電気光学装置及びその製造方法
【課題】複数のマイクロカプセルを含むデータ表示層に外部から力が加えられた場合でも、マイクロカプセルが移動したり、変形したり又は破壊されたりすることを防止できるようにした電気光学装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】塗工基板１０と、塗工基板１０と向かい合うように配置されたアレイ基板３０と、塗工基板１０とアレイ基板３０との間に配置された複数のマイクロカプセル２０と、アレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定された複数の球状スペーサー４０と、を備え、複数の球状スペーサー４０の各々の直径は、複数のマイクロカプセル２０の平均粒径と同じ大きさとなっている。複数の球状スペーサー４０の存在により、塗工基板１０とアレイ基板３０との間の間隔（スペース）ｄを複数のマイクロカプセル２０の平均粒径と同じ大きさに保持することができる。
【解決手段】塗工基板１０と、塗工基板１０と向かい合うように配置されたアレイ基板３０と、塗工基板１０とアレイ基板３０との間に配置された複数のマイクロカプセル２０と、アレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定された複数の球状スペーサー４０と、を備え、複数の球状スペーサー４０の各々の直径は、複数のマイクロカプセル２０の平均粒径と同じ大きさとなっている。複数の球状スペーサー４０の存在により、塗工基板１０とアレイ基板３０との間の間隔（スペース）ｄを複数のマイクロカプセル２０の平均粒径と同じ大きさに保持することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液体中に微粒子を分散させた分散系に電界を作用させると、微粒子は、クーロン力により液体中で移動（泳動）することが知られている。この現象を電気泳動といい、近年、この電気泳動を利用して、所望の情報（画像）を表示させるようにした電気泳動表示装置が新たな表示装置として注目を集めている。この電気泳動表示装置は、電圧の印加を停止した状態での表示メモリー性や広視野角性を有することや、低消費電力で高コントラストの表示が可能であること等の特徴を備えている。
【０００３】
また、電気泳動表示装置は、非発光型（反射型）の表示デバイスであることから、ブラウン管のような発光型の表示デバイスに比べて、目に優しいという特徴も有している。このような電気泳動表示装置としては、電極を有する一対の基板間に、電気泳動粒子（微粒子）を分散させた分散媒を封入したマイクロカプセルを多数配設したマイクロカプセル型のものが知られている（例えば、特許文献１、２参照）。マイクロカプセル型の電気泳動表示装置では、マイクロカプセル同士の隙間にバインダーが充填されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００３−５０４６６６号公報
【特許文献２】特開２００５−０８４２６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１、２に開示されているマイクロカプセル型の電気泳動表示装置では、一対の基板間に球形のスペーサー（又は、柱状のギャップ材）が配置されており、これらスペーサー等によって基板間の距離が保たれるようになっている。
しかしながら、特許文献１の電気泳動表示装置では、スペーサーが固定されていない。このため、複数のマイクロカプセルを含むデータ表示層に外部から力が加えられる（例えば、指やペン等によって表示面側が強く押圧される）と、その外部からの力によってマイクロカプセルがスペーサーと共に移動してしまう可能性があったマイクロカプセルの移動量が大きいと、データ表示層にマイクロカプセルが存在しない領域（つまり、データを表示できない空白の領域）が大きく生じてしまう可能性がある。
【０００６】
特許文献２の電気泳動表示装置では、ギャップ材の高さまでマイクロカプセルが圧縮された状態（即ち、変形した状態）で、シート状の基板が貼り合わされている。マイクロカプセルは押圧により変形しているため、変形のない場合と比べて壊れ易い。また、シート状の基板は、弾力性のあるマイクロカプセルによってある程度押し戻されるため、その表面には凹凸等のムラが生じ易かった。
そこで、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、複数のマイクロカプセルを含むデータ表示層に外部から力が加えられた場合でも、マイクロカプセルが移動したり、変形したり又は破壊されたりすることを防止できるようにした電気光学装置及びその製造方法の提供を目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電気光学装置の製造方法は、第１の基板と、前記第１の基板と向かい合うように配置された第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された複数のマイクロカプセルと、前記第１の基板の前記第２の基板と向かい合う第１の面の側に固定された複数の球状スペーサーと、を備え、前記複数の球状スペーサーの各々の直径は、前記複数のマイクロカプセルの平均粒径と同じ大きさであることを特徴とする。
【０００８】
ここで、「平均粒径」とは、第１の基板と第２の基板との間に配置された複数のマイクロカプセルの粒径（直径）の平均値のことを意味する。また、「平均粒径と同じ大きさ」とは、平均粒径とほぼ同じ大きさ（例えば、平均粒径の０．９倍〜１．１倍の大きさ）のことを意味する。なお、本発明では、第１の基板と第２の基板との間に配置される複数のマイクロカプセルの最大径と最小径との間の大きさを、球状スペーサーの直径としてもよい。
【０００９】
このような構成であれば、複数の球状スペーサーによって、第１の基板と第２の基板との間の間隔（スペース）を複数のマイクロカプセルの平均粒径と同じ大きさに保持することができる。このため、複数のマイクロカプセルを含むデータ表示層に外部から力が加えられた場合でも、マイクロカプセルの変形を抑制することができ、その破壊を防ぐことができる。また、球状スペーサーは第１の基板の第１の面の側に固定されているため、外部から力が加えられた場合でも、球状スペーサーが支えとなって、マイクロカプセルの移動を抑制することができる。このため、外部から力が加えられた場合でも、データ表示層にマイクロカプセルが存在しない領域（つまり、データを表示できない空白の領域）が大きく生じてしまうことを防ぐことができる。さらに、球状スペーサーの側面には角部が存在しない。このため、マイクロカプセルが球状スペーサーの側面に押圧された場合でも、マイクロカプセルが傷つくことを防ぐことができる。
【００１０】
なお、「第１の基板」としては例えば後述のアレイ基板３０が該当し、その「第１の面」としては例えば後述の「一方の面３０ａ」が該当する。また、「第２の基板」としては例えば後述の塗工基板１０が該当し、その「第２の面」としては例えば後述の「一方の面１０ａ」が該当する。
また、上記の電気光学装置において、前記第１の基板の前記第１の面上に設けられ、前記複数の球状スペーサーと前記第１の基板との間で固着している樹脂、をさらに備えることを特徴としてもよい。このような構成であれば、樹脂により、第１の基板の第１の面の側に球状スペーサーを固定することができる。
【００１１】
本発明の別の態様に係る電気光学装置の製造方法は、第１の面の側に複数の球状スペーサーが固定された第１の基板を用意する工程と、第２の面の側に複数のマイクロカプセルを塗工された第２の基板を用意する工程と、前記第１の面と前記第２の面とを向かい合わせた状態で前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる工程と、を含み、前記複数の球状スペーサーの各々の直径は、前記複数のマイクロカプセルの平均粒径と同じ大きさであることを特徴とする。
このような方法であれば、複数のマイクロカプセルを含むデータ表示層に外部から力が加えられた場合でも、マイクロカプセルが移動したり、変形したり又は破壊されたりすることを防止できるようにした電気光学装置を製造することができる。
【００１２】
また、上記の電気光学装置の製造方法において、前記第１の基板を用意する工程は、前記複数の球状スペーサーとして、表面が樹脂で覆われた複数の球状スペーサーを用意する工程と、前記複数の球状スペーサーを前記第１の基板の前記第１の面上に散布する工程と、散布された前記複数の球状スペーサーの各々の表面を覆っている前記樹脂を溶融させて、当該樹脂を前記複数の球状スペーサーの各々と前記第１の基板との間へ移動させる工程と、溶融により移動した前記樹脂を固着させる工程と、を含むことを特徴としてもよい。このような方法であれば、第１の基板の第１の面の側に球状スペーサーを固定することができる。
【００１３】
また、上記の電気光学装置の製造方法において、前記第１の基板を用意する工程は、前記第１の基板の前記第１の面に樹脂を設ける工程と、前記樹脂が設けられた前記第１の面上に前記複数の球状スペーサーを散布する工程と、前記複数の球状スペーサーを散布した後で前記樹脂を固着させる工程と、を含むことを特徴としてもよい。このような方法であれば、第１の基板の第１の面の側に球状スペーサーを固定することができる。
【００１４】
また、上記の電気光学装置の製造方法において、前記第１の基板を用意する工程は、前記第１の基板の前記第１の面の所定領域のみに樹脂を設ける工程と、前記樹脂が部分的に設けられた前記第１の面上に前記複数の球状スペーサーを散布する工程と、前記複数の球状スペーサーを散布した後で前記樹脂を固着させる工程と、前記複数の球状スペーサーのうちの、前記樹脂により前記第１の面の側に固定されていない球状スペーサーを前記第１の面上から除去する工程と、を含むことを特徴としてもよい。このような方法であれば、第１の基板の第１の面の側であって、所定領域のみに球状スペーサーを固定することができる。なお、所定領域として、電極等の形成されていない領域（即ち、電極間の領域）を選択することもできる。この場合は、球状スペーサーは電極上には存在せず、電極上に球状ススペーサーが配置される場合と比較して、データ表示に寄与しない空白の点を少なくすることができるため、画像表示の品質向上に寄与することができる。
【００１５】
本発明のさらに別の態様に係る電気光学装置は、第１の基板と、前記第１の基板と向かい合うように配置された第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された複数のマイクロカプセルと、前記第１の基板の前記第２の基板と向かい合う第１の面の側に固定された複数のスペーサーと、を備え、前記複数のスペーサーの各々の高さは前記複数のマイクロカプセルの平均粒径と同じ大きさであり、且つ、前記複数のスペーサーの各々の平面視による形状は円形であることを特徴とする。
【００１６】
このような構成であれば、複数のスペーサーによって、第１の基板と第２の基板との間の間隔（スペース）を複数のマイクロカプセルの平均粒径と同じ大きさに保持することができる。このため、複数のマイクロカプセルを含むデータ表示層に外部から力が加えられた場合でも、マイクロカプセルの変形を抑制することができ、その破壊を防ぐことができる。また、スペーサーは第１の基板の第１の面の側に固定されているため、外部から力が加えられた場合でも、スペーサーが支えとなって、マイクロカプセルの移動を抑制することができる。このため、外部から力が加えられた場合でも、データ表示層にマイクロカプセルが存在しない領域（つまり、データを表示できない空白の領域）が大きく生じてしまうことを防ぐことができる。なお、「スペーサー」としては、例えば、後述の球状スペーサー４０や、柱状スペーサー５０が該当する。
【００１７】
本発明のさらに別の態様に係る電気光学装置の製造方法は、第１の面の側に複数のスペーサーが固定された第１の基板を用意する工程と、第２の面の側に複数のマイクロカプセルを塗工された第２の基板を用意する工程と、前記第１の面と前記第２の面とを向かい合わせた状態で前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる工程と、を含み、前記複数のスペーサーの各々の高さは前記複数のマイクロカプセルの平均粒径と同じ大きさであり、且つ、前記複数のスペーサーの各々の平面視による形状は円形であることを特徴とする。
このような方法であれば、複数のマイクロカプセルを含むデータ表示層に外部から力が加えられた場合でも、マイクロカプセルが移動したり、変形したり又は破壊されたりすることを防止できるようにした電気光学装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態に係る電気泳動表示装置１００の製造方法を示す図。
【図２】第２実施形態に係る電気泳動表示装置２００の製造方法を示す図。
【図３】第３実施形態に係る電気泳動表示装置３００の製造方法を示す図。
【図４】第４実施形態に係る電気泳動表示装置４００の製造方法を示す図。
【図５】柱状スペーサーの構成例を示す図。
【図６】第５実施形態に係る電気泳動表示装置３００´、４００´を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その重複する説明は省略する場合もある。
（１）第１実施形態
図１（ａ）から（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る電気泳動表示装置１００の製造方法を示す断面図である。
まず始めに、図１（ａ）に示すように、まず始めに、塗工基板１０を用意する。塗工基板１０は、例えば、可撓性を有する絶縁性の樹脂からなる。このような樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの樹脂のうち、ポリエステル樹脂が好適であり、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）が特に好適である。塗工基板１０の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば２５〜１０００μｍの範囲内であれば十分な可撓性が得られる。
【００２０】
また、この塗工基板１０の一方の面１０ａには、例えば、共通電極又は画素電極の一方を成す導電層１１が形成されている。導電層１１の材料としては、例えば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、金属微粒子、金属箔などの無機導電性物質や、ポリアセチレン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリチオフェンなどの有機導電性物質などが挙げられる。
【００２１】
次に、図１（ｂ）に示すように、この導電層１１を覆うように、塗工基板１０の一方の面にマイクロカプセル２０を塗工する。具体的には、光透過性を有する透明なバインダー（図示せず）と、このバインダーの内部に分散させた複数のマイクロカプセル２０とを含む塗料を、塗工基板１０の一方の面１０ａに塗布する。バインダーの材料としては、例えば、シリコン樹脂、アクリル樹脂又はウレタン樹脂等が用いられる。
マイクロカプセル２０は、中空で球状の光透過性を有するカプセル本体（殻体）２１を有する。このカプセル本体２１の内部には、液体（溶媒）が充填されており、この液体に、正又は負に帯電させた複数の帯電粒子が分散されている。帯電粒子及び液体はそれらの色が相互に異なるように設定されている。
【００２２】
一例として、帯電粒子は白色で、液体の色は黒である。或いは、カプセル本体２１の内部の液体には、正に帯電させた複数の帯電粒子Ａと、負に帯電させた複数の帯電粒子Ｂとが分散されており、これら帯電粒子の色が帯電の正負で相互に異なるように設定されていてもよい。一例として、正に帯電させた帯電粒子Ａは白色で、負に帯電させた帯電粒子Ｂは黒色であり、液体は透明である。
【００２３】
なお、カプセル本体２１はある程度の弾力性を有する材料からなる。このような材料として、例えば、ゼラチン、アラビアゴムとゼラチンとの複合材料、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、尿素樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリアミド、ポリエーテルのような各種樹脂材料が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、マイクロカプセル２０の形状は、外力を加えていない状態で球形である。複数のマイクロカプセル２０の各々の直径は、個々のカプセル間で多少ばらつくことが普通であるが、それらの平均値（即ち、平均粒径）は例えば４０μｍである。
【００２４】
次に、図１（ａ）及び（ｂ）に示した工程と前後して、或いは並行して、図１（ｃ）〜図１（ｅ）に示す工程を行う。即ち、図１（ｃ）では、アレイ基板３０を用意する。アレイ基板３０は、例えばＰＥＴ、ＰＥＮ等の絶縁性の樹脂、又は、ガラス基板からなる。このアレイ基板３０の一方の面３０ａには、共通電極又は画素電極の他方を成す導電層３１が形成されている。導電層３１の材料は、例えば導電層１１と同じであり、一例を挙げるとインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）である。また、図示しないが、アレイ基板３０の一方の面３０ａには、例えば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成されている。
【００２５】
なお、塗工基板１０及びアレイ基板３０は、有色透明若しくは無色透明、又は、非透明であってもよく、特に限定されるものではないが、完成後の電気泳動表示装置１００では、塗料（即ち、データ表示層）が共通電極と画素電極とで挟持されている。このため、表示データを目視するためには、塗工基板１０及びアレイ基板３０のうちの少なくとも一方が透明であることが必要である。但し、後述の樹脂が固着した状態で非透明の場合は、塗工基板１０側から表示データを目視できるように（即ち、塗工基板１０が表示面側となるように）、塗工基板１０が透明であることが好ましい。
【００２６】
次に、図１（ｄ）に示すように、複数個（多数）の球状スペーサー４０を用意し、これら球状スペーサー４０をアレイ基板３０の一方の面３０ａ上に散布する。ここでは、例えば、エアーを噴出する装置（エアーガン等）を用いて複数の球状スペーサー４０をエアーで飛ばすことにより、複数の球状スペーサー４０を互いに分散させつつ、これらをアレイ基板３０の一方の面３０ａ上に供給する。この第１実施形態では、球状スペーサー４０として、その表面に熱溶融性の樹脂４１が予めコーティングされているものを使用する。
【００２７】
なお、球状スペーサー４０は、マイクロカプセル２０と比べて、弾力性に乏しい（即ち、硬い）絶縁性の材料からなる。このような材料として、例えば、酸化珪素、酸化チタン等の無機材料、またはエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂等の各種樹脂材料や、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリアミド（例：ナイロン６、ナイロン６６）、スチレン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
また、球状スペーサー４０の直径は、複数のマイクロカプセル２０の平均粒径とほぼ同じである。具体的には、複数のマイクロカプセル２０の平均粒径が４０μｍであれば、球状スペーサー４０の大きさは３６〜４４μｍ（つまり、平均粒径の０．９倍〜１．１倍の大きさ）である。
【００２８】
次に、複数個の球状スペーサー４０が供給されたアレイ基板３０に熱処理を施して、球状スペーサー４０の表面にコーティングされている樹脂４１を溶融させる。このとき、アレイ基板３０の一方の面３０ａを上側に向け、他方の面を下側に向けておく。これにより、図１（ｅ）に示すように、溶融した樹脂４１はその自重により球状スペーサー４０の表面に沿って流れ落ち、球状スペーサー４０とアレイ基板３０との間へ移動する。その後、熱処理を止め、必要に応じて冷却することにより、溶融している樹脂４１を移動先の位置（即ち、球状スペーサー４０とアレイ基板３０との間）で固着させる。固着後の樹脂４１´により、球状スペーサー４０はアレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定される。
【００２９】
その後、塗工基板１０の一方の面１０ａと、アレイ基板３０の一方の面３０ａとを対向させ、この状態で、塗工基板１０とアレイ基板３０とを貼り合わせる。これにより、図１（ｆ）に示すような電気泳動表示装置１００が完成する。
なお、塗工基板１０とアレイ基板３０との貼り合わせは、例えばロールラミネート装置内で、塗工基板１０とアレイ基板３０とを上記のように対向させた状態で、これらを一対のローラー間に通して加圧することにより行う。或いは、上記の貼り合わせは、例えば真空ラミネート装置内で、塗工基板１０とアレイ基板３０とを上記のように対向させた状態で、これらを真空圧を利用して加圧することにより行う。
【００３０】
貼合わせの過程では、隣り合うマイクロカプセル２０間に球状スペーサー４０が配置され、複数のマイクロカプセル２０と複数の球状スペーサー４０とが理想的には単層で配置されることとなる。塗工基板１０とアレイ基板３０との間の間隔（スペース）ｄは、複数の球状スペーサー４０によって、複数のマイクロカプセル２０の平均粒径とほぼ同じ大きさに保持される。
【００３１】
このように、本発明の第１実施形態によれば、複数の球状スペーサー４０によって、塗工基板１０とアレイ基板３０との間の間隔ｄを複数のマイクロカプセル２０の平均粒径と同じ大きさに保持することができる。このため、複数のマイクロカプセル２０を含むデータ表示層に外部から力が加えられた場合（例えば、上記のような貼合わせ工程や、完成後に例えば、指やペン等によって表示面側が強く押圧される場合など）でも、マイクロカプセル２０の変形を抑制することができ、その破壊を防ぐことができる。
【００３２】
また、球状スペーサー４０はアレイ基板３０に固定されているため、外部から力が加えられた場合でも、球状スペーサー４０が支えとなって、マイクロカプセル２０の移動を抑制することができる。このため、外部から力が加えられた場合でも、データ表示層にマイクロカプセル２０が存在しない領域（つまり、データを表示できない空白の領域）が大きく生じてしまうことを防ぐことができる。さらに、球状スペーサー４０の側面には角部が存在しない。このため、マイクロカプセル２０が球状スペーサー４０の側面に押圧された場合でも、マイクロカプセル２０が傷つくことを防ぐことができる。
【００３３】
（２）第２実施形態
上記の第１実施形態では、球状スペーサー４０として、その表面に熱溶融性の樹脂４１が予めコーティングされているものを用意し、これをアレイ基板３０の一方の面上に散布し、その後、アレイ基板３０に熱処理を施すことによって樹脂を溶融する。これにより、球状スペーサー４０をアレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定する場合について説明した。しかしながら、本発明において、球状スペーサー４０の固定方法は上記に限定されるものではない。例えば、熱溶融性の樹脂４１を球状スペーサー４０の表面ではなく、アレイ基板３０の表面に塗布するようにしてもよい。
【００３４】
図２（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第２実施形態に係る電気泳動表示装置２００の製造方法を示す断面図である。なお、図２（ａ）〜（ｃ）の各工程は、図１（ａ）〜（ｃ）の各工程と同じであるため、その説明は省略する。
図２（ｄ）に示すように、この第２実施形態では、アレイ基板３０の一方の面３０ａの全てに熱溶融性の樹脂４１を塗布する。次に、図２（ｅ）に示すように、この樹脂４１が塗布された面３０ａ上に球状スペーサー４０を散布する。ここで、散布する球状スペーサー４０は、例えば、第１実施形態で説明した球状スペーサーと同一の形状で同一の大きさであり、且つ、同一の材料からなるが、その表面には樹脂４１はコーティングされていない。そして、この球状スペーサー４０が散布されたアレイ基板３０に熱処理を施して、樹脂４１を溶融させる。その後、熱処理を止め、必要に応じて冷却することにより、溶融している樹脂４１を球状スペーサー４０とアレイ基板３０との間で固着させる。図２（ｆ）に示すように、固着後の樹脂４１´により、球状スペーサー４０はアレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定される。
【００３５】
その後、塗工基板１０の一方の面１０ａと、アレイ基板３０の一方の面３０ａとを対向させ、この状態で、塗工基板１０とアレイ基板３０とを貼り合わせる。これにより、図２（ｇ）に示すような電気泳動表示装置２００が完成する。
このように、本発明の第２実施形態によれば、第１実施形態と同様に、複数の球状スペーサー４０をアレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定することができる。そして、この固定された複数の球状スペーサー４０によって、塗工基板１０とアレイ基板３０との間の間隔ｄを複数のマイクロカプセル２０の平均粒径と同じ大きさに保持することができる。従って、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００３６】
（３）第３実施形態
上記の第２実施形態では、アレイ基板３０の一方の面３０ａの全てに熱溶融性の樹脂４１を設ける場合について説明した。しかしながら、本発明では、上記の樹脂４１をアレイ基板３０の一方の面３０ａの全てでなく、一方の面３０ａのうちの所定領域のみに設けるようにしてもよい。
図３（ａ）〜（ｈ）は、本発明の第３実施形態に係る電気泳動表示装置３００の製造方法を示す断面図である。なお、図３（ａ）〜（ｄ）の各工程は、図２（ａ）〜（ｄ）の各工程と同じであるため、その説明は省略する。
【００３７】
図３（ｅ）では、アレイ基板３０の一方の面３０ａの塗布された熱溶融性の樹脂４１を、例えばフォトリソグラフィー及びエッチング技術を用いてパターニングする。これにより、一方の面３０ａのうちの所定領域のみに樹脂４１を残し、それ以外の領域からは樹脂４１を除去する。次に、この樹脂４１が部分的に設けられた（残された）面３０ａ上に球状スペーサー４０を散布する。ここで、散布する球状スペーサー４０は、例えば、第１実施形態で説明した球状スペーサーと同一の形状で同一の大きさであり、且つ、同一の材料からなるが、その表面には樹脂はコーティングされていない。
【００３８】
次に、図３（ｆ）では、この球状スペーサー４０が散布されたアレイ基板３０に熱処理を施して、樹脂４１を溶融させる。その後、熱処理を止め、必要に応じて冷却することにより、溶融している樹脂４１を球状スペーサー４０とアレイ基板３０との間で固着させる。固着後の樹脂４１´により、球状スペーサー４０はアレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定される。
次に、図３（ｇ）に示すように、複数の球状スペーサー４０のうちの、樹脂４１´で固定されていないスペーサー（即ち、過剰スペーサー）を、一方の面３０ａ上から除去する。過剰スペーサーはアレイ基板３０に固定されていないため、例えば、エアー等を吹き付けることにより除去することができる。
【００３９】
その後、塗工基板１０の一方の面１０ａと、アレイ基板３０の一方の面１０ａとを対向させ、この状態で、塗工基板１０とアレイ基板３０とを貼り合わせる。これにより、図３（ｆ）に示すような電気泳動表示装置３００が完成する。
このように、本発明の第３実施形態によれば、第１、第２実施形態と同様に、複数の球状スペーサー４０をアレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定することができる。そして、この固定された複数の球状スペーサー４０によって、塗工基板１０とアレイ基板３０との間の間隔ｄを複数のマイクロカプセル２０の平均粒径と同じ大きさに保持することができる。従って、第１、第２実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００４０】
（４）第４実施形態
上記の第１〜第３実施形態では、本発明のスペーサーとして球状スペーサーを用いる場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限られることはない。本発明では、スペーサーとして、球形ではなく、柱状のスペーサーを用いてもよい。
図４（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第４実施形態に係る電気泳動表示装置４００の製造方法を示す断面図である。なお、図４（ａ）〜（ｃ）の各工程は、図１（ａ）〜（ｃ）の各工程と同じであるため、その説明は省略する。
【００４１】
図４（ｄ）に示すように、この第４実施形態では、アレイ基板３０の一方の面３０ａの全てに例えば絶縁性の感光性樹脂（即ち、フォトレジスト）５１を塗布し、必要に応じて熱処理（プリベーク）を施す。次に、図４（ｅ）に示すように、フォトマスク５３を用いてフォトレジスト５１を部分的に露光する。そして、露光後のフォトレジスト５１を現像処理し、必要に応じて熱処理（ポストベーク）を施す。これにより、図４（ｆ）に示すように、柱状スペーサー５０を形成する。
【００４２】
ポストベークにより、柱状スペーサー５０を構成しているフォトレジストは固着するため、この柱状スペーサー５０をアレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定することができる。また、このポストベークにより、柱状スペーサー５０を構成しているフォトレジストはマイクロカプセル２０よりも硬いものに変質する。
その後、塗工基板１０の一方の面１０ａと、アレイ基板３０の一方の面３０ａとを対向させ、この状態で、塗工基板１０とアレイ基板３０とを貼り合わせる。これにより、図４（ｇ）に示すような電気泳動表示装置４００が完成する。
【００４３】
図５（ａ）〜（ｃ）は、柱状スペーサー５０の構成例を示す平面図と、断面図と、底面図である。図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、この柱状スペーサー５０の平面視による形状は円形である。また、この柱状スペーサー５０の断面視による形状は台形である。つまり、この柱状スペーサーは、円錐の先端部を、アレイ基板３０の一方の面３０ａと平行な面で切断したような形状を有する。
【００４４】
この柱状スペーサー５０の高さ（即ち、柱状スペーサー５０の上面５０ａと下面５０ｂとの間の距離）ｈは、複数のマイクロカプセル２０の平均粒径とほぼ同じである。具体的には、複数のマイクロカプセル２０の平均粒径が４０μｍであれば、この柱状スペーサー５０の高さｈは３６〜４４μｍ（つまり、平均粒径の０．９倍〜１．１倍の大きさ）となっている。また、この柱状スペーサー５０の外周面（即ち、側面）５０ｃは曲面となっており、角が存在しない。このため、マイクロカプセル２０が柱状スペーサー５０の側面５０ｃに押圧された場合でも、マイクロカプセル２０が傷つくことを防ぐことができる。
本発明の第４実施形態によれば、アレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定された複数の柱状スペーサー５０によって、塗工基板１０とアレイ基板３０との間の間隔ｄを複数のマイクロカプセル２０の平均粒径と同じ大きさに保持することができる。従って、第１〜第３実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００４５】
（５）第５実施形態
上記の第３実施形態では、熱溶融性の樹脂４１を導電層３１上に設け、その上に球状スペーサー４０を配置する場合について説明した（例えば、図３（ｇ）参照。）。また、上記の第４実施形態では、フォトレジストからなる柱状スペーサー５０を導電層３１上に配置する場合について説明した（例えば、図４（ｆ）参照。）。しかしながら、本発明において、スペーサーが配置される領域（即ち、所定領域）は導電層上に限定されるものではない。アレイ基板の一方の面であって導電層から露出している領域を、上記の所定領域としてもよい。
【００４６】
図６（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第５実施形態に係る電気泳動表示装置３００´、４００´の構成例を示す断面図である。図６（ａ）に示す電気泳動表示装置３００´では、熱溶融性の樹脂４１はアレイ基板３０の一方の面３０ａであって導電層３１から露出している領域のみに設けられている。そして、この部分的に設けられた樹脂４１を介して、球状スペーサー４０はアレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定されている。また、図６（ｂ）に示す電気泳動表示装置４００´では、柱状スペーサー５０はアレイ基板３０の一方の面３０ａであって導電層３１から露出している領域のみに設けられている。
このような構成であっても、アレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定された複数の球状スペーサー４０、複数の柱状スペーサー５０によって、塗工基板１０とアレイ基板３０との間の間隔ｄを複数のマイクロカプセル２０の平均粒径と同じ大きさに保持することができるため、第１〜第４実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００４７】
また、この第５実施形態では、球状スペーサー４０、柱状スペーサー５０は導電層３１上には存在しない。導電層３１上には、データを表示可能なマイクロカプセル２０が隙間少なく配置される。このため、導電層３１上に球状スペーサー４０や柱状スペーサー５０が配置される場合と比較して、データ表示に寄与しない空白の点を少なくすることができる。画像表示の品質向上に寄与することができる。
【００４８】
（６）その他の実施形態
なお、上記の第３実施形態では、熱溶融性の樹脂４１を部分的に配置するために、アレイ基板３０の一方の面３０ａの全てに樹脂４１を塗布した後で、これをフォトリソグラフィー及びエッチング技術を用いてパターニングする場合について説明した。しかしながら、本発明において、樹脂４１の部分的配置を実現する方法はこれに限定されない。例えば、上記の第３実施形態において、樹脂４１は、インクジェット法などの印刷技術を用いて、所定領域のみに形成するようにしてもよい。上記の第５実施形態においても同様である。このような方法であれば、フォトリソグラフィー及びエッチング技術を用いないで済むため、工程を短縮することができる。その結果、製造コストの低減を期待することができる。
【００４９】
また、上記の第１〜第３、第５実施形態では、球状スペーサー４０をアレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定するための材料として、熱溶融性の樹脂４１を用いる場合について説明した。しかしながら、本発明において、球状スペーサー４０を固定するための材料は熱溶融性の樹脂４１に限定されない。例えば、紫外線（ＵＶ）を照射することにより固着（硬化）するような、ＵＶ硬化性の樹脂を用いてもよい。
【００５０】
即ち、第１〜第３、第５実施形態では、熱溶融性の樹脂４１の代わりに、ＵＶ硬化性の樹脂を用いても良い。この場合は、熱溶融性の樹脂４１を固着させるための熱処理工程の代わりに、ＵＶ硬化性の樹脂にＵＶを照射する工程を行う。このＵＶ照射によって、球状スペーサー４０をアレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定することができるため、熱溶融性の樹脂４１を用いる場合と同様の効果を奏することができる。
なお、上記の各実施形態では、本発明の「電気光学装置」として電気泳動表示装置を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明は、例えば、半球ごとに白と黒とに塗り分けられた球形微粒子の向きを電界により制御して、表示要素を表示するツイストボールを用いた電気光学装置とその製造方法などにも適用可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１０ 塗工基板、１０ａ 塗工基板の一方の面、１１、３１ 導電層、２０ マイクロカプセル、２１ カプセル本体、３０ アレイ基板、３０ａ アレイ基板の一方の面、４０ 球状スペーサー、４１ 樹脂、４１´ 固着後の樹脂、５０ 柱状スペーサー、５０ａ 柱状スペーサーの上面、５０ｂ 柱状スペーサーの下面、５０ｃ 柱状スペーサーの側面、５１ フォトレジスト、５３ フォトマスク、１００、２００、３００、３００´、４００、４００´ 電気泳動表示装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液体中に微粒子を分散させた分散系に電界を作用させると、微粒子は、クーロン力により液体中で移動（泳動）することが知られている。この現象を電気泳動といい、近年、この電気泳動を利用して、所望の情報（画像）を表示させるようにした電気泳動表示装置が新たな表示装置として注目を集めている。この電気泳動表示装置は、電圧の印加を停止した状態での表示メモリー性や広視野角性を有することや、低消費電力で高コントラストの表示が可能であること等の特徴を備えている。
【０００３】
また、電気泳動表示装置は、非発光型（反射型）の表示デバイスであることから、ブラウン管のような発光型の表示デバイスに比べて、目に優しいという特徴も有している。このような電気泳動表示装置としては、電極を有する一対の基板間に、電気泳動粒子（微粒子）を分散させた分散媒を封入したマイクロカプセルを多数配設したマイクロカプセル型のものが知られている（例えば、特許文献１、２参照）。マイクロカプセル型の電気泳動表示装置では、マイクロカプセル同士の隙間にバインダーが充填されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００３−５０４６６６号公報
【特許文献２】特開２００５−０８４２６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１、２に開示されているマイクロカプセル型の電気泳動表示装置では、一対の基板間に球形のスペーサー（又は、柱状のギャップ材）が配置されており、これらスペーサー等によって基板間の距離が保たれるようになっている。
しかしながら、特許文献１の電気泳動表示装置では、スペーサーが固定されていない。このため、複数のマイクロカプセルを含むデータ表示層に外部から力が加えられる（例えば、指やペン等によって表示面側が強く押圧される）と、その外部からの力によってマイクロカプセルがスペーサーと共に移動してしまう可能性があったマイクロカプセルの移動量が大きいと、データ表示層にマイクロカプセルが存在しない領域（つまり、データを表示できない空白の領域）が大きく生じてしまう可能性がある。
【０００６】
特許文献２の電気泳動表示装置では、ギャップ材の高さまでマイクロカプセルが圧縮された状態（即ち、変形した状態）で、シート状の基板が貼り合わされている。マイクロカプセルは押圧により変形しているため、変形のない場合と比べて壊れ易い。また、シート状の基板は、弾力性のあるマイクロカプセルによってある程度押し戻されるため、その表面には凹凸等のムラが生じ易かった。
そこで、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、複数のマイクロカプセルを含むデータ表示層に外部から力が加えられた場合でも、マイクロカプセルが移動したり、変形したり又は破壊されたりすることを防止できるようにした電気光学装置及びその製造方法の提供を目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電気光学装置の製造方法は、第１の基板と、前記第１の基板と向かい合うように配置された第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された複数のマイクロカプセルと、前記第１の基板の前記第２の基板と向かい合う第１の面の側に固定された複数の球状スペーサーと、を備え、前記複数の球状スペーサーの各々の直径は、前記複数のマイクロカプセルの平均粒径と同じ大きさであることを特徴とする。
【０００８】
ここで、「平均粒径」とは、第１の基板と第２の基板との間に配置された複数のマイクロカプセルの粒径（直径）の平均値のことを意味する。また、「平均粒径と同じ大きさ」とは、平均粒径とほぼ同じ大きさ（例えば、平均粒径の０．９倍〜１．１倍の大きさ）のことを意味する。なお、本発明では、第１の基板と第２の基板との間に配置される複数のマイクロカプセルの最大径と最小径との間の大きさを、球状スペーサーの直径としてもよい。
【０００９】
このような構成であれば、複数の球状スペーサーによって、第１の基板と第２の基板との間の間隔（スペース）を複数のマイクロカプセルの平均粒径と同じ大きさに保持することができる。このため、複数のマイクロカプセルを含むデータ表示層に外部から力が加えられた場合でも、マイクロカプセルの変形を抑制することができ、その破壊を防ぐことができる。また、球状スペーサーは第１の基板の第１の面の側に固定されているため、外部から力が加えられた場合でも、球状スペーサーが支えとなって、マイクロカプセルの移動を抑制することができる。このため、外部から力が加えられた場合でも、データ表示層にマイクロカプセルが存在しない領域（つまり、データを表示できない空白の領域）が大きく生じてしまうことを防ぐことができる。さらに、球状スペーサーの側面には角部が存在しない。このため、マイクロカプセルが球状スペーサーの側面に押圧された場合でも、マイクロカプセルが傷つくことを防ぐことができる。
【００１０】
なお、「第１の基板」としては例えば後述のアレイ基板３０が該当し、その「第１の面」としては例えば後述の「一方の面３０ａ」が該当する。また、「第２の基板」としては例えば後述の塗工基板１０が該当し、その「第２の面」としては例えば後述の「一方の面１０ａ」が該当する。
また、上記の電気光学装置において、前記第１の基板の前記第１の面上に設けられ、前記複数の球状スペーサーと前記第１の基板との間で固着している樹脂、をさらに備えることを特徴としてもよい。このような構成であれば、樹脂により、第１の基板の第１の面の側に球状スペーサーを固定することができる。
【００１１】
本発明の別の態様に係る電気光学装置の製造方法は、第１の面の側に複数の球状スペーサーが固定された第１の基板を用意する工程と、第２の面の側に複数のマイクロカプセルを塗工された第２の基板を用意する工程と、前記第１の面と前記第２の面とを向かい合わせた状態で前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる工程と、を含み、前記複数の球状スペーサーの各々の直径は、前記複数のマイクロカプセルの平均粒径と同じ大きさであることを特徴とする。
このような方法であれば、複数のマイクロカプセルを含むデータ表示層に外部から力が加えられた場合でも、マイクロカプセルが移動したり、変形したり又は破壊されたりすることを防止できるようにした電気光学装置を製造することができる。
【００１２】
また、上記の電気光学装置の製造方法において、前記第１の基板を用意する工程は、前記複数の球状スペーサーとして、表面が樹脂で覆われた複数の球状スペーサーを用意する工程と、前記複数の球状スペーサーを前記第１の基板の前記第１の面上に散布する工程と、散布された前記複数の球状スペーサーの各々の表面を覆っている前記樹脂を溶融させて、当該樹脂を前記複数の球状スペーサーの各々と前記第１の基板との間へ移動させる工程と、溶融により移動した前記樹脂を固着させる工程と、を含むことを特徴としてもよい。このような方法であれば、第１の基板の第１の面の側に球状スペーサーを固定することができる。
【００１３】
また、上記の電気光学装置の製造方法において、前記第１の基板を用意する工程は、前記第１の基板の前記第１の面に樹脂を設ける工程と、前記樹脂が設けられた前記第１の面上に前記複数の球状スペーサーを散布する工程と、前記複数の球状スペーサーを散布した後で前記樹脂を固着させる工程と、を含むことを特徴としてもよい。このような方法であれば、第１の基板の第１の面の側に球状スペーサーを固定することができる。
【００１４】
また、上記の電気光学装置の製造方法において、前記第１の基板を用意する工程は、前記第１の基板の前記第１の面の所定領域のみに樹脂を設ける工程と、前記樹脂が部分的に設けられた前記第１の面上に前記複数の球状スペーサーを散布する工程と、前記複数の球状スペーサーを散布した後で前記樹脂を固着させる工程と、前記複数の球状スペーサーのうちの、前記樹脂により前記第１の面の側に固定されていない球状スペーサーを前記第１の面上から除去する工程と、を含むことを特徴としてもよい。このような方法であれば、第１の基板の第１の面の側であって、所定領域のみに球状スペーサーを固定することができる。なお、所定領域として、電極等の形成されていない領域（即ち、電極間の領域）を選択することもできる。この場合は、球状スペーサーは電極上には存在せず、電極上に球状ススペーサーが配置される場合と比較して、データ表示に寄与しない空白の点を少なくすることができるため、画像表示の品質向上に寄与することができる。
【００１５】
本発明のさらに別の態様に係る電気光学装置は、第１の基板と、前記第１の基板と向かい合うように配置された第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された複数のマイクロカプセルと、前記第１の基板の前記第２の基板と向かい合う第１の面の側に固定された複数のスペーサーと、を備え、前記複数のスペーサーの各々の高さは前記複数のマイクロカプセルの平均粒径と同じ大きさであり、且つ、前記複数のスペーサーの各々の平面視による形状は円形であることを特徴とする。
【００１６】
このような構成であれば、複数のスペーサーによって、第１の基板と第２の基板との間の間隔（スペース）を複数のマイクロカプセルの平均粒径と同じ大きさに保持することができる。このため、複数のマイクロカプセルを含むデータ表示層に外部から力が加えられた場合でも、マイクロカプセルの変形を抑制することができ、その破壊を防ぐことができる。また、スペーサーは第１の基板の第１の面の側に固定されているため、外部から力が加えられた場合でも、スペーサーが支えとなって、マイクロカプセルの移動を抑制することができる。このため、外部から力が加えられた場合でも、データ表示層にマイクロカプセルが存在しない領域（つまり、データを表示できない空白の領域）が大きく生じてしまうことを防ぐことができる。なお、「スペーサー」としては、例えば、後述の球状スペーサー４０や、柱状スペーサー５０が該当する。
【００１７】
本発明のさらに別の態様に係る電気光学装置の製造方法は、第１の面の側に複数のスペーサーが固定された第１の基板を用意する工程と、第２の面の側に複数のマイクロカプセルを塗工された第２の基板を用意する工程と、前記第１の面と前記第２の面とを向かい合わせた状態で前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる工程と、を含み、前記複数のスペーサーの各々の高さは前記複数のマイクロカプセルの平均粒径と同じ大きさであり、且つ、前記複数のスペーサーの各々の平面視による形状は円形であることを特徴とする。
このような方法であれば、複数のマイクロカプセルを含むデータ表示層に外部から力が加えられた場合でも、マイクロカプセルが移動したり、変形したり又は破壊されたりすることを防止できるようにした電気光学装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態に係る電気泳動表示装置１００の製造方法を示す図。
【図２】第２実施形態に係る電気泳動表示装置２００の製造方法を示す図。
【図３】第３実施形態に係る電気泳動表示装置３００の製造方法を示す図。
【図４】第４実施形態に係る電気泳動表示装置４００の製造方法を示す図。
【図５】柱状スペーサーの構成例を示す図。
【図６】第５実施形態に係る電気泳動表示装置３００´、４００´を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その重複する説明は省略する場合もある。
（１）第１実施形態
図１（ａ）から（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る電気泳動表示装置１００の製造方法を示す断面図である。
まず始めに、図１（ａ）に示すように、まず始めに、塗工基板１０を用意する。塗工基板１０は、例えば、可撓性を有する絶縁性の樹脂からなる。このような樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの樹脂のうち、ポリエステル樹脂が好適であり、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）が特に好適である。塗工基板１０の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば２５〜１０００μｍの範囲内であれば十分な可撓性が得られる。
【００２０】
また、この塗工基板１０の一方の面１０ａには、例えば、共通電極又は画素電極の一方を成す導電層１１が形成されている。導電層１１の材料としては、例えば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、金属微粒子、金属箔などの無機導電性物質や、ポリアセチレン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリチオフェンなどの有機導電性物質などが挙げられる。
【００２１】
次に、図１（ｂ）に示すように、この導電層１１を覆うように、塗工基板１０の一方の面にマイクロカプセル２０を塗工する。具体的には、光透過性を有する透明なバインダー（図示せず）と、このバインダーの内部に分散させた複数のマイクロカプセル２０とを含む塗料を、塗工基板１０の一方の面１０ａに塗布する。バインダーの材料としては、例えば、シリコン樹脂、アクリル樹脂又はウレタン樹脂等が用いられる。
マイクロカプセル２０は、中空で球状の光透過性を有するカプセル本体（殻体）２１を有する。このカプセル本体２１の内部には、液体（溶媒）が充填されており、この液体に、正又は負に帯電させた複数の帯電粒子が分散されている。帯電粒子及び液体はそれらの色が相互に異なるように設定されている。
【００２２】
一例として、帯電粒子は白色で、液体の色は黒である。或いは、カプセル本体２１の内部の液体には、正に帯電させた複数の帯電粒子Ａと、負に帯電させた複数の帯電粒子Ｂとが分散されており、これら帯電粒子の色が帯電の正負で相互に異なるように設定されていてもよい。一例として、正に帯電させた帯電粒子Ａは白色で、負に帯電させた帯電粒子Ｂは黒色であり、液体は透明である。
【００２３】
なお、カプセル本体２１はある程度の弾力性を有する材料からなる。このような材料として、例えば、ゼラチン、アラビアゴムとゼラチンとの複合材料、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、尿素樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリアミド、ポリエーテルのような各種樹脂材料が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、マイクロカプセル２０の形状は、外力を加えていない状態で球形である。複数のマイクロカプセル２０の各々の直径は、個々のカプセル間で多少ばらつくことが普通であるが、それらの平均値（即ち、平均粒径）は例えば４０μｍである。
【００２４】
次に、図１（ａ）及び（ｂ）に示した工程と前後して、或いは並行して、図１（ｃ）〜図１（ｅ）に示す工程を行う。即ち、図１（ｃ）では、アレイ基板３０を用意する。アレイ基板３０は、例えばＰＥＴ、ＰＥＮ等の絶縁性の樹脂、又は、ガラス基板からなる。このアレイ基板３０の一方の面３０ａには、共通電極又は画素電極の他方を成す導電層３１が形成されている。導電層３１の材料は、例えば導電層１１と同じであり、一例を挙げるとインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）である。また、図示しないが、アレイ基板３０の一方の面３０ａには、例えば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成されている。
【００２５】
なお、塗工基板１０及びアレイ基板３０は、有色透明若しくは無色透明、又は、非透明であってもよく、特に限定されるものではないが、完成後の電気泳動表示装置１００では、塗料（即ち、データ表示層）が共通電極と画素電極とで挟持されている。このため、表示データを目視するためには、塗工基板１０及びアレイ基板３０のうちの少なくとも一方が透明であることが必要である。但し、後述の樹脂が固着した状態で非透明の場合は、塗工基板１０側から表示データを目視できるように（即ち、塗工基板１０が表示面側となるように）、塗工基板１０が透明であることが好ましい。
【００２６】
次に、図１（ｄ）に示すように、複数個（多数）の球状スペーサー４０を用意し、これら球状スペーサー４０をアレイ基板３０の一方の面３０ａ上に散布する。ここでは、例えば、エアーを噴出する装置（エアーガン等）を用いて複数の球状スペーサー４０をエアーで飛ばすことにより、複数の球状スペーサー４０を互いに分散させつつ、これらをアレイ基板３０の一方の面３０ａ上に供給する。この第１実施形態では、球状スペーサー４０として、その表面に熱溶融性の樹脂４１が予めコーティングされているものを使用する。
【００２７】
なお、球状スペーサー４０は、マイクロカプセル２０と比べて、弾力性に乏しい（即ち、硬い）絶縁性の材料からなる。このような材料として、例えば、酸化珪素、酸化チタン等の無機材料、またはエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂等の各種樹脂材料や、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリアミド（例：ナイロン６、ナイロン６６）、スチレン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
また、球状スペーサー４０の直径は、複数のマイクロカプセル２０の平均粒径とほぼ同じである。具体的には、複数のマイクロカプセル２０の平均粒径が４０μｍであれば、球状スペーサー４０の大きさは３６〜４４μｍ（つまり、平均粒径の０．９倍〜１．１倍の大きさ）である。
【００２８】
次に、複数個の球状スペーサー４０が供給されたアレイ基板３０に熱処理を施して、球状スペーサー４０の表面にコーティングされている樹脂４１を溶融させる。このとき、アレイ基板３０の一方の面３０ａを上側に向け、他方の面を下側に向けておく。これにより、図１（ｅ）に示すように、溶融した樹脂４１はその自重により球状スペーサー４０の表面に沿って流れ落ち、球状スペーサー４０とアレイ基板３０との間へ移動する。その後、熱処理を止め、必要に応じて冷却することにより、溶融している樹脂４１を移動先の位置（即ち、球状スペーサー４０とアレイ基板３０との間）で固着させる。固着後の樹脂４１´により、球状スペーサー４０はアレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定される。
【００２９】
その後、塗工基板１０の一方の面１０ａと、アレイ基板３０の一方の面３０ａとを対向させ、この状態で、塗工基板１０とアレイ基板３０とを貼り合わせる。これにより、図１（ｆ）に示すような電気泳動表示装置１００が完成する。
なお、塗工基板１０とアレイ基板３０との貼り合わせは、例えばロールラミネート装置内で、塗工基板１０とアレイ基板３０とを上記のように対向させた状態で、これらを一対のローラー間に通して加圧することにより行う。或いは、上記の貼り合わせは、例えば真空ラミネート装置内で、塗工基板１０とアレイ基板３０とを上記のように対向させた状態で、これらを真空圧を利用して加圧することにより行う。
【００３０】
貼合わせの過程では、隣り合うマイクロカプセル２０間に球状スペーサー４０が配置され、複数のマイクロカプセル２０と複数の球状スペーサー４０とが理想的には単層で配置されることとなる。塗工基板１０とアレイ基板３０との間の間隔（スペース）ｄは、複数の球状スペーサー４０によって、複数のマイクロカプセル２０の平均粒径とほぼ同じ大きさに保持される。
【００３１】
このように、本発明の第１実施形態によれば、複数の球状スペーサー４０によって、塗工基板１０とアレイ基板３０との間の間隔ｄを複数のマイクロカプセル２０の平均粒径と同じ大きさに保持することができる。このため、複数のマイクロカプセル２０を含むデータ表示層に外部から力が加えられた場合（例えば、上記のような貼合わせ工程や、完成後に例えば、指やペン等によって表示面側が強く押圧される場合など）でも、マイクロカプセル２０の変形を抑制することができ、その破壊を防ぐことができる。
【００３２】
また、球状スペーサー４０はアレイ基板３０に固定されているため、外部から力が加えられた場合でも、球状スペーサー４０が支えとなって、マイクロカプセル２０の移動を抑制することができる。このため、外部から力が加えられた場合でも、データ表示層にマイクロカプセル２０が存在しない領域（つまり、データを表示できない空白の領域）が大きく生じてしまうことを防ぐことができる。さらに、球状スペーサー４０の側面には角部が存在しない。このため、マイクロカプセル２０が球状スペーサー４０の側面に押圧された場合でも、マイクロカプセル２０が傷つくことを防ぐことができる。
【００３３】
（２）第２実施形態
上記の第１実施形態では、球状スペーサー４０として、その表面に熱溶融性の樹脂４１が予めコーティングされているものを用意し、これをアレイ基板３０の一方の面上に散布し、その後、アレイ基板３０に熱処理を施すことによって樹脂を溶融する。これにより、球状スペーサー４０をアレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定する場合について説明した。しかしながら、本発明において、球状スペーサー４０の固定方法は上記に限定されるものではない。例えば、熱溶融性の樹脂４１を球状スペーサー４０の表面ではなく、アレイ基板３０の表面に塗布するようにしてもよい。
【００３４】
図２（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第２実施形態に係る電気泳動表示装置２００の製造方法を示す断面図である。なお、図２（ａ）〜（ｃ）の各工程は、図１（ａ）〜（ｃ）の各工程と同じであるため、その説明は省略する。
図２（ｄ）に示すように、この第２実施形態では、アレイ基板３０の一方の面３０ａの全てに熱溶融性の樹脂４１を塗布する。次に、図２（ｅ）に示すように、この樹脂４１が塗布された面３０ａ上に球状スペーサー４０を散布する。ここで、散布する球状スペーサー４０は、例えば、第１実施形態で説明した球状スペーサーと同一の形状で同一の大きさであり、且つ、同一の材料からなるが、その表面には樹脂４１はコーティングされていない。そして、この球状スペーサー４０が散布されたアレイ基板３０に熱処理を施して、樹脂４１を溶融させる。その後、熱処理を止め、必要に応じて冷却することにより、溶融している樹脂４１を球状スペーサー４０とアレイ基板３０との間で固着させる。図２（ｆ）に示すように、固着後の樹脂４１´により、球状スペーサー４０はアレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定される。
【００３５】
その後、塗工基板１０の一方の面１０ａと、アレイ基板３０の一方の面３０ａとを対向させ、この状態で、塗工基板１０とアレイ基板３０とを貼り合わせる。これにより、図２（ｇ）に示すような電気泳動表示装置２００が完成する。
このように、本発明の第２実施形態によれば、第１実施形態と同様に、複数の球状スペーサー４０をアレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定することができる。そして、この固定された複数の球状スペーサー４０によって、塗工基板１０とアレイ基板３０との間の間隔ｄを複数のマイクロカプセル２０の平均粒径と同じ大きさに保持することができる。従って、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００３６】
（３）第３実施形態
上記の第２実施形態では、アレイ基板３０の一方の面３０ａの全てに熱溶融性の樹脂４１を設ける場合について説明した。しかしながら、本発明では、上記の樹脂４１をアレイ基板３０の一方の面３０ａの全てでなく、一方の面３０ａのうちの所定領域のみに設けるようにしてもよい。
図３（ａ）〜（ｈ）は、本発明の第３実施形態に係る電気泳動表示装置３００の製造方法を示す断面図である。なお、図３（ａ）〜（ｄ）の各工程は、図２（ａ）〜（ｄ）の各工程と同じであるため、その説明は省略する。
【００３７】
図３（ｅ）では、アレイ基板３０の一方の面３０ａの塗布された熱溶融性の樹脂４１を、例えばフォトリソグラフィー及びエッチング技術を用いてパターニングする。これにより、一方の面３０ａのうちの所定領域のみに樹脂４１を残し、それ以外の領域からは樹脂４１を除去する。次に、この樹脂４１が部分的に設けられた（残された）面３０ａ上に球状スペーサー４０を散布する。ここで、散布する球状スペーサー４０は、例えば、第１実施形態で説明した球状スペーサーと同一の形状で同一の大きさであり、且つ、同一の材料からなるが、その表面には樹脂はコーティングされていない。
【００３８】
次に、図３（ｆ）では、この球状スペーサー４０が散布されたアレイ基板３０に熱処理を施して、樹脂４１を溶融させる。その後、熱処理を止め、必要に応じて冷却することにより、溶融している樹脂４１を球状スペーサー４０とアレイ基板３０との間で固着させる。固着後の樹脂４１´により、球状スペーサー４０はアレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定される。
次に、図３（ｇ）に示すように、複数の球状スペーサー４０のうちの、樹脂４１´で固定されていないスペーサー（即ち、過剰スペーサー）を、一方の面３０ａ上から除去する。過剰スペーサーはアレイ基板３０に固定されていないため、例えば、エアー等を吹き付けることにより除去することができる。
【００３９】
その後、塗工基板１０の一方の面１０ａと、アレイ基板３０の一方の面１０ａとを対向させ、この状態で、塗工基板１０とアレイ基板３０とを貼り合わせる。これにより、図３（ｆ）に示すような電気泳動表示装置３００が完成する。
このように、本発明の第３実施形態によれば、第１、第２実施形態と同様に、複数の球状スペーサー４０をアレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定することができる。そして、この固定された複数の球状スペーサー４０によって、塗工基板１０とアレイ基板３０との間の間隔ｄを複数のマイクロカプセル２０の平均粒径と同じ大きさに保持することができる。従って、第１、第２実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００４０】
（４）第４実施形態
上記の第１〜第３実施形態では、本発明のスペーサーとして球状スペーサーを用いる場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限られることはない。本発明では、スペーサーとして、球形ではなく、柱状のスペーサーを用いてもよい。
図４（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第４実施形態に係る電気泳動表示装置４００の製造方法を示す断面図である。なお、図４（ａ）〜（ｃ）の各工程は、図１（ａ）〜（ｃ）の各工程と同じであるため、その説明は省略する。
【００４１】
図４（ｄ）に示すように、この第４実施形態では、アレイ基板３０の一方の面３０ａの全てに例えば絶縁性の感光性樹脂（即ち、フォトレジスト）５１を塗布し、必要に応じて熱処理（プリベーク）を施す。次に、図４（ｅ）に示すように、フォトマスク５３を用いてフォトレジスト５１を部分的に露光する。そして、露光後のフォトレジスト５１を現像処理し、必要に応じて熱処理（ポストベーク）を施す。これにより、図４（ｆ）に示すように、柱状スペーサー５０を形成する。
【００４２】
ポストベークにより、柱状スペーサー５０を構成しているフォトレジストは固着するため、この柱状スペーサー５０をアレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定することができる。また、このポストベークにより、柱状スペーサー５０を構成しているフォトレジストはマイクロカプセル２０よりも硬いものに変質する。
その後、塗工基板１０の一方の面１０ａと、アレイ基板３０の一方の面３０ａとを対向させ、この状態で、塗工基板１０とアレイ基板３０とを貼り合わせる。これにより、図４（ｇ）に示すような電気泳動表示装置４００が完成する。
【００４３】
図５（ａ）〜（ｃ）は、柱状スペーサー５０の構成例を示す平面図と、断面図と、底面図である。図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、この柱状スペーサー５０の平面視による形状は円形である。また、この柱状スペーサー５０の断面視による形状は台形である。つまり、この柱状スペーサーは、円錐の先端部を、アレイ基板３０の一方の面３０ａと平行な面で切断したような形状を有する。
【００４４】
この柱状スペーサー５０の高さ（即ち、柱状スペーサー５０の上面５０ａと下面５０ｂとの間の距離）ｈは、複数のマイクロカプセル２０の平均粒径とほぼ同じである。具体的には、複数のマイクロカプセル２０の平均粒径が４０μｍであれば、この柱状スペーサー５０の高さｈは３６〜４４μｍ（つまり、平均粒径の０．９倍〜１．１倍の大きさ）となっている。また、この柱状スペーサー５０の外周面（即ち、側面）５０ｃは曲面となっており、角が存在しない。このため、マイクロカプセル２０が柱状スペーサー５０の側面５０ｃに押圧された場合でも、マイクロカプセル２０が傷つくことを防ぐことができる。
本発明の第４実施形態によれば、アレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定された複数の柱状スペーサー５０によって、塗工基板１０とアレイ基板３０との間の間隔ｄを複数のマイクロカプセル２０の平均粒径と同じ大きさに保持することができる。従って、第１〜第３実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００４５】
（５）第５実施形態
上記の第３実施形態では、熱溶融性の樹脂４１を導電層３１上に設け、その上に球状スペーサー４０を配置する場合について説明した（例えば、図３（ｇ）参照。）。また、上記の第４実施形態では、フォトレジストからなる柱状スペーサー５０を導電層３１上に配置する場合について説明した（例えば、図４（ｆ）参照。）。しかしながら、本発明において、スペーサーが配置される領域（即ち、所定領域）は導電層上に限定されるものではない。アレイ基板の一方の面であって導電層から露出している領域を、上記の所定領域としてもよい。
【００４６】
図６（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第５実施形態に係る電気泳動表示装置３００´、４００´の構成例を示す断面図である。図６（ａ）に示す電気泳動表示装置３００´では、熱溶融性の樹脂４１はアレイ基板３０の一方の面３０ａであって導電層３１から露出している領域のみに設けられている。そして、この部分的に設けられた樹脂４１を介して、球状スペーサー４０はアレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定されている。また、図６（ｂ）に示す電気泳動表示装置４００´では、柱状スペーサー５０はアレイ基板３０の一方の面３０ａであって導電層３１から露出している領域のみに設けられている。
このような構成であっても、アレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定された複数の球状スペーサー４０、複数の柱状スペーサー５０によって、塗工基板１０とアレイ基板３０との間の間隔ｄを複数のマイクロカプセル２０の平均粒径と同じ大きさに保持することができるため、第１〜第４実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００４７】
また、この第５実施形態では、球状スペーサー４０、柱状スペーサー５０は導電層３１上には存在しない。導電層３１上には、データを表示可能なマイクロカプセル２０が隙間少なく配置される。このため、導電層３１上に球状スペーサー４０や柱状スペーサー５０が配置される場合と比較して、データ表示に寄与しない空白の点を少なくすることができる。画像表示の品質向上に寄与することができる。
【００４８】
（６）その他の実施形態
なお、上記の第３実施形態では、熱溶融性の樹脂４１を部分的に配置するために、アレイ基板３０の一方の面３０ａの全てに樹脂４１を塗布した後で、これをフォトリソグラフィー及びエッチング技術を用いてパターニングする場合について説明した。しかしながら、本発明において、樹脂４１の部分的配置を実現する方法はこれに限定されない。例えば、上記の第３実施形態において、樹脂４１は、インクジェット法などの印刷技術を用いて、所定領域のみに形成するようにしてもよい。上記の第５実施形態においても同様である。このような方法であれば、フォトリソグラフィー及びエッチング技術を用いないで済むため、工程を短縮することができる。その結果、製造コストの低減を期待することができる。
【００４９】
また、上記の第１〜第３、第５実施形態では、球状スペーサー４０をアレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定するための材料として、熱溶融性の樹脂４１を用いる場合について説明した。しかしながら、本発明において、球状スペーサー４０を固定するための材料は熱溶融性の樹脂４１に限定されない。例えば、紫外線（ＵＶ）を照射することにより固着（硬化）するような、ＵＶ硬化性の樹脂を用いてもよい。
【００５０】
即ち、第１〜第３、第５実施形態では、熱溶融性の樹脂４１の代わりに、ＵＶ硬化性の樹脂を用いても良い。この場合は、熱溶融性の樹脂４１を固着させるための熱処理工程の代わりに、ＵＶ硬化性の樹脂にＵＶを照射する工程を行う。このＵＶ照射によって、球状スペーサー４０をアレイ基板３０の一方の面３０ａ側に固定することができるため、熱溶融性の樹脂４１を用いる場合と同様の効果を奏することができる。
なお、上記の各実施形態では、本発明の「電気光学装置」として電気泳動表示装置を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明は、例えば、半球ごとに白と黒とに塗り分けられた球形微粒子の向きを電界により制御して、表示要素を表示するツイストボールを用いた電気光学装置とその製造方法などにも適用可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１０ 塗工基板、１０ａ 塗工基板の一方の面、１１、３１ 導電層、２０ マイクロカプセル、２１ カプセル本体、３０ アレイ基板、３０ａ アレイ基板の一方の面、４０ 球状スペーサー、４１ 樹脂、４１´ 固着後の樹脂、５０ 柱状スペーサー、５０ａ 柱状スペーサーの上面、５０ｂ 柱状スペーサーの下面、５０ｃ 柱状スペーサーの側面、５１ フォトレジスト、５３ フォトマスク、１００、２００、３００、３００´、４００、４００´ 電気泳動表示装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板と向かい合うように配置された第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された複数のマイクロカプセルと、
前記第１の基板の前記第２の基板と向かい合う第１の面の側に固定された複数の球状スペーサーと、を備え、
前記複数の球状スペーサーの各々の直径は、前記複数のマイクロカプセルの平均粒径と同じ大きさであることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記第１の基板の前記第１の面上に設けられ、前記複数の球状スペーサーの各々と前記第１の基板との間で固着している樹脂、をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
第１の面の側に複数の球状スペーサーが固定された第１の基板を用意する工程と、
第２の面の側に複数のマイクロカプセルを塗工された第２の基板を用意する工程と、
前記第１の面と前記第２の面とを向かい合わせた状態で前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる工程と、を含み、
前記複数の球状スペーサーの各々の直径は、前記複数のマイクロカプセルの平均粒径と同じ大きさであることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１の基板を用意する工程は、
前記複数の球状スペーサーとして、表面が樹脂で覆われた複数の球状スペーサーを用意する工程と、
前記複数の球状スペーサーを前記第１の基板の前記第１の面上に散布する工程と、
散布された前記複数の球状スペーサーの各々の表面を覆っている前記樹脂を溶融させて、当該樹脂を前記複数の球状スペーサーの各々と前記第１の基板との間へ移動させる工程と、
溶融により移動した前記樹脂を固着させる工程と、を含むことを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１の基板を用意する工程は、
前記第１の基板の前記第１の面に樹脂を設ける工程と、
前記樹脂が設けられた前記第１の面上に前記複数の球状スペーサーを散布する工程と、
前記複数の球状スペーサーを散布した後で前記樹脂を固着させる工程と、を含むことを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１の基板を用意する工程は、
前記第１の基板の前記第１の面の所定領域のみに樹脂を設ける工程と、
前記樹脂が部分的に設けられた前記第１の面上に前記複数の球状スペーサーを散布する工程と、
前記複数の球状スペーサーを散布した後で前記樹脂を固着させる工程と、
前記複数の球状スペーサーのうちの、前記樹脂により前記第１の面の側に固定されていない球状スペーサーを前記第１の面上から除去する工程と、を含むことを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
第１の基板と、
前記第１の基板と向かい合うように配置された第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された複数のマイクロカプセルと、
前記第１の基板の前記第２の基板と向かい合う第１の面の側に固定された複数のスペーサーと、を備え、
前記複数のスペーサーの各々の高さは前記複数のマイクロカプセルの平均粒径と同じ大きさであり、且つ、前記複数のスペーサーの各々の平面視による形状は円形であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
第１の面の側に複数のスペーサーが固定された第１の基板を用意する工程と、
第２の面の側に複数のマイクロカプセルを塗工された第２の基板を用意する工程と、
前記第１の面と前記第２の面とを向かい合わせた状態で前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる工程と、を含み、
前記複数のスペーサーの各々の高さは前記複数のマイクロカプセルの平均粒径と同じ大きさであり、且つ、前記複数のスペーサーの各々の平面視による形状は円形であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板と向かい合うように配置された第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された複数のマイクロカプセルと、
前記第１の基板の前記第２の基板と向かい合う第１の面の側に固定された複数の球状スペーサーと、を備え、
前記複数の球状スペーサーの各々の直径は、前記複数のマイクロカプセルの平均粒径と同じ大きさであることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記第１の基板の前記第１の面上に設けられ、前記複数の球状スペーサーの各々と前記第１の基板との間で固着している樹脂、をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
第１の面の側に複数の球状スペーサーが固定された第１の基板を用意する工程と、
第２の面の側に複数のマイクロカプセルを塗工された第２の基板を用意する工程と、
前記第１の面と前記第２の面とを向かい合わせた状態で前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる工程と、を含み、
前記複数の球状スペーサーの各々の直径は、前記複数のマイクロカプセルの平均粒径と同じ大きさであることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１の基板を用意する工程は、
前記複数の球状スペーサーとして、表面が樹脂で覆われた複数の球状スペーサーを用意する工程と、
前記複数の球状スペーサーを前記第１の基板の前記第１の面上に散布する工程と、
散布された前記複数の球状スペーサーの各々の表面を覆っている前記樹脂を溶融させて、当該樹脂を前記複数の球状スペーサーの各々と前記第１の基板との間へ移動させる工程と、
溶融により移動した前記樹脂を固着させる工程と、を含むことを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１の基板を用意する工程は、
前記第１の基板の前記第１の面に樹脂を設ける工程と、
前記樹脂が設けられた前記第１の面上に前記複数の球状スペーサーを散布する工程と、
前記複数の球状スペーサーを散布した後で前記樹脂を固着させる工程と、を含むことを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１の基板を用意する工程は、
前記第１の基板の前記第１の面の所定領域のみに樹脂を設ける工程と、
前記樹脂が部分的に設けられた前記第１の面上に前記複数の球状スペーサーを散布する工程と、
前記複数の球状スペーサーを散布した後で前記樹脂を固着させる工程と、
前記複数の球状スペーサーのうちの、前記樹脂により前記第１の面の側に固定されていない球状スペーサーを前記第１の面上から除去する工程と、を含むことを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
第１の基板と、
前記第１の基板と向かい合うように配置された第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された複数のマイクロカプセルと、
前記第１の基板の前記第２の基板と向かい合う第１の面の側に固定された複数のスペーサーと、を備え、
前記複数のスペーサーの各々の高さは前記複数のマイクロカプセルの平均粒径と同じ大きさであり、且つ、前記複数のスペーサーの各々の平面視による形状は円形であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
第１の面の側に複数のスペーサーが固定された第１の基板を用意する工程と、
第２の面の側に複数のマイクロカプセルを塗工された第２の基板を用意する工程と、
前記第１の面と前記第２の面とを向かい合わせた状態で前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる工程と、を含み、
前記複数のスペーサーの各々の高さは前記複数のマイクロカプセルの平均粒径と同じ大きさであり、且つ、前記複数のスペーサーの各々の平面視による形状は円形であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−１６８４０７（Ｐ２０１２−１６８４０７Ａ）
【公開日】平成２４年９月６日（２０１２．９．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−３０１４４（Ｐ２０１１−３０１４４）
【出願日】平成２３年２月１５日（２０１１．２．１５）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月６日（２０１２．９．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月１５日（２０１１．２．１５）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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