電子装置用筐体
【課題】回路基板への応力を抑制することができる電子装置用筐体を提供すること。
【解決手段】電子部品１２が実装された回路基板１０を収納するベース３０とケース２０とからなり、被取付体２００に取付けられる電子装置用筐体であって、ベース３０は、アルミをプレス加工して形成されるものであり、回路基板１０が固定される固定部３１と、被取付体２００に対してネジ止めされる部位であり、ネジを通す貫通穴３４を有する取付部３３と、固定部３１と取付部３３とを連結する連結部３６とを備え、取付部３３及び連結部３６のうち少なくとも一方は、被取付体２００によって生じる応力を吸収する応力吸収部をなす。
【解決手段】電子部品１２が実装された回路基板１０を収納するベース３０とケース２０とからなり、被取付体２００に取付けられる電子装置用筐体であって、ベース３０は、アルミをプレス加工して形成されるものであり、回路基板１０が固定される固定部３１と、被取付体２００に対してネジ止めされる部位であり、ネジを通す貫通穴３４を有する取付部３３と、固定部３１と取付部３３とを連結する連結部３６とを備え、取付部３３及び連結部３６のうち少なくとも一方は、被取付体２００によって生じる応力を吸収する応力吸収部をなす。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被取付体に取付けられる電子装置用筐体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子装置用筐体として特許文献１に示すものがあった。特許文献１に示す電子装置用筐体は、底面が開口するケースと、このケースの開口部を閉鎖するための略平板状のベースとを備える。そして、ケースとベースとの間に、コネクタ部を一体化した回路基板を挟んだ状態で、ケース、ベース、回路基板がネジの締め付けにより組み付けされる。
【０００３】
また、ベースには、ケースよりも外側に突出する一対の被取付体（車両など）への取付部が一体形成されており、その取付部には、ブラケット部材を取り付けるための取付孔が設けられている。そして、取付部に取り付けられるブラケット部材を介して電子装置用筐体を被取付体に搭載する。もしくは、取付部そのものをブラケット部材として用い、取付孔により電子装置用筐体を被取付体に直接搭載するものである。
【特許文献１】特開２００２−２４６７６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般的にベースは、外部からの衝撃によって内蔵する回路基板が損傷しないようにするために、ある程度の強度が必要とされる。しかしながら、被取付体における取付部が取付けられる部位に歪などがある場合、電子装置用筐体を被取付体に取付けた際に、被取付体の歪によってベースの取付部に応力が生じる可能性がある。また、ベースには、強度があるため、ベースの取付部に生じる応力が回路基板にも生じる可能性がある。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、回路基板への応力を抑制することができる電子装置用筐体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために請求項１に記載の電子装置用筐体は、電子部品が実装された回路基板を収納するベースとケースとからなり、被取付体に取付けられる電子装置用筐体であって、ベースは、回路基板が固定される固定部と、被取付体に対する取付部と、固定部と取付部とを連結する連結部とを備え、取付部及び連結部のうち少なくとも一方は、被取付体によって生じる応力を吸収する応力吸収部をなすことを特徴とするものである。
【０００７】
このように、取付部及び連結部のうち少なくとも一方は、被取付体によって生じる応力を吸収する応力吸収部をなすことによって、被取付体によって生じる応力が回路基板に伝わるのを抑制することができる。
【０００８】
また、請求項２に記載の電子装置用筐体では、連結部は、固定部から略垂直に屈曲し、取付部は、連結部から略垂直に屈曲した形状をなすことを特徴とするものである。
【０００９】
このようにすることによって、連結部が足部のような形状をなし、被取付体からの応力を連結部で吸収しやすくすることができ、回路基板へ応力が伝わることをより一層抑制することができる。
【００１０】
また、応力吸収部は、請求項３に示すように、回路基板よりも低硬度とすることによって、被取付体によって生じる応力を吸収しやすくでき、被取付体によって生じる応力を回路基板へ伝えにくくすることができる。
【００１１】
また、請求項４に示すように、連結部は、固定部と取付部とを結ぶ方向に補強リブを備えることによって、耐振性を向上させることができる。
【００１２】
また、請求項５に示すように、取付部は、取付部の端部と連結部とを結ぶ方向に第１スリットを備えることによって、被取付体によって生じる応力を吸収しやすくでき、被取付体によって生じる応力をより一層回路基板へ伝えにくくすることができる。
【００１３】
また、請求項６に示すように、連結部は、固定部と取付部とを結ぶ方向に第２スリットを備えることによって、被取付体による連結部がねじれる方向への応力を吸収しやすくでき、被取付体によって生じる応力をより一層回路基板へ伝えにくくすることができる。
【００１４】
また、連結部は、固定部と取付部とを結ぶ方向に第２スリットを備えることによって、連結部に応力がかかって歪んだ場合に亀裂などが生じることを抑制することができる。また、連結部への応力は、端部に応力が生じやすい。したがって、請求項７に示すように、第２スリットを少なくとも前記連結部の端部に設けることによって、より一層亀裂などが生じることを抑制することができる。
【００１５】
また、請求項８に記載の電子装置用筐体では、取付部は、ネジ止め時に塑性変形可能な材料からなることを特徴とするものである。
【００１６】
このように、取付部は、ネジ止め時に塑性変形することによって、被取付体の歪などを吸収することができ、被取付体によって生じる応力を回路基板に伝えにくくすることができる。なお、請求項９に示すように、ベースは、０．２％耐力が１００Ｎ／ｍｍ２以下のアルミとすることによって、ネジ止め時に塑性変形しやすくすることができる。また、取付部をネジ止めする時に塑性変形させることによって、被取付体に歪などがあっても取付部が浮いたりすることがなく、取付部と被取付体との接触面積が広くなり、回路基板から生じた熱を被取付体に放熱しやすくできる。
【００１７】
また、請求項１０に示すように、ベースは、熱伝導率が１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のアルミをプレス加工することによって形成されることによって、被取付体の歪などを吸収しやすくすることができ、被取付体によって生じる応力をより一層回路基板に伝えにくくすることができる。さらに、熱伝導率が１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のアルミを用いることで、回路基板から生じた熱をより一層被取付体に放熱しやすくできる。
【００１８】
また、請求項１１に示すように、取付部は、貫通穴にネジを通すカラーを圧入することによって、ネジの締め付けトルクに対し、締め付け強度を向上させることができる。また、カラーは、請求項１２又は請求項１３に示すように、金属やアルミダイキャスト製品であると、より一層締め付け強度を向上させることができるので好ましい。
【００１９】
また、取付部がアルミであった場合、カラーをアルミダイキャスト製品とすることによって、取付部とカラーとの線膨張係数は同等とすることができるので、冷熱の繰り返しによる応力の発生が略無くなる。
【００２０】
さらに、カラーは、請求項１４に示すように、取付部を陥没させた状態で圧入することによって、カラーを強固な状態で貫通穴に固定することができる。また、請求項１４、請求項１５に示すように、カラーは、取付部に陥没させた状態で圧入するか、もしくは、カラーの端面が少なくとも取付部における被取付体と対向する面と略同一面となる状態で圧入することによって、取付部からカラーが出っ張ることなく、取付部と被取付体との接触面積を増やすことができる。このように、取付部と被取付体との接触面積が増えることによって、回路基板から生じた熱をより一層被取付体に放熱しやすくできる。
【００２１】
また、請求項１６に記載の電子装置用筐体では、ケースは、取付部の貫通穴に対応するネジを通す貫通穴を有するケース側取付部を備え、ベースと共に被取付体に対してネジ止めされることを特徴とするものである。このように、ケースとベースとを共に被取付体に対してネジ止めすることにより、ネジの締め付けトルクに対し、締め付け強度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す斜視図である。図２は、本発明の第１の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す図面であり、（ａ）はベースに回路基板を搭載した状態の平面図であり、（ｂ）はベースに回路基板を搭載した場合の側面図である。図３は、本発明の第１の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す部分的断面図である。図４は、本発明の第１の実施の形態における電子装置用筐体の取付部の平面図である。なお、図２に関しては、プリント基板１１上の電子部品１２を省略している。なお、本実施形態に係る電子装置用筐体は防水構造を有しており、車両の車室外（例えばエンジンルーム内）に配置される電子装置（例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit））として好適である。
【００２３】
電子装置１００は、回路基板１０、筐体を構成するケース２０及びベース３０、回路基板１０が収容される、ケース２０及びベース３０の内部空間を防水空間とするシール材４０、回路基板１０からの放熱性を向上するための熱伝導材５０を含んでいる。
【００２４】
回路基板１０は、図示されない配線パターンや、配線パターン間を接続するビアホール等を形成してなるプリント基板１１に、マイコン、抵抗、コンデンサ等の電子部品１２を実装してなるものである。プリント基板１１の構成材料としては、特に限定されるものではない。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体等の公知材料を採用することができる。本実施形態においては、ガラス布を含むエポキシ樹脂に、配線パターンを多層に配置してなる多層基板を採用している。
【００２５】
また、電子部品１２には、例えばパワートランジスタといった動作によって過度に発熱する発熱素子１２ａが含まれている。発熱素子１２ａは、図１及び図３に示すように、放熱経路を短縮するために、プリント基板１１の周縁部位に実装されている。尚、符号１３は、プリント基板１１に形成される配線パターンなどと電気的に接続される端子１２２を備え、プリント基板１１に実装された外部接続端子としてのコネクタであり、電子装置１００を構成した状態で、一端が筐体外に露出するように構成されている。符号１４は、筐体（ケース２０）と位置決めするために、プリント基板１１の角部に設けられた位置決め用凹部である。また、図３中に示す符号１１ａは、発熱素子１２ａから筐体（ベース３０）への放熱性を向上させるために、発熱素子１２ａに対応してプリント基板１１に形成されたサーマルビアである。
【００２６】
筐体を構成するケース２０は、銅板などをプレス加工することによって、一方が開放された底の深い箱状に成形されている。符号２１はベース３０と対向し、シール材４０と接触する固定部であり、固定部２１には、プリント基板１１に形成された位置決め用凹部１４に対応する位置決め用凸部２２が形成されている。また、符号２３は、固定部２１に対して折曲されており、内部空間を構成するための空間構成部である。
【００２７】
筐体を構成するベース３０は、アルミ（アルミ板）をプレス加工することによって、ケース２０の開放面を閉塞すべく底の浅い箱状に成形されている。また、ベース３０を構成するアルミは、熱伝導率が１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上（例えば、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ〜２３０Ｗ／ｍ・Ｋ）のアルミを用いると好ましい。ベース３０は、後ほど説明するように、被取付体（例えば、エンジンルームの側壁など）２００の歪（段差など）などから生じる応力を吸収するための応力吸収部（取付部３３及び／又は連結部３６）を備えると共に、回路基板１０（発熱素子１２ａ）から生じた熱を放熱するものである。したがって、ベース３０を熱伝導率が１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のアルミで形成することによって、被取付体２００の歪などを吸収しやすくすることができ、被取付体２００によって生じる応力を回路基板１０に伝えにくくすることができる。
【００２８】
さらに、素材の熱輸送量[Ｗ]は、物体の熱伝導率[Ｗ／ｍ℃]×（伝導断面積[ｍ２]／距離[ｍ]）×温度差[℃]で表せるため、熱伝導率が大きければ効果大である。したがって、熱伝導率が１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上（例えば、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ〜２３０Ｗ／ｍ・Ｋ）のアルミを用いることで、回路基板１０から生じた熱をより一層被取付体に放熱しやすくできる。
【００２９】
従来、電子装置１００の筐体（ベース３０）としては、アルミダイキャスト素材や鋼板などが用いられている。このアルミダイキャスト素材の熱伝導率は９０Ｗ／ｍ・Ｋ程度であり、鋼板の熱伝導率は５１Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。したがって、アルミダイキャスト素材や鋼板の熱伝導率と本実施の形態で用いるプレス加工されるアルミの熱伝導率とを比較しても、放熱性が向上するのは明らかである。より具体的には、ベース３０として１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上（例えば、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ〜２３０Ｗ／ｍ・Ｋ）のアルミを用いることによって、アルミダイキャスト素材や鋼板を用いる場合に比べて、放熱性を約２倍とすることができる。
【００３０】
また、ベース３０に熱伝導率が２３０Ｗ／ｍ・Ｋである純アルミや、熱伝導率が２２０Ｗ／ｍ・Ｋ程度である純アルミに近いアルミを用いると、ベース３０が比較的軟らかくなり被取付体２００の歪（段差など）などから生じる応力をより一層吸収しやすくするこができると共に、回路基板１０（発熱素子１２ａ）から生じた熱をより一層放熱しやすくできる。
【００３１】
また、電子装置１００を車両に取付ける場合、ある程度の放熱性と耐振動性とが要求される。そこで、ベース３０に熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋであるアルミを用いるとより一層好ましい。すなわち、熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋであるアルミは、純アルミや純アルミに近いアルミに比べて、熱伝導率は劣るものの、耐振動性を向上させることができる。さらに、ベース３０に熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋであるアルミを用いた場合、車両の振動に対しても十分に耐えうると共に、回路基板１０（発熱素子１２ａ）から生じた熱を十分放熱することができる。したがって、ベース３０に熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋであるアルミを用いることによって、放熱性と耐振動性とのバランスが取れたベース３０とすることができる。
【００３２】
符号３１は、ケース２０の固定部２１と略平行であり、少なくとも一部にシール材４０が配置される固定部であり、図３に示すように、ケース２０の固定部２１との間隔が狭いか間隔がほぼゼロ（すなわちシール材４０が介在されないか、介在されても肉厚が薄い部位）である狭部位３１ａと、間隔が広く、シール材４０とともにプリント基板１１が介在される広部位３１ｂとを、折曲部位である連結部位３１ｃにて連結してなる。
【００３３】
符号３２は、固定部３１に対して折曲されており、内部空間を構成するための空間構成部であり、その一部に、発熱素子１２ａの形成領域に対応して、電子装置１００を構成した状態で他の空間構成部よりもプリント基板１１との間隔が狭く、広部位３１ｂよりもプリント基板１１との間隔が広い隆起領域３２ａが区画されている。この隆起領域上に熱伝導材５０が配置することで、放熱性が向上するようにしている。
【００３４】
符号３３は、被取付体２００に固定するための取付部であり、取付部３３には、ネジ止め用の穴３４（本発明における貫通穴に相当する）が形成されている。この取付部３３は、固定部３１に対してケース２０とは反対方向に略垂直に折曲された連結部３６を介して形成されるものであり、連結部３６に対して空間構成部３２とは反対方向、すなわちベース３０の外方向に略垂直に屈曲されている。すなわち、ベース３０は、固定部３１から足部のような形状の連結部３６を介して、被取付体２００へ取り付けるための部材（ブラケット）として取付部３３が形成される。そして、ベース３０は、図３に示すように、回路基板１０から熱伝導材５０を経て筐体（ベース３０）へ伝達された熱を、被取付体２００に逃がすように放熱経路が構成されている。従って、上述したように、発熱素子１２ａをプリント基板１１の周縁部位に実装することで、放熱経路を短縮し、放熱性を向上することができる。また、このように、被取付体２００への取付部３３を足部のような形状をなした連結部３６を介して設けることによって、被取付体からの応力を連結部３６で吸収しやすくすることができ、回路基板１０へ応力が伝わることをより一層抑制することができる。
【００３５】
連結部３６は、本発明における応力吸収部をなすものであり、ベース３０を形成する際にアルミ板をプレス加工することによって形成され、回路基板１０（プリント基板１１）よりも十分低硬度としている。例えば、ベース３０をアルミダイキャストや銅板などで形成することも考えられる。しかし、このアルミダイキャストや銅板などはアルミ板に比べて高硬度である。従って、被取付体２００に歪などがあると、取付部３３を被取付体２００にネジ止めした際に、この被取付体２００の歪などよって連結部３６に応力が生じることとなる。そして、この取付部３３及び連結部３６に生じた応力は、回路基板１０へと伝わることとなる。このように回路基板１０へ応力が伝わると、回路基板１０に歪が生じて、電子部品１２やコネクタ１３とプリント基板１１との接合部にクラックなどが生じる可能性がある。
【００３６】
また、連結部３６には、固定部３１と取付部３３とを結ぶ方向に第２スリット３０２が形成される。このように、第２スリット３０２を設けることによって、連結部３６に応力がかかって歪んだ場合であっても、応力による歪みの許容範囲が広くなり、亀裂などが生じることを抑制することができる。
【００３７】
しかしながら、本実施の形態に示すように、連結部３６は、アルミ板をプレス加工にて形成することによって十分低硬度である。よって、被取付体２００の歪などによる応力が連結部３６に生じたとしても、連結部３６が変形することによって応力を吸収することとなる。したがって、被取付体２００によって生じる応力が回路基板１０に伝わるのを抑制することができる。
【００３８】
なお、連結部３６は、アルミ板で形成すると、回路基板１０やケース２０の重量により筐体が振動した際に共振して破損する恐れもある。そこで、図１及び図２に示すように、連結部３６は、固定部３１と取付部３３とを結ぶ方向に補強リブ３００を備える。このように、連結部３６に補強リブ３００を設けることによって、耐振性を向上させることができ、連結部３６の破損を抑制することができる。なお、この補強リブ３００は、ベース３０をプレス加工する際に一体的に形成してもよいし、ベース３０とは別体で取付けるようにしても良い。また、補強リブ３００は、本実施の形態においては、３箇所に設ける例を示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、連結部３６が被取付体２００によって生じる応力が吸収でき、かつ、連結部３６の破損を抑制できれば本発明の目的を達成できるものである。
【００３９】
また、取付部３３に関しても、本発明における応力吸収部をなすものであり、ベース３０を形成する際にアルミ板をプレス加工することによって形成されて、十分低硬度である。よって、被取付体２００の歪などによる応力が取付部３３に生じたとしても、取付部３３が変形することによって応力を吸収することとなる。すなわち、図４に示すように、取付部３３は、歪などがある被取付体２００にネジ止め（ネジ４００で固定）したとしても、取付部３３自体が塑性変形することによって、被取付部２００の歪をなじませることができ、被取付体２００から浮いたりすることを抑制することができる。したがって、被取付体２００によって生じる応力が回路基板１０に伝わるのを抑制することができる。また、取付部３３は、ネジ止め時に塑性変形することによって、被取付体２００との接触面積が広くなり、回路基板１０（発熱素子１２ａ）から生じた熱を被取付体に放熱しやすくできる。なお、取付部３３をネジ止め時に塑性変形させるためには、ベース３０（取付部３３）を０．２％耐力が１００Ｎ／ｍｍ２以下のアルミとすると好ましい。
【００４０】
また、応力吸収部（取付部３３及び／又は連結部３６）は、回路基板１０（プリント基板１１）よりも低硬度となる材料（アルミ）であれば、被取付体２００によって生じる応力を吸収しやすくでき、被取付体２００によって生じる応力を回路基板へ伝えにくくすることができる。
【００４１】
また、取付部３３は、ネジ止め時に塑性変形可能な材料（アルミ）であれば、被取付体２００の歪などを吸収することができ、被取付体によって生じる応力を回路基板１０に伝えにくくすることができる。
【００４２】
また、連結部３６及び取付部３３の少なくとも一方が、被取付体２００の歪などによる応力を吸収できれば本発明の目的は達成できるものである。
【００４３】
さらにベース３０には、熱伝導材５０の配置部位とシール材４０の配置部位（固定部３１）との間に、熱伝導材５０の配置部位に対して内面側に突起する突起部３５が、プレス加工によりベース３０の一部として一体的に形成されている。従って、この突起部３５により、硬化前のシール材４０が流動して熱伝導材５０と接触する、又は、熱伝導材５０が振動等の印加により移動して、シール材４０と接触するのを防ぐことができる。このように、突起部３５はシール材４０及び熱伝導材５０に対してダムとして機能する。
【００４４】
また、本実施形態においては、突起部３５を、図３に示すように、熱伝導材５０の配置部位（隆起領域３２ａ）からの突起高さが、隆起領域３２ａと対向するプリント基板１１の表面との間隔よりも短く、プリント基板１１の表面に接触しない高さとしている。従って、筐体（ベース３０）が導電材料からなる場合であっても、プリント基板１１とのショートを防ぐことができる。また、図３に示すように、突起部３５を、熱伝導材５０の配置部位と固定部３１との間の、近接する対向部位間にのみ設けている。従って、プレス加工により筐体（ベース３０）に生じる歪をできる限り抑える（すなわち、プレス加工による成形負荷を低減する）ことができる。
【００４５】
シール材４０は、反発力と粘着力を兼ね備えた材料であり、ケース２０とベース３０との間に介在し、ケース２０とベース３０により構成される空間を防水空間とすることのできる材料（シール効果を発揮できるもの）であれば採用することができる。本実施形態においては、硬化前の状態で１５０〜２００Ｐａ・ｓである湿気硬化型のシリコン接着剤を採用している。それ以外にも、例えば本出願人による特開２００５−９３６０２号公報に記載の材料を採用することができる。
【００４６】
熱伝導材５０は、発熱素子１２ａにより生じた熱を、筐体（ベース３０）を介して外部に放出するように、発熱素子１２ａに対応して、筐体と発熱素子１２ａとの間、若しくは、筐体とプリント基板１１における発熱素子１２ａの実装部位の裏面との間に配置される。熱伝導材５０としては、例えば本出願人による特開２００３−２８９１９１号公報に記載の、柔軟性を有する（粘弾性が低い）熱伝導材を採用することができる。柔軟性を有する熱伝導材５０を、上述の部位に配置すると、密着性を向上することができる。すなわち、放熱性を向上することができる。また、柔軟性を有するので、筐体とプリント基板１１、若しくは、筐体と発熱素子１２ａとの間隔が一定でなくとも、発熱素子１２ａの局部に応力が集中し、破損が生じるのを防ぐことができる。本実施形態においては、熱伝導材５０として６００〜１０００Ｐａ・ｓであるシリコンゲルを採用し、プリント基板１１における発熱素子１２ａの実装部位の裏面とベース３０（隆起領域３２ａ）との間に、熱伝導材５０を介在させる構成としている。
【００４７】
次に、組み付け方法の一例を説明する。上述した回路基板１０、筐体を構成するケース２０及びベース３０を準備する。図１に示すように、熱伝導材５０が隆起領域３２ａに配置され、固定部３１にシール材４０が塗布されたベース３０に対し、回路基板１０が固定部３１の広部位３１ｂに配置されるように、回路基板１０をシール材４０に押し付けてベース３０上に載置する。その後、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、コネクタ１３のケース２０と接続する部位にシール材４０を塗布する。そして、プリント基板１１の位置決め用凹部１４にケース２０の位置決め用凸部２２が挿入されるように両者を組み付けると共に、ケース２０をシール材４０に押し付けてベース３０上に載置する。
【００４８】
このとき、図３に示すように、プリント基板１１の端面、ケース２０の固定部２１、及びベース３０の固定部３１（連結部位３１ｃ）により構成される隙間に、シール材４０が確保される。従って、シール性と接続信頼性を確保することができる。また、載置時に、回路基板１０及びケース２０によって押されたシール材４０は、固定部３１の広部位３１ｂと対向するプリント基板１１との間の隙間を介して、固定部３１よりも低位置である隆起領域３２ａに移動する。しかしながら、突起部３５によってシール材４０が堰き止められ、シール材４０と熱伝導材５０が接触することはない。この状態で、シール材４０が硬化され、シール材４０によってケース２０とコネクタ１３、コネクタ１３とベース３０、ベース３０とケース２０、回路基板１０とベース３０がそれぞれ接続される。すなわち、コネクタ１３、ケース２０、及びベース３０により構成される空間内に回路基板１０が防水状態で収容された電子装置１００が構成される。
【００４９】
なお、回路基板１０とベース３０とは、シール材４０で接続すると共に、図示しないネジにてネジ止めすることによって比較的強固に接続（固定）してもよい。このように、回路基板１０とベース３０とをネジ止めすることによって、回路基板１０は、ベース３０に押し付けられることとなる。回路基板１０がベース３０に押し付けられると、熱伝導材５０が回路基板１０とベース３０とに、より一層確実に押し付けられ密着することとなる。上述のように、熱伝導材５０は、回路基板１０に実装される発熱素子１２ａが発する熱を筐体（ベース３０）へ逃がす方熱経路の一部を担っている。したがって、熱伝導材５０が回路基板１０とベース３０とに確実に押し付けられ、密着することによって放熱性を向上させることができる。
【００５０】
このように本実施の形態に係る電子装置１００によれば、筐体の構成要素（ケース２０及びベース３０）がプレス加工により成形されている。従って、ダイキャストや樹脂射出成形等の金型鋳造法を用いる場合よりも製造コストを低減することができると共に軽量化することができる。なお、プリント基板１１に対して熱伝導材５０が配置される側の筐体の構成要素（本実施形態におけるベース３０）のみがプレス加工により成形された構成としても、製造コストを低減することができる。
【００５１】
また、本実施の形態においては、被取付体２００による応力を取付部３３及び／又は連結部３６で抑えられることで、その応力が回路基板１０まで影響しない。したがって、ケース２０とコネクタ１３、コネクタ１３とベース３０、ベース３０とケース２０をリジッドにネジ締めしなくてもシール材４０によって接続することができ、ネジ削減による部品費、工程のコストダウン効果がある。
【００５２】
また、本実施の形態においては、プリント基板１１の端面、ケース２０の固定部２１、及びベース３０の固定部３１（連結部位３１ｃ）により構成される隙間に、シール材４０を確保するようにしている。従って、簡素な構成でありながら、シール性と接続信頼性を確保することができる。尚、本実施形態においては、固定部３１の広部位３１ｂとプリント基板１１との間にシール材４０が介在しているので、接続信頼性をより向上することができる。
【００５３】
また、本実施の形態においては、広部位３１ｂによって突起部３５までのシール材４０の移動距離を稼ぐ構造となっている。すなわち、ケース２０をベース３０に載置するに際し、シール材４０が、その流動性（粘性）により、広部位３１ｂとプリント基板１１とで形成される空間（流路）を充填しながらプリント基板１１のより内側に配置される（延びる）こととなる。したがって、シール性（防水性）の向上を図りつつ、シール材４０の熱伝導材５０との接触をより効果的に防ぐことができる。
【００５４】
なお、本実施の形態においては、放熱経路を短縮するために、発熱素子１２ａの形成領域に対応して、電子装置１００を構成した状態で他の空間構成部３２よりもプリント基板１１との間隔が狭い隆起領域３２ａが区画され、この隆起領域３２ａに熱伝導材５０が配置される例を示した。しかしながら、隆起領域３２ａのない構成としても良い。
【００５５】
また、プリント基板１１上において、プリント基板１１と発熱素子１２ａとの間に、他の素子が配置されても良いが、本実施形態に示すように、プリント基板１１の最外周に発熱素子１２ａが配置されることが放熱上好ましい。
【００５６】
また、本実施の形態においては、取付部３３は、ネジ４００によって被取付体２００に固定される例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。取付部３３は、例えば、リベット、溶接などによって被取付体２００に固定されるようにしてもよい。
【００５７】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。図５は、本発明の第２の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す斜視図である。
【００５８】
第２の実施の形態における電子装置用筐体は、上述の第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、異なる部分を重点的に説明する。第２の実施の形態において、上述の第１の実施の形態と異なる点は取付部３３に第１スリット３０１を設けた点である。なお、第２の実施の形態において、取付部３３に第１スリット３０１を設けた点以外に関しては、上述の第１の実施の形態と共通するので詳しい説明は省略する。
【００５９】
図５に示すように、本実施の形態におけるベース３０は、取付部３３に第１スリット３０１を備える。この第１スリット３０１は、取付部３３の端部と連結部３６とを結ぶ方向、すなわち連結部３６に対して略垂直方向に設ける。
【００６０】
このように、取付部３３の端部と連結部３６とを結ぶ方向、すなわち連結部３６に対して略垂直方向に第１スリット３０１を設けることによって、被取付体２００によって生じる応力を取付部３３における第１スリット３０１を介して隣り合う部位で伝達しにくくすることができる。したがって、被取付体２００によって生じる応力をより一層回路基板１０へ伝えにくくすることができる。
【００６１】
なお、本実施の形態においては、取付部３３に第１スリット３０１が２箇所形成される例を示した。しかしながら、取付部３３への第１スリット３０１の形成個数は上記例に限定されるものではない。取付部３３の少なくとも１箇所に第１スリット３０１が形成されていれば、本発明の目的は達成できるものである。
【００６２】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。図６は、本発明の第３の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す斜視図である。
【００６３】
第３の実施の形態における電子装置用筐体は、上述の第１〜第２の実施の形態によるものと共通するところが多いので、異なる部分を重点的に説明する。第３の実施の形態において、上述の第１〜第２の実施の形態と異なる点は連結部３６に第２スリット３０２を設けた点である。なお、第３の実施の形態において、連結部３６に第２スリット３０２を設けた点以外に関しては、上述の第１〜第２の実施の形態と共通するので詳しい説明は省略する。
【００６４】
図６に示すように、本実施の形態におけるベース３０は、連結部３６に第２スリット３０２を備える。この第２スリット３０２は、連結部３６の端部に固定部３１と取付部３３とを結ぶ方向、すなわち取付部３３もしくは固定部３１から略垂直方向に設ける。
【００６５】
このように、連結部３６の端部に固定部３１と取付部３３とを結ぶ方向、すなわち取付部３３及び固定部３１から略垂直方向に設けることによって、被取付体２００による連結部３６がねじれる方向への応力を吸収しやすくでき、被取付体２００によって生じる応力をより一層回路基板１０へ伝えにくくすることができる。
【００６６】
連結部３６は、応力がかかって歪んだ場合に亀裂などが生じる可能性がある。特に、連結部３６の端部に応力が集中しやすい。しかしながら、図６に示すように、少なくとも連結部３６の端部に固定部３１と取付部３３とを結ぶ方向に第２スリット３０２を備えることによって、応力による歪みの許容範囲が広くなり、亀裂などが生じることを抑制することができる。
【００６７】
（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。図７は、本発明の第４の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す斜視図である。
【００６８】
第４の実施の形態における電子装置用筐体は、上述の第１〜第３の実施の形態によるものと共通するところが多いので異なる部分を重点的に説明する。第４の実施の形態において、上述の第１〜第３の実施の形態と異なる点はケース２０を被取付体にネジ止めする点である。なお、第４の実施の形態において、ケース２０を被取付体にネジ止めする点以外に関しては、上述の第１〜第３の実施の形態と共通するので詳しい説明は省略する。
【００６９】
図７に示すように、本実施の形態におけるケース２０は、ベース３０の取付部３３の穴３４に対応するネジ４００を通す穴２１ａ１を有するケース側取付部２１ａを備える。このケース側取付部２１ａは、ベース３０の連結部３６及び取付部３３に対応しており、ケース２０の固定部２１に対してベース３０側に略垂直に屈曲された連結部を介して形成されるものであり、この連結部に対して空間構成部２３とは反対方向に略垂直に屈曲されている。そして、ケース２０は、ベース３０と共に被取付体２００に対してネジ止めされる。
【００７０】
ベース３０は、アルミ板をプレス加工することによって形成されているため、ネジ４００の締め付けトルクに対して比較的弱いものである。しかしながら、本実施の形態に示すように、ケース２０とベース３０とを共に被取付体２００に対してネジ止めすることにより、ネジ４００の締め付けトルクに対し、締め付け強度を向上させることができる。なお、ネジ４００の締め付けトルクに対し、締め付け強度を向上させるためには、ケース２０は、銅板やアルミダイキャスト製品などのように高硬度であると好ましい。
【００７１】
（第５の実施の形態）
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。図８は、本発明の第５の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す図面であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は特徴部分の拡大平面図である。図９は、本発明の第５の実施の形態の変形例を適用した場合における、図８（ａ）のＡＡ断面図である。
【００７２】
第５の実施の形態における電子装置用筐体は、上述の第１〜第４の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。第５の実施の形態において、上述の第１〜第４の実施の形態と異なる点は、ネジを通す穴３４にカラー３４ａを設けた点である。なお、第５の実施の形態において、カラー３４ａを設けた点以外に関しては、上述の第１〜第４の実施の形態と共通するので詳しい説明は省略する。
【００７３】
ベース３０は、アルミ板をプレス加工することによって形成されているため、ネジ４００の締め付けトルクに対して比較的弱いものである。そこで、本実施の形態においては、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、取付部３３のネジを通す穴３４にカラー３４ａを圧入する。このカラー３４ａの材料としては、金属（例えば鉄）やアルミダイキャスト製品（例えばＡＤＣ１２）が好ましい。また、このカラー３４ａは、ベース３０をプレス加工する際に同時に穴３４に圧入する。
【００７４】
このように、穴３４にネジを通すカラー３４ａを圧入することによって、ネジ４００の締め付けトルクに対し、締め付け強度を向上させることができる。
【００７５】
また、カラー３４ａに鉄などを用いると、比較的安価にすることができる。また、取付部３３がアルミであるため、カラー３４ａをアルミダイキャスト製品とすることによって、取付部３３とカラー３４ａとの線膨張係数は同等とすることができるので、冷熱の繰り返しによる応力の発生が略無くなる。
【００７６】
また、変形例１として、カラー３４ａは、図９に示すように、取付部３３に陥没させた状態で圧入すると好ましい。このように、取付部３３に陥没させた状態でカラー３４ａを圧入することによって、カラー３４ａを強固な状態で穴３４に固定することができる。
【００７７】
また、取付部３３に陥没させた状態でカラー３４ａを圧入することによって、取付部３３からカラー３４ａが出っ張ることを防止できる。したがって、取付部３３と被取付体２００との接触面積が増え、回路基板１０から生じた熱をより一層被取付体に放熱しやすくできる。
【００７８】
また、変形例２として、カラー３４ａは、図１０に示すように、カラー３４ａの端面が少なくとも取付部３３における被取付体２００と対向する面と略同一面となる状態で圧入するようにしてもよい。このようにすることによっても、取付部３３からカラー３４ａが出っ張ることを防止できる。したがって、取付部３３と被取付体２００との接触面積が増え、回路基板１０から生じた熱をより一層被取付体に放熱しやすくできる。
【００７９】
なお、上述の第１乃至第５の実施の形態は、それぞれ個別で実施することも可能であるが、それぞれを組み合わせて実施することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の第１の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す図面であり、（ａ）はベースに回路基板を搭載した状態の平面図であり、（ｂ）はベースに回路基板を搭載した場合の側面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す部分的断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態における電子装置用筐体の取付部の平面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す斜視図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す斜視図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す斜視図である。
【図８】本発明の第５の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す図面であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は特徴部分の拡大平面図である。
【図９】本発明の第５の実施の形態の変形例１における電子装置用筐体の概略構成を示す特徴部分の拡大断面図である。
【図１０】本発明の第５の実施の形態の変形例２における電子装置用筐体の概略構成を示す特徴部分の拡大断面図である。
【符号の説明】
【００８１】
１０ 回路基板、１１ プリント基板、１１ａ サーマルビア、１２ 電子部品、１２ａ 発熱素子（発熱する電子部品）、１２２ 端子、１３ コネクタ、１４ 位置決め用凹部、２０ ケース、２１ 固定部、２１ａ 取付部、２１ａ１ 穴、２２ 位置決め用凸部、２３ 空間構成部、３０ ベース、３１ 固定部、３１ａ 狭部位、３１ｂ 広部位、３１ｃ 連結部位、３２ 空間構成部、３２ａ 隆起領域、３３ 取付部、３４ 穴、３４ａ カラー、３５ 突起部、３６ 連結部、４０ シール材、５０ 熱伝導材、１００ 電子装置、２００ 被取付体、３００ 補強リブ、３０１ 第１スリット、３０２ 第２スリット、４００ ネジ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被取付体に取付けられる電子装置用筐体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子装置用筐体として特許文献１に示すものがあった。特許文献１に示す電子装置用筐体は、底面が開口するケースと、このケースの開口部を閉鎖するための略平板状のベースとを備える。そして、ケースとベースとの間に、コネクタ部を一体化した回路基板を挟んだ状態で、ケース、ベース、回路基板がネジの締め付けにより組み付けされる。
【０００３】
また、ベースには、ケースよりも外側に突出する一対の被取付体（車両など）への取付部が一体形成されており、その取付部には、ブラケット部材を取り付けるための取付孔が設けられている。そして、取付部に取り付けられるブラケット部材を介して電子装置用筐体を被取付体に搭載する。もしくは、取付部そのものをブラケット部材として用い、取付孔により電子装置用筐体を被取付体に直接搭載するものである。
【特許文献１】特開２００２−２４６７６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般的にベースは、外部からの衝撃によって内蔵する回路基板が損傷しないようにするために、ある程度の強度が必要とされる。しかしながら、被取付体における取付部が取付けられる部位に歪などがある場合、電子装置用筐体を被取付体に取付けた際に、被取付体の歪によってベースの取付部に応力が生じる可能性がある。また、ベースには、強度があるため、ベースの取付部に生じる応力が回路基板にも生じる可能性がある。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、回路基板への応力を抑制することができる電子装置用筐体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために請求項１に記載の電子装置用筐体は、電子部品が実装された回路基板を収納するベースとケースとからなり、被取付体に取付けられる電子装置用筐体であって、ベースは、回路基板が固定される固定部と、被取付体に対する取付部と、固定部と取付部とを連結する連結部とを備え、取付部及び連結部のうち少なくとも一方は、被取付体によって生じる応力を吸収する応力吸収部をなすことを特徴とするものである。
【０００７】
このように、取付部及び連結部のうち少なくとも一方は、被取付体によって生じる応力を吸収する応力吸収部をなすことによって、被取付体によって生じる応力が回路基板に伝わるのを抑制することができる。
【０００８】
また、請求項２に記載の電子装置用筐体では、連結部は、固定部から略垂直に屈曲し、取付部は、連結部から略垂直に屈曲した形状をなすことを特徴とするものである。
【０００９】
このようにすることによって、連結部が足部のような形状をなし、被取付体からの応力を連結部で吸収しやすくすることができ、回路基板へ応力が伝わることをより一層抑制することができる。
【００１０】
また、応力吸収部は、請求項３に示すように、回路基板よりも低硬度とすることによって、被取付体によって生じる応力を吸収しやすくでき、被取付体によって生じる応力を回路基板へ伝えにくくすることができる。
【００１１】
また、請求項４に示すように、連結部は、固定部と取付部とを結ぶ方向に補強リブを備えることによって、耐振性を向上させることができる。
【００１２】
また、請求項５に示すように、取付部は、取付部の端部と連結部とを結ぶ方向に第１スリットを備えることによって、被取付体によって生じる応力を吸収しやすくでき、被取付体によって生じる応力をより一層回路基板へ伝えにくくすることができる。
【００１３】
また、請求項６に示すように、連結部は、固定部と取付部とを結ぶ方向に第２スリットを備えることによって、被取付体による連結部がねじれる方向への応力を吸収しやすくでき、被取付体によって生じる応力をより一層回路基板へ伝えにくくすることができる。
【００１４】
また、連結部は、固定部と取付部とを結ぶ方向に第２スリットを備えることによって、連結部に応力がかかって歪んだ場合に亀裂などが生じることを抑制することができる。また、連結部への応力は、端部に応力が生じやすい。したがって、請求項７に示すように、第２スリットを少なくとも前記連結部の端部に設けることによって、より一層亀裂などが生じることを抑制することができる。
【００１５】
また、請求項８に記載の電子装置用筐体では、取付部は、ネジ止め時に塑性変形可能な材料からなることを特徴とするものである。
【００１６】
このように、取付部は、ネジ止め時に塑性変形することによって、被取付体の歪などを吸収することができ、被取付体によって生じる応力を回路基板に伝えにくくすることができる。なお、請求項９に示すように、ベースは、０．２％耐力が１００Ｎ／ｍｍ２以下のアルミとすることによって、ネジ止め時に塑性変形しやすくすることができる。また、取付部をネジ止めする時に塑性変形させることによって、被取付体に歪などがあっても取付部が浮いたりすることがなく、取付部と被取付体との接触面積が広くなり、回路基板から生じた熱を被取付体に放熱しやすくできる。
【００１７】
また、請求項１０に示すように、ベースは、熱伝導率が１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のアルミをプレス加工することによって形成されることによって、被取付体の歪などを吸収しやすくすることができ、被取付体によって生じる応力をより一層回路基板に伝えにくくすることができる。さらに、熱伝導率が１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のアルミを用いることで、回路基板から生じた熱をより一層被取付体に放熱しやすくできる。
【００１８】
また、請求項１１に示すように、取付部は、貫通穴にネジを通すカラーを圧入することによって、ネジの締め付けトルクに対し、締め付け強度を向上させることができる。また、カラーは、請求項１２又は請求項１３に示すように、金属やアルミダイキャスト製品であると、より一層締め付け強度を向上させることができるので好ましい。
【００１９】
また、取付部がアルミであった場合、カラーをアルミダイキャスト製品とすることによって、取付部とカラーとの線膨張係数は同等とすることができるので、冷熱の繰り返しによる応力の発生が略無くなる。
【００２０】
さらに、カラーは、請求項１４に示すように、取付部を陥没させた状態で圧入することによって、カラーを強固な状態で貫通穴に固定することができる。また、請求項１４、請求項１５に示すように、カラーは、取付部に陥没させた状態で圧入するか、もしくは、カラーの端面が少なくとも取付部における被取付体と対向する面と略同一面となる状態で圧入することによって、取付部からカラーが出っ張ることなく、取付部と被取付体との接触面積を増やすことができる。このように、取付部と被取付体との接触面積が増えることによって、回路基板から生じた熱をより一層被取付体に放熱しやすくできる。
【００２１】
また、請求項１６に記載の電子装置用筐体では、ケースは、取付部の貫通穴に対応するネジを通す貫通穴を有するケース側取付部を備え、ベースと共に被取付体に対してネジ止めされることを特徴とするものである。このように、ケースとベースとを共に被取付体に対してネジ止めすることにより、ネジの締め付けトルクに対し、締め付け強度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す斜視図である。図２は、本発明の第１の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す図面であり、（ａ）はベースに回路基板を搭載した状態の平面図であり、（ｂ）はベースに回路基板を搭載した場合の側面図である。図３は、本発明の第１の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す部分的断面図である。図４は、本発明の第１の実施の形態における電子装置用筐体の取付部の平面図である。なお、図２に関しては、プリント基板１１上の電子部品１２を省略している。なお、本実施形態に係る電子装置用筐体は防水構造を有しており、車両の車室外（例えばエンジンルーム内）に配置される電子装置（例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit））として好適である。
【００２３】
電子装置１００は、回路基板１０、筐体を構成するケース２０及びベース３０、回路基板１０が収容される、ケース２０及びベース３０の内部空間を防水空間とするシール材４０、回路基板１０からの放熱性を向上するための熱伝導材５０を含んでいる。
【００２４】
回路基板１０は、図示されない配線パターンや、配線パターン間を接続するビアホール等を形成してなるプリント基板１１に、マイコン、抵抗、コンデンサ等の電子部品１２を実装してなるものである。プリント基板１１の構成材料としては、特に限定されるものではない。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体等の公知材料を採用することができる。本実施形態においては、ガラス布を含むエポキシ樹脂に、配線パターンを多層に配置してなる多層基板を採用している。
【００２５】
また、電子部品１２には、例えばパワートランジスタといった動作によって過度に発熱する発熱素子１２ａが含まれている。発熱素子１２ａは、図１及び図３に示すように、放熱経路を短縮するために、プリント基板１１の周縁部位に実装されている。尚、符号１３は、プリント基板１１に形成される配線パターンなどと電気的に接続される端子１２２を備え、プリント基板１１に実装された外部接続端子としてのコネクタであり、電子装置１００を構成した状態で、一端が筐体外に露出するように構成されている。符号１４は、筐体（ケース２０）と位置決めするために、プリント基板１１の角部に設けられた位置決め用凹部である。また、図３中に示す符号１１ａは、発熱素子１２ａから筐体（ベース３０）への放熱性を向上させるために、発熱素子１２ａに対応してプリント基板１１に形成されたサーマルビアである。
【００２６】
筐体を構成するケース２０は、銅板などをプレス加工することによって、一方が開放された底の深い箱状に成形されている。符号２１はベース３０と対向し、シール材４０と接触する固定部であり、固定部２１には、プリント基板１１に形成された位置決め用凹部１４に対応する位置決め用凸部２２が形成されている。また、符号２３は、固定部２１に対して折曲されており、内部空間を構成するための空間構成部である。
【００２７】
筐体を構成するベース３０は、アルミ（アルミ板）をプレス加工することによって、ケース２０の開放面を閉塞すべく底の浅い箱状に成形されている。また、ベース３０を構成するアルミは、熱伝導率が１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上（例えば、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ〜２３０Ｗ／ｍ・Ｋ）のアルミを用いると好ましい。ベース３０は、後ほど説明するように、被取付体（例えば、エンジンルームの側壁など）２００の歪（段差など）などから生じる応力を吸収するための応力吸収部（取付部３３及び／又は連結部３６）を備えると共に、回路基板１０（発熱素子１２ａ）から生じた熱を放熱するものである。したがって、ベース３０を熱伝導率が１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のアルミで形成することによって、被取付体２００の歪などを吸収しやすくすることができ、被取付体２００によって生じる応力を回路基板１０に伝えにくくすることができる。
【００２８】
さらに、素材の熱輸送量[Ｗ]は、物体の熱伝導率[Ｗ／ｍ℃]×（伝導断面積[ｍ２]／距離[ｍ]）×温度差[℃]で表せるため、熱伝導率が大きければ効果大である。したがって、熱伝導率が１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上（例えば、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ〜２３０Ｗ／ｍ・Ｋ）のアルミを用いることで、回路基板１０から生じた熱をより一層被取付体に放熱しやすくできる。
【００２９】
従来、電子装置１００の筐体（ベース３０）としては、アルミダイキャスト素材や鋼板などが用いられている。このアルミダイキャスト素材の熱伝導率は９０Ｗ／ｍ・Ｋ程度であり、鋼板の熱伝導率は５１Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。したがって、アルミダイキャスト素材や鋼板の熱伝導率と本実施の形態で用いるプレス加工されるアルミの熱伝導率とを比較しても、放熱性が向上するのは明らかである。より具体的には、ベース３０として１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上（例えば、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ〜２３０Ｗ／ｍ・Ｋ）のアルミを用いることによって、アルミダイキャスト素材や鋼板を用いる場合に比べて、放熱性を約２倍とすることができる。
【００３０】
また、ベース３０に熱伝導率が２３０Ｗ／ｍ・Ｋである純アルミや、熱伝導率が２２０Ｗ／ｍ・Ｋ程度である純アルミに近いアルミを用いると、ベース３０が比較的軟らかくなり被取付体２００の歪（段差など）などから生じる応力をより一層吸収しやすくするこができると共に、回路基板１０（発熱素子１２ａ）から生じた熱をより一層放熱しやすくできる。
【００３１】
また、電子装置１００を車両に取付ける場合、ある程度の放熱性と耐振動性とが要求される。そこで、ベース３０に熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋであるアルミを用いるとより一層好ましい。すなわち、熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋであるアルミは、純アルミや純アルミに近いアルミに比べて、熱伝導率は劣るものの、耐振動性を向上させることができる。さらに、ベース３０に熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋであるアルミを用いた場合、車両の振動に対しても十分に耐えうると共に、回路基板１０（発熱素子１２ａ）から生じた熱を十分放熱することができる。したがって、ベース３０に熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋであるアルミを用いることによって、放熱性と耐振動性とのバランスが取れたベース３０とすることができる。
【００３２】
符号３１は、ケース２０の固定部２１と略平行であり、少なくとも一部にシール材４０が配置される固定部であり、図３に示すように、ケース２０の固定部２１との間隔が狭いか間隔がほぼゼロ（すなわちシール材４０が介在されないか、介在されても肉厚が薄い部位）である狭部位３１ａと、間隔が広く、シール材４０とともにプリント基板１１が介在される広部位３１ｂとを、折曲部位である連結部位３１ｃにて連結してなる。
【００３３】
符号３２は、固定部３１に対して折曲されており、内部空間を構成するための空間構成部であり、その一部に、発熱素子１２ａの形成領域に対応して、電子装置１００を構成した状態で他の空間構成部よりもプリント基板１１との間隔が狭く、広部位３１ｂよりもプリント基板１１との間隔が広い隆起領域３２ａが区画されている。この隆起領域上に熱伝導材５０が配置することで、放熱性が向上するようにしている。
【００３４】
符号３３は、被取付体２００に固定するための取付部であり、取付部３３には、ネジ止め用の穴３４（本発明における貫通穴に相当する）が形成されている。この取付部３３は、固定部３１に対してケース２０とは反対方向に略垂直に折曲された連結部３６を介して形成されるものであり、連結部３６に対して空間構成部３２とは反対方向、すなわちベース３０の外方向に略垂直に屈曲されている。すなわち、ベース３０は、固定部３１から足部のような形状の連結部３６を介して、被取付体２００へ取り付けるための部材（ブラケット）として取付部３３が形成される。そして、ベース３０は、図３に示すように、回路基板１０から熱伝導材５０を経て筐体（ベース３０）へ伝達された熱を、被取付体２００に逃がすように放熱経路が構成されている。従って、上述したように、発熱素子１２ａをプリント基板１１の周縁部位に実装することで、放熱経路を短縮し、放熱性を向上することができる。また、このように、被取付体２００への取付部３３を足部のような形状をなした連結部３６を介して設けることによって、被取付体からの応力を連結部３６で吸収しやすくすることができ、回路基板１０へ応力が伝わることをより一層抑制することができる。
【００３５】
連結部３６は、本発明における応力吸収部をなすものであり、ベース３０を形成する際にアルミ板をプレス加工することによって形成され、回路基板１０（プリント基板１１）よりも十分低硬度としている。例えば、ベース３０をアルミダイキャストや銅板などで形成することも考えられる。しかし、このアルミダイキャストや銅板などはアルミ板に比べて高硬度である。従って、被取付体２００に歪などがあると、取付部３３を被取付体２００にネジ止めした際に、この被取付体２００の歪などよって連結部３６に応力が生じることとなる。そして、この取付部３３及び連結部３６に生じた応力は、回路基板１０へと伝わることとなる。このように回路基板１０へ応力が伝わると、回路基板１０に歪が生じて、電子部品１２やコネクタ１３とプリント基板１１との接合部にクラックなどが生じる可能性がある。
【００３６】
また、連結部３６には、固定部３１と取付部３３とを結ぶ方向に第２スリット３０２が形成される。このように、第２スリット３０２を設けることによって、連結部３６に応力がかかって歪んだ場合であっても、応力による歪みの許容範囲が広くなり、亀裂などが生じることを抑制することができる。
【００３７】
しかしながら、本実施の形態に示すように、連結部３６は、アルミ板をプレス加工にて形成することによって十分低硬度である。よって、被取付体２００の歪などによる応力が連結部３６に生じたとしても、連結部３６が変形することによって応力を吸収することとなる。したがって、被取付体２００によって生じる応力が回路基板１０に伝わるのを抑制することができる。
【００３８】
なお、連結部３６は、アルミ板で形成すると、回路基板１０やケース２０の重量により筐体が振動した際に共振して破損する恐れもある。そこで、図１及び図２に示すように、連結部３６は、固定部３１と取付部３３とを結ぶ方向に補強リブ３００を備える。このように、連結部３６に補強リブ３００を設けることによって、耐振性を向上させることができ、連結部３６の破損を抑制することができる。なお、この補強リブ３００は、ベース３０をプレス加工する際に一体的に形成してもよいし、ベース３０とは別体で取付けるようにしても良い。また、補強リブ３００は、本実施の形態においては、３箇所に設ける例を示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、連結部３６が被取付体２００によって生じる応力が吸収でき、かつ、連結部３６の破損を抑制できれば本発明の目的を達成できるものである。
【００３９】
また、取付部３３に関しても、本発明における応力吸収部をなすものであり、ベース３０を形成する際にアルミ板をプレス加工することによって形成されて、十分低硬度である。よって、被取付体２００の歪などによる応力が取付部３３に生じたとしても、取付部３３が変形することによって応力を吸収することとなる。すなわち、図４に示すように、取付部３３は、歪などがある被取付体２００にネジ止め（ネジ４００で固定）したとしても、取付部３３自体が塑性変形することによって、被取付部２００の歪をなじませることができ、被取付体２００から浮いたりすることを抑制することができる。したがって、被取付体２００によって生じる応力が回路基板１０に伝わるのを抑制することができる。また、取付部３３は、ネジ止め時に塑性変形することによって、被取付体２００との接触面積が広くなり、回路基板１０（発熱素子１２ａ）から生じた熱を被取付体に放熱しやすくできる。なお、取付部３３をネジ止め時に塑性変形させるためには、ベース３０（取付部３３）を０．２％耐力が１００Ｎ／ｍｍ２以下のアルミとすると好ましい。
【００４０】
また、応力吸収部（取付部３３及び／又は連結部３６）は、回路基板１０（プリント基板１１）よりも低硬度となる材料（アルミ）であれば、被取付体２００によって生じる応力を吸収しやすくでき、被取付体２００によって生じる応力を回路基板へ伝えにくくすることができる。
【００４１】
また、取付部３３は、ネジ止め時に塑性変形可能な材料（アルミ）であれば、被取付体２００の歪などを吸収することができ、被取付体によって生じる応力を回路基板１０に伝えにくくすることができる。
【００４２】
また、連結部３６及び取付部３３の少なくとも一方が、被取付体２００の歪などによる応力を吸収できれば本発明の目的は達成できるものである。
【００４３】
さらにベース３０には、熱伝導材５０の配置部位とシール材４０の配置部位（固定部３１）との間に、熱伝導材５０の配置部位に対して内面側に突起する突起部３５が、プレス加工によりベース３０の一部として一体的に形成されている。従って、この突起部３５により、硬化前のシール材４０が流動して熱伝導材５０と接触する、又は、熱伝導材５０が振動等の印加により移動して、シール材４０と接触するのを防ぐことができる。このように、突起部３５はシール材４０及び熱伝導材５０に対してダムとして機能する。
【００４４】
また、本実施形態においては、突起部３５を、図３に示すように、熱伝導材５０の配置部位（隆起領域３２ａ）からの突起高さが、隆起領域３２ａと対向するプリント基板１１の表面との間隔よりも短く、プリント基板１１の表面に接触しない高さとしている。従って、筐体（ベース３０）が導電材料からなる場合であっても、プリント基板１１とのショートを防ぐことができる。また、図３に示すように、突起部３５を、熱伝導材５０の配置部位と固定部３１との間の、近接する対向部位間にのみ設けている。従って、プレス加工により筐体（ベース３０）に生じる歪をできる限り抑える（すなわち、プレス加工による成形負荷を低減する）ことができる。
【００４５】
シール材４０は、反発力と粘着力を兼ね備えた材料であり、ケース２０とベース３０との間に介在し、ケース２０とベース３０により構成される空間を防水空間とすることのできる材料（シール効果を発揮できるもの）であれば採用することができる。本実施形態においては、硬化前の状態で１５０〜２００Ｐａ・ｓである湿気硬化型のシリコン接着剤を採用している。それ以外にも、例えば本出願人による特開２００５−９３６０２号公報に記載の材料を採用することができる。
【００４６】
熱伝導材５０は、発熱素子１２ａにより生じた熱を、筐体（ベース３０）を介して外部に放出するように、発熱素子１２ａに対応して、筐体と発熱素子１２ａとの間、若しくは、筐体とプリント基板１１における発熱素子１２ａの実装部位の裏面との間に配置される。熱伝導材５０としては、例えば本出願人による特開２００３−２８９１９１号公報に記載の、柔軟性を有する（粘弾性が低い）熱伝導材を採用することができる。柔軟性を有する熱伝導材５０を、上述の部位に配置すると、密着性を向上することができる。すなわち、放熱性を向上することができる。また、柔軟性を有するので、筐体とプリント基板１１、若しくは、筐体と発熱素子１２ａとの間隔が一定でなくとも、発熱素子１２ａの局部に応力が集中し、破損が生じるのを防ぐことができる。本実施形態においては、熱伝導材５０として６００〜１０００Ｐａ・ｓであるシリコンゲルを採用し、プリント基板１１における発熱素子１２ａの実装部位の裏面とベース３０（隆起領域３２ａ）との間に、熱伝導材５０を介在させる構成としている。
【００４７】
次に、組み付け方法の一例を説明する。上述した回路基板１０、筐体を構成するケース２０及びベース３０を準備する。図１に示すように、熱伝導材５０が隆起領域３２ａに配置され、固定部３１にシール材４０が塗布されたベース３０に対し、回路基板１０が固定部３１の広部位３１ｂに配置されるように、回路基板１０をシール材４０に押し付けてベース３０上に載置する。その後、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、コネクタ１３のケース２０と接続する部位にシール材４０を塗布する。そして、プリント基板１１の位置決め用凹部１４にケース２０の位置決め用凸部２２が挿入されるように両者を組み付けると共に、ケース２０をシール材４０に押し付けてベース３０上に載置する。
【００４８】
このとき、図３に示すように、プリント基板１１の端面、ケース２０の固定部２１、及びベース３０の固定部３１（連結部位３１ｃ）により構成される隙間に、シール材４０が確保される。従って、シール性と接続信頼性を確保することができる。また、載置時に、回路基板１０及びケース２０によって押されたシール材４０は、固定部３１の広部位３１ｂと対向するプリント基板１１との間の隙間を介して、固定部３１よりも低位置である隆起領域３２ａに移動する。しかしながら、突起部３５によってシール材４０が堰き止められ、シール材４０と熱伝導材５０が接触することはない。この状態で、シール材４０が硬化され、シール材４０によってケース２０とコネクタ１３、コネクタ１３とベース３０、ベース３０とケース２０、回路基板１０とベース３０がそれぞれ接続される。すなわち、コネクタ１３、ケース２０、及びベース３０により構成される空間内に回路基板１０が防水状態で収容された電子装置１００が構成される。
【００４９】
なお、回路基板１０とベース３０とは、シール材４０で接続すると共に、図示しないネジにてネジ止めすることによって比較的強固に接続（固定）してもよい。このように、回路基板１０とベース３０とをネジ止めすることによって、回路基板１０は、ベース３０に押し付けられることとなる。回路基板１０がベース３０に押し付けられると、熱伝導材５０が回路基板１０とベース３０とに、より一層確実に押し付けられ密着することとなる。上述のように、熱伝導材５０は、回路基板１０に実装される発熱素子１２ａが発する熱を筐体（ベース３０）へ逃がす方熱経路の一部を担っている。したがって、熱伝導材５０が回路基板１０とベース３０とに確実に押し付けられ、密着することによって放熱性を向上させることができる。
【００５０】
このように本実施の形態に係る電子装置１００によれば、筐体の構成要素（ケース２０及びベース３０）がプレス加工により成形されている。従って、ダイキャストや樹脂射出成形等の金型鋳造法を用いる場合よりも製造コストを低減することができると共に軽量化することができる。なお、プリント基板１１に対して熱伝導材５０が配置される側の筐体の構成要素（本実施形態におけるベース３０）のみがプレス加工により成形された構成としても、製造コストを低減することができる。
【００５１】
また、本実施の形態においては、被取付体２００による応力を取付部３３及び／又は連結部３６で抑えられることで、その応力が回路基板１０まで影響しない。したがって、ケース２０とコネクタ１３、コネクタ１３とベース３０、ベース３０とケース２０をリジッドにネジ締めしなくてもシール材４０によって接続することができ、ネジ削減による部品費、工程のコストダウン効果がある。
【００５２】
また、本実施の形態においては、プリント基板１１の端面、ケース２０の固定部２１、及びベース３０の固定部３１（連結部位３１ｃ）により構成される隙間に、シール材４０を確保するようにしている。従って、簡素な構成でありながら、シール性と接続信頼性を確保することができる。尚、本実施形態においては、固定部３１の広部位３１ｂとプリント基板１１との間にシール材４０が介在しているので、接続信頼性をより向上することができる。
【００５３】
また、本実施の形態においては、広部位３１ｂによって突起部３５までのシール材４０の移動距離を稼ぐ構造となっている。すなわち、ケース２０をベース３０に載置するに際し、シール材４０が、その流動性（粘性）により、広部位３１ｂとプリント基板１１とで形成される空間（流路）を充填しながらプリント基板１１のより内側に配置される（延びる）こととなる。したがって、シール性（防水性）の向上を図りつつ、シール材４０の熱伝導材５０との接触をより効果的に防ぐことができる。
【００５４】
なお、本実施の形態においては、放熱経路を短縮するために、発熱素子１２ａの形成領域に対応して、電子装置１００を構成した状態で他の空間構成部３２よりもプリント基板１１との間隔が狭い隆起領域３２ａが区画され、この隆起領域３２ａに熱伝導材５０が配置される例を示した。しかしながら、隆起領域３２ａのない構成としても良い。
【００５５】
また、プリント基板１１上において、プリント基板１１と発熱素子１２ａとの間に、他の素子が配置されても良いが、本実施形態に示すように、プリント基板１１の最外周に発熱素子１２ａが配置されることが放熱上好ましい。
【００５６】
また、本実施の形態においては、取付部３３は、ネジ４００によって被取付体２００に固定される例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。取付部３３は、例えば、リベット、溶接などによって被取付体２００に固定されるようにしてもよい。
【００５７】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。図５は、本発明の第２の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す斜視図である。
【００５８】
第２の実施の形態における電子装置用筐体は、上述の第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、異なる部分を重点的に説明する。第２の実施の形態において、上述の第１の実施の形態と異なる点は取付部３３に第１スリット３０１を設けた点である。なお、第２の実施の形態において、取付部３３に第１スリット３０１を設けた点以外に関しては、上述の第１の実施の形態と共通するので詳しい説明は省略する。
【００５９】
図５に示すように、本実施の形態におけるベース３０は、取付部３３に第１スリット３０１を備える。この第１スリット３０１は、取付部３３の端部と連結部３６とを結ぶ方向、すなわち連結部３６に対して略垂直方向に設ける。
【００６０】
このように、取付部３３の端部と連結部３６とを結ぶ方向、すなわち連結部３６に対して略垂直方向に第１スリット３０１を設けることによって、被取付体２００によって生じる応力を取付部３３における第１スリット３０１を介して隣り合う部位で伝達しにくくすることができる。したがって、被取付体２００によって生じる応力をより一層回路基板１０へ伝えにくくすることができる。
【００６１】
なお、本実施の形態においては、取付部３３に第１スリット３０１が２箇所形成される例を示した。しかしながら、取付部３３への第１スリット３０１の形成個数は上記例に限定されるものではない。取付部３３の少なくとも１箇所に第１スリット３０１が形成されていれば、本発明の目的は達成できるものである。
【００６２】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。図６は、本発明の第３の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す斜視図である。
【００６３】
第３の実施の形態における電子装置用筐体は、上述の第１〜第２の実施の形態によるものと共通するところが多いので、異なる部分を重点的に説明する。第３の実施の形態において、上述の第１〜第２の実施の形態と異なる点は連結部３６に第２スリット３０２を設けた点である。なお、第３の実施の形態において、連結部３６に第２スリット３０２を設けた点以外に関しては、上述の第１〜第２の実施の形態と共通するので詳しい説明は省略する。
【００６４】
図６に示すように、本実施の形態におけるベース３０は、連結部３６に第２スリット３０２を備える。この第２スリット３０２は、連結部３６の端部に固定部３１と取付部３３とを結ぶ方向、すなわち取付部３３もしくは固定部３１から略垂直方向に設ける。
【００６５】
このように、連結部３６の端部に固定部３１と取付部３３とを結ぶ方向、すなわち取付部３３及び固定部３１から略垂直方向に設けることによって、被取付体２００による連結部３６がねじれる方向への応力を吸収しやすくでき、被取付体２００によって生じる応力をより一層回路基板１０へ伝えにくくすることができる。
【００６６】
連結部３６は、応力がかかって歪んだ場合に亀裂などが生じる可能性がある。特に、連結部３６の端部に応力が集中しやすい。しかしながら、図６に示すように、少なくとも連結部３６の端部に固定部３１と取付部３３とを結ぶ方向に第２スリット３０２を備えることによって、応力による歪みの許容範囲が広くなり、亀裂などが生じることを抑制することができる。
【００６７】
（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。図７は、本発明の第４の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す斜視図である。
【００６８】
第４の実施の形態における電子装置用筐体は、上述の第１〜第３の実施の形態によるものと共通するところが多いので異なる部分を重点的に説明する。第４の実施の形態において、上述の第１〜第３の実施の形態と異なる点はケース２０を被取付体にネジ止めする点である。なお、第４の実施の形態において、ケース２０を被取付体にネジ止めする点以外に関しては、上述の第１〜第３の実施の形態と共通するので詳しい説明は省略する。
【００６９】
図７に示すように、本実施の形態におけるケース２０は、ベース３０の取付部３３の穴３４に対応するネジ４００を通す穴２１ａ１を有するケース側取付部２１ａを備える。このケース側取付部２１ａは、ベース３０の連結部３６及び取付部３３に対応しており、ケース２０の固定部２１に対してベース３０側に略垂直に屈曲された連結部を介して形成されるものであり、この連結部に対して空間構成部２３とは反対方向に略垂直に屈曲されている。そして、ケース２０は、ベース３０と共に被取付体２００に対してネジ止めされる。
【００７０】
ベース３０は、アルミ板をプレス加工することによって形成されているため、ネジ４００の締め付けトルクに対して比較的弱いものである。しかしながら、本実施の形態に示すように、ケース２０とベース３０とを共に被取付体２００に対してネジ止めすることにより、ネジ４００の締め付けトルクに対し、締め付け強度を向上させることができる。なお、ネジ４００の締め付けトルクに対し、締め付け強度を向上させるためには、ケース２０は、銅板やアルミダイキャスト製品などのように高硬度であると好ましい。
【００７１】
（第５の実施の形態）
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。図８は、本発明の第５の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す図面であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は特徴部分の拡大平面図である。図９は、本発明の第５の実施の形態の変形例を適用した場合における、図８（ａ）のＡＡ断面図である。
【００７２】
第５の実施の形態における電子装置用筐体は、上述の第１〜第４の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。第５の実施の形態において、上述の第１〜第４の実施の形態と異なる点は、ネジを通す穴３４にカラー３４ａを設けた点である。なお、第５の実施の形態において、カラー３４ａを設けた点以外に関しては、上述の第１〜第４の実施の形態と共通するので詳しい説明は省略する。
【００７３】
ベース３０は、アルミ板をプレス加工することによって形成されているため、ネジ４００の締め付けトルクに対して比較的弱いものである。そこで、本実施の形態においては、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、取付部３３のネジを通す穴３４にカラー３４ａを圧入する。このカラー３４ａの材料としては、金属（例えば鉄）やアルミダイキャスト製品（例えばＡＤＣ１２）が好ましい。また、このカラー３４ａは、ベース３０をプレス加工する際に同時に穴３４に圧入する。
【００７４】
このように、穴３４にネジを通すカラー３４ａを圧入することによって、ネジ４００の締め付けトルクに対し、締め付け強度を向上させることができる。
【００７５】
また、カラー３４ａに鉄などを用いると、比較的安価にすることができる。また、取付部３３がアルミであるため、カラー３４ａをアルミダイキャスト製品とすることによって、取付部３３とカラー３４ａとの線膨張係数は同等とすることができるので、冷熱の繰り返しによる応力の発生が略無くなる。
【００７６】
また、変形例１として、カラー３４ａは、図９に示すように、取付部３３に陥没させた状態で圧入すると好ましい。このように、取付部３３に陥没させた状態でカラー３４ａを圧入することによって、カラー３４ａを強固な状態で穴３４に固定することができる。
【００７７】
また、取付部３３に陥没させた状態でカラー３４ａを圧入することによって、取付部３３からカラー３４ａが出っ張ることを防止できる。したがって、取付部３３と被取付体２００との接触面積が増え、回路基板１０から生じた熱をより一層被取付体に放熱しやすくできる。
【００７８】
また、変形例２として、カラー３４ａは、図１０に示すように、カラー３４ａの端面が少なくとも取付部３３における被取付体２００と対向する面と略同一面となる状態で圧入するようにしてもよい。このようにすることによっても、取付部３３からカラー３４ａが出っ張ることを防止できる。したがって、取付部３３と被取付体２００との接触面積が増え、回路基板１０から生じた熱をより一層被取付体に放熱しやすくできる。
【００７９】
なお、上述の第１乃至第５の実施の形態は、それぞれ個別で実施することも可能であるが、それぞれを組み合わせて実施することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の第１の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す図面であり、（ａ）はベースに回路基板を搭載した状態の平面図であり、（ｂ）はベースに回路基板を搭載した場合の側面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す部分的断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態における電子装置用筐体の取付部の平面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す斜視図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す斜視図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す斜視図である。
【図８】本発明の第５の実施の形態における電子装置用筐体の概略構成を示す図面であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は特徴部分の拡大平面図である。
【図９】本発明の第５の実施の形態の変形例１における電子装置用筐体の概略構成を示す特徴部分の拡大断面図である。
【図１０】本発明の第５の実施の形態の変形例２における電子装置用筐体の概略構成を示す特徴部分の拡大断面図である。
【符号の説明】
【００８１】
１０ 回路基板、１１ プリント基板、１１ａ サーマルビア、１２ 電子部品、１２ａ 発熱素子（発熱する電子部品）、１２２ 端子、１３ コネクタ、１４ 位置決め用凹部、２０ ケース、２１ 固定部、２１ａ 取付部、２１ａ１ 穴、２２ 位置決め用凸部、２３ 空間構成部、３０ ベース、３１ 固定部、３１ａ 狭部位、３１ｂ 広部位、３１ｃ 連結部位、３２ 空間構成部、３２ａ 隆起領域、３３ 取付部、３４ 穴、３４ａ カラー、３５ 突起部、３６ 連結部、４０ シール材、５０ 熱伝導材、１００ 電子装置、２００ 被取付体、３００ 補強リブ、３０１ 第１スリット、３０２ 第２スリット、４００ ネジ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板を収納するベースとケースとからなり、被取付体に取付けられる電子装置用筐体であって、
前記ベースは、
前記回路基板が固定される固定部と、
前記被取付体に対する取付部と、
前記固定部と前記取付部とを連結する連結部とを備え、
前記取付部及び前記連結部のうち少なくとも一方は、前記被取付体によって生じる応力を吸収する応力吸収部をなすことを特徴とする電子装置用筐体。
【請求項２】
前記連結部は、前記固定部から略垂直に屈曲し、前記取付部は、前記連結部から略垂直に屈曲した形状をなすことを特徴とする請求項１に記載の電子装置用筐体。
【請求項３】
前記応力吸収部は、前記回路基板よりも低硬度であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置用筐体。
【請求項４】
前記連結部は、前記固定部と前記取付部とを結ぶ方向に補強リブを備えることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子装置用筐体。
【請求項５】
前記取付部は、当該取付部の端部と前記連結部とを結ぶ方向に第１スリットを備えることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子装置用筐体。
【請求項６】
前記連結部は、前記固定部と前記取付部とを結ぶ方向に第２スリットを備えることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子装置用筐体。
【請求項７】
前記第２スリットは、少なくとも前記連結部の端部に形成されることを特徴とする請求項６に記載の電子装置用筐体。
【請求項８】
前記取付部は、前記ネジ止め時に塑性変形可能な材料からなることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子装置用筐体。
【請求項９】
前記ベースは、０．２％耐力が１００Ｎ／ｍｍ２以下のアルミからなることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の電子装置用筐体。
【請求項１０】
前記ベースは、熱伝導率が１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のアルミをプレス加工することによって形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の電子装置用筐体。
【請求項１１】
前記取付部は、前記貫通穴に前記ネジを通すカラーが圧入されることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の電子装置用筐体。
【請求項１２】
前記カラーは、金属からなることを特徴とする請求項１１に記載の電子装置用筐体。
【請求項１３】
前記カラーは、アルミダイキャスト製品であることを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載の電子装置用筐体。
【請求項１４】
前記カラーは、前記取付部に陥没させた状態で圧入されることを特徴とする請求項１１乃至請求項１３のいずれかに記載の電子装置用筐体。
【請求項１５】
前記カラーは、当該カラーの端面が少なくとも前記取付部における前記被取付体と対向する対向面と略同一面となる状態で圧入されることを特徴とする請求項１１乃至請求項１３のいずれかに記載の電子装置用筐体。
【請求項１６】
前記ケースは、前記取付部の貫通穴に対応するネジを通す貫通穴を有するケース側取付部を備え、前記ベースと共に前記被取付体に対してネジ止めされることを特徴とする請求項１乃至請求項１５のいずれかに記載の電子装置用筐体。
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板を収納するベースとケースとからなり、被取付体に取付けられる電子装置用筐体であって、
前記ベースは、
前記回路基板が固定される固定部と、
前記被取付体に対する取付部と、
前記固定部と前記取付部とを連結する連結部とを備え、
前記取付部及び前記連結部のうち少なくとも一方は、前記被取付体によって生じる応力を吸収する応力吸収部をなすことを特徴とする電子装置用筐体。
【請求項２】
前記連結部は、前記固定部から略垂直に屈曲し、前記取付部は、前記連結部から略垂直に屈曲した形状をなすことを特徴とする請求項１に記載の電子装置用筐体。
【請求項３】
前記応力吸収部は、前記回路基板よりも低硬度であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置用筐体。
【請求項４】
前記連結部は、前記固定部と前記取付部とを結ぶ方向に補強リブを備えることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子装置用筐体。
【請求項５】
前記取付部は、当該取付部の端部と前記連結部とを結ぶ方向に第１スリットを備えることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子装置用筐体。
【請求項６】
前記連結部は、前記固定部と前記取付部とを結ぶ方向に第２スリットを備えることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子装置用筐体。
【請求項７】
前記第２スリットは、少なくとも前記連結部の端部に形成されることを特徴とする請求項６に記載の電子装置用筐体。
【請求項８】
前記取付部は、前記ネジ止め時に塑性変形可能な材料からなることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子装置用筐体。
【請求項９】
前記ベースは、０．２％耐力が１００Ｎ／ｍｍ２以下のアルミからなることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の電子装置用筐体。
【請求項１０】
前記ベースは、熱伝導率が１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のアルミをプレス加工することによって形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の電子装置用筐体。
【請求項１１】
前記取付部は、前記貫通穴に前記ネジを通すカラーが圧入されることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の電子装置用筐体。
【請求項１２】
前記カラーは、金属からなることを特徴とする請求項１１に記載の電子装置用筐体。
【請求項１３】
前記カラーは、アルミダイキャスト製品であることを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載の電子装置用筐体。
【請求項１４】
前記カラーは、前記取付部に陥没させた状態で圧入されることを特徴とする請求項１１乃至請求項１３のいずれかに記載の電子装置用筐体。
【請求項１５】
前記カラーは、当該カラーの端面が少なくとも前記取付部における前記被取付体と対向する対向面と略同一面となる状態で圧入されることを特徴とする請求項１１乃至請求項１３のいずれかに記載の電子装置用筐体。
【請求項１６】
前記ケースは、前記取付部の貫通穴に対応するネジを通す貫通穴を有するケース側取付部を備え、前記ベースと共に前記被取付体に対してネジ止めされることを特徴とする請求項１乃至請求項１５のいずれかに記載の電子装置用筐体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００８−４１７１８（Ｐ２００８−４１７１８Ａ）
【公開日】平成２０年２月２１日（２００８．２．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２１０２８６（Ｐ２００６−２１０２８６）
【出願日】平成１８年８月１日（２００６．８．１）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年２月２１日（２００８．２．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年８月１日（２００６．８．１）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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