわち所望の局所的な接着剤分布が生じるようにクロック制御される。この接着ステーション５１によって行われる接着剤塗布は、保護フィルムシート９ａの自動接着特性を支援している。これにより接着力の向上が得られる。
【００５４】
図９にはそれぞれ平面図で未処理のチップモジュール５ａと、処理済みのチップモジュール５ｂと（これらの接続コンタクト３が処理されている）、粘着性フィルム区分７が示されている。この粘着性フィルム区分７上には処理済みのチップモジュール５ｂが被着ないし接着されている。未処理のチップモジュール５ａは、例えば図２のチップモジュールステーション１２において一列に並んでその蓄積ロールに巻き取られている。
【００５５】
チップモジュール５ｂの上方の接続コンタクト３は、典型的にはコンタクト先端部４を備えており、この先端部は例えば図２のコンタクト準備ステーション又はスタンプステーション１３によって形成され得る。チップモジュール５ｂの下方の接続コンタクト３は代替的に実質的にピラミッド状の硬質でかつ導電性の粒子状部４９を備えており、これらはそのピラミッド状の粒子状部４９が対応する接続部、すなわちアンテナ接続部の方向を示すように廃校されている。粒子状部４９の大面積側の下方側は理想的にはその全面が接続コンタクト３に載置される。図をわかりやすくする理由からそれぞれ接続コンタクト３毎に僅かな粒子状部ないしピラミッド形状部４９しか示していないが、実際にはそれよりも多くの例えば数百のこの種の粒子状部４９が接続コンタクト３毎に存在していてもよい。これらの粒子状部４９は、例えばニッケルでメッキされるダイヤモンド粒子からなっていてもよい。この粒子状部のサイズはこの場合典型的には４μｍ〜２５μｍである。面状の下方側でのコンタクト形成過程の間に僅かな圧力が形成される場合には、その結果として粒子状部４９の先端には相互間の面積比に比例して圧力の上昇が生じる。粒子状部４９の先端が対応する接続部を押圧すると、この先端部が接続相手の変形性の材料内に侵入し、それによって導電性の接続が形成される。粒子状部４９の被着は典型的には既にチップモジュール５の製造時に行われる。
【００５６】
図９の右側には、粘着性フィルム区分７が示されており、この粘着性フィルム区分７上には処理済みのチップモジュール５ｂが被着ないし接着されている。これらのチップモジュール５ｂと、図示されていない接着剤層と、粘着性フィルム区分７は共に、図４に示されているそれぞれ１つの介在層要素２７を形成している。このように形成された介在層要素２７は、チップモジュール５よりも遙かに簡単にフィルムアンテナ区分と結合可能である。
【００５７】
図１０にはこの種の介在層要素２７と、アンテナ接続部２を有するアンテナ５０を備えたフィルムアンテナ区分５２と、アンテナ接続部２上に左方の描写に比べて裏返しに被着された介在層要素２７がそれぞれ平面図で示されている。介在層要素２７とフィルムアンテナ区分５２とからなる結合部は既に機能し得るトランスポンダを表しており、このトランスポンダはここにおいて図７に示されているように支持体層やカバー層を備え得る。
【００５８】
本発明による方法をこれまでの図１から３に基づいて説明してきたような装置において自動的にかつ連続的に実施し得るようにするために、相応のステーションや工具並びに搬送ロールや転向ロールの搬送速度を相応に制御する中央制御ユニットが設けられていてもよい。また相応のセンサ系によってステーション、工具、搬送及び転向ロールも含めて個々の機能ユニットや装置ユニットの物理的な特性量を監視し、相応の信号通知ないし応答を制御ユニットに供給することも可能である。これによりフィルム構成要素の処理過程や製造過程の閉ループ制御が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】図２による装置を用いて製造されたトランスポンダの携帯の電子的なフィルム構成要素を拡大して概略的に示した図
【図２】図１による電子的なフィルム構成要素の連続的な製造のための装置の第１の実施形態を表した図
【図３】図１によるアンテナ構造部なしの電子的なフィルム構成要素の連続的な製造のための装置のさらなる実施形態を表した図
【図４】図７による装置を用いて製造されたトランスポンダの形態のさらなる電子的なフィルム構成要素の断面図を拡大して概略的に表した図
【図５】トランスポンダの形態のさらなる電子的なフィルム構成要素の断面図を拡大して概略的に表した図
【図６】トランスポンダの形態のさらなる電子的なフィルム構成要素の断面図を拡大して概略的に表した図
【図７】図４による電子的なフィルム構成要素の連続的な製造のための装置のさらに別の実施形態を表した図
【図８】図１によるアンテナ構造部なしの電子的なフィルム構成要素の連続的な製造のための装置のさらに別の実施形態を表した図
【図９】接続コンタクトが処理されているチップモジュールと、処理されたチップモジュールが被着されている粘着性フィルム区分を表した図
【図１０】介在層要素と、アンテナを備えたフィルムアンテナ区分と、アンテナ接続部上に被着された介在層要素を表した図
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子的なフィルム構成要素をトランスポンダの形態で連続的に製造するための方法であって、複数のチップモジュールがその電気的な接続コンタクトによってフィルムアンテナ区分のアンテナ接続部上に被着される形式の方法、並びに電子的なフィルム構成要素をチップモジュールラベルの形態で連続的に製造するための方法、及び複数のチップモジュールが蓄積されているチップモジュールステーションと粘着性フィルムシート（７，７ａ）がロール状に置かれている粘着フィルムステーションを備えた前記のような方法を実施するための装置、及び電子的フィルム構成要素に関している。
【背景技術】
【０００２】
ドイツ連邦共和国登録特許第１０１２０２６９号明細書からは連続的にトランスポンダを製造するための方法及び装置が開示されている。この公知の手法のもとでは複数のチップモジュールが支持体ベルトの上に支持されている。さらにフィルムアンテナシートが設けられており、このシートは相前後して一列に配置された多数のフィルムアンテナ区分を備えている。各フィルムアンテナ区分は、アンテナ接続部を有しており、この接続部を用いてチップモジュールの電気的な接続コンタクトが形成されなければならない。これらのチップモジュールは、支持体バンドから取外されると同時にフィルムアンテナ区分の接続コンタクトに被着され、フィルムアンテナシートと共に巻き取られる。チップモジュールの接続コンタクトは、レーザー溶接によってアンテナ接続部と結合される。代替的にチップモジュールの接続コンタクトを圧着によってアンテナ接続部と結合させることも可能である。このようなチップモジュールとフィルムアンテナ区分との溶接ないし圧着は、次のように実施される。すなわち、電気的なコンタクト形成も、アンテナ接続部に対して相対的なチップモジュールの位置固定も得られるように実施される。
【０００３】
発明が解決しようとする課題
本発明の課題は、冒頭に述べたような形式の方法、装置並びに電子的フィルム構成要素において、簡単な手段でもってフィルム構成要素の確実な機能が保証されるように改善を行うことである。
【０００４】
課題を解決するための手段
この課題はトランスポンダの製造方法に対しては、複数のチップモジュールが前記接続コンタクトから離れた方の裏側でもって粘着性フィルム区分に被着され、前記粘着性フィルム区分の基準面は各チップモジュールの基準面よりも著しく大であり、チップモジュールの電気的な接続コンタクトは、アンテナ接続部と電気的にコンタクトし、前記粘着性フィルム区分は、複数のチップモジュールがアンテナ接続部と相対的に位置固定されるようにフィルムアンテナ区分と平らに結合されるようにして解決される。本発明の解決手段によれば、複数のチップモジュールがアンテナ接続部と専ら電気的にコンタクトされるだけで、このコンタクトによってチップモジュールとフィルムアンテナ区分との相対的な位置固も得る必要はない。なぜならばフィルムアンテナ区分に対するチップモジュールの相対的な位置固定は粘着性フィルム区分によって得られるからである。この粘着性フィルム区分はそれぞれのチップモジュールの周りでフィルムアンテナ区分と平らに結合され、それによってチップモジュールがアンテナ接続部における自身の位置付けでもって固定される。これにより複数のチップモジュールは、粘着性フィルム区分によってそれぞれのフィルムアンテナ区分に固定されるようになる。これらのチップモジュール自身は専らアンテナ接続部との電気的なコンタクト形成のみを請け負うだけでよいので、このコンタクトが自動的な位置固定の機能も担う必要性はない。この電気的なコンタクトは、接続コンタクトとアンテナ接続部の導電性部分の機械的な接続によって行われてもよいし、はんだや導電性の介在媒体、例えば導電性接着剤などの物質を介した導電性の接合によって行われてもよい。この従来技術に比べて付加的に設けられる粘着性フィルムシートないし相応の粘着性フィルム区分は、複数のチップモジュールの確かで一様な位置固定を実現させるだけではなく、チップモジュール自身に対する保護フィルムと同時に当該チップモジュールとそれに対応するフィルムアンテナ区分によって形成される電子的なフィルム構成要素に対する保護フィルムも形成している。有利にはこの粘着性フィルム区分の寸法は、フィルムアンテナ区分に合わせて調整される。有利な形式によれば、この粘着性フィルム区分は、次のようなサイズに選定される。すなわちいずれのケースにおいてもそれぞれのフィルムアンテナ区分のアンテナ構造部がきちんとカバーされるように選定される。各チップモジュールは互いの電気的な接続コンタクトの間では絶縁されているので、接続コンタクトとアンテナ接続部のコンタクト形成の際に不所望な短絡が生じる可能性はない。このことはアンテナの製造を容易にさせる。なぜならアンテナの巻線を片側に被着させることができるからである（プリントアンテナの場合には特に有利）。またアンテナ接続部は相互に離間させてそこに介在する中空空間で電気的に絶縁させてもよい。チップモジュールは、マイクロチップと、該マイクロチップとの導電接続やチップモジュールの電気的な接続コンタクトを形成するモジュールブリッジからなっている。このチップモジュールの接続コンタクトとアンテナ接続部との電気的なコンタクト形成のために、有利には当該接続コンタクトがコンタクト先端部を備えており、このコンタクト先端部はモジュールブリッジにおいて予め別個の方法ステップにおいて形成されるか若しくは本発明による方法の実施中に直接、連続的に形成される。フィルムアンテナ区分は有利には次のようにして形成される。すなわちフィルムシートに、有利にはペーパー状のシートに相応のアンテナ構造部をプリントすることによって形成される。代替的にこのアンテナ構造部は相応するコーティングのエッチング処理によって形成されてもよい。本発明による解決手段は、特にパッケージングに対する安全ラベルや生産品等の表示及び／または識別のための安全ラベルとして用いられるトランスポンダの製造に適している。粘着性フィルムシートは電子的なフィルム構成要素のカバー層を形成する。
【０００５】
チップモジュールラベルの製造方法に対しては前記課題は、請求項２の特徴部分に記載された本発明による方法によって解決される。このチップモジュールラベルもフレキシブルな電子的フィルム構成要素を呈するものであるが、これはいずれにせよ固有のアンテナ構造部は持っていない。このチップモジュールラベルは有利には後続の別個の方法ステップにおいてパッケージング手段の表面に被着される。この表面にはアンテナ構造部がプリントされているか類似の手法で設けられている。
【０００６】
本発明の構成によれば、フィルムアンテナ区分はフィルムアンテナシートの一部である。この場合各フィルムアンテナ区分は、フィルムアンテナシート上に被着されたアンテナ構造部を有している。このアンテナ構造部は有利にはプリントされている。代替的にアンテナ構造部はエッチングによって形成されていてもよい。
【０００７】
本発明の有利な実施例によれば、粘着層を備えた粘着性フィルムシートが連続的に均等な間隔でチップモジュールを装備し、引き続き当該粘着性フィルムシートがそれぞれ１つのチップモジュールを載置する個々の粘着性フィルム区分に分割される。また別の有利な実施例によれば、前記粘着性フィルムシートの個々の粘着性フィルム区分への分割が時間的に見てチップモジュールとアンテナ接続部との電気的なコンタクトの前に行われる。この２つのケースにおいて粘着性フィルム区分は連続的に次のようにフィルムアンテナシートに同期して供給される。すなわちチップモジュールの接続コンタクトがそれぞれ正確に、フィルムアンテナ区分のアンテナ構造部のアンテナ接続部の高さに位置するように同期して供給される。それによりフィルムアンテナシートの連続的な繰り出しのもとで、フィルムアンテナ区分上でのチップモジュールの正確な電気的コンタクトが行われるようになる。同時に若しくは直ぐに続けてチップモジュールの固定がフィルムアンテナ区分上への粘着性フィルム区分のプリントによって行われる。有利には粘着性フィルム区分は接着剤層を備えており、この接着剤層がフィルムアンテナシートと平らに接着される。チップモジュールはフィルムアンテナ区分に対して僅かだけ上方に突出しているので、各粘着性フィルム区分はチップモジュールを介して強制的に緊張し、チップモジュールがフィルムアンテナシートに対して押し付けられる。有利には粘着性フィルムシートは、既にチップモジュールが粘着性フィルムシートに被着された後で、但しフィルムアンテナシートへのチップモジュールのコンタクト形成前に、個々の粘着性フィルム区分に分離される。これに対しては有利には回転形のカッティング工具が設けられており、このカッティング工具が連続的な方法ステップにおいて個々の粘着性フィルム区分に細分化している。これはそれらがフィルムアンテナシートのフィルムアンテナ区分に結合される前に行われる。粘着性フィルムシートは、特にチップモジュールラベルの製造方法のもとではスタンプ構造部を備えていてもよい。このフィルム状スタンプグリッド方式の構造部は粘着性フィルム区分と保護フィルムシートの結合の後で剥離可能である。
【０００８】
本発明の有利な実施例によれば、前記チップモジュールの電気的な接続コンタクトのコンタクト先端部は、導電性のアンテナ接続部へ機械的に押し込まれる。この機械的な接続はまず第１にチップモジュールとアンテナ接続部の電気的なコンタクトの形成のために用いられる。というのもフィルムアンテナシート上のチップモジュールの固定は既に前述したように粘着性フィルム区分によって行われるからである。
【０００９】
本発明のさらに別の有利な実施例によれば、前記粘着性フィルムシートと保護フィルムシートが相互に平らに結合され、結合フィルムシートにおいてロールに巻き取られ、引き続き当該結合フィルムシートがロールから引き出され、粘着性フィルムシートと保護フィルムシートがチップモジュールの被着前に相互に引きはがされて異なるシート延在部に供給される。保護フィルムシートは、粘着性フィルムシートに対する支持体層を形成し、さらに粘着性フィルムシートとチップモジュールを破損からの保護している。それと同時にこの保護フィルムシートは、接着剤層の汚れを防ぐために粘着性フィルムシートに対する非粘着性保護層を形成する。
【００１０】
本発明の別の実施例によれば、粘着性フィルム区分を用いてフィルムアンテナシートのフィルムアンテナ区分上に被着されたチップモジュールがフィルムアンテナシートと共にロールに巻き取られる。これにより電子的なフィルム構成要素の簡単でかつ安全な保管が達成される。有利には前記チップモジュールをフィルムアンテナシートと共に巻き取る前にフィルム構成要素の電気的及び／又は電子的な機能が検査される。これにより、機能性を損なっているフィルム構成要素、または誤った機能を備えたトランスポンダに印を付けて後続する方法ステップにおいてそれらを取り除かせることが可能となる。
【００１１】
本発明のさらに別の実施例によれば、前記チップモジュールの電気的な接続コンタクト及び／又はアンテナ接続部が、実質的にピラミッド形状をした硬質で導電性の複数の粒子状部を備え、前記粒子状部は、それらのピラミッド状の先端部が対応する接続部の方向を示すように配向されている。このことは電気的なコンタクトの品質を高める。なぜならばミラミッド状先端部にコンタクト形成過程中に集中する圧力に基づいてこの先端部が対応する結合パートナーの変形性の材料内に押し込まれ、それに伴って導電性接続が形成されるからである。
【００１２】
本発明の別の有利な実施例によれば、前記チップモジュールの電気的な接続コンタクトとアンテナ接続部の電気的なコンタクトの前及び前記粘着性フィルム区分とフィルムアンテナ区分の接続前に、接着剤がフィルムアンテナシート区分上に被着され、それによって電気的なコンタクトと結合の後で接着剤層が形成され、その最小伸張はチップモジュールとフィルムアンテナ区分の間の境界面によって確定され、その最大伸張は粘着性フィルム区分とフィルムアンテナ区分の間の境界面によって確定される。このことは接着力の向上につながり、ひいてはアンテナ接続部に対するチップモジュールの相対的な固定を確実にさせることになる。
【００１３】
本発明の別の実施例によれば、前記チップモジュールの電気的な接続コンタクトとアンテナ接続部の電気的なコンタクトの後及び前記粘着性フィルム区分とフィルムアンテナ区分の接続の後で、フィルムアンテナ区分上に支持体層、特にシリコン支持体層が被着され、及び／又は粘着性フィルム区分上にカバー層が被着される。このようにしてフィルム構成要素は簡単な形式で信頼性の高い保管が可能となり、必要に応じてシリコン支持体層から取外して例えばパッケージング部分に接着することが可能となる。
【００１４】
前述した本発明の基礎をなす課題は、複数のチップモジュールが蓄積されているチップモジュールステーションを備えた、本発明による方法を実施するための装置において、粘着性フィルムステーションが設けられており、該粘着性フィルムステーションでは粘着性フィルムシートがロール状に保管されており、さらに引渡ステーションが設けられており、該引渡ステーションでは複数のチップモジュールがその裏側でもって粘着性フィルムシートの粘着面側に被着されており、前記複数のチップモジュールが粘着性フィルムシートへ被着される場合の間隔は、所属のチップモジュールを取り囲むそれぞれ１つの粘着性フィルム区分がそれぞれのチップモジュールの基準面よりも遙かに大きな面積を有するように選定されることによって解決される。代替的に結合ステーションにおける保護フィルムシート又はフィルムアンテナステーションにおけるフィルムアンテナシートが有利にはロール状に保管されてもよい。前述した解決手段によれば、相応の粘着性フィルム区分が、保護フィルムシート上での各チップモジュールの確実な固定を達成し（チップモジュールラベル）、あるいはフィルムアンテナシートの所属のフィルムアンテナ区分上での各チップモジュールの確実な固定を達成する（トランスポンダ）。粘着性フィルムシートとフィルムアンテナシートのロール状の保管、あるいは保護フィルムシートのロール状の保管によって、相応するロールからのシートの連続的な引出しが達成される。このことはフィルム構成要素の連続的な製造を可能にする。それにより比較的短い時間で大量の相応するフィルム構成要素（トランスポンダの場合はアンテナ構造部を有し、チップモジュールラベルの場合はアンテナ構造部を持たない）を生産することが可能となる。
【００１５】
この装置は、ロール対ロール手法において動作し、それによってフィルム構成要素の個々の要素の連続処理が可能となる。本発明によれば、接着とそれに伴うチップモジュールの固定、並びにこれらのチップモジュールとアンテナ構造部の間の導電性の獲得が２つの異なる領域に分割される。本発明による解決手段は特に電子的な機能を伴ったラベルの製造、例えば電子的な安全機能ないしは識別機能を伴ったラベルの製造に適している。
【００１６】
本発明の有利な実施例によれば、フィルムアンテナシートのフィルムアンテナ区分のアンテナ接続部とチップモジュールの電気的な接続コンタクトとの連続的な機械的コンタクト形成のためのコンタクト形成ステーションが設けられている。このコンタクト形成ステーションでは有利には既に存在するチップモジュールの接続コンタクトのコンタクト先端部がフィルムアンテナシートのアンテナ接続部に結合される。このコンタクト形成ステーションは、チップモジュールとアンテナ接続部の電気的なコンタクト形成を実行するために用いられる。
【００１７】
本発明の別の実施例によれば、接着ステーションが設けられており、該ステーションではチップモジュールを越えて突出する粘着フィルム区分がフィルムアンテナ区分と平らに結合され、該結合箇所にてそれぞれのチップモジュールが電気的にコンタクトしている。有利には前記接着ステーションとコンタクト形成ステーションは、少なくとも実質的に同じ時間でチップモジュールの固定と電気的なコンタクトを達成できるようにするために当該装置の１つの共通のユニット内に統合されている。
【００１８】
本発明のさらに別の実施例によれば、前記粘着フィルムシートの幅は、粘着フィルム区分の幅よりも広い。それにより粘着性フィルムシートにスタンプ構造部を備えさせ、相応のスタンプグリッドを不要物として粘着性フィルムシートと保護フィルムシートの結合後に引きはがし、それによって強制的に所望の予めスタンプされグリッド化された粘着性フィルム区分を得ることが可能となる。
【００１９】
さらに別の実施例によれば、少なくとも１つのコントロールステーションが設けられており、該ステーションではトランスポンダの機能が検査される。さらに有利には、誤った機能が確定されているトランスポンダをマーキングできるようにするためにマーキングステーションが設けられてもよい。
【００２０】
また別の有利な実施例によれば、結合ステーションが設けられており、該ステーションではフィルムアンテナシートが、被着されたチップモジュールと粘着フィルム区分も含めてロールに巻き取られている。この結合ロールは完成された電子的フィルム構成要素のためのコンパクトな蓄積ロールを形成する。
【００２１】
さらに別の有利な実施例によれば、引渡ステーションは、チップモジュールを分離させる分離ユニットと、各チップモジュールのそれぞれの裏側を粘着フィルムシートへ引き渡すための転回ステーションを有している。これによりチップモジュールは既に最終的にフィルムアンテナシートに対してもたらされなければならない位置で保管される。
【００２２】
本発明のさらなる別の実施例によれば、チップモジュールを備えた粘着フィルムシートの個別の粘着フィルム区分への細分割のための分離ステーションが設けられている。
【００２３】
さらに別の実施例によれば、接着剤供給ステーションが設けられており、該ステーションでは接着剤がフィルムアンテナシート若しくは保護フィルムシートに被着される。有利には、前記接着剤供給ステーションは、シート供給方向においてチップモジュールの接着及びコンタクト形成ステーションの前に配置される。さらに有利には、前記接着剤供給ステーションは、フィルムアンテナシート上若しくは保護フィルムシート上のチップモジュールの領域のみに相応の接着面が得られるように接着剤の塗布を制御する。このことはフィルムシートの自動接着機能を支援し、それに伴ってチップモジュールの正確な位置固定を向上させる。部分的な接着剤塗布のみによって接着剤自身が節約され、接着剤塗布の不要な領域のむだな接着や汚れが避けられる。
【００２４】
本発明によるさらに別の実施例によれば、支持体フィルムステーションが設けられており、該ステーションでは支持体層がフィルム形状に巻回された状態で保管される。
【００２５】
本発明のさらに別の実施例によれば、カバーフィルムステーションが設けられており、該ステーションではカバー層がフィルム形状に巻回された状態で保管される。
【００２６】
さらに別の有利な実施例によれば、接着剤供給ステーションが設けられており、該ステーションでは接着剤がカバー層及び／又は支持体層上に被着される。
【００２７】
本発明による電子的フィルム構成要素は前述した本発明による方法によって製造可能である。
【００２８】
本発明のさらなる利点及び特徴は特許請求の範囲並びに図面に基づく以下の本発明の有利な実施例の説明によって明らかとなる。
【００２９】
図面
図１は図２による装置を用いて製造されたトランスポンダの携帯の電子的なフィルム構成要素を拡大して概略的に示した図であり、
図２は、図１による電子的なフィルム構成要素の連続的な製造のための装置の第１の実施形態を表した図であり、
図３は、図１によるアンテナ構造部なしの電子的なフィルム構成要素の連続的な製造のための装置のさらなる実施形態を表した図であり、
図４は、図７による装置を用いて製造されたトランスポンダの形態のさらなる電子的なフィルム構成要素の断面図を拡大して概略的に表した図であり、
図５は、トランスポンダの形態のさらなる電子的なフィルム構成要素の断面図を拡大して概略的に表した図であり、
図６は、トランスポンダの形態のさらなる電子的なフィルム構成要素の断面図を拡大して概略的に表した図であり
図７は、図４による電子的なフィルム構成要素の連続的な製造のための装置のさらに別の実施形態を表した図であり、
図８は、図１によるアンテナ構造部なしの電子的なフィルム構成要素の連続的な製造のための装置のさらに別の実施形態を表した図であり、
図９は、接続コンタクトが処理されているチップモジュールと、処理されたチップモジュールが被着されている粘着性フィルム区分を表した図であり、
図１０は、介在層要素と、アンテナを備えたフィルムアンテナ区分と、アンテナ接続部上に被着された介在層要素を表した図である。
【実施例】
【００３０】
図１による電子的なフィルム構成要素は、図１においては大幅に拡大されており、縮尺通りには示されていない。さらにこのフィルム構成要素は図１に示されている描写とは異なって剛性ないしは形状安定的なものでもなくそれどころかフレキシブルな構成を有している。図１によるフィルム構成要素は、有利にはフレキシブルなフィルムラベルを表し、これはトランスポンダとして構成されている。それに対して下方の支持体層（これはフィルムアンテナシート１のフィルムアンテナ区分を表している）の上には、アンテナ構造部がプリントされており、この構造部は２つの同じようにプリントされたアンテナ接続部２を含んでいる。以下の明細書でもさらに詳細に説明するようにフィルムアンテナシート１は、前後に配置される複数のフィルムアンテナ区分からなっており、それらにはそれぞれ１つのアンテナ構造部が対応づけられる。フィルムアンテナ区分は、相互につながっており、ミシン目によって分割可能に構成されてもよい。また代替的に種々異なるフィルムアンテナ区分がフィルム構成要素の仕上げに応じて適切な切削ないしカッティング工具により相互に分離されるものであってもよい。ミシン目を設けることは、工具なしでフィルムアンテナ区分の分離とそれに伴うフィルム構成要素の分離を可能にする。フィルムアンテナシート１は（以下でも詳細に説明するように）フィルムアンテナシート１上に前後に配置される、相互に全てが同一的に実施される複数のフィルム構成要素を支持している。なお図１ではわかりやすくするために例示的に１つのフィルム構成要素だけが示されている。
【００３１】
各フィルム構成要素は、１つのチップモジュール５を有している。このチップモジュール５は電子的な半導体モジュール６とモジュールブリッジから形成されている。有利には半導体モジュールはマイクロチップである。相応するモジュールブリッジは一方ではマイクロチップの支持体として用いられる。もう一方ではマイクロチップへの電気的な接続を実現している。これに対してはモジュールブリッジがマイクロチップ６の両側でそれぞれ１つの電気的な接続コンタクト３を有している。この接続コンタクトは、コンタクトピンないしコンタクト先端部４を備えており、それらがフィルムアンテナシート１に対して下方に突出している。チップモジュール５のモジュールブリッジの電気的接続コンタクト３は、アンテナ接続部２に対して次のように位置調整されている。すなわち当該接続コンタクト３がアンテナ接続部２の上方に正確に位置付けされ、かつコンタクト先端部４がアンテナ接続部２内へ侵入することによってアンテナ接続部２との電気的なコンタクトがなされるように位置付けされる。モジュールブリッジとアンテナ構造部との電気的なコンタクト形成によって、所望のトランスポンダが得られる。
【００３２】
各チップモジュール５は、粘着性フィルム区分７の接着剤層８に保持されている。この場合コンタクト先端部４に相対向する各チップモジュール５の裏側が粘着性フィルム区分７に接着される。各粘着性フィルム区分７の基準面は、各チップモジュール５の基準面よりも格段に大きい。そのため粘着性フィルムシート７はチップモジュール５の全ての側で外側から重なる。なぜならば粘着性フィルム区分７の重畳領域は、フィルムアンテナシート１に向いている内方の側に一貫して接着剤層８が備えられているので、各粘着性フィルム区分７がチップモジュール５の周りでフィルムアンテナシート１の上側に平らに接着される。これによりチップモジュール５はフィルムアンテナシート１に対する自身の位置付けも行う。同時にコンタクト先端部４とアンテナ接続部２との電気的なコンタクト形成も固定される。チップモジュール５は、アンテナ構造部のプリントされたアンテナ接続部２のように１ｍｍ以下の共通の高さしか持っていない。そのため達成されたフィルムラベルは、チップモジュール５の領域においても僅かだけ塗布されるか、あるいは残りのラベル表面に対してわずかだけ盛り上がっている。
【００３３】
有利には接着剤層８はUVで硬化する接着剤を表している。有利な層厚さは２０μｍである。粘着性フィルムシートと共に粘着性フィルム区分７は、有利にはポリエチレン支持体フィルムからなっており、これは有利には透明か乳白色である。粘着性フィルムシート７の有利な層厚さは５０μｍである。各チップモジュールは有利には全厚さが約７０μｍである。アンテナ接続部の厚さは約３０μｍである。フィルムアンテナシート１の厚さは約７０μｍである。有利にはチップモジュール５のモジュールブリッジは、相応するアンテナ構造部の移行領域に絶縁層を備えている。これはフィルムアンテナシートの短絡を防ぐためである。
【００３４】
チップモジュールは、有利にはプリントされたアンテナ構造部を備えたパッケージング手段の表面に被着可能である。これに対しては図３による装置を用いてチップモジュールラベルが製造される。
【００３５】
前述してきた電子的なフィルム構成要素の製造に対しては図２による装置が設けられており、この装置はロール対ロール手法で連続的に動作する。図２に概略的に示されている装置は本発明の主旨による電子的なフィル構成要素の製造のための装置を表している。この図２による装置は、粘着性フィルムステーション１０を有しており、このステーションにおいては、内側に接着剤層８を備えた粘着性フィルムシート７がロールに巻き取られている。この粘着性フィルムシートの接着剤層８にはさらに付加的に保護フィルムシート９が割り当てられる。この保護フィルムシートは図示の実施例ではシリコン支持体フィルムによって形成されている。粘着性フィルムシート７は、接着剤層８が上側に位置付けされるようにロールから引き出される。この接着剤層８を露出させるために、保護フィルムシート９は引き剥がされ、支持体ロール１１に巻き取られる。
【００３６】
粘着性フィルムシート７は、その接着剤層８と一緒に引き渡しステーション１４，１５，１６を通過し、そこにおいてチップモジュール５は分離され、さらにチップモジュールのコンタクト先端部４とは反対の裏側で接着剤層８に被着される。引き渡しステーション１４，１５（そこでは複数のチップモジュールからなるモジュールチェーンが分離され、分離されたチップモジュールが粘着性フィルムシート７，７ａに被着されている）は、分離ユニット１４のほかに正反対に回転している２つの転向ロールを供えた転向ステーション１５を有している。これらのチップモジュール５は、チップモジュールステーション１２において一列に並んで蓄積ロールに巻き取られている。そのように形成された複数のチップモジュール５からなるモジュールチェーンを引き出す際には、各チップモジュール５の接続コンタクト３がコンタクト準備ステーションないしスタンプステーション１３においてコンタクト先端部４を形成される。それに続いてこのチップモジュールチェーンは、有利にはカッティング工具として構成されている分離ステーション１４においてチップモジュール５に分離される。これらの個々のチップモジュール５は、まず図２に示されている描写のように反時計回りに回転する転向ロールと連動し、その際にはこれらのチップモジュール５は当該転向ロールの外套面に張り付く。引き続きチップモジュール５は、転向ステーション１５の上方の転向ロールの下方に配置された今までとは逆方向の時計回りに回転している転向ロールに引き渡される。この上方の転向ロールから下方の転向ロールへの各チップモジュール５の引き渡しは、２つの転向ロールの間の接線平面の領域において行われる。この場合下方の転向ロールもその外周面に、チップモジュール５を外周面で周面方向に搬送できるようにするための貼り付け手段、有利には吸引手段による真空孔部を備えている。このような上方の転向ロールから下方の転向ロールへのチップモジュール５の引き渡しによって、これらのチップモジュール５はもはやその裏側ではなくて、コンタクト先端部を有するそのトップ側で当該転向ステーション１５の下方の転向ロール外套面に当接する。下方の転向ロールの周面速度は、次のように粘着性フィルムシート７のベルト搬送速度に調整されている。すなわちチップモジュール５が均等な間隔で粘着性フィルムシート７上に被着され、接着剤層８に固定されるよう調整されている。前記転向ステーションは、粘着性フィルムシート７の下方に支持ロール１６を有しており、この支持ロールは粘着性フィルムシート７を引っ張り方向に送り出すと同時に当該粘着性フィルムシート７へのチップモジュール５載置のための対向支持体も形成している。
【００３７】
チップモジュール５を装填した粘着性フィルムシート７は、連続的に動作している分離装置へ搬送される。この分離装置は回転型カッティング工具１７として構成されている。
【００３８】
前記スタンプステーション１３に対して代替的に、最初に粘着性フィルムシート７へチップモジュール５を被着した後でチップモジュール５の電気的な接続コンタクト３のコンタクト先端部４を形成することも可能である。それに対しては相応のコンタクト先端部の製造をもたらす調量ステーション１３′が設けられてもよい。
【００３９】
コンタクト先端部の構成に対する２つの変化例のもとでは、粘着性フィルムシート７が被着されたチップモジュール５と共にそれぞれ１つのチップモジュール５を支持する複数の粘着性フィルム区分に分離される。それらは転向ロール１８を用いて転向され、接着並びにコンタクト形成ステーション１８，２０においてフィルムアンテナシート１に被着される。このフィルムアンテナシート１は、フィルムアンテナステーションにおいて蓄積ロールに巻き取られた状態で維持されており、この蓄積ロール１９から連続的に引き出される。フィルムアンテナシートは、一列に並んで配置された複数のフィルムアンテナ区分を有しており、それらにはそれぞれ１つのアンテナ接続部２を備えたアンテナ構造部が対応づけられている。既に前述したようにアンテナ構造部はフィルムアンテナシート１上にプリントされたり代替的にエッチング処理されている。これらのアンテナ構造部は相互に均等な間隔でフィルムアンテナシートに配設されている。コンタクト形成並びに接着ステーション１８，２０では、粘着性フィルム区分がチップモジュール５も含めて次のように均等な間隔で連続的にフィルムアンテナ区分上に被着される。すなわち各チップモジュール５のコンタクト先端部がそれぞれ正確に各アンテナ構造部のアンテナ接続部上に現れるように被着される。粘着性フィルム区分はチップモジュールも含めて、均等に通過するフィルムアンテナシート１上に連続的に押圧される。これによりコンタクト先端部４が相応の電気的なコンタクト形成の達成のもとで楔状にアンテナ構造部のアンテナ接続部２に食い込む。それによりトランスポンダが実現する。同時に接着及びコンタクト形成ステーション１８，２０（これらは両側から粘着性フィルム区分とフィルムアンテナシート１に作用する）の相応の転向及び押圧ロールが次のように任意に構成される。すなわちチップモジュールの押圧と共に粘着性フィルム区分もその相応する接着剤層８でもって各フィルムアンテナ区分の表面側に平らに押圧されるように構成される。接着剤層８によって各粘着性フィルム区分と、フィルムアンテナシート１の所属のフィルムアンテナ区分との面状の接着が行われる。これによりアンテナ構造部へのチップモジュール５の電気的なコンタクトが確実に行われる。図２の概略的な描写では接着及びコンタクト形成ステーション１８，２０通過後の粘着性フィルム区分とフィルムアンテナシートとの面状の平らな接合が行われていることは識別できない。そのように形成され完成されたフィルム構成要素はフィルムアンテナシート１に転送され、コントロールステーション２１を通過し、そこで電気的及び／又は電子的なトランスポンダの機能が検査される。引き続き相互に接近した若しくは連鎖的に並んだトランスポンダ列又はトランスポンダチェーンがさらに特徴付けステーション２２を通過する。このステーション２２では、何かしら確定された誤機能（例えばインキジェット圧）に関するフィルム構成要素の特徴付けが行われる。最後にフィルム構成要素のチェーンが結合ステーション２３の蓄積ロールに巻き取られ、これはフィル構成要素の保管やさらなる搬送に適している。
【００４０】
図３による実施例では、機能的に同じユニット、構成要素及びシートには図２のものと同じ符号が用いられている。但し機能的に同じ粘着性フィルムシートについてだけはさらに補足的にアルファベット“ａ”がつけられている。ここでの実質的な違いは、トランスポンダ機能を有していない、すなわちアンテナ構造部を持たない自己接着型のチップモジュールラベルが製造されている点である。ここではまだ示さないが以下の明細書で説明するプロセスにおいて、このチップモジュールラベルが、相応のアンテナ構造部を備えたパッケージング手段の表面に被着される。
【００４１】
図３による実施形態では、保護フィルムシートが製造されるチップモジュールラベルのための支持体層として再び利用される。粘着性フィルムシート７ａと保護フィルムシート９ａは自己接着型結合において保管ステーション２４の保管ロールに巻回される。粘着性フィルムシート７ａのここでは詳細には表されていない接着剤層８の露出に対しては、保護フィルムシート９ａが繰り出し直後に保管ステーション２４の保管ロールから引き出され、チップモジュールステーションの上方へ当該装置を迂回して支持体層としての接着及びコンタクト形成ステーション１８，２０の領域に再び供給されている。この接着及びコンタクト形成ステーションは当該の実施形態のもとでは付加的な電気的コンタクト形成機能に欠陥のあるフィルムアンテナシートの接続が行われることなしに、専らチップモジュールを保護フィルムシート9aへ被着させることに用いられている。
【００４２】
チップモジュール５を粘着性フィルムシート７ａへ被着させるための転向ステーション１５は、図２による実施形態と同じように構成されている。そのためこの箇所に関する詳細な説明はここでは省略する。図３による実施形態のさらなる相違は、当該実施形態において回転式に働くカッティング工具１７の形態の分離装置を廃止している点である。というのも粘着性フィルムシート７ａが接着及びコンタクト形成ステーション１８，２０の前で個々の粘着性フィルム区分に分割されないからである。それどころか粘着性フィルムシート７ａは被着されたチップモジュール５と共にユニットとして維持され続け、接着及びコンタクト形成ステーション１８，２０の相応の転向ロールで次のように転向している。すなわち粘着性フィルムシート７ａが保護フィルムシート９ａと同じベルト速度でもって同じ方向に平行して搬送されるように転向している。チップモジュール５は後でシリコン支持体フィルムとして構成された保護フィルムシートからチップモジュールラベルとして引き剥がされ得るように、粘着性フィルムシート７ａ上に相互に均等な間隔を開けて被着されている。それに対して粘着性フィルムシート７ａは接着及びコンタクト形成ステーション１８，２０の領域において保護フィルムシート９ａに次のように供給される。すなわちチップモジュールのコンタクト先端部が保護フィルムシート９ａの上に載置されるように供給される。同時に全粘着性フィルムシート７ａがチップモジュールの周りを面状に保護フィルムシート９ａに接着される。それにより結合フィルムシートが生じる。搬送方向でみて接着及びコンタクト形成ステーション１８から下流側には分離ステーション２５が設けられており、この分離ステーション２５は回転式に動作するスタンプ工具を用いて粘着性フィルムシート７ａの粘着性フィルム区分がスタンピング処理され、残ったスタンプ離脱グリッド２６が上方に引き抜かれる。この保護フィルムシート９ａは、スタンプ工具によって損なわれるものではない。保護フィルムシート９ａ上にはチップモジュールを備えた粘着性フィルム区分が残される。この場合粘着性フィルム区分は、粘着性フィルムシート７ａに比べて短い幅を有しており、これは粘着性フィルムシート７ａのスタンピング離脱グリッドの終わりのない連続的な引き抜きを実現するためである。それにより保護フィルムシートに保持されたチップモジュールラベルが実現される。ここにおいて完成されたフィルム構成要素（チップモジュールラベル）は、保護フィルムシート９ａも含めて結合ステーション２３の蓄積ロールに巻き取られる。そのように形成された蓄積ロールは、トランスポンダ機能を持たないチップモジュールラベルの形態で相互に依存する複数のフィルム構成要素を含んでいる。
【００４３】
図４は、大幅に拡大されており、縮尺通りに示されていないトランスポンダの形態のさらなる電子的フィルム構成要素の断面図である。これは図７による装置を用いて製造が可能である。図１に表されているチップモジュール５と接着剤８と粘着性フィルムシート７の組み合わせは、介在層要素２７に統合されている。図４による実施例では、機能性の同じさらなる構成要素の全てに図１のものと同じ符号が用いられている。介在層要素２７は、図１に示されているように、フィルムアンテナシート１のフィルムアンテナ区分のアンテナのアンテナ接続部２と電気的にコンタクトし、アンテナ接続部２に対して相対的に位置固定される。さらに図１に示されているフィルム構成要素に比べてシリコンからなる支持体層３１とカバー層２８が設けられており、これらは接着剤層２９及び３０を用いてフィルムアンテナシート１の表面側と介在層要素２７ないしフィルムアンテナシート１下側と物質結合されている。
【００４４】
フィルム構成要素の完成後の様々なフィルムアンテナ区分の分離に対しては、スタンプカッター３２が用いられており、該カッターを用いてスタンプ家庭の際に全ての層が支持体層３１まで分離される。スタンプ過程の後ではフィルム構成要素が支持体層３１から引き剥がされる。この場合接着剤層３０は、引き離された構成要素に残る。これにより当該の自動接着式の構成要素が例えばパッケージングに被着され得る。
【００４５】
図５にはトランスポンダの形態の電子的なフィルム構成要素の代替的実施形態が示されており、これは図４に示されている実施形態に比べて短縮されたフィルムアンテナシート１ないし短縮されたフィルムアンテナ区分と、それに適合する短縮された接着剤層３０を有している。機能的に同じ構成要素にはここでも同じ符号が付されている。
【００４６】
図６には、トランスポンダの形態の電子的なフィルム構成要素のさらなる代替的実施形態が示されており、これは図４及び図５に示されている実施形態に比べて層が２つ少なくなっている。機能の同じ構成要素にはここでも同じ符号が付されている。カバー層２８ａの介在層要素２７とは反対側のカバー層２８ａには図示されていないアンテナが被着される。このアンテナも介在層要素２７と電気的にコンタクトを形成する。このアンテナとカバー層の組み合わせの結果として２つの層が省略可能となる。
【００４７】
図７には、図４による電子的なフィルム構成要素の連続的な製造のための装置のさらなる実施形態が示されている。この装置は、図２に示されている装置に対してさらに付加的に第１から第３の接着ステーション３４〜３６と、支持体フィルムステーション３７（このステーションにはフィルム形態のシート状の支持体層３１が巻き取られた状態で存在している）と、カバーフィルムステーション３９（このステーションにはフィルム形態のシート状のカバー層２８が巻き取られた状態で存在している）と、収集ロール４１〜４３と、スタンプステーション４５を有している。この図７による実施例では、全てのさらなる機能的に同じ構成要素に図２のものと同じ符号が付されている。
【００４８】
第１の接着ステーション３４によって、接着及びコンタクト形成ステーション１８，２０による粘着性フィルムシート７とフィルムアンテナ区分との電気的なコンタクト形成と結合の前に、接着剤５３が次のようにフィルムアンテナ区分上に被着される。すなわち電気的なコンタクト形成と結合の後で、一方では粘着性フィルム区分７とチップモジュール５の間でそしてもう一方ではフィルムアンテナ区分ないしフィルムアンテナシート１との間で接着剤層が形成されるように被着される。それらの最小の伸張量はチップモジュール５とフィルムアンテナ区分の間の境界面によって定められ、それらの最大の伸張量は粘着性フィルム区分７とフィルムアンテナ区分の間の境界面によって定められる。従って接着剤の塗布は連続的ではなく、次のようにクロック制御される。すなわち所望の局所的な接着剤分布が生じるようにクロック制御される。第１の接着ステーション３４によって生じる接着剤塗布は、粘着性フィルム区分７の自動接着特性を支援しており、これによって接着力の向上とそれに伴うチップモジュール５のアンテナ接続部２に対する相対的な確実な固定が得られる。
【００４９】
支持体フィルムステーション３７によってシート状の支持体層３１が第２の接着ステーション３５に供給され、そこでは図４に示されている接着剤層３０が設けられる。引き続き接着剤層３０が設けられた支持体層３１がフィルムアンテナシート１の下側と結合される。その場合当該接着剤層３０によってフィルムアンテナシート１と支持体層３１の間で物質結合が生じる。この支持体層３１は保護のために支持体フィルムステーション３７において保護フィルムないし保護層と一緒に巻き取られており、この保護フィルムないし保護層は支持体層３１の供給の時に引き剥がされ、収集ロール４３に巻き取られる。
【００５０】
カバーフィルムステーション３９によってシート状のカバー層２８が第３の接着ステーション３６に供給され、そこでは図４に示されている接着剤層２９が設けられる。引き続きこの接着剤層２９が設けられたカバー層２８がフィルムアンテナシート１と介在層要素２７に結合される。その場合接着剤層２９によって物質結合が生じる。このカバー層２８は保護のためにカバーフィルムステーション３９において保護フィルムないし保護層と一緒に巻き取られており、この保護フィルムないし保護層はカバー層２８の供給の時に引き剥がされ、収集ロール４１に巻き取られる。
【００５１】
前記接着ステーション３５と３６は任意である。カバー層２８及び／又は支持体層３１が自動接着層として構成されているならば、所属の接着剤層２９ないし３０が存在し、カバー層２８ないし支持体層３１はその所属のフィルムステーション３７ないし３９に巻き取られている場合に既にそれらは保護フィルムないし保護層４６ないし４７によって保護されている。従ってこのケースでは接着ステーション３５及び３６による付加的な接着剤塗布がもはや必要なくなる。
【００５２】
支持体層３１もカバー層２８も被着された後では、生成された層結合部がスタンプステーション４５に供給され、該スタンプステーションでは図４に示されているスタンプカッター３２を用いて全ての層が支持体層３１まで分離される。発生したスタンプ離脱グリッド４８は上方に引き剥がされて、収集ロール４２に巻き取られる。残された層結合部、すなわち完成されたフィルム構成要素ないしトランスポンダは、結合ステーション２３の蓄積ロールに巻き取られる。これはフィルム構成要素のさらなる搬送や保管に適している。
【００５３】
図８には、アンテナ構造部なしの電子的なフィルム構成要素の連続的な製造のための装置のさらなる別の実施形態が示されている。この装置は、図３に示されている装置に比べてさらに付加的な接着ステーション５１を有している。この図８による実施例では全てのさらなる機能的に同じ構成要素には図３のものと同じ符号が付されている。接着及びコンタクト形成ステーション１８，２０の領域において粘着性フィルムシート７ａと保護フィルムシート９ａの接合前に、接着ステーション５１によって接着剤層５４が保護フィルムシート９ａ上に次のように被着される。すなわちシート７ａと９ａの接合の後で接着剤層がチップモジュール５の領域に形成されるように被着される。この接着剤塗布は連続的に行われるのではなくて、次のようにクロック制御されて行われる。すなわち所望の局所的な接着剤分布が生じるようにクロック制御される。この接着ステーション５１によって行われる接着剤塗布は、保護フィルムシート９ａの自動接着特性を支援している。これにより接着力の向上が得られる。
【００５４】
図９にはそれぞれ平面図で未処理のチップモジュール５ａと、処理済みのチップモジュール５ｂと（これらの接続コンタクト３が処理されている）、粘着性フィルム区分７が示されている。この粘着性フィルム区分７上には処理済みのチップモジュール５ｂが被着ないし接着されている。未処理のチップモジュール５ａは、例えば図２のチップモジュールステーション１２において一列に並んでその蓄積ロールに巻き取られている。
【００５５】
チップモジュール５ｂの上方の接続コンタクト３は、典型的にはコンタクト先端部４を備えており、この先端部は例えば図２のコンタクト準備ステーション又はスタンプステーション１３によって形成され得る。チップモジュール５ｂの下方の接続コンタクト３は代替的に実質的にピラミッド状の硬質でかつ導電性の粒子状部４９を備えており、これらはそのピラミッド状の粒子状部４９が対応する接続部、すなわちアンテナ接続部の方向を示すように廃校されている。粒子状部４９の大面積側の下方側は理想的にはその全面が接続コンタクト３に載置される。図をわかりやすくする理由からそれぞれ接続コンタクト３毎に僅かな粒子状部ないしピラミッド形状部４９しか示していないが、実際にはそれよりも多くの例えば数百のこの種の粒子状部４９が接続コンタクト３毎に存在していてもよい。これらの粒子状部４９は、例えばニッケルでメッキされるダイヤモンド粒子からなっていてもよい。この粒子状部のサイズはこの場合典型的には４μｍ〜２５μｍである。面状の下方側でのコンタクト形成過程の間に僅かな圧力が形成される場合には、その結果として粒子状部４９の先端には相互間の面積比に比例して圧力の上昇が生じる。粒子状部４９の先端が対応する接続部を押圧すると、この先端部が接続相手の変形性の材料内に侵入し、それによって導電性の接続が形成される。粒子状部４９の被着は典型的には既にチップモジュール５の製造時に行われる。
【００５６】
図９の右側には、粘着性フィルム区分７が示されており、この粘着性フィルム区分７上には処理済みのチップモジュール５ｂが被着ないし接着されている。これらのチップモジュール５ｂと、図示されていない接着剤層と、粘着性フィルム区分７は共に、図４に示されているそれぞれ１つの介在層要素２７を形成している。このように形成された介在層要素２７は、チップモジュール５よりも遙かに簡単にフィルムアンテナ区分と結合可能である。
【００５７】
図１０にはこの種の介在層要素２７と、アンテナ接続部２を有するアンテナ５０を備えたフィルムアンテナ区分５２と、アンテナ接続部２上に左方の描写に比べて裏返しに被着された介在層要素２７がそれぞれ平面図で示されている。介在層要素２７とフィルムアンテナ区分５２とからなる結合部は既に機能し得るトランスポンダを表しており、このトランスポンダはここにおいて図７に示されているように支持体層やカバー層を備え得る。
【００５８】
本発明による方法をこれまでの図１から３に基づいて説明してきたような装置において自動的にかつ連続的に実施し得るようにするために、相応のステーションや工具並びに搬送ロールや転向ロールの搬送速度を相応に制御する中央制御ユニットが設けられていてもよい。また相応のセンサ系によってステーション、工具、搬送及び転向ロールも含めて個々の機能ユニットや装置ユニットの物理的な特性量を監視し、相応の信号通知ないし応答を制御ユニットに供給することも可能である。これによりフィルム構成要素の処理過程や製造過程の閉ループ制御が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】図２による装置を用いて製造されたトランスポンダの携帯の電子的なフィルム構成要素を拡大して概略的に示した図
【図２】図１による電子的なフィルム構成要素の連続的な製造のための装置の第１の実施形態を表した図
【図３】図１によるアンテナ構造部なしの電子的なフィルム構成要素の連続的な製造のための装置のさらなる実施形態を表した図
【図４】図７による装置を用いて製造されたトランスポンダの形態のさらなる電子的なフィルム構成要素の断面図を拡大して概略的に表した図
【図５】トランスポンダの形態のさらなる電子的なフィルム構成要素の断面図を拡大して概略的に表した図
【図６】トランスポンダの形態のさらなる電子的なフィルム構成要素の断面図を拡大して概略的に表した図
【図７】図４による電子的なフィルム構成要素の連続的な製造のための装置のさらに別の実施形態を表した図
【図８】図１によるアンテナ構造部なしの電子的なフィルム構成要素の連続的な製造のための装置のさらに別の実施形態を表した図
【図９】接続コンタクトが処理されているチップモジュールと、処理されたチップモジュールが被着されている粘着性フィルム区分を表した図
【図１０】介在層要素と、アンテナを備えたフィルムアンテナ区分と、アンテナ接続部上に被着された介在層要素を表した図
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子的なフィルム構成要素をトランスポンダの形態で連続的に製造するための方法であって、
複数のチップモジュール（５）がその電気的な接続コンタクト（３）によってフィルムアンテナシートのフィルムアンテナ区分（１）のアンテナ接続部（２）上に被着される形式の方法において、
複数のチップモジュール（５）が前記接続コンタクト（３）から離れた方の裏側でもって粘着性フィルム区分（７，８）に被着され、
前記粘着性フィルム区分（７，８）の基準面は各チップモジュール（５）の基準面よりも著しく大であり、
チップモジュール（５）の電気的な接続コンタクト（３）は、アンテナ接続部（２）と電気的にコンタクトし、
前記粘着性フィルム区分（７，８）は、複数のチップモジュール（５）がアンテナ接続部（２）と相対的に位置固定されるようにフィルムアンテナ区分（１）と平らに結合されるようにしたことを特徴とする方法。
【請求項２】
電子的なフィルム構成要素をチップモジュールラベルの形態で連続的に製造するための方法であって、
複数のチップモジュールがその裏側で粘着性フィルム区分に被着され、
前記粘着性フィルム区分の基準面はそれぞれ各チップモジュールの基準面よりも著しく大であり、
前記チップモジュールの電気的な接続コンタクトは、後続の方法ステップにおいてフィルムアンテナ区分のアンテナ構造部のアンテナ接続部と機械的に導電接続されるようにするためのコンタクト先端部を備えている形式の方法において、
少なくとも１つのフィルムアンテナ区分が、パッケージング手段の表面の一部であることを特徴とする方法。
【請求項３】
粘着層（８）を備えた粘着性フィルムシート（７）が連続的に均等な間隔でチップモジュール（５）を装備し、引き続き当該粘着性フィルムシート（７，７ａ）がそれぞれ１つのチップモジュール（５）を載置する個々の粘着性フィルム区分に分割される、請求項１または２記載の方法。
【請求項４】
前記粘着性フィルムシート（７，７ａ）の個々の粘着性フィルム区分への分割が時間的に見てチップモジュール（５）とアンテナ接続部（２）との電気的なコンタクトの前に行われる、請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記チップモジュール（５）の電気的な接続コンタクト（３，４）のコンタクト先端部は、導電性のアンテナ接続部へ機械的に押し込まれる、請求項１から４いずれか１項記載の方法。
【請求項６】
前記粘着性フィルムシート（７，７ａ）と保護フィルムシート（９ａ）が相互に平らに結合され、結合フィルムシートにおいてロールに巻き取られ、引き続き当該結合フィルムシートがロールから引き出され、粘着性フィルムシート（７ａ）と保護フィルムシート（９ａ）がチップモジュール（５）の被着前に相互に引きはがされて異なるシート延在部に供給される、請求項４記載の方法。
【請求項７】
粘着性フィルム区分を用いてフィルムアンテナシートのフィルムアンテナ区分上に被着されたチップモジュール（５）がフィルムアンテナシートと共にロールに巻き取られる、請求項１記載の方法。
【請求項８】
粘着性フィルムシート上に被着されたチップモジュールが保護フィルムシートと共にロールに巻き取られる、請求項２記載の方法。
【請求項９】
前記チップモジュール（５）をフィルムアンテナシート（１）と共に巻き取る前にフィルム構成要素の電気的及び／又は電子的な機能が検査される、請求項７記載の方法。
【請求項１０】
前記チップモジュール（５）の電気的な接続コンタクト（３）及び／又はアンテナ接続部（２）が、実質的にピラミッド形状をした硬質で導電性の複数の粒子状部（４９）を備えており、前記粒子状部（４９）は、それらのピラミッド状の先端部が対応する接続部の方向を示すように配向されている、請求項１から９いずれか１項記載の方法。
【請求項１１】
前記チップモジュール（５）の電気的な接続コンタクト（３）とアンテナ接続部（２）の電気的なコンタクトの前及び前記粘着性フィルム区分（７，８）とフィルムアンテナ区分（１）の接続前に、接着剤がフィルムアンテナシート区分（１）上に被着され、それによって電気的なコンタクトと結合の後で接着剤層が形成され、その最小伸張はチップモジュール（５）とフィルムアンテナ区分（１）の間の境界面によって確定され、その最大伸張は粘着性フィルム区分（７，８）とフィルムアンテナ区分（１）の間の境界面によって確定される、請求項１記載の方法。
【請求項１２】
前記チップモジュール（５）の電気的な接続コンタクト（３）とアンテナ接続部（２）の電気的なコンタクトの後及び前記粘着性フィルム区分（７，８）とフィルムアンテナ区分（１）の接続の後で、フィルムアンテナ区分（１）上に支持体層（３１）、特にシリコン支持体層が被着され、及び／又は粘着性フィルム区分（７，８）上にカバー層（２８）が被着される、請求項１記載の方法。
【請求項１３】
複数のチップモジュール（５）が蓄積されているチップモジュールステーション（１２）を備えている、請求項１から１２いずれか１項記載の方法を実施するための装置において、
粘着性フィルムステーション（１０，２４）が設けられており、該粘着性フィルムステーションでは粘着性フィルムシート（７，７ａ）がロール状に保管されており、
さらに引渡ステーション（１５）が設けられており、該引渡ステーションでは複数のチップモジュール（５）がその裏側でもって粘着性フイルムシート（７，７ａ）の粘着面側（８）に被着されており、
前記複数のチップモジュール（５）が粘着性フィルムシートへ被着される場合の間隔は、所属のチップモジュール（５）を取り囲むそれぞれ１つの粘着性フィルム区分がそれぞれのチップモジュール（５）の基準面よりも遙かに大きな面積を有するように選定されていることを特徴とする装置。
【請求項１４】
コンタクト供給ステーション（１３，１３′）が設けられており、該ステーションにおいてチップモジュールの電気的な接続コンタクトがコンタクト先端部を備えている、請求項１３記載の装置。
【請求項１５】
フィルムアンテナステーション（１９）が設けられており、該ステーションではフィルムアンテナシート（１）が巻回状態で保管されている、請求項１３または１４記載の装置。
【請求項１６】
フィルムアンテナシート（１）のフィルムアンテナ区分のアンテナ接続部（２）とチップモジュール（５）の電気的な接続コンタクトとの連続的な機械的コンタクト形成のためのコンタクト形成ステーション（１８，２０）が設けられている、請求項１３から１５いずれか１項記載の装置。
【請求項１７】
接着ステーション（１８，２０）が設けられており、該ステーションではチップモジュール（５）を越えて突出する粘着フィルム区分がフィルムアンテナ区分と平らに結合され、該結合箇所にてそれぞれのチップモジュール（５）が電気的にコンタクトしている、請求項１６記載の装置。
【請求項１８】
前記粘着フィルムシート（７ａ）の幅は、粘着フィルム区分の幅よりも広い、請求項１３から１７いずれか１項記載の装置。
【請求項１９】
少なくとも１つのコントロールステーション（２１）が設けられており、該ステーションではトランスポンダの機能が検査される、請求項１３から１８いずれか１項記載の装置。
【請求項２０】
結合ステーション（２３）が設けられており、該ステーションではフィルムアンテナシート（１）が、被着されたチップモジュール（５）と粘着フィルム区分も含めてロールに巻き取られている、請求項１３から１９いずれか１項記載の装置。
【請求項２１】
引渡ステーションは、チップモジュール（５）を分離させる分離ユニット（１４）と、各チップモジュール（５）のそれぞれの裏側を粘着フィルムシートへ引き渡すための転回ステーション（１５）を有している、請求項１３から２０いずれか１項記載の装置。
【請求項２２】
チップモジュール（５）を備えた粘着フィルムシート（７ａ）の個別の粘着フィルム区分への細分割のための分離ステーションが設けられている、請求項１３から２１いずれか１項記載の装置。
【請求項２３】
接着剤供給ステーション（３４，５１）が設けられており、該ステーションでは接着剤（５３，５４）がフィルムアンテナシート（１）若しくは保護フィルムシート（９ａ）に被着される、請求項１３から２２いずれか１項記載の装置。
【請求項２４】
前記接着剤供給ステーション（３４，５１）は、シート供給方向においてチップモジュール（５）の接着及びコンタクト形成ステーション（１８，２０）の前に配置されている、請求項２３記載の装置。
【請求項２５】
前記接着剤供給ステーションは、フィルムアンテナシート（１）上若しくは保護フィルムシート（９ａ）上のチップモジュール（５）の領域のみに相応の接着面が得られるように接着剤の塗布を制御している、請求項２４記載の装置。
【請求項２６】
支持体フィルムステーション（３７）が設けられており、該ステーションでは支持体層（３１）がフィルム形状に巻回された状態で保管されている、請求項１３から２５いずれか１項記載の装置。
【請求項２７】
カバーフィルムステーション（３９）が設けられており、該ステーションではカバー層（２８）がフィルム形状に巻回された状態で保管されている、請求項１３から２６いずれか１項記載の装置。
【請求項２８】
接着剤供給ステーション（３５，３６）が設けられており、該ステーションでは接着剤がカバー層及び／又は支持体層上に被着されている、請求項２６又は２７記載の装置。
【請求項２９】
請求項１から１２いずれか１項記載の方法によって製造可能な特にトランスポンダの形態の電子的フィルム構成要素。
【請求項１】
電子的なフィルム構成要素をトランスポンダの形態で連続的に製造するための方法であって、
複数のチップモジュール（５）がその電気的な接続コンタクト（３）によってフィルムアンテナシートのフィルムアンテナ区分（１）のアンテナ接続部（２）上に被着される形式の方法において、
複数のチップモジュール（５）が前記接続コンタクト（３）から離れた方の裏側でもって粘着性フィルム区分（７，８）に被着され、
前記粘着性フィルム区分（７，８）の基準面は各チップモジュール（５）の基準面よりも著しく大であり、
チップモジュール（５）の電気的な接続コンタクト（３）は、アンテナ接続部（２）と電気的にコンタクトし、
前記粘着性フィルム区分（７，８）は、複数のチップモジュール（５）がアンテナ接続部（２）と相対的に位置固定されるようにフィルムアンテナ区分（１）と平らに結合されるようにしたことを特徴とする方法。
【請求項２】
電子的なフィルム構成要素をチップモジュールラベルの形態で連続的に製造するための方法であって、
複数のチップモジュールがその裏側で粘着性フィルム区分に被着され、
前記粘着性フィルム区分の基準面はそれぞれ各チップモジュールの基準面よりも著しく大であり、
前記チップモジュールの電気的な接続コンタクトは、後続の方法ステップにおいてフィルムアンテナ区分のアンテナ構造部のアンテナ接続部と機械的に導電接続されるようにするためのコンタクト先端部を備えている形式の方法において、
少なくとも１つのフィルムアンテナ区分が、パッケージング手段の表面の一部であることを特徴とする方法。
【請求項３】
粘着層（８）を備えた粘着性フィルムシート（７）が連続的に均等な間隔でチップモジュール（５）を装備し、引き続き当該粘着性フィルムシート（７，７ａ）がそれぞれ１つのチップモジュール（５）を載置する個々の粘着性フィルム区分に分割される、請求項１または２記載の方法。
【請求項４】
前記粘着性フィルムシート（７，７ａ）の個々の粘着性フィルム区分への分割が時間的に見てチップモジュール（５）とアンテナ接続部（２）との電気的なコンタクトの前に行われる、請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記チップモジュール（５）の電気的な接続コンタクト（３，４）のコンタクト先端部は、導電性のアンテナ接続部へ機械的に押し込まれる、請求項１から４いずれか１項記載の方法。
【請求項６】
前記粘着性フィルムシート（７，７ａ）と保護フィルムシート（９ａ）が相互に平らに結合され、結合フィルムシートにおいてロールに巻き取られ、引き続き当該結合フィルムシートがロールから引き出され、粘着性フィルムシート（７ａ）と保護フィルムシート（９ａ）がチップモジュール（５）の被着前に相互に引きはがされて異なるシート延在部に供給される、請求項４記載の方法。
【請求項７】
粘着性フィルム区分を用いてフィルムアンテナシートのフィルムアンテナ区分上に被着されたチップモジュール（５）がフィルムアンテナシートと共にロールに巻き取られる、請求項１記載の方法。
【請求項８】
粘着性フィルムシート上に被着されたチップモジュールが保護フィルムシートと共にロールに巻き取られる、請求項２記載の方法。
【請求項９】
前記チップモジュール（５）をフィルムアンテナシート（１）と共に巻き取る前にフィルム構成要素の電気的及び／又は電子的な機能が検査される、請求項７記載の方法。
【請求項１０】
前記チップモジュール（５）の電気的な接続コンタクト（３）及び／又はアンテナ接続部（２）が、実質的にピラミッド形状をした硬質で導電性の複数の粒子状部（４９）を備えており、前記粒子状部（４９）は、それらのピラミッド状の先端部が対応する接続部の方向を示すように配向されている、請求項１から９いずれか１項記載の方法。
【請求項１１】
前記チップモジュール（５）の電気的な接続コンタクト（３）とアンテナ接続部（２）の電気的なコンタクトの前及び前記粘着性フィルム区分（７，８）とフィルムアンテナ区分（１）の接続前に、接着剤がフィルムアンテナシート区分（１）上に被着され、それによって電気的なコンタクトと結合の後で接着剤層が形成され、その最小伸張はチップモジュール（５）とフィルムアンテナ区分（１）の間の境界面によって確定され、その最大伸張は粘着性フィルム区分（７，８）とフィルムアンテナ区分（１）の間の境界面によって確定される、請求項１記載の方法。
【請求項１２】
前記チップモジュール（５）の電気的な接続コンタクト（３）とアンテナ接続部（２）の電気的なコンタクトの後及び前記粘着性フィルム区分（７，８）とフィルムアンテナ区分（１）の接続の後で、フィルムアンテナ区分（１）上に支持体層（３１）、特にシリコン支持体層が被着され、及び／又は粘着性フィルム区分（７，８）上にカバー層（２８）が被着される、請求項１記載の方法。
【請求項１３】
複数のチップモジュール（５）が蓄積されているチップモジュールステーション（１２）を備えている、請求項１から１２いずれか１項記載の方法を実施するための装置において、
粘着性フィルムステーション（１０，２４）が設けられており、該粘着性フィルムステーションでは粘着性フィルムシート（７，７ａ）がロール状に保管されており、
さらに引渡ステーション（１５）が設けられており、該引渡ステーションでは複数のチップモジュール（５）がその裏側でもって粘着性フイルムシート（７，７ａ）の粘着面側（８）に被着されており、
前記複数のチップモジュール（５）が粘着性フィルムシートへ被着される場合の間隔は、所属のチップモジュール（５）を取り囲むそれぞれ１つの粘着性フィルム区分がそれぞれのチップモジュール（５）の基準面よりも遙かに大きな面積を有するように選定されていることを特徴とする装置。
【請求項１４】
コンタクト供給ステーション（１３，１３′）が設けられており、該ステーションにおいてチップモジュールの電気的な接続コンタクトがコンタクト先端部を備えている、請求項１３記載の装置。
【請求項１５】
フィルムアンテナステーション（１９）が設けられており、該ステーションではフィルムアンテナシート（１）が巻回状態で保管されている、請求項１３または１４記載の装置。
【請求項１６】
フィルムアンテナシート（１）のフィルムアンテナ区分のアンテナ接続部（２）とチップモジュール（５）の電気的な接続コンタクトとの連続的な機械的コンタクト形成のためのコンタクト形成ステーション（１８，２０）が設けられている、請求項１３から１５いずれか１項記載の装置。
【請求項１７】
接着ステーション（１８，２０）が設けられており、該ステーションではチップモジュール（５）を越えて突出する粘着フィルム区分がフィルムアンテナ区分と平らに結合され、該結合箇所にてそれぞれのチップモジュール（５）が電気的にコンタクトしている、請求項１６記載の装置。
【請求項１８】
前記粘着フィルムシート（７ａ）の幅は、粘着フィルム区分の幅よりも広い、請求項１３から１７いずれか１項記載の装置。
【請求項１９】
少なくとも１つのコントロールステーション（２１）が設けられており、該ステーションではトランスポンダの機能が検査される、請求項１３から１８いずれか１項記載の装置。
【請求項２０】
結合ステーション（２３）が設けられており、該ステーションではフィルムアンテナシート（１）が、被着されたチップモジュール（５）と粘着フィルム区分も含めてロールに巻き取られている、請求項１３から１９いずれか１項記載の装置。
【請求項２１】
引渡ステーションは、チップモジュール（５）を分離させる分離ユニット（１４）と、各チップモジュール（５）のそれぞれの裏側を粘着フィルムシートへ引き渡すための転回ステーション（１５）を有している、請求項１３から２０いずれか１項記載の装置。
【請求項２２】
チップモジュール（５）を備えた粘着フィルムシート（７ａ）の個別の粘着フィルム区分への細分割のための分離ステーションが設けられている、請求項１３から２１いずれか１項記載の装置。
【請求項２３】
接着剤供給ステーション（３４，５１）が設けられており、該ステーションでは接着剤（５３，５４）がフィルムアンテナシート（１）若しくは保護フィルムシート（９ａ）に被着される、請求項１３から２２いずれか１項記載の装置。
【請求項２４】
前記接着剤供給ステーション（３４，５１）は、シート供給方向においてチップモジュール（５）の接着及びコンタクト形成ステーション（１８，２０）の前に配置されている、請求項２３記載の装置。
【請求項２５】
前記接着剤供給ステーションは、フィルムアンテナシート（１）上若しくは保護フィルムシート（９ａ）上のチップモジュール（５）の領域のみに相応の接着面が得られるように接着剤の塗布を制御している、請求項２４記載の装置。
【請求項２６】
支持体フィルムステーション（３７）が設けられており、該ステーションでは支持体層（３１）がフィルム形状に巻回された状態で保管されている、請求項１３から２５いずれか１項記載の装置。
【請求項２７】
カバーフィルムステーション（３９）が設けられており、該ステーションではカバー層（２８）がフィルム形状に巻回された状態で保管されている、請求項１３から２６いずれか１項記載の装置。
【請求項２８】
接着剤供給ステーション（３５，３６）が設けられており、該ステーションでは接着剤がカバー層及び／又は支持体層上に被着されている、請求項２６又は２７記載の装置。
【請求項２９】
請求項１から１２いずれか１項記載の方法によって製造可能な特にトランスポンダの形態の電子的フィルム構成要素。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公表番号】特表２００７−５２２５５５（Ｐ２００７−５２２５５５Ａ）
【公表日】平成１９年８月９日（２００７．８．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−５５１７７９（Ｐ２００６−５５１７７９）
【出願日】平成１７年２月１日（２００５．２．１）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＥＰ２００５／０００９５１
【国際公開番号】ＷＯ２００５／０７６２０６
【国際公開日】平成１７年８月１８日（２００５．８．１８）
【出願人】（５０６２６６４７０）ビエロマティーク ロイツェ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント カンパニー コマンディートゲゼルシャフト (7)
【氏名又は名称原語表記】ｂｉｅｌｏｍａｔｉｋ Ｌｅｕｚｅ ＧｍｂＨ ＋ Ｃｏ ＫＧ
【住所又は居所原語表記】Ｄａｉｍｌｅｒｓｔｒａｓｓｅ ６−１０， Ｄ−７２６３９ Ｎｅｕｆｆｅｎ， Ｇｅｒｍａｎｙ
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成１９年８月９日（２００７．８．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年２月１日（２００５．２．１）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＥＰ２００５／０００９５１
【国際公開番号】ＷＯ２００５／０７６２０６
【国際公開日】平成１７年８月１８日（２００５．８．１８）
【出願人】（５０６２６６４７０）ビエロマティーク ロイツェ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント カンパニー コマンディートゲゼルシャフト (7)
【氏名又は名称原語表記】ｂｉｅｌｏｍａｔｉｋ Ｌｅｕｚｅ ＧｍｂＨ ＋ Ｃｏ ＫＧ
【住所又は居所原語表記】Ｄａｉｍｌｅｒｓｔｒａｓｓｅ ６−１０， Ｄ−７２６３９ Ｎｅｕｆｆｅｎ， Ｇｅｒｍａｎｙ
【Ｆターム（参考）】
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