電気接続箱
【課題】本発明は、優れた放熱性を有する電気接続箱を提供する。
【解決手段】充填材１６は、注入口１８に連通して形成された注入筒部１９の端部からケース１３内に充填される。この注入筒部１９は、充填材１６の充填時に底部となる方向に延びて形成されているから、充填材１６は、充填時に底部となる部分に近い領域から、ケース１３内に充填される。これにより、充填材１３が乱流状態となることが抑制される。この結果、充填材１６を充填する際に、空気が巻き込まれないようになっているから、固化した充填材１６の中に空隙が生成することを抑制できる。このように空隙による伝熱性の低下を抑制できるから、電気接続箱１０の放熱性を向上させることができる。
【解決手段】充填材１６は、注入口１８に連通して形成された注入筒部１９の端部からケース１３内に充填される。この注入筒部１９は、充填材１６の充填時に底部となる方向に延びて形成されているから、充填材１６は、充填時に底部となる部分に近い領域から、ケース１３内に充填される。これにより、充填材１３が乱流状態となることが抑制される。この結果、充填材１６を充填する際に、空気が巻き込まれないようになっているから、固化した充填材１６の中に空隙が生成することを抑制できる。このように空隙による伝熱性の低下を抑制できるから、電気接続箱１０の放熱性を向上させることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、車両に搭載されて車載電装品の通断電を制御する電気接続箱として、特許文献１記載のものが知られている。このものは、回路構成体をハウジング内に収容し、ハウジングの壁面に形成された貫通孔を上側に向けた姿勢で、この貫通孔から、回路構成体を埋める充填材を充填してなる（特許文献１の図８参照）。この電気接続箱においては、回路構成体から発生した熱は充填材に伝達され、この充填材の中を伝わってハウジングの壁面にまで達し、このハウジングの壁面から外部に放散される。
【特許文献１】特開２００３−３１９７９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら上記の構成によると、充填材を、ハウジングの上側に位置する注入口から注入するので、充填方法によっては、充填材がハウジングの上面から底部に達するまでの間に乱流状態になって空気を巻き込んでしまうことが懸念される。充填材の中に巻き込まれた空気により発生した気泡が充填材の中にとどまったまま充填材が固化すると、充填材の中に空隙が生じてしまう。空気は比熱が比較的大きいから、回路構成体から発生した熱は充填材に伝達された後、空隙中の空気に妨げられて、ハウジングの壁面にまで伝達されにくくなってしまう。この結果、電気接続箱の放熱性が低下することが懸念される。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、優れた放熱性を有する電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、回路構成体をハウジング内に収容してなり、そのハウジング内に前記回路構成体を埋める充填材を充填してなる電気接続箱において、前記ハウジングの壁部のうち前記充填材の充填時に上部に位置する部分には前記充填材の注入口が形成されており、前記ハウジング内には前記注入口に連通して前記充填材の充填時に底部となる方向に向かって延びる注入筒部を形成したことを特徴とする。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１記載のものにおいて、前記ハウジングは前記回路構成体の板面に沿った面が広い扁平形状をなすと共に前記回路構成体の板面に沿った面とは異なる面を開口させたケースと、このケースの前記開口を塞ぐ蓋部材とからなり、前記ハウジングは前記蓋部材を上にした縦型配置で前記充填材が充填されるようになっており、前記注入口及び前記注入筒部は前記蓋部材に形成されていることを特徴とする。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２記載のものにおいて、前記回路構成体は、回路基板とこれに貼り付けたバスバーとを備え、前記回路基板には前記バスバーとは反対側の面に電子部品が実装されており、前記注入筒部は前記電子部品の実装面側に設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
＜請求項１の発明＞
ハウジングに形成された注入口から充填材を注入すると、充填材は、注入口に連通して形成された注入筒部の端部からハウジング内に充填される。この注入筒部は、充填材の充填時に底部となる方向に延びて形成されているから、充填材は、ハウジングの上面に形成された注入口よりも、充填時に底部となる部分に近い領域から、ハウジング内に充填される。これにより、充填材が乱流状態となることが抑制される。この結果、充填材を充填する際に、空気が巻き込まれないようになっているから、固化した充填材の中に空隙が生成することを抑制できる。このように、請求項１の発明によれば、空隙による伝熱性の低下を抑制できるから、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。
【０００９】
＜請求項２の発明＞
ハウジングを縦型配置して充填材を充填すると、充填時におけるハウジングの上部から底部までの深さ寸法が大きくなるため、空気を巻き込みやすくなることが懸念される。この点に鑑み請求項２の発明では、ハウジングのうち、回路構成体の板面に沿った面とは異なる面を開口させたケース内に回路構成体を収容し、この開口を塞ぐ蓋部材に注入口及び注入筒部が形成される構成とした。これにより、ハウジングを縦型配置して充填材を充填した場合でも、充填材は充填時に底部となる部分に近い領域からハウジング内に充填されるから、空気の巻き込みを防止できる。
【００１０】
＜請求項３の発明＞
電子部品を回路基板に実装するためには、回路基板のうち電子部品の実装面側の領域に、少なくとも電子部品の高さ寸法の分だけ、電子部品を実装するための空間を確保する必要がある。この空間内に電子部品を実装するわけであるが、電子部品と接続される回路の構成や、電子部品の大きさ等により、この空間内において電子部品が実装されない領域、すなわち、デッドスペースが発生してしまうことがある。請求項３の発明によれば、注入筒部は電子部品の実装面側に設けられているから、このデッドスペースを有効に利用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明を車両用の電気接続箱１０に適用した一実施形態について図１ないし図１９を参照して説明する。このものは、バッテリー等の電源（図示せず）とヘッドランプ、ワイパー等の車載電装品（図示せず）との間に接続されて、各種車載電装品の通断電制御を行うようになっている。この電気接続箱１０は、扁平形状をなすハウジング１１内に回路構成体１２を収容してなる。このハウジング１１は、開口を有すると共に扁平形状をなすケース１３と、この開口を塞ぐと共にフード部１４を備えたコネクタハウジング（本発明に係る蓋部材に該当）１５とを備えてなる。ケース１３内には回路構成体１２を埋めるように充填材１６が充填されている。また、ハウジング１１にはコネクタハウジング１５のフード部１４を覆うカバー１７が取付けられている。この電気接続箱１０は車両（図示せず）に対して任意の姿勢で取り付け可能であり、例えば図１のようにカバー１７を下側に向けた姿勢で車両に取り付けて使用できる。
【００１２】
（ケース）
ケース１３は合成樹脂製であって、扁平な形状をなすと共に下方に開口している。ケース１３の下端部には、図３における左右方向外方に広がって段差部２０が形成されている。段差部２０の外面には、外方に突出するロック爪２１が形成されており、後述するカバー１７のロック爪受け部２２と弾性的に係合することで、ケース１３とカバー１７とが組み付けられるようになっている。段差部２０のうち、図２における右端部は下方に垂下して形成されており、カバー１７が組み付けられたときに図示しない電線を案内するための電線案内部２３とされる。
【００１３】
図２に示すように、ケース１３の段差部２０の下端部には、ケース１３の開口縁から上方にスリット２４が形成されることで外方に撓み変形可能な複数の弾性ロック片２５が形成されている。この弾性ロック片２５には、弾性ロック片２５の肉厚方向に貫通するロック凹部２６が設けられており、後述するコネクタハウジング１５のロック突部２７と係合することで、ケース１３と、コネクタハウジング１５とが組み付けられるようになっている。
【００１４】
ケース１３のうち図３における段差部２０の上方には、回路構成体１２の板面に沿った一対の面が広く扁平な形状をなして形成されており、回路構成体１２から発せられた熱を外部に放散するための放熱面６０とされる。
【００１５】
ケース１３のうち図１における左斜め奥側の端部には、上下方向に延びると共に図１における左斜め手前側に突出して、後述する注入筒部１９を収容するための注入筒部収容部６２が形成されている。また、ケースのうち図１における右斜め手前側の端部は、図１に示すように、ケースの図１における右斜め奥側に引っ込んで形成されており、後述するコネクタハウジング１５のガイドレール３１を収容するガイドレール収容部６３とされる。
【００１６】
（カバー）
カバー１７は合成樹脂製であって、上方に開口を有すると共に、ケース１３の下端部を下方から覆う形状をなしている。カバー１７の下縁部は図２における右方に向けて下方に傾斜して形成されており、カバー１７の下端部のうち図２における右端部には、図示しない電線が導出される電線導出口２８が形成されており（図１参照）、ケース１３の電線案内部２３との間の空間を通って、電線が導出されるようになっている。。カバー１７の上端部には、上述したケース１３のロック爪２１と係合するロック爪受け部２２が形成されており、このロック爪受け部２２とロック爪２１とが弾性的に係合することで、ケース１３とカバー１７とが組み付けられるようになっている。
【００１７】
（コネクタハウジング）
コネクタハウジング１５は合成樹脂製であって、図６に示すように、略直方体状をなす本体部３０と、本体部３０のうち図６の左右両端部から上方に延設されて、回路構成体１２とコネクタハウジング１５とを組み付ける際に回路構成体１２をガイドする一対のガイドレール３１とを備えてなる。
【００１８】
本端部３０の外面には、上述したケース１３の弾性ロック片２５に設けられたロック凹部２６と係合するロック突部２７が、外方に突設されている。
【００１９】
図３に示すように、本体部３０の下面には下方に開口する複数のフード部１４が形成されており、図示しない相手方コネクタと嵌合可能になっている。相手方コネクタには電線（図示せず）が接続されており、この電線は、ケース１３の電線案内部２３に案内されて、カバー１７の電線案内部２３と電線導出口２８との間から電気接続箱１０の外部に導出されるようになっている。
【００２０】
図１４、図１６、及び図１７に示すように、フード部１４の奥壁には、凹部６１が形成されている。この凹部６１の底壁には、後述する回路構成体１２のバスバー３２の延出部３３が貫通するための挿通孔３４が、上下方向に貫通して形成されている。この挿通孔３４は、充填材１６がケース１３内に充填される際に、ケース１３内の空気が逃げるための逃げ孔にもなっている。
【００２１】
後に詳述するが、充填材１６がケース１３内に所定の液位にまで充填されると、挿通孔３４から充填材１６が凹部６１内に溢れ出すようになっており、これにより充填材１６が所定液位にまで充填されたことを確認できるようになっている。そして、挿通孔３４から溢れた充填材１６は凹部６１内に収容されてフード部１４内に溢れ出ないようになっているから、相手方コネクタとの嵌合面に充填材１６が介在することで嵌合不良が発生することを防止できるようになっている。
【００２２】
本体部３０の上面側には、図４における挿通孔３４の右側縁から上方に延びて、バスバー３２の延出部３３を図４における右方から受ける受板部３５が形成されている。図６に示すように、受板部３５は、図６における本体部３０の左右方向の略全幅に亘って形成されている。
【００２３】
受板部３５のうち図３及び図４における左側面からは、左方に突出すると共に上方に延びるリブ４３が形成されている。このリブ４３は、隣り合う挿通孔３４間に形成されており、隣接する延出部３３同士の間に入り込むようになっている。リブ４３は、延出部３３が挿通孔３４に挿入された状態で、加熱、加圧することで図４における左方から圧潰されて延出部３３に密着すると共に受板部３５との間で延出部３３を挟み付けることで、延出部３３の抜け止めを図るようになっている。
【００２４】
本体部３０の上面のうち、図８における左右両端部寄りの位置には、受板部３５の上端縁から下方に向けて設けられた一対のスリット２４に囲まれた領域に、上方に向けて延びる一対の弾性係合部３６が形成されている。この弾性係合部３６は、図７における左右方向に弾性撓み変形可能になっている。弾性係合部３６の上端部には、図７における左方に突出して係合突部３７が形成されており、回路構成体１２の係合孔３８と係合可能になっている。
【００２５】
ガイドレール３１は上方から見て略コ字状をなしており、このコ字状に囲まれた空間内に回路構成体１２の左右両端部が挿入されて、回路構成体１２を上下方向に案内可能になっている。また、ガイドレール３１は、コネクタハウジング１５とケース１３とが組み付けられる際に、ケース１３のガイドレール収容部６３の内壁と摺接することで、コネクタハウジング１５を案内するようになっている。
【００２６】
（回路構成体）
図５に示すように、回路構成体１２は、回路基板３９の表面に例えばプリント配線技術により形成された導電路（図示せず）に電子部品４０を実装し、裏面には複数のバスバー３２を絶縁性の接着層（図示せず）を介して接着してなる。回路基板３９には開口部４１が形成されており、この開口部４１内にはバスバー３２が露出している。開口内には電子部品４０が収容されており、この電子部品４０のうちバスバー３２側の面には接続端子（図示せず）が設けられており、この接続端子とバスバー３２とが接続されるようになっている。また、電子部品４０のうち、図７における下面側には、下方へ延出された後、回路基板３９側に略直角曲げされた複数の接続端子４２が形成されている。図７に示すように、各電子部品４０に設けられた接続端子４２の一部は開口から露出するバスバー３２に接続されており、他の接続端子４２は回路基板３９の表面に形成された導電路に接続されている。
【００２７】
図４に示すように、回路基板３９の下端縁からは、下方に向けてバスバー３２が延出されており、延出部３３とされる。延出部３３の下部は、図３及び図４に示すように、コネクタハウジング１５のフード部１４の奥壁に形成された挿通孔３４内に挿通されて、フード部１４内に突出するようになっており、相手方コネクタと嵌合可能になっている。延出部３３の外表面は挿通孔３４と接するようになっている。
【００２８】
図６及び図８に示すように、回路基板３９及びバスバー３２の双方には、回路構成体１２がコネクタハウジング１５に対して正規位置に保持された状態で、後述する弾性係合部３６の係合突部３７に対応する位置に、係合孔３８が形成されている。図７に示すように、この係合孔３８に係合突部３７が係合することで、回路構成体１２が図７における上方への抜け止めがなされる。そして、回路基板３９は、コネクタハウジング１５に一体に形成された弾性係合部３６と係合することで、コネクタハウジング１５に固定された状態になっている。
【００２９】
図５に示すように、延出部３３のうち回路基板３９寄りの位置には、隣接する延出部３３のうち互いに対向する面に、係合凹部４４が形成されている。図６に示すように、リブ４３が圧潰されることで、リブ４３は係合凹部４４内に膨出し、リブ４３と係合凹部４４とが係合して延出部３３の抜け止めが図られるようになっている。
【００３０】
図３、図４、及び図１８に示すように、ケース１３内には、延出部３３を残して回路基板３９の全体を埋める充填材１６が充填されている。充填材１６は、図１０及び図１８に示すように、ケース１３を下側にし、コネクタハウジング１５を上側にした姿勢でケース１３内に充填されるようになっている。この充填材１６により回路基板３９全体が埋められることで、回路構成体１２の防水が図られるようになっている。また、回路構成体１２の電子部品４０及びバスバー３２から発せられた熱は、充填材１６に伝達され、この充填材１６中を伝わって、ケース１３の放熱面６０から外部に放散されるようになっている。
【００３１】
さて、コネクタハウジング１５の本体部３０のうち図１０における右端部には、図１０における上方に開口して、充填材１６をケース１３内に注入するための注入口１８が形成されている。注入口１８の断面は略矩形状をなしており、略直方体状をなす本体部３０において、スペースを有効利用できるようになっている。
【００３２】
図１０及び図１５に示すように、コネクタハウジング１５の本体部３０には、上記の注入口１８に連通して、注入筒部１９が形成されている。この注入筒部１９は、図６における左側のガイドレール３１に対して、紙面を貫通する方向手前側に重なるようにして形成されている。充填材１６は、図９ないし図１０に示すように、注入口１８を上方に向けた姿勢でケース１３内に注入されるようになっており、注入筒部１９は、図１０における下方に向けて延設されており、注入筒部１９の図１０における下端縁は、ケース１３のうち図１０における下壁の近傍にまで延びて形成されている。注入筒部１９の断面は略矩形状をなしており、略直方体状をなす本体部３０において、スペースを有効利用できるようになっている。
【００３３】
また、図６に示すように、回路構成体１２がコネクタハウジング１５に組み付けられた状態では、注入筒部１９は、回路基板３９のうち、電子部品４０が実装された実装面側（表面側）に配置されるようになっている。
【００３４】
また、注入筒部１９は、コネクタハウジング１５とケース１３とが組み付けられる際に、ケース１３の注入筒部収容部６２の内壁と摺接することで、コネクタハウジング１５を案内するようになっている。
【００３５】
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。まず、回路構成体１２をコネクタハウジング１５に組み付ける。図１１に示すように、コネクタハウジング１５のガイドレール３１内に、回路構成体１２の回路基板３９の両端縁部を挿入する。組み付け工程が進行して、図１２に示すように、延出部３３の先端が受板部３５に達すると、延出部３３と受板部３５とを摺接させながら回路構成体１２をさらに挿入する。すると、受板部３５に案内されて、延出部３３が挿通孔３４内に挿入される。組み付けが進行すると、コネクタハウジング１５の弾性係合部３６がバスバー３２と当接し、回路基板３９の裏面側に弾性撓み変形する。
【００３６】
図１３に示すように、回路構成体１２がコネクタハウジング１５に対して正規位置に組み付けられた状態では、弾性係合部３６が復帰変形し、弾性係合部３６の係合突部３７が回路構成体１２の係合孔３８に係止する。このとき、延出部３３が挿通孔３４と接しているから延出部３３は挿通孔３４の内壁面に支持されることで、回路構成体１２が弾性係合部３６から逃げる方向に撓み変形することを防止できる。この結果、回路構成体１２は、コネクタハウジング１５と一体に形成された弾性係合部３６により、コネクタハウジング１５に固定される。
【００３７】
続いて、リブ４３を加熱溶融して圧潰する。すると、リブ４３は、延出部３３と密着する。そして、延出部３３は、リブ４３と受板部３５との間に挟み付けられる。さらに、リブ４３は、延出部３３に形成された係合凹部４４内に膨出することで接触して係合する。これにより、バスバー３２は、コネクタハウジング１５に固定される。
【００３８】
その後、図１９に示すように、回路構成体１２を組み付けたコネクタハウジング１５をケース１３内に収容する。すると、ガイドレール３１がガイドレール収容部６３の内壁と摺接すると共に、注入筒部１９が注入筒部の内壁と摺接することで、コネクタハウジング１５がケース１３内に案内される。さらにコネクタハウジング１５とケース１３との組み付けが進行すると、コネクタハウジング１５のロック突部２７とケース１３の弾性ロック片２５とが当接し、弾性ロック片２５が弾性撓みした後に復帰変形し、ロック突部２７が弾性ロック片２５のロック凹部２６内に係合することで、コネクタハウジング１５とケース１３とが組み付けられる。
【００３９】
コネクタハウジング１５とケース１３とが組み付けられた状態で、ケース１３を下側にすると共にコネクタハウジング１５を上側にした縦型姿勢（図１０参照）で、コネクタハウジング１５の注入口１８から液状の充填材１６を注入する。この注入口１８は、上側に配されたコネクタハウジング１５に形成されているから、注入口１８から、図１０におけるケース１３の下壁までの間隔が比較的大きくなってしまい、充填材１６が乱流状態となって空気を巻き込んでしまうことが懸念される。
【００４０】
この点に鑑み、本実施形態では、注入口１８と連通する注入筒部１９は図１０における下壁の近傍に開口が形成されている。これにより、充填材１６は注入口１８から注入筒部１９内を流下し、図１０におけるケース１３の下壁の近傍に形成された開口からケース１３内に注入される。この結果、充填材１６は乱流状態となることが規制されるから、充填材１６を充填する際に、空気が巻き込まれないようになっている。
【００４１】
注入口１８から注入された充填材１６は注入筒部１９の開口から流出し、図１０におけるケース１３の下壁の内面に広がり、ケース１３の下壁の内面が充填材１６で覆われる。さらに充填材１６を注入すると、充填材１６の液位は、ケース１３の側壁の内面に接しながら上昇してゆく。これにより、充填材１６とケース１３の放熱面６０の内面との間には、隙間が形成されないようになっている。ケース１３内の空気は、充填材１６により押され、コネクタハウジング１５の挿通孔３４から上方に逃げる。これにより、充填材１６をケース１３内にスムーズに注入できる。
【００４２】
さらに充填材１６を注入すると、延出部３３を除いて回路基板３９の全体が充填材１６に埋没する。これにより回路構成体１２の防水及び絶縁を図ることができる。充填材１６の液位がコネクタハウジング１５の挿通孔３４にまで達すると、挿通孔３４から充填材１６が凹部６１内に溢れ出る。これにより、充填材１６が、ケース１３内に正規量だけ充填されたことを目視により確認できる。このように挿通孔３４から充填材１６が溢れ出たら、充填材１６の注入を終了する（図１８参照）。なお、図２及び図３においては、充填材１６により凹部６１内が全て充填された状態になっているが、充填材１６は、挿通孔３４から凹部６１内に溢れ出た状態であれば、凹部６１内が全て充填材１６により充填されていなくてもよい。
【００４３】
充填材１６がケース１３内に正規の量だけ充填されたら、充填材１６を固化する。上述したように、充填材１６は、ケース１３内への充填時にを空気を巻き込まないようになっているから、固化された充填材１６内に空隙が生成することを抑制できる。このように本実施形態によれば、空隙による伝熱性の低下を抑制できるから、電気接続箱１０の放熱性を向上させることができる。
【００４４】
その後、フード部１４内に相手方コネクタを嵌合する。コネクタハウジング１５のうちフード部１４が形成された側からカバー１７を組み付ける。すると、ケース１３のロック爪２１と、カバー１７のロック爪受け部２２とが当接し、ロック爪２１が弾性変形した後に復帰変形し、ロック爪２１とロック爪受け部２２とが弾性的に係合することで、カバー１７とコネクタハウジング１５とが組み付けられる。
【００４５】
以上説明したように、充填材１６は、注入口１８に連通して形成された注入筒部１９の端部からケース１３内に充填される。この注入筒部１９は、充填材１６の充填時に底部となる方向に延びて形成されているから、充填材１６は、充填時に底部となる部分に近い領域から、ケース１３内に充填される。これにより、充填材１３が乱流状態となることが抑制される。この結果、充填材１６を充填する際に、空気が巻き込まれないようになっているから、固化した充填材１６の中に空隙が生成することを抑制できる。このように本実施形態によれば、空隙による伝熱性の低下を抑制できるから、電気接続箱１０の放熱性を向上させることができる。
【００４６】
また、本実施形態のように、ハウジング１１を縦型配置して充填材１６を充填すると、充填時における注入口１８から、充填時におけるケース１３の底部までの深さ寸法が大きくなるため、空気を巻き込みやすくなることが懸念される。この点に鑑み本実施形態では、ハウジング１１のうち、回路構成体１２の板面に沿った面とは異なる面を開口させたケース１３内に回路構成体１２を収容し、この開口を塞ぐコネクタハウジング１５に注入口１８及び注入筒部１９が形成される構成とした。これにより、ハウジング１１を縦型配置して充填材１６を充填した場合でも、充填材１６は充填時に底部となる部分に近い領域からケース１３内に充填されるから、空気の巻き込みを一層防止できる。
【００４７】
また、電子部品４０を回路基板３９に実装するためには、回路基板３９のうち電子部品４０の実装面側の領域に、少なくとも電子部品４０の高さ寸法の分だけ、電子部品４０を実装するための空間を確保する必要がある。この空間内に電子部品４０を実装するわけであるが、電子部品４０と接続される回路の構成や、電子部品４０の大きさ等により、この空間内において電子部品４０が実装されない領域、すなわち、デッドスペースが発生してしまうことがある。この点に鑑み本実施形態では、注入筒部１９は電子部品４０の実装面側に設けられているから、このデッドスペースを有効に利用できる。
【００４８】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００４９】
（１）ハウジング１１のうち、回路構成体１２の板面に沿った面に、注入口１８が形成される構成としてもよい。
【００５０】
（２）回路構成体１２は、回路基板３９の表裏両面に電子部品４０が実装されるものであってもよく、この場合には、注入筒部１９は回路基板３９の表裏いずれの面側に設けられていてもよい。
【００５１】
（３）本実施形態では、注入筒部１９の先端部は、充填材１６の充填時におけるケース１３の底壁の近傍にまで延びる構成としたが、これに限られず、充填材１６を充填する際に空気の巻き込みが防止可能であれば、注入筒部１９の先端部はハウジング１１内の任意の位置に設けることができる。
【００５２】
（４）充填材１６としては、例えばエポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、又はシリコーン系樹脂など、回路構成体１２から発生する熱を伝達可能な材料であれば任意の材料を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の一実施形態に係る電気接続箱の斜視図
【図２】電気接続箱の正面図
【図３】図２におけるＡ−Ａ線断面図
【図４】図２におけるＢ−Ｂ線断面図
【図５】回路構成体１２を示す斜視図
【図６】コネクタハウジングと回路構成体とを組み付けた状態を示す正面図
【図７】図６におけるＣ−Ｃ線断面図
【図８】コネクタハウジングを回路構成体とを組み付けた状態を示す背面図
【図９】コネクタハウジングとケースとを組み付けた状態を示す側面図
【図１０】図９におけるＥ−Ｅ線断面図
【図１１】コネクタハウジングと回路構成体とを組み付ける前の状態を示す斜視図
【図１２】コネクタハウジングと回路構成体との組み付け作業の途中状態を示す斜視図
【図１３】コネクタハウジングと回路構成体とを組み付けた状態を示す斜視図
【図１４】コネクタハウジングとケースとを組み付けた状態を示す底面図
【図１５】図１４におけるＦ−Ｆ線断面図
【図１６】図１４におけるＧ−Ｇ線断面図
【図１７】図１４におけるＨ−Ｈ線断面図
【図１８】充填材をケース内に充填した後の状態を示す、図９におけるＥ−Ｅ線断面図
【図１９】コネクタハウジングとケースとを組み付ける前の状態を示す斜視図
【符号の説明】
【００５４】
１０…電気接続箱
１１…ハウジング
１２…回路構成体
１３…ケース
１５…コネクタハウジング（蓋部材）
１６…充填材
１８…注入口
１９…注入筒部
３２…バスバー
３９…回路基板
４０…電子部品
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、車両に搭載されて車載電装品の通断電を制御する電気接続箱として、特許文献１記載のものが知られている。このものは、回路構成体をハウジング内に収容し、ハウジングの壁面に形成された貫通孔を上側に向けた姿勢で、この貫通孔から、回路構成体を埋める充填材を充填してなる（特許文献１の図８参照）。この電気接続箱においては、回路構成体から発生した熱は充填材に伝達され、この充填材の中を伝わってハウジングの壁面にまで達し、このハウジングの壁面から外部に放散される。
【特許文献１】特開２００３−３１９７９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら上記の構成によると、充填材を、ハウジングの上側に位置する注入口から注入するので、充填方法によっては、充填材がハウジングの上面から底部に達するまでの間に乱流状態になって空気を巻き込んでしまうことが懸念される。充填材の中に巻き込まれた空気により発生した気泡が充填材の中にとどまったまま充填材が固化すると、充填材の中に空隙が生じてしまう。空気は比熱が比較的大きいから、回路構成体から発生した熱は充填材に伝達された後、空隙中の空気に妨げられて、ハウジングの壁面にまで伝達されにくくなってしまう。この結果、電気接続箱の放熱性が低下することが懸念される。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、優れた放熱性を有する電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、回路構成体をハウジング内に収容してなり、そのハウジング内に前記回路構成体を埋める充填材を充填してなる電気接続箱において、前記ハウジングの壁部のうち前記充填材の充填時に上部に位置する部分には前記充填材の注入口が形成されており、前記ハウジング内には前記注入口に連通して前記充填材の充填時に底部となる方向に向かって延びる注入筒部を形成したことを特徴とする。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１記載のものにおいて、前記ハウジングは前記回路構成体の板面に沿った面が広い扁平形状をなすと共に前記回路構成体の板面に沿った面とは異なる面を開口させたケースと、このケースの前記開口を塞ぐ蓋部材とからなり、前記ハウジングは前記蓋部材を上にした縦型配置で前記充填材が充填されるようになっており、前記注入口及び前記注入筒部は前記蓋部材に形成されていることを特徴とする。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２記載のものにおいて、前記回路構成体は、回路基板とこれに貼り付けたバスバーとを備え、前記回路基板には前記バスバーとは反対側の面に電子部品が実装されており、前記注入筒部は前記電子部品の実装面側に設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
＜請求項１の発明＞
ハウジングに形成された注入口から充填材を注入すると、充填材は、注入口に連通して形成された注入筒部の端部からハウジング内に充填される。この注入筒部は、充填材の充填時に底部となる方向に延びて形成されているから、充填材は、ハウジングの上面に形成された注入口よりも、充填時に底部となる部分に近い領域から、ハウジング内に充填される。これにより、充填材が乱流状態となることが抑制される。この結果、充填材を充填する際に、空気が巻き込まれないようになっているから、固化した充填材の中に空隙が生成することを抑制できる。このように、請求項１の発明によれば、空隙による伝熱性の低下を抑制できるから、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。
【０００９】
＜請求項２の発明＞
ハウジングを縦型配置して充填材を充填すると、充填時におけるハウジングの上部から底部までの深さ寸法が大きくなるため、空気を巻き込みやすくなることが懸念される。この点に鑑み請求項２の発明では、ハウジングのうち、回路構成体の板面に沿った面とは異なる面を開口させたケース内に回路構成体を収容し、この開口を塞ぐ蓋部材に注入口及び注入筒部が形成される構成とした。これにより、ハウジングを縦型配置して充填材を充填した場合でも、充填材は充填時に底部となる部分に近い領域からハウジング内に充填されるから、空気の巻き込みを防止できる。
【００１０】
＜請求項３の発明＞
電子部品を回路基板に実装するためには、回路基板のうち電子部品の実装面側の領域に、少なくとも電子部品の高さ寸法の分だけ、電子部品を実装するための空間を確保する必要がある。この空間内に電子部品を実装するわけであるが、電子部品と接続される回路の構成や、電子部品の大きさ等により、この空間内において電子部品が実装されない領域、すなわち、デッドスペースが発生してしまうことがある。請求項３の発明によれば、注入筒部は電子部品の実装面側に設けられているから、このデッドスペースを有効に利用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明を車両用の電気接続箱１０に適用した一実施形態について図１ないし図１９を参照して説明する。このものは、バッテリー等の電源（図示せず）とヘッドランプ、ワイパー等の車載電装品（図示せず）との間に接続されて、各種車載電装品の通断電制御を行うようになっている。この電気接続箱１０は、扁平形状をなすハウジング１１内に回路構成体１２を収容してなる。このハウジング１１は、開口を有すると共に扁平形状をなすケース１３と、この開口を塞ぐと共にフード部１４を備えたコネクタハウジング（本発明に係る蓋部材に該当）１５とを備えてなる。ケース１３内には回路構成体１２を埋めるように充填材１６が充填されている。また、ハウジング１１にはコネクタハウジング１５のフード部１４を覆うカバー１７が取付けられている。この電気接続箱１０は車両（図示せず）に対して任意の姿勢で取り付け可能であり、例えば図１のようにカバー１７を下側に向けた姿勢で車両に取り付けて使用できる。
【００１２】
（ケース）
ケース１３は合成樹脂製であって、扁平な形状をなすと共に下方に開口している。ケース１３の下端部には、図３における左右方向外方に広がって段差部２０が形成されている。段差部２０の外面には、外方に突出するロック爪２１が形成されており、後述するカバー１７のロック爪受け部２２と弾性的に係合することで、ケース１３とカバー１７とが組み付けられるようになっている。段差部２０のうち、図２における右端部は下方に垂下して形成されており、カバー１７が組み付けられたときに図示しない電線を案内するための電線案内部２３とされる。
【００１３】
図２に示すように、ケース１３の段差部２０の下端部には、ケース１３の開口縁から上方にスリット２４が形成されることで外方に撓み変形可能な複数の弾性ロック片２５が形成されている。この弾性ロック片２５には、弾性ロック片２５の肉厚方向に貫通するロック凹部２６が設けられており、後述するコネクタハウジング１５のロック突部２７と係合することで、ケース１３と、コネクタハウジング１５とが組み付けられるようになっている。
【００１４】
ケース１３のうち図３における段差部２０の上方には、回路構成体１２の板面に沿った一対の面が広く扁平な形状をなして形成されており、回路構成体１２から発せられた熱を外部に放散するための放熱面６０とされる。
【００１５】
ケース１３のうち図１における左斜め奥側の端部には、上下方向に延びると共に図１における左斜め手前側に突出して、後述する注入筒部１９を収容するための注入筒部収容部６２が形成されている。また、ケースのうち図１における右斜め手前側の端部は、図１に示すように、ケースの図１における右斜め奥側に引っ込んで形成されており、後述するコネクタハウジング１５のガイドレール３１を収容するガイドレール収容部６３とされる。
【００１６】
（カバー）
カバー１７は合成樹脂製であって、上方に開口を有すると共に、ケース１３の下端部を下方から覆う形状をなしている。カバー１７の下縁部は図２における右方に向けて下方に傾斜して形成されており、カバー１７の下端部のうち図２における右端部には、図示しない電線が導出される電線導出口２８が形成されており（図１参照）、ケース１３の電線案内部２３との間の空間を通って、電線が導出されるようになっている。。カバー１７の上端部には、上述したケース１３のロック爪２１と係合するロック爪受け部２２が形成されており、このロック爪受け部２２とロック爪２１とが弾性的に係合することで、ケース１３とカバー１７とが組み付けられるようになっている。
【００１７】
（コネクタハウジング）
コネクタハウジング１５は合成樹脂製であって、図６に示すように、略直方体状をなす本体部３０と、本体部３０のうち図６の左右両端部から上方に延設されて、回路構成体１２とコネクタハウジング１５とを組み付ける際に回路構成体１２をガイドする一対のガイドレール３１とを備えてなる。
【００１８】
本端部３０の外面には、上述したケース１３の弾性ロック片２５に設けられたロック凹部２６と係合するロック突部２７が、外方に突設されている。
【００１９】
図３に示すように、本体部３０の下面には下方に開口する複数のフード部１４が形成されており、図示しない相手方コネクタと嵌合可能になっている。相手方コネクタには電線（図示せず）が接続されており、この電線は、ケース１３の電線案内部２３に案内されて、カバー１７の電線案内部２３と電線導出口２８との間から電気接続箱１０の外部に導出されるようになっている。
【００２０】
図１４、図１６、及び図１７に示すように、フード部１４の奥壁には、凹部６１が形成されている。この凹部６１の底壁には、後述する回路構成体１２のバスバー３２の延出部３３が貫通するための挿通孔３４が、上下方向に貫通して形成されている。この挿通孔３４は、充填材１６がケース１３内に充填される際に、ケース１３内の空気が逃げるための逃げ孔にもなっている。
【００２１】
後に詳述するが、充填材１６がケース１３内に所定の液位にまで充填されると、挿通孔３４から充填材１６が凹部６１内に溢れ出すようになっており、これにより充填材１６が所定液位にまで充填されたことを確認できるようになっている。そして、挿通孔３４から溢れた充填材１６は凹部６１内に収容されてフード部１４内に溢れ出ないようになっているから、相手方コネクタとの嵌合面に充填材１６が介在することで嵌合不良が発生することを防止できるようになっている。
【００２２】
本体部３０の上面側には、図４における挿通孔３４の右側縁から上方に延びて、バスバー３２の延出部３３を図４における右方から受ける受板部３５が形成されている。図６に示すように、受板部３５は、図６における本体部３０の左右方向の略全幅に亘って形成されている。
【００２３】
受板部３５のうち図３及び図４における左側面からは、左方に突出すると共に上方に延びるリブ４３が形成されている。このリブ４３は、隣り合う挿通孔３４間に形成されており、隣接する延出部３３同士の間に入り込むようになっている。リブ４３は、延出部３３が挿通孔３４に挿入された状態で、加熱、加圧することで図４における左方から圧潰されて延出部３３に密着すると共に受板部３５との間で延出部３３を挟み付けることで、延出部３３の抜け止めを図るようになっている。
【００２４】
本体部３０の上面のうち、図８における左右両端部寄りの位置には、受板部３５の上端縁から下方に向けて設けられた一対のスリット２４に囲まれた領域に、上方に向けて延びる一対の弾性係合部３６が形成されている。この弾性係合部３６は、図７における左右方向に弾性撓み変形可能になっている。弾性係合部３６の上端部には、図７における左方に突出して係合突部３７が形成されており、回路構成体１２の係合孔３８と係合可能になっている。
【００２５】
ガイドレール３１は上方から見て略コ字状をなしており、このコ字状に囲まれた空間内に回路構成体１２の左右両端部が挿入されて、回路構成体１２を上下方向に案内可能になっている。また、ガイドレール３１は、コネクタハウジング１５とケース１３とが組み付けられる際に、ケース１３のガイドレール収容部６３の内壁と摺接することで、コネクタハウジング１５を案内するようになっている。
【００２６】
（回路構成体）
図５に示すように、回路構成体１２は、回路基板３９の表面に例えばプリント配線技術により形成された導電路（図示せず）に電子部品４０を実装し、裏面には複数のバスバー３２を絶縁性の接着層（図示せず）を介して接着してなる。回路基板３９には開口部４１が形成されており、この開口部４１内にはバスバー３２が露出している。開口内には電子部品４０が収容されており、この電子部品４０のうちバスバー３２側の面には接続端子（図示せず）が設けられており、この接続端子とバスバー３２とが接続されるようになっている。また、電子部品４０のうち、図７における下面側には、下方へ延出された後、回路基板３９側に略直角曲げされた複数の接続端子４２が形成されている。図７に示すように、各電子部品４０に設けられた接続端子４２の一部は開口から露出するバスバー３２に接続されており、他の接続端子４２は回路基板３９の表面に形成された導電路に接続されている。
【００２７】
図４に示すように、回路基板３９の下端縁からは、下方に向けてバスバー３２が延出されており、延出部３３とされる。延出部３３の下部は、図３及び図４に示すように、コネクタハウジング１５のフード部１４の奥壁に形成された挿通孔３４内に挿通されて、フード部１４内に突出するようになっており、相手方コネクタと嵌合可能になっている。延出部３３の外表面は挿通孔３４と接するようになっている。
【００２８】
図６及び図８に示すように、回路基板３９及びバスバー３２の双方には、回路構成体１２がコネクタハウジング１５に対して正規位置に保持された状態で、後述する弾性係合部３６の係合突部３７に対応する位置に、係合孔３８が形成されている。図７に示すように、この係合孔３８に係合突部３７が係合することで、回路構成体１２が図７における上方への抜け止めがなされる。そして、回路基板３９は、コネクタハウジング１５に一体に形成された弾性係合部３６と係合することで、コネクタハウジング１５に固定された状態になっている。
【００２９】
図５に示すように、延出部３３のうち回路基板３９寄りの位置には、隣接する延出部３３のうち互いに対向する面に、係合凹部４４が形成されている。図６に示すように、リブ４３が圧潰されることで、リブ４３は係合凹部４４内に膨出し、リブ４３と係合凹部４４とが係合して延出部３３の抜け止めが図られるようになっている。
【００３０】
図３、図４、及び図１８に示すように、ケース１３内には、延出部３３を残して回路基板３９の全体を埋める充填材１６が充填されている。充填材１６は、図１０及び図１８に示すように、ケース１３を下側にし、コネクタハウジング１５を上側にした姿勢でケース１３内に充填されるようになっている。この充填材１６により回路基板３９全体が埋められることで、回路構成体１２の防水が図られるようになっている。また、回路構成体１２の電子部品４０及びバスバー３２から発せられた熱は、充填材１６に伝達され、この充填材１６中を伝わって、ケース１３の放熱面６０から外部に放散されるようになっている。
【００３１】
さて、コネクタハウジング１５の本体部３０のうち図１０における右端部には、図１０における上方に開口して、充填材１６をケース１３内に注入するための注入口１８が形成されている。注入口１８の断面は略矩形状をなしており、略直方体状をなす本体部３０において、スペースを有効利用できるようになっている。
【００３２】
図１０及び図１５に示すように、コネクタハウジング１５の本体部３０には、上記の注入口１８に連通して、注入筒部１９が形成されている。この注入筒部１９は、図６における左側のガイドレール３１に対して、紙面を貫通する方向手前側に重なるようにして形成されている。充填材１６は、図９ないし図１０に示すように、注入口１８を上方に向けた姿勢でケース１３内に注入されるようになっており、注入筒部１９は、図１０における下方に向けて延設されており、注入筒部１９の図１０における下端縁は、ケース１３のうち図１０における下壁の近傍にまで延びて形成されている。注入筒部１９の断面は略矩形状をなしており、略直方体状をなす本体部３０において、スペースを有効利用できるようになっている。
【００３３】
また、図６に示すように、回路構成体１２がコネクタハウジング１５に組み付けられた状態では、注入筒部１９は、回路基板３９のうち、電子部品４０が実装された実装面側（表面側）に配置されるようになっている。
【００３４】
また、注入筒部１９は、コネクタハウジング１５とケース１３とが組み付けられる際に、ケース１３の注入筒部収容部６２の内壁と摺接することで、コネクタハウジング１５を案内するようになっている。
【００３５】
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。まず、回路構成体１２をコネクタハウジング１５に組み付ける。図１１に示すように、コネクタハウジング１５のガイドレール３１内に、回路構成体１２の回路基板３９の両端縁部を挿入する。組み付け工程が進行して、図１２に示すように、延出部３３の先端が受板部３５に達すると、延出部３３と受板部３５とを摺接させながら回路構成体１２をさらに挿入する。すると、受板部３５に案内されて、延出部３３が挿通孔３４内に挿入される。組み付けが進行すると、コネクタハウジング１５の弾性係合部３６がバスバー３２と当接し、回路基板３９の裏面側に弾性撓み変形する。
【００３６】
図１３に示すように、回路構成体１２がコネクタハウジング１５に対して正規位置に組み付けられた状態では、弾性係合部３６が復帰変形し、弾性係合部３６の係合突部３７が回路構成体１２の係合孔３８に係止する。このとき、延出部３３が挿通孔３４と接しているから延出部３３は挿通孔３４の内壁面に支持されることで、回路構成体１２が弾性係合部３６から逃げる方向に撓み変形することを防止できる。この結果、回路構成体１２は、コネクタハウジング１５と一体に形成された弾性係合部３６により、コネクタハウジング１５に固定される。
【００３７】
続いて、リブ４３を加熱溶融して圧潰する。すると、リブ４３は、延出部３３と密着する。そして、延出部３３は、リブ４３と受板部３５との間に挟み付けられる。さらに、リブ４３は、延出部３３に形成された係合凹部４４内に膨出することで接触して係合する。これにより、バスバー３２は、コネクタハウジング１５に固定される。
【００３８】
その後、図１９に示すように、回路構成体１２を組み付けたコネクタハウジング１５をケース１３内に収容する。すると、ガイドレール３１がガイドレール収容部６３の内壁と摺接すると共に、注入筒部１９が注入筒部の内壁と摺接することで、コネクタハウジング１５がケース１３内に案内される。さらにコネクタハウジング１５とケース１３との組み付けが進行すると、コネクタハウジング１５のロック突部２７とケース１３の弾性ロック片２５とが当接し、弾性ロック片２５が弾性撓みした後に復帰変形し、ロック突部２７が弾性ロック片２５のロック凹部２６内に係合することで、コネクタハウジング１５とケース１３とが組み付けられる。
【００３９】
コネクタハウジング１５とケース１３とが組み付けられた状態で、ケース１３を下側にすると共にコネクタハウジング１５を上側にした縦型姿勢（図１０参照）で、コネクタハウジング１５の注入口１８から液状の充填材１６を注入する。この注入口１８は、上側に配されたコネクタハウジング１５に形成されているから、注入口１８から、図１０におけるケース１３の下壁までの間隔が比較的大きくなってしまい、充填材１６が乱流状態となって空気を巻き込んでしまうことが懸念される。
【００４０】
この点に鑑み、本実施形態では、注入口１８と連通する注入筒部１９は図１０における下壁の近傍に開口が形成されている。これにより、充填材１６は注入口１８から注入筒部１９内を流下し、図１０におけるケース１３の下壁の近傍に形成された開口からケース１３内に注入される。この結果、充填材１６は乱流状態となることが規制されるから、充填材１６を充填する際に、空気が巻き込まれないようになっている。
【００４１】
注入口１８から注入された充填材１６は注入筒部１９の開口から流出し、図１０におけるケース１３の下壁の内面に広がり、ケース１３の下壁の内面が充填材１６で覆われる。さらに充填材１６を注入すると、充填材１６の液位は、ケース１３の側壁の内面に接しながら上昇してゆく。これにより、充填材１６とケース１３の放熱面６０の内面との間には、隙間が形成されないようになっている。ケース１３内の空気は、充填材１６により押され、コネクタハウジング１５の挿通孔３４から上方に逃げる。これにより、充填材１６をケース１３内にスムーズに注入できる。
【００４２】
さらに充填材１６を注入すると、延出部３３を除いて回路基板３９の全体が充填材１６に埋没する。これにより回路構成体１２の防水及び絶縁を図ることができる。充填材１６の液位がコネクタハウジング１５の挿通孔３４にまで達すると、挿通孔３４から充填材１６が凹部６１内に溢れ出る。これにより、充填材１６が、ケース１３内に正規量だけ充填されたことを目視により確認できる。このように挿通孔３４から充填材１６が溢れ出たら、充填材１６の注入を終了する（図１８参照）。なお、図２及び図３においては、充填材１６により凹部６１内が全て充填された状態になっているが、充填材１６は、挿通孔３４から凹部６１内に溢れ出た状態であれば、凹部６１内が全て充填材１６により充填されていなくてもよい。
【００４３】
充填材１６がケース１３内に正規の量だけ充填されたら、充填材１６を固化する。上述したように、充填材１６は、ケース１３内への充填時にを空気を巻き込まないようになっているから、固化された充填材１６内に空隙が生成することを抑制できる。このように本実施形態によれば、空隙による伝熱性の低下を抑制できるから、電気接続箱１０の放熱性を向上させることができる。
【００４４】
その後、フード部１４内に相手方コネクタを嵌合する。コネクタハウジング１５のうちフード部１４が形成された側からカバー１７を組み付ける。すると、ケース１３のロック爪２１と、カバー１７のロック爪受け部２２とが当接し、ロック爪２１が弾性変形した後に復帰変形し、ロック爪２１とロック爪受け部２２とが弾性的に係合することで、カバー１７とコネクタハウジング１５とが組み付けられる。
【００４５】
以上説明したように、充填材１６は、注入口１８に連通して形成された注入筒部１９の端部からケース１３内に充填される。この注入筒部１９は、充填材１６の充填時に底部となる方向に延びて形成されているから、充填材１６は、充填時に底部となる部分に近い領域から、ケース１３内に充填される。これにより、充填材１３が乱流状態となることが抑制される。この結果、充填材１６を充填する際に、空気が巻き込まれないようになっているから、固化した充填材１６の中に空隙が生成することを抑制できる。このように本実施形態によれば、空隙による伝熱性の低下を抑制できるから、電気接続箱１０の放熱性を向上させることができる。
【００４６】
また、本実施形態のように、ハウジング１１を縦型配置して充填材１６を充填すると、充填時における注入口１８から、充填時におけるケース１３の底部までの深さ寸法が大きくなるため、空気を巻き込みやすくなることが懸念される。この点に鑑み本実施形態では、ハウジング１１のうち、回路構成体１２の板面に沿った面とは異なる面を開口させたケース１３内に回路構成体１２を収容し、この開口を塞ぐコネクタハウジング１５に注入口１８及び注入筒部１９が形成される構成とした。これにより、ハウジング１１を縦型配置して充填材１６を充填した場合でも、充填材１６は充填時に底部となる部分に近い領域からケース１３内に充填されるから、空気の巻き込みを一層防止できる。
【００４７】
また、電子部品４０を回路基板３９に実装するためには、回路基板３９のうち電子部品４０の実装面側の領域に、少なくとも電子部品４０の高さ寸法の分だけ、電子部品４０を実装するための空間を確保する必要がある。この空間内に電子部品４０を実装するわけであるが、電子部品４０と接続される回路の構成や、電子部品４０の大きさ等により、この空間内において電子部品４０が実装されない領域、すなわち、デッドスペースが発生してしまうことがある。この点に鑑み本実施形態では、注入筒部１９は電子部品４０の実装面側に設けられているから、このデッドスペースを有効に利用できる。
【００４８】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００４９】
（１）ハウジング１１のうち、回路構成体１２の板面に沿った面に、注入口１８が形成される構成としてもよい。
【００５０】
（２）回路構成体１２は、回路基板３９の表裏両面に電子部品４０が実装されるものであってもよく、この場合には、注入筒部１９は回路基板３９の表裏いずれの面側に設けられていてもよい。
【００５１】
（３）本実施形態では、注入筒部１９の先端部は、充填材１６の充填時におけるケース１３の底壁の近傍にまで延びる構成としたが、これに限られず、充填材１６を充填する際に空気の巻き込みが防止可能であれば、注入筒部１９の先端部はハウジング１１内の任意の位置に設けることができる。
【００５２】
（４）充填材１６としては、例えばエポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、又はシリコーン系樹脂など、回路構成体１２から発生する熱を伝達可能な材料であれば任意の材料を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の一実施形態に係る電気接続箱の斜視図
【図２】電気接続箱の正面図
【図３】図２におけるＡ−Ａ線断面図
【図４】図２におけるＢ−Ｂ線断面図
【図５】回路構成体１２を示す斜視図
【図６】コネクタハウジングと回路構成体とを組み付けた状態を示す正面図
【図７】図６におけるＣ−Ｃ線断面図
【図８】コネクタハウジングを回路構成体とを組み付けた状態を示す背面図
【図９】コネクタハウジングとケースとを組み付けた状態を示す側面図
【図１０】図９におけるＥ−Ｅ線断面図
【図１１】コネクタハウジングと回路構成体とを組み付ける前の状態を示す斜視図
【図１２】コネクタハウジングと回路構成体との組み付け作業の途中状態を示す斜視図
【図１３】コネクタハウジングと回路構成体とを組み付けた状態を示す斜視図
【図１４】コネクタハウジングとケースとを組み付けた状態を示す底面図
【図１５】図１４におけるＦ−Ｆ線断面図
【図１６】図１４におけるＧ−Ｇ線断面図
【図１７】図１４におけるＨ−Ｈ線断面図
【図１８】充填材をケース内に充填した後の状態を示す、図９におけるＥ−Ｅ線断面図
【図１９】コネクタハウジングとケースとを組み付ける前の状態を示す斜視図
【符号の説明】
【００５４】
１０…電気接続箱
１１…ハウジング
１２…回路構成体
１３…ケース
１５…コネクタハウジング（蓋部材）
１６…充填材
１８…注入口
１９…注入筒部
３２…バスバー
３９…回路基板
４０…電子部品
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路構成体をハウジング内に収容してなり、そのハウジング内に前記回路構成体を埋める充填材を充填してなるものにおいて、前記ハウジングの壁部のうち前記充填材の充填時に上部に位置する部分には前記充填材の注入口が形成されており、前記ハウジング内には前記注入口に連通して前記充填材の充填時に底部となる方向に向かって延びる注入筒部を形成したことを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
前記ハウジングは前記回路構成体の板面に沿った面が広い扁平形状をなすと共に前記回路構成体の板面に沿った面とは異なる面を開口させたケースと、このケースの前記開口を塞ぐ蓋部材とからなり、
前記ハウジングは前記蓋部材を上にした縦型配置で前記充填材が充填されるようになっており、
前記注入口及び前記注入筒部は前記蓋部材に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記回路構成体は、回路基板とこれに貼り付けたバスバーとを備え、前記回路基板には前記バスバーとは反対側の面に電子部品が実装されており、前記注入筒部は前記電子部品の実装面側に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電気接続箱。
【請求項１】
回路構成体をハウジング内に収容してなり、そのハウジング内に前記回路構成体を埋める充填材を充填してなるものにおいて、前記ハウジングの壁部のうち前記充填材の充填時に上部に位置する部分には前記充填材の注入口が形成されており、前記ハウジング内には前記注入口に連通して前記充填材の充填時に底部となる方向に向かって延びる注入筒部を形成したことを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
前記ハウジングは前記回路構成体の板面に沿った面が広い扁平形状をなすと共に前記回路構成体の板面に沿った面とは異なる面を開口させたケースと、このケースの前記開口を塞ぐ蓋部材とからなり、
前記ハウジングは前記蓋部材を上にした縦型配置で前記充填材が充填されるようになっており、
前記注入口及び前記注入筒部は前記蓋部材に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記回路構成体は、回路基板とこれに貼り付けたバスバーとを備え、前記回路基板には前記バスバーとは反対側の面に電子部品が実装されており、前記注入筒部は前記電子部品の実装面側に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電気接続箱。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２００７−２０９０４８（Ｐ２００７−２０９０４８Ａ）
【公開日】平成１９年８月１６日（２００７．８．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２１３４７（Ｐ２００６−２１３４７）
【出願日】平成１８年１月３０日（２００６．１．３０）
【出願人】（３９５０１１６６５）株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年８月１６日（２００７．８．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１月３０日（２００６．１．３０）
【出願人】（３９５０１１６６５）株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]