電子部品、該部品の製造方法及び該方法に用いるマスク
【課題】導電ペーストの使用量を抑えることができる電子部品、この部品の製造方法、及びこの方法に用いられるマスクを提供する。
【解決手段】蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線４４、４５に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、焼成前の絶縁基板４２に対し、分割線４４上に第１の孔４６を穿設する工程と、第１の孔４６の周縁に導電ペースト４８を塗布する工程と、導電ペースト４８で塗布された複数の絶縁基板４２を積層する工程と、積層された絶縁基板４２に対して電極を形成すべく、導電ペースト４８の一部を含んで下層に配置された絶縁基板４２の側面を仕上げ、且つ、分割線４４上における電極の形成範囲内では第１の孔４６よりも小さく形成させて空間のみを打ち抜いて第２の孔６０を穿設する工程とを具備する。
【解決手段】蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線４４、４５に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、焼成前の絶縁基板４２に対し、分割線４４上に第１の孔４６を穿設する工程と、第１の孔４６の周縁に導電ペースト４８を塗布する工程と、導電ペースト４８で塗布された複数の絶縁基板４２を積層する工程と、積層された絶縁基板４２に対して電極を形成すべく、導電ペースト４８の一部を含んで下層に配置された絶縁基板４２の側面を仕上げ、且つ、分割線４４上における電極の形成範囲内では第１の孔４６よりも小さく形成させて空間のみを打ち抜いて第２の孔６０を穿設する工程とを具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の絶縁基板で構成された電子部品、この部品の製造方法、及びこの方法に用いられるマスクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子部品は絶縁基板を積層して構成され、この基板上の適宜位置には配線パターンが設けられる。このパターン上には各種の搭載部品が搭載されており、所望の電気回路が構成されている。
【０００３】
また、この基板はシールドカバーで覆われており、このカバーは配線パターンや搭載部品をノイズ等から保護する。そこで、このカバーを取り付けた電子部品が開示されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、電子部品は、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成されており、各電子部品本体の側面には矩形状の接合電極が形成されている。そして、この電極とカバーの脚部とが半田にて接合され、カバーが電子部品本体に固定される。
【０００４】
さらに、この種の接合電極には、基板の孔の周縁に導電ペーストを部分的に塗布して構成させた電極も存在する。そして、この場合に用いられるマスクの技術が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１７８９２８号公報
【特許文献２】特開平６−３０５２７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述した特許文献１に記載の技術では、接合電極は以下の工程で形成されている。まず、焼成前の基板には仮想の分割線が特定され、電子部品本体の集合体を区画する。次いで、この分割線上に四角形状の透孔を設け、この透孔内に導電ペーストを充填する。続いて、各基板を積層し、分割線で透孔を２分割している。換言すれば、このペーストで充填された透孔は分割線上で打ち抜かれており、積層された基板には、この分割線を跨ぐ四角形状の貫通孔が形成されている。そして、この貫通孔の内面が外部に露出することにより、電子部品本体の側面には接合電極が形成される。
【０００７】
しかしながら、当該技術では導電ペーストの使用量が多くなるとの問題がある。接合電極を形成するにあたり、分割線上における接合電極の形成範囲内では導電ペーストを打ち抜いているからである。なお、当該技術では、上記透孔の周縁に導電ペーストを部分的に塗布する構成も記載されているが、この構成でも、分割線上における接合電極の形成範囲内では導電ペースト及び空間を打ち抜いており、導電ペーストの使用量が多くなるとの問題が依然として残されている。
【０００８】
また、この問題を解決するにあたり、上述したマスクを用いて単に透孔の周縁に導電ペーストを塗布するのみでは、ペーストがマスクの裏側に回り、透孔内にペーストがにじみ出る現象（にじみ現象）や、塗布されたペーストがマスクに持ち去られる現象（持ち帰り現象）が生じ得る点に留意しなければならないが、上記従来の技術では、この点については格別な配慮がなされていない。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消し、主として導電ペーストの使用量を抑制することができる電子部品、この部品の製造方法、及びこの方法に用いられるマスクを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するための第１の発明は、蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、焼成前の絶縁基板に対し、分割線上に第１の孔を穿設する工程と、第１の孔の周縁に導電ペーストを塗布する工程と、導電ペーストで塗布された複数の絶縁基板を積層する工程と、積層された絶縁基板に対して電極を形成すべく、導電ペーストの一部を含んで下層に配置された絶縁基板の側面を仕上げ、且つ、分割線上における電極の形成範囲内では第１の孔よりも小さく形成させて空間のみを打ち抜いて第２の孔を穿設する工程とを具備する。
第１の発明によれば、第１の孔は分割線上にて絶縁基板に穿設される。続いて、この第１の孔の周縁には導電ペーストが塗布される。
次いで、蓋部材に接合される電極を形成する場合には導電ペーストの一部を含む第２の孔を穿設するが、この第２の孔は、分割線上における電極の形成範囲内では、第１の孔よりも小さく形成されており、導電ペースト、或いはこのペースト及び空間ではなく、空間のみを打ち抜いて下層に配置された絶縁基板の側面を仕上げている。よって、従来の製造方法に比して導電ペーストの使用量が少なくて済む結果、電子部品の製造コストの低廉化が達成される。
【００１１】
第２の発明は、第１の発明の構成において、第１の孔の周縁に導電ペーストを塗布する工程は、上面と下面とを貫通する開口が形成されており、下面にて開口の周縁に連なる位置に凸形状のペースト移動阻止部を有したマスクを準備する工程と、ペースト移動阻止部を第１の孔内に遊嵌させ、マスクを絶縁基板に載置する工程と、開口を介して上面から下面に向けて導電ペーストを供給する工程とを有することを特徴とする。
第２の発明によれば、第１の発明の作用に加えてさらに、導電ペーストが開口から第１の孔内に向けて供給されても、ペースト移動阻止部でペーストの移動が阻止されるので、第１の孔内ではにじみ現象が防止される。
【００１２】
第３の発明は、第２の発明の構成において、開口は、マスクを絶縁基板に載置した場合に、第１の孔と絶縁基板の上面とに跨る位置に形成されていることを特徴とする。
第３の発明によれば、第２の発明の作用に加えてさらに、この場合には、導電ペーストが第１の孔内に塗布されるとともに、絶縁基板の上面にも導電ペーストが塗布可能となる。
【００１３】
第４の発明は、第１から第３の発明の構成において、第１の孔は、導電ペーストの塗布範囲に凹凸形状のペースト保持部を有することを特徴とする。
第４の発明によれば、第１から第３の発明の作用に加えてさらに、凹凸形状のペースト保持部を備えているので、塗布後にマスクを絶縁基板から持ち上げても、導電ペーストが第１の孔に保持され易くなり、マスクへの持ち帰り現象が防止されるし、また、電子部品本体の電極と基板との接合強度の向上にも寄与する。
【００１４】
第５の発明は、第４の発明の構成において、ペースト保持部は、平面視でジグザグの互い違い形状に構成されていることを特徴とする。
第５の発明によれば、第４の発明の作用に加えてさらに、ペースト保持部がジグザグの互い違い形状に構成されていることから、導電ペーストが第１の孔に確実に保持される。
【００１５】
第６の発明は、蓋部材に接合される電極が、積層した絶縁基板の側面にて第１の孔よりも小さな第２の孔で導電ペーストを均して形成されており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品であって、焼成前の絶縁基板には、分割線上に第１の孔が穿設されており、絶縁基板に載置して第１の孔の周縁に導電ペーストを塗布させるマスクを有し、マスクは、上面と下面とを貫通する開口と、下面にて開口の周縁に連なる位置に形成され、第１の孔内に遊嵌される凸形状のペースト移動阻止部とを具備する。
第６の発明のマスクによれば、導電ペーストが開口から第１の孔内に向けて供給されても、ペースト移動阻止部でペーストの移動が阻止されるので、第１の孔内ではにじみ現象が防止される。
【００１６】
第７の発明は、第６の発明の構成において、開口は、マスクを絶縁基板に載置した場合に、第１の孔と絶縁基板の上面とを跨る位置に形成されていることを特徴とする。
第７の発明によれば、第６の発明の作用に加えてさらに、この場合には、導電ペーストが第１の孔内に塗布されるとともに、絶縁基板の上面にも導電ペーストが塗布可能となる。
【００１７】
第８の発明は、第６や第７のマスクによって導電ペーストが塗布された絶縁基板であって、第１の孔は、導電ペーストの塗布範囲に凹凸形状のペースト保持部を有することを特徴とする。
第８の発明の電子部品によれば、第６や第７の発明の作用に加えてさらに、凹凸形状のペースト保持部を備えているので、塗布後にマスクを絶縁基板から持ち上げても、導電ペーストが第１の孔に保持され易くなり、マスクへの持ち帰り現象が防止されるし、また、電子部品本体の電極と基板との接合強度の向上にも寄与する。
【００１８】
第９の発明は、第８の発明の構成において、ペースト保持部は、平面視でジグザグの互い違い形状に構成されていることを特徴とする。
第９の発明によれば、第８の発明の作用に加えてさらに、ペースト保持部がジグザグの互い違い形状に構成されていることから、導電ペーストが第１の孔に確実に保持される。
【００１９】
第１０の発明は、蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、焼成前の絶縁基板に対し、分割線上に第１の孔を穿設する工程と、第１の孔の周縁に導電ペーストを塗布する工程と、導電ペーストで塗布された複数の絶縁基板を積層する工程と、積層された絶縁基板を圧縮して電子部品本体の集合体を成形する工程と、圧縮された絶縁基板に対して電極を形成すべく、導電ペーストの一部を含んで下層に配置された絶縁基板の側面を仕上げ、且つ、分割線上における電極の形成範囲内では第１の孔よりも小さく形成させて空間のみを打ち抜いて第２の孔を穿設する工程と、貫通孔を有する電子部品本体の集合体を焼成する工程と、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割する工程と、電子部品本体上に搭載部品を実装する工程と、蓋部材を電極に接合して搭載部品を覆う工程とを具備する。
第１０の発明によれば、蓋部材に接合される電極を形成する場合には導電ペーストの一部を含む第２の孔を穿設するが、この第２の孔は、分割線上における電極の形成範囲内では、第１の孔よりも小さく形成されており、導電ペースト、或いはこのペースト及び空間ではなく、空間のみを打ち抜いて下層に配置された絶縁基板の側面を仕上げている。よって、従来の製造方法に比して導電ペーストの使用量が少なくて済み、電子部品の製造コストの低廉化が達成される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、導電ペーストの使用量を抑えた電子部品、この部品の製造方法、及びこの方法に用いられるマスクを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて説明する。
当該形態の電子部品１は例えば携帯電話装置に搭載され、図１に示されるように、電子部品本体１０とシールドカバー（蓋部材）３０とから構成されている。
【００２２】
本実施例の本体１０は低温焼成によるセラミック基板（ＬＴＣＣ基板）を積層して構成されており、略四角形の板状に形成されている。詳しくは、同図に示されるように、その周縁が４辺で形成された上面１２及び下面１８を有している。この上面１２及び下面１８の周縁には４つの側面２２，２４が形成され、側面２２と側面２４とが隣接し、側面２４，２４は対峙して構成されている。
【００２３】
上面１２の適宜位置には所望の配線パターン１４が設けられ、また、このパターン１４上には各種の搭載部品１６が搭載されており、所望の電気回路が構成されている。これに対し、下面１８の適宜位置には電極パッド２０が接合されている。
【００２４】
一方、本体１０には平面視で矩形状の凹部２６，２６が形成されている。具体的には、この凹部２６は、側面２４の略中央部分にて本体１０の内側に向けて窪んで形成される。凹部２６には接合電極（電極）２８が形成され、電極２８の下面にて上記パッド２０に接続されている。なお、パッド２０はカバー３０にも接合可能に構成されている。
【００２５】
このカバー３０は、金属製の箱型形状をなし、略四角形の上面３１を有している。この上面３１は本体１０の上面１２と相似形に形成されており、上面３１の周縁には４つの側面３２，３４が形成され、側面３２と側面３４とが隣接し、側面３４，３４は対峙して構成されている。そして、各側面３４の略中央部分には脚部３６が下方向に向けてそれぞれ延設されており、カバー３０を本体１０に載置すると、脚部３６の内面が電極２８に当接され、この内面の下端部分がパッド２０に当接される。これにより、配線パターン１４や搭載部品１６が覆われ、ノイズ等から保護可能となる。
【００２６】
当該電子部品１は、図２に示された工程を経て製造される。
詳しくは、同図のステップＳ２０１では、焼成前である生の絶縁基板（グリーンシート）に対し、透孔（第１の孔）４６を穿設する。具体的には、図３に示されるように、まず、焼成前の絶縁基板４２が用意され、この基板４２は複数個の上述した本体１０を形成可能な大きさであって、約０．１ｍｍの厚さを有して構成されている。
【００２７】
なお、本実施例の本体１０は６枚のＬＴＣＣ基板を積層して構成され、６枚の当該基板４２が用意される。
基板４２は縦横に交差する仮想の分割線４４，４５（図中、１点鎖線で示す）で区画されており、これら分割線４４，４５で規定された大きさが１つの本体１０の平面視の大きさに相当する。つまり、基板４２は複数の本体１０を集めた集合体４０で構成されている。なお、分割線４４，４５は基板４２上に形成された溝であっても良い。
【００２８】
そして、上述した透孔４６は、凹部２６を形成させるべく、この凹部２６に相当する位置にて基板４２を貫通して穿設されている。詳しくは、透孔４６は、図３に示される如く、分割線４４に沿って長辺を、分割線４５に沿って短辺をそれぞれ有する略長方形にて構成され、分割線４４を跨いで形成されている。つまり、この短辺は、その中央部分が分割線４４上に配置され、分割線４４から凹部２６の窪み分に略等しい長さを有して形成されており、上記長辺及び短辺で区画された内側が空間で構成されている。なお、理解を助けるべく、透孔４６の大きさを強調して図示している。
【００２９】
次いで、ステップＳ２０２では、各透孔４６の周縁に導電ペーストを部分的に塗布する。具体的には、集合体４０の一部分を示した図４の如く、透孔４６の長辺には、例えば、銀（Ａｇ）及びパラジウム（Ｐｄ）を主成分とした導電ペースト４８がメタルマスク（マスク）８０を用いて塗布（部分印刷）される。
詳しくは、このマスク８０は金属製の板で構成され、図５に示されるように、上面８１及び下面８３を有し、これら上面８１と下面８３とは略長方形の供給開口（開口）８２で連通されている。
【００３０】
本実施例の供給開口８２はマスク８０に２つ穿設されている。ここで、各開口８２の間には下方に向けて凸形状のペースト移動阻止部８４が形成されている。
具体的には、この阻止部８４は、エッチング等によって下面８３に一体成形され、この下面８３よりも下方に向けて突出されており、同図に示される如く、阻止部８４の長手方向の両端面が各開口８２，８２の近接する長辺にそれぞれ連なって形成されている。そして、本実施例では、この図５に示された２つの開口８２が図６に示された１つの透孔４６上に配置されることにより、阻止部８４が透孔４６内に遊嵌される。
【００３１】
また、各開口８２は、その長辺の長さが上述した透孔４６の長辺の長さに略等しく形成されている。一方、各開口８２の短辺の位置は、透孔４６の長辺を跨ぐ位置に配置される。つまり、本実施例のマスク８０が基板４２上に載置された場合には、各開口８２は透孔４６と基板４２の上面４３とを跨いだ位置に配設され、このマスク８０の上方からは、各開口８２内に上面４３及び透孔４６が視えることになる。
【００３２】
そして、ステップＳ２０２によるペースト４８を各透孔４６の周縁に塗布する工程では、図７に示されるように、まず、上述したマスク８０を準備し（同図（ａ））、次いで、マスク８０を基板４２上に載置し、マスク８０の下面８３を基板４２の上面４３に当接させるとともに、阻止部８４を透孔４６内に遊嵌させる（同図（ｂ））。また、マスク８０の上面８１には導電ペーストの塊９０を準備する。
【００３３】
続いて、この塊９０をスキージ９２で上面８１に沿って移動させると、ペーストは各開口８２を介して上面８１から下面８３に向けて移動し、阻止部８４と開口８２との間、及び阻止部８４と透孔４６との間にそれぞれ供給される（同図（ｃ））。そして、塊９０の供給が終了した場合には、マスク８０を持ち上げて基板４２から離す（同図（ｄ））。これにより、基板４２には、上述した透孔４６の長辺部分や、上面４３にペースト４８がそれぞれ塗布される（図４）。なお、理解を助けるべく、同図のペースト４８の大きさは強調して図示されている。
【００３４】
以降、このペースト４８が塗布された基板４２を計６枚準備する。なお、透孔４６や上面４３には、延び易い銀のみの導電ペーストの他、周知の導電成分を有する導電ペーストが使用可能である。
なお、上述した各開口８２は、マスク８０の上方から視て上面４３及び透孔４６が視える形状に構成されており、この場合には、この上面４３に塗布されたペースト４８は基板４２上に形成された図示しない内部配線パターンに容易に接続可能になるが、開口８２はマスク８０の上方から視て透孔４６のみが視える位置に形成されていても良い。
【００３５】
続いて、ステップＳ２０３では、各基板４２を積層し、各ペースト４８が本体１０の厚み方向に連なって配置される。
そして、ステップＳ２０４では、積層された各基板４２を圧縮する。本実施例では、ＷＩＰ（温間等方圧プレス：Ｗａｒｍ Ｉｓｏｓｔａｔｉｃ Ｐｒｅｓｓ）方法で行われており、基板４２を真空状態で封止し、等方圧力を作用させて本体１０の集合体４０を成形する。
【００３６】
次いで、本実施例では、この成形された集合体４０に電極２８を形成する（ステップＳ２０５）。すなわち、集合体４０の一部分を示した図８の如く、成形された貫通孔（第２の孔）６０が透孔４６の内側に形成されている。
具体的には、この貫通孔６０は、電極２８を形成させるべく、この電極２８に相当する位置にて導電ペースト４８の一部分及び透孔４６内の空間を貫通して穿設されている。より詳しくは、貫通孔６０は、分割線４４に沿って長辺を、分割線４５に沿って短辺をそれぞれ有する略長方形にて構成されており、その長辺が、透孔４６の分割線４４に近い側に位置する透孔４６の長辺に近接するように配置される。
【００３７】
そして、貫通孔６０は、分割線４４を跨いで形成され、図示の分割線４４上における電極２８の形成範囲内では、基板４２の上方から透孔４６内の空間のみ打ち抜いて形成されている。
当該貫通孔６０はポンチ７０を用いて形成される（図９）。本実施例のポンチ７０は、分割線４４に沿って長辺を、分割線４５に沿って短辺をそれぞれ有する略長方形の断面を有し、ポンチ７０の側面で視て略垂直方向に向けて伸びて構成されている。この略長方形の断面をなすポンチ７０の外形が貫通孔６０の略半分の大きさに規定されている。
【００３８】
ポンチ７０が集合体４０の上方から下方向に向けて移動すると、ポンチ７０の先端がペースト４８の一部分にのみ接触し、このペースト４８の一部分と分割線４４との間の空間を下方向に向けて押圧する。
続いて、ポンチ７０の先端が最上層の基板４２を通過して、最下層に位置する基板４２に到達すると、ポンチ７０の側面が、上下に配置された透孔４６の長辺側に位置するペースト４８を面一状に構成させ、各基板４２の側面（貫通孔６０の内面）を仕上げている。この面を出す仕上げ加工により、本体１０の片方の凹部２６には電極２８が形成される。
【００３９】
その後、透孔４６の隣り合うペースト４８も面一状に構成させると、対峙する凹部２６にも電極２８が形成される。以降、成形された集合体４０に各貫通孔６０を形成させる。なお、本実施例では、１つのポンチ７０を２度使用して１つの貫通孔６０を穿設しているが、ポンチの形状を変更することにより、１つのポンチ７０を１度使用して１つの貫通孔６０を穿設しても良い。
【００４０】
次いで、ステップＳ２０６では、各貫通孔６０を有する集合体４０を焼成してステップＳ２０７に進み、焼成した集合体４０を分割線４４，４５に沿って分割する。これにより、図１０に示されるように、各凹部２６には、本体１０の上面１２から本体１０の下面１８に亘ってペースト４８からなる電極２８が形成される。続いて、ステップＳ２０８では、上面１２のパターン１４上に搭載部品１６を実装し、下面１８の適宜位置に電極パッド２０を接合する。これにより、同図に示されるように、パッド２０はペースト４８に接続される。
【００４１】
そして、ステップＳ２０９では、脚部３６の内面を電極２８に接触させ、この内面の下端部分を半田でパッド２０に接合することにより、パターン１４や搭載部品１６が覆われる。
なお、当該実施例では、集合体４０の分割後に搭載部品１６を実装しているが、搭載部品１６の実装後に集合体４０を分割しても良く、また、搭載部品１６を実装し、カバー３０の取り付け後に集合体４０を分割しても良い。
【００４２】
以上のように、本発明は、接合電極を形成するにあたり、導電ペーストの使用量を抑えることに着目したものである。
そして、本実施例によれば、透孔４６は、分割線４４上にて絶縁基板４２に穿設される。続いて、この透孔４６の周縁には銀（Ａｇ）及びパラジウム（Ｐｄ）を主成分とする導電ペースト４８が部分的に塗布される。
【００４３】
次いで、カバー３０に接合される電極２８を形成する場合には、導電ペースト４８の一部を含む貫通孔６０を穿設するが、この貫通孔６０は、分割線４４上における電極２８の形成範囲内では、透孔４６よりも小さく形成されており、導電ペースト、或いはこのペースト及び空間、若しくは絶縁基板ではなく、透孔４６内の空間のみを打ち抜いて下層に配置された基板４２の側面を仕上げている。よって、従来の製造方法に比して高価な銀（Ａｇ）及びパラジウム（Ｐｄ）を主成分とする導電ペーストが無駄になり難く、このペースト４８の使用量が少なくて済む。この結果、電子部品１の製造コストの低廉化が達成される。
【００４４】
また、従来では、透孔を有する基板にペーストを単に供給する場合には、このペーストがマスクの裏側に回る現象（にじみ現象）が生じ得るが、本実施例では、マスク８０がペースト移動阻止部８４を有しており、ペーストが開口８２から透孔４６内に向けて供給されても、この阻止部８４によってペーストの移動が阻止されるので、透孔４６内におけるにじみ現象が防止可能となる。
さらに、本実施例によれば、ペースト４８が透孔４６内の他、基板４２の上面４３にも塗布可能となる。
【００４５】
本発明は、上記実施例に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
例えば、上記実施例の透孔４６は略長方形にて構成されているが、必ずしもこの形態に限定されるものではない。つまり、本発明の透孔は、導電ペーストの塗布範囲にて凹凸形状に構成されていても良い。
【００４６】
詳しくは、図１１（ａ）に示されるように、この透孔は分割線４４を跨いで形成され、分割線４４に沿って長辺を、分割線４５に沿って短辺をそれぞれ有しているが、ペーストの塗布範囲に相当する当該長辺部分は、平面視でジグザグ形状のペースト保持部４６Ａを有している。
この保持部４６Ａは、透孔が上記略長方形であった場合における分割線４４に沿う長辺（直線）に比して、図示の分割線４４に向かう方向と離間する方向とを備えた互い違い形状に構成されている。
【００４７】
また、略長方形に形成された透孔４６に替えて円形の透孔であっても良い。しかも、当該透孔にも、ペーストの塗布範囲に相当する部分に対して、平面視でジグザグ形状のペースト保持部４６Ｂを有しても良い（同図（ｂ））。
そして、これらの場合には、凹凸形状の保持部４６Ａ，４６Ｂを備えているので、塗布後に上記マスク８０を基板４２Ａ，４２Ｂからそれぞれ持ち上げても、塗布されたペーストが透孔に確実に保持される。この結果、ペーストがマスク８０に持ち去られず、持ち帰り現象が防止される。さらに、電極２８と基板４２Ａ，４２Ｂとの接合強度の向上にも寄与するとの効果も奏する。
【００４８】
また、本発明は上述した携帯電話装置の他、ＰＣ、携帯情報端末、ターミナルアダプタ、デジタルカメラ、プリンタ、及びその他周辺機器関連にも当然に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本実施例の電子部品の分解斜視図である。
【図２】図１の電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】図２の透孔形成工程の説明図である。
【図４】図２のペースト塗布工程の説明図である。
【図５】図４の塗布工程で用いられるマスクの説明図である。
【図６】図４の塗布工程で用いられる基板の説明図である。
【図７】図２のペースト塗布工程の説明図である。
【図８】図２の貫通孔形成工程の説明図である。
【図９】図２の貫通孔形成工程の説明図である。
【図１０】図１の電子部品本体における接合電極の説明図である。
【図１１】図４の塗布工程で用いられる他の基板の説明図である。
【符号の説明】
【００５０】
１ 電子部品
１０ 電子部品本体
２４ 側面
２８ 接合電極（電極）
３０ カバー（蓋部材）
３６ 脚部
４０ 集合体
４２，４２Ａ，４２Ｂ 絶縁基板
４３ 上面
４４，４５ 分割線
４６ 透孔（第１の孔）
４６Ａ，４６Ｂ ペースト保持部
４８ 導電ペースト
６０ 貫通孔（第２の孔）
８０ メタルマスク（マスク）
８１ 上面
８２ 供給開口（開口）
８３ 下面
８４ ペースト移動阻止部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の絶縁基板で構成された電子部品、この部品の製造方法、及びこの方法に用いられるマスクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子部品は絶縁基板を積層して構成され、この基板上の適宜位置には配線パターンが設けられる。このパターン上には各種の搭載部品が搭載されており、所望の電気回路が構成されている。
【０００３】
また、この基板はシールドカバーで覆われており、このカバーは配線パターンや搭載部品をノイズ等から保護する。そこで、このカバーを取り付けた電子部品が開示されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、電子部品は、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成されており、各電子部品本体の側面には矩形状の接合電極が形成されている。そして、この電極とカバーの脚部とが半田にて接合され、カバーが電子部品本体に固定される。
【０００４】
さらに、この種の接合電極には、基板の孔の周縁に導電ペーストを部分的に塗布して構成させた電極も存在する。そして、この場合に用いられるマスクの技術が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１７８９２８号公報
【特許文献２】特開平６−３０５２７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述した特許文献１に記載の技術では、接合電極は以下の工程で形成されている。まず、焼成前の基板には仮想の分割線が特定され、電子部品本体の集合体を区画する。次いで、この分割線上に四角形状の透孔を設け、この透孔内に導電ペーストを充填する。続いて、各基板を積層し、分割線で透孔を２分割している。換言すれば、このペーストで充填された透孔は分割線上で打ち抜かれており、積層された基板には、この分割線を跨ぐ四角形状の貫通孔が形成されている。そして、この貫通孔の内面が外部に露出することにより、電子部品本体の側面には接合電極が形成される。
【０００７】
しかしながら、当該技術では導電ペーストの使用量が多くなるとの問題がある。接合電極を形成するにあたり、分割線上における接合電極の形成範囲内では導電ペーストを打ち抜いているからである。なお、当該技術では、上記透孔の周縁に導電ペーストを部分的に塗布する構成も記載されているが、この構成でも、分割線上における接合電極の形成範囲内では導電ペースト及び空間を打ち抜いており、導電ペーストの使用量が多くなるとの問題が依然として残されている。
【０００８】
また、この問題を解決するにあたり、上述したマスクを用いて単に透孔の周縁に導電ペーストを塗布するのみでは、ペーストがマスクの裏側に回り、透孔内にペーストがにじみ出る現象（にじみ現象）や、塗布されたペーストがマスクに持ち去られる現象（持ち帰り現象）が生じ得る点に留意しなければならないが、上記従来の技術では、この点については格別な配慮がなされていない。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消し、主として導電ペーストの使用量を抑制することができる電子部品、この部品の製造方法、及びこの方法に用いられるマスクを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するための第１の発明は、蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、焼成前の絶縁基板に対し、分割線上に第１の孔を穿設する工程と、第１の孔の周縁に導電ペーストを塗布する工程と、導電ペーストで塗布された複数の絶縁基板を積層する工程と、積層された絶縁基板に対して電極を形成すべく、導電ペーストの一部を含んで下層に配置された絶縁基板の側面を仕上げ、且つ、分割線上における電極の形成範囲内では第１の孔よりも小さく形成させて空間のみを打ち抜いて第２の孔を穿設する工程とを具備する。
第１の発明によれば、第１の孔は分割線上にて絶縁基板に穿設される。続いて、この第１の孔の周縁には導電ペーストが塗布される。
次いで、蓋部材に接合される電極を形成する場合には導電ペーストの一部を含む第２の孔を穿設するが、この第２の孔は、分割線上における電極の形成範囲内では、第１の孔よりも小さく形成されており、導電ペースト、或いはこのペースト及び空間ではなく、空間のみを打ち抜いて下層に配置された絶縁基板の側面を仕上げている。よって、従来の製造方法に比して導電ペーストの使用量が少なくて済む結果、電子部品の製造コストの低廉化が達成される。
【００１１】
第２の発明は、第１の発明の構成において、第１の孔の周縁に導電ペーストを塗布する工程は、上面と下面とを貫通する開口が形成されており、下面にて開口の周縁に連なる位置に凸形状のペースト移動阻止部を有したマスクを準備する工程と、ペースト移動阻止部を第１の孔内に遊嵌させ、マスクを絶縁基板に載置する工程と、開口を介して上面から下面に向けて導電ペーストを供給する工程とを有することを特徴とする。
第２の発明によれば、第１の発明の作用に加えてさらに、導電ペーストが開口から第１の孔内に向けて供給されても、ペースト移動阻止部でペーストの移動が阻止されるので、第１の孔内ではにじみ現象が防止される。
【００１２】
第３の発明は、第２の発明の構成において、開口は、マスクを絶縁基板に載置した場合に、第１の孔と絶縁基板の上面とに跨る位置に形成されていることを特徴とする。
第３の発明によれば、第２の発明の作用に加えてさらに、この場合には、導電ペーストが第１の孔内に塗布されるとともに、絶縁基板の上面にも導電ペーストが塗布可能となる。
【００１３】
第４の発明は、第１から第３の発明の構成において、第１の孔は、導電ペーストの塗布範囲に凹凸形状のペースト保持部を有することを特徴とする。
第４の発明によれば、第１から第３の発明の作用に加えてさらに、凹凸形状のペースト保持部を備えているので、塗布後にマスクを絶縁基板から持ち上げても、導電ペーストが第１の孔に保持され易くなり、マスクへの持ち帰り現象が防止されるし、また、電子部品本体の電極と基板との接合強度の向上にも寄与する。
【００１４】
第５の発明は、第４の発明の構成において、ペースト保持部は、平面視でジグザグの互い違い形状に構成されていることを特徴とする。
第５の発明によれば、第４の発明の作用に加えてさらに、ペースト保持部がジグザグの互い違い形状に構成されていることから、導電ペーストが第１の孔に確実に保持される。
【００１５】
第６の発明は、蓋部材に接合される電極が、積層した絶縁基板の側面にて第１の孔よりも小さな第２の孔で導電ペーストを均して形成されており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品であって、焼成前の絶縁基板には、分割線上に第１の孔が穿設されており、絶縁基板に載置して第１の孔の周縁に導電ペーストを塗布させるマスクを有し、マスクは、上面と下面とを貫通する開口と、下面にて開口の周縁に連なる位置に形成され、第１の孔内に遊嵌される凸形状のペースト移動阻止部とを具備する。
第６の発明のマスクによれば、導電ペーストが開口から第１の孔内に向けて供給されても、ペースト移動阻止部でペーストの移動が阻止されるので、第１の孔内ではにじみ現象が防止される。
【００１６】
第７の発明は、第６の発明の構成において、開口は、マスクを絶縁基板に載置した場合に、第１の孔と絶縁基板の上面とを跨る位置に形成されていることを特徴とする。
第７の発明によれば、第６の発明の作用に加えてさらに、この場合には、導電ペーストが第１の孔内に塗布されるとともに、絶縁基板の上面にも導電ペーストが塗布可能となる。
【００１７】
第８の発明は、第６や第７のマスクによって導電ペーストが塗布された絶縁基板であって、第１の孔は、導電ペーストの塗布範囲に凹凸形状のペースト保持部を有することを特徴とする。
第８の発明の電子部品によれば、第６や第７の発明の作用に加えてさらに、凹凸形状のペースト保持部を備えているので、塗布後にマスクを絶縁基板から持ち上げても、導電ペーストが第１の孔に保持され易くなり、マスクへの持ち帰り現象が防止されるし、また、電子部品本体の電極と基板との接合強度の向上にも寄与する。
【００１８】
第９の発明は、第８の発明の構成において、ペースト保持部は、平面視でジグザグの互い違い形状に構成されていることを特徴とする。
第９の発明によれば、第８の発明の作用に加えてさらに、ペースト保持部がジグザグの互い違い形状に構成されていることから、導電ペーストが第１の孔に確実に保持される。
【００１９】
第１０の発明は、蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、焼成前の絶縁基板に対し、分割線上に第１の孔を穿設する工程と、第１の孔の周縁に導電ペーストを塗布する工程と、導電ペーストで塗布された複数の絶縁基板を積層する工程と、積層された絶縁基板を圧縮して電子部品本体の集合体を成形する工程と、圧縮された絶縁基板に対して電極を形成すべく、導電ペーストの一部を含んで下層に配置された絶縁基板の側面を仕上げ、且つ、分割線上における電極の形成範囲内では第１の孔よりも小さく形成させて空間のみを打ち抜いて第２の孔を穿設する工程と、貫通孔を有する電子部品本体の集合体を焼成する工程と、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割する工程と、電子部品本体上に搭載部品を実装する工程と、蓋部材を電極に接合して搭載部品を覆う工程とを具備する。
第１０の発明によれば、蓋部材に接合される電極を形成する場合には導電ペーストの一部を含む第２の孔を穿設するが、この第２の孔は、分割線上における電極の形成範囲内では、第１の孔よりも小さく形成されており、導電ペースト、或いはこのペースト及び空間ではなく、空間のみを打ち抜いて下層に配置された絶縁基板の側面を仕上げている。よって、従来の製造方法に比して導電ペーストの使用量が少なくて済み、電子部品の製造コストの低廉化が達成される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、導電ペーストの使用量を抑えた電子部品、この部品の製造方法、及びこの方法に用いられるマスクを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて説明する。
当該形態の電子部品１は例えば携帯電話装置に搭載され、図１に示されるように、電子部品本体１０とシールドカバー（蓋部材）３０とから構成されている。
【００２２】
本実施例の本体１０は低温焼成によるセラミック基板（ＬＴＣＣ基板）を積層して構成されており、略四角形の板状に形成されている。詳しくは、同図に示されるように、その周縁が４辺で形成された上面１２及び下面１８を有している。この上面１２及び下面１８の周縁には４つの側面２２，２４が形成され、側面２２と側面２４とが隣接し、側面２４，２４は対峙して構成されている。
【００２３】
上面１２の適宜位置には所望の配線パターン１４が設けられ、また、このパターン１４上には各種の搭載部品１６が搭載されており、所望の電気回路が構成されている。これに対し、下面１８の適宜位置には電極パッド２０が接合されている。
【００２４】
一方、本体１０には平面視で矩形状の凹部２６，２６が形成されている。具体的には、この凹部２６は、側面２４の略中央部分にて本体１０の内側に向けて窪んで形成される。凹部２６には接合電極（電極）２８が形成され、電極２８の下面にて上記パッド２０に接続されている。なお、パッド２０はカバー３０にも接合可能に構成されている。
【００２５】
このカバー３０は、金属製の箱型形状をなし、略四角形の上面３１を有している。この上面３１は本体１０の上面１２と相似形に形成されており、上面３１の周縁には４つの側面３２，３４が形成され、側面３２と側面３４とが隣接し、側面３４，３４は対峙して構成されている。そして、各側面３４の略中央部分には脚部３６が下方向に向けてそれぞれ延設されており、カバー３０を本体１０に載置すると、脚部３６の内面が電極２８に当接され、この内面の下端部分がパッド２０に当接される。これにより、配線パターン１４や搭載部品１６が覆われ、ノイズ等から保護可能となる。
【００２６】
当該電子部品１は、図２に示された工程を経て製造される。
詳しくは、同図のステップＳ２０１では、焼成前である生の絶縁基板（グリーンシート）に対し、透孔（第１の孔）４６を穿設する。具体的には、図３に示されるように、まず、焼成前の絶縁基板４２が用意され、この基板４２は複数個の上述した本体１０を形成可能な大きさであって、約０．１ｍｍの厚さを有して構成されている。
【００２７】
なお、本実施例の本体１０は６枚のＬＴＣＣ基板を積層して構成され、６枚の当該基板４２が用意される。
基板４２は縦横に交差する仮想の分割線４４，４５（図中、１点鎖線で示す）で区画されており、これら分割線４４，４５で規定された大きさが１つの本体１０の平面視の大きさに相当する。つまり、基板４２は複数の本体１０を集めた集合体４０で構成されている。なお、分割線４４，４５は基板４２上に形成された溝であっても良い。
【００２８】
そして、上述した透孔４６は、凹部２６を形成させるべく、この凹部２６に相当する位置にて基板４２を貫通して穿設されている。詳しくは、透孔４６は、図３に示される如く、分割線４４に沿って長辺を、分割線４５に沿って短辺をそれぞれ有する略長方形にて構成され、分割線４４を跨いで形成されている。つまり、この短辺は、その中央部分が分割線４４上に配置され、分割線４４から凹部２６の窪み分に略等しい長さを有して形成されており、上記長辺及び短辺で区画された内側が空間で構成されている。なお、理解を助けるべく、透孔４６の大きさを強調して図示している。
【００２９】
次いで、ステップＳ２０２では、各透孔４６の周縁に導電ペーストを部分的に塗布する。具体的には、集合体４０の一部分を示した図４の如く、透孔４６の長辺には、例えば、銀（Ａｇ）及びパラジウム（Ｐｄ）を主成分とした導電ペースト４８がメタルマスク（マスク）８０を用いて塗布（部分印刷）される。
詳しくは、このマスク８０は金属製の板で構成され、図５に示されるように、上面８１及び下面８３を有し、これら上面８１と下面８３とは略長方形の供給開口（開口）８２で連通されている。
【００３０】
本実施例の供給開口８２はマスク８０に２つ穿設されている。ここで、各開口８２の間には下方に向けて凸形状のペースト移動阻止部８４が形成されている。
具体的には、この阻止部８４は、エッチング等によって下面８３に一体成形され、この下面８３よりも下方に向けて突出されており、同図に示される如く、阻止部８４の長手方向の両端面が各開口８２，８２の近接する長辺にそれぞれ連なって形成されている。そして、本実施例では、この図５に示された２つの開口８２が図６に示された１つの透孔４６上に配置されることにより、阻止部８４が透孔４６内に遊嵌される。
【００３１】
また、各開口８２は、その長辺の長さが上述した透孔４６の長辺の長さに略等しく形成されている。一方、各開口８２の短辺の位置は、透孔４６の長辺を跨ぐ位置に配置される。つまり、本実施例のマスク８０が基板４２上に載置された場合には、各開口８２は透孔４６と基板４２の上面４３とを跨いだ位置に配設され、このマスク８０の上方からは、各開口８２内に上面４３及び透孔４６が視えることになる。
【００３２】
そして、ステップＳ２０２によるペースト４８を各透孔４６の周縁に塗布する工程では、図７に示されるように、まず、上述したマスク８０を準備し（同図（ａ））、次いで、マスク８０を基板４２上に載置し、マスク８０の下面８３を基板４２の上面４３に当接させるとともに、阻止部８４を透孔４６内に遊嵌させる（同図（ｂ））。また、マスク８０の上面８１には導電ペーストの塊９０を準備する。
【００３３】
続いて、この塊９０をスキージ９２で上面８１に沿って移動させると、ペーストは各開口８２を介して上面８１から下面８３に向けて移動し、阻止部８４と開口８２との間、及び阻止部８４と透孔４６との間にそれぞれ供給される（同図（ｃ））。そして、塊９０の供給が終了した場合には、マスク８０を持ち上げて基板４２から離す（同図（ｄ））。これにより、基板４２には、上述した透孔４６の長辺部分や、上面４３にペースト４８がそれぞれ塗布される（図４）。なお、理解を助けるべく、同図のペースト４８の大きさは強調して図示されている。
【００３４】
以降、このペースト４８が塗布された基板４２を計６枚準備する。なお、透孔４６や上面４３には、延び易い銀のみの導電ペーストの他、周知の導電成分を有する導電ペーストが使用可能である。
なお、上述した各開口８２は、マスク８０の上方から視て上面４３及び透孔４６が視える形状に構成されており、この場合には、この上面４３に塗布されたペースト４８は基板４２上に形成された図示しない内部配線パターンに容易に接続可能になるが、開口８２はマスク８０の上方から視て透孔４６のみが視える位置に形成されていても良い。
【００３５】
続いて、ステップＳ２０３では、各基板４２を積層し、各ペースト４８が本体１０の厚み方向に連なって配置される。
そして、ステップＳ２０４では、積層された各基板４２を圧縮する。本実施例では、ＷＩＰ（温間等方圧プレス：Ｗａｒｍ Ｉｓｏｓｔａｔｉｃ Ｐｒｅｓｓ）方法で行われており、基板４２を真空状態で封止し、等方圧力を作用させて本体１０の集合体４０を成形する。
【００３６】
次いで、本実施例では、この成形された集合体４０に電極２８を形成する（ステップＳ２０５）。すなわち、集合体４０の一部分を示した図８の如く、成形された貫通孔（第２の孔）６０が透孔４６の内側に形成されている。
具体的には、この貫通孔６０は、電極２８を形成させるべく、この電極２８に相当する位置にて導電ペースト４８の一部分及び透孔４６内の空間を貫通して穿設されている。より詳しくは、貫通孔６０は、分割線４４に沿って長辺を、分割線４５に沿って短辺をそれぞれ有する略長方形にて構成されており、その長辺が、透孔４６の分割線４４に近い側に位置する透孔４６の長辺に近接するように配置される。
【００３７】
そして、貫通孔６０は、分割線４４を跨いで形成され、図示の分割線４４上における電極２８の形成範囲内では、基板４２の上方から透孔４６内の空間のみ打ち抜いて形成されている。
当該貫通孔６０はポンチ７０を用いて形成される（図９）。本実施例のポンチ７０は、分割線４４に沿って長辺を、分割線４５に沿って短辺をそれぞれ有する略長方形の断面を有し、ポンチ７０の側面で視て略垂直方向に向けて伸びて構成されている。この略長方形の断面をなすポンチ７０の外形が貫通孔６０の略半分の大きさに規定されている。
【００３８】
ポンチ７０が集合体４０の上方から下方向に向けて移動すると、ポンチ７０の先端がペースト４８の一部分にのみ接触し、このペースト４８の一部分と分割線４４との間の空間を下方向に向けて押圧する。
続いて、ポンチ７０の先端が最上層の基板４２を通過して、最下層に位置する基板４２に到達すると、ポンチ７０の側面が、上下に配置された透孔４６の長辺側に位置するペースト４８を面一状に構成させ、各基板４２の側面（貫通孔６０の内面）を仕上げている。この面を出す仕上げ加工により、本体１０の片方の凹部２６には電極２８が形成される。
【００３９】
その後、透孔４６の隣り合うペースト４８も面一状に構成させると、対峙する凹部２６にも電極２８が形成される。以降、成形された集合体４０に各貫通孔６０を形成させる。なお、本実施例では、１つのポンチ７０を２度使用して１つの貫通孔６０を穿設しているが、ポンチの形状を変更することにより、１つのポンチ７０を１度使用して１つの貫通孔６０を穿設しても良い。
【００４０】
次いで、ステップＳ２０６では、各貫通孔６０を有する集合体４０を焼成してステップＳ２０７に進み、焼成した集合体４０を分割線４４，４５に沿って分割する。これにより、図１０に示されるように、各凹部２６には、本体１０の上面１２から本体１０の下面１８に亘ってペースト４８からなる電極２８が形成される。続いて、ステップＳ２０８では、上面１２のパターン１４上に搭載部品１６を実装し、下面１８の適宜位置に電極パッド２０を接合する。これにより、同図に示されるように、パッド２０はペースト４８に接続される。
【００４１】
そして、ステップＳ２０９では、脚部３６の内面を電極２８に接触させ、この内面の下端部分を半田でパッド２０に接合することにより、パターン１４や搭載部品１６が覆われる。
なお、当該実施例では、集合体４０の分割後に搭載部品１６を実装しているが、搭載部品１６の実装後に集合体４０を分割しても良く、また、搭載部品１６を実装し、カバー３０の取り付け後に集合体４０を分割しても良い。
【００４２】
以上のように、本発明は、接合電極を形成するにあたり、導電ペーストの使用量を抑えることに着目したものである。
そして、本実施例によれば、透孔４６は、分割線４４上にて絶縁基板４２に穿設される。続いて、この透孔４６の周縁には銀（Ａｇ）及びパラジウム（Ｐｄ）を主成分とする導電ペースト４８が部分的に塗布される。
【００４３】
次いで、カバー３０に接合される電極２８を形成する場合には、導電ペースト４８の一部を含む貫通孔６０を穿設するが、この貫通孔６０は、分割線４４上における電極２８の形成範囲内では、透孔４６よりも小さく形成されており、導電ペースト、或いはこのペースト及び空間、若しくは絶縁基板ではなく、透孔４６内の空間のみを打ち抜いて下層に配置された基板４２の側面を仕上げている。よって、従来の製造方法に比して高価な銀（Ａｇ）及びパラジウム（Ｐｄ）を主成分とする導電ペーストが無駄になり難く、このペースト４８の使用量が少なくて済む。この結果、電子部品１の製造コストの低廉化が達成される。
【００４４】
また、従来では、透孔を有する基板にペーストを単に供給する場合には、このペーストがマスクの裏側に回る現象（にじみ現象）が生じ得るが、本実施例では、マスク８０がペースト移動阻止部８４を有しており、ペーストが開口８２から透孔４６内に向けて供給されても、この阻止部８４によってペーストの移動が阻止されるので、透孔４６内におけるにじみ現象が防止可能となる。
さらに、本実施例によれば、ペースト４８が透孔４６内の他、基板４２の上面４３にも塗布可能となる。
【００４５】
本発明は、上記実施例に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
例えば、上記実施例の透孔４６は略長方形にて構成されているが、必ずしもこの形態に限定されるものではない。つまり、本発明の透孔は、導電ペーストの塗布範囲にて凹凸形状に構成されていても良い。
【００４６】
詳しくは、図１１（ａ）に示されるように、この透孔は分割線４４を跨いで形成され、分割線４４に沿って長辺を、分割線４５に沿って短辺をそれぞれ有しているが、ペーストの塗布範囲に相当する当該長辺部分は、平面視でジグザグ形状のペースト保持部４６Ａを有している。
この保持部４６Ａは、透孔が上記略長方形であった場合における分割線４４に沿う長辺（直線）に比して、図示の分割線４４に向かう方向と離間する方向とを備えた互い違い形状に構成されている。
【００４７】
また、略長方形に形成された透孔４６に替えて円形の透孔であっても良い。しかも、当該透孔にも、ペーストの塗布範囲に相当する部分に対して、平面視でジグザグ形状のペースト保持部４６Ｂを有しても良い（同図（ｂ））。
そして、これらの場合には、凹凸形状の保持部４６Ａ，４６Ｂを備えているので、塗布後に上記マスク８０を基板４２Ａ，４２Ｂからそれぞれ持ち上げても、塗布されたペーストが透孔に確実に保持される。この結果、ペーストがマスク８０に持ち去られず、持ち帰り現象が防止される。さらに、電極２８と基板４２Ａ，４２Ｂとの接合強度の向上にも寄与するとの効果も奏する。
【００４８】
また、本発明は上述した携帯電話装置の他、ＰＣ、携帯情報端末、ターミナルアダプタ、デジタルカメラ、プリンタ、及びその他周辺機器関連にも当然に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本実施例の電子部品の分解斜視図である。
【図２】図１の電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】図２の透孔形成工程の説明図である。
【図４】図２のペースト塗布工程の説明図である。
【図５】図４の塗布工程で用いられるマスクの説明図である。
【図６】図４の塗布工程で用いられる基板の説明図である。
【図７】図２のペースト塗布工程の説明図である。
【図８】図２の貫通孔形成工程の説明図である。
【図９】図２の貫通孔形成工程の説明図である。
【図１０】図１の電子部品本体における接合電極の説明図である。
【図１１】図４の塗布工程で用いられる他の基板の説明図である。
【符号の説明】
【００５０】
１ 電子部品
１０ 電子部品本体
２４ 側面
２８ 接合電極（電極）
３０ カバー（蓋部材）
３６ 脚部
４０ 集合体
４２，４２Ａ，４２Ｂ 絶縁基板
４３ 上面
４４，４５ 分割線
４６ 透孔（第１の孔）
４６Ａ，４６Ｂ ペースト保持部
４８ 導電ペースト
６０ 貫通孔（第２の孔）
８０ メタルマスク（マスク）
８１ 上面
８２ 供給開口（開口）
８３ 下面
８４ ペースト移動阻止部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、
焼成前の絶縁基板に対し、前記分割線上に第１の孔を穿設する工程と、
該第１の孔の周縁に導電ペーストを塗布する工程と、
該導電ペーストで塗布された複数の絶縁基板を積層する工程と、
該積層された絶縁基板に対して前記電極を形成すべく、該導電ペーストの一部を含んで下層に配置された絶縁基板の側面を仕上げ、且つ、前記分割線上における該電極の形成範囲内では前記第１の孔よりも小さく形成させて空間のみを打ち抜いて第２の孔を穿設する工程と
を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品の製造方法であって、
前記第１の孔の周縁に導電ペーストを塗布する工程は、上面と下面とを貫通する開口が形成されており、該下面にて前記開口の周縁に連なる位置に凸形状のペースト移動阻止部を有したマスクを準備する工程と、
該ペースト移動阻止部を前記第１の孔内に遊嵌させ、前記マスクを前記絶縁基板に載置する工程と、
前記開口を介して前記上面から前記下面に向けて導電ペーストを供給する工程と
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の電子部品の製造方法であって、
前記開口は、前記マスクを前記絶縁基板に載置した場合に、前記第１の孔と前記絶縁基板の上面とに跨る位置に形成されていることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法であって、
前記第１の孔は、前記導電ペーストの塗布範囲に凹凸形状のペースト保持部を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の電子部品の製造方法であって、
前記ペースト保持部は、平面視でジグザグの互い違い形状に構成されていることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項６】
蓋部材に接合される電極が、積層した絶縁基板の側面にて第１の孔よりも小さな第２の孔で導電ペーストを均して形成されており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品であって、
焼成前の絶縁基板には、前記分割線上に前記第１の孔が穿設されており、該絶縁基板に載置して前記第１の孔の周縁に前記導電ペーストを塗布させるマスクを有し、
該マスクは、上面と下面とを貫通する開口と、
該下面にて前記開口の周縁に連なる位置に形成され、前記第１の孔内に遊嵌される凸形状のペースト移動阻止部と
を具備することを特徴とするマスク。
【請求項７】
請求項６に記載のマスクであって、
前記開口は、前記マスクを前記絶縁基板に載置した場合に、前記第１の孔と前記絶縁基板の上面とを跨る位置に形成されていることを特徴とするマスク。
【請求項８】
請求項６又は７に記載のマスクによって導電ペーストが塗布された絶縁基板であって、
前記第１の孔は、前記導電ペーストの塗布範囲に凹凸形状のペースト保持部を有することを特徴とする電子部品。
【請求項９】
請求項８に記載の電子部品であって、
前記ペースト保持部は、平面視でジグザグの互い違い形状に構成されていることを特徴とする電子部品。
【請求項１０】
蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、
焼成前の絶縁基板に対し、前記分割線上に第１の孔を穿設する工程と、
該第１の孔の周縁に導電ペーストを塗布する工程と、
該導電ペーストで塗布された複数の絶縁基板を積層する工程と、
該積層された絶縁基板を圧縮して前記電子部品本体の集合体を成形する工程と、
該圧縮された絶縁基板に対して前記電極を形成すべく、該導電ペーストの一部を含んで下層に配置された絶縁基板の側面を仕上げ、且つ、前記分割線上における該電極の形成範囲内では前記第１の孔よりも小さく形成させて空間のみを打ち抜いて第２の孔を穿設する工程と、
該第２の孔を有する前記電子部品本体の集合体を焼成する工程と、
該電子部品本体の集合体を前記分割線に沿って分割する工程と、
前記電子部品本体上に搭載部品を実装する工程と、
前記蓋部材を前記電極に接合して前記搭載部品を覆う工程と
を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１】
蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、
焼成前の絶縁基板に対し、前記分割線上に第１の孔を穿設する工程と、
該第１の孔の周縁に導電ペーストを塗布する工程と、
該導電ペーストで塗布された複数の絶縁基板を積層する工程と、
該積層された絶縁基板に対して前記電極を形成すべく、該導電ペーストの一部を含んで下層に配置された絶縁基板の側面を仕上げ、且つ、前記分割線上における該電極の形成範囲内では前記第１の孔よりも小さく形成させて空間のみを打ち抜いて第２の孔を穿設する工程と
を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品の製造方法であって、
前記第１の孔の周縁に導電ペーストを塗布する工程は、上面と下面とを貫通する開口が形成されており、該下面にて前記開口の周縁に連なる位置に凸形状のペースト移動阻止部を有したマスクを準備する工程と、
該ペースト移動阻止部を前記第１の孔内に遊嵌させ、前記マスクを前記絶縁基板に載置する工程と、
前記開口を介して前記上面から前記下面に向けて導電ペーストを供給する工程と
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の電子部品の製造方法であって、
前記開口は、前記マスクを前記絶縁基板に載置した場合に、前記第１の孔と前記絶縁基板の上面とに跨る位置に形成されていることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法であって、
前記第１の孔は、前記導電ペーストの塗布範囲に凹凸形状のペースト保持部を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の電子部品の製造方法であって、
前記ペースト保持部は、平面視でジグザグの互い違い形状に構成されていることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項６】
蓋部材に接合される電極が、積層した絶縁基板の側面にて第１の孔よりも小さな第２の孔で導電ペーストを均して形成されており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品であって、
焼成前の絶縁基板には、前記分割線上に前記第１の孔が穿設されており、該絶縁基板に載置して前記第１の孔の周縁に前記導電ペーストを塗布させるマスクを有し、
該マスクは、上面と下面とを貫通する開口と、
該下面にて前記開口の周縁に連なる位置に形成され、前記第１の孔内に遊嵌される凸形状のペースト移動阻止部と
を具備することを特徴とするマスク。
【請求項７】
請求項６に記載のマスクであって、
前記開口は、前記マスクを前記絶縁基板に載置した場合に、前記第１の孔と前記絶縁基板の上面とを跨る位置に形成されていることを特徴とするマスク。
【請求項８】
請求項６又は７に記載のマスクによって導電ペーストが塗布された絶縁基板であって、
前記第１の孔は、前記導電ペーストの塗布範囲に凹凸形状のペースト保持部を有することを特徴とする電子部品。
【請求項９】
請求項８に記載の電子部品であって、
前記ペースト保持部は、平面視でジグザグの互い違い形状に構成されていることを特徴とする電子部品。
【請求項１０】
蓋部材に接合される電極を電子部品本体の側面に有しており、電子部品本体の集合体を分割線に沿って分割して形成させる電子部品の製造方法であって、
焼成前の絶縁基板に対し、前記分割線上に第１の孔を穿設する工程と、
該第１の孔の周縁に導電ペーストを塗布する工程と、
該導電ペーストで塗布された複数の絶縁基板を積層する工程と、
該積層された絶縁基板を圧縮して前記電子部品本体の集合体を成形する工程と、
該圧縮された絶縁基板に対して前記電極を形成すべく、該導電ペーストの一部を含んで下層に配置された絶縁基板の側面を仕上げ、且つ、前記分割線上における該電極の形成範囲内では前記第１の孔よりも小さく形成させて空間のみを打ち抜いて第２の孔を穿設する工程と、
該第２の孔を有する前記電子部品本体の集合体を焼成する工程と、
該電子部品本体の集合体を前記分割線に沿って分割する工程と、
前記電子部品本体上に搭載部品を実装する工程と、
前記蓋部材を前記電極に接合して前記搭載部品を覆う工程と
を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００８−２７７３８９（Ｐ２００８−２７７３８９Ａ）
【公開日】平成２０年１１月１３日（２００８．１１．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１１６６９０（Ｐ２００７−１１６６９０）
【出願日】平成１９年４月２６日（２００７．４．２６）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【公開日】平成２０年１１月１３日（２００８．１１．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年４月２６日（２００７．４．２６）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
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