電子部品の実装構造

【目的】基板の振動や衝撃が電子部品に伝達されることがなく、しかも取り付け加工の簡単な電子部品の実装構造を提供する。
【構成】電子部品（例えばコンデンサーマイク）１のリード端子５を基板４に実装する構造に於いて、コンデンサーマイク１のリード端子５をバネ状として基板４に取り付ける。あるいはコンデンサーマイク１を基板４に実装する構造に於いて、基板４側にバネ状の接続端子１０を実装し、コンデンサーマイク１のリード端子１１をバネ状の接続端子１０に突き刺して取付ける。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器及びオーディオ機器等に装着される電子部品の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、パソコンやワープロ等に代表される電子機器及びオーディオ機器等において、基板に実装される電子部品としては、例えば録音機能としてマイクロフォン、とりわけコンデンサーマイクが装着されるものが多い。従来、このようなコンデンサーマイクの本体への取り付け実装では、振動や衝撃対策としてゴムのブッシュを被せたのち、コンデンサーマイクのリード端子を基板に直に半田付けするか、又はリード線でプリント基板に接続していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従来技術の一例であるコンデンサーマイクのリード端子を基板に直付けする構造では、基板の振動や衝撃がリード端子を介してコンデンサーマイクに伝達されるという問題があり、このため基板の取付部にダンパゴムを介在させる等の対策を施さねばならなかった。更に、前記従来技術の他の例であるリード線でつなぐ構造においては、新たにコネクターが必要になるほか、工程が増加する等の欠点があった。
【０００４】本発明は前記従来技術の抱える問題点や欠点を解決するためなされたもので、その目的は基板の振動や衝撃が電子部品に伝達されることがなく、しかも取り付け加工の簡単な電子部品の実装構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため本発明は、電子部品を基板に実装する構造に於いて、電子部品のリード端子をバネ状とし基板に取り付けることを特徴とする。
【０００６】さらに、電子部品を基板に実装する構造に於いて、基板側にバネ状の接続端子を実装し、電子部品のリード端子を前記バネ状の接続端子に突き刺して取り付けることを特徴とする。
【０００７】
【作用】電子部品のリード端子をバネ状に加工して、基板に半田付け等により取り付けすることで、基板からの振動や衝撃がリード端子のバネ部分に吸収され、電子部品に伝わる振動や衝撃が軽減される。また工程も簡略化される。
【０００８】さらに、基板側にバネ状の接続端子を実装し、前記バネ状の接続端子に電子部品のリード端子を突き刺して接続することで、基板からの振動や衝撃が接続端子のバネ部分に吸収され、電子部品に伝わる振動や衝撃が軽減される。さらに、単にリード端子を突き刺すのみで電気的接続が完了するので、半田付け等による取り付けに比して工程が飛躍的に簡略化される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施例を示す電子部品の実装構造の断面図である。同図に示す如く、本発明に係る電子部品（例えばコンデンサーマイク）の実装構造は、コンデンサーマイク１に中空円筒状のゴムブッシュ２を被せる。
【００１０】ゴムブッシュ２上部は円状開口端であり、外部の音声を通過させる。ゴムブッシュ２下端には下方に延伸する複数個の爪３を設け、これら爪３はプリント基板４に設けた嵌挿孔４ａと嵌合して、コンデンサーマイク１を擁したゴムブッシュ２をプリント基板４に自立させる。
【００１１】本実施例におけるコンデンサーマイクの実装構造は、次にコンデンサーマイク１のリード端子５を細径線にて形成し、さらにこの細径線によるリード端子５をコイル状に加工し、コイルバネとしたのちプリント基板４に直接半田付けする。
【００１２】このようにして、コイルバネ状のリード端子５によりプリント基板４に直接半田付けされたコンデンサーマイク１をゴムブッシュ２を介して配設した状態のプリント基板４は、ケース６のガイド部１２に挿入して固定される。
【００１３】前記の実施例において、プリント基板４上に自立するゴムブッシュ２は弾力性を有するから、プリント基板４あるいはケース６のガイド部１２の発生する振動や衝撃を効果的に吸収し、よってコンデンサーマイク１に伝わる振動や衝撃を軽減させる。
【００１４】さらに、従来ではリード端子５が太線で剛性を有していたために、プリント基板４の発生する振動や衝撃がリード端子５を介してコンデンサーマイク１に伝わり、不都合を生じていたが、本発明では前記のようにリード端子５を細径線にて形成し、これに加えて細径線によるリード端子５をコイル状に加工し、コイルバネとしたから、振動や衝撃のエネルギーがコイルバネに吸収され、緩衝吸収効果が実現されるものである。
【００１５】すなわち、前記の実施例においては、コンデンサーマイク１本体に加えられる振動や衝撃はゴムブッシュ２が緩衝吸収し、一方、コンデンサーマイク１への配線を介して加えられる振動や衝撃はコイルバネ状のリード端子５が緩衝吸収する。この２重の効果によって、非常に効果的な緩衝吸収を可能にするものである。
【００１６】つぎに、図２および図３に示す他の実施例に基づいて、本発明に係る電子部品の実装構造をさらに説明する。図２は他の実施例の実装構造断面図であり、図３は図２の分解斜視図である。
【００１７】本実施例においては、図２および図３に示す如く電子部品（例えばコンデンサーマイク）１を保持するゴムブッシュ２をマイク保持部７と外郭部８の二重構造とし、数本のリブ９にてマイク保持部７を宙吊りとするものである。
【００１８】一方、ゴムブッシュ２が保持されるプリント基板４にはバネ状の接続端子１０が半田付けされており、この接続端子１０がコンデンサーマイク１との接続端子として作用する。コンデンサーマイク１のリード端子１１を接続端子１０のコイル間に突き刺して、ゴムブッシュ２の爪３を基板４の嵌挿孔４ａにとりつける。この状態でゴムブッシュ２をケース６のガイド部１２に挿入し、プリント基板４は固定される。
【００１９】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように本発明は、電子部品を基板に実装する構造に於いて、電子部品のリード端子をバネ状として基板に取り付ける構造としたから、基板の振動や衝撃をバネが吸収し、よって電子部品に振動を伝えにくくするものである。
【００２０】さらに基板上のバネ状接続端子に電子部品のリード端子を突き刺して電気的に接合させる構成としたから、ケース及びそれに伴う基板の振動や衝撃の吸収効果がさらに高まり、加えて簡単にして迅速な取り付け加工を実現して工程の簡素化と製造コストの低減化を実現するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す電子部品の実装構造の断面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す電子部品の実装構造の断面図である。
【図３】図２の分解斜視図である。
【符号の説明】
１コンデンサーマイク（電子部品）
２ゴムブッシュ
３爪
４プリント基板（基板）
５リード端子
６ケース
７マイク保持部
８外郭部
９リブ
１０バネ状の接続端子
１１リード端子
１２ガイド部

【特許請求の範囲】
【請求項１】電子部品を基板に実装する構造に於いて、電子部品のリード端子をバネ状とし基板に取り付けることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】電子部品を基板に実装する構造に於いて、基板側にバネ状の接続端子を実装し、電子部品のリード端子を前記バネ状の接続端子に突き刺して取り付けることを特徴とする電子部品の実装構造。

【図１】