有機エレクトロルミネセンス表示装置の製造方法、有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置、および、ニードル
【課題】有機ＥＬ表示装置を効率的に製造する。
【解決手段】
少なくとも第１の電極層表面を撮像して画像上から異物を検出し、当該異物に対して液状材料を塗布する修正装置６００を提供する。修正装置６００は、撮像カメラ６３１によって基板を撮像する撮像装置６０２と、撮像された画像から異物を検出して、その位置を特定する制御装置６０１と、異物が検出された位置に液状材料３４０を塗布する塗布装置６０３と、を備える。
【解決手段】
少なくとも第１の電極層表面を撮像して画像上から異物を検出し、当該異物に対して液状材料を塗布する修正装置６００を提供する。修正装置６００は、撮像カメラ６３１によって基板を撮像する撮像装置６０２と、撮像された画像から異物を検出して、その位置を特定する制御装置６０１と、異物が検出された位置に液状材料３４０を塗布する塗布装置６０３と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネセンス表示装置の製造方法、有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置、および、ニードルに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネセンス素子を利用した表示装置は、自発光特性が持つ高輝度特性や、ダイオード素子特有の高速応答性などの優れた性能によって、フラットパネルディスプレイ市場の中でもそのニーズや期待が高まっている。また、これまでは主として携帯電話用や携帯端末、あるいは、デジタルスチルカメラモニタ用などの小型ディスプレイとして市場に投入されてきたが、近年ではテレビへの需要の高まりもあり、対角寸法で２０インチを超える製品も市場に出回っている。
【０００３】
ところで、有機エレクトロルミネセンス素子の有機発光層に異物が含まれていると、その有機発光層を挟む電極(金属電極、透明電極)間の短絡等により、欠陥画素(発光不良画素、発光しない画素等)が発生する。このような欠陥画素を修正する技術には、各積層膜を成膜後に、フォトリソ工程で生じた画素パターンの欠陥部にレーザ光を照射して周辺部分ごと欠陥を除去し、絶縁膜を埋め込んで局所的に成膜する方法が知られている。
【０００４】
しかしながらこのような修正技術では、絶縁膜として微少量の液滴を正確な位置に供給する必要がある。
【０００５】
例えば、特許文献１には、圧力制御により、一定量の液体をシリンジおよび中空ニードルから吐出させる、液体定量吐出装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０２−０５６２７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら上述のような吐出装置では、液体材料の量制御をピストンやスクリュー等により行うため、その性質上、例えば吐出量を数ピコリットルオーダーで制御することは難しく、塗布量にばらつきが生じてしまう可能性があった。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決すべくなされたものであり、有機エレクトロルミネセンス表示装置を効率的に製造する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決すべく、本発明の有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置は、有機エレクトロルミネセンス表示装置の異物による短絡を、効率的に修正する技術を提供する。
【００１０】
例えば、基板上に第１の電極層および第２の電極層により挟まれる有機発光層を有する有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置であって、少なくとも前記第１の電極層表面を撮像するための撮像手段と、前記撮像手段により撮像された画像から異物を検出して、その位置を特定する制御手段と、特定された前記位置に、非導電性の液体材料を塗布する塗布手段と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、有機エレクトロルミネセンス表示装置を効率的に製造する技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る製造方法により製造（修正）された有機ＥＬ表示装置３００の平面図、（ｂ）は、図１（ａ）に示す有機ＥＬ表示装置３００のＢ−Ｂ’線断面を矢示方向から見た場合の断面図である。
【図２】有機ＥＬ表示装置３００の製造方法について、その製造工程を説明するフローチャートである。
【図３】修正装置６００の構成を示す概略図である。
【図４】液量規定ニードル４００の断面図である。
【図５】液量規定ニードル５００の断面図である。
【図６】制御装置６０１の処理の流れを示すフローチャートである。
【図７】制御装置６０１の電気的な構成を示すブロック図である。
【図８】(ａ)は、有機ＥＬ表示装置１００の平面図、（ｂ）は、（ａ）に示す有機ＥＬ表示装置１００のＡ−Ａ’線断面を矢示方向から見た場合の断面図である。
【図９】有機ＥＬ表示装置１００の従来の製造方法について、その製造工程を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００１４】
まず、本発明のさらなる理解のため、従来の有機エレクトロルミネセンス表示装置（以下、有機ＥＬ表示装置と称する）の製造方法について説明する。
【００１５】
図８（ａ）に、有機ＥＬ表示装置１００の平面図、図８（ｂ）に、図８（ａ）に示す有機ＥＬ表示装置１００のＡ−Ａ’線断面を矢示方向から見た場合の断面図を示す。図９は、有機ＥＬ表示装置１００の従来の製造方法について、その製造工程を説明するフローチャートである。
【００１６】
まず、基板１１０の一方の面(以下、裏面と称する)１１０ａ内においてマトリクス状に定められた複数の画素領域２００に、それぞれ、画素を駆動するための駆動回路層１２０が形成される（ステップＳ１０１）。
【００１７】
次に、各駆動回路層１２０上に、それぞれ、可視光領域で光学的に透明な第１電極１３０が成膜される（ステップＳ１０２）。
【００１８】
そして、各第１電極１３０上に、それぞれ、有機発光層１４０が成膜され（ステップＳ１０３）、さらに、各有機発光層１４０上に、それぞれ、可視光領域において不透明な金属膜が、第２電極１５０として成膜される（ステップＳ１０４）。
【００１９】
ここで、上記のように形成された積層膜１７０において、第１及び第２の電極１３０および１５０間に直流電流が流されると、それら電極間に挟まれた有機発光層１４０が発光する。発光した光Ｌは、基板１１０の他方の面(以下、表面と呼ぶ)１１０ｂ側から出射される。
【００２０】
しかしながら、このような通電を大気中で行うと、大気中の水分及び汚染物質が積層膜１７０に侵入して、積層膜１７０の発光特性が徐々に劣化する。よって、積層膜１７０を大気から隔離するために、裏面１１０ａ側を大気から隔離した環境下で、積層膜１７０が封止缶等の封止材１６０により封止される（ステップＳ１０５）。
【００２１】
その後、予め定めた検査環境下、所定の距離での正面視により、有機ＥＬ表示パネルの点灯検査が行われ（ステップＳ１０６）、問題が無ければ、有機ＥＬ表示装置１００が完成する。
【００２２】
ここで、点灯検査の結果、すべての画素領域２００が問題なく点灯することが理想的であるが、現実には途中の製造工程中で何らかの欠陥が発生し、すべての画素領域２００が完全に点灯しない場合が発生する。このような欠陥は、有機発光層の上下に位置する電極が異物による短絡が主要因となることが多い。
【００２３】
このような場合、欠陥のある有機ＥＬ表示装置は廃棄されるか、欠陥のある画素領域２００にレーザを照射して異物を除去する、レーザリペア処理が施される（ステップＳ１０７）。
【００２４】
ところで、発明者らの研究の結果、欠陥の要因となる有機発光層中に存在する異物は、有機発光層を成膜する以前、すなわち、第１の電極１３０を成膜した後に、第１の電極１３０上に付着することによってもたらされていることが判明した。
【００２５】
そこで、本発明に係る有機エレクトロルミネセンスの製造方法では、第１の電極１３０上の異物による欠陥を、有機発光層１４０の成膜よりも前の段階で修復する。
【００２６】
以下、本発明の第１の実施形態について図面を参照しながら説明する。
＜第１の実施形態＞
本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法について、ボトムエミッション型の有機ＥＬを製造対象とする場合を例に挙げて説明する。
【００２７】
図1（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る製造方法により製造（修正）された有機ＥＬ表示装置３００の平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す有機ＥＬ表示装置３００のＢ−Ｂ’線断面を矢示方向から見た場合の断面図である。
【００２８】
なお、図１（ａ）および図１（ｂ）では、基板３１０上の一つの画素領域３０１についてのみ示している。
【００２９】
また、図２は、第1の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置３００の製造方法について、その製造工程を説明するフローチャートである。
【００３０】
まず、基板３１０の裏面３１０ａ内のマトリクス状に定められた複数の画素領域３０１（図１には一つのみ記載）に、画素を駆動するための駆動回路層３２０を形成する（ステップＳ３０１）。
【００３１】
次に、各駆動回路層３２０上に、第１電極３３０を成膜する（ステップＳ３０２）。
【００３２】
ここで、第１の電極３３０上にある異物を判定するために、対象となる基板（以下、「基板」とは基板上に積層された層をも含んだ総称とする）表面の全領域にわたり異物検査を行う（ステップＳ３０３）。
【００３３】
異物検査はどのような方法により行っても良いが、例えば、光の散乱により異物３８０を検出し、当該異物の存在する座標を記録しておく事で、後に修正が施される位置を決定しておく。なお、ステップＳ３０３で異物３８０が発見されなかった場合には、ステップＳ３０５へと進む。
【００３４】
ステップＳ３０３で異物３８０が発見された場合には、まず、異物検査で検出された座標上に存在する異物３８０表面に非導電性の液体材料３４０を塗布して（ステップＳ３０４）、異物による欠陥を予め修正する。このような絶縁被覆処理によって、第１電極３３０と第２の電極３６０の間の短絡を抑制することが可能である。
【００３５】
その後、第１電極３３０上に、有機発光層３５０を成膜し（ステップＳ３０５）、さらに、各有機発光層３５０上に第２電極３６０を成膜する（ステップＳ３０６）。
【００３６】
次に、積層膜３７０が形成された裏面３１０ａ側を、封止缶等の封止材（不図示）により封止する（ステップＳ３０７）。
【００３７】
その後、有機ＥＬ表示パネルの点灯検査が行われ（ステップＳ３０８）、有機ＥＬ表示装置３００が完成する。
【００３８】
なお、異物の検出および修正は、第１の電極１３０が形成されている座標に対してのみ行っても良い。
【００３９】
以上、本実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法について説明した。このように形成された有機ＥＬ表示装置３００の積層膜３７０では、第１の電極３３０及び第２の電極３６０間に直流電流が流されると、異物３８０が存在した場合でも電極３３０と３６０とに挟まれた有機発光層３５０が発光する。
【００４０】
従って、本実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法によれば、異物による欠陥を製造工程中で修正ことができるため、有機ＥＬ表示装置を効率的に製造することができる。
＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置３００の修正装置６００について、図３を参照しながら説明する。修正装置６００は、第１の実施形態に係る製造方法において、異物３８０の検出、および、非導電性の液体材料３４０の塗布に使用され、異物による欠陥を修正するための装置である。
【００４１】
図３は、本実施形態に係る修正装置６００の構成を示す概略図である。
【００４２】
修正装置６００は、ステージ６５０上に固定される基板６４０の欠陥（異物）に液体材料３４０を塗布するための塗布装置６０２と、基板６４０（以下、「基板」とは基板上に積層された層をも含んだ総称とする）表面の異物を検出するための撮像装置６０３と、塗布装置６０２および撮像装置６０３を制御するための制御装置６０１と、を備えている。
【００４３】
塗布装置６０２は、液量規定ニードル４００と、バルブ６２１と、アクチュエータ６２２と、高さセンサ６２３と、非導電性の液体材料３４０が貯留される液壷６２４と、を備えている。
【００４４】
まず、液量規定ニードル４００について、図４を参照しながら、詳細に説明する。
【００４５】
図４に、本実施形態に係る液量規定ニードル４００の断面図を示す。
【００４６】
液量規定ニードル４００は、中空の円筒であるニードル本体４１０と、ニードル本体４１０に嵌め込まれた先端部材４２０と、からなる。
【００４７】
また、ニードル本体４１０の入口側開口Ｉには、バルブ６２１が接続されている。
【００４８】
バルブ６２１からは、矢印Ｐ方向に加圧された気体が給気されて、当該気体の圧力により先端部材４２０の出口側開口Ｏに保持されている液滴の脱離（液離れ）を促す構成となっている。
【００４９】
ニードル本体４１０は、筒状部材４１１と、被膜４３０と、からなる。
【００５０】
筒状部材４１１は、長手方向に貫通する、気体を通過させるための貫通孔４４０が設けられた中空の円筒である。
【００５１】
なお、筒状部材４１１には、例えば、ガラス、金属材料、樹脂材料、セラミックスなど、十分な強度と耐久性が得られるものであれば、どのような素材を選択しても構わない。
【００５２】
また、筒状部材４１１には、全面に撥液性の被膜４３０が成膜されている。
【００５３】
被膜４３０の形成方法としては、フッ素を含む有機物を溶媒に溶かし、これを塗布またはその溶液に漬け込んだ後、乾燥させることで行う。なお、撥液性（液体材料３４０に対して高い撥水性を有している程良い）を示すものであればフッ素を含む有機物に限らず、どのような材料を用いても良い。例えば、金属や合金等によるめっきとしても良い。
【００５４】
先端部材４２０は、液体保持部材４２１と、被膜４８０と、からなり、貫通孔４４０の気体の出口側に、その底面４０１よりも突出するよう嵌め込まれて固定されている。
【００５５】
ニードル本体４１０および先端部材４２０の固定は、液体材料３４０が化学反応を起こして両者に影響がなければ、接着剤を用いることができる。
【００５６】
接着剤を用いない場合には、ニードル本体４１０の内径よりも先端部材４２０の外径を大きくし、焼きばめ、冷やしばめ等によって固定しても良い。
【００５７】
さらに、ニードル本体４１０を加熱等により一旦軟化させ、先端部材４２０を融着しても良い。
【００５８】
もちろん、上記の固定方法に限らず、先端部材４２０が中空に供給される気体の圧力でニードル本体４１０から外れたり、また、嵌め合わせ部から気体が漏れ出したりしなければ、どのような方法を用いても良い。
【００５９】
液体保持部材４２１は、その長手方向を貫通し、ニードル本体４１０からの気体を通過させるための貫通孔４９０が設けられた中空の円筒である。
【００６０】
なお、貫通孔４９０は、数ｕｍの直径でアスペクト比１０未満であれば、ドリルでの精密加工が可能である。
【００６１】
また、液体保持部材４２１には、どのような材料を用いてもよい。筒状部材４１１と同じ材質に限らず、例えば、アルミナやジルコニアなどのセラミックス材料を用いてもよく、また、金属材料でも構わない。
【００６２】
さらに、液体保持部材４２１には、その気体の出口側底面（以下、液体接触部４７０と称する）を除く全面に、液体保持部材４２１よりも液体材料３４０に対して高い撥液性を有する（すなわち、液体材料３４０の接触角θが大きい）被膜４８０が形成されている。
【００６３】
液体保持部材４２１の液体接触部４７０は、撥水性の被膜４８０を、被膜４３０と同様の方法で液体保持部材４２１の全面に形成してから、気体の出口側底面を精密研磨で研削することで形成することができる。もちろん、研磨以外の方法によって、被膜４８０を除去しても良い。
【００６４】
すなわち、液体接触部４７０とは、被膜４８０で覆われておらず、液体保持部材４２１が露出している部分である。よって、被膜４８０が形成されている部分に比べ液体材料３４０に対する撥水性が低い（すなわち、液体材料３４０の接触角θが小さい）。
【００６５】
なお、撥水性については、接触角により評価できる。例えば、被膜４３０および被膜４８０の液体材料３４０に対する接触角は、９０度以上であることが望ましい。また、液体保持部材４２１の液体材料３４０に対する接触角は、９０度未満（すなわち、親水性）であることが望ましい。
【００６６】
このような構成によれば、液体材料３４０の液滴４６０は、液体保持部材４２１の中空内周面や外周面を覆う被膜４８０や、ニードル本体４１０の被膜４３０を避け、そのほとんどが親水性の液体接触部４７０にのみ付着して、液滴４６０を形成する。よって、その付着量を再現性良く管理することができる。
【００６７】
また、ここでは被膜４８０は、液体保持部材４２１の上面をも覆う構成としているが、少なくとも外周面および中空内周面を覆っていれば良い。
【００６８】
さらに、ニードル本体４１０を設けずに、先端部４２０のみでニードルを構成することも可能である。
【００６９】
なお、液滴４６０の付着量は、液体保持部材４２１および貫通孔４９０の径、被膜４８０の厚さ、材質、および、その接触角θにより調整することができる。
【００７０】
以下、液体保持部材の径を小さくした液量規定ニードルの例について、図５に示す。
【００７１】
図５は、液量規定ニードル５００の断面図である。
【００７２】
液量規定ニードル５００は、液量規定ニードル４００と比較して、先端部材５２０の形状が異なる。
【００７３】
先端部材５２０の液体保持部材５２１は、ニードル本体４１０への嵌め合せ部から気体出口側開口Ｏへと近づくにつれ、斜面５６１により漸次その外径が絞られ、嵌め合せ部の外径４６５よりも底面の外径５６５が小さくなっている。
【００７４】
このような先端部材５２０では、その液体接触部５７０の面積が、上述の液体接触部４７０よりも小さくなっているため、より少量の液滴５６０を保持することができる。
【００７５】
塗布装置６０２の説明に戻る（図３）。
【００７６】
バルブ６２１は、液量規定ニードル４００の入口側開口Ｉと接続されており、圧空制御部６１４からの命令を受けると、加圧手段により液量規定ニードル４００へと所定の間、加圧された気体（ここでは、空気）を供給する。
【００７７】
アクチュエータ６２２は、駆動制御部６１３からの命令を受け付けて、液量規定ニードル４００および高さセンサ６２３を基板位置に対応するＸ（右左）方向、Ｙ（前後）方向、Ｚ（上下）方向へと変位させて、その座標位置を変更する。
【００７８】
高さセンサ６２３は、基板６４０表面までの高さを光学的に測定して、そのＺ座標を検出する。なお、高さセンサ６２３は、液量規定ニードル４００と一体に構成されており、両者の存在するＸＹ座標は常に同じである。
【００７９】
液壷６２４には、液体材料３４０が貯留されている。なお、液壷６２４は、溶媒の揮発による濃度変化を防ぐために、液量規定ニードル４００を挿入出可能な孔が設けられた蓋６２５を有する。
【００８０】
また、液壷６２４は、内部の液体材料３４０を撹拌するための撹拌子（図示しない）を有していても良い。
【００８１】
なお、塗布装置６０２の非稼働時には、液量規定ニードル４００は、液壷の蓋６２５の孔に差し込まれた状態で維持されることが望ましい。これにより、先端部材４２０の乾燥を抑えることが可能である。
【００８２】
撮像装置６０３は、撮像カメラ６３１と、検出系６３２と、照明系６３３と、アクチュエータ６３４と、を備えている。
【００８３】
撮像カメラ６３１は、検出系６３２によって拡大された基板６４０の表面を、２次元撮像する。
【００８４】
検出系６３２は、結像レンズ、対物レンズ等を備え、所定の光学倍率で基板６４０表面を拡大し、撮像カメラ６３１に撮像させる。
【００８５】
照明系６３３は、ミラーおよび照明光源等を備え、観察光軸に対する照明光束の入射角を一定の角度に調節して、検出系６３２へと入射させる。
【００８６】
このように、照明系６３３が照明する基板６４０表面を検出系６３２が拡大・集光し、撮像カメラ６３１がその反射散乱光を撮像する。その結果、画像上で異物を反射散乱光の輝点として顕在化することが可能である。
【００８７】
アクチュエータ６３４は、駆動制御部６１３からの命令を受け付けて、撮像カメラ６３１、検出系６３２、および、照明系６３３を移動させ、そのＸＹＺ座標を変更する。
【００８８】
制御装置６０１は、制御部６１０と、記憶部６２０と、を有する。
【００８９】
記憶部６２０は、画像情報記憶領域６１５と、異物情報記憶領域６１６と、を有している。
【００９０】
画像情報記憶領域６１５には、撮像位置のＸＹ座標を示す情報と対応付けられた撮像画像が、画像情報として記憶される。
【００９１】
異物情報記憶領域６１６には、異物が検出された画像の撮像位置のＸＹ座標が、異物情報として記憶される。
【００９２】
制御部６１０は、画像解析部６１１と、塗布制御部６１２と、駆動制御部６１３と、圧空制御部６１４と、を備えている。
【００９３】
駆動制御部６１３は、アクチュエータ６２２および６３４を制御する。
【００９４】
画像解析部６１１は、撮像装置６０３から撮像画像を取得して、当該画像から異物の位置を特定する。
【００９５】
具体的に、画像解析部６１１は、撮像装置６０３に基板状の所定の撮像座標を撮像させ、当該画像上に存在する異物を検出する。この処理は、例えば、予め定められた閾値（例えば、１０階調）で撮像画像を２値化し、各輝点（孤立点）を異物として検出することで実現可能である。
【００９６】
画像上に異物が検出された場合、画像解析部６１１は、当該画像の撮像位置のＸＹ座標（Ｘ０，Ｙ０）を、異物情報として記憶部６２０の異物情報記憶領域６１６へと記憶させる。
【００９７】
塗布制御部６１２は、上記特定された位置の異物に対し、塗布装置６０２に液状材料を塗布させる。
【００９８】
具体的に、塗布制御部６１２は、まず、高さセンサ６２３および液量規定ニードル４００を、同様に異物の上方へ移動させる。例えば、塗布制御部６１２は、異物情報記憶領域６１６から異物情報を読み出し、駆動制御部６１３に、異物の存在するＸＹ座標（Ｘ０，Ｙ０）で、かつ、高さセンサ６２３の測定する基板６４０表面までの距離が、予め定められた所定の値Ｄ１となる位置（Ｘ０，Ｙ０，Ｚ１）まで、高さセンサ６２３を移動させるよう要求する。
【００９９】
なお、この際、高さセンサ６２３と一体型の液量規定ニードル４００も、同様に異物の上方へ移動する。また、液量規定ニードル４００は、予め液壷６２４中の液体材料３４０に先端部材４２０を浸した状態で保持されていたものとする。
【０１００】
移動が終了すると、次に、塗布制御部６１２は、液量規定ニードル４００を異物に液体材料３４０を塗布するのに最適な位置である塗布位置まで降下させる。例えば、塗布制御部６１２は、駆動制御部６１３に、高さセンサ６２３と基板６４０表面までの距離が、値Ｄ１よりも小さな所定の値Ｄ２となる位置（Ｘ０，Ｙ０，Ｚ２）まで、高さセンサ６２３を降下させるよう要求する。なお、Ｄ２は、液量規定ニードル４００の液体接触部４７０が、異物に液体材料３４０を塗布するのに最適な位置である塗布位置（Ｘ０，Ｙ０，Ｚδ）に配置されるよう調整された任意の値である。
【０１０１】
高さセンサ６２３と基板６４０表面までの距離が所定の値Ｄ２に達し、液量規定ニードル４００が塗布位置に移動し終えると、塗布制御部６１２は、圧空制御部６１４に気体の供給命令を出力する。
【０１０２】
圧空制御部６１４は、バルブ６２１を所定の時間開放させ、ニードル本体４１０の入口側開口Ｉへと加圧された気体を供給する。当該気体の圧力により先端部材４２０の保持する液滴は液体接触部４７０から脱離し、異物３８０を覆って欠陥を修復する。なお、塗布の際さらに液離れを促進するため、ステージ６５０に移動手段を設け、これを上昇させてもよい。
【０１０３】
また、上記処理は、各基板を同じ姿勢に固定して行うことが望ましい。そのためには、例えば、ステージ６５０には位置決めピンなどを設けて、基板６４０の端面を押付けて位置決めをしておくとよい。また、ステージ６５０に基板６４０を真空吸着できるような孔および溝を設けておけば、基板６４０を所定の位置で確実に固定することが出来る。
【０１０４】
さらに、基板６４０が所定の位置に固定されているか否かは、例えば、撮像装置６０３により基板６４０を撮像し、そのアライメントが予め用意された所定の基準画像と合致するか否かを判断することで確認できる。
【０１０５】
ここで、制御装置６０１のハードウェア構成について説明する。図７は制御装置６０１の電気的な構成を示すブロック図である。
【０１０６】
図７に示すように、制御装置６０１は、各部を集中的に制御するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）９０１と、各種データを書換え可能に記憶するメモリ９０２と、各種のプログラム、プログラムの生成するデータ等を格納する外部記憶装置９０３と、これらを接続するバス９０４と、を備える。制御装置６０１は、例えば、外部記憶装置９０３に記憶されている所定のプログラムを、メモリ９０２に読み込み、ＣＰＵ９０１で実行することにより実現可能である。
【０１０７】
なお、上記した各構成要素は、制御装置６０１の構成を理解容易にするために、主な処理内容に応じて分類したものである。処理ステップの分類の仕方やその名称によって、本願発明が制限されることはない。制御装置６０１が行う処理は、処理内容に応じて、さらに多くの構成要素に分類することもできる。また、１つの構成要素がさらに多くの処理を実行するように分類することもできる。
【０１０８】
また、各機能部は、ハードウエア（ＡＳＩＣなど）により構築されてもよい。また、各機能部の処理が一つのハードウエアで実行されてもよいし、複数のハードウエアで実行されてもよい。
【０１０９】
以上のように構成される本実施形態にかかる制御装置６０１を、図６に示すフローチャートを用いて説明する。図６は、本実施形態に係る制御装置６０１の実行する処理の流れを示すフローチャートである。
【０１１０】
画像解析部６１１は、まず、撮像装置６０３に、所定の撮像座標を撮像させる（ステップＳ７０１）。
【０１１１】
具体的に、画像解析部６１１は、駆動制御部６１３に、撮像装置６０３を所定の撮像座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）へと移動させるよう命令する。なお、撮像座標は、基板に対する全撮像座標が、その撮像順と共に予め記憶部６２０に記憶されているものとする。また、第１の電極が形成される座標のみが撮像座標と記憶されていても良い。
【０１１２】
駆動制御部６１３は、アクチュエータ６３４を制御して、撮像装置６０３を所定の座標へと移動させ、移動の終了と同時に画像解析部６１１に移動終了応答を出力する。画像解析部６１１は、移動終了応答を受け付けると、撮像装置６０３に撮像命令を出力して、撮像カメラ６３１から出力される撮像画像を取得する。そして、当該画像を、その撮像位置のＸＹ座標を示す情報と対応付けて、画像情報として画像情報記憶領域６１５へと記憶させる。
【０１１３】
次に、画像解析部６１１は、撮像画像から異物が検出されるか否かを判断する（ステップＳ７０２）。
【０１１４】
具体的に、画像解析部６１１は、撮像画像を所定の閾値で２値化し、画像上の異物を輝点（孤立点）として顕在化して異物を認識する。異物が存在した場合には（ＹＥＳ）、画像解析部６１１は、当該異物が存在する画像の撮像位置のＸＹ座標（Ｘ０，Ｙ０）を、異物情報として異物情報記憶領域６１６へと記憶させる。そして、塗布制御部６１２に修正命令を出力してステップＳ７０３へと進む。異物が存在しなかった場合には（ＮＯ）、次の撮像座標を記憶部６２０から読み込み（ステップＳ７０７）、ステップＳ７０１へと戻って処理を繰り返す。
【０１１５】
塗布制御部６１２は、画像解析部６１１からの修正命令を受け付けると（ステップＳ７０２でＹＥＳ）、高さセンサ６２３および液量規定ニードル４００を、異物の上方へ移動させる（ステップＳ７０３）。
【０１１６】
具体的に、塗布制御部６１２は、異物情報記憶領域６１６から異物情報を読み出し、駆動制御部６１３に、異物の存在する座標（Ｘ０，Ｙ０）で、かつ、高さセンサ６２３の測定する基板６４０表面までの距離が予め定められた所定の値Ｄ１となる座標（Ｘ０，Ｙ０，Ｚ１）へと、高さセンサ６２３を移動させるよう命令する。
【０１１７】
駆動制御部６１３は、アクチュエータ６２２を制御して、高さセンサ６２３を座標（Ｘ０，Ｙ０，Ｚ１）へと移動させる。もちろん、液量規定ニードル４００も同様のＸＹ座標へと移動する。また、液量規定ニードル４００は、予め液壷６２４中の液体材料３４０に先端部材４２０を浸した状態で保持されていたものとする。移動が終了すると、駆動制御部６１３は、塗布制御部６１２に移動終了応答を出力する。
【０１１８】
次に、塗布制御部６１２は、液量規定ニードル４００を、好適な塗布位置（Ｘ０，Ｙ０，Ｚδ）まで降下させる（ステップＳ７０４）
具体的に、塗布制御部６１２は、移動終了応答を受け付けると、さらに駆動制御部６１３に、高さセンサ６２３の測定する基板６４０表面までの距離が、所定の値Ｄ２となる座標位置（Ｘ０，Ｙ０，Ｚ２）へと、高さセンサ６２３を移動させるよう命令する。
【０１１９】
駆動制御部６１３は、アクチュエータ６２２を制御して、高さセンサ６２３を座標（Ｘ０，Ｙ０，Ｚ２）へと移動させる。なお、液量規定ニードル４００の液体接触部４７０は、塗布位置（Ｘ０，Ｙ０，Ｚδ）へと移動する。これが終了すると、駆動制御部６１３は、塗布制御部６１２に移動終了応答を出力する。
【０１２０】
塗布制御部６１２は、移動終了応答を受け付けると、液量規定ニードル４００に気体を供給させる（ステップＳ７０５）。
【０１２１】
具体的に、塗布制御部６１２は、駆動制御部６１３からの移動終了応答を受け付けると、圧空制御部６１４に気体の供給命令を出力する。圧空制御部６１４は、バルブ６２１を所定の時間開放させ、ニードル本体４１０の入口側開口Ｉへと加圧された気体を供給する。当該気体の圧力により先端部材４２０の保持する液滴は液体接触部４７０から脱離し、異物３８０を覆って欠陥を修復する。圧空制御部６１４は、気体の供給が終了すると、塗布制御部６１２へと塗布終了応答を出力する。塗布制御部６１２は、塗布終了応答を受け付けると、駆動制御部６１３に、液量規定ニードル４００を所定の位置（液壷中）へと戻すよう命令する。
【０１２２】
次に、塗布制御部６１２は、記憶部６２０に記憶される全座標で異物の検出および修正が終了したか否かを判断して（ステップＳ７０６）、終了していない場合には（ＮＯ）、次の撮像座標を記憶部６２０から読み込み（ステップＳ７０７）、ステップＳ７０１へと戻って処理を繰り返す。終了している場合には（ＹＥＳ）、処理を終了する。
【０１２３】
このようにして、制御装置６０１は、第１の電極を形成した段階で、基板６４０上の異物を検出および修正する。
【０１２４】
なお、上記したフローの各処理単位は、制御装置６０１の処理を理解容易にするために、主な処理内容に応じて分割したものである。構成要素の分類の仕方やその名称によって、本願発明が制限されることはない。修正装置６００の構成は、処理内容に応じて、さらに多くの構成要素に分割することもできる。また、１つの構成要素がさらに多くの処理を実行するように分類することもできる。
【０１２５】
以上、修正装置６００が、基板６４０上の欠陥を修正する一実施例について説明した。
【０１２６】
本発明の修正装置６００によれば、液量規定ニードル４００を使用することで、従来の中空ニードルやピン等で生じてしまう先端に形成される液滴のメニスカス変化による塗布量のばらつきを抑えることが可能である。
【０１２７】
また、撥水性に部分的な差を設けた液量規定ニードル４００では、撥液処理が施されていない範囲でのみ液体材料が保持され、撥液処理が施されている部分には液残りが生じない。よって、微量の液滴を、常に一定量保持できるため、再現性よく液状材料を塗布することが可能である。
【０１２８】
さらに、第１の電極を形成した段階で異物による欠陥を修復できるため、積層膜を封止してからのレーザリペアによる弊害、例えば、異物にレーザを照射した際に異物や異物のフラグメントが飛散し、再度基板に付着するという問題を回避することができる。もちろん、欠陥による廃棄の必要もなくなるため、効率的な製造が可能となる。
【０１２９】
さらに、本発明は、上記のような実施形態には制限されない。上記の実施形態は、本発明の技術的思想の範囲内で様々な変形が可能である。
【０１３０】
例えば、中空ニードルに替えて、ピンを用いても良い。
【０１３１】
なお、上記の実施形態は、本発明の要旨を例示することを意図し、本発明を限定するものではない。多くの代替物、修正、変形例は当業者にとって明らかである。
【符号の説明】
【０１３２】
３００：有機ＥＬ表示装置、３０１：画素領域、３１０：基板、３１０ａ：裏面、３２０：駆動回路層、３３０：第1電極、３４０：液体材料、３５０：有機発光層、３６０：第２の電極、３７０：積層膜、３８０：異物、４００：液量規定ニードル、４１０：ニードル本体、４１１：筒状部材、４２０：先端部材、４２１：液体保持部材、４３０・４８０：被膜、４４０：貫通孔、４６０：液滴、４６５：外径、４７０：液体接触部、４８０：被膜、４９０：貫通孔、６００：修正装置、６０１：制御装置、６０２：塗布装置、６０３：撮像装置、６１０：制御部、６１１：画像解析部、６１２：塗布制御部、６１３：駆動制御部、６１４：圧空制御部、６２０：記憶部、６２１：バルブ、６２２：アクチュエータ、６２３：高さセンサ、６２４：液壷、６２５：蓋、６３１：撮像カメラ、６３２：検出系、６３３：照明系、６３４：アクチュエータ、６４０：基板、６５０：ステージ。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネセンス表示装置の製造方法、有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置、および、ニードルに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネセンス素子を利用した表示装置は、自発光特性が持つ高輝度特性や、ダイオード素子特有の高速応答性などの優れた性能によって、フラットパネルディスプレイ市場の中でもそのニーズや期待が高まっている。また、これまでは主として携帯電話用や携帯端末、あるいは、デジタルスチルカメラモニタ用などの小型ディスプレイとして市場に投入されてきたが、近年ではテレビへの需要の高まりもあり、対角寸法で２０インチを超える製品も市場に出回っている。
【０００３】
ところで、有機エレクトロルミネセンス素子の有機発光層に異物が含まれていると、その有機発光層を挟む電極(金属電極、透明電極)間の短絡等により、欠陥画素(発光不良画素、発光しない画素等)が発生する。このような欠陥画素を修正する技術には、各積層膜を成膜後に、フォトリソ工程で生じた画素パターンの欠陥部にレーザ光を照射して周辺部分ごと欠陥を除去し、絶縁膜を埋め込んで局所的に成膜する方法が知られている。
【０００４】
しかしながらこのような修正技術では、絶縁膜として微少量の液滴を正確な位置に供給する必要がある。
【０００５】
例えば、特許文献１には、圧力制御により、一定量の液体をシリンジおよび中空ニードルから吐出させる、液体定量吐出装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０２−０５６２７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら上述のような吐出装置では、液体材料の量制御をピストンやスクリュー等により行うため、その性質上、例えば吐出量を数ピコリットルオーダーで制御することは難しく、塗布量にばらつきが生じてしまう可能性があった。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決すべくなされたものであり、有機エレクトロルミネセンス表示装置を効率的に製造する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決すべく、本発明の有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置は、有機エレクトロルミネセンス表示装置の異物による短絡を、効率的に修正する技術を提供する。
【００１０】
例えば、基板上に第１の電極層および第２の電極層により挟まれる有機発光層を有する有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置であって、少なくとも前記第１の電極層表面を撮像するための撮像手段と、前記撮像手段により撮像された画像から異物を検出して、その位置を特定する制御手段と、特定された前記位置に、非導電性の液体材料を塗布する塗布手段と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、有機エレクトロルミネセンス表示装置を効率的に製造する技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る製造方法により製造（修正）された有機ＥＬ表示装置３００の平面図、（ｂ）は、図１（ａ）に示す有機ＥＬ表示装置３００のＢ−Ｂ’線断面を矢示方向から見た場合の断面図である。
【図２】有機ＥＬ表示装置３００の製造方法について、その製造工程を説明するフローチャートである。
【図３】修正装置６００の構成を示す概略図である。
【図４】液量規定ニードル４００の断面図である。
【図５】液量規定ニードル５００の断面図である。
【図６】制御装置６０１の処理の流れを示すフローチャートである。
【図７】制御装置６０１の電気的な構成を示すブロック図である。
【図８】(ａ)は、有機ＥＬ表示装置１００の平面図、（ｂ）は、（ａ）に示す有機ＥＬ表示装置１００のＡ−Ａ’線断面を矢示方向から見た場合の断面図である。
【図９】有機ＥＬ表示装置１００の従来の製造方法について、その製造工程を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００１４】
まず、本発明のさらなる理解のため、従来の有機エレクトロルミネセンス表示装置（以下、有機ＥＬ表示装置と称する）の製造方法について説明する。
【００１５】
図８（ａ）に、有機ＥＬ表示装置１００の平面図、図８（ｂ）に、図８（ａ）に示す有機ＥＬ表示装置１００のＡ−Ａ’線断面を矢示方向から見た場合の断面図を示す。図９は、有機ＥＬ表示装置１００の従来の製造方法について、その製造工程を説明するフローチャートである。
【００１６】
まず、基板１１０の一方の面(以下、裏面と称する)１１０ａ内においてマトリクス状に定められた複数の画素領域２００に、それぞれ、画素を駆動するための駆動回路層１２０が形成される（ステップＳ１０１）。
【００１７】
次に、各駆動回路層１２０上に、それぞれ、可視光領域で光学的に透明な第１電極１３０が成膜される（ステップＳ１０２）。
【００１８】
そして、各第１電極１３０上に、それぞれ、有機発光層１４０が成膜され（ステップＳ１０３）、さらに、各有機発光層１４０上に、それぞれ、可視光領域において不透明な金属膜が、第２電極１５０として成膜される（ステップＳ１０４）。
【００１９】
ここで、上記のように形成された積層膜１７０において、第１及び第２の電極１３０および１５０間に直流電流が流されると、それら電極間に挟まれた有機発光層１４０が発光する。発光した光Ｌは、基板１１０の他方の面(以下、表面と呼ぶ)１１０ｂ側から出射される。
【００２０】
しかしながら、このような通電を大気中で行うと、大気中の水分及び汚染物質が積層膜１７０に侵入して、積層膜１７０の発光特性が徐々に劣化する。よって、積層膜１７０を大気から隔離するために、裏面１１０ａ側を大気から隔離した環境下で、積層膜１７０が封止缶等の封止材１６０により封止される（ステップＳ１０５）。
【００２１】
その後、予め定めた検査環境下、所定の距離での正面視により、有機ＥＬ表示パネルの点灯検査が行われ（ステップＳ１０６）、問題が無ければ、有機ＥＬ表示装置１００が完成する。
【００２２】
ここで、点灯検査の結果、すべての画素領域２００が問題なく点灯することが理想的であるが、現実には途中の製造工程中で何らかの欠陥が発生し、すべての画素領域２００が完全に点灯しない場合が発生する。このような欠陥は、有機発光層の上下に位置する電極が異物による短絡が主要因となることが多い。
【００２３】
このような場合、欠陥のある有機ＥＬ表示装置は廃棄されるか、欠陥のある画素領域２００にレーザを照射して異物を除去する、レーザリペア処理が施される（ステップＳ１０７）。
【００２４】
ところで、発明者らの研究の結果、欠陥の要因となる有機発光層中に存在する異物は、有機発光層を成膜する以前、すなわち、第１の電極１３０を成膜した後に、第１の電極１３０上に付着することによってもたらされていることが判明した。
【００２５】
そこで、本発明に係る有機エレクトロルミネセンスの製造方法では、第１の電極１３０上の異物による欠陥を、有機発光層１４０の成膜よりも前の段階で修復する。
【００２６】
以下、本発明の第１の実施形態について図面を参照しながら説明する。
＜第１の実施形態＞
本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法について、ボトムエミッション型の有機ＥＬを製造対象とする場合を例に挙げて説明する。
【００２７】
図1（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る製造方法により製造（修正）された有機ＥＬ表示装置３００の平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す有機ＥＬ表示装置３００のＢ−Ｂ’線断面を矢示方向から見た場合の断面図である。
【００２８】
なお、図１（ａ）および図１（ｂ）では、基板３１０上の一つの画素領域３０１についてのみ示している。
【００２９】
また、図２は、第1の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置３００の製造方法について、その製造工程を説明するフローチャートである。
【００３０】
まず、基板３１０の裏面３１０ａ内のマトリクス状に定められた複数の画素領域３０１（図１には一つのみ記載）に、画素を駆動するための駆動回路層３２０を形成する（ステップＳ３０１）。
【００３１】
次に、各駆動回路層３２０上に、第１電極３３０を成膜する（ステップＳ３０２）。
【００３２】
ここで、第１の電極３３０上にある異物を判定するために、対象となる基板（以下、「基板」とは基板上に積層された層をも含んだ総称とする）表面の全領域にわたり異物検査を行う（ステップＳ３０３）。
【００３３】
異物検査はどのような方法により行っても良いが、例えば、光の散乱により異物３８０を検出し、当該異物の存在する座標を記録しておく事で、後に修正が施される位置を決定しておく。なお、ステップＳ３０３で異物３８０が発見されなかった場合には、ステップＳ３０５へと進む。
【００３４】
ステップＳ３０３で異物３８０が発見された場合には、まず、異物検査で検出された座標上に存在する異物３８０表面に非導電性の液体材料３４０を塗布して（ステップＳ３０４）、異物による欠陥を予め修正する。このような絶縁被覆処理によって、第１電極３３０と第２の電極３６０の間の短絡を抑制することが可能である。
【００３５】
その後、第１電極３３０上に、有機発光層３５０を成膜し（ステップＳ３０５）、さらに、各有機発光層３５０上に第２電極３６０を成膜する（ステップＳ３０６）。
【００３６】
次に、積層膜３７０が形成された裏面３１０ａ側を、封止缶等の封止材（不図示）により封止する（ステップＳ３０７）。
【００３７】
その後、有機ＥＬ表示パネルの点灯検査が行われ（ステップＳ３０８）、有機ＥＬ表示装置３００が完成する。
【００３８】
なお、異物の検出および修正は、第１の電極１３０が形成されている座標に対してのみ行っても良い。
【００３９】
以上、本実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法について説明した。このように形成された有機ＥＬ表示装置３００の積層膜３７０では、第１の電極３３０及び第２の電極３６０間に直流電流が流されると、異物３８０が存在した場合でも電極３３０と３６０とに挟まれた有機発光層３５０が発光する。
【００４０】
従って、本実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法によれば、異物による欠陥を製造工程中で修正ことができるため、有機ＥＬ表示装置を効率的に製造することができる。
＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置３００の修正装置６００について、図３を参照しながら説明する。修正装置６００は、第１の実施形態に係る製造方法において、異物３８０の検出、および、非導電性の液体材料３４０の塗布に使用され、異物による欠陥を修正するための装置である。
【００４１】
図３は、本実施形態に係る修正装置６００の構成を示す概略図である。
【００４２】
修正装置６００は、ステージ６５０上に固定される基板６４０の欠陥（異物）に液体材料３４０を塗布するための塗布装置６０２と、基板６４０（以下、「基板」とは基板上に積層された層をも含んだ総称とする）表面の異物を検出するための撮像装置６０３と、塗布装置６０２および撮像装置６０３を制御するための制御装置６０１と、を備えている。
【００４３】
塗布装置６０２は、液量規定ニードル４００と、バルブ６２１と、アクチュエータ６２２と、高さセンサ６２３と、非導電性の液体材料３４０が貯留される液壷６２４と、を備えている。
【００４４】
まず、液量規定ニードル４００について、図４を参照しながら、詳細に説明する。
【００４５】
図４に、本実施形態に係る液量規定ニードル４００の断面図を示す。
【００４６】
液量規定ニードル４００は、中空の円筒であるニードル本体４１０と、ニードル本体４１０に嵌め込まれた先端部材４２０と、からなる。
【００４７】
また、ニードル本体４１０の入口側開口Ｉには、バルブ６２１が接続されている。
【００４８】
バルブ６２１からは、矢印Ｐ方向に加圧された気体が給気されて、当該気体の圧力により先端部材４２０の出口側開口Ｏに保持されている液滴の脱離（液離れ）を促す構成となっている。
【００４９】
ニードル本体４１０は、筒状部材４１１と、被膜４３０と、からなる。
【００５０】
筒状部材４１１は、長手方向に貫通する、気体を通過させるための貫通孔４４０が設けられた中空の円筒である。
【００５１】
なお、筒状部材４１１には、例えば、ガラス、金属材料、樹脂材料、セラミックスなど、十分な強度と耐久性が得られるものであれば、どのような素材を選択しても構わない。
【００５２】
また、筒状部材４１１には、全面に撥液性の被膜４３０が成膜されている。
【００５３】
被膜４３０の形成方法としては、フッ素を含む有機物を溶媒に溶かし、これを塗布またはその溶液に漬け込んだ後、乾燥させることで行う。なお、撥液性（液体材料３４０に対して高い撥水性を有している程良い）を示すものであればフッ素を含む有機物に限らず、どのような材料を用いても良い。例えば、金属や合金等によるめっきとしても良い。
【００５４】
先端部材４２０は、液体保持部材４２１と、被膜４８０と、からなり、貫通孔４４０の気体の出口側に、その底面４０１よりも突出するよう嵌め込まれて固定されている。
【００５５】
ニードル本体４１０および先端部材４２０の固定は、液体材料３４０が化学反応を起こして両者に影響がなければ、接着剤を用いることができる。
【００５６】
接着剤を用いない場合には、ニードル本体４１０の内径よりも先端部材４２０の外径を大きくし、焼きばめ、冷やしばめ等によって固定しても良い。
【００５７】
さらに、ニードル本体４１０を加熱等により一旦軟化させ、先端部材４２０を融着しても良い。
【００５８】
もちろん、上記の固定方法に限らず、先端部材４２０が中空に供給される気体の圧力でニードル本体４１０から外れたり、また、嵌め合わせ部から気体が漏れ出したりしなければ、どのような方法を用いても良い。
【００５９】
液体保持部材４２１は、その長手方向を貫通し、ニードル本体４１０からの気体を通過させるための貫通孔４９０が設けられた中空の円筒である。
【００６０】
なお、貫通孔４９０は、数ｕｍの直径でアスペクト比１０未満であれば、ドリルでの精密加工が可能である。
【００６１】
また、液体保持部材４２１には、どのような材料を用いてもよい。筒状部材４１１と同じ材質に限らず、例えば、アルミナやジルコニアなどのセラミックス材料を用いてもよく、また、金属材料でも構わない。
【００６２】
さらに、液体保持部材４２１には、その気体の出口側底面（以下、液体接触部４７０と称する）を除く全面に、液体保持部材４２１よりも液体材料３４０に対して高い撥液性を有する（すなわち、液体材料３４０の接触角θが大きい）被膜４８０が形成されている。
【００６３】
液体保持部材４２１の液体接触部４７０は、撥水性の被膜４８０を、被膜４３０と同様の方法で液体保持部材４２１の全面に形成してから、気体の出口側底面を精密研磨で研削することで形成することができる。もちろん、研磨以外の方法によって、被膜４８０を除去しても良い。
【００６４】
すなわち、液体接触部４７０とは、被膜４８０で覆われておらず、液体保持部材４２１が露出している部分である。よって、被膜４８０が形成されている部分に比べ液体材料３４０に対する撥水性が低い（すなわち、液体材料３４０の接触角θが小さい）。
【００６５】
なお、撥水性については、接触角により評価できる。例えば、被膜４３０および被膜４８０の液体材料３４０に対する接触角は、９０度以上であることが望ましい。また、液体保持部材４２１の液体材料３４０に対する接触角は、９０度未満（すなわち、親水性）であることが望ましい。
【００６６】
このような構成によれば、液体材料３４０の液滴４６０は、液体保持部材４２１の中空内周面や外周面を覆う被膜４８０や、ニードル本体４１０の被膜４３０を避け、そのほとんどが親水性の液体接触部４７０にのみ付着して、液滴４６０を形成する。よって、その付着量を再現性良く管理することができる。
【００６７】
また、ここでは被膜４８０は、液体保持部材４２１の上面をも覆う構成としているが、少なくとも外周面および中空内周面を覆っていれば良い。
【００６８】
さらに、ニードル本体４１０を設けずに、先端部４２０のみでニードルを構成することも可能である。
【００６９】
なお、液滴４６０の付着量は、液体保持部材４２１および貫通孔４９０の径、被膜４８０の厚さ、材質、および、その接触角θにより調整することができる。
【００７０】
以下、液体保持部材の径を小さくした液量規定ニードルの例について、図５に示す。
【００７１】
図５は、液量規定ニードル５００の断面図である。
【００７２】
液量規定ニードル５００は、液量規定ニードル４００と比較して、先端部材５２０の形状が異なる。
【００７３】
先端部材５２０の液体保持部材５２１は、ニードル本体４１０への嵌め合せ部から気体出口側開口Ｏへと近づくにつれ、斜面５６１により漸次その外径が絞られ、嵌め合せ部の外径４６５よりも底面の外径５６５が小さくなっている。
【００７４】
このような先端部材５２０では、その液体接触部５７０の面積が、上述の液体接触部４７０よりも小さくなっているため、より少量の液滴５６０を保持することができる。
【００７５】
塗布装置６０２の説明に戻る（図３）。
【００７６】
バルブ６２１は、液量規定ニードル４００の入口側開口Ｉと接続されており、圧空制御部６１４からの命令を受けると、加圧手段により液量規定ニードル４００へと所定の間、加圧された気体（ここでは、空気）を供給する。
【００７７】
アクチュエータ６２２は、駆動制御部６１３からの命令を受け付けて、液量規定ニードル４００および高さセンサ６２３を基板位置に対応するＸ（右左）方向、Ｙ（前後）方向、Ｚ（上下）方向へと変位させて、その座標位置を変更する。
【００７８】
高さセンサ６２３は、基板６４０表面までの高さを光学的に測定して、そのＺ座標を検出する。なお、高さセンサ６２３は、液量規定ニードル４００と一体に構成されており、両者の存在するＸＹ座標は常に同じである。
【００７９】
液壷６２４には、液体材料３４０が貯留されている。なお、液壷６２４は、溶媒の揮発による濃度変化を防ぐために、液量規定ニードル４００を挿入出可能な孔が設けられた蓋６２５を有する。
【００８０】
また、液壷６２４は、内部の液体材料３４０を撹拌するための撹拌子（図示しない）を有していても良い。
【００８１】
なお、塗布装置６０２の非稼働時には、液量規定ニードル４００は、液壷の蓋６２５の孔に差し込まれた状態で維持されることが望ましい。これにより、先端部材４２０の乾燥を抑えることが可能である。
【００８２】
撮像装置６０３は、撮像カメラ６３１と、検出系６３２と、照明系６３３と、アクチュエータ６３４と、を備えている。
【００８３】
撮像カメラ６３１は、検出系６３２によって拡大された基板６４０の表面を、２次元撮像する。
【００８４】
検出系６３２は、結像レンズ、対物レンズ等を備え、所定の光学倍率で基板６４０表面を拡大し、撮像カメラ６３１に撮像させる。
【００８５】
照明系６３３は、ミラーおよび照明光源等を備え、観察光軸に対する照明光束の入射角を一定の角度に調節して、検出系６３２へと入射させる。
【００８６】
このように、照明系６３３が照明する基板６４０表面を検出系６３２が拡大・集光し、撮像カメラ６３１がその反射散乱光を撮像する。その結果、画像上で異物を反射散乱光の輝点として顕在化することが可能である。
【００８７】
アクチュエータ６３４は、駆動制御部６１３からの命令を受け付けて、撮像カメラ６３１、検出系６３２、および、照明系６３３を移動させ、そのＸＹＺ座標を変更する。
【００８８】
制御装置６０１は、制御部６１０と、記憶部６２０と、を有する。
【００８９】
記憶部６２０は、画像情報記憶領域６１５と、異物情報記憶領域６１６と、を有している。
【００９０】
画像情報記憶領域６１５には、撮像位置のＸＹ座標を示す情報と対応付けられた撮像画像が、画像情報として記憶される。
【００９１】
異物情報記憶領域６１６には、異物が検出された画像の撮像位置のＸＹ座標が、異物情報として記憶される。
【００９２】
制御部６１０は、画像解析部６１１と、塗布制御部６１２と、駆動制御部６１３と、圧空制御部６１４と、を備えている。
【００９３】
駆動制御部６１３は、アクチュエータ６２２および６３４を制御する。
【００９４】
画像解析部６１１は、撮像装置６０３から撮像画像を取得して、当該画像から異物の位置を特定する。
【００９５】
具体的に、画像解析部６１１は、撮像装置６０３に基板状の所定の撮像座標を撮像させ、当該画像上に存在する異物を検出する。この処理は、例えば、予め定められた閾値（例えば、１０階調）で撮像画像を２値化し、各輝点（孤立点）を異物として検出することで実現可能である。
【００９６】
画像上に異物が検出された場合、画像解析部６１１は、当該画像の撮像位置のＸＹ座標（Ｘ０，Ｙ０）を、異物情報として記憶部６２０の異物情報記憶領域６１６へと記憶させる。
【００９７】
塗布制御部６１２は、上記特定された位置の異物に対し、塗布装置６０２に液状材料を塗布させる。
【００９８】
具体的に、塗布制御部６１２は、まず、高さセンサ６２３および液量規定ニードル４００を、同様に異物の上方へ移動させる。例えば、塗布制御部６１２は、異物情報記憶領域６１６から異物情報を読み出し、駆動制御部６１３に、異物の存在するＸＹ座標（Ｘ０，Ｙ０）で、かつ、高さセンサ６２３の測定する基板６４０表面までの距離が、予め定められた所定の値Ｄ１となる位置（Ｘ０，Ｙ０，Ｚ１）まで、高さセンサ６２３を移動させるよう要求する。
【００９９】
なお、この際、高さセンサ６２３と一体型の液量規定ニードル４００も、同様に異物の上方へ移動する。また、液量規定ニードル４００は、予め液壷６２４中の液体材料３４０に先端部材４２０を浸した状態で保持されていたものとする。
【０１００】
移動が終了すると、次に、塗布制御部６１２は、液量規定ニードル４００を異物に液体材料３４０を塗布するのに最適な位置である塗布位置まで降下させる。例えば、塗布制御部６１２は、駆動制御部６１３に、高さセンサ６２３と基板６４０表面までの距離が、値Ｄ１よりも小さな所定の値Ｄ２となる位置（Ｘ０，Ｙ０，Ｚ２）まで、高さセンサ６２３を降下させるよう要求する。なお、Ｄ２は、液量規定ニードル４００の液体接触部４７０が、異物に液体材料３４０を塗布するのに最適な位置である塗布位置（Ｘ０，Ｙ０，Ｚδ）に配置されるよう調整された任意の値である。
【０１０１】
高さセンサ６２３と基板６４０表面までの距離が所定の値Ｄ２に達し、液量規定ニードル４００が塗布位置に移動し終えると、塗布制御部６１２は、圧空制御部６１４に気体の供給命令を出力する。
【０１０２】
圧空制御部６１４は、バルブ６２１を所定の時間開放させ、ニードル本体４１０の入口側開口Ｉへと加圧された気体を供給する。当該気体の圧力により先端部材４２０の保持する液滴は液体接触部４７０から脱離し、異物３８０を覆って欠陥を修復する。なお、塗布の際さらに液離れを促進するため、ステージ６５０に移動手段を設け、これを上昇させてもよい。
【０１０３】
また、上記処理は、各基板を同じ姿勢に固定して行うことが望ましい。そのためには、例えば、ステージ６５０には位置決めピンなどを設けて、基板６４０の端面を押付けて位置決めをしておくとよい。また、ステージ６５０に基板６４０を真空吸着できるような孔および溝を設けておけば、基板６４０を所定の位置で確実に固定することが出来る。
【０１０４】
さらに、基板６４０が所定の位置に固定されているか否かは、例えば、撮像装置６０３により基板６４０を撮像し、そのアライメントが予め用意された所定の基準画像と合致するか否かを判断することで確認できる。
【０１０５】
ここで、制御装置６０１のハードウェア構成について説明する。図７は制御装置６０１の電気的な構成を示すブロック図である。
【０１０６】
図７に示すように、制御装置６０１は、各部を集中的に制御するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）９０１と、各種データを書換え可能に記憶するメモリ９０２と、各種のプログラム、プログラムの生成するデータ等を格納する外部記憶装置９０３と、これらを接続するバス９０４と、を備える。制御装置６０１は、例えば、外部記憶装置９０３に記憶されている所定のプログラムを、メモリ９０２に読み込み、ＣＰＵ９０１で実行することにより実現可能である。
【０１０７】
なお、上記した各構成要素は、制御装置６０１の構成を理解容易にするために、主な処理内容に応じて分類したものである。処理ステップの分類の仕方やその名称によって、本願発明が制限されることはない。制御装置６０１が行う処理は、処理内容に応じて、さらに多くの構成要素に分類することもできる。また、１つの構成要素がさらに多くの処理を実行するように分類することもできる。
【０１０８】
また、各機能部は、ハードウエア（ＡＳＩＣなど）により構築されてもよい。また、各機能部の処理が一つのハードウエアで実行されてもよいし、複数のハードウエアで実行されてもよい。
【０１０９】
以上のように構成される本実施形態にかかる制御装置６０１を、図６に示すフローチャートを用いて説明する。図６は、本実施形態に係る制御装置６０１の実行する処理の流れを示すフローチャートである。
【０１１０】
画像解析部６１１は、まず、撮像装置６０３に、所定の撮像座標を撮像させる（ステップＳ７０１）。
【０１１１】
具体的に、画像解析部６１１は、駆動制御部６１３に、撮像装置６０３を所定の撮像座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）へと移動させるよう命令する。なお、撮像座標は、基板に対する全撮像座標が、その撮像順と共に予め記憶部６２０に記憶されているものとする。また、第１の電極が形成される座標のみが撮像座標と記憶されていても良い。
【０１１２】
駆動制御部６１３は、アクチュエータ６３４を制御して、撮像装置６０３を所定の座標へと移動させ、移動の終了と同時に画像解析部６１１に移動終了応答を出力する。画像解析部６１１は、移動終了応答を受け付けると、撮像装置６０３に撮像命令を出力して、撮像カメラ６３１から出力される撮像画像を取得する。そして、当該画像を、その撮像位置のＸＹ座標を示す情報と対応付けて、画像情報として画像情報記憶領域６１５へと記憶させる。
【０１１３】
次に、画像解析部６１１は、撮像画像から異物が検出されるか否かを判断する（ステップＳ７０２）。
【０１１４】
具体的に、画像解析部６１１は、撮像画像を所定の閾値で２値化し、画像上の異物を輝点（孤立点）として顕在化して異物を認識する。異物が存在した場合には（ＹＥＳ）、画像解析部６１１は、当該異物が存在する画像の撮像位置のＸＹ座標（Ｘ０，Ｙ０）を、異物情報として異物情報記憶領域６１６へと記憶させる。そして、塗布制御部６１２に修正命令を出力してステップＳ７０３へと進む。異物が存在しなかった場合には（ＮＯ）、次の撮像座標を記憶部６２０から読み込み（ステップＳ７０７）、ステップＳ７０１へと戻って処理を繰り返す。
【０１１５】
塗布制御部６１２は、画像解析部６１１からの修正命令を受け付けると（ステップＳ７０２でＹＥＳ）、高さセンサ６２３および液量規定ニードル４００を、異物の上方へ移動させる（ステップＳ７０３）。
【０１１６】
具体的に、塗布制御部６１２は、異物情報記憶領域６１６から異物情報を読み出し、駆動制御部６１３に、異物の存在する座標（Ｘ０，Ｙ０）で、かつ、高さセンサ６２３の測定する基板６４０表面までの距離が予め定められた所定の値Ｄ１となる座標（Ｘ０，Ｙ０，Ｚ１）へと、高さセンサ６２３を移動させるよう命令する。
【０１１７】
駆動制御部６１３は、アクチュエータ６２２を制御して、高さセンサ６２３を座標（Ｘ０，Ｙ０，Ｚ１）へと移動させる。もちろん、液量規定ニードル４００も同様のＸＹ座標へと移動する。また、液量規定ニードル４００は、予め液壷６２４中の液体材料３４０に先端部材４２０を浸した状態で保持されていたものとする。移動が終了すると、駆動制御部６１３は、塗布制御部６１２に移動終了応答を出力する。
【０１１８】
次に、塗布制御部６１２は、液量規定ニードル４００を、好適な塗布位置（Ｘ０，Ｙ０，Ｚδ）まで降下させる（ステップＳ７０４）
具体的に、塗布制御部６１２は、移動終了応答を受け付けると、さらに駆動制御部６１３に、高さセンサ６２３の測定する基板６４０表面までの距離が、所定の値Ｄ２となる座標位置（Ｘ０，Ｙ０，Ｚ２）へと、高さセンサ６２３を移動させるよう命令する。
【０１１９】
駆動制御部６１３は、アクチュエータ６２２を制御して、高さセンサ６２３を座標（Ｘ０，Ｙ０，Ｚ２）へと移動させる。なお、液量規定ニードル４００の液体接触部４７０は、塗布位置（Ｘ０，Ｙ０，Ｚδ）へと移動する。これが終了すると、駆動制御部６１３は、塗布制御部６１２に移動終了応答を出力する。
【０１２０】
塗布制御部６１２は、移動終了応答を受け付けると、液量規定ニードル４００に気体を供給させる（ステップＳ７０５）。
【０１２１】
具体的に、塗布制御部６１２は、駆動制御部６１３からの移動終了応答を受け付けると、圧空制御部６１４に気体の供給命令を出力する。圧空制御部６１４は、バルブ６２１を所定の時間開放させ、ニードル本体４１０の入口側開口Ｉへと加圧された気体を供給する。当該気体の圧力により先端部材４２０の保持する液滴は液体接触部４７０から脱離し、異物３８０を覆って欠陥を修復する。圧空制御部６１４は、気体の供給が終了すると、塗布制御部６１２へと塗布終了応答を出力する。塗布制御部６１２は、塗布終了応答を受け付けると、駆動制御部６１３に、液量規定ニードル４００を所定の位置（液壷中）へと戻すよう命令する。
【０１２２】
次に、塗布制御部６１２は、記憶部６２０に記憶される全座標で異物の検出および修正が終了したか否かを判断して（ステップＳ７０６）、終了していない場合には（ＮＯ）、次の撮像座標を記憶部６２０から読み込み（ステップＳ７０７）、ステップＳ７０１へと戻って処理を繰り返す。終了している場合には（ＹＥＳ）、処理を終了する。
【０１２３】
このようにして、制御装置６０１は、第１の電極を形成した段階で、基板６４０上の異物を検出および修正する。
【０１２４】
なお、上記したフローの各処理単位は、制御装置６０１の処理を理解容易にするために、主な処理内容に応じて分割したものである。構成要素の分類の仕方やその名称によって、本願発明が制限されることはない。修正装置６００の構成は、処理内容に応じて、さらに多くの構成要素に分割することもできる。また、１つの構成要素がさらに多くの処理を実行するように分類することもできる。
【０１２５】
以上、修正装置６００が、基板６４０上の欠陥を修正する一実施例について説明した。
【０１２６】
本発明の修正装置６００によれば、液量規定ニードル４００を使用することで、従来の中空ニードルやピン等で生じてしまう先端に形成される液滴のメニスカス変化による塗布量のばらつきを抑えることが可能である。
【０１２７】
また、撥水性に部分的な差を設けた液量規定ニードル４００では、撥液処理が施されていない範囲でのみ液体材料が保持され、撥液処理が施されている部分には液残りが生じない。よって、微量の液滴を、常に一定量保持できるため、再現性よく液状材料を塗布することが可能である。
【０１２８】
さらに、第１の電極を形成した段階で異物による欠陥を修復できるため、積層膜を封止してからのレーザリペアによる弊害、例えば、異物にレーザを照射した際に異物や異物のフラグメントが飛散し、再度基板に付着するという問題を回避することができる。もちろん、欠陥による廃棄の必要もなくなるため、効率的な製造が可能となる。
【０１２９】
さらに、本発明は、上記のような実施形態には制限されない。上記の実施形態は、本発明の技術的思想の範囲内で様々な変形が可能である。
【０１３０】
例えば、中空ニードルに替えて、ピンを用いても良い。
【０１３１】
なお、上記の実施形態は、本発明の要旨を例示することを意図し、本発明を限定するものではない。多くの代替物、修正、変形例は当業者にとって明らかである。
【符号の説明】
【０１３２】
３００：有機ＥＬ表示装置、３０１：画素領域、３１０：基板、３１０ａ：裏面、３２０：駆動回路層、３３０：第1電極、３４０：液体材料、３５０：有機発光層、３６０：第２の電極、３７０：積層膜、３８０：異物、４００：液量規定ニードル、４１０：ニードル本体、４１１：筒状部材、４２０：先端部材、４２１：液体保持部材、４３０・４８０：被膜、４４０：貫通孔、４６０：液滴、４６５：外径、４７０：液体接触部、４８０：被膜、４９０：貫通孔、６００：修正装置、６０１：制御装置、６０２：塗布装置、６０３：撮像装置、６１０：制御部、６１１：画像解析部、６１２：塗布制御部、６１３：駆動制御部、６１４：圧空制御部、６２０：記憶部、６２１：バルブ、６２２：アクチュエータ、６２３：高さセンサ、６２４：液壷、６２５：蓋、６３１：撮像カメラ、６３２：検出系、６３３：照明系、６３４：アクチュエータ、６４０：基板、６５０：ステージ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に積層膜が成膜される有機エレクトロルミネセンス表示装置の製造方法であって、
基板上に、駆動回路層を形成するステップと、
前記駆動回路層上に、第１の電極層を形成するステップと、
少なくとも前記第１の電極層表面を撮像するステップと、
撮像した画像から異物を検出して、その位置を特定するステップと、
特定した前記位置に、非導電性の液体材料を塗布するステップと、
前記第１の電極層上に、有機発光層を形成するステップと、
前記有機発光層上に、第２の電極層を形成して、積層膜を完成させるステップと、
前記積層膜を封止するステップと、を実行すること
を特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示装置の製造方法。
【請求項２】
基板上に第１の電極層および第２の電極層により挟まれる有機発光層を有する有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置であって、
少なくとも前記第１の電極層表面を撮像するための撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された画像から異物を検出して、その位置を特定する制御手段と、
特定された前記位置に、非導電性の液体材料を塗布する塗布手段と、を備えること
を特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置。
【請求項３】
請求項２に記載の有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置であって、
前記塗布手段は、
一方の先端に前記液状材料の液滴を保持する中空のニードルと、
他方の先端から中空内へ加圧した気体を供給する給気手段と、をさらに備え、
前記ニードルの前記一方の先端の底面は、外周面および中空内周面よりも、前記液体材料に対する接触角が小さいこと
を特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置。
【請求項４】
請求項３に記載の有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置であって、
前記底面の前記液体材料に対する接触角が９０度以上であって、
前記外周面および中空内周面の前記液体材料に対する接触角が９０度未満であること
を特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置。
【請求項５】
請求項３または４に記載のエレクトロルミネセンス表示装置の修正装置であって、
前記ニードルは、
中空の液体保持部材と、当該液体保持部材の前記底面を除いて、少なくとも外周面および中空内周面を覆う被膜と、により構成されていること
を特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置。
【請求項６】
請求項５に記載のエレクトロルミネセンス表示装置の修正装置であって、
前記被膜は、フッ素を有する有機物からなること
を特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置。
【請求項７】
請求項５または６に記載のエレクトロルミネセンス表示装置の修正装置であって、
前記液体保持部材は、セラミックスであること
を特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示装置の製造装置。
【請求項８】
請求項３から７の何れか一項に記載のエレクトロルミネセンス表示装置の修正装置であって、
前記塗布手段は、
前記給気手段により、前記底面に液状材料を保持した状態の前記ニードルに気体を供給させて、前記底面から液状材料を脱離させること
を特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示装置の製造装置。
【請求項９】
液状材料を塗布するための中空のニードルであって、
前記液状材料の液滴を保持する一方の先端の底面は、外周面および中空内周面よりも、前記液体材料に対する接触角が小さいこと
を特徴とするニードル。
【請求項１】
基板上に積層膜が成膜される有機エレクトロルミネセンス表示装置の製造方法であって、
基板上に、駆動回路層を形成するステップと、
前記駆動回路層上に、第１の電極層を形成するステップと、
少なくとも前記第１の電極層表面を撮像するステップと、
撮像した画像から異物を検出して、その位置を特定するステップと、
特定した前記位置に、非導電性の液体材料を塗布するステップと、
前記第１の電極層上に、有機発光層を形成するステップと、
前記有機発光層上に、第２の電極層を形成して、積層膜を完成させるステップと、
前記積層膜を封止するステップと、を実行すること
を特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示装置の製造方法。
【請求項２】
基板上に第１の電極層および第２の電極層により挟まれる有機発光層を有する有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置であって、
少なくとも前記第１の電極層表面を撮像するための撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された画像から異物を検出して、その位置を特定する制御手段と、
特定された前記位置に、非導電性の液体材料を塗布する塗布手段と、を備えること
を特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置。
【請求項３】
請求項２に記載の有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置であって、
前記塗布手段は、
一方の先端に前記液状材料の液滴を保持する中空のニードルと、
他方の先端から中空内へ加圧した気体を供給する給気手段と、をさらに備え、
前記ニードルの前記一方の先端の底面は、外周面および中空内周面よりも、前記液体材料に対する接触角が小さいこと
を特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置。
【請求項４】
請求項３に記載の有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置であって、
前記底面の前記液体材料に対する接触角が９０度以上であって、
前記外周面および中空内周面の前記液体材料に対する接触角が９０度未満であること
を特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置。
【請求項５】
請求項３または４に記載のエレクトロルミネセンス表示装置の修正装置であって、
前記ニードルは、
中空の液体保持部材と、当該液体保持部材の前記底面を除いて、少なくとも外周面および中空内周面を覆う被膜と、により構成されていること
を特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置。
【請求項６】
請求項５に記載のエレクトロルミネセンス表示装置の修正装置であって、
前記被膜は、フッ素を有する有機物からなること
を特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置。
【請求項７】
請求項５または６に記載のエレクトロルミネセンス表示装置の修正装置であって、
前記液体保持部材は、セラミックスであること
を特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示装置の製造装置。
【請求項８】
請求項３から７の何れか一項に記載のエレクトロルミネセンス表示装置の修正装置であって、
前記塗布手段は、
前記給気手段により、前記底面に液状材料を保持した状態の前記ニードルに気体を供給させて、前記底面から液状材料を脱離させること
を特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示装置の製造装置。
【請求項９】
液状材料を塗布するための中空のニードルであって、
前記液状材料の液滴を保持する一方の先端の底面は、外周面および中空内周面よりも、前記液体材料に対する接触角が小さいこと
を特徴とするニードル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−１０８３６９（Ｐ２０１１−１０８３６９Ａ）
【公開日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２５８９５９（Ｐ２００９−２５８９５９）
【出願日】平成２１年１１月１２日（２００９．１１．１２）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月１２日（２００９．１１．１２）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
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