電気光学装置の製造方法
【課題】撥液層が隔壁の上面のみに形成された有機ＥＬ装置を製造する。
【解決手段】基板１０の一方の面上に島状の第１電極７４を形成する第１の工程と、第１電極７４を覆う絶縁材料層５５を形成する第２の工程と、絶縁材料層５５上に、平面視で第１電極７４に含まれる第１の領域５３を除く領域である第２の領域５４に撥液層３６を形成する第３の工程と、絶縁材料層５５と撥液層３６とを一括してパターニングして、第１電極７４の少なくとも一部を露出させる第１の開口部５１を形成する第４の工程と、第１の開口部５１内に発光機能層形成材料を含む液体材料２３を滴下後、該液体材料を乾燥させて、発光機能層７６を形成する第５の工程と、を記載の順に実施することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【解決手段】基板１０の一方の面上に島状の第１電極７４を形成する第１の工程と、第１電極７４を覆う絶縁材料層５５を形成する第２の工程と、絶縁材料層５５上に、平面視で第１電極７４に含まれる第１の領域５３を除く領域である第２の領域５４に撥液層３６を形成する第３の工程と、絶縁材料層５５と撥液層３６とを一括してパターニングして、第１電極７４の少なくとも一部を露出させる第１の開口部５１を形成する第４の工程と、第１の開口部５１内に発光機能層形成材料を含む液体材料２３を滴下後、該液体材料を乾燥させて、発光機能層７６を形成する第５の工程と、を記載の順に実施することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気光学装置の一分野である薄型（平面型）の画像表示装置として、有機ＥＬ装置が注目されている。有機ＥＬ装置は、画像表示領域内に陽極（第１電極）と少なくとも有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）層を含む発光機能層と陰極（第２電極）とが積層されてなる有機ＥＬ素子を複数個有しており、個々の有機ＥＬ素子の発光を制御することで画像を形成している。そして、カラー画像を表示可能な有機ＥＬ装置は、画像表示領域内に赤色光を射出する有機ＥＬ素子と緑色光を射出する有機ＥＬ素子と青色光を射出する有機ＥＬ素子との３種類の有機ＥＬ素子を有している。
【０００３】
複数の有機ＥＬ素子に夫々異なる色の発光を射出させる方法として、発光色に対応する発光機能層（特に有機ＥＬ層）を、液滴を滴下（吐出）するＩＪ（インクジェット）法により有機ＥＬ素子毎に形成する方法がある。平面視で陽極を囲む隔壁を形成して、該隔壁を側面として陽極を底面とする凹部内に発光機能層材料を含有する液材（液体材料）を滴下後、該液材を乾燥（硬化）させて発光機能層を形成する方法である。そしてかかるＩＪ法では、隣り合う凹部内に滴下後の液材が流出する現象を低減するために、隔壁の表面あるいは上面に撥液性を付与することが一般的である。
【０００４】
撥液性を付与する方法としては、例えば第１の方法として、特許文献１に示すように形成後の隔壁にフロロカーボンガス（ＣＦ4ガス等）を用いたプラズマ処理を施す方法が知られている。該プラズマ処理により隔壁表面に生成されたフッ素化合物により、撥液性が付与される。また第２の方法として、隔壁の形成材料にフッ素系等の撥液剤を内包させておき、隔壁形成後の熱拡散により表面を撥液性とする方法がある。また第３の方法として、形成後の隔壁上面に転写法により撥液材料層を形成する方法がある。また、第４の方法として、パターニング前の隔壁の形成材料層の上面（の前面）に撥液層を形成しておき、隔壁のパターニング時に撥液層も一括してパターニングする方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１２４３８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上述の第１の方法は、隔壁形成時の残渣が陽極上に残留していた場合、該残渣もフッ素化されるため陽極の表面も撥液化され得るという課題があった。陽極の表面も撥液化された場合、滴下された液材の挙動が不安定となり、隣り合う凹部内に流出しかねない。また上述の第２の方法は、隔壁形成時の残渣が陽極上に残留していた場合、該残渣に含有されている撥液剤により陽極の表面も撥液化され得るという課題があった。また上述の第３の方法は、陽極の表面にも撥液材料層が転写されかねないという課題が有った。
【０００７】
さらに上述の第４の方法は、隔壁のパターニング時に撥液層がエッチング液（具体的には現像液）の浸透を妨げる可能性もあった。また、撥液層が充分にエッチングされず、上述の陽極上に架橋されたように残留する可能性もあった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］本適用例にかかる電気光学装置の製造方法は、基板の一方の面上に島状の第１電極を形成する第１の工程と、上記第１電極を覆う絶縁材料層を形成する第２の工程と、上記絶縁材料層上に、平面視で上記第１電極に含まれる第１の領域を除く領域である第２の領域に撥液層を形成する第３の工程と、上記絶縁材料層と上記撥液層とを一括してパターニングして、上記第１電極の少なくとも一部を露出させる第１の開口部を形成する第４の工程と、上記第１の開口部内に発光機能層形成材料を含む液体材料を滴下後、該液体材料を乾燥させて、発光機能層を形成する第５の工程と、を記載の順に実施することを特徴とする。
【００１０】
このような製造方法であれば、第４の工程の実施後において画素電極の表面に残る撥液層の残渣を低減できる。したがって第１の開口部内にＩＪ法を用いて良好な発光機能層を形成でき、表示品質の向上した電気光学装置を得ることができる。
【００１１】
［適用例２］本適用例にかかる電気光学装置の製造方法は、基板の一方の面上に島状の第１電極を形成する第１の工程と、上記第１電極を覆う絶縁材料層を形成する第２の工程と、上記絶縁材料層上に、撥液層を形成する第３の工程と、上記絶縁材料層と上記撥液層とを一括してパターニングして、上記第１電極の少なくとも一部を露出させる第１の開口部を形成する第４の工程と、上記第１の開口部内に発光機能層形成材料を含む液体材料を滴下後、該液体材料を乾燥させて、発光機能層を形成する第５の工程と、を記載の順に実施し、上記第３の工程では、平面視で上記第１電極に含まれる第１の領域に形成される撥液層の層厚を、上記第１の領域を除く領域である第２の領域に形成される撥液層の層厚よりも小さく形成することを特徴とする。
【００１２】
このような製造方法であれば、第４の工程の実施後において画素電極の表面に残る撥液層の残渣を低減できる。したがって第１の開口部内にＩＪ法を用いて良好な発光機能層を形成でき、表示品質の向上した電気光学装置を得ることができる。
【００１３】
［適用例３］上述の電気光学装置の製造方法であって、上記第２の工程は感光性を有する上記絶縁材料層を形成する工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【００１４】
このような製造方法であれば、第４の工程を実施する際に別途フォトレジスト層を形成する必要が無いため、絶縁材料層上に撥液層を形成した場合においても高い精度で第１の開口部を形成できる。
【００１５】
［適用例４］上述の電気光学装置の製造方法であって、上記第３の工程は、上記第１の領域を、該第１の領域の外周線と上記第１の開口部の外周線とで囲まれる領域が所定の幅を有する環状の領域となるように形成する工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【００１６】
このような製造方法であれば、パターニング後の絶縁材料層上の全域に撥液層を形成でき、かつ、第１電極の表面に残る残渣をより一層低減できる。
【００１７】
［適用例５］上述の電気光学装置の製造方法であって、上記第２の工程は、上記絶縁材料層を、平面視で上記第１の領域に含まれ、かつ、上記第１電極を露出させる第２の開口部を有するように形成する工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【００１８】
このような製造方法であれば、エッチング液、すなわちパターニングに用いる液材の浸透が促進されるため、第１の開口部のパターニング精度を向上できる。
【００１９】
［適用例６］上述の電気光学装置の製造方法であって、上記第２の工程は、上記絶縁材料層を、絶縁材料を含む液体材料を将来的に上記第２の開口部となる領域を除く領域に滴下後、該液体材料を乾燥させて上記絶縁材料層とする工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【００２０】
このような製造方法であれば、絶縁材料層の形成時に第２の開口部を同時に形成できるため、製造コストを低減できる。
【００２１】
［適用例７］上述の電気光学装置の製造方法であって、上記第３の工程は、撥液層形成材料を含む液体材料を滴下後、該液体材料を乾燥させて撥液層とする工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【００２２】
このような製造方法であれば、領域による撥液層の形成密度の差を容易に達成できる。したがって製造コストを低減できる。
【００２３】
［適用例８］上述の電気光学装置の製造方法であって、上記第３の工程は、一方の面に撥液材料層を有するフィルムを上記絶縁材料層に対して相対的に加圧して上記撥液材料層を上記絶縁材料層上に転写することにより上記撥液層を形成する工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【００２４】
このような製造方法であれば、領域による撥液層の形成密度の差を容易に達成できる。したがって製造コストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】第１の実施形態の対象となる有機ＥＬ装置の回路構成を示す図。
【図２】第１の実施形態の対象となる有機ＥＬ装置の模式断面図。
【図３】第５の実施形態の対象となる有機ＥＬ装置の模式断面図。
【図４】第１の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。
【図５】第１の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。
【図６】第１の開口部と第２の開口部、及び第１の領域を示す図。
【図７】第１の領域の具体的な形状を示す図。
【図８】従来の製造方法により生じ得る撥液層の残渣を示す図。
【図９】第２の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。
【図１０】第３の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。
【図１１】第４の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。
【図１２】第５の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。
【図１３】第５の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態にかかる電気光学装置としての有機ＥＬ装置の製造方法について、図面を参照しつつ述べる。なお、以下の各図においては、各層や各部位を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部位の縮尺を実際とは異ならせてある。
【００２７】
（第１の実施形態）
上述したように、本発明の製造方法は電気光学装置としての有機ＥＬ装置を対象としている。そこで、本実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を説明する前に、有機ＥＬ装置の概略構成について述べる。
【００２８】
図１は、本実施形態の製造方法の対象となる有機ＥＬ装置１の回路構成を示す図である。有機ＥＬ装置１は、規則的に配置された複数の有機ＥＬ素子１１８の発光を個別に制御して、画像表示領域１００にカラー画像を形成するアクティブマトリクス型の有機ＥＬ装置である。画像表示領域１００には、複数の走査線１０２と該走査線と直交する複数の信号線１０４と該信号線に対して平行に延在する複数の電源供給線１０６が形成されている。そして、上記３種類の配線で囲まれる区分毎に、画素１１６が形成されている。
【００２９】
各々の画素１１６は、走査線１０２を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）１０８と、スイッチング用ＴＦＴ１０８を介して信号線１０４から供給される画素信号を保持する保持容量１１０と、保持容量１１０によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ１１２と、駆動用ＴＦＴ１１２を介して電源供給線１０６から駆動電流が供給される有機ＥＬ素子１１８と、で構成されている。
【００３０】
画素１１６は、赤色光を射出する赤色画素１１６Ｒと緑色光を射出する緑色画素１１６Ｇと青色光を射出する青色画素１１６Ｂの計３種類がある。有機ＥＬ装置においては、かかる発光色の差異が、後述する発光機能層７６（図２参照）を発光色に合せて形成することで得られている。なお、以下の記載において「画素１１６（Ｒ，Ｇ，Ｂ）」あるいは単に「画素１１６」と表記した場合、上述の３種類の画素の総称を意味するものとする。画素１１６のように発光色毎に形成されている他の構成要素、例えば発光機能層７６及び後述するカラーフィルター８４（図３参照）等についても同様である。
【００３１】
画像表示領域１００の周辺には、走査線駆動回路１２０、及び信号線駆動回路１３０が形成されている。走査線１０２には、走査線駆動回路１２０から、図示しない外部回路より供給される各種信号に応じて走査信号が順次供給される。そして、信号線１０４には信号線駆動回路１３０から画像信号が供給され、電源供給線１０６には図示しない外部回路から画素駆動電流が供給される。なお、走査線駆動回路１２０の動作と信号線駆動回路１３０の動作とは、同期信号線１４０を介して外部回路から供給される同期信号により相互に同期が図られている。
【００３２】
走査線１０２が駆動されスイッチング用ＴＦＴ１０８がオン状態になると、その時点の信号線１０４の電位が保持容量１１０に保持され、保持容量１１０の状態に応じて駆動用ＴＦＴ１１２のレベルが決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１１２を介して電源供給線１０６から画素１１６に駆動電流が供給される。そして個々の画素１１６（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は、該駆動電流の大きさに応じて光を射出する。夫々の画素１１６（Ｒ，Ｇ，Ｂ）が任意の強度で発光を射出することで、画像表示領域１００にカラー画像が形成される。なお、以下の記載において、画素１１６等の符号の後の「（Ｒ，Ｇ，Ｂ）」の表記は一部省略している。
【００３３】
図２は、本実施形態の製造方法の対象となる有機ＥＬ装置１の画像表示領域１００（図１参照）内における模式断面図であり、上述の３種類の画素１１６の断面を示す図である。ただし、スイッチング用ＴＦＴ１０８と保持容量１１０については図示を省略している。図示するように有機ＥＬ装置１は、後述する封止接着層８８を介して対向配置された素子基板１０と対向基板１１の一対の基板、及び該一対の基板間に形成された有機ＥＬ素子１１８等で形成されている。なお、以下の記載において、各々の基板（素子基板１０及び対向基板１１）から見て封止接着層８８側となる面あるいは方向を「上面」、「上方」あるいは「上側」と称する。
【００３４】
素子基板１０は、ガラスあるいはプラスチック等からなる。有機ＥＬ装置１は、対向基板１１側に光を射出するトップエミッション型の表示装置である。したがって、素子基板１０は透明性を要しない。一方、対向基板１１は透明性が必要であり、有機ＥＬ装置１においてはガラスで形成されている。素子基板１０の対向基板１１側の面上には、駆動用ＴＦＴ（以下、単に「ＴＦＴ」と称する）１１２が規則的に形成されている。ＴＦＴ１１２は、ポリ（多結晶）シリコンからなる半導体層及びゲート電極等で構成されており、公知の技術を用いて形成されている。そのため、詳細の記述は省略する。
【００３５】
ＴＦＴ１１２の上面には、アクリル系の樹脂成分を主体とする層間絶縁膜８０が形成されている。そして、該層間絶縁膜の上面には、第１電極としての画素電極（陽極）７４が規則的に形成されている。なお、層間絶縁膜８０は、酸化シリコン等の無機材料を主体とする第１層間絶縁膜とアクリル系の樹脂成分を主体とする第２層間絶縁膜とを積層した構成とすることもできる。画素電極７４とＴＦＴ１１２とは、層間絶縁膜８０を局所的に除去して形成されたコンタクトホール８２を介して電気的に接続されている。
【００３６】
画素電極７４はＩＴＯ（酸化インジウム・錫合金）等で形成されており、画素１１６毎に島状にパターニングされている。なお、画素電極７４がＩＴＯで形成されている場合、該画素電極と素子基板１０の間に、素子基板１０側に向かう発光を対向基板１１側に反射させる反射層を形成する必要がある。
【００３７】
画素電極７４の上面には、平面視で該画素電極を囲む隔壁１５が形成されている。隔壁１５は絶縁性材料、具体的には感光性アクリル材料からなり、各々の画素電極７４を電気的に独立させている。そして、画素電極７４は、外縁部において隔壁１５と重なっている。すなわち、画素電極７４の外縁部には、隔壁１５と該画素電極とが重なる環状の領域が形成されている。隔壁１５が形成された段階において、画素電極７４の表面は、該環状の領域を除くと露出している。かかる露出している部分（あるいは領域）が後述する第１の開口部５１（図６等参照）である。なお、第１の開口部５１は、隔壁１５を側壁として画素電極７４を底面とする凹部であるとも言える。
【００３８】
上述したように画素電極７４は島状にパターニングされているため、隔壁１５は平面視で網状となる。そして、隔壁１５の上面には撥液層３６が形成されている。かかる撥液層３６は、後述するように、発光機能層７６（Ｒ，Ｇ，Ｂ）をＩＪ法で形成する際に、該発光機能層の形成材料が隔壁１５を乗り越えて隣り合う画素電極７４上に流出することを低減する機能を果たしている。本実施形態の製造方法、及び後述する第２〜４の実施形態の製造方法は、有機ＥＬ装置１の製造工程における撥液層３６の形成方法に関するものである。
【００３９】
隔壁１５を側面として画素電極７４を底面とする凹部内には、発光機能層７６（Ｒ，Ｇ，Ｂ）が形成されている。そして該発光機能層及び撥液層３６等の上面には、第２電極としての陰極７８が形成されている。画素電極７４と発光機能層７６と陰極７８との積層体が有機ＥＬ素子１１８である。陰極７８は、ＩＴＯ、又はＡｌ、又はＡｇＭｇ（銀−マグネシウム合金）等の材料からなり、透明導電性を有している。したがって、発光機能層７６内で生じた発光は、該陰極を介して対向基板１１側から図中の矢印の方向に射出される。
【００４０】
発光機能層７６は、素子基板１０側から順に、正孔注入層と、正孔輸送層と、通電によりすなわち正孔と電子の結合により発光する有機ＥＬ層と、電子輸送層と、電子注入層と、の計５層が積層されて形成されている。有機ＥＬ層を除く４層は上述の３種類の画素１１６間で共通である。有機ＥＬ層のみが、発光色に合せて３種類の画素１１６間で夫々異なる材料で形成されている。
【００４１】
陰極７８の上面には、封止接着層８８が、少なくとも画像表示領域１００の全域に渡って形成されている。そして、該封止接着層により対向基板１１が貼り合されている。封止接着層８８は素子基板１０側から順に封止層と接着層が積層されて形成されており、封止層はさらに素子基板１０側から順に電極保護層と緩衝層とガスバリア層とが積層されて形成されている。
【００４２】
図３は、有機ＥＬ装置１とは異なる型の有機ＥＬ装置であり、後述する第５の実施形態にかかる製造方法の対象となる有機ＥＬ装置２の模式断面図である。有機ＥＬ装置２は、上述の有機ＥＬ装置１と同様の、カラー画像を表示可能なトップエミッション型の有機ＥＬ装置であり、回路構成も共通している。そこで、上述の図１に相当する図は省略すると共に、共通する構成要素には同一の符号を付与して説明の記載は省略する。
【００４３】
有機ＥＬ装置２は、３原色の射出光を対向基板１１の素子基板１０側に形成されたカラーフィルター８４（Ｒ，Ｇ，Ｂ）によって得ている。発光機能層７６は白色光を発光する有機ＥＬ層を含む層であり、３種類の画素１１６（Ｒ，Ｇ，Ｂ）間で共通である。そして発光機能層７６は、ＩＪ法ではなく蒸着法等で少なくとも画像表示領域１００の全域に形成されている。したがって、有機ＥＬ装置２は素子基板１０側の隔壁１５の上面には、撥液層３６（図２参照）を有していない。
【００４４】
カラーフィルター８４（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は、着色顔料を含有するアクリル等の透明樹脂材料で形成されている。カラーフィルター８４Ｒは赤色光に相当する波長範囲の光を透過させ他の波長範囲の光は吸収する顔料を含有し、カラーフィルター８４Ｇは緑色光に相当する波長範囲の光を透過させ他の波長範囲の光は吸収する顔料を含有し、カラーフィルター８４Ｂは青色光に相当する波長範囲の光を透過させ他の波長範囲の光は吸収する顔料を含有している。そして、カラーフィルター８４（及び後述するブラックマトリクス１６）の上側には、保護層としてのオーバーコート層８６が形成されている。発光機能層７６内で生じた白色光はカラーフィルター８４（Ｒ，Ｇ，Ｂ）透過することで３原色光の何れかの光となって、図中の矢印の方向に射出される。
【００４５】
カラーフィルター８４（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は、上述の着色顔料を含有する透明樹脂材料を溶媒に分散させてなる液材をブラックマトリクス１６で囲まれた凹部内にＩＪ法で供給した後、該溶媒を乾燥除去する方法で形成されている。したがって、有機ＥＬ装置２においては、上述のブラックマトリクス１６で囲まれた凹部が第１の開口部に相当（該当）し、カラーフィルター８４（Ｒ，Ｇ，Ｂ）が発光機能層７６に相当している。そのため、有機ＥＬ装置１の隔壁１５と同様に、有機ＥＬ装置２のブラックマトリクス１６の上層にはＩＪ法でカラーフィルター８４を形成する際に上述の液材が隣り合う凹部内に流出する現象を低減するための撥液層３６が形成されている。後述する第５の実施形態にかかる製造方法は、ブラックマトリクス１６と該ブラックマトリクスの上層の撥液層３６の形成に関するものである。
【００４６】
図４（ａ）〜（ｅ）及び図５（ｆ）〜（ｉ）は、第１の実施形態にかかる有機ＥＬ装置１の製造方法を示す工程断面図である。上述したよう、本実施形態及び後述する第２〜４の実施形態は、画素電極を平面視で囲む隔壁１５と該隔壁の上層に形成される撥液層３６の形成に関するものである。画素電極７４と素子基板１０との間に配置されているＴＦＴ１１２（図２等参照）等は公知の技術で形成される。そこで、本実施形態及び後述する第２〜４の実施形態にかかる製造方法を示す工程断面図においては、画素電極７４との素子基板１０との間に配置されている各要素は層間絶縁膜８０（図２等参照）を含めて素子層１２として図示して、画素電極７４は該素子層の上層に形成されるように図示する。以下、工程順に説明する。
【００４７】
まず、図４（ａ）に示すように、素子基板１０上に素子層１２を形成し、該素子層の上層に第１の工程として画素電極７４を形成する。上述したように素子層１２の最上層には層間絶縁膜８０（図２参照）が形成されている。画素電極７４は、該層間絶縁膜の上に形成されたＩＴＯをフォトリソグラフィー法により島状にパターニングして形成する。
【００４８】
次に、第２の工程として、図４（ｂ）に示すように素子基板１０上に絶縁材料としての感光性アクリル材料を溶媒等に分散させてなる第１の液材２１をインクジェットヘッド１９から滴下する。そして該第１の液材を乾燥させて、図４（ｃ）に示す絶縁材料層としての感光性アクリル層５５を形成する。
【００４９】
本工程では、第１の液材２１を素子基板１０上の全面ではなく、画素電極７４の一部を露出させる第２の開口部５２が形成されるように、局所的に滴下する。上述の図１に示すように、有機ＥＬ装置１において、画素電極７４を有する画素１１６はマトリクス状に形成されている。そして、第１の液材２１は画素電極７４毎に開口部が生じるように滴下される。したがって、本工程において第１の液材２１が滴下される領域は、格子状の領域となる。なお、画素１１６が千鳥状に形成されている場合、第１の液材２１は網状の領域に滴下されることとなる。
【００５０】
第２の開口部５２とは、後述する図６に示すように、後述する第１の領域５３（図４（ｄ）参照）及び将来的に形成される第１の開口部５１（図５（ｆ）参照）に含まれる領域である。なお、「含まれる」とは、第２の開口部５２の外周線と第１の領域５３（及び第１の開口部５１）の外周線との間に、平面視で所定の幅を有する環状の領域が形成される態様を意味している。
【００５１】
次に、第３の工程として、図４（ｃ）に示すように、感光性アクリル層５５上の第２の領域５４に撥液材料を溶媒等に分散させてなる第２の液材２２をインクジェットヘッド１９から滴下する。そして、滴下された第２の液材２２を乾燥させて、図４（ｄ）に示すように感光性アクリル層５５上に撥液層３６を形成する。
【００５２】
ここで、第２の領域５４について説明する。本実施形態及び後述する第２の実施形態及び３の実施形態において、第３の工程の実施時すなわち第２の液材２２をインクジェットヘッド１９から滴下するにあたって、画像表示領域１００（図１参照）を第１の領域５３と第２の領域５４とに区分している。第１の領域５３は平面視で画素電極７４に含まれる領域であり、将来的に形成される第１の開口部５１（図５（ｆ）参照）にも平面視で含まれる領域である。段落５０で述べたように、「含まれる」とは、双方の外周線の間に環状の領域が形成される態様のことである。
【００５３】
第２の領域５４は、画像表示領域１００内における第１の領域５３以外の領域である。そして第２の領域５４は、本実施形態及び後述する第２の実施形態と第４の実施形態において、撥液層３６が形成される領域である。また、第２の領域５４は、後述する第３の実施形態において、撥液層３６が、第１の領域５３における該撥液層の層厚よりも厚い層厚となるように形成される領域である。第１の領域５３が平面視で画素電極７４に含まれるため、有機ＥＬ装置１における第２の領域５４は、平面視で格子状となる。そして、本実施形態では、第２の開口部５２が平面視で第１の領域５３に含まれるため、撥液層３６は平面視で感光性アクリル層５５内に位置することとなる。なお、上述したように、画素１１６が千鳥状に形成されている場合、第２の領域５４は網状となる。
【００５４】
図６に、第１の開口部５１と第２の開口部５２、及び第１の領域５３を示す。図示するように、第１の開口部５１は、感光性アクリル層５５（不図示）をパターニングして画素電極７４を露出させた領域である。感光性アクリル層５５の、パターニングされずにすなわち開口部とならずに残された部分が隔壁１５となる。第１の領域５３は第１の開口部５１の内側に区分された領域であり、該第１の領域以外の領域が第２の領域５４（不図示）となる。第２の開口部５２は第１の領域５３のさらに内側に区分されている。そして、本実施形態、及び後述する第２〜４の実施形態においては、第１の領域５３の外周線６２と第１の開口部５１の外周線６１との間隔が（角の部分を除くと）一定となるように設定されている。
【００５５】
ただし、フォトリソグラフィー法で形成される第１の開口部５１とは異なり、第２の領域５４は液材（第２の液材２２）を液滴として滴下して形成される領域である。したがって、第１の領域５３と第２の領域５４との境界線、すなわち第１の領域５３の外周線６２は、微視的には曲線を組み合せた形状となる。
【００５６】
図７（ａ）及び図７（ｂ）に、第１の領域５３の具体的な形状を示す。上述したように、第２の領域５４が滴下された液滴を乾燥させて得られる略円形のパターンを敷き詰めて形成されているため、第１の領域５３の外周線６２は円弧を組み合せた形状となる。したがって、第３の工程は、第１の開口部５１の外周線６１と第１の領域５３の外周線６２との間隔が巨視的には略一定となるように第２の液材２２を滴下して撥液層３６を形成する工程である。
なお、後述する第４の実施形態においては、撥液層３６は転写法により形成される。したがって、第１の領域５３の形状は上記の形状とは異なっている。
【００５７】
次に、第４の工程として、図５（ｅ）に示すように感光性アクリル層５５と撥液層３６を一括してパターニングして、隔壁１５と該隔壁で囲まれた領域である第１の開口部５１を形成する。そして、該パターニング後に、素子基板１０を略２００℃の温度で略３０分加熱してポストベークを行い、隔壁１５を硬化させる。第１の開口部５１は、画素電極７４が露出する領域である。上述のパターニングは、フォトリソグラフィー法により行う。図示するように素子基板１０上にフォトマスク２８を配置して、矢印で示すように紫外線を照射する。本実施形態の製造方法で用いる感光性アクリルはポジ型であるため、エッチングすべき領域（将来的に第１の第１の開口部となる領域）に紫外線を照射する。そして現像液を用いてウェットエッチングして、図５（ｆ）に示すように第１の開口部５１を形成する。
【００５８】
ここで、感光性アクリル層５５と撥液層３６とは、最適なエッチング液が異なるため、感光性アクリル層５５に最適なエッチング液（すなわち感光性アクリルの現像液）を用いた場合は撥液層３６が溶解されず、パターニングが好ましく行われない可能性がある。しかし、本実施形態の製造方法においては、撥液層３６を素子基板１０の全面に形成せずに第２の領域５４にのみ形成することで、単一のエッチング液を用いてパターニングを好適に実施している。かかる効果については後述する。
【００５９】
第１の開口部５１の形成後、以下に記載の工程を行って有機ＥＬ装置１を形成する。まず、素子基板１０の全面にＯ2プラズマ（不図示）を照射する。かかる照射により、画素電極７４の表面に残留している可能性のある有機系の残渣を除去する。そして画素電極７４の表面を親液性とする。
【００６０】
次に、第５の工程として、図５（ｇ）に示すように、第１の開口部５１内すなわち隔壁１５を側壁として画素電極７４を底面とする凹部内に発光機能層材料を溶媒等に分散させてなる第３の液材２３をインクジェットヘッド１９から滴下する。そして該第３の液材を乾燥させて固体として、図５（ｈ）に示すように、第１の開口部５１内すなわち上述の凹部内に発光機能層７６を形成する。
【００６１】
上述したように有機ＥＬ装置１の発光機能層７６は正孔注入層等の複数の材料層を積層して形成されている。したがって、本工程は上述の第３の液材２３の滴下と該第３の液材の乾燥を複数回繰り返す工程である。そして、第３の液材２３は、夫々異なる材料を分散させてなる複数種の液材の総称である。また、発光機能層７６に含まれる有機ＥＬ層は３種類の画素１１６（Ｒ，Ｇ，Ｂ）毎に異なっている。したがって、有機ＥＬ層の形成は、画素１１６（Ｒ，Ｇ，Ｂ）毎に異なる材料を分散させた液材を滴下して行う。
【００６２】
発光機能層７６を形成後、図５（ｉ）に示すように、素子基板１０上の少なくとも画像表示領域１００（図１参照）を含む領域に陰極７８を形成する。陰極７８は上述したようにＡｌ、又はＡｇＭｇ（銀−マグネシウム合金）等の材料からなり、スパッタ法又は蒸着法により形成される。画素電極７４上に発光機能層７６と陰極７８とを積層することで、有機ＥＬ素子１１８が形成される。以下、封止接着層８８（図２参照）を介して対向基板１１（図２参照）を配置して有機ＥＬ装置１を形成させる。
【００６３】
本実施形態にかかる製造方法は、パターニングされる前の撥液層３６を、平面視で画素電極７４に含まれる領域である第１の領域５３には形成しない点に特徴がある。撥液層３６は、ＩＪ法により発光機能層７６を形成する際の、第３の液材２３の流出を低減するために形成される層である。上述したように画素電極７４の表面はＯ2プラズマにより親液性が付与されているため、滴下された第３の液材２３は第１の開口部５１内に略均一に分布する。一方、隔壁１５の上面には撥液層３６が形成されているため、滴下された第３の液材２３は隔壁１５を乗り越えることが困難である。したがって、撥液層３６により滴下された第３の液材２３が隣り合う第１の開口部５１へ流出する現象が低減され、各画素１１６間における発光機能層７６の層厚等の均一性が向上した有機ＥＬ装置が形成される。
【００６４】
一方で、隔壁１５の上面に撥液層３６を形成する場合、従来の製造方法では該撥液層の残渣が画素電極７４上に残留する可能性があった。図８は、従来の製造方法により生じ得る撥液層３６の残渣６５を示す図である。図８（ａ）は、感光性アクリル層５５上の全面に均一の層厚で撥液層３６を形成した状態を示す模式断面図である。そして図８（ｂ）は、フォトリソグラフィー法により第１の開口部５１を形成した状態を示す模式断面図である。
【００６５】
感光性アクリル層５５がパターニングされる前の段階において、将来的に第１の開口部５１となる領域にも撥液層３６が形成されている。そして上述したように、感光性アクリル層５５の好適なエッチング液は撥液層３６を溶解する機能が不足している。したがって、第１の開口部５１となる領域の感光性アクリル層５５が除去されても撥液層３６は除去されずに残り、図８（ｂ）に示すように残渣６５が生じる。なお、図８（ｃ）は図８（ｂ）の左側の第１の開口部５１を平面視した図であり、図８（ｄ）は図８（ｂ）の右側の第１の開口部５１を平面視した図である。
【００６６】
図８（ｂ）〜（ｄ）に示すように、残渣６５は画素電極７４上に残る場合も有り、また第１の開口部５１を囲む隔壁１５間に架橋されたように残る場合もある。そしてこのような残渣６５は、撥液性により、第３の液材２３が滴下されたときに該第３の液材をはじいて隣り合う第１の開口部５１へ流出させ得る。その結果、完成後の有機ＥＬ装置の表示品質が低下することとなる。
【００６７】
一方、本実施形態の製造方法は、感光性アクリル層５５がパターニングされる前の段階において、将来的に第１の開口部５１となる領域、すなわち画素電極７４と重なる領域には、撥液層３６を殆んど形成していない。感光性アクリル層５５をパターニングする第４の工程は、撥液層３６の外周を最終的に整える工程であり、その前の段階でパターニングは既に殆んどなされている。そのため、該撥液層を溶解する機能が不足するエッチング液を用いるにもかかわらず、パターニング後に第１の開口部５１内（すなわち画素電極７４上）に残る残渣６５を極めて低いレベルに抑えることができる。したがって、本実施形態の製造方法によれば、発光機能層７６を形成する工程において第３の液材２３が隣り合う第１の開口部５１に流出することを低減でき、表示品質が向上した有機ＥＬ装置を得ることができる。
【００６８】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態にかかる、電気光学装置としての有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。図９は、第２の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図である。本実施形態の対象となる有機ＥＬ装置は上述の第１の実施形態の対象となる有機ＥＬ装置１と同一である。そこで、共通する構成要素には同一の符号を付与し、説明は一部省略する。以下、工程順に説明する。
【００６９】
まず、図９（ａ）に示すように、素子基板１０上に素子層１２を形成し、該素子層の上層に第１の工程として画素電極７４を形成する。画素電極７４の形成材料及び形成方法は、上述の第１の実施形態における形成材料及び形成方法と同一である。
【００７０】
次に、第２の工程として、図９（ｂ）に示すように、画素電極７４を覆うようにポジ型の感光性アクリルからなる感光性アクリル層５５を形成する。本実施形態では、上述の第１の実施形態とは異なり、感光性アクリル層５５を素子基板１０の全面に形成する。したがって、第２の開口部５２は形成しない。なお、感光性アクリル層５５の形成方法はスピンコート法が好ましい。
【００７１】
次に、第３の工程として、図９（ｃ）に示すように、感光性アクリル層５５上の第２の領域５４に撥液材料を溶媒等に分散させてなる第２の液材２２をインクジェットヘッド１９から滴下する。そして、滴下された第２の液材２２を乾燥させて感光性アクリル層５５上に図９（ｄ）に示すように撥液層３６を形成する。第２の領域５４及び本図に示す第１の領域５３の定義は、上述の第１の実施形態における第１の領域５３等の定義と同一である。
【００７２】
次に、第４の工程として、感光性アクリル層５５を撥液層３６と共にパターニングして、第１の開口部５１を形成する。まず、図９（ｄ）に示すように素子基板１０上にフォトマスク２８を配置する。そして将来的に第１の開口部５１が形成される領域に対して紫外線を照射する。そして、エッチングにより、紫外線が照射された領域の感光性アクリル層５５を除去して図９（ｅ）に示すように、第１の開口部５１と隔壁１５を形成する。そして、上記の第１の実施形態における条件と同一の条件でポストベークを実施して、隔壁１５を硬化させる。
【００７３】
以下、Ｏ2プラズマを照射した後、第５の工程として、ＩＪ法により発光機能層７６（図５（ｈ）参照）を形成し、さらに陰極７８（図５（ｉ）参照）等を形成して、図１及び図２に示す有機ＥＬ装置１を得る。かかる工程は、第１の実施形態において説明した工程と同一であるため、図示を省略する。
【００７４】
本実施形態の製造方法は、上述の第１の実施形態の製造方法と同様に、第３の工程において、将来的に第１の開口部５１が形成される領域には撥液層３６を殆んど形成しない点に特徴がある。したがって、第１の実施形態の製造方法と同様に、パターニング後の第１の開口部５１内に残る残渣６５を極めて低いレベルに抑えることができる。そのため、発光機能層７６を形成する工程において上述の第１の実施形態と同様の効果を得ることができ、表示品質が向上した有機ＥＬ装置を得ることができる。
【００７５】
そして、本実施形態の製造方法は、第１の実施形態の製造方法とは異なり、感光性アクリル層５５に第２の開口部５２（図４（ｂ）参照）を形成していない。すなわち、感光性アクリル層５５は、スピンコート法等で素子基板１０上の全面に形成される。したがって本実施形態の製造方法は、第１の実施形態の製造方法と比べて工程を簡略化でき製造コストを低減できるという効果を有している。また、感光性アクリル層５５をパターニングして第１の開口部５１を形成するまでの間、画素電極７４の表面が保護されているため、該表面に傷等が発生することが低減されるという効果も得ることができる。
【００７６】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態にかかる、電気光学装置としての有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。図１０は、第３の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図である。本実施形態の対象となる有機ＥＬ装置は上述の第１〜第２の実施形態の対象となる有機ＥＬ装置１と同一である。そこで、共通する構成要素には同一の符号を付与し、説明は一部省略する。以下、工程順に説明する。
【００７７】
まず、図１０（ａ）に示すように、素子基板１０上に素子層１２を形成し、該素子層の上層に第１の工程として画素電極７４を形成する。画素電極７４の形成材料及び形成方法は、上述の第１〜第２の実施形態における形成材料及び形成方法と同一である。
【００７８】
次に、第２の工程として、図１０（ｂ）に示すように、画素電極７４を覆うようにポジ型の感光性アクリルからなる感光性アクリル層５５を形成する。本実施形態では、上述の第２の実施形態と同様に、第２の開口部５２を形成せずに感光性アクリル層５５を素子基板１０の全面に形成する。したがって、感光性アクリル層５５をスピンコート法等で形成できる。
【００７９】
次に、第３の工程として、図１０（ｃ）に示すように、感光性アクリル層５５上に撥液材料を溶媒等に分散させてなる第２の液材２２をインクジェットヘッド１９から滴下する。そして、滴下された第２の液材２２を乾燥させて感光性アクリル層５５上に撥液層３６を形成する。
【００８０】
本実施形態の製造方法は、第３の工程すなわち撥液層３６を形成する工程において、素子基板１０上の領域毎に滴下量を変化させつつ第２の液材２２を滴下することに特徴がある。具体的には、第２の領域５４には上述の第１〜第２の実施形態における滴下量と同等の量の第２の液材２２を滴下する。そして、第１の領域５３には第２の領域５４における滴下量よりも少ない量の第２の液材２２を滴下する。
【００８１】
図１０（ｄ）は、本工程によって形成された撥液層３６を示す図である。本工程においては、上述するように領域毎に滴下量を変化させた結果、領域毎に層厚が異なる撥液層３６が形成される。具体的には、第２の領域５４においては上述の第１の実施形態及び第２の実施形態において第２の領域５４に形成される撥液層３６の層厚と同等の層厚を有し、第１の領域５３においては上述の層厚よりも薄い層厚を有する撥液層３６が形成される。言い換えると、本工程において撥液層３６は、第１の領域５３における該撥液層の層厚が、第２の領域５４における該撥液層の層厚よりも小さく（薄く）なるように形成される。
なお、第１の領域５３と第２の領域５４の定義は、上述の第１の実施形態で述べた定義と同一である。また、第１の領域５３と第２の領域５４の境界線が、上述の図７に示すように円弧を組み合わせて構成されていることも、上述の第１〜第２の実施形態と同様である。
【００８２】
次に、第４の工程として、感光性アクリル層５５を撥液層３６と共にパターニングして、第１の開口部５１を形成する。すなわち図１０（ｅ）に示すように素子基板１０上にフォトマスク２８を配置する。そして将来的に第１の開口部５１が形成される領域に対して紫外線を照射する。そして、エッチングにより、紫外線が照射された領域の感光性アクリル層５５を該領域の撥液層３６と共に除去して、上述の図５（ｆ）あるいは図９（ｅ）に示すような、第１の開口部５１と隔壁１５を形成する。そして、上記の第１の実施形態における条件と同一の条件でポストベークを実施して、隔壁１５を硬化させる。
【００８３】
以下、Ｏ2プラズマを照射した後、第５の工程として、ＩＪ法により発光機能層７６（図５（ｈ）等参照）を形成し、さらに陰極７８（図５（ｉ）参照）等を形成して、図１及び図２に示す有機ＥＬ装置１を得る。かかる工程は、上述の第１〜第２の実施形態において説明した工程と同一であるため、図示を省略する。
【００８４】
本実施形態の製造方法は、第１〜第２の実施形態の製造方法とは異なり、第１の開口部５１が形成される前の段階において素子基板１０の全面に撥液層３６を形成している。そして該撥液層の層厚を、領域毎に異ならせている。具体的には、第２の領域５４においては上述第１〜第２の実施形態における撥液層３６の層厚と同等の層厚としており、第１の領域５３においては上述の層厚よりも薄い層厚としている。
【００８５】
第１の領域５３に形成する相対的に薄い撥液層３６は、隔壁１５の上面に確実に撥液層３６を形成するためのものである。上述したように、第２の領域５４は、将来的に形成される隔壁１５を平面視で含んでいる。したがって、第３の工程のおける第２の液材２２の滴下が正常に実施されている場合、撥液層３６は隔壁１５の上面の全域に形成される。しかし、第３の工程における第２の液材２２の滴下に不備があり、第２の領域５４内に該第２の液材が滴下されない領域が発生した場合、第４の工程の実施により形成された隔壁１５上に撥液層３６が形成されず、感光性アクリル層５５が露出する領域が生じる可能性がある。
【００８６】
本実施形態の製造方法は、第１の領域５３にも本来の層厚（第２の領域５４における層厚）よりも薄い層厚ではあるが撥液層３６を形成するため、上述の不備が生じても、隔壁１５の上面に感光性アクリル層５５（すなわち感光性のアクリル層）が露出することが低減される。したがって、第３の工程に不備があった場合であっても、第５の工程で発光機能層７６を形成する際に滴下された第３の液材２３が、隣り合う第１の開口部５１へ流出する現象が低減される。そのため、上述の不備があった場合でも有機ＥＬ装置１の表示品質を維持でき、信頼性等の低下も避けることができる。
【００８７】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態にかかる、電気光学装置としての有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。図１１は、第４の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図である。本実施形態の対象となる有機ＥＬ装置は上述の第１〜第３の実施形態の対象となる有機ＥＬ装置１と同一である。そこで、共通する構成要素には同一の符号を付与し、説明は一部省略する。以下、工程順に説明する。
【００８８】
まず、図１１（ａ）に示すように、素子基板１０上に素子層１２を形成し、該素子層の上層に第１の工程として画素電極７４を形成する。画素電極７４の形成材料及び形成方法は、上述の第１〜第３の実施形態における形成方法と同一である。そして次に第２の工程として、画素電極７４が形成された素子基板１０上にポジ型の感光性アクリルからなる感光性アクリル層５５を形成する。
【００８９】
本実施形態では、感光性アクリル層５５を、上述の第１の実施形態と同様に、インクジェットヘッド１９から感光性アクリルを溶媒等に分散させてなる第１の液材２１を滴下し、滴下後の該第１の液材を硬化させる手法で形成する。そして第１の実施形態と同様に、該絶縁材料層に第２の開口部５２を形成する。すなわち、感光性アクリル層５５を素子基板１０の全面に形成するのではなく、局所的に形成する。
なお、本実施形態における第２の開口部５２は、第１の実施形態における第２の開口部５２と略同一の部分であり、将来的に形成される第１の開口部５１（図５（ｆ）等参照）に含まれる領域である。ただし、第２の開口部５２は、第１の開口部５１の形成に伴い消滅する区分であるため、厳密に同一である必要はない。
【００９０】
局所的に感光性アクリル層５５を形成した後、第３の工程として転写法を用いて該絶縁材料層上に撥液層３６を形成する。まず、図１１（ｂ）に示すように、ベースフィルム３３と撥液材料層３４とを積層して形成されたラミネートフィルム３２を、素子基板１０上に、撥液材料層３４と感光性アクリル層５５とが対向するように配置する。そして次に、図１１（ｃ）に示すように、加圧ローラー２６を用いて、ラミネートフィルム３２に対してベースフィルム３３側から押し圧を加える。そして撥液材料層３４を感光性アクリル層５５に転写して、撥液層３６とする。
【００９１】
図１１（ｄ）は、上述の転写により形成された撥液層３６を示す図である。本実施形態においては、撥液層３６がセルフアライメント的に形成される。上述の加圧工程では、素子基板１０上の凸部、すなわち感光性アクリル層５５の上面にのみ撥液材料層３４が転写されて撥液層３６となる。撥液層３６が形成された領域が第２の領域５４であり、それ以外の領域が第１の領域５３である。したがって、本実施形態では、感光性アクリル層５５が形成された領域が第２の領域５４となる。
【００９２】
以下、第４の工程として、図１１（ｅ）に示すように将来的に第１の開口部５１となる領域に紫外線を照射する。そして、エッチングにより感光性アクリル層５５のうち紫外線が照射された部分を上層の撥液層３６と共に除去して、上述の図５（ｆ）に示すように第１の開口部５１を形成する。そして、上記の第１の実施形態における条件と同一の条件でポストベークを実施して、隔壁１５を硬化させる。
【００９３】
ポストベーク後、素子基板１０上の全面にＯ2プラズマを照射する。そして次に、第５の工程として、ＩＪ法により発光機能層７６（図５（ｈ）等参照）を形成し、さらに陰極７８（図５（ｉ）参照）等を形成する。そしてさらに対向基板１１を封止接着層８８を介して貼り合せることで、図１及び図２に示す有機ＥＬ装置１を得る。かかる工程は、上述の第１〜第３の実施形態において説明した工程と同一であるため、図示を省略する。
【００９４】
本実施形態の製造方法は、第３の工程において撥液層３６を、素子基板１０上において局所的に形成する点で上記の第１〜第２の実施形態と共通している。そして、かかる第３の工程をＩＪ法ではなく転写法で行う点で、第１〜第２の実施形態と相違している。転写法はインクジェット装置を要しないため、低コストで実施できる。また、乾燥させる工程も不要であるため、製造工程を簡略化できる。
【００９５】
そして、転写法で形成された撥液層３６はＩＪ法で形成された撥液層３６と同等の効果を発揮し得るため、第１の開口部５１を形成後にＩＪ法で発光機能層７６を形成する際に第３の液材２３の流出を充分に低減できる。したがって、本実施形態によれば、製造コストを低減しつつ表示品質及び信頼性の向上した有機ＥＬ装置を得ることができる。
【００９６】
（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態にかかる電気光学装置としての有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。図１２及び図１３は、第５の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図である。本実施形態の対象となる有機ＥＬ装置は、上述の第１〜第４の実施形態の対象となる有機ＥＬ装置１ではなく上記の図３に示す有機ＥＬ装置２である。そして、本実施形態の対象となる構成要素は、有機ＥＬ装置２の対向基板１１（図３参照）に形成されたカラーフィルター８４である。以下、工程順に説明する。
【００９７】
まず、図１２（ａ）に示すように、対向基板１１上に、ブラックマトリクス材料を溶媒等に分散させてなる第４の液材２４を、インクジェットヘッド１９を用いて局所的に、すなわち開口部が生じるように滴下する。第４の液材２４が滴下されない領域は、上述の第１〜４の実施形態における第２の開口部５２に相当する領域である。すなわち将来的に形成されるブラックマトリクス１６（図１３参照）で囲まれる領域のさらに内側（すなわち中央部）に位置する領域である。
【００９８】
次に、図１２（ｂ）に示すように、該第４の液材を乾燥させてブラックマトリクス材料層５６を形成する。ブラックマトリクス材料層５６は、後述する工程でパターニングされてブラックマトリクス１６（図３参照）となる。したがって、本工程ではブラックマトリクス材料層５６を将来的に形成されるブラックマトリクス１６を平面視で含むように形成する。なお、ブラックマトリクス材料とは、カーボンブラックが混入されたポジ型の感光性のアクリル樹脂である。
【００９９】
次に、図１２（ｃ）に示すように、ブラックマトリクス材料層５６の上面にインクジェットヘッド１９から第２の液材２２を滴下する。該第２の液材が滴下される領域は、上述の第１〜４の実施形態における第２の領域５４に相当する領域である。すなわち、ブラックマトリクス材料層５６からはみ出さず、かつ将来的に形成されるブラックマトリクス１６を含む領域である。しかし、対向基板１１には画素電極７４が形成されていないため、本実施形態ではかかる文言は使用しない。
【０１００】
次に、該第２の液材を乾燥させて、図１２（ｄ）に示すように撥液層３６を形成する。そして、図１２（ｅ）に示すように、対向基板１１の上側にフォトマスク２８を配置する。そして、将来的にブラックマトリクス１６が形成される領域以外の領域に、矢印で示すように紫外線を照射する。
【０１０１】
次に、図１３（ｆ）に示すように、紫外線が照射された領域のブラックマトリクス材料層５６をエッチングして、該領域の撥液層３６と共に除去する。ブラックマトリクス材料層５６のうち、このエッチング工程でエッチングされずに残った部分がブラックマトリクス１６となる。エッチング前の段階において、ブラックマトリクス材料層５６の上層には撥液層３６が形成されていたため、ブラックマトリクス１６の上面には、全域に渡って撥液層３６が形成されている。そして本工程により、該ブラックマトリクスを側面（側壁）として対向基板１１を底面とする凹部が形成される。
【０１０２】
上述したように、本工程のエッチング前の段階において撥液層３６は局所的に、具体的には上述の第１〜４の実施形態における第２の領域５４に相当する領域にのみ形成されている。したがって本工程においては、該撥液層によりエッチング液の浸透が妨げられる現象が低減されている。同時に、上述のエッチング時に除去される撥液層３６の量が低減されるため、除去された撥液層３６が対向基板１１に再付着する現象も低減される。
【０１０３】
該凹部が形成された領域は、上述の第１〜４の実施形態における第１の開口部５１に相当する。しかし、対向基板１１には画素電極７４が形成されていないため本実施形態ではかかる文言は使用しない。そして、かかる凹部が形成された後、対向基板１１の全面にＯ2プラズマを照射する。そして、上述のエッチング工程により露出された対向基板１１の表面の親液性を向上させる。
【０１０４】
次に、図１３（ｇ）に示すように、上述の凹部内にインクジェットヘッド１９から、カラーフィルター材料を溶媒等に分散させてなる第５の液材２５を滴下する。ここでカラーフィルター材料とは、上述したように特定の波長範囲の光を透過させ他の波長範囲の光を吸収する顔料を含む樹脂材料である。上述したように、上述の凹部内は親液性が付与されているため、滴下された第５の液材２５は該凹部内に略均一に分布する。また、該凹部を囲むブラックマトリクス１６の上層には撥液層３６が形成されているため、滴下された第５の液材２５が隣り合う凹部へ流出する現象も充分に低減されている。
【０１０５】
次に、図１３（ｈ）に示すように、第５の液材２５を乾燥させて上述の凹部内にカラーフィルター８４（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を形成する。上述したように、符号に含まれるアルファベットは、透過させる波長範囲の光に対応する色を示している。次に、図１３（ｉ）に示すように、対向基板１１の全面にオーバーコート層８６を形成する。そして、該対向基板を陰極７８（図３参照）まで形成された素子基板１０（図３参照）と封止接着層８８を介して貼り合せて有機ＥＬ装置２を得る。
【０１０６】
本実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法、具体的にはカラーフィルターの製造方法によれば、ブラックマトリクス１６の上面の全域に撥液層３６を形成し、かつ第５の液材２５が滴下される凹部内には該撥液層の残渣等が残留する現象を低減できる。そして上述したように、該撥液層により厚さ等の均一性及び色純度が向上したカラーフィルター８４を形成できる。したがって、本実施形態の製造方法によれば、表示品質及び信頼性等の向上した有機ＥＬ装置２を得ることができる。
【０１０７】
本発明の実施の形態は、上述の各実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。
【０１０８】
（変形例）
上述の第４の実施形態では、感光性アクリル層５５に撥液材料層３４を転写する工程で用いるフィルムとして、ベースフィルム３３の全面に撥液材料層３４が形成されたラミネートフィルム３２を用いている。しかし上述の工程は第２の開口部５２に対応する領域、又は第１の領域５３に対応する領域から予め撥液材料層３４を除去したラミネートフィルム、すなわち表面の撥液材料層３４がパターニングされたラミネートフィルムを用いることもできる。かかるラミネートフィルムを用いれば、撥液材料層３４を必要な領域にのみに転写することができる。また、感光性アクリル層５５をスピンコート法で素子基板１０の全面に形成した場合にも、撥液層３６を転写法で形成できる。
【符号の説明】
【０１０９】
１…電気光学装置としての有機ＥＬ装置、２…電気光学装置としての有機ＥＬ装置、１０…素子基板、１１…対向基板、１２…素子層、１５…隔壁、１６…ブラックマトリクス、１９…インクジェットヘッド、２１…第１の液材、２２…第２の液材、２３…第３の液材、２４…第４の液材、２５…第５の液材、２６…加圧ローラー、２８…フォトマスク、３２…ラミネートフィルム、３３…ベースフィルム、３４…撥液材料層、３６…撥液層、５１…第１の開口部、５２…第２の開口部、５３…第１の領域、５４…第２の領域、５５…絶縁材料層としての感光性アクリル層、５６…ブラックマトリクス材料層、６１…第１の開口部の外周線、６２…第１の領域の外周線、６５…残渣、７４…第１電極としての画素電極、７６…発光機能層、７８…陰極、８０…層間絶縁膜、８２…コンタクトホール、８４…カラーフィルター、８６…オーバーコート層、８８…封止接着層、１１２…駆動用ＴＦＴ、１１６…画素、１１８…有機ＥＬ素子。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気光学装置の一分野である薄型（平面型）の画像表示装置として、有機ＥＬ装置が注目されている。有機ＥＬ装置は、画像表示領域内に陽極（第１電極）と少なくとも有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）層を含む発光機能層と陰極（第２電極）とが積層されてなる有機ＥＬ素子を複数個有しており、個々の有機ＥＬ素子の発光を制御することで画像を形成している。そして、カラー画像を表示可能な有機ＥＬ装置は、画像表示領域内に赤色光を射出する有機ＥＬ素子と緑色光を射出する有機ＥＬ素子と青色光を射出する有機ＥＬ素子との３種類の有機ＥＬ素子を有している。
【０００３】
複数の有機ＥＬ素子に夫々異なる色の発光を射出させる方法として、発光色に対応する発光機能層（特に有機ＥＬ層）を、液滴を滴下（吐出）するＩＪ（インクジェット）法により有機ＥＬ素子毎に形成する方法がある。平面視で陽極を囲む隔壁を形成して、該隔壁を側面として陽極を底面とする凹部内に発光機能層材料を含有する液材（液体材料）を滴下後、該液材を乾燥（硬化）させて発光機能層を形成する方法である。そしてかかるＩＪ法では、隣り合う凹部内に滴下後の液材が流出する現象を低減するために、隔壁の表面あるいは上面に撥液性を付与することが一般的である。
【０００４】
撥液性を付与する方法としては、例えば第１の方法として、特許文献１に示すように形成後の隔壁にフロロカーボンガス（ＣＦ4ガス等）を用いたプラズマ処理を施す方法が知られている。該プラズマ処理により隔壁表面に生成されたフッ素化合物により、撥液性が付与される。また第２の方法として、隔壁の形成材料にフッ素系等の撥液剤を内包させておき、隔壁形成後の熱拡散により表面を撥液性とする方法がある。また第３の方法として、形成後の隔壁上面に転写法により撥液材料層を形成する方法がある。また、第４の方法として、パターニング前の隔壁の形成材料層の上面（の前面）に撥液層を形成しておき、隔壁のパターニング時に撥液層も一括してパターニングする方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１２４３８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上述の第１の方法は、隔壁形成時の残渣が陽極上に残留していた場合、該残渣もフッ素化されるため陽極の表面も撥液化され得るという課題があった。陽極の表面も撥液化された場合、滴下された液材の挙動が不安定となり、隣り合う凹部内に流出しかねない。また上述の第２の方法は、隔壁形成時の残渣が陽極上に残留していた場合、該残渣に含有されている撥液剤により陽極の表面も撥液化され得るという課題があった。また上述の第３の方法は、陽極の表面にも撥液材料層が転写されかねないという課題が有った。
【０００７】
さらに上述の第４の方法は、隔壁のパターニング時に撥液層がエッチング液（具体的には現像液）の浸透を妨げる可能性もあった。また、撥液層が充分にエッチングされず、上述の陽極上に架橋されたように残留する可能性もあった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］本適用例にかかる電気光学装置の製造方法は、基板の一方の面上に島状の第１電極を形成する第１の工程と、上記第１電極を覆う絶縁材料層を形成する第２の工程と、上記絶縁材料層上に、平面視で上記第１電極に含まれる第１の領域を除く領域である第２の領域に撥液層を形成する第３の工程と、上記絶縁材料層と上記撥液層とを一括してパターニングして、上記第１電極の少なくとも一部を露出させる第１の開口部を形成する第４の工程と、上記第１の開口部内に発光機能層形成材料を含む液体材料を滴下後、該液体材料を乾燥させて、発光機能層を形成する第５の工程と、を記載の順に実施することを特徴とする。
【００１０】
このような製造方法であれば、第４の工程の実施後において画素電極の表面に残る撥液層の残渣を低減できる。したがって第１の開口部内にＩＪ法を用いて良好な発光機能層を形成でき、表示品質の向上した電気光学装置を得ることができる。
【００１１】
［適用例２］本適用例にかかる電気光学装置の製造方法は、基板の一方の面上に島状の第１電極を形成する第１の工程と、上記第１電極を覆う絶縁材料層を形成する第２の工程と、上記絶縁材料層上に、撥液層を形成する第３の工程と、上記絶縁材料層と上記撥液層とを一括してパターニングして、上記第１電極の少なくとも一部を露出させる第１の開口部を形成する第４の工程と、上記第１の開口部内に発光機能層形成材料を含む液体材料を滴下後、該液体材料を乾燥させて、発光機能層を形成する第５の工程と、を記載の順に実施し、上記第３の工程では、平面視で上記第１電極に含まれる第１の領域に形成される撥液層の層厚を、上記第１の領域を除く領域である第２の領域に形成される撥液層の層厚よりも小さく形成することを特徴とする。
【００１２】
このような製造方法であれば、第４の工程の実施後において画素電極の表面に残る撥液層の残渣を低減できる。したがって第１の開口部内にＩＪ法を用いて良好な発光機能層を形成でき、表示品質の向上した電気光学装置を得ることができる。
【００１３】
［適用例３］上述の電気光学装置の製造方法であって、上記第２の工程は感光性を有する上記絶縁材料層を形成する工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【００１４】
このような製造方法であれば、第４の工程を実施する際に別途フォトレジスト層を形成する必要が無いため、絶縁材料層上に撥液層を形成した場合においても高い精度で第１の開口部を形成できる。
【００１５】
［適用例４］上述の電気光学装置の製造方法であって、上記第３の工程は、上記第１の領域を、該第１の領域の外周線と上記第１の開口部の外周線とで囲まれる領域が所定の幅を有する環状の領域となるように形成する工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【００１６】
このような製造方法であれば、パターニング後の絶縁材料層上の全域に撥液層を形成でき、かつ、第１電極の表面に残る残渣をより一層低減できる。
【００１７】
［適用例５］上述の電気光学装置の製造方法であって、上記第２の工程は、上記絶縁材料層を、平面視で上記第１の領域に含まれ、かつ、上記第１電極を露出させる第２の開口部を有するように形成する工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【００１８】
このような製造方法であれば、エッチング液、すなわちパターニングに用いる液材の浸透が促進されるため、第１の開口部のパターニング精度を向上できる。
【００１９】
［適用例６］上述の電気光学装置の製造方法であって、上記第２の工程は、上記絶縁材料層を、絶縁材料を含む液体材料を将来的に上記第２の開口部となる領域を除く領域に滴下後、該液体材料を乾燥させて上記絶縁材料層とする工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【００２０】
このような製造方法であれば、絶縁材料層の形成時に第２の開口部を同時に形成できるため、製造コストを低減できる。
【００２１】
［適用例７］上述の電気光学装置の製造方法であって、上記第３の工程は、撥液層形成材料を含む液体材料を滴下後、該液体材料を乾燥させて撥液層とする工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【００２２】
このような製造方法であれば、領域による撥液層の形成密度の差を容易に達成できる。したがって製造コストを低減できる。
【００２３】
［適用例８］上述の電気光学装置の製造方法であって、上記第３の工程は、一方の面に撥液材料層を有するフィルムを上記絶縁材料層に対して相対的に加圧して上記撥液材料層を上記絶縁材料層上に転写することにより上記撥液層を形成する工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【００２４】
このような製造方法であれば、領域による撥液層の形成密度の差を容易に達成できる。したがって製造コストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】第１の実施形態の対象となる有機ＥＬ装置の回路構成を示す図。
【図２】第１の実施形態の対象となる有機ＥＬ装置の模式断面図。
【図３】第５の実施形態の対象となる有機ＥＬ装置の模式断面図。
【図４】第１の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。
【図５】第１の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。
【図６】第１の開口部と第２の開口部、及び第１の領域を示す図。
【図７】第１の領域の具体的な形状を示す図。
【図８】従来の製造方法により生じ得る撥液層の残渣を示す図。
【図９】第２の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。
【図１０】第３の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。
【図１１】第４の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。
【図１２】第５の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。
【図１３】第５の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態にかかる電気光学装置としての有機ＥＬ装置の製造方法について、図面を参照しつつ述べる。なお、以下の各図においては、各層や各部位を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部位の縮尺を実際とは異ならせてある。
【００２７】
（第１の実施形態）
上述したように、本発明の製造方法は電気光学装置としての有機ＥＬ装置を対象としている。そこで、本実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を説明する前に、有機ＥＬ装置の概略構成について述べる。
【００２８】
図１は、本実施形態の製造方法の対象となる有機ＥＬ装置１の回路構成を示す図である。有機ＥＬ装置１は、規則的に配置された複数の有機ＥＬ素子１１８の発光を個別に制御して、画像表示領域１００にカラー画像を形成するアクティブマトリクス型の有機ＥＬ装置である。画像表示領域１００には、複数の走査線１０２と該走査線と直交する複数の信号線１０４と該信号線に対して平行に延在する複数の電源供給線１０６が形成されている。そして、上記３種類の配線で囲まれる区分毎に、画素１１６が形成されている。
【００２９】
各々の画素１１６は、走査線１０２を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）１０８と、スイッチング用ＴＦＴ１０８を介して信号線１０４から供給される画素信号を保持する保持容量１１０と、保持容量１１０によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ１１２と、駆動用ＴＦＴ１１２を介して電源供給線１０６から駆動電流が供給される有機ＥＬ素子１１８と、で構成されている。
【００３０】
画素１１６は、赤色光を射出する赤色画素１１６Ｒと緑色光を射出する緑色画素１１６Ｇと青色光を射出する青色画素１１６Ｂの計３種類がある。有機ＥＬ装置においては、かかる発光色の差異が、後述する発光機能層７６（図２参照）を発光色に合せて形成することで得られている。なお、以下の記載において「画素１１６（Ｒ，Ｇ，Ｂ）」あるいは単に「画素１１６」と表記した場合、上述の３種類の画素の総称を意味するものとする。画素１１６のように発光色毎に形成されている他の構成要素、例えば発光機能層７６及び後述するカラーフィルター８４（図３参照）等についても同様である。
【００３１】
画像表示領域１００の周辺には、走査線駆動回路１２０、及び信号線駆動回路１３０が形成されている。走査線１０２には、走査線駆動回路１２０から、図示しない外部回路より供給される各種信号に応じて走査信号が順次供給される。そして、信号線１０４には信号線駆動回路１３０から画像信号が供給され、電源供給線１０６には図示しない外部回路から画素駆動電流が供給される。なお、走査線駆動回路１２０の動作と信号線駆動回路１３０の動作とは、同期信号線１４０を介して外部回路から供給される同期信号により相互に同期が図られている。
【００３２】
走査線１０２が駆動されスイッチング用ＴＦＴ１０８がオン状態になると、その時点の信号線１０４の電位が保持容量１１０に保持され、保持容量１１０の状態に応じて駆動用ＴＦＴ１１２のレベルが決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１１２を介して電源供給線１０６から画素１１６に駆動電流が供給される。そして個々の画素１１６（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は、該駆動電流の大きさに応じて光を射出する。夫々の画素１１６（Ｒ，Ｇ，Ｂ）が任意の強度で発光を射出することで、画像表示領域１００にカラー画像が形成される。なお、以下の記載において、画素１１６等の符号の後の「（Ｒ，Ｇ，Ｂ）」の表記は一部省略している。
【００３３】
図２は、本実施形態の製造方法の対象となる有機ＥＬ装置１の画像表示領域１００（図１参照）内における模式断面図であり、上述の３種類の画素１１６の断面を示す図である。ただし、スイッチング用ＴＦＴ１０８と保持容量１１０については図示を省略している。図示するように有機ＥＬ装置１は、後述する封止接着層８８を介して対向配置された素子基板１０と対向基板１１の一対の基板、及び該一対の基板間に形成された有機ＥＬ素子１１８等で形成されている。なお、以下の記載において、各々の基板（素子基板１０及び対向基板１１）から見て封止接着層８８側となる面あるいは方向を「上面」、「上方」あるいは「上側」と称する。
【００３４】
素子基板１０は、ガラスあるいはプラスチック等からなる。有機ＥＬ装置１は、対向基板１１側に光を射出するトップエミッション型の表示装置である。したがって、素子基板１０は透明性を要しない。一方、対向基板１１は透明性が必要であり、有機ＥＬ装置１においてはガラスで形成されている。素子基板１０の対向基板１１側の面上には、駆動用ＴＦＴ（以下、単に「ＴＦＴ」と称する）１１２が規則的に形成されている。ＴＦＴ１１２は、ポリ（多結晶）シリコンからなる半導体層及びゲート電極等で構成されており、公知の技術を用いて形成されている。そのため、詳細の記述は省略する。
【００３５】
ＴＦＴ１１２の上面には、アクリル系の樹脂成分を主体とする層間絶縁膜８０が形成されている。そして、該層間絶縁膜の上面には、第１電極としての画素電極（陽極）７４が規則的に形成されている。なお、層間絶縁膜８０は、酸化シリコン等の無機材料を主体とする第１層間絶縁膜とアクリル系の樹脂成分を主体とする第２層間絶縁膜とを積層した構成とすることもできる。画素電極７４とＴＦＴ１１２とは、層間絶縁膜８０を局所的に除去して形成されたコンタクトホール８２を介して電気的に接続されている。
【００３６】
画素電極７４はＩＴＯ（酸化インジウム・錫合金）等で形成されており、画素１１６毎に島状にパターニングされている。なお、画素電極７４がＩＴＯで形成されている場合、該画素電極と素子基板１０の間に、素子基板１０側に向かう発光を対向基板１１側に反射させる反射層を形成する必要がある。
【００３７】
画素電極７４の上面には、平面視で該画素電極を囲む隔壁１５が形成されている。隔壁１５は絶縁性材料、具体的には感光性アクリル材料からなり、各々の画素電極７４を電気的に独立させている。そして、画素電極７４は、外縁部において隔壁１５と重なっている。すなわち、画素電極７４の外縁部には、隔壁１５と該画素電極とが重なる環状の領域が形成されている。隔壁１５が形成された段階において、画素電極７４の表面は、該環状の領域を除くと露出している。かかる露出している部分（あるいは領域）が後述する第１の開口部５１（図６等参照）である。なお、第１の開口部５１は、隔壁１５を側壁として画素電極７４を底面とする凹部であるとも言える。
【００３８】
上述したように画素電極７４は島状にパターニングされているため、隔壁１５は平面視で網状となる。そして、隔壁１５の上面には撥液層３６が形成されている。かかる撥液層３６は、後述するように、発光機能層７６（Ｒ，Ｇ，Ｂ）をＩＪ法で形成する際に、該発光機能層の形成材料が隔壁１５を乗り越えて隣り合う画素電極７４上に流出することを低減する機能を果たしている。本実施形態の製造方法、及び後述する第２〜４の実施形態の製造方法は、有機ＥＬ装置１の製造工程における撥液層３６の形成方法に関するものである。
【００３９】
隔壁１５を側面として画素電極７４を底面とする凹部内には、発光機能層７６（Ｒ，Ｇ，Ｂ）が形成されている。そして該発光機能層及び撥液層３６等の上面には、第２電極としての陰極７８が形成されている。画素電極７４と発光機能層７６と陰極７８との積層体が有機ＥＬ素子１１８である。陰極７８は、ＩＴＯ、又はＡｌ、又はＡｇＭｇ（銀−マグネシウム合金）等の材料からなり、透明導電性を有している。したがって、発光機能層７６内で生じた発光は、該陰極を介して対向基板１１側から図中の矢印の方向に射出される。
【００４０】
発光機能層７６は、素子基板１０側から順に、正孔注入層と、正孔輸送層と、通電によりすなわち正孔と電子の結合により発光する有機ＥＬ層と、電子輸送層と、電子注入層と、の計５層が積層されて形成されている。有機ＥＬ層を除く４層は上述の３種類の画素１１６間で共通である。有機ＥＬ層のみが、発光色に合せて３種類の画素１１６間で夫々異なる材料で形成されている。
【００４１】
陰極７８の上面には、封止接着層８８が、少なくとも画像表示領域１００の全域に渡って形成されている。そして、該封止接着層により対向基板１１が貼り合されている。封止接着層８８は素子基板１０側から順に封止層と接着層が積層されて形成されており、封止層はさらに素子基板１０側から順に電極保護層と緩衝層とガスバリア層とが積層されて形成されている。
【００４２】
図３は、有機ＥＬ装置１とは異なる型の有機ＥＬ装置であり、後述する第５の実施形態にかかる製造方法の対象となる有機ＥＬ装置２の模式断面図である。有機ＥＬ装置２は、上述の有機ＥＬ装置１と同様の、カラー画像を表示可能なトップエミッション型の有機ＥＬ装置であり、回路構成も共通している。そこで、上述の図１に相当する図は省略すると共に、共通する構成要素には同一の符号を付与して説明の記載は省略する。
【００４３】
有機ＥＬ装置２は、３原色の射出光を対向基板１１の素子基板１０側に形成されたカラーフィルター８４（Ｒ，Ｇ，Ｂ）によって得ている。発光機能層７６は白色光を発光する有機ＥＬ層を含む層であり、３種類の画素１１６（Ｒ，Ｇ，Ｂ）間で共通である。そして発光機能層７６は、ＩＪ法ではなく蒸着法等で少なくとも画像表示領域１００の全域に形成されている。したがって、有機ＥＬ装置２は素子基板１０側の隔壁１５の上面には、撥液層３６（図２参照）を有していない。
【００４４】
カラーフィルター８４（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は、着色顔料を含有するアクリル等の透明樹脂材料で形成されている。カラーフィルター８４Ｒは赤色光に相当する波長範囲の光を透過させ他の波長範囲の光は吸収する顔料を含有し、カラーフィルター８４Ｇは緑色光に相当する波長範囲の光を透過させ他の波長範囲の光は吸収する顔料を含有し、カラーフィルター８４Ｂは青色光に相当する波長範囲の光を透過させ他の波長範囲の光は吸収する顔料を含有している。そして、カラーフィルター８４（及び後述するブラックマトリクス１６）の上側には、保護層としてのオーバーコート層８６が形成されている。発光機能層７６内で生じた白色光はカラーフィルター８４（Ｒ，Ｇ，Ｂ）透過することで３原色光の何れかの光となって、図中の矢印の方向に射出される。
【００４５】
カラーフィルター８４（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は、上述の着色顔料を含有する透明樹脂材料を溶媒に分散させてなる液材をブラックマトリクス１６で囲まれた凹部内にＩＪ法で供給した後、該溶媒を乾燥除去する方法で形成されている。したがって、有機ＥＬ装置２においては、上述のブラックマトリクス１６で囲まれた凹部が第１の開口部に相当（該当）し、カラーフィルター８４（Ｒ，Ｇ，Ｂ）が発光機能層７６に相当している。そのため、有機ＥＬ装置１の隔壁１５と同様に、有機ＥＬ装置２のブラックマトリクス１６の上層にはＩＪ法でカラーフィルター８４を形成する際に上述の液材が隣り合う凹部内に流出する現象を低減するための撥液層３６が形成されている。後述する第５の実施形態にかかる製造方法は、ブラックマトリクス１６と該ブラックマトリクスの上層の撥液層３６の形成に関するものである。
【００４６】
図４（ａ）〜（ｅ）及び図５（ｆ）〜（ｉ）は、第１の実施形態にかかる有機ＥＬ装置１の製造方法を示す工程断面図である。上述したよう、本実施形態及び後述する第２〜４の実施形態は、画素電極を平面視で囲む隔壁１５と該隔壁の上層に形成される撥液層３６の形成に関するものである。画素電極７４と素子基板１０との間に配置されているＴＦＴ１１２（図２等参照）等は公知の技術で形成される。そこで、本実施形態及び後述する第２〜４の実施形態にかかる製造方法を示す工程断面図においては、画素電極７４との素子基板１０との間に配置されている各要素は層間絶縁膜８０（図２等参照）を含めて素子層１２として図示して、画素電極７４は該素子層の上層に形成されるように図示する。以下、工程順に説明する。
【００４７】
まず、図４（ａ）に示すように、素子基板１０上に素子層１２を形成し、該素子層の上層に第１の工程として画素電極７４を形成する。上述したように素子層１２の最上層には層間絶縁膜８０（図２参照）が形成されている。画素電極７４は、該層間絶縁膜の上に形成されたＩＴＯをフォトリソグラフィー法により島状にパターニングして形成する。
【００４８】
次に、第２の工程として、図４（ｂ）に示すように素子基板１０上に絶縁材料としての感光性アクリル材料を溶媒等に分散させてなる第１の液材２１をインクジェットヘッド１９から滴下する。そして該第１の液材を乾燥させて、図４（ｃ）に示す絶縁材料層としての感光性アクリル層５５を形成する。
【００４９】
本工程では、第１の液材２１を素子基板１０上の全面ではなく、画素電極７４の一部を露出させる第２の開口部５２が形成されるように、局所的に滴下する。上述の図１に示すように、有機ＥＬ装置１において、画素電極７４を有する画素１１６はマトリクス状に形成されている。そして、第１の液材２１は画素電極７４毎に開口部が生じるように滴下される。したがって、本工程において第１の液材２１が滴下される領域は、格子状の領域となる。なお、画素１１６が千鳥状に形成されている場合、第１の液材２１は網状の領域に滴下されることとなる。
【００５０】
第２の開口部５２とは、後述する図６に示すように、後述する第１の領域５３（図４（ｄ）参照）及び将来的に形成される第１の開口部５１（図５（ｆ）参照）に含まれる領域である。なお、「含まれる」とは、第２の開口部５２の外周線と第１の領域５３（及び第１の開口部５１）の外周線との間に、平面視で所定の幅を有する環状の領域が形成される態様を意味している。
【００５１】
次に、第３の工程として、図４（ｃ）に示すように、感光性アクリル層５５上の第２の領域５４に撥液材料を溶媒等に分散させてなる第２の液材２２をインクジェットヘッド１９から滴下する。そして、滴下された第２の液材２２を乾燥させて、図４（ｄ）に示すように感光性アクリル層５５上に撥液層３６を形成する。
【００５２】
ここで、第２の領域５４について説明する。本実施形態及び後述する第２の実施形態及び３の実施形態において、第３の工程の実施時すなわち第２の液材２２をインクジェットヘッド１９から滴下するにあたって、画像表示領域１００（図１参照）を第１の領域５３と第２の領域５４とに区分している。第１の領域５３は平面視で画素電極７４に含まれる領域であり、将来的に形成される第１の開口部５１（図５（ｆ）参照）にも平面視で含まれる領域である。段落５０で述べたように、「含まれる」とは、双方の外周線の間に環状の領域が形成される態様のことである。
【００５３】
第２の領域５４は、画像表示領域１００内における第１の領域５３以外の領域である。そして第２の領域５４は、本実施形態及び後述する第２の実施形態と第４の実施形態において、撥液層３６が形成される領域である。また、第２の領域５４は、後述する第３の実施形態において、撥液層３６が、第１の領域５３における該撥液層の層厚よりも厚い層厚となるように形成される領域である。第１の領域５３が平面視で画素電極７４に含まれるため、有機ＥＬ装置１における第２の領域５４は、平面視で格子状となる。そして、本実施形態では、第２の開口部５２が平面視で第１の領域５３に含まれるため、撥液層３６は平面視で感光性アクリル層５５内に位置することとなる。なお、上述したように、画素１１６が千鳥状に形成されている場合、第２の領域５４は網状となる。
【００５４】
図６に、第１の開口部５１と第２の開口部５２、及び第１の領域５３を示す。図示するように、第１の開口部５１は、感光性アクリル層５５（不図示）をパターニングして画素電極７４を露出させた領域である。感光性アクリル層５５の、パターニングされずにすなわち開口部とならずに残された部分が隔壁１５となる。第１の領域５３は第１の開口部５１の内側に区分された領域であり、該第１の領域以外の領域が第２の領域５４（不図示）となる。第２の開口部５２は第１の領域５３のさらに内側に区分されている。そして、本実施形態、及び後述する第２〜４の実施形態においては、第１の領域５３の外周線６２と第１の開口部５１の外周線６１との間隔が（角の部分を除くと）一定となるように設定されている。
【００５５】
ただし、フォトリソグラフィー法で形成される第１の開口部５１とは異なり、第２の領域５４は液材（第２の液材２２）を液滴として滴下して形成される領域である。したがって、第１の領域５３と第２の領域５４との境界線、すなわち第１の領域５３の外周線６２は、微視的には曲線を組み合せた形状となる。
【００５６】
図７（ａ）及び図７（ｂ）に、第１の領域５３の具体的な形状を示す。上述したように、第２の領域５４が滴下された液滴を乾燥させて得られる略円形のパターンを敷き詰めて形成されているため、第１の領域５３の外周線６２は円弧を組み合せた形状となる。したがって、第３の工程は、第１の開口部５１の外周線６１と第１の領域５３の外周線６２との間隔が巨視的には略一定となるように第２の液材２２を滴下して撥液層３６を形成する工程である。
なお、後述する第４の実施形態においては、撥液層３６は転写法により形成される。したがって、第１の領域５３の形状は上記の形状とは異なっている。
【００５７】
次に、第４の工程として、図５（ｅ）に示すように感光性アクリル層５５と撥液層３６を一括してパターニングして、隔壁１５と該隔壁で囲まれた領域である第１の開口部５１を形成する。そして、該パターニング後に、素子基板１０を略２００℃の温度で略３０分加熱してポストベークを行い、隔壁１５を硬化させる。第１の開口部５１は、画素電極７４が露出する領域である。上述のパターニングは、フォトリソグラフィー法により行う。図示するように素子基板１０上にフォトマスク２８を配置して、矢印で示すように紫外線を照射する。本実施形態の製造方法で用いる感光性アクリルはポジ型であるため、エッチングすべき領域（将来的に第１の第１の開口部となる領域）に紫外線を照射する。そして現像液を用いてウェットエッチングして、図５（ｆ）に示すように第１の開口部５１を形成する。
【００５８】
ここで、感光性アクリル層５５と撥液層３６とは、最適なエッチング液が異なるため、感光性アクリル層５５に最適なエッチング液（すなわち感光性アクリルの現像液）を用いた場合は撥液層３６が溶解されず、パターニングが好ましく行われない可能性がある。しかし、本実施形態の製造方法においては、撥液層３６を素子基板１０の全面に形成せずに第２の領域５４にのみ形成することで、単一のエッチング液を用いてパターニングを好適に実施している。かかる効果については後述する。
【００５９】
第１の開口部５１の形成後、以下に記載の工程を行って有機ＥＬ装置１を形成する。まず、素子基板１０の全面にＯ2プラズマ（不図示）を照射する。かかる照射により、画素電極７４の表面に残留している可能性のある有機系の残渣を除去する。そして画素電極７４の表面を親液性とする。
【００６０】
次に、第５の工程として、図５（ｇ）に示すように、第１の開口部５１内すなわち隔壁１５を側壁として画素電極７４を底面とする凹部内に発光機能層材料を溶媒等に分散させてなる第３の液材２３をインクジェットヘッド１９から滴下する。そして該第３の液材を乾燥させて固体として、図５（ｈ）に示すように、第１の開口部５１内すなわち上述の凹部内に発光機能層７６を形成する。
【００６１】
上述したように有機ＥＬ装置１の発光機能層７６は正孔注入層等の複数の材料層を積層して形成されている。したがって、本工程は上述の第３の液材２３の滴下と該第３の液材の乾燥を複数回繰り返す工程である。そして、第３の液材２３は、夫々異なる材料を分散させてなる複数種の液材の総称である。また、発光機能層７６に含まれる有機ＥＬ層は３種類の画素１１６（Ｒ，Ｇ，Ｂ）毎に異なっている。したがって、有機ＥＬ層の形成は、画素１１６（Ｒ，Ｇ，Ｂ）毎に異なる材料を分散させた液材を滴下して行う。
【００６２】
発光機能層７６を形成後、図５（ｉ）に示すように、素子基板１０上の少なくとも画像表示領域１００（図１参照）を含む領域に陰極７８を形成する。陰極７８は上述したようにＡｌ、又はＡｇＭｇ（銀−マグネシウム合金）等の材料からなり、スパッタ法又は蒸着法により形成される。画素電極７４上に発光機能層７６と陰極７８とを積層することで、有機ＥＬ素子１１８が形成される。以下、封止接着層８８（図２参照）を介して対向基板１１（図２参照）を配置して有機ＥＬ装置１を形成させる。
【００６３】
本実施形態にかかる製造方法は、パターニングされる前の撥液層３６を、平面視で画素電極７４に含まれる領域である第１の領域５３には形成しない点に特徴がある。撥液層３６は、ＩＪ法により発光機能層７６を形成する際の、第３の液材２３の流出を低減するために形成される層である。上述したように画素電極７４の表面はＯ2プラズマにより親液性が付与されているため、滴下された第３の液材２３は第１の開口部５１内に略均一に分布する。一方、隔壁１５の上面には撥液層３６が形成されているため、滴下された第３の液材２３は隔壁１５を乗り越えることが困難である。したがって、撥液層３６により滴下された第３の液材２３が隣り合う第１の開口部５１へ流出する現象が低減され、各画素１１６間における発光機能層７６の層厚等の均一性が向上した有機ＥＬ装置が形成される。
【００６４】
一方で、隔壁１５の上面に撥液層３６を形成する場合、従来の製造方法では該撥液層の残渣が画素電極７４上に残留する可能性があった。図８は、従来の製造方法により生じ得る撥液層３６の残渣６５を示す図である。図８（ａ）は、感光性アクリル層５５上の全面に均一の層厚で撥液層３６を形成した状態を示す模式断面図である。そして図８（ｂ）は、フォトリソグラフィー法により第１の開口部５１を形成した状態を示す模式断面図である。
【００６５】
感光性アクリル層５５がパターニングされる前の段階において、将来的に第１の開口部５１となる領域にも撥液層３６が形成されている。そして上述したように、感光性アクリル層５５の好適なエッチング液は撥液層３６を溶解する機能が不足している。したがって、第１の開口部５１となる領域の感光性アクリル層５５が除去されても撥液層３６は除去されずに残り、図８（ｂ）に示すように残渣６５が生じる。なお、図８（ｃ）は図８（ｂ）の左側の第１の開口部５１を平面視した図であり、図８（ｄ）は図８（ｂ）の右側の第１の開口部５１を平面視した図である。
【００６６】
図８（ｂ）〜（ｄ）に示すように、残渣６５は画素電極７４上に残る場合も有り、また第１の開口部５１を囲む隔壁１５間に架橋されたように残る場合もある。そしてこのような残渣６５は、撥液性により、第３の液材２３が滴下されたときに該第３の液材をはじいて隣り合う第１の開口部５１へ流出させ得る。その結果、完成後の有機ＥＬ装置の表示品質が低下することとなる。
【００６７】
一方、本実施形態の製造方法は、感光性アクリル層５５がパターニングされる前の段階において、将来的に第１の開口部５１となる領域、すなわち画素電極７４と重なる領域には、撥液層３６を殆んど形成していない。感光性アクリル層５５をパターニングする第４の工程は、撥液層３６の外周を最終的に整える工程であり、その前の段階でパターニングは既に殆んどなされている。そのため、該撥液層を溶解する機能が不足するエッチング液を用いるにもかかわらず、パターニング後に第１の開口部５１内（すなわち画素電極７４上）に残る残渣６５を極めて低いレベルに抑えることができる。したがって、本実施形態の製造方法によれば、発光機能層７６を形成する工程において第３の液材２３が隣り合う第１の開口部５１に流出することを低減でき、表示品質が向上した有機ＥＬ装置を得ることができる。
【００６８】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態にかかる、電気光学装置としての有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。図９は、第２の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図である。本実施形態の対象となる有機ＥＬ装置は上述の第１の実施形態の対象となる有機ＥＬ装置１と同一である。そこで、共通する構成要素には同一の符号を付与し、説明は一部省略する。以下、工程順に説明する。
【００６９】
まず、図９（ａ）に示すように、素子基板１０上に素子層１２を形成し、該素子層の上層に第１の工程として画素電極７４を形成する。画素電極７４の形成材料及び形成方法は、上述の第１の実施形態における形成材料及び形成方法と同一である。
【００７０】
次に、第２の工程として、図９（ｂ）に示すように、画素電極７４を覆うようにポジ型の感光性アクリルからなる感光性アクリル層５５を形成する。本実施形態では、上述の第１の実施形態とは異なり、感光性アクリル層５５を素子基板１０の全面に形成する。したがって、第２の開口部５２は形成しない。なお、感光性アクリル層５５の形成方法はスピンコート法が好ましい。
【００７１】
次に、第３の工程として、図９（ｃ）に示すように、感光性アクリル層５５上の第２の領域５４に撥液材料を溶媒等に分散させてなる第２の液材２２をインクジェットヘッド１９から滴下する。そして、滴下された第２の液材２２を乾燥させて感光性アクリル層５５上に図９（ｄ）に示すように撥液層３６を形成する。第２の領域５４及び本図に示す第１の領域５３の定義は、上述の第１の実施形態における第１の領域５３等の定義と同一である。
【００７２】
次に、第４の工程として、感光性アクリル層５５を撥液層３６と共にパターニングして、第１の開口部５１を形成する。まず、図９（ｄ）に示すように素子基板１０上にフォトマスク２８を配置する。そして将来的に第１の開口部５１が形成される領域に対して紫外線を照射する。そして、エッチングにより、紫外線が照射された領域の感光性アクリル層５５を除去して図９（ｅ）に示すように、第１の開口部５１と隔壁１５を形成する。そして、上記の第１の実施形態における条件と同一の条件でポストベークを実施して、隔壁１５を硬化させる。
【００７３】
以下、Ｏ2プラズマを照射した後、第５の工程として、ＩＪ法により発光機能層７６（図５（ｈ）参照）を形成し、さらに陰極７８（図５（ｉ）参照）等を形成して、図１及び図２に示す有機ＥＬ装置１を得る。かかる工程は、第１の実施形態において説明した工程と同一であるため、図示を省略する。
【００７４】
本実施形態の製造方法は、上述の第１の実施形態の製造方法と同様に、第３の工程において、将来的に第１の開口部５１が形成される領域には撥液層３６を殆んど形成しない点に特徴がある。したがって、第１の実施形態の製造方法と同様に、パターニング後の第１の開口部５１内に残る残渣６５を極めて低いレベルに抑えることができる。そのため、発光機能層７６を形成する工程において上述の第１の実施形態と同様の効果を得ることができ、表示品質が向上した有機ＥＬ装置を得ることができる。
【００７５】
そして、本実施形態の製造方法は、第１の実施形態の製造方法とは異なり、感光性アクリル層５５に第２の開口部５２（図４（ｂ）参照）を形成していない。すなわち、感光性アクリル層５５は、スピンコート法等で素子基板１０上の全面に形成される。したがって本実施形態の製造方法は、第１の実施形態の製造方法と比べて工程を簡略化でき製造コストを低減できるという効果を有している。また、感光性アクリル層５５をパターニングして第１の開口部５１を形成するまでの間、画素電極７４の表面が保護されているため、該表面に傷等が発生することが低減されるという効果も得ることができる。
【００７６】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態にかかる、電気光学装置としての有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。図１０は、第３の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図である。本実施形態の対象となる有機ＥＬ装置は上述の第１〜第２の実施形態の対象となる有機ＥＬ装置１と同一である。そこで、共通する構成要素には同一の符号を付与し、説明は一部省略する。以下、工程順に説明する。
【００７７】
まず、図１０（ａ）に示すように、素子基板１０上に素子層１２を形成し、該素子層の上層に第１の工程として画素電極７４を形成する。画素電極７４の形成材料及び形成方法は、上述の第１〜第２の実施形態における形成材料及び形成方法と同一である。
【００７８】
次に、第２の工程として、図１０（ｂ）に示すように、画素電極７４を覆うようにポジ型の感光性アクリルからなる感光性アクリル層５５を形成する。本実施形態では、上述の第２の実施形態と同様に、第２の開口部５２を形成せずに感光性アクリル層５５を素子基板１０の全面に形成する。したがって、感光性アクリル層５５をスピンコート法等で形成できる。
【００７９】
次に、第３の工程として、図１０（ｃ）に示すように、感光性アクリル層５５上に撥液材料を溶媒等に分散させてなる第２の液材２２をインクジェットヘッド１９から滴下する。そして、滴下された第２の液材２２を乾燥させて感光性アクリル層５５上に撥液層３６を形成する。
【００８０】
本実施形態の製造方法は、第３の工程すなわち撥液層３６を形成する工程において、素子基板１０上の領域毎に滴下量を変化させつつ第２の液材２２を滴下することに特徴がある。具体的には、第２の領域５４には上述の第１〜第２の実施形態における滴下量と同等の量の第２の液材２２を滴下する。そして、第１の領域５３には第２の領域５４における滴下量よりも少ない量の第２の液材２２を滴下する。
【００８１】
図１０（ｄ）は、本工程によって形成された撥液層３６を示す図である。本工程においては、上述するように領域毎に滴下量を変化させた結果、領域毎に層厚が異なる撥液層３６が形成される。具体的には、第２の領域５４においては上述の第１の実施形態及び第２の実施形態において第２の領域５４に形成される撥液層３６の層厚と同等の層厚を有し、第１の領域５３においては上述の層厚よりも薄い層厚を有する撥液層３６が形成される。言い換えると、本工程において撥液層３６は、第１の領域５３における該撥液層の層厚が、第２の領域５４における該撥液層の層厚よりも小さく（薄く）なるように形成される。
なお、第１の領域５３と第２の領域５４の定義は、上述の第１の実施形態で述べた定義と同一である。また、第１の領域５３と第２の領域５４の境界線が、上述の図７に示すように円弧を組み合わせて構成されていることも、上述の第１〜第２の実施形態と同様である。
【００８２】
次に、第４の工程として、感光性アクリル層５５を撥液層３６と共にパターニングして、第１の開口部５１を形成する。すなわち図１０（ｅ）に示すように素子基板１０上にフォトマスク２８を配置する。そして将来的に第１の開口部５１が形成される領域に対して紫外線を照射する。そして、エッチングにより、紫外線が照射された領域の感光性アクリル層５５を該領域の撥液層３６と共に除去して、上述の図５（ｆ）あるいは図９（ｅ）に示すような、第１の開口部５１と隔壁１５を形成する。そして、上記の第１の実施形態における条件と同一の条件でポストベークを実施して、隔壁１５を硬化させる。
【００８３】
以下、Ｏ2プラズマを照射した後、第５の工程として、ＩＪ法により発光機能層７６（図５（ｈ）等参照）を形成し、さらに陰極７８（図５（ｉ）参照）等を形成して、図１及び図２に示す有機ＥＬ装置１を得る。かかる工程は、上述の第１〜第２の実施形態において説明した工程と同一であるため、図示を省略する。
【００８４】
本実施形態の製造方法は、第１〜第２の実施形態の製造方法とは異なり、第１の開口部５１が形成される前の段階において素子基板１０の全面に撥液層３６を形成している。そして該撥液層の層厚を、領域毎に異ならせている。具体的には、第２の領域５４においては上述第１〜第２の実施形態における撥液層３６の層厚と同等の層厚としており、第１の領域５３においては上述の層厚よりも薄い層厚としている。
【００８５】
第１の領域５３に形成する相対的に薄い撥液層３６は、隔壁１５の上面に確実に撥液層３６を形成するためのものである。上述したように、第２の領域５４は、将来的に形成される隔壁１５を平面視で含んでいる。したがって、第３の工程のおける第２の液材２２の滴下が正常に実施されている場合、撥液層３６は隔壁１５の上面の全域に形成される。しかし、第３の工程における第２の液材２２の滴下に不備があり、第２の領域５４内に該第２の液材が滴下されない領域が発生した場合、第４の工程の実施により形成された隔壁１５上に撥液層３６が形成されず、感光性アクリル層５５が露出する領域が生じる可能性がある。
【００８６】
本実施形態の製造方法は、第１の領域５３にも本来の層厚（第２の領域５４における層厚）よりも薄い層厚ではあるが撥液層３６を形成するため、上述の不備が生じても、隔壁１５の上面に感光性アクリル層５５（すなわち感光性のアクリル層）が露出することが低減される。したがって、第３の工程に不備があった場合であっても、第５の工程で発光機能層７６を形成する際に滴下された第３の液材２３が、隣り合う第１の開口部５１へ流出する現象が低減される。そのため、上述の不備があった場合でも有機ＥＬ装置１の表示品質を維持でき、信頼性等の低下も避けることができる。
【００８７】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態にかかる、電気光学装置としての有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。図１１は、第４の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図である。本実施形態の対象となる有機ＥＬ装置は上述の第１〜第３の実施形態の対象となる有機ＥＬ装置１と同一である。そこで、共通する構成要素には同一の符号を付与し、説明は一部省略する。以下、工程順に説明する。
【００８８】
まず、図１１（ａ）に示すように、素子基板１０上に素子層１２を形成し、該素子層の上層に第１の工程として画素電極７４を形成する。画素電極７４の形成材料及び形成方法は、上述の第１〜第３の実施形態における形成方法と同一である。そして次に第２の工程として、画素電極７４が形成された素子基板１０上にポジ型の感光性アクリルからなる感光性アクリル層５５を形成する。
【００８９】
本実施形態では、感光性アクリル層５５を、上述の第１の実施形態と同様に、インクジェットヘッド１９から感光性アクリルを溶媒等に分散させてなる第１の液材２１を滴下し、滴下後の該第１の液材を硬化させる手法で形成する。そして第１の実施形態と同様に、該絶縁材料層に第２の開口部５２を形成する。すなわち、感光性アクリル層５５を素子基板１０の全面に形成するのではなく、局所的に形成する。
なお、本実施形態における第２の開口部５２は、第１の実施形態における第２の開口部５２と略同一の部分であり、将来的に形成される第１の開口部５１（図５（ｆ）等参照）に含まれる領域である。ただし、第２の開口部５２は、第１の開口部５１の形成に伴い消滅する区分であるため、厳密に同一である必要はない。
【００９０】
局所的に感光性アクリル層５５を形成した後、第３の工程として転写法を用いて該絶縁材料層上に撥液層３６を形成する。まず、図１１（ｂ）に示すように、ベースフィルム３３と撥液材料層３４とを積層して形成されたラミネートフィルム３２を、素子基板１０上に、撥液材料層３４と感光性アクリル層５５とが対向するように配置する。そして次に、図１１（ｃ）に示すように、加圧ローラー２６を用いて、ラミネートフィルム３２に対してベースフィルム３３側から押し圧を加える。そして撥液材料層３４を感光性アクリル層５５に転写して、撥液層３６とする。
【００９１】
図１１（ｄ）は、上述の転写により形成された撥液層３６を示す図である。本実施形態においては、撥液層３６がセルフアライメント的に形成される。上述の加圧工程では、素子基板１０上の凸部、すなわち感光性アクリル層５５の上面にのみ撥液材料層３４が転写されて撥液層３６となる。撥液層３６が形成された領域が第２の領域５４であり、それ以外の領域が第１の領域５３である。したがって、本実施形態では、感光性アクリル層５５が形成された領域が第２の領域５４となる。
【００９２】
以下、第４の工程として、図１１（ｅ）に示すように将来的に第１の開口部５１となる領域に紫外線を照射する。そして、エッチングにより感光性アクリル層５５のうち紫外線が照射された部分を上層の撥液層３６と共に除去して、上述の図５（ｆ）に示すように第１の開口部５１を形成する。そして、上記の第１の実施形態における条件と同一の条件でポストベークを実施して、隔壁１５を硬化させる。
【００９３】
ポストベーク後、素子基板１０上の全面にＯ2プラズマを照射する。そして次に、第５の工程として、ＩＪ法により発光機能層７６（図５（ｈ）等参照）を形成し、さらに陰極７８（図５（ｉ）参照）等を形成する。そしてさらに対向基板１１を封止接着層８８を介して貼り合せることで、図１及び図２に示す有機ＥＬ装置１を得る。かかる工程は、上述の第１〜第３の実施形態において説明した工程と同一であるため、図示を省略する。
【００９４】
本実施形態の製造方法は、第３の工程において撥液層３６を、素子基板１０上において局所的に形成する点で上記の第１〜第２の実施形態と共通している。そして、かかる第３の工程をＩＪ法ではなく転写法で行う点で、第１〜第２の実施形態と相違している。転写法はインクジェット装置を要しないため、低コストで実施できる。また、乾燥させる工程も不要であるため、製造工程を簡略化できる。
【００９５】
そして、転写法で形成された撥液層３６はＩＪ法で形成された撥液層３６と同等の効果を発揮し得るため、第１の開口部５１を形成後にＩＪ法で発光機能層７６を形成する際に第３の液材２３の流出を充分に低減できる。したがって、本実施形態によれば、製造コストを低減しつつ表示品質及び信頼性の向上した有機ＥＬ装置を得ることができる。
【００９６】
（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態にかかる電気光学装置としての有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。図１２及び図１３は、第５の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図である。本実施形態の対象となる有機ＥＬ装置は、上述の第１〜第４の実施形態の対象となる有機ＥＬ装置１ではなく上記の図３に示す有機ＥＬ装置２である。そして、本実施形態の対象となる構成要素は、有機ＥＬ装置２の対向基板１１（図３参照）に形成されたカラーフィルター８４である。以下、工程順に説明する。
【００９７】
まず、図１２（ａ）に示すように、対向基板１１上に、ブラックマトリクス材料を溶媒等に分散させてなる第４の液材２４を、インクジェットヘッド１９を用いて局所的に、すなわち開口部が生じるように滴下する。第４の液材２４が滴下されない領域は、上述の第１〜４の実施形態における第２の開口部５２に相当する領域である。すなわち将来的に形成されるブラックマトリクス１６（図１３参照）で囲まれる領域のさらに内側（すなわち中央部）に位置する領域である。
【００９８】
次に、図１２（ｂ）に示すように、該第４の液材を乾燥させてブラックマトリクス材料層５６を形成する。ブラックマトリクス材料層５６は、後述する工程でパターニングされてブラックマトリクス１６（図３参照）となる。したがって、本工程ではブラックマトリクス材料層５６を将来的に形成されるブラックマトリクス１６を平面視で含むように形成する。なお、ブラックマトリクス材料とは、カーボンブラックが混入されたポジ型の感光性のアクリル樹脂である。
【００９９】
次に、図１２（ｃ）に示すように、ブラックマトリクス材料層５６の上面にインクジェットヘッド１９から第２の液材２２を滴下する。該第２の液材が滴下される領域は、上述の第１〜４の実施形態における第２の領域５４に相当する領域である。すなわち、ブラックマトリクス材料層５６からはみ出さず、かつ将来的に形成されるブラックマトリクス１６を含む領域である。しかし、対向基板１１には画素電極７４が形成されていないため、本実施形態ではかかる文言は使用しない。
【０１００】
次に、該第２の液材を乾燥させて、図１２（ｄ）に示すように撥液層３６を形成する。そして、図１２（ｅ）に示すように、対向基板１１の上側にフォトマスク２８を配置する。そして、将来的にブラックマトリクス１６が形成される領域以外の領域に、矢印で示すように紫外線を照射する。
【０１０１】
次に、図１３（ｆ）に示すように、紫外線が照射された領域のブラックマトリクス材料層５６をエッチングして、該領域の撥液層３６と共に除去する。ブラックマトリクス材料層５６のうち、このエッチング工程でエッチングされずに残った部分がブラックマトリクス１６となる。エッチング前の段階において、ブラックマトリクス材料層５６の上層には撥液層３６が形成されていたため、ブラックマトリクス１６の上面には、全域に渡って撥液層３６が形成されている。そして本工程により、該ブラックマトリクスを側面（側壁）として対向基板１１を底面とする凹部が形成される。
【０１０２】
上述したように、本工程のエッチング前の段階において撥液層３６は局所的に、具体的には上述の第１〜４の実施形態における第２の領域５４に相当する領域にのみ形成されている。したがって本工程においては、該撥液層によりエッチング液の浸透が妨げられる現象が低減されている。同時に、上述のエッチング時に除去される撥液層３６の量が低減されるため、除去された撥液層３６が対向基板１１に再付着する現象も低減される。
【０１０３】
該凹部が形成された領域は、上述の第１〜４の実施形態における第１の開口部５１に相当する。しかし、対向基板１１には画素電極７４が形成されていないため本実施形態ではかかる文言は使用しない。そして、かかる凹部が形成された後、対向基板１１の全面にＯ2プラズマを照射する。そして、上述のエッチング工程により露出された対向基板１１の表面の親液性を向上させる。
【０１０４】
次に、図１３（ｇ）に示すように、上述の凹部内にインクジェットヘッド１９から、カラーフィルター材料を溶媒等に分散させてなる第５の液材２５を滴下する。ここでカラーフィルター材料とは、上述したように特定の波長範囲の光を透過させ他の波長範囲の光を吸収する顔料を含む樹脂材料である。上述したように、上述の凹部内は親液性が付与されているため、滴下された第５の液材２５は該凹部内に略均一に分布する。また、該凹部を囲むブラックマトリクス１６の上層には撥液層３６が形成されているため、滴下された第５の液材２５が隣り合う凹部へ流出する現象も充分に低減されている。
【０１０５】
次に、図１３（ｈ）に示すように、第５の液材２５を乾燥させて上述の凹部内にカラーフィルター８４（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を形成する。上述したように、符号に含まれるアルファベットは、透過させる波長範囲の光に対応する色を示している。次に、図１３（ｉ）に示すように、対向基板１１の全面にオーバーコート層８６を形成する。そして、該対向基板を陰極７８（図３参照）まで形成された素子基板１０（図３参照）と封止接着層８８を介して貼り合せて有機ＥＬ装置２を得る。
【０１０６】
本実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法、具体的にはカラーフィルターの製造方法によれば、ブラックマトリクス１６の上面の全域に撥液層３６を形成し、かつ第５の液材２５が滴下される凹部内には該撥液層の残渣等が残留する現象を低減できる。そして上述したように、該撥液層により厚さ等の均一性及び色純度が向上したカラーフィルター８４を形成できる。したがって、本実施形態の製造方法によれば、表示品質及び信頼性等の向上した有機ＥＬ装置２を得ることができる。
【０１０７】
本発明の実施の形態は、上述の各実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。
【０１０８】
（変形例）
上述の第４の実施形態では、感光性アクリル層５５に撥液材料層３４を転写する工程で用いるフィルムとして、ベースフィルム３３の全面に撥液材料層３４が形成されたラミネートフィルム３２を用いている。しかし上述の工程は第２の開口部５２に対応する領域、又は第１の領域５３に対応する領域から予め撥液材料層３４を除去したラミネートフィルム、すなわち表面の撥液材料層３４がパターニングされたラミネートフィルムを用いることもできる。かかるラミネートフィルムを用いれば、撥液材料層３４を必要な領域にのみに転写することができる。また、感光性アクリル層５５をスピンコート法で素子基板１０の全面に形成した場合にも、撥液層３６を転写法で形成できる。
【符号の説明】
【０１０９】
１…電気光学装置としての有機ＥＬ装置、２…電気光学装置としての有機ＥＬ装置、１０…素子基板、１１…対向基板、１２…素子層、１５…隔壁、１６…ブラックマトリクス、１９…インクジェットヘッド、２１…第１の液材、２２…第２の液材、２３…第３の液材、２４…第４の液材、２５…第５の液材、２６…加圧ローラー、２８…フォトマスク、３２…ラミネートフィルム、３３…ベースフィルム、３４…撥液材料層、３６…撥液層、５１…第１の開口部、５２…第２の開口部、５３…第１の領域、５４…第２の領域、５５…絶縁材料層としての感光性アクリル層、５６…ブラックマトリクス材料層、６１…第１の開口部の外周線、６２…第１の領域の外周線、６５…残渣、７４…第１電極としての画素電極、７６…発光機能層、７８…陰極、８０…層間絶縁膜、８２…コンタクトホール、８４…カラーフィルター、８６…オーバーコート層、８８…封止接着層、１１２…駆動用ＴＦＴ、１１６…画素、１１８…有機ＥＬ素子。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方の面上に島状の第１電極を形成する第１の工程と、
前記第１電極を覆う絶縁材料層を形成する第２の工程と、
前記絶縁材料層上に、平面視で前記第１電極に含まれる第１の領域を除く領域である第２の領域に撥液層を形成する第３の工程と、
前記絶縁材料層と前記撥液層とを一括してパターニングして、前記第１電極の少なくとも一部を露出させる第１の開口部を形成する第４の工程と、
前記第１の開口部内に発光機能層形成材料を含む液体材料を滴下後、該液体材料を乾燥させて、発光機能層を形成する第５の工程と、
を記載の順に実施することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
基板の一方の面上に島状の第１電極を形成する第１の工程と、
前記第１電極を覆う絶縁材料層を形成する第２の工程と、
前記絶縁材料層上に、撥液層を形成する第３の工程と、
前記絶縁材料層と前記撥液層とを一括してパターニングして、前記第１電極の少なくとも一部を露出させる第１の開口部を形成する第４の工程と、
前記第１の開口部内に発光機能層形成材料を含む液体材料を滴下後、該液体材料を乾燥させて、発光機能層を形成する第５の工程と、
を記載の順に実施し、
前記第３の工程では、平面視で前記第１電極に含まれる第１の領域に形成される撥液層の層厚を、前記第１の領域を除く領域である第２の領域に形成される撥液層の層厚よりも小さく形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第２の工程は感光性を有する前記絶縁材料層を形成する工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかの１項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第３の工程は、前記第１の領域を、該第１の領域の外周線と前記第１の開口部の外周線とで囲まれる領域が所定の幅を有する環状の領域となるように形成する工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかの１項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第２の工程は、前記絶縁材料層を、平面視で前記第１の領域に含まれ、かつ、前記第１電極を露出させる第２の開口部を有するように形成する工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第２の工程は、前記絶縁材料層を、絶縁材料を含む液体材料を将来的に前記第２の開口部となる領域を除く領域に滴下後、該液体材料を乾燥させて前記絶縁材料層とする工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかの１項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第３の工程は、撥液層形成材料を含む液体材料を滴下後、該液体材料を乾燥させて撥液層とする工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかの１項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第３の工程は、一方の面に撥液材料層を有するフィルムを前記絶縁材料層に対して相対的に加圧して前記撥液材料層を前記絶縁材料層上に転写することにより前記撥液層を形成する工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１】
基板の一方の面上に島状の第１電極を形成する第１の工程と、
前記第１電極を覆う絶縁材料層を形成する第２の工程と、
前記絶縁材料層上に、平面視で前記第１電極に含まれる第１の領域を除く領域である第２の領域に撥液層を形成する第３の工程と、
前記絶縁材料層と前記撥液層とを一括してパターニングして、前記第１電極の少なくとも一部を露出させる第１の開口部を形成する第４の工程と、
前記第１の開口部内に発光機能層形成材料を含む液体材料を滴下後、該液体材料を乾燥させて、発光機能層を形成する第５の工程と、
を記載の順に実施することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
基板の一方の面上に島状の第１電極を形成する第１の工程と、
前記第１電極を覆う絶縁材料層を形成する第２の工程と、
前記絶縁材料層上に、撥液層を形成する第３の工程と、
前記絶縁材料層と前記撥液層とを一括してパターニングして、前記第１電極の少なくとも一部を露出させる第１の開口部を形成する第４の工程と、
前記第１の開口部内に発光機能層形成材料を含む液体材料を滴下後、該液体材料を乾燥させて、発光機能層を形成する第５の工程と、
を記載の順に実施し、
前記第３の工程では、平面視で前記第１電極に含まれる第１の領域に形成される撥液層の層厚を、前記第１の領域を除く領域である第２の領域に形成される撥液層の層厚よりも小さく形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第２の工程は感光性を有する前記絶縁材料層を形成する工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかの１項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第３の工程は、前記第１の領域を、該第１の領域の外周線と前記第１の開口部の外周線とで囲まれる領域が所定の幅を有する環状の領域となるように形成する工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかの１項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第２の工程は、前記絶縁材料層を、平面視で前記第１の領域に含まれ、かつ、前記第１電極を露出させる第２の開口部を有するように形成する工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第２の工程は、前記絶縁材料層を、絶縁材料を含む液体材料を将来的に前記第２の開口部となる領域を除く領域に滴下後、該液体材料を乾燥させて前記絶縁材料層とする工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかの１項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第３の工程は、撥液層形成材料を含む液体材料を滴下後、該液体材料を乾燥させて撥液層とする工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかの１項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第３の工程は、一方の面に撥液材料層を有するフィルムを前記絶縁材料層に対して相対的に加圧して前記撥液材料層を前記絶縁材料層上に転写することにより前記撥液層を形成する工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１２−９２９９（Ｐ２０１２−９２９９Ａ）
【公開日】平成２４年１月１２日（２０１２．１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１４４６１０（Ｐ２０１０−１４４６１０）
【出願日】平成２２年６月２５日（２０１０．６．２５）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月１２日（２０１２．１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月２５日（２０１０．６．２５）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]