電子部品のリペア方法、電子部品のリペア装置及び伝熱プレート
【課題】伝熱プレートを使用するリペア装置においても、リペア対象の電子部品の加熱領域ごとに加熱量を変えることができるリペア装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
除去対象の電子部品１０８に、複数の伝熱材１０７ａ〜ｄを、断熱材１０７ｅを介して接合することにより形成された伝熱プレート１０７を載置し、該伝熱プレート１０７の各伝熱材１０７ａ〜ｄ毎に異なる加熱量による加熱が可能な加熱ユニット１０６により、電子部品１０８に載置した伝熱プレート１０７を加熱し、この加熱後に電子部品１０８を基板１０３から除去する。
【解決手段】
除去対象の電子部品１０８に、複数の伝熱材１０７ａ〜ｄを、断熱材１０７ｅを介して接合することにより形成された伝熱プレート１０７を載置し、該伝熱プレート１０７の各伝熱材１０７ａ〜ｄ毎に異なる加熱量による加熱が可能な加熱ユニット１０６により、電子部品１０８に載置した伝熱プレート１０７を加熱し、この加熱後に電子部品１０８を基板１０３から除去する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、電子部品のリペア方法、装置、及び、伝熱プレートに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージなど、基板上に表面実装を行った電子部品の除去を行なうリペア装置が開発されている。
【０００３】
以下に、従来のリペア装置について図１を用いて説明する。
【０００４】
図１は、従来のリペア装置１の構成図である。
【０００５】
図１において、台座２は、基板３を設置する基板載置ユニット４、可動式カメラ５、可動式加熱ヒータ６を有する。また、台座２は、伝熱プレート７をリペア対象の電子部品８の上面に載置するとともに加熱後の電子部品８を載置された伝熱プレート７ごと搬送・除去する搬送部９、及び、コンピュータ１０に接続された制御ユニット１１を搭載する。
【０００６】
なお、制御ユニット１１は、少なくとも可動式カメラ５、可動式加熱ヒータ６、及び、搬送部９に対し、コンピュータ１０からの指示に応じた、各種制御信号を送信すると共に、可動式カメラ５で撮影された撮像画像情報をコンピュータ１０へ送信する機能を有する。
【０００７】
また、リペア対象の電子部品８は、下面に電極を有するＢＧＡパッケージであり、下面の電極は、各々基板３にハンダ付けされている事とする。
【０００８】
このようなリペア装置１において、コンピュータ１０は、まず、可動式カメラ５に、リペア対象の電子部品８を可動式カメラ５に撮像させ、その撮像画像を元にリペア対象の位置を決定する。そして、コンピュータ１０は、搬送部９に対し、伝熱プレート７を電子部品の上部に載置させる。その後、コンピュータ１０は、可動式加熱ヒータ６によって、電子部品８上部に載置された伝熱プレート７を加熱させる。これにより、電子部品８が加熱され、電子部品８の下部のハンダが融解する。その状態において、コンピュータ１０は、搬送部９により、伝熱プレート７ごと吸着して持ち上げることにより、リペア対象の電子部品８を除去する。
【０００９】
しかしながら、図２に示されるように、基板３にリペア対象の電子部品８の近傍に放熱板付の電子部品１２が搭載されていた場合、電子部品８の熱が、電子部品１２側に逃げてしまう。
【００１０】
加えて、ＢＧＡパッケージの電子部品８は、電子部品の下面全体にわたって端子があり、電子部品１２に近い端子ほど熱が逃げやすい。このため、電子部品８の端子は、電子部品１２に近い端子より、遠い端子の方が、温度上昇が激しくなる。その結果、電子部品８の端子のうち、電子部品１２から遠い端子を接続しているハンダは融解しているのに、電子部品１２に近い端子を接続しているハンダは融解しないことがある。電子部品８のリペアを行うためには、電子部品８のすべての端子のハンダが融解する必要があるので、電子部品１２に近い端子のハンダが融解するまで加熱し続ける必要がある。
【００１１】
このため、電子部品８の電子部品１２から遠い端子側は、過度に加熱されてしまい、基板３や、電子部品８の周縁にあるリペア対象ではない領域・電子部品まで必要以上に加熱されることになり、他の電子部品にダメージを与えてしまう。
【００１２】
この課題に対し、従来のリペア装置１は、図３に示すように、可動式加熱ヒータ６の加熱部１３の放熱口１３ａに、大きさが異なる複数の放熱孔１４ａ〜ｄを有する熱遮蔽板１４（アパーチャ）を用いている。即ち、従来のリペア装置１は、放熱量が多い電子部品１２に近いほど受熱量が大きくなる事を目的として、放熱孔１４ａ〜ｄの大きさを設定した熱遮蔽板１４の放熱口１３ａを利用し、電子部品８の電子部品１２から遠い端子側のほど、加熱量が小さくなるよう加熱を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００３−３３２７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
上記したように、リペア装置は、リペア対象となる電子部品の上に伝熱プレートを載置して、リペア対象の電子部品を加熱する方式の装置が対象である。この伝熱プレートは、リペア対象の電子部品を効率的に加熱するために用いるもので、基本的には銅などの熱伝導効率が良い材料が好ましい。しかしながら、伝熱プレート内部の熱移動量も大きくなってしまう。このため、放熱量が多い電子部品から遠い端子側ほど、加熱量が小さくなる様に伝熱プレート７を加熱しても、リペア対象の電子部品８は、全体が均一に加熱されてしまい、開口量の異なる熱遮蔽板のみではその効果は小さいものとなってしまう。
【００１５】
本実施の形態に開示の技術は、この課題に鑑みてなされたもので、伝熱プレートを使用するリペア装置においても、リペア対象の電子部品の加熱領域ごとに加熱量を変えることができるリペア装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本開示の技術は、基板上にハンダ付けされた電子部品を除去する電子部品のリペア方法であって、除去対象の電子部品に、複数の伝熱材を、断熱材を介して接合することにより形成された伝熱プレートを載置し、該伝熱プレートの各伝熱材毎に異なる加熱量による加熱が可能な加熱ユニットにより、電子部品に載置した伝熱プレートを加熱し、この加熱後に前記電子部品を前記基板から除去するものである。
【発明の効果】
【００１７】
本開示の技術は、上記した構成により、伝熱プレートを使用するリペア装置においても、リペア対象の電子部品の加熱領域ごとに加熱量を変えることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】従来のリペア装置の構成図である。
【図２】従来の伝熱プレートをリペア対象の部品に載置した状態を示す図である。
【図３】従来の加熱ユニットの説明図である。
【図４】本実施の形態のリペア装置の構成図である。
【図５】基板載置ユニットの上面にある遮蔽板を外した状態を示した斜視図である。
【図６】遮蔽板をスペーサにネジ止めしたときの斜視図である。
【図７】可動式カメラの斜視図である。
【図８】搬送部の斜視図である。
【図９】伝熱プレートの斜視図である。
【図１０】可動式加熱ヒータの斜視図である。
【図１１】加熱ユニットの蓋部を開けた状態を示した図である。
【図１２】加熱ユニットの説明図である。
【図１３】熱遮蔽板の上面図である。
【図１４】リペア装置の制御フローチャートである。
【図１５】撮像カメラの動作説明図である。
【図１６】搬送部の伝熱プレートの載置動作を説明する図である。
【図１７】リペア対象の電子部品に伝熱プレートが載置された状態を示下図である。
【図１８】加熱ユニットの動作説明図である。
【図１９】搬送部の部品の除去動作を説明する図である。
【図２０】加熱ユニットの斜視図である。
【図２１】加熱ユニットの動作説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図４は、本実施の形態のリペア装置１０１の構成図である。
【００２０】
図４において、台座１０２は、基板１０３を設置する基板載置ユニット１０４、可動式カメラ１０５、可動式加熱ヒータ１０６を有する。また、台座１０２は、伝熱プレート１０７をリペア対象の電子部品１０８の上面に載置するとともに加熱後の電子部品１０８を載置された伝熱ギャップ１０７ごと搬送・除去する搬送部１０９、及び、コンピュータ１１０に接続された制御ユニット１１１を搭載する。
【００２１】
なお、制御ユニット１１１は、少なくとも可動式カメラ１０５、可動式加熱ヒータ１０６、及び、搬送部１０９に対し、コンピュータ１１０からの指示に応じた、各種制御信号を送信すると共に、可動式カメラ１０５で撮影された撮像画像情報をコンピュータ１１０へ送信する機能を有する。
【００２２】
また、リペア対象の電子部品１０８は、下面に電極を有するＢＧＡパッケージであり、下面の電極は、各々基板１０３にハンダ付けされている事とする。
【００２３】
図５は、基板載置ユニット１０４の上面にある遮蔽板１１２を外した状態を示した斜視図である。なお、この基板１０３にはリペア対象のＢＧＡパッケージ型の電子部品１０８が表面実装されているものとする。
【００２４】
また、図５に示されるように、基板１０３のリペア対象の電子部品１０８の近傍には、放熱板を有する電子部品１３５が取り付けられている。
【００２５】
更に、図５に示されるように、基板載置ユニット１０４は、基板１０３を載置する載置台１１３を有している。スペーサ１１４Ａ〜Ｄは、それぞれ載置台１１３上の、基板１０３が搭載されたときに、干渉しない位置に固定される。またスペーサ１１４Ａ〜Ｄは、基板１０３が載置台１１３に載置されたときに、基板１０３に実装されている各電子部品の高さより高くなるものが用いられる。
【００２６】
遮蔽板１１２は、それらのスペーサ１１４Ａ〜Ｄの上面にネジ止めされる。この構造により、基板１０３の各電子部品が、遮蔽板１１２に干渉しない状態で遮蔽板を基板１０３の上側に設置する事が可能となる。
【００２７】
また、遮蔽板１１２は、リペア対象の電子部品１０８に上方に、窓１１２Ａが設けられている。図６は、遮蔽板１１２をスペーサ１１４にネジ止めしたときの斜視図である。この状態では、基板１０３は、上方向から見た場合、リペア対象の電子部品１０８が実装されている領域以外の領域は、全て、遮蔽板１１２によって遮蔽された状態となっている。これにより、リペア対象以外の電子部品は、可動式加熱ヒータ１０６によって直接加熱されてしまうことが防止される。
【００２８】
図７は、図４における可動式カメラ１０５の斜視図である。
【００２９】
可動式カメラ５は、台座１０２に固定された柱部１１６に、基板載置ユニット１０４の方向（矢印Ａ方向）へ移動可能な可動台１１７が設けられており、この可動台１１７にカメラユニット１１８が設置されている。カメラユニット１１８は、図４で説明した制御ユニット１１１からの制御信号に基づき、下方向を撮像する撮像部１１９を有する。また、可動台１１７は、制御ユニット１１１からの制御信号に基づき、可動台１１７を矢印Ａ方向に任意の移動量だけ移動させるステッピングモータ１２０を備えている。
【００３０】
この可動式カメラ１０５は、基板搭載ユニット１０４上に載置された基板１０３に実装されるリペア対象の電子部品１０８を撮像する事を目的として設置されている。
【００３１】
図８は、図４における搬送部１０９の斜視図である。
【００３２】
図８に開示されるように、搬送部１０９は、台座１０２に取り付けられた柱部１２１を有する。柱部１２１には、一端が矢印Ｃ方向に回動可能に支持された第１腕部１２２が設けられており、ステッピングモータ１２３によって、制御ユニット１１１からの制御信号に応じて、第１腕部１２２を矢印Ｃ方向に回動する。
【００３３】
また、第１腕部１２２の他端からは、矢印Ｅ方向へ伸縮可能な第２腕部１２４を有する。また、ステッピングモータ１２５は、制御ユニット１１１からの制御信号に応じて、この第２腕部１２４を伸縮させる。
【００３４】
更に、第２腕部１２４の先端には、矢印Ｄ方向、即ち、上下に移動可能な吸着ヘッド１２６ａを有するヘッド部１２６が、矢印Ｂ方向に回動可能に取り付けられている。
【００３５】
また、搬送部１０９は、ヘッド部１２６の下方向に、伝熱プレート１０７を載置する伝熱プレート載置台１２７が設けられている。
【００３６】
この伝熱プレート１０７について図９を用いて補足する。本実施の形態の伝熱プレート１０７は、銅やアルミニウムなどの伝熱性の高い材料で形成された４つの伝熱材１０７ａ〜ｄを、熱抵抗率の高い断熱材１０７ｅで仕切ることで形成されている。この断熱材１０７ｅは、ガラス繊維、ガラスエポキシ、シリカやアルミナなどを原料とした耐熱正の材料にて形成することができる。
【００３７】
このように、本実施の形態のように、各伝熱材１０７ａ〜ｄを断熱材１０７ｅで仕切ることにより、伝熱プレート１０７は、各伝熱材間の熱移動を抑制することが可能となる。
【００３８】
また、本実施の形態では、伝熱プレート１０７の伝熱材は、４つとしたが、これに限らずとも良い。
【００３９】
次に、図１０は、図４における可動式加熱ヒータ１０６の斜視図である。
【００４０】
図１０において、柱部１２８は、図示しない台座１０２に取り付けられており、矢印Ｆ方向に移動可能に支持された移動台座１２９が取り付けられている。この移動台座１２９は、制御部１１１からの制御信号に応じて、ステッピングモータ１３０が回転することにより、矢印Ｆ方向への移動を行う。また、移動台座１２９には、リペア対象の電子部品を加熱するための加熱ユニット１３１が矢印Ｇ方向に移動可能に取り付けられている。
【００４１】
この加熱ユニット１３１は、制御ユニット１１１からの制御信号に基づき、ステッピングモータ１３２が回転することによって、矢印Ｇ方向への移動を行う。
【００４２】
図１１は、この加熱ユニット１３１の蓋部１３１ａを開けた状態を示した図である。
【００４３】
図１１に示されるように、加熱ユニット１３１は、その内部に、下方向への加熱を行う加熱ヒータ１３３をする。また、この加熱ユニット１３０の下部には、熱遮蔽板１３４（アパーチャ）を設置するための溝１３１ａ，ｂが設けられている。
【００４４】
更に、熱遮蔽板１３４は、各々、大きさが異なる複数の放熱孔１３４ａ〜ｄを有している。図１２に示されるように、この放熱孔１３４ａ〜ｄは、それぞれ、伝熱プレート１２４の伝熱材１０７ａ〜ｄを加熱できうる位置に設けられている。
【００４５】
即ち、各々の開口部１３１ａを介して加熱ヒータ１３３から放熱された熱は、各放熱孔１３４ａ〜ｄを介して、各伝熱材１０７ａ〜ｄに伝わることにより、各伝熱材１０７ａ〜ｄは加熱される。この際、図１２に示されるように、放熱性の高い電子部品１３５に近い方の伝熱材１０７ｂに対応する放熱孔１３４ｂを、他の放熱孔１３４ａ，ｃ，ｄより大きくすることで、伝熱材１０７ｂは、他の伝熱材１３１ａ，ｃ，ｄより加熱量が大きくなる。
【００４６】
また、上記したように、各伝熱材１３１ａ〜ｄは、断熱材１０７ｅによって、熱移動が抑制されているので、従来のように、伝熱プレート１０７の一部を加熱してもリペア対象の電子部品１０８全体が加熱されることを抑制できるようになる。
【００４７】
その結果、本実施の形態では、リペア対象の電子部品１０８の伝熱材１０７ｂの下部の領域を、該電子部品１０８の他の領域より加熱量が大きくさせることが可能となる。
【００４８】
なお、上記してきた実施の形態では、各伝熱材１０７ａ〜ｄと各放熱孔１３４ａ〜ｄとを同じ数としたが、各伝熱材１０７ａ〜ｄの加熱ヒータ１３３からの受熱量が、所望の受熱量になるように形成されていれば、これに限る必要はない。
【００４９】
例えば、図１３の熱遮蔽板１３５１の放熱孔群１３５１ａ〜ｄのように、各伝熱材１０７ａ〜ｄに対応する、複数の小径の放熱孔を設け、各々の放熱孔郡内の放熱孔の数を、加熱量に合わせて変更するようにすることも考えられる。
【００５０】
なお、上記してきたリペア装置１０１の動作について、図１４のフローチャートを元に説明する。なお、本実施の形態のリペア装置１０１は、図４で説明した、コンピュータ１１０の制御信号を、制御ユニット１１１を介して各部へ送信、もしくは、各部が、制御ユニット１１１を介して、コンピュータ１１０へ各種データを送信することによって、各処理が実行される。このため、以下の説明では、コンピュータ１１０と各部の通信は、特に記載がない限り制御ユニット１１１を経由して行われているものとする。
【００５１】
まず、コンピュータ１１０は、可動式カメラ１０５を制御して、リペア対象の電子部品１０８の撮像を行う。（Ｓ１００１）
具体的には、以下の手順で処理が行われる。
【００５２】
まず、図１５に示されるように、コンピュータ１１０からの指示に基づき、撮像カメラ１０５のステッピングモータ１２０は、カメラユニット１１８の撮像部１１９が、リペア対象の電子部品１０８のほぼ真上となる規定位置まで、可動台１１７を矢印Ａ１方向へ移動させる。（なお、説明の都合上、図１５では、遮蔽板１１２を明記していない。）
移動完了後、撮像部１１９は、撮像を行う。上記したように撮像部１１９は、下方向の撮像を行うので、上記規定位置では、上方向から見たリペア対象の電子部品１０８の撮像を行うこととなる。そして、撮像部１１９は、撮像した撮像画像を、コンピュータ１１０へ送信する。
【００５３】
なお、この撮像処理の完了後、コンピュータ１１０は、撮像部１１９を矢印Ａ１とは反対の方向に移動させ、元の位置へ戻す制御を行う。
【００５４】
Ｓ１００１の処理の後、コンピュータ１１０は、この撮像画像を受信すると、この撮像画像の画像認識を行い、画像上のリペア対象の電子部品１０８の位置を検出する。（Ｓ１００２）上記したように、撮像部１１９は規定位置での撮像を行うので、撮像画像上での位置を検出すれば、リペア対象の電子部品１０８の位置を特定できる。
【００５５】
なお、この位置特定は、リペア毎に、基板１０３をセットしなおす関係上、リペア対象の電子部品の位置が、リペア毎にずれてしまうため、正確にリペア対象の電子部品１０８の位置を特定するために行われる。
【００５６】
次に、コンピュータ１１０は、Ｓ１００２の処理で特定したリペア対象の電子部品１０８の位置を元に、搬送部１０９を制御して、伝熱プレート１０７を、リペア対象の電子部品１０８の上に載置する制御を行う（Ｓ１００３）。
【００５７】
詳しくは、コンピュータ１１０は、搬送部１０９のステッピングモータ１２３、１２５や、ヘッド部１２６を制御し、伝熱プレート載置台１２７上の伝熱プレート１０７に吸熱吸着ヘッド１２６ａを接触させる。吸着ヘッド１０６ａは、この接触状態において、伝熱プレート載置台１２７上の伝熱プレート１０７を吸着する。
【００５８】
この吸着が完了すると、コンピュータ１１０は、図１６に示される様に、Ｓ１００２の処理で特定したリペア対象の電子部品１０８の情報位置に吸着ヘッド１２６に吸着している伝熱プレート１０７が、リペア対象の電子部品１０８の真上になる様に、制御を行う（Ｓ１００３）。なお、図１６の、説明の都合上、遮蔽板１１２の記載を省略している。
【００５９】
この制御は、コンピュータがステッピングモータ１２３、１２５や、ヘッド部１２６を制御することで、ヘッド部１２６、第１腕部、及び、第２腕部を矢印Ｂ，Ｃ，Ｅ１方向へ移動させることにより行われる。
【００６０】
その後、コンピュータ１１０は、ヘッド部１２６を制御して、吸着ヘッド１２６ａを矢印ａ方向へ移動させることにより、吸着ヘッド１２６ａに吸着している伝熱プレート１０７をリペア対象の電子部品１０８の上に載置する。
【００６１】
そして、コンピュータ１１０は、ヘッド部１２６が初期位置へ戻るようにステッピングモータ１２３、１２５や、ヘッド部１２６を制御する。
【００６２】
図１７は、Ｓ１００３の処理によって、リペア対象の電子部品１０８に伝熱プレート１０７が載置された状態を示している。
【００６３】
Ｓ１００３の処理が完了すると、コンピュータ１１０は、可動式加熱ヒータ１０６を制御して、リペア対象の電子部品１０８の加熱処理を行う（Ｓ１００４）。
【００６４】
具体的には、コンピュータ１１０は、加熱ユニット１３１が、Ｓ１００２で求めたリペア対象の電子部品１０８の真上となる位置となるように、ステッピングモータ１３０を制御して、移動台座１２９を移動させる。
【００６５】
次にコンピュータ１１０は、ステッピングモータ１３２を制御して、図１７に示すように、加熱ユニット１３１を矢印Ｇ１方向へ降下させる。
【００６６】
そして、コンピュータ１１０は、加熱ユニット１３１に加熱の指示を出す。
【００６７】
加熱ユニット１３１は、これに応じて、加熱を開始する。加熱のプロセスについては、既に、図１０、１１などを使用した可動式ヒータ１０６の説明にて明記したのでその詳細については省略する。
【００６８】
この加熱時間は、リペア対象の電子部品の下部にある端子を接続しているハンダが溶解する温度になると想定される時間分だけ加熱が行われる。
【００６９】
図１２にも示した様に、リペア対象の電子部品１０８に載置された伝熱プレート１０７の各伝熱材１０７ａ〜ｄは、加熱ユニット１３１の熱遮蔽板１３４の放熱孔１３４ａ〜ｄによって、それぞれ独立して加熱される。また、伝熱材１０７ａ〜ｄは、断熱材１０７ｅによって区切られており、各伝熱材１０７ａ〜ｄは、領域間を跨いで熱が伝わることが抑制されている。このため、各伝熱材１０７ａ〜ｄに対応するリペア対象の電子部品１０８の各伝熱材１０７ａ〜ｄに対応する各領域は、各々放熱孔１３４ａ〜ｄに対応した加熱量にて加熱されることとなる。
【００７０】
加えて、上記したように本実施の形態の場合、放熱孔１３４ｂを他の放熱孔ａ，ｃ，ｄより大きい孔としているため、放熱性が高い電子部品１３５に近い伝熱材１０７ｂは、他の伝熱材１０７ａ，ｃ，ｄより受熱量が多くなる。これにより、放熱性の高い電子部品１３５に熱が移動分だけ、伝熱材１０７ｂの受熱量が大きくなっているので、各伝熱材に対応する電子部品ごとの温度上昇具合を均一化することが可能となる。
【００７１】
加熱時間経過後、コンピュータ１１０は、ヘッド部１２６の加熱を停止させるとともに、矢印Ｇ１とは反対の方向へ移動させる。
【００７２】
この後、コンピュータ１１０は、図１９に示されるように、再び搬送部１０９を制御して、リペア対象の電子部品１０８をリペア対象の伝熱プレート１０７毎吸着して、基板３から取り除く制御を行う（Ｓ１００５）。
【００７３】
以上のように動作を行うことにより、リペア対象の電子部品１０８を基板１０３から取り除くことが可能となる。
【００７４】
また、本実施の形態では、伝熱プレート１０７を、複数の伝熱材１０７ａ〜ｄにて形成し、かつ、該伝熱材１０７ａ〜ｄを断熱材１０７ｅにて区切ったものを使用している。
これにより、本実施の形態では、伝熱プレート１０７を使用した場合でも、領域ごとに区切ってリペア対象の電子部品１０８への加熱を行うことが可能となり、電子部品１０８の周囲に配置された電子部品などの影響に応じて、効果的に電子部品１０８の加熱を行うことが可能となる。
【００７５】
なお、上記してきた実施の形態では、加熱ユニット１３４に、放熱孔１３４ａ〜ｄを有する熱遮蔽板１３４を設けることにより、放熱量の調整を行っている。
【００７６】
しかしながら、基板１０３は、種別ごとに載置する電子部品の種類も、配置位置も異なるため、その基板１０３の種類に応じて放熱孔１０７ａ〜ｄの穴の大きさを変更する必要がある。その結果、上記実施の形態では、基板１０３の種類を変えることに、熱遮蔽板１３４を取り替える必要がある。
【００７７】
これに対応するために、上記加熱ユニット１３１の代わりに、図２０に示すような、加熱ユニット１３１１を用いても良い。
【００７８】
図２０に示す加熱ユニット１３１１は、熱遮蔽板１３４を有しない。
代わりに、加熱ユニット１３１１の筐体の四隅には、小型のステッピングモータ１３４１ａ〜ｄが取り付けられている。各々のステッピングモータ１３４１ａ〜ｄは、それぞれ、制御ユニット１１０からの制御信号により、熱遮蔽片１３６１ａ〜ｄを加熱ユニット１３１１の放熱口１３１１ｂと平行に回転させることができる。
【００７９】
熱遮蔽片１３６１ａ〜ｄは、また、各々の回転によって、他の熱遮蔽片１３６１ａ〜ｄと鑑賞しない程度の大きさに形成されている。
【００８０】
このように、加熱ユニット１３１１を形成すれば、図２１の影領域１０７ａａ〜ｄｄに示されるように、伝熱プレート１０７の各伝熱材１０７ａ〜ｄ毎に、各熱遮蔽片１３６１ａ〜ｄに対応した分だけ、加熱ヒータ１３３１からの熱が遮蔽される。
【００８１】
よって、コンピュータ１１０から、ステッピングモータを適宜回転させる制御を行う事により、各熱遮蔽片１３６１ａ〜ｄが加熱ヒータ１３３１から遮蔽する量を調整することが可能となる。
【００８２】
即ち、この加熱ユニット１３１１を用いれば、基板１０３の種別が変わるごとに、遮蔽板１３４を差し替える事なく、各伝熱材１０７ａ〜ｄの加熱量を調整することが可能となる。
【００８３】
なお、本装置にてＢＧＡを除去後別途ＢＧＡマウンタを用いて除去した基板にＢＧＡを再実装し、本装置にて再実装させることで、ＢＧＡの再実装を行なうこともできる。
また、本装置にマウンタ装置を設けることで、上記機能を実現させることも可能となる
（付記１） 基板上にハンダ付けされた電子部品を除去する電子部品のリペア方法であって、
前記除去対象の電子部品に、複数の伝熱材を、断熱材を介して接合することにより形成された伝熱プレートを載置し、
該伝熱プレートの各伝熱材毎に異なる加熱量による加熱が可能な加熱ユニットにより、前記電子部品に載置した前記伝熱プレートを加熱し、
前記加熱後に前記電子部品を前記基板から除去する
事を特徴とする電子部品のリペア方法。
【００８４】
（付記２） 前記電子部品は、基板との対向面側に複数の端子を有する表面実装型の電子部品であり、該端子が、各々前記基板にハンダ付けされていることにより固定されているもので、
前記伝熱プレートへの加熱は、各端子のハンダの融解がほぼ同じになるように、各伝熱部への加熱を行うことを特徴とする
付記１に記載の電子部品のリペア方法。
【００８５】
（付記３） 前記伝熱プレートの加熱に使用する前記加熱ユニットは、
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に前記加熱ヒータと前記電子部品との間となる位置に設置され、前記伝熱プレートの加熱時に、前記加熱ヒータからの熱を通過させる複数の開口を有する遮蔽板とを有し、
各々の前記開口は、前記伝熱プレートの加熱時に、前記伝熱材の各々に対向する位置に配置されている
ことを特徴とする付記２に記載の電子部品のリペア方法。
【００８６】
（付記４） 前記各開口は、各伝熱材を加熱する量に合わせた大きさに形成されていることを特徴とする付記３に記載の電子部品のリペア方法。
【００８７】
（付記５） 前記伝熱プレートの加熱に使用する前記加熱ユニットは、
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に、一部が、前記伝熱プレートと前記加熱ヒータとの間となる位置に配置されることで、前記加熱ヒータから前記伝熱プレートへの熱の一部を遮蔽する遮蔽片を複数設けるとともに、
前記遮蔽片を移動可能に設置しておき、各伝熱材が所定の加熱量となるように、各々の前記遮蔽片を移動させて、前記加熱ヒータの遮蔽量を調整する
ことを特徴とする付記２に記載の電子部品のリペア方法。
【００８８】
（付記６） 基板上にハンダ付けされた電子部品を除去する電子部品のリペア装置であって、
複数の伝熱材を、断熱材を介して接合することにより形成された伝熱プレートを前記除去対象の電子部品に載置する載置手段と、
前記除去対象の電子部品に載置された伝熱プレートの各伝熱材毎に異なる加熱量による加熱が可能な加熱ユニットにより、前記電子部品に載置した前記伝熱プレートを加熱する加熱手段と、
前記加熱後に前記電子部品を前記基板から除去する除去手段と
を有する事を特徴とする電子部品のリペア装置。
【００８９】
（付記７） 前記電子部品は、基板との対向面側に複数の端子を有する表面実装型の電子部品であり、該端子が、各々前記基板にハンダ付けされていることにより固定されているもので、
前記加熱手段は、各端子のハンダの融解がほぼ同じになるように、各伝熱部への加熱を行うことを特徴とする
付記６に記載の電子部品のリペア装置。
【００９０】
（付記８） 前記伝熱プレートの加熱に使用する前記加熱ユニットは、
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に前記加熱ヒータと前記電子部品との間となる位置に設置され、前記伝熱プレートの加熱時に、前記加熱ヒータからの熱を通過させる複数の開口を有する遮蔽板とを有し、
各々の前記開口は、前記伝熱プレートの加熱時に、前記伝熱材の各々に対向する位置に配置されている
ことを特徴とする付記７に記載の電子部品のリペア装置。
【００９１】
（付記９） 前記各開口は、各伝熱材を加熱する量に合わせた大きさに形成されていることを特徴とする付記８に記載の電子部品のリペア装置。
【００９２】
（付記１０） 前記伝熱プレートの加熱に使用する前記加熱ユニットは、
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に、一部が、前記伝熱プレートと前記加熱ヒータとの間となる位置に配置されることで、前記加熱ヒータから前記伝熱プレートへの熱の一部を遮蔽する遮蔽片を複数設けるとともに、
前記遮蔽片を移動可能に設置しておき、各伝熱材が所定の加熱量となるように、各々の前記遮蔽片を移動させて、前記加熱ヒータの遮蔽量を調整する
ことを特徴とする付記７に記載の電子部品のリペア装置。
【００９３】
（付記１１） 基板上の除去対象の電子部品に、伝熱プレートを載置し、該伝熱プレートの領域毎に異なる加熱量による加熱が可能な加熱ユニットにより、前記電子部品に載置した前記伝熱プレートを加熱し、前記加熱後に前記電子部品を前記基板から除去する電子部品のリペア装置に使用される伝熱プレートであって、
複数の伝熱材と、
前記各伝熱材の間に設けられた断熱材と
を有する事を特徴とする伝熱プレート。
【符号の説明】
【００９４】
１ リペア装置
２ 台座
３ 基板
４ 基板載置ユニット
５ 可動式カメラ
６ 可動式加熱ヒータ
７ 伝熱プレート
８ 電子部品（リペア対象）
９ 搬送部
１０ コンピュータ
１１ 制御ユニット
１２ 電子部品（放熱板付）
１３ 加熱部
１３ａ 放熱口
１４ 熱遮蔽板
１４ａ〜ｄ 放熱孔
１０１ リペア装置
１０２ 台座
１０３ 基板
１０４ 基板載置ユニット
１０５ 可動式カメラ
１０６ 可動式加熱ヒータ
１０７ 伝熱プレート
１０７ａ〜ｄ 伝熱材
１０７ｅ 断熱材
１０８ 電子部品（リペア対象）
１０９ 搬送部
１１０ コンピュータ
１１１ 制御ユニット
１１２ 遮蔽板
１１２Ａ 窓
１１３ 載置台１１３
１１４Ａ〜Ｄ スペーサ
１１６ 柱部
１１７ 可動台
１１８ カメラユニット
１１９ 撮像部
１２０ ステッピングモータ
１２１ 柱部
１２２ 第１腕部
１２３ ステッピングモータ
１２４ 第２腕部
１２５ ステッピングモータ
１２６ ヘッド部
１２６ａ 吸着ヘッド
１２７ 伝熱プレート載置台
１２８ 柱部
１２９ 移動台座
１３０ ステッピングモータ
１３１ 加熱ユニット
１３１ａ 蓋部
１３１ｂ、ｃ 溝部
１３２ ステッピングモータ
１３３ 加熱ヒータ
１３４ 熱遮蔽板
１３４ａ〜ｄ 放熱孔
１３５ 電子部品（放熱板付）
１３１１ 加熱ユニット
１３３１ 加熱ヒータ
１３４１ａ〜ｄ ステッピングモータ
１３５１ 熱遮蔽板
１３５１ａ〜ｄ 放熱孔群
１３６１ａ〜ｄ 熱遮蔽片
【技術分野】
【０００１】
本技術は、電子部品のリペア方法、装置、及び、伝熱プレートに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージなど、基板上に表面実装を行った電子部品の除去を行なうリペア装置が開発されている。
【０００３】
以下に、従来のリペア装置について図１を用いて説明する。
【０００４】
図１は、従来のリペア装置１の構成図である。
【０００５】
図１において、台座２は、基板３を設置する基板載置ユニット４、可動式カメラ５、可動式加熱ヒータ６を有する。また、台座２は、伝熱プレート７をリペア対象の電子部品８の上面に載置するとともに加熱後の電子部品８を載置された伝熱プレート７ごと搬送・除去する搬送部９、及び、コンピュータ１０に接続された制御ユニット１１を搭載する。
【０００６】
なお、制御ユニット１１は、少なくとも可動式カメラ５、可動式加熱ヒータ６、及び、搬送部９に対し、コンピュータ１０からの指示に応じた、各種制御信号を送信すると共に、可動式カメラ５で撮影された撮像画像情報をコンピュータ１０へ送信する機能を有する。
【０００７】
また、リペア対象の電子部品８は、下面に電極を有するＢＧＡパッケージであり、下面の電極は、各々基板３にハンダ付けされている事とする。
【０００８】
このようなリペア装置１において、コンピュータ１０は、まず、可動式カメラ５に、リペア対象の電子部品８を可動式カメラ５に撮像させ、その撮像画像を元にリペア対象の位置を決定する。そして、コンピュータ１０は、搬送部９に対し、伝熱プレート７を電子部品の上部に載置させる。その後、コンピュータ１０は、可動式加熱ヒータ６によって、電子部品８上部に載置された伝熱プレート７を加熱させる。これにより、電子部品８が加熱され、電子部品８の下部のハンダが融解する。その状態において、コンピュータ１０は、搬送部９により、伝熱プレート７ごと吸着して持ち上げることにより、リペア対象の電子部品８を除去する。
【０００９】
しかしながら、図２に示されるように、基板３にリペア対象の電子部品８の近傍に放熱板付の電子部品１２が搭載されていた場合、電子部品８の熱が、電子部品１２側に逃げてしまう。
【００１０】
加えて、ＢＧＡパッケージの電子部品８は、電子部品の下面全体にわたって端子があり、電子部品１２に近い端子ほど熱が逃げやすい。このため、電子部品８の端子は、電子部品１２に近い端子より、遠い端子の方が、温度上昇が激しくなる。その結果、電子部品８の端子のうち、電子部品１２から遠い端子を接続しているハンダは融解しているのに、電子部品１２に近い端子を接続しているハンダは融解しないことがある。電子部品８のリペアを行うためには、電子部品８のすべての端子のハンダが融解する必要があるので、電子部品１２に近い端子のハンダが融解するまで加熱し続ける必要がある。
【００１１】
このため、電子部品８の電子部品１２から遠い端子側は、過度に加熱されてしまい、基板３や、電子部品８の周縁にあるリペア対象ではない領域・電子部品まで必要以上に加熱されることになり、他の電子部品にダメージを与えてしまう。
【００１２】
この課題に対し、従来のリペア装置１は、図３に示すように、可動式加熱ヒータ６の加熱部１３の放熱口１３ａに、大きさが異なる複数の放熱孔１４ａ〜ｄを有する熱遮蔽板１４（アパーチャ）を用いている。即ち、従来のリペア装置１は、放熱量が多い電子部品１２に近いほど受熱量が大きくなる事を目的として、放熱孔１４ａ〜ｄの大きさを設定した熱遮蔽板１４の放熱口１３ａを利用し、電子部品８の電子部品１２から遠い端子側のほど、加熱量が小さくなるよう加熱を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００３−３３２７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
上記したように、リペア装置は、リペア対象となる電子部品の上に伝熱プレートを載置して、リペア対象の電子部品を加熱する方式の装置が対象である。この伝熱プレートは、リペア対象の電子部品を効率的に加熱するために用いるもので、基本的には銅などの熱伝導効率が良い材料が好ましい。しかしながら、伝熱プレート内部の熱移動量も大きくなってしまう。このため、放熱量が多い電子部品から遠い端子側ほど、加熱量が小さくなる様に伝熱プレート７を加熱しても、リペア対象の電子部品８は、全体が均一に加熱されてしまい、開口量の異なる熱遮蔽板のみではその効果は小さいものとなってしまう。
【００１５】
本実施の形態に開示の技術は、この課題に鑑みてなされたもので、伝熱プレートを使用するリペア装置においても、リペア対象の電子部品の加熱領域ごとに加熱量を変えることができるリペア装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本開示の技術は、基板上にハンダ付けされた電子部品を除去する電子部品のリペア方法であって、除去対象の電子部品に、複数の伝熱材を、断熱材を介して接合することにより形成された伝熱プレートを載置し、該伝熱プレートの各伝熱材毎に異なる加熱量による加熱が可能な加熱ユニットにより、電子部品に載置した伝熱プレートを加熱し、この加熱後に前記電子部品を前記基板から除去するものである。
【発明の効果】
【００１７】
本開示の技術は、上記した構成により、伝熱プレートを使用するリペア装置においても、リペア対象の電子部品の加熱領域ごとに加熱量を変えることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】従来のリペア装置の構成図である。
【図２】従来の伝熱プレートをリペア対象の部品に載置した状態を示す図である。
【図３】従来の加熱ユニットの説明図である。
【図４】本実施の形態のリペア装置の構成図である。
【図５】基板載置ユニットの上面にある遮蔽板を外した状態を示した斜視図である。
【図６】遮蔽板をスペーサにネジ止めしたときの斜視図である。
【図７】可動式カメラの斜視図である。
【図８】搬送部の斜視図である。
【図９】伝熱プレートの斜視図である。
【図１０】可動式加熱ヒータの斜視図である。
【図１１】加熱ユニットの蓋部を開けた状態を示した図である。
【図１２】加熱ユニットの説明図である。
【図１３】熱遮蔽板の上面図である。
【図１４】リペア装置の制御フローチャートである。
【図１５】撮像カメラの動作説明図である。
【図１６】搬送部の伝熱プレートの載置動作を説明する図である。
【図１７】リペア対象の電子部品に伝熱プレートが載置された状態を示下図である。
【図１８】加熱ユニットの動作説明図である。
【図１９】搬送部の部品の除去動作を説明する図である。
【図２０】加熱ユニットの斜視図である。
【図２１】加熱ユニットの動作説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図４は、本実施の形態のリペア装置１０１の構成図である。
【００２０】
図４において、台座１０２は、基板１０３を設置する基板載置ユニット１０４、可動式カメラ１０５、可動式加熱ヒータ１０６を有する。また、台座１０２は、伝熱プレート１０７をリペア対象の電子部品１０８の上面に載置するとともに加熱後の電子部品１０８を載置された伝熱ギャップ１０７ごと搬送・除去する搬送部１０９、及び、コンピュータ１１０に接続された制御ユニット１１１を搭載する。
【００２１】
なお、制御ユニット１１１は、少なくとも可動式カメラ１０５、可動式加熱ヒータ１０６、及び、搬送部１０９に対し、コンピュータ１１０からの指示に応じた、各種制御信号を送信すると共に、可動式カメラ１０５で撮影された撮像画像情報をコンピュータ１１０へ送信する機能を有する。
【００２２】
また、リペア対象の電子部品１０８は、下面に電極を有するＢＧＡパッケージであり、下面の電極は、各々基板１０３にハンダ付けされている事とする。
【００２３】
図５は、基板載置ユニット１０４の上面にある遮蔽板１１２を外した状態を示した斜視図である。なお、この基板１０３にはリペア対象のＢＧＡパッケージ型の電子部品１０８が表面実装されているものとする。
【００２４】
また、図５に示されるように、基板１０３のリペア対象の電子部品１０８の近傍には、放熱板を有する電子部品１３５が取り付けられている。
【００２５】
更に、図５に示されるように、基板載置ユニット１０４は、基板１０３を載置する載置台１１３を有している。スペーサ１１４Ａ〜Ｄは、それぞれ載置台１１３上の、基板１０３が搭載されたときに、干渉しない位置に固定される。またスペーサ１１４Ａ〜Ｄは、基板１０３が載置台１１３に載置されたときに、基板１０３に実装されている各電子部品の高さより高くなるものが用いられる。
【００２６】
遮蔽板１１２は、それらのスペーサ１１４Ａ〜Ｄの上面にネジ止めされる。この構造により、基板１０３の各電子部品が、遮蔽板１１２に干渉しない状態で遮蔽板を基板１０３の上側に設置する事が可能となる。
【００２７】
また、遮蔽板１１２は、リペア対象の電子部品１０８に上方に、窓１１２Ａが設けられている。図６は、遮蔽板１１２をスペーサ１１４にネジ止めしたときの斜視図である。この状態では、基板１０３は、上方向から見た場合、リペア対象の電子部品１０８が実装されている領域以外の領域は、全て、遮蔽板１１２によって遮蔽された状態となっている。これにより、リペア対象以外の電子部品は、可動式加熱ヒータ１０６によって直接加熱されてしまうことが防止される。
【００２８】
図７は、図４における可動式カメラ１０５の斜視図である。
【００２９】
可動式カメラ５は、台座１０２に固定された柱部１１６に、基板載置ユニット１０４の方向（矢印Ａ方向）へ移動可能な可動台１１７が設けられており、この可動台１１７にカメラユニット１１８が設置されている。カメラユニット１１８は、図４で説明した制御ユニット１１１からの制御信号に基づき、下方向を撮像する撮像部１１９を有する。また、可動台１１７は、制御ユニット１１１からの制御信号に基づき、可動台１１７を矢印Ａ方向に任意の移動量だけ移動させるステッピングモータ１２０を備えている。
【００３０】
この可動式カメラ１０５は、基板搭載ユニット１０４上に載置された基板１０３に実装されるリペア対象の電子部品１０８を撮像する事を目的として設置されている。
【００３１】
図８は、図４における搬送部１０９の斜視図である。
【００３２】
図８に開示されるように、搬送部１０９は、台座１０２に取り付けられた柱部１２１を有する。柱部１２１には、一端が矢印Ｃ方向に回動可能に支持された第１腕部１２２が設けられており、ステッピングモータ１２３によって、制御ユニット１１１からの制御信号に応じて、第１腕部１２２を矢印Ｃ方向に回動する。
【００３３】
また、第１腕部１２２の他端からは、矢印Ｅ方向へ伸縮可能な第２腕部１２４を有する。また、ステッピングモータ１２５は、制御ユニット１１１からの制御信号に応じて、この第２腕部１２４を伸縮させる。
【００３４】
更に、第２腕部１２４の先端には、矢印Ｄ方向、即ち、上下に移動可能な吸着ヘッド１２６ａを有するヘッド部１２６が、矢印Ｂ方向に回動可能に取り付けられている。
【００３５】
また、搬送部１０９は、ヘッド部１２６の下方向に、伝熱プレート１０７を載置する伝熱プレート載置台１２７が設けられている。
【００３６】
この伝熱プレート１０７について図９を用いて補足する。本実施の形態の伝熱プレート１０７は、銅やアルミニウムなどの伝熱性の高い材料で形成された４つの伝熱材１０７ａ〜ｄを、熱抵抗率の高い断熱材１０７ｅで仕切ることで形成されている。この断熱材１０７ｅは、ガラス繊維、ガラスエポキシ、シリカやアルミナなどを原料とした耐熱正の材料にて形成することができる。
【００３７】
このように、本実施の形態のように、各伝熱材１０７ａ〜ｄを断熱材１０７ｅで仕切ることにより、伝熱プレート１０７は、各伝熱材間の熱移動を抑制することが可能となる。
【００３８】
また、本実施の形態では、伝熱プレート１０７の伝熱材は、４つとしたが、これに限らずとも良い。
【００３９】
次に、図１０は、図４における可動式加熱ヒータ１０６の斜視図である。
【００４０】
図１０において、柱部１２８は、図示しない台座１０２に取り付けられており、矢印Ｆ方向に移動可能に支持された移動台座１２９が取り付けられている。この移動台座１２９は、制御部１１１からの制御信号に応じて、ステッピングモータ１３０が回転することにより、矢印Ｆ方向への移動を行う。また、移動台座１２９には、リペア対象の電子部品を加熱するための加熱ユニット１３１が矢印Ｇ方向に移動可能に取り付けられている。
【００４１】
この加熱ユニット１３１は、制御ユニット１１１からの制御信号に基づき、ステッピングモータ１３２が回転することによって、矢印Ｇ方向への移動を行う。
【００４２】
図１１は、この加熱ユニット１３１の蓋部１３１ａを開けた状態を示した図である。
【００４３】
図１１に示されるように、加熱ユニット１３１は、その内部に、下方向への加熱を行う加熱ヒータ１３３をする。また、この加熱ユニット１３０の下部には、熱遮蔽板１３４（アパーチャ）を設置するための溝１３１ａ，ｂが設けられている。
【００４４】
更に、熱遮蔽板１３４は、各々、大きさが異なる複数の放熱孔１３４ａ〜ｄを有している。図１２に示されるように、この放熱孔１３４ａ〜ｄは、それぞれ、伝熱プレート１２４の伝熱材１０７ａ〜ｄを加熱できうる位置に設けられている。
【００４５】
即ち、各々の開口部１３１ａを介して加熱ヒータ１３３から放熱された熱は、各放熱孔１３４ａ〜ｄを介して、各伝熱材１０７ａ〜ｄに伝わることにより、各伝熱材１０７ａ〜ｄは加熱される。この際、図１２に示されるように、放熱性の高い電子部品１３５に近い方の伝熱材１０７ｂに対応する放熱孔１３４ｂを、他の放熱孔１３４ａ，ｃ，ｄより大きくすることで、伝熱材１０７ｂは、他の伝熱材１３１ａ，ｃ，ｄより加熱量が大きくなる。
【００４６】
また、上記したように、各伝熱材１３１ａ〜ｄは、断熱材１０７ｅによって、熱移動が抑制されているので、従来のように、伝熱プレート１０７の一部を加熱してもリペア対象の電子部品１０８全体が加熱されることを抑制できるようになる。
【００４７】
その結果、本実施の形態では、リペア対象の電子部品１０８の伝熱材１０７ｂの下部の領域を、該電子部品１０８の他の領域より加熱量が大きくさせることが可能となる。
【００４８】
なお、上記してきた実施の形態では、各伝熱材１０７ａ〜ｄと各放熱孔１３４ａ〜ｄとを同じ数としたが、各伝熱材１０７ａ〜ｄの加熱ヒータ１３３からの受熱量が、所望の受熱量になるように形成されていれば、これに限る必要はない。
【００４９】
例えば、図１３の熱遮蔽板１３５１の放熱孔群１３５１ａ〜ｄのように、各伝熱材１０７ａ〜ｄに対応する、複数の小径の放熱孔を設け、各々の放熱孔郡内の放熱孔の数を、加熱量に合わせて変更するようにすることも考えられる。
【００５０】
なお、上記してきたリペア装置１０１の動作について、図１４のフローチャートを元に説明する。なお、本実施の形態のリペア装置１０１は、図４で説明した、コンピュータ１１０の制御信号を、制御ユニット１１１を介して各部へ送信、もしくは、各部が、制御ユニット１１１を介して、コンピュータ１１０へ各種データを送信することによって、各処理が実行される。このため、以下の説明では、コンピュータ１１０と各部の通信は、特に記載がない限り制御ユニット１１１を経由して行われているものとする。
【００５１】
まず、コンピュータ１１０は、可動式カメラ１０５を制御して、リペア対象の電子部品１０８の撮像を行う。（Ｓ１００１）
具体的には、以下の手順で処理が行われる。
【００５２】
まず、図１５に示されるように、コンピュータ１１０からの指示に基づき、撮像カメラ１０５のステッピングモータ１２０は、カメラユニット１１８の撮像部１１９が、リペア対象の電子部品１０８のほぼ真上となる規定位置まで、可動台１１７を矢印Ａ１方向へ移動させる。（なお、説明の都合上、図１５では、遮蔽板１１２を明記していない。）
移動完了後、撮像部１１９は、撮像を行う。上記したように撮像部１１９は、下方向の撮像を行うので、上記規定位置では、上方向から見たリペア対象の電子部品１０８の撮像を行うこととなる。そして、撮像部１１９は、撮像した撮像画像を、コンピュータ１１０へ送信する。
【００５３】
なお、この撮像処理の完了後、コンピュータ１１０は、撮像部１１９を矢印Ａ１とは反対の方向に移動させ、元の位置へ戻す制御を行う。
【００５４】
Ｓ１００１の処理の後、コンピュータ１１０は、この撮像画像を受信すると、この撮像画像の画像認識を行い、画像上のリペア対象の電子部品１０８の位置を検出する。（Ｓ１００２）上記したように、撮像部１１９は規定位置での撮像を行うので、撮像画像上での位置を検出すれば、リペア対象の電子部品１０８の位置を特定できる。
【００５５】
なお、この位置特定は、リペア毎に、基板１０３をセットしなおす関係上、リペア対象の電子部品の位置が、リペア毎にずれてしまうため、正確にリペア対象の電子部品１０８の位置を特定するために行われる。
【００５６】
次に、コンピュータ１１０は、Ｓ１００２の処理で特定したリペア対象の電子部品１０８の位置を元に、搬送部１０９を制御して、伝熱プレート１０７を、リペア対象の電子部品１０８の上に載置する制御を行う（Ｓ１００３）。
【００５７】
詳しくは、コンピュータ１１０は、搬送部１０９のステッピングモータ１２３、１２５や、ヘッド部１２６を制御し、伝熱プレート載置台１２７上の伝熱プレート１０７に吸熱吸着ヘッド１２６ａを接触させる。吸着ヘッド１０６ａは、この接触状態において、伝熱プレート載置台１２７上の伝熱プレート１０７を吸着する。
【００５８】
この吸着が完了すると、コンピュータ１１０は、図１６に示される様に、Ｓ１００２の処理で特定したリペア対象の電子部品１０８の情報位置に吸着ヘッド１２６に吸着している伝熱プレート１０７が、リペア対象の電子部品１０８の真上になる様に、制御を行う（Ｓ１００３）。なお、図１６の、説明の都合上、遮蔽板１１２の記載を省略している。
【００５９】
この制御は、コンピュータがステッピングモータ１２３、１２５や、ヘッド部１２６を制御することで、ヘッド部１２６、第１腕部、及び、第２腕部を矢印Ｂ，Ｃ，Ｅ１方向へ移動させることにより行われる。
【００６０】
その後、コンピュータ１１０は、ヘッド部１２６を制御して、吸着ヘッド１２６ａを矢印ａ方向へ移動させることにより、吸着ヘッド１２６ａに吸着している伝熱プレート１０７をリペア対象の電子部品１０８の上に載置する。
【００６１】
そして、コンピュータ１１０は、ヘッド部１２６が初期位置へ戻るようにステッピングモータ１２３、１２５や、ヘッド部１２６を制御する。
【００６２】
図１７は、Ｓ１００３の処理によって、リペア対象の電子部品１０８に伝熱プレート１０７が載置された状態を示している。
【００６３】
Ｓ１００３の処理が完了すると、コンピュータ１１０は、可動式加熱ヒータ１０６を制御して、リペア対象の電子部品１０８の加熱処理を行う（Ｓ１００４）。
【００６４】
具体的には、コンピュータ１１０は、加熱ユニット１３１が、Ｓ１００２で求めたリペア対象の電子部品１０８の真上となる位置となるように、ステッピングモータ１３０を制御して、移動台座１２９を移動させる。
【００６５】
次にコンピュータ１１０は、ステッピングモータ１３２を制御して、図１７に示すように、加熱ユニット１３１を矢印Ｇ１方向へ降下させる。
【００６６】
そして、コンピュータ１１０は、加熱ユニット１３１に加熱の指示を出す。
【００６７】
加熱ユニット１３１は、これに応じて、加熱を開始する。加熱のプロセスについては、既に、図１０、１１などを使用した可動式ヒータ１０６の説明にて明記したのでその詳細については省略する。
【００６８】
この加熱時間は、リペア対象の電子部品の下部にある端子を接続しているハンダが溶解する温度になると想定される時間分だけ加熱が行われる。
【００６９】
図１２にも示した様に、リペア対象の電子部品１０８に載置された伝熱プレート１０７の各伝熱材１０７ａ〜ｄは、加熱ユニット１３１の熱遮蔽板１３４の放熱孔１３４ａ〜ｄによって、それぞれ独立して加熱される。また、伝熱材１０７ａ〜ｄは、断熱材１０７ｅによって区切られており、各伝熱材１０７ａ〜ｄは、領域間を跨いで熱が伝わることが抑制されている。このため、各伝熱材１０７ａ〜ｄに対応するリペア対象の電子部品１０８の各伝熱材１０７ａ〜ｄに対応する各領域は、各々放熱孔１３４ａ〜ｄに対応した加熱量にて加熱されることとなる。
【００７０】
加えて、上記したように本実施の形態の場合、放熱孔１３４ｂを他の放熱孔ａ，ｃ，ｄより大きい孔としているため、放熱性が高い電子部品１３５に近い伝熱材１０７ｂは、他の伝熱材１０７ａ，ｃ，ｄより受熱量が多くなる。これにより、放熱性の高い電子部品１３５に熱が移動分だけ、伝熱材１０７ｂの受熱量が大きくなっているので、各伝熱材に対応する電子部品ごとの温度上昇具合を均一化することが可能となる。
【００７１】
加熱時間経過後、コンピュータ１１０は、ヘッド部１２６の加熱を停止させるとともに、矢印Ｇ１とは反対の方向へ移動させる。
【００７２】
この後、コンピュータ１１０は、図１９に示されるように、再び搬送部１０９を制御して、リペア対象の電子部品１０８をリペア対象の伝熱プレート１０７毎吸着して、基板３から取り除く制御を行う（Ｓ１００５）。
【００７３】
以上のように動作を行うことにより、リペア対象の電子部品１０８を基板１０３から取り除くことが可能となる。
【００７４】
また、本実施の形態では、伝熱プレート１０７を、複数の伝熱材１０７ａ〜ｄにて形成し、かつ、該伝熱材１０７ａ〜ｄを断熱材１０７ｅにて区切ったものを使用している。
これにより、本実施の形態では、伝熱プレート１０７を使用した場合でも、領域ごとに区切ってリペア対象の電子部品１０８への加熱を行うことが可能となり、電子部品１０８の周囲に配置された電子部品などの影響に応じて、効果的に電子部品１０８の加熱を行うことが可能となる。
【００７５】
なお、上記してきた実施の形態では、加熱ユニット１３４に、放熱孔１３４ａ〜ｄを有する熱遮蔽板１３４を設けることにより、放熱量の調整を行っている。
【００７６】
しかしながら、基板１０３は、種別ごとに載置する電子部品の種類も、配置位置も異なるため、その基板１０３の種類に応じて放熱孔１０７ａ〜ｄの穴の大きさを変更する必要がある。その結果、上記実施の形態では、基板１０３の種類を変えることに、熱遮蔽板１３４を取り替える必要がある。
【００７７】
これに対応するために、上記加熱ユニット１３１の代わりに、図２０に示すような、加熱ユニット１３１１を用いても良い。
【００７８】
図２０に示す加熱ユニット１３１１は、熱遮蔽板１３４を有しない。
代わりに、加熱ユニット１３１１の筐体の四隅には、小型のステッピングモータ１３４１ａ〜ｄが取り付けられている。各々のステッピングモータ１３４１ａ〜ｄは、それぞれ、制御ユニット１１０からの制御信号により、熱遮蔽片１３６１ａ〜ｄを加熱ユニット１３１１の放熱口１３１１ｂと平行に回転させることができる。
【００７９】
熱遮蔽片１３６１ａ〜ｄは、また、各々の回転によって、他の熱遮蔽片１３６１ａ〜ｄと鑑賞しない程度の大きさに形成されている。
【００８０】
このように、加熱ユニット１３１１を形成すれば、図２１の影領域１０７ａａ〜ｄｄに示されるように、伝熱プレート１０７の各伝熱材１０７ａ〜ｄ毎に、各熱遮蔽片１３６１ａ〜ｄに対応した分だけ、加熱ヒータ１３３１からの熱が遮蔽される。
【００８１】
よって、コンピュータ１１０から、ステッピングモータを適宜回転させる制御を行う事により、各熱遮蔽片１３６１ａ〜ｄが加熱ヒータ１３３１から遮蔽する量を調整することが可能となる。
【００８２】
即ち、この加熱ユニット１３１１を用いれば、基板１０３の種別が変わるごとに、遮蔽板１３４を差し替える事なく、各伝熱材１０７ａ〜ｄの加熱量を調整することが可能となる。
【００８３】
なお、本装置にてＢＧＡを除去後別途ＢＧＡマウンタを用いて除去した基板にＢＧＡを再実装し、本装置にて再実装させることで、ＢＧＡの再実装を行なうこともできる。
また、本装置にマウンタ装置を設けることで、上記機能を実現させることも可能となる
（付記１） 基板上にハンダ付けされた電子部品を除去する電子部品のリペア方法であって、
前記除去対象の電子部品に、複数の伝熱材を、断熱材を介して接合することにより形成された伝熱プレートを載置し、
該伝熱プレートの各伝熱材毎に異なる加熱量による加熱が可能な加熱ユニットにより、前記電子部品に載置した前記伝熱プレートを加熱し、
前記加熱後に前記電子部品を前記基板から除去する
事を特徴とする電子部品のリペア方法。
【００８４】
（付記２） 前記電子部品は、基板との対向面側に複数の端子を有する表面実装型の電子部品であり、該端子が、各々前記基板にハンダ付けされていることにより固定されているもので、
前記伝熱プレートへの加熱は、各端子のハンダの融解がほぼ同じになるように、各伝熱部への加熱を行うことを特徴とする
付記１に記載の電子部品のリペア方法。
【００８５】
（付記３） 前記伝熱プレートの加熱に使用する前記加熱ユニットは、
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に前記加熱ヒータと前記電子部品との間となる位置に設置され、前記伝熱プレートの加熱時に、前記加熱ヒータからの熱を通過させる複数の開口を有する遮蔽板とを有し、
各々の前記開口は、前記伝熱プレートの加熱時に、前記伝熱材の各々に対向する位置に配置されている
ことを特徴とする付記２に記載の電子部品のリペア方法。
【００８６】
（付記４） 前記各開口は、各伝熱材を加熱する量に合わせた大きさに形成されていることを特徴とする付記３に記載の電子部品のリペア方法。
【００８７】
（付記５） 前記伝熱プレートの加熱に使用する前記加熱ユニットは、
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に、一部が、前記伝熱プレートと前記加熱ヒータとの間となる位置に配置されることで、前記加熱ヒータから前記伝熱プレートへの熱の一部を遮蔽する遮蔽片を複数設けるとともに、
前記遮蔽片を移動可能に設置しておき、各伝熱材が所定の加熱量となるように、各々の前記遮蔽片を移動させて、前記加熱ヒータの遮蔽量を調整する
ことを特徴とする付記２に記載の電子部品のリペア方法。
【００８８】
（付記６） 基板上にハンダ付けされた電子部品を除去する電子部品のリペア装置であって、
複数の伝熱材を、断熱材を介して接合することにより形成された伝熱プレートを前記除去対象の電子部品に載置する載置手段と、
前記除去対象の電子部品に載置された伝熱プレートの各伝熱材毎に異なる加熱量による加熱が可能な加熱ユニットにより、前記電子部品に載置した前記伝熱プレートを加熱する加熱手段と、
前記加熱後に前記電子部品を前記基板から除去する除去手段と
を有する事を特徴とする電子部品のリペア装置。
【００８９】
（付記７） 前記電子部品は、基板との対向面側に複数の端子を有する表面実装型の電子部品であり、該端子が、各々前記基板にハンダ付けされていることにより固定されているもので、
前記加熱手段は、各端子のハンダの融解がほぼ同じになるように、各伝熱部への加熱を行うことを特徴とする
付記６に記載の電子部品のリペア装置。
【００９０】
（付記８） 前記伝熱プレートの加熱に使用する前記加熱ユニットは、
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に前記加熱ヒータと前記電子部品との間となる位置に設置され、前記伝熱プレートの加熱時に、前記加熱ヒータからの熱を通過させる複数の開口を有する遮蔽板とを有し、
各々の前記開口は、前記伝熱プレートの加熱時に、前記伝熱材の各々に対向する位置に配置されている
ことを特徴とする付記７に記載の電子部品のリペア装置。
【００９１】
（付記９） 前記各開口は、各伝熱材を加熱する量に合わせた大きさに形成されていることを特徴とする付記８に記載の電子部品のリペア装置。
【００９２】
（付記１０） 前記伝熱プレートの加熱に使用する前記加熱ユニットは、
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に、一部が、前記伝熱プレートと前記加熱ヒータとの間となる位置に配置されることで、前記加熱ヒータから前記伝熱プレートへの熱の一部を遮蔽する遮蔽片を複数設けるとともに、
前記遮蔽片を移動可能に設置しておき、各伝熱材が所定の加熱量となるように、各々の前記遮蔽片を移動させて、前記加熱ヒータの遮蔽量を調整する
ことを特徴とする付記７に記載の電子部品のリペア装置。
【００９３】
（付記１１） 基板上の除去対象の電子部品に、伝熱プレートを載置し、該伝熱プレートの領域毎に異なる加熱量による加熱が可能な加熱ユニットにより、前記電子部品に載置した前記伝熱プレートを加熱し、前記加熱後に前記電子部品を前記基板から除去する電子部品のリペア装置に使用される伝熱プレートであって、
複数の伝熱材と、
前記各伝熱材の間に設けられた断熱材と
を有する事を特徴とする伝熱プレート。
【符号の説明】
【００９４】
１ リペア装置
２ 台座
３ 基板
４ 基板載置ユニット
５ 可動式カメラ
６ 可動式加熱ヒータ
７ 伝熱プレート
８ 電子部品（リペア対象）
９ 搬送部
１０ コンピュータ
１１ 制御ユニット
１２ 電子部品（放熱板付）
１３ 加熱部
１３ａ 放熱口
１４ 熱遮蔽板
１４ａ〜ｄ 放熱孔
１０１ リペア装置
１０２ 台座
１０３ 基板
１０４ 基板載置ユニット
１０５ 可動式カメラ
１０６ 可動式加熱ヒータ
１０７ 伝熱プレート
１０７ａ〜ｄ 伝熱材
１０７ｅ 断熱材
１０８ 電子部品（リペア対象）
１０９ 搬送部
１１０ コンピュータ
１１１ 制御ユニット
１１２ 遮蔽板
１１２Ａ 窓
１１３ 載置台１１３
１１４Ａ〜Ｄ スペーサ
１１６ 柱部
１１７ 可動台
１１８ カメラユニット
１１９ 撮像部
１２０ ステッピングモータ
１２１ 柱部
１２２ 第１腕部
１２３ ステッピングモータ
１２４ 第２腕部
１２５ ステッピングモータ
１２６ ヘッド部
１２６ａ 吸着ヘッド
１２７ 伝熱プレート載置台
１２８ 柱部
１２９ 移動台座
１３０ ステッピングモータ
１３１ 加熱ユニット
１３１ａ 蓋部
１３１ｂ、ｃ 溝部
１３２ ステッピングモータ
１３３ 加熱ヒータ
１３４ 熱遮蔽板
１３４ａ〜ｄ 放熱孔
１３５ 電子部品（放熱板付）
１３１１ 加熱ユニット
１３３１ 加熱ヒータ
１３４１ａ〜ｄ ステッピングモータ
１３５１ 熱遮蔽板
１３５１ａ〜ｄ 放熱孔群
１３６１ａ〜ｄ 熱遮蔽片
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にハンダ付けされた電子部品を除去する電子部品のリペア方法であって、
前記除去対象の電子部品に、複数の伝熱材を、断熱材を介して接合することにより形成された伝熱プレートを載置し、
該伝熱プレートの各伝熱材毎に異なる加熱量による加熱が可能な加熱ユニットにより、前記電子部品に載置した前記伝熱プレートを加熱し、
前記加熱後に前記電子部品を前記基板から除去する
ことを特徴とする電子部品のリペア方法。
【請求項２】
前記伝熱プレートの加熱に使用する前記加熱ユニットは、
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に前記加熱ヒータと前記電子部品との間となる位置に設置され、前記伝熱プレートの加熱時に、前記加熱ヒータからの熱を通過させる複数の開口を有する遮蔽板とを有し、
各々の前記開口は、前記伝熱プレートの加熱時に、前記伝熱材の各々に対向する位置に配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品のリペア方法。
【請求項３】
前記各開口は、各伝熱材を加熱する量に合わせた大きさに形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品のリペア方法。
【請求項４】
前記伝熱プレートの加熱に使用する前記加熱ユニットは、
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に、一部が、前記伝熱プレートと前記加熱ヒータとの間となる位置に配置されることで、前記加熱ヒータから前記伝熱プレートへの熱の一部を遮蔽する遮蔽片を複数設けるとともに、
前記遮蔽片を移動可能に設置しておき、各伝熱材が所定の加熱量となるように、各々の前記遮蔽片を移動させて、前記加熱ヒータの遮蔽量を調整する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品のリペア方法。
【請求項５】
基板上にハンダ付けされた電子部品を除去する電子部品のリペア装置であって、
複数の伝熱材を、断熱材を介して接合することにより形成された伝熱プレートを前記除去対象の電子部品に載置する載置手段と、
前記除去対象の電子部品に載置された伝熱プレートの各伝熱材毎に異なる加熱量による加熱が可能な加熱ユニットにより、前記電子部品に載置した前記伝熱プレートを加熱する加熱手段と、
前記加熱後に前記電子部品を前記基板から除去する除去手段と
を有する事を特徴とする電子部品のリペア装置。
【請求項６】
前記伝熱プレートの加熱に使用する前記加熱ユニットは、
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に前記加熱ヒータと前記電子部品との間となる位置に設置され、前記伝熱プレートの加熱時に、前記加熱ヒータからの熱を通過させる複数の開口を有する遮蔽板とを有し、
各々の前記開口は、前記伝熱プレートの加熱時に、前記伝熱材の各々に対向する位置に配置されている
ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品のリペア装置。
【請求項７】
前記各開口は、各伝熱材を加熱する量に合わせた大きさに形成されていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品のリペア装置。
【請求項８】
前記伝熱プレートの加熱に使用する前記加熱ユニットは、
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に、一部が、前記伝熱プレートと前記加熱ヒータとの間となる位置に配置されることで、前記加熱ヒータから前記伝熱プレートへの熱の一部を遮蔽する遮蔽片を複数設けるとともに、
前記遮蔽片を移動可能に設置しておき、各伝熱材が所定の加熱量となるように、各々の前記遮蔽片を移動させて、前記加熱ヒータの遮蔽量を調整する
ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品のリペア装置。
【請求項９】
基板上の除去対象の電子部品に、伝熱プレートを載置し、該伝熱プレートの領域毎に異なる加熱量による加熱が可能な加熱ユニットにより、前記電子部品に載置した前記伝熱プレートを加熱し、前記加熱後に前記電子部品を前記基板から除去する電子部品のリペア装置に使用される伝熱プレートであって、
複数の伝熱材と、
前記各伝熱材の間に設けられた断熱材と
を有する事を特徴とする伝熱プレート。
【請求項１】
基板上にハンダ付けされた電子部品を除去する電子部品のリペア方法であって、
前記除去対象の電子部品に、複数の伝熱材を、断熱材を介して接合することにより形成された伝熱プレートを載置し、
該伝熱プレートの各伝熱材毎に異なる加熱量による加熱が可能な加熱ユニットにより、前記電子部品に載置した前記伝熱プレートを加熱し、
前記加熱後に前記電子部品を前記基板から除去する
ことを特徴とする電子部品のリペア方法。
【請求項２】
前記伝熱プレートの加熱に使用する前記加熱ユニットは、
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に前記加熱ヒータと前記電子部品との間となる位置に設置され、前記伝熱プレートの加熱時に、前記加熱ヒータからの熱を通過させる複数の開口を有する遮蔽板とを有し、
各々の前記開口は、前記伝熱プレートの加熱時に、前記伝熱材の各々に対向する位置に配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品のリペア方法。
【請求項３】
前記各開口は、各伝熱材を加熱する量に合わせた大きさに形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品のリペア方法。
【請求項４】
前記伝熱プレートの加熱に使用する前記加熱ユニットは、
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に、一部が、前記伝熱プレートと前記加熱ヒータとの間となる位置に配置されることで、前記加熱ヒータから前記伝熱プレートへの熱の一部を遮蔽する遮蔽片を複数設けるとともに、
前記遮蔽片を移動可能に設置しておき、各伝熱材が所定の加熱量となるように、各々の前記遮蔽片を移動させて、前記加熱ヒータの遮蔽量を調整する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品のリペア方法。
【請求項５】
基板上にハンダ付けされた電子部品を除去する電子部品のリペア装置であって、
複数の伝熱材を、断熱材を介して接合することにより形成された伝熱プレートを前記除去対象の電子部品に載置する載置手段と、
前記除去対象の電子部品に載置された伝熱プレートの各伝熱材毎に異なる加熱量による加熱が可能な加熱ユニットにより、前記電子部品に載置した前記伝熱プレートを加熱する加熱手段と、
前記加熱後に前記電子部品を前記基板から除去する除去手段と
を有する事を特徴とする電子部品のリペア装置。
【請求項６】
前記伝熱プレートの加熱に使用する前記加熱ユニットは、
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に前記加熱ヒータと前記電子部品との間となる位置に設置され、前記伝熱プレートの加熱時に、前記加熱ヒータからの熱を通過させる複数の開口を有する遮蔽板とを有し、
各々の前記開口は、前記伝熱プレートの加熱時に、前記伝熱材の各々に対向する位置に配置されている
ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品のリペア装置。
【請求項７】
前記各開口は、各伝熱材を加熱する量に合わせた大きさに形成されていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品のリペア装置。
【請求項８】
前記伝熱プレートの加熱に使用する前記加熱ユニットは、
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に、一部が、前記伝熱プレートと前記加熱ヒータとの間となる位置に配置されることで、前記加熱ヒータから前記伝熱プレートへの熱の一部を遮蔽する遮蔽片を複数設けるとともに、
前記遮蔽片を移動可能に設置しておき、各伝熱材が所定の加熱量となるように、各々の前記遮蔽片を移動させて、前記加熱ヒータの遮蔽量を調整する
ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品のリペア装置。
【請求項９】
基板上の除去対象の電子部品に、伝熱プレートを載置し、該伝熱プレートの領域毎に異なる加熱量による加熱が可能な加熱ユニットにより、前記電子部品に載置した前記伝熱プレートを加熱し、前記加熱後に前記電子部品を前記基板から除去する電子部品のリペア装置に使用される伝熱プレートであって、
複数の伝熱材と、
前記各伝熱材の間に設けられた断熱材と
を有する事を特徴とする伝熱プレート。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【公開番号】特開２０１２−３８９４３（Ｐ２０１２−３８９４３Ａ）
【公開日】平成２４年２月２３日（２０１２．２．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１７８１１７（Ｐ２０１０−１７８１１７）
【出願日】平成２２年８月６日（２０１０．８．６）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月２３日（２０１２．２．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月６日（２０１０．８．６）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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