電子装置
【課題】製造コストを低く抑えることができる電子装置を提供する。
【解決手段】端子４ａ〜４ｄを有する半導体モジュール２と、半導体モジュール２を複数の設置位置に選択的に装着できる部品装着部１１と部品装着部１１に装着された半導体モジュール２の端子４ａ〜４ｄが配置され、相手コネクタ２０が嵌合されるコネクタ嵌合部１２とを有するコネクタカバー１０とを備え、相手コネクタ２０の端子と半導体モジュール２の端子４ａ〜４ｄの接続対応パターンが、半導体モジュール２の設置位置に応じて異なる。
【解決手段】端子４ａ〜４ｄを有する半導体モジュール２と、半導体モジュール２を複数の設置位置に選択的に装着できる部品装着部１１と部品装着部１１に装着された半導体モジュール２の端子４ａ〜４ｄが配置され、相手コネクタ２０が嵌合されるコネクタ嵌合部１２とを有するコネクタカバー１０とを備え、相手コネクタ２０の端子と半導体モジュール２の端子４ａ〜４ｄの接続対応パターンが、半導体モジュール２の設置位置に応じて異なる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ネットワーク等にコネクタ接続される電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば車両のネットワークに、ノードとして機能する電子装置を複数接続してシステムを構築する場合がある（特許文献１〜特許文献３）。各電子装置は、ネットワークに接続するためのコネクタ嵌合部を有する。又、各電子装置は、ＩＤ（ｉｄｅｎｔｅｆｉｃａｔｉｏｎ）コードが設定される。ＩＤコードを設定することによって、各電子装置に特有の命令を与えるためである。かかる電子装置の一従来例を用いて構築されたネットワークシステムが図５に示されている。
【０００３】
図５において、ネットワークシステム５０は、電子制御ユニット５１とノードとして機能する３つの電子装置６０〜６２とを備えている。各電子装置６０〜６２は、電子部品である半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃと、半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃを収容するコネクタカバー６４とを備えている。
【０００４】
各半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃは、端子６５を有する。各半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃには固有のＩＤコード（ＩＤ０１、ＩＤ０２、ＩＤ０３）が設定されている。
【０００５】
コネクタカバー６４は、半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃを装着する部品装着部６４ａと部品装着部６４ａに装着された半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃの端子６５が配置されるコネクタ嵌合部６４ｂとを有する。各電子装置６０〜６２のコネクタ嵌合部６４ｂにネットワークのケーブル側の相手コネクタ（図示せず）がそれぞれ嵌合される。相手コネクタ（図示せず）の各端子と半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃの各端子６５が電気的に接続される。
【０００６】
上記従来例の構成によれば、電子制御ユニット５１は、所定の電子装置６０〜６２にＩＤコードによって特有の命令を与えることができる。そして、半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃの端子６５をコネクタ端子として利用することにより、構成の簡略化、部品点数の削減などを図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−３２４７１２号公報
【特許文献２】特開２００５−３２７６２２号公報
【特許文献３】特開２００４−２９９５３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前記従来の電子装置６０〜６２では、半導体モジュール６３Ａ〜６３ＣにＩＤコードを設定しているので、ＩＤコードの個数だけの品番の半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃが必要である。つまり、ＩＤコードが３種類必要であると、半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃが３種類（品番）必要である。上記ネットワークシステム５０を例えば車両に搭載する場合、半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃの３品番×製造車両の台数分を製造する必要がある。従って、半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃ、ひいては電子装置６０〜６２の製造コストがアップするという問題があった。
【０００９】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、製造コストを低く抑えることができる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、端子を有する電子部品と、前記電子部品を複数の設置位置に選択的に装着できる部品装着部と前記部品装着部に装着された前記電子部品の前記端子が配置され、相手コネクタが嵌合されるコネクタ嵌合部とを有するコネクタカバーとを備え、前記相手コネクタの端子と前記電子部品の前記端子の接続対応パターンが、前記電子部品の設置位置に応じて異なることを特徴とする。
【００１１】
前記コネクタカバーの前記部品装着部と前記電子部品は、前記電子部品を端子間ピッチ毎にシフトして選択的に装着できるようにすることが好ましい。
【００１２】
前記コネクタカバーの前記部品装着部と前記電子部品は、前記電子部品を上下逆向き位置で選択的に装着できるようにすることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、相手コネクタの端子と電子部品の端子の接続対応パターンは、電子部品の設置位置に応じて異ならせることができるため、この端子接続パターンをＩＤコードとして設定できる。従って、電子部品にＩＤコードを設定する必要がなく、且つ、電子部品の設置位置を可変するだけで所望のＩＤコードを設定できる。以上より、電子部品の種類（品番）を少なくでき、製造コストを低く抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態を示し、（ａ）は半導体モジュールの装着途中の電子装置の斜視図、（ｂ）は半導体モジュールを装着した電子装置の正面図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、電子装置の断面図である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、（ａ）は半導体モジュールをその幅方向にシフトさせて装着した電子装置の正面図、（ｂ）は半導体モジュールを上下反転させて装着した電子装置の正面図である。
【図４】本発明の一実施形態を示し、ネットワークシステムの概略構成図である。
【図５】従来の電子装置を用いたネットワークシステムの概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１及び図２に示すように、電子装置１は、電子部品である半導体モジュール２と、半導体モジュール２を収容するコネクタカバー１０とを備えている。
【００１７】
半導体モジュール２は、半導体本体３と４本の端子４ａ〜４ｄとを有する。半導体本体３の上下面の外周には、端子間ピッチ間隔で、且つ、下記する部品装着部１１への装着方向に沿って延びるガイド溝３ａが形成されている。４本の端子４ａ〜４ｄの端子間ピッチは、コネクタ嵌合部１２及び相手コネクタ２０の端子間ピッチに設定されている。
【００１８】
コネクタカバー１０は、部品装着部１１とこの部品装着部１１の前方に一体に設けられたコネクタ嵌合部１２とを有する。
【００１９】
部品装着部１１は、半導体モジュール２の幅寸法より大きく設定されている。詳細には、６端子の半導体モジュールを装着できる幅寸法に設定されている。部品装着部１１の上下面の内周には、端子間ピッチ間隔で、且つ、半導体モジュール２の装着方向に沿って延びるガイド突部１１ａが設けられている。これにより、部品装着部１１は、図３（ａ）に示すように、半導体モジュール２をその幅方向に端子間ピッチ間隔でシフトする設置位置に選択的に装着できるようになっている。又、図３（ｂ）に示すように、半導体モジュール２を上下反転して装着できるようになっている。この実施形態では、計６パターンの設置位置に装着できる。このように部品装着部１１に装着された半導体モジュール２は、その４本の端子４ａ〜４ｄがコネクタ嵌合部１２内に配置される。つまり、端子４ａ〜４ｄは、コネクタ用端子とされる。この実施形態では、コネクタ嵌合部１２と半導体モジュール２の端子４ａ〜４ｄによって雄コネクタ構造が構成されている。
【００２０】
コネクタ嵌合部１２には、ネットワークのケーブル側の相手コネクタ２０が嵌合される。相手コネクタ２０は、４本のケーブルにそれぞれ接続された４つの端子（図示せず）を有する。相手コネクタ２０の端子（図示せず）は雌端子である。各相手コネクタ２０の４つの端子（図示せず）は、各半導体モジュール２の端子４ａ〜４ｄに対応する位置にそれぞれ配置されている。相手コネクタ２０と半導体モジュール２の双方の端子（図示せず），４ａ〜４ｄは、対応するもの同士がそれぞれ電気的に接続される。相手コネクタ２０の端子（図示せず）と半導体モジュール２の端子４ａ〜４ｄの接続対応パターンは、半導体モジュール２の設置位置（シフト位置、反転位置）に応じて異なる。この端子間の接続対応パターンをＩＤコードとして設定する。
【００２１】
次に、上記電子装置１を用いて構築するネットワークシステム３０の一例を説明する。図４に示すように、ネットワークシステム３０は、電子制御ユニット（ＥＣＵ）３１とノードとして機能する３つの電子装置１とから構成するものとする。３つの電子装置１は、各半導体モジュール２のコネクタカバー１０内への設置位置を全て異ならせて装着する。これにより、３つの電子装置１をそれぞれの異なるＩＤコード（ＩＤ０１、ＩＤ０２、ＩＤ０３）に設定できる。
【００２２】
電子制御ユニット３１は、３つの電子装置１にＩＤコードによって個々に特有の命令を与えることができる。
【００２３】
以上説明したように、相手コネクタ２０の端子（図示せず）と半導体モジュール２の端子４ａ〜４ｄの接続対応パターンは、半導体モジュール２の設置位置に応じて異ならせることができるため、前記実施形態に示す如く、端子対応パターンによって各電子装置１のＩＤコードを設定できる。従って、半導体モジュール２にＩＤコードを設定する必要がなく、且つ、半導体モジュール２の設置位置を可変するだけで所望のＩＤコードを設定できる。コネクタカバー１０のみならず半導体モジュール２の種類（品番）も１種類で済み、製造コストを低く抑えることができる。
【００２４】
前記ネットワークシステム３０を例えば車両に搭載する場合、半導体モジュール２の１品番×製造車両の台数分を製造すれば良い。
【００２５】
コネクタカバー１０の部品装着部１１と半導体モジュール２は、半導体モジュール２を端子間ピッチ毎にシフトして選択的に装着できるよう構成されている。従って、半導体モジュール２の設置作業を容易に、且つ、正確に行うことができる。
【００２６】
コネクタカバー１０の部品装着部１１と半導体モジュール２は、半導体モジュール２を上下逆向き位置で選択的に装着できるよう構成されている。従って、半導体モジュール２を装着できる設置位置を増やすことができるため、ＩＤコードの数を多くできる。多数のＩＤコードが必要な場合に有効であり、製造コストを抑制できる。
【００２７】
前記実施形態では、部品装着部１１に半導体モジュール２を上下逆向きに装着した場合には、端子４ａ〜４ｄが上下方向でシフトした位置に位置するため、誤挿入を防止できる。ここで、半導体モジュール２を上下逆向きで装着した場合、端子４ａ〜４ｄが上下方向の同じ位置に位置するよう構成しても良い。
【００２８】
前記実施形態では、部品装着部１１側の端子選択位置が６つで、且つ、半導体モジュール２の端子数が４つの場合を示したが、これに限定されるものではなく、種々のパターンが考えられる。
【符号の説明】
【００２９】
１ 電子装置
２ 半導体モジュール（電子部品）
４ａ〜４ｄ 端子
１０ コネクタカバー
１１ 部品装着部
１２ コネクタ嵌合部
２０ 相手コネクタ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ネットワーク等にコネクタ接続される電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば車両のネットワークに、ノードとして機能する電子装置を複数接続してシステムを構築する場合がある（特許文献１〜特許文献３）。各電子装置は、ネットワークに接続するためのコネクタ嵌合部を有する。又、各電子装置は、ＩＤ（ｉｄｅｎｔｅｆｉｃａｔｉｏｎ）コードが設定される。ＩＤコードを設定することによって、各電子装置に特有の命令を与えるためである。かかる電子装置の一従来例を用いて構築されたネットワークシステムが図５に示されている。
【０００３】
図５において、ネットワークシステム５０は、電子制御ユニット５１とノードとして機能する３つの電子装置６０〜６２とを備えている。各電子装置６０〜６２は、電子部品である半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃと、半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃを収容するコネクタカバー６４とを備えている。
【０００４】
各半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃは、端子６５を有する。各半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃには固有のＩＤコード（ＩＤ０１、ＩＤ０２、ＩＤ０３）が設定されている。
【０００５】
コネクタカバー６４は、半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃを装着する部品装着部６４ａと部品装着部６４ａに装着された半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃの端子６５が配置されるコネクタ嵌合部６４ｂとを有する。各電子装置６０〜６２のコネクタ嵌合部６４ｂにネットワークのケーブル側の相手コネクタ（図示せず）がそれぞれ嵌合される。相手コネクタ（図示せず）の各端子と半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃの各端子６５が電気的に接続される。
【０００６】
上記従来例の構成によれば、電子制御ユニット５１は、所定の電子装置６０〜６２にＩＤコードによって特有の命令を与えることができる。そして、半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃの端子６５をコネクタ端子として利用することにより、構成の簡略化、部品点数の削減などを図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−３２４７１２号公報
【特許文献２】特開２００５−３２７６２２号公報
【特許文献３】特開２００４−２９９５３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前記従来の電子装置６０〜６２では、半導体モジュール６３Ａ〜６３ＣにＩＤコードを設定しているので、ＩＤコードの個数だけの品番の半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃが必要である。つまり、ＩＤコードが３種類必要であると、半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃが３種類（品番）必要である。上記ネットワークシステム５０を例えば車両に搭載する場合、半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃの３品番×製造車両の台数分を製造する必要がある。従って、半導体モジュール６３Ａ〜６３Ｃ、ひいては電子装置６０〜６２の製造コストがアップするという問題があった。
【０００９】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、製造コストを低く抑えることができる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、端子を有する電子部品と、前記電子部品を複数の設置位置に選択的に装着できる部品装着部と前記部品装着部に装着された前記電子部品の前記端子が配置され、相手コネクタが嵌合されるコネクタ嵌合部とを有するコネクタカバーとを備え、前記相手コネクタの端子と前記電子部品の前記端子の接続対応パターンが、前記電子部品の設置位置に応じて異なることを特徴とする。
【００１１】
前記コネクタカバーの前記部品装着部と前記電子部品は、前記電子部品を端子間ピッチ毎にシフトして選択的に装着できるようにすることが好ましい。
【００１２】
前記コネクタカバーの前記部品装着部と前記電子部品は、前記電子部品を上下逆向き位置で選択的に装着できるようにすることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、相手コネクタの端子と電子部品の端子の接続対応パターンは、電子部品の設置位置に応じて異ならせることができるため、この端子接続パターンをＩＤコードとして設定できる。従って、電子部品にＩＤコードを設定する必要がなく、且つ、電子部品の設置位置を可変するだけで所望のＩＤコードを設定できる。以上より、電子部品の種類（品番）を少なくでき、製造コストを低く抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態を示し、（ａ）は半導体モジュールの装着途中の電子装置の斜視図、（ｂ）は半導体モジュールを装着した電子装置の正面図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、電子装置の断面図である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、（ａ）は半導体モジュールをその幅方向にシフトさせて装着した電子装置の正面図、（ｂ）は半導体モジュールを上下反転させて装着した電子装置の正面図である。
【図４】本発明の一実施形態を示し、ネットワークシステムの概略構成図である。
【図５】従来の電子装置を用いたネットワークシステムの概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１及び図２に示すように、電子装置１は、電子部品である半導体モジュール２と、半導体モジュール２を収容するコネクタカバー１０とを備えている。
【００１７】
半導体モジュール２は、半導体本体３と４本の端子４ａ〜４ｄとを有する。半導体本体３の上下面の外周には、端子間ピッチ間隔で、且つ、下記する部品装着部１１への装着方向に沿って延びるガイド溝３ａが形成されている。４本の端子４ａ〜４ｄの端子間ピッチは、コネクタ嵌合部１２及び相手コネクタ２０の端子間ピッチに設定されている。
【００１８】
コネクタカバー１０は、部品装着部１１とこの部品装着部１１の前方に一体に設けられたコネクタ嵌合部１２とを有する。
【００１９】
部品装着部１１は、半導体モジュール２の幅寸法より大きく設定されている。詳細には、６端子の半導体モジュールを装着できる幅寸法に設定されている。部品装着部１１の上下面の内周には、端子間ピッチ間隔で、且つ、半導体モジュール２の装着方向に沿って延びるガイド突部１１ａが設けられている。これにより、部品装着部１１は、図３（ａ）に示すように、半導体モジュール２をその幅方向に端子間ピッチ間隔でシフトする設置位置に選択的に装着できるようになっている。又、図３（ｂ）に示すように、半導体モジュール２を上下反転して装着できるようになっている。この実施形態では、計６パターンの設置位置に装着できる。このように部品装着部１１に装着された半導体モジュール２は、その４本の端子４ａ〜４ｄがコネクタ嵌合部１２内に配置される。つまり、端子４ａ〜４ｄは、コネクタ用端子とされる。この実施形態では、コネクタ嵌合部１２と半導体モジュール２の端子４ａ〜４ｄによって雄コネクタ構造が構成されている。
【００２０】
コネクタ嵌合部１２には、ネットワークのケーブル側の相手コネクタ２０が嵌合される。相手コネクタ２０は、４本のケーブルにそれぞれ接続された４つの端子（図示せず）を有する。相手コネクタ２０の端子（図示せず）は雌端子である。各相手コネクタ２０の４つの端子（図示せず）は、各半導体モジュール２の端子４ａ〜４ｄに対応する位置にそれぞれ配置されている。相手コネクタ２０と半導体モジュール２の双方の端子（図示せず），４ａ〜４ｄは、対応するもの同士がそれぞれ電気的に接続される。相手コネクタ２０の端子（図示せず）と半導体モジュール２の端子４ａ〜４ｄの接続対応パターンは、半導体モジュール２の設置位置（シフト位置、反転位置）に応じて異なる。この端子間の接続対応パターンをＩＤコードとして設定する。
【００２１】
次に、上記電子装置１を用いて構築するネットワークシステム３０の一例を説明する。図４に示すように、ネットワークシステム３０は、電子制御ユニット（ＥＣＵ）３１とノードとして機能する３つの電子装置１とから構成するものとする。３つの電子装置１は、各半導体モジュール２のコネクタカバー１０内への設置位置を全て異ならせて装着する。これにより、３つの電子装置１をそれぞれの異なるＩＤコード（ＩＤ０１、ＩＤ０２、ＩＤ０３）に設定できる。
【００２２】
電子制御ユニット３１は、３つの電子装置１にＩＤコードによって個々に特有の命令を与えることができる。
【００２３】
以上説明したように、相手コネクタ２０の端子（図示せず）と半導体モジュール２の端子４ａ〜４ｄの接続対応パターンは、半導体モジュール２の設置位置に応じて異ならせることができるため、前記実施形態に示す如く、端子対応パターンによって各電子装置１のＩＤコードを設定できる。従って、半導体モジュール２にＩＤコードを設定する必要がなく、且つ、半導体モジュール２の設置位置を可変するだけで所望のＩＤコードを設定できる。コネクタカバー１０のみならず半導体モジュール２の種類（品番）も１種類で済み、製造コストを低く抑えることができる。
【００２４】
前記ネットワークシステム３０を例えば車両に搭載する場合、半導体モジュール２の１品番×製造車両の台数分を製造すれば良い。
【００２５】
コネクタカバー１０の部品装着部１１と半導体モジュール２は、半導体モジュール２を端子間ピッチ毎にシフトして選択的に装着できるよう構成されている。従って、半導体モジュール２の設置作業を容易に、且つ、正確に行うことができる。
【００２６】
コネクタカバー１０の部品装着部１１と半導体モジュール２は、半導体モジュール２を上下逆向き位置で選択的に装着できるよう構成されている。従って、半導体モジュール２を装着できる設置位置を増やすことができるため、ＩＤコードの数を多くできる。多数のＩＤコードが必要な場合に有効であり、製造コストを抑制できる。
【００２７】
前記実施形態では、部品装着部１１に半導体モジュール２を上下逆向きに装着した場合には、端子４ａ〜４ｄが上下方向でシフトした位置に位置するため、誤挿入を防止できる。ここで、半導体モジュール２を上下逆向きで装着した場合、端子４ａ〜４ｄが上下方向の同じ位置に位置するよう構成しても良い。
【００２８】
前記実施形態では、部品装着部１１側の端子選択位置が６つで、且つ、半導体モジュール２の端子数が４つの場合を示したが、これに限定されるものではなく、種々のパターンが考えられる。
【符号の説明】
【００２９】
１ 電子装置
２ 半導体モジュール（電子部品）
４ａ〜４ｄ 端子
１０ コネクタカバー
１１ 部品装着部
１２ コネクタ嵌合部
２０ 相手コネクタ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子を有する電子部品と、
前記電子部品を複数の設置位置に選択的に装着できる部品装着部と前記部品装着部に装着された前記電子部品の前記端子が配置され、相手コネクタが嵌合されるコネクタ嵌合部とを有するコネクタカバーとを備え、
前記相手コネクタの端子と前記電子部品の前記端子の接続対応パターンが、前記電子部品の設置位置に応じて異なることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
請求項１記載の電子装置であって、
前記コネクタカバーの前記部品装着部と前記電子部品は、前記電子部品を端子間ピッチ毎にシフトして選択的に装着できることを特徴とする電子装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の電子装置であって、
前記コネクタカバーの前記部品装着部と前記電子部品は、前記電子部品を上下逆向き位置で選択的に装着できることを特徴とする電子装置。
【請求項１】
端子を有する電子部品と、
前記電子部品を複数の設置位置に選択的に装着できる部品装着部と前記部品装着部に装着された前記電子部品の前記端子が配置され、相手コネクタが嵌合されるコネクタ嵌合部とを有するコネクタカバーとを備え、
前記相手コネクタの端子と前記電子部品の前記端子の接続対応パターンが、前記電子部品の設置位置に応じて異なることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
請求項１記載の電子装置であって、
前記コネクタカバーの前記部品装着部と前記電子部品は、前記電子部品を端子間ピッチ毎にシフトして選択的に装着できることを特徴とする電子装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の電子装置であって、
前記コネクタカバーの前記部品装着部と前記電子部品は、前記電子部品を上下逆向き位置で選択的に装着できることを特徴とする電子装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−１５１０６５（Ｐ２０１２−１５１０６５Ａ）
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１０７０２（Ｐ２０１１−１０７０２）
【出願日】平成２３年１月２１日（２０１１．１．２１）
【出願人】（０００００６８９５）矢崎総業株式会社 (7,019)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月２１日（２０１１．１．２１）
【出願人】（０００００６８９５）矢崎総業株式会社 (7,019)
【Ｆターム（参考）】
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