【課題】隔壁により区画された画素領域に対して有機発光媒体材料を溶かしたインクを印刷形成し、画素領域内に有機発光媒体層を平坦に形成することで、発光効率を向上させることができる有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、基板１１と、基板１１上に設けられた格子状隔壁１３、１３’と、格子状隔壁１３、１３’により区画された領域内に形成された第一電極１２と、第一電極１２上に形成された、有機発光材料を含む有機発光媒体層１５と、有機発光媒体層１５上に形成された第二電極１６とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子であって、格子状隔壁１３、１３’により区画された領域内の中央部で、かつ第一電極１２上に平坦化隔壁１４を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】歩留まりや信頼性の低下を防止すると共に構成部材である有機ＥＬ素子の性能を向上させるための有機ＥＬ装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】下部電極２１と、上部電極と、前記下部電極２１と前記上部電極との間に配置される有機化合物層と、からなる有機ＥＬ素子を有する画素を複数備える有機ＥＬ装置の製造方法において、前記下部電極２１が設けられた基板上に保護層を形成する工程と、少なくとも一部の画素に対応する領域に開口部３１を有するマスク３０を前記保護層に密着させた状態で、前記開口部３１に対応する領域に設けられている保護層を選択的に除去する工程と、前記保護層が除去された領域において、前記下部電極２１上に有機化合物層を形成する工程と、を有することを特徴とする、有機ＥＬ装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】有機発光構造物、有機発光構造物の製造方法、有機発光表示装置、及び有機発光表示製造方法を提供すること。
【解決手段】有機発光表示装置は第１基板、第１電極、画素定義膜、有機発光構造物、第２電極などを含むことができる。有機発光構造物は、正孔輸送層、疎水性パターン、有機発光層、電子輸送層などを含むことができる。画素定義膜は第１基板と第１電極上に配置され、画素領域の第１電極を露出させることができる。正孔輸送層は画素定義膜と露出した第１電極上に配置されることができる。疎水性パターンは非画素領域の正孔輸送層上に配置できる。有機発光層は画素領域の正孔輸送層上に配置できる。電子輸送層は疎水性パターン及び有機発光層上に配置でき、第２電極は電子輸送層上に配置できる。疎水性パターンによって有機発光層が画素領域にのみ選択的に形成し有機発光表示装置の発光特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】発光効率と駆動電圧が改良された有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置を提供する。
【解決手段】発光層と透明導電性層と電子注入層を有する有機エレクトロルミネッセンス素子において、該電子注入層が該発光層に近い側から第一電子注入層、第二電子注入層の二層構成を有し、かつ、該第一電子注入層を構成する金属の窒化物のバンドギャップに対して、第二電子注入層を構成する金属の窒化物のバンドギャップが狭いことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置。 （もっと読む）

【課題】封止領域より侵入する水分や酸素の量を減らした信頼性の高い表示装置を提供する。
【解決手段】第１の基板３１に接して設けられた下地膜と、前記下地膜上に設けられた積層された絶縁層３３と、前記絶縁層上に設けられた、発光素子を有する表示部と、前記絶縁層上で且つ前記表示部の外側に設けられたシール材３７と、前記シール材の外側で、前記下地膜及び前記絶縁層の外端部側面を被覆する積層された封止膜３６と、前記シール材により前記第１の基板に固着された第２の基板３２と、を有し、前記絶縁層の少なくとも一層は有機樹脂材料を有し、前記外端部側面は前記第１の基板上に設けられ、前記シール材は前記封止膜に接し、前記封止膜のそれぞれの膜はＡｌ、Ｔｉ、Ｍｏ、ＷもしくはＳｉの元素から選ばれた一種、または複数種からなる合金であり、前記封止膜は前記第１の基板上で、且つ前記第１の基板に接して設けられていることを特徴とする表示装置。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ表示装置を効率的に製造する。
【解決手段】
少なくとも第１の電極層表面を撮像して画像上から異物を検出し、当該異物に対して液状材料を塗布する修正装置６００を提供する。修正装置６００は、撮像カメラ６３１によって基板を撮像する撮像装置６０２と、撮像された画像から異物を検出して、その位置を特定する制御装置６０１と、異物が検出された位置に液状材料３４０を塗布する塗布装置６０３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体の電気的特性変化を防止できる有機電界発光表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
基板上に形成されたゲート電極、ゲート電極を含む上部に形成された第１絶縁層と、ゲート電極を含む第１絶縁層上に酸化物半導体で形成された活性層と、活性層を含む上部に形成された第２絶縁層と、第２絶縁層上に活性層と連結されるように形成されたソース電極及びドレイン電極、ソース電極及びドレイン電極を含む上部に有機物で形成された第３絶縁層と、第３絶縁層上にソース電極又はドレイン電極と連結されるように形成されたアノード電極と、アノード電極を含む上部に形成されて発光領域のアノード電極が露出するようにパターングされた画素定義膜と、露出したアノード電極上に形成された有機発光層、及び有機発光層上に形成されたカソード電極を含み、アノード電極が活性層と重ならないように配置される。 （もっと読む）

【課題】 薄型化が容易に可能であり、また、外部応力が働いても表示不良を生じさせない十分な機械的強度を得ることが可能な有機ＥＬパネルを提供する。
【解決手段】 第一電極２と第二電極７の間に少なくとも有機発光層を挟持してなる発光部と第二電極７を複数に分離するように複数形成される隔壁４とを支持基板１上に形成し、前記発光部を覆う保護膜を形成してなる有機ＥＬパネルである。各隔壁４間に、長手方向が隔壁４と直交する方向であり高さが隔壁４以上である突出壁５を形成してなることを特徴とする。 （もっと読む）

有機オプトエレクトロニクス素子（１）の少なくとも１つの実施形態では、該有機オプトエレクトロニクス素子は支持体（２）と、該支持体（２）に取り付けられた第１の電極（１１）とを有する。さらに、有機オプトエレクトロニクス素子（１）は少なくとも１つの有機積層（３）を有し、該有機積層（３）は少なくとも１つの有機活性層（３３）を有する。また、前記有機オプトエレクトロニクス素子（１）は第２の電極（２２）を有し、前記有機積層（３）は前記第１の電極（１１）と該第２の電極（２２）との間に設けられている。横方向に少なくとも１つの暗領域（４）と少なくとも１つの明領域（５）とが形成されており、暗領域（４）および明領域（５）の双方において、局所的または面全体に、第１の電極（１１）と第２の電極（２２）と有機積層（３）とが支持体（２）に設けられている。前記暗領域（４）の第１の反射率は、前記明領域（５）の第２の反射率と最大１５パーセントポイント異なる。
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【課題】撥液性成分を含有する感光性組成物（レジスト）を用いて基板上に構造物（隔壁）を形成するにあたり、形成された構造物で区画される部分におけるレジストの残渣や撥液性成分の残留に起因する白抜けの問題を解決する。
【解決手段】基板上に、撥液性成分を含有する感光性組成物で構造物を製造する際に、該感光性組成物と基板との間に直接または他の層を介して形成される該感光性組成物の下引き層用の組成物において、親水性有機化合物を含有することを特徴とする下引き層用組成物。この下引き層用組成物を用いて基板と感光性組成物との間に下引き層を形成することにより、上記課題が解決できる。 （もっと読む）

【課題】 隔壁の側面上に反射層を設けることで光取り出し効率を向上させた発光素子では、通電不良が起こるという問題があった。これは、隔壁の側面上に設けられた発光機能層が薄いため、画素電極と対向電極が短絡したり、隔壁の側面上の発光機能層で通電してしまうからである。
【解決手段】 画素電極と反射層の間、反射層と隔壁の側面上の発光機能層の間、隔壁の側面上の発光機能層と対向電極の間、のうち少なくとも一箇所に絶縁層を設ける。 （もっと読む）

【課題】表面が撥インク性に優れた隔壁付き基板を簡便な手法で形成することを目的とする。
【解決手段】 支持フィルム上に、含フッ素化合物層、光重合性樹脂層、がこの順で積層された光重合性樹脂積層体であって、
該含フッ素化合物層は、含フッ素化合物を３０〜１００質量％含有する組成物からなり、該含フッ素化合物層の積層量は支持フィルム１ｍ^２あたり１〜４０ｍｍ^３であり、該光重合性樹脂層は、アルカリ可溶性高分子、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、光重合性開始剤、及び熱ラジカル発生剤を含有する光重合性樹脂組成物からなることを特徴とする光重合性樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】蒸着装置の機構を複雑にすることなく、基板とマスクとを確実に密着させて素子の蒸着を行うことができる、発光特性に優れた有機ＥＬ表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ表示装置１０は、絶縁性基板１１上の各有機ＥＬ素子３０間に形成され、着磁された強磁性体材料を有する構造体１３を備える。 （もっと読む）

【課題】バンク内に機能液を良好に濡れ広がらせることにより、膜厚が均一な機能層を備えた電気光学装置および、そのような電気光学装置を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】電気光学装置としての有機ＥＬ装置１００は、基体８と、基体８上に配置された複数の画素２と、基体８上に設けられており、複数の画素２のそれぞれの領域２ａを区画するバンク部３０と、バンク部３０の側面に基体８の上面に沿う方向に形成されており、複数の画素２のそれぞれの領域２ａの周囲を囲む溝部３８と、バンク部３０により区画された領域に機能液を配置することにより、基体８上に形成された有機機能層４０と、を備え、溝部３８における上面３８ａと下面３８ｂとが親液性を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バンクを別途形成しなくても所望の位置に色変換層を形成することができる、インクジェット法を用いた色変換フィルタの製造方法の提供。
【解決手段】（ａ）透明基板上に、ｎ種類（ｎは２以上の整数）のカラーフィルタ層を独立して形成する工程であって、異なる２種のカラーフィルタ層の境界において少なくとも２種類のカラーフィルタ層を重ね合わせてバンクを形成する工程と、（ｂ）インクジェット法を用いて蛍光材料を含むインクをｍ種類（ｍはｎ−１以下の自然数）のカラーフィルタ層の上に付着させてｍ種の色変換層を形成する工程とを含み、ｎ種類のカラーフィルタ層の１つは撥液性カラーフィルタ層であり、バンクの最上層は撥液性カラーフィルタ層であり、撥液性カラーフィルタ層の上には前記色変換層を形成しないことを特徴とする色変換フィルタの製造方法。 （もっと読む）

【課題】有機電界発光分子の配向（特に基板面内の配向）を制御して、偏光発光する有機電界発光素子が求められている。
【解決手段】光配向層と該光配向層上に作製された有機電界発光層とを含む有機電界発光素子であり、光配向層は光の照射による配向処理を施されたポリイミドであり、有機電界発光層は面内方向の分子配向分布に異方性を有する、有機電界発光素子。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜に形成されたコンタクトホールを介してトランジスタ素子に画素電極を接続した構造を採用した際、コンタクトホールに起因する不具合の発生を防止可能な有機ＥＬ装置の製造方法、および有機ＥＬ装置を提供すること。
【解決手段】有機ＥＬ装置１００の基板１０ｂ上には、薄膜トランジスタ３０と、層間絶縁膜４、６と、層間絶縁膜６に形成されたコンタクトホール６ａを介して薄膜トランジスタ３０に電気的に接続された画素電極７ａと、発光領域１１を規定するための開口部を備えた絶縁性の隔壁層８ａと、有機機能層２０と、対極層１２とが積層されている。コンタクトホール６ａは、画素電極７ａの上層側に形成されたホール内絶縁膜８ｂにより埋められている。ホール内絶縁膜８ｂは、隔壁層８ａと同時形成された絶縁膜であり、ポリシラザンを所定の溶媒に溶解、分散させてなる液状物を塗布後、焼成させてなる。 （もっと読む）

【課題】高信頼性で欠陥の少ない発光装置を提供する。また、高信頼性で欠陥の少ない発光装置を作製する方法を提供する。また、高信頼性で欠陥の少ない発光装置を有する電子機器を提供する。
【解決手段】基板上に第１の電極を形成する工程と、第１の電極を覆うように、無機化合物と有機化合物とを含む第１の層を形成する工程と、第１の層における第１の電極上に位置する領域に、選択的にハロゲン原子を添加する工程と、ハロゲン原子を添加した領域上に、発光層を形成する工程と、発光層上に第２の電極を形成する工程とを有する発光装置の作製方法を提供する。この作製方法を用いることで、高信頼性で欠陥の少ない発光装置および電子機器を提供することができる。 （もっと読む）

本発明は押印プロセスを用いてパターン層を基板上に形成するための方法に関する。本方法によれば、第1の層が基板に供され、凹部のパターンが、パターニング手段を伴った層を押印することによって、第1の層に供される。この後、第1の層が硬化される。硬化の後に、第1の層を親水性にするために、第1の層上へ第1の表面処理を実施するステップと、この後、サブエリアを疎水性にするために、第1の層の表面の選択されたサブエリア上へ第2の表面処理を実施するステップと、が続く。サブエリアは凹部間の表面部分を含み、凹部そのものは含まない。最後に、導電性のパターン材が凹部に蒸着される。
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【課題】電圧降下を抑えること。
【解決手段】ＥＬディスプレイパネル１は、絶縁基板２と、絶縁基板２上にマトリクス状に配列された駆動トランジスタ２３と、駆動トランジスタ２３のゲート２３ｇとともにパターニングされ、互いに平行となるよう配列された信号線Ｙ₁〜Ｙ_nと、信号線Ｙ₁〜Ｙ_n及び駆動トランジスタ２３を被覆した保護絶縁膜３２と、駆動トランジスタ２３それぞれのドレイン２３ｄに導通した画素電極２０ａと、画素電極２０ａそれぞれに成膜された有機ＥＬ層２０ｂと、有機ＥＬ層２０ｂを被覆した対向電極２０ｃと、隣り合う画素電極２０ａの間で信号線Ｙ₁〜Ｙ_nと平行となるよう保護絶縁膜３２上に形成され、保護絶縁膜３２に形成されたコンタクトホール５３を介して駆動トランジスタ２３のソース２３ｓに導通した給電配線９０と、を備える。 （もっと読む）